JP4222197B2 - 弾性表面波フィルタ、通信機 - Google Patents

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Description

本発明は、携帯電話等の通信機のバンドパスフィルタに好適な、伝送特性が改善された弾性表面波フィルタ、及びそれを用いた通信機に関するものである。
従来、携帯電話などの小型の通信機では、数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚの範囲内を通過帯域周波数とするバンドパスフィルタが多く用いられている。上記バンドパスフィルタの一例としては、小型化が可能な弾性表面波フィルタを挙げることができる。
図２５に示すように、弾性表面波フィルタ５００は、圧電基板１００の表面波伝播方向に沿って、反射器（リフレクタ）５１０、くし型電極部５０１、くし型電極部５０２、くし型電極部５０３、反射器５１１を並べることでフィルタ素子５０４を形成している。ここで各くし型電極部５０１〜５０３は、相互に間挿する各くし型電極を有する電気信号−表面波結合変換器（Inter Digital Transducer、以下ＩＤＴと記す）である。
また、圧電基板１００の上には、入力パッド５２０、出力パッド５２１、各接地パッド５２２、５２３、５２４がそれぞれ形成されており、また、各ＩＤＴ５０１〜５０３と各パッド５２０〜５２４とを電気的にそれぞれ導通させるための各配線パターン５２５〜５３０がそれぞれ形成されている。
ここで、各ＩＤＴ５０１〜５０３、各反射器５１０、５１１、各パッド５２０〜５２４、各配線パターン５２５〜５３０はすべて、圧電基板１００の上に形成された導体薄膜のパターンである。
弾性表面波フィルタ５００の入力パッド５２０に電気信号が印加されると、ＩＤＴ５０１とＩＤＴ５０３とによって表面波が励起され、反射器５１０と反射器５１１に挟まれたＩＤＴ５０１、ＩＤＴ５０２、ＩＤＴ５０３を含む領域に表面波の定在波が発生し、この定在波のエネルギーをＩＤＴ５０２が電気信号に変換することで、出力パッド５２１に出力電位が発生する。各ＩＤＴ５０１〜５０３が電気信号と表面波とを変換するときの変換特性が周波数特性を有するため、弾性表面波フィルタ５００はバンドパス特性を示す。
図２５に示した弾性表面波フィルタ５００は、各反射器５１０、５１１に挟まれた音響トラックの中に、入力用の各ＩＤＴ５０１、５０３と出力用のＩＤＴ５０２とを音響的に縦続配列する縦結合共振子型弾性表面波フィルタである。しかしながら、弾性表面波フィルタとしては、縦結合共振子型以外にも、横結合共振子型、トランスバーサル型、ラダー型、ラティス型等の種類が挙げられる。
何れの種類の弾性表面波フィルタも、ＩＤＴと配線パターンとを、圧電基板の上に導体薄膜パターンとして形成することで構成されており、ＩＤＴの電気信号−表面波変換が周波数特性を有することを利用してバンドパス特性を得ている。
また、弾性表面波フィルタの小型化のために、各配線パターンの少なくとも一部を互いに立体交差させるように、ＳｉＯ２等の絶縁体を間に挟むことが開示されている（各特許文献１ないし５を参照）。
特開平５−１６７３８７号公報（公開日：１９９３年７月２日） 特開平５−２３５６８４号公報（公開日：１９９３年９月１０日） 特開平７−３０３６２号公報（公開日：１９９５年１月３１日） 特開２０００−４９５６７号公報（公開日：２０００年２月１８日） 特開２０００−１３８５５３号公報（公開日：２０００年５月１６日）
上記従来の弾性表面波フィルタ特性を悪化させる要因として、圧電基板上に形成された各配線パターン間に形成される寄生容量が挙げられる。入力信号の印加される配線パターンと出力信号の発生する配線パターンとの間に形成される寄生容量は、入力信号端子から出力信号端子への電流バイパス経路となるため、通過帯域外周波数の信号に対する抑圧度を悪化させる。
特に、多数のＩＤＴを使用した弾性表面波フィルタにおいては、ＩＤＴ同士を結線する配線パターンが多くなると共に、被覆度が増大化して、寄生容量が発生しやすい上、大型化を招来している。
また、入力と出力のいずれか一方が不平衡信号であって、もう一方が平衡信号であるような平衡−不平衡変換機能付きの弾性表面波フィルタにおいては、不平衡信号の印加される配線パターンと平衡信号の印加される配線パターンとの間の寄生容量は、本来、互いに逆位相同振幅にならなければならない二つの各平衡信号に対し、同相同振幅の不平衡信号が流入する電流流入経路となるため、各平衡信号に含まれるコモンモード信号を増加させ、平衡度を悪化させる原因になる。
以上述べたように、各配線パターンの間、特に互いに異なる電位を有する各配線パターンの間に形成される寄生容量は、弾性表面波フィルタの特性に対して悪影響をもたらす。特に比誘電率が２０を超えるようなＬｉＴａＯ３、もしくはＬｉＮｂＯ３、もしくはＬｉ２Ｂ４Ｏ７といった圧電基板を用いた場合、寄生容量が特に大きくなるため、悪影響が著しい。また、周波数が高くなるほど寄生容量を介して流れる電流が大きくなるため、高い周波数を通過帯域とする弾性表面波フィルタほど、悪影響が大きい。
本発明の目的は、各配線パターン間に形成される寄生容量が小さい弾性表面波フィルタを提供し、また、通過帯域外の信号抑圧度の大きな弾性表面波フィルタを提供することである。また、平衡信号の平衡度が良好な不平衡−平衡変換機能付の弾性表面波フィルタを提供することである。
本発明の弾性表面波フィルタは、以上の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上に形成された部分と前記絶縁パターン上に形成された部分とを有する導体パターンとを少なくとも備え、前記導体パターンの一部が前記圧電基板上に形成されたくし型電極部及びパッドを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、互いに異なる電位を有する導体パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成され、残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記くし型電極部と接続されていることを特徴としている。
また、本発明の弾性表面波フィルタは、以上の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上に形成された部分と前記絶縁パターン上に形成された部分とを有する導体パターンとを少なくとも備え、前記導体パターンの一部が前記圧電基板上に形成されたくし型電極部及びパッドを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、少なくとも前記信号の印加される導体パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成されていることを特徴としている。
上記構成によれば、導体パターンの一部を絶縁パターンの上に形成した場合、絶縁パターンの上に形成された導体パターンは、高誘電率の圧電基板に直接接触せず、圧電基板より低誘電率の絶縁パターンを間に挟んで圧電基板上に保持されるため、他の導体パターンとの間の寄生容量を上記絶縁パターンにより低減できる。上記寄生容量は、圧電基板の誘電率が高いほど大きくなるものである。
例えば、幅２０μｍの各導体パターンが、互いに２０μｍの間隔を隔てて、例えばＬｉＴａＯ３の圧電基板の上に平行に、平面方向視で対向して並んでいる場合、片方の導体パターンを比誘電率２、厚み１μｍの樹脂パターンといった絶縁パターンの上に形成することで、二本の各導体パターン間に形成される寄生容量は、絶縁パターンを省いた場合と比べると約１／２に低減でき、両方の各導体パターンを比誘電率２、厚み１μｍの樹脂パターンといった絶縁パターンの上にそれぞれ形成することで、二本の各導体パターン間に形成される寄生容量は、絶縁パターンが全くないときの約１／３に低減できる。
その上、上記構成では、寄生容量が形成され易い、互いに電位の異なる導体パターン同士が平面方向視にて対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの一部を、絶縁パターン上に形成したから、上記寄生容量をより効果的に低減できる。
これにより、上記構成は、上記寄生容量に起因する、通過帯域内の挿入損失の増加や、通過帯域外（特に、高周波数側）の抑圧度（減衰量）の低下といった伝送特性の劣化を回避できて、伝送特性を改善できる。
本発明の他の弾性表面波フィルタは、前記の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成され、少なくとも一部が第一の配線パターンを形成している第一の導体パターンと、前記圧電基板上及び前記第一の配線パターン上に形成された樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上及び前記絶縁パターン上に形成され、少なくとも一部が第二の配線パターンを形成し、且つ前記第一の導体パターンと導通している、第二の導体パターンとを備え、前記第一の導体パターン及び第二の導体パターンの少なくとも一方は前記圧電基板上にくし型電極部とパッドとを形成しており、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、前記第一の導体パターンと第二の導体パターンで、互いに異なる電位を有する導体パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成され、残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記くし型電極部と接続されており、さらに、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有することを特徴としている。
本発明のさらに他の弾性表面波フィルタは、以上の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成され、少なくとも一部が第一の配線パターンを形成している第一の導体パターンと、前記圧電基板上及び前記第一の配線パターン上に形成された樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上及び前記絶縁パターン上に形成され、少なくとも一部が第二の配線パターンを形成し、且つ前記第一の導体パターンと導通している、第二の導体パターンとを備え、前記第一の導体パターン及び第二の導体パターンは前記圧電基板上にくし型電極部とパッドとを形成しており、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、前記第一の導体パターンと第二の導体パターンで、信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、少なくとも前記信号の印加される導体パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成されており、さらに、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有することを特徴としている。
上記構成によれば、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有するので、第一の導体パターンを下層の第一の配線パターン、圧電基板よりも小さい誘電率を有する絶縁パターンを層間絶縁膜、第二の導体パターンを上層の第二の配線パターンとして、各配線パターンの立体交差を利用して、単一平面上で各配線パターンをレイアウトすることにより、各配線パターンの占有面積（圧電基板の厚さ方向での投影面積）を削減することができて、小型化できる。
また、上記構成においては、第一の導体パターンと第二の導体パターンで、互いに異なる電位を有する導体パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの少なくとも一部を前記絶縁パターン上に形成したから、前述したように、寄生容量をより効果的に低減できる。
これにより、上記構成は、上記寄生容量に起因する、通過帯域内の挿入損失の増加や、通過帯域外（特に、高周波数側）の抑圧度（減衰量）の低下といった伝送特性の劣化を回避できて、伝送特性を改善できると共に小型化できる。
上記弾性表面波フィルタにおいては、前記互いに電位の異なる配線パターンの内、一方が入力信号が印加される配線パターンであり、他方は出力信号が印加される配線パターンであることが好ましい。
上記構成によれば、入力信号が印加される配線パターンと、他方が出力信号が印加される配線パターンとの間の寄生容量が低減されると、入力信号端子から出力信号端子に寄生容量を経由して流入する電流が減少するため、弾性表面波フィルタの通過帯域外の信号抑圧度が大きくすることができる。
上記弾性表面波フィルタでは、絶縁パターンの比誘電率が４未満であることが好ましい。上記構成によれば、圧電基板との比誘電率の差を大きくできるから、上記寄生容量をより一層効率よく低減できるため、伝送特性をより効果的に改善できる。
さらに、本発明の弾性表面波フィルタにおいては、絶縁パターンは樹脂からなることを特徴としている。上記構成によれば、絶縁パターンの比誘電率を２程度に小さくできるので、圧電基板との比誘電率の差を大きくできて、上記寄生容量をより一層効率よく低減でき、伝送特性をより効果的に改善できる。
また、上記構成では、液状の樹脂原料をスピンコートやスプレー塗布したり、シート状の樹脂の貼り付けたり、などの方法によって、容易に圧電基板上に樹脂の層を形成した後、特に感光性の樹脂を用いることでフォトリソグラフィを用いてパターニングすることで、容易に絶縁パターンを形成することができる。また、スクリーン印刷などの方法を用いても、絶縁パターンを容易に形成することができる。
このように樹脂を用いることで、絶縁パターンの形成は容易となる。更に、樹脂を用いることで、比較的容易に、１μｍ程度もしくはそれ以上の膜厚の絶縁パターンを形成することができる。
なお、セラミック材料を用いて絶縁パターンを形成する場合、次のような問題がある。セラミック材料で薄膜パターン（絶縁パターン）を形成する方法としては、リフトオフ法とエッチング法を挙げられる。
ところが、リフトオフ法によりセラミック材料の薄膜パターンを形成する場合には、成膜粒子の垂直入射性の高い方法でセラミック材料を成膜する必要があるが、セラミック材料は一般的に融点が高いことから、成膜粒子の垂直入射性の高い方法の代表であるところの真空蒸着法が困難である。このため、コリメータを使用したスパッタ成膜などの特殊な高コストの成膜方法を用いざるを得ない。
また、エッチング法でセラミック材料の薄膜パターンを形成する場合には、セラミック材料をエッチングしながらも弾性表面波の伝搬路となる圧電基板の表面には損傷を与えないようなエッチングプロセスを使用しなければならないが、これも非常に困難であり、現実にセラミック材料をエッチングする際には圧電基板の表面は損傷を受け、弾性表面波フィルタの特性は多かれ少なかれ損なわれる。
以上、説明したように、セラミック材料の薄膜パターン（絶縁パターン）を圧電基板の上に低コストで形成することは困難である。また、仮にセラミック材料の薄膜パターン（絶縁パターン）を圧電基板の上に形成できたとしても、その膜厚はせいぜい数百ｎｍである上、セラミック材料の比誘電率は一般的に４以上と大きいため、各導体パターン間、特に立体交差部の各導体パターン間に生じる寄生容量を低減することは困難である。
しかしながら、上記構成では、絶縁パターンに樹脂を用いたから、層間絶縁膜では、比誘電率が４未満、例えば２程度と小さい上に、１μｍ程度もしくはそれ以上の膜厚の層間絶縁膜を形成できるため、各導体パターンの立体交差部に弾性表面波フィルタの特性劣化の原因になるほどの寄生容量が形成されることは回避される。
上記弾性表面波フィルタでは、前記圧電基板の比誘電率は２０以上であってもよい。上記弾性表面波フィルタにおいては、前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３、及びＬｉ２Ｂ４Ｏ７のいずれかからなっていてもよい。上記構成によれば、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３、及びＬｉ２Ｂ４Ｏ７といった比誘電率が２０以上の圧電基板と絶縁パターンとの比誘電率の差を大きくできるから、上記寄生容量をより一層効率よく低減できるため、伝送特性をより効果的に改善できる。
上記弾性表面波フィルタでは、通過帯域の中心周波数が５００ＭＨｚ以上であってもよい。上記弾性表面波フィルタにおいては、通過帯域の中心周波数が１ＧＨｚ以上であってもよい。
上記構成によれば、使用する通過帯域の中心周波数が高くなるほど、寄生容量を介して流れる電流は大きくなり、特に通過帯域の中心周波数が５００ＭＨｚ以上、特に１ＧＨｚ以上では寄生容量を介して流れる電流は大きくなり、その影響は顕著なものとなる。よって、上記構成においては、上記の通過帯域の中心周波数の弾性表面波フィルタに用いた場合、寄生容量低減に対する、寄生容量を介した電流の流入の減少が大きくなり、特に大きな効果を得ることができる。
上記弾性表面波フィルタでは、絶縁パターンの厚みが０．５μｍ以上であることが好ましい。上記構成によれば、絶縁パターンの厚みを０．５μｍ以上とすることで、寄生容量をより一層効率よく低減できるため、伝送特性をより効果的に改善できる。
上記弾性表面波フィルタにおいては、前記ＩＤＴが、平衡−不平衡変換機能を有するように設定されていてもよい。
上記構成によれば、入力信号と出力信号のいずれか一方が不平衡信号であって、もう一方が平衡信号であるような不平衡信号−平衡信号変換機能付の弾性表面波フィルタにおいては、不平衡信号の印加される配線パターンと平衡信号の印加される配線パターンとの間の寄生容量が低減されると、不平衡信号端子から平衡信号端子へと寄生容量を介して流入する電流が減少するため、コモンモード信号抑圧度が向上して、平衡信号の平衡度が改善するという効果が得られる。
本発明の通信機は、上記のいずれかに記載の弾性表面波フィルタを搭載したことを特徴としている。上記構成によれば、上記のいずれかの弾性表面波フィルタを搭載したので、伝送特性に優れ、小型化が可能となる。
本発明の参考に係る弾性表面波フィルタは、前記の課題を解決するために、圧電基板上に形成した直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型回路構成の弾性表面波フィルタであって、前記圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える絶縁パターンと、前記圧電基板上及び絶縁パターンの少なくとも一方の上に形成された導体パターンとを少なくとも備え、前記導体パターンの一部がＩＤＴを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記絶縁パターン上に、配線パターンの少なくとも一部が形成されていることを特徴としている。
本発明の参考に係る他の弾性表面波フィルタは、前記の課題を解決するために、圧電基板上に形成した直列腕共振子及び並列腕共振子を有するラダー型回路構成の弾性表面波フィルタであって、前記圧電基板と、該圧電基板上に形成され、一部がＩＤＴを形成し、残余の部分の内、少なくとも一部が第一の配線パターンを形成している第一の導体パターンと、前記圧電基板上、及び前記第一の配線パターン上に形成された絶縁パターンと、前記圧電基板上及び前記絶縁パターン上に形成され、少なくとも一部が第二の配線パターンを形成し、且つ前記第一の導体パターンと導通している、第二の導体パターンとを備え、前記絶縁パターン上に、少なくとも一方の配線パターンの少なくとも一部が形成されていると共に、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有することを特徴としている。
それゆえ、上記構成は、絶縁パターンを設けたことにより、前述と同様に、前記寄生容量に起因する、通過帯域内の挿入損失の増加や、通過帯域外（特に、高周波数側）の抑圧度（減衰量）の低下といった伝送特性の劣化を回避できて、伝送特性を改善できると共に小型化できる。
上記弾性表面波フィルタにおいては、前記第二の配線パターンの一部はアースパッド同士を直接導通する配線パターンであり、前記配線パターンは前記絶縁パターンを介して前記第一の配線パターンと交差していてもよい。
上記弾性表面波フィルタでは、前記配線パターンは、アースパッドと並列腕共振子の間を導通する配線パターン以外の部分において、該配線パターンの少なくとも一部が絶縁パターン上に形成されていてもよい。
上記弾性表面波フィルタにおいては、一つの圧電基板上に複数のフィルタ要素が形成されたマルチプルフィルタであってもよい。
本発明の参考に係るさらに他の弾性表面波フィルタは、前記の課題を解決するために、圧電基板上に形成した直列腕共振子及び格子腕共振子を有するラチス型回路構成の弾性表面波フィルタであって、前記圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える絶縁パターンと、前記圧電基板上及び絶縁パターンの少なくとも一方の上に形成された導体パターンとを少なくとも備え、前記導体パターンの一部がＩＤＴを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記絶縁パターン上に、配線パターンの少なくとも一部が形成されていることを特徴としている。
それゆえ、上記構成は、絶縁パターンを設けたことにより、前述と同様に、前記寄生容量に起因する、通過帯域内の挿入損失の増加や、通過帯域外（特に、高周波数側）の抑圧度（減衰量）の低下といった伝送特性の劣化を回避できて、伝送特性を改善できると共に小型化できる。
本発明の弾性表面波フィルタは、以上のように、圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える絶縁パターンと、前記圧電基板上及び絶縁パターンの少なくとも一方の上に形成された導体パターンとを備え、前記導体パターンの一部がＩＤＴを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ形成し、且つ互いに異なる電位を有する配線パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の配線パターンの少なくとも一部が、絶縁パターン上に形成されている構成である。
それゆえ、上記構成は、圧電基板よりも誘電率が小さい絶縁パターン上に、導体パターンの残余部分の内少なくとも一部を形成したことにより、上記残余の少なくとも一部は、圧電基板と間に絶縁パターンが挿入された状態となる。
これにより、上記構成は、上記残余の少なくとも一部の導体パターンと、他の部分の導体パターンとの間に形成される寄生容量を上記絶縁パターンにより低減できて、上記寄生容量に起因する、伝送特性（通過帯域内での挿入損失、通過帯域外の抑圧度など）を改善できるという効果を奏する。
本発明の実施の各形態について図１ないし図２４に基づいて説明すれば、以下の通りである。
（実施の第一形態）
図１及び図２に示すように、実施の第一形態に係る弾性表面波フィルタ２００では、圧電基板１００の上に、第１の導体パターン１、樹脂パターン（絶縁パターン）２、第２の導体パターン３が形成されている。図１の紙面に対する垂直方向の位置関係は、圧電基板１００を最も下とすると、下から順に、圧電基板１００、第１の導体パターン１、樹脂パターン２、第２の導体パターン３となっている。圧電基板１００はＬｉＴａＯ３単結晶で、表面波伝搬方向はＸ軸方向、基板カット角はＹ軸回転３８．５°である。
第１の導体パターン１は膜厚２００ｎｍのアルミニウム薄膜である。樹脂パターン２は膜厚１μｍのポリイミド膜である。第２の導体パターン３は二層の導電薄膜であり、下層が厚み２００ｎｍのニクロム薄膜、上層が厚み１０００ｎｍのアルミニウム薄膜である。
第１の導体パターン１によって、各一端子対弾性表面波共振子１１、１２と、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３、１４がそれぞれ形成されている。一端子対弾性表面波共振子１１は、表面波伝搬方向に沿って、グレーティング型反射器３１、ＩＤＴ３２、グレーティング型反射器３３を順に配設することにより形成されている。一端子対弾性表面波共振子１２は、表面波伝搬方向に沿って、グレーティング型反射器３４、ＩＤＴ３５、グレーティング型反射器３６を順に配設することにより形成されている。
各一端子対弾性表面波共振子１１、１２は、互いに全く同じ設計がなされている。それらの詳細な設計パラメータを開示すれば、各ＩＤＴ３２、３５、各グレーティング型反射器３１、３３、３４、３６はすべてピッチが１．０６μｍであり、それらのメタライズ比は０．６である。また、ＩＤＴとグレーティング型反射器との間隔（隣り合う電極指の中心間距離）は１．０６μｍである。また、各ＩＤＴ３２、３５の電極指交叉幅は７４μｍである。そして、各ＩＤＴ３２、３５の電極指本数は何れも２４１本であり、グレーティング型反射器３１、３３、３４、３６の電極指本数は何れも３０本である。なお、図１においては、電極指本数が実際よりも少なく描かれている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３は、表面波伝搬方向に沿って、グレーティング型反射器３７、ＩＤＴ３８、ＩＤＴ３９、ＩＤＴ４０、グレーティング型反射器４１を順に配設することにより形成され、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４は、表面波伝搬方向に沿って、グレーティング型反射器４２、ＩＤＴ４３、ＩＤＴ４４、ＩＤＴ４５、グレーティング型反射器４６を順に配設することにより形成されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３の設計パラメータを開示すれば、各グレーティング型反射器３７、４１のピッチは１．０９μｍで、それらメタライズ比は０．５７である。また、各ＩＤＴ３８、３９、４０のピッチは１．０８μｍで、それらのメタライズ比は０．７２である。
ただし、ＩＤＴ３８、３９、４０においては他のＩＤＴと隣り合う電極指３本はピッチが０．９６μｍでメタライズ比は０．６８となっている。ＩＤＴとグレーティング型反射器との間隔（隣り合う電極指の中心間距離）は１．０２μｍである。隣り合うＩＤＴ同士の間隔（隣り合う電極指の中心間距離）は０．９６μｍである。各ＩＤＴ３８、３９、４０の電極指交叉幅は９０μｍである。各グレーティング型反射器３７、４１の電極指本数は何れも９０本、各ＩＤＴ３８、４０の電極指本数は２１本、ＩＤＴ３９の電極指本数は３９本である。図１においては、電極指本数が実際よりも少なく描かれているが、隣りのＩＤＴやグレーティング型反射器に隣り合う電極指の極性は正確に表現されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４の設計パラメータを開示すれば、各グレーティング型反射器４２、４６のピッチは１．０９μｍで、それらのメタライズ比は０．５７である。また、各ＩＤＴ４３、４４、４５のピッチは１．０８μｍで、それらのメタライズ比は０．７２である。
ただし、各ＩＤＴ４３、４４、４５においては他のＩＤＴと隣り合う電極指３本はピッチが０．９６μｍで、それらのメタライズ比は０．６８となっている。ＩＤＴとグレーティング型反射器との間隔（隣り合う電極指の中心間距離）は１．０２μｍである。隣り合うＩＤＴ同士の間隔（隣り合う電極指の中心間距離）は０．９６μｍである。各ＩＤＴ４３、４４、４５の電極指交叉幅は９０μｍである。各グレーティング型反射器４２、４６の電極指本数は何れも６０本、各ＩＤＴ４３、４５の電極指本数は２１本、ＩＤＴ４４の電極指本数は３９本である。図１においては、電極指本数が実際よりも少なく描かれているが、隣りのＩＤＴやグレーティング型反射器に隣り合う電極指の極性は正確に表現されている。
ＩＤＴ４３とＩＤＴ４５とについては、ＩＤＴ４４に隣り合う箇所において直列重み付けがなされている。直列重み付けについて説明すれば、ＩＤＴ４４に隣り合う電極指とその隣りの電極指の長さを１／２にした上で、生じた２箇所の電極指欠損部分にダミー電極指を形成し、その２つのダミー電極指同士を接続するという処理である。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４とは、互いにほとんど同じ設計にて形成されながら、各ＩＤＴ３８、４０の極性に対して、各ＩＤＴ４３、４５の極性が反対に設定されているため、同一の入力信号に対して、ほぼ同振幅で逆位相の信号を発生するようになっていることをここに記しておく。
第２の導体パターン３によって、入力パッド１５、第１の出力パッド１６、第２の出力パッド１７、各接地パッド１８〜２２、各配線パターン５１〜６３が形成されている。
配線パターン５１は、入力パッド１５とＩＤＴ３９とを電気的に導通させている。配線パターン５２は、入力パッド１５とＩＤＴ４４とを電気的に導通させている。配線パターン５３は、接地パッド１８と各ＩＤＴ４０、４３とを電気的に導通させている。
配線パターン５４は、接地パッド１９とＩＤＴ３８とを電気的に導通させている。配線パターン５５は、接地パッド２０とＩＤＴ４５とを電気的に導通させている。配線パターン５６は、接地パッド２１とＩＤＴ３９とを電気的に導通させている。配線パターン５７は、接地パッド２２とＩＤＴ４４とを電気的に導通させている。
配線パターン５８は、ＩＤＴ３８とＩＤＴ３２とを電気的に導通させている。配線パターン５９は、ＩＤＴ４０とＩＤＴ３２とを電気的に導通させている。配線パターン６０は、ＩＤＴ４３とＩＤＴ３５とを電気的に導通させている。配線パターン６１は、ＩＤＴ４５とＩＤＴ３５とを電気的に導通させている。
そして、配線パターン６２はＩＤＴ３２と第１の出力パッド１６とを電気的に導通させており、配線パターン６３はＩＤＴ３５と第２の出力パッド１７とを導通させている。
ここで、各配線パターン５８、５９、６０、６１は、それらの一部が樹脂パターン２の上に載って形成されており、その載った部分では圧電基板１００と配線パターン５８、５９、６０、６１とが互いに直接は接触していない、つまり互いに離間していることになる。
また、各配線パターン５８、５９における、樹脂パターン２の上に載った部分と、配線パターン５６及び接地パッド２１とは、互いに異なる電位を有する各導体パターン同士が平面方向視で互いに対向する部分となっている。さらに、各配線パターン６０、６１と、配線パターン５７及び接地パッド２２とにおいても上記と同様である。
弾性表面波フィルタ２００を製造する方法については特に限定しないが、例えば、圧電基板１００の上に第１の導体パターン１を真空成膜とフォトレジストパターンをマスクとしたエッチング法で形成した後、樹脂パターン２を形成し、しかる後に第２の導体パターン３を真空成膜とリフトオフ法で形成すればよい。
樹脂パターン２を形成する方法についても特に限定しないが、たとえば、紫外線にさらされる（照射される）と重合してポリイミドとなるモノマーを溶剤に分散させて液状にしたものを、スピンコートによって塗布し、ベイキングによって溶剤を揮発させて流動性を低下させ、しかる後に樹脂パターン２として残したい部分以外を遮光するフォトマスクごしに（を通して）紫外線露光することで、樹脂パターン２を形成したい部分だけにポリイミドを生成させ、残ったモノマーを洗い流す薬液で現像処理をすることで、ポリイミドからなる樹脂パターン２を形成することができる。
次に、弾性表面波フィルタ２００の動作について説明する。入力パッド１５に入力信号が印加されると、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３のＩＤＴ３９に入力信号が印加され、ＩＤＴ３８とＩＤＴ４０に出力信号が発生する。ここで発生した出力信号は、一端子対弾性表面波共振子１１を介して第１の出力パッド１６に伝えられる。
また、それと同時に、入力パッド１５に入力信号が印加されると、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４のＩＤＴ４４に入力信号が印加されＩＤＴ４３とＩＤＴ４５に出力信号が発生する。ここで発生した出力信号は、一端子対弾性表面波共振子１２を介して第２の出力パッド１７に伝えられる。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３の発生する出力信号と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４の発生する出力信号とは、ほぼ振幅が等しく、ほぼ位相が逆位相になっているため、弾性表面波フィルタ２００は、入力パッド１５に不平衡信号を印加すると、第１の出力パッド１６と第２の出力パッド１７に各平衡信号をそれぞれ発生する不平衡−平衡変換機能を発揮できる。
弾性表面波フィルタ２００のバンドパス特性は、ほぼ、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３、１４によって達成されている。各一端子対弾性表面波共振子１１、１２は弾性表面波フィルタ２００の高周波側の遮断域に反共振周波数を備えるように設計されており、弾性表面波フィルタ２００の高周波側の遮断域における信号抑圧度を向上させる働きを有する。
また、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３、１４単体では、通過帯域高周波側において、出力インピーダンスが容量性にずれてしまい、インピーダンスの整合状態が悪くなることがあるが、各一端子対弾性表面波共振子１１、１２はその周波数領域において誘導性のインピーダンスを備えるように設計されており、この周波数領域におけるインピーダンスの整合状態を改善する働きも有する。
ここで、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３、１４の出力が印加される各配線パターン５８、５９、６０、６１は、それらの一部が樹脂パターン２の上に載って形成されており、その部分では圧電基板１００と各配線パターン５８、５９、６０、６１が直接は接触していない。
そのため、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３の入力部と出力部の間に形成される寄生容量の値が、樹脂パターン２のない場合と比較して小さくなっている。すなわち、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３の入力部から出力部へと寄生容量を介して流入する電流が小さくなっている。
同様に、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４の入力部から出力部の間に形成される寄生容量の値も、樹脂パターン２のない場合と比較して小さくなっており、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４の入力部から出力部へと寄生容量を介して流入する電流が小さくなっている。
樹脂パターン２の形成によって、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１３の入力部から出力部へと寄生容量を介して流入する電流が小さくなり、同時に縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１４の入力部から出力部へと寄生容量を介して流入する電流が小さくなることから、弾性表面波フィルタ２００の通過帯域外の信号抑圧度を向上できると共に、コモンモード信号抑圧度が向上し平衡信号の平衡度を向上できる。
各配線パターン５８、５９、６０、６１の一部を樹脂パターン２の上に載せて形成することによる効果は、もう一つある。
樹脂パターン２を省いた場合、各一端子対弾性表面波共振子１１、１２は、通過帯域内の高周波側において誘導性のインピーダンスを備えるよう前記した通り設計されているので、この通過帯域内の高周波側においては、誘導性のインピーダンスを備える各一端子対弾性表面波共振子１１、１２と、各配線パターン５８、５９、６０、６１の対接地容量との間で並列共振か、もしくはそれに近い状態が発生して大きな電流が流れ、オーミック抵抗に由来する発熱によりエネルギー損失が発生する。そして、この発熱によるエネルギー損失は、帯域内挿入損失を増大させることになる。
本発明では、各配線パターン５８、５９、６０、６１の一部を樹脂パターン２の上に載せることによって、各配線パターン５８、５９、６０、６１の対接地容量が小さくなるため、各一端子対弾性表面波共振子１１、１２と、各配線パターン５８、５９、６０、６１との間に流れる電流量が減少して、帯域内挿入損失が小さくなる。
本実施の第一形態の弾性表面波フィルタ２００においては、各配線パターン５８、５９、６０、６１のみが樹脂パターン２の上に載っているが、すべての配線パターンが樹脂パターン２の上に載る箇所を有していてもよい。
ただ、接地された配線パターンはなるべく樹脂パターンの上に載せず、圧電基板１００の電位を接地電位に安定するようにした上で、接地された配線パターンとは電位が異なる高周波信号の印加される配線パターンはなるべく樹脂パターンの上に載せて、他の配線パターンとの間の寄生容量を減らすことが、平衡信号の平衡度を改善する上では効果的であることを記しておく。このように樹脂パターンを設けることは、以下の、他の実施の各形態においても同様に効果的である。
弾性表面波フィルタ２００と比較例の弾性表面波フィルタとの各伝送特性の比較を図３及び図４に示す。また、弾性表面波フィルタ２００と比較例の弾性表面波フィルタとの平衡信号の振幅及び位相の各平衡度の比較を図５及び図６にそれぞれ示す。弾性表面波フィルタ２００と比較例の弾性表面波フィルタとのコモンモード抑圧度の比較を図７に示す。図３ないし図７において比較対象とした比較例の弾性表面波フィルタは、弾性表面波フィルタ２００から樹脂パターン２を除いたものである。
図３からわかる通り、実施の第一形態は比較例と比較して通過帯域内における挿入損失が、特に高周波側において小さくなっている。また、図４から明らかなように、本実施の第一形態は比較例と比較して、通過帯域外の３０００［ＭＨｚ］〜５０００［ＭＨｚ］の高周波側領域において挿入損失（信号抑圧度）が大きくなっている。
図５を見ると、通過帯域内の平衡信号の振幅差については、本実施の第一形態と比較例との間に大きな差はないものの、図６から明らかなように、通過帯域内の平衡信号の位相差については、本実施の第一形態の方が比較例よりも１８０度（逆相）に近く、位相平衡度が良好であることがわかる。また、通過帯域内のコモンモード抑圧度を比較すると、図７に示すように、本実施の第一形態の方が比較例よりも大きくなっていることがわかる。以上、図５及び図６により、本実施の第一形態の方が比較例よりも平衡信号の平衡度が良好であることがわかる。
（実施の第二形態）
実施の第二形態に係る弾性表面波フィルタ３００を図８に示す。図８におけるＹ−Ｙ’線での矢視断面図を図９に示す。弾性表面波フィルタ３００を示した図８において図１と同じ番号を付した箇所は、弾性表面波フィルタ２００と同じ機能を有する箇所である。弾性表面波フィルタ３００と弾性表面波フィルタ２００の間で異なるのは、樹脂パターン２の形状と、配線パターンのみであるため、その違いの部分についてのみ説明をする。
配線パターン３０１は第２の導体パターン３によって形成されており、入力パッド１５とＩＤＴ３９とを互いに導通させている。配線パターン３０２は第２の導体パターン３によって形成されており、入力パッド１５とＩＤＴ４４とを互いに導通させている。
配線パターン３０３は第２の導体パターン３によって形成されおり、ＩＤＴ３８とＩＤＴ３２と、及びＩＤＴ４０とＩＤＴ３２とをそれぞれ互いに導通させている。配線パターン３０４は第２の導体パターン３によって形成されており、ＩＤＴ４３とＩＤＴ３５と、及びＩＤＴ４５とＩＤＴ３５とをそれぞれ互いに導通させている。
配線パターン３０５は第２の導体パターン３によって形成されており、ＩＤＴ３２と第１の出力パッド１６とを互いに導通させている。配線パターン３０６は第２の導体パターン３によって形成されており、ＩＤＴ３５と第２の出力パッド１７とを互いに導通させている。
配線パターン３０７は、第１の導体パターン１によって形成されていて、ＩＤＴ３８と接地パッド１８と、ＩＤＴ３９と接地パッド１８と、ＩＤＴ４０と接地パッド１８と、ＩＤＴ４３と接地パッド１８と、ＩＤＴ４４と接地パッド１８と、及びＩＤＴ４５と接地パッド１８とをそれぞれ互いに導通させている。
配線パターン３０７は配線パターン３０１〜３０４との立体交差部を有している。立体交差部については、配線パターン３０７が第１の導体パターン１からなる下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、各配線パターン３０１〜３０４が第２の導体パターン３からなる上層配線となっている。上記立体交差部では、配線パターン３０７と、各配線パターン３０１〜３０４とが、樹脂パターン２を間に挟むことにより、互いに導通することなく交差している。配線パターン３０７の一部は第２の導体パターン３にも被覆されているが、配線パターン３０１〜３０４との立体交差部では、第１の導体パターン１の一層からなる配線パターンとなっている。
弾性表面波フィルタ３００では、各配線パターンの立体交差によって、小型化が達成されている。また、信号が流れる配線パターンの距離を短くすることができ、挿入損失の低減にも効果がある。
その上、弾性表面波フィルタ３００においては、樹脂パターン２を設けたことにより、立体交差部分のショートを防止できると共に、互いに電位が異なり、圧電基板１００の表面（平面方向視）方向に沿って互いに対向する（特に近接した）各配線パターン間、例えば、各配線パターン３０３、３０７間、各配線パターン３０４、３０７間での寄生容量を低減できて、通過帯域内での挿入損失を低減できると共に、通過帯域外（特に高周波数側）の抑圧度を高めることができる。
（実施の第三形態）
実施の第三形態に係る弾性表面波フィルタ４００を図１０に示す。図１０のＺ−Ｚ’線における矢視断面図を図１１に示す。弾性表面波フィルタ４００は、３つの一端子対弾性表面波共振子４０１〜４０３を梯子状（ラダー状）に互いに接続してバンドパスフィルタを形成するラダー型フィルタである。ラダー型フィルタの詳細な動作原理については周知であるためここでは割愛する。
各一端子対弾性表面波共振子４０１〜４０３、各配線パターン４０４〜４０９、入力パッド４１０、出力パッド４１１、接地パッド４１２は全て、圧電基板１００の上に形成された、同一の第１の導体パターン１によってそれぞれ形成されている。各一端子対弾性表面波共振子４０１〜４０３は、それらの弾性表面波の伝搬方向が互いに略平行となるように設けられている。
各配線パターン４０４、４０５、４０６、４０７の一部の、互いに平面方向視に対向する位置において、それぞれ、樹脂パターン２の上に載って形成されている。弾性表面波フィルタ４００の製造方法については特に限定しないが、圧電基板１００の上に樹脂パターン２を形成した後、導体薄膜を全面に真空蒸着で成膜し、しかる後に該導体薄膜をドライエッチングによってパターンニングして第１の導体パターン１とすればよい。
上記弾性表面波フィルタ４００では、例えば、各配線パターン４０４、４０５、４０６、４０７の少なくとも一部と、圧電基板１００との間に挿入される樹脂パターン２を平面方向視に対向する位置にそれぞれ設けたことにより、各配線パターン４０４、４０５間、各配線パターン４０６、４０８間、各配線パターン４０７、４０９間の各寄生容量を低減できて、通過帯域内での挿入損失を低減できると共に、通過帯域外（特に高周波数側）の抑圧度を高めることができる。
上記実施の第三形態の各変形例は、図１２及び図１３に示すように、配線パターン４０４に挿入された樹脂パターン２と平面方向視に対向する位置となる、配線パターン４０６又は配線パターン４０８に、別の樹脂パターン２を挿入し、また、配線パターン４０５に挿入された樹脂パターン２と平面方向視に対向する位置となる、配線パターン４０７又は配線パターン４０９に、さらに別の樹脂パターン２を挿入したものである。
上記各変形例は、それぞれ、各配線パターン４０４、４０５間、各配線パターン４０６、４０８間、各配線パターン４０７、４０９間の各寄生容量をより一層低減できて、通過帯域内での挿入損失をさらに低減できると共に、通過帯域外（特に高周波数側）の抑圧度をより高めることができる。
（実施の第四形態）
本発明の弾性表面波フィルタにおける、実施の第四形態に係る別のラダー型の弾性表面波フィルタ７００を図１４に示す。各一端子対弾性表面波共振子７０１ａ、７０１ｂ、７０２ａ、７０２ｂ、７０２ｃ、各配線パターン７２０〜７２２、７２４、７２６、７２８〜７３０、入力パッド７１０、出力パッド７１１、及びアースパッド７１２〜７１５は全て、圧電基板１００の上に形成された、同一の第一の導体パターンによってそれぞれ形成されている。
残りの各配線パターン７２３、７２５、７２７は同一の第二の導体パターンによってそれぞれ形成され、樹脂パターン２の上に載っている。そのうち、配線パターン７２５は、樹脂パターン２を間に挟んで配線パターン７２６とお互いに導通することなく立体交差している。各一端子対弾性表面波共振子７０１ａ、７０１ｂは並列腕共振子を、各一端子対弾性表面波共振子７０２ａ〜７０２ｃは直列腕共振子を指す。
上記弾性表面波フィルタ７００では、例えば、各配線パターン７２３、７２５、７２７を樹脂パターン２の上に形成したことにより、配線パターン間の寄生容量を低減できて、通過帯域内での挿入損失を低減できると共に、通過帯域外（特に高周波数側）の抑圧度を高めることができる。
特にアースパッド７１２〜７１５と並列腕共振子である各一端子対弾性表面波共振子７０１ａ、７０１ｂとの間を導通する各配線パターン７２０、７２１、７２５、７２８、７３０以外、つまり入力端子である入力パッド７１０から出力端子である出力パッド７１１に至るまでの電気信号の通り道となる信号ラインの各配線パターン７２２、７２４、７２６、７２９、もしくは信号ラインと同電位となる電気的に接続された各配線パターン７２３、７２７の少なくとも一つを、樹脂パターン２上に形成したことにより、各配線パターン間の寄生容量を低減できるだけでなく、圧電基板１００を間に挟んでパッケージと各配線パターンとの間で生ずる対接地容量も低減できるため、特に通過帯域内での挿入損失の低減や通過帯域外の抑圧度を高める効果を発揮しやすくなる。
また、アースパッド７１３、７１４間を配線パターン７２５で立体交差を用いて直接接続することにより、無理なレイアウトをとることなく並列共振子に接続された全ての各アースパッド７１２〜７１５を電気的に導通しアース強化できる。特に一つの圧電基板１００に２つのフィルタ要素が形成されたデュアルフィルタにこの構造を用いると、各アースパッドを共通化でき、アース強化並びにチップサイズ小型化により寄与できる。
（実施の第五形態）
本発明の実施の第五形態に係る弾性表面波フィルタ８００を図１５に示す。弾性表面波フィルタ８００は、４つの一端子対弾性表面波共振子８０１ａ、８０１ｂ、８０２ａ、８０２ｂをラチス状に互いに接続して、平衡入力−平衡出力のバンドパスフィルタを形成するラチス型フィルタである。ラチス型フィルタの詳細な動作原理については周知であるためここでは割愛する。
各一端子対弾性表面波共振子８０１ａ、８０１ｂ、８０２ａ、８０２ｂ、各配線パターン８２０〜８２５、入力パッド８１０、８１１、出力パッド８１２、８１３は全て、圧電基板１００の上に形成された、同一の第一の導体パターンによってそれぞれ形成されている。
残りの配線パターン８２６は第二の導体パターンによって形成され、樹脂パターン２の上に載っている。配線パターン８２６は、樹脂パターン２を間に挟んで配線パターン８２５とお互いに導通することなく立体交差している。
配線パターン８２５は、一端子対弾性表面波共振子８０１ａ、８０２ｂ、出力パッド８１３を接続しているのに対し、配線パターン８２６は、一端子対弾性表面波共振子８０１ｂ、８０２ｂ、入力パッド８１１を接続している。各一端子対弾性表面波共振子８０１ａ、８０１ｂは格子腕共振子を、各一端子対弾性表面波共振子８０２ａ、８０２ｂは直列腕共振子を指す。
上記弾性表面波フィルタ８００では、例えば、配線パターン８２６を樹脂パターン２の上に形成したことにより、各配線パターン８２５、８２６間の容量を低減できて、通過帯域内での挿入損失を低減できると共に、通過帯域外（特に高周波数側）の抑圧度を高めることができる。また、配線パターン８２５、８２６のように立体交差することによって、無理なレイアウトをとることがないため、チップサイズ小型化に寄与できる。
（実施の第六形態）
本発明の弾性表面波フィルタに係る実施の第六形態を図１６（ａ）に基づき説明する。また、図１６（ａ）における矢視断面線ａ−ｂでの断面図を図１６（ｂ）に示す。
上記弾性表面波フィルタでは、圧電基板１００の上に樹脂パターン２、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２〜１０５及び配線パターン、パッド１１４〜１１９が形成されている。図１６（ｂ）からわかるように垂直方向の位置関係は、下から圧電基板１００、樹脂パターン２、配線パターン１０６〜１０９という順番になっている。このとき、樹脂パターン２は膜厚１μｍのポリイミド膜である。
図１６（ａ）の構成では、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０３とを各配線パターン１０６、ｌ０７を介して縦続接続している。
同様に、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０４と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０５とを各配線パターン１０８、１０９を介して縦続接続している。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２の構成は、ＩＤＴ１２１を挟み込むように各ＩＤＴ１２０、１２２が形成され、その両側に反射器１２３、１２４が形成されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０４の構成は、ＩＤＴ１２６を挟み込むように各ＩＤＴ１２５、１２７が形成され、その両側に反射器１２８、１２９が形成されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０４は、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２のＩＤＴ１２１に対してＩＤＴ１２６の向きを交叉幅方向に反転してある。また、ＩＤＴ１２１とＩＤＴ１２６との電極指本数は偶数である。
パッド１１５は入力パッド、各パッド１１７、１１９は出力パッドとして用いられている。また、各パッド１１０〜１１３及び各パッド１１４、１１６、１１８は接地パッドとして用いられている。
配線パターン１４０によって入力パッド１１５とＩＤＴ１２１、ＩＤＴ１２６とが電気的に接続されている。配線パターン１０６によってＩＤＴ１２０とＩＤＴ１３０とが電気的に接続されている。配線パターン１０７によってＩＤＴ１２２とＩＤＴ１３２とが電気的に接続されている。配線パターン１０８によってＩＤＴ１２５とＩＤＴ１３５とが電気的に接続されている。配線パターン１０９によってＩＤＴ１２７とＩＤＴ１３７とが電気的に接続されている。配線パターン１４８によってＩＤＴ１３１と出力パッド１１７とが電気的に接続されている。配線パターン１４９によってＩＤＴ１３６と出力パッド１１９とが電気的に接続されている。配線パターン１４４によってＩＤＴ１２１と接地パッド１１０とが電気的に接続されている。
配線パターン１４５によってＩＤＴ１２６と接地パッド１１２とが電気的に接続されている。配線パターン１４６によってＩＤＴ１３１と接地パッド１１１とが電気的に接続されている。配線パターン１４７によってＩＤＴ１３６と接地パッド１１３とが電気的に接続されている。配線パターン１４２によってＩＤＴ１２０、ＩＤＴ１３０と接地パッド１１４とが電気的に接続されている。配線パターン１４３によってＩＤＴ１２７、ＩＤＴ１３７と接地パッド１１６とが電気的に接続されている。配線パターン１４１によってＩＤＴ１２２、ＩＤＴ１２５、ＩＤＴ１３２、ＩＤＴ１３５と接地パッド１１８とが電気的に接続されている。
ここで、各配線パターン１０６、１０７、１０８、１０９は、一部が樹脂パターン２上に載っており、その部分では圧電基板１００と直接は接していない。また、図１６（ａ）では各配線パターン１０６、１０７、１０８、１０９のみが樹脂パターン２上に載っているが、全ての配線パターンが樹脂パターン２上に載る箇所を持っていてもよい。
以下に本実施の形態の効果について説明する。
配線パターンの少なくとも一部を樹脂パターン２の上に載せた場合、樹脂パターン２の上に載った配線部は、高誘電率の基板に直接接触せず、低誘電率の樹脂パターン２を間に挟んで基板に保持されるため、他の配線との間の容量が低減する。
例えば、幅２０μｍの配線が２０μｍの間隔を隔ててＬｉＴａＯ３基板の上に平行に並んでいる場合、片方の配線を比誘電率２、厚み１μｍの樹脂パターン２の上に載せることで、二本の配線の間に入る容量は約１／２になり、両方の配線を比誘電率２、厚み１μｍの樹脂パターンの上に載せることで、二本の配線の問に入る容量は、樹脂パターン２が全く無いときの１／３になる。原理的には樹脂パターン２に限らずなんらかの絶縁パターンを用いれば同様の作用を得ることができるが、樹脂パターン２を使用することによる利点を、絶縁パターンとして一般的なセラミック材料からなる絶縁パターンとの比較から３つ挙げておく。
まず、第１の利点は比誘電率が小さいという点である。セラミック材料の比誘電率はどんなに小さくても４程度であり、多くは１０以上の大きな比誘電率を持つ。これに比べて樹脂材料の比誘電率は２程度と小さいため、配線パターンと圧電基板の間に挿入したときの容量の低減量が大きい。
第２の利点は、厚いパターンが形成しやすいという点である。配線パターンと圧電基板の間に挿入する場合、パターンが厚い方が容量低減量が大きい。セラミック材料のパターンは内部応力が大きいため、数μｍのパターン精度を持つパターンを形成しようとした場合、その厚みは数百ｎｍにするのが限界である。これに比べて、樹脂パターン２は内部応力が小さいため、数μｍのパターン精度を持つパターンを形成する場合でも、その厚みを数μｍ、場合によっては１０μｍ以上とすることが可能である。
第３の利点は、パターン形成が容易であるという点である。セラミック材料からなる絶縁パターンを弾性表面波フィルタの形成される圧電基板上に形成する場合、真空成膜工程とパターニング工程が必要であり、一般的に困難で、かつ高コストになる。
一方、樹脂パターン２を形成するときには、真空成膜を使用せずとも、液状の樹脂のスピンコートやスプレー塗布、もしくはシート状樹脂の貼り付け等によって容易かつ低コストに樹脂層を形成することができる。さらに形成した樹脂層のパターニングに関しても、樹脂の材料によっては感光性を持たせることが可能であるため、その場合には、フォトマスクごしに露光することで容易にパターニングすることができる。
図１６（ａ）の構成において、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０３とを接続する各配線パターン１０６、１０７、及び縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０４と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０５とを接続する各配線パターン１０８、１０９は、一部が樹脂パターン２の上に載っており、直接、圧電基板１００と接していない。そのため、各配線パターン１０６、１０７と各接地パッド１１０、１１１との間に生じる対接地容量が樹脂パターン２のない場合と比較して小さくなる。同様なことが、各配線パターン１０８、１０９と各接地パッド１１２、１１３との間についても言える。
本実施の第六形態においても、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０２と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０３、又は縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０４と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１０５を接続する段間部分の対接地容量が小さくなることで、段間部分でのインピーダンス整合が取りやすくなり、帯域内挿入損失やＶＳＷＲがよくなるという効果がある。
次に、上記実施の第六形態の一変形例について図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に基づき説明する。また、図１７（ａ）における矢視線ａ−ｂでの断面図を図１７（ｂ）に示す。図１７（ａ）及び図１７（ｂ）において図１６（ａ）及び図１６（ｂ）と同じ部材番号を付した箇所は、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）と同じ機能を有する箇所であり、説明を省略している。
図１６と図１７とで異なるのは、配線パターン１５１の形状、段間部分の接地パッドの有無のみであるため、その部分の違いについてのみ以下に説明する。
配線パターン１５１により各ＩＤＴ１２０、１２２の一方の電極指とＩＤＴ１２１の他方の電極指とが電気的に接続されている。また、配線パターン１５１により各ＩＤＴ１２５、１２７の一方の電極指とＩＤＴ１２６の他方の電極指とが電気的に接続されている。配線パターン１５１により各ＩＤＴ１３０、１３２の一方の電極指と、ＩＤＴ１３１の他方の電極指とが電気的に接続されている。さらに、配線パターン１５１により各ＩＤＴ１３５、１３７の一方の電極指と、ＩＤＴ１３６の他方の電極指とが電気的に接続されている。その上、配線パターン１５１は接地パッド１１８と電気的に接続されている。
配線パターン１４０と配線パターン１５１とは、立体交差部を持つが、立体交差部については配線パターン１５１が下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、配線パターン１４０が上層配線となっており、互いに導通することなく交差している。同様に、配線パターン１５１と配線パターン１０７、配線パターン１５１と配線パターン１０８とは立体交差部を持つ。また、配線パターン１５１と配線パターン１４８、配線パターン１５１と配線パターン１４９は立体交差部を備えている。
また、立体交差部を備えていない各配線パターン１０６、１０９についても、樹脂パターン２を圧電基板１００との間に挟んで有している。
本実施の第六形態の一変形例でも、前記第六形態と同様な効果に加えて、立体交差部を設けることにより、図１６（ａ）の構成における段間部分の接地パッドｌ１０〜１１３を配置することなく、各ＩＤＴ１２１、１２６、１３１をアース接地することができる。そのため、段間部分における更なる対接地容量の低減が可能となり、帯域内挿入損失の低減やＶＳＷＲの良化が望める。
また、配線パターンを立体交差することによって、素子面積を小さくすることができ、弾性表面波フィルタの小型化が達成される。その上、信号が流れる配線パターンの距離を短くすることができ、帯域内挿入損失の低減にも効果がある。
続いて、前記実施の第六形態における他の変形例について図１８に基づき以下に説明する。また、本変形例では、図１８において図１６（ａ）及び図１６（ｂ）と同じ部材番号を付した箇所は、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）と同じ機能を有する箇所であり、説明を省略している。
図１８に示すように、圧電基板１００の上に各樹脂パターン２、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６１〜１６４、各一端子対弾性表面波共振子１６５、１６６、及び各配線パターンが形成されている。
図１８の構成では、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６１と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６２とを２段縦続接続し、互いに縦続接続された２つの各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６１、１６２の間に一端子対弾性表面波共振子１６５が直列に接続されている。
同様に、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６３と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６４とを２段縦続接続し、互いに縦続接続された各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６３、１６４の間に一端子対弾性表面波共振子１６６が直列に接続されている。
各一端子対弾性表面波共振子１６５、１６６は通過帯域内高周波側の遮断域における信号抑圧度を向上させる働きを持つ。また、各一端子対弾性表面波共振子１６５、１６６は通過帯域内高周波側付近のインピーダンスが誘導性になるように設計されており、この周波数領域におけるインピーダンスの整合状態を改善する働きも持っている。
各配線パターン１６７〜１７０は、一部が樹脂パターン２上に載っており、その部分では圧電基板１００と直接は接していない。図１８では各配線パターン１６７〜１７０のみが樹脂パターン２上に載っているが、全ての配線パターンが樹脂パターン２上に載る箇所を持っていてもよい。また、パッド１７５を入力端子、各パッド１８１、１８３を出力端子として用いている。各パッド１７４、１７６、１７７、１７８、１７９、１８０、１８２を接地パッドとして用いている。
本実施の第六形態における他の変形例においても、前記実施の第六形態と同様の効果に加えて、段間トラップがあっても、段間接続する配線パターン部分を樹脂パターン２上に載せることで、容量が減少して得られる効果は同様である。
次に、前記実施の第六形態におけるさらに他の変形例について図１９に基づき以下に説明する。また、本変形例では、図１９において図１８と同じ部材番号を付した箇所は、図１８と同じ機能を有する箇所であり、説明を省略している。
図１９に示すように、圧電基板１００の上に、各樹脂パターン２、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ１６１〜１６４、各一端子対弾性表面波共振子１６５、１６６、及び各配線パターンが形成されている。
配線パターン１７１と配線パターン１９１は立体交差部を持つが、立体交差部については配線パターン１９１が下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、配線パターン１７１が上層配線となっており、互いに導通することなく交差している。同様に、配線パターン１９１と配線パターン１６７、配線パターン１９１と配線パターン１６８、配線パターン１９１と配線パターン１６９、配線パターン１９１と配線パターン１７０は、それぞれ、立体交差部を備えている。
また、配線パターン１９１と配線パターン１７２、配線パターン１９１と配線パターン１７３は立体交差部を持つ。図１９に示す変形例においても、図１７及び図１８に示した構成と同様の効果を発揮できる。
次に、前記実施の第六形態におけるさらに他の変形例について図２０に基づき以下に説明する。図２０に示すように、圧電基板１００の上に、各樹脂パターン２、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２４１、２４２及び各配線パターンが形成されている。図２０の構成では、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２４１と、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２４２とを２段縦続接続している。また、パッド２４７を入力端子、各パッド２５０、２５１を出力端子として用いている。各パッド２４８、２４９、２５２は接地パッドとなっている。
各配線パターン２４４、２４５は、一部が樹脂パターン２上に載っており、その部分では圧電基板１００と直接は接していない。図２０では、各配線パターン２４４、２４５のみが樹脂パターン２上に載っているが、全ての配線パターンが樹脂パターン２上に載る箇所を持っていてもよい。
図２０に示すさらに他の変形例においても、前記の実施の第六形態及びその各変形例と同様の効果を発揮できる。
続いて、前記実施の第六形態におけるさらに他の変形例について図２１に基づき以下に説明する。図２１に示すように、圧電基板１００の上に樹脂パターン２、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２４１、２４２、及び各配線パターンが形成されている。図２１において図２０と同じ部材番号を付した箇所は、図２０と同じ機能を有する箇所である。
配線パターン２６１と配線パターン２６２とは、立体交差部を持っており、立体交差部については配線パターン２６１が下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、配線パターン２６２が上層配線となっていて、互いに導通することなく交差している。同様に、配線パターン２６１と配線パターン２４４、配線パターン２６１と配線パターン２６３とは立体交差部をそれぞれ備えている。それら各立体交差部において、間に樹脂パターン２が挟まれて形成されている。
図２１に示す変形例においても、前記図１７に示した構成と同様の効果を奏する。
次に、前記実施の第六形態における、さらに他の変形例について図２２に基づき以下に説明する。図２２に示すように、各縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３１０、３２０を互いに縦続接続して、入力が不平衡型端子で出力が平衡端子の平衡−不平衡型の弾性表面波フィルタ３０９を構成している。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３１０は、３つの各ＩＤＴ３１１、３１２、３１３とそれらを挟む各反射器３１４、３１５とで構成されている。そして、中央のＩＤＴ３１１における一方の電極指が不平衡端子である入力端子３３０に接続されており、ＩＤＴ３１１の他方の電極指がアース側の配線パターン３４０に接続されている。また、アース側の配線パターン３４０は、その両端側に外部アースに接続するための各アースパッド３４１、３４２にそれぞれ接続されている。
また、中央のＩＤＴ３１１の両側（弾性表面波の伝搬方向に沿った）にそれぞれ配置された各ＩＤＴ３１２、３１３は、それぞれのＩＤＴ３１２、３１３の一方の電極指が各配線パターンを介して各アースパッド３４３、３４４にそれぞれ接続されている。かつ、それぞれのＩＤＴ３１２、３１３の反対側となる他方の各電極指は、弾性表面波フィルタ３０９の縦続接続に用いる各配線パターン３６１、３６２にそれぞれ接続されている。
同様に、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３２０は、３つの各ＩＤＴ３２１、３２２、３２３と反射器３２４、３２５とで構成されている。そして、中央のＩＤＴ３２１における片側である一方の電極指が、弾性表面波の伝搬方向に沿って２分割されており、各配線パターン３６３、３６４を介して平衡端子である各出力端子３５１、３５２にそれぞれ接続されている。
さらに、ＩＤＴ３２１の反対側である他方の電極指が浮き電極に設定されている。ここで、ＩＤＴ３２１の反対側は、浮き電極になっているが、場合によってはグランドに接続する構成を行ってもよい。また、中央のＩＤＴ３２１の両側に記置された各ＩＤＴ３２２、３２３は、それぞれのＩＤＴ３２２、３２３の片側となる一方の各電極指が各配線パターン３８２、３８３を介してアースパッド３４６、３４５にそれぞれ接続されている。かつ、それぞれのＩＤＴ３２２、３２３の反対側となる他方の各電極指は、弾性表面波フィルタ３０９の縦続接続に用いる各配線パターン３６２、３６１にそれぞれ接続されている。各配線パターン３６１、３６２は、それぞれ、アースパッド３４１とアースパッド３４２とを接続している配線パターン３４０と交差している。ここで、配線パターン３６１、３６２は、配線パターン３４０と電気的に接続しないように配線パターン３６１、３６２の下面に樹脂パターン２ａが形成され、配線パターン３４０とそれぞれ交差している。また、樹脂パターン２ａは、比誘電率が小さいポリイミド樹脂を使用しているため、各配線パターン３６１、３６２とアースとの間に発生する浮遊容量を低減できる。これにより、得られた弾性表面波フィルタ３０９の通過帯域内の反射特性を改善することができる。
また、このような弾性表面波フィルタ３０９の縦続接統に用いる配線パターン３６１、３６２とアース配線である配線パターン３４０とが、それぞれ、互いに交差する構造にすることにより、従来のようにボンディング用の大きなアースパッドを縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３１０と縦結合共振子型弾性表面波フィルタ３２０との間に設ける必要がないので、平衡−不平衡型の弾性表面波フィルタ３０９を大幅に小型化することができる。
また、配線パターン３６３、３６４の下面には、樹脂パターン２ｂが形成されている。このため、各配線パターン３６３、３６４は、直接、比誘電率が高い圧電基板に接することがないので、配線パターン３６３と配線パターン３６４との間に入る浮遊容量を低減することができる。この配線パターン３６３と配線パターン３６４との間に入る浮遊容量は、ＶＳＷＲに悪い影響を与えるので、このような構造にすることにより平衡度の改善を図ることができる。
（実施の第七形態）
図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示すように、本発明の実施の第七形態であるところの弾性表面波フィルタ３０１を示す。本実施の形態の説明では、Ｗ−ＣＤＭＡ用の受信用フィルタを例にとって説明を行っていく。図２３（ａ）における矢視断面線Ｘ−Ｘでの断面図を図２３（ｂ）に示す。
圧電基板１００の上に、第１の導体パターン、第２の導体パターン、樹脂パターン２が形成されている。図２３（ａ）の紙面に対する垂直方向の位置関係は、圧電基板１００を最も下とすると、例えば図２３（ｂ）に示すように、下から順に、圧電基板１００、第１の導体パターンとしての、樹脂パターン２、第２の導体パターンとなっている。圧電基板１００はＬｉＴａＯ３単結晶で、表面波伝搬方向はＸ軸方向、基板カット角はＹ軸回転３８．５°である。第１の導体パターンは膜厚１８０ｎｍのアルミニウム薄膜である。樹脂パターン２は膜厚２μｍのポリイミド膜である。第２の導体パターンは二層薄膜であり、下層が厚み２００ｎｍのニクロム薄膜、上層が厚み１１４０ｎｍのアルミニウム薄膜である。
第１の導体パターンによって、３ＩＤＴタイプの縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２０２、弾性表面波共振子２０３、弾性表面波共振子２０４、各配線パターン２０５、２０６が形成されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２０２は、表面波伝搬方向に沿って、反射器２０７、ＩＤＴ２０８、ＩＤＴ２０９、ＩＤＴ２１０、反射器２１１を並べることにより形成されている。図２３（ａ）を見るとわかるように、ＩＤＴ２０８とＩＤＴ２０９との間、及びＩＤＴ２０９とＩＤＴ２１０との間数本の電極指のピッチ（図２３（ａ）の２１２と２１３との箇所）をＩＤＴの他の部分より狭くしており、さらにＩＤＴ−ＩＤＴ間隔をその周りのＩＤＴの波長の約０．５倍とすることで、バルク波として放出する成分による損失を低減している。弾性表面波共振子２０３は、反射器２１４、ＩＤＴ２１５、反射器２１６を弾性表面波の伝搬方向に並べることにより形成されている。弾性表面波共振子２０４は、反射器２１７、ＩＤＴ２１８、反射器２１９を弾性表面波の伝搬方向に並べることにより形成されている。
縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２０２の詳細な設計は、狭ピッチ電極指のピッチで決まる波長をそれぞれλＩ２、その他の電極指のピッチで決まる波長をそれぞれλＩ１、反射器の波長をそれぞれλＲとすると、以下の通りである。
交叉幅：２９．８λＩ１
ＩＤＴ本数（２０８、２０９、２１０の順）：３６（４）／（４）４６（４）／（４）３６本（カッコ内はピッチを狭くした電極指の本数）
ＩＤＴ波長λＩ１：２．８８μｍ、λＩ２：２．７２μｍ
（λＩ１はピッチを狭くしていない部分、λＩ２はピッチを狭くした部分）
反射器波長λＲ：２．８９μｍ
反射器本数：２２０本
ＩＤＴ−ＩＤＴ間隔：
波長λＩ１とλＩ２の電極指に挟まれた箇所：０．２５λＩ１＋０．２５λＩ２
波長λＩ２の電極指に挟まれた箇所：０．５０λＩ２
ＩＤＴ−反射器間隔：０．５５λＲ
ＩＤＴｄｕｔｙ：０．６０
反射器ｄｕｔｙ：０．６０
図２３（ａ）においては、電極指本数が実際よりも少なく描かれている。
各２端子対弾性表面波共振子２０３、２０４の詳細な設計については以下の通りである。図２３（ａ）においては、電極指本数が実際よりも少なく描かれている。
交叉幅：３２．４λＩ
ＩＤＴ本数：２４０
ＩＤＴ波長及び反射器波長λＩ：２．８５μｍ
反射器本数：３０本
ＩＤＴ−反射器間隔：０．５０λＲ
第２の導体パターンによって、第１の入力パッド２２０、第２の入力パッド２２１、第２の出力パッド２２２、第２の出力パッド２２３、各配線パターン２２４〜２２７が形成されている。
配線パターン２０５は、入力パッド２２０とＩＤＴ２０９とを電気的に導通させている。配線パターン２０６は、入力パッド２２１とＩＤＴ２０９とを電気的に導通させている。配線パターン２２４は、出力パッド２２２とＩＤＴ２１５とを電気的に導通させている。配線パターン２２５は、ＩＤＴ２１５と各ＩＤＴ２０８、２１０とを電気的に導通させている。配線パターン２２６は、ＩＤＴ２１８と各ＩＤＴ２０８、２１０とを電気的に導通させている。配線パターン２２７は、出力パッド２２３とＩＤＴ２１８とを電気的に導通させている。
ここで、各配線パターン２２５、２２６は一部が樹脂パターン２の上に載っており、その部分では圧電基板１００と各配線パターン２２５、２２６が直接は接触していない。また、配線パターン２２５は配線パターン２０５と一部で立体交差部を持つが、立体交差部は、配線パターン２０５が第１の導体パターンからなる下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、配線パターン２２５が第２の導体パターンからなる上層配線となっていて、配線パターン２２５と配線パターン２０５とをお互いに導通することなく交差させている。
また、配線パターン２２６は一部で配線パターン２０６と立体交差部を持つが、立体交差部についても、配線パターン２０６が第１の導体パターンからなる下層配線、樹脂パターン２が層間絶縁膜、配線パターン２２６が第２の導体パターンからなる上層配線となっていて、お互いに導通することなく交差させている。
本実施の形態の特徴は、出力信号の流れる配線パターン２２５は一部が樹脂パターン２の上に載っており、その部分では圧電基板１００と出力信号の流れる配線パターン２２５が直接は接触していない点である。
そのため、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２０１の入力信号が印加される配線パターン２０５及び入力パッド２２０と出力信号の流れる配線パターン２２５との間に入る寄生容量の値が、樹脂パターン２のない場合と比較して小さくなっている。同様に、出力信号の流れる配線パターン２２６は一部が樹脂パターン２の上に載っており、その部分では圧電基板１００と出力信号の流れる配線パターン２２６が直接は接触していない。
そのため、縦結合共振子型弾性表面波フィルタ２０１の入力信号が印加される配線パターン２０６及び入力パッド２２１と出力信号の流れる配線パターン２２６との間に入る寄生容量の値が、樹脂パターン２のない場合と比較して小さくなっている。
よって、本実施の形態では、前記の実施の第一ないし第六の各形態と同様に、帯域内挿入損失やＶＳＷＲがよくなるという効果を奏する。
上記の実施の各形態に記載の樹脂パターン２としては、ポリイミド以外では、エポキシ樹脂（ガラス−エポキシなど）、アクリル樹脂を使用でき、また、樹脂がより好ましいが、絶縁性を備えていれば使用可能であるので、セラミック材料を用いた絶縁パターンも可能である。上記セラミック材料としては、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３が挙げられる。
続いて、図２４を参照しながら、本発明の弾性表面波フィルタを搭載した通信機６００について説明する。上記通信機６００は、受信を行うレシーバ側（Ｒｘ側）として、アンテナ６０１、アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２、アンプ６０３、Ｒｘ段間フィルタ６０４、ミキサ６０５、１ｓｔＩＦフィルタ６０６、ミキサ６０７、２ｎｄＩＦフィルタ６０８、１ｓｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ６１１、ＴＣＸＯ（temperature compensated crystal oscillator（温度補償型水晶発振器））６１２、デバイダ６１３、ローカルフィルタ６１４を備えて構成されている。Ｒｘ段間フィルタ６０４からミキサ６０５へは、図２４に二本線で示したように、バランス性を確保するために各平衡信号にて送信することが好ましい。
また、上記通信機６００は、送信を行うトランミッタ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ６０１及び上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２を共用すると共に、ＴｘＩＦフィルタ６２１、ミキサ６２２、Ｔｘ段間フィルタ６２３、アンプ６２４、カプラ６２５、アイソレータ６２６、ＡＰＣ（automatic power control （自動出力制御））６２７を備えて構成されている。
そして、上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２、Ｒｘ段間フィルタ６０４、Ｔｘ段間フィルタ６２３には、上述した本実施の各形態に記載の弾性表面波フィルタが好適に利用できる。
よって、上記通信機は、用いた弾性表面波フィルタが、良好な伝送特性（通過帯域が広帯域、通過帯域外の大減衰量）を備えていることにより、良好な送受信機能と共に小型化を図れるものとなっている。
本発明の弾性表面波フィルタ及びそれを用いた通信機は、樹脂（絶縁）パターンを設けたことにより、各配線（導体）パターン間の寄生容量に起因する、通過帯域内の挿入損失の増加や、通過帯域外（特に、高周波数側）の抑圧度（減衰量）の低下といった伝送特性の劣化を軽減できて、伝送特性を改善できると共に小型化できるから、通信の分野に好適に利用できる。
本発明の実施の第一形態に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記図１のＸ−Ｘ’線の矢視断面図である。 上記実施の第一形態の伝送特性と、比較例の伝送特性とを比較して示すグラフである。 上記実施の第一形態の伝送特性と、比較例の伝送特性とを、さらに高域側まで比較して示すグラフである。 上記実施の第一形態における平衡信号の振幅平衡度と、比較例における平衡信号の振幅平衡度とを比較して示すグラフである。 上記実施の第一形態における平衡信号の位相平衡度と、比較例における平衡信号の位相平衡度とを比較して示すグラフである。 上記実施の第一形態におけるコモンモード抑圧度と、比較例におけるコモンモード抑圧度とを比較して示すグラフである。 本発明の実施の第二形態に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記図８のＹ−Ｙ’線の矢視断面図である。 本発明の実施の第三形態に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記図１０のＺ−Ｚ’線の矢視断面図である。 本発明の実施の第三形態の一変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 本発明の実施の第三形態の他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 本発明の実施の第四形態に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 本発明の実施の第五形態に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 本発明の実施の第六形態に係る弾性表面波フィルタであり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は上記（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。 上記実施の第六形態の一変形例に係る弾性表面波フィルタであり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は上記（ａ）のａ−ｂ線矢視断面図である。 上記実施の第六形態における他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記実施の第六形態におけるさらに他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記実施の第六形態におけるさらに他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記実施の第六形態におけるさらに他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 上記実施の第六形態におけるさらに他の変形例に係る弾性表面波フィルタの平面図である。 本発明の実施の第七形態に係る弾性表面波フィルタであり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は上記（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。 本発明の通信機の回路ブロック図である。 従来の弾性表面波フィルタの平面図である。
符号の説明
２ 樹脂パターン（絶縁パターン）
３８〜４１ ＩＤＴ（くし型電極部、配線パターン、導体パターン）
５８〜６１ 配線パターン（導体パターン）
１００ 圧電基板

Claims (17)

  1. 圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上に形成された部分と前記絶縁パターン上に形成された部分とを有する導体パターンとを少なくとも備え、
    前記導体パターンの一部が前記圧電基板上に形成されたくし型電極部及びパッドを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、互いに異なる電位を有する導体パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成され、残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記くし型電極部と接続されていることを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
  2. 圧電基板と、該圧電基板上に形成された、該圧電基板よりも小さな誘電率を備える樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上に形成された部分と前記絶縁パターン上に形成された部分とを有する導体パターンとを少なくとも備え、
    前記導体パターンの一部が前記圧電基板上に形成されたくし型電極部及びパッドを、残余の部分の一部が配線パターンをそれぞれ構成し、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、少なくとも前記信号の印加される導体パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成されていることを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
  3. 前記信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、前記信号の印加される導体パターンの残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記信号の印加される導体パターンの一部が前記くし型電極部を構成していることを特徴とする、請求項２に記載の弾性表面波フィルタ。
  4. 圧電基板と、該圧電基板上に形成され、少なくとも一部が第一の配線パターンを形成している第一の導体パターンと、前記圧電基板上及び前記第一の配線パターン上に形成された樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上及び前記絶縁パターン上に形成され、少なくとも一部が第二の配線パターンを形成し、且つ前記第一の導体パターンと導通している、第二の導体パターンとを備え、
    前記第一の導体パターン及び第二の導体パターンの少なくとも一方は前記圧電基板上にくし型電極部とパッドとを形成しており、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、前記第一の導体パターンと第二の導体パターンで、互いに異なる電位を有する導体パターン同士が平面方向視で対向する部分において、少なくとも一方の導体パターンが配線パターンであり、且つ該配線パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成され、残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記くし型電極部と接続されており、さらに、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有することを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
  5. 圧電基板と、該圧電基板上に形成され、少なくとも一部が第一の配線パターンを形成している第一の導体パターンと、前記圧電基板上及び前記第一の配線パターン上に形成された樹脂からなる絶縁パターンと、前記圧電基板上及び前記絶縁パターン上に形成され、少なくとも一部が第二の配線パターンを形成し、且つ前記第一の導体パターンと導通している、第二の導体パターンとを備え、
    前記第一の導体パターン及び第二の導体パターンは前記圧電基板上にくし型電極部とパッドとを形成しており、前記くし型電極部上には前記絶縁パターンが形成されておらず、前記第一の導体パターンと第二の導体パターンで、信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、少なくとも前記信号の印加される導体パターンの一部が前記絶縁パターン上に形成されており、さらに、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分を少なくとも１箇所有することを特徴とする、弾性表面波フィルタ。
  6. 前記第一の導体パターンと第二の導体パターンで、信号の印加される導体パターンと接地された導体パターンとが平面方向視で対向する部分において、前記信号の印加される導体パターンの残余の部分が前記圧電基板上に形成されていると共に、前記信号の印加される導体パターンの一部が前記くし型電極部を形成していることを特徴とする、請求項５に記載の弾性表面波フィルタ。
  7. 前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとが前記絶縁パターンを介して交差している部分において、前記第一の配線パターンが接地された配線パターンであり、第二の配線パターンが信号の印加される配線パターンであることを特徴とする、請求項４ないし６のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  8. 前記互いに電位の異なる導体パターンの内、一方は入力信号が印加される導体パターンであり、他方は出力信号が印加される導体パターンであることを特徴とする、請求項１，４，７のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  9. 前記絶縁パターンの比誘電率が４未満であることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  10. 前記絶縁パターンの厚みが０．５μｍ以上であることを特徴とする、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  11. 前記圧電基板の比誘電率は２０以上であることを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  12. 前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３、及びＬｉ２Ｂ４Ｏ７のいずれかからなることを特徴とする、請求項１１に記載の弾性表面波フィルタ。
  13. 通過帯域の中心周波数が５００ＭＨｚ以上であることを特徴とする、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  14. 通過帯域の中心周波数が１ＧＨｚ以上であることを特徴とする、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  15. 前記弾性表面波フィルタが平衡−不平衡変換機能を有すると共に、平衡信号端子と不平衡信号端子とを有することを特徴とする、請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタ。
  16. 前記平衡信号端子に接続されている配線パターンと、前記不平衡信号端子に接続されている配線パターンの内、少なくとも一方の配線パターンが、前記絶縁パターン上に形成されていることを特徴とする、請求項１５に記載の弾性表面波フィルタ。
  17. 請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の弾性表面波フィルタを搭載したことを特徴とする、通信機。
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