JP4073199B2

JP4073199B2 - 歪み検出素子の製造方法

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Publication number: JP4073199B2
Application number: JP2001332863A
Authority: JP
Inventors: 幸彦羽田; 邦広山浦; 宏長坂
Original assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Current assignee: Nagano Keiki Co Ltd
Priority date: 2001-10-30
Filing date: 2001-10-30
Publication date: 2008-04-09
Anticipated expiration: 2021-10-30
Also published as: DE60210911D1; EP1318390A2; JP2003139637A; DE60210911T2; EP1318390B1; US20030079551A1; EP1318390A3; ES2263739T3; US6865799B2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、歪み検出素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、歪み検出素子を製造するには、例えば図１２及び図１３に示すような上下の板１ａ，１ｂからなる治具１を用いている。この上下の板１ａ，１ｂからなる治具１には、歪み検出素子の基体２を保持するための多数の穴３がサイズ、ピッチ等において高精度で形成される。一つの治具１には数十〜数百個の基体２を収納することができるように同数の穴３が形成される。基体２は一端がダイアフラム４により閉じられた筒体であり、各基体２は治具１の穴３にガタツキを生じることなく嵌り込むように、外径等のサイズが高精度に仕上げられる。図１２及び図１３に示すように、多数の基体２を治具１に嵌め込むと、全基体２はそのダイアフラム４の表面が治具１の上側板１ａの表面を基準位置として一定の高さに来るように位置決めされる。これにより、すべてのダイアフラム４の表面は同一平面上に並ぶ。
【０００３】
この治具１に保持された多数の基体２は、次の歪み検出部の形成工程に送られ、ダイアフラム４の表面に絶縁膜と歪みゲージ膜が形成される。次に、治具１の高精度に加工された基準穴５を基準としてフォトリソグラフィー技術により複数のダイアフラム４上に同時に歪みゲージがパターニングされ、さらにマスクが治具１の高精度に加工された基準穴５を基準としてセットされ、物理蒸着法によって電極と歪みゲージ保護膜が形成される。
【０００４】
その後、基体２は歪み検出素子として治具１から取り外される。
【０００５】
また、特許第２７６８８０４号公報は、歪み検出素子の他の製造方法について開示する。この製法は、図１４及び図１５に示すように、複数個のピン６が突設された治具７を用い、各ピン６に基体２を圧入状態で被嵌し、各基体２のダイアフラム４の表面を同一平面上に位置せしめる。次に、この状態で各ダイアフラム４に薄膜の形成、薄膜の微細加工等を同時に施し、複数個の歪み検出素子を同時に製造する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記前者の製造方法では、基体２が円筒形であることから、基体２が治具１の中で基体２の中心軸回りに回転可能であり、回転方向に対する基体２の位置を確定し固定することが難しい。また、基体２と治具１には隙間が存在するため、ＸＹ方向すなわち治具１である板１ａ，１ｂの板面に平行な方向に対しても基体２と治具１との間にズレが発生する。すなわち、基体２のダイアフラム４に歪み検出部である電極および歪みゲージの保護膜を形成する際に、電極および保護膜のマスクパターンとゲージパターンの位置合わせをする必要があるが、上記ズレが生じるとゲージパターンと電極および保護膜形成の際のマスクパターンとの位置合わせが狂う。このため、フォトリソグラフィー技術を用いてゲージパターンが精密に形成できるにもかかわらず、ダイアフラムに対して適正な位置に歪みゲージを配置することができず不良品が発生することになる。
【０００７】
そこで、従来は基体２と治具１を正確に位置合せして歪み検出部を適正に形成するべく、基体２のみならず治具１を高精度に加工製作しているが、治具１を高精度化すると治具１ひいては歪み検出素子のコストが高くなる。
【０００８】
また、特許第２７６８８０４号公報が開示する歪み検出素子の製造方法では、治具７中の各基体２のダイアフラム４を同一平面上に位置させ薄膜パターンに寸法誤差が生じないようにするべく、治具７における基体２の位置決めの基準位置やピン６を挿入する穴間の位置を精度良く加工しなければならない。しかし、そのような加工は治具７ひいては歪み検出素子のコストアップを招く。また、基体２の空洞にピン６を圧入状態で挿入するため、基体２の内面に傷がつくことがあり、そのような歪み検出素子を圧力容器に使用すると圧力容器としての信頼性が低下する。さらに、治具７の使用回数が増すごとにピン６が摩耗し、またピン６は歪み検出部の形成工程中において高温下に晒されるため弾性が劣化し基体２に対する保持力が低下する。加えて、基体２の内側にピン６が挿入されるため、洗浄工程、薄膜微細加工工程において基体２の内側に浸入した洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥離液等が基体２内に残留しやすい。このような液体残渣による汚染が原因で、後工程において不具合が発生する場合がある。
【０００９】
本発明は、上記従来の諸問題点を解決することができる歪み検出素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された凸部（１５ｄ）とを有し、上記板面の所定箇所に位置決めマーカー（１３）を有する構造の固定板（１０）を形成し、円筒部（８ａ）の一端がダイアフラム（８ｂ）で閉じられ、この円筒部（８ａ）の外周に環状突起（８ｃ）が設けられた構造の基体（８）を複数個形成し、画像認識システムにより上記位置決めマーカー（１３）を基準に各基体（８）を上記固定板（１０）に位置合わせし、しかる後各基体（８）を上記各貫通穴（１４）に挿入し、上記環状突起（８ｃ）を上記突出部（１５ｂ）の凸部（１５ｄ）に当てて固着し、しかる後すべてのダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成処理を行う歪み検出素子の製造方法を採用する。
また、請求項２に係る発明は、板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された凸部（１５ｄ）とを有する構造の固定板（１０）を形成し、円筒部（８ａ）の一端がダイアフラム（８ｂ）で閉じられ、この円筒部（８ａ）の外周に環状突起（８ｃ）が設けられた構造の基体（８）を複数個形成し、各基体（８）をそのダイアフラム（８ｂ）側から上記各貫通穴（１４）に挿入して、上記環状突起（８ｃ）のダイアフラム（８ｂ）側を上記突出部（１５ｂ）の下面の凸部（１５ｄ）に当てて固着し、次に上記固定板（１０）を治具（１１）の下板（１１ｂ）の上に置いて基体（８）の下端を下板（１１ｂ）の上面に接触させ、治具（１１）の上板（１１ａ）を上記固定板（１０）の上から被せて上板（１１ａ）の下面に固定板（１０）を接触させると同時に上記ダイアフラム（８ｂ）を上板（１１ａ）の治具穴（１７）から上板（１１ａ）の基準位置（１２）となる上面より上側に突出させると共に、上記弾性片（１５）で基体（８）の下端を上記治具（１１）の下板（１１ｂ）に弾性的に接触させ、この状態で上記上下板（１１ａ，１１ｂ）を連結し、しかる後すべてのダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成処理を行う歪み検出素子の製造方法を採用する。
【００１１】
この請求項２に係る発明によれば、複数個の基体（８）を固定板（１０）の予め定められた位置にそれぞれ固定し、次に固定板（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で支持するので、すべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を基準位置（１２）から所定高さの同一平面上に精度よく移動しないように保持することができる。また、請求項１に係る発明によれば、固定板（１０）に予め設けた位置決めマーカー（１３）を基準としてすべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を固定板（１０）の板面に平行な方向に位置決めするので、治具（１１）と基体（８）との間には固定板（１０）の板面に平行な方向に関し高精度が要求されない。従って、治具（１１）について固定板（１０）の板面に平行な方向に関し高精度が要求されないこととなり、コストが低減される。また、請求項１，２に係る発明によれば複数個の基体（８）が固定板（１０）に固定され、固定板（１０）と一体で取り扱われるので、歪み検出部（９）の形成処理において治具（１１）の交換や位置決め等を簡易かつ迅速に行うことができる。
【００１２】
【００１３】
また、請求項２に係る発明によれば、固定板（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で支持する際、弾性片（１５）が固定板（１０）の厚さ方向に弾性変形し得るので、基体（８）が治具（１１）に弾性的に接触する。従って、すべてのダイアフラム（８ｂ）の表面が基準位置（１２）から所定高さの同一平面上に円滑に保持されることとなる。
【００１４】
【００１５】
また、請求項１，２に係る発明によれば、固定板（１０）の所定位置に貫通穴（１４）を形成しておくことから、この貫通穴（１４）に基体（８）を挿入することで基体（８）を固定板（１０）に簡易にかつ精度よく固定することができる。また、歪み検出部（９）の形成処理において使用される洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥離液等の薬剤が貫通穴（１４）を通して基体（８）の外側に流出しやすくなる。従って、基体（８）の内側に浸入した薬剤の基体（８）内への残留が防止され、後工程における不具合の発生も防止される。
【００１６】
【００１７】
請求項１，２に係る発明において、貫通穴（１４）、弾性片（１５）はフォトリソグラフィーとエッチングにより安価に精度良く形成することができる。
【００１８】
【００１９】
また、請求項１，２に係る発明によれば、基体（８）の外周に突起（８ｃ）を設け、この突起（８ｃ）を固定板（１０）に接合するので、基体（８）の内面やダイアフラム（８ｂ）の内面を傷付けず、従って歪み検出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高まる。
【００２０】
【００２１】
また、請求項１に係る発明によれば、基体（８）を弾性片（１５）に溶接により固定する場合、溶接箇所が凸部（１５ｄ）となっているので、先端が細い溶接電極を用いずとも適正に溶接を行うことができる。
【００２２】
【００２３】
また、請求項１に係る発明によれば、基体ごとに複数個の弾性片（１５）を形成し各基体（８）を複数個の弾性片（１５）で保持するので、基体（８）は固定板（１０）上にその板面に平行な方向にずれないように保持されることになる。従って、固定板（１０）の板面に平行な方向における基体（８）の位置決め精度が向上する。
【００２４】
また、請求項４に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法において、歪み検出部（９）を形成した後に弾性片（１５）を切断して基体（８）を固定板（１０）から分離する歪み検出素子の製造方法を採用する。
【００２５】
この請求項４に係る発明によれば、歪み検出部（９）を形成した後に弾性片（１５）を切断するので、歪み検出素子を固定板（１０）から簡易に取り出すことができる。
また、請求項５に係る発明は、板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された、基体（８）の環状突起（８ｃ）を接合する凸部（１５ｄ）とを有してなり、上記貫通穴（１４）から基体（８）のダイアフラム（８ｂ）が突出し、上記突出部（１５ｂ）に上記基体（８）の環状突起（８ｃ）が固着されるようにした歪み検出素子製造用固定板を採用する。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
最初に、この歪み検出素子の製造方法により製造される歪み検出素子の一例について説明する。
【００２８】
図１に示すように、歪み検出素子は基体８と、基体８の上に形成された歪み検出部９とを具備する。
【００２９】
基体８はその全てが所定の金属素材で一体成形され、図２に示すように、円筒部８ａの一端が薄肉部によって閉塞され他端が開放された構成とされる。薄肉部はダイアフラム８ｂとして機能するよう円筒部８ａに支持される。円筒部８ａの空洞８ｄ内に流体が導入されると、流体の圧力がダイアフラム８ｂの裏面に図１の矢印Ａ方向に作用し、これによりダイアフラム８ｂが変形する。また、円筒部８ａの外周には突起８ｃが環状に形成されている。
【００３０】
歪み検出部は、ダイアフラム８ｂの表面に積層された絶縁膜９ａ、歪みゲージ９ｂ、電極９ｃ、および歪みゲージ９ｂを保護する保護膜９ｄとで構成される。歪み検出素子に圧力が印加されると、受圧部である上記ダイアフラム８ｂが変形し、この歪みを歪みゲージ９ｂが検知し信号を発生する。
【００３１】
上記構成の歪み検出素子は、次のような手順で同時に多数個製造される。
【００３２】
すなわち、図３及び図４に示すように多数の基体８を固定板１０の予め定められた位置にそれぞれ固定し、次に図９及び図１０に示すように固定板１０を介し基体８を治具１１で支持してすべてのダイアフラム８ｂの表面を治具１１の基準位置１２から所定高さの同一平面上に保持し、次に固定板１０に予め設けた図５に示す位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイアフラム８ｂの表面を固定板１０の板面に平行な方向に位置決めし、しかる後すべてのダイアフラム８ｂに同時に歪み検出部９の形成処理を行う。
【００３３】
この一連の工程をより詳しく説明すると、まず最初に、図２に示す基体８と図５に示す固定板１０が用意される。
【００３４】
基体８は、図２に示す形状に高精度の寸法で製造され、この同じ形状の基体８が多数用意される。
【００３５】
固定板１０は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの均一厚さの金属板で形成される。図５及び図６に示すように、固定板１０には、多数の同じ径の貫通穴１４が定位置に穿設される。貫通穴１４の径及びピッチは高精度に仕上げられる。貫通穴１４は例えばフォトリソグラフィーとエッチングにより穿設することができ、この製法によれば固定板１０を安価に精度良く形成することができる。
【００３６】
貫通穴１４は基体８の円筒部８ａを挿入する単なる丸穴とすることもできるが、望ましくは図６乃至図８に示すように、貫通穴１４の内周すなわち丸穴の内周に弾性片１５を形成する。弾性片１５は一個でもよいが望ましくは複数個（例えば三個）設けられ、フォトリソグラフィーとエッチングにより丸穴の穿孔と同時に形成される。各弾性片１５は丸穴の内周に沿って伸びる円弧部１５ａと、円弧部１５ａの先端から丸穴の中心方向へ突出する突出部１５ｂとを備える。弾性片１５は円弧部１５ａを備えることから固定板１０の厚さ方向に弾性変形しやすくなるが、固定板１０の板面に平行な方向には変形し難い。突出部１５ｂにおける丸穴の中心に臨む先端１５ｃは基体８の円筒部８ａの表面に合致するように精度よく仕上げられる。また、円弧部１５ａは固定板１０の厚さ方向に撓みやすくするべく例えば下側面がエッチングされ固定板１０の厚さよりも薄く形成される。突出部１５ｂは固定板１０の厚さに保持され、その結果突出部１５ｂは下方に突出する凸部１５ｄを備える。すべての凸部１５ｄにおける突出部１５ｂの厚さは固定板１０の厚さに等しい。
【００３７】
また、図５に示すように、固定板１０の端縁部には後述する治具１１に取り付けるための取付穴１６、歪み検出部９の形成工程で使用する位置決めマーカー１３である穴が貫通穴１４の穿設と同時に穿設される。
【００３８】
次の工程として、図３及び図４に示すように、この固定板１０に基体８を接合し固定する。具体的には、基体８を固定板１０の下側から各貫通穴１４に挿入し、ダイアフラム８ｂを固定板１０上に突出させ、環状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５ｄに当てて接合する。この基体８の取り付けには画像認識システムを用いることができ、予め固定板１０に形成された位置決めマーカー１３等を基準として基体８と固定板１０を高精度に位置合わせすることができる。この位置合わせの後、ロボットにより環状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５ｄに抵抗溶接により溶接し固定する。基体８と固定板１０との接合は溶接によらず、接着剤を用いる等他の接合手段を用いることも可能である。
【００３９】
この基体８の取り付けは、基体８のダイアフラム８ｂを除くいずれかの箇所を固定板１０に固着することにより行うことができるが、望ましくは上記したように基体８の外周の突起８ｃを固定板１０の弾性片１５に接合する。このような接合方法を採ることにより、基体８の内面やダイアフラム８ｂの内面を傷付けることなく後述する治具１１に基体８を取り付けることができる。従って、歪み検出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高まる。
【００４０】
また、この基体８の溶接の際、上述したように弾性片１５の先端の凸部１５ｄが周囲より下方に突出した状態で金属製の基体８に接触する。このため、先端が細い複雑な形状をした溶接電極等の工具を使用しなくても接合の位置を確定し適正に溶接を行うことができ、溶接の信頼性が向上する。また、各基体８は各貫通穴１４において複数個（例えば三個）の弾性片１５に溶接され保持されるので、基体８は固定板１０上にその板面に平行な方向にずれないように保持されることになる。従って、固定板１０の板面に平行な方向における基体８の位置決め精度が向上する。
【００４１】
次いで、この多数の基体８が接合された固定板１０を、図９及び図１０に示すように、歪み検出部９を形成するための専用の治具１１に取り付ける。
【００４２】
治具１１は、上板１１ａと下板１１ｂとを備える。上板１１ａには固定板１０の貫通穴１４に対応するように多数の治具穴１７が形成され、また、固定板１０の位置決めマーカー１３に対応するように覗き穴１８が穿設される。上板１１ａはその上面が歪み検出部９を形成する際の基準位置１２として使用することができるように高精度の平滑面に仕上げられる。上板１１ａの下面も基体８の突起８ｃに接する接触面として高精度の平滑面に仕上げられる。この上板１１ａの端には連結ネジ１９が挿入され、連結ネジ１９が固定板１０の取付穴１６を貫通し下板１１ｂに螺合することにより上板１１ａが固定板１０と共に下板１１ｂに連結され固定される。下板１１ｂには固定板１０に保持された基体８の空洞８ｄの開口に対応するように多数の通孔２０が穿設される。下板１１ｂの上面は基体８の下端に接する接触面として平滑面に仕上げられる。
【００４３】
固定板１０を治具１１に取り付けるには、まず、固定板１０を下板１１ｂの上に置いて基体８の下端を下板１１ｂの上面に接触させる。次に、上板１１ａを固定板１０の上から被せて上板１１ａの下面に固定板１０を接触させると同時に基体８のダイアフラム８ｂを上板１１ａの治具穴１７から突出させ、固定板１０の弾性片１５を含む貫通穴１４の周縁部を上板１１ａの治具穴１７の周縁部と基体８の突起８ｃとで挟み込む。その際、固定板１０の弾性片１５が固定板１０の厚さ方向に弾性変形し得るので、基体８が治具１１に弾性的に接触する。従って、すべてのダイアフラム８ｂの表面が基準位置１２から所定高さの同一平面上に円滑に保持されることとなる。その後、上下板１１ａ，１１ｂを連結ネジ１９で連結し、治具１１に固定板１０及び基体８を固定し一体化する。これにより、固定板１０を介し基体８が治具１１で支持され、すべてのダイアフラム８ｂの表面が基準位置１２から所定高さの同一平面上に移動しないよう精度よく保持される。
【００４４】
次いで、この治具１１に装着された多数の基体８に対し、歪み検出部９を形成する。歪み検出部９の形成は図１１に示す工程順に行う。
【００４５】
すなわち、治具１１に収めた固定板１０に取り付けられた複数個の基体８におけるダイアフラム８ｂの上面に、絶縁膜９ａ、歪みゲージ用薄膜を順次形成し、固定板１０の位置決めマーカー１３を基準として高精度に位置合わせした図示しないマスクを用いてフォトリソグラフィー技術によりゲージパターニングを行い歪みゲージ９ｂを形成し、更に電極９ｃの形成と表面保護膜９ｄの形成を行う。
【００４６】
上述したように、すべてのダイアフラム８ｂの表面が治具１１の基準位置１２から所定高さの同一平面上に移動しないよう精度よく保持されるので、絶縁膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等は均等な厚さで形成される。この場合、固定板１０の弾性片１５に治具１１の上板１１ａにおける治具穴１７の縁が当たらないようにしておくと、弾性片１５は固定板１０の厚さ方向に変位可能になり、歪みゲージ９ｂ等のパターンをより精度良く形成することができる。
【００４７】
また、固定板１０に予め設けた位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイアフラム８ｂの表面が固定板１０の板面に平行な方向に位置決めされるので、絶縁膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等はダイアフラム８ｂ上に適正な向き、配置で形成される。この場合、従来のごとく治具１１上の位置を基準とするのではなく、固定板１０の位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイアフラム８ｂの表面を固定板１０の板面に平行な方向に位置決めするので、治具１１と基体８との間には固定板１０の板面に平行な方向に関し高精度が要求されない。従って、治具１１について固定板１０の板面に平行な方向に関し高精度が要求されないこととなり、コストが低減される。
【００４８】
また、通常の場合、治具１１は図１１に示す各工程又は数工程毎に異なるものが用意されるので、その都度基体８を各工程用の治具に付け替える必要があるが、全基体８は固定板１０と一体化されているので、全基体８がまとまった状態で治具に対し着脱される。従って、治具を替えても基体８とマスク等とのズレがなく、固定板１０の基準位置である位置決めマーカー１３とマスクをあわせれば高精度な位置決めが可能となり、使用する治具はことに治具の延び方向に関し高精度な加工を施す必要がなく安価なものとなる。
【００４９】
また、既述のごとく固定板１０の予め定められた位置には貫通穴１４が形成されているので、歪み検出部９の形成処理において使用される洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥離液等の薬剤が貫通穴１４を通して基体８の外側に流出しやすくなる。従って、基体８に付着した薬剤の残留が防止され、後工程における不具合の発生も防止される。
【００５０】
かくて、すべての基体８のダイアフラム８ｂ上に同時に歪み検出部９が形成されると、その後連結ネジ１９を緩めて治具１１を分解し、固定板１０を治具１１から取り出す。完成した歪み検出素子としての基体８を固定板１０から取り出すには、溶接部分を剥がすことも考えられるが、望ましくは弾性片１５を打ち抜きプレス等により切断して基体８を固定板１０から分離する。これにより、歪み検出素子を固定板１０から簡易に取り出すことができる。
【００５１】
【発明の効果】
請求項２に係る発明によれば、複数個の基体を固定板の予め定められた位置にそれぞれ固定し、次に固定板を介し基体を治具で支持するので、すべてのダイアフラムの表面を基準位置から所定高さの同一平面上に精度よく移動しないように保持することができる。また、請求項１に係る発明によれば、固定板に予め設けた位置決めマーカーを基準としてすべてのダイアフラムの表面を固定板の板面に平行な方向に位置決めするので、治具と基体との間には固定板の板面に平行な方向に関し高精度が要求されない。従って、治具について固定板の板面に平行な方向に関し高精度が要求されないこととなり、コストが低減される。また、請求項１，２に係る発明によれば、複数個の基体が固定板に固定され、固定板と一体で取り扱われるので、歪み検出部の形成処理において治具の交換や位置決め等を簡易かつ迅速に行うことができる。
【００５２】
請求項２に係る発明によれば、固定板を介し基体を治具で支持する際、弾性片が固定板の厚さ方向に弾性変形し得るので、基体が治具に弾性的に接触する。従って、すべてのダイアフラムの表面が基準位置から所定高さの同一平面上に円滑に保持されることとなる。
【００５３】
請求項１，２に係る発明によれば、固定板の所定位置に貫通穴を形成しておくことから、この貫通穴に基体を挿入することで基体を固定板に簡易にかつ精度よく固定することができる。また、歪み検出部の形成処理において使用される洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥離液等の薬剤が貫通穴を通して基体の外側に流出しやすくなる。従って、基体の内側に浸入した薬剤の基体内への残留が防止され、後工程における不具合の発生も防止される。
【００５４】
請求項１，２に係る発明によれば、固定板の貫通穴の内周に弾性片を形成するので、貫通穴及び弾性片をフォトリソグラフィーとエッチングにより安価に精度良く形成することができる。
【００５５】
請求項１，２に係る発明によれば、基体の外周に突起を設け、この突起を固定板に接合する歪み検出素子の製造方法であるから、基体の内面やダイアフラムの内面を傷付けず、従って歪み検出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高まる。
【００５６】
請求項１に係る発明によれば、基体を弾性片に溶接により固定する場合、溶接箇所が凸部となっているので、先端が細い溶接電極を用いずとも適正に溶接を行うことができる。
【００５７】
請求項１に係る発明によれば、基体ごとに複数個の弾性片を形成した歪み検出素子の製造方法であり、基体ごとに複数個の弾性片を形成し各基体を複数個の弾性片で保持するので、基体は固定板上にその板面に平行な方向にずれないように保持されることになる。従って、固定板の板面に平行な方向における基体の位置決め精度が向上する。また、加熱によって固定板に発生する熱応力を緩和するもできる。
【００５８】
請求項４に係る発明によれば、請求項１又は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法において、歪み検出部を形成した後に弾性片を切断して基体を固定板から分離するので、歪み検出素子を固定板から簡易に分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る歪み検出素子の製造方法により製造される歪み検出素子の縦断面図である。
【図２】図１に示す歪み検出素子の基体の縦断面図である。
【図３】図２に示す基体を固定板に固定した状態を示す部分切欠斜視図である。
【図４】図３に示す多数の基体のうち一つの基体を取り出して示す部分切欠斜視図である。
【図５】固定板を示す平面図である。
【図６】図５中、ＶＩ部の拡大図である。
【図７】図６中、ＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】図６に示す固定板の局部を裏面から見た斜視図である。
【図９】本発明に係る歪み検出素子の製造方法で使用される治具に基体を装着して示す平面図である。
【図１０】図９中、Ｘ−Ｘ線矢視断面図である。
【図１１】本発明に係る歪み検出素子の製造方法で行われる歪み検出部形成工程のフローチャートである。
【図１２】従来の歪み検出素子の製造方法で使用される治具に基体を装着して示す平面図である。
【図１３】図１２中、ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢視断面図である。
【図１４】従来の他の歪み検出素子の製造方法で使用される治具に基体を装着して示す斜視図である。
【図１５】図１４中、治具の一部を取り出して示す垂直断面図である。
【符号の説明】
８…基体
８ｂ…ダイアフラム
８ｃ…突起
９…歪み検出部
１０…固定板
１１…治具
１２…基準位置
１３…位置決めマーカー
１４…貫通穴
１５…弾性片
１５ｄ…凸部

Claims

板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された凸部（１５ｄ）とを有し、上記板面の所定箇所に位置決めマーカー（１３）を有する構造の固定板（１０）を形成し、円筒部（８ａ）の一端がダイアフラム（８ｂ）で閉じられ、この円筒部（８ａ）の外周に環状突起（８ｃ）が設けられた構造の基体（８）を複数個形成し、画像認識システムにより上記位置決めマーカー（１３）を基準に各基体（８）を上記固定板（１０）に位置合わせし、しかる後各基体（８）を上記各貫通穴（１４）に挿入し、上記環状突起（８ｃ）を上記突出部（１５ｂ）の凸部（１５ｄ）に当てて固着し、しかる後すべてのダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成処理を行うことを特徴とする歪み検出素子の製造方法。
板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された凸部（１５ｄ）とを有する構造の固定板（１０）を形成し、円筒部（８ａ）の一端がダイアフラム（８ｂ）で閉じられ、この円筒部（８ａ）の外周に環状突起（８ｃ）が設けられた構造の基体（８）を複数個形成し、各基体（８）をそのダイアフラム（８ｂ）側から上記各貫通穴（１４）に挿入して、上記環状突起（８ｃ）のダイアフラム（８ｂ）側を上記突出部（１５ｂ）の下面の凸部（１５ｄ）に当てて固着し、次に上記固定板（１０）を治具（１１）の下板（１１ｂ）の上に置いて基体（８）の下端を下板（１１ｂ）の上面に接触させ、治具（１１）の上板（１１ａ）を上記固定板（１０）の上から被せて上板（１１ａ）の下面に固定板（１０）を接触させると同時に上記ダイアフラム（８ｂ）を上板（１１ａ）の治具穴（１７）から上板（１１ａ）の基準位置（１２）となる上面より上側に突出させると共に、上記弾性片（１５）で基体（８）の下端を上記治具（１１）の下板（１１ｂ）に弾性的に接触させ、この状態で上記上下板（１１ａ，１１ｂ）を連結し、しかる後すべてのダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成処理を行うことを特徴とする歪み検出素子の製造方法。
請求項１に記載された歪み検出素子の製造方法において、位置決めマーカー（１３）を基準にしてフォトリソグラフィーにより歪み検出部（９）の形成処理を行うことを特徴とする歪み検出素子の製造方法。
請求項１又は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法において、歪み検出部（９）を形成した後に弾性片（１５）を切断して基体（８）を固定板（１０）から分離することを特徴とする歪み検出素子の製造方法。
板面に複数個の貫通穴（１４）を有し、各貫通穴（１４）の内周に複数個の弾性片（１５）を有し、各弾性片（１５）は各貫通穴（１４）の内周に沿って溝を介し湾曲して伸びる片持ち状の円弧部（１５ａ）と、円弧部（１５ａ）の先端から各貫通穴（１４）の中心方向へ突出する突出部（１５ｂ）と、この突出部（１５ｂ）の下面に形成された、基体（８）の環状突起（８ｃ）を接合する凸部（１５ｄ）とを有してなり、上記貫通穴（１４）から基体（８）のダイアフラム（８ｂ）が突出し、上記突出部（１５ｂ）に上記基体（８）の環状突起（８ｃ）が固着されるようにしたことを特徴とする歪み検出素子製造用固定板。