JPH0738815Y2 - 磁気感応素子保持用のホルダー構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は磁気式エンコーダーに適用しうる、磁気感応素
子保持用のホルダー構造に関するものである。

（従来の技術） コア付モータの一例を示した第10図において、符号１は
回転軸、符号2,3は軸受、符号４はボス、符号５は回転
体としてのロータヨーク、符号６はロータマグネット、
符号７はＮ極,S極が交互に配列されたF.G（Frequency G
enerator）マグネットをそれぞれ示し、これらは回転子
部分を構成する。

一方、符号８はケース、符号９はプリント基板をそれぞ
れ示し、軸受ホルダー10に固定されている。又、この軸
受ホルダー10にはステータコア11が固定され、ステータ
コア11にはステータコイル12が巻回されて固定子部分が
構成されている。

ここで、ケース８にはホルダー13が取付けビス14により
固定されている。このホルダー13は磁気感応素子15を保
持しているものであり、こうして保持された磁気感応素
子15はF.Gマグネット７と近接対向状態に設定されて磁
気式エンコーダーを構成している。そして、この磁気式
エンコーダーによりモータの回転状態が制御される。

ホルダー13に対する磁気感応素子15の装着態様での実施
は、F.Gマグネット７に対する磁気感応素子15の相対的
位置精度が要求されることから組立上の便宜を考慮し
て、第11図に示す如きホルダー13の溝状の保持部13Aを
利用して行なわれる。

装着の手順は次の通りである。先ず、磁気感応素子に、
検出情報を制御部へ伝達するためのリード線等の一端を
その端子部に接続し、保護用の封止材で接続部を封止す
る。然る後、磁気感応素子を上記ホルダー13の保持部13
Aの位置決め基準用の側壁に押しあてて固着する。次
に、上記リード線等の他端を制御回路に接続する。

このようにして、磁気式エンコーダーが組立られる。

ところで、上記において、磁気感応素子とリード線等の
一端とを接続する手段として、次の例がある。

第１の例は第12図に示され、リード線16の一端が磁気感
応素子15の端子に半田付けされた上で封止材17で覆われ
ている。

第２の例は第13図に示され、フレキシブルプリント基板
16′の一端側の端子が磁気感応素子15′の端子に半田付
けされた上で封止材17′で覆われている。

第３の例は第14図に示され、リードフレーム16″の一端
が磁気感応素子15″の補助端子18に半田付けされた上で
封止材17″で覆われている。ここにおけるリード線16、
フレキシブルプリント基板16′、リードフレーム16″等
を総称して、以下リード部材と称することとする。

（考案が解決しようとする問題点） 前記従来技術で述べた如き態様で磁気感応素子のホルダ
ーに装着し、リード部材で情報信号を導き出すようにし
た場合、次の如き問題を生ずる。

第１に、リード部材の他端端子部を制御回路等の回路基
板に接続するときの引き回しにおいて前記半田付けされ
た端子部に直接応力が作用して接続部が離脱することに
より接続不良が生ずるとの問題である。

第２に、前記半田付部を覆うためには封止材を磁気感応
素子の端面や裏面まで形成する必要があり、そのように
封止材を構成するとまだ固形状になる以前における封止
材が流出流下して取付基準面に付着し、この為ホルダー
への装着時に、所定の取付態位に対して傾きを生じ、素
子の感度低下を招くとの問題である。

第３に、磁気感応素子にリード部材が接続された状態で
ある所謂素子組となった後、この素子組をホルダーに固
定する際に、ホルダー13の保持部13Aの形状、寸法が規
定されているため、リード形状や封止材の形状を厳しく
制限しないとホルダーに入らず、取付けが不能となる場
合があったり、精度よく固定できない場合を生ずるとの
問題である。

（問題点を解決するための手段） 従って、本考案の目的は、リード部材に外力が加えられ
ても磁気感応素子の端子部とリード部材との接続部が離
脱したり、接続部を固定する封止材に起因してホルダー
への取り付けが不良になるなどの問題を解決することの
できる改良された磁気感応素子のホルダー構造を提供す
ることにある。

本考案は、上記目的を達成するため、磁気的な情報を読
み取る磁気感応素子を絶縁体からなるホルダーの保持部
に装着してなる磁気感応素子保持用のホルダー構造であ
って、上記ホルダーにリードフレームの中間部を一体成
形により内設固定すると共に、上記リードフレームの一
端に接触部を形成して上記ホルダーの保持部より突出さ
せ、この接触部と上記ホルダーの保持部との間に上記磁
気感応素子の一端を挿入して、上記磁気感応素子のパタ
ーン面を上記ホルダーから露出させた状態で上記接触部
に上記磁気感応素子の端子部を圧接して嵌合し、この嵌
合部を封止材で固定してなる一方、上記ホルダーの保持
部を挟んだ両側部にホルダー固定部を形成した。

（作用） リード部材の他端側に外力が加えられても、この外力
は、直接にはリード部材の他端である磁気感応素子の端
子との接続部には及ばない。

（実施例） 実施例１（第１図、第２図参照） 図示される如く、絶縁体のホルダー130に、リードフレ
ーム160が予め内部に埋設されて内設され一体成形して
いる。リードフレーム160は、その一端を保持部130Aよ
り突出させて磁気感応素子の端子と導通状に接触する接
触部160Aとなし、Ｌ字状に折曲された形状に形成されて
いる。

なお、このリードフレーム160は、磁気感応素子に形成
されている端子の数に合わせてｎ本設けられている。

このホルダー130に装着されるべき磁気感応素子として
は、磁気抵抗効果素子、ホール素子、感磁性ダイオード
などが用いられるが以下の実施例では、磁気抵抗効果素
子（単に素子という）を例に説明する。

さて、素子510にはMRパターン510Pが形成されており、
ｎ個の各端子510Tと接続されている。

そこで、MRパターン510Pの形成面を第１図に示すように
表にして、つまり、該パターン面をホルダー130から露
出させた状態で、保持部130Aの溝部にそって矢印方向に
この素子510を下降すれば、各端子510Tは各リードフレ
ーム160の接触部160Aと導通状に圧接されると共に停止
保持される。このように、磁気感応素子のパターン面を
ホルダーから露出させた状態でリードフレームと磁気感
応素子の端子部とを嵌合させることにより、磁気感応素
子の出力が安定して得られることになる。然る後、素子
510をホルダー130に固着すると共に、少なくとも保持部
130Aと端子510Tとの接触部が覆われるように封止材170
で封止する。符号180はホルダーをケースに固定するた
めのねじ穴を示している。このねじ穴180は、ホルダー
の保持部131Aを挟んだ両側部にそれぞれ、ホルダー130
と一体若しくは一体的にホルダー固定部として形成され
ている。以下に説明する他の実施例においても同様であ
る。

なお、接続が不安定であるときなどは、場合により、封
止される前に保持部130Aと端子510Tとの接触部は半田付
けされることもある。

このように実施することにより、リードフレーム160の
他端が、制御回路との接続作業の際に外力を受けること
があっても、その力は直接には接触部160Aには及ばず、
又、封止材を形成するのは素子を保持部130Aに位置決め
設定した後であるので、封止材に起因する取付位置精度
不良を生ずるなどの問題は解消される。

実施例２（第３図、第４図参照） この例では、ホルダー131の形状及びリードフレーム161
の設定態様が前記例と若干異なる。

すなわち、保持部131Aの下端部に平坦部131Bが形成され
ていて、この平坦部131Bに、リードフレーム161の接触
部161Aを載置すると共に、中間部がホルダー131と一体
的に固定されている。この例でも、前記例と同様に接触
部161Aと端子511Tとの圧接による導通が図られ、必要に
より半田付けされた上で封止材171で封止される。但
し、平坦部131Bに封止材171を盛りつけることができる
ので封止材171が停滞するので封止作業がやり易く、且
つ強固にできる利点がある。

なお、この例では素子511と重ね合わされる如き態様で
バイアスマグネット400が設けてある。

実施例３（第５図参照） この例では、ホルダー132に予めテーパ穴132Aを形成し
ておく。又、このテーパ穴132Aと連通してリードフレー
ム挿通用の穴132Bが貫通している。

一方、上記テーパ穴132Aに合致する形状、大きさの入れ
子401が用意されており、この入れ子401にはリードフレ
ーム162が貫通状に一体的に形成されている。従って、
この入れ子401のホルダー132に挿入固着すれば前記実施
例１に準じた構造を得ることができる。

実施例４（第６図参照） この例は、リードフレーム163の一端である接触部163A
を残し、少なくとも折曲部までをホルダー133中に埋設
させている。従って、素子512の端子に対して強い圧接
力を得ることができる。封止材は前記例に準ずるので図
示省略した。実施例５（第７図参照） この例は、リードフレーム164の一端である接触部164A
は勿論、折曲部までがホルダー134より露出している。
従って、素子513と素子513の端子との接触部を大きくす
ることができる。

実施例６（第８図参照） この例は、リードフレーム165の一端である接触部165A
と折曲部との間の部分がホルダー135に埋設されてい
る。このように埋設部分が限られているものの実施例４
と同様に素子514の端子に強く接触できる利点を有し、
又、リードフレーム165の他端側の引き回し範囲に自由
度を有する。封止材は前記例に準ずるので図示省略し
た。

実施例７（第９図参照） この例は、モータの回転軸に直交する面にF.Gマグネッ
トが配置されていて、このF.Gマグネットに近接対向す
るようにして素子515を配置する所謂面対向構造の場合
に適し、ホルダー136の保持部136Aと平行に延びるリー
ドフレーム166の一部が埋設されている点に特徴があ
る。従って、リードフレーム166には前記各例の如き折
曲部は設けられていない。符号171は封止材を示す。

なお、前記各例においても、ホルダーそのものを横倒し
に構成することによって上記面対向構造に適応できるこ
とは勿論である。

以上、各実施例において、リード部材の中間部がホルダ
ーに固定されているため、リード部材の引き回しに際し
て、直接応力が端子部に集中することがなく、よって、
半田付けなどされた端子との接触部の導通の信頼性を向
上できる。

又、ホルダーに素子を挿入後、上記嵌合部を封止するた
め、封止材としての樹脂の流出があってもホルダーとの
取付けに際して封止材が障害となることはなく、取付精
度の向上により出力信号の安定を図ることができる。

さらに、リードフレームとして一般的な構造である第14
図に示す如きＦ型形状にしなくてもリードフレームが固
定できるため、Ｌ型とするなど構造を簡易にしてもリー
ド部材の設定作業を行なうことができ、素子の端子ピッ
チが小さい場合でも、容易且つ確実にリード部材を構成
することができる。

又、接触部の全周面を囲むような封止にならないので従
来例の如く肉盛り的封止とならず、よって、樹脂の内部
応力による素子クラック等の発生が少なくなるとの利点
もある。

（考案の効果） リード部材の引き回し作業においても、素子の端子とリ
ード部材の接触部とが離れてしまうなどのことがないた
め、及び、磁気感応素子のパターン面をホルダーから露
出させた状態でリードフレームと磁気感応素子の端子部
とを圧接して嵌合させることにより、磁気感応素子の出
力が安定して得られ、信頼性を向上させることができ、
かつ、ホルダー構造の小型化、薄型化が可能となり好都
合である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本考案に係るホルダーの構造の説明
図、第10図は本考案の実施に適するモータの断面図、第
11図はホルダーの斜視図、第12図乃至第14図は各々従来
の素子とリード部材との接続態様を説明した図である。 130,131,132,133,134,135,136……ホルダー、160,161,1
62,163,164,165……リードフレーム、160A,161A,163A…
…接触部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】磁気的な情報を読み取る磁気感応素子を絶
   縁体からなるホルダーの保持部に装着してなる磁気感応
   素子保持用のホルダー構造であって、 上記ホルダーにリードフレームの中間部を一体成形によ
   り内設固定すると共に、上記リードフレームの一端に接
   触部を形成して上記ホルダーの保持部より突出させ、こ
   の接触部と上記ホルダーの保持部との間に上記磁気感応
   素子の一端を挿入して、上記磁気感応素子のパターン面
   を上記ホルダーから露出させた状態で上記接触部に上記
   磁気感応素子の端子部を圧接して嵌合し、この嵌合部を
   封止材で固定してなる一方、上記ホルダーの保持部を挟
   んだ両側部にホルダー固定部を形成したことを特徴とす
   る磁気感応素子保持用のホルダー構造。