JP4229986B2 - 新規なコンタクト形成手段を有する圧電式アクチュエータおよび製造方法 - Google Patents
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Description
それ故に、多層構造における公知のピエゾアクチュエータは全体で、数百個の個別層から成っている。その製造のために、ピエゾセラミックグリーンシートは電極材料と交番的に配置されて1つのスタックが形成されかつ一緒に、約5mmの高さまでのモノリシックな複合体に積層化されかつ焼結される。比較的大きい絶対変位を有する比較的大きなアクチュエータは例えばこのようなスタックを複数個接着することによって実現することができる。圧電式アクチュエータによって高い力を伝達しなければならないとき殊に、十分に高いスチフネスを有しているのは、完全にモノリシックな多層構造の圧電式アクチュエータだけである。
多層構造におけるこの種の圧電式アクチュエータの電気的なコンタクト形成のために、例えば金属化ストリップが圧電式アクチュエータの外面にまたは個別アクチュエータの面中央において孔内に取り付けられる。例えばそれぞれ1つおきの電極層を金属化ストリップの1つに接続するために、この金属化ストリップはその間に位置する電極層に対して絶縁されなければならない。このことは、それぞれ1つおきの電極層が一方の金属化ストリップの領域において切欠を有し、該切欠において電極層が金属化ストリップまで達しないようにすることで簡単に行うことができる。それから、その他の電極層は第2の金属化ストリップの領域に切欠を有していて、交番的な極性でコンタクトが形成されるようになっている。金属化ストリップに、電気的な接続のための線材がろう付けされている。
電極層の切欠を介して交番的なコンタクト形成が行われる圧電式アクチュエータはコンタクト形成領域において圧電的にはアクティブでない。というのは、そこにはそれぞれ電極が欠けているために電界が形成されることがないからである。このために圧電式アクチュエータの分極の際にも、作動の際にも、この圧電的にアクティブでないコンタクト形成領域において機械的な応力が形成されることになり、この応力が原因で、アクティブでない領域において、ひいては金属化ストリップに電極装置に対して平行に亀裂が生じる可能性がある。このために金属化ストリップが完全に切離され、結果的に、金属化ストリップに外部から点状に電圧を供給する際に、圧電式アクチュエータの一部が電流供給から切り離され、従って非作動状態になる可能性がある。亀裂の数はアクチュエータの全高並びに内部電極とピエゾセラミックとの境界面の強度に依存しておりかつ連続作動時にも、負荷条件が変化すると一層増大する可能性がある。ダイナミック作動においては更に亀裂ないし亀裂開口のダイナミックな変化が生じるので、これにより金属化ストリップはアクチュエータの作動期間に更に損傷を受ける。
本発明の課題は、一層確実でかつ申し分なく取り扱える電気的なコンタクト形成手段を有し、該コンタクト形成手段は亀裂形成に対する安定性が高められている、セラミックアクチュエータ並びに製造方法を提供することである。
この課題は本発明によれば、請求項1に記載のアクチュエータによって解決される。本発明の有利な形態および圧電式アクチュエータを製造するための方法はその他の請求項に記載されている。
本発明のアクチュエータは従来のかつ有利にはモノリシックな構成を有していることができる。スタック形式に、圧電セラミック層および電極層が交番的に上下に配置されておりかつ有利には一緒に焼結されている。スタック体の外側に、電極層のコンタクトを交番的に形成するために本発明によれば、少なくとも2つの導電性のコンタクトタブ片が設けられている。これらは縁を介して電極層と接続されておりかつスタック体の電気的に活性の領域の高さにわたって延在している。これらは接続されている縁の側方に、突出している領域を有しかつスタック体とは反対側の外縁の領域においてスタック体の側方または高さにおいて突出する電気的な接続エレメントを有している。
コンタクトタブ片によって、アクチュエータの作動中場合により、金属化部に発生する亀裂を導電的に橋絡することができる。突出している領域が十分広く選択されていれば、亀裂はコンタクトタブ片内ないし突出している領域内で消えて無くなる。従って、亀裂が金属化部に発生したときですら、アクチュエータの全部の個別エレメントは電気的に機能を維持することができる。それ故に本発明のアクチュエータは、作動時に出力が低下することはない。
外縁における接続エレメントによって、コンタクトタブ片を外部の電流または電圧供給部に対する簡単な接続が可能になる。接続エレメントはコンタクトタブ片をスタック体の側方または高さにおいて突出しておりかつ従って、スタック体をケーシングに組み込む際にも、なお良好に接近操作が可能になりかつこのようにして簡単な電流接続が可能になる。
最も簡単な実施の形態において、接続エレメントはコンタクトタブ片の材料から作成されるもしくはコンタクトタブ片の一体構成部分である。接続エレメントは少なくとも1つの導電層を含んでいる。しかしこれは有利には、少なくとも1つの合成樹脂シートと少なくとも1つの金属シートまたは層とを有する組み合わせ材料から成っている。このような組み合わせ材料は、亀裂に対して非常に強くかつ同時に弾力性が高い場合にも高いフレキシビリティを有している。幾何学的に接続エレメントは、スタック体とは反対側の、コンタクトタブ片の外縁の、上方向への延長部であるかまたは上側の縁の、外方向ないし側方への延長部である。これにより接続が簡単化される他に、接続エレメントは、コンタクトタブ片ないしコンタクトタブ片を備えているアクチュエータを、ケーシングへの組み込み期間に殊に、一層簡単に取り扱えるようにもする。その際、接続エレメントはガイドとして用いることができる。
従って接続エレメントは有利には、それが、コンタクトタブ片の外縁の付加的な機械的な強化となるように実現されている。有利な実施の形態において、接続エレメントは金属性の接続ピンとして実現されている。接続ピンはコンタクトタブ片ないしその金属性の層にろう付けまたは別の方法で導電接続することができる。接続ピンは外縁全体にわたって延在していてよいしまたは縁の一部だけに接続されていても構わない。この形式で機械的に強化する接続エレメントによって、スタック体に固定されるコンタクトタブ片のガイドないし取扱いが容易になる。
接続ピンとして実現されている接続エレメントは、電気的な差込接続の付加的な部分とすることができる。これにより、電圧源に対する極めて簡単な接続が可能になる。
有利には、アクチュエータはスタック体の端面にプリント基板を有している。プリント基板は開口を有しており、これを通って接続エレメントは差し込まれるまたは案内される。接続エレメントが機械的に強化されている場合、開口は、接続エレメントのガイドおよび保持が保証されているような形状を有している。
有利にはプリント基板は、その中にスタック体を固定するための凹所を有している。これにより、コンタクトタブ片を含めたスタック体の、アクチュエータケーシングへの確実な組み込みが可能になり、この場合スタック体は確実に配向されかつセンタリングされる。
プリント基板に、アクチュエータの更に別のエレメントを集積することができる。これらには例えば、温度膨張補償および零点調整のための、力センサ、温度センサ、別のセンサ(例えばホールセンサ)またはスチフネスに対する調整部材としての第2のアクチュエータがある。
アクチュエータにおけるスタック体を機械的に保護するために、アクチュエータは合成樹脂のカバーを有している。このためにスタック体は有利には合成樹脂スリーブに鋳込まれるまたは剛性樹脂によって射出成形される。このために殊に、シリコーン樹脂をベースにしたエラストマーが適している。その際合成樹脂スリーブへの組み込みはプリント基板を用いて行うことができ、その際スタック体、コンタクトタブ片および接続エレメントの簡単なガイドおよび固定が実現される。
アクチュエータの長手方向において、合成樹脂による鋳込みまたは射出成形の際に、補完してアクチュエータを完成する別の上述したエレメントを一緒に、これらが別の仕方で、例えばプリント基板に組み込まれていない場合には、カバー中に組み込むことができる。
次に本発明のアクチュエータ並びにアクチュエータのコンタクトを形成するための方法を実施例および添付の9つの図に基づいて詳細に説明する。
第1図は、コンタクトタブ片および接続エレメントを有するアクチュエータを概略的に示す斜視図であり、
第2図ないし第4図は、種々のコンタクトタブ片の略図であり、
第5図および第6図は、プリント基板を備えた本発明のアクチュエータの横断面略図であり、
第7図は、合成樹脂のスリーブを備えたアクチュエータの横断面略図であり、
第8図は、合成樹脂のスリーブにスタック体を組み入れる様子を概略的に示す斜視図であり、
第9図は、複数のスタック体から形成されているアクチュエータの略図である。
第1図には、本発明のアクチュエータが部分的に示されているが、ここでは分かり易くするために、コンタクトタブ片KF1だけが示されている。アクチュエータの中心はスタック体Sである。これは電極E1.E2とセラミック層KSとから交番的に形成されている。ここでは正方形の基面によって示されているアクチュエータは相対向するコーナに金属化ストリップMSを備えている。これら金属化ストリップは電極Eの幾何学的な構成に基づいてそれぞれ1つおきの電極に接続されているので、全部の個々のアクチュエータエレメントの並列な相互接続が可能である。第1の金属化ストリップMS1に、その全体の高さにわたって、コンタクトタブ片KF1が1つの縁で、コンタクトタブ片の一部ないし残りがスタック体から側方に突出するように固定されている。スタック体とは反対の外縁の領域に、接続エレメントAEが配置されてる。これは、高さまたは側方においてスタック体より突出している。突出している領域の幅aは、アクチュエータの作動または分極の期間に、金属化部および殊に金属化ストリップMSに生じる亀裂がコンタクトタブ片KF内で終了するのに十分に選択される一方、接続エレメントAEがコンタクトタブ片KFないしスタック体Sを高さまたは側方に突出している大きさは、アクチュエータのその他の構造、そのケーシングまたはその他の電気的な接続部に依存している。
第2図には本発明の最も簡単な形態が示されているが、ここではコンタクトタブ片および接続エレメントは導電性のシート、例えば銅がコーティングされている合成樹脂シートから予め製造されて作成されている。内側の縁領域において、コンタクトタブ片は狭いろう付け層LSを有している。この層を用いてコンタクトシートを金属化ストリップMSに簡単にろう付けすることができる。ろう付け層を用いてコンタクトタブ片は交番的に金属化ストリップなしにスタック体ないし電極層に直接固定することもできる。
固定するための有利でかつ対象を痛めない方法はレーザビームろう付けである。この方法では、熱に敏感な多層構造の熱負荷は最小にしかならない。
第3図には、コンタクトタブ片KFの別の形態が示されており、これはここでも少なくとも1つの導電性の層を有するシートとして実現されている。接続エレメントAEはここでは金属性の接続ピンとして実現されており、これは外側の縁の領域においてコンタクトタブ片KFと電気的に接続されておりかつ例えばろう付けされている。接続ピンは例えば円形の横断面を有している。
第4図には、接続エレメントAEがコンタクトタブ片の側方の延長部となっている、コンタクトタブ片KFの別の可能な形態が示されている。接続エレメントは図示されているように、金属性の接続ピンと接続されていてよく、そうすることで組み合わされた接続エレメントを形成することができる。
すべての場合において、コンタクトタブ片KFは金属化部に固定する前にまたはスタック体に直接完成されて作成され、即ち接続エレメントAEおよび場合によりろう付け層LSが備えられる。
コンタクトタブ片を金属化部にろう付けする間または別の方法で導電的に固定する間に、コンタクトタブ片は電気的に短絡されて、例えば圧電式アクチュエータがパイロ電気効果を介して損傷することがないようにする。スタック体の熱負荷が期待されるとき、後での処理工程においても損傷は同じ手段によっていつでも回避される。
第5図には、コンタクトタブ片KFを備えたスタック体Sと、接続エレメントAEに対するスルーホールDFを有しているプリント基板DPとから成る、アクチュエータの部分モジュールが示されている。機械的に強化された接続エレメント、例えば金属性の接続ピンの場合は殊に、スルーホールDFは接続エレメント並びにこれに結合されているコンタクトタブ片KFをガイドしかつ保持するために用いられる。プリント基板DPはスタック体Sの端面の上に配置されておりかつ例えば、スタック体を固定するために、端面に整合されている、約50〜100μmの窪みを有している。この部分モジュールによって、以降の処理、例えばアクチュエータケーシングへの組み込みが容易になる。というのは、スタック体S、コンタクトタブ片KFおよび接続エレメントAEをプリント基板DPに固定することによって、力の最適な伝達のために必要である、アクチュエータの配向およびセンタリングが容易になるからである。
第6図には、第4図に示されているように実現されているコンタクトタブ片KFおよび接続エレメントAEを備えている変形された部分モジュールが示されている。第5図に示されているようにここでも、接続エレメントはスルーホールDFにかつスタック体Sはプリント基板の凹所に固定されている。この形態において、コンタクトタブ片をまず接続エレメントAEなしにスタック体Sの金属化部に固定しかつ更にプリント基板DFを接続エレメントAEに固定することができる。接続エレメントとコンタクトタブ片との導電接続はこの実施形態において、プリント基板およびスタック体を接合した後、例えばろう付けによって行われる。この形態は、プリント基板および接続エレメントが固定ユニットを形成しているという利点を有する。この場合該ユニットは、例えば同時に、電流/電圧源と接続するための差込接点として用いることができる。スルーホールの気密シールはアクチュエータの機械的または熱的な負荷を考慮することなく行うことができかつこのようにして特別気密に実現することができる。
第7図:プリント基板、接続エレメント、コンタクトタブ片およびスタック体から成る部分モジュールは、電気的な不活性化および機械的な保護のためにカバーを備えている。図示の実施例ではこのためにスリーブHが設けられている。このスリーブは、例えば合成樹脂または金属から成っており、部分モジュールの大きさに整合されておりかつプリント基板と気密に閉鎖されている。このスリーブH内に部分モジュールが挿入されかつ引き続いて空いたままになっている開口を介して合成樹脂K、例えばシリコーンエラストマーが鋳込まれるまたは射出成形される。その際スタック体およびコンタクトタブ片の電気的な活性の表面は全部、電気的におよび周囲の影響から絶縁され、同時に、スリーブH、印刷基板DPおよびスタック体S間の機械的な固定連結も実現される。その際スリーブHが合成樹脂から成っている場合、スタック体の下側の端面は空いたままである。というのは、スタック体の有利にはセラミック製の端面によって、スリーブによるよりも良好な力の伝達が可能であるからである。
部分モジュールをスリーブに鋳込むまたは射出成形する前に、セラミック製の多層スタック体Sの電気的に活性の表面を付加的に不活性化することができる。このことは殊に、電気的に絶縁性の申し分なくエラスチックな合成樹脂体、例えばこの場合もシリコーンエラストマーによって行われる。この不活性化は、コンタクトタブ片を、プリント基板内に固定されている接続エレメントを介して固定することによって容易になる。更に、この不活性化により、射出成形または鋳込みによって発生しかつコンタクトタブ片KFに作用する機械的な力によって、コンタクトタブ片とスタック体の電気的に活性な表面領域との間に短絡が生じるのが妨げられる。もし短絡が生じれば、アクチュエータの誤機能を招来する可能性がある。
スタック体およびプリント基板から成る部分モジュールの製造の前に不活性層の塗布を行えば、フレキシブルなコンタクトタブ片KFは他の手法で接続エレメントAEを介して固定することができ、その結果例えば刷毛塗布により不活性化は容易になる。更に、接続エレメントおよび場合によりスタック体も補助的な保持部に固定されるようにすることができる。上記の部分モジュールの接合の前にスタック体表面を不活性化することは、それからコンタクトタブ片KFを引き続く処理の前にスタック体に一層緊密に配置しかつ例えば当て付けることもできるという利点を有している。これにより、スリーブHにおける空間を節約した配置が可能になる。端面に当て付けられているコンタクトタブ片を有するスタック体は、機械的に安定しておりかつ付加的に、スリーブまたはアクチュエータケーシングに組み込む間の機械的な損傷から保護される。本発明の形態において、コンタクトタブ片をスタック体の端面に圧着しかつそこに固定することができる。この場合の固定は、例えば、当て付けられているコンタクトタブ片および接続エレメント共々スタック体の上にはめ込まれかつコンタクトタブ片および接続エレメントをスタック体に緊密に圧着するエラスチックなリングによって行われる。
第8図には、コンタクトタブ片および接続エレメントを含めたスタック体の、合成樹脂スリーブHへの一層確実な組み込みを可能にする、本発明の別の実施の形態が図示されている。その際合成樹脂スリーブは空の中空円筒体として実現されているのではなくて、スタック体、コンタクトタブ片および接続エレメントの幾何学的な形状に整合されている内部成形部を既に有している。スタック体をスリーブHの予め形成された内部成形部に入れた後(矢印b参照)、スタック体も、コンタクトタブ片および接続エレメントも申し分なく固定されている。次に、内部成形部に対して残っている中間空間に合成樹脂を充填することによって、コンタクトタブ片の損傷もしくは、コンタクトタブ片と場合により露出している、スタック体の電気的に活性の表面との間の意図しない短絡が回避される。この形態においても、接続エレメントAEもスタック体Sも保持部、例えばプリント基板DP(第8図には図示されていない)に固定して、スタック体の、スリーブHへの一層容易なはめ込み、並びにスタック体の、スリーブHでの片側のハーメチックシールされた封止を可能にすることができる。
第9図には、ここまで説明してきたもののいずれとも組み合わせることができる、本発明の別の実施形態が示されている。この形態は、上下に配置された2つのスタック体S、S′から成っている多層構造であって、スタック体SおよびS′は共通のコンタクトタブ片を用いて結合されており、従って相互に固定されている。機械的に強化された接続エレメントAE、例えば金属ピンが装置を付加的に安定化する。このようにして、技術的には比較的簡単に製造することができる低いスタック体からそれにも拘わらず、多層構造、ひいてはアクチュエータの可能な変位において必要な全体の高さを実現し、かつその際に2つのスタック体S、S′の簡単でかつ気の利いた結合を可能にすることができる。この場合も、複数のスタック体を上下に早い段階でセンタリングするために補助保持体を使用することができ、その際これはプリント基板に既に配置しかつ適当に配向することができる。これにより、共通のコンタクトタブ片KFの、スタック体SおよびS′に対するレーザビームろう付けが簡単になりかつ射出成形の際のセンタリングが容易になる。
Claims (15)
- 電極層(E)およびセラミック層(KS)が交番して成る少なくとも1つのスタック体(S)を有している多層構造体を備え、
それぞれのスタック体に側方に取り付けられているストリップ形状の、導電性の、少なくとも2つのコンタクトタブ片(KF)を備え、ここでそれぞれのコンタクトタブ片(KF)は1つの縁を介して前記電極層に導電接続されておりかつ該縁の側方に、突出している領域(a)を有しており、
それぞれのコンタクトタブ片に前記スタック体とは反対の側の外側の縁の領域において、前記コンタクトタブ片を側方にまたはスタック体を高さにおいて突出している接続エレメント(AE)を備えており、該接続エレメント(AE)は、前記コンタクトタブ片(KF)の外側の縁を機械的に強化しかつ該外側の縁に沿ってその全体の高さを超えて延在している金属性の接続ピンである
セラミックアクチュエータ。 - 前記(AE)は前記コンタクトタブ片(AF)のストリップ形状の延長部に接続されている
請求項1記載のアクチュエータ。 - プリント基板(DF)が前記スタック体(S)の端面の上に配置されており、該プリント基板を通って前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)が挿入されかつそこに固定されている
請求項1または2記載のアクチュエータ。 - 前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)は差込コンタクトして実現されている
請求項1から3までのいずれか1項記載のアクチュエータ。 - 前記プリント基板(DF)に凹所が設けられており、該凹所に前記スタック体(S)が固定されている
請求項3項記載のアクチュエータ。 - 前記スタック体(S)および前記コンタクトタブ片(KF)はコンパクトな合成樹脂カバーにおいてすべての側が合成樹脂(K)によって射出成形されているかまたは鋳込まれており、かつ前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)は端面側が該合成樹脂カバーから外に出ている
請求項1から5までのいずれか1項記載のアクチュエータ。 - 前記合成樹脂カバーはシリコーンエラストマー(K)から形成されている
請求項6項記載のアクチュエータ。 - 前記複数のスタック体(S、S′)は上下に配置されておりかつ共通のコンタクトタブ片(KF)に接続されている
請求項1から6までのいずれか1項記載のアクチュエータ。 - 多層構造体を有しているセラミックアクチュエータのコンタクト形成のための方法であって、
電極層およびセラミック層(E1,KS,E2)が交番して成る、多層構造体を形成しているスタック体(S)を製造し、
少なくとも1つの導電層を含んでいるシートから、大きさが前記多層構造体の高さに整合されているコンタクトタブ片(KF)を作成しかつ該コンタクトタブ片に縁の領域において、該コンタクトタブ片から側方にまたは該多層構造を高さにおいて突出する、接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)を設け、
少なくとも2つのコンタクトタブ片を前記スタック体(S)に固定し、ここで側方に突出している領域(a)が残り、前記電極層に対する導電的なコンタクトが形成されるようにコンタクトタブ片は縁を介して側方にスタック体に固定され、かつ
前記スタック体(S)を、前記コンタクトタブ片(KF)の固定の後に、合成樹脂スリーブ(H)に挿入しかつ合成樹脂(K)によって、前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)の端部が露出するように、鋳込むまたは射出成形する
方法。 - 前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)は前記コンタクトタブ片(KF)の固定の前に、前記スタック体と向かい合っている縁の領域において該コンタクトタブ片にろう付けされる
請求項9記載の方法。 - 前記電極層とのコンタクト形成のために前記スタック体(S)に側方に少なくとも2つのストリップ形状の金属化部(MS)を備えかつ前記コンタクトタブ片を該ストリップ形状の金属化部に固定する
請求項9または10記載の方法。 - 前記固定をレーザろう付けによって行う
請求項9から11までのいずれか1項記載の方法。 - 前記スタック体(S)の電気的にアクティブな表面をコンタクトタブ片(KF)の固定の後に、電気的に絶縁性の有機的な不活性層によって被覆し、ここでコンタクトタブ片から少なくとも前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)が露出しかつスタック体(S)から端面が露出咲いているように被覆される
請求項9から12までのいずれか1項記載の方法。 - プリント基板(DP)にスルーホールを設け、該スルーホールを介して前記接続ピンとして形成されている接続エレメント(AE)をガイドし、
前記スタック体(S)をプリント基板(DP)に固定しかつ引き続いて合成樹脂スリーブ(H)に鋳込むまたは射出成形する
請求項9記載の方法。 - 2つのスタック体(S,S′)を上下に配置し、共通のコンタクトタブ片(KF1,KF2)を備え、かつこのようにして1つのダブルスタック体に結合する
請求項9から14までのいずれか1項記載の方法。
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Families Citing this family (48)
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EP1065735B1 (de) * | 1999-06-29 | 2007-03-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoaktor mit einer elektrisch leitenden Mehrschichtfolie |
DE19940346B4 (de) * | 1999-08-25 | 2018-03-22 | Continental Automotive Gmbh | Piezoaktor mit einer Anschlußvorrichtung |
DE19945267C1 (de) * | 1999-09-21 | 2001-04-19 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Anbringung von flächigen Außenelektroden auf einem piezokeramischen Vielschichtaktor |
US6870304B2 (en) | 2000-03-23 | 2005-03-22 | Elliptec Resonant Actuator Ag | Vibratory motors and methods of making and using same |
US20010033125A1 (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-25 | Tokin Corporation | Multilayer piezoelectric actuator device having a conductive member attached to an external electrode thereof |
DE10026635B4 (de) * | 2000-05-29 | 2006-01-05 | Epcos Ag | Verfahren zum Herstellen einer Lotverbindung, elektrotechnisches Erzeugnis mit der Lotverbindung und Verwendung des elektrotechnischen Erzeugnisses |
DE10152490A1 (de) * | 2000-11-06 | 2002-05-08 | Ceramtec Ag | Außenelektroden an piezokeramischen Vielschichtaktoren |
DE10113744A1 (de) * | 2000-11-27 | 2002-06-20 | Hans Richter | Elektrische Anschlußanordnung für einen monolithischen Vielschicht-Piezoaktor |
DE10201943A1 (de) * | 2001-02-15 | 2002-10-24 | Ceramtec Ag | Vielschichtaktor mit versetzt angeordneten Kontaktflächen gleich gepolter Innenelektroden für ihre Außenelektrode |
JP4608185B2 (ja) * | 2001-04-30 | 2011-01-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 圧電式部品 |
DE10131621A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-23 | Epcos Ag | Weiterkontaktierung für ein elektrisches Bauteil sowie piezoelektrisches Bauteil in Vielschichtbauweise |
DE10144919A1 (de) | 2001-09-12 | 2003-05-22 | Siemens Ag | Vorrichtung umfassend einen piezoelektrischen Aktor |
DE10146704A1 (de) * | 2001-09-21 | 2003-04-10 | Elliptec Resonant Actuator Ag | Piezomotoren mit Piezoelementen, hergestellt nach dem Keramikkondensatorverfahren |
DE60317479T2 (de) * | 2002-02-06 | 2008-09-18 | Elliptec Resonant Actuator Ag | Steuerung eines piezoelektrischen motors |
DE10225408B4 (de) * | 2002-06-07 | 2004-11-25 | Epcos Ag | Piezoaktor, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung |
DE10229494A1 (de) * | 2002-07-01 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Piezoaktor sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10250202A1 (de) * | 2002-10-28 | 2004-05-13 | Siemens Ag | Aktor mit einer Durchführungsöffnung, die bei der Umspritzung gegen eindringenden Kunststoff abgedichtet ist |
DE10259949A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
DE10317148B4 (de) * | 2003-04-14 | 2020-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Brennstoffeinspritzventil |
DE10324044B4 (de) * | 2003-05-27 | 2006-01-12 | Siemens Ag | Dilatometer mit einer Interferometeranordnung und Verwendung des Dilatometers mit der Interferometeranordnung |
DE10341333B4 (de) * | 2003-09-08 | 2006-06-08 | Siemens Ag | Piezoaktor und Verfahren zum Herstellen eines Piezoaktors |
DE10349309A1 (de) * | 2003-10-23 | 2005-05-25 | Siemens Ag | Aktor mit einem Temperatursensor und Herstellungsverfahren für einen solchen Aktor |
DE10350061A1 (de) * | 2003-10-27 | 2005-05-25 | Robert Bosch Gmbh | Aktormodul |
DE502004006148D1 (de) * | 2003-11-12 | 2008-03-20 | Siemens Vdo Automotive Ag | Kontaktierungsmatte f r einen aktor und zugeh riges her stellungsverfahren |
DE102004005944A1 (de) * | 2004-02-06 | 2005-09-08 | Siemens Ag | Elektrisches Anschlusselement, elektrisches Bauteil mit dem Anschlusselement und Verwendung des Bauteils |
DE502005000238D1 (de) * | 2004-02-12 | 2007-02-01 | Siemens Ag | Kontaktierungsmatte für einen Aktor, Positionierungshilfe hierfür und zugehöriges Verfahren |
DE102004011697A1 (de) * | 2004-03-10 | 2005-11-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Anordnung eines Kontaktpins für ein Piezoelement sowie Hülse und Aktoreinheit |
DE102004024123A1 (de) | 2004-05-14 | 2005-12-08 | Siemens Ag | Kopfplattenbaugruppe für einen Aktor und Herstellungsverfahren für einen Aktor |
DE102004028884A1 (de) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
DE102004043525B4 (de) * | 2004-09-08 | 2011-02-24 | Epcos Ag | Piezoaktor und Verwendung des Piezoaktors |
DE102005002980B3 (de) * | 2005-01-21 | 2006-09-07 | Siemens Ag | Monolithischer Vielschichtaktor und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2006303443A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層型圧電素子、これを用いた燃料噴射装置、及び積層型圧電素子の製造方法 |
DE102005044392A1 (de) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Siemens Ag | Piezoaktor mit verbesserter Verbindung zwischen Aktorkörper und Kontaktstift |
JP4936306B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2012-05-23 | 日本碍子株式会社 | 積層型圧電素子およびその製造方法 |
DE102007021337A1 (de) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrische Antriebsvorrichtung |
JP4983405B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2012-07-25 | 株式会社デンソー | 圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
DE102008003821A1 (de) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Epcos Ag | Piezoelektrische Aktoreinheit |
DE102008050539A1 (de) | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Epcos Ag | Piezoaktor mit Außenelektrode |
DE102009020238B4 (de) * | 2009-05-07 | 2017-10-19 | Epcos Ag | Piezoaktor mit elektrischen Kontaktierungsstiften und Verfahren zum Kontaktieren eines Piezoaktors |
US8599826B2 (en) | 2010-04-15 | 2013-12-03 | Motorola Solutions, Inc. | Method for synchronizing direct mode time division multiple access (TDMA) transmissions |
US20120038469A1 (en) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | Research In Motion Limited | Actuator assembly and electronic device including same |
DE102010055934B4 (de) | 2010-12-23 | 2018-09-06 | Epcos Ag | Aktuator und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4011474A (en) * | 1974-10-03 | 1977-03-08 | Pz Technology, Inc. | Piezoelectric stack insulation |
DE3330538A1 (de) * | 1983-08-24 | 1985-03-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Piezoelektrisches stellglied |
JPS61108182A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-26 | Toshiba Corp | 積層形圧電素子装置とその使用方法 |
US4725753A (en) * | 1986-10-06 | 1988-02-16 | Baker Manufacturing Company | Piezoelectric transducer |
JP2567046B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1996-12-25 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
MY105668A (en) | 1989-04-07 | 1994-11-30 | Mitsui Petrochemical Ind | Laminated ceramic device and method of manufacturing the same. |
JPH034576A (ja) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 積層型圧電素子 |
US5087848A (en) * | 1990-09-28 | 1992-02-11 | Caterpillar Inc. | Slotted bus bar for a piezoelectric solid state motor |
US5218259A (en) * | 1992-02-18 | 1993-06-08 | Caterpillar Inc. | Coating surrounding a piezoelectric solid state motor stack |
US5485437A (en) * | 1993-02-05 | 1996-01-16 | Discovision Associates | Shock-resistant, electrostatically actuated pick-up for optical recording and playback |
DE19615695C1 (de) | 1996-04-19 | 1997-07-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Piezoaktors monolithischer Vielschichtbauweise |
-
1997
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