JP4202201B2 - 研磨用組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータの記憶装置として用いられる磁気ディスク用基板等の被研磨物の表面を研磨するために用いられる研磨用組成物に関するものである。より詳しくは、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる研磨用組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、コンピュータの記憶装置として用いられるハードディスクの高密度化等の要求に伴い、ハードディスク用基板の表面品質を向上させるために基板表面の平滑性の向上やスクラッチの発生の抑制が求められている。ここで、スクラッチとは、一定の幅及び深さを超える引掻き傷のことである。そのような要求を満たすために、従来の研磨用組成物は、アルミナ等の砥粒、(a)リン酸等のリンを含む無機酸又はその塩、(b)硝酸等の前記成分(a)以外の無機酸又はその塩、過酸化水素等の酸化剤及び水を含有している(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
そして、砥粒により被研磨物の表面(被研磨面)を研磨し、(a)及び(b)の各成分並びに酸化剤により研磨速度を向上させる。さらに、(a)及び(b)の各成分により被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、酸化剤により被研磨面の表面粗さを低減して被研磨面の平滑性を向上させる。これは、(a)及び(b)の各成分により砥粒の研磨用組成物中での分散状態が良好に維持されるとともに、酸化剤がエッチング剤として作用するためと推察される旨開示されている。
【0004】
【特許文献1】
特開2003−147337号公報(第2〜5頁)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の研磨用組成物は、酸化剤がエッチング剤として作用することにより被研磨面の表面粗さを低減することはできるが、(a)及び(b)の各成分並びに酸化剤は微小うねりを除去する能力が低く被研磨面の微小うねりを低減することができない。このため、被研磨面の平滑性の向上が不十分であるという問題があった。
【0006】
本発明は、前記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる研磨用組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、請求項1に記載の発明の研磨用組成物は、研磨材として二酸化ケイ素、微小うねり低減剤としてホスフィン酸、ギ酸ナトリウム、及び没食子酸から選ばれる少なくとも一種、酸化剤、研磨促進剤としてポリリン酸、ピロリン酸、オルトリン酸、メタリン酸、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、リン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム、及びリン酸二水素カリウムから選ばれる少なくとも一種、並びに水を含有するものである。
【0009】
請求項3に記載の発明の研磨用組成物は、請求項1に記載の発明において、前記研磨促進剤がグリコール酸、マレイン酸、コハク酸、オルトリン酸、リン酸水素二アンモニウム、及びリン酸二水素ナトリウムから選ばれる少なくとも一種である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について詳細に説明する。
本実施形態の研磨用組成物には、研磨材、微小うねり低減剤、酸化剤、微小うねり低減剤及び酸化剤以外の研磨促進剤(以下、単に研磨促進剤ともいう。)並びに水が含有されている。この研磨用組成物は、磁気ディスク用基板等の被研磨物の表面を研磨(仕上げ研磨等)するために用いられる。被研磨物の具体例としてはブランク材のアルミニウム合金表面にニッケル(Ni)−リン(P)の無電解メッキが施されたNi−Pサブストレートや、Ni−鉄(Fe)サブストレート、ボロンカーバイド(BC)サブストレート、カーボン(C)サブストレート等が挙げられる。
【0015】
研磨材は、その機械的研磨作用によって被研磨面を研磨する。研磨材の具体例としては酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、炭化ケイ素、窒化ケイ素等が挙げられ、これらは単独で含有されてもよいし二種以上を組み合わせて含有されてもよい。これらの中でも、二酸化ケイ素が、酸化アルミニウム等に比べて硬度が低く研磨加工のときに被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制する効果が高いために好ましい。
【0016】
二酸化ケイ素の具体例としてはコロイダルシリカ(Colloidal SiO2)、ヒュームドシリカ(Fumed SiO2)、沈殿法シリカ(Precipitated SiO2)等の製造方法や性状の異なる種々のものが挙げられ、これらは単独で含有されてもよいし二種以上を組み合わせて含有されてもよい。ここで、コロイダルシリカは粒子状をなし、ヒュームドシリカは数個から数十個の粒子が三次元的に凝集した鎖状をなす。これらの中でも、粒子状をなすコロイダルシリカが、被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制する効果が高いためにより好ましい。コロイダルシリカは、通常表面が帯電した無定形シリカ粒子が水中に分散してコロイド状をなしているものをいう。コロイダルシリカはケイ酸ナトリウム又はケイ酸カリウムをイオン交換した超微粒子コロイダルシリカを粒子成長させる方法、アルコキシシランを酸又はアルカリで加水分解する方法、有機ケイ素化合物を湿式にて加熱分解する方法等により得られる。
【0017】
研磨材の粒子径は、気体吸着による粉体の比表面積測定法(BET法)により測定された比表面積から求められる平均粒子径で好ましくは0.005〜0.5μm、より好ましくは0.01〜0.3μmである。研磨材の粒子径が0.005μm未満では、研磨速度が遅いとともに研磨抵抗が大きくなり過ぎて研磨機に振動が発生するおそれがあり、被研磨面の研磨が困難になる。一方、0.5μmを超えると、研磨用組成物に沈殿が発生しやすくなり、研磨後の被研磨物の表面粗度が悪化したり被研磨面に深いスクラッチが発生するおそれがある。
【0018】
研磨用組成物中の研磨材の含有量は好ましくは0.01〜40質量%、より好ましくは0.1〜10質量%である。成分(a)の含有量が0.01質量%未満では、研磨速度が遅くなるとともに研磨抵抗が大きくなり過ぎて研磨機に振動が発生するために、被研磨面の研磨が困難になる。一方、40質量%を超えると、研磨材が凝集して研磨用組成物の安定性が低下し研磨用組成物に沈殿が発生しやすくなるおそれがあるとともに、凝集した研磨材によって被研磨面に深いスクラッチが発生するおそれがあるうえに、研磨速度はそれ以上向上しないために不経済である。
【0019】
微小うねり低減剤は還元作用を有し、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させる。これは、微小うねり低減剤が研磨用組成物中の酸化剤や研磨促進剤による研磨促進作用を調整することにより、微小うねりに悪影響を及ぼす過剰なエッチングが抑制されるためと推察される。ここで、微小うねりとは、表面粗さ測定機を用いて一定の測定波長で測定された微小な凹凸を高さ(Å)で表したものである。
【0020】
微小うねり低減剤は、還元作用が強く微小うねりを低減する効果が高いたいめに、ホスホン酸、ホスフィン酸、次亜リン酸アンモニウム、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸ナトリウム、ハイドロキノン、ピロガロール、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、L−アスコルビン酸、ギ酸、ギ酸ナトリウム、ギ酸アンモニウム、シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、ヨウ化アンモニウム及び没食子酸から選ばれる少なくとも一種が好ましく、ホスフィン酸、ピロガロール及び没食子酸から選ばれる少なくとも一種がより好ましい。
【0021】
加えて、微小うねり低減剤は、上記作用に加えて防錆作用を有し、被研磨面の微小うねりを低減する効果がさらに高いために没食子酸が好ましい。ここで、ホスホン酸は亜リン酸とも呼ばれるとともにホスフィン酸は次亜リン酸とも呼ばれ、ハイドロキノンはヒドロキノンとも呼ばれるとともにピロガロールは硝性没食子酸とも呼ばれる。さらに、没食子酸は3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸とも呼ばれる。
【0022】
研磨用組成物中の微小うねり低減剤の含有量は好ましくは0.01〜2質量%、より好ましくは0.05〜1質量%である。微小うねり低減剤の含有量が0.01質量%未満では、微小うねり低減剤の含有量が低いために被研磨面の微小うねりを十分に低減することができない。一方、2質量%を超えてもそれ以上の微少うねり低減効果を期待できないために不経済である。
【0023】
酸化剤は、被研磨面を酸化させて研磨材による機械的研磨を促進する。酸化剤の具体例としては過酸化水素、硝酸、過マンガン酸カリウム、過硫酸塩等が挙げられ、これらは単独で含有されてもよいし二種以上を組み合わせて含有されてもよい。これらの中でも、過酸化水素が、十分な酸化力を有し、分解しても酸と水とになるために環境にやさしく比較的安価であるために好ましい。過酸化水素は、研磨用組成物を調製するときには一般に30〜35質量%の水溶液として混合される。
【0024】
研磨用組成物中の酸化剤の含有量は好ましくは0.1〜15質量%、より好ましくは0.5〜10質量%である。酸化剤の含有量が0.1質量%未満では、酸化剤の含有量が低いために酸化力が弱く、十分な研磨速度が得られない。さらに、被研磨面にスクラッチが多発して表面欠陥となるおそれがある。一方、15質量%を超えてもそれ以上研磨材の機械的研磨を促進することができないために不経済である。
【0025】
研磨促進剤は、その化学的研磨作用によって被研磨面を研磨することにより研磨を促進する。研磨促進剤は、化学的研磨作用が強く研磨促進効果が高いために、ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸、リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも一種が好ましく、ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸及びリン酸から選ばれる少なくとも一種と、リン酸塩とからなるものがより好ましい。ここで、リン酸塩は、前記研磨促進効果に加え、被研磨面に保護膜を形成して研磨用組成物の被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制する。
【0026】
研磨促進剤において、研磨促進効果がより高いために、リン酸はポリリン酸、ピロリン酸、オルトリン酸及びメタリン酸から選ばれる少なくとも一種が好ましい。さらに、ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸はクエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸及びアジピン酸から選ばれる少なくとも一種が好ましく、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、コハク酸及びグリコール酸から選ばれる少なくとも一種がより好ましい。加えて、前記リン酸塩はリン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム及びリン酸二水素カリウムから選ばれる少なくとも一種が好ましく、リン酸水素二アンモニウムがより好ましい。
【0027】
ここで、ポリリン酸は下記一般式(1)で示され、複数のオルトリン酸が脱水縮合することにより生成される直鎖状高分子リン酸である。このポリリン酸は下記一般式(1)中のnの数が異なる複数の直鎖状高分子リン酸の混合物であり、縮合率は例えば116%や105%である。ここで、縮合率とは、ポリリン酸を構成する直鎖状高分子リン酸の全てを加水分解してオルトリン酸を生成したときのポリリン酸に対するオルトリン酸の割合を示している。
【0028】
Hn+2PnO3n+1 …(1)
ピロリン酸は二リン酸とも呼ばれるとともにH4P2O7で示され、オルトリン酸はH3PO4で示される。メタリン酸は(HPO3)mで示され、オルトリン酸の脱水縮合により生成される環状リン酸である。nは2〜4の整数を示し、mは3〜8の整数を示す。
【0029】
研磨用組成物中の研磨促進剤の含有量は好ましくは0.01〜40質量%、より好ましくは0.1〜20質量%である。研磨促進剤の含有量が0.01質量%未満では、研磨促進剤による研磨促進効果が低く研磨を十分に促進することができない。一方、40質量%を超えてもそれ以上の研磨促進効果を得られないために不経済である。
【0030】
ここで、研磨促進剤としてリン酸塩を含有するときには、研磨用組成物中のリン酸塩の含有量は好ましくは0.01〜30質量%、より好ましくは0.1〜10質量%である。リン酸塩の含有量が0.01質量%未満では、リン酸塩による研磨促進効果が低いとともに保護膜形成能力が低いために、研磨を十分に促進することができないとともにスクラッチの発生を十分に抑制することができない。一方、30質量%を超えてもそれ以上の効果はなく、不経済である。
【0031】
水は、他の成分を溶解又は分散させる。水は他の成分の作用を阻害するのを防止するために不純物をできるだけ含有しないものが好ましく、具体的にはイオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後にフィルタを通して異物を除去した純水や超純水、又は蒸留水等が好ましい。研磨用組成物中の水の含有量は、研磨用組成物中の他の成分の含有量に対する残量である。
【0032】
研磨用組成物には、研磨用組成物の安定化、被研磨物の表面品質の保持、研磨加工上の必要性等に応じ、前記各成分以外にその他の添加成分として、界面活性剤、増粘剤、消泡剤等を含有させてもよい。研磨用組成物中のその他の添加成分の含有量は、研磨用組成物の常法に従って決定される。界面活性剤は研磨材の分散性を向上させ、例えばポリカルボン酸系界面活性剤、ポリスルホン酸系界面活性剤等が挙げられ、また具体例としてポリスチレンスルホン酸ナトリウムやポリアクリル酸ナトリウム等が挙げられる。増粘剤としては、例えば水溶性セルロース類やポリビニルアルコール類等が挙げられる。本実施形態の研磨用組成物を調製するときにおける各成分の混合順序は限定されず、いずれの順序でもよいし同時でもよい。
【0033】
研磨用組成物は、酸化剤による被研磨面の酸化を促進して研磨速度を向上させることができるために、そのpHは好ましくは1〜7、より好ましくは2〜4である。研磨用組成物のpHが1未満では、研磨用組成物のpHが低くなり過ぎて被研磨面に対する耐食性が悪化するおそれがある。一方、研磨用組成物のpHが7を超えると、酸化剤による被研磨面の酸化の進行が遅くなり研磨速度が低下するおそれがある。
【0034】
次に、本実施形態の研磨用組成物を用いた研磨方法について説明する。
被研磨面としての磁気ディスク用基板表面を研磨するときには、磁気ディスク用基板表面の研磨工程において、磁気ディスク用基板の表面品質をより効率的に向上させるために研磨工程は二段階に分けて行なわれるのが好ましい。このとき、1段目の研磨工程においては、磁気ディスク用基板表面のうねり、2段目の仕上げ研磨工程では除去できないような磁気ディスク用基板表面の大きなスクラッチや凹凸等の表面欠陥を除去する目的で研磨工程が行なわれる。
【0035】
一方、2段目の研磨工程においては、所望の小さな表面粗さに調整し、かつ1段目の研磨工程で発生した表面欠陥や1段目の研磨工程で完全に除去できなかったような表面欠陥を除去する目的で、仕上げ研磨工程が行なわれる。また、場合によっては、研磨工程を3段以上の工程に細分化して行なわれることもある。本実施形態の研磨用組成物は、これらの研磨工程のいずれにも用いることができるが、磁気ディスク用基板表面の微小うねりを低減することができるために仕上げ研磨工程で用いられるのが好ましい。
【0036】
さて、本実施形態の研磨用組成物を用いて例えばNi−Pサブストレート表面の2段目の研磨を行なうときには、研磨用組成物をNi−Pサブストレート表面に供給しながら研磨パッドでNi−Pサブストレート表面を研磨する。このとき、研磨用組成物には研磨材が含有されているために、その機械的研磨作用によって一定の研磨速度でNi−Pサブストレート表面を研磨することができる。
【0037】
さらに、研磨用組成物には酸化剤が含有されているために研磨材による機械的研磨を促進して大きな研磨速度を得ることができ、研磨促進剤を含有しているために、その化学的研磨作用による研磨の促進によってより大きな研磨速度が得られる。加えて、微小うねり低減剤が含有されているために、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる。研磨後には水洗等の工程を経てNi−Pサブストレート表面が洗浄され、乾燥されて磁気ディスク用基板が製造される。
【0038】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・ 本実施形態の研磨用組成物は微小うねり低減剤を含有している。微小うねり低減剤は被研磨面の微小うねりを低減することができるために、本実施形態の研磨用組成物は、従来の研磨用組成物に比べて被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる。
【0039】
・ 微小うねり低減剤は、ホスホン酸、ホスフィン酸、次亜リン酸アンモニウム、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸ナトリウム、ハイドロキノン、ピロガロール、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、L−アスコルビン酸、ギ酸、ギ酸ナトリウム、ギ酸アンモニウム、シュウ酸、シュウ酸アンモニウム、ヨウ化アンモニウム及び没食子酸から選ばれる少なくとも一種が好ましい。この場合には、微小うねり低減効果が高く、被研磨面の平滑性をより向上させることができる。
【0040】
・ 研磨促進剤はギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸、リン酸及びリン酸塩から選ばれる少なくとも一種が好ましく、ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸及びリン酸から選ばれる少なくとも一種と、リン酸塩とからなるものがより好ましい。この場合には、研磨促進効果が高く研磨速度を向上させることができる。さらに、リン酸塩を含有することによりスクラッチの発生を抑制することができる。
【0041】
・ 前記リン酸はポリリン酸、ピロリン酸、オルトリン酸及びメタリン酸から選ばれる少なくとも一種が好ましい。さらに、ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸はクエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸及びアジピン酸から選ばれる少なくとも一種が好ましく、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、コハク酸及びグリコール酸から選ばれる少なくとも一種がより好ましい。この場合には、化学的研磨作用が高く研磨速度をより向上させることができる。
【0042】
・ 前記リン酸塩はリン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム及びリン酸二水素カリウムから選ばれる少なくとも一種が好ましい。この場合には、被研磨面に対する保護膜形成力が高く、被研磨面にスクラッチが発生するのをより確実に抑制することができる。
【0043】
・ 前記研磨材は二酸化ケイ素が好ましい。この場合には、被研磨面にスクラッチが発生するのをさらに確実に抑制することができる。
尚、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
【0044】
・ 研磨用組成物を、調製するときには水の含有量が研磨工程に用いられるときに比べて少なく設定されることにより水以外の各成分が濃縮され、研磨工程に用いられるときには水が加えられて希釈されるように構成してもよい。このように構成した場合は、研磨用組成物の管理を容易に行なうとともに輸送効率を向上させることができる。
【0045】
・ 研磨用組成物が酸化剤として過酸化水素を含有するときには、過酸化水素と他の成分とを別々に分けた状態で研磨用組成物を調製及び保管し、使用する直前に過酸化水素を他の成分に加えてもよい。このように構成した場合は、研磨用組成物を長期間保管するときに過酸化水素の研磨用組成物中での分解を抑制することができる。
【0046】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
(実施例1〜19及び比較例1〜8)
実施例1においては、まず研磨材としてのコロイダルシリカ、微小うねり低減剤としての没食子酸、酸化剤としての過酸化水素、研磨促進剤としてのグリコール酸及びリン酸水素二アンモニウム並びに水を混合して研磨用組成物を調製した。ここで、コロイダルシリカの粒子径はBET法により測定された比表面積から求められる平均粒子径で0.02μmであった。研磨用組成物中における水以外の各成分の含有量を表1に示す。
【0047】
実施例2〜19及び比較例1〜8においては、水以外の各成分の種類及び含有量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして研磨用組成物を調製した。そして、各例の研磨用組成物について、下記(1)〜(3)の項目に関し評価を行った。それらの結果を表1に示す。尚、表1において、各成分の含有量は質量%で示す。さらに、グリコール酸をAで示すとともにマレイン酸をBで示し、コハク酸をCで示すとともにオルトリン酸をDで示す。硝酸をEで示すとともにリン酸水素二アンモニウムをFで示し、リン酸二水素ナトリウムをGで示す。加えて、没食子酸をHで示すとともにホスフィン酸をIで示し、ギ酸ナトリウムをJで示す。
【0048】
(1)研磨速度
各例の研磨用組成物を用い、下記の研磨条件で被研磨物(Ni−Pサブストレート)の表面を研磨した後、下記に示す計算式に基づいて研磨速度を求めた。そして、研磨速度について、表2に示す評価基準に従って4段階で評価した。
<研磨条件>
被研磨物:直径3.5インチ(約95mm)の無電解Ni−Pサブストレート、研磨機:両面研磨機(SFDL-9B;スピードファム株式会社製)、研磨パッド:スウェードタイプ(Belatrix N0058;カネボウ株式会社製)、荷重:80g/cm2、下定盤回転数:40rpm、研磨用組成物の供給量:100ml/分、研磨時間:5分
<研磨速度の計算式>
研磨速度[μm/分]=研磨による質量減[g]÷(基板面積[cm2]×Ni−Pメッキの密度[g/cm3]×研磨時間[分])×10000
(2)スクラッチ
研磨加工後のNi−Pサブストレートの平面円環状をなす被研磨面の中央部と外周部との間の領域を、超微細欠陥可視マクロ検査装置(MicroMax VMX2100;VISION PSYTEC社製)を使って観察した。5枚のNi−Pサブストレートの表裏合わせて10面を観察し、各面において測定画面で目視されたスクラッチの本数の平均値をNi−Pサブストレート表面に発生したスクラッチの本数とした。そして、Ni−Pサブストレート表面に発生しているスクラッチについて、スクラッチの本数に基づき表2に示す評価基準に従って3段階で評価した。
【0049】
(3)微小うねり(Wa)
非接触式表面粗さ測定器(Chapman MP2000Plus;Chapman社製、対物10倍レンズ、80〜400μm bandpass)を用い、研磨加工後のNi−Pサブストレート表面の微小うねりの大きさを測定した。そして、微小うねりについて、表2に示す評価基準に従って2段階で評価した。
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
表1に示すように、実施例1〜14及び実施例16〜19においては各項目について優れた評価となり、実施例15においては研磨速度及び微小うねりについて優れた評価となった。さらに、実施例11、実施例13、実施例17及び実施例19においては、研磨促進剤としてマレイン酸又はオルトリン酸を含有するために研磨速度をより向上させることができた。よって、実施例1〜19の研磨用組成物を用いると、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができた。
【0052】
一方、比較例1及び比較例6においては、研磨促進剤を含有しないために、研磨速度が遅く被研磨面を十分に研磨することができなかった。このため、被研磨面の微小うねりを低減することができず微小うねりについて劣る評価となり、スクラッチについても劣る評価となった。比較例2においては、酸化剤を含有しないために、研磨速度が遅く被研磨面を十分に研磨することができなかった。このため、比較例1等と同様に微小うねりについて劣る評価となるとともにスクラッチについても劣る評価となった。比較例3〜5、比較例7及び比較例8においては、微小うねり低減剤を含有しないために、微小うねりについて劣る評価となった。
【0053】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
・ 前記ギ酸とシュウ酸と没食子酸とを除く有機酸がクエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、コハク酸及びグリコール酸から選ばれる少なくとも一種である前記研磨用組成物。この構成によれば、研磨速度をより向上させることができる。
【0054】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項1及び2に記載の発明の研磨用組成物によれば、被研磨面の微小うねりを低減して平滑性を向上させることができる。
【0055】
また、研磨速度を向上させることができる。
また、被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制することができる。
Claims (2)
- 研磨材として二酸化ケイ素、微小うねり低減剤としてホスフィン酸、ギ酸ナトリウム、及び没食子酸から選ばれる少なくとも一種、酸化剤、研磨促進剤としてポリリン酸、ピロリン酸、オルトリン酸、メタリン酸、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、アジピン酸、リン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素二カリウム、及びリン酸二水素カリウムから選ばれる少なくとも一種、並びに水を含有する研磨用組成物。
- 前記研磨促進剤は、グリコール酸、マレイン酸、コハク酸、オルトリン酸、リン酸水素二アンモニウム、及びリン酸二水素ナトリウムから選ばれる少なくとも一種である請求項1に記載の研磨用組成物。
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