JPH11229117A - マスキング装置 - Google Patents

マスキング装置

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JPH11229117A
JPH11229117A JP10048798A JP4879898A JPH11229117A JP H11229117 A JPH11229117 A JP H11229117A JP 10048798 A JP10048798 A JP 10048798A JP 4879898 A JP4879898 A JP 4879898A JP H11229117 A JPH11229117 A JP H11229117A
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JP
Japan
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thickness
pattern
pattern mask
mask plate
window
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Pending
Application number
JP10048798A
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English (en)
Inventor
Soushi Saoshita
宗士 竿下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 強度があって成膜効率にすぐれ、しかも、内
部応力やコスト高の問題もないパターンマスク板を備え
たマスキング装置を提供する。 【解決手段】 ステンレス(SUS)板材にエッチング
加工を施して所定パターンのマスク窓2を開口し、同時
にマスク窓2の内周部全周の上面側をハーフエッチング
して段差部3を形成し、マスク窓2の内周部全周に薄肉
部4を形成する。薄肉部4の厚みhは、パターンマスク
板1の厚みのほぼ1/2倍程度(h≒t/2)が望まし
い。また、薄肉部4の張り出し長さLは、パターンマス
ク板1の板厚tよりも長い(L>t)のが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマスキング装置に関
する。特に、電子部品の電極パターン等の薄膜を成膜す
るために用いられるマスキング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】金属薄膜を成膜するために用いられる従
来のマスキング装置に用いられているパターンマスク板
の構造を図5に示す。このパターンマスク板21は、例
えばエッチング等により金属板に所定パターンのマスク
窓22を開口したものであり、マスク窓22は金属板に
ストレートに貫通していてマスク窓22の内周面はパタ
ーンマスク板21の表面と垂直な平面ないし曲面で構成
されている。そして、金属薄膜24を形成する場合に
は、このパターンマスク板21を基板(ワーク)23の
表面に重ね、パターンマスク板21のマスク窓22を通
して、金属材料を蒸着又はスパッタリング法により基板
23の表面に堆積させることで所望パターンの金属薄膜
24を形成する。
【0003】このようにして所定パターンの金属薄膜2
4を形成する方法では、蒸着やスパッタリングにより、
パターンマスク板21のマスク窓22を通して基板23
の表面に金属材料を堆積させるので、パターンマスク板
21による遮蔽効果で、マスク窓22の内周面近傍では
金属材料が堆積しにくくて膜厚を稼げず、金属薄膜24
の成膜効率が低下する。その影響は、パターンマスク板
21の板厚tとそのマスク窓22の開口サイズWとの関
係により支配されることから、特に微細パターンの金属
薄膜24を形成するには、パターンマスク板21の板厚
tを小さくして成膜効率を向上させる必要がある。
【0004】しかしながら、図5に示したような構造の
パターンマスク板21にあっては、薄膜パターン21の
成膜効率を高めるためにパターンマスク板21の板厚t
を薄くすると、パターンマスク板21の強度が低下し、
パターンマスク板21の強度を増すために板厚tを厚く
すると、成膜効率(特に、マスク窓の内周面近傍での成
膜効率)が低下するという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、強度があって成膜効率にすぐれたパターンマス
ク板を備えたマスキング装置を提供することにある。
【0006】
【発明の開示】請求項1に記載のマスキング装置は、パ
ターンマスク板にマスク窓を開口したマスキング装置に
おいて、マスク窓の内周先端部をパターンマスク板の厚
みよりも薄くしたことを特徴としている。
【0007】このマスキング装置にあっては、パターン
マスク板を薄膜形成対象物、例えば基板に密着するよう
に置く際、マスク窓内周の厚みの薄い部分も薄膜形成対
象物に密着するように配置し、マスク窓を通して薄膜形
成対象物の表面に所定パターンの薄膜を形成する。この
ときマスク窓を通して形成される薄膜の成膜効率はマス
ク窓の内周先端部の厚みと相関関係があるので、パター
ンマスク板が充分な強度を有する厚みとなっていても、
マスク窓の内周部の厚みを薄くすることによって成膜効
率を高くすることができる。よって、本発明のマスキン
グ装置によれば、パターンマスク板の全体的な強度劣化
を防止しつつ、パターンマスク板による薄膜形成対象物
に対する成膜効率を向上させることができる。
【0008】また、パターンマスク板は、金属板によっ
て一体に形成したものであることが好ましい。すなわ
ち、金属板の貼り合わせ品でなく、一体品とすれば、温
度変化に伴う内部応力(熱応力)によってパターンマス
ク板が反ったり歪んだりすることがなく、薄膜のパター
ン精度を維持することができる。さらに、パターンマス
ク板のコストも貼り合わせ品のように高価になることも
ない。
【0009】また、マスク窓の内周先端部の厚みの薄い
領域の張り出し長さを、パターンマスク板の厚みよりも
長くすれば、成膜効率を最良の状態に維持することがで
きる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態による
マスキング装置に用いられているパターンマスク板1の
構造を示す概略断面図である。このパターンマスク板1
は、一枚もののステンレス(SUS)板材にエッチング
加工を施して所定パターンのマスク窓2を開口されてい
る。しかも、マスク窓2をエッチングによって開口する
際同時に、マスク窓2の内周部全周の上面側をハーフエ
ッチングして段差部3を形成し、マスク窓2の内周部全
周に薄肉部4を形成している。この薄肉部4の厚みh
は、図2に示すようにパターンマスク板1の厚みtより
も薄くなっていることはもちろんであるが、それ以外の
点については、薄肉部4の厚みhやマスク窓2側への張
り出し長さLなどは所望するマスク窓2の形状や寸法W
に応じて適宜決定することができる。もっとも、パター
ンマスク板1の板厚tは、作業上必要なマスク強度が得
られるだけの厚みとする必要がある。さらに、成膜効率
を良好にするためには、薄肉部4の厚みhをパターンマ
スク板1の厚みのほぼ1/2倍程度(h≒t/2)とす
るのが望ましい。また、このパターンマスク板1のマス
ク窓2の厚さhと板厚が等しい従来のパターンマスク板
と同程度の成膜効率を得るためには、薄肉部4の張り出
し長さLをパターンマスク板1の板厚tよりも長くする
(L>t)のが望ましい。なお、パターンマスク板1
は、ステンレス(SUS)以外の素材によって形成され
ていてもよい。
【0011】しかして、基板5の表面に所定パターンの
金属薄膜6を形成する場合には、図1に示すように、薄
肉部4を基板5の表面に密着させた状態でパターンマス
ク板1を基板5の上に置き、マスク窓2を通して蒸着や
スパッタリングにより基板5上に金属材料を堆積させ、
マスク窓2内において基板5表面に所定パターンの金属
薄膜6を成膜する。
【0012】このパターンマスク板1は、その板厚tを
充分に厚くすることによってマスク強度を高くすること
ができる。しかも、薄膜6の成膜効率(薄膜金属材料の
充填量)は、主としてマスク窓2の内周部に形成された
薄肉部4の厚みhによって決まるので、パターンマスク
板1の板厚tを厚くしても、板厚が薄肉部4の厚みhと
等しい従来のパターンマスク板(図5)と同程度の良好
な成膜効率を得ることができる。従って、このような構
造のパターンマスク板1によれば、パターンマスク板1
の全体的な強度劣化を回避しつつマスク窓2による薄膜
の成膜効率を良好にすることができ、電子部品の電極パ
ターンのように微細なパターンの金属薄膜6を正確に形
成することができる。
【0013】このパターンマスク板1は一枚ものとなっ
ているので、貼り合わせ型のパターンマスク板のよう
に、温度変化により内部応力が発生して反ったり歪んだ
りするおそれもない。また、貼り合わせ型のようにコス
ト高になることもない。さらに、段差部3をマスク窓2
を開口する際同時に形成すれば、薄肉部4を設けること
によりコスト高になることもない。
【0014】(測定結果)図3は従来例の場合であっ
て、W=0.3mmのサイズのマスク窓を開口された図
5のようなパターンマスク板の板厚をt=0.2mm、
0.4mm、0.6mm、0.8mmと変化させ、板厚t
の異なる各パターンマスク板を用いてスパッタリングに
より基板表面に金属材料を堆積させ、金属薄膜を形成し
た後、各パターンマスク板を用いた場合の成膜効率を測
定したものである。すなわち、図3の横軸はマスク窓の
縁からの距離x(図2参照)を示し、縦軸は成膜効率
(膜厚)を示している(つまり、図3の曲線は薄膜表面
のプロファイルを表わす)。
【0015】図4は本発明の実施例の場合であって、W
=0.3mmのサイズのマスク窓を開口された板厚t=
0.4mmのパターンマスク板に厚みh=t/2=0.2
mmの薄肉部を形成すると共に薄肉部の張り出し長さを
L=0.2mm、0.4mm、0.8mmと変化させ、張
り出し長さLの異なる各パターンマスク板を用いてスパ
ッタリングにより基板表面に金属材料を堆積させ、金属
薄膜を形成した後、各パターンマスク板を用いた場合の
成膜効率を測定したものである。図4においても、横軸
はマスク窓の縁からの距離xを示し、縦軸は成膜効率
(膜厚)を示している(つまり、図4の曲線は薄膜表面
のプロファイルを表わす)。
【0016】図3からも分かるように、図5のような構
造の従来のパターンマスク板では、その板厚tが大きく
なるにつれ、パターンマスク板による遮蔽効果が大きく
なり、しだいに成膜効率が低下していく様子が確認され
る。
【0017】これに対し、本発明の実施例では、張り出
し長さLが0.2mmから0.4mmに長くした場合に
は、成膜効率が改善されているが、張り出し長さLが
0.4mm以上では成膜効率が飽和していることが分か
る。よって、張り出し長さLをパターンマスク板の板厚
tよりも長くすることにより、成膜効率を最良にできる
ことが確認できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態によるパターンマスク板の
構造を示す断面図である。
【図2】同上のパターンマスク板の各部のサイズを示す
図である。
【図3】パターンマスク板の板厚を種々に変化させた場
合の成膜効率を示す図である。
【図4】パターンマスク板に設けた段差部の横幅を種々
に変化させた場合の成膜効率を示す図である。
【図5】従来のパターンマスク板の断面図である。
【符号の説明】
1 パターンマスク板 2 マスク窓 3 段差部 4 薄肉部 5 基板 6 薄膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンマスク板にマスク窓を開口した
    マスキング装置において、 マスク窓の内周先端部をパターンマスク板の厚みよりも
    薄くしたことを特徴とするマスキング装置。
  2. 【請求項2】 前記パターンマスク板が、金属板によっ
    て形成された一体品であることを特徴とする、請求項1
    に記載のマスキング装置。
  3. 【請求項3】 前記マスク窓の内周先端部の厚みの薄い
    部分の張り出し長さを、パターンマスク板の厚みよりも
    長くしたことを特徴とする、請求項1に記載のマスキン
    グ装置。
JP10048798A 1998-02-12 1998-02-12 マスキング装置 Pending JPH11229117A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017179677A1 (ja) * 2016-04-15 2017-10-19 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク
US10196732B2 (en) 2014-11-24 2019-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly for thin film deposition that includes a partially etched area and method of manufacturing the mask assembly
CN114361374A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板修复方法及掩膜板组件
CN115572943A (zh) * 2022-09-02 2023-01-06 南京国兆光电科技有限公司 一种有机蒸镀掩膜版及其制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10196732B2 (en) 2014-11-24 2019-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Mask assembly for thin film deposition that includes a partially etched area and method of manufacturing the mask assembly
WO2017179677A1 (ja) * 2016-04-15 2017-10-19 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク
JPWO2017179677A1 (ja) * 2016-04-15 2018-07-05 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク
CN114361374A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板修复方法及掩膜板组件
CN114361374B (zh) * 2021-12-31 2024-02-09 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板修复方法及掩膜板组件
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