JP4216219B2 - 切断工具およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図8(a)、(b)に示すように、このような凹凸の引かき傷によって、いわゆる首下摩耗という現象が起きる。このため、切刃部22はまだ充分使用できるにも拘わらず、基板21の首下摩耗によって切断工具20が使用できなくなるという問題があった。また、スリット溝23のあるカッターでは、スリット部分に傷が入ると、その傷に応力集中が起こり、基板割れの原因になり、切断工具20の寿命を短くするという問題があった。
このように、第1工程から第4工程のステップを踏むことにより、切断工具に基板保護材を強固に配設することができる切断工具の製造方法を提供できる。
さらに、切断工具の基板の表裏面に基板保護材を配設したことにより、ワークの切断溝が深く、手元のくるいが引き起す手ぶれが生じた場合は基板保護材がワーク側と接触し、基板保護材が基板を保護するとともに、微粒子の砥粒から構成された基板保護材が微量の研磨を行い、摩擦を低減するため、負荷変動が少ない切断工具を提供することができる。また、基板の表面は引かき傷により摩耗しない切断工具を提供することができるため、切断工具の寿命を延ばすことができる。
図1(a)は、切断工具であるダイヤモンドカッターの平面図、図1(b)は、(a)の断面図である。図1(a)に示すように、切断工具(以下、カッターともいう)10は、円盤状の基板1と、この基板1の外周面に設けた切刃部2とを備えている。
基板1は、鉄板などの金属板であり、一例として直径がφ94、板厚cが1.4mmである。
切刃部2は、研磨材であるダイヤモンド粒子が含有されおり、例えば、基板1の外周を1.5mm噛み込んで形成され、切刃部2の直径をφ105となるように形成されている。また、切刃部2の厚みaは一例として、3.0mmに形成され、所定間隔をあけてスリット溝3が複数形成されている。
さらに、図1(b)に示すように、基板1の表面1aと裏面1bには、所望の形状である円形に成形された基板保護材5が一ヶ所以上(ここでは4ヶ所)配設されている。基板保護材5の単体厚みは、例えば、0.1mmとしたとき、基板保護材5を配設後の基板1と基板保護材5とを合わせた位置での厚みbは1.6mmとしている。
基板保護材5の配設個数は、ここでは4等配の4個としている。4個であれば、より安定した手ぶれ対策が可能である。なお、4個の他に、2個、3個、5個、6個…としても構わない。基板保護材5の貼付位置は、切刃部2の近傍が好適である。
第2工程は、基板1の表面1a、裏面1bに、前記基板保護材5を仮留めするステップである。前記基板保護材5の裏面は金属板表面であるため、仮留めとして糊で貼付することができる。または、糊付の代わりにスポット溶接にて固定しても構わない。ただし、スポット溶接にて固定する場合は、図4にて後記するように、導電性を考慮することが望ましい。
第3工程は、基板保護材5に仮留めされた基板1を型に装填し、プレスをかけるステップである。図3はカーボン製の下型7、中型8、上型9に基板1を装填した状態を示す断面図である。図3に示すように、型の中央には位置決めをする位置決めピン6が挿通されている。型は焼結カーボンで形成されており、下型7の上には基板保護材5に仮留めされた基板1が装填され、中型8で多段に密封され、最後に上型9で密封し、上からプレスをかける。
第4工程は、前記型を焼結するステップである。このとき、基板保護材5の上面は、切刃部2の上面よりも低くなるように設定されている。
この焼結では、焼結温度600〜1000℃に加熱し、切刃部2も同時に焼結するが、切刃部2は、基板1と基板保護材5を合わせた厚さよりも肉厚に設定されている。
これらの第1工程から第4工程を行うことにより、基板保護材5が強固に固着する切断工具10を提供することができる。
切断工具12では、この窪み1dへ、基材25aであるメタルボンドと、例えば砥粒25bであるダイヤモンドの混入量が均一に混入された基板保護材25を充填し、その後、焼結によって固着される。
図6は、製造方法を説明するフロー図である。図6に示すように、第1工程は、基板1に所望のサイズ形状の窪み1dを成形するステップである。窪み1dの加工方法は、例えば、ドリルによるザグリであってもよいし、プレス加工による凹部成形であってもよい。さらに、板の貼り合わせであってもよい。
第2工程は、メタルボンドに研磨砥粒を加えて生成した基板保護材25を前記窪み1dに充填するステップである。ここでは、基板保護材25は、半固体であり、流動性を有している。基板保護材25を窪み1dに充填するときは、切刃部2より基板保護材25の上面が低くなるように設定されている。
第3工程は、基板保護材25を充填した基板1を型に入れ、プレスをかけるステップである。型への装填方法は、図3の説明と同様であるので、説明は省略する。
第4工程は、焼結するステップである。
これらのステップを行うことにより、基板保護材25がより強固に固着する切断工具12を提供することができる。
図7(a)に示すように、基板保護材35は、スリット溝3の形状に対応して形成したリング状の基材となる金属薄板と、この金属薄板の表面にメタルボンドを介して設けた砥粒とを備えている。この基板保護材35の最外周位置を示す外径φaは切刃部2の内径で決まり、基板保護材35の最内周位置を示す内径φbは、図7(c)に示すディスクグラインダ30のトップ30aの位置によって決まる。そして、リング状の基板保護材35は、スリット溝3の溝形状に合わせて逃がしが施されている。
1a 表面
1b 裏面
1c 取付穴
1d 窪み
2 切刃部
3 スリット溝
5,15,25,35 基板保護材
5a,15a,25a 基材
5b,15b,25b 砥粒
6 位置決めピン
7 下型
8 中型
9 上型
10,11,12,13 切断工具(ダイヤモンドカッター)
20 切断工具(ダイヤモンドカッター)
21 基板
22 切刃部
Claims (2)
- 円盤状の基板の外周面にその基板よりも肉厚に焼結して配設される切刃部を設け、前記基板の表裏面に基板保護材を配設し、前記基板保護材の上面を前記切刃部の上面よりも低く設定した切断工具において、
前記基板保護材は、前記基板に固着された基材と、この基材の上面に設けられた砥粒と、から構成され、
前記基板が鉄板であり、前記基材が銅薄板であり、
前記基板と、前記基板にスポット溶接または糊付して仮留めされ、メタルボンドによって表面に砥粒を塗布したシート状の円形に形成した前記基材からなる前記基板保護材と、前記切刃部とをプレスをかけて加圧した状態で焼結して前記基板に固着したことを特徴とする切断工具。 - 金属薄板からなる基材と、この基材の上面に設けられた砥粒からなる前記基板保護材を所望のサイズ形状に成形する第1工程と、
基板の表裏面に前記基板保護材をスポット溶接または糊付して仮留めするとともに、前記基板の外周面に前記基板と前記基板保護材を合わせた厚さよりも肉厚の粉末焼結材からなる切刃部を配置して仮留めする第2工程と、
前記基板保護材と前記基板が仮留めされた状態、および、前記切刃部を型に装填して前記基板と前記切刃部が仮留めされた状態で、プレスをかけて加圧する第3工程と、
前記型を高温にしてメタルボンドよって表面に砥粒を塗布したシート状の前記基板保護材と前記切刃部とを前記基板に焼結する第4工程と、
を含むことを特徴とする切断工具の製造方法。
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