JPH1158245A - 電着工具及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大径の電着工具を製造しようとすると、それ
に合わせて電着槽を大型に改造しなければならないので
不経済であること、それによって小型の電着工具を生産
する場合でも、改造の設備費が製品に跳ね返って高価に
なること、を解決するため。 【解決手段】 電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該
基盤本体の外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチ
ップ基台とから構成され、該チップ基台は、基盤本体に
取り付けられる前に所要領域に砥粒が電着されている構
成にしたことにより、特にチップ基台はそれ自体に砥粒
が電着されているので、バラツキがなく品質が安定して
おり、そのチップ基台を種々の形状構成に形成しても、
切り刃部分は画一的で安定性を維持しており、種々の形
状構成のチップ基台を選択して取り付けることで、使い
勝手の異なる大径の電着工具を性能を低下させることな
く容易に形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、鋼材、石材または
コンクリート等の硬質材料を切削または切断するために
用いられるブレード、つまり円形基盤の外周に砥粒を電
着した電着工具及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電着工具においては、図６に示
したように、所定の電着槽１内にダイヤモンド砥粒を混
入した電解液２を収納し、該電解液２に没入させて円形
基盤状を呈する未処理の電着工具３を収納する。そし
て、砥粒の電着を必要としない部分、即ち周縁部を残し
てマスキング４を施し、バインダーとなる例えばニッケ
ル板５を電着槽１内に漬け、前記電着工具３との間に通
電することでマスキング４していない部分に、図７に示
したように、所定厚さの砥粒を含む電着層６が形成さ
れ、電着工具が完成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、円形基
盤の直径が、例えば５０ｃｍを超えて大径のものになる
と、電着槽もそれに合わせて大型にしなければならない
ので、既存の生産ラインを改造するにはそれなりのスペ
ースを必要とし、工場の拡張工事を必要とすることから
不経済であると共に、小径の電着工具を生産する場合で
も、その設備費が製品に跳ね返って高価になる等の問題
点があった。

【０００４】従って、大径の電着工具でも、既存の生産
ラインで製造できるようにし、且つ大径及び小径に限ら
ず生産コストを抑制することにすることに解決しなけれ
ばならない課題を有している。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的手段として本発明は、円形基盤の外周に砥粒
を電着した電着工具であり、その電着工具の円形基盤
は、基盤本体と、該基盤本体の外周に取り付けて切り刃
を構成する複数のチップ基台とから構成され、該チップ
基台は、基盤本体に取り付けられる前に所要領域に砥粒
が電着されていることを特徴とする電着工具、並びに、
円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工具の製造方法で
あり、その電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該基盤
本体の外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチップ
基台とから構成され、該チップ基台は、基盤本体に取り
付けられる前に所要領域に砥粒が電着される電着工程
と、基盤本体に対して取り付ける取付工程とからなるこ
とを特徴とする電着工具の製造方法を提供するものであ
る。

【０００６】また、本発明においては、チップ基台の基
盤本体に対する取り付けは、貼着または着脱自在である
ことを付加的な構成要件として含むものである。

【０００７】本発明に係る電着工具は、基盤本体に取り
付けられるチップ基台の所要領域に砥粒が電着された構
成であり、チップ基台のみを所定電解槽内において電着
させるだけであるから、電着槽は小型で充分であり、し
かもチップ基台に直接電着層を形成しているので、その
製造が容易であると共に、切り刃としての精度も充分な
ものであり、安価に提供できるのである。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明を図示の実施の形態
について説明する。図１〜２に示した第１の実施の形態
において、電着工具の円形基盤１１は、基盤本体１２
と、該基盤本体１２の外周に取り付けて切り刃を構成す
る複数のチップ基台１３とから概ね構成されており、基
盤本体１２は全体として円形状を呈し、中心部に回転軸
への取付孔１４が形成されている。

【０００９】チップ基台１３の取り付けは、基盤本体１
２の周縁に対して、例えばろう付け等の貼着手段により
所定の間隔をもって一体的に取り付けるものである。こ
の場合の取り付け間隔は、切削切断機能を考慮して、チ
ップ基台１３の長さ以上にはならないようにし、好まし
くはチップ基台１３の長さの１／２以下の間隔で、且つ
略等間隔に取り付けられる。

【００１０】チップ基台１３は、所要領域にダイヤモン
ド等の砥粒が電着されたものであって、例えば、取り付
けられる基盤本体１２の厚さと略同一の幅を持ち、且つ
所定の長さと高さをもったコア部材１５の貼着面を除く
全外表面に、所定厚さの電着層１６を形成したものであ
る。

【００１１】この場合のチップ基台１３、換言すればコ
ア部材１５は、基盤本体１２との取り付け状態を安定さ
せるために、少なくとも貼着面は、基盤本体１２の外周
面にフィットする形状、即ち、その外周面の曲面と一致
する曲面形状に形成されている。そして、基盤本体１２
にチップ基台１３を適正な状態に取り付けると、電着層
１６が基盤本体１２の厚みから両側にはみ出した状態に
なって切り刃を構成する。なお、切り刃としてのはみ出
しを大きくしたい場合には、コア部材１５の幅または厚
みを、最初から基盤本体１２の厚みよりも若干広くまた
は大きくしておけば良い。

【００１２】図３及び図４に他の実施の形態に係るチッ
プ基台２３を示してある。このチップ基台２３は、コア
部材２５の一部を残して所要領域にダイヤモンド等の砥
粒が電着されて電着層２６を形成したものである。従っ
て、その所要領域は、貼着面側における端部（下端部）
側を所定の幅Ｗに渡って残した未電着部２５ａを除く、
周側面及び上部の全面である。

【００１３】このようにチップ基台２３の貼着面側に未
電着部２５ａを設けることにより、前記実施の形態と同
様に、所定の基盤本体の周縁にチップ基台２３を取り付
けた時に、未電着部２５ａがセグメント部分となり、チ
ップ基台２３が有効な切り刃を構成するのである。

【００１４】第２の実施の形態に係る電着工具を図５に
示してある。この実施の形態においては、チップ基台３
３を基盤本体３２に対して着脱自在に取り付けられるよ
うにしたものである。

【００１５】そのために基盤本体３２側には、その外周
面に適宜の結合手段３７が一体的に設けられている。こ
の結合手段３７は、一対のレール部材３８が起立状態に
設けられ、該レール部材３８間の間隙３９を楔型に形成
すると共に、各レール部材３８の対向する内側壁を逆テ
ーパー面、即ち底部側が相互に開く方向のテーパー面に
形成してある。

【００１６】チップ基台３３は、前記実施の形態と同様
にコア部材３５の一部を残して所要領域にダイヤモンド
等の砥粒が電着されて電着層３６を形成したものであ
る。この場合のコア部材３５は、その貼着面側に前記レ
ール部材３８間の間隙３９に対応する楔状の連結手段３
５ａが突出形成されている。そして、その連結手段３５
ａが未電着部となるものであり、前記電着される所要領
域は、連結手段３５ａを除く、周側面及び上部の全面で
ある。

【００１７】このように構成したチップ基台３３を、前
記基盤本体３２に取り付ける場合には、結合手段３７で
あるレール部材３８の間隙３９に連結手段３５ａを嵌め
合わせるだけで簡単に且つ強固に取り付けられる。

【００１８】この嵌め合わせにおいて、レール部材３８
における間隙３９の広い側から連結手段３５ａを嵌めて
狭い方に移動させるだけで取り付けられる。この場合
に、レール部材３８に対して、チップ基台３３を略１／
３程度間隙３９の広い側（図において右側）にずらすだ
けで連結手段３５ａが間隙３９内に嵌まり、その後チッ
プ基台３３を間隙３９の狭い側（図において左側）にス
ライドさせることで、レール部材３８の逆テーパー面と
連結手段３５ａの楔状部との係合によって、安定した連
結固定が可能になる。なお、チップ基台３３を取り外す
場合は、前記とは逆に行えば良い。

【００１９】このようにして基盤本体３２に対してチッ
プ基台３３を取り付けることができるので、基盤本体３
２側に形成される結合手段３７の間隔は、チップ基台３
３の長さの１／２以下に形成することができ、それによ
って実質的に切り刃の間隔が狭くできるので、切削機能
を低下させないで済む。そして、チップ基台３３の取り
付けの際のスライド方向に対向する方向、即ち矢印ａの
方向に電着工具を回転させるように使用すれば、チップ
基台３３は、その取り付け状態が維持されて切削を遂行
できる。

【００２０】いずれの実施の形態においても、電着工具
の円形基盤を構成する基盤本体とチップ基台１３、２
３、３３とを別部品として形成し、特に、チップ基台
は、製造しようとする電着工具の構成に対応して、それ
に適した種々の形状構成のコア部材１５、２５、３５を
形成しておき、これらのコア部材に対して所要領域にダ
イヤモンド等の砥粒を電着すれば良いので、その電着を
必要とする領域を除いて他の部分をマスキングし、その
マスキングしたコア部材を所定の電解槽に多数個入れて
一挙に処理することができ、既存の生産ラインをそのま
ま使用しても、生産性が著しく向上するのである。

【００２１】また、電着処理して形成された電着層１
６、２６、３６は、電解槽内での処理時間によって任意
の厚みに形成でき、しかも電解液の成分を同じにして電
着させるので、形成されたチップ基台はいずれも画一的
に統一されたものとなり、精度的なバラツキが全くなく
なると共に品質的にも安定したものとなる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る電着工
具は、円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工具であ
り、その電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該基盤本
体の外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチップ基
台とから構成され、該チップ基台は、基盤本体に取り付
けられる前に所要領域に砥粒が電着されている構成にし
たことにより、特にチップ基台はそれ自体に砥粒が電着
されているので、バラツキがなく品質が安定しており、
そのチップ基台を種々の形状構成に形成しても、切り刃
部分は画一的で安定性を維持しており、種々の形状構成
のチップ基台を選択して取り付けることで、使い勝手の
異なる大径の電着工具を性能を低下させることなく容易
に形成することができるという優れた効果を奏する。

【００２３】また、本発明に係る電着工具の製造方法
は、円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工具の製造方
法であり、その電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該
基盤本体の外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチ
ップ基台とから構成され、該チップ基台は、基盤本体に
取り付けられる前に所要領域に砥粒が電着される電着工
程と、基盤本体に対して取り付ける取付工程とからなる
ものであり、電着工具が大径になっても、チップ基台の
みを電着処理するだけであるから、電着槽を電着工具の
大径化に合わせて大型化する必要がなく、従来の電着槽
をそのまま使用できることから、経済性に優れると共
に、生産ラインの省スペース化が図れるという優れた効
果を奏する。

【００２４】更に、チップ基台と基盤本体とを別部品と
して形成してあるので、基盤本体は汎用性があり、チッ
プ基台は、種々の形状構成のものを準備しておけば、種
類の異なる大径の電着工具が任意に且つ速やかに製造で
きるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施の形態に係る電着工具
一部を省略して示した正面図である。

【図２】同実施の形態に使用される一例のチップ基台の
一部を切り欠いて示した斜視図である。

【図３】同実施の形態に使用されるチップ基台の他の例
を示す正面図である。

【図４】同他の例のチップ基台を示す側面図である。

【図５】本発明に係る第２の実施の形態に係る電着工具
の要部のみを拡大して示した斜視図である。

【図６】一般的に電着工具の電着に使用されている電着
槽を示す説明図である。

【図７】同電着槽で処理された電着工具の一例を示す斜
視図である。

【符号の説明】

１１……電着工具の円形基盤、 １２、３２……基盤本
体、１３、２３、３３……チップ基台、 １４……取付
孔、１５、２５、３５……コア部材、 ２５ａ……未電
着部、１６、２６、３６……電着部、 ３５ａ……楔状
の連結手段、３７……結合手段、 ３８……一対のレー
ル部材、 ３９……間隙、Ｗ……所定の幅。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工
   具であり、 その電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該基盤本体の
   外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチップ基台と
   から構成され、 該チップ基台は、基盤本体に取り付けられる前に所要領
   域に砥粒が電着されていることを特徴とする電着工具。
2. 【請求項２】 チップ基台の基盤本体に対する取り付け
   は、 貼着または着脱自在である請求項１に記載の電着工具。
3. 【請求項３】 円形基盤の外周に砥粒を電着した電着工
   具の製造方法であり、 その電着工具の円形基盤は、基盤本体と、該基盤本体の
   外周に取り付けて切り刃を構成する複数のチップ基台と
   から構成され、 該チップ基台は、基盤本体に取り付けられる前に所要領
   域に砥粒が電着される電着工程と、 基盤本体に対して取り付ける取付工程とからなることを
   特徴とする電着工具の製造方法。
4. 【請求項４】 チップ基台の基盤本体に対する取付工程
   は、 貼着手段または着脱自在な嵌着手段である請求項３に記
   載の電着工具の製造方法。