JP4205743B2 - 半導体記憶装置及び半導体装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体記憶装置に関し、特に、複数の入出力ポートを有するマルチポートメモリに関する。
近年の携帯電話機などの電子機器においては、制御用のCPUと音声処理用のDSPなどのように、処理ごとにプロセッサを設けることが多い一方、メモリに関しては、プロセッサごとに入出力ポートを備えた1チップ・マルチポートメモリを設けることがある。特に、例えば、プロセッサ間におけるデータの授受などに際し一時的にデータを格納する領域として、どの入出力ポートからもアクセス可能な共有領域を備えるものもある(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2005−259320号公報 特表2002−259321号公報
しかしながら、上述した特許文献1及び特許文献2のいずれに開示されたメモリにおいても、各ポート用の専用領域のサイズ及び全ポートに共通する共有領域のサイズは、その製造時までに決められてしまい、製造後に変更することはできない。
一方で、どのポートにどのくらいの記憶容量を割り当てるかなどは、マルチポートメモリが用いられるアプリケーションによって異なるものであることから、従来のマルチポートメモリではアプリケーションごとにマルチポートメモリを用意しなくてはならないという問題がある。
そこで、本発明は、専用領域及び共有領域のサイズを製造後においても変更可能とし、汎用性を高めた半導体記憶装置を提供することを目的とする。
第1の半導体記憶装置は、複数の入出力ポートと、複数のメモリグループに割り振られた複数のメモリセルアレイと、メモリセルアレイを、それぞれ、入出力ポートのいずれかによりアクセス可能に切り替えるセレクタと、メモリグループ間で共通のアドレスをもつ共有領域を設定すると共に、メモリセルアレイのそれぞれを入出力ポートのいずれかに対応させる領域設定部と、領域設定部の対応に基づいてメモリセルアレイが対応する入出力ポートを通じてアクセス可能となるようにセレクタを設定し、一の入出力ポートを通じて共有領域にデータが書き込まれる期間には一の入出力ポートを通じて共有領域を有する全てのメモリセルアレイにアクセス可能となるようにセレクタを切り替えるアクセス制御部とを備えることにより、共有領域のサイズが製造後に設定可能となる。
第2の半導体記憶装置は、第1の半導体装置において、領域設定部に設定された共領域を書き換え可能としているため、共有領域のサイズを製造後に設定可能となる。
第3の半導体記憶装置は、第1又は第2の半導体装置において、領域設定部のメモリセルアレイと入出力ポートとの対応を書き換え可能としているため、使用する入出力ポートを製造後に設定可能となる。
第4の半導体記憶装置は、第1から第3のいずれかの半導体装置において、アクセス制御部が、共有領域にデータが書き込まれる期間には、一の入出力ポート以外の他の入出力ポートを通じたメモリグループへのアクセスを禁止するため、複数のメモリグループの共有領域に同時に書き込みを行っている最中に、意図しないアクセスが行われて誤ったデータが読み書きされることを防止できる。
第5の半導体記憶装置は、第1から第4のいずれかの半導体装置において、アクセス制御部が、複数の入出力ポートを通じて共有領域に対する書き込みが行われようとしているときは、一の入出力ポートを通じた書き込みのみを有効とする調停機能を有するため、共有領域に対する複数の書き込みを適切に行うことができる。
第6の半導体記憶装置は、第1から第5のいずれかの半導体装置において、アクセス制御部が、一の入出力ポート以外の他の入出力ポートを通じたメモリグループへのアクセスが終了してから一の入出力ポートを通じた共有領域への書き込みを行わせるため、共領域への書き込みによって他の入出力ポートを通じたアクセスが妨げられることがない。
第7の半導体記憶装置は、第1から第5のいずれかの半導体装置において、アクセス制御部が、一の入出力ポート以外の他の入出力ポートを通じてメモリグループへのアクセスが行われているときは、他の入出力ポートがアクセスしているメモリセル以外のメモリセルの共有領域に書き込みを行い、他の入出力ポートを通じたメモリグループへのアクセスが終了してから他の入出力ポートがアクセスしていたメモリセルアレイの共有領域への書き込みを行うため、共有領域への書き込みを行っても半導体記憶装置のパフォーマンスを維持することができる。
第10の半導体記憶装置は、第1から第7のいずれかの半導体記憶装置において、共有領域が、複数のメモリグループにそれぞれ備えられ、同一データを記憶するので、共有領域に記憶されているデータを読み出す場合、共有領域以外の領域に記憶されているデータを読み出すのと同様に行うことができ、半導体記憶装置のパフォーマンスを維持することができる。
第11の半導体記憶装置は、第1から第7のいずれかの半導体記憶装置、又は、第10の半導体記憶装置において、アクセス制御部が、共有領域への読み出し時、共有領域に書き込まれたデータをそれぞれの前記入出力ポートへ読み出すように前記セレクタを設定するので、共有領域へのアクセスが競合することを防止できる。
この半導体装置は、上記いずれかの半導体記憶装置と、それぞれ異なる入出力ポートを通じてメモリセルアレイにアクセスする複数の外部処理装置とを備えるため、共有領域のサイズが製造後に設定可能となる。
このコンピュータシステムは、上記いずれかの半導体記憶装置と、それぞれ異なる入出力ポートを通じてメモリセルアレイにアクセスする複数の外部処理装置とを備えるため、共有領域のサイズが製造後に設定可能となる。
この半導体記憶装置、半導体装置、及び、コンピュータシステムによれば、共有領域のサイズが製造後に設定可能となる。
図1に示すように、本実施形態のコンピュータシステム1は、第1及び第2の外部処理装置2及び3と、マルチポートメモリ4と、第1及び第2の外部バス5及び6と、図示しない種々の装置とを備える。
本実施形態の第1の外部処理装置2及び第2の外部処理装置3は、1つのマルチコアプロセッサを構成する独立したプロセッサコアである。第1の外部処理装置2は、第1の外部バス5に接続され、第2の外部処理装置3は、第2の外部バス6に接続されている。なお、第1及び第2の外部処理装置2及び3は、他の構成をもった外部処理装置であってもよい。
図2に示すようにマルチポートメモリ4は、第1及び第2のポート11及び12と、第1及び第2のビジー信号出力端子13及び14と、第1及び第2のバス15及び16と、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24と、第1〜第8の制御回路31〜38と、第1〜第4のセレクタ41〜44と、領域設定部50と、アクセス制御部51とを備えている。
図1に示すように、マルチポートメモリ4の第1のポート11及び第1のビジー信号出力端子13は、第1の外部バス5に接続されている。マルチポートメモリ4の第2のポート12及び第2のビジー信号出力端子14は、第2の外部バス6に接続されている。
図2に示すように第1及び第2のポート11及び12は、それぞれ、第1及び第2のバス15及び16に接続されており、第1及び第2の外部バス5及び6から入力されたコマンド、アドレス、及び、書き込みデータを含む種々の信号を、それぞれ、第1及び第2のバス15及び16に伝達し、第1及び第2のバス15及び16の読み出しデータを含む種々の信号を、それぞれ、第1及び第2の外部バス5及び6に伝達する。第1及び第2のポート11及び12は、それぞれ、禁止命令を受けると禁止命令が解除されるまで第1及び第2の外部バス5及び6と第1及び第2のバス15及び16との間の信号の伝達を禁止することができる。
第1及び第2の外部バス5及び6から入力されるコマンドには、データの読み出しを命令するための読み出しコマンドと、データの書き込みを命令するための書き込みコマンドとが含まれている。第1及び第2の外部バス5及び6から入力されるアドレスには、バンクアドレスBin、カラムアドレスYin、ローアドレスXinが含まれている。
第1及び第2のバス15及び16は、それぞれ、第1及び第2のポート11及び12から入力された信号をそのまま伝達する信号線や、新たに生成した信号を伝達する複数の信号線の集合である。
第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24は、それぞれ、ローアドレスとカラムアドレスで指定されるメモリセルにアクセスして情報を読み書きする。本実施形態の第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24では、それぞれ、ローアドレスを0〜Xで指定し、カラムアドレスを0〜Yで指定する。
第1〜第4の制御回路31〜34は、第1のバス15に接続されており、第1のポート11から入力されたバンクアドレス、ローアドレス、カラムアドレスに基づいて、それぞれ、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24にアクセスする。読み出しコマンドが入力されたときは、アクセスしたメモリセルのデータを読み出し、書き込みコマンドが入力されたときは、アクセスしたメモリセルに対して書き込みデータに従って書き込みを行う。
第1〜第4の制御回路31〜34には、それぞれ、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24のバンクアドレスが設定されている。本実施形態では、第1のメモリセルアレイ21にはBANK0が、第2のメモリセルアレイ22にはBANK1が割当られ、第3のメモリセルアレイ23にはBANK0が、第4のメモリセルアレイ24にはBANK1が割当られている。第1及び第3の制御回路31及び33は、第1のバス15から入力されたバンクアドレスがBANK0のときに第1及び第3のメモリセルアレイ21及び23に対するアクセスを行う。第2及び第4の制御回路32及び34は、第1のバス15から入力されたバンクアドレスがBANK1のときに第2及び第4のメモリセルアレイ22及び24に対するアクセスを行う。
また、第1〜第4の制御回路31〜34が第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24にアクセスするタイミングは、調整可能となっている。
第5〜第8の制御回路35〜38は、第2のバス16に接続されており、第2のポート12から入力されたバンクアドレス、ローアドレス、カラムアドレスに基づいて、それぞれ、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24にアクセスする。読み出しコマンドが入力されたときは、アクセスしたメモリセルのデータを読み出し、書き込みコマンドが入力されたときは、アクセスしたメモリセルに対して書き込みデータに従って書き込みを行う。
第5〜第8の制御回路35〜38には、それぞれ、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24のバンクアドレスが設定されている。第5及び第7の制御回路35及び37は、第2のバス16から入力されたバンクアドレスがBANK0のときに第1及び第3のメモリセルアレイ21及び23に対するアクセスを行う。第6及び第8の制御回路36及び38は、第2のバス16から入力されたバンクアドレスがBANK1のときに第2及び第4のメモリセルアレイ22及び24に対するアクセスを行う。
また、第5〜第8の制御回路35〜38が第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24にアクセスするタイミングは調整可能となっている。
第1〜第4のセレクタ41〜44は、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24を、それぞれ、第1のポート11と第2のポート12のいずれから入力される信号によって制御するかを切り替える。具体的には、第1〜第4のセレクタ41〜44は、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24を、それぞれ、第1〜第4の制御回路31〜34に接続することにより、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24を第1のポート11側からアクセス可能とする。また、第1〜第4のセレクタ41〜44は、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24を、それぞれ、第5〜第8の制御回路35〜38に接続することにより、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24を第2のポート12側からアクセス可能とする。
領域設定部50は、メモリ割当情報と共有領域指定情報とを記憶している。領域設定部50は、第1のバス15及び第2のバス16に接続されており、外部から書き換え可能となっている。
メモリ割当情報は、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24が第1のメモリグループ58と第2のメモリグループ59のいずれに含まれるかを示す。第1のメモリグループ58に含まれるメモリセルアレイは、第1のポート11から入力される信号によって制御される。第2のメモリグループ59に含まれるメモリセルアレイは、第2のポート12から入力される信号によって制御される。本実施形態のデフォルト状態では、第1のメモリグループは、第1のポート11に接続された第1の外部処理装置2によってアクセスされる。第2のメモリグループは、第2のポート12に接続された第2の外部処理装置3によってアクセスされる。
本実施形態のメモリ割当情報は、第1のメモリグループ58に第1及び第2のメモリセルアレイ21及び22が含まれ、第2のメモリグループ59に第3及び第4のメモリセルアレイ23及び24が含まれることを示している。なお、メモリ割当情報は、第1のメモリグループ58と第2のメモリグループ59に含まれるメモリセルアレイの数が異なるように設定されていてもよい。また、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24の全てが第1のメモリグループ58或いは第2のメモリグループ59に含まれるように設定されていてもよい。
共有領域指定情報は、第1〜第4のメモリセルアレイ21〜24に設定される共有領域と専用領域との境界を示している。
第1のメモリグループ58の専用領域53及び54は、第1のポート11に接続された第1の外部処理装置2のみによって読み書きされ、第2のメモリグループ59の専用領域56及び57は、第2のポート12に接続された第2の外部処理装置3のみによって読み書きされる。
第1のメモリグループ58の共有領域52と第2のメモリグループ59の共有領域55には、同じアドレスに同じデータが記憶されている。第1の外部処理装置2が共有領域52にデータを書き込むときには、共有領域52及び55の同じアドレスに同じデータが同時に書き込まれる。第2の外部処理装置3が共有領域55にデータを書き込むときには、共有領域52及び55の同じアドレスに同じデータが同時に書き込まれる。第1のメモリグループ58の共有領域52のデータは、第1の外部処理装置2のみにより読み出され、第2のメモリグループ59の共有領域55のデータは、第2の外部処理装置3のみにより読み出される。
本実施形態の共有領域指定情報は、ローアドレスXによりローアドレス単位で共有領域と専用領域との境界を指定する。第1のメモリグループ58及び第2のメモリグループ59の最下位のバンクの最下位のローアドレスをもつメモリセルから、共有領域指定情報により示されるローアドレスXをもつメモリセルまでの全ての領域が共有領域となる。
すなわち、第1のメモリグループ58では、BANK0に指定された第1のメモリセルアレイ21のうち、ローアドレス0からローアドレスXまでのメモリセルが共有領域52を構成し、ローアドレスXn+1からローアドレスXまでのメモリセルが専用領域53を構成し、第2のメモリセルアレイ22の全てのメモリセルが専用領域54を構成している。第2のメモリグループ59では、BANK0に指定された第3のメモリセルアレイ23のうち、ローアドレス0からローアドレスXまでのメモリセルが共有領域55を構成し、ローアドレスXn+1からローアドレスXまでのメモリセルが専用領域56を構成し、第4のメモリセルアレイ24の全てのメモリセルが専用領域57を構成している。
なお、共有領域指定情報は、ローアドレスXに加えてバンクアドレスを指定するものであってもよい。例えば、共有領域指定情報がバンクアドレスBANK1とローアドレスXを指定している場合には、バンクアドレスBANK0の第1のメモリセルアレイ21の全てと、第2のメモリセルアレイ22のローアドレス0からローアドレスXまでが共有領域に設定される。また、共有領域指定情報は、共有領域と専用領域とを区別できる形態であれば他の指定方法によって共有領域と専用領域とを区別する情報であってもよい。
アクセス制御部51は、領域設定部50のメモリ割当情報に基づいて第1及び第2のメモリグループ58及び59のそれぞれに含まれるメモリセルアレイに、バンクアドレスを設定する。
本実施形態では、第1のメモリセルアレイ21に接続された第1及び第5の制御回路31及び35にBANK0を設定し、第2のメモリセルアレイ22に接続された第2及び第6の制御回路32及び36にBANK1を設定し、第3のメモリセルアレイ23に接続された第3及び第7の制御回路33及び37にBANK0を設定し、第4のメモリセルアレイ24に接続された第4及び第8の制御回路34及び38にBANK1を設定する。
さらに、アクセス制御部51は、デフォルト状態として第1のメモリグループ58に接続された第1及び第2のセレクタ41及び42を第1のポート11側に接続し、第2のメモリグループ59に接続された第3及び第4のセレクタ43及び44を第2のポート12側に接続させている。図3に示すようにアクセス制御部51は、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58の共有領域52にデータを書き込む期間には第1〜第4のセレクタ41〜44を全て第1のポート11側に切り替える。アクセス制御部51は、第2の外部処理装置3が第2のメモリグループ59の共有領域55にデータを書き込む期間には第1〜第4のセレクタ41〜44を全て第2のポート12側に切り替える。
具体的には、アクセス制御部51は、第1のポート11から書き込みコマンドが入力されると共に、入力されたバンクアドレスBinがBANK0であり、入力されたローアドレスXinが領域設定部50から読み出された共有領域指定情報で指定されるローアドレスX以下のアドレスであれば、第1〜第4のセレクタ41〜44を全て第1のポート11側に切り替える。アクセス制御部51は、第2のポート12から書き込みコマンドが入力されると共に、入力されたバンクアドレスBinがBANK0であり、入力されたローアドレスXinが領域設定部50から読み出された共有領域指定情報で指定されるローアドレスX以下のアドレスであれば、第1〜第4のセレクタ41〜44を全て第1のポート11側に切り替える。アクセス制御部51は、第1及び第2のメモリグループ58及び59の共有領域52及び55への書き込みが終了すると、第1〜第4のセレクタ41〜44をデフォルト状態に戻す。
さらに、第1の外部処理装置2が共有領域52及び55にデータを書き込もうとするとき、アクセス制御部51は第1〜第8の制御回路31〜38を制御して第2の外部処理装置3による第2のメモリグループ59への読み書きが終了するまで第1の外部処理装置2による書き込みを待機させ、第2の外部処理装置3による第2のメモリグループ59への読み書き終了後に第2のポート12に禁止命令を送って第2の外部処理装置3が第2のメモリグループ59にアクセスできないようにし、第2のビジー信号出力端子14を介して第2の外部処理装置3にビジー信号を送ることにより第2のメモリグループ59にアクセスできないことを通知する。アクセス制御部51は、第1の外部処理装置2が共有領域52及び55に書き込みを行った後に第2のポート12に対する禁止命令を解除し、第2の外部処理装置3に対するビジー信号を解除する。
第2の外部処理装置3が共有領域52及び55にデータを書き込もうとするとき、アクセス制御部51は第1〜第8の制御回路31〜38を制御して第1の外部処理装置2による第1のメモリグループ58への読み書きが終了するまで第2の外部処理装置3による書き込みを待機させ、第1の外部処理装置2による第1のメモリグループ58への読み書き終了後に第1のポート11に禁止命令を送って第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58にアクセスできないようにし、第1のビジー信号出力端子13を介して第1の外部処理装置2にビジー信号を送ることにより第1のメモリグループ58にアクセスできないことを通知する。アクセス制御部51は、第2の外部処理装置3が共有領域52及び55に書き込みを行った後に第1のポート11に対する禁止命令を解除し、第1の外部処理装置2に対するビジー信号を解除する。
アクセス制御部51は、第1の外部処理装置2による共有領域52及び55への書き込みと、第2の外部処理装置3による共有領域52及び55への書き込みとが同時に発生した場合には、第1の外部処理装置2と第2の外部処理装置3の処理のいずれかを優先的に実行する調停機能を有する。
なお、アクセス制御部51は、第2のポート12を通じて第2のメモリグループ59へのアクセスが行われているとき、先に第1のメモリグループ58の共有領域52に書き込みを行い、第2のポート12を通じた第2のメモリグループ59へのアクセスが終了してから第2のメモリセルアレイ22の共有領域55への書き込みを行うものであってもよい。
次に、本実施形態のコンピュータシステム1の動作について説明する。なお、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58に対して読み書きを行う動作と、第2の外部処理装置3が第2のメモリグループ59に対して読み書きを行う動作とは実質的に同じであるため、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58に対して読み書きを行う動作について説明する。
まず、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58からデータを読み出すときのマルチポートメモリ4の動作について説明する。図2に示されるように第1〜第4のセレクタ41〜44はデフォルト状態にあり、第1及び第2のセレクタ41及び42が第1のポート11側に接続され、第3及び第4のセレクタ43及び44が第2のポート12側に接続されている。図1の第1の外部処理装置2から出力された信号は、第1の外部バス5を通じて第1のポート11からマルチポートメモリ4に入力される。図2に示されるように第1のポート11から入力された信号は、第1のバス15に入力する。第1及び第2の制御回路31及び32は、第1のバス15を伝達される信号を入力して第1及び第2のメモリセルアレイ21及び22を制御する。
具体的には、入力されたコマンドが読み込みコマンドであるので、アクセス制御部51は第1〜第4のセレクタ41〜44をデフォルト状態に維持する。入力されたバンクアドレスBinがBANK0であれば、第1の制御回路31はBANK0である第1のメモリセルアレイ21から入力されたアドレスのデータを読み出して、第1のバス15に送り出す。入力されたバンクアドレスBinがBANK1であれば、第2の制御回路32はBANK1である第2のメモリセルアレイ22から入力されたアドレスのデータを読み出して、第1のバス15に送り出す。読み出されたデータは第1のバス15から第1のポート11、第1の外部バス15を通じて第1の外部処理装置2に伝達される。
第2のメモリグループ59と第1のバス15が切り離されているため、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58からデータを読み出している間にも、第2の外部処理装置3が第2のメモリグループ59からデータを読み出し、或いは、第2のメモリグループ59の専用領域56及び57にデータを書き込むことができる。
次に、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58の専用領域53又は54にデータを書き込むときの動作について説明する。入力されたコマンドが書き込みコマンドで、入力されたバンクアドレスBinがBANK0で、入力されたローアドレスXinがXより大きいとき、或いは、入力されたコマンドが書き込みコマンドで、入力されたバンクアドレスBinがBANK1であれば、入力されたローアドレスにかかわらず、アクセス制御部51は第1〜第4のセレクタ41〜44をデフォルト状態に維持する。第1の制御回路31は、入力されたバンクアドレスBinがBANK0のときは入力されたデータを第1のメモリセルアレイ21の専用領域53に書き込み、入力されたバンクアドレスBinがBANK1のときは入力されたデータを第2のメモリセルアレイ22の専用領域54に書き込む。
第2のメモリグループ59と第1のバス15が切り離されているため、第1の外部処理装置2が第1のメモリグループ58の専用領域53又は54にデータを書き込んでいる間にも、第2の外部処理装置3が第2のメモリグループ59からデータを読み出し、或いは、第2のメモリグループ59の専用領域56及び57にデータを書き込むことができる。
次に、第1の外部処理装置2が、第1のメモリグループ58の共有領域52にデータを書き込むときのマルチポートメモリ4の動作について説明する。入力されたコマンドが書き込みコマンドで、入力されたバンクアドレスBinがBANK0で、入力されたローアドレスXinがX以下のときは、アクセス制御部51は第2の外部処理装置3による第2のメモリグループ59へのアクセスの終了を待って、図3に示すように第1〜第4のセレクタ41〜44を全て第1のポート11側に切り替え、第2のポート12に禁止命令を送り、第2のビジー信号出力端子14を通じて第2の外部処理装置3にビジー状態であることを通知する。
入力されたバンクアドレスBinがBANK0であるから、第1の制御回路31と第3の制御回路33は、それぞれ第1のメモリセルアレイ21の共有領域52と第3のメモリセルアレイ23の共有領域55の同じアドレスに、入力された同じデータを書き込む。書き込みが終了すると、アクセス制御部51は、第1〜第4のセレクタ41〜44をデフォルト状態に戻し、第2のポート12に対する禁止命令を解除し、第2のビジー信号出力端子14から出力しているビジー信号を解除する。
なお、コンピュータシステム1は、3以上の外部処理装置を備えるものであってもよく、3以上の外部バスを備えるものであってもよい。マルチポートメモリ4は、3以上のポートを通じて3以上のメモリグループを制御するものであってもよい。
本実施形態のコンピュータシステム1は、図4に示すような半導体パッケージ60により構成されている。半導体パッケージ60は、パッケージ基板61とマルチコアプロセッサ62とマルチポートメモリ63とワイヤ64と封止材65と基板ボール端子66とを備えている。パッケージ基板61の表面上に搭載されたマルチコアプロセッサ62は、1つの半導体チップ内に第1の外部処理装置2と第2の外部処理装置3とを含む独立した複数のプロセッサコアを搭載している。マルチポートメモリ63は、マルチコアプロセッサ62上に積み重ねられた状態で搭載されている。マルチコアプロセッサ62、マルチポートメモリ63、及び、パッケージ基板61の各端子は、ワイヤ64によって接続されている。パッケージ基板61上のマルチコアプロセッサ62、マルチポートメモリ63、及び、ワイヤ64は、封止材65によって封止されている。基板ボール端子66は、パッケージ基板61の裏面に設けられており、パッケージ基板61内の配線を通じてワイヤ64に接続されている。なお、コンピュータシステム1は、マルチコアプロセッサに代えて、マルチコアプロセッサ及びその他の機能を1つのチップに搭載したSystem On a Chip(SoC)を搭載したものであってもよく、特定の用途のために設計されたApplication Specific Integrated Circuit(ASIC)であってもよく、プログラミング可能なLSIであるField Programmable Gate Array(FPGA)であってもよい。
なお、図5に示すように半導体パッケージ60は、ワイヤ64で結線されたマルチポートメモリ63に代えて下面に複数のボール端子67をもったマルチポートメモリ68を有するものであってもよい。
また、図6に示すように半導体パッケージ60は、単一のマルチポートメモリ63に代えてSi貫通電極69で積層方向に結線された複数のマルチポートメモリ70の積層構造物を有するものであってもよい。
また、図7に示すように半導体パッケージ60は、単一のマルチコアプロセッサ62に代えてプロセッサ71とASIC72とを組み合わせて積層したものであってもよい。
また、図8に示すように半導体パッケージ60は、単一のマルチコアプロセッサ62と単一のマルチポートメモリ63との積層構造に代えて、パッケージ基板61の表面上に搭載されたプロセッサ71上に、ASIC73とマルチポートメモリ74を積層してSi貫通電極75で積層方向に結線して搭載した構造をもつものであってもよい。
図9に示すようにコンピュータシステム1は、図9に示すような半導体パッケージ80により構成されたものであってもよい。半導体パッケージ80は、下層パッケージ81と上層パッケージ82とを備えている。下層パッケージ81は、下層パッケージ基板83とマルチコアプロセッサ84と下層ワイヤ85と下層ボール端子86と下層封止材87とを有している。下層パッケージ基板83の表面上に搭載されたマルチコアプロセッサ84は、下層ワイヤ85によって下層パッケージ基板83の配線パターンに結線され、下層パッケージ基板83の裏面に搭載された複数の下層ボール端子86を通じて外部と接続可能に構成されている。マルチコアプロセッサ84と下層ワイヤ85は下層封止材87によって封止されている。上層パッケージ82は、上層パッケージ基板88と2つのマルチポートメモリ89と上層ワイヤ90と上層ボール端子91と上層封止材92とを有している。上層パッケージ基板88の表面上に搭載された、積層構造の2つのマルチポートメモリ89は、上層ワイヤ90によって上層パッケージ基板88の配線パターンに結線され、上層パッケージ基板88の裏面に複数の上層ボール端子91を搭載している。2つのマルチポートメモリ89と上層ワイヤ90は上層封止材92によって封止されている。上層パッケージ82は、上層ボール端子91が下層パッケージ基板83の配線パターンに接続されるように、下層パッケージ81上に積層されている。
以上、本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明はこれら実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
一実施形態のコンピュータシステムの構成図である。 図1のマルチポートメモリの構成図である。 図2のマルチポートメモリの他の状態を示す構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた半導体装置の構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた他の半導体装置の構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた他の半導体装置の構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた他の半導体装置の構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた他の半導体装置の構成図である。 図1のコンピュータシステムを備えた他の半導体装置の構成図である。
符号の説明
1 コンピュータシステム
2,3 第1及び第2の外部処理装置
4 マルチポートメモリ
5,6 第1及び第2の外部バス
11,12 第1及び第2のポート
13,14 第1及び第2のビジー信号出力端子
15,16 第1及び第2のバス
21〜24 第1〜第4のメモリセルアレイ
31〜38 第1〜第8の制御回路
41〜44 第1〜第4のセレクタ
50 領域設定部
51 アクセス制御部
52 共有領域
53,54 専用領域
55 共有領域
56,57 専用領域
58,59 第1及び第2のメモリグループ
60 半導体パッケージ
61 パッケージ基板
62 マルチコアプロセッサ
63 マルチポートメモリ
64 ワイヤ
65 封止材
66 基板ボール端子
67 ボール端子
68 マルチポートメモリ
69,75 Si貫通電極
70 マルチポートメモリ
71 プロセッサ
72,73 ASIC
74 マルチポートメモリ
80 半導体パッケージ
81 下層パッケージ
82 上層パッケージ
83 下層パッケージ基板
84 マルチコアプロセッサ
85 下層ワイヤ
86 下層ボール端子
87 下層封止材
88 上層パッケージ基板
89 マルチポートメモリ
90 上層ワイヤ
91 上層ボール端子
92 上層封止材

Claims (11)

  1. 複数の入出力ポートと、
    複数のメモリグループに割り振られた複数のメモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイを、それぞれ、前記入出力ポートのいずれかによりアクセス可能に切り替えるセレクタと、
    前記メモリグループ間で共通のアドレスをもつ共有領域を設定すると共に、前記メモリセルアレイのそれぞれを前記入出力ポートのいずれかに対応させる領域設定部と、
    前記領域設定部の対応に基づいて前記メモリセルアレイが対応する前記入出力ポートを通じてアクセス可能となるように前記セレクタを設定し、一の前記入出力ポートを通じて前記共有領域にデータが書き込まれる期間には前記一の入出力ポートを通じて前記共有領域を有する全ての前記メモリセルアレイにアクセス可能となるように前記セレクタを切り替えるアクセス制御部と、を備える、
    半導体記憶装置。
  2. 前記領域設定部に設定された前記共領域は書き換え可能である、
    請求項1の半導体記憶装置。
  3. 前記領域設定部の前記メモリセルアレイと前記入出力ポートとの対応は書き換え可能である、
    請求項1又は請求項2の半導体記憶装置。
  4. 前記アクセス制御部は、前記共有領域にデータが書き込まれる期間には、前記一の入出力ポート以外の他の前記入出力ポートを通じた前記メモリグループへのアクセスを禁止する、
    請求項1から請求項3のいずれかの半導体記憶装置。
  5. 前記アクセス制御部は、複数の前記入出力ポートを通じて前記共有領域に対する書き込みが行われようとしているときは、一の前記入出力ポートを通じた書き込みのみを有効とする調停機能を有する、
    請求項1から請求項4のいずれかの半導体記憶装置。
  6. 前記アクセス制御部は、前記一の入出力ポート以外の他の前記入出力ポートを通じた前記メモリグループへのアクセスが終了してから前記一の入出力ポートを通じた前記共有領域への書き込みを行わせる、
    請求項1から請求項5のいずれかの半導体記憶装置。
  7. 前記アクセス制御部は、前記一の入出力ポート以外の他の前記入出力ポートを通じて前記メモリグループへのアクセスが行われているときは、前記他の入出力ポートがアクセスしている前記メモリセル以外の前記メモリセルの前記共有領域に書き込みを行い、前記他の入出力ポートを通じた前記メモリグループへのアクセスが終了してから前記他の入出力ポートがアクセスしていた前記メモリセルアレイの前記共有領域への書き込みを行う、
    請求項1から請求項5のいずれかの半導体記憶装置。
  8. 請求項1から請求項7のいずれかの半導体記憶装置と、
    それぞれ異なる前記入出力ポートを通じて前記メモリセルアレイにアクセスする複数の外部処理装置と、を備える、
    半導体装置。
  9. 請求項1から請求項7のいずれかの半導体記憶装置と、
    それぞれ異なる前記入出力ポートを通じて前記メモリセルアレイにアクセスする複数の外部処理装置と、を備える、
    コンピュータシステム。
  10. 前記共有領域は、複数の前記メモリグループにそれぞれ備えられ、同一データを記憶する、
    請求項1から請求項7のいずれかの半導体記憶装置。
  11. 前記アクセス制御部は、
    前記共有領域への読み出し時、前記共有領域に書き込まれたデータをそれぞれの前記入出力ポートへ読み出すように前記セレクタを設定する、
    請求項1から請求項7のいずれか、または請求項10の半導体記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8001334B2 (en) * 2007-12-06 2011-08-16 Silicon Image, Inc. Bank sharing and refresh in a shared multi-port memory device
JP5449686B2 (ja) * 2008-03-21 2014-03-19 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル マルチポートメモリ及びそのマルチポートメモリを用いたシステム
JP2009237980A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Hitachi Ltd マルチポートメモリおよび情報処理システム
JP2009289307A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US8250312B2 (en) * 2009-04-29 2012-08-21 Micron Technology, Inc. Configurable multi-port memory devices and methods
US8825982B2 (en) * 2010-06-10 2014-09-02 Global Supercomputing Corporation Storage unsharing
JP5667932B2 (ja) * 2011-06-16 2015-02-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US8699277B2 (en) * 2011-11-16 2014-04-15 Qualcomm Incorporated Memory configured to provide simultaneous read/write access to multiple banks
KR20140044121A (ko) 2012-10-04 2014-04-14 삼성전자주식회사 멀티 인터페이스를 갖는 멀티포트 반도체 메모리 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01266651A (ja) 1988-04-19 1989-10-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
JPH03214250A (ja) 1990-01-19 1991-09-19 Nec Corp メモリ制御回路
JP2005259320A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Nec Electronics Corp パーシャル・デュアル・ポート・メモリ及び該メモリを用いた電子機器
JP2005259321A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Nec Electronics Corp フレキシブル・マルチエリア・メモリ及び該メモリを用いた電子機器

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