JPH0829280A - 圧力センサの製造方法および圧力センサ - Google Patents
圧力センサの製造方法および圧力センサInfo
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- JPH0829280A JPH0829280A JP18993894A JP18993894A JPH0829280A JP H0829280 A JPH0829280 A JP H0829280A JP 18993894 A JP18993894 A JP 18993894A JP 18993894 A JP18993894 A JP 18993894A JP H0829280 A JPH0829280 A JP H0829280A
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- diaphragm
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- pressure sensor
- forming
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 不良品の発生が少なく、高寸法精度に仕上
げ、正確に圧力を感知できる製造が容易な圧力センサの
製造方法および圧力センサを得る。 【構成】 切削加工で筒状の台座を形成する台座形成工
程１と、外表面が鏡面仕上げされたり、あるいは鏡面仕
上げされていない析出硬化系ステンレス板等を切断除去
できるように形成するダイヤフラム板形成工程５と、形
成されたダイヤフラムと台座支持治具とダイヤフラム板
とを固定するダイヤフラムと台座とを位置決め固定する
セット工程１０と、台座とダイヤフラムとをそれぞれ金
属の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成す
る拡散接合工程１７と、ダイヤフラムの外表面を仕上げ
る鏡面仕上げ工程１９と、ダイヤフラムの外表面の鏡面
に回路をスパッタリングあるいは印刷法により形成する
圧力感知回路形成工程２２とを含むことで圧力センサの
製造方法を構成している。
げ、正確に圧力を感知できる製造が容易な圧力センサの
製造方法および圧力センサを得る。 【構成】 切削加工で筒状の台座を形成する台座形成工
程１と、外表面が鏡面仕上げされたり、あるいは鏡面仕
上げされていない析出硬化系ステンレス板等を切断除去
できるように形成するダイヤフラム板形成工程５と、形
成されたダイヤフラムと台座支持治具とダイヤフラム板
とを固定するダイヤフラムと台座とを位置決め固定する
セット工程１０と、台座とダイヤフラムとをそれぞれ金
属の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成す
る拡散接合工程１７と、ダイヤフラムの外表面を仕上げ
る鏡面仕上げ工程１９と、ダイヤフラムの外表面の鏡面
に回路をスパッタリングあるいは印刷法により形成する
圧力感知回路形成工程２２とを含むことで圧力センサの
製造方法を構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は筒状の底面にダイヤフラ
ムを形成した圧力センサの製造方法および圧力センサに
関する。
ムを形成した圧力センサの製造方法および圧力センサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力センサは筒状の台座
と、この台座の底面を覆うダイヤフラムとを切削加工で
形成し、ダイヤフラムの外表面に圧力を感知する圧力感
知回路を形成している。
と、この台座の底面を覆うダイヤフラムとを切削加工で
形成し、ダイヤフラムの外表面に圧力を感知する圧力感
知回路を形成している。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサは
台座とダイヤフラムとを切削加工で形成しているため、
ダイヤフラムの寸法を高寸法精度に仕上げることができ
ず、不良品の発生が高く、コスト高になるという欠点が
あった。また、この欠点を解消するために、台座とダイ
ヤフラムとを別々に加工し、ロー付けにより固定するこ
とも考えられているが、台座とダイヤフラムとを密封状
態で固定しなければならず、この作業が大変で不良品が
発生しやすいとともに、コスト高になるという欠点があ
った。
台座とダイヤフラムとを切削加工で形成しているため、
ダイヤフラムの寸法を高寸法精度に仕上げることができ
ず、不良品の発生が高く、コスト高になるという欠点が
あった。また、この欠点を解消するために、台座とダイ
ヤフラムとを別々に加工し、ロー付けにより固定するこ
とも考えられているが、台座とダイヤフラムとを密封状
態で固定しなければならず、この作業が大変で不良品が
発生しやすいとともに、コスト高になるという欠点があ
った。
【０００４】本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、
不良品の発生が少なく、高寸法精度に仕上げることがで
き、正確に圧力を感知することができる、製造が容易な
圧力センサの製造方法および圧力センサを提供すること
を目的としている。
不良品の発生が少なく、高寸法精度に仕上げることがで
き、正確に圧力を感知することができる、製造が容易な
圧力センサの製造方法および圧力センサを提供すること
を目的としている。
【０００５】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は次の説明を添付図面と照し合せて読むと、よ
り完全に明らかになるであろう。ただし、図面はもっぱ
ら解説のためのものであって、本発明の範囲を限定する
ものではない。
規な特徴は次の説明を添付図面と照し合せて読むと、よ
り完全に明らかになるであろう。ただし、図面はもっぱ
ら解説のためのものであって、本発明の範囲を限定する
ものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は切削加工で筒状の台座を形成する台座形成
工程と、この台座形成工程で形成された台座の底面を覆
うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上げされ
たり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化系ステ
ンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数個ハー
フエッチングで容易に切断除去できるように形成するダ
イヤフラム板形成工程と、このダイヤフラム板形成工程
で形成されたダイヤフラム板の多数個のダイヤフラムと
対応する部位に前記台座形成工程で形成された台座をそ
れぞれ位置させることができる台座支持治具に台座を支
持させ、該台座支持治具とダイヤフラム板とを固定する
ダイヤフラムと台座とを位置決め固定するセット工程
と、このセット工程でセットされたものを真空炉あるい
は不活性ガス炉で台座とダイヤフラムとをそれぞれ金属
の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成する
拡散接合工程と、この拡散接合工程後に前記多数個のダ
イヤフラムの外表面を必要に応じて鏡面研磨によって鏡
面に仕上げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工程後
あるいは拡散接合工程後にダイヤフラムの外表面の鏡面
に圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印刷法
により形成する圧力感知回路形成工程とを含むことで圧
力センサの製造方法を構成している。また、本発明は切
削加工で筒状に形成された台座と、この台座の底面を覆
うように該台座に金属の拡散接合によって密封固定され
たハーフエッチングで成型されたダイヤフラムと、この
ダイヤフラムの外表面にスパッタリングあるいは印刷法
によって形成された圧力を感知する圧力感知回路とで圧
力センサを構成している。
に、本発明は切削加工で筒状の台座を形成する台座形成
工程と、この台座形成工程で形成された台座の底面を覆
うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上げされ
たり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化系ステ
ンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数個ハー
フエッチングで容易に切断除去できるように形成するダ
イヤフラム板形成工程と、このダイヤフラム板形成工程
で形成されたダイヤフラム板の多数個のダイヤフラムと
対応する部位に前記台座形成工程で形成された台座をそ
れぞれ位置させることができる台座支持治具に台座を支
持させ、該台座支持治具とダイヤフラム板とを固定する
ダイヤフラムと台座とを位置決め固定するセット工程
と、このセット工程でセットされたものを真空炉あるい
は不活性ガス炉で台座とダイヤフラムとをそれぞれ金属
の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成する
拡散接合工程と、この拡散接合工程後に前記多数個のダ
イヤフラムの外表面を必要に応じて鏡面研磨によって鏡
面に仕上げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工程後
あるいは拡散接合工程後にダイヤフラムの外表面の鏡面
に圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印刷法
により形成する圧力感知回路形成工程とを含むことで圧
力センサの製造方法を構成している。また、本発明は切
削加工で筒状に形成された台座と、この台座の底面を覆
うように該台座に金属の拡散接合によって密封固定され
たハーフエッチングで成型されたダイヤフラムと、この
ダイヤフラムの外表面にスパッタリングあるいは印刷法
によって形成された圧力を感知する圧力感知回路とで圧
力センサを構成している。
【０００７】
【作用】上記のように構成された圧力センサの製造方法
は、ダイヤフラムをダイヤフラム板にハーフエッチング
で形成しているため高寸法精度に加工され、また、ダイ
ヤフラムと切削加工された台座とを真空炉あるいは不活
性ガス炉で金属の拡散接合によって固定するため、確実
に密封状態で固定することができる。
は、ダイヤフラムをダイヤフラム板にハーフエッチング
で形成しているため高寸法精度に加工され、また、ダイ
ヤフラムと切削加工された台座とを真空炉あるいは不活
性ガス炉で金属の拡散接合によって固定するため、確実
に密封状態で固定することができる。
【０００８】
【本発明の実施例】以下、図面に示す実施例により、本
発明を詳細に説明する。
発明を詳細に説明する。
【０００９】図１ないし図１５の本発明の第１の実施例
において、１は切削加工で台座２を形成する台座形成工
程で、この台座形成工程１はステンレス、オーステナイ
ト系ステンレス材を用いて図２に示すように、例えば内
径寸法が８ミリメートル、外径寸法が１０ミリメート
ル、高さが５．５ミリメートルの筒部材３と、下端部か
ら１ミリメートル部位より２ミリメートルの厚さで外径
寸法が１２ミリメートルのフランジ４とからなる台座２
を切削加工で形成する。
において、１は切削加工で台座２を形成する台座形成工
程で、この台座形成工程１はステンレス、オーステナイ
ト系ステンレス材を用いて図２に示すように、例えば内
径寸法が８ミリメートル、外径寸法が１０ミリメート
ル、高さが５．５ミリメートルの筒部材３と、下端部か
ら１ミリメートル部位より２ミリメートルの厚さで外径
寸法が１２ミリメートルのフランジ４とからなる台座２
を切削加工で形成する。
【００１０】５は外表面が鏡面仕上げされたり、あるい
は鏡面仕上げされていない析出硬化系ステンレス、オー
ステナイト系ステンレス等の板材に多数個のダイヤフラ
ム６をハーフエッチングで形成したダイヤフラム板１１
を形成するダイヤフラム板形成工程で、このダイヤフラ
ム板形成工程５で使用される板材は、例えば厚さ寸法が
０．５ミリメートル、縦横寸法が１１０ミリメートルの
正方形状のものが使用され、図３ないし図６に示すよう
に内側面中央部に突起７を有する多数個、本実施例では
５２個のダイヤフラム６をそれぞれ複数本、本実施例で
は４本の容易に切断除去できる接続片８で接続された状
態となるように形成するとともに、板材には取付け用の
ビス挿入孔９が複数個形成されている。
は鏡面仕上げされていない析出硬化系ステンレス、オー
ステナイト系ステンレス等の板材に多数個のダイヤフラ
ム６をハーフエッチングで形成したダイヤフラム板１１
を形成するダイヤフラム板形成工程で、このダイヤフラ
ム板形成工程５で使用される板材は、例えば厚さ寸法が
０．５ミリメートル、縦横寸法が１１０ミリメートルの
正方形状のものが使用され、図３ないし図６に示すよう
に内側面中央部に突起７を有する多数個、本実施例では
５２個のダイヤフラム６をそれぞれ複数本、本実施例で
は４本の容易に切断除去できる接続片８で接続された状
態となるように形成するとともに、板材には取付け用の
ビス挿入孔９が複数個形成されている。
【００１１】なお、前記ダイヤフラム６のハーフエッチ
ングで除去する面には図５に一点鎖線で示すように３個
の補強用リブ６ａや二点鎖線で示すように４個の補強用
リブ６ｂを形成しても良い。この補強用リブ６ａや補強
用リブ６ｂは高圧力がダイヤフラム６に加わつても該ダ
イヤフラム６が破損するのを防止する為のもので、必要
に応じて形成される。
ングで除去する面には図５に一点鎖線で示すように３個
の補強用リブ６ａや二点鎖線で示すように４個の補強用
リブ６ｂを形成しても良い。この補強用リブ６ａや補強
用リブ６ｂは高圧力がダイヤフラム６に加わつても該ダ
イヤフラム６が破損するのを防止する為のもので、必要
に応じて形成される。
【００１２】１０は前記台座形成工程１で形成された台
座２を前記ダイヤフラム形成板形成工程５で形成された
ダイヤフラム板１１のダイヤフラム６と位置合せ状態で
当接させるセット工程で、このセット工程１０は図７お
よび図８に示すように前記ダイヤフラム板１１のダイヤ
フラム６部位と同一部位に前記台座２をそれぞれ位置さ
せることができる台座収納孔１２を有する台座支持治具
１３が使用される。
座２を前記ダイヤフラム形成板形成工程５で形成された
ダイヤフラム板１１のダイヤフラム６と位置合せ状態で
当接させるセット工程で、このセット工程１０は図７お
よび図８に示すように前記ダイヤフラム板１１のダイヤ
フラム６部位と同一部位に前記台座２をそれぞれ位置さ
せることができる台座収納孔１２を有する台座支持治具
１３が使用される。
【００１３】この台座支持治具１３は高寸法精度の台座
収納孔１２をエッチングで形成することができるステン
レス等の薄板材を複数枚用い、金属の拡散接合によって
固定したものが使用されている。また、前記ダイヤフラ
ム板１１に形成されたビス挿入孔９と対応する部位には
それぞれビス挿入孔１４が形成されている。このため、
図９ないし図１１に示すように、台座支持治具１３の台
座収納孔１２にそれぞれ台座２の先端部を収納し、後端
部とダイヤフラム板１１のダイヤフラム６とが当接する
ように位置させ、台座支持治具１３およびダイヤフラム
板１１のビス挿入孔１４、９に挿入したビス１５をナッ
ト１６で固定することにより台座２とダイヤフラム６と
が密着する。
収納孔１２をエッチングで形成することができるステン
レス等の薄板材を複数枚用い、金属の拡散接合によって
固定したものが使用されている。また、前記ダイヤフラ
ム板１１に形成されたビス挿入孔９と対応する部位には
それぞれビス挿入孔１４が形成されている。このため、
図９ないし図１１に示すように、台座支持治具１３の台
座収納孔１２にそれぞれ台座２の先端部を収納し、後端
部とダイヤフラム板１１のダイヤフラム６とが当接する
ように位置させ、台座支持治具１３およびダイヤフラム
板１１のビス挿入孔１４、９に挿入したビス１５をナッ
ト１６で固定することにより台座２とダイヤフラム６と
が密着する。
【００１４】１７は前記セット工程１０でセットされた
ものを、図１２に示すように真空炉あるいは不活性ガス
炉１８で台座２とダイヤフラム６とをそれぞれ金属の拡
散接合によって固定した圧力センサー本体２１を形成す
る拡散接合工程である。
ものを、図１２に示すように真空炉あるいは不活性ガス
炉１８で台座２とダイヤフラム６とをそれぞれ金属の拡
散接合によって固定した圧力センサー本体２１を形成す
る拡散接合工程である。
【００１５】１９は前記拡散接合工程１７後に、ナット
１６を外して外表面が鏡面仕上げされていない板材を使
用した場合にダイヤフラム板１１の外表面を研磨、鏡面
研磨を行なって鏡面に仕上げしたり、あるいはダイヤフ
ラム板１１を外から引張り、図１３に示すように接続片
８を切断し、ダイヤフラム６の外周のフレーム２０を除
去し、ダイヤフラム６の外表面を台座支持治具１３に圧
力センサ本体２１を取付けた状態で研磨、鏡面研磨を行
なって鏡面に仕上げる鏡面仕上げ工程である。
１６を外して外表面が鏡面仕上げされていない板材を使
用した場合にダイヤフラム板１１の外表面を研磨、鏡面
研磨を行なって鏡面に仕上げしたり、あるいはダイヤフ
ラム板１１を外から引張り、図１３に示すように接続片
８を切断し、ダイヤフラム６の外周のフレーム２０を除
去し、ダイヤフラム６の外表面を台座支持治具１３に圧
力センサ本体２１を取付けた状態で研磨、鏡面研磨を行
なって鏡面に仕上げる鏡面仕上げ工程である。
【００１６】２２は前記拡散接合工程１７後あるいは前
記鏡面仕上げ工程１９を経た後、台座支持治具１３に圧
力センサ本体２１を取付けた状態で、鏡面仕上げされた
部位に図１４に示すようにマスク２３を取付けスパッタ
リングを行なって、図１５に示すようにダイヤフラム６
の外側面にシリコン、金、貴金属合金等の圧力を感知す
る圧力感知回路２４を形成する圧力感知回路形成工程
で、この圧力感知回路形成工程２２で行なうスパッタリ
ングは物理的気相蒸着（ＰＶＤ）や化学的気相蒸着（Ｃ
ＶＤ）の方法で行なう。
記鏡面仕上げ工程１９を経た後、台座支持治具１３に圧
力センサ本体２１を取付けた状態で、鏡面仕上げされた
部位に図１４に示すようにマスク２３を取付けスパッタ
リングを行なって、図１５に示すようにダイヤフラム６
の外側面にシリコン、金、貴金属合金等の圧力を感知す
る圧力感知回路２４を形成する圧力感知回路形成工程
で、この圧力感知回路形成工程２２で行なうスパッタリ
ングは物理的気相蒸着（ＰＶＤ）や化学的気相蒸着（Ｃ
ＶＤ）の方法で行なう。
【００１７】前記圧力感知回路形成工程２２で圧力感知
回路２４が形成されるとダイヤフラム６に容易に切断除
去できる４本の接続片８で接続されたダイヤフラム板１
１が接続されている場合には該４本の接続片８を切断除
去することにより圧力センサ２５が出来上がり、あるい
は台座支持治具１３より外すことにより圧力センサ２５
が出来上がる。
回路２４が形成されるとダイヤフラム６に容易に切断除
去できる４本の接続片８で接続されたダイヤフラム板１
１が接続されている場合には該４本の接続片８を切断除
去することにより圧力センサ２５が出来上がり、あるい
は台座支持治具１３より外すことにより圧力センサ２５
が出来上がる。
【００１８】上記のように製造された圧力センサ２５は
筒状の台座２内の圧力によってダイヤフラム６が変形
し、該変形によって圧力感知回路２４が圧力を感知す
る。
筒状の台座２内の圧力によってダイヤフラム６が変形
し、該変形によって圧力感知回路２４が圧力を感知す
る。
【００１９】
【本発明の異なる実施例】次に図１６ないし図３０に示
す本発明の異なる実例につき説明する。なお、これらの
本発明の異なる実施例の説明に当って、前記本発明の第
１の実施例と同一構成部分には同一符号を付して重複す
る説明を省略する。
す本発明の異なる実例につき説明する。なお、これらの
本発明の異なる実施例の説明に当って、前記本発明の第
１の実施例と同一構成部分には同一符号を付して重複す
る説明を省略する。
【００２０】図１６ないし図１８の本発明の第２の実施
例において、前記本発明の第１の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ａで、この圧力感知回路形
成工程２２Ａは台座支持治具１３に取付けられた圧力セ
ンサ本体２１の鏡面部位にスクリーン印刷で圧力感知回
路２４Ａを印刷する印刷工程２６を行なった後、該印刷
工程２６で印刷した圧力感知回路２４Ａを焼付けして、
焼付け工程２７を行なっている。このような圧力感知回
路形成工程２２Ａを用いて圧力センサ２５を製造しても
よい。
例において、前記本発明の第１の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ａで、この圧力感知回路形
成工程２２Ａは台座支持治具１３に取付けられた圧力セ
ンサ本体２１の鏡面部位にスクリーン印刷で圧力感知回
路２４Ａを印刷する印刷工程２６を行なった後、該印刷
工程２６で印刷した圧力感知回路２４Ａを焼付けして、
焼付け工程２７を行なっている。このような圧力感知回
路形成工程２２Ａを用いて圧力センサ２５を製造しても
よい。
【００２１】図１９ないし図２４の本発明の第３の実施
例において、前記本発明の第１の実施例と主に異なる点
は、切削加工を不良品なく確実に行なうことができる、
底面に研磨しろを有する図２０に示すような一次加工の
圧力センサ本体２８を形成する圧力センサ本体形成工程
２９と、この圧力センサ本体形成工程２９で形成された
一次加工の圧力センサ本体２８を、図２１に示すように
台座支持治具と同様の圧力センサ本体支持治具３０に支
持させ、底面を研磨、鏡面研磨を行なって所定厚さ寸法
の鏡面仕上げのダイヤフラム６Ａに加工して圧力センサ
本体２１Ａに加工する鏡面仕上げ工程１９と、この鏡面
仕上げ工程１９Ａで形成された圧力センサ本体２１Ａを
図２２および図２３に示すようにマトリックス状に支持
する少なくとも３個以上、本実施例では４個の内方に突
出する支持片３１が内側に突出する支持孔３２がマトリ
ックス状に多数個形成された治具３３に支持させ、鏡面
部位に圧力を感知する圧力感知回路２４を図２４に示す
ようにスパッタリングで形成する圧力感知回路形成工程
２２を行なった点で、このようにして圧力センサ２５Ａ
を製造してもよい。
例において、前記本発明の第１の実施例と主に異なる点
は、切削加工を不良品なく確実に行なうことができる、
底面に研磨しろを有する図２０に示すような一次加工の
圧力センサ本体２８を形成する圧力センサ本体形成工程
２９と、この圧力センサ本体形成工程２９で形成された
一次加工の圧力センサ本体２８を、図２１に示すように
台座支持治具と同様の圧力センサ本体支持治具３０に支
持させ、底面を研磨、鏡面研磨を行なって所定厚さ寸法
の鏡面仕上げのダイヤフラム６Ａに加工して圧力センサ
本体２１Ａに加工する鏡面仕上げ工程１９と、この鏡面
仕上げ工程１９Ａで形成された圧力センサ本体２１Ａを
図２２および図２３に示すようにマトリックス状に支持
する少なくとも３個以上、本実施例では４個の内方に突
出する支持片３１が内側に突出する支持孔３２がマトリ
ックス状に多数個形成された治具３３に支持させ、鏡面
部位に圧力を感知する圧力感知回路２４を図２４に示す
ようにスパッタリングで形成する圧力感知回路形成工程
２２を行なった点で、このようにして圧力センサ２５Ａ
を製造してもよい。
【００２２】図２５ないし図２７の本発明の第４の実施
例において、前記本発明の第３の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ｂで、この圧力感知回路形
成工程２２Ｂは外方に突出する支持片３１Ａが内側に突
出する支持孔３２Ａがマトリックス状に多数個形成され
た治具３３Ａを用いて行なった点で、このように形成さ
れた治具３３Ａを用いて圧力感知回路形成工程２２Ｂを
行なっても同様な作用効果が得られる。
例において、前記本発明の第３の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ｂで、この圧力感知回路形
成工程２２Ｂは外方に突出する支持片３１Ａが内側に突
出する支持孔３２Ａがマトリックス状に多数個形成され
た治具３３Ａを用いて行なった点で、このように形成さ
れた治具３３Ａを用いて圧力感知回路形成工程２２Ｂを
行なっても同様な作用効果が得られる。
【００２３】図２８ないし図３０の本発明の第５の実施
例において、前記本発明の第３の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ｃで、この圧力感知回路形
成工程２２Ｃはスクリーン印刷で圧力感知回路２２Ａを
印刷する印刷工程２６と焼付け工程２７とで行なった点
で、このような圧力感知回路形成工程２２Ｃを行なって
圧力センサ２５Ｂを製造しても、前記本発明の第３の実
施例と同様な作用効果が得られる。
例において、前記本発明の第３の実施例と主に異なる点
は圧力感知回路形成工程２２Ｃで、この圧力感知回路形
成工程２２Ｃはスクリーン印刷で圧力感知回路２２Ａを
印刷する印刷工程２６と焼付け工程２７とで行なった点
で、このような圧力感知回路形成工程２２Ｃを行なって
圧力センサ２５Ｂを製造しても、前記本発明の第３の実
施例と同様な作用効果が得られる。
【００２４】
【本発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発
明にあっては次に列挙する効果が得られる。
明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００２５】（１）切削加工で筒状の台座を形成する台
座形成工程と、この台座形成工程で形成された台座の底
面を覆うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上
げされたり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化
系ステンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数
個ハーフエッチングで容易に切断除去できるように形成
するダイヤフラム板形成工程と、このダイヤフラム板形
成工程で形成されたダイヤフラム板の多数個のダイヤフ
ラムと対応する部位に前記台座形成工程で形成された台
座をそれぞれ位置させることができる台座支持治具に台
座を支持させ、該台座支持治具とダイヤフラム板とを固
定するダイヤフラムと台座とを位置決め固定するセット
工程と、このセット工程でセットされたものを真空炉あ
るいは不活性ガス炉で台座とダイヤフラムとをそれぞれ
金属の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成
する拡散接合工程と、この拡散接合工程後に前記多数個
のダイヤフラムの外表面を必要に応じて鏡面研磨によっ
て鏡面に仕上げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工
程後あるいは拡散接合工程後にダイヤフラムの外表面の
鏡面に圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印
刷法により形成する圧力感知回路形成工程とからなるの
で、台座とダイヤフラムとを金属の拡散接合によって固
定するため、確実に不良品発生することなく固定するこ
とができる。したがって、高寸法精度のダイヤフラムを
形成することができる。
座形成工程と、この台座形成工程で形成された台座の底
面を覆うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上
げされたり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化
系ステンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数
個ハーフエッチングで容易に切断除去できるように形成
するダイヤフラム板形成工程と、このダイヤフラム板形
成工程で形成されたダイヤフラム板の多数個のダイヤフ
ラムと対応する部位に前記台座形成工程で形成された台
座をそれぞれ位置させることができる台座支持治具に台
座を支持させ、該台座支持治具とダイヤフラム板とを固
定するダイヤフラムと台座とを位置決め固定するセット
工程と、このセット工程でセットされたものを真空炉あ
るいは不活性ガス炉で台座とダイヤフラムとをそれぞれ
金属の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成
する拡散接合工程と、この拡散接合工程後に前記多数個
のダイヤフラムの外表面を必要に応じて鏡面研磨によっ
て鏡面に仕上げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工
程後あるいは拡散接合工程後にダイヤフラムの外表面の
鏡面に圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印
刷法により形成する圧力感知回路形成工程とからなるの
で、台座とダイヤフラムとを金属の拡散接合によって固
定するため、確実に不良品発生することなく固定するこ
とができる。したがって、高寸法精度のダイヤフラムを
形成することができる。
【００２６】（２）前記（１）によって、正確にダイヤ
フラムを作動させることができ、正確な圧力の検出をす
ることができる。
フラムを作動させることができ、正確な圧力の検出をす
ることができる。
【００２７】（３）前記（１）によって、ダイヤフラム
をハーフエッチングで形成しているので、高寸法精度に
加工することができるとともに、加工が容易で、コスト
の低減を図ることができる。
をハーフエッチングで形成しているので、高寸法精度に
加工することができるとともに、加工が容易で、コスト
の低減を図ることができる。
【００２８】（４）前記（１）によって、各工程は不良
品の発生しずらい方法で処理しているので、製品の不良
品の発生を著しく低減することができ、コストの低減を
図ることができる。
品の発生しずらい方法で処理しているので、製品の不良
品の発生を著しく低減することができ、コストの低減を
図ることができる。
【００２９】（５）請求項２、３も前記（１）〜（４）
と同様な効果が得られる。
と同様な効果が得られる。
【００３０】（６）請求項４も前記（１）〜（３）と同
様な効果が得られる。
様な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す工程図。
【図２】台座の断面図。
【図３】ダイヤフラム板の平面図。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図。
【図５】図３の要部拡大図。
【図６】図５の６−６線に沿う断面図。
【図７】台座支持治具の平面図。
【図８】図５の５−５線に沿う拡大断面図。
【図９】セット工程の断面図。
【図１０】セット工程の一部破断平面図。
【図１１】拡散接合工程の説明図。
【図１２】ダイヤフラム板の取外し状態の説明図。
【図１３】マスクを取付けた状態の説明図。
【図１４】圧力感知回路形成工程の説明図。
【図１５】圧力センサの拡大断面図。
【図１６】本発明の第２の実施例を示す工程図。
【図１７】印刷工程の説明図。
【図１８】焼付け工程説明図。
【図１９】本発明の第３の実施例を示す工程図。
【図２０】一次加工の圧力センサ本体の断面図。
【図２１】鏡面仕上げ工程の説明図。
【図２２】治具の平面図。
【図２３】図２２の２３−２３線に沿う拡大断面図。
【図２４】圧力感知回路形成工程の説明図。
【図２５】本発明の第４の実施例を示す説明図。
【図２６】治具の平面図。
【図２７】図２６の２７−２７線に沿う拡大断面図。
【図２８】本発明の第５の実施例を示す工程図。
【図２９】印刷工程の説明図。
【図３０】焼付け工程の説明図。
１：台座形成工程、 ２：台座、 ３：筒部材、 ４：フランジ、 ５：ダイヤフラム板形成工程、 ６、６Ａ：ダイヤフラム、 ７：突起、 ８：接続片、 ９：ビス挿入孔、 １０：セット工程、 １１：ダイヤフラム板、 １２：台座収納孔、 １３：台座支持治具 １４：ビス挿入孔、 １５：ビス、 １６：ナット、 １７：拡散接合工程、 １８：真空炉あるいは不活性ガス炉、 １９、１９Ａ：鏡面仕上げ工程、 ２０：フレーム、 ２１、２１Ａ：圧力センサ本体、 ２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ：圧力感知回路形成工
程、 ２３：マスク、 ２４、２４Ａ：圧力感知回路、 ２５、２５Ａ、２５Ｂ：圧力センサ、 ２６：印刷工程、 ２７：焼付け工程、 ２８：一次加工の圧力センサ本体、 ２９：圧力センサ本体形成工程、 ３０：圧力センサ本体支持治具、 ３１、３１Ａ：支持片、 ３２、３２Ａ：支持孔、 ３３、３３Ａ：治具。
程、 ２３：マスク、 ２４、２４Ａ：圧力感知回路、 ２５、２５Ａ、２５Ｂ：圧力センサ、 ２６：印刷工程、 ２７：焼付け工程、 ２８：一次加工の圧力センサ本体、 ２９：圧力センサ本体形成工程、 ３０：圧力センサ本体支持治具、 ３１、３１Ａ：支持片、 ３２、３２Ａ：支持孔、 ３３、３３Ａ：治具。
Claims (4)
- 【請求項１】 切削加工で筒状の台座を形成する台座形
成工程と、この台座形成工程で形成された台座の底面を
覆うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上げさ
れたり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化系ス
テンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数個ハ
ーフエッチングで容易に切断除去できるように形成する
ダイヤフラム板形成工程と、このダイヤフラム板形成工
程で形成されたダイヤフラム板の多数個のダイヤフラム
と対応する部位に前記台座形成工程で形成された台座を
それぞれ位置させることができる台座支持治具に台座を
支持させ、該台座支持治具とダイヤフラム板とを固定す
るダイヤフラムと台座とを位置決め固定するセット工程
と、このセット工程でセットされたものを真空炉あるい
は不活性ガス炉で台座とダイヤフラムとをそれぞれ金属
の拡散接合によって固定して圧力センサ本体を形成する
拡散接合工程と、この拡散接合工程後に前記多数個のダ
イヤフラムの外表面を必要に応じて鏡面研磨によって鏡
面に仕上げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工程後
あるいは拡散接合工程後にダイヤフラムの外表面の鏡面
に圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印刷法
により形成する圧力感知回路形成工程とを含むことを特
徴とする圧力センサの製造方法。 - 【請求項２】 切削加工で筒状の台座を形成する台座形
成工程と、この台座形成工程で形成された台座の底面を
覆うことができるダイヤフラムを外表面が鏡面仕上げさ
れたり、あるいは鏡面仕上げされていない析出硬化系ス
テンレス、オーステナイト系ステンレス板等に多数個ハ
ーフエッチングでダイヤフラム面に複数個の補強用リブ
が形成されるとともに容易に切断除去できる少なくとも
３個以上の接続片を形成するダイヤフラム板形成工程
と、このダイヤフラム板形成工程で形成されたダイヤフ
ラム板の多数個のダイヤフラムと対応する部位に前記台
座形成工程で形成された台座をそれぞれ位置させること
ができる台座支持治具に台座を支持させ、該台座支持治
具とダイヤフラム板とを固定するダイヤフラムと台座と
を位置決め固定するセット工程と、このセット工程でセ
ットされたものを真空炉あるいは不活性ガス炉で台座と
ダイヤフラムとをそれぞれ金属の拡散接合によって固定
して圧力センサ本体を形成する拡散接合工程と、この拡
散接合工程後に前記多数個のダイヤフラムの外表面を必
要に応じて鏡面研磨によって鏡面に仕上げる鏡面仕上げ
工程と、この鏡面仕上げ工程後あるいは拡散接合工程後
にダイヤフラムの外表面の鏡面に圧力を感知する回路を
スパッタリングあるいは印刷法により形成する圧力感知
回路形成工程とを含むことを特徴とする圧力センサの製
造方法。 - 【請求項３】 底面に研磨しろを有するように切削加工
で筒状の圧力センサ本体を形成する圧力センサ本体形成
工程と、この圧力センサ本体形成工程で形成された圧力
センサ本体の底面を上面にして多数個支持する圧力セン
サ本体支持治具に支持させ、底面を研磨して鏡面に仕上
げる鏡面仕上げ工程と、この鏡面仕上げ工程で底面が鏡
面に仕上げられた圧力センサ本体を多数個治具に取付
け、該治具に取付けられた圧力センサ本体の鏡面部位に
圧力を感知する回路をスパッタリングあるいは印刷法に
より形成する圧力感知回路形成工程とを含むことを特徴
とする圧力センサの製造方法。 - 【請求項４】 切削加工で筒状に形成された台座と、こ
の台座の底面を覆うように該台座に金属の拡散接合によ
って密封固定されたハーフエッチングで成型されたダイ
ヤフラムと、このダイヤフラムの外表面にスパッタリン
グあるいは印刷法によって形成された圧力を感知する圧
力感知回路とからなることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18993894A JPH0829280A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 圧力センサの製造方法および圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18993894A JPH0829280A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 圧力センサの製造方法および圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0829280A true JPH0829280A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=16249726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18993894A Pending JPH0829280A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 圧力センサの製造方法および圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829280A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1090093A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Nagano Keiki Seisakusho Ltd | ダイアフラムおよび圧力センサ |
| EP1318390A2 (en) * | 2001-10-30 | 2003-06-11 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Method of manufacturing strain-detecting devices |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP18993894A patent/JPH0829280A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1090093A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Nagano Keiki Seisakusho Ltd | ダイアフラムおよび圧力センサ |
| EP1318390A2 (en) * | 2001-10-30 | 2003-06-11 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Method of manufacturing strain-detecting devices |
| EP1318390A3 (en) * | 2001-10-30 | 2004-06-23 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Method of manufacturing strain-detecting devices |
| US6865799B2 (en) | 2001-10-30 | 2005-03-15 | Nagano Keiki Co., Ltd. | Method of manufacturing strain-detecting devices |
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