JP4333140B2

JP4333140B2 - Method for producing adhesive tape

Info

Publication number: JP4333140B2
Application number: JP2003002093A
Authority: JP
Inventors: 征宏有福; 功塚越; 泰史後藤; 直樹福嶋; 正己湯佐; 俊之柳川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2003-01-08
Filing date: 2003-01-08
Publication date: 2009-09-16
Anticipated expiration: 2023-01-08
Also published as: JP2004211018A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続するための接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し且つ両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。そして、回路基板の四周に接着剤を圧着する場合には、接着剤テープを回路基板の一辺に沿って引き出して接着剤を圧着し、これを回路基板の四周に対して行って、回路基板の四周に接着剤を圧着している。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積（周囲一辺の寸法）が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、上述した電子機器の製造工場では、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤テープの巻き数を多くすることなく、接着剤量を増やすことができる接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために発明［１］は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープであって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であり、接着剤はテープの幅方向に複数条配置されていることを特徴とする。
この発明［１］では、接着剤テープをその幅が回路基板の一辺に重なるように配置し、接着剤テープの幅方向に設けた接着剤の一条をそのまま回路基板の一辺に沿って加熱加圧する。
接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さと同じ以上であるから、接着剤テープは接着剤の条幅だけ引き出して用いればよい。
そして、回路基板の一辺に接着剤を圧着後、回路基板を回して、他辺を接着剤テープの幅方向に位置させ接着剤条を他辺に加熱加圧する。このようにして、順次回路基板の他辺にも接着剤を圧着すれば、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着できる。
したがって、回路基板の一辺の長さ以上を有する接着剤を順次一条ずつ使用するので、一回の使用量は接着剤条の幅寸法分だけであるから、接着剤テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。
しかも、接着剤テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻かれているテープ同士が接着するブロッキングを防止でき、更に、基材が長くなることにより生じ易い基材の伸び等の弊害（基材の損傷や切断）を防止できる。
一方、電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、製造効率が高まる。
また、接着剤テープの製造においては、１リール当りの接着剤量を多くできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着剤であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、それらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
接着剤テープの幅は、回路基板の一辺の寸法以上を有するから、例えば、５ｍｍ〜３０００ｍｍである。また、回路基板の一辺の寸法を有しない接着剤テープであっても接着剤テープの幅方向に複数条、隣接配置することで回路基板の一辺の寸法を有すればよい。この場合、異なる寸法の回路基板へも容易に適応できるため生産効率を向上できる。接着剤の一条の幅は、例えば０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍである。
接着剤テープの幅を５ｍｍ〜３０００ｍｍとしているのは、回路基板の一辺の寸法が５ｍｍ未満である場合が少ないからであり、３０００ｍｍより大きくなるとリールの幅が広くなりすぎて、既存の接着装置への装着ができなくなるおそれがある為である。
【０００６】
発明［２］は、発明［１］において、複数条の接着剤は、互いに隣合う接着剤条が間隔をあけていることを特徴とする。
この発明［２］によれば、発明［１］と同様な作用効果を奏するとともに、隣合う接着剤条同士が離れているので、接着剤を一条ずつ容易に基材から引き離して圧着できる。
【０００７】
発明［３］は、発明［１］において、接着剤は、テープの幅方向に形成したスリットにより複数条に分離されていることを特徴とする。
この発明［３］によれば、発明［１］と同様な作用効果を奏するとともに、接着剤テープは基材の片面全面に接着剤を塗布して乾燥したものを用い、接着剤を回路基板に圧着する直前に、即ち、接着剤テープの使用直前に切刃等により接着剤に切れ目を入れてスリットを形成することが好ましい。
尚、スリットは、接着剤テープの製造時に、切刃等で接着剤に切れ目を入れてスリットを形成してもよいし、切刃のほか、レーザや電熱線等により形成するものであってもよい。
本発明によれば、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができるとともに、テープの幅方向に接着剤を複数条配置する接着剤テープの製造が容易である。
【０００８】
発明［４］は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、一方の基材の全面に接着剤を塗布し、次に接着剤にテープの幅方向に沿ってスリットを形成した後、接着剤面上に他方の基材を配置して一方及び他方の基材で接着剤を挟み、次に一方の基材と他方の基材とを互いに離して一方及び他方の基材のそれぞれに複数条の接着剤を交互に貼着することにより、一方及び他方の基材に複数条の接着剤を間隔をおいて配置したものを製造することを特徴とする。
この発明［４］によれば、既存設備を利用して発明［２］の接着剤テープを同時に２つ製造できるので、製造効率に優れる。
【０００９】
発明［５］は、発明［１］〜［３］のいずれかの接着剤テープを回路基板上に配置し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法である。この圧着方法では、接着剤テープを回路基板上に配置し、接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の一辺に接着剤条を圧着し、次いで回路基板の位置を変えて回路基板の他辺に接着剤テープをその幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の他辺に次の接着剤条を圧着することもできる。
この発明［５］によれば、発明［１］〜［３］のいずれかの作用効果を得ることができるとともに、接着剤テープを接着装置に装着後、回路基板の一辺を接着剤テープの幅方向に配置して回路基板の一辺に接着剤を圧着し、次に、回路基板を例えば約９０度回して回路基板の他の辺を接着剤テープの幅方向と平行に位置させ、回路基板の他辺に接着剤を圧着する。このように、回路基板を順次９０度回して接着剤を圧着することにより、回路基板の四周に接着剤を簡単に圧着でき、電子部品の製造工場では作業効率を向上できる。
【００１０】
発明［６］は、発明［１］〜［３］のいずれかの接着剤テープを回路基板を移動する搬送路に少なくとも２つ配置し、一方の接着剤テープはその幅方向が搬送路に直交する方向に配置し、他方の接着剤テープはその幅方向を搬送路に沿う方向に配置し、一方の接着剤テープにおいて、回路基板の対向する２辺について接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより回路基板の対向する２辺に接着剤条を圧着し、次に回路基板を他方の接着剤テープへ移動し、回路基板の残りの２辺について基材側から接着剤テープを幅方向に沿って加熱加圧することにより、回路基板の四周に接着剤条を圧着することを特徴とする。
この発明［６］によれば、発明［１］〜［３］のいずれかの作用効果を得ることができるとともに、回路基板を回転させることなく、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの位置に移動して、それぞれの位置で幅方向に沿って加熱加圧することにより、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着でき作業効率が良い。
【００１１】
発明［７］は、基材の片面全面に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープを用いて回路基板に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする。
この発明［７］によれば、回路基板の周囲に接着剤を圧着する場合には、接着装置に接着剤テープを装着し、幅方向に沿って接着剤テープを加熱加圧することにより、その部分の凝集力が低下し（以下「凝集力低下ライン」という）、凝集力低下ラインから加熱した部分の接着剤が基材から離れて回路基板に圧着される。次に、回路基板を約９０度回転して、隣の辺を接着剤テープの幅方向に位置させ、幅方向に沿って次の接着剤条を加熱加圧して、接着剤条を隣の辺に接着剤を圧着する。このようにして、順次回路基板の四辺に接着剤を圧着することができ、作業効率が良い。
また、接着剤テープにはその全面に接着剤を塗布すればよいので、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
更に、回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱加圧領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
また、発明［１］と同様に、巻き数を増加させることなく接着剤量を増加できるので、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる等の効果を得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図１乃至図６を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接着剤テープを接着剤側から見た平面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す斜視図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
本実施の形態にかかる接着剤テープ１はリール３に巻かれたものであり、リール３には巻き芯５と接着剤テープ１の両側に配置した側板７とが設けられている。本実施の形態では、接着剤テープ１は長さが約５０ｍであり、幅Ｗは回路基板の一辺と略同じ寸法の約１５００ｍｍである。
接着剤テープ１は、基材９と、基材９上に塗布された接着剤１１とから構成されており、基材９上には一条の幅が０．５ｍｍの接着剤１１が等間隔をあけて且つテープの幅方向に設けられている。
基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン処理したＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系、ホットメルト系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル系、ビニルエステル系樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
【００１３】
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されている。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【００１４】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープ１の使用方法について説明する。接着装置１５に接着剤テープ１のリール３と、空リール１７とを装着し、リール３に巻いた接着剤テープ１の先端を空リール１７に取り付け、接着剤テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着剤テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着剤テープ１を基材９側から圧接し、一条分の接着剤１１を接着剤テープの幅方向にある回路基板の一辺に圧着し、接着剤１１をその条幅分だけ空リール１７に巻き取る。
次に、回路基板２１を約９０度回転させて、回路基板２１の隣の辺を接着剤テープ１の幅方向に位置させ、加熱加圧ヘッド１９により接着剤１１を回路基板２１の他の辺に圧着する。このように、回路基板２１を約９０度回転させては接着剤１１を圧着させて、回路基板２１の四周に亘って接着剤１１を圧着する。
上記の圧着後(仮接続)、回路基板２１の電極と配線回路（電子部品）２３の電極を位置合わせして本接続する。本接続は、回路基板２１の四周に接着剤１１を圧着後、接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、必要によりクッション材として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する（図３参照）。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続固定する。
【００１５】
図４に示すように、本実施の形態による接着剤テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分は、ＰＤＰの周囲全体に亘り接着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなる。しかし、接着剤テープ１の幅Ｗを回路基板２１の一辺の長さＨと略等しくしているから、接着剤テープ１の幅Ｗは広くなるものの従来と同じ巻き数でも接着剤量が従来よりも極めて多くなるので、リールの交換は従来のものより格段に少ない。
ここで、図５及び図６を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤１１を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。コーター２７は、左右に移動して基材９に等間隔で条状の接着剤を塗布する。巻き取られた接着剤テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板７，７が両側から装着されて、あるいは、側板付巻き芯に巻き取られ、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
【００１６】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図６に示す第２実施の形態では、接着装置１５において、接着剤テープ１を２箇所に装着しており、一方の接着剤テープ１及び他方の接着剤テープ１を互いに直交する方向に設けている。そして、一方の接着剤テープ１において回路基板２１の対向する一対の縦辺Ｎに接着剤１１を圧着し（第１工程）、他方の接着剤テープ１において対向する一対の横辺Ｍに接着剤１１を圧着して（第２工程）、２つの工程で回路基板２１の四周に接着剤を圧着するものである。この第２実施の形態では、第１工程と第２工程との間で回路基板２１の向きを回転させることなく、第１工程で載置されている回路基板２１をそのまま第２工程に移動させることにより接着剤の自動圧着が可能となり、さらに作業効率の向上を図ることができる。この場合、回路基板２１を搬送ベルトに載せて自動搬送するものであってもよい。
【００１７】
図７に示す第３実施の形態では、基材の片面全面に幅Ｗで接着剤を塗布しており、基材の幅Ｗ方向に形成したスリット３５により接着剤を幅Ｗ方向に複数条に分離したものである。この第３実施の形態の接着剤テープ１において、スリット３５は、接着装置１５にリール３を装着後で接着剤テープ１を回路基板２１に圧着する直前に形成することが好ましい。この場合、接着装置１５のリール装着部近傍（図２にＳで示す）に切羽を取り付けて巻き出される接着剤テープ１の接着剤１１にスリット３５を形成するものであってもよいし、図５に示す接着剤テープの製造時に仕上げ工程でスリットを形成したものをリールに巻き取ったものであってもよいし、塗工工程において乾燥後巻取機３１で巻き取る直前にスリットを形成しても良い。尚、各場合において切羽は接着剤シート１の幅Ｗ方向に往復動するものであってもよい。
尚、第３実施の形態にかかる接着剤テープ１を接着装置１５で使用するときには、第１実施の形態と同様に、スリット３５で分離された一条ずつの接着剤を基材９側から加熱加圧ヘッドで圧着して、先端側から順次使用していく。
この第３実施の形態では、従来と同様な工程により得られた基材上の接着剤にスリット３５を形成するだけで幅方向に設けた複数条の接着剤１１を得ることができるので、製造が容易である。
【００１８】
図８に示す第４実施の形態では、基材９には接着剤１１が片面全面に塗布されており（図８（ａ））、基材９及び接着剤１１の幅Ｗは上述した実施の形態と同様に回路基板の一辺の長さと略同じ寸法である。そして、使用時には第１実施の形態と同様に装着し、接着剤テープ１の幅Ｗ方向に接着剤の一部（一条分）を加熱加圧することにより（図８（ｂ））、その部分の凝集力を低下させて、加熱加圧した部分の接着剤のみを基材から分離して回路基板２１に圧着する（図８（ｃ））。
この場合、加熱加圧ヘッド１９の周囲ラインに沿って凝集力低下ラインが形成され、加熱加圧された部分のほとんどは接着剤が軟化流動し、（１０００ポイズ以下が目安）、接着剤の硬化反応が開始しないか低位の状態（反応率２０％以下が目安）とすることが好ましく、加熱温度は使用する接着剤系に応じて選定する。
この第３実施の形態によれば、接着剤１１は、使用時にのみ幅Ｗ方向に一条分ずつを軟化流動化させて基板回路に圧着することができる。
また、上述した実施の形態のように接着剤１１にスリット３５を形成したり、複数条分離して設ける必要がなく、幅広の基材の片面全面に接着剤１１を塗布しておくだけなので、接着剤テープの製造が容易である。
【００１９】
図９に示す第５実施の形態は、第１実施の形態にかかる接着剤テープ１の他の製造方法を示すものであり、基材９ａに塗布した接着剤１１にスリット４１を形成した後に（図９（ａ））、接着剤１１を基材９ａ、９ｂで挟むように、接着剤１１の上に他方の基材９ｂを貼着する（図９（ｂ））。次に、一方及び他方の基材９ａ、９ｂを剥がすように分離し、それぞれの基材９ａ、９ｂに一つ置きに接着剤条１１ａ、１１ｂを配置する。この第５実施の形態では、一方及び他方の基材９ａ、９ｂに交互に接着剤条１１ａ、１１ｂが配置するように、一方の基材９ａ又は９ｂ側から接着剤条１１ａ、１１ｂを一つ置きに加熱加圧することにより、接着剤条１１ａ、１１ｂを順次各基材９ａ、９ｂに貼着してもよい。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種種変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、接着剤１１には導電粒子１３を分散していない絶縁性接着剤であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
発明［１］によれば、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しているので、接着剤量を多くしながら、接着剤テープの巻き数を削減することができる。
接着剤テープの巻き数を増やすことなく、使用する接着剤量を大幅に増やすことができるから、巻き崩れを防止できるとともに、ブロッキングや基材の損傷や切断を防止できる。また、電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、製造効率が高まる。
更に、接着剤テープの製造においては、１リール当りの接着剤量を多くできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
発明［２］によれば、発明［１］と同様な効果を奏するとともに、隣合う接着剤条同士が離れているので、接着剤を一条ずつ容易に基材から引き離して圧着できる。
発明［３］によれば、発明［１］と同様な効果を奏するとともに、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができるとともに、製造が容易である。
発明［４］によれば、既存設備を利用して発明［２］の接着剤テープを同時に２つ製造できるので、製造効率に優れる。
発明［５］によれば、発明［１］〜［３］のいずれかの効果を得ることができるとともに、回路基板の一辺に接着剤を簡単に圧着でき、電子部品の製造工場における作業効率を向上できる。
発明［６］によれば、発明［１］〜［３］のいずれかの効果を得ることができるとともに、回路基板を回転させることなく、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの位置に移動して、回路基板の四周に容易に接着剤を圧着でき、作業効率が良い。
発明［７］によれば、回路基板の周囲に接着剤を圧着する場合には、幅方向に沿って条状に接着剤テープを加熱加圧することにより、回路基板に接着剤の圧着が容易にでき、作業効率が良い。
また、接着剤テープにはその全面に接着剤を塗布すればよいので、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
更に、回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱加圧領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
また、発明［１］と同様に、巻き数を増加させることなく接着剤量を増加できるので、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる等の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の接着剤テープを接着剤側から見た平面図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。
【図４】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図５】接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第２実施の形態であって、接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図７】本発明の第３実施の形態にかかる接着剤テープの断面図である。
【図８】本発明の第４実施の形態にかかる接着剤テープ及びその圧着方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第５実施の形態にかかる接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１．接着剤テープ、
３．リール、５．巻き芯、７．側板、
９、９ａ、９ｂ．基材、１１、１１ａ、１１ｂ．接着剤、
１３．導電粒子、１５．接着装置、１７．空リール、
１９．加熱加圧ヘッド、２１．回路基板、２３．配線回路
２５．巻出機、２６．ＰＤＰ、２７．コーター、２９．乾燥炉、
３１．巻取機、３３．スリッタ、３５．スリット、４１．スリット。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive tape for bonding and fixing an electronic component and a circuit board, or circuit boards, and electrically connecting both electrodes, a method for manufacturing the adhesive tape, and a method for crimping the adhesive tape. .
[0002]
[Prior art]
In general, as a method of bonding and fixing an electronic component such as a liquid crystal panel, a PDP (plasma display panel), an EL (fluorescent display) panel, and a bare chip mounting, a circuit board, and circuit boards, and electrically connecting both electrodes, Adhesive tape is used.
Patent Document 1 discloses a tape obtained by winding an adhesive tape having a base material coated with an adhesive in a reel shape.
This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, and the length of the tape wound around the reel is about 50 m. And when the adhesive is pressure-bonded to the four sides of the circuit board, the adhesive tape is pulled out along one side of the circuit board, and the adhesive is pressure-bonded. Adhesive is crimped on all four sides.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-284005
[Problems to be solved by the invention]
However, along with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area (size of one side) of the circuit board has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. Moreover, since the use of adhesives has expanded, the amount of adhesives used has increased. For this reason, in the electronic device manufacturing factory described above, there is a problem that the frequency of replacement of the reel around which the adhesive tape is wound increases, and it takes time to replace the reel, so that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.
To deal with this problem, it is conceivable to increase the number of adhesive tapes wound around the reel to increase the amount of adhesive per reel and reduce the frequency of reel replacement. Since the width is as narrow as 1 to 3 mm, if the number of windings is increased, collapse may occur. Further, when the number of windings is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound in a tape shape increases, and the adhesive may ooze out from both widths of the tape and cause blocking.
Therefore, an object of the present invention is to provide an adhesive tape that can increase the amount of adhesive without increasing the number of turns of the adhesive tape, a method for manufacturing the adhesive tape, and a method for crimping the adhesive tape.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention [1] is an adhesive tape in which an adhesive is applied to a base material and wound in a reel shape, and the width of the adhesive tape is equal to or greater than the length of one side of the circuit board. There are a plurality of adhesives arranged in the width direction of the tape.
In this invention [1] , the adhesive tape is arranged so that the width thereof overlaps one side of the circuit board, and one strip of the adhesive provided in the width direction of the adhesive tape is directly heated and pressed along one side of the circuit board. .
Since the width of the adhesive tape is equal to or longer than the length of one side of the circuit board, the adhesive tape may be used by being drawn out by the width of the adhesive.
And after crimping | bonding an adhesive agent to one side of a circuit board, a circuit board is turned, an other side is located in the width direction of an adhesive tape, and an adhesive strip is heat-pressed to the other side. Thus, if an adhesive is crimped | bonded to the other side of a circuit board sequentially, an adhesive can be easily crimped | bonded to the four circumferences of a circuit board.
Therefore, since the adhesive having the length of one side or more of the circuit board is sequentially used one by one, since the amount of use at one time is only the width dimension of the adhesive strip, the number of windings of the adhesive tape is not increased. The amount of adhesive that can be used in one reel can be greatly increased.
In addition, since the number of windings of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the roll from collapsing, and it is possible to prevent blocking of the adhesive tape that has been oozed out in the width direction of the tape and bonded to each other. It is possible to prevent adverse effects such as elongation of the base material (damage or cutting of the base material) that are likely to occur due to the length of the material.
On the other hand, in an electronic component manufacturing factory, since the number of times of replacement of a new adhesive tape can be reduced, manufacturing efficiency is increased.
In the production of the adhesive tape, since the amount of adhesive per reel can be increased, the amount of reel material and moisture prevention material used can be reduced, and the production cost can be reduced.
The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, or may be only an insulating adhesive, or an insulating spacer in these adhesives. The particles may be dispersed.
Since the width | variety of an adhesive tape has the dimension more than the one side of a circuit board, it is 5 mm-3000 mm, for example. Moreover, even if it is the adhesive tape which does not have the dimension of the one side of a circuit board, what is necessary is just to have the dimension of one side of a circuit board by arrange | positioning multiple strips adjacently in the width direction of an adhesive tape. In this case, production efficiency can be improved because it can be easily adapted to circuit boards of different dimensions. The width of one line of the adhesive is, for example, 0.5 mm to 10.0 mm.
The reason why the width of the adhesive tape is set to 5 mm to 3000 mm is that the dimension of one side of the circuit board is less than 5 mm, and if it exceeds 3000 mm, the width of the reel becomes too wide, so that the existing adhesive device can be used. It is because there is a possibility that it becomes impossible to install.
[0006]
The invention [2] is characterized in that, in the invention [1] , the plurality of adhesives are characterized in that the adhesive strips adjacent to each other are spaced apart.
According to this invention [2] , the same effects as those of the invention [1] can be obtained, and since the adjacent adhesive strips are separated from each other, the adhesive can be easily separated from the base material one by one and crimped.
[0007]
Invention [3] is characterized in that, in invention [1] , the adhesive is separated into a plurality of strips by slits formed in the width direction of the tape.
According to this invention [3] , the same effect as that of the invention [1] can be obtained, and the adhesive tape used is one obtained by applying an adhesive to the entire surface of one side of the base material and drying it, and applying the adhesive to the circuit board. It is preferable to form a slit by cutting the adhesive with a cutting blade or the like immediately before pressure bonding, that is, immediately before using the adhesive tape.
The slit may be formed by cutting the adhesive with a cutting blade or the like during the production of the adhesive tape, or may be formed by a laser or heating wire in addition to the cutting blade. Good.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while the number of the strips of the adhesive agent arrange | positioned on a base material can be increased, manufacture of the adhesive tape which arrange | positions several adhesive agents in the width direction of a tape is easy.
[0008]
The invention [4] is a method of manufacturing an adhesive tape in which an adhesive is applied to a base material and wound in a reel shape. The adhesive is applied to the entire surface of one base material, and then the adhesive is applied to the tape. After forming the slit along the width direction, the other base material is placed on the adhesive surface, the adhesive is sandwiched between the one base material and the other base material, and then the one base material and the other base material are mutually connected. Separately sticking multiple strips of adhesive on each of the one and other substrates to produce one and the other substrate with multiple strips of adhesive spaced apart Features.
According to this invention [4] , since two adhesive tapes of invention [2] can be manufactured simultaneously using the existing equipment, the manufacturing efficiency is excellent.
[0009]
In the invention [5] , the adhesive tape according to any one of the inventions [1] to [3] is disposed on the circuit board, and the adhesive tape is heated and pressed along the width direction so that the adhesive is applied to one side of the circuit board. A method for pressure bonding an adhesive tape, characterized in that an adhesive strip is crimped to one side of a circuit board by crimping the strip and heating and pressing the adhesive tape along the width direction. In this crimping method, an adhesive tape is placed on a circuit board, the adhesive tape is crimped to one side of the circuit board by heating and pressing the adhesive tape along the width direction, and then the position of the circuit board is changed. The next adhesive strip can be pressure-bonded to the other side of the circuit board by heating and pressing the adhesive tape along the width direction of the other side of the circuit board.
According to this invention [5] , the operational effects of any of the inventions [1] to [3] can be obtained, and after the adhesive tape is attached to the adhesive device, one side of the circuit board is placed on the width of the adhesive tape. The circuit board is rotated about 90 degrees, for example, and the other side of the circuit board is positioned in parallel with the width direction of the adhesive tape. Crimp the adhesive on the other side. In this way, by rotating the circuit board 90 degrees sequentially and crimping the adhesive, the adhesive can be easily crimped around the circuit board, and work efficiency can be improved in the electronic component manufacturing factory.
[0010]
In the invention [6] , at least two of the adhesive tapes of the inventions [1] to [3] are arranged on the conveyance path for moving the circuit board, and the width direction of one adhesive tape is orthogonal to the conveyance path. The other adhesive tape is arranged in the direction along the conveyance path, and the adhesive tape is heated along the width direction on two opposite sides of the circuit board in one adhesive tape. The adhesive strip is crimped to the two opposite sides of the circuit board by applying pressure, then the circuit board is moved to the other adhesive tape, and the width of the adhesive tape from the base material side is changed to the other two sides of the circuit board. It is characterized in that an adhesive strip is pressure-bonded to the four circumferences of the circuit board by heating and pressing along the direction.
According to this invention [6] , the operational effects of any of the inventions [1] to [3] can be obtained, and one adhesive tape and the other adhesive tape can be obtained without rotating the circuit board. By moving to these positions and heating and pressing along the width direction at each position, the adhesive can be easily crimped on the four circumferences of the circuit board, and the working efficiency is good.
[0011]
Invention [7] is a pressure-bonding method of an adhesive tape in which an adhesive is applied to the entire surface of one side of a substrate and the adhesive tape is pressure-bonded to a circuit board using an adhesive tape wound in a reel shape. The width of the circuit board is equal to or longer than the length of one side of the circuit board, and a part of the adhesive in the width direction of the adhesive tape is heated and pressed in the width direction to reduce the cohesive strength of the heated part of the adhesive. The adhesive is pressure-bonded to the circuit board.
According to this invention [7] , when the adhesive is pressure-bonded around the circuit board, the adhesive tape is attached to the adhesive device, and the adhesive tape is heated and pressed along the width direction, thereby the part. The cohesive force is reduced (hereinafter referred to as “cohesive force lowering line”), and the adhesive at the portion heated from the cohesive power lowering line is separated from the base material and pressed onto the circuit board. Next, the circuit board is rotated about 90 degrees, the adjacent side is positioned in the width direction of the adhesive tape, the next adhesive strip is heated and pressed along the width direction, and the adhesive strip is moved to the adjacent side. Crimp the adhesive on. In this way, the adhesive can be sequentially bonded to the four sides of the circuit board, and the working efficiency is good.
Moreover, since an adhesive agent should just be apply | coated to the adhesive tape on the whole surface, an adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.
Furthermore, the width of the adhesive to be crimped to the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating and pressing region, and the degree of freedom of the adhesive width to be crimped is high.
In addition, as in the invention [1] , the amount of adhesive can be increased without increasing the number of windings, so that it is possible to prevent collapse and prevent blocking due to the bleeding of the adhesive and adverse effects due to elongation of the base material. An effect such as being able to be obtained can be obtained.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a view of an adhesive tape, (a) is a perspective view of a reel wound with the adhesive tape, and (b) is a plan view of the adhesive tape of (a) as viewed from the adhesive side. 2 is a perspective view showing a bonding process of the adhesive in the bonding apparatus, FIG. 3 is a cross-sectional view showing the bonding between the circuit boards, and FIG. 4 is a perspective view showing a use state of the adhesive in the PDP. FIG. 5 is a process diagram showing a method for producing an adhesive tape.
The adhesive tape 1 according to this embodiment is wound around a reel 3, and the reel 3 is provided with a winding core 5 and side plates 7 arranged on both sides of the adhesive tape 1. In the present embodiment, the adhesive tape 1 has a length of about 50 m, and the width W is about 1500 mm, which is substantially the same dimension as one side of the circuit board.
The adhesive tape 1 is composed of a base material 9 and an adhesive 11 applied on the base material 9, and the adhesive 11 having a width of 0.5 mm on the base material 9 is equidistant. Open and provided in the width direction of the tape.
As the base material 9, OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate), or the like is used in view of strength and releasability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material. It is not a thing.
As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or a hot melt system is used. Typical examples of such resins include styrene resin systems and polyester resin systems as thermoplastic resin systems, and epoxy resin systems, acrylic systems, vinyl ester resin systems, and silicone resin systems as thermosetting resin systems. It is done.
[0013]
Conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, carbon, graphite, and the like, and polymers such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above-described conductive layer may be formed on a core material or the like by coating or the like. Furthermore, the insulating covering particle | grains which coat | cover the above-mentioned electrically conductive particle with an insulating layer, combined use of an electrically-conductive particle and an insulating particle, etc. are applicable. Heat melting metal such as solder or polymer core material such as plastic formed with a conductive layer is deformable by heating or pressing, and the distance between electrodes after connection is reduced. This is preferable because the contact area with the circuit is increased and the reliability is improved. In particular, when a polymer is used as a core, it does not show a melting point like solder, so the softening state can be widely controlled by the connection temperature, and a connection member that can easily cope with variations in electrode thickness and flatness is obtained, which is more preferable. .
[0014]
Next, the usage method of the adhesive tape 1 concerning this Embodiment is demonstrated. The reel 3 of the adhesive tape 1 and the empty reel 17 are mounted on the adhesive device 15, the tip of the adhesive tape 1 wound around the reel 3 is attached to the empty reel 17, and the adhesive tape 1 is fed out (arrow in FIG. 2). E). Then, the adhesive tape 1 is disposed on the circuit board 21, and the adhesive tape 1 is pressed from the substrate 9 side by the heating and pressurizing head 19 disposed between the reels 3, 17. 11 is crimped to one side of the circuit board in the width direction of the adhesive tape, and the adhesive 11 is wound around the empty reel 17 by the width of the strip.
Next, the circuit board 21 is rotated about 90 degrees so that the side adjacent to the circuit board 21 is positioned in the width direction of the adhesive tape 1, and the adhesive 11 is moved to the other side of the circuit board 21 by the heating and pressing head 19. Crimp to. Thus, the adhesive 11 is crimped by rotating the circuit board 21 by about 90 degrees, and the adhesive 11 is crimped over the four circumferences of the circuit board 21.
After the above crimping (temporary connection), the electrode of the circuit board 21 and the electrode of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and finally connected. In this connection, after the adhesive 11 is crimped around the circuit board 21, a wiring circuit (or electronic component) 23 is disposed on the adhesive 11, and a cushioning material is used as necessary, for example, via a polytetrafluoroethylene material 24. Then, the wiring circuit 23 is heated and pressed on the circuit board 21 by the heating and pressing head 19 (see FIG. 3). Thereby, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected and fixed.
[0015]
As shown in FIG. 4, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 according to the present embodiment is adhered to the entire periphery of the PDP, and the amount of the adhesive 11 used at one time is compared with the conventional one. It will be much more. However, since the width W of the adhesive tape 1 is substantially equal to the length H of one side of the circuit board 21, the width of the adhesive tape 1 is wide, but the amount of adhesive is the same as the conventional one even with the same number of turns. The number of reel replacements is much less than conventional ones.
Here, with reference to FIG.5 and FIG.6, the manufacturing method of the adhesive tape 1 concerning this Embodiment is demonstrated.
The adhesive 11 in which the resin and the conductive particles 13 are mixed is applied to the base material (separator) unwound from the unwinder 25 by the coater 27, dried in the drying furnace 29, and then unrolled by the winder 31. Wind up. The coater 27 moves to the left and right and applies a strip-shaped adhesive to the substrate 9 at equal intervals. The wound adhesive tape is cut into a predetermined width by a slitter 33 and wound on a winding core, and then the side plates 7 and 7 are attached to the winding core from both sides. , Wound together with a dehumidifying material, and preferably shipped at a low temperature (−5 ° C. to −10 ° C.).
[0016]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described below, the same reference numerals are given to the same portions as the above-described embodiments, and detailed description of the portions will be given. Omitted, the following description will mainly focus on differences from the above-described embodiment.
In the second embodiment shown in FIG. 6, in the bonding apparatus 15, the adhesive tape 1 is mounted at two locations, and one adhesive tape 1 and the other adhesive tape 1 are provided in directions orthogonal to each other. Yes. Then, the adhesive 11 is pressure-bonded to a pair of opposing vertical sides N of the circuit board 21 in one adhesive tape 1 (first step), and the adhesive is applied to a pair of lateral sides M facing each other in the adhesive tape 1. 11 is pressure-bonded (second step), and adhesive is pressure-bonded to the four circumferences of the circuit board 21 in two steps. In the second embodiment, the circuit board 21 placed in the first process is moved directly to the second process without rotating the direction of the circuit board 21 between the first process and the second process. As a result, the adhesive can be automatically crimped, and the working efficiency can be further improved. In this case, the circuit board 21 may be automatically transported on a transport belt.
[0017]
In the third embodiment shown in FIG. 7, the adhesive is applied to the entire surface of one side of the substrate with a width W, and the adhesive is formed into a plurality of strips in the width W direction by slits 35 formed in the width W direction of the substrate. Separated. In the adhesive tape 1 according to the third embodiment, the slit 35 is preferably formed immediately after the reel 3 is mounted on the bonding apparatus 15 and immediately before the adhesive tape 1 is pressure-bonded to the circuit board 21. In this case, a slit 35 may be formed in the adhesive 11 of the adhesive tape 1 to be unwound by attaching a face to the vicinity of the reel mounting portion (indicated by S in FIG. 2) of the bonding apparatus 15. The adhesive tape shown in FIG. 5 may be a reel formed with a slit formed in the finishing process, or may be formed immediately before winding with the winder 31 after drying in the coating process. May be. In each case, the face may reciprocate in the width W direction of the adhesive sheet 1.
When the adhesive tape 1 according to the third embodiment is used in the bonding apparatus 15, the adhesive separated by the slit 35 is heated from the substrate 9 side by heating, as in the first embodiment. Crimp with a pressure head and use sequentially from the tip side.
In this third embodiment, a plurality of adhesives 11 provided in the width direction can be obtained simply by forming the slits 35 in the adhesive on the substrate obtained by the same process as in the prior art. Is easy.
[0018]
In the fourth embodiment shown in FIG. 8, the adhesive 11 is applied to the entire surface of the base material 9 (FIG. 8A), and the width W of the base material 9 and the adhesive 11 is the same as that described above. Similar to the form, the dimensions are approximately the same as the length of one side of the circuit board. At the time of use, it is mounted in the same manner as in the first embodiment, and by heating and pressing a part (one line) of the adhesive in the width W direction of the adhesive tape 1 (FIG. 8B), The cohesive force is reduced, and only the heat-pressed portion of the adhesive is separated from the base material and pressure-bonded to the circuit board 21 (FIG. 8C).
In this case, a cohesive force lowering line is formed along the peripheral line of the heating and pressing head 19, and the adhesive softens and flows in most of the heated and pressed portions (1000 poise or less is a guide), and the adhesive is cured. It is preferable that the reaction does not start or is in a low state (reaction rate of 20% or less is a guide), and the heating temperature is selected according to the adhesive system used.
According to the third embodiment, the adhesive 11 can be softened and fluidized one by one in the width W direction only when used, and can be bonded to the substrate circuit.
In addition, it is not necessary to form the slit 35 in the adhesive 11 as in the above-described embodiment, or to provide a plurality of strips, and only the adhesive 11 is applied to the entire surface of one side of the wide base material. Manufacture of adhesive tape is easy.
[0019]
The fifth embodiment shown in FIG. 9 shows another method for manufacturing the adhesive tape 1 according to the first embodiment, and after the slit 41 is formed in the adhesive 11 applied to the base material 9a ( 9A), the other base material 9b is stuck on the adhesive 11 so that the adhesive 11 is sandwiched between the base materials 9a and 9b (FIG. 9B). Next, it separates so that one and the other base materials 9a and 9b may be peeled, and arrange | positions the adhesive strips 11a and 11b every other base material 9a and 9b. In the fifth embodiment, one adhesive strip 11a, 11b is provided from one substrate 9a or 9b side so that the adhesive strips 11a, 11b are alternately arranged on one and the other substrates 9a, 9b. The adhesive strips 11a and 11b may be sequentially attached to the substrates 9a and 9b by heating and pressurizing each other.
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the adhesive 11 may be an insulating adhesive in which the conductive particles 13 are not dispersed.
[0020]
【The invention's effect】
According to the invention [1] , since the width of the adhesive tape is equal to or longer than the length of one side of the circuit board, the number of turns of the adhesive tape can be reduced while increasing the amount of the adhesive.
Since the amount of adhesive to be used can be greatly increased without increasing the number of windings of the adhesive tape, it is possible to prevent collapsing and prevent blocking, damage to the substrate and cutting. In addition, in an electronic component manufacturing factory, the number of times of replacement of a new adhesive tape can be reduced, which increases manufacturing efficiency.
Furthermore, in the production of the adhesive tape, the amount of adhesive per reel can be increased, so the amount of reel material and moisture prevention material used can be reduced, and the production cost can be reduced.
According to the invention [2] , the same effects as those of the invention [1] can be obtained, and since the adjacent adhesive strips are separated from each other, the adhesive can be easily separated from the base material one by one and crimped.
According to the invention [3] , the same effects as those of the invention [1] can be obtained, and the number of the adhesive strips arranged on the substrate can be increased, and the production is easy.
According to the invention [4] , since the two adhesive tapes of the invention [2] can be produced simultaneously using the existing equipment, the production efficiency is excellent.
According to the invention [5] , the effects of any of the inventions [1] to [3] can be obtained, and an adhesive can be easily crimped to one side of the circuit board, so that the work efficiency in the electronic component manufacturing factory can be improved. It can be improved.
According to the invention [6] , the effect of any of the inventions [1] to [3] can be obtained, and the positions of one adhesive tape and the other adhesive tape can be obtained without rotating the circuit board. The adhesive can be easily crimped on the four circumferences of the circuit board, and the working efficiency is good.
According to the invention [7] , when the adhesive is crimped around the circuit board, the adhesive tape can be easily crimped to the circuit board by heating and pressurizing the adhesive tape along the width direction. Yes, work efficiency is good.
Moreover, since an adhesive agent should just be apply | coated to the adhesive tape on the whole surface, an adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.
Furthermore, the width of the adhesive to be crimped to the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating and pressing region, and the degree of freedom of the adhesive width to be crimped is high.
In addition, as in the invention [1] , the amount of adhesive can be increased without increasing the number of windings, so that it is possible to prevent collapse and prevent blocking due to the bleeding of the adhesive and adverse effects due to elongation of the base material. An effect such as being able to be obtained can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view of an adhesive tape, (a) is a perspective view of a reel wound with an adhesive tape, and (b) is a plan view of the adhesive tape of (a) as viewed from the adhesive side. is there.
FIG. 2 is a schematic view showing a bonding step of an adhesive in the bonding apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing adhesion between a circuit board and a wiring circuit (electronic component).
FIG. 4 is a perspective view showing a usage state of an adhesive in a PDP.
FIG. 5 is a process diagram showing a method for producing an adhesive tape.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a bonding process of an adhesive in the bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of an adhesive tape according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a process diagram showing an adhesive tape and a method for crimping the same according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a process diagram showing a method of manufacturing an adhesive tape according to a fifth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Adhesive tape,
3. Reel, 5. 6. winding core, Side plate,
9, 9a, 9b. Base material 11, 11a, 11b. adhesive,
13. Conductive particles, 15. Bonding apparatus, 17. Empty reel,
19. 20. heating and pressing head; Circuit board, 23. Wiring circuit 25. Unwinding machine, 26. PDP, 27. Coater, 29. drying furnace,
31. Winding machine, 33. Slitter, 35. Slit, 41. slit.

Claims

A method of manufacturing an adhesive tape in which a base material is coated with an adhesive and wound in a reel shape. The adhesive is applied to the entire surface of one base material, and then the adhesive is slit along the width direction of the tape. After separating the adhesive into a plurality of adhesive strips, the other base material is placed on the adhesive surface and the adhesive is sandwiched between one and the other base material, and from one or the other base material side By heating and pressing every other adhesive strip, a plurality of adhesive strips are alternately attached to each of the one and the other substrates, and then one substrate and the other substrate are separated from each other. Thus, a method for producing an adhesive tape, comprising producing a plurality of adhesives arranged at intervals on one and the other substrates.