JP2002301666A - 切断工具 - Google Patents
切断工具Info
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鋳鉄管の如き難削材の切断に使用される切断
工具に改良を加えて、その寿命を大幅に延長せしめ、そ
してまたその切断速度を大幅に増大せしめる。 【解決手段】 切断工具は円形基板（２）とこの基板
（２）の外周面に周方向に間隔をおいて固定された複数
個の円弧状砥石チップ（４）とから構成されている。基
板（２）はステンレス鋼から形成されている。
工具に改良を加えて、その寿命を大幅に延長せしめ、そ
してまたその切断速度を大幅に増大せしめる。 【解決手段】 切断工具は円形基板（２）とこの基板
（２）の外周面に周方向に間隔をおいて固定された複数
個の円弧状砥石チップ（４）とから構成されている。基
板（２）はステンレス鋼から形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋳鉄管の如き難削
材を切断するのに使用される切断工具に関する。
材を切断するのに使用される切断工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋳鉄管の如き難削材の切断には、高速回
転せしめられる切断工具が利用されている。かかる切断
工具の典型例としては、セグメント型丸鋸とも称されて
いる切断工具を挙げることができる。かかる切断工具
は、円形基板とこの基板の外周面に周方向に間隔をおい
て固定された複数個の砥石チップとから構成されてい
る。通常、基板にはその外周面から半径方向内側に延び
る複数個のスリットが形成されており、砥石チップはス
リット間に配置されている。
転せしめられる切断工具が利用されている。かかる切断
工具の典型例としては、セグメント型丸鋸とも称されて
いる切断工具を挙げることができる。かかる切断工具
は、円形基板とこの基板の外周面に周方向に間隔をおい
て固定された複数個の砥石チップとから構成されてい
る。通常、基板にはその外周面から半径方向内側に延び
る複数個のスリットが形成されており、砥石チップはス
リット間に配置されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、本発明者等の
経験によれば、従来の切断工具は、砥石チップは未だ大
幅に摩耗されておらず使用し得る状態であるにもかかわ
らず、比較的短期間のうちに基板にスリットから延びる
クラックが発生し、これに起因して使用し得ないものに
なってしまう、という問題がある。また、その切断速度
も充分に満足し得るものではない。
経験によれば、従来の切断工具は、砥石チップは未だ大
幅に摩耗されておらず使用し得る状態であるにもかかわ
らず、比較的短期間のうちに基板にスリットから延びる
クラックが発生し、これに起因して使用し得ないものに
なってしまう、という問題がある。また、その切断速度
も充分に満足し得るものではない。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術的課題は、鋳鉄管の如き難削材の
切断に使用される切断工具に改良を加えて、その寿命を
大幅に延長せしめ、そしてまたその切断速度を大幅に増
大せしめることである。
あり、その主たる技術的課題は、鋳鉄管の如き難削材の
切断に使用される切断工具に改良を加えて、その寿命を
大幅に延長せしめ、そしてまたその切断速度を大幅に増
大せしめることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意研究の
結果、硬度が高い等の理由から、従来は基板をクロムモ
リブデン鋼の如き合金鋼から形成していたが、驚くべき
ことに、ステンレス鋼から基板を形成することによっ
て、切断工具の寿命を大幅に延長せしめることができ、
そしてまた切断速度を大幅に増大せしめることができる
ことを見出した。基板をステンレス鋼から形成すること
によって寿命が延長され、切断速度が増大せしめられる
理由は、必ずしも明確ではないが、ステンレス鋼は靱性
が高い故ではないかと本発明者等は推定している。
結果、硬度が高い等の理由から、従来は基板をクロムモ
リブデン鋼の如き合金鋼から形成していたが、驚くべき
ことに、ステンレス鋼から基板を形成することによっ
て、切断工具の寿命を大幅に延長せしめることができ、
そしてまた切断速度を大幅に増大せしめることができる
ことを見出した。基板をステンレス鋼から形成すること
によって寿命が延長され、切断速度が増大せしめられる
理由は、必ずしも明確ではないが、ステンレス鋼は靱性
が高い故ではないかと本発明者等は推定している。
【０００６】即ち、本発明によれば、上記主たる技術的
課題を達成する切断工具として、円形基板と、該円形基
板の外周面に周方向に間隔をおいて固定された複数個の
円弧状砥石チップとから構成された切断工具において、
該基板はステンレス鋼から形成されている、ことを特徴
とする切断工具が提供される。
課題を達成する切断工具として、円形基板と、該円形基
板の外周面に周方向に間隔をおいて固定された複数個の
円弧状砥石チップとから構成された切断工具において、
該基板はステンレス鋼から形成されている、ことを特徴
とする切断工具が提供される。
【０００７】特に好ましいステンレス鋼としてはＳＵＳ
４１０ステンレス鋼を挙げることができる。好適実施形
態においては、該砥石チップはダイヤモンド粒子をメタ
ルボンドで結合して形成されている。該メタルボンドは
該メタルボンドは６０重量％以上の銅及び１０重量％以
上の錫を含んでいる、殊に６０重量％以上の銅及び１０
重量％以上の錫と共に２０重量％以上のコバルトを含ん
でいるのが好ましい。該砥石チップは、銅とニッケルと
を熱間圧延して形成した銅−ニッケル積層材の銅側面
に、一体的に焼結して形成されており、該積層材のニッ
ケル側面が該基板の外周面に溶着されている。該基板に
はその外周面から半径方向内側に延びる複数個のスリッ
トが形成されており、該砥石チップが該スリット間に配
置されている。好ましくは、該基板の両側面には砥粒電
着層が形成されている。
４１０ステンレス鋼を挙げることができる。好適実施形
態においては、該砥石チップはダイヤモンド粒子をメタ
ルボンドで結合して形成されている。該メタルボンドは
該メタルボンドは６０重量％以上の銅及び１０重量％以
上の錫を含んでいる、殊に６０重量％以上の銅及び１０
重量％以上の錫と共に２０重量％以上のコバルトを含ん
でいるのが好ましい。該砥石チップは、銅とニッケルと
を熱間圧延して形成した銅−ニッケル積層材の銅側面
に、一体的に焼結して形成されており、該積層材のニッ
ケル側面が該基板の外周面に溶着されている。該基板に
はその外周面から半径方向内側に延びる複数個のスリッ
トが形成されており、該砥石チップが該スリット間に配
置されている。好ましくは、該基板の両側面には砥粒電
着層が形成されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に従って構成された切断工具の好適実施形態につい
て、更に詳述する。
明に従って構成された切断工具の好適実施形態につい
て、更に詳述する。
【０００９】図１乃至図３を参照して説明すると、本発
明に従って構成された切断工具は、基板２とこの基板に
固定された複数個（図示の実施形態においては２１個）
の砥石チップ４とから構成されている。
明に従って構成された切断工具は、基板２とこの基板に
固定された複数個（図示の実施形態においては２１個）
の砥石チップ４とから構成されている。
【００１０】基板２は薄肉円板形状であり、その中央部
には円形装着孔６が形成されている。基板２の周縁部に
は周方向に間隔をおいて半径方向内側に延びる複数個
（図示の実施形態においては２１個）のスリット８が形
成されている。スリット８の内側端は小円形形状にせし
められているのが好都合である。更に詳述すると、スリ
ット８の各々は、夫々の内側端に小円形孔を穿孔し、次
いでかかる小円形孔まで溝切加工することによって好都
合に形成することができる。本発明に従って構成された
切断工具においては、基板２はステンレス鋼から形成さ
れていることが重要である。特に好ましいステンレス鋼
としてはＳＵＳ４１０を挙げることができる。基板２の
外径が２５０乃至３５０ｍｍ程度である場合、基板２の
厚さは１．５乃至２．５ｍｍ程度であるのが好適であ
る。
には円形装着孔６が形成されている。基板２の周縁部に
は周方向に間隔をおいて半径方向内側に延びる複数個
（図示の実施形態においては２１個）のスリット８が形
成されている。スリット８の内側端は小円形形状にせし
められているのが好都合である。更に詳述すると、スリ
ット８の各々は、夫々の内側端に小円形孔を穿孔し、次
いでかかる小円形孔まで溝切加工することによって好都
合に形成することができる。本発明に従って構成された
切断工具においては、基板２はステンレス鋼から形成さ
れていることが重要である。特に好ましいステンレス鋼
としてはＳＵＳ４１０を挙げることができる。基板２の
外径が２５０乃至３５０ｍｍ程度である場合、基板２の
厚さは１．５乃至２．５ｍｍ程度であるのが好適であ
る。
【００１１】砥石チップ４の各々は、ダイヤモンド粒子
をメタルボンドで結合して形成されているのが好適であ
る。ダイアモンド粒子は４００乃至５００μm の粒径を
有するものであり、砥石チップ４におけるダイアモンド
粒子の体積比は８．００乃至９．５０％程度（集中度３
２乃至３８）でよい。メタルボンドは銅及び錫を含んで
いる、特に６０重量％以上の銅及び１０重量％以上の錫
を含んでいるのが好適である。殊に６０重量％以上の銅
及び１０重量％以上の錫と共に２０重量％以上のコバル
トを含んでいるメタルボンドが好適である。
をメタルボンドで結合して形成されているのが好適であ
る。ダイアモンド粒子は４００乃至５００μm の粒径を
有するものであり、砥石チップ４におけるダイアモンド
粒子の体積比は８．００乃至９．５０％程度（集中度３
２乃至３８）でよい。メタルボンドは銅及び錫を含んで
いる、特に６０重量％以上の銅及び１０重量％以上の錫
を含んでいるのが好適である。殊に６０重量％以上の銅
及び１０重量％以上の錫と共に２０重量％以上のコバル
トを含んでいるメタルボンドが好適である。
【００１２】図２及び図３に明確に図示する如く、図示
の実施形態においては、砥石チップ４の各々は基板２の
外周に対応した円弧形状に形成されており、同様に基板
２の外周に対応した円弧形状である積層材１０を介し
て、基板２の外周面に周方向に間隔をおいて固定され、
スリット８間を周方向に延びている。砥石チップ４及び
積層材１０の横断面形状は矩形でよく、砥石チップ４及
び積層材１０の幅は実質上同一であって、基板２の厚さ
より幾分大きくせしめられている。基板２の厚さが１．
５乃至２．５ｍｍである場合、砥石チップ４及び積層材
１０の幅は２．５乃至３．５ｍｍ程度でよい。上述した
とおりのメタルボンドを使用して構成された砥石チップ
４を、ステンレス鋼から形成された基板２に直接的に充
分強固に固定することができない故に、砥石チップ４と
基板２との間に積層材１０を介在せしめている。積層材
１０は砥石チップ４に充分強固に固定することができる
材料層と基板２に充分強固に固定することができる材料
層とを有することが重要である。図示の実施形態におけ
る積層材１０は、銅１２とニッケル１４とを熱間圧延し
て形成された銅−ニッケル積層材である。銅１２の層厚
さは０．２乃至４ｍｍでニッケル１４の厚さは１．０乃
至１．５ｍｍ程度でよい。
の実施形態においては、砥石チップ４の各々は基板２の
外周に対応した円弧形状に形成されており、同様に基板
２の外周に対応した円弧形状である積層材１０を介し
て、基板２の外周面に周方向に間隔をおいて固定され、
スリット８間を周方向に延びている。砥石チップ４及び
積層材１０の横断面形状は矩形でよく、砥石チップ４及
び積層材１０の幅は実質上同一であって、基板２の厚さ
より幾分大きくせしめられている。基板２の厚さが１．
５乃至２．５ｍｍである場合、砥石チップ４及び積層材
１０の幅は２．５乃至３．５ｍｍ程度でよい。上述した
とおりのメタルボンドを使用して構成された砥石チップ
４を、ステンレス鋼から形成された基板２に直接的に充
分強固に固定することができない故に、砥石チップ４と
基板２との間に積層材１０を介在せしめている。積層材
１０は砥石チップ４に充分強固に固定することができる
材料層と基板２に充分強固に固定することができる材料
層とを有することが重要である。図示の実施形態におけ
る積層材１０は、銅１２とニッケル１４とを熱間圧延し
て形成された銅−ニッケル積層材である。銅１２の層厚
さは０．２乃至４ｍｍでニッケル１４の厚さは１．０乃
至１．５ｍｍ程度でよい。
【００１３】好適実施形態においては、積層材１０の銅
１２上に砥石チップ４を直接的に焼結することによっ
て、積層材１０と砥石チップ４とが充分強固に固定され
る。更に詳述すると、メタルボンドを構成する金属粉末
（好ましくは銅粉末、錫粉末及びコバルト粉末）とダイ
ヤモンド粒子とを混合して、銅−ニッケル積層材１０の
銅１２上に所要形状にせしめて配置して、砥石チップ４
を焼結するのが好適である。焼結の典型例においては、
水素雰囲気中で、７７５℃の温度と２５０ｋｇ／ｃｍ２
の圧力下で６０分に渡って焼結する。銅１２上に砥石チ
ップ４が一体的に形成された積層材１０は、レーザービ
ームを使用してそのニッケル１４を基板２に溶着するこ
とによって、基板２に好都合に固定することができる。
１２上に砥石チップ４を直接的に焼結することによっ
て、積層材１０と砥石チップ４とが充分強固に固定され
る。更に詳述すると、メタルボンドを構成する金属粉末
（好ましくは銅粉末、錫粉末及びコバルト粉末）とダイ
ヤモンド粒子とを混合して、銅−ニッケル積層材１０の
銅１２上に所要形状にせしめて配置して、砥石チップ４
を焼結するのが好適である。焼結の典型例においては、
水素雰囲気中で、７７５℃の温度と２５０ｋｇ／ｃｍ２
の圧力下で６０分に渡って焼結する。銅１２上に砥石チ
ップ４が一体的に形成された積層材１０は、レーザービ
ームを使用してそのニッケル１４を基板２に溶着するこ
とによって、基板２に好都合に固定することができる。
【００１４】図１乃至図３を参照して説明を続けると、
基板２には、更に、その両側面に砥粒電着層１６が配設
されているのが好適である。図示の実施形態において
は、基板２の各側面には、周方向に若干の間隔をおいて
配置された１２個の領域の各々に砥粒電着層１６が形成
されている。砥粒電着層１６の各々は実質上同一の形状
を有し、基板２の周縁部から半径方向内側に延びる略ペ
イズリー形状である。砥粒電着層１６の各々は、炭化珪
素の如き適宜の砥粒を周知の電界メッキ法によって電着
せしめることによって形成することができる。電着せし
められる砥粒の粒径は１００乃至１２０μm でよい。電
界メッキ金属はニッケルでよい。砥粒電界層１６の各々
の厚さは１５０乃至２５０μm であるのが好ましい。砥
粒電着層１６が形成されている領域の合計面積は、基板
２の側面の１０乃至５０％程度でよい。
基板２には、更に、その両側面に砥粒電着層１６が配設
されているのが好適である。図示の実施形態において
は、基板２の各側面には、周方向に若干の間隔をおいて
配置された１２個の領域の各々に砥粒電着層１６が形成
されている。砥粒電着層１６の各々は実質上同一の形状
を有し、基板２の周縁部から半径方向内側に延びる略ペ
イズリー形状である。砥粒電着層１６の各々は、炭化珪
素の如き適宜の砥粒を周知の電界メッキ法によって電着
せしめることによって形成することができる。電着せし
められる砥粒の粒径は１００乃至１２０μm でよい。電
界メッキ金属はニッケルでよい。砥粒電界層１６の各々
の厚さは１５０乃至２５０μm であるのが好ましい。砥
粒電着層１６が形成されている領域の合計面積は、基板
２の側面の１０乃至５０％程度でよい。
【００１５】実施例１乃至５ 基板の両側面に砥石電着層を配設しなかったことを除い
て、図１乃至図３に図示するとおりの形態の切断工具を
５個製造した。基板はＳＵＳ４１０ステンレス鋼から形
成され、外径Ｄ１は２９７ｍｍ、厚さＴ１は２．０ｍ
ｍ、装着孔の直径Ｄ２は３０ｍｍであった。基板の周縁
部には周方向に等間隔をおいて２１個のスリットが形成
され、スリットの幅Ｗ１は１．５ｍｍ、スリットの長さ
Ｌ１は７ｍｍ、スリットの半径方向内側の小円形状の直
径Ｄ３は１．７ｍｍであった。積層材は熱間圧延して積
層された銅−ニッケル積層材であり、銅層厚さＴ２は
０．３ｍｍ、ニッケル層厚さＴ３は１．２ｍｍであっ
た。砥石チップは積層材の銅上に一体的に焼結すること
によって形成された。砥石チップにおけるダイヤモンド
粒子の粒径は４００乃至５００μm で、体積比は８．７
５％（集中度は３５）であった。メタルボンドは銅を６
５重量％、錫を１３重量％、コバルトを２２重量％含ん
でいた。焼結は水素雰囲気中で７７５℃の温度と２５０
ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で６０分間遂行された。砥石チッ
プの厚さＴ４は２ｍｍ、砥石チップの周方向長さＬ２は
４３ｍｍ、砥石チップの幅Ｗ２は３．０ｍｍであった。
て、図１乃至図３に図示するとおりの形態の切断工具を
５個製造した。基板はＳＵＳ４１０ステンレス鋼から形
成され、外径Ｄ１は２９７ｍｍ、厚さＴ１は２．０ｍ
ｍ、装着孔の直径Ｄ２は３０ｍｍであった。基板の周縁
部には周方向に等間隔をおいて２１個のスリットが形成
され、スリットの幅Ｗ１は１．５ｍｍ、スリットの長さ
Ｌ１は７ｍｍ、スリットの半径方向内側の小円形状の直
径Ｄ３は１．７ｍｍであった。積層材は熱間圧延して積
層された銅−ニッケル積層材であり、銅層厚さＴ２は
０．３ｍｍ、ニッケル層厚さＴ３は１．２ｍｍであっ
た。砥石チップは積層材の銅上に一体的に焼結すること
によって形成された。砥石チップにおけるダイヤモンド
粒子の粒径は４００乃至５００μm で、体積比は８．７
５％（集中度は３５）であった。メタルボンドは銅を６
５重量％、錫を１３重量％、コバルトを２２重量％含ん
でいた。焼結は水素雰囲気中で７７５℃の温度と２５０
ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で６０分間遂行された。砥石チッ
プの厚さＴ４は２ｍｍ、砥石チップの周方向長さＬ２は
４３ｍｍ、砥石チップの幅Ｗ２は３．０ｍｍであった。
【００１６】エレクトロラックス・ジャパン株式会社か
ら商品名「Ｋ６５０ アクティブ」として販売されてい
るエンジンカッター（出力：３．５ＫＷ、回転数５００
０ｒｐｍ）に上記切断工具を装着し、鋳鉄管切断試験を
遂行した。鋳鉄管は株式会社クボタから商品名「クボタ
Ａ型ダグタイル管樹脂タイプ」として販売されているも
のであり、外径が１５９ｍｍ、内径は１４４ｍｍで、内
周面には樹脂コーティングが施されており、鋳鉄部肉厚
は７．５ｍｍであった。鋳鉄管を周速１．１５ｃｍで回
転せしめながら、エンジンカーターを手動で移動せしめ
て切断工具を送り移動し、鋳鉄管を完全切断した。５個
の切断工具について、鋳鉄管の切断に繰り返し使用した
ところ、下記表１に示す回数の切断を遂行した時点で、
基板にスリットから延びるクラックが発生し、更に使用
することが不可能になった。また、５個の切断工具の各
々について鋳鉄管を完全切断するのに要した時間を１０
回計測したところ、下記表１に示すとおりの結果であっ
た。
ら商品名「Ｋ６５０ アクティブ」として販売されてい
るエンジンカッター（出力：３．５ＫＷ、回転数５００
０ｒｐｍ）に上記切断工具を装着し、鋳鉄管切断試験を
遂行した。鋳鉄管は株式会社クボタから商品名「クボタ
Ａ型ダグタイル管樹脂タイプ」として販売されているも
のであり、外径が１５９ｍｍ、内径は１４４ｍｍで、内
周面には樹脂コーティングが施されており、鋳鉄部肉厚
は７．５ｍｍであった。鋳鉄管を周速１．１５ｃｍで回
転せしめながら、エンジンカーターを手動で移動せしめ
て切断工具を送り移動し、鋳鉄管を完全切断した。５個
の切断工具について、鋳鉄管の切断に繰り返し使用した
ところ、下記表１に示す回数の切断を遂行した時点で、
基板にスリットから延びるクラックが発生し、更に使用
することが不可能になった。また、５個の切断工具の各
々について鋳鉄管を完全切断するのに要した時間を１０
回計測したところ、下記表１に示すとおりの結果であっ
た。
【００１７】比較例１乃至５ 基板がＳＣＭ４３５クロムモリブデン鋼から形成された
ものである点を除き、実施例１乃至５と同様にして５個
の切断工具を製造した。そして、実施例１乃至５と同様
の切断試験を遂行した。その結果は表１に示すとおりで
あった。
ものである点を除き、実施例１乃至５と同様にして５個
の切断工具を製造した。そして、実施例１乃至５と同様
の切断試験を遂行した。その結果は表１に示すとおりで
あった。
【００１８】実施例６乃至１０ 基板の両側面に図１乃至図３に図示するとおりの形態の
砥粒電着層を配設した点を除き、実施例１乃至５と同様
にして５個の切断工具を製造した。砥粒電着層は、電界
メッキ金属としてニッケルを使用して、粒径が１００乃
至１２０μm である炭化珪素粒子を電着して形成した。
砥粒電着層の厚さＴ５は２００μm であり、砥粒の体積
比は３７．５（集中度は１５０）であった。実施例１乃
至５と同様の切断試験を遂行したところ、その結果は下
記表１のとおりであった。
砥粒電着層を配設した点を除き、実施例１乃至５と同様
にして５個の切断工具を製造した。砥粒電着層は、電界
メッキ金属としてニッケルを使用して、粒径が１００乃
至１２０μm である炭化珪素粒子を電着して形成した。
砥粒電着層の厚さＴ５は２００μm であり、砥粒の体積
比は３７．５（集中度は１５０）であった。実施例１乃
至５と同様の切断試験を遂行したところ、その結果は下
記表１のとおりであった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明の切断工具によれば、寿命が大幅
に延長せしめられ、そしてまた切断速度が大幅に増大せ
しめるられる。
に延長せしめられ、そしてまた切断速度が大幅に増大せ
しめるられる。
【図１】本発明に従って構成された切断工具の好適実施
形態を示す正面図。
形態を示す正面図。
【図２】図１の切断工具の拡大部分正面図。
【図３】図１の切断工具の拡大部分断面図。
２：基板 ４：砥石チップ ６：装着孔 ８：スリット １０：積層材 １２：銅 １４：ニッケル １６：砥粒電着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 5/00 Ｂ２４Ｄ 5/00 Ｐ 5/06 5/06 Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BA12 BA24 BB02 BC02 BF08 BF09 BH03 BH05 CC12 EE31 FF08
Claims (8)
- 【請求項１】 円形基板と、該円形基板の外周面に周方
向に間隔をおいて固定された複数個の円弧状砥石チップ
とから構成された切断工具において、 該基板はステンレス鋼から形成されている、ことを特徴
とする切断工具。 - 【請求項２】 該基板はＳＵＳ４１０ステンレス鋼から
形成されている、請求項１記載の切断工具。 - 【請求項３】 該砥石チップはダイヤモンド粒子をメタ
ルボンドで結合して形成されており、該メタルボンドは
銅及び錫を含んでいる、請求項１又は２記載の切断工
具。 - 【請求項４】 該メタルボンドは６０重量％以上の銅及
び１０重量％以上の錫を含んでいる、請求項３記載の切
断工具。 - 【請求項５】 該メタルボンドは２０重量％以上のコバ
ルトを含んでいる、請求項４記載の切断工具。 - 【請求項６】 該砥石チップは、銅とニッケルとを熱間
圧延して形成した銅−ニッケル積層材の銅側面に、一体
的に焼結して形成されており、該積層材のニッケル側面
が該基板の外周面に溶着されている、請求項３から５ま
でのいずれかに記載の切断工具。 - 【請求項７】 該基板にはその外周面から半径方向内側
に延びる複数個のスリットが形成されており、該砥石チ
ップは該スリット間に配置されている、請求項１から６
までのいずれか記載の切断工具。 - 【請求項８】 該基板の両側面には砥粒電着層が形成さ
れている、請求項１から７までのいずれかに記載の切断
工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104170A JP2002301666A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 切断工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104170A JP2002301666A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 切断工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002301666A true JP2002301666A (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18957066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001104170A Withdrawn JP2002301666A (ja) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | 切断工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002301666A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005288633A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Goei Seisakusho:Kk | 切断工具およびその製造方法 |
| JP2008036771A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 硬脆材料基板用ホイール型回転砥石 |
-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104170A patent/JP2002301666A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005288633A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Goei Seisakusho:Kk | 切断工具およびその製造方法 |
| JP2008036771A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 硬脆材料基板用ホイール型回転砥石 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |