JP4237942B2 - フッ素含有化合物を含む排ガスの処理方法及び装置 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は、フッ素含有化合物を含む排ガスを処理する方法及び装置に関し、特に、半導体工業でC2F6、C3F8、CF4、CHF3、SF6、NF3により半導体製造装置のチャンバー等の内面等をドライクリーニングする工程や半導体デバイス上の各種膜をエッチングする際に排出されるC2F6、C3F8、CF4、CHF3、SF6、NF3を効率良く分解する処理方法と装置に関する。
【0002】
【背景技術】
半導体工業においては、半導体製造工程の中で多種類の有害ガスが使用され、環境への汚染が懸念されている。化学蒸着(CVD)工程、エッチング工程等からの排ガス中に含まれているC2F6は、地球温暖化ガスとしてその除去システムの確率が急務とされている。
【0003】
例えば、エッチング装置等の半導体デバイスの製造装置を用いて、シリコンウエハ等のドライエッチングを行うときには、CF4、CHF3、C2F6等のフッ化炭化水素類などが用いられる。そして、エッチング装置からの排ガスには、CF4、CHF3、C2F6等のフッ化炭化水素類が含まれている。
【0004】
また、半導体デバイスの製造装置のクリーニングの際にフッ素含有化合物を含む排ガスが排出される場合がある。半導体基板に薄膜を形成するときには、半導体デバイス製造装置として化学蒸着装置が用いられる。そして、化学蒸着装置のチャンバーや配管の内面に付着する薄膜をClF3ガスでクリーニングする際に、様々なフッ素含有ガスを含む排ガスが化学蒸着装置から排出される。
【0005】
【発明の開示】
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来からC2F6等のフッ素含有化合物の処理方法として、種々の分解技術や回収技術が提案されている。特に、分解技術としては、触媒加熱分解方式として、次のような化合物、例えば、Pt触媒、ゼオライト系触媒、活性炭、活性アルミナ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、金属酸化物などの使用が挙げられるが、いずれも有効な処理方法が見出されていない。 従来技術のうち触媒加熱分解方式では、加熱した触媒にC2F6を通して分解処理する方法であるが、いずれも分解率が低い、処理剤の寿命が短い、副生成物として処理が困難な一酸化炭素(CO)が発生する、などの難点があった。
【0007】
そこで、本発明は、従来技術が有する上記問題点を解消し、分解率が高く、長期間有効で、しかも一酸化炭素(CO)の発生の少ない、フッ素含有化合物を含む排ガスの処理方法と装置を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面では、フッ素含有化合物を含有する排ガスを、前記フッ素含有化合物を分解するのに十分な高温にて、酸化アルミニウムと接触させて、前記排ガス中のフッ素含有化合物を分解する方法が提供される。
【0009】
本発明において、前記接触工程が、前記フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)の存在下で行われることが好ましく、前記接触工程が、前記フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数の1.5倍以上の水素ガス(H2)の存在下で行われることが更に好ましい。
【0010】
また、前記接触工程が、前記水素ガスのモル数以上の酸素ガスの存在下で行われることが好ましい。
更に、前記フッ素含有化合物が、炭素原子、硫黄原子又は窒素原子を含み、前記接触工程が、前記炭素原子がCO2になるのに必要なモル数以上、前記硫黄原子がSO2になるのに必要なモル数以上、又は窒素原子がNO2になるのに必要なモル数以上の酸素ガス(O2)の存在下で行われることが好ましい。
【0011】
【発明を実施するための形態】
更にまた、前記酸化アルミニウムが、γ−アルミナを含むことが好ましい。前記酸化アルミニウムが、粒状であることが好ましい。
【0012】
また、前記高温が、約800℃〜約900℃の温度範囲であることが好ましい。
更に、前記フッ素含有化合物が、C2F6、C3F8、CF4、CHF3、SF6又はNF3を含むことが好ましい。更にまた、前記排ガスが、半導体デバイス製造装置から排出されものであることが好ましい。
【0013】
前記排ガスから前記酸化アルミニウムの触媒毒を除去し、次いで、前記接触工程を行うことが好ましい。更に、前記排ガスからSiF4を除去し、次いで、前記接触工程を行うことが更に好ましい。
【0014】
前記接触工程の後に、更に、酸性ガスを除去する工程を有することが好ましい。水を用いて酸性ガスを除去することが更に好ましい。
本発明の他の側面では、酸化アルミニウムを収容する容器と、
フッ素含有化合物を含有する排ガスを、前記容器に通す通路と、
を含む、フッ素含有化合物を含む排ガスの処理装置が提供される。
【0015】
本発明において、前記酸化アルミニウムを、フッ素含有化合物を分解するのに十分な高温に加熱することができる、加熱装置を更に含むことが好ましい。
また、フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)を供給するための供給装置を更に含むことが好ましい。
【0016】
更に、酸化剤を供給するための供給装置を更に含むことが好ましい。
更にまた、前記フッ素含有化合物が、炭素原子、硫黄原子又は窒素原子を含み、前記酸化剤は、前記炭素原子がCO2になるのに必要なモル数以上、前記硫黄原子がSO2になるのに必要なモル数以上、又は窒素原子がNO2になるのに必要なモル数以上のO2を供給するための供給装置を更に含む、ことが好ましい。
【0017】
前記酸化アルミニウムが、γ−アルミナを含むことが好ましく、前記酸化アルミニウムが、粒状であることが更に好ましい。
前記通路が、半導体デバイス製造装置の排出口に連結されていることが好ましい。
【0018】
前記容器が、充填塔であることが好ましい。
また、前記容器の上流に、排ガスから前記酸化アルミニウムの触媒毒を除去する前処理装置を更に有することが好ましい。前記容器の上流に、排ガスからSiF4を除去する前処理装置を更に有することが好ましい。
【0019】
更に、前記容器の下流に、酸性ガスを除去する後処理装置を有することが好ましい。更にまた、前記後処理装置が、水を用いて酸性ガスを除去することが好ましい。
【0020】
また、本発明の他の側面では、チャンバー内にて、半導体デバイスの前駆体を、フッ素含有化合物を含むエッチングガス又はそのプラズマでエッチングする工程と;
フッ素含有化合物を含有する排ガスを前記チャンバーから排出する工程と;
前記排ガスを、前記フッ素含有化合物を分解するのに十分な高温にて、酸化アルミニウムと接触させて、前記排ガス中のフッ素含有化合物を分解する工程と;
を含む、半導体デバイスの製造方法が提供される。
【0021】
また、前記接触工程が、前記フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)の存在下で行われることが好ましい。
更に、本発明の他の側面では、化学蒸着装置のチャンバー内において、薄膜形成ガスを半導体デバイスの前駆体に化学蒸着させて薄膜を形成する工程と、
得られた半導体デバイスを前記チャンバーから取り出す工程と、
前記化学蒸着装置の前記チャンバーを、フッ素含有化合物を含むクリーニングガスでクリーニングする工程と、
フッ素含有化合物を含む、前記クリーニング工程の排ガスを、前記フッ素含有化合物を分解するのに十分な高温にて、酸化アルミニウムと接触させて、前記排ガス中のフッ素含有化合物を分解する工程と;
を含む、半導体デバイスの製造方法が提供される。
【0022】
また、前記接触工程が、前記フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)の存在下で行われることが好ましい。
発明の好ましい実施の形態
本発明の一側面では、γ−アルミナなどの酸化アルミニウムを触媒として、フッ素含有化合物を高温にて分解する。例えば、C2F6、C3F8、CF4等のペルフルオロカーボンを分解することができるし、CHF3などの有機フッ素化合物、SF6、NF3などの無機フッ素化合物も分解することができる。即ち、フッ素含有化合物中のフッ素−炭素結合、フッ素−硫黄結合、フッ素−窒素結合などを切断することができる。
【0023】
フッ素含有化合物には、C2Cl3F3、C2Cl2F4、C2ClF5などのクロロフルオロカーボンも含まれ、このようなクロロフルオロカーボンも分解することができる。もっとも、フッ素含有化合物は、塩素原子を含まないことが好ましく、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子の何れも含まないことが好ましい。
【0024】
本発明の一実施態様では、排ガス中にH2ガス、特に、H2ガスとO2ガスとを添加することにより、フッ素含有化合物の格段に分解効率が上昇する。H2ガスを用いることにより、フッ素含有化合物をHFに分解することができる。
【0025】
以下、H2ガスとO2ガスとを共に添加する実施態様を主に説明する。
C2F6、C3F8、CF4等のフッ素含有化合物は、十分な水素ガス及び酸素ガスの存在下、高温に加熱したγ−アルミナに接触させると、次の反応式にしたがい、CO2とHFに分解される。
【0026】
C2F6+3H2+3O2→2CO2+6HF+O2
C3F8+4H2+4O2→3CO2+8HF+O2
CF4+2H2+2O2→CO2+4HF+O
また、SF6、NF3に対し、酸素過剰の酸化性雰囲気下で同様の反応をさせると、下記の反応が起きて、分解する。
【0027】
SF6+3H2+2O2→SO2+6HF+O2
2NF3+3H2+3O2→2NO2+6HF+O2
また、CHF3に対し、酸素過剰の酸化性雰囲気下で同様の反応をさせると、下記の反応が起きて、分解する。
【0028】
CHF3+H2+2O2→CO2+3HF+O2
上記に鑑み、本発明の一実施態様では、フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)の存在下で、フッ素含有化合物を酸化アルミニウムに接触させる。フッ素含有化合物が、例えばCHF3ようにH原子を含む場合には、フッ素含有化合物中の水素原子と、添加する水素ガス(H2)の水素原子との和が、フッ素含有化合物中のフッ素原子のモル数以上になるように、水素ガスを添加すればよい。接触工程が、フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数の1.5倍以上の水素ガス(H2)の存在下で行われることが更に好ましい。
【0029】
もっとも、フッ素含有化合物中のフッ素原子と反応するのには、十分な量のH2が存在している場合であっても、O2の添加量が炭素原子のモル数以下の場合には、次式により、例えば、C2F6はCO2、HFに分解されるだけでなく、COが多量に生成する。
【0030】
2C2F6+6H2+3O2→2CO2+2CO+12HF
以上に鑑み、本発明の一実施態様では、フッ素含有化合物中の炭素原子がCO2になるのに必要なモル数以上、フッ素含有化合物中の硫黄原子がSO2になるのに必要なモル数以上、又はフッ素含有化合物中の窒素原子がNO2になるのに必要なモル数以上のO2の存在下で分解することが好ましく、このモル数の1.5倍以上のO2の存在下で分解することが更に好ましい。
【0031】
酸化アルミニウムとしては、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナなどを用いることができ、γ−アルミナが好ましい。酸化アルミニウムには、微量のケイ素、ボロン;鉄、クロム、銅、ニッケル、パラジウム、白金等の遷移金属が含まれていても良い。また、酸化アルミニウムの表面がコーティング等で処理されていてもよい。
【0032】
酸化アルミニウムの形状は、特に限定するものではなく、粒状、粉末状、ハニカム状であってもよい。粒状又は粉末状のときには、球状であることが、取り扱い上好ましい。
【0033】
酸化アルミニウムの粒度は、排ガスを通過させた時に、通気抵抗が上昇しない範囲であり、かつ、接触面積を大きくとるために細かい方がよく、例えば、0.8mm〜2.6mmが望ましい。
【0034】
アルミナの比表面積は、100〜400m2/gであることが好ましく、120〜300m2/gであることが更に好ましい。
酸化アルミニウムの温度は、触媒活性が得られる高温であればよい。温度はフッ素含有化合物にも依存するが、例えば、C2F6、C3F8、CF4、CHF3、SF6又はNF3の場合には、800℃〜900℃の範囲が好ましい。フッ素原子が塩素原子に置換されたクロロフルオロ化合物では、塩素原子の数が増加するに従って、反応温度は低くても良くなる。
【0035】
本発明の実施態様の装置を図1〜図3に示す。図1は、排ガス1中にH2とO2を別々に導入している。図2は、排ガス1中にH2とO2を同時に導入している。図3では、充填カラム2中に排ガス1、H2とO2を別々に導入している。図中、3はγ−アルミナ、4はヒーターを示す。
【0036】
このように、H2を排ガスに添加し、次いで、O2を排ガスに添加してもよい。あるいは、H2とO2とを排ガスに添加してもよい。更に、充填塔2に排ガス、H2及びO2を一度に入れて、充填塔2の内部で排ガスと、H2及びO2を混合してもよい。
【0037】
H2を供給するための供給装置は、例えば、水素ガスを貯蔵する高圧シリンダと一と、供給する水素ガスの圧力及び流量を制御するレギュレーターとを含む。
O2を供給するための供給装置は、例えば、酸素ガスを貯蔵する高圧シリンダと、供給する水素ガスの圧力及び流量を制御するレギュレーターとを含む。
【0038】
図1、図2及び図3では、H2ガス、O2ガスを含む混合ガス及び排ガスは、下向流で充填塔2に導入されている。しかし、下向流ではなく、上向流であってもよい。
【0039】
充填塔2を通った後の排ガス中には、HFが含まれるため、既設の水スクラバー塔に通ガスするなどして、HFを除去した上で大気に放出する。また、一酸化炭素(CO)を必要に応じて、酸化触媒等により分解除去する。
【0040】
図4に、本発明の装置の一実施態様を示す。装置には、フッ素含有化合物を含む排ガスを容器10に導入するための通路16が容器10の頂部10aに連結され、処理ガスを容器10から排出するための通路18が容器10の底部10bに連結されている。通路16は、例えば、半導体デバイス製造装置の排出口に連結されている。
【0041】
容器10は、下部に設けられた支持床11と、支持床11に支持されている酸化アルミニウム12と、酸化アルミニウム12の上方の第1の空隙部13と、酸化アルミニウム12の下方の第2の空隙部14と、を含む。上記支持床11は、排ガスを通過させるが酸化アルミニウム12を通過させない程度の大きさの多数の小さな孔を有する。支持床は、例えば、ステンレス鋼から構成される板状部材である。空隙部13及び第2の空隙部14は、通路16から供給された排ガス又は混合ガスが上記酸化アルミニウム12に常に所望の速度で流れるために十分な大きさである。
【0042】
図4の実施態様とは異なって、通路18から排ガスを導入し、通路16から処理ガスを排出してもよい。
容器10の外側には、酸化アルミニウム12を加熱することができる、加熱装置20が設けられている。加熱装置40には、特に制限がない。電気ヒーターであってもよいし、熱媒体で加熱してもよいし、充填塔2の外側をバーナを照射して加熱しもよい。
【0043】
半導体デバイスの製造装置としては、エッチング装置、化学蒸着(CVD)装置が挙げられる。半導体デバイスの製造装置から発生した排ガスには、半導体デバイスの製造プロセスで発生した排ガス、半導体デバイスの製造後における製造装置のクリーニングで発生した排ガスが含まれる。
【0044】
半導体デバイスは、制限がなく、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、ROM、RAM等のメモリ、CPU等が含まれる。
半導体デバイスの前駆体としては、半導体からなる基板、その基板に薄膜を積層した前駆体が挙げられる。基板の半導体には、シリコン等のIV属元素;III−V化合物半導体、II−VI化合物半導体等の化合物半導体等が含まれる。
【0045】
半導体デバイスの前駆体をエッチングガス又はそのプラズマでエッチングする際には、排ガスが排出される。半導体デバイスの製造方法におけるエッチング工程については、例えば、特公昭56−14151号公報、特公昭57−45310号公報に記載されている。特公昭56−14151号公報、特公昭57−45310号公報の開示の全てが、本願明細書に援用される。また、Jacqueline I.Kroschwitz,Mary Howe−Grant編「カーク・オスマー(Kirk−Othmer)化学技術辞典」(Encyclopedia of Chemical Technolgy)、第4版、第21巻、720〜816頁、ジョン・ウィリー&サンズ(John Wiley & Sons Inc.)、1997年には、半導体の製造方法、半導体デバイスについて記載されている。この記載の全てが本願明細書に援用される。更に、M.S,Tyagi著、「半導体物質及びデバイス入門」(Introduction to Semiconductor Materials and Devices)、ジョン・ウィリー&サンズ(John Wiley & Sons,Inc.)、1991年、299〜562頁には、半導体デバイスについて記載されており、その記載は本願明細書に援用される。更に、「半導体物質及びデバイス入門」563〜612頁には、半導体デバイスの製造方法が記載されており、その記載も本願明細書に援用される。
【0046】
エッチングには、エッチングガスの物理的衝撃によりエッチングするスパッタエッチング、エッチングガスの物理的衝撃及びエッチングガスとの化学反応の相乗効果でエッチングする反応性イオンエッチング、エッチングガスの物理的衝撃を実質的に伴うことなく、エッチングガスとの化学反応でエッチングするプラズマエッチングが含まれる。
【0047】
スパッタエッチングでは、エッチングガスとして、CF4、CHF3、C2F6等のフッ化炭化水素類が好適に用いられる。反応性イオンエッチング及びプラズマエッチングでは、エッチングガスとして、BCl3、BF3、Cl2等が好適に用いられる。
【0048】
図5は、エッチング装置の一実施態様の説明図である。エッチング装置は、真空チャンバー50と、真空チャンバー50の内部に配置される電極52とを有する。電極52は、高周波電圧58に接続されている。電極52に半導体デバイスの前駆体62、例えば、半導体ウェハが置かれる。エッチングガス64を真空チャンバー50内に流通させつつ、電極52に高周波電圧を印加することにより、半導体デバイスの前駆体62に対してスパッタエッチング又は反応性イオンエッチングを行う。この場合には、エッチングガス64の種類によって、スパッタエッチングか反応性イオンエッチングかが定まる。そして、排ガス66が真空チャンバーから排出され、排ガス処理装置に導入される。
【0049】
図5では、一つの電極が用いられた。しかし、図6に示すように、一対の電極54、56が用いられても良い。図6で、エッチングガス64を真空チャンバー50内に流通させつつ、電極54及び電極56に高周波電圧58を印加することにより、電極54上に置かれた半導体デバイスの前駆体62に対してスパッタエッチング又は反応性イオンエッチングを行う。そして、排ガス66が真空チャンバーから排出され、排ガス処理装置に導入される。
【0050】
図7は、本発明の他の実施態様の説明図である。半導体デバイス製造装置等から排出された、フッ素含有化合物を含む排ガスは、流路42を介して、フッ素含有無機化合物などを除去するための前処理装置32に導かれる。そして、排ガスは、流路44を介して、酸化アルミニウムを含む充填塔10に導かれる。次いで、流路46を介して、HFなどの酸性ガスを除去するための後処理装置34に導かれ、流路48より排出される。充填塔10としては、例えば、図4に示されたものを用いることができる。
【0051】
前処理装置としては、例えば、ゼオライト等の固形薬剤を充填した乾式装置、又は、薬液を用いた湿式装置が挙げられる。
半導体デバイス製造装置等から排出された排ガスには、テトラフルオロ炭素(CF4)とともに、テトラフルオロケイ素(SiF4)、酸素ガス(O2)が含まれていることがある。そして、テトラフルオロケイ素(SiF4)及び酸素ガス(O2)は、互いに反応して、固体の酸化シリコン(SiO2)が生成する。
即ち、テトラフルオロ炭素(CF4)とともに、テトラフルオロケイ素(SiF4)、酸素ガス(O2)が含まれている排ガスを、酸化アルミニウムに接触させた場合には、酸化アルミニウムの表面に固体状の酸化シリコン(SiO2)が形成し、酸化アルミニウムがフッ素含有化合物を分解する能力が低下することがあった。
【0052】
そこで、排ガスを酸化アルミニウムに接触させる前に、前処理装置で排ガス中のSiF4等の触媒毒を予め分解、除去することが好ましい。例えば、排ガスを、ゼオライト等の固形薬剤を充填した充填塔を通過させることにより、SiF4を分解、除去することができる。
【0053】
あるいは、HF等のフッ素含有化合物については、排ガスに水、好ましくは、アルカリ性の薬液を噴霧することにより、あるいは、排ガスを水中、好ましくは、アルカリ性の薬液中に導いてバブリングすることにより、除去することができる。
【0054】
前処理装置32として用いることができる装置は、例えば、特願平10−168572号、「無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法」に記載されている。この出願の全ての開示は、本出願に援用される。
【0055】
充填塔10中の酸化アルミニウムは、フッ素含有化合物、特に、フッ素含有有機化合物をフッ化水素(HF)に分解する。従って、充填塔10から排出される排ガスには、多量のフッ化水素が含有することになる。そこで、後処理装置で、HFを除去することが好ましい。
【0056】
HFなどの酸性ガスを除去するための後処理装置としては、例えば、陰イオン交換樹脂を充填した充填塔等の乾式装置、又は、水を用いた湿式装置が挙げられる。湿式装置としては、水、好ましくは、アルカリ性の薬液を排ガスに噴霧する噴霧装置、排ガスを水中、好ましくは、アルカリ性の薬液中に導いて、バブリングする装置が挙げられる。
【0057】
前処理装置及び後処理装置の噴霧装置及びバブリング装置については、例えば、WO99/24151及びWO99/20374に記載されている。これらの国際公開の全ての開示は、本願に援用される。
【0058】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
参考例1〜4
径25mmの石英製カラムを用い、これに層高100mmとなるように処理剤を充填した。
【0059】
これをセラミック電気管状炉に装着し、処理剤層を700℃に加熱したところに、N2ガスで希釈したC2F6の単独ガスを通ガスした。ガス流量は408SCcmで、SVは500hr−1とした。C2F6の入口ガス濃度は、1%に調整した。
【0060】
処理性能をみるため、出口ガスを適宜分析し、C2F6の除去率が90%以下に下がった時点で通ガスを停止し、それまでの通ガス量からC2F6の処理量を求めた。C2F6の分析方法は、TCD検出器付ガスクロマトグラフ装置によった。
【0061】
処理剤はいすれも水澤化学製の市販品を用いた。参考例1では、γ−アルミナ(ネオビードGB−26)、参考例2では、HYゼオライト(ミズカシーブスY−520)、参考例3では、Hモルデナイト(Hモルデナイト)、参考例4では、H−ZSM−5ゼオライト(ミズカシーブスEX−122−H)を用いた。何れの参考例でも、処理剤の形状は粒状であり、粒径は、それぞれ2.6mm、1mm、1mm、1.5mmとした。結果を表1に示す。
【0062】
【表1】
【0063】
Hゼオライトである参考例2〜4よりも、参考例1のγ−アルミナが最も性能が高かった。
実施例1、比較例1〜比較例3
先の参考例と同じ試験装置を用い、処理剤としてγ−アルミナのみ充填した。充填量や粒径は同じとし、N2ガスで希釈したC2F6に、添加ガスとしてO2、H2を任意の割合で混合させた。実施例1では、H2の添加量をC2F6のフッ素原子量に対してH原子量が当原子比になるようにし、O2の添加量は、導入するH2に対して等モル以上とした。
【0064】
比較例1及び2は、それぞれ、添加ガスとしてO2単独及びH2単独とした。また比較例3では、O2とH2を添加するものの、H2の添加量をO2よりも過剰にした。処理温度はいずれも800℃とした。入口ガスや出口ガスのC2F6、O2、H2、CO、CO2の分析方法は、TCD検知器付ガスクロマトグラフ装置で定量した。処理性能をみるため、出口ガスを適宜分析し、C2F6の除去率が95%以下に下がった時点で通ガスを停止し、それまでの通ガス量からC2F6の処理量を求めた。
【0065】
結果を表2に示す。出口ガスの各成分の濃度は、C2F6の除去率が95%の時の値を記す。
比較例1では、H2を添加していないが、その場合の反応は次のようになる。
【0066】
2Al2O3(γ−アルミナ)+2C2F6+202
→4CO2+4AlF3+O2
このように、触媒のγ−アルミナが、AlF3に変化するため触媒活性が劣化して、ライフが短くなる。この反応は、H2の添加量が、C2F6のフッ素原子量より少ない場合も生じ、触媒のγ−アルミナが転化して、触媒活性が低下する。一方、H2を等量以上添加していると、C2F6中のフッ素原子はHFとなり、AlF3は生成せず、触媒のγ−アルミナは反応せず、触媒活性の低下はない。
【0067】
実施例1では、先のH2とO2の混合割合にすることにより、一酸化炭素(CO)の生成量が抑えられるとともに、C2F6の処理量は117リットル/リットルと飛躍的に延びた。一方、比較例1のO2単独では、一酸化炭素(CO)の発生は抑えられるものの、ライフが短かった。また、比較例2、3の様に、H2単独もしくはH2をO2より過剰に導入すると、一酸化炭素(CO)が大量に発生する上に、処理量も少なかった。
実施例2、3、比較例4
先の実施例と同じ試験装置やγ−アルミナを用い、粒径は0.8mmとし、同じ充填量にしたところに、N2ガスで希釈したC2F6に、添加ガスとしてH2やO2を添加した。即ち、C2F6のフッ素原子に対して水素原子が等原子比となるH2量と、導入する水素ガスの等モル以上のO2ガスとした。実施例2、3では処理剤層温度をそれぞれ、800℃、900℃とした。比較例4では、温度を700℃に下げた。
【0068】
入口ガスや出口ガスの各成分の分析方法は、ガスクロマトグラフによった。C2F6の処理量は、出口ガスのC2F6を適宜分析し、C2F6の除去率が95%以下に下がった時点での通ガス量から求めた。
【0069】
結果を表2に示す。出口ガスの各成分の濃度は、C2F6の除去率が95%の時の値を示す。
実施例2、3では、温度を800℃、900℃でC2F6を処理したが、いずれも一酸化炭素(CO)の発生は少なく、処理量も高くなっていた。比較例4では、処理温度を700℃に下げたところ、C2F6の分解能が著しく低くなっていた。
【0070】
【表2】
【0071】
実施例4、5、比較例5
先の実施例1と同じ試験装置やγ−アルミナを用い、粒径は0.8mmとし、同じ充填量にしたところに、N2ガスで希釈したC3F8に、添加ガスとしてH2やO2を添加した。C3F8のフッ素原子に対して水素原子が等原子比になるH2量と、導入するH2量の等モル以上のO2を添加した。実施例4、5では処理剤層温度をそれぞれ800℃、900℃とした。比較例5では温度を700℃にした。入口ガスや出口ガスの各成分の分析方法はガスクロマトグラフ法とした。C3F8の処理量は、出口ガスのC3F8を適宜分析し、C3F8の除去率が95%以下に下がった時点での通ガス量から求めた。
【0072】
結果を表3に示す。出口ガスの各成分の濃度は、C3F8の除去率が95%の時の値を示す。C3F8に対しても本処理法で高い性能が得られることがわかった。
比較例6〜10
表1や表2で使用した試験装置や処理剤を用い、充填量や粒径は同じとし、N2ガスで希釈したC3F8に、添加ガスとしてO2、H2を任意の割合で混合させた。
【0073】
比較例6〜8はγ−アルミナを使用し、比較例9、10では、それぞれγ−アルミナの次に性能が良かったHモルデナイト、H−ZSM−5ゼオライトとした。比較例6、7では、それぞれ添加ガスとしてO2単独、H2単独とした。また、比較例8では、H2の添加量をO2より過剰とした。さらに、比較例9、10では、H2とO2の添加量として、C3F8のフッ素原子量に対してH原子量が等原子比となるH2量とし、O2は導入するH量の等モル以上とした。
【0074】
処理剤温度は800℃とした。入口ガスや出口ガスの各成分の分析方法は、ガスクロマトグラフ法とした。C3F8の処理量は、出口ガスのC3F8を適宜分析し、C3F8の除去率が95%以下に下がった時点で通ガス量から求めた。
【0075】
結果を表3に示す。出口ガスの各成分の濃度は、C3F8の除去率が95%の時の値を示す。
C3F8をγ−アルミナで分解しても、O2単独、H2単独ならびにH2をO2より過剰に添加した場合、高い処理量は得られなかった。また、H2とO2の添加量を最適な割合に混合しても、γ−アルミナ以外のHモルデナイト、H−ZSM−5ゼオライト等のH型ゼオライトでの処理性能は低かった。
【0076】
比較例6では、下式によりγ−アルミナがAlF3と変化して劣化する。
4Al2O3+3C3F8+4O2→9CO2+8AlF3+O2
γ−アルミナが劣化すると触媒活性が劣化してライフが短くなる。一方、H2をその原子量がC3F8のフッ素原子量以上になるように添加すると、C3F8中のフッ素原子はHFとなり、AlF3は生成せず、γ−アルミナの触媒活性の低下はない。
【0077】
【表3】
【0078】
実施例6、7、比較例11
実施例1と同じ試験装置を用いた。γ−アルミナの粒径は0.8mmとして、同じ充填量にした。そして、N2ガスで希釈したCF4に、添加ガスとしてH2やO2を添加した。即ち、CF4のF原子に対してH原子が等原子比になる量のH2と、H2ガスの等モル以上のO2ガスとを添加した。実施例6、7では処理剤層の温度をそれぞれ800℃、900℃とした。比較例11では温度を700℃にした。入口ガスや出口ガスの各成分の分析方法はガスクロマトグラフ法とした。CF4の処理量は、出口ガスのCF4を適宜分析し、CF4の除去率が95%以下に下がった時点での通ガス量から求めた。
【0079】
結果を表4に示す。出口ガスの各成分の濃度は、CF4の除去率が95%の時の値を示す。
CF4に対しても本処理法で高い性能が得られることがわかった。
比較例12〜16
表1や表2で使用した試験装置や処理剤を用い、充填量や粒径は同じとし、N2ガスで希釈したCF4に、任意の割合のO2ガス及びH2ガスを混合させた。
【0080】
比較例12〜14はγ−アルミナを使用し、比較例15、16では、それぞれγ−アルミナの次に性能が良かったHモルデナイト、H−ZSM−5ゼオライトを使用した。比較例12、13では、それぞれ添加ガスとしてO2単独、H2単独とした。また、比較例14では、H2の添加量をO2より過剰とした。さらに、比較例15、16では、CF4のフッ素原子量に対してH原子量が等原子比となる量のH2を添加し、導入するH2ガスの等モル以上のO2ガスを添加した。
【0081】
処理剤温度は800℃とした。入口ガスや出口ガスの各成分の分析方法は、ガスクロマトグラフ法とした。CF4の処理量は、出口ガスのCF4を適宜分析し、CF4の除去率が95%以下に下がった時点で通ガス量から求めた。
【0082】
結果を表4に示す。出口ガスの各成分の濃度は、CF4の除去率が95%の時の値を示す。
γ−アルミナを用いてCF4を分解する場合には、添加ガスがO2単独のとき(比較例12)、H2単独のとき(比較例13)、ならびにH2をO2より過剰に添加したとき(比較例14)、高い処理量は得られなかった。また、H2とO2の添加量を最適な割合に混合しても、γ−アルミナ以外のHモルデナイト(比較例15)、H−ZSM−5ゼオライト(比較例16)等のH型ゼオライトでの処理性能は低かった。
【0083】
比較例12では、下式によりγ−アルミナがAlF3と変化して劣化する。
2Al2O3+3CF4→3CO2+4AlF3
そして、γ−アルミナが劣化すると触媒活性が劣化してライフが短くなる。一方、H2をCF4のフッ素原子の量以上になるように添加すると、CF4中のフッ素原子はHFとなり、AlF3は生成せず、γ−アルミナの触媒活性の低下はない。
【0084】
【表4】
【0085】
実施例8
γ−アルミナとしてネオビードGB−08(水澤化学製、主成分γ−アルミナ)を用いてCF4処理試験を行った。
【0086】
実施例1と同じ試験装置を用い、次の条件でCF4、H2、O2を通ガスした。出口ガスを適宜分析し、CF4の処理性能を調べた。実験条件を次に示す。
まず、下記の濃度のCF4、H2及びO2を添加した窒素ガスを、1〜2時間、連続して通ガスした。その後、約1時間の間、下記の濃度のH2とO2を添加した窒素ガスを導入し、処理剤内に残留するFを、HFとして排出させるようにした。そして、再び、下記の濃度のCF4、H2及びO2を添加した窒素ガスを、1〜2時間、連続して通ガスし、このサイクルを繰り返した。
(実験条件)
(1)流入濃度: CF4 1%
H2 3.0%
O2 5.7%
導入するH2量は、CF4のF量と当量(2%)以上とし、O2はH2より過剰とした。
(2)総ガス流量:408sccm
(3)充填量:49ml(25mmφ×100mmh)
(4)SV :500hr−1(15Lカラムで125L/min相当)
(5)処理剤 :ネオビードGB−08(水澤化学製、主成分γ−アルミナ)
(6)ヒーター制御温度:900℃
(試験結果)
結果を表5に示す。これより次のことがいえる。
【0087】
1)380minの間CF4を100%分解除去することができた。
2)その後徐々に除去率は低下するものの、720min後において80%の除去率が得られていた。
【0088】
3)副成分ガスとしてCO、CO2、HF、H2、SiF4が存在し、このうちCO、H2は数ppmレベルであった。
4)CO2はCF4の炭素原子とほぼ当量生成しており、CF4は完全に分解されていた。
【0089】
表5にCF 4 の処理試験結果を示す。
【0090】
【表5】
【0091】
本発明によれば、排ガス中のフッ素含有化合物を高い分解率で分解することができる。また、有害かつ処理が困難なCOを多量に発生させることなく、長時間処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様の装置の説明図である。
【図2】本発明の他の実施態様の装置の説明図である。
【図3】本発明の他の実施態様の装置の説明図である。
【図4】本発明の他の実施態様の装置の説明断面図である。
【図5】エッチング装置の一実施態様の説明図である。
【図6】エッチング装置の他の実施態様の説明図である。
【図7】本発明の他の実施態様の装置の説明図である。
Claims (9)
- 炭素原子、硫黄原子または窒素原子を含むフッ素含有化合物を含有する排ガスを、前記フッ素含有化合物のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数以上の水素ガス(H2)の存在下で、かつ前記水素ガスのモル数以上の酸素ガス(O2)であって、かつ、前記炭素原子がCO2になるのに必要なモル数以上、前記硫黄原子がSO2になるのに必要なモル数以上、または窒素原子がNO2になるのに必要なモル数以上の酸素ガス(O2)の存在下で、酸化アルミニウムと800〜900℃で接触させて、前記排ガス中のフッ素含有化合物をHFと、CO 2 および/またはNO 2 および/またはSO 2 とに分解する方法。
- 前記接触工程が、前記フッ素含有化合物中のフッ素原子がHFになるのに必要なモル数の1.5倍以上の水素ガス(H2)の存在下で行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記酸素ガスの必要以上のモル数が、前記必要なモル数の1.5倍以上のモル数である、請求項2に記載の方法。
- 前記酸化アルミニウムが、γ−アルミナを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記フッ素含有化合物が、C2F6、C3F8、CF4、CHF3、SF6、またはNF3を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記排ガスが、半導体デバイス製造装置から排出されたものである、請求項1に記載の方法。
- 前記排ガスから前記酸化アルミニウムの触媒毒を除去し、次いで、前記接触工程を行う、請求項1に記載の方法。
- 前記排ガスからSiF4を除去し、次いで、前記接触工程を行う、請求項1に記載の方法。
- 前記接触工程の後に、さらに、酸性ガスを除去する工程を有する、請求項1に記載の方法。
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