KR100970800B1 - Adhesive material tape and method of producing the tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부를 뒤집어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제면과 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제면을 겹치고, 양자의 겹쳐진 부분을 가열 압착하여 접속한다. 이 발명에 의하면, 접착제 테이프의 접착제를 이용하여 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여 접착제 릴의 교환을 행하므로, 새로운 접착제 테이프의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업 등이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산효율이 높아진다.

Figure R1020097017836

The present invention is a method of connecting an adhesive tape for connecting one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel, wherein the adhesive for electrode connection is applied to the substrate. The end of the adhesive tape is turned over, the adhesive face of one adhesive tape and the adhesive face of the other adhesive tape are overlapped, and the overlapped portions of the adhesive tape are heated and pressed together. According to this invention, since the end part of the unwinding adhesive tape and the start part of the newly mounted adhesive tape are adhere | attached by using the adhesive agent of an adhesive tape, and an adhesive reel is changed, a winding tape is changed every time a new adhesive tape is replaced. No replacement of the adhesive tape or installation of the new adhesive tape on the winding reel is required, so that the replacement time of the new adhesive reel is reduced, and the production efficiency of the electronic device is increased.

Figure R1020097017836

Description

접착제 테이프 및 그 제조방법{ADHESIVE MATERIAL TAPE AND METHOD OF PRODUCING THE TAPE}Adhesive tape and its manufacturing method {ADHESIVE MATERIAL TAPE AND METHOD OF PRODUCING THE TAPE}

본 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법, 접착제 릴, 접착장치, 접착제 테이프 카세트 및 이것을 사용한 접착제의 압착방법에 관한 것으로서, 특히 릴모양으로 감겨진 접착제 테이프, 그 접속방법, 제조방법, 압착방법, 접착제 릴, 접착장치, 접착제 테이프 카세트, 이것을 사용한 접착제의 압착방법 및 이방도전재 테이프에 관한 것이다.The present invention provides an adhesive tape for bonding electronic components and circuit boards or circuit boards together and electrically connecting both electrodes, a connecting method thereof, a manufacturing method, a pressing method, an adhesive reel, an adhesive device, and an adhesive agent. The present invention relates to a tape cassette and an adhesive method using the same, in particular, an adhesive tape wound in a reel shape, a connecting method, a manufacturing method, a pressing method, an adhesive reel, an adhesive device, an adhesive tape cassette, a pressing method and anisotropic adhesive using the same. It relates to a conductive tape.

일반적으로 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 수단으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, as a means for adhesively fixing electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), EL (fluorescent display) panels, bare chip mounting, and circuit boards and circuit boards, and electrically connecting the electrodes. Adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이고, 릴에 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm and a length of the tape wound on the reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」이라 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단(始端)부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측에서 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취한다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the lead part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with a heating press head at the base material side of the adhesive tape unwound from an adhesive reel, and the remaining base material is wound up by a winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 떼어내고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치한다.Then, when the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel winding the base material are removed, and a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is attached to the winding reel. .

최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착면적(또는 주위 한 변의 치수)이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가 해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 손이 많이 가기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문제가 있다.With the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesive area (or dimensions of one side) of a circuit board has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, there exists a problem that the replacement frequency of an adhesive reel becomes large, and since the exchange of adhesive reel takes many hands, the improvement of the production efficiency of an electronic device cannot be aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수(卷數)를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감긴 것이 흐트러질 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와서 블록킹의 원인이 될 우려가 있다.In response to this problem, it is considered to increase the amount of adhesive per reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but the tape width of the adhesive tape is 1 to 3 mm. Because it is narrow, if the number of turns is increased, there is a fear that the wound may be disturbed. In addition, when the number of turns is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 우려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing bonding apparatus, and there is a possibility that the existing bonding apparatus cannot be used.

따라서, 본 발명은 접착제 릴의 교환이 간단하게 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 꾀할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법 및 접착제 테이프, 그 제조방법, 압착방법, 접착제 테이프 릴, 접착장치, 접착제 테이프 카세트, 이것을 사용한 접착제의 압착방법 및 이방도전재 테이프의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the present invention can simplify the exchange of the adhesive reel, the adhesive tape connecting method and the adhesive tape, the manufacturing method, the pressing method, the adhesive tape reel, the adhesive device, which can improve the production efficiency of the electronic device, It is an object of the present invention to provide an adhesive tape cassette, an adhesive method using the same, and an anisotropic conductive tape.

본원의 제 1의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부를 뒤집어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제면과 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제면을 겹치고, 양자의 겹쳐진 부분을 가열 압착하여 접속하는 것을 특징으로 한다.The 1st invention of this application connects the adhesive tape which connects one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel to which the adhesive for electrode connection was apply | coated to the base material It is characterized in that the end of one adhesive tape is inverted, the adhesive surface of one adhesive tape and the adhesive surface of the other adhesive tape are overlapped, and the overlapped portions are connected by hot pressing.

본원의 제 1의 발명에서는, 접착제 테이프의 접착제를 이용하여 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착해서 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착이 간단하게 될 수 있다. 또한, 새로운 접착제 테이프의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀(guide pin) 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the first invention of the present application, the adhesive reel is exchanged by bonding the terminal end of the adhesive tape after the unwinding and the beginning end of the newly attached adhesive tape by using the adhesive of the adhesive tape to replace the adhesive reel. The mounting of can be simplified. In addition, there is no need to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the new adhesive tape is replaced. Since the exchange time is short, the production efficiency of the electronic device is increased.

권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부를 뒤집고, 접착제 테이프의 접착제면과 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 접착제면끼리를 겹쳐서 접착하므로, 접속강도가 높다.Since the end part of the adhesive tape in which unwinding | finished was completed is overturned, the adhesive surface of an adhesive tape and the adhesive surface of the adhesive tape to attach newly are overlapped, and adhesiveness is high.

접속부분의 가열 압착은, 접착제 릴을 장착하는 접착장치의 가열 가압헤드를 사용하면, 접착장치를 합리적으로 이용할 수가 있다.The heat bonding of the connecting portion can be reasonably used by using a heat press head of an bonding apparatus in which an adhesive reel is attached.

본원의 제 2의 발명은, 본원의 제 1의 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부에는 엔드 마크(end mark)가 붙여져 있는 것을 특징으로 한다.In the second invention of the present application, in the first invention of the present application, an end mark is attached to an end of one adhesive tape.

본원의 제 2의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 권출이 종료된 접착제 테이프의 절단은 엔드 마크가 노출했을 때에 행할 수 있으므로, 절단 및 접속작업을 하는 부분을 알기 쉽게 또한 필요최소한의 위치에서 접속할 수 있으므로, 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다.According to the second invention of the present application, the same effects as those of the first invention of the present application can be exhibited, and the cutting of the adhesive tape after the unwinding can be performed when the end mark is exposed. It is easy to understand and can be connected at the minimum necessary position, and waste of adhesive tape can be prevented.

본원의 제 3의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부는 리드 테이프에 의해 릴에 감겨있는 접착제 테이프의 기재면에 부착되어 끝나고 있고, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부를 뒤집은 후, 리드 테이프의 접착제면을 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부의 접착제면에 겹치고, 겹쳐진 부분을 가열압착하는 것을 특징으로 한다.The third invention of the present application is a method of connecting an adhesive tape for connecting one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel, on which an adhesive for electrode connection is applied to a substrate. As the end portion of the other adhesive tape is attached to the base surface of the adhesive tape wound on the reel by the lead tape, the end portion of one adhesive tape is turned over, and then the adhesive side of the lead tape is turned on one side of the adhesive tape. It overlaps with the adhesive surface of the terminal part of a tape, and the overlapped part is heat-compressed, It is characterized by the above-mentioned.

본원의 제 3의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명과 동일하게 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착이 간단하게 될 수 있고, 또한 새로운 접착제 릴의 교환시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the third invention of the present application, as in the first invention of the present application, the mounting of the new adhesive tape to the bonding apparatus can be simplified, and the replacement time of the new adhesive reel takes less, and the production efficiency of the electronic device is reduced. Is higher.

더욱이, 접착제 테이프의 리드 테이프를 이용해서 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부와 접착하므로, 접착제 테이프끼리의 접착이 간단하게 될 수 있다.Furthermore, since the end tape of the unwinding adhesive tape and the start end of the newly mounted adhesive tape are adhered using the lead tape of the adhesive tape, the adhesive tapes can be easily bonded.

본원의 제 4의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부는 리 드 테이프에 의해 릴에 감겨있는 접착제 테이프의 기재면에 부착되어 끝나고 있고, 리드 테이프의 접착제면을 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부의 접착제면에 겹치고, 겹쳐진 부분을 가열 압착하는 것을 특징으로 한다.The fourth invention of the present application is a method of connecting an adhesive tape for connecting one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel, on which an adhesive for electrode connection is applied to a substrate. The end portion of the other adhesive tape is attached to the base surface of the adhesive tape wound on the reel by the lead tape, and the adhesive side of the lead tape is overlapped with the adhesive side of the end portion of the one adhesive tape. It is characterized by heat-pressing the part.

본원의 제 4의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명과 동일하게 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착이 간단하게 될 수 있고, 또한 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the fourth invention of the present application, as in the first invention of the present application, the mounting of the new adhesive tape to the bonding apparatus can be simplified, and the replacement time of the new adhesive reel takes less, and the production efficiency of the electronic device is reduced. Is higher.

더욱이, 권출이 종료된 접착제 테이프를 뒤집을 필요가 없으므로, 권취릴에 접착제 테이프를 권취한 때에 감은 것이 흐트러질 염려를 방지할 수 있다.Moreover, since it is not necessary to turn over the adhesive tape after completion | finish of winding, it can prevent the possibility that it winds up when it winds up an adhesive tape in a winding reel.

본원의 제 5의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹쳐서, 양자의 겹쳐진 부분에 계지(係止)핀을 삽입하여 접속하는 것을 특징으로 한다.5th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel by which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the base material It is characterized by overlapping the terminal end of one adhesive tape and the start end of the other adhesive tape, and inserting and connecting a locking pin to both of the overlapping portions.

본원의 제 5의 발명에서는, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 계지핀으로 고정하므로, 접속이 간단하다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the 5th invention of this application, since the end part of the adhesive tape which unwinding | finished and the start end part of the adhesive tape to attach newly are fixed with an engagement pin, connection is easy. In addition, there is no need to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel is reduced. Therefore, the production efficiency of the electronic device is increased.

본원의 제 6의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는, 접착제 테이프를 계지부재를 사용하여 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 계지부재는 한 쪽 및 다른 쪽의 단부에 설치한 클릭부(爪部:발톱부)와 클릭부간에 설치한 탄성부재를 갖추고 있고, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 맞대고, 계지부재의 일단에 설치한 클릭부를 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부에 계지하고, 타단에 설치한 클릭부를 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부에 계지하여, 양쪽의 클릭부를 탄성부재로 끌어 당기고 있는 것을 특징으로 한다.The sixth invention of the present application holds an adhesive tape connecting one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel, to which an adhesive for electrode connection is applied to a substrate. As a method for connecting an adhesive tape to be connected using a member, the locking member has a click portion provided at one end and the other end and an elastic member provided between the click portion, Abutting the end of the adhesive tape against the end of the adhesive tape by joining the end of the adhesive tape with the start of the other adhesive tape and engaging the end of the adhesive tape with the click portion provided at one end of the locking member. The part is latched on the part, and both click parts are pulled by the elastic member.

본원의 제 6의 발명에 의하면, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부에 계지부재의 한 쪽의 클릭부를 계지하고, 그 후에 계지부재의 다른 쪽의 클릭부를 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부에 계지하여 양자를 서로 접속하므로, 접속이 용이하다. 또한, 한 쪽의 클릭부와 다른 쪽의 클릭부와의 사이에 탄성부재를 구비하고 있으므로, 탄성부재가 신장해서 계지부재의 다른 쪽의 클릭부를 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부의 임의의 위치에 계지할 수 있으므로, 접속의 자유도가 높다.According to the sixth invention of the present application, one click portion of the locking member is locked to the end portion of one adhesive tape, and then the other click portion of the locking member is locked to the start end portion of the other adhesive tape. Since both are connected to each other, connection is easy. Moreover, since the elastic member is provided between the one click part and the other click part, the elastic member is extended so that the other click part of the locking member is held at an arbitrary position of the start end of the other adhesive tape. As a result, the degree of freedom of connection is high.

또, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 맞댄 상태에서 접속하므로, 서로의 테이프를 겹칠 필요가 없어, 필요최소한의 위치에서 접속할 수 있으므로 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다.In addition, since the ends of one adhesive tape and the other end of the adhesive tape are connected together, the tapes do not need to overlap each other and can be connected at the minimum position, thereby preventing waste of the adhesive tape. have.

본원의 제 7의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹치고, 양자의 겹쳐진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 탄성변형가능한 클립에 끼워서 고정하는 것을 특징으로 한다.The 7th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel by which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the base material It is characterized by overlapping the end of one adhesive tape with the start of the other adhesive tape, and fixing the overlapped portions to an elastically deformable clip having a substantially cross-sectional cross section.

본원의 제 7의 발명에 의하면, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부의 겹쳐진 부분을 클립으로 끼우는 것 만으로 접속할 수 있으므로, 접속 작업이 용이하다.According to the 7th invention of this application, since the connection part which overlapped the terminal part of one adhesive tape and the start end part of the other adhesive tape can be connected only by a clip, a connection operation is easy.

본원의 제 8의 발명은, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프와의 겹쳐진 부분을, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프의 겹쳐진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 금속제의 협지편에 끼우고, 겹쳐진 부분의 양면측으로부터 협지편을 눌러 찌그러뜨려서 양자를 접속하는 것을 특징으로 한다.The 8th invention of this application is the metal clamping piece whose cross section is substantially co-shaped in the overlapped part of one adhesive tape and the other adhesive tape, and the overlapped part of one adhesive tape and the other adhesive tape. It sandwiches and sandwiches a clamping piece from both sides of an overlapping part, and it crushes and connects both.

본원의 제 8의 발명에 의하면, 겹쳐진 부분의 양면으로부터 협지편을 눌러 찌그러뜨려서 양자를 접속하므로, 접착제 테이프의 겹쳐진 부분의 접속강도를 높일 수 있다.According to the eighth invention of the present application, the clamping pieces are pressed and crushed from both surfaces of the overlapped portions to connect them, so that the connection strength of the overlapped portions of the adhesive tape can be increased.

본원의 제 9의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를, 어느 한 쪽의 기재면에 다른 쪽의 접착제면을 겹치고, 양자의 겹쳐진 길이를 접착제 테이프의 폭의 2배 내지 50배의 범위로 하여, 양자를 가열압착하여 접속하는 것을 특징으로 한다.9th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel by which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the base material As an end portion of one adhesive tape and an end portion of the other adhesive tape, the other adhesive surface is superposed on one of the substrate surfaces, and the overlapped length of the adhesive tape is twice to 50 times the width of the adhesive tape. It is set as double range, and both are connected by heat-compression bonding.

본원의 제 9의 발명에서는, 접착제 테이프의 접착제를 이용하여 종료한 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여, 접착 제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착이 간단하게 될 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나 신규접착제의 시단을 권취릴에 설치하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the ninth invention of the present application, the end of the adhesive tape terminated using the adhesive of the adhesive tape and the starting end of the newly attached adhesive tape are bonded to each other so that the adhesive reel is exchanged. The mounting of can be simplified. In addition, it is not necessary to replace the take-up reel or to install the start of the new adhesive on the take-up reel each time the new adhesive reel is replaced, so that the replacement time of the new adhesive reel is shortened, and the production efficiency of the electronic device is increased.

겹쳐진 부분의 길이를 접착제 테이프의 폭의 2배 내지 50배로 하고 있는 것은, 2배보다도 적으면 충분한 접속강도가 얻어지지 않고, 50배보다도 크면 접속부분에 사용하는 접착제가 지나치게 많아져서, 접착제가 낭비되기 때문이다.If the length of the overlapped portion is 2 to 50 times the width of the adhesive tape, less than 2 times, sufficient connection strength is not obtained. If it is larger than 50 times, the adhesive used for the connecting portion becomes too large, and the adhesive wastes. Because it becomes.

접속부분의 가열 압착은, 접착제 릴을 장착하는 접착장치의 가열 가압 헤드 를 사용하면, 접착장치를 합리적으로 이용할 수 있다.The hot pressing of the connecting portion can be reasonably utilized by using a heat press head of an adhesive device in which an adhesive reel is mounted.

접착제는, 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋으며, 그러한 접착제중에 절연성의 스페이서(spacer) 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be one in which insulating spacer particles are dispersed in such adhesive.

본원의 제10의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부를 접착제가 대면하는 방향으로 구부리고, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 접착제가 대면하는 방향으로 구부리고, 양자의 구부러진 부분을 서로 계지하여 겹치고 또한 양자의 접착제면을 대면시켜서, 겹쳐진 부분을 가열 압착하는 것을 특징으로 한다.10th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel to which the adhesive for electrode connection was apply | coated to the base material As an example, the ends of one adhesive tape are bent in the direction in which the adhesive faces, the beginning ends of the other adhesive tape are bent in the direction in which the adhesive faces, and the bent portions of the adhesive tapes are overlapped with each other and face both adhesive surfaces. It is characterized in that the overlapped portion is heated and pressed.

본원의 제 10의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시 단부를 서로 갈고리 모양으로 하여 계지함과 동시에, 양자는 접착제면을 서로 접속하므로, 접속강도가 높다.According to the tenth invention of the present application, the same effect as that of the first invention of the present application is exhibited, and the end of one adhesive tape and the time end of the other adhesive tape are hooked to each other, and At the same time, since both of the adhesive surfaces are connected to each other, the connection strength is high.

본원의 제 11의 발명은, 본원의 제 9의 발명 또는 본원의 제 10의 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부에는 엔드 마크가 붙여져 있는 것을 특징으로 한다.In the ninth invention of the present application, in the ninth invention of the present application or the tenth invention of the present application, an end mark is attached to an end of one adhesive tape.

*본원의 제 11의 발명에 의하면, 본원의 제 9의 발명 또는 본원의 제 10의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부는 엔드 마크 부분에서 행할 수 있으므로, 접속 작업을 하는 부분을 알기 쉽게 또한 필요최소한의 위치에서 접속할 수 있으므로, 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다. 또한, 엔드 마크 부분을 자동으로 검지할 수 있고, 그 검지 신호에 의해 장치를 제어하거나, 경보를 발하도록 하면 작업 효율을 높일 수 있다.According to the eleventh invention of the present application, the same effect as that of the ninth invention or the tenth invention of the present application can be achieved, and the end portion of one adhesive tape can be performed at the end mark portion. Since the part to be made can be easily understood and can be connected at the minimum necessary position, waste of the adhesive tape can be prevented. In addition, the end mark portion can be automatically detected, and the work efficiency can be increased by controlling the device or generating an alarm by the detection signal.

본원의 제 12의 발명은, 본원의 제 9∼제 11 중 어느 하나의 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프의 겹쳐진 부분을, 요철을 형성한 한 쪽의 금형과, 이것에 맞물리는 다른 쪽의 금형으로 끼워서 가열 압착하는 것을 특징으로 한다.In the twelfth invention of the present application, in the invention of any one of the ninth to eleventh aspects of the present application, the overlapped portion of one adhesive tape and the other adhesive tape is formed with one mold having irregularities, and It is characterized in that it is inserted into the other mold to be engaged with and heat-compressed.

본원의 제 12의 발명에 의하면, 본원의 제 9∼제 11 중 어느 하나의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 접속부분에 요철을 형성하는 것에 의해, 접속 면적을 넓게 할 수 있음과 동시에, 요철부의 결합에 의해 접착제 테이프의 인장방향(길이 방향)의 접속강도를 높일 수 있다.According to the 12th invention of this application, while showing the same effect as the invention of any one of 9th-11th of this application, and forming an unevenness | corrugation in a connection part, a connection area can be enlarged and By joining the uneven portion, the connection strength in the tensile direction (length direction) of the adhesive tape can be increased.

본원의 제 13의 발명은, 본원의 제 9∼제 11 중 어느 하나의 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프와의 겹쳐진 부분에 관통구멍을 형성한 후, 겹쳐진 부분을 가열압착하는 것을 특징으로 한다.13th invention of this application WHEREIN: In any one of the 9th-11th invention of this application, after forming a through hole in the overlapped part of one adhesive tape and the other adhesive tape, the overlapped part is heated. It is characterized by compressing.

본원의 제 13의 발명에 의하면, 본원의 제 9∼11 중 어느 하나의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 접속부분에 관통구멍을 형성하는 것에 의해, 관통구멍의 내주에 접착제가 스며나와, 접착제에 의한 접착 면적이 증가하므로, 접속강도를 더욱 높일 수 있다.According to the thirteenth invention of the present application, while exhibiting the same effect as the invention of any one of the ninth to eleven of the present application, and forming a through hole in the connecting portion, an adhesive is exuded into the inner circumference of the through hole, Since the adhesive area by an adhesive agent increases, connection strength can be raised further.

본원의 제 14의 발명은, 전극접속용의 접착제가 실리콘 처리 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹치거나 맞대어서, 양 접착제 테이프의 실리콘 처리 기재의 표면에 걸치는 부분을 실리콘 점착테이프로 붙여서 양 접착제 테이프를 접속하는 것을 특징으로 한다. The 14th invention of this application is the adhesive tape which connects one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel by which the adhesive for electrode connection was apply | coated to the silicon processing base material As a connecting method, the end part of one adhesive tape overlaps or abuts the start part of the other adhesive tape, and attaches the part which spreads on the surface of the silicone processing base material of both adhesive tapes with a silicone adhesive tape, and connects both adhesive tapes. It is characterized by.

본원의 제 14의 발명에서는, 한 쪽의 접착제 테이프를 감은 접착제 릴과 접착제 테이프의 기재만을 권취하는 권취릴이 접착장치에 장착되어 있어, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료했을 때에, 종료한 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 릴의 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)의 시단부를 실리콘 점착 테이프로 접속하여, 종료한 접착제 릴 대신에 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착한다.In the fourteenth invention of the present application, an adhesive reel wound with one adhesive tape and a winding reel for winding only the base material of the adhesive tape are attached to the adhesive device, and the adhesive tape terminated when the adhesive tape of the adhesive reel is finished ( Connect the end of one adhesive tape) and the starting end of the adhesive tape (the other adhesive tape) of the newly mounted adhesive reel with silicone adhesive tape, and attach a new adhesive reel to the adhesive device instead of the finished adhesive reel. do.

본 발명에서는, 종료한 접착제 테이프와 새로운 접착제 테이프를 접속해서 릴의 교환을 행하는 것 뿐이므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착이 간단히 될 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나, 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하거나, 접착제 테이프를 가이드에 거는 작업이 필요없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the present invention, since only the finished adhesive tape and the new adhesive tape are connected to each other to replace the reels, the mounting of the new adhesive reel to the bonding apparatus can be simplified. In addition, it is not necessary to replace the winding reel, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or to fasten the adhesive tape to the guide every time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel takes less time. Will increase the production efficiency.

접착제 테이프의 기재는 실리콘으로 표면처리되어 있어, 사용하는 점착 테이프에도 실리콘 점착제를 사용하는 것에 의해, 양자의 표면장력의 차이를 작게하여 밀착력을 높이고 있으므로, 종래 곤란했었던 양자의 접착을 실현할 수 있다.Since the base material of an adhesive tape is surface-treated with silicone, and also using a silicone adhesive for the adhesive tape to be used, since the difference of both surface tension is small and adhesive force is raised, adhesion | attachment of both which was conventionally difficult can be achieved.

접착제 테이프의 접착제는, 절연성 접착제중에 도전입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋고, 이들 접착제중에 절연성의 스페이서(spacer) 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive of the adhesive tape may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in the insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be one in which insulating spacer particles are dispersed in these adhesives.

본원의 제 15의 발명은, 본원의 제 14의 발명에 기재된 실리콘 점착테이프는, 그 점착제면의 표면장력과 접착제 테이프의 실리콘 처리 기재의 표면장력과의 차이를 10mN/m(10dyne/cm) 이하로 하는 것을 특징으로 한다.According to a fifteenth aspect of the present application, in the silicone adhesive tape according to the fourteenth aspect of the present application, the difference between the surface tension of the adhesive surface and the surface tension of the silicone-treated substrate of the adhesive tape is 10 mN / m (10 dyne / cm) or less. It is characterized by that.

본원의 제 15의 발명에 의하면, 본원의 제 14의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 실리콘 점착 테이프에 있어서의 점착제면의 표면장력과 접착제 테이프에 있어서의 실리콘 처리 기재의 표면장력과의 차이를 10mN/m(10dyne/cm) 이하로 하는 것에 의해, 강한 밀착력을 얻을 수 있어, 양자를 확실히 접착할 수 있다. 표면장력은, 젖음시약이나 접촉각으로 측정할 수 있다.According to the fifteenth invention of the present application, the same effect as that of the fourteenth invention of the present application is achieved, and the difference between the surface tension of the pressure-sensitive adhesive surface in the silicone adhesive tape and the surface tension of the silicone-treated substrate in the adhesive tape By making 10 mN / m (10 dyne / cm) or less, strong adhesive force can be obtained and both can be reliably bonded. Surface tension can be measured with a wet reagent or a contact angle.

접착제 테이프의 실리콘 처리 기재와 실리콘 점착테이프의 점착제면과의 표 면장력의 차이는, 바람직하게는 0∼5mN/m(5dyne/cm)이다. 표면장력의 차이는 작을수록 좋고, 10mN/m(10dyne/cm)을 넘어서 크게 하면 충분한 밀착강도가 얻어지지 않을 염려가 있기 때문이다.The difference in surface tension between the silicone treated substrate of the adhesive tape and the adhesive face of the silicone adhesive tape is preferably 0 to 5 mN / m (5 dyne / cm). This is because the smaller the difference in surface tension is, the better the strength is over 10 mN / m (10 dyne / cm).

본원의 제 16의 발명은, 본원의 제 2의 발명에 있어서, 실리콘 점착테이프는 접착력이 100g/25mm 이상인 것을 특징으로 한다.According to a sixteenth aspect of the present invention, in the second aspect of the present application, the silicone adhesive tape has an adhesive force of 100 g / 25 mm or more.

본원의 제 16의 발명에 의하면, 본원의 제 2의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프의 접속에 있어서, 양자의 접착제면에도 실리콘 점착테이프를 붙여서 접착할 수 있으므로, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프를 양면으로부터 접착(또는 밀착)하는 것에 의해, 높은 강도로 접착할 수 있다.According to the sixteenth invention of the present application, the same effects as the second invention of the present application can be exhibited, and in the connection of one and the other adhesive tapes, both sides of the adhesive can be bonded with a silicone adhesive tape. Therefore, the adhesive tapes of one side and the other can be adhered (or adhered to) from both sides, whereby they can be adhered at high strength.

특히, 접착력을 100g/25mm 이상으로 하는 것에 의해, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프의 양 접착제면과의 접착을 보다 강고하게 할 수 있다.In particular, by making the adhesive force 100 g / 25 mm or more, adhesion | attachment with both adhesive surfaces of one and the other adhesive tape can be made stronger.

접착강도는, 크면 강한 접착 강도를 얻을 수 있지만, 100g/25mm보다도 작으면 소정의 강도가 얻어지지 않을 염려가 있다.If the adhesive strength is large, strong adhesive strength can be obtained, but if it is smaller than 100 g / 25 mm, there is a fear that a predetermined strength cannot be obtained.

본원의 제 17의 발명은, 본원의 제 16의 발명에 있어서, 본원의 제 16의 발명에 기재된 실리콘 점착테이프를, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹치거나 또는 맞대어서, 양 접착제 테이프의 양면에 걸쳐서 붙여서 접속하는 것을 특징으로 한다.In the sixteenth invention of the present application, in the sixteenth invention of the present application, the silicone adhesive tape according to the sixteenth invention of the present application overlaps the terminal end of one adhesive tape and the start end of the other adhesive tape; Butt sticking is characterized by connecting over both sides of both adhesive tapes.

본원의 제 17의 발명에 의하면, 본원의 제 16의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽과 다른 쪽의 접착제 테이프를 그 양면에서 접속하므로, 더 욱 강고한 접속을 얻을 수 있다.According to the seventeenth invention of the present application, the same effects as those of the sixteenth invention of the present application are exhibited, and one and the other adhesive tape are connected on both sides thereof, whereby a stronger connection can be obtained.

본원의 제 18의 발명은, 전극접속용의 접착제가 실리콘 처리 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 사이에 실리콘 점착제를 양면에 도포한 실리콘 점착테이프를 끼워서 양 접착제 테이프를 접속하고, 양면의 실리콘 점착제는 실리콘 기재의 표면장력과의 차이가 10mN/m(10dyne/cm) 이하이고, 또한 접착력이 100g/25mm 이상인 것을 특징으로 한다.The 18th invention of this application is the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel by which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the silicon processing base material As a connection method, both adhesive tapes are connected between the end part of one adhesive tape and the start end part of the other adhesive tape by connecting the silicone adhesive tape which apply | coated the silicone adhesive to both surfaces, and the silicone adhesive of both sides was made into silicone A difference from the surface tension of the substrate is 10 mN / m (10 dyne / cm) or less, and the adhesive strength is 100 g / 25 mm or more.

본원의 제 18의 발명에 의하면, 양면 점착제의 실리콘 점착 테이프를 사용하고 있으므로, 한 쪽과 다른 쪽의 접착제 테이프간에 양면 실리콘 점착 테이프를 끼워서 양자를 접착(또는 밀착)할 수 있기 때문에, 양자의 접속이 간단하고 또한 용이하다.According to the eighteenth invention of the present application, since the double-sided pressure-sensitive adhesive silicone adhesive tape is used, the two-sided silicone pressure-sensitive adhesive tape can be sandwiched between one and the other adhesive tape, so that both can be bonded (or adhered to). This is simple and also easy.

본원의 제 19의 발명은, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹치거나 또는 맞대어서, 페이스트상의 수지제 접착제를 겹친 부분 또는 맞대은 부분에 붙여서, 페이스트 상의 수지제 접착제를 경화시키므로써 양자를 접속하는 것을 특징으로 한다.19th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects the one adhesive tape wound on one reel and the other adhesive tape wound on the other reel to which the adhesive for electrode connection was apply | coated to the base material For example, the end portion of one adhesive tape and the end portion of the other adhesive tape are overlapped or opposed to each other, and the pasty resin adhesive is attached to the overlapping portion or the butting portion, thereby curing the paste resin adhesive. It characterized in that to connect.

본원의 제 19의 발명에서는, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 페이스트상의 수지제 접착제로 고정하므로, 접속이 간단하다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the 19th invention of this application, since the terminal part of the adhesive tape which unwinding | finished and the beginning part of the adhesive tape to attach newly are fixed by paste resin adhesive, connection is easy. In addition, there is no need to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel is reduced. Therefore, the production efficiency of the electronic device is increased.

한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 겹쳐진 부분 또는 맞댄 부분에 있어서 수지제 접착제를 붙이므로, 접속의 자유도가 높다.Since the adhesive agent made of resin is stuck in the overlapping part or the butt | matching part of the terminal part of one adhesive tape and the start part of the other adhesive tape, the degree of freedom of connection is high.

본원의 제 20의 발명은, 본원의 제 19의 발명에 있어서, 수지제 접착제는 열경화성 수지, 광경화성 수지, 핫멜트 접착제의 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 재료로 이루어진 것을 특징으로 한다.In a twentieth invention of the present application, in the nineteenth invention of the application, the resin adhesive is made of at least one material selected from the group of thermosetting resins, photocurable resins, and hot melt adhesives.

본원의 제 20의 발명에 의하면, 본원의 제 19의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 수지제 접착제로서 열경화성 수지, 광경화성 수지, 핫멜트 접착제의 군 중에서, 접착제 테이프끼리의 접속에 적절한 수지제 접착제를 선택할 수 있어, 접착제 테이프끼리의 접속강도를 높일 수 있다.According to the twentieth invention of the present application, the resin has the same effect as the nineteenth invention of the present application, and is suitable for connection between adhesive tapes among the group of thermosetting resins, photocurable resins and hot melt adhesives as resin adhesives. An adhesive agent can be selected and the connection strength of adhesive tapes can be raised.

본원의 제 21의 발명은, 접착제 테이프가 장착되는 접착장치에는 본원의 제 19의 발명 또는 본원의 제 20의 발명에 기재된 수지제 접착제를 공급하는 충전기가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.21st invention of this application is equipped with the charger which supplies the resin adhesive of the 19th invention of this application or the 20th invention of this application in the adhesive apparatus with which adhesive tape is mounted.

본원의 제 21의 발명에 의하면, 접착장치내에 본원의 제 19의 발명 또는 본원의 제 20의 발명에 기재된 수지제 접착제를 공급하는 충전기가 설치되어 있으므로, 별도로 충전기를 준비할 필요가 없어, 접속 작업의 낭비를 방지할 수 있다.According to the twenty-first invention of the present application, since the charger for supplying the resin adhesive according to the nineteenth invention of the application or the twentieth invention of the application is provided in the bonding apparatus, it is not necessary to prepare a charger separately, and thus the connection work Waste can be prevented.

더욱이, 접착장치 내에는 충전기 이외에, 열경화성 수지를 경화하기 위해서 가열기 또는 광경화성 수지를 광조사하기 위한 자외선을 구비하는 것이어도 좋다.Furthermore, in the bonding apparatus, in addition to a charger, in order to harden a thermosetting resin, you may be equipped with the ultraviolet-ray for light-irradiating a heater or photocurable resin.

본 발명의 다른 형태(A)는, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프 릴로서, 접착제 테이프 릴은 테이프의 폭방향으로 접착제 테이프의 권부(卷部)를 복수 설치한 것을 특징으로 한다.Another aspect (A) of this invention is an adhesive tape reel which wound the adhesive tape in which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the base material, and the adhesive tape reel plurally wound the winding part of an adhesive tape in the width direction of a tape. It is characterized by the installation.

본 발명의 A 형태에 기재된 발명에서는, 접착제 테이프의 권부(감은 부)를 복수 설치했으므로, 복수의 권부 중, 한 쪽의 권부에 감긴 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 권출이 종료된 권부의 이웃에 배치한 다른 쪽의 권부의 접착제 테이프를 권취릴에 설치한다.In the invention described in the aspect A of the present invention, since a plurality of windings (winding portions) of the adhesive tape are provided, when the unwinding of the adhesive tape wound on one winding portion among the plurality of windings is completed, the winding is completed in the neighborhood of the winding portion where the winding is completed. The adhesive tape of the other winding part which arrange | positioned is attached to a winding reel.

이와 같이, 한 쪽의 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 다른 쪽의 접착제 테이프를 권취릴에 설치하고, 접착제 테이프의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요하다. 따라서, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In this way, when the unwinding of one adhesive tape is completed, the other adhesive tape is attached to the take-up reel, and the adhesive tape is replaced, so that the attachment of the new adhesive tape reel to the bonding apparatus is unnecessary. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

복수의 권부에 감긴 접착제 테이프를 순차 사용할 수 있으므로, 1개의 접착제 테이프릴당 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 또한, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와서 감은 접착제 테이프끼리가 접착하는, 소위 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이 기재가 길어지게 되므로써 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해를 방지할 수 있다.Since the adhesive tape wound up to several winding part can be used one by one, the amount of adhesive which can be used by one exchange operation can be significantly increased, without increasing the number of turns of adhesive tape per adhesive tape reel. In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound, and to prevent the so-called blocking of the adhesive tapes that are wound around the tape in the width direction of the tape and adhere to each other. Since the base material is lengthened, it is possible to prevent damage such as sagging of the base material, which is likely to occur.

본 발명의 다른 형태(B)는, 본 발명의 A 형태에 기재된 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 사이에는 양자를 접속하는 연결 테이프를 구비하고 있어, 한 쪽의 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프의 조출(繰出)이 개시되는 것을 특징으로 한다.Another aspect (B) of this invention WHEREIN: In the invention as described in aspect A of this invention, it is equipped with the connection tape which connects both between the terminal part of one adhesive tape and the start part of the other adhesive tape. When the unwinding of one adhesive tape is completed, the feeding of the other adhesive tape is started continuously. It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 B 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 A 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부가, 연결 테이프로 접속되어 있으므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프의 권출이 종료된 후, 다른 쪽의 권부의 접착제 테이프를 권취릴에 설치하는 작업이 불필요하게 되어, 전자기기의 생산 효율이 더 높아진다.According to the invention described in the B aspect of the present invention, the same effects as those of the invention described in the A aspect of the present invention are exhibited, and the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape are connected by a connection tape. Since the unwinding of the adhesive tape of one winding part is complete | finished, the work which attaches the adhesive tape of the other winding part to a winding reel is unnecessary, and the production efficiency of an electronic device becomes higher.

본 발명의 다른 형태(C)는, 본 발명의 B 형태의 기재의 접착제 테이프 릴과, 접착제 테이프의 권취릴과, 접착제 테이프 릴과 권취릴과의 사이에 설치되고 또한 가열 가압 헤드로 접착제 테이프의 접착제를 전자기기의 회로기판에 압착하는 압착부와, 연결 테이프를 검지하는 테이프 검지 수단을 구비한 접착장치로서, 테이프 검지 수단이 연결 테이프를 검지했을 경우에는, 연결 테이프가 압착부를 통과할 때까지 연결 테이프를 권취릴에 권취하는 것을 특징으로 한다.Another aspect (C) of this invention is provided between the adhesive tape reel of the base material of B form of this invention, the winding reel of an adhesive tape, and the adhesive tape reel and winding reel, An adhesive apparatus comprising a crimping part for crimping an adhesive to a circuit board of an electronic device and a tape detecting means for detecting a connecting tape. When the tape detecting means detects the connecting tape, the connecting tape passes through the crimping part. It is characterized by winding a connecting tape on a winding reel.

본 발명의 C 형태에 기재된 발명에 의하면, 연결 테이프는 자동적으로 권취릴에 권취되므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프가 종료한 후에, 차례로, 다음의 권부로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있다.According to the invention described in the aspect C of the present invention, since the connecting tape is automatically wound on the winding reel, after the adhesive tape of one winding part is finished, the adhesive tape can be fed out from the next winding part one by one.

또한, 연결 테이프를 테이프 검지 수단이 검지하면, 연결 테이프가 압착부를 통과할때까지, 연결 테이프를 자동적으로 권취릴에 권취하므로, 권취의 수고를 절약할 수 있다.In addition, when the tape detecting means detects the connecting tape, the connecting tape is automatically wound on the winding reel until the connecting tape passes through the crimping portion, thereby reducing the labor of winding up.

더욱이, 테이프 검지 수단으로서는 예컨대, 접착장치에 한쌍의 발광부와 수광부를 구비하고, 연결 테이프를 광학적으로 검지하는 것이다. 한편, 연결 테이프의 양단에는 색을 부여한(예컨대, 흑색) 마크를 설치해 두고, 발광부에서 발한 레이저 광에 의해 연결 테이프의 양단의 마크를 수광부가 검지하므로써 연결 테이프를 판단하고 있다. 또한 연결 테이프에 마크를 부여하는 것 이외에, 연결 테이프의 폭을 접착제 테이프의 폭과는 다른 폭으로 하는 방법, 연결 테이프에 복수의 구멍을 형성하는 방법이어도 좋다.Moreover, as a tape detection means, for example, an adhesive apparatus is provided with a pair of light emitting part and a light receiving part, and optically detects a connection tape. On the other hand, both ends of the connection tape are provided with marks (for example, black) that give color, and the light receiving unit detects the marks on both ends of the connection tape by the laser light emitted from the light emitting part, thereby determining the connection tape. In addition to attaching a mark to the connecting tape, a method of making the width of the connecting tape different from the width of the adhesive tape and a method of forming a plurality of holes in the connecting tape may be used.

본 발명의 다른 형태(D)는, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 계지구(係止具)를 사용해서 접속한 접착제 테이프 릴이며, 접속부분은 접착제 테이프로 계지구를 덮고 있는 것을 특징으로 한다.Another form (D) of this invention is the adhesive tape reel which connected the terminal part of one adhesive tape and the starting end part of the other adhesive tape using a gage opening, and a connection part is an adhesive tape It is characterized by covering the base region.

본 발명의 D 형태에 기재된 발명에서는, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 계지구를 사용해서 접속하고, 접착제 테이프 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 간단하게 될 수 있다. 또한, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the invention described in the aspect D of the present invention, the end portion of the adhesive tape after the unwinding and the start end portion of the adhesive tape to be newly attached are connected by using the gage locator, and the adhesive tape reel is exchanged. Mounting of the adhesive tape reel can be simplified. In addition, it is not necessary to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive tape reel is performed. It takes less, and the production efficiency of an electronic device becomes high.

접착제 테이프를 순차 사용할 수 있으므로, 1개의 접착제 테이프 릴당의 접 착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 또한, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와서 접착제 테이프끼리가 접착하는 소위, 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이 기재가 길어지므로써 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해를 방지할 수 있다.Since an adhesive tape can be used one by one, the amount of adhesive which can be used by one exchange operation can be greatly increased, without increasing the number of turns of adhesive tape per reel of adhesive tape. In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the so-called blocking of the adhesive tapes sticking out in the width direction of the tape and adhering the adhesive tapes together. By increasing the length, it is possible to prevent damage such as sagging of the substrate which is likely to occur.

또한, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 접속부분은, 계지구를 접착제 테이프로 덮고 있으므로, 외관이 좋음과 동시에, 접속부분의 계지구가 접착제 테이프에 접촉하여, 접착제 테이프가 손상되는 것을 방지할 수 있거나, 접착장치의 가열 가압 헤드, 지지대 등의 구성부품을 계지구로 손상시키는 경우가 없다.In addition, since the connecting portion between the end portion of one adhesive tape and the starting end portion of the other adhesive tape covers the locking portion with the adhesive tape, the appearance is good and the locking portion of the connecting portion contacts the adhesive tape. Thus, the adhesive tape can be prevented from being damaged, or components such as the heating press head and the support of the bonding apparatus are not damaged by the latch.

더욱이, 계지구를 접착제 테이프로 덮는 방법으로서는, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부 및 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 계지구에서 접속한 후, 접속부분을 테이프의 길이방향으로 180도 되돌리므로써, 계지구를 접착제 테이프로 덮는 것이 바람직하다.Moreover, as a method of covering the gripping zone with the adhesive tape, after connecting the end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape at the gripping zone, the connecting portion is returned by 180 degrees in the longitudinal direction of the tape, It is preferable to cover the locking zone with an adhesive tape.

또한, 접속부분을 다른 접착제 테이프로 감아서 계지구를 덮도록 해도 좋다.In addition, the connecting portion may be wound with another adhesive tape to cover the gripping region.

본 발명의 다른 형태(E)는, 본 발명의 D 형태에 기재된 접착제 테이프 릴과, 접착제 테이프의 권취릴과, 접착제 테이프 릴과 권취릴과의 사이에 설치되고 또한 가열 가압 헤드로 접착제 테이프의 접착제를 전자기기의 회로기판에 압착하는 압착부와, 테이프의 접속부분을 검지하는 접속부 검지수단을 구비한 접착장치로서, 접속부 검지수단이 테이프의 접속부분을 검지했을 경우에는, 접속부분이 압착부를 통 과할때까지 한 쪽의 접착제 테이프를 권취릴에 권취하는 것을 특징으로 한다.Another aspect (E) of this invention is provided between the adhesive tape reel of the D form of this invention, the winding reel of an adhesive tape, and an adhesive tape reel and a winding reel, and adhesive of an adhesive tape with a heating press head. A bonding apparatus comprising a crimping part for crimping a circuit board of an electronic device and a connecting part detecting means for detecting a connecting part of the tape. When the connecting part detecting means detects the connecting part of the tape, the connecting part passes through the crimping part. It is characterized by winding one side of the adhesive tape on the reel until excessively.

본 발명의 E 형태에 기재된 발명에 의하면, 접속부분을 접속부 검지 수단이 검지하면, 접속부분이 압착부를 통과할 때까지, 한 쪽의 접착제 테이프를 권취릴에 권취하므로, 접속부분이 압착부에 이르러, 압착 동작이 행해지는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 접속부분이 압착부를 통과할 때까지, 한 쪽의 접착제 테이프를 자동적으로 권취릴에 권취하므로, 권취의 수고를 절약할 수 있다.According to the invention described in E aspect of the present invention, when the connecting portion detecting means detects the connecting portion, one adhesive tape is wound around the winding reel until the connecting portion passes the crimping portion, so that the connecting portion reaches the crimping portion. The defect that the crimping operation is performed can be prevented. Moreover, since one adhesive tape is automatically wound up to a winding reel until a connection part passes a crimping | compression-bonding part, the labor of winding can be saved.

본 발명의 다른 형태(F)는, 본 발명의 E 형태에 기재된 발명에 있어서, 접속부 검지 수단은, CCD카메라, 두께 검지 센서, 투과율 검지 센서의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.According to another aspect (F) of the present invention, in the invention described in the E aspect of the present invention, the connecting portion detecting means is any one of a CCD camera, a thickness detecting sensor, and a transmittance detecting sensor.

본 발명의 F 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 E 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 간단한 구성으로 접속부분의 검지를 할 수 있고, 더구나 이들 수단을 사용하므로써 검지 정밀도를 높일 수 있다.According to the invention described in the F form of the present invention, the same effects as those of the invention described in the E form of the present invention can be exhibited, and the connection portion can be detected with a simple configuration. Moreover, the detection accuracy can be improved by using these means. Can be.

예컨대, 접속부 검지 수단으로서 CCD카메라를 사용했을 경우에는, 접속부분의 표면을 모니터 화면에 받아들이고, 화소의 농담을 비교하므로써 접속부분을 검지하고 있다. 또한, 두께 검지 센서를 사용했을 경우에는, 접속부분의 두께가 접착제 테이프의 두께보다 크므로, 두께의 변화를 비교하므로써 접속부분을 검지하고 있다. 더욱이, 투과율 센서를 사용했을 경우에는, 접속부분은 두께가 두꺼워지고, 또한 계지구가 있으므로 투과율이 낮아져서, 투과율의 값을 비교하므로써 접속부분을 검지한다.For example, when a CCD camera is used as the connection part detecting means, the connection part is detected by taking the surface of the connection part into the monitor screen and comparing the shades of pixels. In addition, when the thickness detection sensor is used, since the thickness of a connection part is larger than the thickness of an adhesive tape, a connection part is detected by comparing the change of thickness. In addition, when the transmittance sensor is used, the connection portion has a thicker thickness, and since there is a locking region, the transmittance is lowered, and the connection portion is detected by comparing the values of the transmittance.

본원의 제 28의 발명에 기재된 접착제 테이프의 접속방법은, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 계지구를 사용하여 접속하고, 접속부분은 접착제 테이프로 계지구를 덮는 것을 특징으로 한다.In the method for connecting an adhesive tape according to the twenty-eighth invention of the present application, the terminal end of one adhesive tape and the start end of the other adhesive tape are connected to each other using a gage, and the connection portion covers the gage with an adhesive tape. It is characterized by.

본원의 제 28의 발명에서는, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 계지구를 사용하여 접속하고, 접착제 테이프 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착을 간단하게 할 수 있다. 또한, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요없으므로, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In the twenty-eighth invention of the present application, the end portion of the adhesive tape after the unwinding is connected to the start end portion of the adhesive tape to be newly mounted using the gage locator, and the adhesive tape reel is exchanged, so that the new adhesive tape to the bonding apparatus is used. I can simplify wearing of the reel. In addition, it is not necessary to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set the guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive tape reel is performed. It takes less, and the production efficiency of an electronic device becomes high.

접착제 테이프를 순차 사용할 수 있으므로, 1개의 접착제 테이프 릴당의 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 또한, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감은 접착제 테이프끼리가 접착하는, 소위 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이 기재가 길어지므로써 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해를 방지할 수 있다.Since an adhesive tape can be used one by one, the amount of adhesive which can be used by one exchange operation can be greatly increased, without increasing the number of turns of the adhesive tape per one adhesive tape reel. In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound, and to prevent the so-called blocking, in which the adhesive leaks in the width direction of the tape and the wound adhesive tapes adhere to each other. By increasing the length of the substrate, it is possible to prevent damage such as sagging of the substrate which is likely to occur.

또한, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 접속부분은, 계지구를 접착제 테이프로 덮고 있으므로, 외관이 좋음과 동시에, 접속부분의 계지구가 접착제 테이프에 접촉하여, 접착제 테이프가 손상하는 것을 방지할 수 있거나, 접착장치의 가열 가압 헤드, 지지대 등의 구성부품을 계지구로 손상시키는 일이 없다.In addition, since the connecting portion between the end portion of one adhesive tape and the starting end portion of the other adhesive tape covers the locking portion with the adhesive tape, the appearance is good and the locking portion of the connecting portion contacts the adhesive tape. Thus, the adhesive tape can be prevented from being damaged, and components such as the heating press head and the support of the bonding apparatus are not damaged by the latch.

더욱이, 계지구를 접착제 테이프로 덮는 방법으로서는, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부 및 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 계지구로 접속한 후, 접속부분을 테이프의 길이방향으로 180도 되돌리므로써, 계지구를 접착제 테이프로 덮는 것이 바람직하다.Further, as a method of covering the gripping zone with the adhesive tape, by connecting the terminal end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape to the gating zone, the connecting portion is returned 180 degrees in the longitudinal direction of the tape, It is preferable to cover the locking zone with an adhesive tape.

또한, 접속부분을 다른 접착제 테이프로 감아서 계지구를 덮도록 해도 좋다.In addition, the connecting portion may be wound with another adhesive tape to cover the gripping region.

본원의 제 29의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프로서, 기재에는 접착제가 테이프의 길이방향으로 복수조 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.29th invention of this application is an adhesive tape apply | coated to the base material and wound on the reel, The adhesive material is arrange | positioned in the longitudinal direction of a tape in the base material, It is characterized by the above-mentioned.

본원의 제 29의 발명에서는, 접착제 테이프의 사용시에는, 접착제 테이프를 권취한 릴과 빈 릴을 접착장치에 장착하고, 회로기판에 접착제를 가열 가압한 후에 기재를 빈 릴에 권취하도록 장착한다.In the 29th invention of this application, when using an adhesive tape, the reel and the empty reel which wound the adhesive tape are attached to an adhesion | attachment apparatus, and a substrate is mounted so that a base material may be wound on an empty reel after heat-pressurizing an adhesive agent to a circuit board.

그리고, 회로기판에 접착제를 가열 가압하는 경우에는, 기재의 폭방향으로 복수 설치된 복수조의 접착제 중의 1조를 회로기판에 압착하고, 압착후의 나머지 접착제 조는 기재와 함께 빈 릴에 권취한다. 그리고, 릴로부터 접착제 테이프의 조출이 종료한 후, 릴의 회전 방향을 반전시켜서 접착제 테이프의 공급 방향을 반전시킨다. 이와 같이 접착제는 1조마다 사용한 후 나머지 접착제와 기재를 권취하고, 나머지 접착제 조를 순차 사용하는 것을 반복한다. 따라서, 복수조의 접착제를 순차 1조씩 사용할 수 있으므로, 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용가능한 접착제량을 대폭(2배 이상으로) 늘릴 수 있다.In the case where the adhesive is heated and pressurized to the circuit board, one group of a plurality of sets of adhesives provided in plural in the width direction of the base material is pressed against the circuit board, and the remaining adhesive bath after the pressing is wound on an empty reel together with the base material. And after dispensing of adhesive tape from a reel is complete | finished, the rotation direction of a reel is reversed and the supply direction of an adhesive tape is reversed. In this manner, after the adhesive is used for each pair, the remaining adhesive and the base are wound up, and the remaining adhesive bath is used sequentially. Therefore, since a plurality of sets of adhesives can be used one by one, the amount of adhesives that can be used in one reel can be greatly increased (two times or more) without increasing the number of turns of the tape.

본 발명에 의하면, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 사용하는 접착 제량을 대폭 늘릴 수 있다. 더구나, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감겨 있는 테이프끼리가 접착하는 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이, 기재가 길어지는 것에 의해 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해(기재의 손상이나 절단)를 방지할 수 있다.According to the present invention, the amount of the adhesive agent to be used can be greatly increased without increasing the number of turns of the adhesive tape. Moreover, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the blocking of the adhesive tapes sticking out in the width direction of the tape and bonding between the tapes. The elongation of the base material can prevent the damage (damage or cutting of the base material), such as sagging of the base material.

전자부품의 제조 공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 되므로, 제조 효율이 높아진다.In the manufacturing plant of an electronic component, since the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape becomes small, manufacturing efficiency becomes high.

또, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 1릴당의 접착제량을 많게할 수 있으므로, 릴 재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있어, 제조 코스트를 저감할 수 있다. Moreover, in manufacture of an adhesive tape, since the adhesive amount per 1 reel can be increased, the usage-amount of a reel material and a damp prevention material can be reduced, and a manufacturing cost can be reduced.

더욱이, 1조째의 접착제의 압착이 종료하고나서 접착제 테이프를 빈 릴에 권취한 후에 다음 조의 접착제를 사용하기 때문에, 회전 방향을 반전시키지 않고, 접착장치에 장착되어 있는 2개의 릴을 교환해도 좋다.In addition, since after pressing the first set of adhesives, the adhesive tape is wound on an empty reel and then the next set of adhesives is used, the two reels attached to the bonding apparatus may be replaced without reversed the rotation direction.

접착제는, 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋고, 그러한 접착제중에 절연성의 스페이서(spacer) 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in the insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be one in which insulating spacer particles are dispersed in such adhesive.

기재의 폭은 5mm∼1000mm가 바람직하지만, 1조의 접착제의 폭이나 접착제의 조 수에 의해 임의로 선택된다. 접착제의 1조의 폭은 0.5mm∼10.0mm가 바람직하다.The width of the substrate is preferably 5 mm to 1000 mm, but is arbitrarily selected by the width of a set of adhesives or the number of adhesives. As for the width of one set of an adhesive agent, 0.5 mm-10.0 mm are preferable.

기재의 폭을 5mm∼1000mm로 하고 있는 것은, 기재의 폭이 5mm 미만인 경우에는, 기재위에 설치하는 접착제의 조 수나 접착제의 폭에 제한이 있는 동시에, 1000mm보다 커지면 기존의 접착장치에 장착할 수 없게 될 우려가 있기 때문이다.If the width of the substrate is less than 5 mm, the width of the substrate is limited to the number of adhesives and the width of the adhesive provided on the substrate, and if the width of the substrate is larger than 1000 mm, it cannot be attached to an existing adhesive device. Because there is a fear.

본원의 제 30의 발명은, 본원의 제 29의 발명에 있어서, 복수조의 접착제는, 서로 이웃하는 접착제 조가 간격을 두고 있는 것을 특징으로 한다.30th invention of this application is the 29th invention of this application WHEREIN: The adhesive group adjacent to each other has a space | interval which is mutually spaced.

본원의 제 30의 발명에 의하면, 본원의 제 29의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 이웃하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 접착제를 1조씩 용이하게 압착할 수 있다. According to the thirtieth invention of the present application, the same effects as those of the twenty-ninth invention of the present application are exhibited, and adjacent adhesive vesties are separated, so that the adhesive can be easily pressed one by one.

본원의 제 31의 발명은, 본원의 제 29의 발명에 있어서, 접착제는, 테이프의 길이 방향으로 형성한 슬릿에 의해 복수조로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.31st invention of this application is 29th invention of this application WHEREIN: An adhesive agent is isolate | separated into multiple sets by the slit formed in the longitudinal direction of a tape.

본원의 제 31의 발명에 의하면, 본원의 제 29의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 기재의 편면 전면에 접착제를 도포하여 제조하고, 접착제를 회로기판에 압착하기 직전에, 즉, 접착제 테이프의 사용 직전에 절단칼 등으로 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성하는 것이 바람직하다.According to the thirty-first invention of the present application, the same effect as that of the twenty-ninth invention of the present application is achieved, and an adhesive is applied to the entire surface of one side of the substrate, and immediately before the adhesive is pressed onto the circuit board, that is, an adhesive tape. It is preferable to form a slit by engraving the cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like immediately before using.

더욱이, 슬릿은, 접착제 테이프의 제조시에, 절단칼 등으로 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성해도 좋다.In addition, the slits may form cutting slits by engraving cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like during the production of the adhesive tape.

슬릿의 형성은, 절단칼 이외에, 레이저나 전열선 등에 의해 형성하는 것이어도 좋다.The slit may be formed by a laser, a heating wire, or the like in addition to the cutting knife.

본 발명에 의하면, 기재위에 배치하는 접착제 조의 조 수를 많게 할 수가 있다.According to the present invention, it is possible to increase the number of the adhesive baths arranged on the substrate.

본원의 제 32의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 제조방법으로서, 기재의 폭방향에 간격을 두고 배치한 도포기로부터, 연 속 반송되는 기재면 위로 접착제를 공급하는 것에 의해, 기재에 접착제를 복수조 도포한 것을 특징으로 한다.32nd invention of this application is a manufacturing method of the adhesive tape apply | coated to a base material and wound in the reel shape, and supplies an adhesive from the applicator arrange | positioned at intervals in the width direction of a base material to the continuously conveyed base surface. By apply | coating plural sets of adhesive agents to a base material, it is characterized by the above-mentioned.

본원의 제 32의 발명에 의하면, 기존설비를 이용하여 본원의 제 30의 발명에 기재의 접착제 테이프를 제조할 수가 있다.According to the 32nd invention of this application, the adhesive tape of 30th invention of this application can be manufactured using existing equipment.

도포기는, 기재의 폭방향으로 복수 설치한 롤이어도 좋고, 노즐이어도 좋다.The applicator may be a roll provided in plural in the width direction of the substrate, or may be a nozzle.

본원의 제 33의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 제조방법으로서, 한 쪽의 기재의 편면 전면에 접착제를 도포하고, 다음에 접착제에 길이방향의 슬릿을 형성한 후, 접착제면 위로 다른 쪽의 기재를 배치하여 한 쪽 및 다른 쪽의 기재 사이에 접착제를 끼우고, 다음에 한 쪽의 기재와 다른 쪽의 기재를 서로 분리하여 한 쪽 및 다른 쪽의 기재의 각각에 복수조의 접착제를 교대로 점착하여, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재에 복수조의 접착제를 간격을 두고 배치한 것을 제조하는 것을 특징으로 한다.33rd invention of this application is a manufacturing method of the adhesive tape apply | coated to a base material and wound in the reel shape, after apply | coating an adhesive agent to the whole single side | surface of one base material, and then forming a longitudinal slit in an adhesive agent, , Place the base on the other side of the adhesive and sandwich the adhesive between one side and the other side of the substrate, and then separate one base and the other side of the base from each other, A plurality of sets of adhesives are alternately adhered to each other, and a plurality of sets of adhesives are arranged on one and the other bases at intervals.

본원의 제 33의 발명에 의하면, 본원의 제 2의 발명에 기재된 접착제 테이프를 동시에 2개 제조할 수 있으므로, 제조 효율이 우수하다.According to the 33rd invention of this application, since the adhesive tape of 2nd invention of this application can be manufactured simultaneously, it is excellent in manufacturing efficiency.

본원의 제 34의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프를 사용해서 회로기판에 접착제를 압착하는 접착제의 압착방법으로서, 기재에는 그 편면 전면에 접착제가 도포되고 있고, 접착제 테이프의 폭방향에 있어서의 접착제의 일부를 기재측으로부터 테이프의 길이방향을 따라 조상(條狀)으로 가열 가압하는 것에 의해 가열한 부분의 접착제의 응집력을 저하시키면서 회로기판에 압착하고, 압착후 나머지의 접착제를 기재와 함께 릴상으로 권취하고, 릴상으로 권취 한 접착제 테이프를 다시 사용하여 회로기판에 나머지의 접착제를 가열 가압하는 것을 특징으로 한다.The thirty-fourth invention of the present application is an adhesive method for pressing an adhesive onto a circuit board by using an adhesive tape wound on a base material and wound on a reel, wherein the base material is coated with an adhesive on the entire surface of one side thereof, and the adhesive tape By pressing a part of the adhesive in the width direction of the substrate in the lateral direction along the longitudinal direction of the tape from the substrate side to press the circuit board while reducing the cohesion force of the adhesive in the heated portion, The adhesive is wound on a reel together with the base material, and the remaining adhesive is heated and pressurized onto the circuit board by using the adhesive tape wound on the reel again.

본원의 제 34의 발명에 의하면, 접착제의 일부를 가열하는 것에 의해, 그 부분의 응집력이 저하하면(이하 「응집력 저하 라인 」이라고 한다), 응집력 저하 라인으로부터 가열한 부분의 접착제가 회로기판에 압착되어, 기재로부터 분리된다. 잔여의 접착제는 기재에 남은 채 기재와 함께 빈 릴에 권취된다.According to the thirty-fourth invention of the present application, if the cohesive force of the portion decreases by heating a portion of the adhesive (hereinafter referred to as the "cohesive force lowering line"), the adhesive of the portion heated from the cohesive force lowering line is pressed onto the circuit board. And is separated from the substrate. The remaining adhesive remains on the substrate and is wound on an empty reel with the substrate.

본 발명에 의하면, 접착제 테이프의 폭을 종래보다도 넓게 하는 것 뿐이기 때문에, 기존설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.According to this invention, since only the width | variety of an adhesive tape is made wider than before, an adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.

더욱이, 회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열 영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있고, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.Moreover, the width of the adhesive agent pressed on the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating area, and the degree of freedom of the adhesive width pressed is high.

또한, 본원의 제 29의 발명과 같이, 빈 릴로의 접착제 테이프의 조출이 종료된 후, 릴의 회전 방향을 반전시켜서 테이프의 공급 방향을 반전시키거나, 또는 릴의 회전 방향은 그대로 하여 릴을 서로 교환한다. 이것에 의해, 기재상의 접착제로부터 순차 1조분씩 가열해서 회로기판에 압착할 수 있으므로, 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용할 수 있는 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다.In addition, as described in the twenty-ninth invention of the present application, after the dispensing of the adhesive tape to the empty reel is completed, the reel rotation direction is reversed to reverse the supply direction of the tape, or the reel rotation direction remains the same. Replace it. As a result, it is possible to press and press the circuit board one by one from the adhesive on the substrate one by one, so that the amount of adhesive that can be used in one reel can be significantly increased without increasing the number of turns of the tape.

또한, 본원의 제 29의 발명과 같이, 권수를 증가시키는 일 없이 접착제량을 증가할 수 있으므로, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.In addition, as in the twenty-ninth invention of the present application, the amount of adhesive can be increased without increasing the number of turns, and thus it is possible to prevent the disturbance of the wound and to prevent the blocking due to the exudation of the adhesive and to sag the substrate. The effect of being able to prevent the damage by this etc. can be acquired.

테이프 폭은 5mm∼1000mm가 바람직하고, 회로기판에 압착하는 접착제는 0.5mm∼1.5mm가 바람직하다. 테이프 폭을 5mm∼1000mm로 하고 있는 것은 테이프 폭이 5mm 미만인 경우에는 1릴당에 있어서의 접착제의 압착 회수가 적어지게 됨과 동시에, 1000mm보다 크게 되면 기존의 접착장치에 장착할 수 없게 될 우려가 있기 때문이다.The tape width is preferably 5 mm to 1000 mm, and preferably 0.5 mm to 1.5 mm for the adhesive to be pressed onto the circuit board. The tape width of 5 mm to 1000 mm is because when the tape width is less than 5 mm, the number of times of crimping of the adhesive per one reel is reduced, and when the tape width is larger than 1000 mm, the tape may not be attached to the existing adhesive device. to be.

접착제는, 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제뿐이어도 좋으며, 이들 접착제중에 절연성의 스페이서 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in the insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be a dispersion of insulating spacer particles in these adhesives.

본원의 제 35의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프로서, 접착제 테이프의 폭은 회로기판의 1변의 길이와 동일 이상이며, 접착제는 테이프의 폭방향으로 복수조 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.35th invention of this application is the adhesive tape apply | coated to the base material and wound in the reel shape, The width | variety of an adhesive tape is the same as or more than the length of one side of a circuit board, and an adhesive agent is arrange | positioned in multiple numbers in the width direction of a tape. It is characterized by.

본원의 제 35의 발명에서는, 접착제 테이프를 그 폭이 회로기판의 1변에 겹치도록 배치하고, 접착제 테이프의 폭방향으로 설치한 접착제의 1조를 그대로 회로기판의 1변을 따라 가열 가압한다.In the thirty-fifth aspect of the present application, the adhesive tape is disposed so that its width overlaps one side of the circuit board, and one set of adhesives provided in the width direction of the adhesive tape is heated and pressurized along one side of the circuit board as it is.

접착제 테이프의 폭은 회로기판의 1변의 길이와 동일 이상이기 때문에, 접착제 테이프는 접착제의 조 폭만큼 인출하여 사용하면 좋다.Since the width of the adhesive tape is equal to or greater than the length of one side of the circuit board, the adhesive tape may be drawn out by the width of the adhesive.

그리고, 회로기판의 1변에 접착제를 압착후, 회로기판을 돌리고, 다른 변을 접착제 테이프의 폭방향으로 위치시켜 접착제 조를 다른 변에 가열 가압한다. 이와 같이 하여, 회로기판의 다른 변에도 순차적으로 접착제를 압착하면, 회로기판의 네둘레에 용이하게 접착제를 압착할 수 있다.After pressing the adhesive on one side of the circuit board, the circuit board is turned, and the other side is positioned in the width direction of the adhesive tape to heat and press the adhesive bath to the other side. In this manner, when the adhesive is sequentially pressed to the other side of the circuit board, the adhesive can be easily pressed onto the four circumferences of the circuit board.

따라서, 회로기판의 1변의 길이 이상을 갖는 접착제를 순차 1조씩 사용하므 로, 1회의 사용량은 접착제 조의 폭 치수분만큼이기 때문에, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다.Therefore, since adhesives having a length of at least one side of the circuit board are used one by one, the amount of one use is equal to the width of the adhesive bath, so that the amount of adhesive that can be used in one reel can be greatly increased without increasing the number of turns of the adhesive tape. You can increase it.

더구나, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감겨 있는 테이프끼리가 접착하는 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이, 기재가 길어지게 되는 것에 의해 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해(기재의 손상이나 절단)를 방지할 수 있다.Moreover, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the blocking of the adhesive tapes sticking out in the width direction of the tape and bonding between the tapes. By increasing the length, it is possible to prevent damage such as sagging of the base material (damage or cutting of the base material), which is likely to occur.

한편, 전자부품의 제조 공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 되므로, 제조 효율이 높아진다.On the other hand, in the manufacturing plant of an electronic component, since the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape becomes small, manufacturing efficiency becomes high.

또, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 1릴당의 접착제량을 많게 할 수 있으므로, 릴재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있어, 제조 코스트를 저감할 수 있다.Moreover, in manufacture of an adhesive tape, since the amount of adhesives per reel can be increased, the usage-amount of a reel material and a damp prevention material can be reduced, and manufacturing cost can be reduced.

접착제는, 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋으며, 그러한 접착제중에 절연성의 스페이서 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be a dispersion of insulating spacer particles in such adhesive.

접착제 테이프의 폭은, 회로기판의 1변의 치수 이상을 갖기 때문에, 예컨대, 5mm∼3000mm이다. 또한, 회로기판의 1변의 치수를 갖지 않는 접착제 테이프이어도 접착제 테이프의 폭방향으로 복수조, 인접 배치함으로써 회로기판의 1변의 치수를 가지면 좋다. 이 경우, 다른 치수의 회로기판에도 용이하게 적응할 수 있기 때문에 생산 효율을 향상할 수 있다. 접착제의 1조의 폭은, 예컨대 0.5mm∼10.0mm이다.Since the width | variety of an adhesive tape has more than the dimension of one side of a circuit board, it is 5 mm-3000 mm, for example. Moreover, even if it is an adhesive tape which does not have the dimension of one side of a circuit board, what is necessary is just to have the dimension of one side of a circuit board by plural sets and adjoining in the width direction of an adhesive tape. In this case, production efficiency can be improved because it can be easily adapted to circuit boards of other dimensions. The width of one set of the adhesive is, for example, 0.5 mm to 10.0 mm.

접착제 테이프의 폭을 5mm∼3000mm로 하고 있는 것은, 회로기판의 1변의 치수가 5mm 미만인 경우가 적기 때문이며, 3000mm보다 커지면 릴의 폭이 지나치게 넓어져서, 기존의 접착장치로의 장착을 할 수 없게 될 염려가 있기 때문이다.The adhesive tape has a width of 5 mm to 3000 mm because the width of one side of the circuit board is less than 5 mm. When the thickness of the adhesive tape is larger than 3000 mm, the width of the reel becomes too wide, which makes it impossible to mount the existing adhesive device. Because there is concern.

본원의 제 36의 발명은, 본원의 제 35의 발명에 있어서, 복수조의 접착제는, 서로 이웃하는 접착제 조가 간격을 두고 있는 것을 특징으로 한다.In the thirty-sixth aspect of the present application, in the thirty-fifth aspect of the present application, the adhesive groups adjacent to each other are spaced apart from each other.

본원의 제 36의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 이웃하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 접착제를 1조씩 용이하게 기재로부터 떼어내어 압착할 수 있다.According to the thirty sixth invention of the present application, the same effects as those of the thirty-fifth invention of the present application are exhibited, and neighboring adhesive vests are separated, so that the adhesive can be easily removed from the substrate one by one and pressed.

본원의 제 37의 발명은, 본원의 제 35의 발명에 있어서, 접착제는, 테이프의 폭방향으로 형성한 슬릿에 의해 복수조로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.In the thirty-seventh invention of the present application, in the thirty-fifth invention of the present application, the adhesive is separated into a plurality of sets by slits formed in the width direction of the tape.

본원의 제 37의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 접착제 테이프는 기재의 편면 전면에 접착제를 도포해서 건조한 것을 사용하고, 접착제를 회로기판에 압착하기 직전에, 즉, 접착제 테이프의 사용 직전에 절단칼 등에 의해 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성하는 것이 바람직하다.According to the thirty-seventh invention of the present application, while exhibiting the same effect as the thirty-fifth invention of the present application, the adhesive tape is coated with an adhesive on one side of the entire surface of the substrate and dried, and immediately before the adhesive is pressed onto the circuit board. That is, it is preferable to form a slit by injecting cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like immediately before using the adhesive tape.

더욱이, 슬릿은, 접착제 테이프의 제조시에, 절단칼 등으로 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성해도 좋고, 절단칼 이외에, 레이저나 전열선 등에 의해 형성하는 것이어도 좋다.In addition, the slits may be formed by inserting cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like at the time of manufacturing the adhesive tape to form the slits, or may be formed by a laser, a heating wire, or the like in addition to the cutting knife.

본 발명에 의하면, 기재상에 배치하는 접착제 조의 조 수를 많게 할 수가 있음과 동시에, 테이프의 폭방향으로 접착제를 복수조 배치하는 접착제 테이프의 제 조가 용이하다.According to the present invention, it is possible to increase the number of adhesive baths arranged on the substrate and to easily prepare an adhesive tape for plural adhesives arranged in the tape width direction.

본원의 제 38의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 제조방법으로서, 한 쪽의 기재의 전면에 접착제를 도포하고, 다음에 접착제에 테이프의 폭방향을 따라 슬릿을 형성한 후, 접착제면 위에 다른 쪽의 기재를 배치하여 한 쪽 및 다른 쪽의 기재 사이에 접착제를 끼우고, 다음에 한 쪽의 기재와 다른 쪽의 기재를 서로 분리하여 한 쪽 및 다른 쪽의 기재의 각각에 복수조의 접착제를 교대로 점착하는 것에 의해, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재에 복수조의 접착제를 간격을 두고 배치한 것을 제조하는 것을 특징으로 한다.38th invention of this application is a manufacturing method of the adhesive tape apply | coated to the base material and wound on the reel, The adhesive agent is apply | coated on the whole surface of one base material, and then the adhesive agent forms a slit along the width direction of a tape. After that, the other substrate is placed on the adhesive surface, and the adhesive is sandwiched between one substrate and the other substrate, and then one substrate and the other substrate are separated from each other to separate the substrates of one and the other substrate. By sticking a plurality of sets of adhesives alternately to each other, it is characterized by producing a structure in which a plurality of sets of adhesives are arranged at intervals on one side and the other base.

본원의 제 38의 발명에 의하면, 기존설비를 이용해서 본원의 제 2의 발명에 기재된 접착제 테이프를 동시에 2개 제조할 수 있으므로, 제조 효율이 우수하다.According to 38th invention of this application, since the adhesive tape of 2nd invention of this application can be manufactured simultaneously using existing equipment, it is excellent in manufacturing efficiency.

본원의 제 39의 발명은, 본원의 제 35의 발명∼제 37의 발명 중 어느 하나에 기재된 접착제 테이프를 회로기판상에 배치하고, 접착제 테이프를 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해 회로기판의 1변에 접착제 조를 압착하는 것을 특징으로 하는 접착제 테이프의 압착방법이다. 이 압착방법에서는 접착제 테이프를 회로기판상에 배치하고, 접착제 테이프를 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해 회로기판의 1변에 접착제 조를 압착하고, 다음에 회로기판의 위치를 바꾸어서 회로기판의 다른 변에 접착제 테이프를 그 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해 회로기판의 다른 변에 다음의 접착제 조를 압착할 수도 있다.The 39th invention of this application arrange | positions the adhesive tape in any one of 35th-37th invention of this application on a circuit board, and heat-presses an adhesive tape along the width direction of 1st of a circuit board. It is a crimping | bonding method of the adhesive tape characterized by crimping | bonding an adhesive bond to a side. In this crimping method, the adhesive tape is placed on the circuit board, and the adhesive tape is pressed on one side of the circuit board by heating and pressing the adhesive tape along the width direction, and then the position of the circuit board is changed to change the other side of the circuit board. The following adhesive bath may be crimped | bonded to the other side of a circuit board by heat-pressing an adhesive tape along the width direction.

본원의 제 39의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명∼제 37의 발명 중 어느 하나에 기재된 작용효과를 얻을 수 있음과 동시에, 접착제 테이프를 접착장치에 장 착후, 회로기판의 1변을 접착제 테이프의 폭방향으로 배치해서 회로기판의 1변에 접착제를 압착하고, 다음에, 회로기판을 예컨대 약 90도 돌려서 회로기판의 다른 변을 접착제 테이프의 폭방향과 평행하게 위치시켜, 회로기판의 다른 변에 접착제를 압착한다. 이와 같이, 회로기판을 순차 90도 돌려서 접착제를 압착하는 것에 의해, 회로기판의 네둘레에 접착제를 간단히 압착할 수 있어, 전자부품의 제조 공장에서는 작업 효율을 향상할 수 있다.According to the thirty-ninth invention of the present application, the effect described in any one of the thirty-five to thirty-seventh inventions of the present application can be obtained, and one side of the circuit board is bonded after the adhesive tape is attached to the bonding apparatus. The adhesive is pressed onto one side of the circuit board by arranging it in the width direction of the tape. Then, the circuit board is rotated about 90 degrees, for example, so that the other side of the circuit board is positioned in parallel with the width direction of the adhesive tape. Squeeze the adhesive on the sides. In this way, by pressing the adhesive by turning the circuit board 90 degrees one by one, the adhesive can be simply pressed onto the four circumferences of the circuit board, and the work efficiency of the electronic component manufacturing plant can be improved.

본원의 제 40의 발명은, 본원의 제 35의 발명∼제 37의 발명 중 어느 하나에 기재된 접착제 테이프를 회로기판을 이동하는 반송로에 적어도 2개 배치하고, 한 쪽의 접착제 테이프는 그 폭방향이 반송로에 직교하는 방향으로 배치하고, 다른 쪽의 접착제 테이프는 그 폭방향을 반송로에 따르는 방향으로 배치하며, 한 쪽의 접착제 테이프에 있어서, 회로기판의 대향하는 2변에 대해서 접착제 테이프를 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해 회로기판의 대향하는 2변에 접착제 조를 압착하고, 다음에 회로기판을 다른 쪽의 접착제 테이프로 이동하고, 회로기판의 나머지의 2변에 대해서 기재측으로부터 접착제 테이프를 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해, 회로기판의 네둘레에 접착제 조를 압착하는 것을 특징으로 한다.40th invention of this application arrange | positions at least 2 adhesive tapes in any one of 35th-37th invention of this application in the conveyance path which moves a circuit board, and one adhesive tape is the width direction It arrange | positions in the direction orthogonal to this conveyance path, The other adhesive tape arranges the width direction in the direction along a conveyance path, In one adhesive tape, an adhesive tape is provided with respect to the two opposite sides of a circuit board. The adhesive bath is pressed on two opposite sides of the circuit board by heating and pressing along the width direction, and then the circuit board is moved to the other adhesive tape, and the adhesive is removed from the substrate side with respect to the remaining two sides of the circuit board. The pressure-sensitive adhesive bath is pressed against the four circumferences of the circuit board by heating and pressing the tape along the width direction.

본원의 제 40의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명∼제 37의 발명에 기재된 작용효과를 얻을 수 있음과 동시에, 회로기판을 회전시키는 일 없이, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프의 위치로 이동시켜, 각각의 위치에서 폭방향을 따라 가열 가압하는 것에 의해, 회로기판의 네둘레에 용이하게 접착제를 압착할 수 있어 작업 효율이 좋다.According to the forty-fifth invention of the present application, the operation and effect described in the thirty-fifth to thirty-seventh inventions of the present application can be obtained, and one adhesive tape and the other adhesive tape are not rotated without rotating the circuit board. By moving to the position of, and heating and pressurizing along the width direction at each position, an adhesive agent can be easily crimped | bonded to the perimeter of a circuit board, and work efficiency is good.

본원의 제 41의 발명은, 기재의 편면 전면에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프를 사용해서 회로기판에 접착제를 압착하는 접착제 테이프의 압착방법으로서, 접착제 테이프의 폭은 회로기판의 1변의 길이 이상을 갖고 있고, 접착제 테이프의 폭방향에 있어서의 접착제의 일부를 폭방향으로 가열 가압하는 것에 의해 가열한 부분의 접착제의 응집력을 저하시키면서 회로기판에 접착제를 압착하는 것을 특징으로 한다.According to a forty-first aspect of the present application, an adhesive is applied to an entire surface of one side of a substrate, and the adhesive tape is pressed onto a circuit board by using an adhesive tape wound on a reel, the width of the adhesive tape being one side of the circuit board. The adhesive is pressed onto the circuit board while having a length or more and reducing the cohesive force of the adhesive of the heated portion by heating and pressing a portion of the adhesive in the width direction of the adhesive tape in the width direction.

본원의 제 41의 발명에 의하면, 회로기판의 주위에 접착제를 압착할 경우에는, 접착장치에 접착제 테이프를 장착하고, 폭방향을 따라 접착제 테이프를 가열 가압하는 것에 의해, 그 부분의 응집력이 저하하고(이하「응집력 저하 라인」이라 한다), 응집력 저하 라인으로부터 가열한 부분의 접착제가 기재로부터 분리되어 회로기판에 압착된다. 다음에, 회로기판을 약 90도 회전하여, 이웃하는 변을 접착제 테이프의 폭방향으로 위치시켜, 폭방향을 따라 다음의 접착제 조를 가열 가압하여, 접착제를 이웃하는 변에 압착한다. 이렇게 하여, 순차 회로기판의 4변에 접착제를 압착할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.According to the forty-first aspect of the present application, in the case of pressing the adhesive around the circuit board, the adhesive force is attached to the bonding apparatus, and the adhesive tape is heated and pressurized along the width direction, whereby the cohesive force of the portion decreases. (Hereinafter referred to as "coagulation lowering line"), the adhesive of the portion heated from the cohesive force lowering line is separated from the substrate and pressed to the circuit board. Next, the circuit board is rotated about 90 degrees, the neighboring side is positioned in the width direction of the adhesive tape, the next adhesive bath is heated and pressed along the width direction, and the adhesive is pressed onto the neighboring side. In this way, an adhesive can be crimped | bonded to the four sides of a sequential circuit board, and work efficiency is good.

또한, 접착제 테이프에는 그 전면에 접착제를 도포하면 되기 때문에, 기존 설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.In addition, since the adhesive tape should just be apply | coated on the whole surface, an adhesive tape can be manufactured as it is using existing equipment.

더욱이, 회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열 가압 영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있어, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.Moreover, the width of the adhesive agent pressed on the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating press area, and the degree of freedom of the adhesive width to be pressed is high.

또한, 본원의 제 35의 발명과 동일하게, 권수를 증가시키는 일 없이 접착제량을 증가할 수 있으므로, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제 의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.In addition, as in the thirty-fifth invention of the present application, since the amount of adhesive can be increased without increasing the number of turns, it is possible to prevent the dispersal of the wound and to prevent the blocking by the exudation of the adhesive and to sag the substrate. The effect of being able to prevent the damage by this etc. can be acquired.

본 발명의 다른 형태(G)는, 한 쪽의 릴과, 다른 쪽의 릴과, 이들 릴을 회전이 자유롭게 유지하면서 수납하는 케이스를 구비하고, 한 쪽의 릴에는 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프가 감겨 있고, 다른 쪽의 릴에는 접착제 테이프의 일단이 고정되어 있고, 접착제 테이프에는 테이프의 길이방향을 따라 접착제가 적어도 2조 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.Another aspect (G) of the present invention includes one reel, the other reel, and a case for storing the reels while keeping the reels free to rotate, and one reel has an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate. Is wound, and one end of the adhesive tape is fixed to the other reel, and at least two sets of the adhesive agent is disposed on the adhesive tape along the longitudinal direction of the tape.

본 발명의 G 형태에 기재된 발명에서는, 접착제 테이프 카세트를 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 폭방향에 적어도 2조로 길이방향을 따라 형성된 접착제의 1조를 회로기판의 1변에 겹치도록 배치하고, 기재측으로부터 가열 가압해서 1조의 접착제를 회로기판에 압착한다. 이와 같이 접착제를 순차 회로기판에 압착해 가고, 한 쪽의 릴로부터 접착제 테이프를 순차 조출해 가는 동시에, 다른 쪽의 릴에 나머지의 1조의 접착제가 도포되어 있는 접착제 테이프를 권취해 간다. 그리고, 한 쪽의 릴에 감긴 접착제 테이프가 종료하면, 카세트를 뒤집어서 압착 장치에 다시 장착한다.In the invention described in the aspect G of the present invention, the adhesive tape cassette is attached to the bonding apparatus, and a pair of adhesives formed along the longitudinal direction in at least two sets in the width direction of the adhesive tape is disposed so as to overlap one side of the circuit board, It heat-presses from a base material side and presses a set of adhesive agent on a circuit board. In this way, the adhesive is sequentially pressed onto the circuit board, the adhesive tape is sequentially drawn from one reel, and the other adhesive is coated with the remaining adhesive tape on the other reel. And when the adhesive tape wound on one reel is complete | finished, the cassette is reversed and it attaches again to a crimping apparatus.

이것에 의해, 한 쪽의 릴과 다른 쪽의 릴이 교체되므로, 이번에는 다른 쪽의 릴로부터 접착제 테이프를 조출하여 남아 있는 다른 1조의 접착제의 압착을 행한다.As a result, one reel and the other reel are replaced. This time, the adhesive tape is drawn from the other reel and the other one set of adhesive is pressed.

접착제 테이프에 접착제가 2조 이상으로 형성되어 있는 경우, 폭방향의 위치를 바꾸어서 순서대로 또는, 간격을 두고 압착을 할 수도 있다.When an adhesive agent is formed in two or more sets in an adhesive tape, you may crimp | compress in order or space | interval by changing the position of the width direction.

이와 같이, 본 발명에서는, 접착제 시트에는, 접착제를 폭방향으로 적어도 2조를 나란히 배열하고, 1조씩 사용하는 것이기 때문에, 적어도 1릴로 2릴분을 사용할 수 있어, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용가능한 접착제량을 2배 이상으로 늘릴 수 있다.As described above, in the present invention, at least two sets of adhesives are arranged side by side in the width direction and used one by one, so that at least one reel of two reels can be used for the adhesive sheet, without increasing the number of turns of the adhesive tape, The amount of adhesive available in one reel can be more than doubled.

더구나, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감겨 있는 테이프끼리가 접착하는 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이, 기재가 길어지는 것에 의해 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해(기재의 손상이나 절단)를 방지할 수 있다.Moreover, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the blocking of the adhesive tapes sticking out in the width direction of the tape and bonding between the tapes. The elongation of the base material can prevent the damage (damage or cutting of the base material), such as sagging of the base material.

한편, 접착제가 2조로 형성되어 있는 경우, 전자부품의 제조 공장에서는, 1릴분(1조의 접착제)의 사용이 종료하면, 카세트를 뒤집는 것 만으로, 다음의 장착이 용이하다.On the other hand, in the case where the adhesive is formed in two sets, when the use of one reel (one set of adhesive) is finished in the electronic component manufacturing plant, the next mounting is easy by simply flipping the cassette.

또한, 접착제 테이프를 카세트로 하고 있으므로, 접착장치에 있어서 접착제 테이프를 릴에 설치하는 시간이 많이 걸리지 않고, 접착장치에 카세트를 장착하는 것 만이므로 취급이 쉽고, 또한 설치나 교환의 작업성이 좋다.In addition, since the adhesive tape is used as the cassette, the adhesive apparatus does not take much time to install the adhesive tape on the reel, and only the cassette is attached to the adhesive apparatus, so that the handling is easy and the workability of installation and replacement is good. .

접착제는 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착제가어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋고, 그들 접착제중에 절연성의 스페이서 입자를 분산한 것이어도 좋다.An adhesive may be an anisotropic conductive adhesive which disperse | distributed electroconductive particle in an insulating adhesive agent, may be only an insulating adhesive agent, and may disperse insulating spacer particle in these adhesive agents.

본 발명의 다른 형태(H)는, 본 발명의 G 형태에 기재된 발명에 있어서, 복수조의 접착제는 서로 이웃하는 접착제 조가 간격을 두고 있는 것을 특징으로 한다.Another aspect (H) of this invention WHEREIN: In the invention as described in G form of this invention, adhesive groups which adjoin mutually space | interval of several sets of adhesive are characterized by the space | interval.

본 발명의 H 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 G 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 이웃하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 접착제를 1조씩 용이하게 기재로부터 떼어 내서 압착할 수 있다.According to the invention described in the H form of the present invention, the same effect as the invention described in the G form of the present invention is exhibited, and the adjacent adhesive jug is separated, so that the adhesive can be easily removed from the substrate one by one and pressed. have.

본 발명의 다른 형태(I)는, 본 발명의 G 형태에 기재된 발명에 있어서, 접착제는, 테이프의 폭방향으로 형성한 슬릿에 의해 복수조로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.According to another aspect (I) of the present invention, in the invention described in the G aspect of the present invention, the adhesive is separated into a plurality of sets by slits formed in the width direction of the tape.

본 발명의 I 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 G 형태와 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 접착제 테이프는 기재의 편면 전면에 접착제를 도포하여 건조한 것을 사용하고, 접착제를 회로기판에 압착하기 직전에 즉, 접착제 테이프의 사용 직전에 절단칼 등에 의해 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성하는 것이 바람직하다.According to the invention described in Form I of the present invention, the adhesive tape exhibits the same effect as the Form G of the present invention, and the adhesive tape is coated with an adhesive on the entire surface of one side of the substrate and dried immediately before the adhesive is pressed onto the circuit board. In other words, it is preferable to form a slit by engraving cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like immediately before use of the adhesive tape.

더욱이, 슬릿은, 접착제 테이프의 제조시에 절단칼 등으로 접착제에 절단 금을 새겨넣어서 슬릿을 형성해도 좋고, 절단칼 이외에 레이저나 전열선 등에 의해 형성하는 것이어도 좋다.Further, the slits may be formed by inserting cutting gold into the adhesive with a cutting knife or the like at the time of manufacturing the adhesive tape to form the slits, or may be formed by a laser, a heating wire, or the like in addition to the cutting knife.

본원의 제 45의 발명은, 한 쪽의 릴과, 다른 쪽의 릴과, 이들 릴을 회전이 자유롭게 유지하면서 수납하는 케이스를 갖추고, 한 쪽의 릴에는 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프가 감겨 있고, 다른 쪽의 릴에는 접착제 테이프의 일단이 고정되어 있는 접착제 테이프 카세트를 압착장치에 장착하고, 접착제 테이프를 접착제 테이프 카세트로부터 회로기판상으로 인출하여, 접착제 테이프의 폭방향의 일부를 가열 가압하는 것에 의해, 가열한 부분의 접착제의 응집력을 저하시켜서 폭방향 의 일부의 접착제를 회로기판에 압착하는 것을 특징으로 한다.45th invention of this application is equipped with one reel, the other reel, and the case which accommodates these reels while rotating freely, The one reel wound the adhesive tape in which the adhesive agent was apply | coated to the base material, In the other reel, the adhesive tape cassette having one end of the adhesive tape fixed thereto is mounted on the pressing device, and the adhesive tape is taken out from the adhesive tape cassette onto the circuit board to heat press the portion of the adhesive tape in the width direction. This reduces the cohesive force of the adhesive in the heated portion and compresses a portion of the adhesive in the width direction onto the circuit board.

본원의 제 45의 발명에 의하면, 접착제 테이프에 있어서 폭방향의 일부를 가열 가압하는 것에 의해, 그 부분의 접착제의 응집력이 저하하고(이하, 「응집력 저하 라인」이라 한다), 응집력 저하 라인으로부터 가열한 부분의 접착제가 기재로부터 분리되어 회로기판에 압착된다.According to the forty-fifth invention of this application, by heat-pressing a part of the width direction in an adhesive tape, the cohesion force of the adhesive agent of that part falls (henceforth a "cohesion force reduction line"), and it heats from a cohesion force reduction line. One part of the adhesive is separated from the substrate and pressed onto the circuit board.

본 발명에서는, 접착제 테이프에는 기재의 전면에 접착제를 도포하면 되기 때문에, 기존설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.In the present invention, the adhesive tape can be applied to the entire surface of the substrate, so that the adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.

더욱이, 회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열 가압 영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있어, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.Moreover, the width of the adhesive agent pressed on the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating press area, and the degree of freedom of the adhesive width to be pressed is high.

본원의 제 46의 발명은, 한 쪽의 릴과, 다른 쪽의 릴과, 이들 릴을 회전이 자유롭게 유지하면서 수납하는 케이스를 갖추고, 한 쪽의 릴에는 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프가 감겨 있고, 다른 쪽의 릴에는 접착제 테이프의 일단이 고정되어 있는 접착제 테이프 카세트를 압착 장치에 장착하고, 접착제 테이프를 접착제 테이프 카세트로부터 회로기판상으로 인출하여, 접착제 테이프의 폭방향의 일부를 가열 가압하는 것에 의해, 가열한 부분의 접착제의 응집력을 저하시켜서 폭방향의 일부의 접착제를 회로기판에 압착하고, 한 쪽의 릴에 감긴 접착제 테이프가 종료한 후, 접착제 테이프 카세트를 뒤집어서 나머지 부분의 접착제를 회로기판에 압착하는 것을 특징으로 하는 접착제 테이프 카세트를 사용한 접착제의 압착방법이다.The 46th invention of this application is equipped with one reel, the other reel, and the case which accommodates these reels while rotating freely, The one reel wound the adhesive tape in which the adhesive agent was apply | coated to the base material, In the other reel, the adhesive tape cassette having one end of the adhesive tape fixed thereto is mounted on the pressing device, the adhesive tape is taken out from the adhesive tape cassette onto the circuit board, and the pressure in the width direction of the adhesive tape is heated. By lowering the cohesive force of the adhesive of the heated portion, the adhesive in the width direction is pressed against the circuit board, the adhesive tape wound on one reel is finished, and then the adhesive tape cassette is turned over to turn the adhesive on the remaining circuit board. It is a crimping | compression-bonding method of the adhesive agent using the adhesive tape cassette characterized by crimping | bonding to the.

본원의 제 46의 발명에 의하면, 본원의 제 45의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 릴에 감긴 접착제 테이프가 종료하면, 카세트를 뒤집어서 압착 장치에 다시 장착하고, 나머지 부분의 접착제를 회로기판에 압착하므로, 본원의 제 1의 발명과 동일하게, 권수를 증가시키는 일 없이 접착제량을 증가할 수 있고, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다. 더욱이, 전자부품의 제조 공장에서는 1릴 분(1조분의 접착제)의 사용이 종료하면, 카세트를 뒤집는 것 뿐이므로, 다음의 장착이 용이하다. 카세트로 하므로써, 취급이 쉽고, 또한 설치나 교환의 작업성이 좋다.According to the forty sixth invention of the present application, the same effect as the forty-fifth invention of the present application is exhibited, and upon completion of the adhesive tape wound on one reel, the cassette is turned over and reattached to the crimping device, and the remaining adhesive Since it is pressed onto a circuit board, the amount of adhesive can be increased without increasing the number of turns as in the first invention of the present application, and it is possible to prevent the disturbance of the wound and to prevent blocking by the exudation of the adhesive. The effect of being able to prevent the damage caused by the prevention and sagging of the substrate can be obtained. In addition, when the use of one reel (one trillion of adhesives) is finished in an electronic component manufacturing plant, only the cassette is flipped over, so that the following mounting is easy. By using a cassette, handling is easy, and workability of installation and replacement is good.

본 발명의 다른 형태(J)는, 기재에 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프이며, 기재는 열용융제층 및 지지층을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.Another aspect (J) of this invention is an adhesive tape apply | coated to the base material and wound in the reel shape, The base material is equipped with the heat-melting layer and the support layer, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 J 형태에 기재된 발명에서는, 접착제 테이프의 사용시에는, 접착제 테이프를 권취한 릴과 빈 릴을 접착장치에 장착하고, 회로기판에 접착제를 가열 가압한 후에, 기재를 빈 릴에 권취하도록 장착한다. 그리고, 권출이 종료된 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 새로운 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 겹치거나 또는 맞대고, 이러한 부분을 가열하고, 열용융제층을 용융시킨 후, 냉각에 의해 열용융제가 고화하므로써, 접착제 테이프끼리를 접속한다.In the invention described in the aspect J of the present invention, in the use of the adhesive tape, a reel and an empty reel wound with the adhesive tape are attached to the bonding apparatus, and after the adhesive is heated and pressed on the circuit board, the substrate is wound around the empty reel. do. Then, the ends of one adhesive tape wound on one reel after the unwinding and the other ends of the other adhesive tape wound on the other reel are overlapped or abutted, and these parts are heated to heat the melt layer. After melt | dissolving, the hot melt solidifies by cooling, and adhesive tapes are connected.

접착제 테이프의 기재를 이용하여, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착이 간단하게 될 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나 신규 접착제의 시단을 권취릴에 설치하거나, 가이드핀(guide pin)에 둘러 감거나 하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.By using the base of the adhesive tape, the end of the uncoated adhesive tape and the beginning of the newly mounted adhesive tape are adhered to each other, and the adhesive reel is exchanged, thereby making it easier to mount a new adhesive reel to the bonding apparatus. Can be. In addition, it is not necessary to replace the winding reel or install the new adhesive reel in the winding reel or wind around the guide pin every time the new adhesive reel is replaced. As a result, production efficiency of electronic devices is increased.

접속부분의 가열 압착은 접착제 릴을 장착하는 접착장치의 가열 가압 헤드를 사용하면, 접착장치를 합리적으로 이용할 수가 있다.The heat-pressing of the connecting portion can be reasonably used by using a heat press head of an adhesive device in which an adhesive reel is attached.

본 발명의 다른 형태(K)는, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명에 있어서, 지지층이 열용융제층에 끼워져 있어 있는 것을 특징으로 한다.Another aspect (K) of this invention WHEREIN: In the invention as described in J aspect of this invention, the support layer is sandwiched by the heat melter layer, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 K 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 열용융제층이 기재의 표면에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부의 열용융제층에 시단부의 접착제면을 겹치고, 이러한 부분을 가열 압착해서 양자를 접속할 수 있어, 접속이 간단하다. 또한, 열용융제층은 테이프의 길이방향의 전체에 걸쳐 형성되어 있으므로, 겹쳐진 길이를 엄밀하게 위치 결정할 필요가 없어, 접속의 자유도가 높다.According to the invention described in the K aspect of the present invention, the same effect as the invention described in the J aspect of the present invention is exhibited, and a heat flux layer is formed on the surface of the base material to the heat melter layer of the terminal portion of one adhesive tape. The adhesive surface of the start end is overlapped, these parts can be heated and pressed, and both can be connected, and the connection is simple. In addition, since the hot melt layer is formed over the entire length direction of the tape, it is not necessary to precisely position the overlapped length, and the degree of freedom of connection is high.

본 발명의 다른 형태(L)는, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명에 있어서, 열용융제층이 지지층에 끼워져 있는 것을 특징으로 한다.Another aspect (L) of this invention WHEREIN: In the invention as described in J aspect of this invention, the heat-melting agent layer is pinched by the support layer, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 L 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 접착제 테이프끼리를 접속하는 데에는, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 맞댄 위치에서, 접착 장치의 가열 가압 헤드로 가열한다. 가열하면 열용융제가 녹아서 스며나오기 시작하고, 냉각에 의해 열용융제가 고화하므로써, 접착제 테이프끼리가 접속 한다. 이 경우, 열용융제층이 지지층에 끼워져 있으므로, 용융제층이 외기에 노출되어, 습기의 흡습이나 먼지 등의 부착에 의한 열용융제층의 접착 강도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.According to the invention described in the L form of the present invention, the same effects as those of the invention described in the J form of the present invention are exhibited, and at the same time, the adhesive tapes are connected to each other at the end of one adhesive tape and the other adhesive tape. At a position back to the beginning of the heating, the heating head is heated by a pressure bonding head of the bonding apparatus. When heated, the hot melt melts and starts to bleed out, and the hot melt solidifies by cooling, so that the adhesive tapes are connected to each other. In this case, since the hot melt layer is sandwiched between the support layers, the melt layer is exposed to the outside air, and the adhesive strength of the hot melt layer due to moisture absorption and adhesion of dust or the like can be prevented from being lowered.

본원의 제 50의 발명은, 한 쪽의 릴에 감은 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 릴에 감은 다른 쪽의 접착제 테이프를 접속하는 접착제 테이프의 접속방법으로서, 접착제 테이프는 이형제로 표면처리한 기재와 접착제를 갖추고, 어느 한 쪽의 접착제 테이프의 기재 단부의 이형제를 제거하고, 그 부분에 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제면을 겹치고, 양자의 겹쳐진 부분을 가열 압착해서 접속하는 것을 특징으로 한다.50th invention of this application is a connection method of the adhesive tape which connects one adhesive tape wound on one reel, and the other adhesive tape wound on the other reel, The adhesive tape is a base material surface-treated with a mold release agent And an adhesive agent, the release agent of the base material edge part of either adhesive tape is removed, the adhesive surface of the other adhesive tape is superimposed on the part, and the overlapped part of both is heated and crimped | bonded, It is characterized by the above-mentioned.

본원의 제 50의 발명에서는, 어느 한 쪽의 접착제 테이프의 기재면과 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제면을 겹치고, 겹쳐진 부분을 가열 압착하여, 권출이 종료된 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접속하고, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착이 간단히 될 수 있다.In the 50th invention of this application, the adhesive surface which overlaps the base material surface of either adhesive tape and the adhesive surface of the other adhesive tape, heat-presses an overlapping part, and mounts newly with the terminal part of the adhesive tape in which unwinding was completed. Since the start end of the tape is connected and the adhesive reel is replaced, the mounting of a new adhesive reel to the bonding apparatus can be simplified.

새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.It is not necessary to replace the winding reel, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, and set the guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive reel is needed, so the replacement time of the new adhesive reel takes less time, The production efficiency of electronic equipment becomes high.

또한, 기재의 표면에는 접착제 테이프를 릴에 감은 상태에 있어서, 접착제면과 기재면이 접착하지 않도록, 기재의 표면에는 이형제가 설치되어 있다. 본 발명 에서는, 한 쪽의 접착제 테이프의 이형제를 제거하고, 그 부분에 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제면을 겹쳐서 접착하므로, 접착제 테이프끼리의 접속이 간단하다.Moreover, the release agent is provided in the surface of a base material so that an adhesive bond surface and a base material surface may not adhere in the state which wound the adhesive tape on the reel on the surface of a base material. In this invention, since the mold release agent of one adhesive tape is removed and the adhesive surface of the other adhesive tape is overlapped and adhere | attached on the part, connection of adhesive tapes is easy.

접속부분의 가열 압착은, 접착제 릴을 장착하는 접착장치의 가열 가압 헤드를 사용하면, 접착장치를 합리적으로 이용할 수가 있다.When the heat-pressing of the connection part uses the heat press head of the bonding apparatus which mounts an adhesive reel, a bonding apparatus can be utilized reasonably.

본원의 제 51의 발명은, 본원의 제 50의 발명에 있어서, 이형제의 제거는 플라즈마 방전, 자외선조사, 레이저 조사의 어느 하나에 의해 행하는 것을 특징으로 한다.In a fifty-ninth invention of the application, in the fifty invention of the application, the release agent is removed by any one of plasma discharge, ultraviolet irradiation, and laser irradiation.

본원의 제 51의 발명에 의하면, 본원의 제 50의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 플라즈마 방전, 자외선조사, 레이저 조사의 어느 하나의 방법을 사용해서 이형제를 제거하므로, 손을 사용해서 벗겨내는 경우에 비하여 이형제의 제거를 정확히 또한 단시간에 할 수 있다.According to the fifty-ninth invention of the present application, the same effect as that of the fifty-fifth invention of the present application is exhibited, and the release agent is removed using any one method of plasma discharge, ultraviolet irradiation, and laser irradiation. The release agent can be removed precisely and in a short time as compared to the case.

이형제의 제거 방법으로서, 플라즈마 방전을 사용한 경우에는, 플라즈마 상태로 한 가스를 분해시켜, 반응하기 쉬운 상태(여기상태)로 하여, 기재의 표면에 방전을 행하므로써 이형제를 제거한다. 또한, 자외선 조사의 경우에는, 예컨대 수은램프를 광원으로서 사용하여, 수은 램프로부터 일정시간 자외선을 조사하는 것에 의해 행한다. 더욱이, 레이저 조사의 경우에는 레이저 발진기에 의해 조사된 레이저광에 의해 이형제가 가열되어서 용해하여, 이형제가 제거된다.When plasma discharge is used as the method for removing the release agent, the release agent is removed by discharging the gas in the plasma state to make it easy to react (excitation state) and discharging the surface of the substrate. In the case of ultraviolet irradiation, for example, a mercury lamp is used as a light source and irradiated with ultraviolet light for a predetermined time from the mercury lamp. Moreover, in the case of laser irradiation, a mold release agent is heated and melt | dissolved by the laser beam irradiated by the laser oscillator, and a mold release agent is removed.

본 발명의 다른 형태(M)는, 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된, 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프 릴로서, 접착제 테이프 릴은 테이프의 폭방향으로 접착제 테이프의 권부를 복수 설치한 것을 특징으로 한다.Another aspect (M) of this invention is the adhesive tape reel which wound the adhesive tape to the reel by which the adhesive agent for electrode connection was apply | coated to the base material, The adhesive tape reel provided that the multiple winding part of the adhesive tape was provided in the width direction of the tape. It features.

본 발명의 M 형태에 기재된 발명에서는, 접착제 테이프의 권부(감은 부)를 복수 설치했으므로, 복수의 권부 중, 한 쪽의 권부에 감긴 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 권출이 종료된 권부의 이웃에 배치한 다른 쪽의 권부의 접착제 테이프를 권취릴에 설치한다.In the invention described in the M form of the present invention, since a plurality of windings (winding portions) of the adhesive tape are provided, when the unwinding of the adhesive tape wound on one winding portion among the plurality of windings is completed, the winding is completed in the neighborhood of the winding portion where the unwinding is completed. The adhesive tape of the other winding part which arrange | positioned is attached to a winding reel.

이와 같이, 한 쪽의 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 다른 쪽의 접착제 테이프를 권취릴에 설치하여, 접착제 테이프의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요하다. 따라서, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In this way, when the unwinding of one adhesive tape is completed, the other adhesive tape is attached to the take-up reel, and the adhesive tape is exchanged. Therefore, it is unnecessary to attach a new adhesive tape reel to the bonding apparatus. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

복수의 권부에 감긴 접착제 테이프를 순차 사용할 수 있으므로, 1개의 접착제 테이프 릴당의 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 또한, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감은 접착제 테이프끼리가 접착하는 소위, 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이 기재가 길어지므로써 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해를 방지할 수 있다.Since the adhesive tape wound around several winding parts can be used one by one, the amount of adhesive which can be used by one exchange operation can be significantly increased, without increasing the number of turns of the adhesive tape per one adhesive tape reel. In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the winding of the wound and to prevent the so-called blocking of the adhesive tapes soaked in the width direction of the tape and bonding of the wound adhesive tapes together. By increasing the length of the substrate, it is possible to prevent damage such as sagging of the substrate which is likely to occur.

본 발명의 다른 형태(N)는, 본 발명의 M 형태에 기재된 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 사이에는 양자를 접속하는 연결 테이프를 구비하고 있어, 한 쪽의 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프의 조출이 시작되는 것을 특징으로 한다.Another aspect (N) of this invention WHEREIN: In the invention as described in M form of this invention, the connection tape which connects both is provided between the terminal part of one adhesive tape and the start part of the other adhesive tape. When the unwinding of one adhesive tape is completed, the feeding of the other adhesive tape is started.

본 발명의 N 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 M 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부가, 연결 테이프로 접속되어 있으므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프의 권출이 종료된 후, 다른 쪽의 권부의 접착제 테이프를 권취릴에 설치하는 작업이 불필요하게 되어, 전자기기의 생산 효율이 더 높아진다.According to the invention described in the N aspect of the present invention, the same effects as those of the invention described in the M aspect of the present invention are exhibited, and the terminal end of one adhesive tape and the start end of the other adhesive tape are connected by a connection tape. Since the unwinding of the adhesive tape of one winding part is complete | finished, the work which attaches the adhesive tape of the other winding part to a winding reel is unnecessary, and the production efficiency of an electronic device becomes higher.

본 발명의 다른 형태(O)는, 본 발명의 N 형태의 기재의 접착제 테이프 릴과, 접착제 테이프의 권취릴과, 접착제 테이프 릴과 권취릴과의 사이에 설치되고, 또한 가열 가압 헤드로 접착제 테이프의 접착제를 전자기기의 회로기판에 압착하는 압착부와, 연결 테이프를 검지하는 테이프 검지 수단을 갖춘 접착장치로서, 테이프 검지 수단이 연결 테이프를 검지한 경우에는, 연결 테이프가 압착부를 통과할 때까지 연결 테이프를 권취릴에 권취하는 것을 특징으로 한다.Another aspect (O) of this invention is provided between the adhesive tape reel of the N-type base material of this invention, the winding reel of an adhesive tape, and an adhesive tape reel and a winding reel, and also an adhesive tape by a heating press head. Adhesive device comprising a crimping part for crimping an adhesive to a circuit board of an electronic device and a tape detecting means for detecting a connecting tape, and when the tape detecting means detects the connecting tape, until the connecting tape passes the crimping part. It is characterized by winding a connecting tape on a winding reel.

본 발명의 O 형태에 기재된 발명에 의하면, 연결 테이프는 자동적으로 권취릴에 권취되므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프가 종료한 후에, 순차, 다음 권부로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있다. According to the invention described in the O aspect of the present invention, the connecting tape is automatically wound on a winding reel. Therefore, after the adhesive tape of one winding portion is finished, the adhesive tape can be fed sequentially from the next winding portion.

또한, 연결 테이프를 테이프 검지 수단이 검지하면, 연결 테이프가 압착부를 통과할 때까지, 연결 테이프를 자동적으로 권취릴에 권취하므로, 권취의 시간을 절약할 수 있다.In addition, when the tape detecting means detects the connecting tape, the connecting tape is automatically wound on the winding reel until the connecting tape passes through the crimping portion, thereby saving time for winding up.

더욱이, 테이프 검지 수단으로서는, 예컨대 접착장치에 한쌍의 발광부와 수광부를 갖추어, 연결 테이프를 광학적으로 검지하는 것이다. 한편, 연결 테이프의 양단에는 색을 부여한(예컨대, 흑색) 마크를 설치하고 있어, 발광부에서 발해진 레 이저 광에 의해 연결 테이프의 양단의 마크를 수광부가 검지하므로써 연결 테이프를 판단하고 있다. 또한 연결 테이프에 마크를 부여하는 것 이외에, 연결 테이프의 폭을 접착제 테이프의 폭과는 다른 폭으로 하는 방법, 연결 테이프에 복수의 구멍을 형성하는 방법이어도 좋다.Further, as the tape detecting means, for example, the bonding apparatus is provided with a pair of light emitting portions and a light receiving portion to optically detect the connecting tape. On the other hand, both ends of the connection tape are provided with a color-coded mark (for example, black), and the light receiving unit detects the marks on both ends of the connection tape by laser light emitted from the light emitting part, thereby determining the connection tape. In addition to attaching a mark to the connecting tape, a method of making the width of the connecting tape different from the width of the adhesive tape and a method of forming a plurality of holes in the connecting tape may be used.

본 발명의 다른 형태(T)는, 한 쪽의 릴과, 다른 쪽의 릴과, 한 쪽의 릴과 다른 쪽의 릴의 회전을 연동하는 기어 유닛과, 이들을 수납하는 케이스와, 케이스의 개구부에 배치한 가열부재와, 가열부재에 전력을 공급하는 전원수단을 갖추는 접착구로서, 한 쪽의 릴에는 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프가 감겨 있고, 다른 쪽의 릴에는 접착제 테이프의 일단이 고정되어 있고, 가열부재는 공급된 전력에 의해 발열하는 전열부재를 구비하고, 한 쪽의 릴에 감긴 접착제 테이프를 케이스의 개구부로 인출하고, 가열부재로 개구부에 있는 접착제 테이프를 기재측으로부터 가열가압하는 것에 의해 접착제를 회로기판에 압착하고, 접착제가 벗겨진 기재를 다른 쪽의 릴로 권취하는 것을 특징으로 한다.Another aspect (T) of the present invention is a gear unit for interlocking rotation of one reel, another reel, one reel and the other reel, a case for storing them, and an opening of the case. An adhesive device having a heating member disposed thereon and a power supply means for supplying electric power to the heating member, wherein one reel is wound with an adhesive tape coated with a base material, and the other reel has one end of an adhesive tape fixed thereto. The heating member includes a heat transfer member that generates heat by the supplied electric power, draws out the adhesive tape wound on one reel to the opening of the case, and heat-presses the adhesive tape in the opening from the substrate side with the heating member. The adhesive is pressed onto the circuit board, and the substrate on which the adhesive is peeled off is wound up with the other reel.

본 발명의 T 형태에 기재된 발명은, 회로기판에 접착제를 압착하는 경우에는, 한 쪽 손에 케이스를 쥐고, 접착제 테이프가 노출하고 있는 개구부를 회로기판에 누르는 것에 의해, 개구부에 설치된 접착제 테이프 기재측의 가열부 재가 개구부에 있는 접착제 테이프를 누르는 것에 의해, 접착제를 회로기판에 압착하는 것이다. 그리고, 가열부재 아래에 위치하는 접착제 테이프를 눌러 붙이면서 접착구를 전진시키면, 한 쪽의 릴로부터 접착제 테이프가 인출되고, 릴로부터 접착제 테이프가 인출되면 릴이 회전하므로, 한 쪽의 릴의 동축에 고정되어 있는 기어가 회전하 고, 이것에 치합(齒合)하는 다른 쪽의 릴의 기어가 회전해서 다른 쪽의 릴에 접착제가 벗겨진 기재를 둘러 감는다.In the invention described in the T aspect of the present invention, when the adhesive is pressed onto the circuit board, the adhesive tape base material side provided in the opening portion is held by holding the case in one hand and pressing the opening to which the adhesive tape is exposed to the circuit board. The adhesive is pressed onto the circuit board by pressing the adhesive tape in the heating portion of the heating portion. Then, if the adhesive sphere is advanced while pressing and pasting the adhesive tape located under the heating member, the adhesive tape is taken out from one reel, and the reel rotates when the adhesive tape is taken out from the reel, so it is fixed to the coaxial of one reel. The gear is rotated, and the gear of the other reel engaged with it rotates and winds around the base material on which the adhesive is peeled off on the other reel.

가열부재에의 전력의 공급은, 케이스에 설치한 스위치에 의해 전력을 공급하거나, 또는 가열부재에 감압 스위치를 설치해 두고, 가열부재가 압압되면 그것을 감지해서 가열부재에 전력이 공급되는 것이어도 좋다.The electric power may be supplied to the heating member by a switch provided in the case, or a pressure reducing switch may be provided on the heating member, and when the heating member is pressed, it may be sensed to supply power to the heating member.

접착제는, 절연성 접착제중에 도전 입자를 분산한 이방도전성 접착이어도 좋고, 절연성 접착제만이어도 좋으며, 그들의 접착제중에 절연성의 스페이서 입자를 분산한 것이어도 좋다.The adhesive may be anisotropically conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in the insulating adhesive, may be only an insulating adhesive, or may be one in which insulating spacer particles are dispersed in these adhesives.

본원의 제 60의 발명은, 기재에 도포된 접착제 테이프로서, 기재는 금속 필름 또는 방향족 폴리아미드필름으로 이루어진 것을 특징으로 한다.60th invention of this application is an adhesive tape apply | coated to the base material, The base material characterized by consisting of a metal film or an aromatic polyamide film.

본원의 제 60의 발명에서는, 접착제 테이프의 기재를 금속 필름(또는 금속박) 또는 방향족 폴리아미드필름으로 하므로써, 기재의 두께를 얇게 한 경우에도, 기재가 늘어지거나, 절단되는 등의 불량을 방지할 수 있다.In the 60th invention of this application, when the base material of an adhesive tape is made into a metal film (or metal foil) or an aromatic polyamide film, even when the thickness of a base material is made thin, it can prevent defects, such as a base material being stretched or cut | disconnected. have.

따라서, 두께가 얇은 기재로 이루어진 접착제 테이프를 이용하므로써, 1개 의 릴당의 권수를 많게 할 수 있고, 1릴로 사용가능한 접착제량을 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제 테이프를 사용하면, 1릴당의 권수가 많기 때문에, 전자부품의 제조 공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 되어, 작업 효율이 높아진다. 더욱이, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 제조하는 릴 수를 적게 할 수 있으므로, 릴재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있어, 제조 코스트를 저감할 수 있다.Therefore, by using the adhesive tape which consists of a thin base material, the number of turns per one reel can be made large, and the quantity of adhesive which can be used by one reel can be increased. Moreover, when the adhesive tape of this invention is used, since the number of turns per reel is large, in the manufacturing plant of an electronic component, the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape becomes small and work efficiency becomes high. Moreover, in manufacture of an adhesive tape, since the number of reels to manufacture can be reduced, the usage-amount of a reel material and a damp prevention material can be reduced, and a manufacturing cost can be reduced.

금속 필름은, 신전성(伸展性)이 높은 금속이 바람직하고, 동, 알루미늄 스테인레스, 철, 주석 등을 사용할 수 있다.As the metal film, a metal having high stretch property is preferable, and copper, aluminum stainless, iron, tin and the like can be used.

방향족 폴리아미드필름은, 구체적으로는, 파라계 아라미드필름(믹트론 ; 도오레 주식회사제 상품명) 등이 사용된다.As an aromatic polyamide film, a para-aramid film (Mictron; brand name of Toray Industries, Ltd.) etc. are used specifically ,.

접착제는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins and silicone resins as thermosetting resins.

접착제에는, 도전 입자가 분산되어 있어도 좋다. 도전 입자로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/ 또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles may be dispersed in the adhesive. Examples of the conductive particles include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

본원의 제 61의 발명은, 본원의 제 60의 발명에 있어서, 기재의 두께는 1㎛ ∼25㎛인 것을 특징으로 한다.As for the 61st invention of this application, in the 60th invention of this application, the thickness of a base material is 1 micrometer-25 micrometers, It is characterized by the above-mentioned.

기재의 두께를 1㎛∼25㎛로 하고 있는 것은, 기재의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 기재의 충분한 인장강도가 얻어지지 않아, 끊어지기 쉽게 되기 때문이다. 또한, 기재의 두께가 25㎛를 넘는 경우에는, 1릴당의 권수에 대해서 만족이 얻어지는 권수를 얻기 어렵기 때문이다.The thickness of the substrate is 1 µm to 25 µm because a sufficient tensile strength of the substrate is not obtained when the thickness of the substrate is less than 1 µm, and the substrate is easily broken. Moreover, when the thickness of a base material exceeds 25 micrometers, it is because it is difficult to obtain the number of turns for which satisfaction is obtained with respect to the number of turns per reel.

본원의 제 62의 발명은, 본원의 제 60의 발명 또는 본원의 제 61의 발명에 있어서, 기재의 인장강도는 25℃에서 300MPa 이상인 것을 특징으로 한다.In the sixty-second invention of the present application, in the sixty-ninth invention or the sixty-first invention of the present application, the tensile strength of the substrate is 300 MPa or more at 25 ° C.

기재의 인장강도를 300MPa 이상으로 하고 있는 것은, 기재의 인장강도가 300MPa보다 작으면, 기재가 늘어지기 쉽고, 또한 접착제 테이프가 절단되기 쉽기 되기 때문이다.The tensile strength of the substrate is 300 MPa or more because when the tensile strength of the substrate is less than 300 MPa, the substrate is easily stretched and the adhesive tape is easily cut.

본원의 제 63의 발명은, 본원의 제 60의 발명 내지 본원의 제 62의 발명에 있어서, 기재의 접착제에 대한 두께의 비가 0.01∼1.0인 것을 특징으로 한다.In the sixty-sixth aspect of the present application, in the sixtyth aspect of the invention to the sixty-second aspect of the application, the ratio of the thickness to the adhesive agent of the substrate is 0.01 to 1.0.

기재의 접착제에 대한 두께의 비를 0.01∼1.0으로 하고 있는 것은, 기재의 접착제에 대한 두께의 비가 0.01 미만인 경우에는, 기재가 지나치게 얇아서 접착제 테이프의 강도가 충분히 얻어지지 않기 때문이다. 또한, 기재의 접착제에 대한 두께의 비가 1.O을 넘으면, 기재의 두께가 지나치게 두꺼워서, 1릴당의 권수를 많게 할 수 없기 때문이다.The ratio of the thickness of the substrate to the adhesive is 0.01 to 1.0 because the substrate is too thin and the strength of the adhesive tape is not sufficiently obtained when the ratio of the thickness of the substrate to the adhesive is less than 0.01. When the ratio of the thickness of the substrate to the adhesive exceeds 1.0, the thickness of the substrate is too thick and the number of turns per reel cannot be increased.

본원의 제 64의 발명은, 본원의 제 60의 발명 내지 본원의 제 63의 발명에 있어서, 기재의 표면거칠기 Rmax가 0.5㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.According to a sixty-second aspect of the present application, in the sixtyth aspect of the invention to the sixty-third aspect of the application, the surface roughness R max of the substrate is 0.5 μm or less.

기재의 표면거칠기 Rmax를 0.5μ 이하로 하고 있는 것은, Rmax가 0.5μ를 넘으면, 기재의 표면의 요철에 의해, 회로기판에 접착제를 압착할 경우에 접착제가 기재로부터 분리하기 어려워지기 때문이다.The surface roughness R max of the substrate is 0.5 μm or less because when R max exceeds 0.5 μ, the adhesive becomes difficult to separate from the substrate when the adhesive is pressed onto the circuit board due to the unevenness of the surface of the substrate. .

본원의 제 65의 발명은, 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프를 사용해서 피착체에 접착제를 형성하는 접착제 테이프의 접착제 형성 방법으로서, 복수의 릴로부터 각기 접착제 테이프를 인출하여, 각 접착제 테이프를 겹쳐서 일체로 하고, 한 쪽의 기재를 박리함과 동시에, 겹쳐서 일체로 한 접착제를 피착체로 형성하는 것을 특징으로 한다.As for the 65th invention of this application, the adhesive agent is apply | coated to a base material, The adhesive tape formation method of the adhesive tape which forms an adhesive agent on a to-be-adhered body using the adhesive tape wound on a reel, Each adhesive tape is taken out from several reels, The adhesive tapes are piled up and integrated, and one base material is peeled off, and at the same time, the adhesives formed as a single body are formed as an adherend.

본원의 제 65의 발명에서는, 한 쪽의 릴로부터 조출된 접착제 테이프의 접착제면과 다른 쪽의 릴로부터 조출된 접착제 테이프의 접착제면을 겹쳐서 접착제 테이프를 일체로 한다. 다른 쪽의 접착제 테이프의 기재는 권취용의 릴에 권취하고, 겹쳐서 일체로 한 접착제 테이프의 접착제를, 가압 가열 헤드에 의해 피착체에 압착한다. 피착체는, 전자부품이나 회로기판이며, 리드 프레임이나 리드 프레임의 다이 등이다.In the sixty-ninth aspect of the present application, the adhesive face of the adhesive tape drawn from one reel and the adhesive face of the adhesive tape drawn from the other reel are overlapped to form an adhesive tape. The base material of the other adhesive tape is wound up to the reel for winding, and the adhesive agent of the adhesive tape which was piled up integrally is crimped | bonded to a to-be-adhered body by a pressurized heating head. The adherend is an electronic component or a circuit board, and is a lead frame or a die of a lead frame.

이와 같이, 피착체에 접착제를 형성하기 직전의 공정에서, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제를 겹쳐서, 소망의 접착제의 두께로 한 후 피착체에 접착제를 형성하므로, 접착제 테이프의 권수를 많게 하고 있는데도, 1릴당의 접착제 테이프의 감긴 지름을 작게 할 수가 있다. 따라서, 1릴당의 접착제 테이프의 권수를 늘릴 수 있고, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착 제량을 대폭 늘릴 수 있다. 따라서, 새로운 접착제 테이프의 교환 작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In this way, in the step immediately before forming the adhesive on the adherend, the adhesive of one adhesive tape and the adhesive of the other adhesive tape are stacked together to form the adhesive on the adherend after the thickness of the desired adhesive is formed. Even if the number of turns of the adhesive tape is increased, the wound diameter of the adhesive tape per reel can be reduced. Therefore, the number of turns of the adhesive tape per reel can be increased, and the amount of adhesive agent usable in one exchange operation can be greatly increased. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape takes less time, and the production efficiency of the electronic device is increased.

본원의 제 66의 발명은, 본원의 제 65의 발명에 있어서, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제에만 경화제를 함유하고 있는 것을 특징으로 한다.In the sixty-sixth aspect of the present application, in the sixty-seventh aspect of the application, the curing agent is contained only in the adhesive of one adhesive tape.

본원의 제 66의 발명에 의하면, 본원의 제 65의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제에만 경화제를 함유하고 있으므로, 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제에는 경화제가 불필요하게 된다. 따라서, 경화제를 포함하지 않는 접착제의 접착제 테이프는, 저온관리가 불필요하게 된다. 따라서 저온관리가 필요한 접착제 테이프의 수를 줄일 수 있고, 접착제 테이프의 수송, 보관의 효율적 관리를 행할 수 있다. 또한, 경화제가 배합되지 않은 접착제 테이프와 경화제가 배합된 접착제 테이프의 접착제는, 경화제와 반응하는 성분을 다른 쪽의 접착제로 하고, 경화제와 반응하지 않는 성분을 경화제와 함께 사용하는 접착제를 한 쪽의 접착제로 하므로써 접착제의 보존 안정성을 향상시킬 수 있다.According to the sixty-sixth invention of the present application, the same effect as the sixty-seventh invention of the present application is exhibited, and only one adhesive tape of the adhesive agent contains a curing agent, so that the adhesive agent of the other adhesive tape is unnecessary. do. Therefore, low-temperature management becomes unnecessary for the adhesive tape of the adhesive agent which does not contain a hardening | curing agent. Therefore, the number of adhesive tapes requiring low temperature management can be reduced, and efficient management of transportation and storage of adhesive tapes can be performed. In addition, the adhesive agent of the adhesive tape in which the hardening | curing agent is not mix | blended, and the adhesive agent in which the hardening | curing agent mix | blended are made into the adhesive which uses the component which reacts with a hardening | curing agent on the other adhesive, and uses the component which does not react with a hardening | curing agent with a hardening | curing agent on one side By using an adhesive agent, the storage stability of an adhesive agent can be improved.

본 발명의 다른 형태(U)는, 필름상의 접착제를 갖는 이방도전재를 심재의 길이 방향으로 다수회 감아서 적층한 것을 특징으로 하는 이방도전재 테이프이다.Another aspect (U) of this invention is the anisotropically conductive material tape which wound and laminated the anisotropically conductive material which has a film-form adhesive many times in the longitudinal direction of a core material, and was laminated | stacked.

또한, 본 발명의 다른 형태(V)는, 상기 이방도전재가, 필름상의 접착제의 편면에 기재 필름을 설치한 2층 구조의 이방도전재인 본 발명의 U 형태에 기재된 이방도전재 테이프이다.Another aspect (V) of the present invention is the anisotropic conductive tape according to the U aspect of the present invention, wherein the anisotropic conductive material is an anisotropic conductive material having a two-layer structure in which a base film is provided on one side of a film adhesive.

또한, 본 발명의 다른 형태(W)는, 본 발명의 U 형태에 기재된 이방도전재 테이프에 있어서, 상기 이방도전재가 필름상의 접착제의 양면에 기재 필름을 설치한 3층구조의 이방도전재인 이방도전재 테이프이다.Moreover, another aspect (W) of this invention is an anisotropic conductive tape of the U form of this invention WHEREIN: The said anisotropic conductive material is a three-layered anisotropic conductive material which provided the base film on both surfaces of the film adhesive. Anisotropic conductive tape.

또한, 본 발명의 다른 형태(X)는, 본 발명의 V 형태 또는 본 발명의 W 형태에 기재된 이방도전재 테이프에 있어서, 기재필름의 편면 또는 양면이 박리 처리되어 있는 이방도전재 테이프이다.Moreover, another aspect (X) of this invention is an anisotropic conductive tape in which the single side | surface or both surfaces of a base film are peeled off in the anisotropic conductive tape of the V form of this invention or W form of this invention.

또한, 본 발명의 다른 형태(Y)는, 본 발명의 U 형태 내지 본 발명의 X 형태 중 어느 한 형태에 기재된 이방도전재 테이프에 있어서, 필름상의 접착제의 폭이, 0.5∼5mm인 이방도전재 테이프이다.Moreover, another aspect (Y) of this invention WHEREIN: The anisotropically conductive material whose film-shaped adhesive agent is 0.5-5 mm in width | variety in the anisotropically conductive material tape in any one of U form of this invention to X form of this invention. It is a tape.

또한, 본 발명의 다른 형태(Z)는, 본 발명의 V 형태 내지 본 발명의 Y 형태 중 어느 한 형태에 기재된 이방도전재 테이프에 있어서, 기재 필름의 강도가 12kg/㎟ 이상이고, 연신율이 60∼200％, 두께가 100㎛ 이하인 이방도전재 테이프이다. 그리고, 기재 필름은 유색투명 또는 유색불투명으로 착색해 있으면 기재 필름과 접착제의 판별이 용이하고, 또한 감긴 부의 위치가 용이하게 되어, 작업성이 향상한다.Moreover, another aspect (Z) of this invention WHEREIN: In the anisotropically conductive material tape in any one of V form of this invention-Y form of this invention, the strength of a base film is 12 kg / mm <2> or more, and elongation is 60 It is -200% and the anisotropically conductive material tape whose thickness is 100 micrometers or less. And when a base film is colored by color transparency or color opacity, discrimination of a base film and an adhesive agent is easy, and the position of a wound part becomes easy, and workability improves.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

다음에, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 동일 또는 동등한 구성 요소에 관해서는 동일부호를 붙인다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. In addition, in the following description, the same code | symbol is attached | subjected about the same or equivalent component.

우선, 본원의 제 1의 발명∼제 4의 발명의 실시의 형태에 관해서 도 1∼도 5를 참조해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION First, embodiment of 1st invention-4th invention of this application is described with reference to FIGS.

도 1은 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법에 있어서, 접착 제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 2A 및 도 2B는, 도 1에 있어서의 접속부분(A)의 접속공정을 나타내는 도면이며, 도 2A는 사용된 접착제 테이프의 엔드 테이프의 절단을 나타내는 사시도, 도 2B는 사용된 접착제 테이프를 뒤집어서 새로운 접착제 테이프와의 접속을 나타내는 사시도, 도 3A 및 도 3B는 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도, 도 4는 회로기판끼리의 접착을 나타내는 단면도, 도5는 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.1: is a perspective view which shows the connection of adhesive reels in the adhesive tape connection method which concerns on 1st Embodiment, and FIG. 2A and 2B show the connection process of the connection part A in FIG. Fig. 2A is a perspective view showing cutting of an end tape of an adhesive tape used, Fig. 2B is a perspective view showing a connection with a new adhesive tape by inverting the used adhesive tape; Figs. 3A and 3B 4 is a cross-sectional view showing a bonding process of an adhesive, FIG. 4 is a cross-sectional view showing bonding of circuit boards, and FIG. 5 is a process chart showing a manufacturing method of an adhesive tape.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨져 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양 폭측에 배치한 측판(7)이 마련되어 있다. 즉, 각 릴(3, 3a)은, 권심(5)과, 접착제 테이프(1)의 양 폭측에 각각 배치되는 측판(7)을 갖고 있다.The adhesive tape 1 is wound by the reels 3 and 3a, respectively, and the side plates 7 which are arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1 are provided in each reel 3 and 3a. That is, each reel 3 and 3a has the core 5 and the side plate 7 arrange | positioned at the both width side of the adhesive tape 1, respectively.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등으로 구성되지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 is composed of OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material. It doesn't happen.

접착제(11)로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 도전입자(13)는, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전입자(13)를 구성하는 재료로 이루어지는 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자(13)를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전입자(13)와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의한 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 도전입자(13)는, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로, 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like. The conductive particles 13 include these and non-conductive glass, A conductive layer made of a material constituting the conductive particles 13 described above may be formed by coating or the like on a polymer core material such as ceramics or plastic. Moreover, the insulation coating particle | grains which coat | cover the above-mentioned conductive particle 13 with the insulating layer, the combination of the conductive particle 13, and insulating particle, etc. are also applicable. The formation of a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has a deformability by heat pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, in the case where the polymers are the nucleus, the conductive particles 13 do not exhibit melting points like solder, so that the softening state can be controlled widely at the connection temperature, and the connection member is easy to cope with variations in thickness and flatness of the electrode. It is more preferable because is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단(先端)을 가이드 핀(guide pin)(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)을 조출한다(도 3A중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)를 배치하여, 양 릴(3a, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the front end of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a. Is attached to the take-up reel 17 on the guide pin 22, and the adhesive tape 1 is fed out (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3a and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선회로(또는 전자부품)(23)을 배치하고, 필요에 의해 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)을 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)와 배선회로(23)의 전극(23a)를 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned to the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and as needed, for example, polytetrafluoro; The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져있어, PDP의 주위 전체에 걸쳐 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많으며, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교하여 각별히 많아지게 된다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 1 참조).The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, which may be compressed over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is an adhesive 11 used at one time. ), The usage amount is significantly higher than in the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 1).

본 발명의 접착제 테이프의 접속방법은, (a) 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우와, (b) 권취릴(17)로서 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 사용하고, 새로운 접착제 테이프와 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 접속하는 경우가 있다.In the method for connecting the adhesive tape of the present invention, (a) the wound reel 17 is used as it is, the used adhesive tape 1 is replaced with the adhesive tape which is still wound, and the new adhesive tape and the wound reel ( 17) and the (b) winding tape of the used adhesive tape (1) as a winding reel (17) using a few of the remaining adhesive tape, the new adhesive tape and the adhesive tape with a few remaining winding There is a case.

(b)의 경우, 도 1에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착 제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감겨진 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)를 접속한다.In the case of (b), as shown in FIG. 1, in order to replace the reel 3a with the new adhesive reel 3 in the adhesive tape 1 of the reel 3a, the adhesive tape of the reel 3a (one side) The end portion 30 of the adhesive tape 1) and the start end portion 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) 1 wound on the new adhesive reel 3 are connected.

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에, 도2A 나타낸 바와 같이, 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고(B), 접착제 테이프(1)의 종단부(30)을 뒤집어서, 접착제 테이프(1)의 접착제(11)면을 위쪽으로 한다(도 2B). 그리고, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 접착제(11)면에, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹친다(도 2B).When the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the connection of this adhesive tape 1 is the end mark 28 of the adhesive tape 1, as shown in FIG. 2A. ) And the end part 30 of the adhesive tape 1 is reversed, and the adhesive 11 surface of the adhesive tape 1 is made upward (FIG. 2B). And the adhesive agent of the start end part 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 to the adhesive agent 11 surface of the terminal part 30 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a ( 11) Overlap the faces (FIG. 2B).

그리고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 양자의 겹쳐진 부분을, 테이블(104) 위에 놓고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하여, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 접착제 테이프(1)를 장착하는 작업이 필요없다. 또한, 접착제(11)면끼리를 겹쳐서 접착하므로, 접속강도가 높다.As shown in FIG. 4, the overlapped portions are placed on the table 104, and heated and pressed by the heat press head 19 of the bonding apparatus 15 to be bonded. Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected. Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches the adhesive tape 1 to the winding reel 17 is unnecessary. In addition, since the surfaces of the adhesive 11 are bonded to each other, the connection strength is high.

더욱이, 엔드 마크(28)는, 접착제 테이프(1)에 있어서, 사용이 끝난 릴(접착제 테이프(1)가 완전히 조출되어 있는 릴)(3a)로부터 가열 가압 헤드(19)까지 접착제 테이프(1)를 늘렸을 때에, 접착제 테이프(1)의 사용이 끝난 릴(3a)에의 고정 위치로부터 가열 가압 헤드(19)까지의 길이의 위치에 붙이는 것이 바람직하다. 이 경우, 엔드 마크(28)의 부근을 절단하면, 필요최소한의 위치에서 접착제 테이프(1)가 절단되는 것으로 되어, 접착제 테이프(1)의 낭비를 방지할 수 있음과 동시에, 사용이 끝난 릴(3a)을 제거해서 엔드 마크(28)가 가열 가압 헤드(19)까지 닿도록 사용이 끝난 릴(3a)을 이동시킨다고 하는 번거로운 작업을 방지할 수 있다.Moreover, the end mark 28 is the adhesive tape 1 in the adhesive tape 1 from the used reel (reel to which the adhesive tape 1 is fully fed) 3a to the heating press head 19. When is increased, it is preferable to stick to the position of the length from the fixed position to the used reel 3a of the adhesive tape 1 to the heating press head 19. In this case, when the vicinity of the end mark 28 is cut off, the adhesive tape 1 is cut at the minimum required position, and the waste of the adhesive tape 1 can be prevented, and at the same time the used reel ( By removing 3a), cumbersome work of moving the used reel 3a so that the end mark 28 reaches the heating press head 19 can be prevented.

이 실시의 형태에서는, 접착장치(15)가 가열 가압 헤드(19)를 갖고, 이 가열 가압 헤드(19)를 이용해서 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 접착제(11)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 접착제(11)와의 접속이 행하여지므로, 접착제(11)끼리를 압착하기 위한 압착용 기구를 별도 사용하는 일 없이 접착제 테이프(1)가 감긴 릴(3, 3a)의 교환을 할 수 있다.In this embodiment, the bonding apparatus 15 has the heating press head 19, and the terminal 30 of the adhesive tape 1 of the reel 3a which was used using this heating press head 19 was used. Of the adhesive 11 and the adhesive 11 of the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are separated. The reels 3 and 3a wound around the adhesive tape 1 can be replaced without being used.

(a)의 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 새로운 접착제 테이프와 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속할 경우는, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고, 권취릴(17)측에 남은 접착제 테이프의 종단부를 뒤집어, 접착제(11)면을 위쪽으로 한다. 그리고, 이 접착제 테이프(1)의 종단부의 접착제(11)면과 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹친다. 그리고, 양자의 겹쳐진 부분을, 테이블(104) 위에 놓고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 이것에 의해, 권취릴(17)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 이것에 의해, 권취릴(17)에서는 기재(9)만이 권취되므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 수 있어, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.When using the winding reel 17 of (a) as it is, and replacing the adhesive tape which has only been left of the used adhesive tape 1 with a new adhesive tape, and connecting a new adhesive tape and the winding reel 17 When the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the adhesive is cut off near the end mark 28 of the adhesive tape 1 and the adhesive remaining on the winding reel 17 side. The end of the tape is turned over, and the adhesive 11 face up. Then, the adhesive 11 surface of the end of the adhesive tape 1 and the adhesive 11 surface of the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 overlap. Then, the overlapped portions are placed on the table 104 and heated and pressurized by the heat press head 19 of the bonding apparatus 15 to be bonded. Thereby, the adhesive tape 1 wound on the winding reel 17 and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected. Thereby, since only the base material 9 is wound up in the winding reel 17, several of adhesive bond reels can be wound up and the number of replacement | exchange of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is favorable.

여기서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)(9)에 코터(coater)(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)에서 원반(原反)을 권취한다. 권취된 접착제 테이프(1)의 원반은, 슬리터(slitter)(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 또는 측판부착 권심에 권취되고, 제습재(除濕材)와 함께 곤포되어, 저온(-5℃∼-10℃)에서 관리되어 출시된다.A coater 27 is applied to the base material (separator) 9 unloaded from the unwinder 25 to apply the adhesive 11 mixed with the resin and the conductive particles 13, and then in the drying furnace 29. After drying, the disk is wound up in the winder 31. After the raw material of the wound adhesive tape 1 is cut into a predetermined width by a slitter 33 and wound around the core, the side plates 7 are mounted on the core from both sides, or the core is wound on the side plate. It packs together with a dehumidifier, and it manages at low temperature (-5 degreeC--10 degreeC), and is released.

다음에, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, although 2nd Embodiment of this invention is described, a mainly different point from embodiment mentioned above is demonstrated below.

도 6에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 구비되어 있는 리드 테이프(41)를 이용하여, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)와 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와의 접속을 행하고 있다. 리드 테이프(41)는 기재(63)과 그 이면의 접착제(43)면으로 이루어지고, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)는, 리드 테이프(41)에 의해 릴에 둘러 감겨 있는 접착제 테이프(1)의 기재(9)면에 붙여 두고 있다. 그리고, 리드 테이프(41)를 기재(9)면으로부터 벗겨서, 뒤집은 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 접착제(11)면에 겹친다. 양자의 겹쳐진 부분을, 테이블(104) 위에 놓고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 이와 같이, 접착제 테이프(1)의 리드 테이프(41)를 이용해서 권출이 종료된 접착제 테이 프(1)의 종단부(30)와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접착하므로써, 접착제 테이프(1)끼리의 접속이 간단하다. 또한, 이 경우, 리드 테이프(41)의 기재(63)의 이면측에 설치한 접착제(43)면은 점착성이 있어, 뒤집은 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 접착제(11)면에 겹치는 것 만으로 접속되므로, 이 방법이어도 좋다.In 2nd Embodiment shown in FIG. 6, the adhesive agent of the new adhesive reel 3 is used using the lead tape 41 with which the start end part 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 was equipped. The tape 1 and the adhesive tape 1 wound around the used reel 3a are connected. The lead tape 41 consists of the base material 63 and the adhesive 43 surface of the back surface, and the start end part 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 is connected by the lead tape 41. It sticks to the base material 9 surface of the adhesive tape 1 wound around the reel. And the lead tape 41 is peeled off from the base material 9 surface, and it overlaps with the adhesive agent 11 surface of the terminal part 30 of the inverted adhesive tape 1. The overlapped portions of the two are placed on the table 104, and heated and pressurized by the heating press head 19 of the bonding apparatus 15 to be bonded. Thus, using the lead tape 41 of the adhesive tape 1, the terminal part 30 of the adhesive tape 1 which finished unwinding, and the starting end part 32 of the adhesive tape 1 which are newly attached are attached By bonding, the connection of the adhesive tapes 1 is easy. In this case, the adhesive 43 surface provided on the back surface side of the base material 63 of the lead tape 41 has adhesiveness, and on the adhesive 11 surface of the end portion 30 of the inverted adhesive tape 1. Since it connects only to overlap, this method may be sufficient.

본 발명은, 상술한 실시의 형태에 한하지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.This invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.

예컨대, 상술한 제 2 실시의 형태에 있어서, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)를 뒤집지 않고, 도 7에 나타낸 바와 같이 새롭게 장착하는 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 리드 테이프(41)를 기재(9)면으로부터 벗겨서, 이면의 접착제(11)면에 붙이고, 리드 테이프(41)를 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 접착제(11)면에 접속해서 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착해도 좋다. 이 경우, 권출이 종료된 접착제 테이프(1)를 뒤집을 필요가 없으므로, 권취릴에 접착제 테이프(1)를 권취한 경우에 감은 것의 흐트러짐이 생길 우려를 방지할 수 있다.For example, in 2nd Embodiment mentioned above, the start end part 32 of the adhesive tape 1 newly mounted as shown in FIG. 7, without turning over the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a. Peels off the lead tape 41 from the substrate 9 surface, attaches the lead tape 41 to the adhesive 11 surface on the back surface, and attaches the lead tape 41 to the end portion 30 of the used adhesive tape 1. It may be connected to the surface and heated and pressurized by the heat press head 19 of the bonding apparatus 15, and may be bonded. In this case, since it is not necessary to turn over the adhesive tape 1 after unwinding, it is possible to prevent the possibility that the winding of the wound may occur when the adhesive tape 1 is wound on the winding reel.

더욱이, 이 경우 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 리드 테이프(41)를 기재(9)면으로부터 벗겨서, 리드 테이프(41)를 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 기재(9)면에 접착해도 좋다.Furthermore, in this case, the lead tape 41 of the start end 32 of the adhesive tape 1 is peeled off from the base 9 surface, and the lead tape 41 is removed from the base 9 surface of the used adhesive tape 1. May be adhered to.

다음에, 본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명에 관해서 설명한다.Next, the fifth to eighth inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for electrically connecting electronic components and circuit boards or circuit boards and electrically connecting both electrodes, and more particularly, to a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape.

다음에, 본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the fifth to eighth inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라스틱 디스플레이 패널), EL(형광디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, PDPs (plastic display panels), EL (fluorescent display) panels, bare chip mounting, and the like are bonded and fixed to circuit boards and circuit boards, and are electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이고, 릴로 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm and a length of the tape wound with a reel of about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히「접착제 릴」이라 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with the heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel winding the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is attached to the winding reel. .

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 수고가 많이 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문제가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the frequency of replacement | exchange of an adhesive reel increases and a lot of labor is required for replacement | exchange of an adhesive reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device cannot be aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 우려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져 접착제가 테이프의 양 폭으로부터 스며나오기 시작해서 블록킹의 원인이 될 우려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, the number of turns If you increase the amount of winding, there is a risk of drift of the wound. In addition, when the number of turns is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape becomes high, and the adhesive starts to bleed out from both widths of the tape, which may cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면 릴의 지름 치수도 커져서, 기존의 접착장치에 장착하기 어렵고, 기존의 접착장치가 사용될 수 없게 될 우려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, making it difficult to attach to the existing adhesive apparatus, and there is a fear that the conventional adhesive apparatus cannot be used.

따라서, 본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명은, 접착제 릴의 교환을 간단히 할 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, 5th invention-8th invention of this application aims at providing the adhesive tape connection method which can simplify replacement | exchange of an adhesive reel, and can aim at the improvement of the production efficiency of an electronic device.

다음에, 도 8A∼8C, 도 3A∼도 5를 참조해서 본 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 8A∼8C는 제 1 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 8A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 8B는 도 8A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 사시도이며, 도 8C는 도 8A에 있어서의 접속부분의 평면도다.Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A to 8C and FIGS. 3A to 5. 8A to 8C are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 8A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 8B shows the connection method for the connection portions in FIG. 8A. It is a perspective view, and FIG. 8C is a top view of the connection part in FIG. 8A.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감아 두고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양 폭측으로 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 50m이고, 폭 W가 약 5mm이다.The adhesive tape 1 is wound on the reels 3 and 3a, respectively, and the reel 3 and 3a is provided with the side plate 7 arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1, respectively. In this embodiment, the adhesive tape 1 is about 50 m in length and width W is about 5 mm.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등으로 구성되지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 is composed of OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It doesn't happen.

접착제(11)로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 도전입자(13)는, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전입자(13)를 구성하는 재료로 이루어지는 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이어도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자(13)를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전입자(13)과 절연 입자의 병용 등도 적용가능하 다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 또는 가압에 의한 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 도전입자(13)는 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로, 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like. The conductive particles 13 include these and non-conductive glass, A conductive layer made of a material constituting the conductive particles 13 described above may be formed by coating or the like on a polymer core material such as ceramics or plastic. Moreover, the insulating coating particle formed by covering the above-mentioned conductive particle 13 with the insulating layer, the combination of the conductive particle 13, and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder, or a polymer core material such as plastic has a deformability by heat pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, in the case where the polymers are the nucleus, the conductive particles 13 do not exhibit melting points like solder, so that the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and a connection member that is easy to cope with variations in thickness and flatness of the electrode can be obtained. It is more preferable because it can be obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3A 중의 화살표 E). 그리고, 회로기판(21) 위에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3a, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is guide pin. It hangs on (22), is attached to the winding reel 17, and draws out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3a and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)을 배치하고, 필요에 의해 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned to the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and it is needed as a cushion material, for example, polytetrafluoro; The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져 있어, PDP의 주위 전체에 걸쳐 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많고, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)은 비교적 단시간에서 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 8A 참조).The size of the PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment is large, and may be crimped all over the periphery of the PDP, and there are many connection portions. ) Is significantly increased compared to the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 8A).

본 발명의 접착제 테이프의 접속방법은, (a) 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우와, (b) 권취릴(17)로서 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 사용하고, 새로운 접착제 테이프와 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 접속하는 경우가 있다.In the method for connecting the adhesive tape of the present invention, (a) the wound reel 17 is used as it is, the used adhesive tape 1 is replaced with the adhesive tape which is still wound, and the new adhesive tape and the wound reel ( 17) and the (b) winding tape of the used adhesive tape (1) as a winding reel (17) using a few of the remaining adhesive tape, the new adhesive tape and the adhesive tape with a few remaining winding There is a case.

(b)의 경우, 도 8A에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출한 때에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)의 시단부(32)를 접속한다(도 8A 참조).In the case of (b), as shown in FIG. 8A, when the end mark 28 is exposed to the adhesive tape 1 of the reel 3a, in order to replace the reel 3a with a new adhesive reel 3, The end part 30 of the adhesive tape (one adhesive tape) 1 of the reel 3a and the start end 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) wound on the new adhesive reel 3 are connected. (See FIG. 8A).

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 8B 및 도 8C에 나타낸 바와 같이, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이 프(1)의 시단부(32)에 대해서, 종단부(30)의 기재(9)면에 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹친다. 그리고, 겹쳐진 부분에 대략 コ자상의 계지핀(46)을 삽입해서 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속한다.8B and 8C, the connection of this adhesive tape 1 is the end part 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a, and the adhesive tape of the new adhesive reel 3 ( With respect to the start end 32 of 1), the adhesive 11 face of the start end 32 overlaps the base 9 surface of the end 30. An approximately U-shaped locking pin 46 is inserted into the overlapped portion, and the end portion 30 of the adhesive tape 1 is connected to the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. do.

이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 이와 같이, 권출이 종료된 접착제 테이프(1)의 종단부(30)과, 새롭게 장착하는 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 계지핀(46)으로 고정하므로, 접속이 간단하다.Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected. Thus, since the end part 30 of the adhesive tape 1 which unwinding | finished and the start end part 32 of the adhesive tape 1 to attach newly are fixed with the locking pin 46, connection is easy.

다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하여, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 새롭게 접착제 테이프(1)를 장착하는 작업이 필요없다.Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches the adhesive tape 1 to the winding reel 17 newly is not necessary.

(a)의 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 새로운 접착제 테이프와 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우는, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고, 권취릴(17)측에 남은 접착제 테이프의 종단부(30)와 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 겹친다. 그리고, 양자가 겹쳐진 부분에 대략 コ자상의 계지핀(46)을 삽입해서 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속한다.Using the winding reel 17 of (a) as it is, replacing the adhesive tape which is still left of the used adhesive tape 1 with a new adhesive tape, and connecting the new adhesive tape and the winding reel 17 In the case, when the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the end mark 28 vicinity of the adhesive tape 1 is cut off and left on the winding reel 17 side. The end portion 30 of the adhesive tape overlaps the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. Then, a substantially U-shaped locking pin 46 is inserted into the overlapped portion so that the end portion 30 of the adhesive tape 1 and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are inserted. Connect

권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권 취할 수 있다. 이 때문에, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Since only the base material 9 is wound in the winding reel 17, some of the adhesive reels can be wound up. For this reason, the replacement | exchange frequency of the winding reel 17 can be made small, and work efficiency is good.

다음에, 본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명의 제 2∼제 4 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 제 1 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, although the 2nd-4th embodiment of 5th invention-8th invention of this application is described, in the embodiment demonstrated below, the same code | symbol is attached | subjected to the same part, and the detailed description of that part is carried out. Will be omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described below.

도 9에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 한 쪽 및 다른 쪽의 단부에 설치한 클릭부(48, 49)와 양단의 클릭부(48, 49)를 연결하는 탄성부재(50)를 갖춘 계지부재(47)를 사용해서 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속하도록 하고 있다. 상세하게는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 맞대고, 계지부재(47)의 일단에 설치한 클릭부(48)를 종단부(30)에 계지하고, 다른 단에 설치한 클릭부(49)를 시단부(32)에 계지하고, 한 쪽의 클릭부(48)와 다른 쪽의 클릭부(49)를 탄성부재(50)로 끌어당기도록 하고 있다. 더욱이, 클릭부(48, 47)는 판부재의 이면에 선단이 뾰족한 복수개의 클릭(51)을 설치한 것이다.In the second embodiment shown in FIG. 9, a locking member provided with elastic members 50 connecting the click portions 48, 49 provided at one end and the other end and the click portions 48, 49 at both ends. The end part 30 of one adhesive tape 1 and the start end part 32 of the other adhesive tape 1 are connected using the 47 (47). In detail, the click part 48 which abuts the end part 30 of one adhesive tape 1 and the start end part 32 of the other adhesive tape 1, and is provided in one end of the locking member 47 is provided. ) Is terminated at the end portion 30, the click portion 49 provided at the other end is engaged at the start end portion 32, and one click portion 48 and the other click portion 49 are elastic. The member 50 is pulled out. Further, the click portions 48 and 47 are provided with a plurality of clicks 51 having sharp ends at the rear surface of the plate member.

계지부재(47)의 일단에 설치한 클릭부(48)을 종단부(30)에 계지하고, 그 후에 타단에 설치한 클릭부(49)를 시단부(32)에 계지해서 양자를 서로 접속하므로, 접속이 용이하다. 또한, 한 쪽의 클릭부(48)와 다른 쪽의 클릭부(49)와의 사이에 탄성부재(50)를 구비하고 있으므로, 탄성부재(50)가 신장해서 계지부재(47)의 다른 쪽의 클릭부(49)를 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 임의의 위치에 계 지할 수가 있으므로, 접속의 자유도가 높다.Since the click portion 48 provided at one end of the locking member 47 is latched to the end portion 30, and then the click portion 49 provided at the other end is latched on the start end portion 32 so as to connect both to each other. , Connection is easy. Moreover, since the elastic member 50 is provided between the one click part 48 and the other click part 49, the elastic member 50 is extended and the other click of the locking member 47 is carried out. Since the portion 49 can be held at any position of the start end 32 of the other adhesive tape 1, the degree of freedom of connection is high.

도 10에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 대해서, 종단부(30)의 기재(9)면에 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹치고, 그리고, 겹쳐진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 탄성변형가능한 클립(53)으로 끼워서 고정하고 있다. 겹쳐진 부분을 클립(53)에 끼우는 것 만으로 접속할 수 있으므로, 접속 작업이 용이하다.In the third embodiment shown in FIG. 10, the end portion 30 of the adhesive tape 1 wound around the used reel 3a and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. ), The adhesive 11 surface of the start end portion 32 overlaps the surface of the substrate 9 of the end portion 30, and the overlapped portion is sandwiched by an elastically deformable clip 53 whose cross section is approximately co-shaped. It is fixed. Since the overlapping part can be connected only by pinching | clipping the clip 53, connection operation is easy.

도 11에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 제 1 실시의 형태에 있어서, 겹쳐진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 금속제의 협지편(55)으로 씌우고, 겹쳐진 부분의 양면으로부터 협지편(55)을 눌러서 찌그러뜨려서 양자를 접속하고 있다. 겹쳐진 부분의 양면으로부터 협지편(55)을 눌러서 찌그러뜨려서 접속하므로, 겹쳐진 부분에서 강고한 접속을 얻을 수 있다.In 4th Embodiment shown in FIG. 11, in 1st Embodiment, the overlapped part is covered with the metal clamping piece 55 whose cross section is substantially co-shaped, and the clamping piece 55 is pressed from both surfaces of the overlapping part, and is pressed. It is crushed and connects both. Since the clamping piece 55 is pressed and crushed from both surfaces of the overlapped portion, a firm connection can be obtained at the overlapped portion.

본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본원의 제 5의 발명∼제 8의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.5th invention-8th invention of this application is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of 5th invention-8th invention of this application.

예컨대, 상술한 제 1 실시의 형태에 있어서, 계지핀(46)은 대략 コ자상으로 하는 일 없이, 1개의 선상의 핀이어도 좋고, 이 경우에는 겹쳐진 부분에 복수개의 핀을 사용해서 고정하는 것이 바람직하다.For example, in the above-described first embodiment, the engagement pin 46 may be one linear pin without making the substantially U-shape. Do.

제 2 실시의 형태에 있어서, 계지부재(47)는 접착제 테이프(1)의 폭에 따라서 복수개 사용하도록 하여도 좋다.In the second embodiment, a plurality of locking members 47 may be used depending on the width of the adhesive tape 1.

제 3 실시의 형태 및 제 4 실시의 형태에 있어서, 클립(53) 또는 협지편(55)을 복수개 사용하고, 접착제 테이프(1)의 겹쳐진 부분의 양측으로부터 각각 고정하도록 해도 좋다.In the third embodiment and the fourth embodiment, a plurality of clips 53 or clamping pieces 55 may be used, and may be fixed from both sides of the overlapped portions of the adhesive tape 1, respectively.

다음에, 본원의 제 9의 발명∼제 13의 발명에 대해서 설명한다.Next, the ninth to thirteenth inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for electrically connecting electronic components and circuit boards or circuit boards and electrically connecting both electrodes, and more particularly, to a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape.

다음에, 본원의 제 9∼제 13의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the ninth to thirteenth inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되어 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이고, 릴로 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm and a length of the tape wound with a reel of about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프의 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」이라고 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하고, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, the reel of adhesive tape (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with the heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재가 권취된 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel on which the base material is wound are removed, a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is installed on the winding reel. have.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the frequency of replacement | exchange of an adhesive reel becomes large and labor takes for exchanging an adhesive reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나오기 시작해서 블록킹의 원인이 될 우려가 있다.In order to solve such a problem, it is considered to increase the amount of adhesive per one reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, the number of turns If you increase a lot of things, there is a risk of winding up. In addition, when the number of turns is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to bleed from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치가 사용될 수 없게 될 우려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing bonding apparatus, and there is a fear that the existing bonding apparatus cannot be used.

따라서, 본원의 제 9∼제 13의 발명은, 접착제 릴의 교환이 간단하게 될 수 있어, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the ninth to thirteenth inventions of the present application aim to provide an adhesive tape connection method which can easily replace an adhesive reel and can improve the production efficiency of an electronic device.

*다음에, 첨부도면을 참조하면서 본원의 제 9∼제 13의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 우선 도 12A, 12B, 도 3A∼도 5를 참조해서 본원의 제 9∼제 13의 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 12A∼12C는 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 12A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 12B는 도 12A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 사시도이다.Next, an embodiment of the ninth to thirteenth inventions of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. First, the ninth to thirteenth inventions of the present application are described with reference to FIGS. 12A, 12B, and 3A to 5. The first embodiment of will be described. 12A to 12C are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 12A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 12B shows the connection method of the connection portions in FIG. 12A. Perspective view.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치된 측판(7)이 설치되어 있다. 본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 50m이고, 폭 W가 약 3mm이다.The adhesive tape 1 is wound around the reels 3 and 3a, respectively, and each reel 3 and 3a is provided with side plates 7 disposed on both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1. In this embodiment, the adhesive tape 1 is about 50 m in length and width W is about 3 mm.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘 처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It doesn't happen.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 권취릴(7)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3A중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21) 위에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3a, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the end of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound. It installs in (7) and feeds out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3a and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 필요에 따라 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and it is polytetrafluoro, for example as a cushion material as needed. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져있어, PDP의 주위 전체에 걸쳐 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많고, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 12A 참조).The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, which may be compressed over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is an adhesive 11 used at one time. ) Is significantly increased compared to the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 12A).

본원의 제 9∼제 13의 발명의 접착제 테이프의 접속방법은, (a) 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우와, (b) 권취릴(17)로서 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 사용하여, 새로운 접착제 테이프와 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 접속하는 경우가 있다.In the method for connecting the adhesive tape of the ninth to thirteenth inventions of the present application, (a) the winding reel 17 is used as it is, and the used adhesive tape 1 is replaced with an adhesive tape having only a few windings left. When the new adhesive tape and the winding reel 17 are connected, and (b) the winding of the used adhesive tape 1 as the winding reel 17 is carried out using a new adhesive tape and the new adhesive tape is wound. There may be a case where the remaining adhesive tape is connected.

*(b)의 경우, 도 12A에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출한 때에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)의 시단부(32)를 접속한다(도 12A 참조).In the case of * (b), as shown in FIG. 12A, when the end mark 28 is exposed to the adhesive tape 1 of the reel 3a, the reel 3a is replaced with a new adhesive reel 3. The end portion 30 of the adhesive tape (one adhesive tape) 1 of the reel 3a and the start end 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) wound on the new adhesive reel 3. (See FIG. 12A).

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 12B에 나타낸 바와 같이, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 대해서, 종단부(30)의 기재(9)면에 시단부(32)의 접착제(11)를 겹친다. 양자의 겹쳐진 길이 H를 접착제 테이프(1)의 폭 W의 약 2.5로 하여, 테이블(36)에 놓고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하고, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 접착제 테이프를 장착하는 작업이 필요없다.As shown in FIG. 12B, the connection of the adhesive tape 1 is the beginning of the end portion 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a and the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. About the part 32, the adhesive agent 11 of the start end part 32 is overlapped with the base material 9 surface of the terminal part 30. As shown in FIG. The overlapped length H of both of them is set to about 2.5 of the width W of the adhesive tape 1, it is placed on the table 36, and it heat-presses with the heating press head 19 of the bonding apparatus 15, and adhere | attaches them. Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected. Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches an adhesive tape to the winding reel 17 is unnecessary.

이 실시의 형태에서는, 가열 가압 헤드(19)를 이용하고 있으므로, 접착제끼리의 압착용 기구를 별도로 사용하는 일 없이, 접착제(1)가 감긴 릴(3, 3a)의 교환을 할 수 있다.In this embodiment, since the heating press head 19 is used, the reel 3 and 3a by which the adhesive agent 1 was wound can be replaced, without using the crimping mechanism of adhesive agents separately.

(a)의 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 새로운 접착제 테이프와 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우는, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고, 권취릴(17)측에 남은 접착제 테이프의 종단부(30)와 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)을 겹친다. 그리고, 양자의 겹쳐진 부분을 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Using the winding reel 17 of (a) as it is, replacing the adhesive tape which is still left of the used adhesive tape 1 with a new adhesive tape, and connecting the new adhesive tape and the winding reel 17 In the case, when the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the end mark 28 vicinity of the adhesive tape 1 is cut off and left on the winding reel 17 side. The end portion 30 of the adhesive tape overlaps the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. Then, the overlapped portions are heated and pressurized by the heat press head 19 of the bonding apparatus 15 and bonded. Since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since several parts of an adhesive reel can be wound up, the replacement | exchange frequency of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감겨진 기재(세퍼레이터)에 코우터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)에서 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 또는 측판부착 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온 (-5℃∼-10℃)에서 관리되어서 출시된다.The adhesive 11 which mixed resin and the conductive particle 13 was apply | coated to the base material (separator) wound from the unwinder 25, and dried in the drying furnace 29, and then wound up Wind the disc in (31). After the raw material of the wound adhesive tape is cut to a predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, the side plates 7 are mounted on both sides of the core, or wound around the core with the side plates, together with the dehumidifying material. It is packed and, preferably, it is controlled and released at low temperature (-5 to 10 degreeC).

다음에, 본원의 제 9∼제 13의 발명과 다른 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, although an embodiment different from the ninth to thirteenth inventions of the present application will be described, in the embodiments described below, the same reference numerals are given to the same parts as the above-described embodiments, and the detailed description of those parts is given. Will be omitted, and differences from the above-described embodiment will mainly be described.

도 13에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)의 겹쳐진 부분(34)을, 표면에 있는 들쭉날쭉부분(요철)(44)이 서로 맞춰지는 한 쪽의 금형(56)과 다른 쪽의 금형(57)으로 협지하여, 겹쳐진 부분(34)에 요철(58)을 형성한다. 이와 같이 요철(58)을 형성하는 것에 의해, 겹쳐진 부분(34)에 있어서의 접착 면적을 늘릴 수 있고, 또한 겹쳐진 부분(34)의 요철(58)의 결합에 의한 인장방향(접착제 테이프의 길이방향)의 강도를 높일 수 있다. 요철형성의 경우에, 접착제(11)가 유동해서 겹쳐진 부분의 단면끼리가 접착제에 의해 접착되고, 더욱이, 겹쳐진 부분(34)의 인장방향의 강도가 높아진다.In the second embodiment shown in FIG. 13, the overlapped portion 34 of the adhesive tape 1 is formed on the surface of one mold 56 and the other of which the jagged portions (unevenness) 44 on the surface are aligned with each other. The mold 57 is sandwiched to form the unevenness 58 in the overlapped portion 34. By forming the concave-convex 58 in this way, the adhesive area in the overlapped portion 34 can be increased, and the tensioning direction by the engagement of the concave-convex 58 in the overlapped portion 34 (the longitudinal direction of the adhesive tape) ) Can increase the strength. In the case of the uneven formation, the end faces of the overlapped portions of the adhesive 11 are flown together by the adhesive, and the strength in the tensile direction of the overlapped portions 34 is increased.

도 14A 및 도 14B에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 새로운 접착제(1)가 감긴 릴(3)의 시단부(32)를 대략 V자 형상으로 구부리고, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 종단부(30)도 대략 V자 형상으로 구부리고, 양자를 갈고리 모양으로 해서 접착제(11)을 대면시켜서 서로 계지하고(도 14A), 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압하여, 양자를 접속한다(도 14B). 이 제 3 실시의 형태에서는, 종단부(30)와 시단부(32)를 갈고리 모양으로 연결하므로 강고하게 연결할 수 있음과 동시에, 서로 접착제(11)을 겹쳐서 접속하므로, 더욱 강고한 접속을 얻을 수 있다. 상기와 동일하게 겹쳐진 부분의 접착제가 유동하여 단면에서도 접착되므로, 더욱 강고한 접속을 얻을 수 있다.In the third embodiment shown in FIGS. 14A and 14B, the adhesive tape wound around the used reel 3a by bending the start end 32 of the reel 3 on which the new adhesive 1 is wound into a substantially V-shape. The end portion 30 of (1) is also bent into a substantially V-shape, hooked to the adhesive 11 to face each other (Fig. 14A), and heated and pressurized by the heat press head 19, Is connected (FIG. 14B). In the third embodiment, the terminal 30 and the start end 32 are connected by hooks, so that they can be firmly connected, and the adhesive 11 is superimposed on each other, whereby a stronger connection can be obtained. have. Since the adhesive agent of the overlapped part flows and adheres also in the cross section as mentioned above, a more firm connection can be obtained.

도 15A 및 도 15B에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 제 1 실시의 형태에 있어서, 가열 가압전 또는, 가열 가압과 동시에 겹쳐진 부분(34)에 관통 구멍(59)을 뚫는다. 관통 구멍(59)을 뚫으므로써, 관통 구멍(59)의 주위로부터 가열 가압시에 접착제(11)가 스며나와, 이들이 접착하므로, 접착력을 높일 수 있고, 겹침부(34)에서는 강고한 접속을 얻을 수 있다.In 4th Embodiment shown to FIG. 15A and FIG. 15B, the through-hole 59 is drilled in the part 34 which overlapped before heating pressurization or simultaneously with heating pressurization in 1st Embodiment. By drilling the through-hole 59, the adhesive 11 oozes out from the periphery of the through-hole 59 at the time of heat pressurization, and since they adhere, the adhesive force can be raised and the overlap part 34 makes a firm connection. You can get it.

본원의 제 9∼제 13의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본원의 제 9∼제 13의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The ninth to thirteenth inventions of the present application are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the ninth to thirteenth inventions of the present application.

예컨대, 상술한 제 2 실시의 형태에 있어서, 요철(58)은 산형으로 하는 일 없이, 둥그렇게 두른 환형이어도 좋다.For example, in the above-described second embodiment, the concave-convex portion 58 may be an annular shape rounded without being formed in a mountain shape.

제 4 실시의 형태에 있어서, 관통 구멍(59)의 수는, 특별히 제한은 없이, 몇개 있어도 좋다. 또한, 관통 구멍(59)의 지름도 제한되지 않는다. 또한, 제 2, 제 3 실시의 형태에 있어서, 겹쳐진 부분(34)에 관통 구멍(59)을 더 형성해도 좋다.In the fourth embodiment, the number of the through holes 59 may be any number without any particular limitation. In addition, the diameter of the through hole 59 is not limited. In the second and third embodiments, the through hole 59 may be further formed in the overlapped portion 34.

다음에, 본원의 제 14∼제 18의 발명에 대해서 설명한다.Next, the 14th to 18th inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for electrically connecting electronic components and circuit boards or circuit boards and electrically connecting both electrodes, and more particularly, to a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape.

다음에, 본원의 제 14∼제 18의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the 14th to 18th inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이고, 릴로 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound with a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」이라고 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인 출하여, 권취릴에 설치한다. 접착제 릴의 장착후, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the lead end of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. After mounting the adhesive reel, the adhesive is pressed onto a circuit board or the like by a heating press head from the substrate side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining substrate is wound around the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프를 접착장치의 가이드에 거는 동시에 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel wound around the substrate are removed, a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the adhesive tape is fastened to the guide of the adhesive device. I install a start on a reel.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the frequency of replacement | exchange of an adhesive reel becomes large and labor takes for exchanging an adhesive reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device cannot be aimed at.

이러한 문제에 대해서, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 우려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면, 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와 블록킹의 원인이 될 우려가 있다.For this problem, it is considered to increase the amount of adhesive per one reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If it increases a lot, there is a possibility that the wound of the winding may occur. In addition, when the number of turns is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커져서, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 우려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, making it difficult to attach to the existing bonding apparatus, which may render the existing bonding apparatus unusable.

한편, 접착제 테이프와 접착제 테이프를 점접착제 테이프로 붙이려고 하여도 충분한 접착력으로 접착할 수가 없었다. 이것은, 접착제 테이프에, 접착제와의 박리성을 양호하게 하기 위해서 불소계 이형제나 실리콘계 이형제 등이 도포되어, 그 영향에 의하기 때문이다.On the other hand, even when it tried to stick an adhesive tape and an adhesive tape with an adhesive tape, it could not adhere by sufficient adhesive force. This is because a fluorine mold release agent, a silicone mold release agent, etc. are apply | coated to an adhesive tape in order to make peelability with an adhesive favorable, and it is based on the influence.

따라서, 본원의 제 14∼제 18의 발명은, 특히 접착제 테이프의 기재가 실리콘 처리된 기재를 사용하고 있는 경우에서도, 접착제 릴의 교환이 간단히 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 꾀할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the invention of the fourteenth to eighteenth aspects of the present application can simplify the replacement of the adhesive reel, especially when the substrate of the adhesive tape uses a silicon-treated substrate, thereby improving the production efficiency of the electronic device. An object of the present invention is to provide a method for connecting an adhesive tape.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 14∼제 18의 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 우선 도 16A, 16B, 도 3B∼도 5를 참조해서 본원의 제 14∼제 18의 발명의 제 1실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 16A 및 16B는 제 1 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이고, 도 16A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 16B는 도16A에 있어서의 접속부분(b)의 접속방법을 나타내는 사시도다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, although embodiment of 14th-18th invention of this application is described referring an accompanying drawing, first of 14th-18th invention of this application with reference to FIG. 16A, 16B, FIG. 3B-FIG. The first embodiment will be described. 16A and 16B are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, Fig. 16A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and Fig. 16B is the connection of the connection portion b in Fig. 16A. It is a perspective view showing a method.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 마련되어져 있다.The adhesive tape 1 is wound on the reels 3 and 3a, respectively, and the side plates 7 which are arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1 are provided in each reel 3 and 3a.

접착제 테이프(1)는, 실리콘 처리 기재(9')와, 실리콘 처리 기재(9')의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the silicon processing base material 9 'and the adhesive agent 11 apply | coated to one side surface of the silicon processing base material 9'.

실리콘 처리 기재(9')는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 기재를 사용하고, 이 표면에 실리콘 수지 등에 의해 표면처리되어 있다.The siliconization base material 9 'uses base materials, such as OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, PET (polyethylene terephthalate), from the surface of the peelability of the adhesive which comprises an intensity | strength and an anisotropic conductive material, The surface is surface-treated with silicone resin etc.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해서 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains which coat | cover the above-mentioned electrically conductive particle with an insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. Therefore, since reliability improves, it is preferable. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 사용 방법에 대해서 설명한 다. 도 3B에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3B중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)위에 접착제 테이프(1)를 배치하여, 양쪽 릴(3a, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 실리콘 처리 기재(9')측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 실리콘 기재(9')를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3B, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the end of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound. It attaches to (17) and feeds out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 3B). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, and the adhesive tape 1 is moved from the silicon processing base material 9 'side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3a, 17. By pressing, the adhesive 11 is pressed against the circuit board 21. Thereafter, the silicon substrate 9 'is wound around the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 필요에 따라 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and it is polytetrafluoro, for example as a cushion material as needed. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져있어, PDP의 주위 전체에 걸쳐 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많으며, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 16A 참조).The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, which may be compressed over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is an adhesive 11 used at one time. ) Is significantly increased compared to the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 16A).

본원의 제 14∼제 18의 발명의 접착제 테이프의 접속방법은, (a) 권취릴(17) 을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우와, (b) 권취릴(17)로서 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 사용하고, 새로운 접착제 테이프와 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 접속하는 경우가 있다.The connection method of the adhesive tape of 14th-18th invention of this application uses (a) winding reel 17 as it is, and replaces the adhesive tape in which the wound of the used adhesive tape 1 is few, When the new adhesive tape and the winding reel 17 are connected, and (b) the winding of the used adhesive tape 1 as the winding reel 17 uses only a few adhesive tapes, the new adhesive tape and the winding There may be a case where the remaining adhesive tape is connected.

(b)의 경우, 도 16A에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출한 때에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)의 시단부(32)를 접속한다.In the case of (b), as shown in Fig. 16A, when the end mark 28 is exposed to the adhesive tape 1 of the reel 3a, in order to replace the reel 3a with a new adhesive reel 3, The end part 30 of the adhesive tape (one adhesive tape) 1 of the reel 3a and the start end 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) wound on the new adhesive reel 3 are connected. do.

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 16B에 나타낸 바와 같이, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 맞대고, 양쪽 접착제 테이프(1)의 양쪽 실리콘 처리 기재(9')의 표면에 걸쳐서 실리콘 점착테이프(60)를 붙여서, 양쪽 접착제 테이프(1)를 접속한다.As shown in FIG. 16B, the connection of the adhesive tape 1 is the beginning of the end portion 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a and the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. The part 32 is abutted, the silicone adhesive tape 60 is affixed over the surfaces of both silicon-treated base materials 9 'of both adhesive tapes 1, and both adhesive tapes 1 are connected.

이 실리콘 점착테이프(60)는, 기재(63)와 기재(63)의 편면에 도포된 실리콘 점착제(62)로 구성되어 있다. 기재(63)는, 그 재질은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시의 형태에서는, 폴리이미드수지재이다. 더욱이, 도 16B에 있어서, 접착제 테이프의 접착제(11) 및 실리콘 점착테이프(60)의 점착제 부분(43)은, 각각 사선으로 나타나 있다.This silicone adhesive tape 60 is comprised from the base material 63 and the silicone adhesive 62 apply | coated to the single side | surface of the base material 63. As shown in FIG. Although the material of the base material 63 is not specifically limited, In this embodiment, it is a polyimide resin material. Moreover, in FIG. 16B, the adhesive 11 of the adhesive tape and the adhesive part 43 of the silicone adhesive tape 60 are shown with the diagonal line, respectively.

여기에서, 실리콘 점착테이프(60)에 의한 접착에 대해서 설명한다. 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프(1)에 있어서, 양쪽 실리콘 처리 기재(9')는 각각 실리콘이 코팅되었기 때문에, 접착제에 의한 접착이 곤란하지만, 본 실시의 형태에서는, 실리콘 점착테이프(60)의 점착제(43)로서 실리콘 수지를 사용하는 것에 의해, 양쪽 실리콘 처리 기재(9')와의 표면장력의 차이를 적게 하여, 밀착(접착)시키는 것에 의해 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)가 양호하게 접속된다. 실리콘 점착테이프(60)에 있어서의 실리콘 점착제(62)의 표면과 양쪽 실리콘 처리 기재(9') 표면과의 표면장력의 차이는 10mN/m(10dyne/cm)이하로 하는 것이 바람직하고, 본 실시의 형태에서는 표면장력의 차이는 거의 없다.Here, the adhesion by the silicone adhesive tape 60 will be described. In the adhesive tape 1 of one side and the other side, since both silicone processing bases 9 'were each coated with silicone, adhesion with an adhesive is difficult, but in this embodiment, the silicone adhesive tape 60 By using a silicone resin as the pressure-sensitive adhesive 43, the end portion of one adhesive tape 1 by making the difference in the surface tension with both silicon-treated substrates 9 'and making them adhere (adhesion) 30 and the start end 32 of the other adhesive tape 1 are well connected. The difference in the surface tension between the surface of the silicone adhesive 62 and the surfaces of both silicon-treated substrates 9 'in the silicone adhesive tape 60 is preferably 10 mN / m (10 dyne / cm) or less. In the form of, there is little difference in surface tension.

일반적으로는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 양쪽 실리콘 처리 기재(9')의 표면장력은 25mN/m∼60mN/m(25∼60dyne/cm)이며, 예컨대, 표면장력이 30mN/m인 경우에는, 실리콘 점착테이프(60)에 있어서의 실리콘 점착제(62)의 표면장력을 20mN/m 이상, 40mN/m 이하로 설정한다.In general, the surface tensions of the end portions 30 of one adhesive tape 1 and both siliconized substrates 9 'of the other adhesive tape 1 are 25 mN / m to 60 mN / m (25 to 25). 60 dyne / cm) and, for example, when the surface tension is 30 mN / m, the surface tension of the silicone pressure-sensitive adhesive 62 in the silicone adhesive tape 60 is set to 20 mN / m or more and 40 mN / m or less.

실리콘계 점착제는, 주로 실리콘 검(gum)과 실리콘 수지로 이루어지고, 양자를 약간 축합반응시켜 점착성을 발현시키고, 더욱이, 과산화물, 백금촉매에 의한 히드로실릴화 반응에 의해 가교시켜 유리전이온도를 -100℃ 이하로 한 것이 일반적이다. 이들은, 시판되고 있어, 그것을 적절하게 사용할 수 있다.The silicone pressure sensitive adhesive is mainly composed of a silicone gum and a silicone resin, and condensation reaction of both is performed to express the adhesiveness. Furthermore, the glass transition temperature is -100 by crosslinking by a hydrosilylation reaction with a peroxide and a platinum catalyst. It is common to set it as below. These are commercially available and can be used suitably.

이와 같이, 실리콘 점착테이프(60)를 사용하여, 사용이 끝난 접착제 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 다음에, 사용이 끝난 접착제릴(3a)과 새로운 접착제 릴(3)을 교체하여, 새 로운 접착제 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)를 인출하여, 권취릴(17)에 접착제 테이프를 장착하거나, 접착장치(15)의 가이드(36)에 새로운 접착제 테이프(1)를 걸거나 하는 작업이 필요 없으므로, 접착제 릴(3, 3a)의 교환의 작업 효율이 좋다. 이와 같이, 권출이 종료된 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 실리콘 점착테이프로 접속하므로, 접속이 간단하다.Thus, using the adhesive tape 60, the adhesive tape 1 wound on the used adhesive reel 3a, and the adhesive tape 1 wound on the new adhesive reel 3 are connected. Next, the used adhesive reel 3a and the new adhesive reel 3 are replaced, and the new adhesive reel 3 is attached to the adhesive device 15. Thus, the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 can be taken out to mount the adhesive tape on the winding reel 17, or to hang the new adhesive tape 1 on the guide 36 of the bonding apparatus 15. Since no work is required, the work efficiency of replacing the adhesive reels 3 and 3a is good. Thus, since the terminal part 30 of the adhesive tape 1 which unwinding is complete | finished and the start end part 32 of the adhesive tape 1 to attach newly are connected with a silicone adhesive tape, connection is easy.

다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체해서, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 새롭게 접착제 테이프(1)를 장착하는 작업이 필요없다.Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches the adhesive tape 1 to the winding reel 17 newly is not necessary.

(a)의 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 새로운 접착제 테이프와 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우는, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고, 권취릴(17)측에 남은 접착제 테이프의 종단부(30)와 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)을 맞댄다. 그리고, 양자의 맞대어진 부분에 실리콘 점착테이프를 사용해서 접착제 테이프(1)의 종단부(30)과, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속한다. 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Using the winding reel 17 of (a) as it is, replacing the adhesive tape which is still left of the used adhesive tape 1 with a new adhesive tape, and connecting the new adhesive tape and the winding reel 17 In the case, when the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the end mark 28 vicinity of the adhesive tape 1 is cut off and left on the winding reel 17 side. The end portion 30 of the adhesive tape meets the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. Then, the end portion 30 of the adhesive tape 1 and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are connected to each other by using a silicone adhesive tape. Since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since several parts of an adhesive reel can be wound up, the replacement | exchange frequency of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

다음에, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 제조방 법에 대해서 설명한다.Next, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전 입자가 혼합된 접착제를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)에서 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 혹은 측판부착 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) wound from the unwinder 25 to apply an adhesive in which the resin and the conductive particles are mixed, dried in the drying furnace 29, and then wound up in the winder 31. . After the raw material of the wound adhesive tape is cut into the predetermined width by the slitter 33 and wound up to the core, the side plate 7 is attached to the core from both sides, or the core of the side plate attached to the core is wound together with the dehumidifying material. It is packed and is preferably controlled at low temperature (-5 ° C to -10 ° C) and released.

다음에, 본원의 제 14∼제 18의 발명의 다른 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the fourteenth to eighteenth inventions of the present application will be described. However, in the embodiments to be described below, the same reference numerals are assigned to the same parts as the above-described embodiments, and the detailed description of those parts is given. Will be omitted, and differences from the above-described embodiment will mainly be described.

도 17에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 상술한 제 1 실시의 형태에 더하여, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부(32)와의 접착제(11)면측에도 실리콘 점착테이프(60)를 점착한 것이다. 이 제 2 실시의 형태에 있어서의 실리콘 점착테이프(60)의 실리콘 점착제(62)는, 접착력이 100g/25mm 이상이며, 본 실시의 형태에서는, 700g/25mm∼1400g/25mm이다. 더욱이, 실리콘 점착테이프(60)에 있어서의 실리콘 점착제(62)의 표면장력은, 상술한 실시의 형태와 같이, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프에 있어서의 실리콘 기재의 표면장력과의 차이를 10mN/m(10dyne/cm) 이하로 설정하고 있다. 이 제 2 실시의 형태에서는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시 단부(32)와의 양면에 있어서, 실리콘 점착테이프(60)로 접착하고 있으므로, 제 1 실시의 형태보다도 높은 강도로 양쪽 접착제 테이프(1)를 접착할 수 있다.In the second embodiment shown in FIG. 17, in addition to the above-described first embodiment, the adhesive between the end portion 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape ( 11) The silicone adhesive tape 60 is also adhered to the surface side. The adhesive force of the silicone adhesive 62 of the silicone adhesive tape 60 in this 2nd Embodiment is 100 g / 25 mm or more, and is 700 g / 25 mm-1400 g / 25 mm in this embodiment. Furthermore, the surface tension of the silicone pressure sensitive adhesive 62 in the silicone adhesive tape 60 is 10 mN, as in the above-described embodiment, from the surface tension of the silicone substrate in one and the other adhesive tapes. / m (10 dyne / cm) or less. In this 2nd Embodiment, since it adhere | attaches with the silicone adhesive tape 60 in both surfaces of the terminal part 30 of one adhesive tape 1, and the edge part 32 of the other adhesive tape, Both adhesive tapes 1 can be bonded with a higher strength than the first embodiment.

도 18에 나타내는 제 3 실시의 형태는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 겹쳐서 배치하고, 그 실리콘 처리 기재(9') 측면과 접착제(11) 측면에 제 2 실시의 형태에 관한 실리콘 점착테이프(60)를 점착한 것이며, 이 제 3 실시의 형태에 의하면, 제 2 실시의 형태와 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.In the third embodiment shown in FIG. 18, the terminal end 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape 1 are overlapped, and the silicon treated substrate ( 9 ') The silicone adhesive tape 60 according to the second embodiment is adhered to the side surface and the adhesive agent 11 side surface. According to the third embodiment, the same effects as in the second embodiment can be obtained. have.

도 19에 나타내는 제 4 실시의 형태는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)와의 사이에, 기재의 양면에 실리콘 점착제(62)를 도포한 실리콘 점착테이프(61)를 개재하여, 종단부(30)와 시단부(32)를 접속한 것이다. 이 제 4 실시의 형태에 의하면, 양면의 실리콘 점착테이프(61)를 사용하는 것에 의해, 더욱이, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)와의 접속이 간단하게 또한 용이하게 될 수 있다.The 4th Embodiment shown in FIG. 19 is a silicone adhesive on both surfaces of a base material between the edge part 30 of one adhesive tape 1, and the start end part 32 of the other adhesive tape 1, respectively. The terminal part 30 and the start end part 32 are connected through the silicone adhesive tape 61 which apply | coated 62. According to this fourth embodiment, by using the double-sided silicone adhesive tape 61, the start end of the end portion 30 of one adhesive tape 1 and the other adhesive tape 1 is further improved. The connection with the part 32 can be simple and easy.

다음에, 본원의 제 19∼제 21의 발명에 대해서 설명한다.Next, the 19th to 21st inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape for electrically connecting electronic components and circuit boards or circuit boards and electrically connecting both electrodes, and more particularly, to a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape.

다음에, 본원의 제 19∼제 21의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the 19th to 21st inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레 이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display panels (EL) panels, bare chip mounting, and circuit boards and circuit boards are bonded to each other and electrically connected to each other. As the adhesive tape is used.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound on a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」이라 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with the heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel winding the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is attached to the winding reel. have.

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널화면의 대형화에 동반해서 회로기판의 접착면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제 가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesive area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, there is a problem that the production frequency of the electronic device is not improved because the manufacturing frequency of the electronic device increases the replacement frequency of the adhesive reel, and the effort is required for the replacement of the adhesive reel.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와 블록킹의 원인으로 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, increasing the number of turns increases the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 우려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, making it difficult to attach to the existing bonding apparatus, and there is a possibility that the existing bonding apparatus cannot be used.

따라서, 본원의 제 19∼제 21의 발명은, 접착제 릴의 교환이 간단할 수 있어, 전자기기의 생산효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, the inventions of the nineteenth to twenty-first aspects of the present application aim to provide an adhesive tape connecting method that can easily replace an adhesive reel and can improve the production efficiency of an electronic device.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 19∼제 21의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 우선 도 20A∼20C, 도 21, 도 4 및 도 5를 참조해서 본원의 제 19∼제 21의 발명의 제 1 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 20A∼도 20C는 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 20A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 20B 및 20C는 도 20A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, although embodiment of 19th-21st invention of this application is described referring an accompanying drawing, 19th-21st application of this application with reference to FIGS. 20A-20C, FIG. 21, FIG. 4, and FIG. The first embodiment of the invention will be described. 20A to 20C are diagrams illustrating a method of connecting the adhesive tape according to the present embodiment, and FIG. 20A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIGS. 20B and 20C are the connection methods of the connection portions in FIG. 20A. It is sectional drawing which shows.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 마련되어 있다.The adhesive tape 1 is wound by the reels 3 and 3a, respectively, and the side plates 7 which are arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1 are provided in each reel 3 and 3a.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.Although the base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) etc. from the surface of the adhesive property which comprises the strength and anisotropic conductive material, it restrict | limits to these. It doesn't happen.

접착제(11)은, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐 에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)이 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대 응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 21에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 21중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3, 17)사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)을 기재(9)측으로부터 압접하고, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 21, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 were attached to the adhesive apparatus 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a was guide pin. It hangs on (22), is attached to the winding reel 17, and draws out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 21). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)을 배치하고, 필요에 의해 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned to the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and it is needed as a cushion material, for example, polytetrafluoro; The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져있어, PDP의 주위전체에 걸쳐 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많으며, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 20A 참조).The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, which may be compressed over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is an adhesive 11 used at one time. ) Is significantly increased compared to the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 20A).

본원의 제 19∼제 21의 발명의 접착제 테이프의 접속방법은, (a) 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우와, (b) 권취릴(17)로서 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 사용하고, 새로운 접착제 테이프와 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 접속하는 경우가 있다.As for the connection method of the adhesive tape of the 19th-21st invention of this application, (a) using the winding reel 17 as it is, replacing the adhesive tape of which the winding of the used adhesive tape 1 is few, When the new adhesive tape and the winding reel 17 are connected, and (b) the winding of the used adhesive tape 1 as the winding reel 17 uses only a few adhesive tapes, the new adhesive tape and the winding There may be a case where the remaining adhesive tape is connected.

(b)의 경우, 도 20A에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출한 때에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)를 수지제 접착제(64)를 사용해서 접속한다.In the case of (b), as shown in FIG. 20A, when the end mark 28 is exposed to the adhesive tape 1 of the reel 3a, in order to replace the reel 3a with a new adhesive reel 3, The end part 30 of the adhesive tape (one adhesive tape) 1 of the reel 3a, and the start end 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) 1 wound on the new adhesive reel 3 ) Is connected using a resin adhesive 64.

수지제 접착제(64)로서는, 예컨대, 에폭시수지, 시아네이트수지, 비스말레이미드수지, 페놀수지, 우레아수지, 멜라민수지, 알키드수지, 아크릴수지, 불포화 폴리에스테르수지, 디알릴프탈레이트수지, 실리콘수지, 레졸시놀포름알데히드수지, 크실렌수지, 퓨란수지, 폴리우레탄수지, 케톤수지, 트리알릴시아누레이트수지 등을 들 수 있다.Examples of the resin adhesive 64 include epoxy resins, cyanate resins, bismaleimide resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, alkyd resins, acrylic resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, Resorcinol formaldehyde resin, xylene resin, furan resin, polyurethane resin, ketone resin, triallyl cyanurate resin, etc. are mentioned.

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 20B에 나타낸 바와 같이, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 대해서, 종단부(30)의 기재(9)면에 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹친다. 그리고, 접착장치(15)에 조립된 충전기(65)로부터 페이스트상의 수지제 접착 제(64)를 겹쳐진 부분에 도포한다. 그리고, 도 20C에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 조립된 가열기(66)의 가열에 의해 수지제 접착제(64)가 열경화성 수지인 경우, 이것을 경화시키므로써 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속한다.20B, the connection of this adhesive tape 1 is the beginning of the terminal part 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a, and the beginning of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. As shown in FIG. With respect to the portion 32, the adhesive 11 surface of the start end portion 32 overlaps the base 9 surface of the end portion 30. And the paste-form resin adhesive 64 is apply | coated to the overlapped part from the charger 65 assembled to the bonding apparatus 15. Then, as shown in FIG. As shown in FIG. 20C, when the resin adhesive 64 is a thermosetting resin by heating the heater 66 assembled in the bonding apparatus 15, the end portion of the adhesive tape 1 is cured by curing the resin adhesive 64. 30 and the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are connected.

이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다. 이와 같이, 권출이 종료한 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 수지제 접착제(64)로 고정하므로, 접속이 간단하다.Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected. Thus, since the terminal part 30 of the adhesive tape 1 which unwinding | finished and the start end part 32 of the adhesive tape 1 to be newly mounted are fixed with the resin adhesive 64, connection is easy.

다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하고, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 접착제 테이프(1)을 장착하는 작업이 필요없다.Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches the adhesive tape 1 to the winding reel 17 is unnecessary.

(a)의 권취릴(17)을 그대로 사용하고, 사용이 끝난 접착제 테이프(1)의 감은 것이 얼마 남지 않은 접착제 테이프를 새로운 접착제 테이프와 교환하고, 새로운 접착제 테이프와 권취릴(17)을 접속하는 경우는, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출했을 때에 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28) 부근을 절단하고, 권취릴(17)측에 남은 접착제 테이프의 종단부(30)와 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 겹친다. 그리고, 양자의 겹쳐진 부분에 페이스트상의 수지제 접착제(64)를 도포하고, 사용하는 수지제 접착제의 종류에 따라 접착력을 발휘할 수 있도록 가열, 자외선 조사 등을 하여, 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속한다. 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Using the winding reel 17 of (a) as it is, replacing the adhesive tape which is still left of the used adhesive tape 1 with a new adhesive tape, and connecting the new adhesive tape and the winding reel 17 In the case, when the end mark 28 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a is exposed, the end mark 28 vicinity of the adhesive tape 1 is cut off and left on the winding reel 17 side. The end portion 30 of the adhesive tape overlaps the start end 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3. Then, the paste-like resin adhesive 64 is applied to the overlapped portions of the paste, and the ends 30 and the new adhesive are heated and irradiated with ultraviolet rays so that the adhesive force can be exhibited according to the kind of the resin adhesive used. The start end 32 of the adhesive tape 1 of the reel 3 is connected. Since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since several parts of an adhesive reel can be wound up, the replacement | exchange frequency of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어서 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 또는 측판부착 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온 (-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) unwound from the unwinder 25 to apply the adhesive 11 in which the resin and the conductive particles 13 are mixed and dried in the drying furnace 29. 31) wind the disc. After the raw material of the wound adhesive tape is cut into the predetermined width by the slitter 33 and wound up to the core, the side plate 7 is attached to the core from both sides, or is wound up by the side plate attachment core, and with the dehumidifier It is packed and is preferably released at a low temperature (-5 ° C to -10 ° C).

본원의 제 19∼제 21의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본원의 제 19∼제 21의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.19th-21st invention of this application is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of 19th-21st invention of this application.

본 실시의 형태에서는, 수지제 접착제(64)로서 열경화성 수지를 예로 사용했지만, 열경화성 수지 대신에 광경화성 수지를 사용하고, 자외선 등의 광조사에 의해 광경화성 수지를 경화시키는 것에 의해, 접착제 테이프(1)끼리의 접속을 하도록 해도 좋다.In this embodiment, although the thermosetting resin was used as the resin adhesive 64 as an example, an adhesive tape (by using a photocurable resin instead of a thermosetting resin and hardening | curing a photocurable resin by light irradiation, such as an ultraviolet-ray, 1) You may make mutual connection.

이 경우, 광경화성 수지로서는, 아크릴레이트기 또는 메타크릴레이트기를 갖는 수지에, 광중합개시제를 배합한 조성물이나, 방향족 디아조늄염, 디알릴요오도늄염, 설포늄염 등의 광경화제를 포함하는 에폭시수지 등을 사용할 수 있다.In this case, as a photocurable resin, the epoxy resin containing the composition which mix | blended the photoinitiator with resin which has an acrylate group or a methacrylate group, and photocuring agents, such as aromatic diazonium salt, diallyl iodonium salt, a sulfonium salt, and the like. Etc. can be used.

또한, 수지제 접착제로서 에틸렌아세트산비닐수지나 폴리올레핀수지를 주성 분으로 한 핫멜트 접착제를 사용해도 좋고, 예컨대 시트상의 핫멜트 접착제의 경우는, 접착제 테이프(1)끼리 겹쳐진 부분에, 시트상의 핫멜트 접착제를 감아서, 가열기(66)로 핫멜트 접착제를 가열해서 용융시킨 후, 냉각에 의해 핫멜트 접착제가 고화하므로써 접착제 테이프(1)끼리가 접속한다.Moreover, you may use the hot-melt adhesive which used ethylene vinyl acetate resin and polyolefin resin as a main component as resin adhesive, For example, in the case of sheet-like hot melt adhesive, a sheet-like hot melt adhesive is wound around the part which the adhesive tape 1 overlapped. Then, after the hot melt adhesive is heated and melted by the heater 66, the adhesive tapes 1 are connected by solidifying the hot melt adhesive by cooling.

접착제 테이프(1)의 접속에 사용하는 수지제 접착제는, 열경화성 수지, 광경화성 수지, 핫멜트 접착제의 군 중에서 복수 사용해도 좋다.You may use plurality of resin adhesives used for connection of the adhesive tape 1 from the group of a thermosetting resin, a photocurable resin, and a hot melt adhesive agent.

상술한 실시의 형태에 있어서, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)의 기재(9)면과, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹치고, 수지제 접착제인 열경화성 수지를 도포해서 접속하도록 했지만, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)을 뒤집고, 접착제(11)면끼리를 겹쳐서 양자를 접착한 후에, 열경화성 수지로 고정하도록 해도 좋다.In the above-described embodiment, the base 9 surface of the end portion 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a and the start end portion 32 of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3 are formed. Although the surface of the adhesive 11 of () was overlapped and the thermosetting resin which is a resin adhesive was apply | coated and connected, the edge part 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a was reversed, and the surfaces of the adhesive 11 were After laminating | stacking both on top of each other, you may fix with a thermosetting resin.

다음에, 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명에 대해서 설명한다.Next, the invention described in the forms A to C of the present invention will be described.

이들 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프 릴 및 접착장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD These inventions are related to the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes, In particular, it is related with the adhesive tape reel wound and reeling apparatus.

다음에, 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the invention described in the form A-C of this invention is demonstrated.

일반적으로, 액정패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.In general, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, and the like are bonded and fixed to circuit boards and circuit boards, and are electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound on a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프 릴을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 테이프 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, the adhesive tape reel which wound the adhesive tape on the reel is installed in an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from an adhesive tape reel, a circuit board etc., and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 한 쪽의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 테이프 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.And when the adhesive tape of one adhesive tape reel is complete | finished, the finished reel and the winding reel which wound the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive tape reel are attached to an adhesive device, and the beginning of an adhesive tape is removed. We install in winding reel.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 테이프 릴의 교환 빈도가 많아져서, 접착제 테이프 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, there exists a problem that the manufacturing frequency of an electronic device increases the frequency of replacement | exchange of an adhesive tape reel, and since labor takes for exchanging an adhesive tape reel, the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접 착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와 블록킹의 원인이 될 염려가 있다.For this problem, it is considered to increase the amount of adhesive per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, If you increase the number of turns, there is a risk that the wound of the wound may occur. In addition, increasing the number of turns increases the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워서, 기존의 접착장치가 사용할 수 없게 될 염려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing adhesive apparatus, and there is a fear that the conventional adhesive apparatus cannot be used.

따라서, 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명은, 접착제 테이프 릴의 교환이 간단하게 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 꾀할 수 있는 접착제 테이프 릴 및 접착장치의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the invention described in the A to C aspects of the present invention aims to provide an adhesive tape reel and an adhesive device which can be easily replaced with an adhesive tape reel and can improve the production efficiency of an electronic device.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 우선 도 22A∼22C, 도 23, 도 4 및 도 5를 참조해서 본원의 제 22∼제24의 발명의 제 1실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 22A∼도 22C는 제 1실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이고, 도 22A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 22B는 도 22A에 있어서의 정면도이며, 도 22C는 도 22A에 있어서의 연결 테이프의 평면도이며, 도 23은 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, although embodiment of this invention described in the A-C form of this invention is described, referring an accompanying drawing, First, it is made with reference to FIGS. 22A-22C, FIG. 23, FIG. 4, and FIG. A first embodiment of the invention of 24 will be described. 22A to 22C are views showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 22A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 22B is a front view in FIG. 22A, and FIG. 22C is a view in FIG. 22A. It is a top view of the connection tape of, and FIG. 23 is a schematic diagram which shows the crimping | compression-bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus.

도 22A에 나타낸 바와 같이, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴(A)은, 복수의 접착제 테이프의 권부(이하, 권부)(2, 2a)를 구비하고 있고, 권부(2, 2a)는 릴(3, 3a)에 접착제 테이프(1)가 각각 감겨 있다. 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접 착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 도 23에 나타낸 바와 같이 접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.As shown to FIG. 22A, the adhesive tape reel A which concerns on this embodiment is equipped with the windings (henceforth winding) 2, 2a of some adhesive tape, and the windings 2, 2a are the reels. The adhesive tape 1 is wound around 3 and 3a, respectively. Each reel 3, 3a is provided with side plates 7 arranged on both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1. As shown in FIG. 23, the adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side surface of the base material 9. As shown in FIG.

복수의 권부(2, 2a) 중, 한 쪽의 권부(2)에 감긴 접착제 테이프(이하, 한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 권부에 감긴 접착제 테이프(이하, 다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)와의 사이에는, 양자를 접속하는 연결 테이프(41)가 설치되어 있다. 연결 테이프(67)는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)로부터, 릴(3)의 측판(7)의 내측면에 걸쳐 배치되어, 측판(7)의 상부에 형성된 절단 파손부분(68)에 계지하여 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 접속되어 있다.Adhesive tape wound on the other end portion 30 of the adhesive tape (hereinafter referred to as one adhesive tape) 1 and the other winding portion (hereinafter referred to as one of the plurality of windings 2 and 2a) The connection tape 41 which connects both is provided between the start end part 32 of the other adhesive tape 1). The connection tape 67 is disposed from the end portion 30 of one adhesive tape 1 over the inner side surface of the side plate 7 of the reel 3, and is cut off formed on the upper side of the side plate 7. The part 68 is connected to the start end 32 of the other adhesive tape 1.

또한, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프(1)와 연결 테이프(67)와의 접속부분에는, 연결 테이프(67)를 인식할 수 있는 마크(69, 70)가 붙여져 있어, 테이프 검출 수단(발광부(71), 수광부(72))으로 마크(69, 70)를 검출했을 때에는 연결 테이프(67)부분을 스킵하여, 연결 테이프(67)부분에서 압착이 행하여지지 않도록 하고 있다.In addition, marks 69 and 70 for recognizing the connection tape 67 are attached to the connection portion between the adhesive tape 1 and the connection tape 67 on one side and the other, and the tape detection means (light emitting portion) When the marks 69 and 70 are detected by the 71 and the light receiving portion 72, the connecting tape 67 is skipped so as not to be crimped at the connecting tape 67.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등이 사용되지만, 이들에 제한하는 것은 아니다.As the base material 9, OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) and the like are used from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but are not limited thereto. It is not.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열 가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘 수지계가 사용된다As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 또는 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴(A)의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 23에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프 릴(A)과, 권취릴(17)을 장착하고, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)을 조출한다(도 23중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)위에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3, 17)사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착 제(11)을 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape reel A which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 23, the adhesive tape reel A and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the starting end 32 of one adhesive tape 1 is guide pin 22. As shown in FIG. Is attached to the winding reel 17, and the adhesive tape 1 is taken out (arrow E in FIG. 23). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 필요에 의해 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. In this connection, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned to the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and as needed, for example, polytetrafluoro; The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the ethylene material 24 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP는, 그 사이즈가 커져있어, PDP의 주위 전체에 걸쳐서 압착하는 경우가 있고, 접속부분이 많으며, 접착제(11)는 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취된다.The PDP using the adhesive tape 1 according to the present embodiment has a large size, which may be compressed over the entire periphery of the PDP, and there are many connecting portions, and the adhesive 11 is an adhesive 11 used at one time. ) Is significantly increased compared to the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is wound by the winding reel 17 in a comparatively short time.

한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료하면, 연결 테이프(67)가 절단 파손부분(68)으로부터 벗겨지고, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 조출이 행하여진다. 본 실시의 형태에서는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)와의 사이에 양자를 접속하는 연결 테이프(67)를 구비하고 있으므로, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료하면, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 조출을 개시할 수가 있다. 따라서, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료된 후, 새로운 접착제 테이프(1)를 권취릴(17)에 설치하는 작업이 불필요가 되어, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.When unwinding of one adhesive tape 1 is complete | finished, the connection tape 67 is peeled off from the cut | disconnected damage part 68, and feeding of the other adhesive tape 1 is performed continuously. In this embodiment, the connection tape 67 which connects both is provided between the terminal part 30 of one adhesive tape 1, and the start part 32 of the other adhesive tape 1, Therefore, when unwinding of one adhesive tape 1 is complete | finished, feeding of the other adhesive tape 1 can be started continuously. Therefore, after the unwinding of one adhesive tape 1 is completed, the work of installing the new adhesive tape 1 on the winding reel 17 becomes unnecessary, and the production efficiency of an electronic device becomes high.

또한, 접착장치(15)는, 도 23에 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 발광부(71)과 수광부(72)를 구비하고 있어, 연결 테이프(67)를 광학적으로 검지하고 있다. 한 쪽의 접착제 테이프(1)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 양자를 잇는 연결 테이프(67)의 양단에는 흑색의 마크(69, 70)를 붙이고 있다. 발광부(71)는 레이저 광을 접착제 테이프(1)를 향해서 연속해서 발하고 있고, 그 반사광을 수광부(72)가 받고, 그 검지 신호를 제어장치(79)에 보내고 있다. 그리고, 수광부(72)가 연결 테이프(67)의 양단의 마크(69, 70)의 반사광을 받고, 그 검지 신호가 제어장치(79)에 보내진다.In addition, the bonding apparatus 15 is provided with a pair of light emitting part 71 and the light receiving part 72, as shown in FIG. 23, and optically detects the connection tape 67. As shown in FIG. Black marks 69 and 70 are attached to both ends of the connection tape 67 which connects both the adhesive tape 1 of one side and the adhesive tape 1 of the other side. The light emitting part 71 emits laser light continuously toward the adhesive tape 1, the light receiving part 72 receives the reflected light, and transmits the detection signal to the control apparatus 79. FIG. And the light receiving part 72 receives the reflected light of the marks 69 and 70 of the both ends of the connection tape 67, and the detection signal is sent to the control apparatus 79. FIG.

검지 신호를 받은 제어장치(79)는, 접착장치(15)의 양쪽 릴(3, 17)을 구동하는 모터로의 제어신호를 출력하고, 모터 드라이버를 통해서 모터에 대한 구동 펄스의 출력을 개시한다. 그리고, 모터 드라이버로부터 인가되는 펄스수에 따라 모터가 회전하고, 양쪽 릴(3, 17)을 통상의 속도보다 빠른 속도로 이동시키면서, 연결 테이프(67)의 길이에 대응한 거리만큼 접착제 테이프(1)를 권출하는 방향으로 이동시킨다.The control device 79 that has received the detection signal outputs a control signal to the motor that drives both reels 3 and 17 of the bonding device 15 and starts outputting the drive pulse to the motor through the motor driver. . Then, the motor rotates according to the number of pulses applied from the motor driver, and the adhesive tape 1 is moved by a distance corresponding to the length of the connecting tape 67 while moving the reels 3 and 17 at a speed faster than the normal speed. ) In the direction of unwinding.

이것에 의해, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)가 가열 가압 헤드(19)의 위치까지, 자동적으로 조출되므로, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)가 가열 가압 헤드(19)의 위치에 올때까지, 연결 테이프(67)를 조출하는 시간을 절약할 수 있다.As a result, the other adhesive tape 1 is automatically fed to the position of the heating press head 19, so that the start end 32 of the other adhesive tape 1 is removed from the heating press head 19. The time for feeding out the connecting tape 67 can be saved until it is in position.

더욱이, 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 테이프 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Moreover, since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since some of the adhesive tape reels can be wound, the frequency | count of replacement of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴(A)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape reel A which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전 입자가 혼합된 접착제를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)에서 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 또는 측판부착 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) wound from the unwinder 25 to apply an adhesive in which the resin and the conductive particles are mixed, dried in the drying furnace 29, and then wound up in the winder 31. . After the raw material of the wound adhesive tape is cut to a predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, the side plates 7 are mounted on both sides of the core, or wound around the core with the side plates, together with the dehumidifying material. It is packed and is preferably controlled at low temperature (-5 ° C to -10 ° C) and released.

다음에, 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명의 다른 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the invention described in embodiments A to C of the present invention will be described. However, in the embodiment to be described below, the same reference numerals are assigned to the same parts as the above-described embodiments, and the details thereof will be described. The description will be omitted, and the following will mainly describe differences from the above-described embodiment.

도 24에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 연결 테이프(67)의 폭 T를, 전후의 접착제 테이프(1)의 폭 W보다도 좁게 하므로써, 연결 테이프(67)를 인식하고 있다. 또한, 접착장치(15)에는, 접착제 테이프(1)을 끼운 대향 위치에 제 1 실시의 형태와 동일한 발광부 및 수광부를 설치하고 있다. 이 경우, 연결 테이프(67)의 폭이 좁은 부분을 투과한 레이저 광을 수광부가 받으므로써 연결 테이프(67)를 인식하고 있다.In 2nd Embodiment shown in FIG. 24, the connection tape 67 is recognized by making width | variety T of the connection tape 67 narrower than width W of the adhesive tape 1 before and after. Moreover, the light emitting part and the light receiving part similar to 1st Embodiment are provided in the bonding apparatus 15 in the opposing position which inserted the adhesive tape 1. As shown in FIG. In this case, the light receiving portion receives the laser light transmitted through the narrow portion of the connection tape 67 to recognize the connection tape 67.

도 25에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 연결 테이프(67)에, 다수의 구멍(53)을 형성해서 연결 테이프(67)를 인식하고 있다. 이 경우도, 연결 테이프(67) 의 구멍(53)을 투과한 레이저 광을 수광부가 받으므로써, 연결 테이프(67)를 인식하고 있다.In the third embodiment shown in FIG. 25, a plurality of holes 53 are formed in the connecting tape 67 to recognize the connecting tape 67. Also in this case, the light receiving part receives the laser light transmitted through the hole 53 of the connection tape 67, thereby recognizing the connection tape 67.

도 26에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 연결 테이프(67)로 접착제 테이프(1)끼리의 접속을 행하지 않고, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료하면, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)를 권취릴(17)에 둘러 감아서, 접착제 테이프(1)의 교환을 행하고 있다. 이 경우에 있어서도, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요하므로, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In 4th Embodiment shown in FIG. 26, when unwinding of the one adhesive tape 1 is complete | finished without connecting the adhesive tape 1 comrades with the connection tape 67, the other adhesive tape 1 ) Is wound around the reel 17 to replace the adhesive tape 1. Also in this case, since the attachment of a new adhesive tape reel to the adhesive device is unnecessary, the replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device is increased.

본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 A∼C 형태에 기재된 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The invention described in the A to C embodiments of the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention described in the A to C embodiments of the present invention.

예컨대, 상술한 제 1 및 제 2 실시의 형태에 있어서, 권부(2, 2a)는 특별히 제한 없이 몇개가 있어도 좋다.For example, in the above-described first and second embodiments, there may be any number of windings 2 and 2a without particular limitation.

제 1 내지 제 3 실시의 형태에 있어서, 연결 테이프(67)를 광학적으로 검지하고 있지만, 그 외에 연결 테이프(67)에 자기테이프를 감아서 자기 센서로 이것을 검지하도록 해도 좋다.In the first to third embodiments, the connecting tape 67 is optically detected. Alternatively, the magnetic tape may be wound around the connecting tape 67 to detect the magnetic tape.

다음에, 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명에 관해서 설명한다.Next, the D, E and F forms of the present invention to the twenty-eighth invention of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이다. 또 한, 리드 프레임의 고정용 지지 기판이나 리드 프레임의 다이, 반도체소자탑재용 지지기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치에 있어서 사용되는 접착제 테이프에 관한 것으로, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프 릴, 접착장치 및 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.These inventions are related to an adhesive tape which electrically fixes an electronic component and a circuit board or circuit boards, and electrically connects both electrodes. The present invention also relates to an adhesive tape used in a semiconductor device for attaching and fixing a semiconductor device (chip) to a support substrate for fixing a lead frame, a die of a lead frame, and a support substrate for mounting a semiconductor element, and in particular, an adhesive wound in a reel shape. A method of connecting a tape reel, an adhesive device, and an adhesive tape.

다음에, 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of D, E, and F forms of the present invention to the twenty-eighth invention of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다. 또한, 접착제 테이프는, 리드 프레임의 리드 고정 테이프, LOC테이프, 다이본드테이프, 마이크로BGAㆍCSP 등의 접착필름 등에 사용되어, 반도체장치 전체의 생산성, 신뢰성을 향상시키기 위해서 사용된다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used. In addition, the adhesive tape is used for the lead fixing tape of the lead frame, LOC tape, die bond tape, adhesive films such as microBGA and CSP, and the like to improve the productivity and reliability of the entire semiconductor device.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 전극접속용 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape for electrode connection of this kind is about 1-3 mm in width, and the length of the tape wound on a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프 릴을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하고, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 테이프 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, the adhesive tape reel which wound the adhesive tape on the reel is installed in an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is installed in a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from an adhesive tape reel, a circuit board etc., and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 한 쪽의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 테이프 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.And when the adhesive tape of one adhesive tape reel is complete | finished, the finished reel and the winding reel which wound the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive tape reel are attached to an adhesive device, and the beginning of an adhesive tape is removed. We install in winding reel.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 테이프 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 테이프 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the frequency of replacement | exchange of an adhesive tape reel becomes large and labor takes for exchanging an adhesive tape reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device cannot be aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 우려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감긴 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와 블록킹의 원인으로 될 염려가 있다.In response to this problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but the number of turns is narrow because the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If you increase the amount of winding, there is a risk of drift of the wound. In addition, increasing the number of turns increases the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지게 되고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 염려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing bonding apparatus, and there is a fear that the existing bonding apparatus cannot be used.

따라서, 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명은, 접착제 테 이프 릴의 교환이 간단히 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프 릴, 접착장치 및 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, in the D, E and F forms of the present invention to the twenty-eighth invention of the present application, the adhesive tape reel can be easily replaced, and the adhesive tape reel and the adhesive apparatus which can improve the production efficiency of the electronic device can be achieved. And to provide a connection method.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 우선 도 27A∼27C, 도 28, 도 4, 도 29, 도 5를 참조해서 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명의 제 1 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 27A∼27C는 제 1 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이며, 도 27A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 27B는 도 27A에 있어서의 정면도이며, 도 27C는 도 27A에 있어서의 접속부분의 단면도이며, 도 28은 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이며, 도 29는 PDP에 있어서의 접착제의 사용 상태를 나타내는 사시도다.Next, with reference to the accompanying drawings, embodiments D, E and F of the present invention and embodiments of the twenty-eighth invention of the present application will be described. First, FIGS. 27A to 27C, 28, 4, 29, and 5 will be described. D, E, and F forms of the present invention and the first embodiment of the twenty-eighth invention of the present application will be described with reference to. 27A to 27C are diagrams showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 27A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 27B is a front view in FIG. 27A, and FIG. 27C is a view in FIG. 27A. It is sectional drawing of a connection part, FIG. 28 is a schematic diagram which shows the crimping | bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus, and FIG. 29 is a perspective view which shows the use state of the adhesive agent in a PDP.

본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴(A)은, 복수의 접착제 테이프(1)의 권부(이하, 권부)(2, 2a)를 구비하고 있고, 권부(2, 2a)에는 접착제 테이프가 감긴 릴(3, 3a)을 구비하고 있다. 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 도 28에 나타낸 바와 같이, 접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape reel A according to the present embodiment includes windings (hereinafter, referred to as windings) 2 and 2a of the plurality of adhesive tapes 1, and the windings of the adhesive tapes are wound on the windings 2 and 2a. (3, 3a) is provided. Each reel 3, 3a is provided with side plates 7 arranged on both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1. As shown in FIG. 28, the adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side surface of the base material 9. As shown in FIG.

복수의 권부(2, 2a) 중, 한 쪽의 권부(2)에 감긴 접착제 테이프(이하, 한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 권부(2a)에 감긴 접착제 테이프(이하, 다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)를, 계지구(76)를 사용해서 접속하고 있다. 계지구(76)는, 예컨대 단면이 대략 コ자상의 계지핀이며, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 겹치고, 이 겹쳐진 부분에 계지핀을 삽입해서 양자를 접속하고 있다.The adhesive wound on the terminal part 30 of the adhesive tape (Hereafter, one adhesive tape) 1 wound on one winding part 2 among the several winding parts 2 and 2a and the other winding part 2a. The start end portion 32 of the tape (hereinafter, another adhesive tape) 1 is connected using the locking mechanism 76. The locking portion 76 is, for example, a locking pin having a substantially U-shaped cross section, and overlaps the end portion 30 of one adhesive tape 1 with the start end 32 of the other adhesive tape 1, The retaining pin is inserted in this overlapping part, and both are connected.

더욱이, 본 실시의 형태에서는, 접속부분(74)은 도 27C에 나타낸 바와 같이, 종단부(30)와 시단부(32)를 계지구(76)로 접속한 후, 접속부분(74)을 테이프의 길이방향으로 180도 되돌리므로써, 계지구(76)를 접착제 테이프(1)로 덮고 있다.Further, in the present embodiment, the connecting portion 74 is connected to the termination portion 30 and the starting end 32 by the locking mechanism 76, as shown in Fig. 27C, and then the connecting portion 74 is taped. By returning 180 degrees in the longitudinal direction of, the locking zone 76 is covered with the adhesive tape 1.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It doesn't happen.

접착제(11)는, 열가소성수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있어도 좋다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않 으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The polymer nucleus material or the like may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when polymers are used as nuclei, the melting point is not shown like solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode. .

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프 릴의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 28에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프 릴 A와, 권취릴(17)을 장착하고, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 28중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)을 배치하고, 양쪽 릴(3, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape reel which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 28, the adhesive tape reel A and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the start end part 32 of one adhesive tape 1 hangs on the guide pin 22, It installs in the winding reel 17, and pulls out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 28). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 29에 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타낸 바와 같이, 접착제(11)은 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지는 것이 분명하다. 따라서, 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3, 3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취된다.As shown in FIG. 29, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment, the adhesive agent 11 is crimped | bonded over the periphery of the PDP 26, and the adhesive agent used at once It is clear that the use amount of (11) is particularly high compared with the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reels 3 and 3a is wound up by the winding reel 17 in a comparatively short time.

본 실시의 형태에서는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료한 때에, 접 속부분(74)을 절단파손부(75)로부터 벗겨내고, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 조출을 행한다(도 27B). 본 실시의 형태에서는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)가 계지구(76)로 접속되어 있으므로, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료하면, 계속해서 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 조출을 개시할 수가 있다. 따라서, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 권출이 종료된 후, 새로운 접착제 테이프(1)를 권취릴(17)에 설치하는 작업이 불필요하게 되어, 전자기기의 생산 효율이 높아진다. 또한, 접속부분(74)은, 계지구(76)를 접착제 테이프(1)로 덮고 있으므로, 외관이 좋음과 동시에, 접속부분(74)의 계지구(76)가 접착제 테이프(1)에 접촉하여, 접착제 테이프(1)가 손상하는 것을 방지할 수 있다.In this embodiment, when the unwinding of one adhesive tape 1 is complete | finished, the contact part 74 is peeled off from the cut-off damage part 75, and the extraction of the other adhesive tape 1 is continued. (FIG. 27B). In this embodiment, since the end part 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape 1 are connected to the latching | dwelling part 76, one adhesive agent When the unwinding of the tape 1 ends, the feeding of the other adhesive tape 1 can be started continuously. Therefore, after the unwinding of one adhesive tape 1 is finished, the work of installing the new adhesive tape 1 on the winding reel 17 becomes unnecessary, and the production efficiency of the electronic device is increased. In addition, since the connecting portion 74 covers the locking portion 76 with the adhesive tape 1, the appearance is good, and the locking portion 76 of the connecting portion 74 is in contact with the adhesive tape 1, It is possible to prevent the adhesive tape 1 from being damaged.

또한, 접착장치(15)는, 도 28에 나타낸 바와 같이, 접속부 검지 센서(47)로서 두께 검지 센서를 구비하고 있어, 접속부분(74)을 광학적으로 검지하여, 접속부분(74)이 가열 가압 헤드(19)의 부분을 스킵하도록 하고 있다. 한 쪽의 접착제 테이프(1)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)와의 접속부분(74)은, 도 27C에 나타낸 바와 같이, 접착제 테이프(1)의 두께에 비교해서 커져있어, 두께의 차이를 검지하므로써 접속부분(74)을 인식한다. 두께 검지 센서(47)는, 접착제 테이프(1)의 두께를 항상 검지하고 있고, 그 검지 신호를 제어장치(79)에 송신하고 있다.In addition, as shown in FIG. 28, the bonding apparatus 15 is equipped with the thickness detection sensor as the connection part detection sensor 47, optically detects the connection part 74, and the connection part 74 heats and pressurizes. The part of the head 19 is skipped. The connection portion 74 between one adhesive tape 1 and the other adhesive tape 1 is larger than the thickness of the adhesive tape 1, as shown in FIG. 27C, and detects the difference in thickness. By doing so, the connection portion 74 is recognized. The thickness detection sensor 47 always detects the thickness of the adhesive tape 1, and transmits the detection signal to the control apparatus 79.

검지 신호를 받은 제어장치(79)는, 접착장치(15)의 양쪽 릴(3, 17)을 구동하는 모터로의 제어신호를 출력하고, 모터 드라이버를 통해서 모터에 대한 구동 펄스의 출력을 시작한다. 그리고, 모터 드라이버로부터 인가되는 펄스수에 따라 모터가 회전하고, 양쪽 릴(3, 17)을 통상의 속도보다 빠른 속도로 회전시키면서, 접속부분(74)의 반송 방향의 길이에 대응한 소정의 거리만큼 접착제 테이프(1)를 권출하는 방향으로 이동시킨다.Receiving the detection signal, the control device 79 outputs a control signal to the motor that drives both reels 3 and 17 of the bonding device 15, and starts outputting a drive pulse to the motor through the motor driver. . Then, the motor rotates in accordance with the number of pulses applied from the motor driver, and the predetermined distance corresponding to the length of the conveyance direction of the connecting portion 74 while rotating both the reels 3 and 17 at a speed faster than the normal speed. The adhesive tape 1 is moved in the direction in which the adhesive tape 1 is unwound.

이것에 의해, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)가 가열 가압 헤드(19)의 위치까지 반송되므로, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 접속부분(74)이 가열 가압 헤드(19)의 위치에 와서, 압착 동작이 행해진다는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 접속부분(41)이 가열 가압 헤드(19)를 통과할 때까지, 한 쪽의 접착제 테이프(1)를 자동적으로 권취릴(17)에 권취하므로, 권취의 시간을 절약할 수 있다.Since the other adhesive tape 1 is conveyed to the position of the heating press head 19 by this, the connection part 74 of the adhesive tape 1 of one side and the other of the adhesive tape 1 of the other side of the heating press head 19 is carried out. At the position, the defect that the crimping operation is performed can be prevented. Moreover, since one adhesive tape 1 is automatically wound up to the winding reel 17 until the connection part 41 passes the heating press head 19, the time of winding can be saved.

더욱이, 두께 검지 센서(47)에 의해, 접속부분(74)의 선단부(41a) 및 후단부(41b)를 인식하고, 접속부분(74)만을 스킵할 수 있도록 하면, 접착제 테이프(1)를 유효하게 이용할 수가 있다.Furthermore, the adhesive tape 1 is effective if the thickness detecting sensor 47 recognizes the front end portion 41a and the rear end portion 41b of the connecting portion 74 and allows only the connecting portion 74 to be skipped. Can be used.

더욱이, 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 테이프 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Moreover, since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since some of the adhesive tape reels can be wound, the frequency | count of replacement of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되고, 제습재와 함 께 곤포되어, 바람직하게는, 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) wound from the unwinder 25 to apply an adhesive, in which the resin and the conductive particles 13 are mixed, dried in the drying furnace 29, and then disked with a winder 31. Winding up. After the raw material of the wound adhesive tape is cut into a predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, side plates 7 are mounted on both sides of the core and packed together with a dehumidifying material. It is released at low temperature (-5 ℃ ~ -10 ℃).

다음에, 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명의 다른 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, other embodiments of the D, E, and F forms of the present invention to the twenty-eighth aspect of the present invention will be described. In the embodiments described below, the same reference numerals are assigned to the same parts as the above-described embodiment. The detailed description of the part is omitted, and the following will mainly describe differences from the above-described embodiment.

도 30에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 복수의 권부(2, 2a)를 구비한 접착제 테이프 릴 A를 사용하지 않고, 1개의 권부를 구비한 접착제 테이프 릴(2c)을 사용하고 있다. 이 경우, 접착제 테이프(1)가 권취릴(17)에 권취되어, 한 쪽의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출한 때에, 한 쪽의 접착제 테이프 릴(2b)을 새로운 접착제 테이프 릴(2c)과 교환하기 위해서, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)를 접속하고 있다.In 2nd Embodiment shown in FIG. 30, the adhesive tape reel 2c provided with one winding part is used, without using the adhesive tape reel A provided with the some winding parts 2 and 2a. In this case, when the adhesive tape 1 is wound around the winding reel 17 and the end mark 28 is exposed to one adhesive tape 1, one adhesive tape reel 2b is replaced with a new adhesive tape. In order to exchange with the reel 2c, the end part 30 of one adhesive tape 1 and the start end part 32 of the other adhesive tape 1 are connected.

이 경우에 있어서도, 접속부분(74)을 접속부 검지 수단으로서 두께 검출 센서(77)로 검지하므로써, 접속부분(74)이 가열 가압 헤드(19)의 부분을 스킵하도록 하고 있다.Also in this case, the connection part 74 is detected by the thickness detection sensor 77 as a connection part detection means, and the connection part 74 is made to skip the part of the heating press head 19. FIG.

본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 D, E 및 F 형태 내지 본원의 제 28의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.D, E, and F forms of the present invention to the twenty-eighth invention of the present application are not limited to the above-described embodiments, and do not deviate from the gist of the D, E and F forms of the present invention to the twenty-eighth aspect of the present application. Many variations are possible in the scope.

예컨대, 상술한 제 1 및 제 2 실시의 형태에 있어서, 접착제 테이프(1)끼리를 접속하는 계지구(76)는, 계지핀에 한정되지 않고, 양자가 겹쳐진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 탄성변형가능한 클립에 끼워서 고정하는 것이거나, 양자의 겹쳐 진 부분을 횡단면이 대략 コ자상인 금속편에 끼우고, 겹쳐진 부분의 양면측으로부터 협지편을 눌러서 양자를 접속하는 방법이어도 좋다.For example, in the above-mentioned 1st and 2nd embodiment, the engaging strip 76 which connects adhesive tape 1 comrades is not limited to a latching pin, The elasticity whose cross section is substantially co-shaped in the part in which the both overlapped. It may be fixed to a deformable clip, or it may be a method of connecting the overlapped portions to a metal piece having a substantially U-shaped cross section, and pressing the sandwich pieces from both sides of the overlapped portions to connect them.

제 1 및 제 2 실시의 형태에 있어서, 두께 검지 센서(47)를 사용하여, 접속부분(74)의 두께를 검지하므로써, 접속부분(74)을 인식하도록 했지만, 이것에 한정되지 않고, 투과율 검지 센서를 사용해서 접속부분(74)을 인식하는 것이거나, CCD카메라를 사용하여, 접속부분의 표면을 모니터 화면에 받아들이고, 화소의 농담을 비교하므로써 접속부분을 검지해도 좋다.In the first and second embodiments, the connection portion 74 is recognized by detecting the thickness of the connection portion 74 using the thickness detection sensor 47, but not limited thereto. Transmittance detection The connection portion 74 may be recognized by using a sensor, or the connection portion may be detected by using a CCD camera to accept the surface of the connection portion on a monitor screen and compare shades of pixels.

도 31A, 도 31B, 도 32A∼32C에는, 리드 프레임의 고정용 지지기판, 반도체소자탑재용 지지기판 혹은 리드 프레임의 다이와 반도체소자를 접속하는 접착제 테이프 중, 리드 프레임의 고정용 지지기판과 반도체소자를 리드 프레임에 접착ㆍ고정하는 LOC(Lead on Chip)구조의 1예를 나타낸다.31A, 31B, and 32A to 32C show the support frame for fixing the lead frame and the semiconductor element, among the support substrate for fixing the lead frame, the support substrate for mounting the semiconductor element, or the adhesive tape connecting the die and the semiconductor element of the lead frame. An example of a LOC (Lead on Chip) structure for bonding and fixing a to a lead frame is shown.

두께 50㎛의 표면 처리를 실시한 폴리이미드 필름 등의 지지필름(78)의 양면에, 두께 25㎛의 폴리아미드이미드계 접착제층 등의 접착제층(80)이 양면에 붙은 도 31A의 구성의 접착제 테이프를 사용하여, 도 31B에 나타낸 LOC구조의 반도체장치가 얻어진다. 도 31A에 나타내는 접착제 테이프를 도 32A∼32C에 나타내는 접착장치의 펀칭 금형(87)(수컷형(볼록부)(95), 암컷형(오목부)(96))을 사용해서 단책상으로 펀칭하고, 예컨대 두께 0.2mm의 철-니켈 합금제의 리드 프레임 위에 0.2mm 간격, 0.2mm 폭의 인너 리드가 맞닿도록 올려서 400℃에서 3MPa의 압력으로 3초간 가압해서 압착하여, 반도체용 접착 필름부착 리드 프레임을 제작한다. 이어서, 별도의 공정에서, 이 반도체용 접착 필름부착 리드 프레임의 접착제층면에 반도체소 자를 350℃의 온도에서 3MPa의 압력으로 3초간 가압해서 압착하고, 그 후, 리드 프레임과 반도체소자를 금선으로 와이어본드하고, 에폭시수지 성형재료 등의 봉지재를 사용해서 트랜스퍼(transfer) 성형에 의해 봉지하여, 도 31B에 나타내는 바와 같은 반도체장치를 얻는다. 도 31A, 31B에 있어서, 81은 접착제 테이프로부터 펀칭된 반도체용 접착 필름, 82는 반도체소자, 83은 리드 프레임, 84은 봉지재, 85는 본딩와이어, 86은 버스 바(bus bar)이다. 도 32A, 32B, 32C는 접착장치이며, 도 32A, 도 32B에 있어서, 87은 펀칭 금형, 88은 리드 프레임 반송부, 89는 접착제 테이프 펀칭, 부착부, 90은 히터부, 91은 접착제 테이프 릴(접착제 테이프 권출부), 92는 접착제 테이프(반도체용 접착 필름), 93은 접착제 테이프 권출롤러이다. 또한, 도 32C에 있어서, 94는 접착제 테이프(반도체용 접착필름), 95는 수컷형(볼록부), 96은 암컷형(오목부), 97은 필름 누름판이다. 접착제 테이프(92)는, 접착제 테이프 릴(접착제 테이프 권출부)(91)로부터 연속해서 권출되어 접착제 테이프 펀칭, 부착부(89)에서 단책상으로 펀칭되고, 리드 프레임의 리드 부분에 접착되어, 반도체용 접착 필름 부착 리드 프레임으로서 리드 프레임 반송부로부터 반송된다. 펀칭된 접착제 테이프는 접착제 테이프 권출롤러(93)로부터 반출된다.The adhesive tape of the structure of FIG. 31A which adhere | attached the adhesive layer 80, such as a polyamide-imide type adhesive layer of thickness 25micrometer, on both surfaces of support films 78, such as a polyimide film which surface-treated with a thickness of 50 micrometers, on both surfaces. By using the above, the semiconductor device of the LOC structure shown in Fig. 31B is obtained. The adhesive tape shown in FIG. 31A was punched into a single step using a punching die 87 (male type (convex portion) 95, female type (concave portion) 96) of the adhesive apparatus shown in FIGS. 32A to 32C. For example, a 0.2 mm-thick inner lead on a lead frame made of an iron-nickel alloy having a thickness of 0.2 mm is brought into contact with each other, pressurized for 3 seconds at a pressure of 3 MPa at 400 ° C., and pressed. To produce. Subsequently, in a separate step, the semiconductor device is pressed onto the adhesive layer surface of the lead frame with an adhesive film for semiconductors for 3 seconds at a pressure of 3 MPa at a temperature of 350 ° C., and then the lead frame and the semiconductor element are wired with gold wires. Bonded and sealed by transfer molding using sealing materials, such as an epoxy resin molding material, and the semiconductor device as shown in FIG. 31B is obtained. In FIGS. 31A and 31B, 81 is an adhesive film for semiconductor punched from adhesive tape, 82 is a semiconductor element, 83 is a lead frame, 84 is an encapsulant, 85 is a bonding wire, and 86 is a bus bar. 32A, 32B and 32C are bonding apparatuses, in FIG. 32A and 32B, 87 is a punching die, 88 is a lead frame conveying part, 89 is an adhesive tape punching, an attachment part, 90 is a heater part, 91 is an adhesive tape reel (Adhesive tape unwinding part), 92 are adhesive tapes (adhesive film for semiconductors), 93 are adhesive tape unwinding rollers. In Fig. 32C, 94 is an adhesive tape (adhesive film for semiconductor), 95 is a male type (convex portion), 96 is a female type (concave portion), and 97 is a film pressing plate. The adhesive tape 92 is continuously unwound from the adhesive tape reel (adhesive tape unwinding portion) 91 and punched in a single step at the adhesive tape punching and attachment portion 89 to be adhered to the lead portion of the lead frame to form a semiconductor. It is conveyed from a lead frame conveyance part as a lead frame with an adhesive film for resin. The punched adhesive tape is taken out from the adhesive tape unwinding roller 93.

상기와 동일하게, 접착제 테이프를 사용해서 반도체소자 탑재용 지지기판에 반도체소자를 접속한다. 또한, 동일하게 리드 프레임의 다이와 반도체소자를 접속ㆍ접착한다. 접착제 테이프는, 간단히 접착ㆍ고정하는 경우와 전극끼리를 접촉에 의해, 또는 도전성 입자를 통해서 전기적으로 접속하는 접착제가 목적에 따라서 사용되고, 지지 필름을 사용하는 경우와, 간단히 접착제만으로 이루어지는 경우가 있 다.In the same manner to the above, the semiconductor element is connected to the support substrate for semiconductor element mounting using an adhesive tape. Similarly, the die of the lead frame and the semiconductor element are connected and bonded. The adhesive tape may be formed by simply adhering and fixing the adhesive, or by using an adhesive for electrically connecting the electrodes to each other by contact or through conductive particles, depending on the purpose, and using a support film or simply an adhesive. .

다음에, 본원의 제 29∼제 34의 발명에 대해서 설명한다.Next, the twenty-ninth to thirty-fourth inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프, 접착제 테이프의 제조방법 및 접착제 테이프의 압착방법에 관한 것이다.These inventions relate to an adhesive tape for adhesively fixing an electronic component, a circuit board, or circuit boards and electrically connecting both electrodes, and in particular, a method for producing an adhesive tape, an adhesive tape wound in a reel shape, and It relates to a pressing method of the adhesive tape.

다음에, 본원의 제 29∼제 34의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the twenty-ninth to thirty-fourth inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.In general, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed to each other and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국특개 2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive onto a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이며, 접착제 테이프는 한번 릴로부터 권출되어 접착제를 회로기판 등에 압착한 후에는, 다시 사용되는 일이 없다.This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, a length of the tape wound on a reel is about 50 m, and the adhesive tape is unwound from the reel once and then used again after the adhesive is pressed onto a circuit board or the like. There is no work.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 상술한 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 테이프를 감은 릴의 교환 빈도가 많아 지고, 새로운 릴의 교환에 수고가 들기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, the manufacturing frequency of the electronic device mentioned above has a problem that the reel which wound the adhesive tape changes, and since the labor of exchanging a new reel takes effort, the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 우려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 필름에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와 블록킹의 원인으로 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but the number of turns is narrow because the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If you increase the amount of winding, there is a risk of drift of the wound. In addition, when the number of turns is increased, the pressure acting on the adhesive film wound on the tape increases, which may cause the adhesive to seep from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 염려가 있다.Furthermore, if the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also large, and it is difficult to attach to the existing bonding apparatus, and there is a fear that the existing bonding apparatus cannot be used.

따라서, 본원의 제 29∼제 34의 발명은, 접착제 테이프의 권수를 많게 하는 일 없이, 접착제량을 늘릴 수 있는 접착제 테이프, 접착제 테이프의 제조방법 및 접착제 테이프의 압착방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, the inventions of the twenty-ninth to thirty-fourth aspects of the present application aim to provide an adhesive tape capable of increasing the amount of adhesive, a method for producing an adhesive tape, and a method for compressing an adhesive tape without increasing the number of turns of the adhesive tape.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 29∼제 34의 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 우선 도 33A, 도 33B, 도 3A, 도 4, 도 5, 도 35를 참조하면서 본원의 제 29∼제 34의 발명의 제 1 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 33A 및 도 33B는 접착제 테이프의 도면이며, 도 33A는 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도이며, 도 33B는 도 33A에 있어서의 A-A단면도이며, 도 34는 PDP에 있어서의 접착제의 사용 상태를 나타내는 사시도이며, 도 35는 기재에 접착제를 도포하는 공정을 나타내는 단면도이다.Next, an embodiment of the twenty-ninth to thirty-fourth embodiments of the present application will be described with reference to the accompanying drawings. First, the present application will be described with reference to FIGS. 33A, 33B, 3A, 4, 5, and 35. The first embodiment of the twenty-ninth to thirty-fourth inventions will be described. 33A and 33B are views of an adhesive tape, FIG. 33A is a perspective view of a reel wound with adhesive tape, FIG. 33B is a cross-sectional view taken along AA in FIG. 33A, and FIG. 34 is a perspective view showing the use state of the adhesive in the PDP. 35 is a cross-sectional view showing a step of applying an adhesive to a substrate.

본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)는 릴(3)에 감긴 것이며, 릴(3)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 50m이며, 폭 W가 약 10mm이다.The adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is wound by the reel 3, and the reel 3 is provided with the side plate 7 arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1. In this embodiment, the adhesive tape 1 is about 50 m in length and width W is about 10 mm.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)상에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있고, 기재(9)상에는 1조의 폭이 0.5mm인 접착제(11)가 간격을 두어서 5조 배치되어 있다.The adhesive tape 1 consists of the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated on the base material 9, and on the base material 9, the adhesive agent 11 of 0.5 mm in width of a set is spaced apart. There are five sets.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한하는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It is not.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐 에스테르계 수지, 아크릴수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins, and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이어도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가하여 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The conductive layer may be formed by, for example, coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 사용 방법에 대해서 설명한다. 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3)과, 빈 릴(17)을 장착하고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 빈 릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3A중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)를 배치하여, 양쪽 릴(3, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 1조분의 접착제(11)를 회로기판에 압착한다. 그 후, 기재(9)와 함께 나머지의 접착제(11)를 빈 릴(17)에 권취된다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. The reel 3 of the adhesive tape 1 and the empty reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is attached to the empty reel 17, The adhesive tape 1 is taken out (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, And one trillion adhesive 11 is pressed onto the circuit board. Thereafter, the remaining adhesive 11 is wound around the empty reel 17 together with the substrate 9.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치 맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 필요에 의해 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned and connected. This connection arrange | positions the wiring circuit (or electronic component) 23 in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and if necessary, interposes polytetrafluoroethylene material 24 as a cushion material, for example. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 34에 나타낸 바와 같이, 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분은, PDP의 주위 전체에 걸쳐 접착하고 있어, 한번에 사용하 는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 따라서, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 빈 릴(17)에 권취되어, 릴(3)이 비게 된다.As shown in FIG. 34, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 by this embodiment is adhere | attached over the periphery of a PDP, and the usage-amount of the adhesive agent 11 used at once is It increases significantly compared with the conventional. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 also increases, the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is wound up to the empty reel 17 in a relatively short time, and the reel 3 becomes empty. .

릴(3)이 비어지게 된 때에, 릴(3) 및 릴(17)을 각각 반전시켜서, 이번에는 비어진 릴(3)에 권취되도록 하여, 접착제 테이프(1)의 이동 방향을 반대로 한다(도 3A중 화살표 F).When the reel 3 becomes empty, the reel 3 and the reel 17 are reversed, respectively, this time being wound around the hollow reel 3 to reverse the moving direction of the adhesive tape 1 (Fig. Arrow F of 3A.

이와 같이 하여, 접착제(11)의 1조마다 접착제 테이프(1)의 권취방향(E, F)을 순차 바꾸어, 회로기판(21)에 접착제(11)를 압착한다.In this manner, the winding directions E and F of the adhesive tape 1 are sequentially changed for each pair of the adhesive 11, and the adhesive 11 is pressed against the circuit board 21.

여기에서, 도 5 및 도 35를 참조해서 본 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5 and FIG. 35, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 코터(27)에서는, 도 35에 나타낸 바와 같이 기재(9)의 10mm폭에 대하여 5개의 코터(27)가 배치되어, 10mm 폭으로 5조의 접착제(11)가 도포되도록 되어 있다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취되고, 권심에 측판(7)이 양측으로부터 장착되거나, 또는 측판부착 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The adhesive 11 which mixed resin and the conductive particle 13 was apply | coated to the base material (separator) wound from the unwinder 25, and after drying in the drying furnace 29, the winder 31 Wind the disc with). In the coater 27, as shown in FIG. 35, five coaters 27 are arrange | positioned with respect to the 10 mm width of the base material 9, and five sets of adhesive agents 11 are apply | coated in 10 mm width. The disk of the wound adhesive tape is cut to a predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, and the side plate 7 is mounted on both sides of the core, or wound around the core with a side plate, and packed with a dehumidifying material. It is preferably controlled at low temperature (-5 ° C to -10 ° C) and released.

다음에, 본원의 제 29∼제 34의 발명의 다른 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동 일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the twenty-ninth to thirty-fourth inventions of the present application will be described. However, in the embodiments to be described below, the same parts as those in the above-described embodiments are assigned the same reference numerals to detail the portions. The description will be omitted, and the following will mainly describe differences from the above-described embodiment.

도 36A∼도 36C에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)에는, 기재의 편면 전면에 폭 W에 접착제를 도포하고 있고, 기재의 길이방향으로 형성한 슬릿(35)에 의해 접착제를 폭 W방향으로 복수조로 분리한 것이다. 이 제 2 실시의 형태의 접착제 테이프(1)에 있어서, 슬릿(35)은, 접착장치(15)에 릴(3)을 장착한 후에 접착제 테이프(1)를 회로기판(21)에 압착하기 직전에 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 접착장치(15)의 릴 장착부 근방(도 3A에 S로 나타낸다)에 절단날개를 설치하여 권출되는 접착제 테이프(1)의 접착제(11)에 슬릿(35)을 형성하는 것이어도 좋고, 도 5에 나타내는 접착제 테이프의 제조시의 마무리 공정에서 슬릿을 형성한 것을 릴에 권취한 것이어도 좋고, 도공공정에 있어서 건조후 권취기(31)로 권취하기 직전에 슬릿을 형성해도 좋다.In 2nd Embodiment shown to FIG. 36A-36C, the adhesive tape 1 is apply | coated the adhesive agent to the width | variety W on the whole single side | surface single side of a base material, and the adhesive agent is provided by the slit 35 formed in the longitudinal direction of the base material. It is separated into a plurality of sets in the width W direction. In the adhesive tape 1 of this second embodiment, the slit 35 immediately after the adhesive tape 1 is pressed onto the circuit board 21 after the reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. It is preferable to form in. In this case, the slit 35 may be formed in the adhesive 11 of the adhesive tape 1 which is provided by cutting blades in the vicinity of the reel mounting portion of the bonding apparatus 15 (indicated by S in FIG. 3A), The thing which formed the slit in the finishing process at the time of manufacture of the adhesive tape shown in FIG. 5 may be wound up to a reel, and you may form a slit immediately before winding up in the winding machine 31 after drying in a coating process.

제 2 실시의 형태에 관한 접착제 테이프(1)를 접착장치(15)에서 사용할 때에는, 제 1 실시의 형태와 동일하게, 슬릿(35)으로 분리된 1조씩의 접착제를 기재(9)측으로부터 가열 가압 헤드(19)로 압착하여, 도 36A, 36B, 36C에 나타낸 바와 같이, 순차 사용해 간다.When using the adhesive tape 1 which concerns on 2nd Embodiment with the bonding apparatus 15, the adhesive of one set separated by the slit 35 is heated from the base material 9 side similarly to 1st Embodiment. It is crimped | bonded by the pressurizing head 19, and it uses sequentially, as shown to FIG. 36A, 36B, 36C.

이 제 2 실시의 형태에서는, 종래와 동일한 공정에 의해 얻어진 기재상의 접착제에 슬릿(35)을 형성 하는 것 만으로 복수조의 접착제(11)를 얻을 수 있으므로, 제조가 용이하다.In this 2nd Embodiment, since a plurality of sets of adhesives 11 can be obtained only by forming the slit 35 in the adhesive agent on the base material obtained by the same process as before, manufacture is easy.

도 37A∼도 37C에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 기재(9)에는 접착 제(11)가 전면에 도포되어 있고(도 37A), 기재(9) 및 접착제(11)의 폭 W는 상술한 실시의 형태와 동일하게 5∼1000mm이다. 그리고, 사용시에는 접착장치(15)에 제 1 실시의 형태와 동일하게 장착하고, 릴(3)로부터 조출된 접착제 테이프(1)를 회로기판(21)상에 배치하고, 접착제 테이프(1)의 폭 W방향에 있어서의 접착제의 일부(1조분)를 가열 가압하는 것에 의해(도 37B), 그 부분의 응집력을 저하시켜서, 가열 가압한 부분의 접착제만을 기재로부터 분리해서 회로기판(21)에 압착한다(도 37C).In 3rd Embodiment shown to FIG. 37A-37C, the adhesive agent 11 is apply | coated to the base material 9 in the whole surface (FIG. 37A), and the width W of the base material 9 and the adhesive agent 11 was mentioned above. It is 5-1000 mm similarly to embodiment. At the time of use, the adhesive tape 15 is mounted in the same manner as in the first embodiment, and the adhesive tape 1 drawn from the reel 3 is placed on the circuit board 21, and the adhesive tape 1 is By heating and pressing a part (one set) of adhesive agent in the width W direction (FIG. 37B), the cohesion force of the part is reduced, and only the adhesive agent of the heat-pressing part is separated from a base material and crimped to the circuit board 21. (FIG. 37C).

이 경우, 가열 가압 헤드(19)의 주위 라인을 따라 응집력 저하 라인이 형성되어, 가열 가압된 부분의 대부분은 접착제가 연화 유동하고(1000포이즈 이하가 기준), 접착제의 경화 반응이 개시하지 않거나 저위의 상태(반응율 20％ 이하가 기준)로 하는 것이 바람직하고, 가열 온도는 사용하는 접착제계에 따라 선정한다.In this case, a cohesion declining line is formed along the peripheral line of the heating press head 19, so that the majority of the heat pressurized portion softens and flows (based on 1000 poise or less), and the curing reaction of the adhesive does not start or is low. It is preferable to set it as the state (20% or less of reaction rate is a reference | standard), and heating temperature is selected according to the adhesive system to be used.

이 제 3 실시의 형태에 의하면, 접착제(11)는, 사용시에만 폭 W중의 1조분씩을 연화 유동화시켜서 기판회로에 압착하므로, 상술한 실시의 형태와 같이, 접착제 테이프(1)의 릴(3) 및 빈 릴을 정전(正轉) 및 반전시키는 것에 의해 복수회분 사용할 수 있다.According to this third embodiment, since the adhesive 11 softens and fluidizes one set of the width W at the time of use, and compresses it to the substrate circuit, the reel 3 of the adhesive tape 1 is the same as in the above-described embodiment. ) And an empty reel can be used multiple times by electrostatic and inverting.

또한, 상술한 실시의 형태와 같이 접착제(11)에 슬릿(35)을 형성하거나, 복수조 분리해서 설치할 필요가 없고, 폭이 넓은 기재의 편면 전면에 접착제(11)를 도포해 두는 것 뿐이므로, 접착제 테이프의 제조가 용이하다.In addition, as in the above-described embodiment, there is no need to form the slits 35 in the adhesive 11 or to separate a plurality of sets, and only to apply the adhesive 11 to the entire surface of one side of the wide base material. , The production of the adhesive tape is easy.

도 38A∼도 38C에 나타내는 제 4 실시의 형태는, 제 1 실시의 형태에 관한 접착제 테이프의 다른 제조방법을 나타내는 것이며, 기재(9a)에 도포한 접착제(11)에 슬릿(98)을 형성한 후에(도 38A), 접착제(11)를 기재(9a, 9b)에 끼우도록, 접착 제(11) 위에 다른 쪽의 기재(9b)를 점착한다(도 38B). 다음에, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재(9a, 9b)를 벗겨지도록 분리하고, 각각의 기재(9a, 9b)에 하나 간격으로 접착제 조(11a, 11b)를 배치한다. 이 제 4 실시의 형태에서는, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재(9a, 9b)에 교대로 접착제 조(11a, 11b)를 배치하는 것 같이, 한 쪽의 기재(9a 또는 9b)측으로부터 접착제 조(11a, 11b)를 하나 간격으로 가열ㆍ가압하는 것에 의해, 접착제 조(11a, 11b)를 하나 걸러서 각 기재(9a, 9b)에 배치해도 좋다.The 4th Embodiment shown to FIG. 38A-38C shows another manufacturing method of the adhesive tape which concerns on 1st Embodiment, and provided the slit 98 in the adhesive agent 11 apply | coated to the base material 9a. Subsequently (FIG. 38A), the other base material 9b is stuck on the adhesive agent 11 (FIG. 38B) so that the adhesive agent 11 may be stuck to the base material 9a, 9b. Next, one and the other base materials 9a and 9b are separated so as to be peeled off, and the adhesive baths 11a and 11b are arrange | positioned to each base material 9a and 9b by one space | interval. In this fourth embodiment, the adhesive baths 11a and 11b are alternately arranged on one side and the other bases 9a and 9b so that the adhesive baths ( By heating and pressurizing 11a and 11b by one space | interval, you may filter out the adhesive bath 11a, 11b one by one, and arrange | position to each base material 9a, 9b.

본원의 제 29∼제 34의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한하지 않고, 본원의 제 29∼제 34의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The twenty-ninth to thirty-fourth inventions of the present application are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the twenty-ninth to thirty-fourth aspects of the present application.

예컨대, 상술한 실시의 형태에 있어서, 접착제(11)에는 도전입자(13)를 분산하고 있지 않은 절연성 접착제가어도 좋다.For example, in the above-described embodiment, the adhesive 11 may be an insulating adhesive that does not disperse the conductive particles 13.

상술한 실시의 형태에서, 기재(9)위에 형성하는 접착제의 조 수는 몇이라도 좋고, 적어도 2조 이상이면 좋다.In the above-described embodiment, any number of the adhesives formed on the substrate 9 may be any number, and at least two or more sets may be used.

다음에, 본원의 제 35∼제 41의 발명에 대해서 설명한다.Next, the thirty-fifth inventions of the present application will be described.

이들의 발명은 전자부품과 회로기판 또는 회로기판끼리를 접착고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 접착제 테이프, 접착제 테이프의 제조방법 및 접착제 테이프의 압착방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape, a method for producing an adhesive tape, and a method for compressing an adhesive tape for adhesively fixing an electronic component and a circuit board or circuit boards and electrically connecting both electrodes.

다음에, 본원의 제 35∼제 41의 발명의 배경기술에 대해서 설명한다.Next, the background art of the thirty-fifty-first invention of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착고정하고, 또한 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되 고 있다.Generally, a method of bonding and fixing electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards to each other, and electrically connecting both electrodes. As adhesive tapes are used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다. 그리고, 회로기판의 네둘레에 접착제를 압착하는 경우에는, 접착제 테이프를 회로기판의 1변을 따라 인출하여 접착제를 압착하고, 이것을 회로기판의 네둘레에 대해서 행하여, 회로기판의 네둘레에 접착제를 압착하고 있다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound on a reel is about 50 m. In the case where the adhesive is squeezed to the four circumferences of the circuit board, the adhesive tape is taken out along one side of the circuit board to squeeze the adhesive, and the adhesive circumference is performed on the four circumferences of the circuit board. It is squeezed.

*그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적(주위 1변의 치수)이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이 때문에, 상술한 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 테이프를 감은 릴의 교환빈도가 많아지게 되고, 릴의 교환에는 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesive area (circumference of one side) of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, the manufacturing frequency of the electronic device mentioned above has the problem that the reel which wound the adhesive tape was replaced frequently, and since reel replacement takes time, production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양 폭으로부터 스며나와서 블 로킹의 원인으로 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, the number of turns If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, when the number of turns is increased, the pressure applied to the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to seep out from both widths of the tape and cause blocking.

따라서, 본원의 제 35∼제 41의 발명은, 접착제 테이프의 권수를 많게 하는 일 없이, 접착제량을 늘릴 수 있는 접착제 테이프, 접착제 테이프의 제조방법 및 접착제 테이프의 압착방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the thirty-fifth to forty-first invention of the present application aims at providing an adhesive tape, a method for producing an adhesive tape, and a method for compressing an adhesive tape without increasing the number of turns of the adhesive tape.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 35∼제 41의 발명의 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 우선 도 39A, 도 39B, 도 40, 도 34, 도 5, 도 41을 참조해서 본원의 제 35∼제 41의 발명의 제 1 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 39A 및 도 39B는 접착제 테이프의 도면이며, 도 39A는 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도이며, 도 39B는 도 39A의 접착제 테이프를 접착제측에서 본 평면도이며, 도 40은 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 사시도이다.Next, an embodiment of the thirty-fifth invention of the present application will be described with reference to the accompanying drawings, but first, with reference to FIGS. 39A, 39B, 40, 34, 5, and 41, EMBODIMENT OF THE INVENTION The 1st Embodiment of 35th-41st invention is demonstrated. 39A and 39B are views of an adhesive tape, FIG. 39A is a perspective view of a reel wound with adhesive tape, FIG. 39B is a plan view of the adhesive tape of FIG. 39A seen from the adhesive side, and FIG. 40 is a view of the adhesive in the bonding apparatus. It is a perspective view which shows a crimping process.

본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)는 릴(3)에 감긴 것이며, 릴(3)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 50m이고, 폭 W는 회로기판의 1변과 대략 같은 치수인 약 1500mm이다.The adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is wound by the reel 3, and the reel 3 is provided with the core 5 and the side plate 7 arrange | positioned at both sides of the adhesive tape 1. In the present embodiment, the adhesive tape 1 has a length of about 50 m and a width W of about 1500 mm having approximately the same dimensions as one side of the circuit board.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)위에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있고, 기재(9)상에는 1조의 폭이 0.5mm인 접착제(11)가 등간격을 두고 테이프의 폭방향으로 설치되어 있다.The adhesive tape 1 consists of the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated on the base material 9, and on the base material 9, the adhesive 11 whose width of a set is 0.5 mm is equidistantly spaced. It is provided in the width direction of the tape.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한하는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It is not.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴계, 비닐에스테르계 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical examples of such a resin include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins, vinyl ester resins, and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 사용 방법에 관해서 설명한다. 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3)과, 빈 릴(17)을 장착하고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 빈 릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 40중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)를 배 치하여, 양쪽 릴(3, 17)사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 1조분의 접착제(11)를 접착제 테이프의 폭방향에 있는 회로기판의 1변에 압착하고, 접착제(11)를 그 조폭분(條幅分)만큼 빈 릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. The reel 3 of the adhesive tape 1 and the empty reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is attached to the empty reel 17, The adhesive tape 1 is fed out (arrow E in FIG. 40). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, and the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3,17. Then, one trillion of adhesive 11 is pressed onto one side of the circuit board in the width direction of the adhesive tape, and the adhesive 11 is wound around the empty reel 17 by the width of the adhesive.

다음에, 회로기판(21)을 약 90도 회전시켜서, 회로기판(21)의 인접한 변을 접착제 테이프(1)의 폭방향으로 위치시켜, 가열 가압 헤드(19)에 의해 접착제(11)을 회로기판(21)의 다른 변에 압착한다. 이와 같이, 회로기판(21)을 약 90도 회전시켜서 접착제(11)을 압착시켜, 회로기판(21)의 네둘레에 걸쳐서 접착제(11)를 압착한다.Next, the circuit board 21 is rotated about 90 degrees so that the adjacent sides of the circuit board 21 are positioned in the width direction of the adhesive tape 1 so that the adhesive 11 is circuitd by the heating press head 19. The other side of the board | substrate 21 is crimped | bonded. Thus, the adhesive 11 is crimped | bonded by rotating the circuit board 21 about 90 degrees, and the adhesive 11 is crimped | bonded over the four circumference | surroundings of the circuit board 21. FIG.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극과 배선 회로(전자부품)(23)의 전극을 위치맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 회로기판(21)의 네둘레에 접착제(11)를 압착후, 접착제(11)에 배선회로(또는 전자부품)(23)을 배치하고, 필요에 따라 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다(도 4 참조). 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속 고정한다.After the crimping (temporary connection) described above, the electrodes of the circuit board 21 and the electrodes of the wiring circuit (electronic component) 23 are aligned to make the main connection. In this connection, after the adhesive 11 is crimped on the four circumferences of the circuit board 21, the wiring circuit (or electronic component) 23 is disposed on the adhesive 11, and as necessary, for example, polytetra The wiring circuit 23 is heated and pressed to the circuit board 21 by the heating press head 19 via the fluoroethylene material 24 (see FIG. 4). Thereby, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are fixedly connected.

도 34에 나타낸 바와 같이, 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분은, PDP의 주위 전체에 걸쳐 접착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 그러나, 접착제 테이프(1)의 폭 W가 회로기판(21)의 1변의 길이 H와 대략 같게 되어 있으므로, 접착제 테이프(1)의 폭 W는 넓어지게 되어, 종래와 같은 권수라도 접착제량이 종래보다도 극히 많게 되므로, 릴의 교환은 종래의 것보다 각별히 적다.As shown in FIG. 34, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is adhere | attached over the periphery of PDP, and the usage-amount of the adhesive agent 11 used at once is conventionally Compared to that much. However, since the width W of the adhesive tape 1 is approximately equal to the length H of one side of the circuit board 21, the width W of the adhesive tape 1 becomes wider, and even if the number of turns is the same as before, the amount of adhesive is extremely smaller than before. As there is much, reel exchange is particularly small than conventional one.

여기에서, 도 5 및 도 41을 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 제조방법에 대해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5 and FIG. 41, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 코터(27)는, 좌우로 이동해서 기재(9)에 등간격으로 조(條)모양의 접착제를 도포한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭에 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7)이 양 측으로부터 장착되거나, 또는 측판 권심에 권취되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온(-5℃∼-10℃）으로 관리되어서 출시된다.The adhesive 11 which mixed resin and the conductive particle 13 was apply | coated to the base material (separator) wound from the unwinder 25, and after drying in the drying furnace 29, the winder 31 Wind the disc with). The coater 27 moves to the left and right to apply a coarse adhesive to the substrate 9 at equal intervals. After the raw material of the wound adhesive tape is cut by the slitter 33 to a predetermined width and wound around the core, the side plates 7 are mounted on both sides of the core, or the side plates are wound around the core, together with the dehumidifying material. It is packed and is preferably controlled at low temperature (-5 ° C to -10 ° C) and released.

다음에, 본원의 제 35∼제 41의 발명의 다른 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분은 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the thirty-fifth invention of the present application will be described. In the embodiments to be described below, the same parts as in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and the detailed description of the parts will be given. Will be omitted, and differences from the above-described embodiment will mainly be described.

도 41에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 접착장치(15)에 있어서, 접착제 테이프(1)를 2개소에 장착하고 있어, 한 쪽의 접착제 테이프(1) 및 다른 쪽의 접착제 테이프(1)를 서로 직교하는 방향으로 설치하고 있다. 그리고, 한 쪽의 접착제 테이프(1)에 있어서 회로기판(21)의 대향하는 한쌍의 세로변(N)에 접착제(11)를 압착하고(제 1 공정), 다른 쪽의 접착제 테이프(1)에 있어서 대향하는 한쌍의 가로변(M)에 접착제(11)를 압착해서(제 2 공정), 2개의 공정으로 회로기판(21)의 네둘 레에 접착제를 압착하는 것이다. 이 제 2 실시의 형태에서는, 제 1 공정과 제 2 공정과의 사이에서 회로기판(21)의 방향을 회전시키는 일 없이, 제 1 공정에서 배치되어 있는 회로기판(21)을 그대로 제 2 공정으로 이동시키는 것에 의해 접착제의 자동압착이 가능해지고, 작업 효율의 향상을 더욱 도모할 수 있다. 이 경우, 회로기판(21)을 반송벨트에 실어서 자동반송하는 것이어도 좋다.In the second embodiment shown in FIG. 41, in the bonding apparatus 15, the adhesive tape 1 is attached to two places, and one adhesive tape 1 and the other adhesive tape 1 are attached. It is installed in the direction orthogonal to each other. In one adhesive tape 1, the adhesive 11 is pressed against a pair of longitudinal sides N of the circuit board 21 facing each other (first step), and the other adhesive tape 1 The adhesive 11 is pressed against a pair of opposite side edges M (second step), and the adhesive is pressed onto the four circumferences of the circuit board 21 in two steps. In this second embodiment, the circuit board 21 arranged in the first step is directly replaced with the second step without rotating the direction of the circuit board 21 between the first step and the second step. By moving, the adhesive can be automatically pressed, and the work efficiency can be further improved. In this case, the circuit board 21 may be loaded on the conveyance belt and automatically conveyed.

도 42A∼도 42C에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 기재의 편면 전면에 폭 W로 접착제를 도포하고 있고, 기재의 폭 W방향으로 형성한 슬릿(35)에 의해 접착제를 폭 W방향으로 복수조로 분리한 것이다. 이 제 3 실시의 형태의 접착제 테이프(1)에 있어서, 슬릿(35)은, 접착장치(15)에 릴(3)을 장착후에 접착제 테이프(1)를 회로기판(21)에 압착하기 직전에 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 접착장치(15)의 릴 장착부 근방(도 40에 S로 나타낸다)에 절단날개를 설치해서 권출되는 접착제 테이프(1)의 접착제(11)에 슬릿(35)을 형성하는 것이어도 좋고, 도5에 나타내는 접착제 테이프의 제조시에 마무리 공정에서 슬릿을 형성한 것을 릴에 권취한 것이어도 좋고, 도공공정에 있어서 건조후 권취기(31)로 권취하기 직전에 슬릿을 형성해도 좋다. 더욱이, 각 경우에 있어서 절단날개는 접착제 시트(1)의 폭 W방향으로 왕복운동하는 것이어도 좋다.In 3rd Embodiment shown to FIG. 42A-42C, the adhesive agent is apply | coated to width | variety W of the single side | surface single side | surface of a base material, and the adhesive agent is plural in a width W direction by the slit 35 formed in the width W direction of a base material. It is separated. In the adhesive tape 1 of this third embodiment, the slit 35 immediately after the adhesive tape 1 is pressed onto the circuit board 21 after the reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. It is preferable to form. In this case, the slit 35 may be formed in the adhesive 11 of the adhesive tape 1 which is provided by cutting blades in the vicinity of the reel mounting portion of the bonding apparatus 15 (indicated by S in FIG. 40). The thing which formed the slit in the finishing process at the time of manufacture of the adhesive tape shown in FIG. 5 may be wound up to a reel, and you may form a slit immediately before winding up in the winding machine 31 after drying in a coating process. In addition, in each case, the cutting blade may reciprocate in the width W direction of the adhesive sheet 1.

더욱이, 제 3 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)를 접착장치(15)에서 사용할 때에는, 제 1 실시의 형태와 동일하게, 슬릿(35)으로 분리된 1조씩의 접착제를 기재(9)측으로부터 가열 가압 헤드로 압착하여, 선단측으로부터 순차 사용한다.Further, when using the adhesive tape 1 according to the third embodiment in the bonding apparatus 15, in the same manner as in the first embodiment, one set of adhesives separated by the slit 35 is placed on the substrate 9 side. It is crimped | bonded by a heating pressurizing head from a front end side, and is used sequentially.

이 제 3 실시의 형태에서는, 종래와 동일한 공정에 의해 얻어진 기재상의 접 착제에 슬릿(35)을 형성하는 것 만으로 폭방향으로 설치한 복수조의 접착제(11)을 얻을 수 있으므로, 제조가 용이하다.In this third embodiment, a plurality of sets of adhesives 11 provided in the width direction can be obtained only by forming the slits 35 in the adhesive on the substrate obtained by the same process as in the prior art, so that the production is easy.

도 43A∼도 43C에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 기재(9)에는 접착제(11)가 편면 전면에 도포되고 있고(도 43A), 기재(9) 및 접착제(11)의 폭 W는 상술한 실시의 형태와 동일하게 회로기판의 1변의 길이와 대략 동일한 치수이다. 그리고, 사용시에는 제 1 실시의 형태와 동일하게 장착하고, 접착제 테이프(1)의 폭 W방향으로 접착제의 일부(1조분)를 가열 가압하는 것에 의해(도 43B), 그 부분의 응집력을 저하시켜서, 가열 가압한 부분의 접착제만을 기재로부터 분리하여 회로기판(21)에 압착한다(도 43C).In the fourth embodiment shown in FIGS. 43A to 43C, the adhesive 11 is applied to the base material 9 on the single-sided front surface (FIG. 43A), and the width W of the base material 9 and the adhesive 11 is described above. In the same manner as in the embodiment, the circuit board has the same dimensions as the length of one side of the circuit board. At the time of use, it mounts similarly to 1st Embodiment, and heat-presses a part (one set) of adhesive agent in the width W direction of the adhesive tape 1 (FIG. 43B), and reduces the cohesion force of the part, Only the adhesive of the heated and pressurized portion is separated from the substrate and pressed onto the circuit board 21 (FIG. 43C).

이 경우, 가열 가압 헤드(19)의 주위 라인을 따라 응집력 저하라인이 형성되어, 가열 가압된 부분의 대부분은 접착제가 연화 유동하고(1000포이즈 이하가 기준), 접착제의 경화 반응이 개시하지 않거나 저위의 상태(반응율 20％ 이하가 기준)로 하는 것이 바람직하고, 가열 온도는 사용하는 접착제계에 따라 선정한다.In this case, a cohesion declining line is formed along the peripheral line of the heating press head 19, so that the majority of the heat pressurized portion softens and flows (based on 1000 poise or less), and the curing reaction of the adhesive does not start or is low. It is preferable to set it as the state (20% or less of reaction rate is a reference | standard), and heating temperature is selected according to the adhesive system to be used.

이 제 4 실시의 형태에 의하면, 접착제(11)는 사용시에만 폭 W방향으로 1조분씩을 연화 유동화시켜서 기판회로에 압착할 수가 있다.According to the fourth embodiment, the adhesive 11 can be press-bonded to the substrate circuit by softening and fluidizing one trillion portions in the width W direction only at the time of use.

또한, 상술한 실시의 형태와 같이 접착제(11)에 슬릿(35)을 형성하거나, 복수조 분리해서 설치할 필요가 없고, 폭이 넓은 기재의 편면 전면에 접착제(11)를 도포해 두는 것 뿐이므로, 접착제 테이프의 제조가 용이하다.In addition, as in the above-described embodiment, there is no need to form the slits 35 in the adhesive 11 or to separate a plurality of sets, and only to apply the adhesive 11 to the entire surface of one side of the wide base material. , The production of the adhesive tape is easy.

도 44A∼44C에 나타내는 제 5 실시의 형태는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 다른 제조방법을 나타내는 것이며, 기재(9a)에 도포한 접착제(11) 에 슬릿(98)을 형성한 후에(도 44A), 접착제(11)를 기재(9a, 9b)에 끼우도록, 접착제(11) 위에 다른 쪽의 기재(9b)를 점착한다(도 44B). 다음에, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재(9a, 9b)를 벗겨지도록 분리하고, 각각의 기재(9a, 9b)에 하나 간격으로 접착제 조(11a, 11b)를 배치한다. 이 제 5 실시의 형태에서는, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재(9a, 9b)에 서로 번갈아 접착제 조(11a, 11b)가 배치되도록, 한 쪽의 기재(9a 또는 9b)측으로부터 접착제 조(11a, 11b)을 하나 간격으로 가열 가압하는 것에 의해, 접착제 조(11a, 11b)를 순차 각 기재(9a, 9b)에 점착하여도 좋다.44A-44C shows the other manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on 1st Embodiment, The slit 98 was attached to the adhesive agent 11 apply | coated to the base material 9a. After formation (FIG. 44A), the other base material 9b is stuck on the adhesive agent 11 so that the adhesive agent 11 may be clamped on the base materials 9a and 9b (FIG. 44B). Next, one and the other base materials 9a and 9b are separated so as to be peeled off, and the adhesive baths 11a and 11b are arrange | positioned to each base material 9a and 9b by one space | interval. In this fifth embodiment, the adhesive baths 11a, 1b and 9b are arranged from one substrate 9a or 9b so that the adhesive baths 11a and 11b are alternately arranged on one and the other substrates 9a and 9b. By heat-pressing 11b) one by one, the adhesive baths 11a and 11b may be adhered to the respective substrates 9a and 9b sequentially.

본원의 제 35∼제 41의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한하지 않고, 본원의 제 35∼제 41의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.35th-41st invention of this application is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention of 35th-41st of this application.

예컨대, 상술한 실시의 형태에 있어서, 접착제(11)에는 도전입자(13)를 분산하고 있지 않은 절연성 접착제가어도 좋다.For example, in the above-described embodiment, the adhesive 11 may be an insulating adhesive that does not disperse the conductive particles 13.

다음에, 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명에 관해서 설명한다.Next, the G, H and I forms of the present invention and the 45th to 46th inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 접착제 테이프 카세트 및 접착제 테이프 카세트를 사용한 접착제의 압착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of crimping an adhesive using an adhesive tape cassette and an adhesive tape cassette for adhesively fixing an electronic component, a circuit board, or circuit boards, and electrically connecting both electrodes.

다음에, 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background arts of the G, H and I forms of the present invention and the forty-fifty-seventh inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고 또한 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, and the like are bonded and fixed to circuit boards and circuit boards, and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도이다. 그리고, 회로기판의 네둘레에 접착제를 압착하는 경우에는, 접착제 테이프를 회로기판의 1변에 걸쳐서 인출하여 접착제를 압착하고, 이것을 회로기판의 네둘레에 대해서 행하여, 회로기판의 네둘레에 접착제를 압착하고 있다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm and a length of the tape wound on the reel is about 50 m. In the case where the adhesive is squeezed to the four circumferences of the circuit board, the adhesive tape is drawn out over one side of the circuit board to squeeze the adhesive, and the adhesive circumference is performed on the four circumferences of the circuit board. It is squeezed.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착면적(주위 1변의 치수)이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 상술한 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 테이프를 감은 릴의 교환 빈도가 많아지고, 릴의 교환에는 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesive area (circumference of one side) of a circuit board has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of the electronic device mentioned above, the reel which wound the adhesive tape increases, and since reel replacement takes time, the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와서 블록킹의 원인으로 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, the number of turns If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, increasing the number of turns increases the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape, and the adhesive may leak out from both widths of the tape and cause blocking.

따라서, 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명은, 접착제 테이프의 권수를 많게 하는 일 없이, 접착제량을 늘릴 수 있고, 또한 릴의 교환이 간이하게 될 수 있는 접착제 테이프 카세트 및 접착제 테이프 카세트를 사용한 접착제의 압착방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the G, H and I forms of the present invention and the 45th to 46th inventions of the present application can increase the amount of the adhesive without increasing the number of turns of the adhesive tape, and the exchange of the reels can be simplified. An object of the present invention is to provide an adhesive tape cassette and a method of pressing an adhesive using the adhesive tape cassette.

다음에, 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 우선 도 45A, 도 45B, 도 46, 도 47, 도 4, 도 34, 도 48을 참조해서 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 설명의 편의상 접착제 테이프에는 접착제가 2조 배치된 경우에 관해서 기재하지만, 복수조 형성되어 있어도 좋다. 도 45A 및 도 45B는 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 카세트의 도면이며, 도 45A는 접착제 테이프 카세트의 사시도이며, 도 45B는 도 45A의 A-A 절단면도이며, 도 46은 도 45A 및 도 45B에 나타내는 테이프 카세트에 있어서의 릴의 설치상태를 나타내는 단면도이며, 도 47은 접착장치에 있어서의 접착제의 압착공정을 나타내는 정면도이며, 도 48은 접착제 테이프 카세트의 제조방법을 나타내는 공정도이다.Next, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the G, H and I forms of the present invention to the 45th to 46th inventions of the present invention will be described. 4, 34, and 48, the first embodiment of the G, H, and I forms of the present invention to the forty-ninth to forty-ninth inventions of the present application will be described. For convenience of explanation, the adhesive tape is described in the case where two sets of adhesives are arranged, but a plurality of sets may be formed. 45A and 45B are views of the adhesive tape cassette according to the first embodiment of the G, H and I forms of the present invention to the 45th to 46th inventions of the present application, and FIG. 45A is a perspective view of the adhesive tape cassette, FIG. 45B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 45A, FIG. 46 is a cross-sectional view showing a reel installation state in the tape cassette shown in FIGS. 45A and 45B, and FIG. 47 is a front view showing the pressing process of the adhesive in the bonding apparatus. 48 is a process chart showing the manufacturing method of the adhesive tape cassette.

본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 카세트(100)는, 한 쪽의 릴(3)과, 다른 쪽의 릴(17)과, 이들을 수납하는 케이스(99)로 주로 구성되어 있고, 한 쪽의 릴(3)에는 접착제 테이프(1)이 감기고, 접착제 테이프(1)의 타단(9a)은 다른 쪽의 릴(17)에 고정되어 있다.The adhesive tape cassette 100 according to the present embodiment is mainly composed of one reel 3, the other reel 17, and a case 99 for storing them, and one reel ( 3) the adhesive tape 1 is wound, and the other end 9a of the adhesive tape 1 is fixed to the other reel 17.

케이스(99)에는, 그 일측에 개구(11)가 형성되어 있고, 이 개구(11)로부터 접착제 테이프(1)가 인출되도록 이루어져 있다. 또한, 개구(11)의 양측에는 접착제 테이프(1)의 이동을 안내하는 가이드(13, 13)가 설치되어 있다.An opening 11 is formed in one side of the case 99, and the adhesive tape 1 is drawn out from the opening 11. In addition, guides 13 and 13 for guiding the movement of the adhesive tape 1 are provided at both sides of the opening 11.

케이스(99)는 하프 케이스(99a, 99b)를 끼워 맞추어서 제작되어 있고, 한 쪽 및 다른 쪽의 릴(3, 5)에는, 접착장치(27)(후술한다)에 설치된 스풀(17)(도 46 참조)을 끼워 넣어서 각 릴(3, 5)에 끼워 맞추도록 되어 있다The case 99 is manufactured by fitting the half cases 99a and 99b, and the spool 17 provided in the bonding apparatus 27 (to be described later) on one and the other reels 3 and 5 (Fig. 46) to fit on each reel (3, 5).

여기에서, 도 46을 참조해서, 각 릴(3, 5) 및, 각 릴(3, 5)과 케이스(99)와의 결합에 관해서 설명한다. 각 릴(3, 5)에는, 그 내주측에 접착장치(27)의 스풀(17)을 끼워 맞추는 감합조(19)가 형성되어 있고, 외주측에는 케이스(99)의 돌출부(7c)에 회전가능하게 끼워 맞추는 계합구(係合溝)(21)가 형성되어 있다.Here, with reference to FIG. 46, the combination of each reel 3 and 5 and each reel 3 and 5 and the case 99 is demonstrated. Each reel 3, 5 is provided with a fitting tank 19 for fitting the spool 17 of the bonding device 27 to the inner circumferential side thereof, and rotatable to the protrusion 7c of the case 99 on the outer circumferential side thereof. Engaging holes 21 to be fitted together are formed.

접착제 테이프(1)에는, 도 45B에 나타낸 바와 같이, 기재(9)의 편면에 접착제(11a, 11b)가 폭방향으로 2조 나란히 도포되어 있다. 각 2조의 접착제(11a, 11b)는 서로 간격을 두고 설치되어 있다.As shown to FIG. 45B, the adhesive agent 11a, 11b is apply | coated to the adhesive tape 1 side by side in the width direction on the single side | surface of the base material 9. As shown to FIG. Each of the two sets of adhesives 11a and 11b are provided at intervals from each other.

본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 50m이고, 폭 W는 약4mm이다. 각 1조의 접착제(11a, 11b)의 폭은 약 1.2mm이다.In this embodiment, the adhesive tape 1 is about 50 m in length and width W is about 4 mm. The width of each set of adhesives 11a and 11b is about 1.2 mm.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한하는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It is not.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열 가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴계, 비닐에스테르계 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins, vinyl ester resins, and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의한 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. The formation of a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has a deformability by heat pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 카세트(100)의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 47에 나타낸 바와 같이, 접착장치(27)에 접착제 테이프 카세트(100)를 장착한다. 접착장치(27)에는, 카세트용의 스풀(17, 17)(도 46 참조)이 간격을 두고 설치되어 있고, 접착제 테이프 카세트(100)의 각 릴(3, 5)에 스풀(17, 17)을 계합한다. 따라서, 접착제 테이프 카세트(100)의 장착은 원터치로 가능하고, 종래와 같이 릴에 감은 접착제 테이프(1)의 타단(9a)을 빈 릴에 설치하는 작업 등 이 필요 없다.Next, the usage method of the adhesive tape cassette 100 which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 47, the adhesive tape cassette 100 is attached to the bonding apparatus 27. As shown in FIG. The spools 17 and 17 (refer FIG. 46) for cassettes are provided in the bonding apparatus 27 at intervals, and the spools 17 and 17 are attached to each reel 3 and 5 of the adhesive tape cassette 100. As shown in FIG. Engage them. Therefore, the adhesive tape cassette 100 can be attached by one touch, and there is no need to install the other end 9a of the adhesive tape 1 wound on the reel to the empty reel.

다음에, 접착제 테이프 카세트(100)로부터 접착제 테이프(1)를 인출하여, 접착장치(27)의 가이드(31, 31)에 건너지른다.Next, the adhesive tape 1 is taken out from the adhesive tape cassette 100 and crossed over the guides 31 and 31 of the bonding apparatus 27.

그리고, 접착장치(27)의 스풀(17)을 구동해서 접착제 테이프(1)를 조출하고(도 47의 화살표 E방향), 회로기판(21)위에 접착제 테이프(1)를 배치하여, 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 폭방향의 편측에 있는 1조분의 접착제(11a)를 회로기판(21)의 1변에 압착하고, 나머지 조의 접착제(11b)과 기재(9)를 다른 쪽의 릴(17)에 권취한다. 이와 같이 하여, 회로기판(21)의 네둘레에 걸쳐서 접착제(11a)를 압착한다.Then, the spool 17 of the bonding apparatus 27 is driven to draw out the adhesive tape 1 (in the direction of arrow E in FIG. 47), and the adhesive tape 1 is disposed on the circuit board 21 to heat the pressurized head. (19) presses the adhesive tape 1 from the base 9 side, presses one set of adhesive 11a on one side in the width direction to one side of the circuit board 21, and then presses the remaining adhesive 11b. ) And the base material 9 are wound on the other reel 17. In this way, the adhesive 11a is crimped | bonded over the four circumferences of the circuit board 21. FIG.

그리고, 한 쪽의 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 종료한 후, 접착제 테이프 카세트(100)를 한번 제거한 후, 뒤집어서 장착하여 상술한 공정을 반복한다. 접착제 테이프에 접착제가 2조 이상으로 형성되어 있는 경우는, 폭방향의 위치를 바꾸어서 순서대로 또는, 간격을 두고 압착을 행할 수도 있다.Then, after the adhesive tape 1 wound on one reel 3 is finished, the adhesive tape cassette 100 is removed once, and then reversely mounted to repeat the above-described steps. When an adhesive agent is formed in two or more sets in an adhesive tape, you may perform crimping | compression-bonding in order or space | interval by changing the position of the width direction.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(21)의 전극(33a)과 배선 회로(전자부품)(37)의 전극(37a)을 위치맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 회로기판(21)의 네둘레에 접착제(11a)를 압착후, 접착제(11a)에 배선 회로(또는 전자부품)(37)를 배치하고, 필요에 따라 쿠션재로서, 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌재(39)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다(도 4 참조).이것에 의해 회로기판(21)의 전극(33a)과 배선회로(23)의 전극(37a)을 접속 고정한다.After the crimping (temporary connection) described above, the electrodes 33a of the circuit board 21 and the electrodes 37a of the wiring circuit (electronic component) 37 are aligned and connected. In this connection, after the adhesive 11a is crimped on the four circumferences of the circuit board 21, the wiring circuit (or electronic component) 37 is arranged on the adhesive 11a, and as a cushion material, for example, polytetra The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 via the fluoroethylene material 39 to the circuit board 21 (see FIG. 4). Thus, the electrode of the circuit board 21 ( 33a) and the electrode 37a of the wiring circuit 23 are fixed.

도 34에 나타낸 바와 같이, 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프 카세트(100)를 사용해서 접착을 한 PDP(26)의 접속부분은, 본 실시의 형태에서는 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 접착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아진다. 그러나, 접착제 테이프(1)에는 폭 W에 2조의 접착제(11a, 11b)를 배치하고 있으므로, 종래와 동일한 권수라도 접착제량이 종래의 2배가 되므로, 카세트의 교환 회수는 적게 된다.As shown in FIG. 34, the connection part of the PDP 26 bonded using the adhesive tape cassette 100 which concerns on this embodiment adheres to the whole periphery of the PDP 26 in this embodiment. Therefore, the usage-amount of the adhesive agent 11 used at once becomes especially large compared with the conventional. However, since two sets of adhesives 11a and 11b are disposed on the width W in the adhesive tape 1, even if the number of windings is the same as before, the amount of adhesive is doubled, so that the number of exchanges of cassettes is reduced.

또한, 접착제 테이프(1)를 카세트(1)로 하고 있으므로, 교환, 취급, 장착이 용이해서, 작업성이 좋다.Moreover, since the adhesive tape 1 is used as the cassette 1, it is easy to replace, handle, and mount, and workability is good.

여기에서, 도 48을 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 카세트(100)의 제조방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 48, the manufacturing method of the adhesive tape cassette 100 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)(23)에 코터(28)에 의해, 수지와 도전성 입자(30)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 코터(28)는, 기재(9)에 다수조의 접착제를 도포한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 마무리 공정에 있어서 슬리터(33)에 의해 소정폭(2조의 접착제 조가 되는 폭)으로 절단되어 릴(3)에 권취된 후, 릴(3)과 빈 릴(5)을 하프 케이스(99a, 99b)로 끼우도록 끼워 맞추어서, 접착제 테이프 카세트(100)를 제조한다.After the coater 28 was apply | coated to the base material (separator) 23 unwound from the unwinder 25, the adhesive agent 11 which mixed resin and the electroconductive particle 30 was mixed, and after drying in the drying furnace 29, The disk is wound up by the winder 31. The coater 28 applies a large number of sets of adhesives to the substrate 9. After the raw material of the wound adhesive tape is cut into the predetermined width (the width which becomes two sets of adhesive bonds) by the slitter 33 in the finishing process, and wound up on the reel 3, the reel 3 and the empty reel 5 ) Is fitted to the half cases 99a and 99b to manufacture the adhesive tape cassette 100.

*접착제 테이프 카세트(100)는 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온 (-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The adhesive tape cassette 100 is packed together with the dehumidifying material, and is preferably released at a low temperature (-5 ° C to -10 ° C).

다음에, 본 발명의 G, H 및 I 형태 내지 본원의 제 45∼제 46의 발명의 다른 실시의 형태에 대해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the G, H, and I forms of the present invention to the forty-fourth to forty-ninth inventions of the present application will be described. The detailed description of that part is abbreviate | omitted by attaching a code | symbol, and a mainly different point from embodiment mentioned above is mainly demonstrated below.

도 49에 나타내는 제 2 실시의 형태는, 회로기판(21)의 1변 전체에 걸쳐서 접착제(11)를 한번에 압착하는 것이며, 접착장치(27)에는, 접착제 테이프 카세트(100)로부터 접착제 테이프(1)를 인출하여 배치하는 가이드(101)가 설치되어 있다.이 제 2 실시의 형태에 의하면, 한번에 회로기판(21)의 1변 전체에 접착제를 압착할 수 있으므로, 작업 효율이 좋다.In the second embodiment shown in FIG. 49, the adhesive 11 is pressed at one time over one side of the circuit board 21, and the adhesive apparatus 27 is attached to the adhesive tape 1 from the adhesive tape cassette 100. The guide 101 which draws out and arrange | positions) is provided. According to this 2nd Embodiment, since an adhesive agent can be crimped | bonded to the whole one side of the circuit board 21 at once, work efficiency is good.

도 50에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 기재(9)의 편면 전면에 폭 W로 접착제(11)를 도포하고, 슬릿(102)에 의해 접착제를 2조로 분리한 것이다. 이 제 3 실시의 형태의 접착제 테이프(1)에 있어서, 슬릿(102)은, 접착장치(27)에 접착제 테이프 카세트(100)를 장착후에 접착제 테이프(1)를 회로기판(21)에 압착하기 직전에 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 접착장치(27)의 카세트 장착부 근방(도 47에 S로 나타낸다)에 절단날개를 설치해서 권출되는 접착제 테이프(1)의 접착제(11)에 슬릿(102)을 형성하는 것이어도 좋고, 도 48에 나타내는 접착제 테이프의 제조시에 마무리 공정에서 슬릿을 형성한 것을 릴(3)에 권취한 것이어도 좋으며, 도공공정에 있어서 건조후 권취기(31)로 권취하기 직전에 슬릿(102)을 형성해도 좋다.In 3rd Embodiment shown in FIG. 50, the adhesive agent 11 is apply | coated with the width W on the single side whole surface of the base material 9, and the adhesive agent is isolate | separated into two sets by the slit 102. FIG. In the adhesive tape 1 of this third embodiment, the slit 102 compresses the adhesive tape 1 to the circuit board 21 after the adhesive tape cassette 100 is attached to the bonding apparatus 27. It is preferable to form immediately before. In this case, the slit 102 may be formed in the adhesive 11 of the adhesive tape 1 which is provided by cutting blades in the vicinity of the cassette mounting portion of the bonding apparatus 27 (indicated by S in FIG. 47). What wound up the slit in the finishing process at the time of manufacture of the adhesive tape shown in FIG. 48 may be wound up to the reel 3, and in the coating process, the slit 102 is just before winding up with the winding machine 31 after drying. You may form.

이 제 3 실시의 형태에서는, 종래와 동일한 공정에 의해 얻어진 기재(9)상의 접착제(11)에 슬릿(102)을 형성 하는 것 만으로 2조의 접착제(11a, 11b)를 얻을 수 있으므로, 제조가 용이하다.In this third embodiment, since two sets of adhesives 11a and 11b can be obtained only by forming the slits 102 in the adhesive 11 on the substrate 9 obtained by the same process as in the related art, manufacturing is easy. Do.

도 51A 및 도 51B에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 기재(9)에는 접착제(11)가 편면 전면에 도포되어 있고(도 51A), 이 접착제 테이프(1)를 수납한 접착제 테이프 카세트(100)를 제 1 실시의 형태와 동일하게 접착장치(27)에 장착하고, 접착제 테이프(1)의 폭 W방향에 있어서 접착제(11)의 일부(1조분)를 가열 가압하는 것에 의해, 그 부분의 응집력을 저하시켜서, 가열 가압한 부분의 접착제(11a)만을 기재(9)로부터 분리해서 회로기판(21)에 압착한다(도 51B).In the fourth embodiment shown in FIGS. 51A and 51B, the adhesive 11 is applied to the base material 9 on the single-sided front surface (FIG. 51A), and the adhesive tape cassette 100 in which the adhesive tape 1 is accommodated is provided. To the bonding apparatus 27 in the same manner as in the first embodiment, and cohesive force of the portion by heating and pressing a part (one set) of the adhesive 11 in the width W direction of the adhesive tape 1. Is lowered, and only the adhesive 11a of the heat-pressed portion is separated from the substrate 9 and pressed onto the circuit board 21 (FIG. 51B).

이 경우, 가열 가압 헤드(19)의 주위에 걸쳐 응집력 저하 라인(103)(도 51A)이 형성되어, 가열 가압된 부분의 대부분은 접착제가 연화 유동하고(1000포이즈 이하가 기준), 접착제의 경화 반응이 개시되지 않거나 저위의 상태(반응율 20% 이하가 기준)로 하는 것이 바람직하고, 가열 온도는 사용하는 접착제계에 따라 선정한다.In this case, the cohesive force reduction line 103 (FIG. 51A) is formed around the heating press head 19, and the majority of the heat pressurized portion softens and flows the adhesive (1000 poise or less) and hardens the adhesive. It is preferable that reaction is not started or it is set as the low state (reaction rate 20% or less is a reference | standard), and a heating temperature is selected according to the adhesive system to be used.

이 제 4 실시의 형태에 의하면, 접착제(11)는, 사용시에만 폭 W방향으로 1조분(25a)을 연화 유동화시켜서 기판회로에 압착할 수가 있다.According to the fourth embodiment, the adhesive 11 can be crimped to the substrate circuit by softening and fluidizing one trillion 25a in the width W direction only at the time of use.

다음에, 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명에 관해서 설명한다.Next, the invention described in the J-L form of this invention is demonstrated.

이들 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프에 관한 것이다.These inventions are related to the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes, and especially relates to the adhesive tape wound in a reel form.

다음에, 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the invention described in the J-L form of this invention is demonstrated.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레 이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display panels (EL) panels, bare chip mounting, and circuit boards and circuit boards are bonded to each other and electrically connected to each other. As the adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound on a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」이라 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with the heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel winding the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is attached to the winding reel. have.

그러나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제 가 있다.However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the frequency of replacement of an adhesive reel increases and it takes time to replace an adhesive reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와서 블록킹의 원인이 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, when the number of turns is increased, the pressure applied to the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to leak out from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치가 사용될 수 없게 될 염려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing adhesive apparatus, and there is a fear that the conventional adhesive apparatus cannot be used.

따라서, 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명은, 접착제 릴의 교환이 간단하게 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the invention described in the J-L forms of the present invention aims at providing an adhesive tape which can easily replace an adhesive reel and can improve the production efficiency of an electronic device.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명의 실시의 형태에 관해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of this invention described in J-L form of this invention is described, referring an accompanying drawing.

도 52A, 도 52B, 도 3A, 도 4, 도 29, 도 5를 참조해서 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 52A 및 도 52B는 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속을 나타내는 도면이고, 도 52A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이고, 도 52B는 도 52A에 있어서의 접속부분을 나타내는 단면도다.A first embodiment of the invention described in the J to L forms of the present invention will be described with reference to FIGS. 52A, 52B, 3A, 4, 29, and 5. 52A and 52B are views showing the connection of the adhesive tape according to the present embodiment, FIG. 52A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 52B is a cross-sectional view showing the connection portion in FIG. 52A.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5) 과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다.The adhesive tape 1 is wound around the reels 3 and 3a, respectively, and the reel 3 and 3a are provided with the side plate 7 arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1, respectively.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 지지층(9b)과, 이것을 양측으로부터 끼우는 열용융제층(핫멜트층)(9a)을 갖고, 열용융제층(9a)을 구성하는 열용융제(핫멜트)에는, 열가소성 수지인 폴리에틸렌, SBS(스티렌부타디엔스티렌블록공중합체), 나일론 등을 사용하고, 지지층(9b)에는, OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 플라스틱이나 유리섬유, 아라미드섬유, 카본섬유 등의 보강섬유를 사용하고 있다.The base material 9 has a support layer 9b and a heat melter layer (hot melt layer) 9a sandwiched from both sides, and is a polyethylene that is a thermoplastic resin in the heat melter (hot melt) constituting the heat melter layer 9a. , SBS (styrene butadiene styrene block copolymer), nylon and the like, and for the support layer 9b, plastics such as OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, PET (polyethylene terephthalate), glass fibers, aramid Reinforcing fibers such as fibers and carbon fibers are used.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시수지계, 아크릴수지계, 실리콘수지계가 사용된다.As the adhesive agent 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins, and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있어도 좋다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복입자나, 도전입자와 절연입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자 핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 또는 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극 간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The polymer nucleus material or the like may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by covering the above-mentioned conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer nuclear material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(7)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3A중의 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)위에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3a, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is guide pin. It hangs on (22), is attached to the winding reel 7, and draws out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3a and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 29에 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타낸 바와 같이, 접착제(11)는 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지는 것이 분명하다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 52A 참조).As shown in FIG. 29, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment, the adhesive agent 11 is crimped | bonded over the periphery of the PDP 26, and the adhesive agent used at once It is clear that the use amount of (11) is particularly high compared with the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 52A).

도 52A에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크(28)가 노출된 때에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)를 접속한다.As shown in FIG. 52A, when the end mark 28 is exposed to the adhesive tape 1 of the reel 3a, the adhesive of the reel 3a is replaced to replace the reel 3a with a new adhesive reel 3. The end part 30 of the tape (one adhesive tape) 1 and the start end part 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) 1 wound on the new adhesive reel 3 are connected.

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 52B에 나타낸 바와 같이, 접착제 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)에 대해서, 종단부(30)의 기재(9)의 열용융제층(9a)에 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹치고, 이러한 부분을 테이블(104)에 놓는다. 그리고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 겹쳐진 부분을 가열하여, 열용융제층(9a)을 용융시킨 후, 냉각에 의해 열용융제가 고화하므로써 종단부(30)와 시단부(32)를 접속한다. 이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다.As shown in FIG. 52B, the connection of this adhesive tape 1 is the beginning of the terminal part 30 of the adhesive tape 1 of the adhesive reel 3a, and the beginning of the adhesive tape 1 of the new adhesive reel 3; About the part 32, the adhesive agent 11 surface of the start part 32 is overlapped with the heat-melting layer 9a of the base material 9 of the terminal part 30, and this part is placed on the table 104. As shown in FIG. Then, the portion overlapped with the heating press head 19 of the bonding apparatus 15 is heated to melt the hot melt layer 9a, and the hot melt solidifies by cooling to terminate the end 30 and the start end 32. ). Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected.

다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하여, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 접착제 테이프(1)를 장착하는 작업이 필요하지 않다. 더욱이, 권취릴(17)에서는 주로 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work of attaching the adhesive tape 1 to the winding reel 17 is not necessary. Furthermore, since only the base material 9 is mainly wound up in the winding reel 17, some of the adhesive reel can be wound, so that the number of replacements of the winding reel 17 can be reduced, resulting in good work efficiency.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 제조 방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프(1)의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판이 양측으로부터 장착되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) unwound from the unwinder 25 to apply the adhesive 11 in which the resin and the conductive particles 13 are mixed and dried in the drying furnace 29. 31) wind the disc. After the raw material of the wound adhesive tape 1 is cut into a predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, side plates are mounted on both sides of the core and packed together with a dehumidifying material. -5 ℃ ~ -10 ℃) is controlled and released.

다음에, 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명의 다른 실시 형태에 관해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the invention described in the J to L embodiments of the present invention will be described. However, in the embodiments to be described below, the same reference numerals are given to the same parts as the above-described embodiments, and the detailed description of the parts will be given. Will be omitted, and differences from the above-described embodiment will mainly be described.

도 53에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)의 기재(9)에 있어서, 열용융제층(9a)이 지지층(9b)에 끼워져 있게 되어 있다. 이 경우, 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착제 테이프(1)끼리를 접속하는 데에는, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)와 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)을 맞댄 위치에서, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 열용융제층(9a)을 가열한다. 가열하면 열용융제층(9a)으로부터 열용융제가 스며나와, 냉각에 의해 열용융제가 고화하므로써 접착제 테이프(1)끼리가 접속한다. 이와 같이, 열용융제층(9a)이 지지층(9b)에 끼워져 있으므로, 습기에 의한 흡습이나 먼지 등의 부착에 의한 열용융제층(9a)의 접착강도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.In the second embodiment shown in FIG. 53, in the base material 9 of the adhesive tape 1, the hot melt layer 9a is sandwiched between the support layer 9b. In this case, as shown to FIG. 3A, in order to connect adhesive tape 1 comrades, the edge part 30 of one adhesive tape 1 and the start end part 32 of the other adhesive tape 1 are shown. In the opposite position, the hot melt layer 9a is heated by the heating press head 19 of the bonding apparatus 15. When heated, the thermal melter seeps out from the thermal melter layer 9a, and the adhesive tapes 1 are connected by solidifying the thermal melter by cooling. Thus, since the heat flux layer 9a is pinched by the support layer 9b, the adhesive strength of the heat flux layer 9a by moisture absorption by moisture, adhesion | attachment, etc. of dust can be prevented from falling.

본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않 고, 본 발명의 J∼L 형태에 기재된 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The invention described in the J to L forms of the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention described in the J to L forms of the present invention.

제 1 실시의 형태에 있어서, 기재(9)는 지지층(9b)과, 이것을 양측으로부터 열용융제층(9a)으로 끼운 3층으로 구성되어 있지만, 이것에 한정되지 않고 4층 이상이어도 좋다.In 1st Embodiment, although the base material 9 is comprised from the support layer 9b and the three layers which sandwiched this from the both sides by the heat flux layer 9a, it is not limited to this, Four or more layers may be sufficient as it.

본 실시의 형태에서는, 접속부분의 가열 압착은, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)를 사용했지만, 가열 가압 헤드(19) 대신에 별도 가열기를 사용하고, 접속부분을 가열하여, 접착제 테이프(1)끼리의 접속을 행하도록 하여도 좋다.In this embodiment, although the heating press of the connection part used the heating press head 19 of the bonding apparatus 15, instead of the heating press head 19, a separate heater is used and the connection part is heated and an adhesive agent is used. The tapes 1 may be connected to each other.

다음에, 본원의 제 50∼제 51의 발명에 관해서 설명한다.Next, the 50th to 51st inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이다. 또한, 리드 프레임의 고정용 지지기판이나 리드 프레임의 다이, 반도체소자 탑재용 지지기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치에 있어서 사용되는 접착제 테이프에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 접속방법에 관한 것이다.These inventions are related to the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or a circuit board, and electrically connects both electrodes. The present invention also relates to an adhesive tape used in a semiconductor device for bonding and fixing a semiconductor substrate (chip) to a support substrate for fixing a lead frame, a die of a lead frame, and a support substrate for mounting a semiconductor element, and in particular, an adhesive tape wound in a reel shape. The connection method of the.

다음에, 본원의 제 50∼제 51의 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the 50th to 51st inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

또한, 접착제 테이프는, 리드 프레임의 리드 고정 테이프, LOC테이프, 다이본드테이프, 마이크로BGAㆍCSP 등의 접착필름 등에 사용되고, 반도체장치 전체의 생산성, 신뢰성을 향상시키기 위해서 사용된다.Moreover, adhesive tape is used for adhesive films, such as a lead fixing tape of a lead frame, a LOC tape, a die-bonding tape, a microBGA and a CSP, etc., and is used in order to improve the productivity and reliability of the whole semiconductor device.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 접착제가 기재에 고착하지 않도록, 또는 벗겨지기 쉽게 하기 위해서, 기재의 양면에는 실리콘 처리가 실시되어 있다.Conventional adhesive tapes of this kind have been subjected to silicone treatment on both sides of the substrate so that the adhesive does not adhere to the substrate or is easily peeled off.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히「접착제 릴」이라고 한다)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, an adhesive tape reel (henceforth simply an "adhesive reel") is attached to an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head with the heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 접착제 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.And when the adhesive tape of an adhesive reel is complete | finished, the finished reel and the winding reel which wound the base material are removed, a new adhesive reel is attached to an adhesive device, and the beginning of an adhesive tape is attached to the winding reel.

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지게 되어, 접착제 릴의 교환에 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문 제가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, there is a problem that the production frequency of the electronic equipment cannot be improved because the manufacturing frequency of the electronic equipment increases the replacement frequency of the adhesive reel, and the replacement of the adhesive reel takes time.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취하는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와서 블록킹의 원인이 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and to reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but since the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm, the number of turns If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, when the number of turns is increased, the pressure applied to the adhesive tape wound on the tape increases, which may cause the adhesive to leak out from both widths of the tape and cause blocking.

더욱이, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 지름 치수도 커지고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워서, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 염려가 있다.In addition, when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter dimension of the reel is also increased, and it is difficult to attach to the existing adhesive apparatus, and there is a fear that the conventional adhesive apparatus cannot be used.

따라서, 본원의 제 50∼제 51의 발명은, 접착제 릴의 교환이 간단히 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 접속방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, the present inventions of the fifty to fifty-first aspects of the present application aim to provide an adhesive tape connecting method which can easily replace an adhesive reel and can improve the production efficiency of an electronic device.

다음에, 첨부도면을 참조하면서 본원의 제 50∼제 51의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명한다. 우선 도 54A∼54C, 도 55, 도 56, 도 4, 도 29를 참조해서 본원의 제 50∼제 51의 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 54A∼54C는, 도55에 있어서의 접속부분의 접속공정을 나타내는 단면도이고, 도 54A는 방전 전의 접착제 테이프의 상태를 나타내고, 도 54B는 방전후의 접착제 테이프의 상태를 나타내고, 도 54C는 접속부분의 가열 압착을 나타내는 도면이다. 도 55는 접착제 테이프의 접속방법에 있어서, 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이고, 도 56은 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of 50th-51st invention of this application is described, referring an accompanying drawing. First, with reference to FIGS. 54A-54C, 55, 56, 4, and 29, the 1st Embodiment of the 50th-51st invention of this application is demonstrated. 54A to 54C are sectional views showing a connection process of the connecting portion in FIG. 55, FIG. 54A shows the state of the adhesive tape before discharge, FIG. 54B shows the state of the adhesive tape after discharge, and FIG. 54C shows the connection. It is a figure which shows the heat compression of a part. Fig. 55 is a perspective view illustrating the connection between adhesive reels in an adhesive tape connecting method, and Fig. 56 is a schematic diagram illustrating a pressing process of an adhesive in the bonding apparatus.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 3a)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다.The adhesive tape 1 is wound on the reels 3 and 3a, respectively, and the reel 3 and 3a is provided with the side plate 7 arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1, respectively.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 접착제(11)의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하고 있고, 이형제(9a)로 표면처리가 실시되어 있다. 이형제로서는, 올레핀계 이형제, 에틸렌글리콜몬탄산에스테르, 카르나우바로우, 석유계 왁스 등의 저융점 왁스, 저분자량 불소수지, 실리콘계 또는 불소계의 계면활성제, 오일, 왁스, 레진, 폴리에스테르 변성실리콘수지 등이 사용되고, 특히 실리콘수지가 일반적이다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, PET (polyethylene terephthalate), etc. from the surface of the strength and peelability of the adhesive agent 11, and the surface treatment is carried out with the release agent 9a. It is carried out. As the mold release agent, low melting point waxes such as an olefin release agent, ethylene glycol montan ester, carnauba wax, petroleum wax, low molecular weight fluorocarbon resin, silicone or fluorine-based surfactant, oil, wax, resin, polyester modified silicone resin, etc. This is used, in particular silicone resins are common.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive agent 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있어도 좋다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The polymer nucleus material or the like may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 56에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3a)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 56중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21) 위에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3, 17)사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 56, the reel 3a of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 were attached to the adhesive device 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a was guide pin. It hangs on (22), it is attached to the winding reel 17, and draws out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 56). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side with the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 29는, 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타내고 있고, 접착제(11)는 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지는 것이 분명하다. 따라서, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 엔드 마크(28)가 노출된다(도 55 참조).FIG. 29 shows a connecting portion of the PDP 26 using the adhesive tape 1 according to the present embodiment, and the adhesive 11 is pressed over the entire circumference of the PDP 26 and used at one time. It is clear that the use amount of (11) is particularly high compared with the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is wound on the winding reel 17 in a relatively short time and wound on the reel 3a. The end mark 28 of the tape 1 is exposed (see FIG. 55).

도 55에 나타낸 바와 같이, 릴(3a)의 접착제 테이프(1)에, 릴(3a)을 새로운 접착제 릴(3)과 교환하기 위해서, 릴(3a)의 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)(1)의 종단부(30)와, 새로운 접착제 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)(1)의 시단부(32)를 접속한다.As shown in FIG. 55, in order to replace the reel 3a with the new adhesive reel 3 to the adhesive tape 1 of the reel 3a, the adhesive tape (one adhesive tape) of the reel 3a ( The end part 30 of 1) and the start end part 32 of the adhesive tape (the other adhesive tape) 1 wound on the new adhesive reel 3 are connected.

이 접착제 테이프(1)의 접속은, 도 54B에 나타낸 바와 같이, 사용이 끝난 릴(3a)의 접착제 테이프(1)의 종단부(30)을 방전기(105)의 조사 위치에 둔다. 그리고, 기재(9)의 표면에 방전을 행하므로써 이형제(9a)를 제거한다.As shown in FIG. 54B, this adhesive tape 1 is connected to the end portion 30 of the adhesive tape 1 of the used reel 3a at the irradiation position of the discharger 105. Then, the release agent 9a is removed by discharging the surface of the substrate 9.

그리고, 이형제(9a)를 제거한 기재(9)면에, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부(32)의 접착제(11)면을 겹친다(도 54C). 양자의 겹쳐진 부분을, 테이블에 놓고, 접착장치(15)의 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착한다. 이것에 의해, 사용이 끝난 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)와, 새로운 릴(3)에 감긴 접착제 테이프(1)가 접속된다.And the adhesive 11 surface of the start end part 32 of the other adhesive tape 1 is piled up on the base material 9 surface from which the mold release agent 9a was removed (FIG. 54C). The overlapped portions of the two are placed on a table, and heated and pressurized by the heating press head 19 of the bonding apparatus 15 to be bonded. Thereby, the adhesive tape 1 wound on the used reel 3a and the adhesive tape 1 wound on the new reel 3 are connected.

다음에, 사용이 끝난 릴(3a)과 새로운 릴(3)을 교체하고, 새로운 릴(3)을 접착장치(15)에 장착한다. 따라서, 권취릴(17)에 접착제 테이프(1)를 장착하는 작업이 필요없다.Next, the used reel 3a and the new reel 3 are replaced, and the new reel 3 is attached to the bonding apparatus 15. Therefore, the work which attaches the adhesive tape 1 to the winding reel 17 is unnecessary.

이 실시의 형태에서는, 가열 가압 헤드(19)를 이용하고 있으므로, 접착제 테 이프(1)끼리의 접속기구를 별도로 사용하는 일 없이, 접착제 테이프(1)가 감긴 릴(3, 3a)의 교환이 가능하다. 더욱이, 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 릴의 몇개분을 권취할 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있고, 작업 효율이 좋다.In this embodiment, since the heating press head 19 is used, the exchange of the reels 3 and 3a in which the adhesive tape 1 is wound is performed without using the connection mechanism between the adhesive tapes 1 separately. It is possible. In addition, since only the base material 9 is wound in the winding reel 17, some of the adhesive reel can be wound, so that the number of replacements of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

본원의 제 50∼제 51의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본원의 제 50∼제 51의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The 50th to 51st inventions of the present application are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the 50th to 51st inventions of the present application.

예컨대, 상술한 실시의 형태에 있어서, 권취가 종료한 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 기재(9)의 이형제(9a)를 제거하고, 이러한 부분에 신규 접착제 테이프(1)의 접착제(11)면을 겹치고, 가열 가압 헤드(19)로 가열 가압해서 접착하여, 양자를 접속했지만, 신규 접착제 테이프(1)의 기재(9)의 이형제(9a)를 제거하고, 이러한 부분에 권취가 종료한 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 접착제(11)면을 겹쳐서 양자를 접속해도 좋다.For example, in the above-mentioned embodiment, the release agent 9a of the base material 9 of the adhesive tape 1 on which the winding was completed is removed, and the adhesive 11 of the novel adhesive tape 1 is attached to this portion. The surfaces were overlapped, heated and pressurized with a heated pressurized head 19, and both were connected, but as long as the release agent 9a of the base material 9 of the new adhesive tape 1 was removed and the winding was completed in such a portion. You may overlap the adhesive 11 surface of the adhesive tape 1 of the side, and may connect both.

이형제(9a)를 제거하는 방법으로서, 플라즈마 방전 이외에, 자외선조사 또는 레이저조사에 의한 방법이어도 좋고, 자외선조사의 경우에는, 예컨대 수은 램프를 광원으로서 사용하고, 수은 램프로부터 일정시간 자외선을 조사하는 것에 의해 행한다. 더욱이, 레이저 조사의 경우에는, 레이저 발진기에 의해 조사된 레이저 광에 의해 이형제(9a)가 분해 비산해서 이형제(9a)가 제거된다.The method of removing the release agent 9a may be a method by ultraviolet irradiation or laser irradiation in addition to plasma discharge. In the case of ultraviolet irradiation, for example, a mercury lamp is used as a light source, and the ultraviolet light is irradiated for a predetermined time from the mercury lamp. By. Moreover, in the case of laser irradiation, the release agent 9a is decomposed and scattered by the laser light irradiated by the laser oscillator, and the release agent 9a is removed.

상기에서는, 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하도록 하는 경우에 관해서 설명했지만, 리드 프레임의 고정용 지지기판이나 리드 프레임의 다이, 반도체소자탑재용 지지기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치용의 접 착제 테이프에 관해서도 동일하게 행할 수 있다.In the above, the case where the electronic component, the circuit board, and the circuit board are bonded to each other has been explained. The same can be done for the adhesive tape for the semiconductor device to be fixed.

다음에, 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명에 관해서 설명한다.Next, the invention described in the M to O form of the present invention will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이다. 또한, 리드 프레임의 고정용 지지기판이나 리드프레임의 다이, 반도체소자탑재용 지지기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치에 있어서 사용되는 접착제 테이프에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프 릴에 관한 것이다.These inventions are related to the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or a circuit board, and electrically connects both electrodes. The present invention also relates to an adhesive tape used in a semiconductor device for bonding and fixing a semiconductor substrate (chip) to a support substrate for fixing a lead frame, a die of a lead frame, and a support substrate for mounting a semiconductor element, and in particular, an adhesive tape wound in a reel shape. It's about reels.

다음에, 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the invention described in the M-O form of this invention is demonstrated.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

또한, 접착제 테이프는, 리드프레임의 리드 고정 테이프, LOC테이프, 다이본드 테이프 등에 사용되고, 예컨대, 리드 고정 테이프는, 리드 프레임의 리드핀을 고정해서 리드 프레임 자체 또는 반도체장치 전체의 생산성, 신뢰성을 향상시키기 위해서 사용된다.Moreover, adhesive tape is used for lead fixing tape, LOC tape, die-bonding tape, etc. of a lead frame, for example, a lead fixing tape fixes the lead pin of a lead frame, and improves the productivity and reliability of the lead frame itself or the whole semiconductor device. It is used to make

전자기기의 소형ㆍ경량화가 진행함과 동시에, 반도체장치는, 그 외부단자가 반도체장치(패키지) 하부에 에리어어레이상으로 배치된 마이크로BGA(볼그리드어레이)나 CSP(칩사이즈패키지)라 불리우는 소형의 패키지의 개발이 진척되고, 이들 패키지는, 1층 또는 다층배선 구조를 갖는 유리 에폭시 기판이나 폴리이미드 기판 등 의 반도체소자탑재용 지지기판 위에 접착제를 개재하여 반도체소자(칩)를 탑재하고, 반도체소자측의 단자와 기판의 배선판측 단자가 와이어 본드 또는 플립칩 방식으로 접속되고, 접속부와 칩 상면부 또는 단면부가 에폭시계 봉지재 또는 에폭시계 액상봉지재로 봉지되고, 배선기판 이면에 땜납볼 등의 금속단자가 에리어어레이상으로 배치되어 있는 구조가 채용되고 있다. 또한, QFN(Quad Flat Non-1eaded Package)이나 SON(Smll 0utline Non-1eaded Package) 등에도 접착제 테이프가 사용되고 있다. 그리고, 이들 패키지의 복수개가 전자기기의 기판에 땜납 리플로우방식으로 고밀도로 면부착되어 일괄 실장하는 방식이 채용되고 있다. 더욱이, 리드 프레임의 다이와 반도체소자(칩)를 접착제를 개재하여 탑재하고, 반도체소자측의 단자와 리드 프레임 단자가 와이어 본드로 접속되어, 접속부와 칩 상면부 또는 단면부가 에폭시계 봉지재 또는 에폭시계 액상봉지재로 봉지되어 있다. 이와 같은 반도체장치의 접착제에도 접착제 테이프가 사용되고 있다.As electronic devices become smaller and lighter, semiconductor devices have a small size called microBGA (ball grid array) or CSP (chip size package) in which their external terminals are arranged in an area array below the semiconductor device (package). The development of the package of semiconductor is progressed, and these packages mount a semiconductor element (chip) via an adhesive agent on the support substrate for semiconductor element mountings, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate which has a one-layer or multilayer wiring structure, and a semiconductor The terminal on the element side and the terminal on the wiring board side of the board are connected by a wire bond or flip chip method, and the connection portion and the upper or cross section of the chip are sealed with an epoxy encapsulating material or an epoxy liquid encapsulating material, and a solder ball or the like is provided on the back side of the wiring board. The structure in which the metal terminals of are arrange | positioned on an area array is employ | adopted. Adhesive tapes are also used for QFN (Quad Flat Non-1eaded Package), SON (Smll 0utline Non-1eaded Package), and the like. In addition, a method in which a plurality of these packages are surface-adhered in a high density by solder reflow method on a substrate of an electronic device is adopted. Furthermore, the die of the lead frame and the semiconductor element (chip) are mounted via an adhesive, and the terminal on the semiconductor element side and the lead frame terminal are connected by wire bond, and the connection portion and the chip upper surface portion or the end face portion are epoxy-based encapsulant or epoxy-based. It is sealed with a liquid encapsulant. Adhesive tape is also used for the adhesive of such a semiconductor device.

일본국 특개2001-284005호공보에는, 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form as a method of electrically connecting the electrodes.

이 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm, and a length of the tape wound on a reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프 릴을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 테이프 릴로부터 권출된 접착제 테이프의 기재측으 로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.When attaching an adhesive tape to an adhesive apparatus, the adhesive tape reel which wound the adhesive tape on the reel is installed in an adhesive apparatus, the start part of an adhesive tape is taken out, and it is attached to a winding reel. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive tape reel, a circuit board etc., and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 한 쪽의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 권취릴과 새로운 접착제 테이프 릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.And when the adhesive tape of one adhesive tape reel is complete | finished, the finished reel and the winding reel which wound the base material are removed, a new winding reel and a new adhesive tape reel are attached to an adhesive device, and the beginning of an adhesive tape is removed. We install in winding reel.

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 테이프 릴의 교환 빈도가 많아지게 되고, 접착제 테이프 릴의 교환에 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, the manufacturing frequency of an electronic device increases the frequency of replacing an adhesive tape reel, and since it takes time to replace an adhesive tape reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 테이프 폭이 1∼3mm로 좁기 때문에, 권수를 많게 하면 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려가 있다. 또한, 권수를 많게 하면 테이프상으로 감은 접착제 테이프에 작용하는 압력이 높아져서 접착제가 테이프의 양쪽 폭으로부터 스며나와서 블로킹의 원인으로 될 염려나, 릴의 지름 치수도 커져서 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치를 사용할 수 없게 될 염려가 있다.In response to such a problem, it is considered to increase the amount of adhesives per reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reels, but the tape width of the adhesive tape is narrow to 1 to 3 mm. If you increase a lot of things, there is a risk of the disheveled dish. In addition, increasing the number of turns increases the pressure acting on the adhesive tape wound on the tape, causing the adhesive to leak out from both widths of the tape, causing blocking, and increasing the diameter dimension of the reel, making it difficult to attach to an existing adhesive device. There is a fear that the existing adhesive device will not be available.

더욱이, 접착제 테이프 릴은 접착제 테이프가 직접 외기에 비바람을 맞으면, 먼지나 습기에 의한 품질 저하를 초래할 염려가 있다.Moreover, the adhesive tape reel may cause deterioration in quality due to dust and moisture when the adhesive tape is directly weathered to the outside air.

따라서, 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명은, 접착제 테이프 릴의 교환이 간단히 될 수 있고, 전자기기의 생산 효율의 향상 및 접착제 테이프의 품질유지를 도모할 수 있는 접착제 테이프 릴의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the invention described in the M to O aspects of the present invention aims to provide an adhesive tape reel that can be easily replaced with an adhesive tape reel, which can improve the production efficiency of electronic equipment and maintain the quality of the adhesive tape. It is done.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 전극접속용의 접착제 테이프를 예로서 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명의 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 반도체소자 접속용의 접착제 테이프에서도 동일하다. 우선 도 57A∼도 57C, 도 3A, 도 4, 도 29, 도 58을 참조해서 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 57A∼도 57C는 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이며, 도 57A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 57B는 도 57A에 있어서의 정면도이며, 도 57C는 도 57A에 있어서의 커버부 재의 정면도이며, 도 58은 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.Next, although embodiment of invention described in the M-O form of this invention is described as an example using the adhesive tape for electrode connection, referring also to an accompanying drawing, the same also applies to the adhesive tape for semiconductor element connection. First, with reference to FIGS. 57A-57C, FIG. 3A, FIG. 4, FIG. 29, and FIG. 58, the 1st Embodiment of invention described in the M-O form of this invention is demonstrated. 57A to 57C are views showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 57A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 57B is a front view of FIG. 57A, and FIG. 57C is a view of FIG. 57A. It is a front view of the cover part material of FIG. 58, and FIG. 58 is a process drawing which shows the manufacturing method of an adhesive tape.

본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴(A)은, 복수의 접착제 테이프(1)의 권부(이하, 권부)(2, 2a)를 구비하고 있고, 권부(2, 2a)에는 접착제 테이프(1)가 감겨진 릴(3, 3a)을 구비하고 있다. 각 릴(3, 3a)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7, 7a, 7b)이 설치되어 있다. 도 3A에 나타낸 바와 같이 접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다. 사용되지 않은(미사용) 권부(2a)에는, 릴(3a)에 감긴 접착제 테이프(1)의 주위를 덮는 커버부재(8)가 릴(3a)에 착탈이 자유롭게 설치되어 있다.The adhesive tape reel A according to the present embodiment includes the windings (hereinafter, the windings) 2 and 2a of the plurality of adhesive tapes 1, and the adhesive tape 1 is attached to the windings 2 and 2a. Is provided with the reels 3 and 3a wound thereon. Each reel 3, 3a is provided with side plates 7, 7a, 7b disposed on both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1. As shown to FIG. 3A, the adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side surface of the base material 9. As shown in FIG. In the unused (unused) winding part 2a, the cover member 8 which covers the periphery of the adhesive tape 1 wound on the reel 3a is detachably attached to the reel 3a.

또한, 권부(2, 2a)의 내측의 측판(7a)에는, 건조제(10)의 수납부(수납공간)(12)가 설치되어 있고, 수납부(12)내에 실리카겔 등의 건조제(10)를 수납하므로 써 미사용의 권부(2a)내의 습기를 내부로부터 제거하고 있다.Moreover, the accommodating part (storage space) 12 of the desiccant 10 is provided in the side plate 7a of the inside of the winding part 2, 2a, and the desiccant 10, such as a silica gel, is stored in the accommodating part 12. As shown in FIG. By storing, moisture in the unused winding part 2a is removed from the inside.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, siliconized PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It doesn't happen.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또 열경화성 수지계로서, 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive agent 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있어도 좋다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재를 얻을 수 있으므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The polymer nucleus material or the like may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains which coat | cover the above-mentioned electrically conductive particle with an insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. In particular, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member can be easily obtained to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 사용 방법에 관해서 설명한 다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프 릴(A)과, 권취릴(17)을 장착하고, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 시단부를 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 3A중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)위에 접착제 테이프(1)을 배치하고, 양쪽 릴(3, 17)사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the adhesive tape reel A and the winding reel 17 are attached to the bonding apparatus 15, and the start end of one adhesive tape 1 is wound on the guide pin 22. It attaches to (17) and feeds out the adhesive tape 1 (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is press-contacted from the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 is pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 29에 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타낸 바와 같이, 접착제(11)은 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지는 것이 분명하다. 따라서, 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지고, 릴(3, 3a)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취된다.As shown in FIG. 29, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment, the adhesive agent 11 is crimped | bonded over the periphery of the PDP 26, and the adhesive agent used at once It is clear that the use amount of (11) is particularly high compared with the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reels 3 and 3a is wound up by the winding reel 17 in a comparatively short time.

한 쪽의 권부(2)의 접착제 테이프(1)에 엔드 마크가 노출한 때에, 새로운 권부(2a)의 접착제 테이프(1)와 교환한다. 본 실시의 형태에서는, 미사용의 권부(2a)에는, 커버부재(8)가 설치되어 있어, 이 커버부재(8)를 제거한 후, 접착제 테이프(1)를 조출하여 권취릴(17)에 설치한다.When an end mark is exposed to the adhesive tape 1 of one winding part 2, it replaces with the adhesive tape 1 of the new winding part 2a. In this embodiment, the cover member 8 is provided in the unused winding part 2a, and after this cover member 8 is removed, the adhesive tape 1 is extracted and attached to the winding reel 17. .

이와 같이, 한 쪽의 권부(2)의 권출이 종료하면, 다른 쪽의 권부(2a)의 접착제 테이프(1)를 권취릴(17)에 설치하여, 접착제 테이프(1)의 교환을 행하므로, 접착장치(15)로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요하다. 따라서, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In this way, when the unwinding of one winding part 2 is finished, the adhesive tape 1 of the other winding part 2a is attached to the winding reel 17, and the adhesive tape 1 is replaced, No attachment of a new adhesive tape reel to the bonding device 15 is necessary. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

또한, 미사용의 권부(2a)에는, 커버부재(8)가 설치되어 있으므로, 접착제 테이프(1)가 직접 외기에 비바람을 맞는 일이 없고, 접착제 테이프(1)가 먼지나 습기에 의한 접착력의 저하 등이 생기기 어렵게 된다. 따라서, 복수의 권부(2, 2a)가 설치되어 있는 경우라도, 미사용의 권부(2a)에 커버부재(8)를 설치하므로써 접착제 테이프(1)의 품질의 저하를 방지할 수 있다.In addition, since the cover member 8 is provided in the unused winding part 2a, the adhesive tape 1 does not directly wind the outside air, and the adhesive tape 1 reduces the adhesive force by dust and moisture. It becomes difficult to produce a back. Therefore, even when the some winding part 2, 2a is provided, the fall of the quality of the adhesive tape 1 can be prevented by providing the cover member 8 in the unused winding part 2a.

더욱이, 권취릴(17)에서는 기재(9)만을 권취하고 있으므로, 접착제 테이프 릴의 몇개분을 권취할 수 있으므로, 권취릴(17)의 교환 회수를 적게 할 수가 있어, 작업 효율이 좋다.Moreover, since only the base material 9 is wound by the winding reel 17, since some of the adhesive tape reels can be wound, the frequency | count of replacement of the winding reel 17 can be reduced, and work efficiency is good.

여기에서, 도 58을 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴(A)의 제조방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 58, the manufacturing method of the adhesive tape reel A which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심에 권취된 후, 권심에 측판(7, 7a, 7b)이 양측으로부터 장착되고, 커버부재(8)를 장착하고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온(-5℃∼-10℃）으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) unwound from the unwinder 25 to apply an adhesive, in which the resin and the conductive particles 13 are mixed, dried in the drying furnace 29, and then to the winder 31. Wind up the disc. After the raw material of the wound adhesive tape is cut into the predetermined width by the slitter 33 and wound around the core, side plates 7, 7a, and 7b are mounted on the core from both sides, and the cover member 8 is mounted. It is packed with a dehumidifying material, and it is controlled and released at low temperature (-5 degreeC--10 degreeC) preferably.

다음에, 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명의 다른 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the invention described in the M to O embodiments of the present invention will be described. However, in the embodiment to be described below, the same reference numerals are assigned to the same parts as the above-described embodiments, and the details thereof will be described. The description will be omitted, and the following will mainly describe differences from the above-described embodiment.

도 59에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 권부(2, 2a)에 설치하는 커버부재(8)에 접착제 테이프(1)의 인출구(106)를 구비하고 있다. 이 경우, 커버부재(8)의 인출구(106)로부터 접착제 테이프(1)를 조출할 수 있으므로, 권부(2, 2a)의 커버부재(8)을 제거하는 일 없이, 권부(2, 2a)로부터 직접, 접착제 테이프(1)를 조출할 수 있다.In the second embodiment shown in FIG. 59, the cover member 8 provided on the windings 2, 2a is provided with a take-out port 106 of the adhesive tape 1. In this case, since the adhesive tape 1 can be taken out from the take-out port 106 of the cover member 8, without removing the cover member 8 of the winding parts 2 and 2a, The adhesive tape 1 can be fed directly.

도 60A 및 도 60B에 나타내는 제 3 실시의 형태에서는, 권부(2, 2a, 2b)는 각각 별개로 되어 있고, 접착장치(15) 본체에 설치된 축(107)에 섭동이 자유롭게 설치되어 있다. 그리고, 한 쪽의 권부(2)의 권출이 종료하면, 축(107)의 선단에 설치되어 있는 캡(108)을 제거하고, 한 쪽의 권부(2)를 접착장치(15)로부터 제거한다. 그리고, 다른 쪽의 권부(2a)를 접착 위치에 이동시키고, 커버부재(8)를 제거한 후, 다른 쪽의 권부(2a)의 접착제 테이프(1)를 권취릴(17)에 둘러 감아, 접착제 테이프(1)의 교환을 행하고 있다. 이 경우, 복수의 권부(2, 2a, 2b)는 각각 별개로 되어 있으므로, 취급이 쉽다.In 3rd Embodiment shown to FIG. 60A and FIG. 60B, the winding parts 2, 2a, and 2b are separate, respectively, and perturbation is provided in the shaft 107 provided in the main body of the bonding apparatus 15 freely. And when the unwinding of one winding part 2 is complete | finished, the cap 108 provided in the front-end | tip of the shaft 107 is removed, and the one winding part 2 is removed from the bonding apparatus 15. As shown in FIG. And after moving the other winding part 2a to an adhesion position and removing the cover member 8, the adhesive tape 1 of the other winding part 2a is wound around the winding reel 17, and an adhesive tape (1) is exchanged. In this case, since the some winding part 2, 2a, 2b is respectively separate, handling is easy.

도 61에 나타내는 제 4 실시의 형태에서는, 제 3 실시의 형태와 같이, 권부(2, 2a, 2b)가 각각 별개로 되어 있고, 권부(2, 2a, 2b)의 서로의 측판(7, 7a)끼 리가 끼워 맞추어지므로써, 접착장치(15)에 장착되어 있다. 도 61에 나타낸 바와 같이, 다른 쪽의 권부(2a)의 측판(7a)에는 횡단면이 대략 コ자상인 피감합부(110)가 설치되어 있고, 한 쪽의 권부(2)의 측판(7)에 설치된 피감합부(49)를 상측으로부터 피감합부(110)에 끼워 맞추므로써 양자가 접속된다. 권출이 종료한 한 쪽의 권부(2)를 접착장치(15)로부터 제거하는 경우에는, 한 쪽의 권부(2)를 상측으로 들어 올리는 것 만으로 감합이 해제되어, 한 쪽의 권부(2)을 간단히 제거할 수 있다.In the fourth embodiment shown in FIG. 61, as in the third embodiment, the windings 2, 2a and 2b are respectively separated, and the side plates 7 and 7a of each of the windings 2, 2a and 2b are different. ) Are fitted to the bonding apparatus 15. As shown in FIG. 61, the side plate 7a of the other winding part 2a is provided with the to-be-fitted part 110 whose cross section is substantially co-shaped, and is provided in the side plate 7 of one winding part 2; Both are connected by fitting the to-be-engaged part 49 to the to-be-engaged part 110 from the upper side. In the case where the unwinding one winding 2 is removed from the bonding apparatus 15, the fitting is released only by lifting one winding 2 upward, and the one winding 2 is removed. You can simply remove it.

본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 M∼O 형태에 기재된 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The invention described in the M-O form of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention described in the M-O form of the present invention.

예컨대, 상술한 실시의 형태에 있어서, 권부(2, 2a)는 특별히 제한은 없이 몇개가 있어도 좋다.For example, in the above-described embodiment, there may be any number of the winding portions 2 and 2a without particular limitation.

제 4 실시의 형태에 있어서, 측판(7, 7a)끼리를 상하로 슬라이드시키므로써, 한 쪽 및 다른 쪽의 권부(2, 2a)를 감합하도록 했지만, 한 쪽의 측판(7)에 감합구멍을 형성하고, 다른 쪽의 측판(7a)에 감합돌기를 설치하고, 테이프의 폭방향으로 감합돌기를 감합구멍에 밀어 넣어, 양자를 감합하여도 좋다.In the fourth embodiment, the side plates 7 and 7a are slid up and down to fit the one and the other winding portions 2 and 2a, but the fitting holes are provided in the one side plate 7. It may form, and a fitting protrusion may be provided in the other side plate 7a, and a fitting protrusion may be pushed into the fitting hole in the width direction of the tape to fit both.

도 31A, 31B에는, 리드 프레임의 고정용 지지기판, 반도체소자탑재용 지지 기판 또는 리드 프레임의 다이와 반도체소자를 접속하는 접착제 테이프 중, 리드 프레임의 고정용 지지 기판과 반도체소자를 리드 프레임에 접착ㆍ고정하는 LOC(Lead on Chip)구조의 일예를 나타낸다.31A and 31B, a support substrate for fixing a lead frame, a support substrate for mounting a semiconductor element, or an adhesive tape for connecting a die and a semiconductor element of a lead frame, wherein the support substrate for fixing the lead frame and the semiconductor element are bonded to the lead frame. An example of a fixed lead on chip (LOC) structure is shown.

두께 50㎛의 표면 처리를 실시한 폴리이미드필름 등의 지지 필름(78)의 양면 에, 두께 25㎛의 폴리아미드이미드계 접착제층 등의 접착제층(80)이 양면에 형성된 도 31A의 구성의 접착제 테이프를 사용하여, 도 31B에 나타낸 LOC구조의 반도체장치가 얻어진다. 도 31A에 나타내는 접착제 테이프를 도 32A∼도 32C에 나타내는 접착장치의 펀칭금형(87)(수컷형(볼록부)(95), 암컷형(오목부)(96))을 사용해서 단책상으로 펀칭하고, 예컨대, 두께 0.2mm의 철-니켈 합금제의 리드 프레임 위에 0.2mm 간격, 0.2mm 폭의 인너 리드가 맞닿도록 올려서 400℃에서 3MPa의 압력으로 3초간가압해서 압착하여, 반도체용 접착필름부착 리드 프레임을 제작한다. 다음에, 별도의 공정에서, 이 반도체용 접착필름부착 리드 프레임의 접착제층면에 반도체소자를 350℃의 온도에서 3MPa의 압력에서 3초간 가압해서 압착하고, 그 후, 리드 프레임과 반도체소자를 금선으로 와이어본드하고, 에폭시수지 성형재료 등의 봉지재를 사용해서 트랜스퍼(transfer)성형에 의해 봉지하여, 도 31B에 나타내는 것과 같은 반도체장치를 얻는다. 도 31A, 도 31B에 있어서, 81은 접착제 테이프로부터 펀칭된 반도체용 접착필름, 54는 반도체소자, 83은 리드 프레임, 84는 봉지재, 85는 본딩와이어, 86은 버스 바(bus bar)이다. 도 32A, 32B, 32C는 접착장치이고, 도 32A, 도 32B에 있어서, 87은 펀칭 금형, 88은 리드 프레임 반송부, 89는 접착제 테이프 펀칭, 부착부, 90은 히터부, 91은 접착제 테이프 릴(접착제 테이프 권출부), 92는 접착제 테이프(반도체용 접착 필름), 93은 접착제 테이프 권출롤러이다. 또한 도 32C에 있어서, 94는 접착제 테이프(반도체용 접착 필름), 95은 수컷형(볼록부), 96은 암컷형(오목부), 97은 필름 누름판이다. 접착제 테이프(92)는, 접착제 테이프 릴(접착제 테이프 권출부)(91)로부터 연속해서 권출되는 접착제 테이프 펀칭, 부착 부(89)에서 단책상으로 펀칭되고, 리드 프레임의 리드 부분에 접착되어, 반도체용 접착 필름 부착 리드 프레임으로서 리드 프레임 반송부로부터 반송된다. 펀칭된 접착제 테이프는 접착제 테이프 권출롤러(93)로부터 반출된다.The adhesive tape of the structure of FIG. 31A in which the adhesive layer 80, such as the polyamide-imide-type adhesive layer of thickness 25micrometer, was formed on both surfaces of support films 78, such as a polyimide film which surface-treated with thickness of 50 micrometers, on both surfaces. By using the above, the semiconductor device of the LOC structure shown in Fig. 31B is obtained. Punching the adhesive tape shown in FIG. 31A using a punching die 87 (male type (convex portion) 95, female type (concave portion) 96) of the adhesive apparatus shown in FIGS. 32A to 32C in a single step. For example, a 0.2 mm-thick inner lead is placed on a lead frame made of an iron-nickel alloy with a thickness of 0.2 mm so as to be in contact with each other, pressurized for 3 seconds at a pressure of 3 MPa at 400 ° C., and the adhesive film for semiconductor is attached. Build a lead frame. Next, in a separate step, the semiconductor element is pressed onto the adhesive layer surface of the lead frame with an adhesive film for semiconductors for 3 seconds at a pressure of 3 MPa at a temperature of 350 ° C., and then the lead frame and the semiconductor element are gold wired. Wire-bonded and sealed by transfer molding using a sealing material such as an epoxy resin molding material to obtain a semiconductor device as shown in Fig. 31B. 31A and 31B, 81 is an adhesive film for semiconductor punched from adhesive tape, 54 is a semiconductor element, 83 is a lead frame, 84 is an encapsulant, 85 is a bonding wire, and 86 is a bus bar. 32A, 32B and 32C are bonding apparatuses, in FIG. 32A and 32B, 87 is a punching die, 88 is a lead frame conveying part, 89 is an adhesive tape punching, an attachment part, 90 is a heater part, 91 is an adhesive tape reel (Adhesive tape unwinding part), 92 are adhesive tapes (adhesive film for semiconductors), 93 are adhesive tape unwinding rollers. In Fig. 32C, 94 is an adhesive tape (adhesive film for semiconductor), 95 is a male type (convex portion), 96 is a female type (concave portion), and 97 is a film pressing plate. The adhesive tape 92 is punched out by an adhesive tape punch (continuously uncoated) from the adhesive tape reel (adhesive tape unwinding portion) 91, and punched in a single step at the attachment portion 89, and adhered to the lead portion of the lead frame. It is conveyed from a lead frame conveyance part as a lead frame with an adhesive film for resin. The punched adhesive tape is taken out from the adhesive tape unwinding roller 93.

상기와 동일하게, 접착제 테이프를 사용해서 반도체소자탑재용 지지기판에 반도체소자를 접속한다. 또한, 동일하게 리드 프레임의 다이와 반도체소자를 접속ㆍ접착한다. 접착제 테이프는, 간단히 접착ㆍ고정하는 경우와 전극끼리를 접촉에 의해, 또는 도전성입자를 통해서 전기적으로 접속하는 접착제가 목적에 따라서 사용되어, 지지 필름을 사용하는 경우와, 간단히 접착제만으로 이루어지는 경우가 있다.In the same manner to the above, the semiconductor element is connected to the support substrate for semiconductor element mounting using an adhesive tape. Similarly, the die of the lead frame and the semiconductor element are connected and bonded. The adhesive tape may be made of only an adhesive, in which the adhesive tape is simply adhered and fixed, and an adhesive that electrically connects the electrodes to each other by contact or via conductive particles is used according to the purpose, and a support film is used. .

다음에, 본 발명의 T 형태에 기재된 발명에 관해서 설명한다.Next, the invention described in the T form of the present invention will be described.

이 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 접착제를 회로기판에 압착하는 접착구에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tool for crimping an electronic component, a circuit board, or circuit boards together with a circuit board by pressing an adhesive for electrically connecting both electrodes to the circuit board.

다음에, 본 발명의 T 형태에 기재된 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the invention described in the T form of the present invention will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고 또한 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, as a method of adhesively fixing electronic components, such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, and circuit boards and circuit boards, and electrically connecting the electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있고, 이 접착제 테이프의 릴(이하,「접착제 릴 」이라 한다)을 자동접착기계에 장착해서 사용하는 것이 기재되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form, and attaching a reel of the adhesive tape (hereinafter referred to as an "adhesive reel") to an automatic adhesive machine. Use is described.

자동접착기계는, 접착제 릴의 장착부와 빈 릴의 장착부와, 이들 릴 사이에 설치된 가열 가압부재와, 기판을 재치하는 테이블을 구비하고 있고, 접착제 릴로부터 접착제 테이프를 기판위로 인출하고, 가열 가압부재에 의해 기재의 배면측으로부터 접착제 테이프를 가열 가압하여, 기판위에 접착제를 압착하는 것이다.The automatic bonding machine includes a mounting portion of an adhesive reel, a mounting portion of an empty reel, a heating press member provided between these reels, and a table on which the substrate is placed, and withdraws the adhesive tape from the adhesive reel onto the substrate. This pressurizes an adhesive tape from the back side of a base material, and presses an adhesive agent on a board | substrate.

그러나, 종래의 자동접착기계는 대형이고, 기판에 부분적으로 접착제를 압착하고 싶은 경우나, 접착제를 압착하는 면적이 작은 경우나, 가압착을 하는 경우 등은 대형이기 때문에 바꿔서 조작하기 어렵다는 문제가 있다.However, the conventional automatic bonding machine is large in size, and there is a problem that it is difficult to change and operate the adhesive when the adhesive is partially pressed to the substrate, the area where the adhesive is pressed or the pressure bonding is large. .

한편, 이와 같은 대형의 자동접착기계와는 별도로 소형이고 또한 간단히 조작가능해서, 국소적인 부분이나 가압착을 하는 경우에, 대형의 장치를 사용하는 일없이 접착제를 압착할 수 있는 기구가 요망되고 있다.On the other hand, apart from such a large-scale automatic bonding machine, there is a need for a mechanism that can be compactly and easily operated so that the adhesive can be pressed without using a large apparatus in the case of localized parts or pressure bonding. .

따라서, 본 발명의 T 형태에 기재된 발명은, 소형이고 더구나 한 쪽 손으로 조작가능하고, 또한 기판의 일부에 용이하게 접착제를 압착할 수 있는 접착구의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the invention described in the T form of the present invention is aimed at providing an adhesive tool which is compact and can be operated by one hand and which can easily press the adhesive to a part of the substrate.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 T 형태에 기재된 발명의 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 62A 및 도 62B은 본 발명의 T 형태에 기재된 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 접착구의 도면이고, 도 62A는 접착구의 사시도이며, 도 62B는 도 62A의 A-A절단면도이고, 도 63은 도 62A 및 도 62B에 나타내는 접착구의 사용방법을 설명하는 측면도이며, 도 64는 접착구의 제조방법을 나타내는 공정도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of invention described in T form of this invention is described, referring an accompanying drawing. 62A and 62B are views of a splicer according to the first embodiment of the invention described in the T form of the present invention, FIG. 62A is a perspective view of the splicer, FIG. 62B is an AA cutaway view of FIG. 62A, and FIG. 63 is a view. It is a side view explaining the usage method of the bonding tool shown to 62A and 62B, and FIG. 64 is a process chart which shows the manufacturing method of a bonding tool.

본 실시의 형태에 따른 접착구(111)는, 한 쪽의 릴(공급릴)(3)과, 다른 쪽의 릴(빈 릴)(5)과, 이들을 수납하는 케이스(99)로 주로 구성되어 있고, 한 쪽의 릴(3)에는 접착제 테이프(1)가 감기고, 접착제 테이프(1)의 일단(9a)은 다른 쪽의 릴(5)에 고정되어 있다.The bonding tool 111 according to the present embodiment is mainly composed of one reel (supply reel) 3, the other reel (empty reel) 5, and a case 99 for storing them. The adhesive tape 1 is wound around one reel 3, and one end 9a of the adhesive tape 1 is fixed to the other reel 5.

케이스(99)는, 한 쪽 손으로 파지할 수 있는 치수로 형성되어 있어, 측면에서 볼때에, 각이 만곡한 대략 삼각형상으로, 잡기 쉬운 형상으로 되어 있다. 대략 삼각형상의 케이스(99)의 각부에는, 개구부(113)가 형성되어 있어, 이 개구부(113)로부터 접착제 테이프(9)가 노출하도록 되어 있다.The case 99 is formed in a dimension which can be grasped by one hand, and when viewed from the side, the case 99 has a substantially triangular shape in which an angle is curved, and is easy to hold. Opening 113 is formed in each part of the substantially triangular case 99, and the adhesive tape 9 is exposed from this opening 113. As shown in FIG.

또한, 개구부(113)에는, 가열부재(114)가 돌설(突設)되어 있고, 이 가열부재(114)는 측면에서 볼때에 대략 삼각형상이고, 상면(13a)으로부터 하면(13b)에 걸쳐서 인출된 접착제 테이프(1)가 안내되고 있고, 하면측에 전열판(115)이 설치되어 있다.Moreover, the heating member 114 protrudes in the opening part 113, and this heating member 114 is substantially triangular when viewed from the side, and it is extended out from the upper surface 13a to the lower surface 13b. The adhesive tape 1 is guided and the heat transfer plate 115 is provided on the lower surface side.

가열부재(114)의 형상을 봉상으로 하고, 전열판(115)으로 가열부재(114)를 덮으므로써 접착제 테이프(9)를 인출하는 경우에, 가열부재(114)가 회전하므로써 부드럽게 테이프(9)를 인출하는 것이 가능하다. 또한, 전열판(115)의 외측에 폴리테트라플루오로에틸렌이나 실리콘 고무 또는 그 양쪽을 설치하는 것은 접착제(9)를 압착하는 경우, 균일하게 압력이 걸리므로 바람직하다.In the case where the shape of the heating member 114 is in the shape of a rod, and the adhesive tape 9 is taken out by covering the heating member 114 with the heat transfer plate 115, the heating member 114 rotates to smoothly remove the tape 9. It is possible to withdraw. In addition, it is preferable to provide polytetrafluoroethylene, silicone rubber, or both of them on the outer side of the heat transfer plate 115, since the pressure is uniformly applied when the adhesive 9 is pressed.

케이스(99)는 하프 케이스(99a, 99b)를 감합하여 만들고 있고, 한 쪽 및 다른 쪽의 릴(3, 5)이 케이스내에 수납되어 있다. 케이스내에는 더욱이, 가이드(16)가 설치되어 있어, 접착제 테이프(1)의 이동을 안내하고 있다. 또한, 케이스(99a 또는 7b)의 어느쪽인가의 저면의 한 쪽에 판상의 가이드를 형성하고, 이 가이드를 회로기판의 테두리에 눌러서 접착제를 회로기판에 압착하면 회로기판을 따라 접착제를 정밀도 좋게 압착할 수 있다.The case 99 is made by fitting the half cases 99a and 99b, and one and the other reels 3 and 5 are housed in the case. Furthermore, the guide 16 is provided in the case, and guides the movement of the adhesive tape 1. In addition, a plate-shaped guide is formed on one side of the bottom of either of the cases 99a or 7b, and the guide is pressed against the edge of the circuit board to press the adhesive onto the circuit board, thereby precisely pressing the adhesive along the circuit board. Can be.

한 쪽의 릴(3)에는 같은 축에 한 쪽의 기어(116)가 고정되어 있고, 다른 쪽의 릴(17)에도 같은 축에 다른 쪽의 기어(117)가 고정되고, 한 쪽의 기어(116)와 다른 쪽의 기어(117)가 서로 합쳐지고 있어, 한 쪽의 릴(3)이 회전해서 접착제 테이프(1)가 인출되면, 다른 쪽의 릴(17)이 그 접착제 테이프(1)의 인출량만큼 회전해서 기재(9)를 권취하도록 되어 있다. 더욱이, 한 쪽의 기어(116)와 다른 쪽의 기어(117)에 의해 기어 유닛(118)이 구성되어 있다.One gear 116 is fixed to one reel 3 on the same shaft, the other gear 117 is fixed to the same shaft on the other reel 17, and one gear ( 116 and the other gear 117 are joined to each other, when one reel 3 is rotated and the adhesive tape 1 is pulled out, the other reel 17 of the adhesive tape 1 The substrate 9 is wound around the drawer by rotating. Furthermore, the gear unit 118 is comprised by one gear 116 and the other gear 117.

또한, 케이스(99)의 측면에는 가열부재(114)에 전력을 공급하는 제 3 케이스(전원수단)(119)가 설치되어 있고, 제 3 케이스(119)내에는, 건전지가 수납되어 있는 동시에, 가열부재(114)에 공급하는 전력의 조정 회로가 수납되어 있다. 더욱이, 제 3 케이스(119)에는 전원 스위치(120)가 설치되어 있다. 접착구(111)를 파지하고 있는 손의 손가락으로 ON/OFF 조작가능이 가능하게 되어 있다.In addition, a third case (power supply means) 119 for supplying electric power to the heating member 114 is provided on the side surface of the case 99. In the third case 119, a battery is stored, The adjustment circuit of the electric power supplied to the heating member 114 is accommodated. In addition, a power switch 120 is provided in the third case 119. The ON / OFF operation is possible by the finger of the hand holding the bonding tool 111.

접착제 테이프(1)에는, 도 62B에 나타낸 바와 같이, 기재(9)의 편면에 접착제(11)가 도포되어 있다.62B, the adhesive agent 11 is apply | coated to the single side | surface of the base material 9. As shown to FIG.

본 실시의 형태에서는, 접착제 테이프(1)는 길이가 약 20m이며, 폭 W는 약 1.2mm이다.In this embodiment, the adhesive tape 1 is about 20 m in length and width W is about 1.2 mm.

기재(9)는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.The base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) and the like from the viewpoint of strength and peelability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. It doesn't happen.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 핫멜트계가 사용된다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 비닐에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a hot melt system are used. Typical resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, vinyl ester resins, acrylic resins and silicone resins are used as the thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉 면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and polymer core materials such as non-conductive glass, ceramics, and plastics. The above conductive layer may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains which coat | cover the above-mentioned electrically conductive particle with an insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착구(111)의 사용방법에 관해서 설명한다.도 63에 나타낸 바와 같이, 한 쪽 손으로 접착구(111)를 쥐고, 전원 스위치(120)를 ON으로 한다. 그리고, 접착제 테이프(1)가 노출하고 있는 개구부(113)를 회로기 판(27)에 누른다. 개구부(11)에는, 접착제 테이프(1)의 기재(9)측에 가열부재(114)가 설치되어 있기 때문에, 가열부재(114)의 하면측에 있는 접착제 테이프(1)를 눌러 붙이는 것에 의해, 접착제(11)를 회로기판(27)에 가열 압착한다.Next, a method of using the bonding tool 111 according to the present embodiment will be described. As shown in Fig. 63, the bonding tool 111 is held by one hand and the power switch 120 is turned ON. . Then, the opening 113 exposed by the adhesive tape 1 is pressed against the circuit board 27. Since the heating member 114 is provided in the opening part 11 in the base material 9 side of the adhesive tape 1, by pressing the adhesive tape 1 in the lower surface side of the heating member 114, The adhesive 11 is heated and pressed to the circuit board 27.

접착구(111)를 아래쪽으로 눌러 붙이면서 전방(도 63중 화살표 E)으로 진행시키면, 접착제 테이프(1)가 순차 인출되어, 가열부재(114)가 E방향으로 진행함과 동시에 새로운 접착제(9)가 가열부재(114)의 아래에 위치해서 접착제(11)가 회로기판(27)에 순차 압착된다.When the adhesive sphere 111 is pressed downward and proceeds to the front (arrow E in FIG. 63), the adhesive tape 1 is sequentially drawn out, and the heating member 114 proceeds in the E direction and the new adhesive 9 Is placed under the heating member 114 so that the adhesive 11 is sequentially pressed onto the circuit board 27.

이와 같이 하여, 한 쪽의 릴(3)로부터 접착제 테이프(1)가 인출되면, 한 쪽의 릴(3)이 회전하므로, 한 쪽의 릴(3)의 같은 축에 고정되어 있는 한 쪽의 기어(116)가 회전하고, 이것에 감합하는 다른 쪽의 기어(117)가 회전하여, 다른 쪽의 릴(17)에 접착제(25)가 벗겨진 후의 기재(9)를 둘러 감는다.In this way, when the adhesive tape 1 is withdrawn from one reel 3, one reel 3 rotates, so that one gear fixed to the same shaft of one reel 3 is rotated. 116 rotates, and the other gear 117 fitting to this rotates and winds around the base material 9 after the adhesive 25 is peeled off on the other reel 17.

본 실시의 형태에 의하면, 회로기판(27)상의 임의인 위치에 접착제(11)을 압착하고 싶은 경우에는, 접착구(111)를 한 쪽 손으로 쥐고 진행시키는 것 만으로 간단히 접착제(11)를 압착할 수가 있다. 이와 같이, 간이하게 접착제(11)를 압착할 수 있기 때문에, 예컨대, 회로기판(27)상에 전자부품(배선회로)(37)을 가압착하는 경우 등이나, 회로기판(27)의 일부에만 전자부품(배선회로)(37)을 압착하는 경우에는 특히 유효하다.According to the present embodiment, when the adhesive 11 is desired to be pressed at an arbitrary position on the circuit board 27, the adhesive 11 is simply pressed by simply holding the adhesive sphere 111 with one hand and proceeding. You can do it. In this way, the adhesive 11 can be easily pressed, for example, when pressing the electronic component (wiring circuit) 37 on the circuit board 27 or the like, or only a part of the circuit board 27. This is particularly effective when the electronic component (wiring circuit) 37 is crimped.

상기의 압착후(가접속), 회로기판(27)의 전극과 전자부품(배선 회로)(37)의 전극을 위치맞춤하여 본접속한다. 본접속은, 회로기판(27)에 접착제(11)를 압착후, 접착제(11)상에 전자부품(배선 회로)(37)을 배치하고, 필요에 따라 쿠션재로서 폴 리테트라플루오로에틸렌재(39)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 전자부품(배선 회로)(37)을 회로기판(27)에 가열 가압한다(도 4 참조). 이것에 의해 회로기판(27)의 전극(27a)과 전자부품(배선 회로)(37)의 전극(37a)을 접속 고정한다.After the above-mentioned crimping (temporary connection), the electrodes of the circuit board 27 and the electrodes of the electronic component (wiring circuit) 37 are aligned and connected. In this connection, after the adhesive 11 is crimped onto the circuit board 27, the electronic component (wiring circuit) 37 is disposed on the adhesive 11, and a polytetrafluoroethylene material (as a cushion material) is used as necessary. The electronic component (wiring circuit) 37 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 27 via 39 (see FIG. 4). Thereby, the electrode 27a of the circuit board 27 and the electrode 37a of the electronic component (wiring circuit) 37 are connected and fixed.

또한, 접착제 테이프(1)를 케이스(99)내에 수납하여, 그대로 사용하는 구성으로 하고 있기 때문에, 취급이 용이하고, 작업성이 좋다.Moreover, since the adhesive tape 1 is accommodated in the case 99 and used as it is, it is easy to handle and good workability.

여기에서, 도 64를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착구(111)의 제조방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 64, the manufacturing method of the bonding tool 111 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)(23)에 코터(28)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프의 원반은, 마무리공정에 있어서 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어서 릴(3)에 권취된 후, 한 쪽의 릴(3)과 다른 쪽의 릴(빈 릴)(5)을 하프 케이스(99a, 99b)에 끼우도록 감합하고, 또한 가열부재(114)와 건전지 등을 수납한 제 3 케이스(119)를 조립 부착하는 것에 의해, 접착구(111)를 제조한다.After the coater 28 is applied to the base material (separator) 23 unwound from the unwinder 25, an adhesive in which the resin and the conductive particles 13 are mixed is applied, and after drying in the drying furnace 29, the winder ( 31) wind the disc. After the raw material of the wound adhesive tape is cut into a predetermined width by the slitter 33 in the finishing step and wound up on the reel 3, one reel 3 and the other reel (empty reel) ( 5) is fitted to the half cases 99a and 99b, and the bonding tool 111 is manufactured by assembling and attaching the third case 119 in which the heating member 114 and the battery are stored.

접착구(111)는, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온(-5℃∼-10℃）으로 관리되어 출시된다.The adhesive sphere 111 is packed together with the dehumidifying material, and is preferably released at a low temperature (-5 ° C to -10 ° C).

다음에, 본원의 제 60∼제 64의 발명에 관해서 설명한다.Next, the 60th to 64th inventions of the present application will be described.

이들 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프에 관한 것이다.These inventions are related to the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes, and especially relates to the adhesive tape wound in a reel form.

다음에, 본원의 제 60∼제 64의 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the 60th-64th inventions of this application is demonstrated.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이고, 릴에 권취하는 테이프의 길이는 50m 정도이며, 접착제 테이프는 한번 릴로부터 권출되어 접착제를 회로기판 등에 압착한 후에는, 다시 사용되는 경우가 없다.This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, a length of the tape wound on the reel is about 50 m, and the adhesive tape is unwound from the reel once and then pressed again to the circuit board or the like. There is no case.

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지고, 접착제 릴의 교환에 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모될 수 없다는 문제가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, the manufacturing frequency of an electronic device has a problem that the frequency of replacement of the adhesive reel increases and the replacement of the adhesive reel takes time, so that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써, 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 두께가 두껍기 때문에, 1릴당의 권수를 늘리기 어렵다.For this problem, it is considered to increase the amount of adhesive per one reel and reduce the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but the number of turns per reel is increased because the thickness of the adhesive tape is thick. it's difficult.

또한, 접착제 테이프의 두께를 얇게 하는 것이 고려되지만, 기재로서 실리콘 처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)가 사용되고 있으므로, 기재의 두께를 얇게 하면, 기재의 늘어짐이나, 절단 등의 불량이 생기기 쉽게 된다는 염려가 있다.In addition, although it is considered to reduce the thickness of the adhesive tape, PET (polyethylene terephthalate) treated with silicon is used as the base material, so if the thickness of the base material is thin, there is a concern that defects such as sagging of the base material and cutting are likely to occur. have.

따라서, 본원의 제 60∼제 64의 발명은, 1릴당의 권수를 늘리고, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the 60th-64th invention of this application aims at providing the adhesive tape which can increase the number of turns per reel, and can improve the production efficiency of an electronic device.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 60∼제 64의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명한다. 도 65A, 도 65B, 도 3A, 도 4, 도 29, 도 5는, 본원의 제 60∼제 64의 발명의 제 1 실시의 형태를 설명하는 것이다. 도 65A 및 도 65B은 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 도면이며, 도 65A는 접착제 릴을 나타내는 사시도이며, 도 65B는 도 65A에 있어서의 A-A단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of 60th-64th invention of this application is described, referring an accompanying drawing. 65A, 65B, 3A, 4, 29, and 5 illustrate a first embodiment of the sixty-fourth invention of the present application. 65A and 65B are views of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 65A is a perspective view showing an adhesive reel, and FIG. 65B is an A-A cross-sectional view in FIG. 65A.

접착제 테이프(1)는 릴(3)에 감긴 것이며, 릴(3)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다.The adhesive tape 1 is wound on the reel 3, and the reel 3 is provided with side plates 7 disposed on both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1.

접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)에는, 구리 필름(구리박)을 사용했다. 기재(9)의 두께(도 65B중, S로 나타낸다)는 10㎛, 기재(9)의 25℃에서의 인장강도는 500MPa, 기재(9)의 접착제(11)에 대한 두께의 비(S/T)는 0.5로 하고, 접착제(11)의 두께는 20㎛로 하였다. 기재(9)의 표면거칠기(Rmax)는 0.25㎛로 하였다.The copper film (copper foil) was used for the base material 9. The thickness of the substrate 9 (indicated by S in FIG. 65B) is 10 μm, the tensile strength at 25 ° C. of the substrate 9 is 500 MPa, and the ratio of the thickness of the substrate 9 to the adhesive 11 of the substrate 9 (S / T) was 0.5 and the thickness of the adhesive agent 11 was 20 micrometers. The surface roughness R max of the substrate 9 was 0.25 μm.

더욱이, 기재(9)에 방향족 폴리아미드필름(믹트론)을 사용한 것도 제작했다. 기재(9)의 두께, 인장강도, 기재(9)의 접착제(11)에 대한 두께의 비(S/T)를 각각 구리 필름과 동일하도록 제작했다.Moreover, what used aromatic polyamide film (mixtron) for the base material 9 was also produced. The thickness (S / T) of the thickness of the base material 9, the tensile strength, and the thickness with respect to the adhesive agent 11 of the base material 9 was produced like the copper film, respectively.

다음에, 상술한 접착제 테이프의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 3A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에 접착제 테이프(1)의 릴(3)과, 권취릴(17)을 장착하고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출했다(도 3A 중 화살표 E). 그리고, 회로기판(21)상에 접착제 테이프(1)를 배치하고, 양쪽 릴(3, 17) 사이에 배치된 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하여, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착했다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취했다.Next, the use method of the adhesive tape mentioned above is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the reel 3 of the adhesive tape 1 and the winding reel 17 are attached to the adhesive device 15, and the tip of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is guided. It hanged on (22), it was attached to the winding reel 17, and the adhesive tape 1 was pulled out (arrow E in FIG. 3A). And the adhesive tape 1 is arrange | positioned on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is pressed against the base material 9 side by the heating press head 19 arrange | positioned between both reels 3 and 17, The adhesive 11 was pressed onto the circuit board 21. Then, the base material 9 was wound up to the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압했다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속했다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 was heat-pressed to the circuit board 21 by the heating press head 19. As a result, the electrodes 21a of the circuit board 21 and the electrodes 23a of the wiring circuit 23 were connected.

도 29에 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타낸 바와 같이, 접착제(11)는 PDP의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지게 되는 것이 분명하다. 따라서, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지게 되고, 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17)에 권취되어, 릴(3)은 비어지게 된다.As shown in FIG. 29, the connection part of the PDP 26 using the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment, the adhesive agent 11 is crimped | bonded all around the PDP, and the adhesive agent 11 used at once It is evident that the amount of used is significantly higher than in the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reel 3 also increases, the adhesive tape 1 wound on the reel 3 is wound up on the winding reel 17 in a relatively short time, and the reel 3 is empty. You lose.

릴(3)이 비어지게 된 때에, 사용이 끝난 릴(3)과 새로운 릴을 교체하고, 새 로운 릴을 접착장치(15)에 장착했다. 그리고, 상술한 바와 같이, 접착제(11)를 회로기판(21)에 압착하고, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취하는 동작을 반복했다.When the reel 3 became empty, the used reel 3 and the new reel were replaced, and a new reel was attached to the bonding device 15. Then, as described above, the adhesive 11 was pressed onto the circuit board 21, and the operation of winding the substrate 9 to the winding reel 17 was repeated.

그 결과, 기재(9)에 구리 필름을 사용한 것 및 방향족 폴리아미드필름을 사용한 것, 어느 것에 있어서도 종래의 접착제 테이프(1)와 동일하게 취급하기 쉽고, 또한 기재(9)의 늘어짐이나 절단도 없었다. 그리고, 기재(11)의 두께가 종래품(50㎛)과 비교해서 얇아져 있는 만큼, 접착제 테이프의 권수가 많아지게 되고, 릴의 교환 빈도가 적어져 생산성이 향상했다.As a result, the thing which used the copper film for the base material 9 and the thing which used the aromatic polyamide film, and it was easy to handle similarly to the conventional adhesive tape 1, and there was no sagging or cutting | disconnection of the base material 9, either. . And since the thickness of the base material 11 became thin compared with the conventional product (50 micrometers), the number of turns of the adhesive tape increased, the frequency of reel replacement became small, and productivity improved.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프(1)의 제조방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape 1 which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 권출된 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프(1)의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어서 권심에 권취된 후, 권심(5)에 측판(7)이 양측으로부터 장착되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는, 저온(-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다.The coater 27 is applied to the base material (separator) unwound from the unwinder 25 to apply the adhesive 11 in which the resin and the conductive particles 13 are mixed and dried in the drying furnace 29. 31) wind the disc. After the raw material of the wound adhesive tape 1 is cut into the predetermined width by the slitter 33 and wound up to the core, the side plates 7 are attached to the core 5 from both sides, and are packed together with the dehumidifying material. Preferably, it is controlled and released at low temperature (-5 degreeC-10 degreeC).

더욱이, 기재(9)의 두께가, 4㎛, 20㎛, 25㎛의 구리 필름 및 방향족 폴리아미드필름의 경우에 관해서도, 접착제 테이프(1)를 제작하고, 상술한 바와 같이 실제로 사용해 본 바, 기재(9)의 늘어짐이나, 절단 등의 불량이 생기지 않았다.Furthermore, also in the case of the copper film and aromatic polyamide film of 4 micrometers, 20 micrometers, and 25 micrometers in thickness of the base material 9, the adhesive tape 1 was produced and it actually used as mentioned above, No defects such as sagging and cutting of (9) were generated.

또한, 기재(9)의 접착제(11)에 대한 두께의 비(S/T)를, 0.01, 0.05, 1.0으로 한 구리 필름 및 방향족 폴리아미드필름의 경우에 관해서도, 접착제 테이프(1)를 제작하고, 상술한 바와 같이 실제로 사용해 본 바, 기재(9)의 늘어짐이나, 절단 등의 불량이 생기지 않았다.Moreover, also about the case of the copper film and aromatic polyamide film which made ratio (S / T) of thickness with respect to the adhesive agent 11 of the base material 9 0.01, 0.05, 1.0, the adhesive tape 1 was produced, As described above, when actually used, no defects such as sagging of the base material 9 and cutting occurred.

다음에, 본원의 제 65∼제 66의 발명에 관해서 설명한다.Next, the 65th to 66th inventions of the present application will be described.

이들의 발명은, 전자부품과 회로기판, 또는 회로기판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 접착제 테이프의 접착제 형성방법에 관한 것이다. 또한, 리드 프레임의 고정용 지지기판이나 리드 프레임의 다이, 반도체소자탑재용 지지기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치에 있어서 사용되는 접착제 테이프의 접착제 형성방법에 관한 것이고, 특히 릴상으로 감긴 접착제 테이프 릴의 접착제 형성방법에 관한 것이다.These inventions are related to the adhesive formation method of the adhesive tape which adhesively fixes an electronic component, a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes. The present invention also relates to a method of forming an adhesive tape for an adhesive tape used in a semiconductor device for bonding and fixing a semiconductor substrate (chip) to a support substrate for fixing a lead frame, a die of a lead frame, and a support substrate for mounting a semiconductor element. It relates to a method for forming an adhesive of the adhesive tape reel wound with a.

다음에, 본원의 제 65∼제 66의 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the 65th to 66th inventions of the present application will be described.

일반적으로, 액정 패널, PDP(플라즈마 디스플레이 패널), EL(형광 디스플레이)패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하고, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 방법으로서, 접착제 테이프가 사용되고 있다. 또한, 접착제 테이프는, 리드 프레임의 리드 고정 테이프, LOC테이프, 다이본드 테이프, 마이크로BGAㆍCSP 등의 접착 필름 등에 사용되어, 반도체장치 전체의 생산성, 신뢰성을 향상시키기 위해서 사용된다.Generally, electronic components such as liquid crystal panels, plasma display panels (PDPs), fluorescent display (EL) panels, bare chip mounting, circuit boards, and circuit boards are adhesively fixed and electrically connected to both electrodes. , Adhesive tape is used. Moreover, an adhesive tape is used for adhesive films, such as a lead fixing tape of a lead frame, a LOC tape, a die-bonding tape, a micro BGA and a CSP, etc., and is used in order to improve the productivity and reliability of the whole semiconductor device.

일본국 특개2001-284005호 공보에는, 기재에 접착제가 도포된 접착제 테이프를 릴상으로 권취한 것이 개시되어 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2001-284005 discloses winding up an adhesive tape coated with an adhesive on a substrate in a reel form.

이러한 종류의 종래의 접착제 테이프는, 폭이 1∼3mm 정도이며, 릴에 권취되는 테이프의 길이는 50m 정도이다.The conventional adhesive tape of this kind has a width of about 1 to 3 mm and a length of the tape wound on the reel is about 50 m.

접착제 테이프를 접착장치에 장착하는 경우, 접착제 테이프 릴(이하, 간단히 「접착제 릴」)을 접착장치에 설치하고, 접착제 테이프의 시단부를 인출하여, 권취릴에 설치한다. 그리고, 접착제 릴로부터 권취된 접착제 테이프의 기재측으로부터 가열 가압 헤드로 접착제를 회로기판 등에 압착하고, 남은 기재를 권취릴에 권취하고 있다.In the case of attaching the adhesive tape to the adhesive apparatus, an adhesive tape reel (hereinafter simply referred to as "glue reel") is attached to the adhesive apparatus, the start end of the adhesive tape is taken out, and the winding reel is attached. And the adhesive agent is crimped | bonded by a heating press head from the base material side of the adhesive tape wound up from the adhesive reel with a circuit board etc., and the remaining base material is wound up by the winding reel.

그리고, 접착제 릴의 접착제 테이프가 종료하면, 종료한 릴과, 기재를 권취한 권취릴을 제거하고, 새로운 접착제 릴과 새로운 권취릴을 접착장치에 장착하고, 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하고 있다.When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the winding reel winding the base material are removed, a new adhesive reel and a new winding reel are attached to the adhesive device, and the beginning of the adhesive tape is installed on the winding reel. have.

더구나, 최근의 PDP 등에 있어서의 패널 화면의 대형화에 동반해 회로기판의 접착 면적이 증대하고, 한번에 사용하는 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 또한, 접착제의 용도도 확대되었기 때문에, 접착제의 사용량이 증가해 왔다. 이것 때문에, 전자기기의 제조 공장에서는, 접착제 릴의 교환 빈도가 많아지게 되고, 접착제 릴의 교환에 시간이 걸리기 때문에 전자기기의 생산 효율의 향상이 도모되지 않는다는 문제가 있다.Moreover, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesives used at one time has increased. In addition, since the use of the adhesive has also been expanded, the amount of the adhesive used has increased. For this reason, in the manufacturing plant of an electronic device, since the replacement frequency of an adhesive reel becomes large and it takes time to replace an adhesive reel, there exists a problem that the improvement of the production efficiency of an electronic device is not aimed at.

이러한 문제에 대하여, 릴에 권취되는 접착제 테이프의 권수를 많게 하므로써 1릴당의 접착제량을 늘리고, 릴의 교환 빈도를 저감하는 것이 고려되지만, 접착제 테이프의 권수를 늘리면, 릴의 접착제 테이프를 감은 지름의 치수(이하, 「감은 지름 」이라 한다)도 커지게 되고, 기존의 접착장치에 장착하기 어려워, 기존의 접착장치가 사용될 수 없게 될 염려가 있다.For this problem, it is considered to increase the amount of adhesive per one reel and increase the reel exchange frequency by increasing the number of turns of the adhesive tape wound on the reel, but when the number of turns of the adhesive tape is increased, the diameter of the reel adhesive tape is wound. The dimension (hereinafter referred to as "winding diameter") is also large, and it is difficult to attach to the existing adhesive device, there is a fear that the existing adhesive device can not be used.

따라서, 본원의 제 65∼제 66의 발명은, 접착제 테이프의 감은 지름을 크게 하는 일 없이, 전자기기의 생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 접착제 테이프의 형성 방법의 제공을 목적으로 한다.Therefore, the 65th-66th invention of this application aims at providing the adhesive tape formation method which can aim at the improvement of the production efficiency of an electronic device, without increasing the winding diameter of an adhesive tape.

다음에, 첨부 도면을 참조하면서 본원의 제 65∼제 66의 발명의 실시의 형태에 관해서 설명한다. 본원의 제 65∼제 66의 발명의 제 1 실시의 형태에 관해서 도 66A 및 도 66B, 도 67, 도 68, 도 4, 도 29, 도 5를 참조해서 설명한다. 도 66A 및 도 66B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접착제 형성공정을 나타내는 도면이며, 도 66A는 각 접착제 테이프를 겹쳐서 일체로 하고, 한 쪽의 기재를 권취용의 릴에 권취하는 공정을 나타내는 개략도이며, 도 66B는 도 66A에 있어서의 접착제끼리의 겹쳐진 부분을 나타내는 단면도이며, 도 67은 접착장치에 있어서의 접착제를 피착체에 형성하는 공정을 나타내는 개략도이며, 도 68은 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도, 도 4는 회로기판끼리의 접착을 나타내는 단면도이며, 도 29는 PDP에 있어서의 접착제의 사용상태를 나타내는 사시도이며, 도 5는 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, embodiment of 65th-66th invention of this application is described, referring an accompanying drawing. EMBODIMENT OF THE INVENTION The 1st Embodiment of the 65th-66th invention of this application is described with reference to FIG. 66A and 66B, 67, 68, 4, 29, and 5. FIG. 66A and 66B are diagrams showing an adhesive forming step of the adhesive tape according to the first embodiment, and FIG. 66A is a step in which each adhesive tape is overlapped and integrated, and one substrate is wound on a reel for winding. 66B is sectional drawing which shows the overlapping part of the adhesive agents in FIG. 66A, FIG. 67 is a schematic diagram which shows the process of forming the adhesive agent in a to-be-adhered body in an adhesion device, FIG. 68 shows an adhesive tape 4 is a cross-sectional view showing the bonding between circuit boards, FIG. 29 is a perspective view showing the state of use of the adhesive in the PDP, and FIG. 5 is a process chart showing the manufacturing method of the adhesive tape.

접착제 테이프(1)는 릴(3, 121)에 각각 감겨 있고, 각 릴(3, 121)에는 권심(5)과 접착제 테이프(1)의 양쪽 폭측에 배치한 측판(7)이 설치되어 있다. 접착제 테이프(1)는, 기재(9)와, 기재(9)의 일측면에 도포된 접착제(11)로 구성되어 있다.The adhesive tape 1 is wound around the reels 3 and 121, respectively, and the reel 3 and 121 are provided with the side plate 7 arrange | positioned at both width sides of the core 5 and the adhesive tape 1, respectively. The adhesive tape 1 is comprised from the base material 9 and the adhesive agent 11 apply | coated to one side of the base material 9.

기재(9)는, 강도 및 접착제의 박리성의 면으로부터 OPP(연신 폴리프로필렌), 폴리테트라플루오로에틸렌, 실리콘처리한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.Although the base material 9 uses OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicone-treated PET (polyethylene terephthalate) etc. from the surface of the strength and the peelability of an adhesive agent, it is not limited to these.

접착제(11)는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화 성 수지의 혼합계가 사용되고 있다. 이러한 수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또한 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다.As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, acrylic resins and silicone resins as thermosetting resins.

접착제(11)에는, 도전입자(13)가 분산되어 있어도 좋다. 도전입자(13)로서는, Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속입자나 카본, 흑연 등이 있고, 이들 및/또는 비도전성의 유리, 세라믹스, 플라스틱 등의 고분자핵재 등에, 상기한 도전층을 피복 등에 의해 형성한 것이라도 좋다. 더욱이 상기한 바와 같은 도전 입자를 절연층으로 피복해서 이루어지는 절연 피복 입자나, 도전 입자와 절연 입자의 병용 등도 적용가능하다. 땜납 등의 열용융 금속이나, 플라스틱 등의 고분자핵재에 도전층을 형성한 것은, 가열 가압 혹은 가압에 의해 변형성을 갖고, 접속후의 전극간의 거리가 감소하고, 접속시에 회로와의 접촉면적이 증가해 신뢰성이 향상하므로 바람직하다. 특히 고분자류를 핵으로 한 경우, 땜납과 같이 융점을 나타내지 않으므로 연화의 상태를 접속 온도로 널리 제어할 수 있고, 전극의 두께나 평탄성의 편차에 대응하기 쉬운 접속부재가 얻어지므로 보다 바람직하다.The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The polymer nucleus material or the like may be formed by coating or the like. Moreover, the insulation coating particle | grains formed by coating the above-mentioned electrically conductive particle with the insulating layer, the combination of electrically conductive particle and insulating particle, etc. are also applicable. Forming a conductive layer on a hot melt metal such as solder or a polymer core material such as plastic has deformability by heating pressurization or pressurization, the distance between electrodes after connection decreases, and the contact area with the circuit increases during connection. It is preferable because the solution reliability is improved. Particularly, when the polymers are used as the nucleus, the melting point is not shown as in the solder, and thus the softening state can be widely controlled at the connection temperature, and the connection member which is easy to cope with variations in the thickness and flatness of the electrode is obtained.

다음에, 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 사용 방법에 관해서 설명한다. 도 66A에 나타낸 바와 같이, 접착장치(15)에는 2개의 접착제 테이프(1)의 릴(3, 121)과, 권취용의 릴(17, 18)을 장착하고, 한 쪽의 릴(3)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단을 가이드 핀(22)에 걸어서 한 쪽의 권취릴(17)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조출한다(도 66A중 화살표 E). 또한, 다른 쪽의 릴(121)에 감은 접착제 테이프(1)의 선단도 다른 쪽의 권취릴(18)에 설치하고, 접착제 테이프(1)를 조 출한다.Next, the usage method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 66A, the reel 3 and 121 of the two adhesive tapes 1 and the reels 17 and 18 for winding are attached to the bonding apparatus 15, and to one reel 3. The tip of the wound adhesive tape 1 is hooked on the guide pin 22 to be attached to one winding reel 17, and the adhesive tape 1 is fed out (arrow E in Fig. 66A). Moreover, the front end of the adhesive tape 1 wound on the other reel 121 is also provided in the other winding reel 18, and the adhesive tape 1 is extracted.

릴(3, 121)로부터 조출된 접착제 테이프(1)는, 릴(3, 121)과 가열 가압 헤드(19)와의 사이에 배치된 압착 롤러(122)에 의해, 각각의 접착제 테이프(1)를 겹쳐서 일체로 한다. 그리고, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 기재(9)를, 권취릴(18)에 권취한다.The adhesive tape 1 drawn out from the reels 3 and 121 is connected to each adhesive tape 1 by a pressing roller 122 disposed between the reels 3 and 121 and the heating press head 19. Put them together. And the base material 9 of the other adhesive tape 1 is wound up to the winding reel 18. As shown in FIG.

그리고, 회로기판(21)상에 한 쪽의 접착제 테이프(1)를 배치하고, 가열 가압 헤드(19)로 접착제 테이프(1)를 기재(9)측으로부터 압접하고, 접착제(11)를 피착체인 회로기판(21)에 압착해서 형성한다. 그 후, 기재(9)를 권취릴(17)에 권취한다.Then, one adhesive tape 1 is disposed on the circuit board 21, the adhesive tape 1 is pressed against the substrate 9 side with the heating press head 19, and the adhesive 11 is attached to the adherend. It is formed by crimping on the circuit board 21. Then, the base material 9 is wound up by the winding reel 17.

다음에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 회로기판(21)에 압착된 접착제(11)에 배선 회로(또는 전자부품)(23)를 배치하고, 쿠션재로서 폴리테트라플루오로에틸렌재(24)를 개재하여 가열 가압 헤드(19)에 의해 배선회로(23)를 회로기판(21)에 가열 가압한다. 이것에 의해 회로기판(21)의 전극(21a)과 배선회로(23)의 전극(23a)을 접속한다.Next, as shown in FIG. 4, the wiring circuit (or electronic component) 23 is arrange | positioned in the adhesive agent 11 crimped | bonded to the circuit board 21, and the polytetrafluoroethylene material 24 is interposed as a cushion material. The wiring circuit 23 is heated and pressurized by the heating pressurizing head 19 to the circuit board 21. As a result, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.

도 29는, 본 실시의 형태에 의한 접착제 테이프(1)를 사용한 PDP(26)의 접속부분을 나타내고 있고, 접착제(11)는 PDP(26)의 주위 전체에 걸쳐 압착하고 있어, 한번에 사용하는 접착제(11)의 사용량이 종래에 비교해서 각별히 많아지는 것이 분명하다. 따라서, 릴(3, 121)에 감은 접착제 테이프(1)의 사용량도 많아지게 되고, 릴(3, 121)에 감은 접착제 테이프(1)는 비교적 단시간에 권취릴(17, 18)에 권취된다.FIG. 29 shows a connecting portion of the PDP 26 using the adhesive tape 1 according to the present embodiment, and the adhesive 11 is pressed over the entire circumference of the PDP 26 and used at one time. It is clear that the use amount of (11) is particularly high compared with the prior art. Therefore, the usage-amount of the adhesive tape 1 wound on the reels 3 and 121 also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reels 3 and 121 is wound around the winding reels 17 and 18 in a relatively short time.

이 실시의 형태에서는, 회로기판(21)에 접착제(11)을 압착하기 직전의 공정 에서, 한 쪽의 접착제 테이프(1)의 접착제(11)와, 다른 쪽의 접착제 테이프(1)의 접착제(11)를 겹치고, 원하는 접착제(11)의 두께로 하고 나서 회로기판(21)에 접착제(11)을 압착하므로, 각각의 접착제 테이프(1)의 두께를 반분으로 할 수가 있다. 따라서, 1릴당의 접착제 테이프(1)의 권수를 늘릴 수 있고, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 따라서, 새로운 접착제 테이프(1)의 교환 작업이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In this embodiment, the adhesive 11 of one adhesive tape 1 and the adhesive agent 1 of the other adhesive tape 1 in the step immediately before the adhesive 11 is crimped to the circuit board 21. Since the adhesive 11 is crimped | bonded to the circuit board 21 after overlapping 11) and making it the thickness of the desired adhesive agent 11, the thickness of each adhesive tape 1 can be made into half. Therefore, the number of turns of the adhesive tape 1 per reel can be increased, and the amount of adhesive which can be used in one exchange operation can be increased significantly. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape 1 takes less time, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

여기에서, 도 5를 참조해서 본 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 제조방법에 관해서 설명한다.Here, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the adhesive tape which concerns on this embodiment is demonstrated.

권출기(25)로부터 감긴 기재(세퍼레이터)에 코터(27)에 의해, 수지와 도전입자(13)가 혼합된 접착제(11)를 통상의 대략 반분의 두께로 도포하고, 건조로(29)에서 건조한 후, 권취기(31)로 원반을 권취한다. 권취된 접착제 테이프(1)의 원반은, 슬리터(33)에 의해 소정폭으로 절단되어 권심(5)에 권취된 후, 권심(5)에 측판(7)이 양측으로부터 장착되고, 제습재와 함께 곤포되어, 바람직하게는 저온 (-5℃∼-10℃)으로 관리되어 출시된다. 더욱이, 접착제 테이프(1)는, 접착제(11)에 후술하는 경화제를 포함하는 것이어도 좋다.The coater 27 is applied to the base material (separator) wound from the unwinder 25, and the adhesive 11 in which the resin and the conductive particles 13 are mixed is applied to a thickness of about half the normal length, and then, in the drying furnace 29. After drying, the disk is wound up with a winder 31. After the disk of the wound adhesive tape 1 is cut into the predetermined width by the slitter 33 and wound up to the core 5, the side plate 7 is attached to the core 5 from both sides, and the dehumidifying material and It is packed together and preferably released at a low temperature (-5 ° C to -10 ° C). Moreover, the adhesive tape 1 may contain the hardening | curing agent mentioned later in the adhesive agent 11.

다음에, 본원의 제 65∼제 66의 발명의 다른 실시의 형태에 관해서 설명하지만, 이하에 설명하는 실시의 형태에서는 상술한 실시의 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 그 부분의 상세한 설명을 생략하고, 이하에서는 상술한 실시의 형태와 다른 점을 주로 설명한다.Next, another embodiment of the sixty-ninth to sixty-sixth inventions of the present application will be described. In the embodiments to be described below, the same reference numerals are assigned to the same parts as the above-described embodiments, and the detailed description of the parts will be given. Will be omitted, and differences from the above-described embodiment will mainly be described.

도 69A에 나타내는 제 2 실시의 형태에서는, 접착제(11a)에 경화제 및 도전 입자(13)를 함유하는 접착제 테이프(1a)와, 경화제 및 도전입자(13)를 함유하지 않는 접착제 테이프(1b)의 양쪽의 제조를 행하고, 도 69A에 나타낸 바와 같이 경화제 등을 함유하는 접착제 테이프(1a)와 경화제 등을 함유하지 않는 접착제 테이프(1b)를 겹쳐서 일체로 하고, 겹쳐진 것을 회로기판(21)에 압착하도록 해도 좋다. 이 경우, 한 쪽의 접착제 테이프(1a)의 접착제(11a)에만 경화제를 함유하고 있으므로, 다른 쪽의 접착제 테이프(1b)의 접착제(11b)에는 경화제가 불필요하게 된다. 따라서, 경화제를 포함하지 않는 접착제(11b)의 접착제 테이프(1b)는, 저온관리가 불필요하게 된다. 따라서, 저온관리가 필요한 접착제 테이프(1a)의 수를 감소시킬 수 있고, 접착제 테이프의 운송, 보관의 효율적 관리를 할 수 있다.In the second embodiment shown in FIG. 69A, the adhesive tape 1a containing the curing agent and the conductive particles 13 in the adhesive 11a and the adhesive tape 1b not containing the curing agent and the conductive particles 13 are shown. Both production is carried out, and as shown in FIG. 69A, the adhesive tape 1a containing a curing agent or the like and the adhesive tape 1b containing no curing agent or the like are overlapped and integrated, and the overlapped one is pressed against the circuit board 21. You may also In this case, since only the adhesive agent 11a of one adhesive tape 1a contains a hardening | curing agent, the hardening agent is unnecessary for the adhesive agent 11b of the other adhesive tape 1b. Therefore, low temperature management is unnecessary for the adhesive tape 1b of the adhesive agent 11b which does not contain a hardening | curing agent. Therefore, the number of adhesive tapes 1a requiring low temperature management can be reduced, and efficient management of transportation and storage of adhesive tapes can be performed.

더욱이, 접착제가 에폭시 수지계인 경우, 에폭시 수지의 경화제로서는, 이미다졸계, 아민이미드, 오늄염, 폴리아민류, 폴리메르캅탄 등을 들 수 있다.Moreover, when an adhesive agent is an epoxy resin type, as a hardening | curing agent of an epoxy resin, an imidazole type, an amine imide, an onium salt, polyamines, a polymercaptan, etc. are mentioned.

또한, 도 69B에 나타낸 바와 같이, 경화제를 포함한 한 쪽의 접착제 테이프(1a)의 접착제(11a)에 도전입자(13)가 포함되어 2층 구성으로 되어 있어, 압착되는 측에 도전 입자가 포함되어 있지 않기 때문에 수지의 유동과 함께 도전 입자가 서로 대치하는 회로사이로부터 유출되어 버리는 일이 없게 되어, 가열 가압의 경우에 도전입자(13)를 전극(21a)과 전극(23a)의 사이에서 확실하게 유지할 수 있다.In addition, as shown in Fig. 69B, the conductive particles 13 are included in the adhesive 11a of one adhesive tape 1a containing a curing agent, and the two-layered constitution is included. Since the conductive particles do not flow out from between the circuits in which the conductive particles oppose each other with the flow of the resin, the conductive particles 13 are reliably held between the electrode 21a and the electrode 23a in the case of heating and pressing. I can keep it.

본원의 제 65∼제 66의 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 본원의 제 65∼제 66의 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형가능하다.The 65th to 66th inventions of the present application are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the 65th to 66th inventions of the present application.

제 1 실시의 형태에서는, 접착제(11)에 도전입자(13)을 포함하도록 했지만, 도전입자(13)를 포함하지 않는 접착제(11)이어도 좋다.In the first embodiment, although the conductive particles 13 are included in the adhesive 11, the adhesive 11 without the conductive particles 13 may be used.

상기에서는, 전자부품과 회로기판, 회로기판끼리를 접착 고정하는 경우에 관해서 설명했지만, 리드 프레임의 고정용 지지 기판이나 리드 프레임의 다이, 반도체소자탑재용 지지 기판에 반도체소자(칩)를 접착ㆍ고정하는 반도체장치에 관해서도 동일하게 행할 수 있다.In the above, the case where the electronic component, the circuit board, and the circuit boards are bonded and fixed has been described. The same can be done for the semiconductor device to be fixed.

다음에, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명에 관해서 설명한다.Next, the invention described in the U to Z form of the present invention will be described.

이들의 발명은, 예컨대 액정 패널, PDP패널, EL패널, 베어칩 실장 등의 전자부품과 회로판, 회로판끼리를 접착 고정함과 동시에, 양자의 전극끼리를 전기적으로 접속하는 이방도전재를 공급하기 위한 이방도전재 테이프에 관한 것이고, 특히 이방도전재의 감은 형태에 관한 것이다.These inventions provide, for example, an electronic component such as a liquid crystal panel, a PDP panel, an EL panel, a bare chip mounting, and an electronic conductive material such as a circuit board and a circuit board, and for supplying an anisotropic conductive material for electrically connecting the electrodes. It relates to anisotropically conductive tapes, and in particular to the shape of the anisotropically conductive material.

다음에, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명의 배경기술에 관해서 설명한다.Next, the background art of the invention described in the U-Z form of this invention is demonstrated.

이방도전재 테이프에 의한 전자부품과 회로판, 회로판끼리의 접속방법으로서, 서로 대치하는 전극사이에 필름상의 접착제인 이방도전재를 끼우고, 가열 가압하는 것에 의해 전자부품과 회로판, 회로판끼리의 접속을 하는 것으로 되어 있다. 필름상의 접착제중에는, 전극간의 도통을 얻기 위한 도전 입자가 혼합되고, 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 광경화성 수지가 사용되고 있다(예컨대, 일본국 특개소55-104007호 공보 참조).A method of connecting an electronic component, a circuit board, and a circuit board by an anisotropic conductive tape, by inserting an anisotropic conductive material, which is a film adhesive, between electrodes facing each other, and heating and pressurizing the connection between the electronic component, the circuit board, and the circuit board. It is supposed to. In the film adhesive, conductive particles for obtaining conduction between electrodes are mixed, and as the resin, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a photocurable resin are used (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 55 -104007).

또한, 도전 입자를 포함하지 않고, 수지만으로 이루어지는 이방도전재를 사용한 회로접속방법도 알려져 있다(예컨대, 일본국 특개소60-262430호 공보 참조).Moreover, the circuit connection method using the anisotropic conductive material which does not contain electroconductive particle but consists only of resin is also known (for example, refer Unexamined-Japanese-Patent No. 60-262430).

수지의 대표적인 것에는 열가소성 수지계로서 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 있고, 또 열경화성 수지계로서는 에폭시 수지계, 실리콘 수지계, 아크릴수지계가 알려져 있다. 열가소성 수지계, 열경화성 수지계 모두 접속하기 위해서, 가열 가압이 필요하다. 열가소성 수지계에서는 수지를 유동시켜 피착체와의 밀착력을 얻기 위해서, 또 열경화성 수지계에서는 더욱 수지의 경화 반응을 하기 위해서이다. 최근, 접속 신뢰성의 면으로부터, 열가소성 수지와 열경화성 수지의 혼합계, 열경화성 수지계가 주류로 되어 있다. 또한, 저온도로 접속할 수 있는 광경화 수지계도 공업적으로 사용되기 시작하고 있다.Typical resins include styrene resins and polyester resins as thermoplastic resins, and epoxy resins, silicone resins and acrylic resins are known as thermosetting resins. In order to connect both a thermoplastic resin system and a thermosetting resin system, heating pressurization is required. In a thermoplastic resin system, resin is made to flow and the adhesive force with a to-be-adhered body is obtained, and in a thermosetting resin system, it is for further hardening reaction of resin. In recent years, from the standpoint of connection reliability, the mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and a thermosetting resin system have become mainstream. In addition, photocurable resins that can be connected at low temperatures are also being used industrially.

또 최근, 피접속체의 휘어짐 및 늘어짐을 막기 위해서 이방도전재의 접속시의 접속 온도의 저온화가 요구되고 있다. 또한, 이방도전재의 접속 용도의 확대나 액정 패널, PDP패널, EL패널, 베어칩 실장 등의 수요확대에 따라 접속시의 택트 타임(tact time)의 단시간화의 요구가 강해지고 있다.Moreover, in recent years, in order to prevent the to-be-bent and droop of a to-be-connected body, the connection temperature at the time of the connection of an anisotropic conductive material is required to be lowered. In addition, the demand for shortening the tact time at the time of connection is increasing with the expansion of the connection use of anisotropic conductive materials and the expansion of demand for liquid crystal panels, PDP panels, EL panels, bare chip mounting, and the like.

또한, 이방도전재의 접속 수요 및 용도의 확대에 따라, 단시간 접속뿐만 아니라, 생산성 향상이 요구되고 있다. 액정 패널, PDP패널, EL패널, 베어칩 실장 등의 수요확대에 의해, 이방도전재의 사용량은 증가하고 있다. 한현, 액정 패널의 대화면 및 PDP패널 등 대화면 플랫 패널의 수요확대에 따라, 이방도전재의 1장의 패널에 사용되는 사용량도 증가했다. 종래, 이방도전재는, 단면이 원형인 심재에 필름상의 접착제를 감아 겹친 릴 형상으로 공급되고 있어, 릴의 교환 시간이 생산성향상을 방해하고 있었다.In addition, as connection demands and applications of anisotropic conductive materials expand, productivity as well as short-term connections are demanded. As the demand for liquid crystal panels, PDP panels, EL panels, and bare chip mounting increases, the use of anisotropic conductive materials is increasing. Han Hyun, along with the growing demand for large-screen flat panels, such as large-screen LCD panels and PDP panels, has also increased the amount used for one panel of anisotropic conductive materials. Conventionally, the anisotropic conductive material is supplied in the form of a reel in which a film-shaped adhesive is wound around and laminated with a circular core having a circular cross section, and the reel replacement time has hindered the improvement in productivity.

한편, 액정 패널의 협액연화(狹額緣化)에 따라, 이방도전재의 협폭화가 진행되고 있고, 종래의 동일 원심상에 감은 릴 형상에서는 감은 것의 흐트러짐이 발생 하고, 제조상의 공정내 수율이 악화하고 있었다.On the other hand, as the liquid crystal panel softens, narrowing of the anisotropic conductive material is progressing, and in the conventional reel shape wound on the same centrifuge, the winding of the winding occurs, and the yield in manufacturing process deteriorates. Was doing.

본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명은, 상기 결점을 감안하여 이루어진 것으로, 릴의 교환 시간의 간격을 길게 하고, 또한 감은 것의 흐트러짐에 의한 작업성의 저하를 없게 하여 생산성의 향상에 기여하는 이방도전재 테이프를 제공하는 것을 목적으로 하였다.The present invention described in the U-Z form of the present invention has been made in view of the above-described drawbacks, and the anisotropic degree which contributes to the improvement of productivity by lengthening the interval of exchange time of the reel and eliminating the fall of workability due to the disturbance of the winding. It was an object to provide a transfer tape.

다음에, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명의 실시 형태에 관해서 설명한다.Next, embodiment of invention described in the U-Z form of this invention is described.

도 70은, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명의 제 1 실시 형태를 나타내는 모식도이다.It is a schematic diagram which shows 1st Embodiment of invention described in U-Z form of this invention.

도 70에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 이방도전재 테이프는, 필름상의 접착제(11)와 양면을 박리처리한 기재 필름(기재)(9)의 2층 구조로 이루어지는 이방도전재를 심재(5)의 길이 방향으로 다수회 실패상으로 감아 적층해서 이루어진 것이며, 도 70에는, 이방도전재의 공급 형태가 나타나 있다. 도 70에 있어서는, 심재(5)의 양단부에 각각 측판(7)이 설치되어 있다. 또, 이방도전재 테이프는, 기재 필름(9)과 기재 필름(9)상에 도포된 이방도전재인 필름상 접착제(11)로 이루어지고, 이방도전재 테이프에 있어서는, 고정세화된 전자부품의 접속에 사용되므로 무기 및 유기물의 이물 및 오염을 막기 위해서, 기재 필름(9)이 접착제의 외측으로 되어 있다.As shown in FIG. 70, the anisotropic electrically conductive material tape of this embodiment uses the anisotropic electrically conductive material which consists of a 2-layered structure of the film-form adhesive 11 and the base film (base material) 9 which peeled off both surfaces. It is formed by winding a plurality of times in a phase of failure in the longitudinal direction of), and FIG. 70 shows a supply mode of the anisotropic conductive material. In FIG. 70, side plates 7 are provided at both ends of the core 5. Moreover, the anisotropically conductive material tape consists of the film adhesive 11 which is an anisotropically conductive material apply | coated on the base film 9 and the base film 9, and in an anisotropically conductive material tape, Since it is used for connection, in order to prevent the foreign material and contamination of an inorganic and organic substance, the base film 9 becomes the outer side of an adhesive agent.

이방도전재를 사용한 접속은, 택트 타임(tact time)의 향상이 요구되고 있어, 이방도전재의 신속한 전사성이 요구되고 있다. 상기한 바와 같이 이방도전재를 측판(7)이 붙은 심재(권심)(5)의 길이 방향으로 다수회 감아서 적층해서 실패상으 로 감는 것에 의해, 감은 것의 흐트러짐이 없다. 장척의 이방도전재의 공급이 가능하다. 이 때문에, 이방도전재 테이프의 교환 시간의 간격을 길게 할 수 있어, 생산성의 향상이 가능해진다.The connection using the anisotropic conductive material is required to improve the tact time, and the rapid transferability of the anisotropic conductive material is required. As described above, the winding of the anisotropic conductive material in the longitudinal direction of the core material (the core) 5 with the side plate 7 is laminated several times and wound in a failure state, so that the winding is not disturbed. It is possible to supply long anisotropic conductive materials. For this reason, the space | interval of the exchange time of an anisotropically conductive material tape can be lengthened, and productivity can be improved.

상기 이방도전재 테이프에 있어서는, 기재 필름(9)의 인장강도는, 12kg/㎟ 이상으로 하고, 기재 필름(9)의 파단연신율은 60∼200%로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 기재 필름(9)이 강도를 갖고, 늘어짐이 작기 때문에, 이방도전재를 구성하는 필름상 접착제(11)를 회로기판 등의 접속부재에 전사하기 전의 프로세스에 있어서, 필름상 접착제(11)가 늘어지거나, 두께가 얇게 되거나, 폭이 가늘어지거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기재 필름(9)의 두께는 핸들링 및 환경면에서 고려하면 100㎛ 이하가 바람직하다. 기재 필름(9)이 얇으면 상기 효과가 열세하게 되므로 기재 필름(9)의 두께는 0.5㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.In the anisotropic conductive tape, the tensile strength of the base film 9 is preferably 12 kg / mm 2 or more, and the breaking elongation of the base film 9 is preferably 60 to 200%. As a result, since the base film 9 has strength and small sagging, in the process before transferring the film adhesive 11 constituting the anisotropic conductive material to a connection member such as a circuit board, the film adhesive ( 11) can be prevented from sagging, thinning, or narrowing in width. In addition, the thickness of the base film 9 is preferably 100 μm or less in consideration of handling and environment. Since the said effect becomes inferior when the base film 9 is thin, it is preferable that the thickness of the base film 9 shall be 0.5 micrometer or more.

더욱이, 상기 이방도전재 테이프에 사용되는 기재 필름(9)으로서는, 강도 및 이방도전재를 구성하는 접착제의 박리성의 면으로부터 실리콘 및 불소 박리처리한 PP(폴리프로필렌), OPP(연신 폴리프로필렌), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등을 사용하지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.Moreover, as the base film 9 used for the said anisotropic conductive tape, PP (polypropylene), OPP (stretched polypropylene) which carried out the silicone and fluorine peeling process from the peelable side of the adhesive which comprises an anisotropic conductive material with strength, Although PET (polyethylene terephthalate) etc. are used, it is not limited to these.

기재 필름(9)의 박리 처리는, 실리콘 또는 불소처리를 행하는 것에 의해 용이하게 행할 수 있고, 기재 필름(9)의 편면에만 박리처리를 행하면, 기재 필름(9)의 표리에 있어서 이형성에 차이를 설계할 수 있고, 기재 필름(9)에 대한 배면전사를 방지할 수 있다. 또한, 기재 필름(9)의 양면에 박리 처리를 행하는 경우에는, 필름상 접착제(11)면에 대하여 실리콘 및 불소처리를 행하여, 필름상 접착제(11)면 에 박리성을 갖도록 한다.The peeling treatment of the base film 9 can be easily carried out by performing a silicon or fluorine treatment. If the peeling treatment is carried out only on one side of the base film 9, the difference in the releasability in the front and back of the base film 9 is different. It can design, and the back transfer with respect to the base film 9 can be prevented. In addition, when performing peeling process on both surfaces of the base film 9, silicone and a fluorine process are performed with respect to the film adhesive 11 surface, and it is made to have peelability on the film adhesive 11 surface.

필름상의 접착제(11)로서는, 높은 신뢰성을 갖는 열경화성 수지계인 에폭시 수지계, 접착제의 저응력화를 도모하고, 접착제의 상용성에 효과가 있는 실리콘 수지계, 이들보다 더욱 저온도ㆍ단시간으로 접속하는 것이 가능한 라디칼계인 것이 사용되지만, 필름상의 접착제(11)은, 이들에 제한되는 것은 아니다. 라디칼계의 접착제(11)로서는, 주로 아크릴계 접착제가 사용된다.As the film adhesive 11, the epoxy resin system which is a thermosetting resin system with high reliability, the silicone resin system which aims at the low stress of an adhesive agent, and is effective in compatibility of an adhesive agent, and can be connected in low temperature and a short time more than these. Although what is a system type is used, the film adhesive 11 is not limited to these. As the radical adhesive 11, an acrylic adhesive is mainly used.

도 71은, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 모식도이다. 또, 도 71에 있어서, 도 70과 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다.It is a schematic diagram which shows 2nd Embodiment of this invention as described in U-Z form of this invention. In addition, in FIG. 71, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as FIG. 70, and detailed description is abbreviate | omitted.

본 실시형태의 이방도전재 테이프는, 도 71에 나타낸 바와 같이, 기재 필름을 2종류 갖고, 이들에 의해 접착제를 끼우도록 구성한 이방도전재를 사용한 것 이외는 제 1 실시형태의 이방도전재 테이프와 동일한 구성을 갖는다. 즉 본 실시형태에 있어서의 이방도전재는, 도 71에 나타낸 바와 같이, 필름상의 접착제(11)와 접착제(11)면을 박리 처리한 2종의 기재(9a, 9b)의 3층구조로 된다.As shown in FIG. 71, the anisotropically conductive tape of this embodiment has two types of base films, and except for using the anisotropically conductive material of 1st Embodiment except having used the anisotropically conductive material comprised so that an adhesive agent might be stuck by these, Have the same configuration. That is, as shown in FIG. 71, the anisotropic electrically conductive material in this embodiment becomes a three-layered structure of the two types of base materials 9a and 9b which peeled the film-like adhesive agent 11 and the adhesive agent 11 surface. .

이방도전재를 구성하는 접착제가 부드러운 경우, 권심측의 다음의 기재 필름에 의한 접착제의 변형을 방지할 수 있다.When the adhesive agent which comprises an anisotropic conductive material is soft, deformation | transformation of an adhesive agent by the following base film on the core side can be prevented.

더욱이, 기재 필름(9a, 9b)의 물성치인 기재 필름(9a, 9b)의 인장강도를 12kg/㎟ 이상으로 하고, 기재 필름(9a, 9b)의 파탄연신율을 60∼200％로 하는 것이 바람직한 것은 제 1 실시형태의 경우와 동일하다. 이것에 의해, 기재 필름(9a, 9b)에 물리적 강도가 얻어지고, 필름상의 접착제의 늘어짐에 수반해서 박막화, 폭방향 으로 가늘어지는 것을 막는 것이 가능하다. 또한, 기재(9a, 9b)의 두께는 100㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 이것에 의해, 핸들링 및 환경면에서의 대응이 가능하다.Moreover, it is preferable that the tensile strength of the base film 9a, 9b which is the physical property value of the base film 9a, 9b shall be 12 kg / mm <2> or more, and the breaking elongation of the base film 9a, 9b shall be 60-200%. The same as in the case of the first embodiment. Thereby, physical strength is obtained in the base films 9a and 9b, and it is possible to prevent thinning and tapering in the width direction with the sagging of the film adhesive. In addition, it is preferable that the thickness of the base materials 9a and 9b be 100 micrometers or less, and, by this, handling and an environment can respond.

또, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 이방도전재를 구성하는 필름상의 접착제(11)가, 점착성이 없고, 블록킹 현상을 나타내지 않는 것이면 필름상의 접착제(11)를 기재 필름(9 또는 9a, 9b) 없이 단독으로 실패상으로 감을 수 있다.Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, if the film-form adhesive agent 11 which comprises an anisotropic conductive material does not have adhesiveness, and does not show a blocking phenomenon, the film-form adhesive agent 11 is used as a base film 9 or 9a. 9b) can be wound alone without failure.

본원의 제 1의 발명에 의하면, 접착제 테이프의 접착제를 이용하여 권출이 종료한 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)의 시단부를 접착하여, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착을 간단히 할 수 있다.According to the 1st invention of this application, using the adhesive agent of the adhesive tape, the edge part of the adhesive tape (one adhesive tape) which unwinding | finished is adhere | attached, and the starting end part of the adhesive tape (another adhesive tape) newly attached, Since the adhesive reel is replaced, the attachment of the new adhesive tape to the bonding apparatus can be simplified.

또한, 새로운 접착제 테이프의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.In addition, there is no need to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive tape is required. The production efficiency of electronic equipment becomes high.

한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프는, 접착제면끼리를 겹쳐서 접착하므로, 접속강도가 높다.Since one adhesive tape and the other adhesive tape adhere | attach adhesive surfaces overlappingly, connection strength is high.

본원의 제 2의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 권출이 종료한 접착제 테이프의 절단은 엔드 마크가 노출했을 때에 행 할 수 있으므로, 절단 및 접속 작업을 하는 부분이 알기 쉽고, 또한 필요최소한의 위치에서 접속할 수 있으므로 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다.According to the second invention of the present application, the same effects as those of the first invention of the present application can be exhibited, and the cutting of the adhesive tape after the unwinding can be performed when the end mark is exposed. Since this connection is easy to understand and can be connected at the minimum necessary position, waste of the adhesive tape can be prevented.

본원의 제 3의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명의 효과와 동일하게 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착을 간단히 할 수 있고, 또한 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the third invention of the present application, it is possible to simplify the mounting of a new adhesive tape to the bonding apparatus in the same manner as the effect of the first invention of the present application, and also to reduce the replacement time of the new adhesive reel, and to produce the electronic equipment. The efficiency is increased.

더욱이, 접착제 테이프의 리드 테이프를 이용해서 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하므로, 접착제 테이프끼리의 접착을 간단히 할 수 있다.Moreover, since the end part of the adhesive tape which unwinding | finished and the start part of the newly attached adhesive tape are adhere | attached using the lead tape of an adhesive tape, adhesion of adhesive tapes can be simplified.

본원의 제 4의 발명에 의하면, 본원의 제 1의 발명의 효과와 동일하게 접착장치로의 새로운 접착제 테이프의 장착을 간단히 할 수 있고, 또한 새로운 접착제 릴의 교환시간이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the fourth invention of the present application, it is possible to simplify the installation of a new adhesive tape to the bonding apparatus in the same manner as the effect of the first invention of the present application, and also to reduce the replacement time of the new adhesive reel, and to produce the electronic equipment. The efficiency is increased.

더욱이, 권출이 종료한 접착제 테이프를 뒤집을 필요가 없으므로, 권취릴에 접착제 테이프를 권취한 경우에 감은 것의 흐트러짐이 생길 염려를 방지할 수 있다.Moreover, since it is not necessary to turn over the adhesive tape after unwinding, it is possible to prevent the possibility that the winding of the winding will occur when the adhesive tape is wound on the winding reel.

본원의 제 5의 발명에 의하면, 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 계지핀으로 고정하므로, 접속이 간단하다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 또한 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the 5th invention of this application, since the end part of the adhesive tape which unwinding | finished and the start end part of the adhesive tape to attach newly are fixed with an engagement pin, connection is easy. In addition, it is not necessary to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive reel is performed. The less it takes, the higher the production efficiency of the electronic device.

본원의 제 6의 발명에 의하면, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부에 계지부재의 한 쪽의 클릭부를 계지하고, 그 후에 계지부재의 다른 쪽의 클릭부를 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부에 계지하여 양자를 서로 접속하므로, 접속이 용이하다.According to the sixth invention of the present application, one click portion of the locking member is locked to the end portion of one adhesive tape, and then the other click portion of the locking member is locked to the start end portion of the other adhesive tape. Since both are connected to each other, connection is easy.

한 쪽의 클릭부와 다른 쪽의 클릭부와의 사이에 탄성부재를 구비하고 있으므로, 탄성부재가 신장되어 계지부재의 다른 쪽의 클릭부를 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부의 임의의 위치에 계지할 수 있으므로, 접속의 자유도가 높다.Since an elastic member is provided between one click part and the other click part, the elastic member is extended so that the other click part of the locking member can be latched at any position of the start end of the other adhesive tape. Therefore, the degree of freedom of connection is high.

또한, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 맞댄 상태에서 접속하므로, 서로의 테이프를 겹칠 필요가 없고, 필요최소한의 위치에서 접속할 수 있으므로 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다.In addition, since the end of one adhesive tape and the end of the other adhesive tape are connected together, there is no need to overlap each other and can be connected at the minimum position, thereby preventing waste of the adhesive tape. have.

본원의 제 7의 발명에 의하면, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부의 겹쳐진 부분을 클립에 끼우는 것 만으로 접속할 수 있으므로, 접속 작업이 용이하다.According to the 7th invention of this application, since the overlapped part of the terminal part of one adhesive tape and the start part of the other adhesive tape can be connected only to a clip, connection is easy.

본원의 제 8의 발명에 의하면, 겹쳐진 부분의 양면으로부터 협지편을 눌러 찌그러뜨려서 양자를 접속하므로, 접착제 테이프의 겹쳐진 부분의 접속강도를 높일 수 있다.According to the eighth invention of the present application, the clamping pieces are pressed and crushed from both surfaces of the overlapped portions to connect them, so that the connection strength of the overlapped portions of the adhesive tape can be increased.

본원의 제 9의 발명에 의하면, 접착제 테이프의 접착제를 이용해서 종료한 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착을 간단히 할 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 기재의 권취릴의 교환이나 신규 접착제의 시단을 권취릴에 설치할 필요가 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 제조 효율이 높아진다.According to the ninth invention of the present application, the end of the adhesive tape terminated using the adhesive of the adhesive tape and the start end of the adhesive tape to be newly mounted are exchanged so that the adhesive reel is replaced. Reel mounting can be simplified. In addition, it is not necessary to replace the take-up reel of the base material or to install the beginning end of the new adhesive on the take-up reel every time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel takes less, and the production efficiency is increased.

본원의 제 10의 발명에 의하면, 본원의 제 9의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부를 서로 갈고리 모양으로 해서 계지함과 동시에, 양자는 접착제면을 서로 접속하므로, 접속강도가 높다.According to the tenth invention of the present application, the same effects as in the ninth invention of the present application are exhibited, and the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape are hooked together, Since both connect the adhesive surfaces, the connection strength is high.

본원의 제 11의 발명에 의하면, 본원의 제 9 또는 제 10의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부는 엔드 마크 부분에서 행할 수 있으므로, 접속 작업을 하는 부분을 알기 쉽고, 또한 접착제 테이프의 낭비를 방지할 수 있다.According to the 11th invention of this application, while showing the same effect as the 9th or 10th invention of this application, the termination part of one adhesive tape can be performed in an end mark part, and it is easy to know the part which performs a connection work. Also, it can prevent the waste of adhesive tape.

본원의 제 12의 발명에 의하면, 본원의 제 9∼제 11 중 어느 하나의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 접속부분에 요철을 형성하는 것에 의해. 접속면적을 넓게 할 수 있음과 동시에, 접속부분에 있어서의 접착제 테이프의 인장방향(길이 방향)의 강도를 높일 수 있다.According to the twelfth invention of the present application, the same effects as in the invention of any of the ninth to eleventh aspects of the present application are exhibited, and at the same time, irregularities are formed in the connecting portion. The connection area can be widened and the strength in the tensile direction (length direction) of the adhesive tape in the connection portion can be increased.

본원의 제 13의 발명에 의하면, 본원의 제 9∼제 11 중 어느 하나의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 접속부분에 관통홀을 형성하는 것에 의해, 관통홀의 내주에 접착제가 스며나와, 접착제에 의한 접착 면적이 증가하므로, 접속강도를 더욱 높일 수 있다.According to the thirteenth invention of the present application, the same effects as in any of the ninth to eleventh inventions of the present application are exhibited, and an adhesive penetrates into the inner circumference of the through hole by forming a through hole in the connecting portion, Since the adhesion area by is increased, connection strength can be further improved.

본원의 제 14의 발명에 의하면, 종료한 접착제 테이프(한 쪽의 접착제 테이프)와 새로운 접착제 테이프(다른 쪽의 접착제 테이프)를 접속해서 릴의 교환을 행할 뿐이므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착을 간단히 할 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나, 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하거나, 접착제 테이프를 가이드에 거는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the fourteenth invention of the present application, the reel is exchanged only by connecting the finished adhesive tape (one adhesive tape) and the new adhesive tape (the other adhesive tape), so that Simple mounting In addition, it is not necessary to replace the winding reel, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or to fasten the adhesive tape to the guide every time the replacement of the new adhesive reel is performed. Will increase the production efficiency.

접착제 테이프의 처리 기재에 사용하는 처리제는 실리콘계 수지이며, 점착테이프에도 실리콘 점착제를 사용하는 것에 의해, 양자의 표면장력의 차이를 작게 해서 밀착력을 높이고 있으므로, 종래 곤란했던 양자의 접착을 실현할 수 있다.The processing agent used for the processing base material of an adhesive tape is silicone type resin, and since a silicone adhesive is also used for an adhesive tape, since the difference of both surface tensions is made small and adhesive force is raised, both adhesion which was difficult conventionally can be implement | achieved.

본원의 제 15의 발명에 의하면, 본원의 제 14의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 실리콘 점착테이프에 있어서의 점착제면의 표면장력과 접착제 테이프에 있어서의 실리콘 처리 기재의 표면장력과의 차이를 10mN/m(10dyne/㎝) 이하로 하는 것에 의해, 강한 밀착력을 얻을 수 있고, 양자를 확실하게 접착할 수 있다.According to the fifteenth invention of the present application, the same effects as those of the fourteenth invention of the present application are exhibited, and the difference between the surface tension of the pressure-sensitive adhesive surface in the silicone adhesive tape and the surface tension of the silicone-treated substrate in the adhesive tape is shown. By setting it as 10 mN / m (10 dyne / cm) or less, strong adhesive force can be obtained and both can be reliably bonded.

본원의 제 16의 발명에 의하면, 본원의 제 15의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 더욱이 접착력을 100g/25mm 이상으로 하는 것에 의해, 한 쪽 및 다른 쪽의 접착제 테이프의 양쪽 접착제면과의 접착을 보다 강고하게 할 수 있다.According to the sixteenth invention of the present application, the same effects as in the fifteenth invention of the present application are exhibited, and furthermore, the adhesive force is 100 g / 25 mm or more, thereby adhering one and the other adhesive tapes to both adhesive surfaces. Can be made stronger.

본원의 제 17의 발명에 의하면, 본원의 제 16의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽과 다른 쪽의 접착제 테이프를 그 양면에서 접속하므로, 더욱 강고한 접속을 얻을 수 있다.According to the seventeenth invention of the present application, the same effects as those of the sixteenth invention of the present application are exhibited, and one and the other adhesive tape are connected on both sides thereof, whereby a stronger connection can be obtained.

본원의 제 18의 발명에 의하면, 양면 점착제의 실리콘 점착테이프를 사용하고 있으므로, 한 쪽과 다른 쪽의 접착제 테이프간에 양면 실리콘 점착테이프를 끼워서 양자를 접착(또는 밀착)할 수 있기 때문에, 양자의 접속이 간단하고 또한 용이하다.According to the eighteenth invention of the present application, since the silicone adhesive tape of the double-sided adhesive is used, the two-sided silicone adhesive tape can be sandwiched between one and the other adhesive tape, so that both can be adhered (or adhered to). This is simple and also easy.

본원의 제 19의 발명에 의하면, 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 페이스트상의 수지제 접착제로 고정하므로, 접속이 간단하다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취 테이프의 교환이나 신규 접착제 테이프의 시단을 권취릴에 설치하는 작업, 소정의 경로에 가이드 핀 등을 설정하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the 19th invention of this application, since the end part of the adhesive tape which unwinding | finished and the start end part of the adhesive tape to attach newly are fixed by paste resin adhesive, connection is easy. In addition, there is no need to replace the winding tape, install the beginning of the new adhesive tape on the winding reel, or set a guide pin in a predetermined path every time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel is reduced. Therefore, the production efficiency of the electronic device is increased.

본원의 제 20의 발명에 의하면, 본원의 제 19의 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 수지제 접착제로서 열경화성 수지, 광경화성 수지, 핫멜트접착제의 군 중에서, 접착제 테이프끼리의 접속에 적합한 수지제 접착제를 선택 할 수가 있고, 접착제 테이프끼리의 접속강도를 높일 수 있다.According to the twentieth invention of the present application, the same effect as that of the nineteenth invention of the present application is exhibited, and a resin agent suitable for connection of adhesive tapes among the groups of thermosetting resins, photocurable resins and hot melt adhesives as resin adhesives An adhesive can be selected and the connection strength of adhesive tapes can be raised.

본원의 제 21의 발명에 의하면, 접착장치내에 본원의 제 19 또는 제 20의 발명의 수지제 접착제를 공급하는 충전기가 설치되어 있으므로, 별도로 충전기를 준비할 필요가 없고, 접속 작업의 낭비를 방지할 수 있다.According to the twenty-first aspect of the present application, since the charger for supplying the resin adhesive of the nineteenth or twentieth aspect of the present application is provided in the bonding apparatus, it is not necessary to separately prepare the charger and prevent waste of connection work. Can be.

본 발명의 A 형태에 기재된 발명에 의하면, 한 쪽의 권부에 감긴 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 인접한 권부에 감긴 접착제 테이프를 권취릴에 설치하여, 접착제 테이프의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요하다. 따라서, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환작업이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the invention described in the aspect A of the present invention, when the unwinding of the adhesive tape wound on one winding end is completed, an adhesive tape wound on an adjacent winding portion is provided on the winding reel, and the adhesive tape is exchanged. No need to install new adhesive tape reel. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

본 발명의 B 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 A 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부가, 연결 테이프로 접속되어 있으므로, 한 쪽의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프의 권출이 종료한 후, 다른 쪽의 권부의 접착제 테이프를 권취릴에 설치하는 작업이 불필요하게 되어, 전자기기의 생산 효율이 더 높아진다.According to the invention described in the B aspect of the present invention, the same effects as those of the invention described in the A aspect of the present invention are exhibited, and the end portion of one adhesive tape and the start end portion of the other adhesive tape are connected by a connecting tape. Therefore, after the unwinding of the adhesive tape of one adhesive tape reel, the work of attaching the adhesive tape of the other winding part to the take-up reel is unnecessary, and the production efficiency of the electronic device becomes higher.

본 발명의 C 형태에 기재된 발명에 의하면, 연결 테이프는 자동적으로 권취릴에 권취되므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프가 종료한 후에, 순차 다음의 권부로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있다.According to the invention described in the aspect C of the present invention, since the connecting tape is automatically wound on the winding reel, after the adhesive tape of one winding part is finished, the adhesive tape can be taken out from the next winding part sequentially.

또한, 연결 테이프를 테이프 검지 수단이 검지하면, 연결 테이프가 압착부를 통과할 때까지, 연결 테이프를 자동적으로 권취릴에 권취하므로, 권취의 시간을 절약할 수 있다.In addition, when the tape detecting means detects the connecting tape, the connecting tape is automatically wound on the winding reel until the connecting tape passes through the crimping portion, thereby saving time for winding up.

본 발명의 D 형태에 기재된 발명에 의하면, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부와 다른 쪽의 접착제 테이프의 시단부와의 접속부분은, 계지구를 접착제 테이프로 덮고 있으므로, 외관이 좋음과 동시에, 접속부분의 계지구가 접착제 테이프에 접촉해서 접착제 테이프를 손상하거나 접착장치를 손상하는 것을 방지할 수 있다.According to the invention described in the aspect D of the present invention, since the connecting portion between the end portion of one adhesive tape and the start end portion of the other adhesive tape covers the locking portion with the adhesive tape, the appearance is good and the connection is made. It is possible to prevent the interlocking portion of the portion from contacting the adhesive tape and damaging the adhesive tape or damaging the adhesive device.

본 발명의 E 형태에 기재된 발명에 의하면, 접속부분을 접속부 검지수단이 검지하면, 접속부분이 압착부를 통과할 때까지, 한 쪽의 접착제 테이프를 권취릴에 권취하므로, 접속부분이 압착부에 와서, 압착 동작이 행해진다는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 접속부분이 압착부를 통과할 때까지, 한 쪽의 접착제 테이프를 자동적으로 권취릴에 권취하므로, 권취의 시간을 절약할 수 있다.According to the invention described in the aspect E of the present invention, when the connecting portion detecting means detects the connecting portion, one adhesive tape is wound around the winding reel until the connecting portion passes through the pressing portion, so that the connecting portion comes to the pressing portion. The defect that the crimping operation is performed can be prevented. Moreover, since one adhesive tape is automatically wound up to a winding reel until a connection part passes a crimping | compression-bonding part, the time of winding can be saved.

본 발명의 F 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 E 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 간단한 구성으로 접속부분의 검지가 가능 하고, 더구나 이들 수단을 사용하므로써 검지 정밀도를 높일 수 있다.According to the invention described in the form F of the present invention, the same effect as the invention described in the form E of the present invention can be obtained, and the connection part can be detected with a simple configuration. Moreover, the detection accuracy can be improved by using these means. have.

본원의 제 29의 발명에 의하면, 복수조의 접착제를 순차 1조씩 사용할 수 있으므로, 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용가능한 접착제의 양을 종래의 2배 이상으로 늘릴 수 있다.According to the twenty-ninth invention of the present application, since a plurality of sets of adhesives can be used one by one, the amount of adhesives that can be used in one reel can be increased by twice or more conventionally without increasing the number of turns of the tape.

권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감겨 있는 테이프끼리가 접착하는 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이, 테이프상의 기재가 길어지는 것에 의해 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해(기재의 손상이나 절단)를 방지할 수 있다.Since the number of turns is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the blocking of the adhesive tapes sticking out in the width direction of the tape and to prevent the tapes from sticking to each other. This can prevent damages such as sagging of the base material (damage or cutting of the base material) which are likely to occur.

전자부품의 제조 공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 걸려서, 작업 효율이 높아진다.In an electronic component manufacturing plant, the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape takes little, and work efficiency becomes high.

또한, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 제조하는 릴 수를 적게 할 수 있으므로, 릴재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있고, 제조 코스트를 저감할 수 있다.In addition, in manufacture of an adhesive tape, since the number of reels to manufacture can be reduced, the usage-amount of a reel material and a moisture proof material can be reduced, and a manufacturing cost can be reduced.

본원의 제 30의 발명에 의하면, 본원의 제 29의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 인접하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 1조씩 용이하게 분리할 수 있어, 회로기판으로의 압착이 용이하게 될 수 있다.According to the thirtieth invention of the present application, the same effects as those of the twenty-ninth invention of the present application are exhibited, and adjacent adhesive vests are separated, so that one set can be easily separated and the crimping to the circuit board becomes easy. Can be.

본원의 제 31의 발명에 의하면, 본원의 제 29의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 기재의 편면 전면에 도포한 접착제에 슬릿을 형성할 뿐이므로 제조가 용이하고, 또한 인접하는 접착제 조 사이의 간극이 거의 없으므로, 기재상에 배치하는 접착제 조의 조 수를 많게 할 수 있다.According to the thirty-first invention of the present application, the same effects as those of the twenty-ninth invention of the present application can be achieved, and only the slits are formed on the adhesive coated on the entire surface of one side of the base material, so that the production is easy, and Since there is little gap, the number of adhesive baths arrange | positioned on a base material can be increased.

본원의 제 32의 발명에 의하면, 본원의 제 30의 발명에 기재된 접착제 테이프를 용이하게 제조할 수 있다.According to 32nd invention of this application, the adhesive tape of 30th invention of this application can be manufactured easily.

본원의 제 33의 발명에 의하면, 2개의 접착제 테이프를 동시에 제조할 수 있으므로, 제조효율이 우수하다.According to the thirty-third invention of the present application, since two adhesive tapes can be produced at the same time, the production efficiency is excellent.

본원의 제 34의 발명에 의하면, 접착제의 일부를 가열하는 것에 의해, 그 부분의 응집력을 저하시켜서 회로기판에 압착하므로, 접착제 테이프는 기재의 편면 전면에 접착제를 도포한 것을 사용하기 때문에, 기존설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.According to the thirty-fourth invention of the present application, by heating a portion of the adhesive, the cohesive force of the portion is lowered and pressed onto the circuit board. Therefore, the adhesive tape uses an adhesive applied to the entire surface of one side of the substrate. The adhesive tape can be manufactured as it is.

회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있고, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.The width | variety of the adhesive agent crimped | bonded to a circuit board can be arbitrarily set by changing a heating area, and the freedom degree of the adhesive agent width crimped | bonded is high.

본원의 제 29의 발명과 동일하게, 기재상의 접착제로부터 순차 1조씩 가열해서 회로기판에 압착할 수 있으므로, 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용할 수 있는 접착제량을 2배 이상으로 늘릴 수 있다.In the same way as the twenty-ninth invention of the present application, it is possible to press a set of substrates from the adhesive on the substrate one by one and press them onto the circuit board, so that the amount of adhesives that can be used in one reel can be doubled or more without increasing the number of turns of the tape. .

권수를 증가시키는 일 없이, 접착제량을 증가할 수 있으므로, 본원의 제 29의 발명과 동일하게, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있다.Since the amount of adhesive can be increased without increasing the number of turns, similarly to the twenty-ninth invention of the present application, it is possible to prevent the disturbance of the wound and to prevent the blocking due to the exudation of the adhesive and to sag the substrate. Harm caused by this can be prevented.

본원의 제 35의 발명에 의하면, 접착제 테이프의 폭은 회로기판의 1변의 길이 이상을 갖고 있으므로, 접착제량을 많게 하면서, 접착제 테이프의 권수를 삭감할 수 있다.According to the thirty-fifth invention of the present application, since the width of the adhesive tape has the length of one side or more of the circuit board, the number of turns of the adhesive tape can be reduced while increasing the amount of the adhesive.

접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 사용하는 접착제량을 대폭 늘릴 수 있기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 블록킹이나 기재의 손상이나 절단을 방지할 수 있다. 또한, 전자부품의 제조공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 걸려서, 제조효율이 높아진다.Since the amount of adhesive to be used can be significantly increased without increasing the number of turns of the adhesive tape, it is possible to prevent disturbance of the wound and to prevent blocking and damage or cutting of the substrate. Moreover, in the manufacturing plant of an electronic component, the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape takes little and manufacturing efficiency becomes high.

더욱이, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 1릴당의 접착제량을 많게 할 수 있으므로, 릴재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있어, 제조 코스트를 저감할 수 있다.Moreover, in manufacture of an adhesive tape, since the amount of adhesives per reel can be increased, the usage-amount of a reel material and a damp prevention material can be reduced, and manufacturing cost can be reduced.

본원의 제 36의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 인접하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 접착제를 1조씩 용이하게 기재로부터 떼어 내어 압착할 수 있다.According to the 36th invention of this application, since the same effect as the 35th invention of this application is exhibited, and adjacent adhesive vesties are isolate | separated, an adhesive can be easily removed from a base material and crimped | bonded one by one.

본원의 제 37의 발명에 의하면, 본원의 제 35의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 기재상에 배치하는 접착제 조의 조 수를 많게 할 수가 있음과 동시에, 제조가 용이하다.According to the thirty-seventh invention of the present application, the same effects as in the thirty-fifth invention of the present application can be exhibited, and the number of adhesive baths disposed on the substrate can be increased, and the production is easy.

본원의 제 38의 발명에 의하면, 기존설비를 이용하여 본원의 제 36의 발명에 기재된 접착제 테이프를 동시에 2개 제조할 수 있으므로, 제조효율이 우수하다.According to the thirty eighth invention of the present application, since two adhesive tapes described in the thirty sixth invention of the present application can be produced at the same time by using existing equipment, the production efficiency is excellent.

본원의 제 39의 발명에 의하면, 본원의 제 35∼제 37 중 어느 하나의 발명의 효과를 얻을 수 있음과 동시에, 회로기판의 1변에 접착제를 간단히 압착할 수 있고, 전자부품의 제조공장에 있어서의 작업 효율을 향상할 수 있다.According to the thirty-ninth invention of the present application, the effect of the invention of any one of the thirty-fifth to thirty-seventh embodiments of the present application can be obtained, and the adhesive can be easily pressed onto one side of the circuit board, and the Work efficiency can be improved.

본원의 제 40의 발명에 의하면, 본원의 제 35∼제 37의 발명의 효과를 얻을 수 있음과 동시에, 회로기판을 회전시키는 일 없이, 한 쪽의 접착제 테이프와 다른 쪽의 접착제 테이프의 위치로 이동하여, 회로기판의 네둘레에 용이하게 접착제를 압착할 수 있어, 작업 효율이 좋다.According to the forty-fifth invention of the present application, the effects of the thirty-fifth to thirty-seventh inventions can be obtained, and the adhesive tape is moved to the position of one adhesive tape and the other adhesive tape without rotating the circuit board. In this way, the adhesive can be easily crimped to the four circumferences of the circuit board, and the working efficiency is good.

본원의 제 41의 발명에 의하면, 회로기판의 주위에 접착제를 압착하는 경우에는, 폭방향을 따라 조상(條狀)으로 접착제 테이프를 가열 가압하는 것에 의해, 회로기판에 접착제의 압착을 용이하게 할 수 있어, 작업 효율이 좋다.According to the forty-first aspect of the present application, in the case of pressing the adhesive around the circuit board, the adhesive tape can be easily pressed on the circuit board by heating and pressing the adhesive tape along the width direction. Can work, and work efficiency is good.

또한, 접착제 테이프에는 그 전면에 접착제를 도포하면 되기 때문에, 기존설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.In addition, since the adhesive tape is only to be applied to the entire surface of the adhesive tape, the adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.

더욱이, 회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열 가압 영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있어, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.Moreover, the width of the adhesive agent pressed on the circuit board can be arbitrarily set by changing the heating press area, and the degree of freedom of the adhesive width to be pressed is high.

또한, 본원의 제 35의 발명과 동일하게, 권수를 증가시키는 일 없이 접착제량을 증가할 수 있으므로, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다.In addition, as in the thirty-fifth invention of the present application, the amount of adhesive can be increased without increasing the number of turns, and thus it is possible to prevent the distraction of the wound and to prevent the blocking by the exudation of the adhesive and to sag the substrate. The effect of being able to prevent the damage by this etc. can be acquired.

본 발명의 G 형태에 기재된 발명에 의하면, 접착제 시트에는, 접착제를 폭방향으로 적어도 2조 배치시켜서 1조씩 사용하는 것이기 때문에, 1릴로 적어도 2릴분 사용할 수 있고, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1릴로 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다.According to the invention described in the aspect G of the present invention, since the adhesive sheet is used by arranging at least two sets of adhesives in the width direction and used one by one, at least two reels can be used in one reel, without increasing the number of turns of the adhesive tape, The amount of adhesive usable in one reel can be greatly increased.

더구나, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없으므로, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와서 감겨 있는 테이프끼리가 접착하는 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이, 기재가 길어지는 것에 의해 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해(기재의 손상이나 절단)를 방지할 수 있 다.In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the distraction of the wound, and to prevent the blocking of the adhesive tapes that leak out in the width direction of the tape and that the wound tapes adhere to each other. It is possible to prevent damages such as sagging of the base material (damage or cutting of the base material), which are likely to occur due to lengthening.

접착제 테이프를 카세트로 하고 있으므로, 접착장치에 있어서 접착제 테이프를 릴에 설치하는 수고가 들지 않으므로, 접착장치에 카세트를 장착하는 것 뿐이므로 취급하기 쉽고, 또한 설치나 교환의 작업성이 좋다.Since the adhesive tape is used as the cassette, no effort is required to install the adhesive tape on the reel in the bonding apparatus, and thus the cassette is simply attached to the bonding apparatus so that it is easy to handle and the workability of installation and replacement is good.

*본 발명의 H 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 G 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 인접하는 접착제 조끼리가 분리되어 있으므로, 접착제를 1조씩 용이하게 기재로부터 떼어 내어 압착할 수 있다.According to the invention described in the H aspect of the present invention, the same effects as those of the invention described in the G aspect of the present invention are exhibited, and adjacent adhesive jugs are separated, so that the adhesive can be easily removed from the substrate one by one and pressed. have.

본 발명의 I 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 G 형태와 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 접착제 테이프는 기재의 편면 전면에 접착제를 도포해서 슬릿을 형성하는 것 뿐이기 때문에 제조가 용이하다.According to the invention described in the aspect I of the present invention, the adhesive tape exhibits the same effect as that of the aspect G of the present invention, and the adhesive tape is easy to manufacture because only an adhesive is applied to the entire surface of one side of the substrate to form a slit.

본원의 제 45의 발명에 의하면, 접착제 테이프에는 기재의 전면에 접착제를 도포하면 좋으므로, 기존설비를 그대로 사용하여 접착제 테이프를 제조할 수 있다.According to the forty-fifth invention of the present application, the adhesive tape may be coated with the adhesive on the entire surface of the substrate, so that the adhesive tape can be manufactured using the existing equipment as it is.

회로기판에 압착하는 접착제의 폭은, 가열 가압 영역을 바꾸는 것에 의해 임의로 설정할 수 있어, 압착하는 접착제 폭의 자유도가 높다.The width | variety of the adhesive agent crimped | bonded to a circuit board can be arbitrarily set by changing a heating press area | region, and the freedom degree of the adhesive agent width crimped | bonded is high.

본원의 제 46의 발명에 의하면, 본원의 제 45의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 더욱이, 본원의 제 1의 발명과 동일하게, 권수를 증가시키는 일 없이 접착제량을 증가시킬 수 있으므로, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제의 스며나옴에 의한 블록킹의 방지와 기재의 늘어짐에 의한 폐해를 방지할 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다. 사용시에는, 1릴 분의 사용이 종료한 때에, 카세트를 뒤집는 것 뿐이므로, 다음의 장착이 용이하다. 카세트로 하고 있으므로, 취급이 쉽고 또한 설치나 교환의 작업성이 좋다.According to the forty-sixth invention of the present application, the same effects as the forty-fifth invention of the present application can be exhibited and, moreover, the adhesive amount can be increased without increasing the number of turns, similarly to the first invention of the present application. It is possible to prevent the disturbance of the thing, and also to prevent the blocking caused by the exudation of the adhesive and the damage caused by the sagging of the substrate. At the time of use, when use of one reel is finished, only a cassette is reversed, and the following installation is easy. Since it is a cassette, handling is easy and workability of installation and replacement is good.

본 발명의 J 형태에 기재된 발명에 의하면, 접착제 테이프의 기재를 이용하여, 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단부와, 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착을 간단히 할 수 있다. 또한, 새로운 접착제 릴의 교환때마다 권취릴의 교환이나 새로운 접착제 릴의 시단을 권취릴에 설치하는 작업이 필요 없으므로, 새로운 접착제 릴의 교환 시간이 적게 걸려서, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.According to the invention described in the aspect J of the present invention, since the end portion of the uncoated adhesive tape and the start end portion of the newly attached adhesive tape are adhered by using the base material of the adhesive tape, the adhesive reel is exchanged. The mounting of a new adhesive reel to the device can be simplified. In addition, it is not necessary to replace the winding reel or to install the beginning of the new adhesive reel on the winding reel each time the replacement of the new adhesive reel is performed, so that the replacement time of the new adhesive reel is reduced, and the production efficiency of the electronic device is increased.

본 발명의 K 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 열용융제층이 기재의 표면에 있으므로, 한 쪽의 접착제 테이프의 종단부의 열용융제층에 시단부의 접착제면을 겹치고, 이러한 부분을 가열 압착해서 양자를 접속하므로, 접속이 간단하다.According to the invention described in the K aspect of the present invention, the same effects as those of the invention described in the J aspect of the present invention are exhibited, and since the hot melt layer is on the surface of the base material, it is initiated by the hot melt layer of the end of one adhesive tape. Since the negative adhesive surface is piled up, these parts are heat-compressed, and both are connected, and connection is easy.

또한, 열용융제층은 테이프의 길이 방향의 전체에 걸쳐 형성되어 있으므로, 겹쳐진 길이를 엄밀하게 위치결정할 필요가 없고, 접속의 자유도가 높다.Moreover, since the hot melt layer is formed over the entire length direction of the tape, it is not necessary to precisely position the overlapped length, and the degree of freedom of connection is high.

본 발명의 L 형태에 기재된 발명에 의하면, 본 발명의 J 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 열용융제층이 지지층에 끼워져 있으므로, 열용융제층이 외기에 비바람을 맞아서, 습기에 의한 흡습이나 먼지 등의 부착에 의한 열용융제층의 접착 강도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.According to the invention described in the L form of the present invention, the same effect as the invention described in the J form of the present invention is exhibited, and the heat flux layer is sandwiched by the support layer, so that the heat melter layer is weatherproof to the outside air and absorbs moisture by moisture. It is possible to prevent the adhesive strength of the hot melt layer from adhering to dust, dust or the like to decrease.

본원의 제 50의 발명에 의하면, 기재 단부의 이형제로 표면처리한 부분을 제거하고, 접착제 테이프의 접착제를 이용해서 권출이 종료한 접착제 테이프의 종단 부와 새롭게 장착하는 접착제 테이프의 시단부를 접착하여, 접착제 릴의 교환을 행하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 릴의 장착을 간단히 할 수 있다.According to the 50th invention of this application, the part surface-treated with the mold release agent of the base material part is removed, the terminal part of the adhesive tape which unwinding | finished and the start part of the adhesive tape to attach newly are adhere | attached using the adhesive agent of the adhesive tape, Since the adhesive reel is replaced, the attachment of a new adhesive reel to the adhesive device can be simplified.

본원의 제 51의 발명에 의하면, 본원의 제 50의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 플라즈마 방전, 자외선조사, 레이저조사의 어느 하나의 방법을 사용하여 이형제를 제거하므로, 이형제의 제거를 정확하고 또한 단시간에 행할 수 있다.According to the fifty-ninth invention of the present application, the same effect as in the fifty-fifth invention of the present application is exhibited, and the release agent is removed using any one method of plasma discharge, ultraviolet irradiation, and laser irradiation, so that the removal of the release agent is precisely performed. It can also be performed in a short time.

본 발명의 M 형태에 기재된 발명에 의하면, 접착제 테이프 릴에는, 접착제 테이프를 릴에 감은 접착제 테이프의 권부(권부)를 복수 설치했으므로, 복수의 권부 중, 하나의 권부의 접착제 테이프의 권출이 종료하면, 권출이 종료한 권부에 인접하여 배치한 다른 권부의 접착제 테이프를 사용하므로, 접착장치로의 새로운 접착제 테이프 릴의 장착이 불필요해서, 새로운 접착제 테이프 릴의 교환 작업이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다. 또한, 복수의 접착제 테이프를 순차 사용할 수 있으므로, 1개의 접착제 테이프 릴당의 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일 없이, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 또한, 접착제 테이프의 권수를 늘리는 일이 없기 때문에, 감은 것의 흐트러짐을 방지할 수 있음과 동시에, 접착제가 테이프의 폭방향으로 스며나와 감겨진 접착제 테이프끼리가 접착하는 소위 블록킹을 방지할 수 있고, 더욱이 기재가 길어지므로써 생기기 쉬운 기재의 늘어짐 등의 폐해를 방지할 수 있다.According to the invention described in the aspect M of the present invention, since a plurality of windings (windings) of the adhesive tapes wound on the reel are provided in the adhesive tape reel, when the unwinding of the adhesive tape of one winding of the plurality of windings is finished. Since the adhesive tapes of the other windings arranged adjacent to the windings where the unwinding has been completed are used, the attachment of a new adhesive tape reel to the bonding device is unnecessary, so that replacement work of the new adhesive tape reel takes less, and the production efficiency of the electronic device is reduced. Is higher. Moreover, since a some adhesive tape can be used one by one, the amount of adhesive which can be used by one exchange operation can be greatly increased, without increasing the number of turns of the adhesive tape per one adhesive tape reel. In addition, since the number of turns of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent the winding of the wound and to prevent the so-called blocking of the adhesive tapes soaked in the width direction of the tape and bonding of the wound adhesive tapes together. By increasing the length of the substrate, it is possible to prevent damage such as sagging of the substrate which is likely to occur.

본 발명의 N 형태에 기재된 발명에 의하면, 릴의 측판에는 건조제의 수납부가 설치되어 있으므로, 본 발명의 M 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 접착제 테이프 릴내의 습기를 내부로부터 확실하게 제거하므로써 접착제 테이프가 습기를 흡습하므로써 발생하는 품질의 저하를 더욱 억제할 수 있다.According to the invention described in the N aspect of the present invention, since the accommodating portion of the reel is provided on the side plate of the reel, the same effects as the invention described in the M aspect of the present invention are exhibited, and the moisture in the adhesive tape reel is reliably removed from the inside. As a result, the degradation in quality caused by the moisture absorption of the adhesive tape can be further suppressed.

본 발명의 O 형태에 기재된 발명에 의하면, 릴에 감긴 접착제 테이프의 주위를 덮는 커버부재가 릴에 착탈이 자유롭게 설치되어 있으므로 접착제 테이프가 직접 외기에 비바람을 맞는 일이 없고, 접착제 테이프가 먼지나 외기의 습기에 의한 악영향을 막을 수 있다. 따라서, 복수의 권부를 설치한 경우라도, 미사용의 권부에 커버부재를 설치해 두므로써, 접착제 테이프의 품질의 저하를 방지할 수 있다.According to the invention described in the O aspect of the present invention, since the cover member covering the periphery of the adhesive tape wound on the reel is detachably attached to the reel, the adhesive tape does not directly weather the outside air, and the adhesive tape is dusty or outside air. It can prevent the bad effect caused by moisture. Therefore, even when a plurality of windings are provided, the cover member is provided in the unused winding portion, whereby the deterioration of the quality of the adhesive tape can be prevented.

또한, 커버부재가 착탈이 자유롭게 설치되어 있으므로, 커버부재를 제거해서 간단히 접착제 테이프 릴로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있다.In addition, since the cover member is detachably attached, the cover member can be removed and the adhesive tape can be simply fed from the adhesive tape reel.

본 발명의 O 형태의 다른 변형에 의하면, 본 발명의 M 형태 내지 본 발명의 O 형태 중 어느 한 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 나타냄과 동시에, 커버부재의 인출구로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있으므로, 접착제 테이프 릴의 커버부재를 제거하는 일 없이, 접착제 테이프 릴로부터 직접, 접착제 테이프를 조출할 수 있다.According to another variation of the O form of the present invention, the adhesive tape can be fed from the outlet of the cover member while exhibiting the same effect as the invention described in any of the M form of the present invention or the O form of the present invention. The adhesive tape can be fed directly from the adhesive tape reel without removing the cover member of the adhesive tape reel.

본 발명의 M 형태 내지 본 발명의 O 형태 중 어느 한 형태의 다른 변형에 의하면, 본 발명의 M 형태 내지 본 발명의 O 형태 중 어느 한 형태에 기재된 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 권부는 측판이 서로 탈착이 자유롭게 감합하고 있으므로, 한 쪽의 권부의 접착제 테이프가 종료한 후에, 다른 쪽의 권부와의 감합을 해제하므로써 순차, 다음의 권부로부터 접착제 테이프를 조출할 수 있다.According to another variation of any one of the M form of the present invention and the O form of the present invention, the winding portion exhibits the same effect as the invention described in any one of the M form of the present invention and the O form of the present invention. Since the desorption is freely fitted to each other, after the adhesive tape of one winding part is finished, the adhesive tape can be fed sequentially from the next winding portion by releasing the fitting with the other winding portion.

본 발명의 M 형태 내지 본 발명의 O 형태 중 어느 한 형태의 또 다른 변형에 의하면, 본 발명의 M 형태 내지 본 발명의 O 형태 중 어느 한 형태에 기재된 발명과 동일한 작용효과를 얻고, 특히 접착제 테이프가, 서로 대향하는 전극을 접속하는 전극접속용의 접착제가 기재에 도포된 접착제 테이프이거나, 접착제 테이프가, 리드 프레임의 고정용 지지기판, 또는, 반도체소자탑재용 지지기판 또는 리드 프레임의 다이와 반도체소자를 접속하는 접착제 테이프인 경우 특히 유용하다.According to still another variation of any one of the M form of the present invention and the O form of the present invention, the same effect as the invention described in any of the M form of the present invention and the O form of the present invention is obtained, and in particular, an adhesive tape (A) An adhesive tape in which an adhesive for electrode connection connecting electrodes facing each other is coated on a base material, or the adhesive tape is a support substrate for fixing a lead frame, or a support substrate for mounting a semiconductor element or a die of a lead frame and a semiconductor element. It is especially useful in the case of the adhesive tape which connects a.

본 발명의 T 형태에 기재된 발명에 의하면, 한 쪽 손으로 케이스를 쥐고, 접착제 테이프가 노출하고 있는 개구부를 회로기판에 눌러서, 기재측으로부터 가열부재가 가열 압착해서 접착제를 회로기판에 압착하므로, 소형이고 또한 한 쪽 손으로 조작가능하고, 또한 기판의 일부에 접착제를 압착하는 경우에 용이하게 압착 할 수 있다.According to the invention described in the form T of the present invention, the hand is held by one hand, and the opening member exposed by the adhesive tape is pressed on the circuit board, and the heating member is heated and pressed from the substrate side to press the adhesive onto the circuit board. It can be operated by one hand, and can also be easily crimped | bonded when crimping | bonding an adhesive agent to a part of board | substrate.

본원의 제 60의 발명에 의하면, 접착제 테이프의 기재를 금속 필름 또는 방향족 폴리아미드필름으로 하므로써, 기재의 두께를 얇게 한 경우라도, 기재가 늘어지는 것이나 절단 등의 불량을 방지할 수 있다.According to the 60th invention of this application, by making a base material of an adhesive tape into a metal film or an aromatic polyamide film, even when the thickness of a base material is made thin, it can prevent defects, such as sagging of a base material and cutting | disconnection.

따라서, 두께가 얇은 기재로 이루어진 접착제 테이프를 이용하므로써 1개의 릴당의 권수를 많게 할 수 있고, 1릴로 사용가능한 접착제량을 늘릴 수 있다. 또한, 본 발명의 접착제 테이프를 사용하면, 1릴당의 권수가 많으므로, 전자부품의 제조공장에서는, 새로운 접착제 테이프의 교환 회수가 적게 걸리고, 작업 효율이 높아진다. 더욱이, 접착제 테이프의 제조에 있어서는, 제조하는 릴 수를 적게 할 수 있으므로, 릴재나 습기방지재의 사용량을 삭감할 수 있고, 제조 코스트를 저감할 수 있다.Therefore, by using the adhesive tape which consists of a thin base material, the number of turns per reel can be made large, and the quantity of adhesive which can be used by one reel can be increased. Moreover, when the adhesive tape of this invention is used, since the number of turns per reel is large, in the manufacturing plant of an electronic component, the replacement | exchange frequency of a new adhesive tape takes little and work efficiency becomes high. Moreover, in manufacture of an adhesive tape, since the number of reels to manufacture can be reduced, the usage-amount of a reel material and a damp prevention material can be reduced, and a manufacturing cost can be reduced.

본원의 제 61의 발명에 의하면, 본원의 제 60의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 얇고 또한 인장강도가 높은 접착제 테이프가 얻어진다.According to the sixty-first invention of the present application, an adhesive tape having the same effect as the sixty-ninth invention of the present application and a thin and high tensile strength are obtained.

본원의 제 62의 발명에 의하면, 본원의 제 60 또는 제 61의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 기재의 인장강도를 300MPa 이상으로 하므로써, 기재 늘어짐이 어렵고, 또한 절단이 어렵다.According to the sixty-second aspect of the present application, the same effects as those of the sixty-sixth or sixty-first aspects of the present application are exhibited, and the tensile strength of the substrate is 300 MPa or more, so that the substrate is less liable to be cut and is more difficult to cut.

본원의 제 63의 발명에 의하면, 본원의 제 60 내지 제 62 중 어느 하나의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 기재의 접착제에 대한 두께의 비를 0.01∼1.0으로 하므로써 더욱 얇게 또한 인장강도가 높은 접착제 테이프를 얻을 수 있다.According to the sixty-third invention of the present application, the same effects as in any one of the sixty-second to sixty-eighth embodiments of the present application can be achieved, and the thinner and higher tensile strength can be achieved by setting the ratio of the thickness of the substrate to the adhesive of 0.01 to 1.0. An adhesive tape can be obtained.

본원의 제 64의 발명에 의하면, 본원의 제 60 내지 제 63 중 어느 하나의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 기재의 표면거칠기 Rmax를 0.5㎛ 이하로 하므로써, 기재의 표면이 평활하게 되고, 회로기판에 접착제를 압착하는 경우에 접착제가 기재로부터 분리되기 쉽다.According to the sixty-fourth aspect of the present application, the surface of the substrate is smoothed by exhibiting the same effect as the invention of any one of the sixty-sixth to sixty-six of the present application and by setting the surface roughness R max of the substrate to 0.5 µm or less. When the adhesive is pressed onto the circuit board, the adhesive is likely to be separated from the substrate.

본원의 제 65의 발명에 의하면, 피착체에 접착제를 형성하기 직전의 공정에서, 한 쪽의 접착제 테이프의 접착제와, 다른 쪽의 접착제 테이프의 접착제를 겹쳐서, 원하는 접착제의 두께로 하고 나서 피착체에 접착제를 형성하므로, 각각의 접착제 테이프의 두께를 얇게 할 수 있고, 접착제 테이프의 권수를 많게 하고 있으므로, 1릴당의 접착제 테이프의 감은 지름을 작게 할 수 있다.According to the 65th invention of this application, in the process immediately before forming an adhesive agent in a to-be-adhered body, after attaching the adhesive agent of one adhesive tape and the adhesive agent of the other adhesive tape, and making it the thickness of a desired adhesive agent, Since the adhesive agent is formed, the thickness of each adhesive tape can be made thin, and since the number of turns of the adhesive tape is increased, the winding of the adhesive tape per reel can reduce the diameter.

따라서, 1릴당의 접착 테이프의 권수를 늘릴 수 있고, 1회의 교환 작업에서 사용가능한 접착제량을 대폭 늘릴 수 있다. 따라서, 새로운 접착제 테이프의 교환 작업이 적게 걸리고, 전자기기의 생산 효율이 높아진다.Therefore, the number of turns of the adhesive tape per reel can be increased, and the amount of adhesive usable in one exchange operation can be greatly increased. Therefore, the replacement work of the new adhesive tape takes less time, and the production efficiency of the electronic device becomes high.

본원의 제 66의 발명에 의하면, 본원의 제 65의 발명과 동일한 효과를 나타냄과 동시에, 저온관리가 필요한 접착제 테이프의 수를 감소시킬 수 있고, 접착제 테이프의 운송, 보관의 효율적 관리를 행할 수 있다.According to the sixty sixth aspect of the present application, the same effects as those of the sixty sixth aspect of the present application can be exhibited, and the number of adhesive tapes required for low temperature management can be reduced, and the adhesive tape can be efficiently transported and stored. .

본 발명의 U~Z 형태 중 어느 한 형태에 기재된 발명에 의하면, 피접속부재에 대해서 양호한 전사성(부착성)을 갖고, 양호한 접속 신뢰성을 갖고, 그 것에 의해 공정내에 있어서의 수율을 높이고, 작업성도 더욱 향상되고, 종래보다 장척의 이방도전재 테이프의 공급이 가능해서, 생산성, 작업성이 향상한다.According to the invention described in any one of the U to Z forms of the present invention, it has good transferability (adhesiveness) to the member to be connected, has good connection reliability, thereby increasing the yield in the process and It also improves the properties, and it is possible to supply a longer anisotropic conductive tape than in the past, thereby improving productivity and workability.

다음에 실시예를 설명하지만, 본 발명의 U~Z 형태에 기재된 발명은 이들의 실시예에 제한되는 것은 아니다.Although an Example is described next, the invention described in the U-Z form of this invention is not restrict | limited to these Examples.

(실시예 1)(Example 1)

(1) 이방도전재 필름의 제작(1) Production of anisotropic conductive film

아세트산에틸의 30중량% 용액을 제작하고, 이것에 평균 입경 2.5㎛의 Ni분말을 5체적% 첨가했다. 그리고, 상기 아세트산에틸 용액에, 필름형성재로서 페녹시수지(고분자량 에폭시수지) 50g, 에폭시수지 20g 및 이미다졸 5g을 첨가하여, 접착제 형성용 용액을 얻었다. 한편, 옅은 청색으로 착색한 투명한 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(파단강도 25kg/㎟, 파단신장 130%)의 양면에 실리콘 처리한 기재 필름을 준비했다. 그리고, 이 기재 필름의 편면에 롤코터를 사용해서 상기의 용액을 도포하고, 110℃에서, 5분간 건조하여, 두께 50㎛의 이방도전재 필름의 두루마리를 얻었다.A 30 wt% solution of ethyl acetate was prepared, and 5 vol% of Ni powder having an average particle diameter of 2.5 µm was added thereto. Then, 50 g of phenoxy resin (high molecular weight epoxy resin), 20 g of epoxy resin, and 5 g of imidazole were added to the ethyl acetate solution as a film forming material to obtain a solution for forming an adhesive. On the other hand, the base film which carried out the siliconization on both surfaces of the transparent polyethylene terephthalate film (breaking strength 25kg / mm <2>, breaking elongation 130%) of 50 micrometers in thickness was prepared. And the said solution was apply | coated to the single side | surface of this base film using the roll coater, it dried at 110 degreeC for 5 minutes, and the roll of the anisotropically conductive material film of thickness 50micrometer was obtained.

(2) 이방도전재 테이프의 제작(2) Production of anisotropic conductive tape

상기의 이방도전재 필름의 두루마리를 폭 1.5mm로 슬릿하면서, 측판이 있는 지름 48mm, 폭 100mm의 심재(권심)의 길이 방향으로 다수회 감아서 적층하여 실패 상으로 감는 것에 의해, 300m 길이의 이방도전재 테이프를 얻었다.Anisotropically 300m long by slitting the roll of said anisotropically conductive material film in width 1.5mm and winding it several times in the longitudinal direction of the core material (winding core) of diameter 48mm and width 100mm with a side plate, and winding it in a failure phase. A conductive tape was obtained.

이 실패상으로 감아서 이루어지는 이방도전재, 즉 이방도전재 테이프를 이방도전재 테이프 압착 자동기에 설치하고, 이방도전재를 공급한 경우, 이방도전재의 전사성 및 신장 시험에 있어서 양호한 결과가 얻어지고, 더구나, 릴의 부착 회수가 줄고, 부착에 요하는 시간이나 전사성, 접착제의 늘어짐에 기인하는 부착작업의 반복이 없어지게 되고, 이들의 효과에 의해 생산성이 향상했다.When anisotropic conductive material, that is, anisotropic conductive tape, which is wound around this failure phase, is installed in an anisotropic conductive tape squeezing automatic machine and supplied with an anisotropic conductive material, good results are obtained in the transferability and elongation test of the anisotropic conductive material. In addition, the number of times of reel adhesion was reduced, and the repetition of the attachment work due to time required for attachment, transferability, and sagging of the adhesive was eliminated, and productivity was improved by these effects.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1과 동일하게 이방도전재 테이프의 두루마리를 제작했다. 그리고, 기재 필름과 접착제의 적층체에, 더욱이 또 1종류의 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 필름(파단강도 25kg/㎟, 파단신장 130%)을, 2개의 기재 필름으로 접착제를 끼우도록 라미네이트하여 3층 구조의 이방도전재 필름의 두루마리를 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 하여, 이 필름의 두루마리를 폭 1.5mm로 슬릿하면서, 측판이 있는 지름 48mm, 폭 100mm의 심재(권심)에 실패상으로 감는 것에 의해, 300m 길이의 이방도전재 테이프를 얻었다.In the same manner as in Example 1, a roll of an anisotropic conductive tape was produced. Then, a laminate of a base film and an adhesive was further laminated with a single polyethylene terephthalate base film having a thickness of 25 μm (break strength of 25 kg / mm 2 and elongation at break of 130%) so as to sandwich the adhesive with two base films. A roll of a three-layered anisotropic conductive film was obtained. Then, in the same manner as in Example 1, while winding the roll of this film at a width of 1.5 mm, an anisotropic conductive tape having a length of 300 m was wound around a core material (winding core) having a diameter of 48 mm and a width of 100 mm with a side plate. Got.

실시예 2에 있어서도 실시예 1과 동일하게 양호한 생산성이 얻어졌다.Also in Example 2, the favorable productivity similar to Example 1 was obtained.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1과 동일하지만 기재 필름으로서 두께 50㎛의 폴리테트라플루오로에틸렌필름(파단강도 4.6kg/㎟, 파단신장 350%)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 이방도전재 필름의 두루마리를 얻고, 더욱이 실시예 1과 동일하게 이 필름의 두루마리를 폭 1.5mm로 슬릿하면서, 측판이 있는 직경 48mm, 폭 100mm의 심재(권심)에 실패상으로 감는 것에 의해, 300m 길이의 이방도전재 테이프를 얻었다.이 경우도, 300m의 길이로 감을 수 있었다.As in Example 1, except that a polytetrafluoroethylene film having a thickness of 50 µm (breakage strength of 4.6 kg / mm 2, elongation at break of 350%) was used in the same manner as in Example 1, a roll of the anisotropic conductive film was prepared. The 300-m length anisotropic conductive tape was obtained by winding a roll of this film with a width of 1.5 mm in the same manner as in Example 1, and winding the core material (wound) with a diameter of 48 mm and a width of 100 mm with a side plate. In this case too, it could be wound up to a length of 300 m.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1과 동일하게 하여 이방도전재 필름의 두루마리를 얻고, 더욱이 실시예 1과 동일하게 이 필름의 두루마리를 폭 1.5mm로 슬릿하면서, 종래의 릴에 동일 원심상으로 감아, 100m 길이의 이방도전재 테이프를 얻었다.In the same manner as in Example 1, a roll of the anisotropic conductive film was obtained. Further, in the same manner as in Example 1, the roll of the film was wound in the same centrifugal shape on a conventional reel while slitting the roll of the film in a width of 1.5 mm. A transfer tape was obtained.

이 실패상으로 감아서 이루어지는 이방도전재 테이프를 이방도전재 테이프 압착자동기에 설치하고, 이방도전재를 공급한 경우, 이방도전재의 전사성 및 신장 시험에 있어서 양호한 결과가 얻어졌지만, 릴의 부착 회수가 실시예의 3배가 되고, 부착에 요하는 시간과 조정에 사용되는 시간이 증가했다.When the anisotropic conductive tape wound by this failure phase is installed in the anisotropic conductive tape squeezing automatic machine and the anisotropic conductive material is supplied, good results are obtained in the transferability and elongation test of the anisotropic conductive material. The number of times was three times higher than in the examples, and the time required for adhesion and the time used for adjustment were increased.

도 1은, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법에 있어서, 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이다.1: is a perspective view which shows the connection of adhesive agent reels in the connection method of the adhesive tape which concerns on 1st Embodiment.

도 2A 및 도 2B는, 도 1에 있어서의 접속부분의 접속 공정을 나타내는 사시도이다.2A and 2B are perspective views illustrating a connection process of the connection portion in FIG. 1.

도 3A 및 3B는, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.3A and 3B are schematic diagrams showing a pressing process of an adhesive agent in the bonding apparatus.

도 4는, 회로기판끼리의 접착을 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing adhesion of circuit boards.

도 5는, 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.5 is a flowchart showing a method for producing an adhesive tape.

도 6은, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a method for connecting an adhesive tape in a second embodiment of the present invention.

도 7은, 본 발명의 제 2실시의 형태의 변형예에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the connection method of an adhesive tape in the modification of the 2nd Embodiment of this invention.

도 8A∼8C는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 8A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 8B는 도 8A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 사시도, 도 8C는 도 8A에 있어서의 접속부분의 평면도이다.8A to 8C are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 8A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 8B is a connection method of the connection portion in FIG. 8A. 8C is a plan view of the connecting portion in FIG. 8A.

도 9는, 본 발명의 제 2실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 2nd Embodiment of this invention.

도 10은, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방 법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 3rd Embodiment of this invention.

도 11은, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 4th Embodiment of this invention.

도 12A 및 12B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 12A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 12B는 도12A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 사시도이다.12A and 12B are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 12A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 12B is a connection method of the connection portion in FIG. 12A. It is a perspective view showing.

도 13은, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 2nd Embodiment of this invention.

도 14A 및 도 14B는, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이며, 도 14A는 가열 가압전의 상태를 나타내고, 도 14B는 가열 가압후의 상태를 나타낸다.14A and 14B are sectional views showing the connection method of the adhesive tape in the third embodiment of the present invention, and FIG. 14A shows the state before heating and pressing, and FIG. 14B shows the state after heating and pressing.

도 15A 및 도 15B는, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 15A는 단면도이며, 도 15B는 평면도이다.15A and 15B are views showing a connection method of an adhesive tape in a fourth embodiment of the present invention, FIG. 15A is a sectional view, and FIG. 15B is a plan view.

도 16A 및 도 16B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 16A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 16B는 도 16A에 있어서의 접속부분(b)을 나타내는 사시도이다.16A and 16B are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, Fig. 16A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and Fig. 16B is the connection portion b in Fig. 16A. It is a perspective view showing.

도 17은, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 2nd Embodiment of this invention.

도 18은, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 3rd Embodiment of this invention.

도 19는, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the connection method of an adhesive tape in 4th Embodiment of this invention.

도 20A∼도 20C는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접속방법을 나타내는 도면이며, 도 20A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 20B 및 도 20C는 도 20A에 있어서의 접속부분의 접속방법을 나타내는 단면도이다.20A to 20C are views showing a connection method of the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 20A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIGS. 20B and 20C are the connection portions in FIG. 20A. It is sectional drawing which shows the connection method of the.

도 21은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the crimping | compression-bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus.

도 22A∼22C는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이며, 도 22A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 22B는 도 22A에 있어서의 정면도이며, 도 22C는 도 22A에 있어서의 연결 테이프의 평면도이다.22A to 22C are views showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 22A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 22B is a front view in FIG. 22A, and FIG. 22C is a view in FIG. 22A. Top view of the connection tape.

*도 23은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.Fig. 23 is a schematic diagram showing a crimping step of adhesive in the bonding apparatus.

도 24는, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서의, 연결 테이프의 평면도이다.It is a top view of the connection tape in 2nd Embodiment of this invention.

도 25는, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 있어서의, 연결 테이프의 평면도이다.It is a top view of the connection tape in 3rd Embodiment of this invention.

도 26은, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the adhesive tape reel in 4th Embodiment of this invention.

도 27A∼도 27C는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이며, 도 27A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 27B는 도 27A에 있어서의 정면도이며, 도 27C는 도 27A에 있어서의 접속부분의 단면도이다.27A to 27C are diagrams showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 27A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 27B is a front view in FIG. 27A, and FIG. 27C is a view on FIG. 27A. It is sectional drawing of the connection part in this.

도 28은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the crimping | bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus.

도 29는, PDP에 있어서의 접착제의 사용 상태를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the use condition of the adhesive agent in PDP.

도 30은, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the adhesive tape reel in 2nd Embodiment of this invention.

도 31A는, 본 발명의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프를 LOC구조의 반도체장치에 사용할 경우의 접착제 테이프의 단면도이다.Fig. 31A is a sectional view of the adhesive tape when the adhesive tape of the adhesive tape reel of the present invention is used for a semiconductor device having a LOC structure.

도 31B는, 본 발명의 접착제 테이프 릴의 접착제 테이프를 LOC구조의 반도체장치에 사용할 경우의 LOC구조의 반도체장치의 단면도이다.Fig. 31B is a sectional view of the semiconductor device of the LOC structure when the adhesive tape of the adhesive tape reel of the present invention is used for the semiconductor device of the LOC structure.

도 32A∼32C는, 본 발명의 접착제 테이프 릴을 사용한 접착장치의 개략도이며, 도 32A는 정면도, 도 32B는 측면도이며, 도 32C는 도 32B에 있어서의 접착제 테이프 펀칭, 부착부(89)의 요부 확대도이다.32A to 32C are schematic views of an adhesive apparatus using the adhesive tape reel of the present invention, FIG. 32A is a front view, FIG. 32B is a side view, and FIG. It is an enlarged view of the main part.

도 33A 및 도 33B는, 접착제 테이프의 도면이며, 도 33A는 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도이며, 도 33B는 도 33A에 있어서의 A-A 단면도이다.33A and 33B are views of an adhesive tape, FIG. 33A is a perspective view of a reel wound with adhesive tape, and FIG. 33B is a sectional view taken along line A-A in FIG. 33A.

도 34는, PDP에 있어서의 접착제의 사용 상태를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the use condition of the adhesive agent in PDP.

도 35는, 기재에 접착제를 도포하는 공정을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the process of apply | coating an adhesive agent to a base material.

도 36A∼36C는, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 단면도이다.36A to 36C are cross-sectional views of the adhesive tape according to the second embodiment of the present invention.

도 37A∼37C는, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 및 그 압착방법을 나타내는 공정도이다.37A-37C are process drawings showing the adhesive tape and the crimping method thereof according to the third embodiment of the present invention.

도 38A∼38C는, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.38A to 38C are process charts showing the manufacturing method of the adhesive tape according to the fourth embodiment of the present invention.

도 39A 및 도 39B는, 접착제 테이프의 도면이며, 도 39A는 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도이며, 도 39B는 도 39A의 접착제 테이프를 접착제측에서 본 평면도이다.39A and 39B are views of an adhesive tape, FIG. 39A is a perspective view of a reel wound around the adhesive tape, and FIG. 39B is a plan view of the adhesive tape of FIG. 39A seen from the adhesive side.

도 40은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.40 is a schematic view showing a pressing process of an adhesive agent in the bonding apparatus.

도 41은, 본 발명의 제 2 실시의 형태이며, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.Fig. 41 is a schematic diagram showing a second step of bonding the adhesive in the bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 42A∼42C는, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 단면도이다.42A to 42C are cross-sectional views of an adhesive tape according to a third embodiment of the present invention.

도 43A∼43C는, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 및 그 압착방법을 나타내는 공정도이다.43A to 43C are process charts showing an adhesive tape and a crimping method thereof according to a fourth embodiment of the present invention.

도 44A∼44C는, 본 발명의 제 5 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 제조방법을 나타내는 공정도이다.44A to 44C are process charts showing the manufacturing method of the adhesive tape according to the fifth embodiment of the present invention.

도 45A 및 45B는, 본 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 카세트의 도면이며, 도 45A는 접착제 테이프 카세트의 사시도이며, 도 45B는 도 45A의 A-A 절단면도이다.45A and 45B are views of the adhesive tape cassette according to the first embodiment of the present invention, FIG. 45A is a perspective view of the adhesive tape cassette, and FIG. 45B is an A-A cutaway view of FIG. 45A.

도 46은, 도 45A에 나타낸 테이프 카세트에 있어서의 릴의 설치 상태를 나타내는 단면도이다.FIG. 46 is a cross-sectional view illustrating a mounting state of a reel in the tape cassette shown in FIG. 45A.

도 47은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 정면도이다.It is a front view which shows the crimping | compression-bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus.

*도 48은, 접착제 테이프 카세트의 제조방법을 나타내는 공정도이다.48 is a process chart showing a method for producing an adhesive tape cassette.

도 49는, 본 발명의 제 2 실시의 형태이며, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the crimping | compression-bonding process of the adhesive agent in a bonding apparatus as 2nd Embodiment of this invention.

도 50은, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 단면도이다.It is sectional drawing of the adhesive tape which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

도 51A 및 도 51B는, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 및 그 압착방법을 나타내는 공정도이다.51A and 51B are process drawings showing the adhesive tape and the crimping method thereof according to the fourth embodiment of the present invention.

도 52A 및 도 52B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프를 나타내는 도면이며, 도 52A는 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이며, 도 52B는 도 52A에 있어서의 접속부분을 나타내는 단면도이다.52A and 52B are views showing the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 52A is a perspective view showing the connection between the adhesive reels, and FIG. 52B is a cross-sectional view showing the connection portion in FIG. 52A.

도 53은, 제 2의 실시의 형태에 따른 접착제 테이프를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the adhesive tape which concerns on 2nd Embodiment.

도 54A∼54C는, 도 55에 있어서의 접속부분의 접속 공정을 나타내는 단면도이며, 도 54A는 방전전의 상태를 나타내고, 도 54B는 방전후의 상태를 나타내고, 도 54C는 접속부분의 가열 압착을 나타내는 도면이다.54A to 54C are sectional views showing the connection process of the connecting portions in FIG. 55, FIG. 54A shows the state before discharging, FIG. 54B shows the state after discharging, and FIG. 54C shows the heat compression of the connecting portion. Drawing.

도 55는, 접착제 테이프의 접속방법에 있어서, 접착제 릴끼리의 접속을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the connection of adhesive agent reels in the connection method of an adhesive tape.

도 56은, 접착장치에 있어서의 접착제의 압착 공정을 나타내는 개략도이다.Fig. 56 is a schematic view showing the crimping step of adhesive in the bonding apparatus.

도 57A∼도 57C는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프 릴을 나타내는 도면이며, 도 57A는 접착제 테이프 릴을 나타내는 사시도이며, 도 57B는 도 57A에 있어서의 정면도이며, 도 57C는 도 57A에 있어서의 커버부재의 정면도이다.57A to 57C are views showing an adhesive tape reel according to the first embodiment, FIG. 57A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 57B is a front view in FIG. 57A, and FIG. 57C is shown in FIG. 57A. It is a front view of the cover member in FIG.

도 58은, 접착제 테이프 릴의 제조방법을 나타내는 공정도이다.Fig. 58 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the adhesive tape reel.

도 59는, 본 발명의 제 2실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프 릴의 측면도이다.Fig. 59 is a side view of the adhesive tape reel in the second embodiment of the present invention.

도 60A 및 도 60B는, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 있어서의, 접착제 테이프 릴의 정면도이며, 접착제 테이프의 교환을 설명하는 도면이다.60A and 60B are front views of the adhesive tape reel in the third embodiment of the present invention, illustrating the exchange of the adhesive tape.

도 61은, 본 발명의 제 4 실시의 형태에 있어서의, 권부의 측판을 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the side plate of a winding part in 4th Embodiment of this invention.

도 62A 및 도 62B는, 본 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 접착구의 도면이며, 도 62A는 접착구의 사시도이며, 도 62B는 도 62A의 A-A 절단면도이다.62A and 62B are views of the bonding tool according to the first embodiment of the present invention, FIG. 62A is a perspective view of the bonding tool, and FIG. 62B is an A-A cutaway view of FIG. 62A.

도 63은, 도 62A 및 도 62B에 나타내는 접착구의 사용 방법을 설명하는 측면도이다.FIG. 63: is a side view explaining the usage method of the bonding tool shown in FIG. 62A and 62B. FIG.

도 64는, 접착구의 제조방법을 나타내는 공정도이다.64 is a process chart showing a method for manufacturing the bonding tool.

도 65A 및 도 65B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프를 나타내는 도면이며, 도 65A는 접착제 테이프가 릴에 감긴 사시도이며, 도 65A는 도 65A에 있어서의 A-A단면도이다.65A and 65B are views showing the adhesive tape according to the first embodiment, FIG. 65A is a perspective view in which the adhesive tape is wound on a reel, and FIG. 65A is a cross-sectional view along the line A-A in FIG. 65A.

도 66A 및 도 66B는, 제 1 실시의 형태에 따른 접착제 테이프의 접착제 형성공정을 나타내는 도면이며, 도 66A는 각 접착제 테이프를 겹쳐서 일체로 하고, 한 쪽의 기재를 권취용의 릴에 권취하는 공정을 나타내는 개략도이며, 도 66B는 도 66A에 있어서의 접착제끼리의 겹쳐진 부분을 나타내는 단면도이다.66A and 66B are diagrams showing an adhesive forming step of the adhesive tape according to the first embodiment, and FIG. 66A is a step in which each adhesive tape is overlapped and integrated, and one substrate is wound on a reel for winding. 66B is sectional drawing which shows the overlapping part of adhesive agents in FIG. 66A.

도 67은, 접착장치에 있어서의 접착제를 피착체에 형성하는 공정을 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the process of forming the adhesive agent in a to-be-adhered body in a bonding apparatus.

도 68은, 접착제 테이프를 감은 릴의 사시도이다.It is a perspective view of the reel which wound the adhesive tape.

도 69A는, 제 2 실시의 형태에 있어서의 접착제 테이프의 접착제 형성공정을 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the adhesive bond formation process of the adhesive tape in 2nd Embodiment.

도 69B는, 도 69A의 접착제를 사용한 회로기판끼리의 접착을 나타내는 단면도이다.FIG. 69B is a cross-sectional view showing the bonding of circuit boards using the adhesive of FIG. 69A. FIG.

도 70은, 본 발명의 2층구성 이방도전재 테이프의 공급 형태의 모식도이다.It is a schematic diagram of the supply form of the two-layered anisotropic conductive tape of this invention.

도 71은, 본 발명의 3층구성 이방도전재 테이프의 공급 형태의 모식도이다.FIG. 71: is a schematic diagram of the supply form of the 3-layered anisotropically conductive tape of this invention.

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 기재에 접착제가 도포되어, 릴상으로 감긴 접착제 테이프의 제조방법으로서, 한 쪽의 기재의 편면 전면에 접착제를 도포하고, 다음에 접착제에 길이방향의 슬릿을 형성하고, 접착제를 복수의 접착제 조로 분리한 후, 접착제면 위에 다른 쪽의 기재를 배치하여 한 쪽 및 다른 쪽의 기재 사이에 접착제를 끼우고, 한 쪽 또는 다른 쪽의 기재측으로부터 접착제 조를 하나 간격으로 가열가압함으로써, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재의 각각에 복수의 접착제 조를 번갈아 점착하고, 다음에 한 쪽의 기재와 다른 쪽의 기재를 서로 분리함으로써, 한 쪽 및 다른 쪽의 기재에 복수조의 접착제를 간격을 두고 배치한 것을 제조하는 것을 특징으로 하는 접착제 테이프의 제조방법. An adhesive is applied to a substrate, and a method of manufacturing an adhesive tape wound in a reel, wherein an adhesive is applied to the entire surface of one side of one substrate, a longitudinal slit is formed on the adhesive, and the adhesive is separated into a plurality of adhesive baths. After that, the other substrate is placed on the adhesive surface, the adhesive is sandwiched between one and the other substrate, and the adhesive bath is heated and pressurized by one interval from one or the other substrate side, so that one side and the other side are By alternately adhering a plurality of adhesive baths to each of the substrates, and then separating one substrate and the other substrate from each other, thereby manufacturing a product in which a plurality of adhesives are arranged at intervals on one and the other substrates. Method for producing an adhesive tape, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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