JP4085079B2 - 回転検出センサ - Google Patents

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Description

この発明は、自動車の車輪速センサ、エンジン回転数センサなどの回転検出センサに関するものである。
例えば、車輪速センサPは、図9に示すように、その検出部aが樹脂製ホルダー2に取付けられ(設けられ)、有蓋筒状ケーシング1内にその開口1aからホルダー2を挿入して検出部aを実装するとともに、そのホルダー2の基部2aをケーシング開口部1aに嵌合し、検出部aから対の中継端子5を前記ホルダー基部2a端面から導出して出力線6に接続し、ケーシング開口部1aとホルダー露出部の全周を両者に亘り前記中継端子5及び出力線6の一部を埋設して樹脂成形により樹脂被覆4した構成である。
上記検出部aは、磁気検出用ICチップ7及びその制御用電子部品(回路)8から成るもの(特許文献1 図4参照)、コイルを巻回保持するボビンの内側にポールピースを設けて、そのポールピース後側に磁石を有するもの(電磁ピックアップ式 特許文献1 図1参照)等が採用される。
特開2002−257840号公報
この車輪速センサPは、同図に示すように、回転する被検出体Bに対向して取付部材Aに設けられ、被検出体Bの回転による磁界変動を検出部aで検出して電気信号に変換し、その信号は、中継端子5、出力線6を介して外部の制御機器に伝えられる。被検出体Bには、周縁部に歯車状の歯を設けた強磁性体パルサーリングや、周縁部表面にS極とN極が周方向に交互に連続して現れるように着磁された磁石パルサーリングが使用される。
今日、車両の高級化に伴い、この種の車輪速センサPの取付けられる個所にも、種々の機器が取付けられるようになっており、その車輪速センサPの小型化が要求される。小型化は、各構成部品が接近することとなり、相互の干渉度合いが益々増すこととなる。
このため、従来、問題とされていなかった点の解決が求められるようになり、その一つに樹脂被覆4の成形圧の検出部aへの影響である。すなわち、樹脂被覆4の成形時には、図9矢印に示すように、ケーシング1の開口1a端面(フランジ)を起点としてホルダー2にその成形圧が加わり、その成形圧はホルダー基部2aをケーシング1内に膨出させ、その膨出は、中継端子5を押してその中継端子5が接続された電子部品8、回転検出素子7に悪影響を与える。これは、検出精度の低下につながる。
このとき、同図に示されるように、中継端子5又はリード線9に湾曲部5aを形成してその成形圧をその湾曲部5aの撓みで吸収することも考えられる。
しかし、その湾曲部5aの撓みは、押される一方端に対し他方端が固定されている場合には、円滑になされるが、他方端が自由に動き得る場合には、湾曲部5aが撓まずに電子部品8などにその成形圧の大部分が働く。
また、従来は、基板3上に各種の電子部品8を実装しており、中継端子5からはその基板3上の回路に絶縁電線又は裸導線などのフレキシブルなリード線9で接続している。このため、上記成形圧は、上記中継端子5の湾曲部5aで吸収されずに、そのリード線9の撓みによって吸収される。すなわち、中継端子5の湾曲部5aは成形圧の吸収作用をなしていない。
さらに、今日、上記小型化に伴い、検出部aも、図9に示す基板3上に電子部品8を実装したものから、磁界変動の検出素子7から平行にリード片を導出して上記中継端子5に直接に接続し、その両リード片間に電子部品を設けたものが採用されるようになった。(実施例参照)。
この態様の検出部aと中継端子5の接続は、中継端子5と回転検出素子7等のリード片を直接に接続しているため、ホルダー基部2aから中継端子5に伝わった成形圧がそのリード片に直接に伝わって回転検出素子7等に悪影響を及ぼす。
この発明は、樹脂被覆4の成形圧が回転検出素子などからなる検出部aに極力伝わらないようにすることを課題とする。
上記課題を達成するために、この発明の第一の手段は、中継端子を、ホルダーの基部を貫通した後、空隙部を通り、さらに前記ホルダーに固定の支持壁に固定された後、検出部aに接続するようにしたのである。
このようにすれば、従来と同様に、樹脂被覆4の成形時、例えば、ケーシング1の開口1a端面を起点(支え点)としてホルダーにその成形圧が加わり、その成形圧はホルダー基部をケーシング内に膨出させ、その膨出は、中継端子を押すこととなるが、その中継端子は、ホルダーの基部を貫通した後、空隙部を通り、さらに前記ホルダーに固定の支持壁に固定されているため、その支持壁がその膨出による押圧力に対し抗して中継端子の移動を阻止し、その力の検出部への伝達を阻止する。このため、成形圧は、検出部に殆ど加わらない。その膨出による押圧力は、ホルダー基部と支持壁の間の中継端子の湾曲等の撓みによっても吸収される。
因みに、樹脂被覆4の成形時のケーシング1の開口1a端面を起点としたホルダーへの成形圧は、ホルダー基部をケーシング1内に膨出させる力(内部応力)を発生させるが、その力は、徐々に低下して消滅する(図2の2点鎖線参照)。このため、支持壁の位置は、その力が消滅する個所よりケーシング先端側が好ましい。しかし、その支持壁の位置は、この発明の作用効果を発揮できる範囲で任意である。
他の手段としては、上記検出部が、磁界変動の検出素子から平行にリード片を導出して中継端子に直接に接続したものにあっては、その中継端子に湾曲部を設けて、その湾曲部により、成形圧を吸収するようにしたのである。
この湾曲部は、特許文献1に記載の湾曲部と異なり、通常、リード片は固定状態で、そのリード片に直接に接続した中継端子に設けて、押される一方端に対し他方端が固定されている状態のため、ホルダー基部からの押圧力を吸収する作用を確実に行う。このとき、そのリード片を介した検出素子への成形圧の伝達が危惧されるが、その成形圧でその湾曲部が容易に撓んで検出素子に悪影響のないように、その湾曲部(中継端子)の素材及び形状を適宜に決定する。また、リード片に、切欠き、孔等を形成してその切欠き等にホルダーの突起等を嵌めることにより、リード片をホルダーに固定することもできる。
この発明は、支持壁で中継端子の途中を支持したり、中継端子に湾曲部を設けて、中継端子に作用した成形圧を検出部に及ぼさないようにしたので、その成形圧が回転検出素子に悪影響を及ぼすことがなくなり、回転検出センサの信頼性を高いものとすることができる。
この発明の上記一手段をなす実施形態としては、被検出体の回転による磁界変動を検出し電気信号に変換して出力する検出部をホルダーに取付け、有蓋筒状ケーシング内にその開口から前記ホルダーを挿入して前記検出部を実装するとともに、そのホルダーの基部を前記ケーシング開口部に嵌合し、前記検出部から対の中継端子を前記ホルダー基部端面から導出して出力線に接続し、前記ケーシング開口部とホルダー露出部の全周を両者に亘り前記中継端子及び出力線の一部を埋設して樹脂被覆した回転検出センサにおいて、前記ホルダーが両中継端子をインサートした樹脂成形品であって、その両中継端子は、前記ホルダーの基部を貫通した後、空隙部を通り、さらにホルダーに固定の支持壁に固定された後、前記検出部に接続されている構成を採用できる。
この発明の上記他の手段をなす実施形態としては、上記被検出体の回転による磁界変動を検出し電気信号に変換して出力する検出部をホルダーに取付け、有蓋筒状ケーシング内にその開口から前記ホルダーを挿入して前記検出部を実装するとともに、そのホルダー基部を前記ケーシング開口部に嵌合し、前記検出部から対の中継端子を前記ホルダー基部端面から導出して出力線に接続し、前記ケーシング開口部とホルダー露出部の全周を両者に亘り前記中継端子及び出力線の一部を埋設して樹脂被覆した回転検出センサにおいて、前記ホルダーは中継端子をインサートした樹脂成形品であり、検出部は、磁界変動の検出素子から平行にリード片を導出して中継端子に直接に接続したものであって、両中継端子は、ホルダー基部から突出して前記リード片との接続部に至る部分において、ホルダー基部からの押圧力を吸収する湾曲部を有する構成を採用できる。
この構成においても、上記一手段と同様に、中継端子に湾曲部を形成し、その中継端子が、ホルダーの基部を貫通した後、上記空隙部にその湾曲部を位置させ、さらにホルダーに固定の支持壁に固定された後、リード片に接続される構成とすることができる。このようにすれば、支持壁の作用効果を得ることができて、樹脂被覆の成形圧の検出部への影響をさらに無くすことができる。
これらの構成において、検出部を、ホルダーに内装した後、その内装空間の開口に蓋を被せてホルダーに嵌合してホルダーに取付けた回転検出センサにあっては、その蓋に突起を設けて、その突起を、両中継端子間、両リード片間、両中継端子と両リード片との両接続部等の両中継端子と検出部の接続部間の少なくとも一個所に嵌るようにすれば、両中継端子、両リード片、その両接続部を確実に離すことができて、短絡を確実に防止できるとともに、その嵌合がなされない場合は、中継端子等が正しい位置にセッティングされていないこととなるため、不良品の発見が早くなって、不良品が無くなる。
また、これらの構成において、上記ホルダーのケーシング内挿入先端面とその先端面が対向するケーシング内面との間に間隙を設ければ、ホルダーのその間隙内の移動により、成形圧を吸収し得るため、その成形圧の検出部への影響をさらになくすことができる。
このとき、上記検出部が、上記磁界変動の検出素子から平行にリード片を導出して上記中継端子に接続し、その両リード片間に電子部品を設けたものであれば、成形圧の中継端子から検出部への影響が大きいため、その成形圧の影響をなくすことは、より効果的である。
一実施例を図1乃至図6に示し、この実施例の車輪速センサPは、検出部aを、磁界変動を検出するホールIC等の回転検出素子11から平行にリード片12を導出し、その両リード片12、12間にコンデンサ等の電子部品13を設けたものであり、上述と同一符号は同一物を示す。なお、この実施例では、図9のような基板3を有しないため、基板3上に設けていた前記電子部品13以外の電子部品は外部に設ける。電子部品13がコンデンサの場合、そのコンデンサ13は静電気の発生を防止する。
この検出部aは、例えば、図8に示すように、回転検出素子11から平行に導出したリード片12に電子素子13aを樹脂被覆した電子部品13を設けたその対のリード片12をキャリヤCに並列に設け(一体に設け)、そのキャリヤCを矢印方向に搬送しながら、リード片12を屈曲成形した後、キャリヤCからリード片12を切り取ることにより、製造する。リード片12の屈曲成形は、リード片12を切り取った後でもよい。
検出部aは、樹脂成形品のホルダー(ボビン)10の内部にその開口部から嵌められ、そのホルダー10にインサートした中継端子14が抵抗溶接等によるスポット溶接により接続される。このとき、回転検出素子11はホルダー10の孔10cに嵌められ、両リード片12、12間にホルダーの突起10dが嵌って、検出部aがホルダー10内に位置決めされる。また、ホルダー10のケーシング1内挿入先端面とその先端面が対向するケーシング1内面との間に間隙sが生じ、ホルダーのその間隙s内の移動により、上記成形圧を吸収し得るようにする。しかし、図示では、ホルダー10の先端面はケーシング内面に当接し、回転検出素子11がそのホルダー10の先端面から後退してその間隙sを確保している。この間隙sは、必ずしも設ける必要はない。
因みに、回転検出素子11がケーシング1内先端面に近づく、又は接することは、車輪速センサPの先端面(ケーシング1外先端面)と被検出体Bの距離が近づくこととなり、両者P、B間の設計自由度が増す。例えば、その回転検出素子11と被検出体Bの間隙L1を2.5mm以内とする場合(図9参照)、回転検出素子11がケーシング1内先端面(ホルダー10のケーシング1内挿入先端面が当接するケーシング1内面)に接すれば、ケーシング1の厚みが0.2mmであれば、その間隙L1を2.3mm以内とすればよく、上記回転検出素子11とケーシング1内先端面との間隙sが例えば、0.3mmある場合には、間隙L1:2.0mm以内としなければならない場合に比べて自由度が大きい。
上記中継端子14は、ホルダー10の基部10aを貫通した後、空隙部15を通り、さらにホルダー10に一体成形の支持壁16に貫通固定されている。このとき、図5に示すように、中継端子14に切り込み14bを形成し、その切り込み14bに樹脂を入り込ませて、支持壁16と中継端子14の固定を強固にすると良い。
ホルダー10には、合成樹脂製の蓋17が上記検出部aの嵌め込み孔(開口)10eから嵌め込まれて検出部aの適宜個所を押圧して、その検出部aがホルダー10に取り付けられる。このとき、蓋17は突起18を有して、その突起18が両中継端子14間に嵌って、中継端子14及びリード片12を確実に離して短絡を確実に防止するとともに、その嵌合がなされない場合は、検出部aが正しい位置にセッティングされていないこととなるため、不良品の発見がなされる。
この検出部a付きホルダー10を金属製円筒形ケーシング1に挿入して、その検出部aをケーシング1内に実装するとともに、そのホルダー10の基部10aをケーシング開口部1aに嵌合し、中継端子14のホルダー基部10a端面からの導出端に出力線6接続した後、ケーシング1に取付け金具20を嵌め、ケーシング開口部1aとホルダー露出部10aの全周を両者に亘り前記中継端子14及び出力線6の一部を埋設して樹脂被覆4して回転検出センサPを得る。
この樹脂被覆4の成形時、ケーシング1を固定して成形すると、その開口1a端面(フランジ1b)を起点(支え点)としてホルダー10にその成形力が図2の2点鎖線のごとく加わり、その成形力はホルダー基部10aをケーシング1内に膨出させ、その膨出は、中継端子14を押すこととなるが、その中継端子14は、ホルダーの基部10aを貫通した後、空隙部15を通り、さらに支持壁16に固定されているため、その支持壁16がその膨出による押圧力に対し抗して中継端子14の移動を阻止し、その力の検出部aへの伝達を阻止する。このため、成形圧は、検出部aに殆ど加わらない。
このとき、図示のように、空隙部15の中継端子14に湾曲部14aを形成すれば、図6(a)から同(b)に示すように、その湾曲部14aがその間隔LからL’に撓んで、前記ホルダー基部10aの膨出による押圧力を吸収する。しかし、この湾曲部14aは必ずしも設ける必要はない。中継端子14が真っ直ぐでも、押圧力(成形圧)が加わっても、支持壁16で支えられれば、空隙部15の中継端子14は湾曲状等に撓んでその押圧力を吸収するからである。このため、その吸収度合いを考慮して、空隙部15内の中継端子14の湾曲度を適宜に決定する。
蓋17の突起18は、図2のように、空隙部15のみに設けてもよいが、図7に示すように、対の中継端子14と対のリード片12の両接続部(図2の符号12a)間にも嵌め込む構造とすれば、その嵌め込みにより、その接続部12a、12a間の絶縁が確実になされるとともに、その突起18aがその接続部12a、12a間に入らない時には、例えば、リード片12と中継端子14が許容される同軸上にない、抵抗溶接時のバリが出ている、等の各種の欠陥があることを知ることができる。
中継端子14とリード片12の接続は、スポット溶接に限らず、半田付け等の周知の手段を採用でき、その各手段において、図7のようにその突起18aを設けた構造とすれば、上記と同様な効果を得ることができる。突起18aは、その接続部12a、12a間に単独で設けることができ、前記接続部12a、12a以外のリード片12、12間に設けることもできる。そのリード片12、12間の突起18aも単独とし得る。
なお、実施例は車輪速センサであったが、他の回転検出センサにおいても、この発明を採用し得ることは勿論である。また、電磁ピックアップ式でも採用できる。さらに、図9に示す基板3を設けた回転検出センサにおいても、中継端子5と基板3をリード片で接続した場合などでは、支持壁16に係る発明は採用できる。
一実施例の斜視図 同実施例の切断正面図 同実施例の切断要部平面図 同実施例のホルダー部分の分解斜視図 同実施例のリード片と中継端子の接続部の平面図 同実施例の作用図 他の実施例の切断正面図 実施例の検出部aの一製作説明図 従来例の切断正面図
符号の説明
1 ケーシング
1a ケーシング開口部
1b ケーシングフランジ
4 樹脂被覆
5、14 中継端子
6 出力線
10 ホルダー
10a ホルダー基部
11 回転検出素子
12 リード片
12a 中継端子とリード片の接続部
13 電子部品
14a 中継端子の湾曲部
15 空隙部
16 支持壁
17 蓋
18、18a 突起
a 検出部
P 車輪速センサ
B 被検出体

Claims (4)

  1. 被検出体(B)の回転による磁界変動を検出し電気信号に変換して出力する検出部(a)をホルダー(10)に取付け、有蓋筒状ケーシング(1)内にその開口(1a)から前記ホルダー(10)を挿入して前記検出部(a)を実装するとともに、そのホルダー(10)の基部(10a)を前記ケーシング開口部(1a)に嵌合し、前記検出部(a)から対の中継端子(14)を前記ホルダー基部(10a)端面から導出して出力線(6)に接続し、前記ケーシング開口部(1a)とホルダー露出部の全周を両者に亘り前記中継端子(14)及び出力線(6)の一部を埋設して樹脂成形により樹脂被覆(4)した回転検出センサ(P)において、
    上記ホルダー(10)は上記両中継端子(14)をインサートした樹脂成形品であり、上記検出部(a)は、上記磁界変動の検出素子(11)から平行にリード片(12)を導出して上記中継端子(14)に直接に接続したものであって、その両中継端子(14)は、前記ホルダー(10)の基部(10a)を貫通した後、空隙部(15)を通り、さらに前記ホルダー(10)に固定の支持壁(16)に固定された後、その支持壁(16)から前記リード片(12)に向かって延びてそのリード片(12)に接続され、前記支持壁(16)によって上記樹脂被覆(4)の成形圧の前記検出部(a)への伝達が阻止されたものであることを特徴とする回転検出センサ。
  2. 記両中継端子(14)は、前記ホルダー(10)の基部(10a)から突出して上記支持壁(16)に至る上記空隙部(15)において、前記ホルダー(10)の基部(10a)からの押圧力を吸収する湾曲部(14a)を有することを特徴とする請求項1に記載の回転検出センサ。
  3. 上記検出部(a)は、上記ホルダー(10)に内装した後、その内装空間の開口に蓋(17)を被せてホルダー(10)に嵌合することにより、ホルダー(10)に取付けられ、その蓋(17)は上記両中継端子(14、14)間に嵌る突起(18)を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の回転検出センサ。
  4. 上記検出部(a)は、上記ホルダー(10)に内装した後、その内装空間の開口に蓋(17)を被せてホルダー(10)に嵌合することにより、ホルダー(10)に取付けられ、その蓋(17)は、両中継端子(14、14)の上記検出部(a)への両接続部間に嵌る突起(18a)を有することを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の回転検出センサ。
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