JP4239585B2

JP4239585B2 - Adhesive tape connection method and adhesive tape connector

Info

Publication number: JP4239585B2
Application number: JP2002371888A
Authority: JP
Inventors: 正己湯佐; 俊之柳川; 征宏有福; 功塚越; 泰史後藤; 直樹福嶋
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2002-12-24
Filing date: 2002-12-24
Publication date: 2009-03-18
Anticipated expiration: 2022-12-24
Also published as: JP2004202738A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープの接続方法、及び接着剤テープ接続体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール（以下、単に「接着剤リールという」）を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。接着剤リールの装着後、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープを接着装置のガイドに掛けるとともに始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
一方、接着剤テープと接着剤テープを粘接着剤テープで貼り付けようとしても十分な接着力で接着することができなかった。これは、接着剤テープに、接着剤との剥離性を良好とするためフッ素系離型剤やシリコーン系離型剤等が塗布され、その影響によるためである。
そこで、本発明は、特に接着剤テープの基材がシリコーン処理された基材を用いている場合でも、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの接続方法、及びその製造方法により製造される接着剤テープ接続体の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、電極接続用の接着剤がシリコーン処理基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部を重ね合わせ又は突き合せて、両接着剤テープのシリコーン処理基材の表面に跨る部分をシリコーン粘着テープで貼り付けて両接着剤テープを接続することを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、一方の接着剤テープを巻いた接着剤リールと接着剤テープの基材のみを巻き取る巻取りリールが接着装置に装着してあり、接着剤リールの接着剤テープが終了したときに、終了した接着剤テープ（一方の接着剤テープ）の終端部と、新たに装着する接着剤リールの接着剤テープ（他方の接着剤テープ）の始端部とをシリコーン粘着テープで接続して、終了した接着剤リールに換えて新たな接着剤リールを接着装置に装着する。
本発明では、終了した接着剤テープと新たな接着剤テープとを接続してリールの交換を行うだけなので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や、新規接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けたり、接着剤テープをガイドに掛ける作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
接着剤テープの基材はシリコーンで表面処理してあり、用いる粘着テープにもシリコーン粘着剤を用いることにより、両者の表面張力の差を小さくして密着力を高めているので、従来困難であった両者の接着を実現できる。
接着剤テープの接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、これらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載のシリコーン粘着テープは、その粘着剤面の表面張力と接着剤テープのシリコーン処理基材の表面張力との差を１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下とすることを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、シリコーン粘着テープにおける粘着剤面の表面張力と接着剤テープにおけるシリコーン処理基材の表面張力との差を１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下とすることにより、強い密着力を得ることができ、両者を確実に接着できる。表面張力は、濡れ試薬や接触角で測定することができる。
接着剤テープのシリコーン処理基材とシリコーン粘着テープの粘着剤面との表面張力の差は、好ましくは０〜５ｍＮ／ｍ（５ｄｙｎｅ／ｃｍ）である。表面張力の差は小さいほどよく、１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）を超えて大きくすると充分な密着強度が得られないおそれがあるからである。
【０００７】
請求項３に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、シリコーン粘着テープは、接着力が１００ｇ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。
この請求項３に記載の発明によれば、請求項２記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、一方及び他方の接着剤テープの接続において、両者の接着剤面にもシリコーン粘着テープを張り付けて接着できるので、一方及び他方の接着剤テープを両面から接着（又は密着）することにより、高い強度で接着できる。
特に、接着力を１００ｇ／２５ｍｍ以上とすることにより、一方及び他方の接着剤テープの両接着剤面との接着をより強固におこなうことができる。
接着強度は、大きければ強い接着強度を得ることができるが、１００ｇ／２５ｍｍよりも小さいと所定の強度が得られないおそれがある。
【０００８】
請求項４に記載された発明は、請求項３に記載の発明において、請求項３に記載のシリコーン粘着テープを、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部を重ね合わせ又は突き合せて、両接着剤テープの両面に亘って張り付けて接続することを特徴とする。
この請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、一方と他方の接着剤テープをその両面で接続するので、更に強固な接続を得ることができる。
【０００９】
本発明に係る別の接続方法は、電極接続用の接着剤がシリコーン処理基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部との間にシリコーン粘着剤を両面に塗布したシリコーン粘着テープを挟んで両接着剤テープを接続し、両面のシリコーン粘着剤はシリコーン基材の表面張力との差が１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下で、且つ接着力が１００ｇ／２５ｍｍ以上としていることを特徴とする。
この接続方法によれば、両面粘着剤のシリコーン粘着テープを用いているので、一方と他方の接着剤テープ間に両面シリコーン粘着テープを挟んで両者を接着（又は密着）できるから、両者の接続が簡単且つ容易である。
請求項５に記載された発明は、電極接続用の接着剤がシリコーン処理基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと、電極接続用の接着剤がシリコーン処理基材に塗布された、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープと、シリコーン粘着テープとを備え、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とが、該終端部と該始端部とを重ね合わせ又は突き合せて、両接着剤テープのシリコーン処理基材の表面に跨る部分をシリコーン粘着テープで貼り付けて接続されていることを特徴とする接着剤テープ接続体である。
本発明に係る別の接着剤テープ接続体は、電極接続用の接着剤がシリコーン処理基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの終端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの始端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接続部分は、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部との間にシリコーン粘着剤を両面に塗布したシリコーン粘着テープを挟んで両接着剤テープを接続することにより設けられており、両面のシリコーン粘着剤はシリコーン処理基材の表面張力との差が１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下で、且つ接着力が１００ｇ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図１〜図４を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は第１実施の形態にかかる接着剤テープの接続方法を示す図であり、（ａ）は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における接続部分（ｂ）の接続方法を示す斜視図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４は接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
接着剤テープ１はリール３、３ａにそれぞれ巻かれており、各リール３、３ａには巻き芯５と接着剤テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。
接着剤テープ１は、シリコーン処理基材９と、シリコーン処理基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。
シリコーン処理基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)等の基材を用い、この表面にシリコーン樹脂等により表面処理されている。
【００１１】
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系、ホットメルト系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、ビニルエステル系樹脂、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
【００１２】
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されている。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【００１３】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図２に示すように、接着装置１５に接着剤テープ１のリール３ａと、巻取りリール１７とを装着し、リール３ａに巻いた接着剤テープ１の先端を巻取りリール１７に取り付け、接着剤テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着剤テープ１を配置して、両リール３ａ、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着剤テープ１をシリコーン処理基材９側から圧接し、接着剤１１を回路基板２１に圧着する。その後、シリコーン基材９を巻取りリール１７に巻き取る。
上記の圧着後(仮接続)、回路基板２１の電極と配線回路（電子部品）２３の電極を位置合わせして本接続する。本接続は、図３に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、必要によりクッション材として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
本実施の形態による接着剤テープ１を用いたＰＤＰは、そのサイズが大きくなっており、ＰＤＰの周囲全体に亘り圧着する場合があり、接続部分が多く、接着剤１１は一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなる。したがって、リール３ａに巻いた接着剤テープ１の使用量も多くなり、リール３ａに巻いた接着剤テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７に巻き取られて、リール３ａに巻かれた接着剤テープ１のエンドマーク２８が露出される（図１参照）。
【００１４】
本発明の接着剤テープの接続方法は、（ａ）巻取りリール１７をそのまま使用し、使用済みの接着剤テープ１の巻きが残り少なくなった接着剤テープを交換し、新たな接着剤テープと巻取りリール１７を接続する場合と、（ｂ）巻取りリール１７として使用済みの接着剤テープ１の巻きが残り少なくなった接着剤テープを使用し、新たな接着剤テープと巻きが残り少なくなった接着剤テープを接続する場合がある。
【００１５】
（ｂ）の場合、図１に示すように、リール３ａの接着剤テープ１にエンドマーク２８が露出したところで、リール３ａを新たな接着剤リール３と交換するため、リール３ａの接着剤テープ（一方の接着剤テープ）１の終端部３０と、新たな接着剤リール３に巻かれた接着剤テープ（他方の接着剤テープ）の始端部３２とを接続する。
この接着剤テープ１の接続は、図１（ｂ）に示すように、接着剤リール３ａの接着剤テープ１の終端部３０と、新たな接着剤リール３の接着剤テープ１の始端部３２とを突き合せ、両接着剤テープ１、１のシリコーン処理基材９、９の表面に跨ってシリコーン粘着テープ４１を貼り付けて、両接着剤テープ１、１を接続する。
このシリコーン粘着テープ４１は、基材４５と基材４５の片面に塗布されたシリコーン粘着剤４３とから構成されている。基材４５は、その材質は特に限定されないが、本実施の形態では、ポリイミド樹脂材である。尚、図１において、接着剤テープの接着剤１１及びシリコーン粘着テープ４１の粘着剤部分４３は、それぞれ斜線で示している。
ここで、シリコーン粘着テープ４１による接着について説明する。一方及び他方の接着剤テープ１、１において、シリコーン処理基材９、９はそれぞれシリコーンがコーティングしたあるため、接着剤による接着が困難であるが、本実施の形態では、シリコーン粘着テープ４１の粘着剤４３にシリコーン樹脂を用いることにより、両シリコーン処理基材９、９との表面張力の差を少なくして、密着（接着）させることにより一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープ１の始端部３２とが良好に接続される。シリコーン粘着テープ４１におけるシリコーン粘着剤４３の表面とシリコーン処理基材９、９表面との表面張力の差は１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下とすることが好ましく、本実施の形態では表面張力の差はほとんどない。
一般的には、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープ１の両シリコーン処理基材９、９の表面張力は２５ｍＮ／ｍ〜６０ｍＮ／ｍ（２５〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍ）であり、例えば、表面張力が３０ｍＮ／ｍの場合には、シリコーン粘着テープ４１におけるシリコーン粘着剤４３の表面張力を２０ｍＮ／ｍ以上、４０ｍＮ／ｍ以下に設定する。
シリコーン系粘着剤は、主としてシリコーンガムとシリコーンレジンからなり、両者をわずかに縮合反応させ粘着性を発現させ、さらに、過酸化物、白金触媒によるヒドロシリル化反応により架橋させてガラス転移温度を−１００℃以下としたものが一般的である。これらは、市販されており、それを好適に用いることができる。
このように、シリコーン粘着テープ４１を用いて、使用済みの接着剤リール３ａに巻かれた接着剤テープ１と、新たな接着剤リール３に巻かれた接着剤テープ１とが接続される。次に、使用済みの接着剤リール３ａと新たな接着剤リール３を入れ替えて、新たな接着剤リール３を接着装置１５に装着する。したがって、新たな接着剤リール３の接着剤テープ１を引き出して、巻取りリール１７に接着剤テープを装着したり、接着装置１５のガイド３６に新たな接着剤テープ１を掛けたりする作業が必要ないので、接着剤リール３、３ａの交換の作業効率が良い。このように、巻出しが終了した接着剤テープ１の終端部３０と、新たに装着する接着剤テープ１の始端部３２とをシリコーン粘着テープで接続するので、接続が簡単である。
次に、使用済みのリール３ａと新たなリール３を入れ替えて、新たなリール３を接着装置１５に装着する。したがって、巻取りリール１７に新たに接着剤テープ１を装着する作業が必要ない。
【００１６】
（ａ）の巻取りリール１７をそのまま使用し、使用済みの接着剤テープ１の巻きが残り少なくなった接着剤テープを新たな接着剤テープと交換し、新たな接着剤テープと巻取りリール１７を接続する場合は、使用済みリール３ａの接着剤テープ１のエンドマーク２８が露出したときに接着剤テープ１のエンドマーク２８付近を切断し、巻取りリール１７側に残った接着剤テープの終端部３０と新たな接着剤リール３の接着剤テープ１の始端部３２を突き合わせる。そして、両者の突き合せ部分にシリコーン粘着テープを用いて接着剤テープ１の終端部３０と、新たな接着剤リール３の接着剤テープ１の始端部３２とを接続する。
巻取りリール１７では基材９だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール１７の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【００１７】
次に、図４を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子が混合された接着剤を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。巻き取られた接着剤テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板７、７が両側から装着されて、あるいは、側板付巻き芯に巻き取られ、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
【００１８】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図５に示す第２実施の形態では、上述した第１実施の形態に加えて、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープの始端部３２との接着剤１１面側にもシリコーン粘着テープ４１を貼着したものである。この第２実施の形態におけるシリコーン粘着テープ４１のシリコーン粘着剤４３は、接着力が１００ｇ／２５ｍｍ以上であり、本実施の形態では、７００ｇ／２５ｍｍ〜１４００ｇ／２５ｍｍである。尚、シリコーン粘着テープ４１におけるシリコーン粘着剤４３の表面張力は、上述した実施の形態と同様に、一方及び他方の接着剤テープにおけるシリコーン基材の表面張力との差を１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下に設定している。この第２実施の形態では、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープの始端部３２との両面において、シリコーン粘着テープ４１で接着しているので、第１実施の形態よりも高い強度で両接着剤テープ１、１を接着することができる。
【００１９】
図６に示す第３実施の形態は、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープ１の始端部３２とを重ねて配置し、そのシリコーン処理基材９側面と接着剤１１側面とに第２実施の形態にかかるシリコーン粘着テープ４１を貼着したものであり、この第３実施の形態によれば、第２実施の形態と同様な作用効果を奏することができる。
【００２０】
図７に示す第４実施の形態は、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープ１の始端部３２との間に、基材の両面にシリコーン粘着剤４３を塗布したシリコーン粘着テープ４７を介在して、終端部３０と始端部３２とを接続したものである。この第４実施の形態によれば、両面のシリコーン粘着テープ４７を用いることにより、更に、一方の接着剤テープ１の終端部３０と他方の接着剤テープ１の始端部３２との接続が簡単に且つ容易にできる。
【００２１】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、終了した接着剤テープ（一方の接着剤テープ）と新たな接着剤テープ（他方の接着剤テープ）とを接続してリールの交換を行うだけなので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や、新規接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けたり、接着剤テープをガイドに掛ける作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
接着剤テープの処理基材に用いる処理剤はシリコーン系樹脂であり、粘着テープにもシリコーン粘着剤を用いることにより、両者の表面張力の差を小さくして密着力を高めているので、従来困難であった両者の接着を実現できる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、シリコーン粘着テープにおける粘着剤面の表面張力と接着剤テープにおけるシリコーン処理基材の表面張力との差を１０ｍＮ／ｍ（１０ｄｙｎｅ／ｃｍ）以下とすることにより、強い密着力を得ることができ、両者を確実に接着できる。
請求項３に記載された発明によれば、請求項２記載の発明と同様な効果を奏するとともに、更に接着力を１００ｇ／２５ｍｍ以上とすることにより、一方及び他方の接着剤テープの両接着剤面との接着をより強固におこなうことができる。
請求項４に記載された発明によれば、請求項３に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、一方と他方の接着剤テープをその両面で接続するので、更に強固な接続を得ることができる。
本発明に係る別の接続方法によれば、両面粘着剤のシリコーン粘着テープを用いているので、一方と他方の接着剤テープ間に両面シリコーン粘着テープを挟んで両者を接着（又は密着）できるから、両者の接続が簡単且つ容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態にかかる接着剤テープの接続方法を示す図であり、（ａ）は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における接続部分（ｂ）を示す斜視図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。
【図４】接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す断面図である。
【図７】本発明の第４実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１．接着剤テープ、３、３ａ．リール、５．巻き芯、７．側板、
９．シリコーン処理基材、１１．接着剤、１３．導電粒子、
１５．接着装置、１７．巻き取りリール、１９．加熱加圧ヘッド、
２１．回路基板、２３．配線回路（電子部品）、２５．巻出機、
２７．コーター、２８．エンドマーク、２９．乾燥炉、３０．終端部、
３１．巻取機、３２．始端部、３３．スリッタ、
４１、４７．シリコーン粘着テープ、
４３．シリコーン粘着剤、４５．基材。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive tape that bonds and fixes an electronic component and a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes, and in particular , a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape , and The present invention relates to an adhesive tape connector .
[0002]
[Prior art]
In general, as a method of bonding and fixing an electronic component such as a liquid crystal panel, PDP (plasma display panel), EL (fluorescent display) panel, bare chip mounting, etc., a circuit board, and circuit boards, and electrically connecting both electrodes, Adhesive tape is used.
Patent Document 1, which was wound adhesive tape in which the adhesive is applied to the substrate in the reel is disclosed.
This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, and the length of the tape wound around the reel is about 50 m.
When the adhesive tape is attached to the adhesive device, the reel of the adhesive tape (hereinafter simply referred to as “ adhesive reel”) is attached to the adhesive device, the starting end of the adhesive tape is pulled out and attached to the take-up reel. After attachment of the adhesive reels, the adhesive heat pressure head from the substrate side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel is pressed against the circuit board or the like, winding the remaining substrate to the take-up reel Yes.
When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the reel has been completed, remove the take-up reel winding the substrate, mounting the new take-up reel and a new adhesive reel bonding apparatus, the adhesive The tape is hung on the guide of the bonding apparatus and the start end is attached to the take-up reel.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-284005
[Problems to be solved by the invention]
However, with the recent increase in panel screen size in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. Moreover, since the use of adhesives has expanded, the amount of adhesives used has increased. For this reason, there is a problem in the electronic device manufacturing factory that the frequency of replacement of the adhesive reel is increased, and it takes time to replace the adhesive reel, so that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.
For such problem, by increasing the number of turns of adhesive tape wound into a reel, increasing the amount of adhesive per reel, it is conceivable to reduce the frequency of replacing the reels, the tape of the adhesive tape Since the width is as narrow as 1 to 3 mm, if the number of windings is increased, collapse may occur. Further, when the number of windings is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound in a tape shape increases, and the adhesive may ooze out from both widths of the tape and cause blocking.
Furthermore, when the number of windings of the adhesive tape is increased, the reel diameter is also increased, and it is difficult to mount the reel on the existing bonding apparatus, and the existing bonding apparatus may not be usable.
On the other hand, it did not able to bond with sufficient adhesive strength of the adhesive tape and the adhesive tape as attempt to paste in the adhesive tape. This is because a fluorine-based release agent, a silicone-based release agent, or the like is applied to the adhesive tape in order to improve the releasability from the adhesive, and the influence thereof.
Accordingly, the present invention is bonded, especially even when the substrate of the adhesive tape is a silicone treated substrate, it is easy replacement of the adhesive reels, it is possible to improve the production efficiency of the electronic device tape how to connect agents, and the provision of the adhesive tape connection member produced by the production method of interest.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is characterized in that an adhesive tape for electrode connection is applied to a silicone-treated base material, and one adhesive tape wound around one reel and the other reel. wound a other adhesive connection of the adhesive tape that connects the tape, and overlay or butting the leading end of the end portion and the other adhesive tape of one of the adhesive tape, both adhesive tapes The part which straddles the surface of the silicone processing base material is affixed with a silicone adhesive tape, and both adhesive tapes are connected.
In the invention as set forth in claim 1, Yes and take-up reel for taking up the only adhesive reel wound with one adhesive tape adhesive tape base material is attached to the bonding apparatus, adhesive reel adhesive when the tape has finished, silicone pressure-sensitive tape and a leading end of the adhesive tape of the adhesive reel and termination, to be newly mounted in the finished adhesive tape (one of the adhesive tape) (other adhesive tape) in the connected mounting the adhesive device a new adhesive reel instead of adhesive reel ended.
In the present invention, since the completed adhesive tape and the new adhesive tape are simply connected and the reel is exchanged, the new adhesive reel can be easily attached to the bonding apparatus. In addition, the exchange and the take-up reel for each exchange of a new adhesive reel, or attach the beginning of the new adhesive tape to the take-up reel, since there is no need work to apply the adhesive tape to the guide, the new adhesive reel The replacement time is short, and the production efficiency of electronic equipment is increased.
The adhesive tape base material is surface-treated with silicone, and silicone adhesive is also used for the adhesive tape to be used, thereby reducing the difference in surface tension between the two and increasing the adhesive force. Adhesion between the two can be realized.
The adhesive of the adhesive tape may be anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, may be an insulating adhesive alone, or may be insulated in these adhesives. Alternatively, dispersed spacer particles may be dispersed.
[0006]
According to the second aspect of the present invention, in the silicone pressure-sensitive adhesive tape according to the first aspect, the difference between the surface tension of the pressure-sensitive adhesive surface and the surface tension of the silicone-treated substrate of the adhesive tape is 10 mN / m (10 dyne / cm) or less.
According to this invention of Claim 2, while having the same effect as the invention of Claim 1, the surface tension of the adhesive surface in the silicone adhesive tape and the surface tension of the silicone-treated substrate in the adhesive tape By setting the difference to 10 mN / m (10 dyne / cm) or less, strong adhesion can be obtained, and both can be securely bonded. The surface tension can be measured by a wet reagent or a contact angle.
The difference in surface tension between the adhesive surface of the silicone-treated substrate and the silicone adhesive tape adhesive tape is preferably 0~5mN / m (5dyne / cm) . The difference in surface tension is preferably as small as possible, and if it exceeds 10 mN / m (10 dyne / cm), sufficient adhesion strength may not be obtained.
[0007]
The invention described in claim 3 is the invention described in claim 2, wherein the silicone adhesive tape has an adhesive force of 100 g / 25 mm or more.
According to the invention described in claim 3, it is possible to obtain the same effect as the second aspect of the present invention, in one and the other adhesive tape connection, sticking the silicone adhesive tape to the adhesive surface of both Therefore, it is possible to bond with high strength by adhering (or adhering) one and the other adhesive tapes from both sides.
In particular, by setting the adhesive force to be 100 g / 25 mm or more, it is possible to more firmly bond the both adhesive surfaces of one and the other adhesive tapes.
If the adhesive strength is high, strong adhesive strength can be obtained, but if it is less than 100 g / 25 mm, there is a possibility that a predetermined strength cannot be obtained.
[0008]
The invention described in claim 4 is the invention according to claim 3, the silicone pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3, superposed beginning of the end portion and the other adhesive tape of one of the adhesive tape Alternatively, the two adhesive tapes are attached to each other by being abutted and connected.
According to the invention described in claim 4, the same effect as that of the invention described in claim 3 can be obtained, and one and the other adhesive tape are connected on both sides, so that a stronger connection can be obtained. Can do.
[0009]
Another connection method according to the present invention includes: one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel, wherein an adhesive for electrode connection is applied to the silicone-treated substrate. Adhesive tape connection method that connects two adhesive tapes with a silicone adhesive tape coated on both sides between the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape. The adhesive tape is connected, and the double-sided silicone pressure-sensitive adhesive is characterized in that the difference from the surface tension of the silicone base material is 10 mN / m (10 dyne / cm) or less and the adhesive force is 100 g / 25 mm or more.
According to this connection method, since the double-sided adhesive silicone pressure-sensitive adhesive tape is used, the double-sided silicone pressure-sensitive adhesive tape is sandwiched between one and the other adhesive tape so that the two can be bonded (or closely adhered). Simple and easy.
According to the fifth aspect of the present invention , one adhesive tape wound around one reel, in which an electrode connecting adhesive is applied to a silicone-treated substrate, and the electrode connecting adhesive is a silicone-treated substrate. The other adhesive tape wound on the other reel and the silicone adhesive tape, and the terminal end of one adhesive tape and the start end of the other adhesive tape are connected to the terminal end and the terminal It is an adhesive tape connection body characterized in that the start end portions are overlapped or butted together, and the portions of both adhesive tapes that straddle the surface of the silicone-treated substrate are attached and connected with a silicone adhesive tape .
Another adhesive tape connector according to the present invention includes an electrode tape adhesive applied to a silicone-treated substrate, a terminal portion of one adhesive tape wound around one reel, and a coil wound around the other reel. An adhesive tape connection body having a connection portion for connecting to the start end portion of the other adhesive tape, wherein the connection portion is formed between the end portion of one adhesive tape and the start end portion of the other adhesive tape. It is provided by connecting both adhesive tapes with a silicone adhesive tape coated on both sides with a silicone adhesive in between. The difference between the silicone adhesive on both sides and the surface tension of the silicone-treated substrate is 10 mN / m. (10 dyne / cm) or less and adhesive strength is 100 g / 25 mm or more.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a view showing a method of connecting an adhesive tape according to the first embodiment, (a) is a perspective view showing connection between adhesive reels, and (b) is a connection portion (a) ( FIG. 2 is a perspective view showing a connection method of b), FIG. 2 is a schematic view showing a bonding step of an adhesive in the bonding apparatus, FIG. 3 is a cross-sectional view showing bonding between circuit boards, and FIG. 4 is an adhesive. It is process drawing which shows the manufacturing method of a tape.
The adhesive tape 1 is wound around reels 3 and 3 a, respectively. Each reel 3 and 3 a is provided with a winding core 5 and side plates 7 arranged on both width sides of the adhesive tape 1.
The adhesive tape 1 is composed of a silicone-treated substrate 9 and an adhesive 11 applied to one side surface of the silicone-treated substrate 9.
The silicone-treated base material 9 uses a base material such as OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, PET (polyethylene terephthalate) and the like on the surface in terms of strength and releasability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material. The surface is treated with a silicone resin or the like.
[0011]
As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or a hot melt system is used. Typical examples of such resins include thermoplastic resin systems such as styrene resin systems and polyester resin systems, and thermosetting resin systems that use epoxy resin systems, vinyl ester resins, acrylic resin systems, and silicone resin systems. It is done.
[0012]
Conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, carbon, graphite, and the like, and polymers such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above-described conductive layer may be formed on a core material or the like by coating or the like. Furthermore, the insulating covering particle | grains which coat | cover the above-mentioned electrically conductive particle with an insulating layer, combined use of an electrically-conductive particle and an insulating particle, etc. are applicable. Heat melting metal such as solder or polymer core material such as plastic formed with a conductive layer is deformable by heating or pressing, and the distance between electrodes after connection is reduced. This is preferable because the contact area with the circuit is increased and the reliability is improved. In particular, when a polymer is used as a core, it does not show a melting point like solder, so the softening state can be widely controlled by the connection temperature, and a connection member that can easily cope with variations in electrode thickness and flatness is obtained, which is more preferable. .
[0013]
Next, the usage method of the adhesive tape concerning this Embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 2, mounting the reel 3a of the adhesive tape 1 to the bonding apparatus 15, and a take-up reel 17 is mounted, the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a to the take-up reel 17, the adhesive The tape 1 is fed out (arrow E in FIG. 2). Then, place the adhesive tape 1 on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is pressed against the silicone-treated base material 9 side in the heat pressure head 19 which is disposed between both reels 3a, 17, the adhesive 11 Is crimped to the circuit board 21. Thereafter, the silicone base material 9 is taken up on the take-up reel 17.
After the above crimping (temporary connection), the electrode of the circuit board 21 and the electrode of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and finally connected. In this connection, as shown in FIG. 3, a wiring circuit (or electronic component) 23 is disposed on the adhesive 11 that is pressure-bonded to the circuit board 21, and a polytetrafluoroethylene material 24 is used as a cushioning material as necessary. Then, the wiring circuit 23 is heated and pressurized to the circuit board 21 by the heating and pressing head 19. Thereby, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.
The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, and may be crimped over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is used at once. The amount of use will be much higher than before. Therefore, the amount of adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is a relatively short period of time is taken up by the take-up reel 17, wound on the reel 3a adhesion The end mark 28 of the agent tape 1 is exposed (see FIG. 1).
[0014]
The method for connecting the adhesive tape of the present invention is as follows: (a) The take-up reel 17 is used as it is, the adhesive tape that has been used up in the used adhesive tape 1 is reduced, and a new adhesive tape and winding are used. When the take-up reel 17 is connected, and (b) the adhesive tape with the remaining winding of the used adhesive tape 1 remaining as the take-up reel 17 is used, and a new adhesive tape and the adhesive with less winding are left. A tape may be connected.
[0015]
In the case of (b), as shown in FIG. 1, the adhesive tape 1 reel 3a at the end mark 28 is exposed, for exchanging reels 3a and new adhesive reel 3, the adhesive tape reel 3a ( and one of the adhesive tapes) 1 of terminal end 30, and a starting end 32 of the new adhesive adhesive tape wound on the reel 3 (the other of the adhesive tape) to connect.
Connection of the adhesive tape 1, as shown in FIG. 1 (b), an adhesive end portion 30 of the tape 1 adhesive reel 3a, and the adhesive beginning 32 of the tape 1 of a new adhesive reel 3 the butt, paste the silicone adhesive tape 41 across the surface of the silicone treated substrate 9,9 of both adhesive tapes 1,1, connects the two adhesive tapes 1,1.
The silicone adhesive tape 41 is composed of a base material 45 and a silicone adhesive 43 applied to one side of the base material 45. The material of the base material 45 is not particularly limited, but is a polyimide resin material in the present embodiment. In FIG. 1, the adhesive 11 of the adhesive tape and the adhesive portion 43 of the silicone adhesive tape 41 are indicated by oblique lines.
Here, adhesion by the silicone adhesive tape 41 will be described. In one and the other adhesive tapes 1 and 1, since the silicone-treated base materials 9 and 9 are coated with silicone, respectively, adhesion with an adhesive is difficult. By using a silicone resin for the agent 43, the difference in surface tension between the two silicone-treated base materials 9 and 9 is reduced, and adhesion (adhesion) is performed, whereby the terminal portion 30 of one adhesive tape 1 is bonded to the other. The starting end 32 of the agent tape 1 is connected well. The difference in surface tension between the surface of the silicone adhesive 43 in the silicone adhesive tape 41 and the surface of the silicone-treated substrates 9 and 9 is preferably 10 mN / m (10 dyne / cm) or less. In this embodiment, the surface tension There is almost no difference.
In general, in one of the surface tension of both the silicone treated substrate 9,9 adhesive end portion 30 and the other adhesive tape 1 of the tape 1 is 25mN / m~60mN / m (25~60dyne / cm) Yes, for example, when the surface tension is 30 mN / m, the surface tension of the silicone adhesive 43 in the silicone adhesive tape 41 is set to 20 mN / m or more and 40 mN / m or less.
The silicone-based pressure-sensitive adhesive mainly comprises a silicone gum and a silicone resin, and causes a slight condensation reaction between the two to develop an adhesive property. Further, the silicone-based pressure-sensitive adhesive is crosslinked by a hydrosilylation reaction with a peroxide or a platinum catalyst to have a glass transition temperature of −100. In general, the temperature is not higher than ° C. These are commercially available and can be suitably used.
Thus, by using a silicone adhesive tape 41, the adhesive tape 1 wound on the spent adhesive reels 3a, the adhesive tape 1 wound on the new adhesive reel 3 are connected. Next, the used adhesive reel 3 a and the new adhesive reel 3 are exchanged, and the new adhesive reel 3 is mounted on the bonding device 15. Therefore, necessary work to pull out the adhesive tape 1 of a new adhesive reels 3, or wearing the adhesive tape to the take-up reel 17, or over a new adhesive tape 1 in the guide 36 of the bonding apparatus 15 Therefore, the work efficiency of exchanging the adhesive reels 3 and 3a is good. In this way, since the end portion 30 of the adhesive tape 1 that has been unwound and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 to be newly attached are connected by the silicone adhesive tape, the connection is simple.
Next, the used reel 3 a and the new reel 3 are exchanged, and the new reel 3 is mounted on the bonding device 15. Accordingly, there is no need to newly attach the adhesive tape 1 to the take-up reel 17.
[0016]
The take-up reel 17 of (a) is used as it is, and the adhesive tape in which the used adhesive tape 1 has hardly been wound is replaced with a new adhesive tape, and the new adhesive tape and the take-up reel 17 are replaced. In the case of connection, when the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the vicinity of the end mark 28 of the adhesive tape 1 is cut, and the end portion of the adhesive tape remaining on the take-up reel 17 side. 30 and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are abutted. And the terminal part 30 of the adhesive tape 1 and the start end part 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are connected using a silicone adhesive tape at both abutting portions.
Since only the base material 9 is taken up by the take-up reel 17, several adhesive reels can be taken up, so that the number of exchanges of the take-up reel 17 can be reduced and the working efficiency is good.
[0017]
Next, with reference to FIG. 4, the manufacturing method of the adhesive tape 1 concerning this Embodiment is demonstrated.
An adhesive mixed with resin and conductive particles is applied to a base material (separator) unwound from an unwinder 25 by a coater 27, dried in a drying furnace 29, and then unwound by a winder 31. take. The wound adhesive tape is cut into a predetermined width by a slitter 33 and wound on a winding core, and then side plates 7 and 7 are attached to the winding core from both sides, or a winding core with a side plate. , Wound together with a dehumidifying material, and preferably shipped at a low temperature (−5 ° C. to −10 ° C.).
[0018]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described below, the same reference numerals are given to the same portions as the above-described embodiments, and detailed description of the portions will be given. Omitted, the following description will mainly focus on differences from the above-described embodiment.
In the second embodiment shown in FIG. 5, in addition to the first embodiment described above, the adhesive 11 surface side of the end portion 30 of one adhesive tape 1 and the start end portion 32 of the other adhesive tape 1 is provided. Also, the silicone adhesive tape 41 is attached. The silicone adhesive 43 of the silicone adhesive tape 41 in the second embodiment has an adhesive strength of 100 g / 25 mm or more, and in this embodiment, 700 g / 25 mm to 1400 g / 25 mm. Note that the surface tension of the silicone adhesive 43 in the silicone adhesive tape 41 is 10 mN / m (10 dyne / cm), as in the case of the above-described embodiment, with the difference between the surface tension of the silicone substrate in one and the other adhesive tape. ) The following is set. In this 2nd Embodiment, since it adhere | attached with the silicone adhesive tape 41 in both surfaces of the terminal part 30 of one adhesive tape 1, and the start end part 32 of the other adhesive tape, from 1st Embodiment The two adhesive tapes 1 and 1 can be bonded with high strength.
[0019]
In the third embodiment shown in FIG. 6, the terminal end 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape 1 are arranged so as to overlap each other, and the side surface of the silicone-treated substrate 9 and the adhesive 11 are arranged. The silicone pressure-sensitive adhesive tape 41 according to the second embodiment is adhered to the side surface. According to the third embodiment, the same operational effects as those of the second embodiment can be achieved.
[0020]
In the fourth embodiment shown in FIG. 7, the silicone adhesive 43 is applied to both surfaces of the base material between the terminal end 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape 1. The terminal portion 30 and the starting end portion 32 are connected with an adhesive tape 47 interposed therebetween. According to the fourth embodiment, by using the double-sided silicone adhesive tape 47, the connection between the end portion 30 of one adhesive tape 1 and the start end portion 32 of the other adhesive tape 1 can be simplified. And easily.
[0021]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the reel is replaced only by connecting the finished adhesive tape (one adhesive tape) and a new adhesive tape (the other adhesive tape). A new adhesive reel can be easily installed in the machine. In addition, it is not necessary to replace the take-up reel every time a new adhesive reel is replaced, or to attach the starting edge of the new adhesive tape to the take-up reel or to hang the adhesive tape on the guide. The replacement time is short, and the production efficiency of electronic equipment is increased.
The treatment agent used for the adhesive tape treatment substrate is a silicone resin, and by using a silicone adhesive for the adhesive tape, the difference in surface tension between the two is reduced to increase the adhesion, making it difficult in the past. It was possible to realize the adhesion between the two.
According to the second aspect of the present invention, the same effect as that of the first aspect of the invention can be achieved, and the surface tension of the pressure-sensitive adhesive surface of the silicone pressure-sensitive adhesive tape and the surface tension of the silicone-treated substrate of the adhesive tape can be reduced. By setting the difference to 10 mN / m (10 dyne / cm) or less, strong adhesion can be obtained, and both can be securely bonded.
According to the invention described in claim 3, the same effect as that of the invention described in claim 2 is achieved, and the adhesive strength is set to 100 g / 25 mm or more, whereby both adhesives of one and the other adhesive tape are used. Bonding to the surface can be performed more firmly.
According to the invention described in claim 4, the same effect as that of the invention described in claim 3 is achieved, and one and the other adhesive tape are connected to each other, so that a stronger connection can be obtained. it can.
According to another connection method according to the present invention, since the double-sided pressure-sensitive adhesive silicone pressure-sensitive adhesive tape is used, the double-sided silicone pressure-sensitive adhesive tape is sandwiched between one and the other adhesive tape so that the two can be bonded (or closely adhered). The connection between them is simple and easy.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a method for connecting an adhesive tape according to a first embodiment, wherein FIG. 1A is a perspective view showing connection between adhesive reels, and FIG. 1B is a connection portion in FIG. It is a perspective view which shows (b).
FIG. 2 is a schematic view showing a bonding step of an adhesive in the bonding apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing adhesion between a circuit board and a wiring circuit (electronic component).
FIG. 4 is a process diagram showing a method for producing an adhesive tape.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a method for connecting an adhesive tape in a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method for connecting an adhesive tape in a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a method for connecting an adhesive tape in a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Adhesive tape 3, 3a. Reel, 5. 6. winding core, Side plate,
9. 10. silicone-treated substrate; Adhesive, 13. Conductive particles,
15. Bonding apparatus, 17. Take-up reel, 19. Heating and pressure head,
21. Circuit board, 23. Wiring circuit (electronic component), 25. Unwinding machine,
27. Coater, 28. End mark, 29. Drying oven, 30. Termination,
31. Winding machine, 32. Beginning, 33. Slitter,
41, 47. Silicone adhesive tape,
43. Silicone adhesive, 45. Base material.

Claims

An adhesive tape connecting method in which one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel are connected with an electrode connecting adhesive applied to a silicone-treated substrate. Then, the end part of one adhesive tape and the start part of the other adhesive tape are overlapped or butted together, and the part of both adhesive tapes that straddles the surface of the silicone-treated substrate is attached with silicone adhesive tape. A method for connecting an adhesive tape, comprising connecting both adhesive tapes.

The silicone pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1 is characterized in that the difference between the surface tension of the pressure-sensitive adhesive surface and the surface tension of the silicone-treated substrate of the adhesive tape is 10 mN / m (10 dyne / cm) or less. Adhesive tape connection method.

The method for connecting adhesive tapes according to claim 1 or 2, wherein the silicone adhesive tape has an adhesive strength of 100 g / 25 mm or more.

The silicone pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3 is bonded to both ends of both adhesive tapes by overlapping or butting the end portion of one adhesive tape and the starting end portion of the other adhesive tape. A method for connecting an adhesive tape characterized by the above.

One adhesive tape wound on one reel, in which an adhesive for electrode connection is applied to a silicone-treated substrate,
The other adhesive tape wound around the other reel, in which an adhesive for electrode connection is applied to the silicone-treated substrate;
With silicone adhesive tape
With
The end portion of the one adhesive tape and the starting end portion of the other adhesive tape are overlapped or butted against the end portion and the starting end portion, and the surface of the silicone-treated base material of both adhesive tapes. An adhesive tape connector, characterized in that the straddling portion is bonded and connected with the silicone adhesive tape.