JP2002221529A - 回転センサおよびその組み立て方法 - Google Patents
回転センサおよびその組み立て方法Info
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- JP2002221529A JP2002221529A JP2001018212A JP2001018212A JP2002221529A JP 2002221529 A JP2002221529 A JP 2002221529A JP 2001018212 A JP2001018212 A JP 2001018212A JP 2001018212 A JP2001018212 A JP 2001018212A JP 2002221529 A JP2002221529 A JP 2002221529A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 永久磁石、ホールＩＣ、該ホールＩＣの制御
用の電子部品を搭載した基板を円筒状金属ケース内に収
容したタイプの回転センサに於いて、円筒状の金属ケー
スの外径をできるだけ小さくする。 【解決手段】 ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホ
ルダー７に固定し、その後、ホルダー７が円筒状金属ケ
ース内に収容されたときに、基板１の厚さ方向の中心面
が、金属ケース６の円筒の中心を通る位置にくるよう
に、該基板１をホルダー７に固定し、しかる後に、ホー
ルＩＣの端子を、基板１に設けられた回路に接続する。
用の電子部品を搭載した基板を円筒状金属ケース内に収
容したタイプの回転センサに於いて、円筒状の金属ケー
スの外径をできるだけ小さくする。 【解決手段】 ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホ
ルダー７に固定し、その後、ホルダー７が円筒状金属ケ
ース内に収容されたときに、基板１の厚さ方向の中心面
が、金属ケース６の円筒の中心を通る位置にくるよう
に、該基板１をホルダー７に固定し、しかる後に、ホー
ルＩＣの端子を、基板１に設けられた回路に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車輪速センサなど
として用いられる回転センサ及びその組み立て方法に関
するものである。
として用いられる回転センサ及びその組み立て方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】回転センサとしては、永久磁石による磁
界が、エンコーダーの回転によって変化する状況を磁気
センサ（以後ホールＩＣと称する）によって検知するタ
イプのものが広く使用されている。このタイプの回転セ
ンサが使用されている状態を模式的に図２に示す。図２
に於いて、１５は回転センサ、１２は車輪の軸に取り付
けられたエンコーダーを示している。エンコーダーの回
転による磁界の変化の状況をホールＩＣによって検知す
るためには、ホールＩＣ、永久磁石、エンコーダの位置
関係として、ホールＩＣが、永久磁石とエンコーダとの
間に位置するようにすることが必要である。
界が、エンコーダーの回転によって変化する状況を磁気
センサ（以後ホールＩＣと称する）によって検知するタ
イプのものが広く使用されている。このタイプの回転セ
ンサが使用されている状態を模式的に図２に示す。図２
に於いて、１５は回転センサ、１２は車輪の軸に取り付
けられたエンコーダーを示している。エンコーダーの回
転による磁界の変化の状況をホールＩＣによって検知す
るためには、ホールＩＣ、永久磁石、エンコーダの位置
関係として、ホールＩＣが、永久磁石とエンコーダとの
間に位置するようにすることが必要である。
【０００３】特開2000-180460号公報に、前記のタイプ
の回転センサの例が開示されている。この開示に基づ
き、該回転センサの内部の部品等の断面を模式的に図５
に示す。図５に於いて、４は永久磁石を示し、２はホー
ルＩＣを示す。前述の理由により、該回転センサがエン
コーダーに向けられたとき、ホールＩＣ２が、エンコー
ダーと永久磁石４との間にくるように、ホールＩＣ２、
永久磁石４は配置されている。１はガラス繊維入りのエ
ポキシ板からなる基板で、この基板１に、ホールＩＣ
２、該ホールＩＣの制御用の電子部品３などが搭載され
ている。該基板１は、ホルダー７に対して図５に於ける
下方の位置に配され、カバー８により覆われ、ホルダー
７に固定されている。カバー８は該基板１の外側に配さ
れ、ホルダー７との間に該基板１を挟み込み、カバー８
が有している突起部１３をホルダー７に嵌入させること
により、該基板１とともに、ホルダー７に固定されてい
る。外部との接続用のリード線１０は、あらかじめホル
ダー７に一体成形されたリード線接続用端子９と接続さ
れている。以上のように必要部品などが配されたホルダ
ー７は、円筒状の金属ケース６内に収容される。そし
て、リード線の接続部を覆い、金属ケース内を封止する
ように、モールド被覆１１が施され、回転センサが構成
されている。
の回転センサの例が開示されている。この開示に基づ
き、該回転センサの内部の部品等の断面を模式的に図５
に示す。図５に於いて、４は永久磁石を示し、２はホー
ルＩＣを示す。前述の理由により、該回転センサがエン
コーダーに向けられたとき、ホールＩＣ２が、エンコー
ダーと永久磁石４との間にくるように、ホールＩＣ２、
永久磁石４は配置されている。１はガラス繊維入りのエ
ポキシ板からなる基板で、この基板１に、ホールＩＣ
２、該ホールＩＣの制御用の電子部品３などが搭載され
ている。該基板１は、ホルダー７に対して図５に於ける
下方の位置に配され、カバー８により覆われ、ホルダー
７に固定されている。カバー８は該基板１の外側に配さ
れ、ホルダー７との間に該基板１を挟み込み、カバー８
が有している突起部１３をホルダー７に嵌入させること
により、該基板１とともに、ホルダー７に固定されてい
る。外部との接続用のリード線１０は、あらかじめホル
ダー７に一体成形されたリード線接続用端子９と接続さ
れている。以上のように必要部品などが配されたホルダ
ー７は、円筒状の金属ケース６内に収容される。そし
て、リード線の接続部を覆い、金属ケース内を封止する
ように、モールド被覆１１が施され、回転センサが構成
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種のセンサは自動
車の車輪の近傍（足まわり）などに取り付けられるが、
自動車の足まわりはスペースが狭く、センサはできるだ
け小型でコンパクトなことが求められている。ところ
で、センサの取り付け部には、センサの円筒状の金属ケ
ースが嵌め込める大きさの孔部を設ける必要があるが、
孔部があると、センサの取り付け部の強度が弱まるの
で、安全性の面から、孔部は必要最小限度にする必要が
あり、そのために、センサの円筒状の金属ケースは、特
に、外径を小さくすることが求められている。また、自
動車は、環境対策の観点からの燃費向上の手段の一つと
して、軽量化が推進されている。その場合、使用される
個々の部品も、軽量化が必要であり、センサのヘッド部
で、重量の多くを占める金属部品の小型化はぜひ必要で
ある。
車の車輪の近傍（足まわり）などに取り付けられるが、
自動車の足まわりはスペースが狭く、センサはできるだ
け小型でコンパクトなことが求められている。ところ
で、センサの取り付け部には、センサの円筒状の金属ケ
ースが嵌め込める大きさの孔部を設ける必要があるが、
孔部があると、センサの取り付け部の強度が弱まるの
で、安全性の面から、孔部は必要最小限度にする必要が
あり、そのために、センサの円筒状の金属ケースは、特
に、外径を小さくすることが求められている。また、自
動車は、環境対策の観点からの燃費向上の手段の一つと
して、軽量化が推進されている。その場合、使用される
個々の部品も、軽量化が必要であり、センサのヘッド部
で、重量の多くを占める金属部品の小型化はぜひ必要で
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の必要性
に基づいて、センサの円筒状の金属ケースの外径をでき
るだけ小さくするためのセンサの構造とその組み立て方
法を提供することを目的とするものである。本発明の回
転センサは、ホールＩＣ２、該センサの制御用の電子部
品３を搭載した基板１の厚さ方向の中心面が、円筒状金
属ケース６の中心を通る位置にくるように、該基板１が
ホルダー７により金属ケース６内に固定されていること
を特徴とする。
に基づいて、センサの円筒状の金属ケースの外径をでき
るだけ小さくするためのセンサの構造とその組み立て方
法を提供することを目的とするものである。本発明の回
転センサは、ホールＩＣ２、該センサの制御用の電子部
品３を搭載した基板１の厚さ方向の中心面が、円筒状金
属ケース６の中心を通る位置にくるように、該基板１が
ホルダー７により金属ケース６内に固定されていること
を特徴とする。
【０００６】また、本発明の回転センサの組み立て方法
は、ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホルダー７に
固定し、その後、ホルダー７が円筒状の金属ケース６内
に収容されたときに、基板１の厚さ方向の中心面が、円
筒状の金属ケース６の中心を通る位置にくるように、基
板１をホルダー７に固定し、しかる後に、基板１に設け
られた回路に、ホールＩＣ２の端子５を接続させること
を特徴とする。
は、ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホルダー７に
固定し、その後、ホルダー７が円筒状の金属ケース６内
に収容されたときに、基板１の厚さ方向の中心面が、円
筒状の金属ケース６の中心を通る位置にくるように、基
板１をホルダー７に固定し、しかる後に、基板１に設け
られた回路に、ホールＩＣ２の端子５を接続させること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】金属ケースの外径を小さくするに
は、中に入れる基板の幅を狭くすることが必要だが、基
板には、ホールＩＣを制御する電子部品を搭載する必要
があり、幅を狭くするのには限度がある。基板の幅をそ
れほど変えずに、金属ケースの円筒の外径を小さくする
ために、金属ケースの円筒の周辺部に取り付けられてい
た基板を、基板の厚さ方向の中心面が金属ケースの円筒
の中心を通るような位置に、基板を固定することを試み
た。
は、中に入れる基板の幅を狭くすることが必要だが、基
板には、ホールＩＣを制御する電子部品を搭載する必要
があり、幅を狭くするのには限度がある。基板の幅をそ
れほど変えずに、金属ケースの円筒の外径を小さくする
ために、金属ケースの円筒の周辺部に取り付けられてい
た基板を、基板の厚さ方向の中心面が金属ケースの円筒
の中心を通るような位置に、基板を固定することを試み
た。
【０００８】図１に、基板１の厚さ方向の中心面が金属
ケース６の円筒の中心を通るような位置にくるように、
ホルダー７を用いて、基板１を金属ケース６内に固定し
たセンサーの例を示す。このとき、先に述べた理由によ
り、バイアス磁界を印可する永久磁石４と、被測定物
（前記のエンコーダなど）との間にホールＩＣの検出面
がくるようにホールＩＣ２を配置する必要があるため、
ホールＩＣ２の端子５を折り曲げて、永久磁石４を回避
することが必要となった。図３に、永久磁石４を回避す
るように端子５を折り曲げたホールＩＣ４を示す。
ケース６の円筒の中心を通るような位置にくるように、
ホルダー７を用いて、基板１を金属ケース６内に固定し
たセンサーの例を示す。このとき、先に述べた理由によ
り、バイアス磁界を印可する永久磁石４と、被測定物
（前記のエンコーダなど）との間にホールＩＣの検出面
がくるようにホールＩＣ２を配置する必要があるため、
ホールＩＣ２の端子５を折り曲げて、永久磁石４を回避
することが必要となった。図３に、永久磁石４を回避す
るように端子５を折り曲げたホールＩＣ４を示す。
【０００９】そして、このように、ホールＩＣ２の端子
５を、永久磁石４を回避するように折り曲げて、基板１
に設けられた回路への接続として、たとえば、はんだ付
けを先に実施し、その後、その基板１の厚さ方向の中心
面が金属ケース６の円筒の中心を通るような位置に、該
基板１を固定しようとする場合、次に述べるような課題
があるが、本発明の組み立て方法の場合には、これらの
課題を克服することができる。
５を、永久磁石４を回避するように折り曲げて、基板１
に設けられた回路への接続として、たとえば、はんだ付
けを先に実施し、その後、その基板１の厚さ方向の中心
面が金属ケース６の円筒の中心を通るような位置に、該
基板１を固定しようとする場合、次に述べるような課題
があるが、本発明の組み立て方法の場合には、これらの
課題を克服することができる。
【００１０】ホールＩＣ２の端子５と、金属ケース６
との接触を防止しなければならない。なぜなら、振動な
どを受けて、ホールＩＣ２の端子５と金属ケース６とが
接触するようなことがあると、出力異常による誤作動を
起こしたり、ブレーキの制御システム全体がダウンした
りするおそれがあるからである。
との接触を防止しなければならない。なぜなら、振動な
どを受けて、ホールＩＣ２の端子５と金属ケース６とが
接触するようなことがあると、出力異常による誤作動を
起こしたり、ブレーキの制御システム全体がダウンした
りするおそれがあるからである。
【００１１】基板１に設けられた回路への端子５の接
続として、たとえば、はんだ付けする作業を、基板の位
置の固定より先に実施する場合、基板上の平面的な位置
決めは、端子５を通す孔を基板１の所定の位置に設けて
おくことで容易に実施できるが、基板１に垂直な方向の
端子５位置決めは、はんだ付けのスキルに頼らねばなら
ない。その結果、基板１に垂直な方向の端子５位置決め
に失敗し、はんだ付けした端子５に無理な力がかかった
状態で、基板１の位置が固定され、後に、はんだ付けが
はずれたり、端子が折れたりするということが起こる心
配がある。
続として、たとえば、はんだ付けする作業を、基板の位
置の固定より先に実施する場合、基板上の平面的な位置
決めは、端子５を通す孔を基板１の所定の位置に設けて
おくことで容易に実施できるが、基板１に垂直な方向の
端子５位置決めは、はんだ付けのスキルに頼らねばなら
ない。その結果、基板１に垂直な方向の端子５位置決め
に失敗し、はんだ付けした端子５に無理な力がかかった
状態で、基板１の位置が固定され、後に、はんだ付けが
はずれたり、端子が折れたりするということが起こる心
配がある。
【００１２】本発明の方法で、前記の、の課題が解
決できるのは、ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホ
ルダー７に固定しておき、その後、ホルダー７が円筒状
の金属ケース６内に収容されたときに、基板１の厚さ方
向の中心面が、円筒状の金属ケース６の中心を通る位置
にくるように、基板１をホルダー７に固定し、しかる後
に、基板１に設けられた回路に、端子をはんだ付けする
という手順で回転センサを組み立てるからである。
決できるのは、ホールＩＣ２の端子５を、あらかじめホ
ルダー７に固定しておき、その後、ホルダー７が円筒状
の金属ケース６内に収容されたときに、基板１の厚さ方
向の中心面が、円筒状の金属ケース６の中心を通る位置
にくるように、基板１をホルダー７に固定し、しかる後
に、基板１に設けられた回路に、端子をはんだ付けする
という手順で回転センサを組み立てるからである。
【００１３】ホールＩＣ２の端子５をあらかじめホルダ
ー７に固定する手段は、とくに限定されるものではな
い。たとえば、熱可塑性樹脂からなるホルダーを使用
し、ホールＩＣ２を、ホルダー７の所定の位置に配した
後、ホルダーの一部を加熱して、熱変形させ、熱変形さ
れたホルダーの一部で、端子５を覆うことにより、ホー
ルＩＣの端子５をホルダー７に固定する手段。ホルダー
７を射出成形する際に、インサート成形で、端子５をホ
ルダー７内に埋め込んで一体成形することにより、ホー
ルＩＣ２の端子５をホルダー７に固定する手段。図４に
示したように、折り曲げた端子５を有するホールＩＣ２
を、ホルダー７の所定の位置に配した後、端子５を覆う
ように、樹脂カバー１４で、ホールＩＣの端子を押さえ
ることにより、ホールＩＣの端子をホルダーに固定する
手段。などが推奨できる。
ー７に固定する手段は、とくに限定されるものではな
い。たとえば、熱可塑性樹脂からなるホルダーを使用
し、ホールＩＣ２を、ホルダー７の所定の位置に配した
後、ホルダーの一部を加熱して、熱変形させ、熱変形さ
れたホルダーの一部で、端子５を覆うことにより、ホー
ルＩＣの端子５をホルダー７に固定する手段。ホルダー
７を射出成形する際に、インサート成形で、端子５をホ
ルダー７内に埋め込んで一体成形することにより、ホー
ルＩＣ２の端子５をホルダー７に固定する手段。図４に
示したように、折り曲げた端子５を有するホールＩＣ２
を、ホルダー７の所定の位置に配した後、端子５を覆う
ように、樹脂カバー１４で、ホールＩＣの端子を押さえ
ることにより、ホールＩＣの端子をホルダーに固定する
手段。などが推奨できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、回転センサをコンパクト
にすることができ、特に、回転センサの金属ケースの円
筒の外径を１０ｍｍにまで小さくできた。その結果、足
まわりにも取り付けやすく、取り付け用の孔が小さくで
き、安全性も向上した。
にすることができ、特に、回転センサの金属ケースの円
筒の外径を１０ｍｍにまで小さくできた。その結果、足
まわりにも取り付けやすく、取り付け用の孔が小さくで
き、安全性も向上した。
【図１】本発明の回転センサの断面図。
【図２】回転センサの使用状況を示す模式的側面図。
【図３】折り曲げられた端子を有するホールＩＣの側面
図。
図。
【図４】端子を樹脂カバーで押さえる様子を示す断面
図。
図。
【図５】従来の回転センサの内部を示す断面図。
１ 基板 ２ ホールＩＣ ３ 電子部品 ４ 永久磁石 ５ 端子 ６ 金属ケース ７ ホルダー ８ 基板固定部品 ９ リード線接続用端子 １０ リード線 １１ 樹脂モールド １２ エンコーダー １３ 突起部 １４ 樹脂カバー １５ 回転センサ
Claims (5)
- 【請求項１】 永久磁石とホールＩＣと、該ホールＩＣ
を制御する電子部品を搭載した基板とを、金属ケース内
に収容した回転センサであって、該金属ケースが円筒状
で、該基板の厚さ方向の中心面が、該円筒状金属ケース
の中心を通る位置にくるように、ホルダーにより該基板
が金属ケース内に固定されていることを特徴とする回転
センサ。 - 【請求項２】 ホールＩＣの端子を、あらかじめホルダ
ーに固定し、該ホルダーを金属ケースに収容したとき
に、該ホールＩＣの制御用の電子部品を搭載した基板の
厚さ方向の中心面が、円筒状金属ケースの中心を通る位
置にくるように、該基板を該ホルダーに固定し、しかる
後に、該ホールＩＣの端子を、該基板に設けた回路に接
続することを特徴とする回転センサの組み立て方法。 - 【請求項３】 ホールＩＣの端子をあらかじめホルダー
に固定する手段として、熱可塑性樹脂を用いたホルダー
を使用し、該ホルダーの一部を熱変形させて、熱変形さ
れたホルダーの一部で、端子を覆うことにより、ホール
ＩＣの端子をホルダーに固定することを特徴とする請求
項２に記載の回転センサの組み立て方法。 - 【請求項４】 ホールＩＣの端子をあらかじめホルダー
に固定する手段として、ホルダーを射出成形する際に、
インサート成形で、端子をホルダー内に埋め込んで一体
成形することにより、ホールＩＣの端子をホルダーに固
定することを特徴とする請求項２に記載の回転センサの
組み立て方法。 - 【請求項５】 ホールＩＣの端子をあらかじめホルダー
に固定する手段として、ホールＩＣを、ホルダーの所定
の位置に配した後、ホールＩＣの端子を覆うように、樹
脂カバーでホールＩＣの端子を押さえることにより、ホ
ールＩＣの端子をホルダーに固定することを特徴とする
請求項２に記載の回転センサの組み立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018212A JP2002221529A (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | 回転センサおよびその組み立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018212A JP2002221529A (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | 回転センサおよびその組み立て方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002221529A true JP2002221529A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18884269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001018212A Pending JP2002221529A (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | 回転センサおよびその組み立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002221529A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100462244B1 (ko) * | 2002-09-10 | 2004-12-17 | 현대모비스 주식회사 | 홀 소자를 이용한 차량의 능동형 속도감지장치 |
| KR100643317B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2006-11-10 | 삼성전기주식회사 | 차량용 센서 고정장치 |
| JP2009036691A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ntn Corp | 回転速度検出装置付き車輪用軸受装置 |
| EP1619507A3 (en) * | 2004-07-20 | 2009-08-19 | Sumiden Electronics, Ltd. | Rotation sensor |
| WO2015101222A1 (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-09 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 轮速传感器及车辆 |
| US20150198623A1 (en) * | 2012-06-21 | 2015-07-16 | Wabco Gmbh | Sensor Device for Measuring the Rotational Speed at a Wheel of a Vehicle, Brake System and Vehicle Therewith and Measuring Method Which Can Be Carried Out Therewith for Measuring the Rotational Speed, and Braking Method |
| CN105960574A (zh) * | 2014-02-06 | 2016-09-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于车辆的传感器单元 |
-
2001
- 2001-01-26 JP JP2001018212A patent/JP2002221529A/ja active Pending
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