JP2003139637A - 歪み検出素子の製造方法 - Google Patents
歪み検出素子の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 歪み検出素子を精度よく製造することができ
るようにする。 【解決手段】 一端がダイアフラム８ｂにより閉じられ
た複数個の筒状の基体８を、固定板１０の予め定められ
た位置にそれぞれ固定し、次に固定板１０を介し基体８
を治具１１で支持してすべてのダイアフラム８ｂの表面
を基準位置１２から所定高さの同一平面上に保持し、次
に固定板１０に予め設けた位置決めマーカー１３を基準
としてすべてのダイアフラム８ｂの表面を固定板１０の
延び方向に位置決めし、しかる後すべてのダイアフラム
８ｂに同時に歪み検出部９の形成処理を行う。
るようにする。 【解決手段】 一端がダイアフラム８ｂにより閉じられ
た複数個の筒状の基体８を、固定板１０の予め定められ
た位置にそれぞれ固定し、次に固定板１０を介し基体８
を治具１１で支持してすべてのダイアフラム８ｂの表面
を基準位置１２から所定高さの同一平面上に保持し、次
に固定板１０に予め設けた位置決めマーカー１３を基準
としてすべてのダイアフラム８ｂの表面を固定板１０の
延び方向に位置決めし、しかる後すべてのダイアフラム
８ｂに同時に歪み検出部９の形成処理を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歪み検出素子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、歪み検出素子を製造するには、例
えば図１２及び図１３に示すような上下の板１ａ，１ｂ
からなる治具１を用いている。この上下の板１ａ，１ｂ
からなる治具１には、歪み検出素子の基体２を保持する
ための多数の穴３がサイズ、ピッチ等において高精度で
形成される。一つの治具１には数十〜数百個の基体２を
収納することができるように同数の穴３が形成される。
基体２は一端がダイアフラム４により閉じられた筒体で
あり、各基体２は治具１の穴３にガタツキを生じること
なく嵌り込むように、外径等のサイズが高精度に仕上げ
られる。図１２及び図１３に示すように、多数の基体２
を治具１に嵌め込むと、全基体２はそのダイアフラム４
の表面が治具１の上側板１ａの表面を基準位置として一
定の高さに来るように位置決めされる。これにより、す
べてのダイアフラム４の表面は同一平面上に並ぶ。
えば図１２及び図１３に示すような上下の板１ａ，１ｂ
からなる治具１を用いている。この上下の板１ａ，１ｂ
からなる治具１には、歪み検出素子の基体２を保持する
ための多数の穴３がサイズ、ピッチ等において高精度で
形成される。一つの治具１には数十〜数百個の基体２を
収納することができるように同数の穴３が形成される。
基体２は一端がダイアフラム４により閉じられた筒体で
あり、各基体２は治具１の穴３にガタツキを生じること
なく嵌り込むように、外径等のサイズが高精度に仕上げ
られる。図１２及び図１３に示すように、多数の基体２
を治具１に嵌め込むと、全基体２はそのダイアフラム４
の表面が治具１の上側板１ａの表面を基準位置として一
定の高さに来るように位置決めされる。これにより、す
べてのダイアフラム４の表面は同一平面上に並ぶ。
【０００３】この治具１に保持された多数の基体２は、
次の歪み検出部の形成工程に送られ、ダイアフラム４の
表面に絶縁膜と歪みゲージ膜が形成される。次に、治具
１の高精度に加工された基準穴５を基準としてフォトリ
ソグラフィー技術により複数のダイアフラム４上に同時
に歪みゲージがパターニングされ、さらにマスクが治具
１の高精度に加工された基準穴５を基準としてセットさ
れ、物理蒸着法によって電極と歪みゲージ保護膜が形成
される。
次の歪み検出部の形成工程に送られ、ダイアフラム４の
表面に絶縁膜と歪みゲージ膜が形成される。次に、治具
１の高精度に加工された基準穴５を基準としてフォトリ
ソグラフィー技術により複数のダイアフラム４上に同時
に歪みゲージがパターニングされ、さらにマスクが治具
１の高精度に加工された基準穴５を基準としてセットさ
れ、物理蒸着法によって電極と歪みゲージ保護膜が形成
される。
【０００４】その後、基体２は歪み検出素子として治具
１から取り外される。
１から取り外される。
【０００５】また、特許第２７６８８０４号公報は、歪
み検出素子の他の製造方法について開示する。この製法
は、図１４及び図１５に示すように、複数個のピン６が
突設された治具７を用い、各ピン６に基体２を圧入状態
で被嵌し、各基体２のダイアフラム４の表面を同一平面
上に位置せしめる。次に、この状態で各ダイアフラム４
に薄膜の形成、薄膜の微細加工等を同時に施し、複数個
の歪み検出素子を同時に製造する。
み検出素子の他の製造方法について開示する。この製法
は、図１４及び図１５に示すように、複数個のピン６が
突設された治具７を用い、各ピン６に基体２を圧入状態
で被嵌し、各基体２のダイアフラム４の表面を同一平面
上に位置せしめる。次に、この状態で各ダイアフラム４
に薄膜の形成、薄膜の微細加工等を同時に施し、複数個
の歪み検出素子を同時に製造する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記前者の製造方法で
は、基体２が円筒形であることから、基体２が治具１の
中で基体２の中心軸回りに回転可能であり、回転方向に
対する基体２の位置を確定し固定することが難しい。ま
た、基体２と治具１には隙間が存在するため、ＸＹ方向
すなわち治具１である板１ａ，１ｂの延びる方向に対し
ても基体２と治具１との間にズレが発生する。すなわ
ち、基体２のダイアフラム４に歪み検出部である電極お
よび歪みゲージの保護膜を形成する際に、電極および保
護膜のマスクパターンとゲージパターンの位置合わせを
する必要があるが、上記ズレが生じるとゲージパターン
と電極および保護膜形成の際のマスクパターンとの位置
合わせが狂う。このため、フォトリソグラフィー技術を
用いてゲージパターンが精密に形成できるにもかかわら
ず、ダイアフラムに対して適正な位置に歪みゲージを配
置することができず不良品が発生することになる。
は、基体２が円筒形であることから、基体２が治具１の
中で基体２の中心軸回りに回転可能であり、回転方向に
対する基体２の位置を確定し固定することが難しい。ま
た、基体２と治具１には隙間が存在するため、ＸＹ方向
すなわち治具１である板１ａ，１ｂの延びる方向に対し
ても基体２と治具１との間にズレが発生する。すなわ
ち、基体２のダイアフラム４に歪み検出部である電極お
よび歪みゲージの保護膜を形成する際に、電極および保
護膜のマスクパターンとゲージパターンの位置合わせを
する必要があるが、上記ズレが生じるとゲージパターン
と電極および保護膜形成の際のマスクパターンとの位置
合わせが狂う。このため、フォトリソグラフィー技術を
用いてゲージパターンが精密に形成できるにもかかわら
ず、ダイアフラムに対して適正な位置に歪みゲージを配
置することができず不良品が発生することになる。
【０００７】そこで、従来は基体２と治具１を正確に位
置合せして歪み検出部を適正に形成するべく、基体２の
みならず治具１を高精度に加工製作しているが、治具１
を高精度化すると治具１ひいては歪み検出素子のコスト
が高くなる。
置合せして歪み検出部を適正に形成するべく、基体２の
みならず治具１を高精度に加工製作しているが、治具１
を高精度化すると治具１ひいては歪み検出素子のコスト
が高くなる。
【０００８】また、特許第２７６８８０４号公報が開示
する歪み検出素子の製造方法では、治具７中の各基体２
のダイアフラム４を同一平面上に位置させ薄膜パターン
に寸法誤差が生じないようにするべく、治具７における
基体２の位置決めの基準位置やピン６を挿入する穴間の
位置を精度良く加工しなければならない。しかし、その
ような加工は治具７ひいては歪み検出素子のコストアッ
プを招く。また、基体２の空洞にピン６を圧入状態で挿
入するため、基体２の内面に傷がつくことがあり、その
ような歪み検出素子を圧力容器に使用すると圧力容器と
しての信頼性が低下する。さらに、治具７の使用回数が
増すごとにピン６が摩耗し、またピン６は歪み検出部の
形成工程中において高温下に晒されるため弾性が劣化し
基体２に対する保持力が低下する。加えて、基体２の内
側にピン６が挿入されるため、洗浄工程、薄膜微細加工
工程において基体２の内側に浸入した洗浄液、現像液、
リンス液、レジスト剥離液等が基体２内に残留しやす
い。このような液体残渣による汚染が原因で、後工程に
おいて不具合が発生する場合がある。
する歪み検出素子の製造方法では、治具７中の各基体２
のダイアフラム４を同一平面上に位置させ薄膜パターン
に寸法誤差が生じないようにするべく、治具７における
基体２の位置決めの基準位置やピン６を挿入する穴間の
位置を精度良く加工しなければならない。しかし、その
ような加工は治具７ひいては歪み検出素子のコストアッ
プを招く。また、基体２の空洞にピン６を圧入状態で挿
入するため、基体２の内面に傷がつくことがあり、その
ような歪み検出素子を圧力容器に使用すると圧力容器と
しての信頼性が低下する。さらに、治具７の使用回数が
増すごとにピン６が摩耗し、またピン６は歪み検出部の
形成工程中において高温下に晒されるため弾性が劣化し
基体２に対する保持力が低下する。加えて、基体２の内
側にピン６が挿入されるため、洗浄工程、薄膜微細加工
工程において基体２の内側に浸入した洗浄液、現像液、
リンス液、レジスト剥離液等が基体２内に残留しやす
い。このような液体残渣による汚染が原因で、後工程に
おいて不具合が発生する場合がある。
【０００９】本発明は、上記従来の諸問題点を解決する
ことができる歪み検出素子の製造方法を提供することを
目的とする。
ことができる歪み検出素子の製造方法を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、一端がダイアフラム（８
ｂ）により閉じられた複数個の筒状の基体（８）を、固
定板（１０）の予め定められた位置にそれぞれ固定し、
次に固定板（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で
支持してすべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を基準位
置（１２）から所定高さの同一平面上に保持し、次に固
定板（１０）に予め設けた位置決めマーカー（１３）を
基準としてすべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を固定
板（１０）の延び方向に位置決めし、しかる後すべての
ダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成
処理を行う歪み検出素子の製造方法を採用する。
め、請求項１に係る発明は、一端がダイアフラム（８
ｂ）により閉じられた複数個の筒状の基体（８）を、固
定板（１０）の予め定められた位置にそれぞれ固定し、
次に固定板（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で
支持してすべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を基準位
置（１２）から所定高さの同一平面上に保持し、次に固
定板（１０）に予め設けた位置決めマーカー（１３）を
基準としてすべてのダイアフラム（８ｂ）の表面を固定
板（１０）の延び方向に位置決めし、しかる後すべての
ダイアフラム（８ｂ）に同時に歪み検出部（９）の形成
処理を行う歪み検出素子の製造方法を採用する。
【００１１】この請求項１に係る発明によれば、複数個
の基体（８）を固定板（１０）の予め定められた位置に
それぞれ固定し、次に固定板（１０）を介し基体（８）
を治具（１１）で支持するので、すべてのダイアフラム
（８ｂ）の表面を基準位置（１２）から所定高さの同一
平面上に精度よく移動しないように保持することができ
る。また、固定板（１０）に予め設けた位置決めマーカ
ー（１３）を基準としてすべてのダイアフラム（８ｂ）
の表面を固定板（１０）の延び方向に位置決めするの
で、治具（１１）と基体（８）との間には固定板（１
０）の延び方向に関し高精度が要求されない。従って、
治具（１１）について固定板（１０）の延び方向に関し
高精度が要求されないこととなり、コストが低減され
る。また、複数個の基体（８）が固定板（１０）に固定
され、固定板（１０）と一体で取り扱われるので、歪み
検出部（９）の形成処理において治具（１１）の交換や
位置決め等を簡易かつ迅速に行うことができる。
の基体（８）を固定板（１０）の予め定められた位置に
それぞれ固定し、次に固定板（１０）を介し基体（８）
を治具（１１）で支持するので、すべてのダイアフラム
（８ｂ）の表面を基準位置（１２）から所定高さの同一
平面上に精度よく移動しないように保持することができ
る。また、固定板（１０）に予め設けた位置決めマーカ
ー（１３）を基準としてすべてのダイアフラム（８ｂ）
の表面を固定板（１０）の延び方向に位置決めするの
で、治具（１１）と基体（８）との間には固定板（１
０）の延び方向に関し高精度が要求されない。従って、
治具（１１）について固定板（１０）の延び方向に関し
高精度が要求されないこととなり、コストが低減され
る。また、複数個の基体（８）が固定板（１０）に固定
され、固定板（１０）と一体で取り扱われるので、歪み
検出部（９）の形成処理において治具（１１）の交換や
位置決め等を簡易かつ迅速に行うことができる。
【００１２】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
記載された歪み検出素子の製造方法において、固定板
（１０）の予め定められた位置に固定板（１０）の厚さ
方向に弾性変形可能な弾性片（１５）を形成し、該弾性
片（１５）に基体（８）を接合する歪み検出素子の製造
方法を採用する。
記載された歪み検出素子の製造方法において、固定板
（１０）の予め定められた位置に固定板（１０）の厚さ
方向に弾性変形可能な弾性片（１５）を形成し、該弾性
片（１５）に基体（８）を接合する歪み検出素子の製造
方法を採用する。
【００１３】この請求項２に係る発明によれば、固定板
（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で支持する
際、弾性片（１５）が固定板（１０）の厚さ方向に弾性
変形し得るので、基体（８）が治具（１１）に弾性的に
接触する。従って、すべてのダイアフラム（８ｂ）の表
面が基準位置（１２）から所定高さの同一平面上に円滑
に保持されることとなる。
（１０）を介し基体（８）を治具（１１）で支持する
際、弾性片（１５）が固定板（１０）の厚さ方向に弾性
変形し得るので、基体（８）が治具（１１）に弾性的に
接触する。従って、すべてのダイアフラム（８ｂ）の表
面が基準位置（１２）から所定高さの同一平面上に円滑
に保持されることとなる。
【００１４】また、請求項３に係る発明は、請求項１又
は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法におい
て、固定板（１０）の上記予め定められた位置に貫通穴
（１４）を形成しておく歪み検出素子の製造方法を採用
する。
は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法におい
て、固定板（１０）の上記予め定められた位置に貫通穴
（１４）を形成しておく歪み検出素子の製造方法を採用
する。
【００１５】この請求項３に係る発明によれば、固定板
（１０）の所定位置に貫通穴（１４）を形成しておくこ
とから、この貫通穴（１４）に基体（８）を挿入するこ
とで基体（８）を固定板（１０）に簡易にかつ精度よく
固定することができる。また、歪み検出部（９）の形成
処理において使用される洗浄液、現像液、リンス液、レ
ジスト剥離液等の薬剤が貫通穴（１４）を通して基体
（８）の外側に流出しやすくなる。従って、基体（８）
の内側に浸入した薬剤の基体（８）内への残留が防止さ
れ、後工程における不具合の発生も防止される。
（１０）の所定位置に貫通穴（１４）を形成しておくこ
とから、この貫通穴（１４）に基体（８）を挿入するこ
とで基体（８）を固定板（１０）に簡易にかつ精度よく
固定することができる。また、歪み検出部（９）の形成
処理において使用される洗浄液、現像液、リンス液、レ
ジスト剥離液等の薬剤が貫通穴（１４）を通して基体
（８）の外側に流出しやすくなる。従って、基体（８）
の内側に浸入した薬剤の基体（８）内への残留が防止さ
れ、後工程における不具合の発生も防止される。
【００１６】また、請求項４に係る発明は、請求項３に
記載された歪み検出素子の製造方法において、貫通穴
（１４）の内周に弾性片（１５）を形成した歪み検出素
子の製造方法を採用する。
記載された歪み検出素子の製造方法において、貫通穴
（１４）の内周に弾性片（１５）を形成した歪み検出素
子の製造方法を採用する。
【００１７】この請求項４に係る発明によれば、固定板
（１０）に貫通穴（１４）、その内周に弾性片（１５）
を形成している。貫通穴（１４）、弾性片（１５）はフ
ォトリソグラフィーとエッチングにより安価に精度良く
形成することができる。
（１０）に貫通穴（１４）、その内周に弾性片（１５）
を形成している。貫通穴（１４）、弾性片（１５）はフ
ォトリソグラフィーとエッチングにより安価に精度良く
形成することができる。
【００１８】また、請求項５に係る発明は、請求項１乃
至請求項４のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体（８）の外周に突起（８ｃ）を設
け、この突起（８ｃ）を固定板（１０）に接合する歪み
検出素子の製造方法を採用する。
至請求項４のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体（８）の外周に突起（８ｃ）を設
け、この突起（８ｃ）を固定板（１０）に接合する歪み
検出素子の製造方法を採用する。
【００１９】この請求項５に係る発明によれば、基体
（８）の外周に突起（８ｃ）を設け、この突起（８ｃ）
を固定板（１０）に接合するので、基体（８）の内面や
ダイアフラム（８ｂ）の内面を傷付けず、従って歪み検
出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高ま
る。
（８）の外周に突起（８ｃ）を設け、この突起（８ｃ）
を固定板（１０）に接合するので、基体（８）の内面や
ダイアフラム（８ｂ）の内面を傷付けず、従って歪み検
出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高ま
る。
【００２０】また、請求項６に係る発明は、請求項２乃
至請求項５のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、弾性片（１５）に凸部（１５ｄ）を形成
し、この凸部（１５ｄ）に基体（８）を接合する歪み検
出素子の製造方法を採用する。
至請求項５のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、弾性片（１５）に凸部（１５ｄ）を形成
し、この凸部（１５ｄ）に基体（８）を接合する歪み検
出素子の製造方法を採用する。
【００２１】この請求項６に係る発明によれば、基体
（８）を弾性片（１５）に溶接により固定する場合、溶
接箇所が凸部（１５ｄ）となっているので、先端が細い
溶接電極を用いずとも適正に溶接を行うことができる。
（８）を弾性片（１５）に溶接により固定する場合、溶
接箇所が凸部（１５ｄ）となっているので、先端が細い
溶接電極を用いずとも適正に溶接を行うことができる。
【００２２】また、請求項７に係る発明は、請求項２乃
至請求項６のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体（８）ごとに複数個の弾性片（１
５）を形成した歪み検出素子の製造方法を採用する。
至請求項６のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体（８）ごとに複数個の弾性片（１
５）を形成した歪み検出素子の製造方法を採用する。
【００２３】この請求項７に係る発明によれば、基体ご
とに複数個の弾性片（１５）を形成し各基体（８）を複
数個の弾性片（１５）で保持するので、基体（８）は固
定板（１０）上にその延び方向にずれないように保持さ
れることになる。従って、固定板（１０）の延び方向に
おける基体（８）の位置決め精度が向上する。
とに複数個の弾性片（１５）を形成し各基体（８）を複
数個の弾性片（１５）で保持するので、基体（８）は固
定板（１０）上にその延び方向にずれないように保持さ
れることになる。従って、固定板（１０）の延び方向に
おける基体（８）の位置決め精度が向上する。
【００２４】また、請求項８に係る発明は、請求項１乃
至請求項７のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、歪み検出部（９）を形成した後に弾性片
（１５）を切断して基体（８）を固定板（１０）から分
離する歪み検出素子の製造方法を採用する。
至請求項７のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、歪み検出部（９）を形成した後に弾性片
（１５）を切断して基体（８）を固定板（１０）から分
離する歪み検出素子の製造方法を採用する。
【００２５】この請求項８に係る発明によれば、歪み検
出部（９）を形成した後に弾性片（１５）を切断するの
で、歪み検出素子を固定板（１０）から簡易に取り出す
ことができる。
出部（９）を形成した後に弾性片（１５）を切断するの
で、歪み検出素子を固定板（１０）から簡易に取り出す
ことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２７】最初に、この歪み検出素子の製造方法によ
り製造される歪み検出素子の一例について説明する。
り製造される歪み検出素子の一例について説明する。
【００２８】図１に示すように、歪み検出素子は基体８
と、基体８の上に形成された歪み検出部９とを具備す
る。
と、基体８の上に形成された歪み検出部９とを具備す
る。
【００２９】基体８はその全てが所定の金属素材で一体
成形され、図２に示すように、円筒部８ａの一端が薄肉
部によって閉塞され他端が開放された構成とされる。薄
肉部はダイアフラム８ｂとして機能するよう円筒部８ａ
に支持される。円筒部８ａの空洞８ｄ内に流体が導入さ
れると、流体の圧力がダイアフラム８ｂの裏面に図１の
矢印Ａ方向に作用し、これによりダイアフラム８ｂが変
形する。また、円筒部８ａの外周には突起８ｃが環状に
形成されている。
成形され、図２に示すように、円筒部８ａの一端が薄肉
部によって閉塞され他端が開放された構成とされる。薄
肉部はダイアフラム８ｂとして機能するよう円筒部８ａ
に支持される。円筒部８ａの空洞８ｄ内に流体が導入さ
れると、流体の圧力がダイアフラム８ｂの裏面に図１の
矢印Ａ方向に作用し、これによりダイアフラム８ｂが変
形する。また、円筒部８ａの外周には突起８ｃが環状に
形成されている。
【００３０】歪み検出部は、ダイアフラム８ｂの表面に
積層された絶縁膜９ａ、歪みゲージ９ｂ、電極９ｃ、お
よび歪みゲージ９ｂを保護する保護膜９ｄとで構成され
る。歪み検出素子に圧力が印加されると、受圧部である
上記ダイアフラム８ｂが変形し、この歪みを歪みゲージ
９ｂが検知し信号を発生する。
積層された絶縁膜９ａ、歪みゲージ９ｂ、電極９ｃ、お
よび歪みゲージ９ｂを保護する保護膜９ｄとで構成され
る。歪み検出素子に圧力が印加されると、受圧部である
上記ダイアフラム８ｂが変形し、この歪みを歪みゲージ
９ｂが検知し信号を発生する。
【００３１】上記構成の歪み検出素子は、次のような手
順で同時に多数個製造される。
順で同時に多数個製造される。
【００３２】すなわち、図３及び図４に示すように多数
の基体８を固定板１０の予め定められた位置にそれぞれ
固定し、次に図９及び図１０に示すように固定板１０を
介し基体８を治具１１で支持してすべてのダイアフラム
８ｂの表面を治具１１の基準位置１２から所定高さの同
一平面上に保持し、次に固定板１０に予め設けた図５に
示す位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイア
フラム８ｂの表面を固定板１０の延び方向に位置決め
し、しかる後すべてのダイアフラム８ｂに同時に歪み検
出部９の形成処理を行う。
の基体８を固定板１０の予め定められた位置にそれぞれ
固定し、次に図９及び図１０に示すように固定板１０を
介し基体８を治具１１で支持してすべてのダイアフラム
８ｂの表面を治具１１の基準位置１２から所定高さの同
一平面上に保持し、次に固定板１０に予め設けた図５に
示す位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイア
フラム８ｂの表面を固定板１０の延び方向に位置決め
し、しかる後すべてのダイアフラム８ｂに同時に歪み検
出部９の形成処理を行う。
【００３３】この一連の工程をより詳しく説明すると、
まず最初に、図２に示す基体８と図５に示す固定板１０
が用意される。
まず最初に、図２に示す基体８と図５に示す固定板１０
が用意される。
【００３４】基体８は、図２に示す形状に高精度の寸法
で製造され、この同じ形状の基体８が多数用意される。
で製造され、この同じ形状の基体８が多数用意される。
【００３５】固定板１０は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの均
一厚さの金属板で形成される。図５及び図６に示すよう
に、固定板１０には、多数の同じ径の貫通穴１４が定位
置に穿設される。貫通穴１４の径及びピッチは高精度に
仕上げられる。貫通穴１４は例えばフォトリソグラフィ
ーとエッチングにより穿設することができ、この製法に
よれば固定板１０を安価に精度良く形成することができ
る。
一厚さの金属板で形成される。図５及び図６に示すよう
に、固定板１０には、多数の同じ径の貫通穴１４が定位
置に穿設される。貫通穴１４の径及びピッチは高精度に
仕上げられる。貫通穴１４は例えばフォトリソグラフィ
ーとエッチングにより穿設することができ、この製法に
よれば固定板１０を安価に精度良く形成することができ
る。
【００３６】貫通穴１４は基体８の円筒部８ａを挿入す
る単なる丸穴とすることもできるが、望ましくは図６乃
至図８に示すように、貫通穴１４の内周すなわち丸穴の
内周に弾性片１５を形成する。弾性片１５は一個でもよ
いが望ましくは複数個（例えば三個）設けられ、フォト
リソグラフィーとエッチングにより丸穴の穿孔と同時に
形成される。各弾性片１５は丸穴の内周に沿って伸びる
円弧部１５ａと、円弧部１５ａの先端から丸穴の中心方
向へ突出する突出部１５ｂとを備える。弾性片１５は円
弧部１５ａを備えることから固定板１０の厚さ方向に弾
性変形しやすくなるが、固定板１０の延び方向には変形
し難い。突出部１５ｂにおける丸穴の中心に臨む先端１
５ｃは基体８の円筒部８ａの表面に合致するように精度
よく仕上げられる。また、円弧部１５ａは固定板１０の
厚さ方向に撓みやすくするべく例えば下側面がエッチン
グされ固定板１０の厚さよりも薄く形成される。突出部
１５ｂは固定板１０の厚さに保持され、その結果突出部
１５ｂは下方に突出する凸部１５ｄを備える。すべての
凸部１５ｄにおける突出部１５ｂの厚さは固定板１０の
厚さに等しい。
る単なる丸穴とすることもできるが、望ましくは図６乃
至図８に示すように、貫通穴１４の内周すなわち丸穴の
内周に弾性片１５を形成する。弾性片１５は一個でもよ
いが望ましくは複数個（例えば三個）設けられ、フォト
リソグラフィーとエッチングにより丸穴の穿孔と同時に
形成される。各弾性片１５は丸穴の内周に沿って伸びる
円弧部１５ａと、円弧部１５ａの先端から丸穴の中心方
向へ突出する突出部１５ｂとを備える。弾性片１５は円
弧部１５ａを備えることから固定板１０の厚さ方向に弾
性変形しやすくなるが、固定板１０の延び方向には変形
し難い。突出部１５ｂにおける丸穴の中心に臨む先端１
５ｃは基体８の円筒部８ａの表面に合致するように精度
よく仕上げられる。また、円弧部１５ａは固定板１０の
厚さ方向に撓みやすくするべく例えば下側面がエッチン
グされ固定板１０の厚さよりも薄く形成される。突出部
１５ｂは固定板１０の厚さに保持され、その結果突出部
１５ｂは下方に突出する凸部１５ｄを備える。すべての
凸部１５ｄにおける突出部１５ｂの厚さは固定板１０の
厚さに等しい。
【００３７】また、図５に示すように、固定板１０の端
縁部には後述する治具１１に取り付けるための取付穴１
６、歪み検出部９の形成工程で使用する位置決めマーカ
ー１３である穴が貫通穴１４の穿設と同時に穿設され
る。
縁部には後述する治具１１に取り付けるための取付穴１
６、歪み検出部９の形成工程で使用する位置決めマーカ
ー１３である穴が貫通穴１４の穿設と同時に穿設され
る。
【００３８】次の工程として、図３及び図４に示すよう
に、この固定板１０に基体８を接合し固定する。具体的
には、基体８を固定板１０の下側から各貫通穴１４に挿
入し、ダイアフラム８ｂを固定板１０上に突出させ、環
状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５ｄに当てて接合す
る。この基体８の取り付けには画像認識システムを用い
ることができ、予め固定板１０に形成された位置決めマ
ーカー１３等を基準として基体８と固定板１０を高精度
に位置合わせすることができる。この位置合わせの後、
ロボットにより環状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５
ｄに抵抗溶接により溶接し固定する。基体８と固定板１
０との接合は溶接によらず、接着剤を用いる等他の接合
手段を用いることも可能である。
に、この固定板１０に基体８を接合し固定する。具体的
には、基体８を固定板１０の下側から各貫通穴１４に挿
入し、ダイアフラム８ｂを固定板１０上に突出させ、環
状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５ｄに当てて接合す
る。この基体８の取り付けには画像認識システムを用い
ることができ、予め固定板１０に形成された位置決めマ
ーカー１３等を基準として基体８と固定板１０を高精度
に位置合わせすることができる。この位置合わせの後、
ロボットにより環状の突起８ｃを弾性片１５の凸部１５
ｄに抵抗溶接により溶接し固定する。基体８と固定板１
０との接合は溶接によらず、接着剤を用いる等他の接合
手段を用いることも可能である。
【００３９】この基体８の取り付けは、基体８のダイア
フラム８ｂを除くいずれかの箇所を固定板１０に固着す
ることにより行うことができるが、望ましくは上記した
ように基体８の外周の突起８ｃを固定板１０の弾性片１
５に接合する。このような接合方法を採ることにより、
基体８の内面やダイアフラム８ｂの内面を傷付けること
なく後述する治具１１に基体８を取り付けることができ
る。従って、歪み検出素子を圧力容器等に使用する場合
にその信頼性が高まる。
フラム８ｂを除くいずれかの箇所を固定板１０に固着す
ることにより行うことができるが、望ましくは上記した
ように基体８の外周の突起８ｃを固定板１０の弾性片１
５に接合する。このような接合方法を採ることにより、
基体８の内面やダイアフラム８ｂの内面を傷付けること
なく後述する治具１１に基体８を取り付けることができ
る。従って、歪み検出素子を圧力容器等に使用する場合
にその信頼性が高まる。
【００４０】また、この基体８の溶接の際、上述したよ
うに弾性片１５の先端の凸部１５ｄが周囲より下方に突
出した状態で金属製の基体８に接触する。このため、先
端が細い複雑な形状をした溶接電極等の工具を使用しな
くても接合の位置を確定し適正に溶接を行うことがで
き、溶接の信頼性が向上する。また、各基体８は各貫通
穴１４において複数個（例えば三個）の弾性片１５に溶
接され保持されるので、基体８は固定板１０上にその延
び方向にずれないように保持されることになる。従っ
て、固定板１０の延び方向における基体８の位置決め精
度が向上する。
うに弾性片１５の先端の凸部１５ｄが周囲より下方に突
出した状態で金属製の基体８に接触する。このため、先
端が細い複雑な形状をした溶接電極等の工具を使用しな
くても接合の位置を確定し適正に溶接を行うことがで
き、溶接の信頼性が向上する。また、各基体８は各貫通
穴１４において複数個（例えば三個）の弾性片１５に溶
接され保持されるので、基体８は固定板１０上にその延
び方向にずれないように保持されることになる。従っ
て、固定板１０の延び方向における基体８の位置決め精
度が向上する。
【００４１】次いで、この多数の基体８が接合された固
定板１０を、図９及び図１０に示すように、歪み検出部
９を形成するための専用の治具１１に取り付ける。
定板１０を、図９及び図１０に示すように、歪み検出部
９を形成するための専用の治具１１に取り付ける。
【００４２】治具１１は、上板１１ａと下板１１ｂとを
備える。上板１１ａには固定板１０の貫通穴１４に対応
するように多数の治具穴１７が形成され、また、固定板
１０の位置決めマーカー１３に対応するように覗き穴１
８が穿設される。上板１１ａはその上面が歪み検出部９
を形成する際の基準位置１２として使用することができ
るように高精度の平滑面に仕上げられる。上板１１ａの
下面も基体８の突起８ｃに接する接触面として高精度の
平滑面に仕上げられる。この上板１１ａの端には連結ネ
ジ１９が挿入され、連結ネジ１９が固定板１０の取付穴
１６を貫通し下板１１ｂに螺合することにより上板１１
ａが固定板１０と共に下板１１ｂに連結され固定され
る。下板１１ｂには固定板１０に保持された基体８の空
洞８ｄの開口に対応するように多数の通孔２０が穿設さ
れる。下板１１ｂの上面は基体８の下端に接する接触面
として平滑面に仕上げられる。
備える。上板１１ａには固定板１０の貫通穴１４に対応
するように多数の治具穴１７が形成され、また、固定板
１０の位置決めマーカー１３に対応するように覗き穴１
８が穿設される。上板１１ａはその上面が歪み検出部９
を形成する際の基準位置１２として使用することができ
るように高精度の平滑面に仕上げられる。上板１１ａの
下面も基体８の突起８ｃに接する接触面として高精度の
平滑面に仕上げられる。この上板１１ａの端には連結ネ
ジ１９が挿入され、連結ネジ１９が固定板１０の取付穴
１６を貫通し下板１１ｂに螺合することにより上板１１
ａが固定板１０と共に下板１１ｂに連結され固定され
る。下板１１ｂには固定板１０に保持された基体８の空
洞８ｄの開口に対応するように多数の通孔２０が穿設さ
れる。下板１１ｂの上面は基体８の下端に接する接触面
として平滑面に仕上げられる。
【００４３】固定板１０を治具１１に取り付けるには、
まず、固定板１０を下板１１ｂの上に置いて基体８の下
端を下板１１ｂの上面に接触させる。次に、上板１１ａ
を固定板１０の上から被せて上板１１ａの下面に固定板
１０を接触させると同時に基体８のダイアフラム８ｂを
上板１１ａの治具穴１７から突出させ、固定板１０の弾
性片１５を含む貫通穴１４の周縁部を上板１１ａの治具
穴１７の周縁部と基体８の突起８ｃとで挟み込む。その
際、固定板１０の弾性片１５が固定板１０の厚さ方向に
弾性変形し得るので、基体８が治具１１に弾性的に接触
する。従って、すべてのダイアフラム８ｂの表面が基準
位置１２から所定高さの同一平面上に円滑に保持される
こととなる。その後、上下板１１ａ，１１ｂを連結ネジ
１９で連結し、治具１１に固定板１０及び基体８を固定
し一体化する。これにより、固定板１０を介し基体８が
治具１１で支持され、すべてのダイアフラム８ｂの表面
が基準位置１２から所定高さの同一平面上に移動しない
よう精度よく保持される。
まず、固定板１０を下板１１ｂの上に置いて基体８の下
端を下板１１ｂの上面に接触させる。次に、上板１１ａ
を固定板１０の上から被せて上板１１ａの下面に固定板
１０を接触させると同時に基体８のダイアフラム８ｂを
上板１１ａの治具穴１７から突出させ、固定板１０の弾
性片１５を含む貫通穴１４の周縁部を上板１１ａの治具
穴１７の周縁部と基体８の突起８ｃとで挟み込む。その
際、固定板１０の弾性片１５が固定板１０の厚さ方向に
弾性変形し得るので、基体８が治具１１に弾性的に接触
する。従って、すべてのダイアフラム８ｂの表面が基準
位置１２から所定高さの同一平面上に円滑に保持される
こととなる。その後、上下板１１ａ，１１ｂを連結ネジ
１９で連結し、治具１１に固定板１０及び基体８を固定
し一体化する。これにより、固定板１０を介し基体８が
治具１１で支持され、すべてのダイアフラム８ｂの表面
が基準位置１２から所定高さの同一平面上に移動しない
よう精度よく保持される。
【００４４】次いで、この治具１１に装着された多数の
基体８に対し、歪み検出部９を形成する。歪み検出部９
の形成は図１１に示す工程順に行う。
基体８に対し、歪み検出部９を形成する。歪み検出部９
の形成は図１１に示す工程順に行う。
【００４５】すなわち、治具１１に収めた固定板１０に
取り付けられた複数個の基体８におけるダイアフラム８
ｂの上面に、絶縁膜９ａ、歪みゲージ用薄膜を順次形成
し、固定板１０の位置決めマーカー１３を基準として高
精度に位置合わせした図示しないマスクを用いてフォト
リソグラフィー技術によりゲージパターニングを行い歪
みゲージ９ｂを形成し、更に電極９ｃの形成と表面保護
膜９ｄの形成を行う。
取り付けられた複数個の基体８におけるダイアフラム８
ｂの上面に、絶縁膜９ａ、歪みゲージ用薄膜を順次形成
し、固定板１０の位置決めマーカー１３を基準として高
精度に位置合わせした図示しないマスクを用いてフォト
リソグラフィー技術によりゲージパターニングを行い歪
みゲージ９ｂを形成し、更に電極９ｃの形成と表面保護
膜９ｄの形成を行う。
【００４６】上述したように、すべてのダイアフラム８
ｂの表面が治具１１の基準位置１２から所定高さの同一
平面上に移動しないよう精度よく保持されるので、絶縁
膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等は均等な厚さで形成される。
この場合、固定板１０の弾性片１５に治具１１の上板１
１ａにおける治具穴１７の縁が当たらないようにしてお
くと、弾性片１５は固定板１０の厚さ方向に変位可能に
なり、歪みゲージ９ｂ等のパターンをより精度良く形成
することができる。
ｂの表面が治具１１の基準位置１２から所定高さの同一
平面上に移動しないよう精度よく保持されるので、絶縁
膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等は均等な厚さで形成される。
この場合、固定板１０の弾性片１５に治具１１の上板１
１ａにおける治具穴１７の縁が当たらないようにしてお
くと、弾性片１５は固定板１０の厚さ方向に変位可能に
なり、歪みゲージ９ｂ等のパターンをより精度良く形成
することができる。
【００４７】また、固定板１０に予め設けた位置決めマ
ーカー１３を基準としてすべてのダイアフラム８ｂの表
面が固定板１０の延び方向に位置決めされるので、絶縁
膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等はダイアフラム８ｂ上に適正
な向き、配置で形成される。この場合、従来のごとく治
具１１上の位置を基準とするのではなく、固定板１０の
位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイアフラ
ム８ｂの表面を固定板１０の延び方向に位置決めするの
で、治具１１と基体８との間には固定板１０の延び方向
に関し高精度が要求されない。従って、治具１１につい
て固定板１０の延び方向に関し高精度が要求されないこ
ととなり、コストが低減される。
ーカー１３を基準としてすべてのダイアフラム８ｂの表
面が固定板１０の延び方向に位置決めされるので、絶縁
膜９ａ、歪みゲージ９ｂ等はダイアフラム８ｂ上に適正
な向き、配置で形成される。この場合、従来のごとく治
具１１上の位置を基準とするのではなく、固定板１０の
位置決めマーカー１３を基準としてすべてのダイアフラ
ム８ｂの表面を固定板１０の延び方向に位置決めするの
で、治具１１と基体８との間には固定板１０の延び方向
に関し高精度が要求されない。従って、治具１１につい
て固定板１０の延び方向に関し高精度が要求されないこ
ととなり、コストが低減される。
【００４８】また、通常の場合、治具１１は図１１に示
す各工程又は数工程毎に異なるものが用意されるので、
その都度基体８を各工程用の治具に付け替える必要があ
るが、全基体８は固定板１０と一体化されているので、
全基体８がまとまった状態で治具に対し着脱される。従
って、治具を替えても基体８とマスク等とのズレがな
く、固定板１０の基準位置である位置決めマーカー１３
とマスクをあわせれば高精度な位置決めが可能となり、
使用する治具はことに治具の延び方向に関し高精度な加
工を施す必要がなく安価なものとなる。
す各工程又は数工程毎に異なるものが用意されるので、
その都度基体８を各工程用の治具に付け替える必要があ
るが、全基体８は固定板１０と一体化されているので、
全基体８がまとまった状態で治具に対し着脱される。従
って、治具を替えても基体８とマスク等とのズレがな
く、固定板１０の基準位置である位置決めマーカー１３
とマスクをあわせれば高精度な位置決めが可能となり、
使用する治具はことに治具の延び方向に関し高精度な加
工を施す必要がなく安価なものとなる。
【００４９】また、既述のごとく固定板１０の予め定め
られた位置には貫通穴１４が形成されているので、歪み
検出部９の形成処理において使用される洗浄液、現像
液、リンス液、レジスト剥離液等の薬剤が貫通穴１４を
通して基体８の外側に流出しやすくなる。従って、基体
８に付着した薬剤の残留が防止され、後工程における不
具合の発生も防止される。
られた位置には貫通穴１４が形成されているので、歪み
検出部９の形成処理において使用される洗浄液、現像
液、リンス液、レジスト剥離液等の薬剤が貫通穴１４を
通して基体８の外側に流出しやすくなる。従って、基体
８に付着した薬剤の残留が防止され、後工程における不
具合の発生も防止される。
【００５０】かくて、すべての基体８のダイアフラム８
ｂ上に同時に歪み検出部９が形成されると、その後連結
ネジ１９を緩めて治具１１を分解し、固定板１０を治具
１１から取り出す。完成した歪み検出素子としての基体
８を固定板１０から取り出すには、溶接部分を剥がすこ
とも考えられるが、望ましくは弾性片１５を打ち抜きプ
レス等により切断して基体８を固定板１０から分離す
る。これにより、歪み検出素子を固定板１０から簡易に
取り出すことができる。
ｂ上に同時に歪み検出部９が形成されると、その後連結
ネジ１９を緩めて治具１１を分解し、固定板１０を治具
１１から取り出す。完成した歪み検出素子としての基体
８を固定板１０から取り出すには、溶接部分を剥がすこ
とも考えられるが、望ましくは弾性片１５を打ち抜きプ
レス等により切断して基体８を固定板１０から分離す
る。これにより、歪み検出素子を固定板１０から簡易に
取り出すことができる。
【００５１】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、一端がダ
イアフラムにより閉じられた複数個の筒状の基体を、固
定板の予め定められた位置にそれぞれ固定し、次に固定
板を介し基体を治具で支持してすべてのダイアフラムの
表面を基準位置から所定高さの同一平面上に保持し、次
に固定板に予め設けた位置決めマーカーを基準としてす
べてのダイアフラムの表面を固定板の延び方向に位置決
めし、しかる後すべてのダイアフラムに同時に歪み検出
部の形成処理を行う歪み検出素子の製造方法であり、複
数個の基体を固定板の予め定められた位置にそれぞれ固
定し、次に固定板を介し基体を治具で支持するので、す
べてのダイアフラムの表面を基準位置から所定高さの同
一平面上に精度よく移動しないように保持することがで
きる。また、固定板に予め設けた位置決めマーカーを基
準としてすべてのダイアフラムの表面を固定板の延び方
向に位置決めするので、治具と基体との間には固定板の
延び方向に関し高精度が要求されない。従って、治具に
ついて固定板の延び方向に関し高精度が要求されないこ
ととなり、コストが低減される。また、複数個の基体が
固定板に固定され、固定板と一体で取り扱われるので、
歪み検出部の形成処理において治具の交換や位置決め等
を簡易かつ迅速に行うことができる。
イアフラムにより閉じられた複数個の筒状の基体を、固
定板の予め定められた位置にそれぞれ固定し、次に固定
板を介し基体を治具で支持してすべてのダイアフラムの
表面を基準位置から所定高さの同一平面上に保持し、次
に固定板に予め設けた位置決めマーカーを基準としてす
べてのダイアフラムの表面を固定板の延び方向に位置決
めし、しかる後すべてのダイアフラムに同時に歪み検出
部の形成処理を行う歪み検出素子の製造方法であり、複
数個の基体を固定板の予め定められた位置にそれぞれ固
定し、次に固定板を介し基体を治具で支持するので、す
べてのダイアフラムの表面を基準位置から所定高さの同
一平面上に精度よく移動しないように保持することがで
きる。また、固定板に予め設けた位置決めマーカーを基
準としてすべてのダイアフラムの表面を固定板の延び方
向に位置決めするので、治具と基体との間には固定板の
延び方向に関し高精度が要求されない。従って、治具に
ついて固定板の延び方向に関し高精度が要求されないこ
ととなり、コストが低減される。また、複数個の基体が
固定板に固定され、固定板と一体で取り扱われるので、
歪み検出部の形成処理において治具の交換や位置決め等
を簡易かつ迅速に行うことができる。
【００５２】請求項２に係る発明によれば、請求項１に
記載された歪み検出素子の製造方法において、固定板の
予め定められた位置に固定板の厚さ方向に弾性変形可能
な弾性片を形成し、該弾性片に基体を接合する歪み検出
素子の製造方法であり、固定板を介し基体を治具で支持
する際、弾性片が固定板の厚さ方向に弾性変形し得るの
で、基体が治具に弾性的に接触する。従って、すべての
ダイアフラムの表面が基準位置から所定高さの同一平面
上に円滑に保持されることとなる。
記載された歪み検出素子の製造方法において、固定板の
予め定められた位置に固定板の厚さ方向に弾性変形可能
な弾性片を形成し、該弾性片に基体を接合する歪み検出
素子の製造方法であり、固定板を介し基体を治具で支持
する際、弾性片が固定板の厚さ方向に弾性変形し得るの
で、基体が治具に弾性的に接触する。従って、すべての
ダイアフラムの表面が基準位置から所定高さの同一平面
上に円滑に保持されることとなる。
【００５３】請求項３に係る発明によれば、請求項１又
は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法におい
て、固定板の上記予め定められた位置に貫通穴を形成し
ておく歪み検出素子の製造方法であり、固定板の所定位
置に貫通穴を形成しておくことから、この貫通穴に基体
を挿入することで基体を固定板に簡易にかつ精度よく固
定することができる。また、歪み検出部の形成処理にお
いて使用される洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥
離液等の薬剤が貫通穴を通して基体の外側に流出しやす
くなる。従って、基体の内側に浸入した薬剤の基体内へ
の残留が防止され、後工程における不具合の発生も防止
される。
は請求項２に記載された歪み検出素子の製造方法におい
て、固定板の上記予め定められた位置に貫通穴を形成し
ておく歪み検出素子の製造方法であり、固定板の所定位
置に貫通穴を形成しておくことから、この貫通穴に基体
を挿入することで基体を固定板に簡易にかつ精度よく固
定することができる。また、歪み検出部の形成処理にお
いて使用される洗浄液、現像液、リンス液、レジスト剥
離液等の薬剤が貫通穴を通して基体の外側に流出しやす
くなる。従って、基体の内側に浸入した薬剤の基体内へ
の残留が防止され、後工程における不具合の発生も防止
される。
【００５４】請求項４に係る発明によれば、請求項３に
記載された歪み検出素子の製造方法において、貫通穴の
内周に弾性片を形成した歪み検出素子の製造方法であ
り、固定板の貫通穴の内周に弾性片を形成するので、貫
通穴及び弾性片をフォトリソグラフィーとエッチングに
より安価に精度良く形成することができる。
記載された歪み検出素子の製造方法において、貫通穴の
内周に弾性片を形成した歪み検出素子の製造方法であ
り、固定板の貫通穴の内周に弾性片を形成するので、貫
通穴及び弾性片をフォトリソグラフィーとエッチングに
より安価に精度良く形成することができる。
【００５５】請求項５に係る発明によれば、請求項１乃
至請求項４のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体の外周に突起を設け、この突起を固
定板に接合する歪み検出素子の製造方法であるから、基
体の内面やダイアフラムの内面を傷付けず、従って歪み
検出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高
まる。
至請求項４のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体の外周に突起を設け、この突起を固
定板に接合する歪み検出素子の製造方法であるから、基
体の内面やダイアフラムの内面を傷付けず、従って歪み
検出素子を圧力容器等に使用する場合にその信頼性が高
まる。
【００５６】請求項６に係る発明によれば、請求項２乃
至請求項５のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、弾性片に凸部を形成し、この凸部に基体
を接合する歪み検出素子の製造方法であり、基体を弾性
片に溶接により固定する場合、溶接箇所が凸部となって
いるので、先端が細い溶接電極を用いずとも適正に溶接
を行うことができる。
至請求項５のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、弾性片に凸部を形成し、この凸部に基体
を接合する歪み検出素子の製造方法であり、基体を弾性
片に溶接により固定する場合、溶接箇所が凸部となって
いるので、先端が細い溶接電極を用いずとも適正に溶接
を行うことができる。
【００５７】請求項７に係る発明によれば、請求項２乃
至請求項６のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体ごとに複数個の弾性片を形成した歪
み検出素子の製造方法であり、基体ごとに複数個の弾性
片を形成し各基体を複数個の弾性片で保持するので、基
体は固定板上にその延び方向にずれないように保持され
ることになる。従って、固定板の延び方向における基体
の位置決め精度が向上する。また、加熱によって固定板
に発生する熱応力を緩和するもできる。
至請求項６のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、基体ごとに複数個の弾性片を形成した歪
み検出素子の製造方法であり、基体ごとに複数個の弾性
片を形成し各基体を複数個の弾性片で保持するので、基
体は固定板上にその延び方向にずれないように保持され
ることになる。従って、固定板の延び方向における基体
の位置決め精度が向上する。また、加熱によって固定板
に発生する熱応力を緩和するもできる。
【００５８】請求項８に係る発明によれば、請求項１乃
至請求項７のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、歪み検出部を形成した後に弾性片を切断
して基体を固定板から分離するので、歪み検出素子を固
定板から簡易に分離することができる。
至請求項７のいずれかに記載された歪み検出素子の製造
方法において、歪み検出部を形成した後に弾性片を切断
して基体を固定板から分離するので、歪み検出素子を固
定板から簡易に分離することができる。
【図１】本発明に係る歪み検出素子の製造方法により製
造される歪み検出素子の縦断面図である。
造される歪み検出素子の縦断面図である。
【図２】図１に示す歪み検出素子の基体の縦断面図であ
る。
る。
【図３】図２に示す基体を固定板に固定した状態を示す
部分切欠斜視図である。
部分切欠斜視図である。
【図４】図３に示す多数の基体のうち一つの基体を取り
出して示す部分切欠斜視図である。
出して示す部分切欠斜視図である。
【図５】固定板を示す平面図である。
【図６】図５中、ＶＩ部の拡大図である。
【図７】図６中、ＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】図６に示す固定板の局部を裏面から見た斜視図
である。
である。
【図９】本発明に係る歪み検出素子の製造方法で使用さ
れる治具に基体を装着して示す平面図である。
れる治具に基体を装着して示す平面図である。
【図１０】図９中、Ｘ−Ｘ線矢視断面図である。
【図１１】本発明に係る歪み検出素子の製造方法で行わ
れる歪み検出部形成工程のフローチャートである。
れる歪み検出部形成工程のフローチャートである。
【図１２】従来の歪み検出素子の製造方法で使用される
治具に基体を装着して示す平面図である。
治具に基体を装着して示す平面図である。
【図１３】図１２中、ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢視断面図
である。
である。
【図１４】従来の他の歪み検出素子の製造方法で使用さ
れる治具に基体を装着して示す斜視図である。
れる治具に基体を装着して示す斜視図である。
【図１５】図１４中、治具の一部を取り出して示す垂直
断面図である。
断面図である。
８…基体
８ｂ…ダイアフラム
８ｃ…突起
９…歪み検出部
１０…固定板
１１…治具
１２…基準位置
１３…位置決めマーカー
１４…貫通穴
１５…弾性片
１５ｄ…凸部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 長坂 宏
東京都大田区東馬込１−30−４ 長野計器
株式会社内
Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD01 EE11
FF43 GG00 HH19
Claims (8)
- 【請求項１】 一端がダイアフラムにより閉じられた複
数個の筒状の基体を、固定板の予め定められた位置にそ
れぞれ固定し、次に固定板を介し基体を治具で支持して
すべてのダイアフラムの表面を基準位置から所定高さの
同一平面上に保持し、次に固定板に予め設けた位置決め
マーカーを基準としてすべてのダイアフラムの表面を固
定板の延び方向に位置決めし、しかる後すべてのダイア
フラムに同時に歪み検出部の形成処理を行うことを特徴
とする歪み検出素子の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載された歪み検出素子の製
造方法において、固定板の予め定められた位置に固定板
の厚さ方向に弾性変形可能な弾性片を形成し、該弾性片
に基体を接合することを特徴とする歪み検出素子の製造
方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載された歪み
検出素子の製造方法において、固定板の上記予め定めら
れた位置に貫通穴を形成しておくことを特徴とする歪み
検出素子の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載された歪み検出素子の製
造方法において、貫通穴の内周に弾性片を形成したこと
を特徴とする歪み検出素子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
された歪み検出素子の製造方法において、基体の外周に
突起を設け、この突起を固定板に接合することを特徴と
する歪み検出素子の製造方法。 - 【請求項６】 請求項２乃至請求項５のいずれかに記載
された歪み検出素子の製造方法において、弾性片に凸部
を形成し、この凸部に基体を接合することを特徴とする
歪み検出素子の製造方法。 - 【請求項７】 請求項２乃至請求項６のいずれかに記載
された歪み検出素子の製造方法において、基体ごとに複
数個の弾性片を形成したことを特徴とする歪み検出素子
の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載
された歪み検出素子の製造方法において、歪み検出部を
形成した後に弾性片を切断して基体を固定板から分離す
ることを特徴とする歪み検出素子の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332863A JP4073199B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 歪み検出素子の製造方法 |
| US10/255,620 US6865799B2 (en) | 2001-10-30 | 2002-09-27 | Method of manufacturing strain-detecting devices |
| DE60210911T DE60210911T2 (de) | 2001-10-30 | 2002-09-30 | Verfahren zur Herstellung von dehnungserfassenden Vorrichtungen |
| ES02102399T ES2263739T3 (es) | 2001-10-30 | 2002-09-30 | Procedimiento de fabricacion de dispositivos de deteccion de deformacion. |
| EP02102399A EP1318390B1 (en) | 2001-10-30 | 2002-09-30 | Method of manufacturing strain-detecting devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332863A JP4073199B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 歪み検出素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003139637A true JP2003139637A (ja) | 2003-05-14 |
| JP4073199B2 JP4073199B2 (ja) | 2008-04-09 |
Family
ID=19148224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001332863A Expired - Lifetime JP4073199B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 歪み検出素子の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6865799B2 (ja) |
| EP (1) | EP1318390B1 (ja) |
| JP (1) | JP4073199B2 (ja) |
| DE (1) | DE60210911T2 (ja) |
| ES (1) | ES2263739T3 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017199573A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 川崎重工業株式会社 | 鉄道車両台車の組立方法、測定治具及び鉄道車両台車 |
| KR20180072521A (ko) | 2017-10-11 | 2018-06-29 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 압력센서 및 그 제조방법 |
| CN111665133A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-15 | 扬州大学 | Frp筋受拉持荷、测试装置及其操作方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4452526B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-04-21 | 長野計器株式会社 | 歪検出素子及び圧力センサ |
| JP2006184215A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Honda Motor Co Ltd | 圧力分布測定装置 |
| CN101614522B (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-02 | 中国航天科技集团公司第四研究院第四十四研究所 | 基于离子束技术的电阻应变计制作方法 |
| CN102730632A (zh) * | 2012-07-12 | 2012-10-17 | 西北工业大学 | 一种基于mems的金属薄膜应变计加工方法 |
| US8863586B2 (en) * | 2012-11-07 | 2014-10-21 | General Electric Company | Self-calibrating resistive flexure sensor |
| US9480415B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-11-01 | Medtronic Navigation, Inc. | Electromagnetic coil apparatuses for surgical navigation and corresponding methods |
| US11096605B2 (en) | 2015-03-31 | 2021-08-24 | Medtronic Navigation, Inc. | Modular coil assembly |
| JP6714439B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2020-06-24 | 長野計器株式会社 | 歪検出器及びその製造方法 |
| US10872176B2 (en) * | 2017-01-23 | 2020-12-22 | General Electric Company | Methods of making and monitoring a component with an integral strain indicator |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4040118A (en) * | 1975-06-18 | 1977-08-02 | Bunker Ramo Corporation | Pressure sensitive transducer |
| US5144843A (en) | 1988-07-26 | 1992-09-08 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. | Pressure sensor |
| JP2768804B2 (ja) | 1990-05-10 | 1998-06-25 | エヌオーケー株式会社 | 圧力センサの製造方法 |
| JPH0829280A (ja) | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Nippon Denshi Ion:Kk | 圧力センサの製造方法および圧力センサ |
| JP4118990B2 (ja) * | 1997-12-11 | 2008-07-16 | 長野計器株式会社 | 圧力センサ |
| JPH11311577A (ja) | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ用台座の製造方法 |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332863A patent/JP4073199B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-09-27 US US10/255,620 patent/US6865799B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-30 ES ES02102399T patent/ES2263739T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-30 DE DE60210911T patent/DE60210911T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-30 EP EP02102399A patent/EP1318390B1/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2017199573A1 (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-23 | 川崎重工業株式会社 | 鉄道車両台車の組立方法、測定治具及び鉄道車両台車 |
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| CN109195852B (zh) * | 2016-05-16 | 2020-10-13 | 川崎重工业株式会社 | 铁道车辆转向架的装配方法、测定治具及铁道车辆转向架 |
| KR20180072521A (ko) | 2017-10-11 | 2018-06-29 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 압력센서 및 그 제조방법 |
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| DE60210911D1 (de) | 2006-06-01 |
| EP1318390A2 (en) | 2003-06-11 |
| DE60210911T2 (de) | 2006-12-14 |
| JP4073199B2 (ja) | 2008-04-09 |
| EP1318390B1 (en) | 2006-04-26 |
| US20030079551A1 (en) | 2003-05-01 |
| EP1318390A3 (en) | 2004-06-23 |
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| US6865799B2 (en) | 2005-03-15 |
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