JP4477823B2 - Adhesive tape connection method and adhesive tape connector - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープの接続方法、及び接着剤テープ接続体に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、PDP(プラズマディスプレイパネル)、EL(蛍光ディスプレイ)パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献1には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が1〜3mm程度であり、リールに巻き取るテープの長さは50m程度である。
接着剤テープを接着装置に装着する場合、接着剤テープのリール(以下、単に「接着剤リールという」)を接着装置に取り付け、接着剤テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから巻き出された接着剤テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を圧着回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着剤テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着剤テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−284005号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のPDP等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、1リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が1〜3mmと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤リールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤テープの接続方法、及びその接続方法により製造される接着剤テープ接続体の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項1に記載された発明は、電極接続用の接着剤が基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、一方の接着剤テープの終端部と、他方の接着剤テープの始端部とを、いずれか一方の基材面に他方の接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ長さを接着剤テープの幅の2倍乃至50倍の範囲として、両者を加熱圧着して接続することを特徴とする。
この請求項1に記載の発明では、接着剤テープの接着剤を利用して終了した接着剤テープの終端部と、新たに装着する接着剤テープの始端部とを接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に巻取りリールの交換や新規接着剤の始端を巻取りリールに取り付ける作業が必要ないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
重ね合わせ部分の長さを接着剤テープの幅の2倍乃至50倍としているのは、2倍よりも少ないと充分な接続強度が得られず、50倍よりも大きいと接続部分に使用する接着剤が多くなりすぎて、接着剤が無駄になるからである。
接続部分の加熱圧着は、接着剤リールを装着する接着装置の加熱加圧ヘッドを用いれば、接着装置を合理的に利用することができる。
接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着剤であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、それらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
【0006】
請求項2に記載された発明は、電極接続用の接着剤が基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープと他方のリールに巻いた他方の接着剤テープとを接続する接着剤テープの接続方法であって、一方の接着剤テープの終端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、他方の接着剤テープの始端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、両者の折り曲げ部分を互いに係止して重ね合わせ且つ両者の接着剤面を対面させて、重ね合わせ部分を加熱圧着することを特徴とする。
この請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とを互いに鉤状にして係止するとともに、両者は接着剤面を互いに接続するので、接続強度が高い。
【0007】
請求項3に記載された発明は、請求項1又は請求項2に記載された発明において、一方の接着剤テープの終端部にはエンドマークが付されていることを特徴とする。
この請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は請求項2記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、一方の接着剤テープの終端部はエンドマーク部分で行うことができるので、接続作業をする部分が解りやすく且つ必要最小限の位置で接続できるので接着剤テープの無駄を防止できる。また、エンドマーク部分を自動で検知でき、その検知信号により装置を制御したり、警報を発するようにすると作業効率を高めることができる。
【0008】
請求項4に記載された発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明において、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの重ね合わせ部分を、凹凸を形成した一方の金型と、これに噛み合う他方の金型とで挟んで加熱圧着することを特徴とする。
この請求項4に記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、接続部分に凹凸を形成することより、接続面積を広くできるとともに、凹凸部の係合により接着剤テープの引張り方向(長手方向)の接続強度を高めることができる。
【0009】
請求項5に記載された発明は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明において、一方の接着剤テープと他方の接着剤テープとの重ね合わせ部分に貫通穴を形成した後、重ね合わせ部分を加熱圧着することを特徴とする。
この請求項5に記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、接続部分に貫通孔を形成することにより、貫通孔の内周に接着剤が染み出して、接着剤による接着面積が増えるので、更に接続強度を高めることができる。
請求項6に記載された発明は、電極接続用の接着剤が基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの終端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの始端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接続部分は、一方の接着剤テープの終端部と、他方の接着剤テープの始端部とを、いずれか一方の基材面に他方の接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ長さを接着剤テープの幅の2倍乃至50倍の範囲として、両者を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする。
請求項7に記載された発明は、電極接続用の接着剤が基材に塗布された、一方のリールに巻いた一方の接着剤テープの終端部と、他方のリールに巻いた他方の接着剤テープの始端部とを接続する接続部分を有する接着剤テープ接続体であって、上記接続部分は、一方の接着剤テープの終端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、他方の接着剤テープの始端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、両者の折り曲げ部分を互いに係止して重ね合わせ且つ両者の接着剤面を対面させて、重ね合わせ部分を加熱圧着することにより設けられていることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図1〜図4を参照して本発明の第1実施の形態について説明する。図1は第1実施の形態にかかる接着剤テープの接続方法を示す図であり、(a)は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、(b)は(a)における接続部分の接続方法を示す斜視図であり、図2は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図3は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図4は接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【0011】
接着剤テープ1はリール3、3aにそれぞれ巻かれており、各リール3、3aには巻き芯5と接着剤テープ1の両幅側に配置した側板7とが設けられている。
本実施の形態では、接着剤テープ1は長さが約50mであり、幅Wが約3mmである。
接着剤テープ1は、基材9と、基材9の一側面に塗布された接着剤11とから構成されている。
基材9は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からOPP(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン処理したPET(ポリエチレンテレフタレート)などを用いるが、これらに制限するものではない。
【0012】
接着剤11は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系、ホットメルト系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、ビニルエステル系樹脂、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
接着剤11には、導電粒子13が分散されている。導電粒子13としては、Au,Ag,Pt,Ni,Cu,W,Sb、Sn,はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。
さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【0013】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。図2に示すように、接着装置15に接着剤テープ1のリール3aと、巻取りリール17とを装着し、リール3aに巻いた接着剤テープ1の先端を巻取りリール7に取り付け、接着剤テープ1を繰り出す(図2中矢印E)。そして、回路基板21上に接着剤テープ1を配置して、両リール3a、17間に配置された加熱加圧ヘッド19で接着剤テープ1を基材9側から圧接し、接着剤11を回路基板21に圧着する。その後、基材9を巻取りリール17に巻き取る。
上記の圧着後(仮接続)、回路基板21の電極と配線回路(電子部品)23の電極を位置合わせして本接続する。本接続は、図3に示すように、回路基板21に圧着された接着剤11に配線回路(又は電子部品)23を配置して、必要によりクッション材として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン材24を介して加熱加圧ヘッド19により配線回路23を回路基板21に加熱加圧する。これにより回路基板21の電極21aと配線回路23との電極23aを接続する。
【0014】
本実施の形態による接着剤テープ1を用いたPDPは、そのサイズが大きくなっており、PDPの周囲全体に亘り圧着する場合があり、接続部分が多く、接着剤11は一度に用いる接着剤11の使用量が従来に比較して格段に多くなる。したがって、リール3aに巻いた接着剤テープ1の使用量も多くなり、リール3aに巻いた接着剤テープ1は比較的短時間で巻取りリール17に巻き取られて、リール3aに巻かれた接着剤テープ1のエンドマーク28が露出される(図1参照)。
【0015】
本発明の接着剤テープの接続方法は、(a)巻取りリール17をそのまま使用し、使用済みの接着剤テープ1の巻きが残り少なくなった接着剤テープを交換し、新たな接着剤テープと巻取りリール17を接続する場合と、(b)巻取りリール17として使用済みの接着剤テープ1の巻きが残り少なくなった接着剤テープを使用し、新たな接着剤テープと巻きが残り少なくなった接着剤テープを接続する場合がある。
(b)の場合、図1に示すように、リール3aの接着剤テープ1にエンドマーク28が露出したところで、リール3aを新たな接着剤リール3と交換するため、リール3aの接着剤テープ(一方の接着剤テープ)1の終端部30と、新たな接着剤リール3に巻かれた接着剤テープ(他方の接着剤テープ)の始端部32とを接続する。(図1(a)参照)
この接着剤テープ1の接続は、図1(b)に示すように、接着剤リール3aの接着剤テープ1の終端部30と、新たな接着剤リール3の接着剤テープ1の始端部32とについて、終端部30の基材9面に始端部32の接着剤11を重ね合わせる。両者の重ね合わせ長さHを接着剤テープ1の幅Wの約2.5として、テーブル36に置き、接着装置15の加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着する。
これにより、使用済みのリール3aに巻かれた接着剤テープ1と、新たなリール3に巻かれた接着剤テープ1とが接続される。次に、使用済みのリール3aと新たなリール3を入れ替えて、新たなリール3を接着装置15に装着する。したがって、巻取りリール17に接着剤テープを装着する作業が必要ない。
この実施の形態では、加熱加圧ヘッド19を利用しているので、接着剤同士の圧着用器具を別途用いることなく、接着剤1が巻かれたリール3、3aの交換ができる。
【0016】
(a)の巻取りリール17をそのまま使用し、使用済みの接着剤テープ1の巻きが残り少なくなった接着剤テープを新たな接着剤テープと交換し、新たな接着剤テープと巻取りリール17を接続する場合は、使用済みリール3aの接着剤テープ1のエンドマーク28が露出したときに接着剤テープ1のエンドマーク28付近を切断し、巻取りリール17側に残った接着剤テープの終端部30と新たな接着剤リール3の接着剤テープ1の始端部32を重ね合わせる。そして、両者の重ね合わせ部分を接着装置15の加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して接着する。
巻取りリール17では基材9だけを巻き取っているので、接着剤リールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール17の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【0017】
ここで、図4を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ1の製造方法について説明する。
巻出機25から巻きだされた基材(セパレータ)にコーター27により、樹脂と導電粒子13が混合された接着剤11を塗布し、乾燥炉29で乾燥した後、巻取機31で原反を巻き取る。巻き取られた接着剤テープの原反は、スリッタ33により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板7,7が両側から装着されて、あるいは、側板付巻き芯に巻き取られ、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温(−5℃〜−10℃)に管理されて出荷される。
【0018】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図5に示す第2実施の形態では、接着剤テープ1の重ね合わせ部分34を、表面にあるぎざぎざ(凹凸)が互いに嵌合する一方の金型41と他方の金型43とで挟持し、重ね合わせ部分34に凹凸45を形成する。このように凹凸45を形成することにより、重ね合わせ部分34における接着面積を増やすことができ、且つ重ね合わせ部分34の凹凸45の係合により引張り方向(接着剤テープの長手方向)の強度を高くできる。凹凸形成の際に、接着剤11が流動して重ね合わせ部分の端面同士が接着剤により接着され、さらに、重ね合わせ部分34の引張り方向の強度が高まる。
【0019】
図6に示す第3実施の形態では、新しい接着剤1が巻かれたリール3の始端部32を略V字形状に折り曲げ、使用済みリール3aに巻かれた接着剤テープ1の終端部30も略V字形状に折り曲げて、両者を鉤状にして接着剤11を対面させて互いに係止し(図6(a))、加熱加圧ヘッド19で加熱加圧して、両者を接続する(図6(b))。この第3実施の形態では、終端部30と始端部32とを鉤状に連結するので強固に連結できるとともに、互いに接着剤11を重ねて接続するので、更に強固な接続を得ることができる。上記と同様に重ねた部分の接着剤が流動し端面でも接着されるので、さらに強固な接続を得ることができる
【0020】
図7に示す第4実施の形態では、第1実施の形態において、加熱加圧前又は、加熱加圧と同時に重な合わせ部分34に貫通孔47をあける。貫通孔47をあけることで、貫通孔47の周囲から加熱加圧時に接着剤11が染み出し、これらが接着するので、接着力を高めることができ、重ね合わせ部34では強固な接続を得ることができる。
【0021】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した第2実施の形態において、凹凸45は山型にすることなく、丸みを帯びた丸型であってもよい。
第4実施の形態において、貫通孔47の数は、特に制限はなく幾つあってもよい。また、貫通孔47の径も制限されない。また、第2、第3実施の形態において、更に重ね合わせ部分34に貫通孔47を形成してもよい。
【0022】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、接着剤テープの接着剤を利用して終了した接着剤テープの終端部と、新たに装着する接着剤テープの始端部とを接着して、接着剤リールの交換を行うので、接着装置への新たな接着剤リールの装着が簡単にできる。また、新たな接着剤リールの交換毎に基材の巻取りリールの交換や新規接着剤の始端を巻取りリールに取り付ける必要がないので、新しい接着剤リールの交換時間が少なくて済み、製造効率が高まる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、一方の接着剤テープの終端部と他方の接着剤テープの始端部とを互いに鉤状にして係止するとともに、両者は接着剤面を互いに接続するので、接続強度が高い。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1又は請求項2記載の発明と同様な効果を奏するとともに、一方の接着剤テープの終端部はエンドマーク部分で行うことができるので、接続作業をする部分が解りやすく且つ接着剤テープの無駄を防止できる。
請求項4に記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、接続部分に凹凸を形成することより、接続面積を広くできるとともに、接続部分における接着剤テープの引張り方向(長手方向)の強度を高めることができる。
請求項5に記載の発明によれば、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、接続部分に貫通孔を形成することにより、貫通孔の内周に接着剤が染み出して、接着剤による接着面積が増えるので、更に接続強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施の形態にかかる接着剤テープの接続方法を示す図であり、(a)は接着剤リール同士の接続を示す斜視図であり、(b)は(a)における接続部分の接続方法を示す斜視図である。
【図2】 接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図3】 回路基板と配線回路(電子部品)との接着を示す断面図である。
【図4】 接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【図5】 本発明の第2実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す断面図である。
【図6】 本発明の第3実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す断面図であり、(a)は加熱加圧前の状態を示し、(b)は加熱加圧後の状態を示す。
【図7】 本発明の第4実施の形態における、接着剤テープの接続方法を示す図であり、(a)は断面図であり、(b)は平面図である。
【符号の説明】
1.接着剤テープ、3、3a.リール、 5.巻き芯 、7.側板、
9.基材、 11.接着剤、13.導電粒子、 15.接着装置、
17.巻取りリール、 19.加熱加圧ヘッド、 21.回路基板、
23.配線回路(電子部品) 25.巻出機、 27.コーター、
28.エンドマーク、 29.乾燥炉、 30.終端部、 31.巻取機、
32.始端部、 33.スリッタ、34.重ね合わせ部分、
35.スリット、 41.一方の金型、43.他方の金型、 45.凹凸、
47.貫通孔、 W.接着剤テープの幅、 H.重ね合わせ長さ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive tape that bonds and fixes an electronic component and a circuit board, or circuit boards, and electrically connects both electrodes, and in particular , a method for connecting an adhesive tape wound in a reel shape , and The present invention relates to an adhesive tape connector .
[0002]
[Prior art]
In general, as a method of bonding and fixing an electronic component such as a liquid crystal panel, PDP (plasma display panel), EL (fluorescent display) panel, pair chip mounting and the circuit board, circuit boards, and electrically connecting both electrodes, Adhesive tape is used.
This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, and the length of the tape wound around the reel is about 50 m.
When the adhesive tape is attached to the adhesive device, the reel of the adhesive tape (hereinafter simply referred to as “ adhesive reel”) is attached to the adhesive device, the starting end of the adhesive tape is pulled out and attached to the take-up reel. Then, the adhesive is pressure-bonded to a crimp circuit board or the like with a heating and pressing head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive reel, and the remaining base material is wound around the take-up reel.
When the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the reel has been completed, remove the take-up reel winding the substrate, mounting the new take-up reel and a new adhesive reel bonding apparatus, the adhesive The beginning of the tape is attached to the take-up reel.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-284005
[Problems to be solved by the invention]
However, with the recent increase in panel screen size in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. Moreover, since the use of adhesives has expanded, the amount of adhesives used has increased. For this reason, there is a problem in the electronic device manufacturing factory that the frequency of replacement of the adhesive reel is increased, and it takes time to replace the adhesive reel, so that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.
For such problem, by increasing the number of turns of adhesive tape wound into a reel, increasing the amount of adhesive per reel, it is conceivable to reduce the frequency of replacing the reels, the tape of the adhesive tape Since the width is as narrow as 1 to 3 mm, if the number of windings is increased, collapse may occur. Further, when the number of windings is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound in a tape shape increases, and the adhesive may ooze out from both widths of the tape and cause blocking.
Furthermore, when the number of windings of the adhesive tape is increased, the reel diameter is also increased, and it is difficult to mount the reel on the existing bonding apparatus, and the existing bonding apparatus may not be usable.
Accordingly, the present invention can exchange simple glue reels, provided the electronics connection of the adhesive tape can be improved in production efficiency, and an adhesive tape connection member produced by the connection method With the goal.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in
In the invention as set forth in
The length of the overlapped part is 2 to 50 times the width of the adhesive tape. If it is less than 2 times, sufficient connection strength cannot be obtained, and if it is more than 50 times, the adhesive used for the connection part is used. This is because there is too much agent and the adhesive is wasted.
Thermocompression bonding connection portion by using the heat pressure head of the bonding device for attaching the adhesive reel, it is possible to rationally utilize the bonding apparatus.
The adhesive may be an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, or may be only an insulating adhesive, or an insulating spacer in these adhesives. The particles may be dispersed.
[0006]
The invention described in claim 2, the connection adhesive for electrode connection is applied to a substrate, and the other of the adhesive tape wound on one adhesive tape and the other reel wound on one reel a connection method of the adhesive tape to the end portion of one of the adhesive tape bent in the direction in which the adhesive is facing, folding the leading end portion of the other adhesive tape in the direction in which adhesive face, bending of both The portions are locked to each other and overlapped, and the adhesive surfaces of both are opposed to each other, and the overlapped portion is subjected to thermocompression bonding.
According to the invention described in claim 2, hooked together provide the same effect as the invention described in
[0007]
The invention described in
According to the third aspect of the invention, the same effect as the first or second aspect of the invention can be achieved, and the end portion of one adhesive tape can be performed at the end mark portion. Since the part to be connected is easy to understand and can be connected at the minimum necessary position, waste of the adhesive tape can be prevented. Further, the end mark portion can be automatically detected, and if the apparatus is controlled by the detection signal or an alarm is issued, work efficiency can be improved.
[0008]
The invention described in claim 4 is the invention according to any one of
According to this invention of Claim 4, while having the same effect as the invention as described in any one of Claims 1-3, a connection area can be expanded by forming an unevenness | corrugation in a connection part. At the same time, the connection strength in the pulling direction (longitudinal direction) of the adhesive tape can be increased by the engagement of the concave and convex portions.
[0009]
After The invention described in claim 5, in which in the invention described in
According to the fifth aspect of the present invention, the same effect as that of any one of the first to third aspects of the present invention can be achieved, and the through hole can be formed in the connection portion by forming the through hole. Since the adhesive oozes out to the periphery and the adhesion area by the adhesive increases, the connection strength can be further increased.
According to the sixth aspect of the present invention, the terminal part of one adhesive tape wound around one reel and the other adhesive wound around the other reel are coated with an adhesive for electrode connection. An adhesive tape connection body having a connection portion for connecting a start end portion of the tape, wherein the connection portion includes either a terminal end portion of one adhesive tape and a start end portion of the other adhesive tape. The other adhesive surface is overlapped with the base material surface of the substrate, the overlapping length of the two is set in the range of 2 to 50 times the width of the adhesive tape, and the two are bonded by thermocompression bonding. It is characterized by that.
According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a terminal portion of one adhesive tape wound around one reel, and an adhesive adhesive wound around the other reel, wherein an adhesive for electrode connection is applied to a substrate. An adhesive tape connecting body having a connecting portion for connecting to a starting end portion of the tape, wherein the connecting portion bends an end portion of one adhesive tape in a direction in which the adhesive faces and It is provided by bending the start end part in the direction in which the adhesive faces, locking the folded parts of the two together and overlapping the two adhesive faces, and thermocompression bonding the overlapping parts. Features.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a view showing a method of connecting an adhesive tape according to the first embodiment, (a) is a perspective view showing connection between adhesive reels, and (b) is a connection portion in (a). FIG. 2 is a perspective view showing a connection method, FIG. 2 is a schematic view showing a pressure bonding process of an adhesive in an adhesive device, FIG. 3 is a cross-sectional view showing adhesion between circuit boards, and FIG. 4 is a production of an adhesive tape. It is process drawing which shows a method.
[0011]
The
In the present embodiment, the
The
As the
[0012]
As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or a hot melt system is used. Typical examples of such resins include thermoplastic resin systems such as styrene resin systems and polyester resin systems, and thermosetting resin systems that use epoxy resin systems, vinyl ester resins, acrylic resin systems, and silicone resin systems. It is done.
Furthermore, insulating coating particles obtained by coating the above-described conductive particles with an insulating layer, or a combination of conductive particles and insulating particles can be applied. Heat melting metal such as solder or polymer core material such as plastic formed with a conductive layer is deformable by heating or pressing, and the distance between electrodes after connection is reduced. This is preferable because the contact area with the circuit is increased and the reliability is improved. In particular, when a polymer is used as a core, it does not show a melting point like solder, so the softening state can be widely controlled by the connection temperature, and a connection member that can easily cope with variations in electrode thickness and flatness is obtained, which is more preferable. .
[0013]
Next, the usage method of the adhesive tape concerning this Embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 2, the
After the above crimping (temporary connection), the electrode of the
[0014]
The PDP using the
[0015]
The method for connecting the adhesive tape of the present invention is as follows: (a) The take-
In the case of (b), as shown in FIG. 1, the
Connection of the
Thus, the
In this embodiment, since the heating and pressurizing
[0016]
The take-
Since only the
[0017]
Here, with reference to FIG. 4, the manufacturing method of the
The adhesive 11 in which the resin and the
[0018]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described below, the same reference numerals are given to the same portions as the above-described embodiments, and detailed description of the portions will be given. Omitted, the following description will mainly focus on differences from the above-described embodiment.
In the second embodiment shown in FIG. 5, the overlapping
[0019]
In the third embodiment shown in FIG. 6, the starting
In the fourth embodiment shown in FIG. 7, in the first embodiment, a through
[0021]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
For example, in the second embodiment described above, the
In the fourth embodiment, the number of through
[0022]
【The invention's effect】
According to the invention described in
According to the invention described in claim 2, it is possible to obtain the same effect as the invention described in
According to the third aspect of the invention, the same effect as that of the first or second aspect of the invention can be achieved, and the terminal portion of one adhesive tape can be performed at the end mark portion. It is easy to unravel the part to be used and the waste of the adhesive tape can be prevented.
According to the invention described in claim 4, while producing the same effect as the invention described in any one of
According to the invention described in claim 5, the same effect as in the invention described in any one of
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a method for connecting an adhesive tape according to a first embodiment, wherein FIG. 1A is a perspective view showing connection between adhesive reels, and FIG. 1B is a connection portion in FIG. It is a perspective view which shows the connection method.
FIG. 2 is a schematic view showing a bonding step of an adhesive in the bonding apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing adhesion between a circuit board and a wiring circuit (electronic component).
FIG. 4 is a process diagram showing a method for producing an adhesive tape.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a method for connecting an adhesive tape in a second embodiment of the present invention.
FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views showing a method for connecting an adhesive tape according to a third embodiment of the present invention, where FIG. 6A shows a state before heating and pressing, and FIG. Indicates.
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a method for connecting an adhesive tape according to a fourth embodiment of the present invention, where FIG. 7A is a cross-sectional view and FIG.
[Explanation of symbols]
1. Adhesive tape, 3, 3a. Reel, 5. Winding core, 7. Side plate,
9. Base material, 11. Adhesive, 13. Conductive particles, 15. Bonding equipment,
17. Take-up reel, 19. 20. heating and pressing head; Circuit board,
23. Wiring circuit (electronic component) 25. Unwinder, 27. Coater,
28. End mark, 29. Drying oven, 30. End portion, 31. Winding machine,
32. The beginning, 33. Slitter, 34. Overlapping part,
35. Slit, 41. One mold, 43. The
47. Through-hole, W. Width of adhesive tape; Overlay length.
Claims (7)
前記接続部分は、一方の接着剤テープの終端部と、他方の接着剤テープの始端部とを、いずれか一方の基材面に他方の接着剤面を重ね合わせ、両者の重ね合わせ長さを接着剤テープの幅の2倍乃至50倍の範囲として、両者を加熱圧着して接続することにより設けられていることを特徴とする接着剤テープ接続体。The connecting portion is formed by superimposing the end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape on one of the base material surfaces and the other adhesive surface. An adhesive tape connection body characterized in that the adhesive tape connection body is provided by heating and press-bonding both in a range of 2 to 50 times the width of the adhesive tape.
前記接続部分は、一方の接着剤テープの終端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、他方の接着剤テープの始端部を接着剤が対面する方向に折り曲げ、両者の折り曲げ部分を互いに係止して重ね合わせ且つ両者の接着剤面を対面させて、重ね合わせ部分を加熱圧着することにより設けられていることを特徴とする接着剤テープ接続体。The connecting portion bends the end portion of one adhesive tape in the direction in which the adhesive faces, the other end of the adhesive tape is bent in the direction in which the adhesive faces, and the two bent portions are locked together. An adhesive tape connection body characterized in that the adhesive tape connection body is provided by superimposing and facing both adhesive surfaces, and heat-pressing the overlapping portion.
Priority Applications (26)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002370624A JP4477823B2 (en) | 2002-12-20 | 2002-12-20 | Adhesive tape connection method and adhesive tape connector |
TW097143988A TW200913828A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
TW097143991A TW200913829A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
CN201410378540.3A CN104152075B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material band and crimping method therefor |
KR1020097017836A KR100970800B1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape and method of producing the tape |
KR1020087019045A KR20080075565A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
CN2008102146479A CN101402423B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Method of connecting adhesive material tape and adhesive material tape connector |
KR1020067012929A KR100700438B1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Anisotropic electroconductive tape |
CN2010102345395A CN101920863B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Method for producing adhesive materials for tapes composed with the same |
CNB038180847A CN100548840C (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | The method of attachment of adhesive material tape connector and adhesive material tape |
KR1020087005685A KR100981478B1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Connecting structure |
KR1020107007008A KR20100041890A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape |
CN2008102146483A CN101402832B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape and anisotropic conductive material tape |
CN2009101730706A CN101648658B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Connection method of adhesive material tape and adhesive material connector |
CN2008102146498A CN101417758B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, adhesive material-tape reel, adhering device, adhesive agent-tape cassette, and adhering apparatus |
PCT/JP2003/009694 WO2004011356A1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, method of connecting, producing, and press-connecting the tape, adhesive material-tape reel, adhering device, adhesive agent-tape cassette, method of press-connecting adhesive agent using the cassette, and anisotropic electroconductive tape |
KR1020107001127A KR100953011B1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Method of producing adhesive material tape |
KR1020087012294A KR20080064886A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape |
CN2010102345094A CN101920862B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Crimping connection method of adhesive tapes |
CN2010102460213A CN101905817B (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Method of connecting adhesive material tape |
KR1020067012942A KR100690379B1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, adhesive material-tape reel, adhering device and adhesive agent-tape cassette |
TW092120892A TW200409405A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape, method of connecting, producing, and press-connecting the tape, adhesive material reel, adhering device, adhesive agent-tape cassette, method of press-conducting adhesive agent using same, and anisotropic electroconductive tape |
TW096139425A TW200823137A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Joining structure and adhesive material reel |
KR1020077011959A KR20070063606A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material tape and method of producing the tape |
CN 201110456093 CN102556726A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Bonding material band and production method thereof |
TW097143987A TW200913827A (en) | 2002-07-30 | 2003-07-30 | Adhesive material reel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002370624A JP4477823B2 (en) | 2002-12-20 | 2002-12-20 | Adhesive tape connection method and adhesive tape connector |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004200126A JP2004200126A (en) | 2004-07-15 |
JP2004200126A5 JP2004200126A5 (en) | 2007-11-29 |
JP4477823B2 true JP4477823B2 (en) | 2010-06-09 |
Family
ID=32766493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002370624A Expired - Fee Related JP4477823B2 (en) | 2002-07-30 | 2002-12-20 | Adhesive tape connection method and adhesive tape connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4477823B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4834522B2 (en) * | 2005-12-16 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | ACF tape connecting device, ACF tape, and ACF tape connecting method |
US8062450B2 (en) | 2005-12-16 | 2011-11-22 | Panasonic Corporation | Tape splicing apparatus and attaching apparatus |
JP4778404B2 (en) * | 2005-12-16 | 2011-09-21 | パナソニック株式会社 | Sticking device |
WO2013024544A1 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | 日立化成工業株式会社 | Adhesive material reel |
-
2002
- 2002-12-20 JP JP2002370624A patent/JP4477823B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004200126A (en) | 2004-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051215 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070712 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080807 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |