JP4074493B2 - セラミック素子 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種トランスデューサ、各種アクチュエータ、周波数領域機能部品(フィルタ)、トランス、通信用や動力用の振動子や共振子、発振子、ディスクリミネータ等の能動素子のほか、超音波センサや加速度センサ、角速度センサや衝撃センサ、質量センサ等の各種センサ用のセンサ素子として利用することができるセラミック素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
近時、光学や精密加工等の分野において、サブミクロンのオーダーで光路長や位置を調整する変位素子が用いられるようになっている。この変位素子として、圧電/電歪材料に電界を加えたときに起きる逆圧電効果に基づくところの変位の発現を利用したアクチュエータがある。
【0003】
アクチュエータは、本出願人においても、先に、特開平3−128681号公報や特開平5−49270号公報等において、各種の用途に好適に用いられるセラミック製の圧電/電歪膜型素子を提案している。
【0004】
前記圧電/電歪膜型素子は、小型で安価な、高信頼性の電気機械変換素子であり、しかも、低い駆動電圧で大変位が得られ、また、応答速度が速く、かつ、発生力も大きいという優れた特徴を有しており、アクチュエータ、ディスプレイ、リレー等の構成部材等として有用である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記圧電/電歪膜型素子は、作動部(アクチュエータ部)に電圧を印加することによって、その逆圧電効果あるいは電歪効果で機械的変位を得るようにしている。そのため、作動部を上下に一定振幅で変位させる場合は、一定の振幅を有するパルス電圧を印加することで達成することができる。
【0006】
しかし、前記作動部において、その表面に変位動作を阻害するような例えば樹脂などによるコーティングを施し、駆動耐久を実施したところ、非常に短期間のうちに、変位量の低下(変位の劣化)が確認された。これは、作動部単体ではみられなかった現象である。
【0007】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、作動部上に変位伝達部材が載置、あるいは形成されていても、作動部に対するパルス電圧の印加時間の経過に伴って変位量が低下するということを抑制することができ、長時間駆動しても変位量の制御を精密に行い続けることが可能なセラミック素子を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述のように、変位動作が阻害された状況で駆動を続けた結果、変位量の低下が確認されたという事実に基づき、作動部の内部に破壊(マイクロクラック)が発生して変位の劣化を引き起こしているものと想定して、焼成応力の影響を最も受けやすい作動部の界面(圧電/電歪層や反強誘電体層にて構成された形状保持層と電極との界面、電極とセラミック基板との界面)の接合性の改善を検討した。
【0009】
その結果、作動部の変位量の低下には、2つのモードがあることが判明した。第1のモードは、破壊(形状保持層−電極界面のクラック)によるもので、変位量の回復が不可能なモードであることがわかった。第2のモードは、変位動作が阻害されたために、作動部の内部に存在する応力のバランスが変化して、形状保持層の分極状態が変化していき、変位劣化を起こしたものであり、加熱により変位量の回復が見られるモードであることがわかった。
【0010】
この検討結果に基づき、セラミック基板と形状保持層の層間に存在する電極材料に添加物を加えたところ、作動部の表面に例えば樹脂などによるコーティング等を施した状態でも変位量の低下(変位の劣化)が低減でき、中でも酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化チタンを添加物として用いた場合、変位量の低下が大きく改善され、特に酸化セリウム並びに酸化チタンを用いたものは、作動部単体と同等のレベルにまで改善した。
【0011】
このことから、本発明に係るセラミック素子は、圧電/電歪層や反強誘電体層にて構成された形状保持層に形成された少なくとも一対の電極を有する作動部と、セラミックスにて構成され、かつ、前記作動部を支持する振動部と、セラミックスにて構成され、かつ、前記振動部を振動可能に支持する固定部とを有し、前記振動部と、該振動部に接する電極と、前記形状保持層とが焼成によって一体化され、前記一対の電極のうち、少なくとも前記振動部と接する電極が、電極材料に微量の添加物が含有されて構成されていることを特徴とするものである。添加物としては、セラミック材料であることが好ましく、この場合、セラミック材料は、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化チタン及び圧電/電歪層や反強誘電体層を構成する材料からなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料であることが好ましい。更に好ましくは、酸化ジルコニウム、酸化セリウム及び酸化チタンからなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料である。
【0012】
そして、本発明の作用を上述の作動部の変位量低下に係るモード別に考察すると、第1のモードに対しては、電極材料に添加物を加えることで、セラミック基板と電極間との接合性に向上がみられなくても、形状保持層と電極間との接合性が向上すれば、変位量の低下が改善され、極めて少量の添加量であっても大きな改善効果がみられた。
【0013】
このことから、前記振動部と、該振動部に接する電極と、前記形状保持層とが焼成によって一体化されている場合、電極とセラミック基板間の接合性以上に形状保持層と電極間の接合性の方が変位量の低下(変位発現を抑制するものの存在下において)の改善に対し、より関与しているものと考えられる。
【0014】
一方、第2のモードに対しては、電極材料に添加物を加えることで、焼成時に発生する焼成応力が変化しているものと考えられる。これは、前記振動部と、該振動部に接する電極と、前記形状保持層とが焼成によって一体化されている場合、形状保持層を接着剤等を利用せずにセラミック基板上に焼成一体化するわけだが、この場合、形状保持層が焼成され収縮することで、焼成後の形状保持層は、接合面付近に内部応力を生じた状態となっている。
【0015】
このような状態(形状保持層の接合面に応力が存在した状態)において、作動部の表面に例えば樹脂などによるコーティング等を形成すると、形状保持層の内部応力のバランスが変化し、その状態で駆動による通電が続けられると、分極状態が変化していって変位量の低下を招くものとみられる。なお、変位量が低下した作動部は、キュリー温度以上で加熱することによって形状保持層を脱極した後、再度分極することで、前記変化した分極状態が回復し、前記低下した変位量は復帰する。
【0016】
それに対し、下部電極に添加物を加えると、形状保持層を焼成一体化する際に、形状保持層を構成する例えば圧電/電歪体の焼成収縮が異なった挙動となり、形状保持層の焼成後の内部応力に変化をもたらしたため、作動部の表面にコーティングが形成され駆動による通電が続けられても、分極状態の変化が非常に小さく、変位量の低下が抑えられたものと考えられる。
【0017】
このようなことから、本発明においては、作動部上に変位伝達部材が載置、あるいは形成されていても、作動部に対するパルス電圧の印加時間の経過に伴って変位量が低下するということを抑制することができ、長時間駆動しても変位量の制御を精密に行い続けることが可能となる。
【0018】
そして、前記一対の電極は、前記形状保持層の上部に形成された上部電極と、前記形状保持層と前記振動部との間に形成された下部電極とを有するようにしてもよい。この場合、振動部と接する下部電極を、前記電極材料に微量の前記添加物を含有して構成する。もちろん、前記一対の電極は共に、前記振動部に接するように形成されていてもよい。この場合、一対の電極を共に前記電極材料に微量の前記添加物を含有して構成することが好ましい。
【0019】
また、前記一対の電極のうち、少なくとも前記振動部と接する電極の前記電極材料は、白金族の単体、あるいは白金族の単体と金及び/又は銀との合金、あるいは白金族の合金、あるいは白金族の合金と金及び/又は銀との合金を含むことが好ましく、更に好ましくは、白金を主成分とする材料で構成することである。
【0020】
そして、前記電極材料に0.01wt%〜20wt%の添加物を含有させることが好ましく、更に好ましくは前記電極材料に0.1wt%〜10wt%の添加物を含有させることである。
【0021】
また、前記添加物としてはセラミック材料がよい。この場合、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化チタン及び圧電/電歪層や反強誘電体層を構成する材料からなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料が好ましく使用される。前記添加物の平均粒径は、前記添加物が、酸化ジルコニウム、酸化セリウム及び酸化ハフニウムからなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料である場合は、0.01〜1.0μmであることが好ましい。また、前記添加物が、酸化チタン及び圧電/電歪層や反強誘電体層を構成する材料からなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料である場合は、0.1〜10.0μmであることが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミック素子の実施の形態例を図1〜図16を参照しながら説明する。
【0023】
本実施の形態に係るセラミック素子10は、図1に示すように、例えばセラミックスにて構成されたアクチュエータ基板12と、電圧印加に伴って変位動作を行うアクチュエータ部14とを有する。
【0024】
アクチュエータ基板12は、その内部のうち、アクチュエータ部14が形成される部分に対応した位置に、それぞれ後述する振動部を形成するための空所16が設けられている。各空所16は、アクチュエータ基板12の他端面に設けられた径の小さい貫通孔18を通じて外部と連通されている。
【0025】
アクチュエータ基板12のうち、空所16の形成されている部分が薄肉とされ、それ以外の部分が厚肉とされている。薄肉の部分は、外部応力に対して振動を受けやすい構造となって振動部20として機能し、空所16以外の部分は厚肉とされて前記振動部20を支持する固定部22として機能するようになっている。
【0026】
つまり、アクチュエータ基板12は、最下層である基板層12Aと中間層であるスペーサ層12Bと最上層である薄板層12Cの積層体であって、スペーサ層12Bのうち、アクチュエータ部14に対応する箇所に空所16が形成された一体構造体として把握することができる。基板層12Aは、補強用基板として機能するほか、配線用の基板としても機能するようになっている。なお、前記アクチュエータ基板12は、各層同時に焼成一体化してもよいし、各層順次焼成しながら積層して一体化してもよいし、各層個別に焼成した後、積層一体化してもよい。
【0027】
一方、アクチュエータ部14は、振動部20と固定部22のほか、該振動部20上に直接形成された圧電/電歪層や反強誘電体層等の形状保持層24と、該形状保持層24の上面と下面に形成された一対の電極(上部電極26a及び下部電極26b)とからなるアクチュエータ部本体28を有する。
【0028】
一対の電極としては、前記上部電極26a及び下部電極26bのほか、図2及び図3に示すように、形状保持層24と振動部20との間に櫛型の一対の電極26a及び26bを形成するようにしてもよいし、図4に示すように、形状保持層24に櫛型の一対の電極26a及び26bを埋め込んで形成するようにしてもよい。この場合、一対の電極26a及び26bの下面が共に振動部20に接するように形成される。
【0029】
図2及び図3に示す構造の場合、消費電力を低く抑えることができるという利点があり、図4に示す構造は、歪み、発生力の大きな電界方向の逆圧電効果を効果的に利用できる構造であることから、大変位の発生に有利になる。
【0030】
そして、図5に示すように、アクチュエータ部14の上部には、このアクチュエータ部14の変位を例えば上方に伝えるための変位伝達部材30が載置、あるいは形成されている。この変位伝達部材30は、このセラミック素子10の実施態様に応じて様々なものが使用される。
【0031】
例えばこのセラミック素子10をディスプレイの画素として使用する場合は、図6に示すように、光導波板40をアクチュエータ基板12と対向させて配置し、更に、光導波板40とアクチュエータ基板12間に複数の桟42を形成し、各画素に対応させてアクチュエータ部14を配置するという構成を採用することができる。図6では、光導波板40と桟42との間にそれぞれ光遮蔽層44を形成した例を示す。
【0032】
各アクチュエータ部14上には例えば白色散乱体46、着色層48及び透明層50という樹脂による積層体にて構成された画素構成体52が形成され、この画素構成体52は、アクチュエータ部14の変位動作に応じて光導波板40に対して接触離隔することとなる。
【0033】
この光導波板40には、図示しない光源から光が導入されており、アクチュエータ部14の変位動作によって画素構成体52の端面が接触することで、光導波板40の前面(表示面)のうち、前記画素構成体52に対応した位置から光が発することになる。つまり、画素構成体52の光導波板40への接触の有無により、表示面における光の発光(漏れ光)の有無を制御することで、表示面に画像が表示されることになる。
【0034】
ところで、例えば図5及び図6の構成において、前記薄板層12Cの厚みとしては、アクチュエータ部14を大きく変位させるために、通常50μm以下とされ、好ましくは3〜20μm程度とされる。
【0035】
スペーサ層12Bは、アクチュエータ基板12に空所16を構成するものとして存在していればよく、その厚みは特に制限されるものではない。しかし一方で、空所16の利用目的に応じてその厚みを決定してもよく、その中でもアクチュエータ部14が機能する上で必要以上の厚みを有さず、例えば図7に示すように、薄い状態で構成されていることが好ましい。即ち、スペーサ層12Bの厚みは、利用するアクチュエータ部14の変位の大きさ程度であることが好ましい。
【0036】
このような構成により、薄肉の部分(振動部20の部分)の撓みが、その撓み方向に近接する基板層12Aにより制限され、意図しない外力の印加に対して、前記薄肉部分の破壊を防止するという効果が得られる。なお、基板層12Aによる撓みの制限効果を利用して、アクチュエータ部14の変位を特定値に安定させることも可能である。
【0037】
また、スペーサ層12Bを薄くすることで、アクチュエータ基板12自体の厚みが低減し、曲げ剛性を小さくすることができるため、例えばアクチュエータ基板12を別体に接着・固定するにあたって、相手方(例えば光導波板40)に対し自分自身(この場合、アクチュエータ基板12)の反り等が効果的に矯正され、接着・固定の信頼性の向上を図ることができる。
【0038】
加えて、アクチュエータ基板12が全体として薄く構成されるため、アクチュエータ基板12の製造にあたっての原材料使用量を低減することができ、製造コストの観点からも有利な構造である。従って、スペーサ層12Bの具体的な厚みとしては、3〜50μmの厚みとすることが好ましく、中でも3〜20μmとすることが好ましい。
【0039】
一方、基板層12Aの厚みとしては、上述したスペーサ層12Bを薄く構成することから、アクチュエータ基板12全体の補強目的として、一般に50μm以上、好ましくは80〜300μm程度とされる。
【0040】
次に、セラミック素子10の各構成部材、特に各構成部材の材料等の選定について説明する。
【0041】
まず、振動部20は、高耐熱性材料であることが好ましい。その理由は、アクチュエータ部本体28を有機接着剤等の耐熱性に劣る材料を用いずに振動部20に積層させるには、少なくとも形状保持層24の形成時に、振動部20が変質しないようにするため、振動部20は、高耐熱性材料であることが好ましい。
【0042】
また、振動部20は、アクチュエータ基板12上に形成される上部電極26aに通じる配線と下部電極26bに通じる配線との電気的な分離を行うために、電気絶縁材料であることが好ましい。
【0043】
従って、振動部20は、高耐熱性の金属あるいはその金属表面をガラス等のセラミック材料で被覆したホーロウ等の材料であってもよいが、セラミックスが最適である。
【0044】
振動部20を構成するセラミックスとしては、例えば安定化された酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、ガラス、これらの混合物等を用いることができる。安定化された酸化ジルコニウムは、振動部20の厚みが薄くても機械的強度が高いこと、靭性が高いこと、形状保持層24及び一対の電極26a、26bとの化学反応性が小さいこと等のため、特に好ましい。安定化された酸化ジルコニウムとは、安定化酸化ジルコニウム及び部分安定化酸化ジルコニウムを包含する。安定化された酸化ジルコニウムでは、立方晶等の結晶構造をとるため、相転移を起こさない。
【0045】
一方、酸化ジルコニウムは、1000℃前後で、単斜晶と正方晶とで相転移し、この相転移のときにクラックが発生する場合がある。安定化された酸化ジルコニウムは、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化スカンジウム、酸化イッテルビウム、酸化セリウム又は希土類金属の酸化物等の安定化剤を、1〜30モル%含有する。振動部20の機械的強度を高めるために、安定化剤が酸化イットリウムを含有することが好ましい。このとき、酸化イットリウムは、好ましくは1.5〜6モル%含有し、更に好ましくは2〜4モル%含有することであり、更に0.1〜5モル%の酸化アルミニウムが含有されていることが好ましい。
【0046】
また、結晶相は、立方晶+単斜晶の混合相、正方晶+単斜晶の混合相、立方晶+正方晶+単斜晶の混合相などであってもよいが、中でも主たる結晶相が、正方晶、又は正方晶+立方晶の混合相としたものが、強度、靭性、耐久性の観点から最も好ましい。
【0047】
振動部20がセラミックスからなるとき、多数の結晶粒が振動部20を構成するが、振動部20の機械的強度を高めるため、結晶粒の平均粒径は、0.05〜2μmであることが好ましく、0.1〜1μmであることが更に好ましい。
【0048】
固定部22は、セラミックスからなることが好ましいが、振動部20の材料と同一のセラミックスでもよいし、異なっていてもよい。固定部22を構成するセラミックスとしては、振動部20の材料と同様に、例えば、安定化された酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、ガラス、これらの混合物等を用いることができる。
【0049】
特に、このセラミック素子で用いられるアクチュエータ基板12は、酸化ジルコニウムを主成分とする材料、酸化アルミニウムを主成分とする材料、又はこれらの混合物を主成分とする材料等が好適に採用される。その中でも、酸化ジルコニウムを主成分としたものが更に好ましい。
【0050】
なお、焼結助剤として粘土等を加えることもあるが、酸化珪素、酸化ホウ素等のガラス化しやすいものが過剰に含まれないように、助剤成分を調節する必要がある。なぜなら、これらガラス化しやすい材料は、アクチュエータ基板12と形状保持層24とを接合させる上で有利ではあるものの、アクチュエータ基板12と形状保持層24との反応を促進し、所定の形状保持層24の組成を維持することが困難となり、その結果、素子特性を低下させる原因となるからである。
【0051】
即ち、アクチュエータ基板12中の酸化珪素等は重量比で3%以下、更に好ましくは1%以下となるように制限することが好ましい。ここで、主成分とは、重量比で50%以上の割合で存在する成分をいう。
【0052】
形状保持層24は、上述したように、圧電/電歪層や反強誘電体層等を用いることができるが、形状保持層24として圧電/電歪層を用いる場合、該圧電/電歪層としては、例えば、ジルコン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、マグネシウムタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛等、又はこれらの何れかの組合せを含有するセラミックスが挙げられる。
【0053】
主成分がこれらの化合物を50重量%以上含有するものであってもよいことはいうまでもない。また、前記セラミックスのうち、ジルコン酸鉛を含有するセラミックスは、形状保持層24を構成する圧電/電歪層の構成材料として最も使用頻度が高い。
【0054】
また、圧電/電歪層をセラミックスにて構成する場合、前記セラミックスに、更に、ランタン、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等の酸化物、若しくはこれらの何れかの組合せ、又は他の化合物を、適宜、添加したセラミックスを用いてもよい。
【0055】
例えば、マグネシウムニオブ酸鉛とジルコン酸鉛及びチタン酸鉛とからなる成分を主成分とし、更にランタンやストロンチウムを含有するセラミックスを用いることが好ましい。
【0056】
圧電/電歪層は、緻密であっても、多孔質であってもよく、多孔質の場合、その気孔率は40%以下であることが好ましい。
【0057】
形状保持層24として反強誘電体層を用いる場合、該反強誘電体層としては、ジルコン酸鉛を主成分とするもの、ジルコン酸鉛とスズ酸鉛とからなる成分を主成分とするもの、更にはジルコン酸鉛に酸化ランタンを添加したもの、ジルコン酸鉛とスズ酸鉛とからなる成分に対してジルコン酸鉛やニオブ酸鉛を添加したものが望ましい。
【0058】
特に、下記の組成のようにジルコン酸鉛とスズ酸鉛からなる成分を含む反強誘電体膜をアクチュエータ部14のような膜型素子として適用する場合、比較的低電圧で駆動することができるため、特に好ましい。
【0059】
Pb0.99Nb0.02[(ZrxSn1-x)1-yTiy]0.98O3
但し、0.5 <x< 0.6,0.05<y< 0.063,0.01<Nb< 0.03
また、この反強誘電体膜は、多孔質であってもよく、多孔質の場合には気孔率30%以下であることが望ましい。
【0060】
そして、振動部20の上に形状保持層24を形成する方法としては、スクリーン印刷法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法等の各種厚膜形成法や、イオンビーム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相蒸着法(CVD)、めっき等の各種薄膜形成法を用いることができる。
【0061】
この実施の形態においては、振動部20上に前記形状保持層24を形成するにあたっては、スクリーン印刷法やディッピング法、塗布法、電気泳動法等による厚膜形成法が好適に採用される。
【0062】
これらの手法は、平均粒径0.01〜5μm、好ましくは0.05〜3μmの圧電セラミックスの粒子を主成分とするペーストやスラリー、又はサスペンション、エマルジョン、ゾル等を用いて形成することができ、良好な圧電作動特性が得られるからである。
【0063】
特に、電気泳動法は、膜を高い密度で、かつ、高い形状精度で形成することができることをはじめ、「電気化学および工業物理化学 Vol.53,No.1(1985),p63〜68 安斎和夫著」あるいは「第1回電気泳動法によるセラミックスの高次成形法 研究討論会 予稿集(1998),p5〜6,p23〜24」等の技術文献に記載されるような特徴を有する。従って、要求精度や信頼性等を考慮して、適宜、手法を選択して用いるとよい。
【0064】
また、前記振動部20の厚みと形状保持層24の厚みは、同次元の厚みであることが好ましい。なぜなら、振動部20の厚みが極端に形状保持層24の厚みより厚くなると(1桁以上異なると)、形状保持層24の焼成収縮に対して、振動部20がその収縮を妨げるように働くため、形状保持層24とアクチュエータ基板12界面での応力が大きくなり、はがれ易くなる。反対に、厚みの次元が同程度であれば、形状保持層24の焼成収縮にアクチュエータ基板12(振動部20)が追従し易くなるため、一体化には好適である。具体的には、振動部20の厚みは、1〜100μmであることが好ましく、3〜50μmが更に好ましく、5〜20μmが更になお好ましい。一方、形状保持層24は、その厚みとして5〜100μmが好ましく、5〜50μmが更に好ましく、5〜30μmが更になお好ましい。
【0065】
前記形状保持層24の上面及び下面に形成される上部電極26a及び下部電極26b、あるいは図2及び図3に示すように、形状保持層24と振動部20との間に形成される一対の電極26a及び26b、あるいは形状保持層24に埋め込まれて形成された一対の電極26a及び26bは、用途に応じて適宜な厚さとされるが、0.01〜50μmの厚さであることが好ましく、0.1〜5μmが更に好ましい。
【0066】
前記下部電極26b、あるいは図2〜図4における一対の電極26a及び26bについては、電極材料に0.01wt%〜20wt%の添加物、好ましくは0.1wt%〜10wt%の添加物が含有されて構成されている。
【0067】
前記電極材料は、白金族の単体、あるいは白金族の単体と金及び/又は銀との合金、白金族の合金、又は白金族の合金と金及び/又は銀との合金を含む。好ましくは、白金を主成分とする材料である。
【0068】
前記添加物としてはセラミック材料がよく、この場合、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化チタン及び圧電/電歪層や反強誘電体層を構成する材料からなるグループより選ばれた少なくとも1種類以上の材料が好ましく使用される。
【0069】
なお、上部電極26aは、室温で固体であって、導電性の金属で構成されていることが好ましい。例えば、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等を含有する金属単体又は合金が挙げられる。これらの元素を任意の組合せで含有していてもよいことはいうまでもない。
【0070】
ここで、6つの実験例(便宜的に第1〜第6の実験例と記す)について説明する。
【0071】
第1の実験例は、比較例について、以下に示す3つのケースでのアクチュエータ部における変位動作の経時的な変動をみたものである。
【0072】
3つのケースとは、▲1▼:アクチュエータ部14上に何も形成しない場合(ケース1)、▲2▼:アクチュエータ部14上にスピンコータによりアクリル樹脂をコートして150℃、1時間の硬化により、0.5μmの層を形成した場合(ケース2)、▲3▼:アクチュエータ部14上にスクリーン印刷により変性エポキシを印刷・硬化(130℃、1時間)して、10μmの層を形成した場合(ケース3)である。
【0073】
また、比較例に係るセラミック素子は、図1に示す本実施の形態に係るセラミック素子10において、空所のサイズを1mm×1mmとし、振動部20の厚みを10μm、形状保持層24としてチタン酸ジルコン酸鉛を使用し、その厚みを25μmとし、下部電極26bをPtにて構成し、その厚みを3.0μmとし、上部電極26aをAuにて構成し、その厚みを0.5μmとした。
【0074】
この第1の実験例の結果を図8に示す。この図8において、ケース1でのプロットを●で示し、ケース2でのプロットを■で示し、ケース3でのプロットを▲で示す。ここで、パルス1回目におけるアクチュエータ部14の変位量を初期変位量と定義付けする。
【0075】
この結果から、ケース1での初期変位量を100%としたとき、ケース2での初期変位量は98%、ケース3での初期変位量は78%であり、定性的にはアクチュエータ部14上に厚みが大きく、より変位動作を阻害する層を形成するほど初期変位量が低下していることがわかる。
【0076】
また、パルス1億回目での変位量を比べると、ケース1では98%程度でほとんど変化していないが、ケース2では79%程度まで低下し、その変化幅は19%である。また、ケース3では58%程度まで低下し、その変化幅は20%である。
【0077】
次に、第2の実験例は、実施例1について、上述したケース2及びケース3でのアクチュエータ部14における変位動作の経時的な変動をみたものである。
【0078】
実施例1に係るセラミック素子は、上述した比較例の場合とほぼ同じ構成を有するが、下部電極26bの構成材料として、Ptに5.0wt%の酸化ジルコニウム(平均粒径0.09μm)を添加した点で異なる。この第2の実験例の結果を図9に示す。この図9において、ケース2でのプロットを■で示し、ケース3でのプロットを▲で示す。
【0079】
次に、第3の実験例は、実施例2について、上述したケース2及びケース3でのアクチュエータ部14における変位動作の経時的な変動をみたものである。
【0080】
実施例2に係るセラミック素子は、上述した比較例の場合とほぼ同じ構成を有するが、下部電極26bの構成材料として、Ptに0.1wt%の酸化ジルコニウム(平均粒径0.04μm)を添加した点で異なる。この第3の実験例の結果を図10に示す。この図10において、ケース2でのプロットを■で示し、ケース3でのプロットを▲で示す。
【0081】
次に、第4の実験例は、実施例3について、上述したケース2及びケース3でのアクチュエータ部14における変位動作の経時的な変動をみたものである。
【0082】
実施例3に係るセラミック素子は、上述した比較例の場合とほぼ同じ構成を有するが、下部電極26bの構成材料として、Ptに0.5wt%の酸化セリウム(平均粒径0.05μm)を添加した点で異なる。この第4の実験例の結果を図11に示す。この図11において、ケース2でのプロットを■で示し、ケース3でのプロットを▲で示す。
【0083】
次に、第5の実験例は、実施例4について、上述したケース2及びケース3でのアクチュエータ部14における変位動作の経時的な変動をみたものである。
【0084】
実施例4に係るセラミック素子は、上述した比較例の場合とほぼ同じ構成を有するが、下部電極26bの構成材料として、Ptに1.0wt%のチタン酸ジルコン酸鉛(平均粒径0.2μm)を添加した点で異なる。この第5の実験例の結果を図12に示す。この図12において、ケース2でのプロットを■で示し、ケース3でのプロットを▲で示す。
【0085】
これらの結果から、ケース2においては、実施例1〜実施例4の初期変位量は共にほぼ100%であったが、ケース3においては、初期変位量が共にほぼ75%であった。このことから、アクチュエータ部14上に厚みが大きく、より変位動作を阻害する層を形成するほど初期変位量が低下していることがわかる。
【0086】
そして、パルス1億回目での変位量を比べると、実施例1〜実施例4について、ケース2では実施例1及び実施例2が共に95%程度、実施例3は98%程度、実施例4は94%程度で、ほとんど変化しておらず、比較例のように20%程度低下した点とは大きく異なる。
【0087】
また、ケース3では、各実施例共に72%程度まで低下しているが、各実施例における初期変位量からの変化幅はほぼ3%であり、ほとんど変化がないことがわかる。更に、パルス10億回目においても、変位量の変化はほとんどない。
【0088】
つまり、実施例1〜実施例4においては、アクチュエータ部14に層を形成した場合、パルス電圧の印加時間に拘わらず、変位量の低下はほとんどなく、ほぼ一定の変位量を維持していることがわかる。
【0089】
このように、電極材料に添加物を加えることで、アクチュエータ部14の変位量の低下に対して改善がみられ、極めて少量の添加量であっても大きな改善効果がみられている。これは、振動部20と、該振動部20に接する電極(この場合、下部電極26b)と、形状保持層24とが焼成によって一体化されている場合、下部電極26bとアクチュエータ基板12間の接合性以上に、形状保持層24と下部電極24b間の接合性の方が、形状保持層24とアクチュエータ基板12間の接合性以上に形状保持層24と下部電極26b間の接合性の方が変位量の低下(変位発現を抑制するものの存在下において)の改善に対し、より関与しているものと考えられる。
【0090】
また、電極材料に添加物を加えることで、焼成時に発生する焼成応力が変化しているものと考えられる。
【0091】
これは、振動部20と、該振動部20に接する下部電極26bと、形状保持層24とが焼成によって一体化されている場合、形状保持層24を接着剤等を利用せずにアクチュエータ基板12上に焼成一体化するわけだが、この場合、形状保持層24が焼成され収縮することで、焼成後の形状保持層24は、接合面付近に内部応力を生じた状態となっている。
【0092】
このような状態(形状保持層24の接合面に応力が存在した状態)において、アクチュエータ部14の表面に例えば樹脂製のコーティング等を形成すると、形状保持層24の内部応力のバランスが変化し、その状態で駆動による通電が続けられると、分極状態が変化していって変位量の低下を招くものとみられる。
【0093】
それに対し、電極材料に添加物を加えると、形状保持層24を焼成一体化する際に、形状保持層24を構成する例えば圧電/電歪体の焼成収縮が異なった挙動となり、形状保持層24の焼成後の内部応力に変化をもたらしたため、アクチュエータ部14の表面にコーティングが形成され駆動による通電が続けられても、分極状態の変化が非常に小さく、変位量の低下が抑えられたものと考えられる。
【0094】
次に、第6の実験例は、例えば実施例1に係るセラミック素子において、下部電極26bの構成材料であるPtと微量の添加物(この場合、酸化ジルコニウム)のうち、Ptに添加する酸化ジルコニウム(平均粒径0.05μm)の量を変化させて、40億回のパルス駆動を行った際の変位量の変動をみたものである。実験は、ケース2の状態で行った。
【0095】
その実験結果を図13に示す。この図13から、Ptに添加する酸化ジルコニウムの量を0.01wt%〜20wt%とした場合の変位変動率は約15%であり、特に、0.1wt%〜10.0wt%においては約7%の変位変動率となっている。
【0096】
次に、第7の実験例は、第6の実験例とほぼ同じであるが、Ptへの添加物がチタン酸ジルコン酸鉛(平均粒径0.5μm)である点で異なる。実験結果を図14に示す。この図14から、Ptに添加するチタン酸ジルコン酸鉛の量を0.01wt%〜20wt%とした場合の変位変動率は約17%であり、特に、0.1wt%〜10.0wt%においては約10%の変位変動率となっている。
【0097】
次に、第8の実験例は、Ptへの添加物が酸化セリウム(平均粒径0.05μm)である点で異なる。実験結果を図15に示す。この図15から、Ptに添加する酸化セリウムの量を0.01wt%〜20wt%とした場合の変位変動率は約10%であり、特に、0.1wt%〜10.0wt%においては約4%の変位変動率となっている。
【0098】
次に、第9の実験例は、Ptへの添加物が酸化チタン(平均粒径1.5μm)である点で異なる。実験結果を図16に示す。この図16から、Ptに添加する酸化チタンの量を0.01wt%〜20wt%とした場合の変位変動率は約10%であり、特に、0.1wt%〜10.0wt%においては約4%の変位変動率となっている。
【0099】
このように、本実施の形態に係るセラミック素子10においては、アクチュエータ部を構成する一対の電極26a及び26bのうち、振動部20と接する電極(下部電極26b、一対の電極26a及び26b)を、電極材料に微量の添加物を含有させて構成するようにしたので、アクチュエータ部14の表面に例えば樹脂製のコーティングを施した状態でもアクチュエータ部14の変位量の低下(変位の劣化)が低減でき、アクチュエータ部単体と同等のレベルにまで改善させることができる。
【0100】
従って、本実施の形態においては、アクチュエータ部14上に変位伝達部材30が載置、あるいは形成されていても、アクチュエータ部14に対するパルス電圧の印加時間の経過に伴って変位量が低下するということを抑制することができ、長時間駆動しても変位量の制御を精密に行い続けることが可能となる。
【0101】
なお、この発明に係るセラミック素子は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【0102】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るセラミック素子によれば、作動部上に変位伝達部材が載置、あるいは形成されていても、作動部に対するパルス電圧の印加時間の経過に伴って変位量が低下するということを抑制することができ、長時間駆動しても変位量の制御を精密に行い続けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係るセラミック素子を一部省略して示す断面図である。
【図2】本実施の形態に係るセラミック素子における電極構造の第1の変形例を示す断面図である。
【図3】第1の変形例に係る電極構造を底面から見て示す図である。
【図4】本実施の形態に係るセラミック素子における電極構造の第2の変形例を示す断面図である。
【図5】本実施の形態に係るセラミック素子のアクチュエータ部上に変位伝達部材を載置、又は形成した状態を示す構成図である。
【図6】本実施の形態に係るセラミック素子をディスプレイに適用した例を一部省略して示す構成図である。
【図7】本実施の形態に係るセラミック素子をディスプレイに適用した他の例を一部省略して示す構成図である。
【図8】第1の実験例(比較例)による結果を示す図である。
【図9】第2の実験例(実施例1)による結果を示す図である。
【図10】第3の実験例(実施例2)による結果を示す図である。
【図11】第4の実験例(実施例3)による結果を示す図である。
【図12】第5の実験例(実施例4)による結果を示す図である。
【図13】第6の実験例による結果を示す図である。
【図14】第7の実験例による結果を示す図である。
【図15】第8の実験例による結果を示す図である。
【図16】第9の実験例による結果を示す図である。
【符号の説明】
10…セラミック素子 12…アクチュエータ基板
14…アクチュエータ部 20…振動部
22…固定部 24…形状保持層
26a、26b…一対の電極(上部電極、下部電極)
30…変位伝達部材
Claims (8)
- 圧電/電歪層や反強誘電体層にて構成された形状保持層に形成された少なくとも一対の電極を有する作動部と、
酸化ジルコニウムを主成分として構成され、かつ、前記作動部を支持する振動部と、
酸化ジルコニウムを主成分として構成され、かつ、前記振動部を振動可能に支持する固定部とを有し、
前記振動部と、該振動部に接する電極と、前記形状保持層とが焼成によって一体化され、
前記一対の電極のうち、少なくとも前記振動部に接する電極が、電極材料に0.1wt%〜10wt%の酸化セリウム又は酸化チタンが含有されて構成されていることを特徴とするセラミック素子。 - 請求項1記載のセラミック素子において、
前記一対の電極は、前記形状保持層の上部に形成された上部電極と、前記形状保持層と前記振動部との間に形成された下部電極とを有し、
前記下部電極が、前記振動部に接する電極であることを特徴とするセラミック素子。 - 請求項1記載のセラミック素子において、
前記一対の電極は共に、前記振動部に接するように形成されていることを特徴とするセラミック素子。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック素子において、
前記一対の電極のうち、少なくとも前記振動部と接する電極の電極材料は、白金族の単体、あるいは白金族の単体と金及び/又は銀との合金、あるいは白金族の合金、あるいは白金族の合金と金及び/又は銀との合金を含むことを特徴とするセラミック素子。 - 請求項4記載のセラミック素子において、
前記電極材料は白金を主成分とする材料で構成されていることを特徴とするセラミック素子。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック素子において、
前記酸化セリウムの平均粒径は、0.01〜1.0μmであることを特徴とするセラミック素子。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック素子において、
前記酸化チタンの平均粒径は、0.1〜10.0μmであることを特徴とするセラミックス素子。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載のセラミック素子において、
前記作動部上に、該作動部の変位動作を規制する物体が形成されていることを特徴とするセラミック素子。
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JP4640459B2 (ja) * | 2008-07-04 | 2011-03-02 | ソニー株式会社 | 角速度センサ |
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JP5827866B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2015-12-02 | 日本碍子株式会社 | 膜型圧電/電歪素子およびその製造方法 |
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US5210455A (en) | 1990-07-26 | 1993-05-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive actuator having ceramic substrate having recess defining thin-walled portion |
US5233259A (en) * | 1991-02-19 | 1993-08-03 | Westinghouse Electric Corp. | Lateral field FBAR |
JPH04337681A (ja) | 1991-05-14 | 1992-11-25 | Onoda Cement Co Ltd | 積層型固体変位素子 |
JPH0530763A (ja) | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Ube Ind Ltd | アクチユエータ |
JPH0624842A (ja) | 1992-07-03 | 1994-02-01 | Honda Motor Co Ltd | 圧電電歪セラミック材料 |
US5504388A (en) | 1993-03-12 | 1996-04-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element having electrode film(s) with specified surface roughness |
US5729262A (en) * | 1993-08-31 | 1998-03-17 | Ricoh Company, Ltd. | Ink jet head including phase transition material actuators |
US6049158A (en) * | 1994-02-14 | 2000-04-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film element having convex diaphragm portions and method of producing the same |
JP3187669B2 (ja) | 1994-04-01 | 2001-07-11 | 日本碍子株式会社 | ディスプレイ素子及びディスプレイ装置 |
JP3471447B2 (ja) | 1994-11-16 | 2003-12-02 | 日本碍子株式会社 | セラミックダイヤフラム構造体およびその製造方法 |
JP3501860B2 (ja) | 1994-12-21 | 2004-03-02 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
JP2703207B2 (ja) | 1995-01-30 | 1998-01-26 | 松下電工株式会社 | ジルコニア系複合セラミック焼結体及びその製法 |
JP3344888B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2002-11-18 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法 |
US6091182A (en) * | 1996-11-07 | 2000-07-18 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element |
US6265811B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-07-24 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic element, method for producing ceramic element, display device, relay device and capacitor |
JPH10211698A (ja) | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Ricoh Co Ltd | インクジェット記録用ヘッド |
JPH11121820A (ja) | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Hitachi Ltd | 積層型圧電アクチュエータ |
US6518690B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-02-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film type elements and process for producing the same |
WO2002052657A1 (fr) | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Ngk Insulators,Ltd. | Actionneur matriciel |
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