JP4097627B2 - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば浮上式磁気ヘッドなどに使用されるインダクティブ型の磁気ヘッドに係り、特に記録用の磁気ギャップのトラック幅を高精度に形成し、ライトフリンジングを抑制できる均一な品質に形成された磁気ヘッドの製造方法に関する。
図15は、従来の磁気ヘッドの磁極部近傍を記録媒体との対向面から見た部分正面図、図16は図15に示す磁気ヘッドの部分縦断面図である。図15および図16に示す磁気ヘッドは、ハードディスクなどの記録媒体へ信号を書き込むインダクティブヘッドである。このインダクティブヘッドは、ハードディスクなどの記録媒体に対向する浮上式磁気ヘッドのスライダのトレーリング側端面において、磁気抵抗効果を利用した読み出しヘッドに積層されて設けられるものであるが、読み出しヘッドが設けられずに、インダクティブヘッドのみで磁気ヘッドが構成されても良い。
図15および図16に示す符号201は、Fe―Ni系合金(パーマロイ)などの高透磁率の磁性材料で形成された下部コア層である。磁気抵抗効果を利用した読み出しヘッド(図示せず)の上方(図示Z方向)に、図15および図16に示すインダクティブヘッドが連続して積層された複合型薄膜磁気ヘッドとして構成されており、前記下部コア層201が、前記読み出しヘッドの上部シールド層として機能している。前記下部コア層201には、矩形状の隆起部201aが、前記下部コア層201と一体となって形成されている。
下部コア層201の上には、Al(アルミナ)などの非磁性材料で形成されたギャップ層203が設けられている。ギャップ層203の上にはレジスト材料やその他の有機材料で形成されたコイル絶縁下地層204が形成されている。
前記コイル絶縁下地層204上には、Cuなどの電気抵抗の低い導電性材料により、コイル層205が螺旋状に形成されている。なお、コイル層205は、上部コア層207の基端部207bの周囲を周回するように形成されているが、図16ではそのコイル層205の一部のみが現れている。
そして、コイル層205上には、有機絶縁材料や無機絶縁材料などからなる絶縁層206が形成されている。絶縁層206の上には、パーマロイなどの高透磁率の磁性材料がメッキされて上部コア層207が形成されている。上部コア層207の先端部207aは、記録媒体との対向部において、下部コア層201上に前記ギャップ層203を介して接合され、ギャップ長Glの磁気ギャップが形成されている。また上部コア層207の基端部207bは、下部コア層201に磁気的に接続されている。
書き込み用のインダクティブヘッドでは、コイル層205に記録電流が与えられると、下部コア層201および上部コア層207に記録磁界が誘導され、下部コア層201と上部コア層207の先端部207aとの磁気ギャップ部分、からの洩れ磁界により、ハードディスクなどの記録媒体に磁気信号が記録される。
また、前記隆起部の基端の両側に延びる下部コア層201の上面には、傾斜面201b,201bが形成されている。
図15および図16に示す磁気ヘッドでは、前記隆起部201aが形成されていることから、前記隆起部201aと上部コア層207との間で発生する漏れ磁界は、前記上部コア層207の幅寸法Tw(=トラック幅)内に確実に収められ、ライトフリンジングの発生を抑制できる。また、前記下部コア層201に前記傾斜面201bが形成されていることから、前記傾斜面201bと上部コア層207との間隔を離すことができるため、前記隆起部201aの基端から延びる下部コア層201と上部コア層207との間で漏れ磁界が発生し難くなり、ライトフリンジングの発生を抑制できる。
このようなインダクティブヘッドの製造方法は以下に示す特許文献1に開示されている。図17および図18は、前記特許文献1の段落[0135]に記載されたインダクティブヘッドの磁極部を形成する工程を、図面を用いて示した工程図である。
前記特許文献1に記載されたインダクティブヘッドの磁極部の製造方法は、まず図17に示すように、記録媒体との対向面から見た正面形状が矩形状に形成された下部コア層201の上に、下から順にギャップ層203および上部コア層207の先端部207aを形成する。この時点での前記ギャップ層203および前記上部コア層207の先端部207aの状態は、図示破線で示しており、ギャップ層203および前記先端部207aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法はT5で形成されている。
次に、例えばイオン照射角度θ10を60〜75°の範囲内としたイオンミリングによって、前記ギャップ層203および前記先端部207aの側面を削って、前記ギャップ層203および前記先端部207aのトラック幅方向における幅寸法をT6とする。この幅寸法T6がトラック幅Twとして規制される。この時点での前記ギャップ層203および前記先端部207aの状態は、図示実線で示している。また、この工程時に前記下部コア層201の上面201cも図示実線で示す状態から図示破線で示す状態まで前記上面201cが削られ、前記下部コア層201に隆起部201aが形成される。
次に図18に示すように、イオン照射角度θ11を45〜60°の範囲内に変えて、前記下部コア層201の上面201cに傾斜面201bを形成すると、図15および図16に示す従来のインダクティブヘッドの磁極部が形成される。
一方、以下に示す特許文献2のFIG3AからFIG3Eには、インダクティブヘッドの磁極部を形成するための他の方法が記載されている。この特許文献2のFIG3Aに示す工程では、下部コア層として機能するボトムポールピース(P1/S2)の上にギャップ層(G)を全面形成して、このギャップ層の上に上部コア層として機能するトップポールピース(PT2)を形成する。次にFIG3Bに示す工程では、前記トップポールピース(PT2)から前記ギャップ層(G)にかけて非磁性材料層(SL)を形成した後、FIG3Cに示す工程でリアクティブ・イオン・エッチング(RIE)によって、前記ボトムポールピース(P1)の上面に形成された前記非磁性材料層(SL)およびギャップ層(G)を除去し、FIG3Dに示すように、前記トップポールピース(PT2)の側面に前記非磁性材料層(SL)が形成された状態とする。このとき、前記非磁性材料層(SL)の幅寸法は、上下方向において一定幅に形成されている。次にFIG3Eに示すように、イオンミリングによって、前記ボトムポールピース(P1/S2)を削り込んで、このボトムポールピース(P1/S2)に、ボトムポールチップエレメント(PT1a)と、隆起部であるトップポールチップエレメント(PT1b)を形成して、インダクティブヘッドの磁極部を形成する。
特開2001−143222号公報 US005867890A
しかし、特許文献1に記載されたインダクティブヘッドの製造方法を示す図17および図18に示す製造方法では、図18に示す工程で前記下部コア層201の上面201cを削って傾斜面201bを形成するときに、削られた前記下部コア層201が前記上部コア層207の先端部207a、および前記ギャップ層203に再付着してしまい、実際には図19に示すように前記上部コア層207の先端部207aの側面、および前記ギャップ層203の側面に再付着層201dが形成されてしまう。
ここで、前記下部コア層201と前記上部コア層207とは、ともにパーマロイなどの磁性材料で形成されることから、図18に示す工程で規制したトラック幅Tw寸法が、実質的に大きくなってしまうという問題があった。
一方、前記特許文献2に記載されたインダクティブヘッドの製造方法では、前記トップポールピース(PT2)の側面にのみ前記非磁性材料層(SL)を形成した後に、上下方向において一定幅寸法で形成された前記非磁性材料層(SL)の一方の外側面から他方の外側面間の幅寸法で規制された間隔で、前記ボトムポールピース(P1/S2)を削り込んむことによって、前記トップポールチップエレメント(PT1b)を形成している。すなわち、イオンミリングによって削り込まれた前記トップポールチップエレメント(PT1b)の幅寸法は、前記非磁性材料層(SL)の一方の外側面から他方の外側面間の幅寸法で形成されているため、前記トップポールピース(PT2)の幅寸法と前記トップポールチップエレメント(PT1b)との幅寸法が、前記ギャップ層(G)を境にして異なっている。したがって、狭い幅寸法で形成された前記トップポールピース(PT2)から飛びだした記録磁界が、広い幅寸法で形成された前記ボトムポールピース(P1/S2)に流れるときに、記録磁界が広がり易くなってしまい、ライトフリンジングが発生し易くなってしまう。
また、FIG3Eに示す工程でイオンミリングによって前記ボトムポールピース(P1/S2)を削り込む際に、前記トップポールピース(PT2)の側面には非磁性層(SL)が形成されているため、前記イオンミリングによって前記トップポールピース(PT2)の幅寸法が削られることはないが、前記ギャップ層(G)の側面には前記被磁性層(SL)が形成されていないため、前記イオンミリングの際に、前記ギャップ層(G)の側面が削られてしまったり、または前記ギャップ層(G)の側面に、イオンミリングによって削られた前記ボトムポールピース(P1/S2)が再付着してしまい、前記ギャップ層(G)の幅寸法が変化してしまうといった問題があった。
本発明は前記従来の課題を解決するものであり、磁極部のトラック幅を高精度に形成し、ライトフリンジングを抑制できる均一な品質に形成された磁気ヘッドの製造方法に関する。
本発明は、磁性材料の下部コア層と、下部コア層上に非磁性材料のギャップ層を介して対向する磁性材料の上部コア層と、下部コア層及び上部コア層に記録磁界を誘導するコイル層とが設けられた磁気ヘッドの製造方法において、
(a)前記下部コア層の上に前記ギャップ層を形成し、前記ギャップ層の上に上部コア層を形成する工程と、
(b)前記上部コア層と前記ギャップ層とをトラック幅寸法に削る工程と、
(c)前記上部コア層の上面から側面、および前記ギャップ層の側面にかけて、前記下部コア層に向かって膜厚寸法が徐々に小さくなるテーパ領域が形成された非磁性材料層を形成し、このとき前記テーパ領域の下縁を前記下部コア層の上面と接触させる工程と、
(d)前記テーパ領域の下縁から両側に延びる下部コア層の上面に、上部コア層から離れる方向へ傾斜する傾斜面を形成するとともに、前記下部コア層を下方に削って前記トラック幅寸法の隆起部を形成する工程と、
(e)前記(d)工程で前記下部コア層を削ったときに、前記非磁性材料層の外側面に付着した前記下部コア層と同じ材料からなる材料層を除去する工程と、
を有することを特徴とするものである。
前記(c)工程で、前記上部コア層の上を、水平方向に対して70〜90°傾斜させた状態で行うIBD(Ion Beam Deposition)法によって、前記非磁性材料層を形成するものとして構成することが好ましい。
また、前記(b)工程を、前記ギャップ層と前記上部コア層との境界面から垂直な方向に対して、50°〜60°の角度θ1だけ傾斜した方向からイオン照射を行うイオンミリングで行うものとして構成することもできる。
また、前記(c)工程で、前記非磁性材料を、前記下部コア層のイオンミリングレートよりも遅い材料で形成するものとして構成することが好ましい。
この場合、前記(c)工程で、前記非磁性材料層をSiO、Al、Ru、Ta、Tiの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成することができる。
非磁性材料層に形成されたテーパ領域の下縁は、下部コア層1の上面と接触した状態で形成される。また、テーパ領域の下縁の高さ位置とギャップ層の下面と高さ位置とが同じ位置に形成されている。したがって、下部コア層に隆起部を形成するためのイオンミリング工程の際、前記隆起部のトラック幅方向における幅寸法を、前記上部コア層のトラック幅方向における幅寸法と同じ寸法で削り込むことができることから、前記隆起部のトラック幅方向における幅寸法と、上部コア層のトラック幅方向における幅寸法とを同寸法で形成できるため、ライトフリンジングを抑制できる磁気ヘッドを製造することが可能となる。
また、下部コア層に傾斜面を形成するときに非磁性材料層の外側面に付着した下部コア層と同じ材料層を除去する際、トラック幅で形成された上部コア層とギャップ層は非磁性材料層で保護されるため、上部コア層とギャップ層のトラック幅寸法Twが変化してしまうことはない。したがって、トラック幅Twを高精度に形成できると共に、均一な品質のインダクティブヘッドHwとすることが可能となる。
図1は、本発明の実施形態の磁気ヘッドの書き込み用の磁気ギャップ形成部分の構造を示す部分斜視図、図2は図1に示す磁気ヘッドのII−II線の断面図、図3は図1に示す磁気ヘッドを記録媒体との対向面(図1および図2に示す符号F)から見た部分正面図である。
図1ないし図3に示す磁気ヘッドH1は書き込み用のいわゆるインダクティブヘッドHwを有するものであり、このインダクティブヘッドは、磁気抵抗効果を利用した読み出しヘッド(図示せず)の上に積層されているが、読み出しヘッドが設けられずに、インダクティブヘッドHwのみで磁気ヘッドH1が構成されても良い。
図1ないし図3に示す符号1は、Fe―Ni系合金(パーマロイ)などの高透磁率の軟磁性材料で形成された下部コア層である。
前記下部コア層1の下には磁気抵抗効果素子層と下部シールド層を有する磁気抵抗効果を利用した読み出しヘッド(図示せず)が設けられており、下部コア層1は磁気抵抗効果素子層に対する上部シールド層として兼用されていてもよい。この上部シールド層としての機能を十分に発揮できるようにするために、下部コア層1の底面1eのトラック幅方向(図1に示すX1−X2方向)の幅寸法T3は、図示しない磁気抵抗効果素子層のトラック幅方向の幅寸法に比べて十分に大きく形成されている。
まず、図1に示す薄膜磁気ヘッドの下部コア層1の形状から説明する。
図1ないし図3に示すように、前記下部コア層1には、矩形状の隆起部1aが、前記下部コア層1と一体となって形成されている。つまり、図1に示す隆起部1aの両側面1c,1cは、図示垂直方向(図示Z方向)に延びる垂直面となっており、前記隆起部1aのギャップ対向面(上面)1dが平面となっている。
図1に示すように、前記隆起部1aの幅寸法はT1で形成されており、この幅寸法T1は、後述する上部コア層7の先端部7aの幅寸法Twと同じに形成されている。なお、前記隆起部1aは前記下部コア層1と一体的に形成されているが、図2においては構造を分かり易くするために、前記隆起部1aを前記下部コア層1(傾斜面1bを有する部分の下部コア層)と異なるハッチングを付して表している。
また、前記隆起部の基端の両側に延びる下部コア層1の上面には、傾斜面1b,1bが形成されている。
また前述したように、下部コア層1の底面1eは、幅寸法T3で形成されており、この幅寸法T3は隆起部1aの幅寸法T1よりも十分に大きくなっている。
前記インダクティブヘッドHwでは、前記隆起部1aの高さ寸法Hが後述するギャップ層3の膜厚に比べて2倍から4倍程度の寸法で形成されていることが好ましい。
前記隆起部1aの高さ寸法Hが前記ギャップ層3の膜厚より短い場合や同等の場合、前記隆起部1aの基端の両側に延びる下部コア層1(傾斜面1bを有する部分の下部コア層)と前記先端部7aとの間で漏れ磁界が発生しやすくなり、ライトフリンジングの発生の抑制効果をあまり期待できない。
また、本発明では、下部コア層1の傾斜面1bと前記ギャップ対向面1dとの間の傾斜角度θ5は、2°から15°の範囲内であることが好ましい。
前記傾斜面1bの傾斜角度θ5が2°よりも小さいと、隆起部1aの基端から延びる下部コア層1(傾斜面1bを有する部分の下部コア層)と上部コア層7との間で漏れ磁界が発生しやすくなり、ライトフリンジングの発生の抑制効果をあまり期待できない。
また前記傾斜面1bの傾斜角度θ5が15°よりも大きいと、前記傾斜面1bが上部コア層7からより離れるため、隆起部1aの基端から延びる下部コア層1(傾斜面1bを有する部分の下部コア層)と上部コア層7との間で漏れ磁界が発生しにくくなり、ライトフリンジングの程度をより低下させることが可能となる。しかし、前記傾斜面1bの傾斜角度θ5が15°よりも大きいと、前記下部コア層1の特に、両端部付近における膜厚が薄くなり、あるいは前記下部コア層1の底面1eの幅寸法T3自体が短くなり、これにより下部コア層1の磁気抵抗効果素子層(図示せず)に対する上部シールド層としての機能は低下してしまう。
前記隆起部201aが形成されていることから、前記隆起部と上部コア層との間で発生する漏れ磁界は、前記上部コア層のトラック幅寸法Tw(=トラック幅)内に確実に収められ、ライトフリンジングの発生を抑制できる。
図3に示すように、隆起部1aの奥行き方向の長さはGdであり、このGdがギャップ深さ(ギャップデプス)である。
図2に示すように、前記下部コア層1のハイト方向(図示Y方向)後方には磁性材料製のバックギャップ層12が形成され、前記隆起部1aと前記バックギャップ層12間の前記下部コア層1上に、レジスト材料などの有機絶縁材料やAlなどの無機材料からなるコイル絶縁下地層4を介して、コイル層5の一部が収められている。
前記コイル層5は、CuやAuなどの電気抵抗の小さい導電性材料により形成されている。このコイル層5は、前記バックギャップ層12の周囲にて螺旋状となるように平面的に形成されている。さらにコイル層5の周囲に、レジストなどの有機材料からなる絶縁層6が覆われるように形成されている。
前記隆起部1aのギャップ対向面(上面)1bから前記コイル絶縁下地層4の上面4a、および前記絶縁層6の上面6aは平坦化面となっている。
図2に示すように、前記隆起部1aのギャップ対向面(上面)1bから前記絶縁層6の上面6a、および前記コイル絶縁下地層4の上面4aにかけてギャップ層3が形成されている。前記ギャップ層3は、SiO,Ta,Si,TiO,Ti,Ti,TiO,WO,Ru,Ti,Taの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成することができる。
前記ギャップ層3の上面3cから前記バックギャップ層12の上面12aは同一の平坦化面Aとされている。そして、前記ギャップ層3の上面3cから前記バックギャップ層12の上面12aにかけて上部コア層7が形成されている。
前記上部コア層7は、パーマロイなどの高透磁率の磁性材料で、メッキ工程などにより形成されており、先端部7aは前記隆起部1aのギャップ対向面1d上に、ギャップ層3を介して接合され、ギャップ長Glの磁気ギャップが形成されている。
前記隆起部1a、前記ギャップ層3、前記上部コア層7の先端部7aとで、磁極部10が構成される。
図1に示すように、上部コア層7の先端部7aの幅寸法はTwである。前述したように、この幅寸法Twと、前記隆起部1aのギャップ対向面1dの幅寸法T1とは、互いに等しく(Tw=T1)形成されている。また磁気ギャップのトラック幅は前記Tw(=T1)により決められる。さらに、図2に示すように、前記上部コア層と前記下部コア層1とは、前記バックギャップ層12を介して磁気的に接続されている。前記先端部7aのトラック幅寸法Twは、0.1〜0.2μmである。
図1および図2に示すように、前記磁極部10において、前記ギャップ層3の側面3aおよび前記先端部7aの側面7a1から、前記先端部7aの上面7a2にかけて、非磁性材料層8が形成されている。この非磁性材料層8は、前記磁極部10からハイト方向(図示Y方向)に向かって、前記上部コア層7を覆うように連続して形成されている。前記非磁性材料層8は、例えばSiO、Al、Ru、Ta、Tiの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成される。
図4は図3において、前記ギャップ層3の近傍を拡大した部分拡大正面図である。
前記非磁性材料層8が前記ギャップ層3とトラック幅方向(図示X1−X2方向)で対向する領域には、前記非磁性材料層8のトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法が徐々に狭まるテーパ領域8cが形成されている。前記テーパ領域8cにおける前記非磁性材料層8の外側面8aと内側面8dとの間の角度θ6は、10〜60°の範囲内であることが好ましい。前記非磁性材料層8の前記テーパ領域8c以外の領域における、トラック幅方向(図示X1−X2方向)の膜厚寸法t(図4参照)は、100〜200Åである。
図4に示すように、前記非磁性材料層8に形成された前記テーパ領域8cの下縁8c1は、前記ギャップ層3の下面3bと高さ方向(図示Z方向)の位置(高さ位置)と同じ高さ位置に形成されている。また、前記下縁8c1は、前記ギャップ層3の下面3bと線状に接触している。したがって、後記する図11に示す製造工程で、前記下部コア層1に形成された前記隆起部1aのトラック幅方向における幅寸法を、前記上部コア層7の先端部7aのトラック幅方向における幅寸法と同じ寸法で形成できるため、ライトフリンジングを抑制することが可能となる。なお、前記テーパ領域8cの上縁8c2の高さ位置は特に限定されるものではない。
前記非磁性材料層8の上には、アルミナなどの非磁性材料で形成された保護膜(図示しない)で覆われている。
なお、図5に示すように、前記インダクティブヘッドHwには、前記非磁性材料層8が形成されていないものとして構成することもできる。
このインダクティブヘッドでは、コイル層5に記録電流が与えられると、下部コア層1及び上部コア層7に記録磁界が誘導され、ギャップ長Glの部分で、隆起部1aと上部コア層7の先端部7aとの間からの洩れ磁界により、ハードディスクなどの記録媒体に磁気信号が記録される。
図1ないし図3に示す前記インダクティブヘッドHwでは、隆起部1aのギャップ対向面1dの幅寸法T1と上部コア層7の先端部7aの幅寸法Twが等しいため、前記Twで決められるトラック幅から記録用磁界が滲み出る範囲が狭くなり、ライトフリンジングを抑制できる。
特に、図1に示す隆起部1aのように、その形状が矩形状であると、前記隆起部1aと上部コア層7の先端部7aとの間で発生する漏れ磁界は、トラック幅Tw内にほぼ完全に収まるので、ライトフリンジングの発生を抑制することが可能となる。
また、前記下部コア層1に前記傾斜面1bが形成されていることから、前記傾斜面1bと上部コア層7との間隔を離すことができるため、前記隆起部1aの基端から延びる下部コア層1と上部コア層7との間で漏れ磁界が発生し難くなり、ライトフリンジングの発生を抑制できる。
特に、前記したように、前記隆起部1aの高さ寸法Hが、ギャップ層3の膜厚の2倍から4倍の範囲内で形成され、さらに、下部コア層1の傾斜面1b,1bの傾斜角度θ5が2°から15°の範囲内であると、よりライトフリンジングの発生を抑制でき、しかも前記下部コア層1の上部シールド層としての機能を低下させることがない。
さらに、図2に示すように、前記磁気ヘッドH1は、上部コア層7を前記平坦化面A上に形成できるため、前記上部コア層7を所定形状に高精度に形成することができる。特に前記上部コア層7の先端部7aは、記録媒体との対向面でのトラック幅方向(図示X方向)における幅がトラック幅Twとして規制されるため、前記上部コア層7を平坦化面A上に形成できることで、前記トラック幅Twを狭い幅寸法で高精度に形成できるため、今後の高記録密度化に適切に対応できる。
以上のように、本発明では、ライトフリンジングがきわめて効果的に抑制でき、また高精度でトラック幅Twを規制できるため、記録媒体に、トラックピッチがきわめて短くなるように記録することが可能になり、高密度記録を可能にできる。
次に、図1ないし図4に示すインダクティブヘッドHwの製造方法について、図6ないし図13を用いて説明する。なお、図6ないし図13は、各製造工程における状態を、前記記録媒体との対向面Fから見た状態を示した正面図である。
まず、下部コア層に図2に示す隆起部1aを形成した後、前記隆起部1aのハイト方向(図2の図示Y方向)に所定距離だけ離れた位置に、バックギャップ層12を形成する(図2参照)。
そして、前記隆起部1aと前記バックギャップ層12間の前記下部コア層1上に、レジスト材料などの有機絶縁材料やAlなどの無機材料からなるコイル絶縁下地層4を介して、CuやAuなどの電気抵抗の小さい導電性材料によりコイル層5をメッキ形成する。このコイル層5は、前記バックギャップ層12の周囲にて螺旋状となるように平面的に形成する。さらにコイル層5の周囲に、レジストなどの有機材料からなる絶縁層6を形成する(図2参照)。
そして、前記隆起部1aのギャップ対向面(上面)1bから前記コイル絶縁下地層4の上面4a、および前記絶縁層6の上面6aを、CMP技術などを用いて削り込み、前記
ギャップ対向面(上面)1b,4a,6aを平坦化面として形成する(図2参照)。
次に、前記隆起部1aのギャップ対向面(上面)1bから前記絶縁層6の上面6a、および前記コイル絶縁下地層4の上面4aにかけてギャップ層3を形成する。前記ギャップ層3は、SiO,Ta,Si,TiO,Ti,Ti,TiO,WORu,Ti,Taの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成することができる。このとき、前記ギャップ層3の上面3cから前記バックギャップ層12の上面12aは同一の平坦化面Aとなるように形成する(図2参照)。
次に、前記ギャップ層3の上に、上部コア層7の先端部7aがトラック幅方向(図示X1−X2方向)の幅寸法T2にて形成される。前記先端部7aの形成方法は、まず上部コア層7の先端部7aの形状領域以外の前記ギャップ層3上にレジストパターン(図示せず)が形成される。そして、前記レジストパターンが形成されていない部分に、上部コア層7の先端部7aを構成する軟磁性材料がメッキ形成され、さらにレジスト材料が除去される。このようにして、前記上部コア層7の先端部7aは、ギャップ層3の上に形成される。このときの状態を記録媒体との対向面Fから見た正面図が図6である。
次に図7に示すように、上部コア層7の先端部7aと下部コア層1の前記隆起部1aとの間に介在している前記ギャップ層3を残し、その両側のギャップ層3(図示破線で示す部分)をプラズマエッチング法などの公知の方法により除去する。
次に図8に示すように、第1次イオンミリングによって、前記先端部7aの図示破線で示す部分、および前記ギャップ層3の図示破線で示す部分をトラック幅方向(図示X1−X2方向)に削って、前記先端部7aとギャップ層3の幅寸法をT2からT4に形成する。この幅寸法T4が、図1ないし図4に示す前記インダクティブヘッドHwのトラック幅Twとなる。
図8に示す工程で行われる前記イオンミリングには、中性イオン化されたAr(アルゴン)ガスが使用される。この第1次イオンミリングでは、前記ギャップ層3と前記上部コア層7の前記先端部7aとの境界面9と垂直な方向に対して、角度θ1だけ傾斜した矢印S方向および矢印T方向からイオン照射が行われるが、このイオン照射の角度θ1は50から60°の範囲内であることが好ましい。前記角度θ1を前記範囲内とすると、前記イオンミリング時に、削られた前記先端部7aが前記下部コア層1や前記先端部7aに再付着することを防止することができる。
なお、前記先端部7aのイオンミリング工程後の前記幅寸法T2=トラック幅寸法Twは、0.1〜0.2μmである。
次に図9に示すように、前記ギャップ層3の側面3aおよび前記先端部7aの側面7a1から、前記先端部7aの上面7a2にかけて、非磁性材料層8を形成する。前記非磁性材料層8は、前記下部コア層1のミリングレートよりも遅いミリングレートを有する材料で形成されることが好ましい。この理由は、図11および図14に示す工程の説明で述べる。したがって、前記非磁性材料層8は、例えばSiO、Al、Ru、Ta、Tiの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成する。またこの非磁性材料層8は、前記磁極部10からハイト方向(図示Y方向)に向かって、前記上部コア層7を覆うように連続して形成する。
このとき、図10に示すように、図9に示す製造途中の素子について、前記上部コア層7の先端面7aの上面7a2が、水平方向(図示X1−X2方向)に延びる仮想水平線20に対して、角度θ2で傾斜した状態で図示矢印C方向に回転させながら、前記先端部7aおよび前記ギャップ層3に対してIBD(Ion Beam Deposition)法を施すことによって、前記非磁性材料層8を形成することができる。ここで、前記θ2は70〜90°の範囲内であることが好ましい。前記角度θ2を前記範囲内とすると、前記ギャップ層の下面3b付近では、前記下部コア層1の上面1fが壁となって、前記非磁性材料層8が積層され難く、非磁性材料層8の膜厚が薄く形成される(シャドウ効果)。一方、前記ギャップ層3の前記下面3bから前記先端部7aの上面7a2に向かうにしたがって、前記下部コア層1が壁となるというシャドウ効果の影響が少なくなるため、前記非磁性材料層8が積層され易く、前記非磁性材料層8の膜厚が厚く形成される。この結果、図4に示すように、前記非磁性材料層8の前記ギャップ層3の下面3bの近傍に形成された前記非磁性材料層8には、前記下部コア層1の上面1fに向かうにしたがって膜厚寸法tが小さくなるテーパ領域8cが形成される。
このIBD工程では、前記非磁性材料層8が前記ギャップ層の側面3aと前記下部コア層の上面1fとの接触線iから形成されて行くため、図12に示すように、前記テーパ領域8cの下縁8c1は、前記下部コア層1の上面1fと接触した状態で形成される。また前記下縁8c1は、前記ギャップ層3の下面3bと高さ方向(図4におけるZ方向)の位置(高さ位置)が同じ高さ位置に形成されることとなる。
なお、図10に示す前記IBD工程時には、前記下部コア層1の前記上面1f上に、非磁性材料層8と同じ材質の材料層21が積層されるため、RIE(リアクティブ・イオン・エッチング)によって前記材料層21を除去して、図9に示すように前記下部コア層1の上面1fがクリーニングされた状態とする。
次に図11に示すように、前記下部コア層1の上面1fに第2次イオンミリングを施して、図11に示す破線部分を削り、前記下部コア層1に傾斜面1b、1bを形成するとともに、前記下部コア層1を下方(図示Z方向と反対方向)に削り込んで、隆起部1aを形成する。
このとき、前記非磁性材料層8は、前記下部コア層1のミリングレートよりも遅いミリングレートを有する材料で形成されると、前記下部コア層1は前記非磁性材料層8よりも速く削られるため、前記下部コア層1を削り込んで前記隆起部1aが形成されたときにも、前記非磁性材料層8はあまり削られないため、前記上部コア層7の前記先端部7a、および前記ギャップ層3を、前記第2次イオンミリングから適切に保護することができる。
第2次イオンミリングでは、第1次イオンミリングと同様に中性イオン化されたAr(アルゴン)ガスが使用される。この第2次イオンミリングでは、前記境界面9と垂直な方向に対して、角度θ3だけ傾斜した矢印U方向および矢印V方向からイオン照射が行われるが、このイオン照射の角度θ3は30°から50°の範囲内であることが好ましい。
矢印Uおよび矢印V方向からイオンが照射されると、物理的作用により、下部コア層1の上面1fが、斜めに削り取られ、前記下部コア層1に傾斜面1b,1bが形成される。なお、イオン照射角度θ2およびイオンミリングの時間などが適性に調節されて、前記傾斜面1b,1bの傾斜角度θ2が2°から10°の範囲内にされることが好ましい。
この第2次イオンミリングの際に、前記非磁性材料層8に形成された前記テーパ領域8cにおける前記非磁性材料層8の外側面8aと内側面8dとの間の前記角度θ6が、10〜60°の範囲内で形成されると、前記下部コア層1を前記先端部7aで規制されたトラック幅寸法Twで削り込み易くでき、前記隆起部1aのトラック幅方向における幅寸法をトラック幅Twで形成しやすくできる。
図12に示すように、前記非磁性材料層8に形成された前記テーパ領域8cの下縁8c1は、前記下部コア層1の上面1fと接触した状態で形成される。また、前記ギャップ層3の下面3bと高さ方向(図示Z方向)の位置(高さ位置)とが同じ高さ位置に形成されている。また、前記下縁8c1は、前記ギャップ層3の下面3bと線状に接触し、且つ前記接触線iと線状に接触している。したがって、前記第2次イオンミリング工程の際、前記下部コア層1に形成された前記隆起部1aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法を、前記上部コア層7の先端部7aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法と同じ寸法で削り込むことができることから、前記隆起部1aのトラック幅方向における幅寸法と、先端部7aのトラック幅方向における幅寸法とを同寸法で形成できるため、ライトフリンジングを抑制することが可能となる。なお、前記テーパ領域8cの上縁8c2の高さ位置は特に限定されるものではない。
仮に、図13に示すように、前記非磁性材料層8に前記テーパ領域8cが形成されておらず、前記非磁性材料層8が、高さ方向(図示Z方向)のどの位置においても同じ膜厚寸法で形成されていると、第2次イオンミリングの際に、前記下部コア層1が前記非磁性材料層8の下縁8eでの一方の外側面8aから他方の外側面8aの間の間隔W1で削り込まれてしまい、前記隆起部1aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法が前記間隔W1と同じ幅寸法で形成されてしまう。したがって、前記隆起部1aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法が、前記上部コア層7の先端部7aのトラック幅方向(図示X1−X2方向)における幅寸法よりも大きく形成されてしまい、ライトフリンジングが発生し易くなってしまう。
図11に示す工程では、前記傾斜面1b、1bを形成するために削った前記下部コア層1と同じ材料層22が、前記非磁性材料層8の外側面8aに付着する。
次に図14に示す工程で、前記材料層22を第3次イオンミリングによって除去する(図示破線部分を除去する)と、図1ないし図4に示すインダクティブヘッドHwが製造される。この第3次イオンミリング時に、前記先端面7aは前記非磁性材料層8で保護されるため、図8に示す工程で規制されたトラック幅寸法Twが変化してしまうことはない。したがって、トラック幅Twを高精度に形成できると共に、均一な品質のインダクティブヘッドHwとすることが可能となる。
特に、前記磁気ヘッドH1では、前記ギャップ層3の上面3cと、前記バックギャップ層12の上面12aとで形成された前記平坦化面Aの上に前記上部コア層7を形成できるため、前記上部コア層7も湾曲せずに平坦状に形成できる。したがって、前記上部コア層7を形成する際のレジストパターンを薄い膜厚で形成することができるため、前記上部コア層7の先端部7aを細く形成し易い。また、前記上部コア層7を湾曲せずに平坦状に形成することができるため、上部コア層7の形成の際に形成するレジストパターンを高精度で形成できるため、前記上部コア層7を所定形状に高精度に形成することができる。
すなわち、前記上部コア層7の先端部7aは、記録媒体との対向面でのトラック幅方向(図示X方向)における幅がトラック幅Twとして規制されるため、前記上部コア層7を平坦化面A上に形成できることで、前記トラック幅Twを狭い幅寸法で高精度に規制できるのである。
本発明の磁気ヘッドH1の製造方法では、平坦化面A上に狭い幅寸法で高精度に形成されたトラック幅Twを、その後の工程でさらに変化させることがないため、狭い幅寸法で高精度に形成されたトラック幅Twを有する磁気ヘッドH1を製造することに非常に適しているのである。
前記非磁性材料層8は、前記下部コア層1のミリングレートよりも遅いミリングレートを有する材料で形成されると、前記下部コア層1と同じ材料で形成されている前記材料層22は前記非磁性材料層8よりも速く削られるため、前記材料層22を削って除去されたときに、前記非磁性材料層8はあまり削られないため、前記非磁性材料層8をストッパ層として機能させることができる。
なお、前記下部コア層1をFe―Ni系合金(パーマロイ)で形成した場合、前記非磁性材料層8をTaやTiで形成すると、前記非磁性材料層8のミリングレートを前記下部コア層1のミリングレートよりも充分に遅くすることが可能となるため、前記非磁性材料層8を効果的にストッパ層としての機能を担保させることが可能となる。
一方、前記非磁性材料層8をSiO、Alで形成した場合は、前記非磁性材料層8をTaやTiで形成した場合と比較して、前記下部コア層1とのミリングレートの差を大きくすることはできないが、この場合には、前記材料層22が多く付着している段階では、第3次イオンミリングのミリング速度を速くし、第3次イオンミリングによる除去によって前記材料層22の付着量が減少してきた段階で、第3次イオンミリングのミリング速度を遅くすれば、前記第3次イオンミリングを効率的に行えるとともに、前記非磁性材料層8をストッパ層として機能させ易くできる。
第3次イオンミリングでは、第1次イオンミリングや第2次イオンミリングと同様に、中性イオン化されたAr(アルゴン)ガスが使用される。この第3次イオンミリングでは、矢印W方向および矢印X方向からイオン照射が行われるが、このイオン照射の角度θ4は50から70°の範囲内であることが好ましい。
前記角度θ4を前記範囲内とすると、前記非磁性材料層8の外側面8aに付着した材料層22を除去することができるが、前記下部コア層1の前記傾斜面1b,1bを削ってしまうことを防ぐことができる。
なお図5に示すインダクティブヘッドを製造するには、図14に示す工程で第3次イオンミリングによって前記材料層22を除去した後、前記非磁性材料層8を第4次イオンミリングによって除去すれば良い。この第4次イオンミリングの入射角度は40〜60°の範囲内であることが好ましい。
本発明の実施形態の磁気ヘッドの書き込み用の磁気ギャップ形成部分の構造を示す部分斜視図、 図1に示す磁気ヘッドのII−II線の断面図、 図1に示す磁気ヘッドを記録媒体との対向面から見た部分正面図、 図3の部分拡大正面図、 本発明の実施形態の磁気ヘッドの変形例を記録媒体との対向面から見た部分正面図、 図1に示す磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、 図6に示す工程の次に行われる一工程図、 図7に示す工程の次に行われる一工程図、 図8に示す工程の次に行われる一工程図、 図9に示す工程の次に行われる一工程図、 図10に示す工程の次に行われる一工程図、 図11に示す工程の詳細説明図、 図11に示す工程の詳細説明図、 図11に示す工程の次に行われる一工程図、 従来の磁気ヘッドの変形例を記録媒体との対向面から見た部分正面図、 図15に示す磁気ヘッドの部分縦断面図、 図15に示す磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、 図17に示す工程の次に行われる一工程図、 図18に示す工程の詳細説明図、
符号の説明
1 下部コア層
1a 隆起部
3 ギャップ層
3a 側面
3b 下面
5 コイル層
7 上部コア層
7a 先端部
7a1 側面
7a2 上面
8 非磁性材料層
8a 外側面
8c テーパ領域
8c1 下縁
8d 内側面
8e 下縁
10 磁極部

Claims (5)

  1. 磁性材料の下部コア層と、下部コア層上に非磁性材料のギャップ層を介して対向する磁性材料の上部コア層と、下部コア層及び上部コア層に記録磁界を誘導するコイル層とが設けられた磁気ヘッドの製造方法において、
    (a)前記下部コア層の上に前記ギャップ層を形成し、前記ギャップ層の上に上部コア層を形成する工程と、
    (b)前記上部コア層と前記ギャップ層とをトラック幅寸法に削る工程と、
    (c)前記上部コア層の上面から側面、および前記ギャップ層の側面にかけて、前記下部コア層に向かって膜厚寸法が徐々に小さくなるテーパ領域が形成された非磁性材料層を形成し、このとき前記テーパ領域の下縁を前記下部コア層の上面と接触させる工程と、
    (d)前記テーパ領域の下縁から両側に延びる下部コア層の上面を削り、上部コア層から離れる方向へ傾斜する傾斜面を形成するとともに、前記下部コア層を下方に削って前記トラック幅寸法の隆起部を形成する工程と、
    (e)前記(d)工程で前記下部コア層を削ったときに、前記非磁性材料層の外側面に付着した前記下部コア層と同じ材料からなる材料層を除去する工程と、
    を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  2. 前記(c)工程で、前記上部コア層の上を、水平方向に対して70〜90°傾斜させた状態で行うIBD(Ion Beam Deposition)法によって、前記非磁性材料層を形成する請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
  3. 前記(b)工程を、前記ギャップ層と前記上部コア層との境界面から垂直な方向に対して、50°〜60°の角度θ1だけ傾斜した方向からイオン照射を行うイオンミリングで行う請求項1または2記載の磁気ヘッドの製造方法。
  4. 前記(c)工程で、前記非磁性材料を、前記下部コア層のイオンミリングレートよりも遅い材料で形成する請求項1ないし3のいずれかに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  5. 前記(c)工程で、前記非磁性材料層をSiO2、Al23、Ru、Ta、Tiの単層膜、あるいは2種類以上の複合膜または多層膜で形成する請求項4記載の磁気ヘッドの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166176A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク用磁気ヘッド
US7551397B2 (en) * 2005-09-02 2009-06-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic write head having a first magnetic pole with a self aligned stepped notch
JP2007257775A (ja) 2006-03-24 2007-10-04 Tdk Corp 狭幅の下部層を有する薄膜素子の製造方法及び該素子を備えた薄膜磁気ヘッド
US7675709B2 (en) * 2006-09-21 2010-03-09 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic write head having a stair notched, steep shouldered pole and a write gap bump
US7467461B2 (en) * 2007-03-20 2008-12-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Additive gap process to define trailing and side shield gap for a perpendicular write head
US8276258B1 (en) 2008-08-26 2012-10-02 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic recording transducer
US8166631B1 (en) 2008-08-27 2012-05-01 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating a magnetic recording transducer having side shields
US8720044B1 (en) 2008-09-26 2014-05-13 Western Digital (Fremont), Llc Method for manufacturing a magnetic recording transducer having side shields
US8231796B1 (en) 2008-12-09 2012-07-31 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a magnetic recording transducer having side shields
KR101214749B1 (ko) * 2011-04-25 2012-12-21 삼성전기주식회사 적층형 파워 인덕터
US8451563B1 (en) 2011-12-20 2013-05-28 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a side shield for a magnetic recording transducer using an air bridge
US8980109B1 (en) 2012-12-11 2015-03-17 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a magnetic recording transducer using a combined main pole and side shield CMP for a wraparound shield scheme
US8914969B1 (en) 2012-12-17 2014-12-23 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing a monolithic shield for a magnetic recording transducer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0222183B1 (en) * 1985-10-14 1994-01-12 Hitachi, Ltd. Thin film magnetic head
US5600519A (en) * 1995-03-06 1997-02-04 International Business Machines Corporation Controlled saturation thin film magnetic write head
US5867890A (en) 1997-12-17 1999-02-09 International Business Machines Corporation Method for making a thin film merged magnetoresistive read/inductive write head having a pedestal pole tip
JP2000105907A (ja) * 1998-07-30 2000-04-11 Tdk Corp 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
US6515824B1 (en) * 1999-05-26 2003-02-04 Alps Electric Co., Ltd. Thin film magnetic head adaptable to track narrowing of magnetic recording medium and the method of manufacturing the same
JP3880780B2 (ja) 1999-08-30 2007-02-14 アルプス電気株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法

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