WO2009101689A1

WO2009101689A1 - 磁気記録ヘッドの製造方法

Info

Publication number: WO2009101689A1
Application number: PCT/JP2008/052416
Authority: WO
Inventors: Kazuaki Inukai
Original assignee: Fujitsu Limited
Priority date: 2008-02-14
Filing date: 2008-02-14
Publication date: 2009-08-20

Abstract

　第１の非磁性層１０と、ストッパ層１２と、マスク層１４とを順次積層する工程と、前記ストッパ層１２および前記マスク層１４をパターニングする工程と、前記パターニング後のマスク層１４をマスクとして前記第１の非磁性層１０をエッチングし、磁極を形成する溝１０ａを形成する工程と、前記パターニングされたマスク層１４を除去し、シールド層となる第１の磁性層１６を積層する工程と、前記溝１０ａの内側面、あるいは溝１０ａの内側面および内底面に前記第１の磁性層１６を残して、前記ストッパ層１２上の前記第１の磁性層１６をストッパ層１２までエッチングする工程と、第２の非磁性層と主磁極となる第２の磁性層を順次積層する工程と、前記ストッパ層まで、前記第２の非磁性層および第２の磁性層を研磨する工程とを有することを特徴とする。

Description

磁気記録ヘッドの製造方法

　本発明は磁気記録ヘッドの製造方法に関し、より詳細には磁気記録ヘッドの磁極の端面形状を高精度に形成することができる磁気記録ヘッドの製造方法に関する。

　垂直記録方式の磁気記録ヘッドでは、浮上面側から見た磁極の端面形状を逆台形状としたものが提供されている。磁極の端面形状を逆台形状とするのは、磁気ヘッドスライダーが媒体の内周側に位置するときと外周側に位置するときとでスキュー角（磁気ヘッドスライダーが記録用のトラックの接線方向となす角）が異なるために、隣接するトラックに記録された情報を消去する（サイドイレーズ）問題を回避するためである。
　磁気記録ヘッドの磁極を端面形状が台形状となるように形成する従来方法としては、磁気記録ヘッドとなる磁性層を形成した後に、端面形状が逆台形状になるようにイオンミリングする方法（ミリング法）、アルミナ等からなる絶縁層を形成した後にドライエッチングによって端面形状が逆台形状となる凹溝を形成し、凹溝を磁性材によって充填する方法（ダマシン法）、めっきシード層を形成した後、レジストパターンに端面形状が逆台形状となる溝を形成しめっきにより磁性層を形成する方法（めっき法）がある。
特開平０７－１８２６３３号公報特開２００６－１８９８５号公報

　磁気記録ヘッドの磁極を端面形状が逆台形状に形成する方法のうち、ダマシン法は、磁気ヘッドを構成する絶縁層をアルミナ等によって形成した後に絶縁層に凹溝を形成し、凹溝に磁性材を充填する方法によるから、磁極端となる凹溝部分の断面形状を逆台形状に形成することによって磁極端の形状を高精度に形成することが可能である。
　しかしながら、記録媒体の記録密度をさらに高密度にするためには磁気記録ヘッドの磁極端部分をさらに微小にかつ高精度に形成する必要がある。また、記録密度が高密度になるとともにトラック幅が狭くなるから、磁気記録ヘッドはより強い磁界を発生させる必要があり、これによって隣接するトラックに作用する漏洩磁界によるサイドイレーズの問題をより的確に回避する必要が生じる。
　本発明は、このような記録媒体の記録密度の向上にともなって磁気記録ヘッドに求められる課題を解消すべくなされたものであり、高密度記録を可能とし、サイドイレーズを抑制することができる磁気記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
　すなわち、第１の非磁性層と、ストッパ層と、マスク層とを順次積層する工程と、前記ストッパ層および前記マスク層をパターニングする工程と、前記パターニング後のマスク層をマスクとして前記第１の非磁性層をエッチングし、磁極を形成する溝を形成する工程と、前記パターニングされたマスク層を除去し、シールド層となる第１の磁性層を積層する工程と、前記溝の内側面、あるいは溝の内側面および内底面に前記第１の磁性層を残して、前記ストッパ層上の前記第１の磁性層をストッパ層までエッチングする工程と、第２の非磁性層と主磁極となる第２の磁性層を順次積層する工程と、前記ストッパ層まで、前記第２の非磁性層および第２の磁性層を研磨する工程とを有することを特徴とする。
　この磁気記録ヘッドの製造方法によれば、磁極を逆台形状等の所定の形状に精度良く形成することができ、また、磁極の側方にシールド層を形成することができ、磁極によるサイドイレーズを防止することができる。
　また、前記溝を形成する工程において、前記溝の前記磁極の磁極端を形成する部位については、主磁極のコア幅に前記第２の非磁性層の膜厚および前記第１の磁性層の膜厚を加えた幅に形成することによって、磁極の側方にシールド層を形成する領域を確保することができる。
　また、第１の非磁性層と、ストッパ層と、マスク層とを順次積層する工程と、前記ストッパ層および前記マスク層をパターニングする工程と、前記パターニング後のマスク層をマスクとして前記第１の非磁性層をエッチングし、磁極となる溝を形成する工程と、前記パターニングされたマスク層を除去する工程と、（ａ）磁性層を積層する工程と、（ｂ）前記溝の内側面、あるいは溝の内側面および内底面に前記磁性層を残して、前記ストッパ層上の磁性層を前記ストッパ層までエッチングする工程と、さらに、磁性層となる磁性材を変えながら上記工程（ａ）および工程（ｂ）を繰り返すことを特徴とする。
　この方法によれば磁極を所定の断面形状の多層膜構造に形成することができ、サイドイレーズを抑制し、磁気記録精度を高めた磁極を備えた磁気記録ヘッドを提供することができる。
　また、繰り返して行う前記工程（ａ）および工程（ｂ）のうち、最後の工程（ｂ）に代えて、前記ストッパ層まで、前記磁性層を研磨する工程を有することを特徴とする。
　また、繰り返して行う工程（ａ）および工程（ｂ）のうち、最初の工程(ａ）における磁性層としてシールド層となる磁性層を積層することによって、シールド層を備えた多層膜構造の磁極を備えた磁気記録ヘッドとして提供することができる。

図１Ａ～１Ｅは、磁気記録ヘッドの製造方法についての第１の実施の形態の製造工程を示す断面図である。図２Ａ～２Ｄは、磁気記録ヘッドの製造方法についての第１の実施の形態の製造工程を示す断面図である。図３Ａ～３Ｄは、磁気記録ヘッドの製造工程における主磁極の平面図である。図４Ａ～４Ｆは、磁気記録ヘッドの製造方法についての第２の実施の形態の製造工程を示す断面図である。図５Ａ～５Ｅは、磁気記録ヘッドの製造方法についての第２の実施の形態の製造工程を示す断面図である。図６Ａ～６Ｄは、磁気記録ヘッドの製造方法についての第３の実施の形態の製造工程を示す断面図、図６Ｅは、従来方法の断面図である。

（第１の実施の形態）
　図１Ａ～１Ｅ、図２Ａ～２Ｄは、本発明に係る磁気記録ヘッドの製造方法についての第１の実施の形態についての製造工程を示すし、主磁極の磁極端部分における断面形状を示す。なお、本実施の形態の製造工程は、垂直磁気記録ヘッドの主磁極を形成する工程である。
　図１Ａは、基板にリードヘッドの構造を形成した後、ワーク基板の表面にアルミナをスパッタリングして第１の非磁性層１０を形成し、さらにストッパ層１２とマスク層１４とを成膜した状態を示す。
　第１の非磁性層１０は主磁極を形成する層と同一層に、アルミナ等の非磁性材によって形成する。ストッパ層１２は、後工程においてワークの表面を研磨する際の研磨位置を規定するストッパとして使用される。ストッパ材にはTa、Ti等の非磁性材が用いられる。ストッパ層１２は、これらのストッパ材をスパッタリングすることによって形成する。ストッパ層１２はワークの表面の全面に形成される。
　マスク層１４は第１の非磁性層１０をドライエッチングする際に用いるマスクパターンを形成するためのものである。図１Ｂは、マスク層１４をエッチングし、第１の非磁性層１０に形成する主磁極の平面領域部分が露出するマスクパターンを形成した状態を示す。マスクパターンはマスク層１４の表面にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしてマスク層１４をエッチングすることによって形成する。このエッチングの際に、マスク層１４の下地層であるストッパ層１２についてもエッチングし、ストッパ層１２についてもマスク層１４と同一のパターンにパターニングする。
　次いで、マスク層１４をマスクとして第１の非磁性層１０をドライエッチングする。このドライエッチングにより、第１の非磁性層１０のマスク層１４によって被覆されていない領域が除去され、主磁極を形成するための溝１０ａが形成される（図１Ｃ）。図は、主磁極の磁極端部分における断面形状を示す。第１の非磁性層１０のドライエッチングは、BCl₃ガスをエッチングガスとする反応性イオンエッチング（RIE法）等によって行う。この溝１０ａを形成する工程では、溝１０ａの内側面のテーパ角度（図のθ）が７０～９０度程度となるように、エッチング条件を設定する。
　溝１０ａの平面形状は、マスク層１４をパターニングして形成されるマスクパターンによって規定される。したがって、マスクパターンを適宜パターンに形成することによって溝１０ａの形状を任意に設定することができる。
　従来のダマシン法では、第１の非磁性層に溝を形成する場合、溝の断面形状は主磁極の断面形状と一致させる設計とするが、本実施形態においては、第１の非磁性層１０に形成する溝１０ａのうち、少なくとも主磁極の磁極端となる部分（図１Ｃに示す部分）については、主磁極のコア幅よりも広幅に形成する。これは、主磁極の磁極端の側方にシールド層を設ける領域を確保するためである。すなわち、図１Ｃに示す溝１０ａの幅は、コア幅と溝１０ａの内側面に形成するシールド層及び主磁極とシールド層とを分離するための非磁性層の厚さ（コア幅＋主磁極とシールド層とを分離するための非磁性層×２＋シールド層の壁面厚さ×２）を確保するように設定する。本実施形態では、図１Ｃに示す溝１０ａの内底面の幅を３００nmとした。
　図１Ｄは、ワークの表面にシールド層となる第１の磁性層１６を成膜した状態を示す。第１の磁性層１６はマスク層１４を除去した後に成膜して形成する。第１の磁性層１６にはNiFe、CoFeB等の、Ni、Fe、Co、B、Cを含む軟磁性材が用いられる。第１の磁性層１６は、スパッタリング法によって、これらの軟磁性材を溝１０ａの内底面、内側面、ワークの表面に被着させて形成する。
　図１Ｅは、本製造工程における特徴的な工程であり、ドライエッチングによってストッパ層１２が露出するまで第１の磁性層１６を表面側からエッチングした状態を示す（エッチバック法という）。このドライエッチングにより、ストッパ層１２の表面に被着していた第１の磁性層１６と同時に、溝１０ａの内底面に被着していた第１の磁性層１６が除去され、溝１０ａの内側面に第１の磁性層１６がシールド層１６ａとして残留する。なお、溝１０ａの開口部近傍では、溝１０ａの内側面に被着する第１の磁性層１６の縁部がエッチングされ、第１の磁性層１６の縁の部分（図のＡ部分）が、断面形状で曲面状（テーパー状）にエッチングされる。
　第１の磁性層１６をエッチングする方法としては、NH₃とCO、あるいはCH₃OHを主たるエッチングガスとし、これにO₂、Ar、He、Xe、Krを混合させた混合ガスを用いる反応性イオンエッチングまたはイオンミリングが利用できる。
　次に、溝１０ａの内側面に被着したシールド層１６ａによって挟まれた領域（断面形状がＶ字状の溝部分）に主磁極を形成する。図２は、主磁極を形成する工程を示す。
　図２Ａは、溝１０ａの内底面および内側面とワークの表面に第２の非磁性層１８を形成した状態を示す。第２の非磁性層１８は、アルミナ、Ta等の非磁性材をスパッタリングして形成する。第２の非磁性層１８の厚さは２０～３０nm程度である。この第２の非磁性層１８は主磁極とシールド層１６ａとを分離するために設けられる。
　図２Ｂは、めっきシード層２０を形成した状態である。めっきシード層２０は主磁極を構成する磁性材、たとえばNiFe、FeCoをスパッタリングして形成する。めっきシード層２０は主磁極を電解めっきによって形成するために設けるものであり、溝１０ａの内面を含めてワークの表面の全面を被覆するように設ける。
　図２Ｃは、めっきシード層２０をめっき給電層とする電解めっきにより、主磁極となる第２の磁性層２２を形成した状態を示す。第２の磁性層２２は、溝１０ａを完全に充填し、ワークの表面の全面が平坦状の厚さになる厚さに形成する。主磁極はNiFe、FeCo等の磁性材によって形成する。
　図２Ｄは、ワークの表面を研磨加工（化学的機械研磨)し、主磁極２２ａを形成した状態を示す。第２の磁性層２２によって被覆された面側からワークを研磨することにより、ストッパ層１２が露出したところで研磨高さ位置が規定される。すなわち、研磨加工によりストッパ層１２の高さ位置で主磁極２２ａの上面が規定され、主磁極２２ａの磁極端での断面形状が決められる。
　図２Ｄは、第２の磁性層２２を研磨することにより、主磁極２２ａの磁極端の断面形状が逆台形状に形成され、第２の非磁性層１８を介して主磁極２２ａの両側にシールド層１６ａが形成された状態を示す。なお、ストッパ層１２は支障がなければそのまま残しておいてよい。また、ストッパ層１２が不要であれば、ストッパ層１２のみを選択して除去すればよい。
　本実施形態の磁気記録ヘッドの製造方法においては、第１の非磁性層１０に溝１０ａを形成した後、第１の磁性層１６を形成し、さらに第１の磁性層１６をエッチバックすることによって主磁極２２ａを形成する領域を設定している。主磁極２２ａは、エッチバックによりテーパ面に形成されたシールド層１６ａの内面を利用して磁極端の形状が設定されるから、主磁極を高精度の逆台形状に形成することができる。
　エッチバック工程ではシールド層１６ａの膜厚が影響を受けないから、第１の磁性層１６を成膜する膜厚を調節することによってシールド層１６ａの厚さを調節することができる。本実施形態においては、シールド層１６ａがサイドシールドとして作用すると同時に、シールド層１６ａが主磁極２２ａの磁極端の逆台形形状を規定する作用をなすという特徴がある。
　そして、主磁極２２ａの磁極端の形状を精度良く形成することができ、シールド層１６ａがサイドシールドとして作用することによって、磁気記録ヘッドによるサイドイレーズの問題を効果的に回避することが可能になる。
（シールド層をパターニングする例）
　上述した図１Ｃ～１Ｅの工程は、第１の非磁性層１０に溝１０ａを形成した後、第１の磁性層１６を形成し、第１の磁性層１６をエッチバックする工程を示す。図３Ａは、第１の非磁性層１０に溝１０ａを形成した図１Ｃの状態を平面方向から見た状態を示す。溝１０ａの平面形状で、主磁極の磁極端となる部位については細幅に絞られた形状となっている。図１Ｃは、図３ＡのＢ－Ｂ線位置での断面図である。
　図３Ｂは、第１の磁性層１６を成膜した後、第１の磁性層１６をエッチバックした状態を示す。溝１０ａの内側面に第１の磁性層１６が被着している。
　主磁極のサイドシールドは、主磁極の磁極端部分で作用する。したがって、シールド層１６ａを主磁極の磁極端の側方部分にのみ残すようにするには、図３Ｃに示すように、第１の磁性層１６でシールド層１６ａとして残す部位をレジスト１７によって被覆し、ウエットエッチングによって第１の磁性層１６の露出部分を除去すればよい。図３Ｄが、第１の磁性層１６の不要部分を除去した後、レジスト１７を除去して主磁極の磁極端部分にのみシールド層１６ａを残した状態を示す。
　図３Ｄ以後の製造工程は、図２Ａ～２Ｄについての製造工程とまったく同様であり、これによって主磁極２２ａの磁極端の側方部分にのみシールド層１６ａが形成された磁気記録ヘッドが得られる。
（第２の実施の形態）
　図４Ａ～４Ｆは、本発明に係る磁気記録ヘッドの製造方法についての第２の実施の形態を示す。本実施の形態においては、主磁極２２ａの側方と主磁極２２ａの底部（逆台形状となる主磁極の短辺側）にシールド層１６ａを配置する構成としたことを特徴とする。
　本実施形態では、第１の磁性層１６の膜厚を第１の実施の工程におけるよりも厚く設定し（図４Ｃ）、第１の磁性層１６をエッチバックした際に、溝１０ａの内底面に第１の磁性層１６が所定の厚さに残るように設定する（図４Ｄ）。溝１０ａの幅がある程度狭くなると、ドライエッチングの作用が溝１０ａの底部側で抑制され、溝１０ａの底部に第１の磁性層１６が残りやすくなる。
　図４Ｅは、図４Ｄに示す状態から、第２の非磁性層１８、めっきシード層２０を成膜し、めっきシード層２０をめっき給電層とする電解めっきにより第２の磁性層２２を形成した状態を示す。
　図４Ｆは、第２の磁性層２２を研磨して、主磁極２２ａを成形した状態である。第１の実施の形態におけると同様に、第２の磁性層２２の上面はストッパ層１２の高さ位置によって規定され、主磁極２２ａの磁極端部分が逆台形状に形成される。
　本実施形態の製造方法によって得られる磁気記録ヘッドでは、主磁極２２ａの側方および底部にシールド層１６ａが配され、シールド層１６ａによるサイドトラックイレーズを抑制する作用がさらに有効となる。主磁極２２ａによるサイドトラックイレーズは主磁極のスキュー角によって生じ、とくに主磁極２２ａの底部側（短辺側）が隣接トラック側にはみ出すことによってサイドトラックイレーズが起こるから、主磁極２２ａの底部側をシールド層１６ａによって覆う形態とすることによってシールド作用をより有効に作用させることができる。
（第３の実施の形態）
　上述した第１の実施の形態および第２の実施の形態においては、主磁極２２ａの磁極端位置の側方あるいは底部にシールド層１６ａを備える磁気記録ヘッドの製造方法について説明した。上述した第１の実施の形態と第２の実施の形態において利用したエッチバック方法は、シールド層を備えない多層膜構造の主磁極を形成する場合にも適用することができる。
　図５Ａ～５Ｅ、６Ａ～６Ｄは主磁極を多層膜構造に形成する場合の製造工程を示す。
　図５Ａは、第１の非磁性層１０をドライエッチングして主磁極となる溝１０ａを形成した状態を示す。本実施形態では、シールド層を形成しないから、溝１０ａで主磁極の磁極端部分を構成する部位は逆台形状とする磁極端の形状に合わせて形成する。図５Ａに示す溝１０ａが上述した第１、第２の実施形態における溝１０ａよりも狭幅となっているのは、磁極端の形状に合わせて溝１０ａを形成しているからである。
　図５Ｂは、スパッタリングにより、溝１０ａの内底面、内側面を含めて第１の磁性層２４を成膜した状態を示す。
　次いで、ストッパ層１２の表面が露出するまで第１の磁性層２４をドライエッチングする（エッチバック）。このエッチングにより、溝１０ａの内底面と内側面に第１の磁性層２４が残る（図５Ｃ）。溝１０ａの幅が１５０nm以下程度にまで狭幅になると、溝１０ａの底部の第１の磁性層２４にまでRIEによるエッチングが到達せず、ストッパ層１２の表面の第１の磁性層２４がエッチングされても、溝１０ａの内底面に第１の磁性層２４が残るようになる。垂直磁気記録方式による主磁極の磁極端部分の幅（コア幅）は１５０nm程度以下となっている。第１の磁性層２４をエッチングすることにより、溝１０ａの開口部近傍の第１の磁性層２４の縁部分は、内側面が曲面状（テーパ状）となる。
　次に、スパッタリングにより第２の磁性層２５を成膜する（図５Ｄ）。溝１０ａ内では、第２の磁性層２５は第１の磁性層２４ａに積層して形成される。
　図５Ｅは、反応性イオンドライエッチングにより、ストッパ層１２が露出するまで第２の磁性層２５をエッチバックした状態を示す。溝１０ａの内底面および内側面に第２の磁性層２５ａが被着して残留する。溝１０ａの開口部の近傍の第２の磁性層２５ａの内側面は曲面状（テーパ状）となる。
　次に、第３の磁性層２６をスパッタリングにより成膜する（図６Ａ）。図６Ｂは、ドライエッチングにより、ストッパ層１２が露出するまで第３の磁性層２６をエッチバックした状態を示す。溝１０ａ内では、第２の磁性層２５ａに積層して第３の磁性相違２６ａが積層される。
　図６Ｃは、さらに第４の磁性層２７を成膜し、溝１０ａを第４の磁性層２７によって充填した状態である。
　最後にワークの表面を被覆する第４の磁性層２７をストッパ層１２の高さ位置まで研磨し、主磁極２２ａを形成する（図６Ｄ）。主磁極２２ａは、外層側から、第１の磁性層２４ａ、第２の磁性層２５ａ、第３の磁性層２６ａ、第４の磁性層２７ａが積層された多層膜構造となる。
　本実施形態の製造方法において特徴的な構成は、第１の磁性層２４ａ、第２の磁性層２５ａ、第３の磁性層２６ａがドライエッチングにより溝１０ａ内に残るように処理した（エッチバックした）ことであり、これによって溝１０ａに充填された第４の磁性層２７ａの上端部が外開きの曲面状（テーパ状）に形成されることである。すなわち、本実施形態の製造方法によれば、主磁極２２ａの最も上層側に位置する第４の磁性層２７ａの上端面の幅寸法を広くすることができる。
　図６Ｅは、比較例として、溝１０ａ内に単に下層側から磁性層を順次積層して多層膜構造とする場合の主磁極２２ａの積層構造を示す。図６Ｄと図６Ｅとを比較すると、本実施形態の製造方法の場合には、最上層の磁性層の上端部（幅Ｃ）が従来方法よりも幅広となることがわかる。
　主磁極２２ａを複数の磁性層からなる多層膜構造とするのは、磁気特性が異なる磁性膜の積層構造とすることによって、主磁極２２ａの底部側ではサイドトラックイレーズが生じ難く、主磁極２２ａの上端部ではできるだけ記録磁界を強くして書き込み精度を向上させるようにするためである。主磁極２２ａの磁極端では、逆台形状の上端（長辺）において最も磁界が強くなり、この磁極端の上部で情報を記録する。したがって、主磁極２２ａの上層側により飽和磁束密度の大きな磁性材を使用し、主磁極２２ａの上端が幅広に形成されることが望ましい。図６Ｅに示すように、飽和磁束密度の大きな磁性膜２８を上層側に配したとしても、その磁性膜２８の側面部分に他の磁性膜が配置される構造では上層の磁性層の上端面幅が十分にとれず、磁性膜２８の特性が十分に発揮されなくなる。
　本実施形態では、主磁極２２ａの最上層に配される第４の磁性層２７ａは上部が幅広に形成されることによって、磁気記録ヘッドによる記録精度を向上させることができる。
　本実施形態の主磁極２２ａは磁性膜を４層構造とした例であるが、主磁極２２ａを構成する磁性層の積層数は適宜選択することができる。また、各磁性層を構成する磁性材も適宜選択可能であるが、第１の磁性層２４ａ～第４の磁性層２７ａを構成する磁性材の構成として、以下の例を上げることができる。
　(第１例）第１～第４の磁性層として、順に、Ni80Fe20、Ni50Fe50、Ni20Fe80、Ni15Fe85を積層する。
　(第２例）第１～第４の磁性層として、順に、Co65NiFe15、Ni15Fe85、Fe60CoNi4、Ni15Fe85を積層する。
　第１例、第２例ともに、第１の磁性層から第４の磁性層へ順に飽和磁束密度が大きくなる順に配列した例である。このように、主磁極２２ａの逆台形状となる磁極端部分において、底部側（下層側）の磁性層を構成する磁性材の飽和磁束密度を上部側（上層側）の磁性層を構成する磁性材にくらべて小さくすることで、主磁極によるサイドイレーズを抑制し、かつ記録磁界を強めることができる。
　本実施形態は、主磁極２２ａの側方にシールド層１６ａを設けない例であるが、第１、第２の実施の形態のようにシールド層１６ａを設ける製造方法による場合であっても、本実施形態の製造工程と同様にすることで、主磁極２２ａを多層膜構造とすることが可能である。
　なお、上記各実施形態では、垂直磁気記録方式の磁極の製造工程について説明したが、本発明は水平型の磁気記録方式の磁極の製造工程に適用することも可能である。

Claims

　第１の非磁性層と、ストッパ層と、マスク層とを順次積層する工程と、
　前記ストッパ層および前記マスク層をパターニングする工程と、
　前記パターニング後のマスク層をマスクとして前記第１の非磁性層をエッチングし、磁極を形成する溝を形成する工程と、
　前記パターニングされたマスク層を除去し、シールド層となる第１の磁性層を積層する工程と、
　前記溝の内側面、あるいは溝の内側面および内底面に前記第１の磁性層を残して、前記ストッパ層上の前記第１の磁性層をストッパ層までエッチングする工程と、
　第２の非磁性層と主磁極となる第２の磁性層を順次積層する工程と、
　前記ストッパ層まで、前記第２の非磁性層および第２の磁性層を研磨する工程とを有することを特徴とする磁気記録ヘッドの製造方法。
　前記溝を形成する工程において、前記溝の前記磁極の磁極端を形成する部位については、主磁極のコア幅に前記第２の非磁性層の膜厚および前記第１の磁性層の膜厚を加えた幅に形成することを特徴とする請求項１記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
　第１の非磁性層と、ストッパ層と、マスク層とを順次積層する工程と、
　前記ストッパ層および前記マスク層をパターニングする工程と、
　前記パターニング後のマスク層をマスクとして前記第１の非磁性層をエッチングし、磁極となる溝を形成する工程と、
　前記パターニングされたマスク層を除去する工程と、
　（ａ）磁性層を積層する工程と、
　（ｂ）前記溝の内側面、あるいは溝の内側面および内底面に前記磁性層を残して、前記ストッパ層上の磁性層を前記ストッパ層までエッチングする工程と、
　さらに、磁性層となる磁性材を変えながら上記工程（ａ）および工程（ｂ）を繰り返すことを特徴とする磁気記録ヘッドの製造方法。
　繰り返して行う工程（ａ）および工程（ｂ）のうち、最後の工程（ｂ）に代えて、前記ストッパ層まで、前記磁性層を研磨する工程を有することを特徴とする請求項３記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
　繰り返して行う工程（ａ）および工程（ｂ）のうち、最初の工程(ａ）における磁性層としてシールド層となる磁性層を積層することを特徴とする請求項３記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
　前記研磨が化学的機械研磨であることを特徴とする請求項１または請求項４記載の磁気記録ヘッドの製造方法。
　さらに前記ストッパ層を除去する工程を有することを特徴とする請求項１～６のいずれか一項記載の磁気記録ヘッドの製造方法。