JPH06103237B2 - ダイヤフラム型圧力センサー - Google Patents
ダイヤフラム型圧力センサーInfo
- Publication number
- JPH06103237B2 JPH06103237B2 JP14130788A JP14130788A JPH06103237B2 JP H06103237 B2 JPH06103237 B2 JP H06103237B2 JP 14130788 A JP14130788 A JP 14130788A JP 14130788 A JP14130788 A JP 14130788A JP H06103237 B2 JPH06103237 B2 JP H06103237B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- single crystal
- silicon carbide
- electrode
- substrate
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、各種産業機器や各種検査装置の分野で自動化
あるいは省力化または高性能化のために広く用いられて
いる圧力センサーの改良でダイヤフラム型圧力センサー
に関するものである。
あるいは省力化または高性能化のために広く用いられて
いる圧力センサーの改良でダイヤフラム型圧力センサー
に関するものである。
<従来の技術> 従来、圧力センサーには、大別すると機械的な外圧が作
用することにより抵抗値が変化する所謂ピエゾ効果を利
用するものと、ダイヤフラムが圧力を受けて撓わみ、こ
れにより静電容量が変化することを利用するものの2通
りがある。
用することにより抵抗値が変化する所謂ピエゾ効果を利
用するものと、ダイヤフラムが圧力を受けて撓わみ、こ
れにより静電容量が変化することを利用するものの2通
りがある。
ここで前者のピエゾ効果によるものは方式が全く異な
り、本発明とは比較対象外であるため詳細な説明を省略
し、後者の静電容量変化によるものについて述べると、
この場合は、珪素板を機械加工やエッチングによって薄
く仕上げて形成したダイヤフラム(隔膜)と、他方の基
板上に設けた電極とを対向させ、上記ダイヤフラムが圧
力を受けて変形した時に生じる静電容量変化から上記圧
力を算出しようとするものである。
り、本発明とは比較対象外であるため詳細な説明を省略
し、後者の静電容量変化によるものについて述べると、
この場合は、珪素板を機械加工やエッチングによって薄
く仕上げて形成したダイヤフラム(隔膜)と、他方の基
板上に設けた電極とを対向させ、上記ダイヤフラムが圧
力を受けて変形した時に生じる静電容量変化から上記圧
力を算出しようとするものである。
又、珪素単結晶基板を用いることにより、1個のチップ
上に、珪素半導体にて構成された信号処理回路と、圧力
センサーとを集積一体化して異なる2つの複合機能をも
たせたものもある。
上に、珪素半導体にて構成された信号処理回路と、圧力
センサーとを集積一体化して異なる2つの複合機能をも
たせたものもある。
その他上記珪素半導体に比べてバンドギャップが広く、
熱的、化学的、機械的に極めて安定し、しかも該珪素半
導体では実現不可能な高温条件下で、高出力動作用電子
素子材料としてβ型炭化珪素半導体の研究開発がある
が、これは大面積、高品質のβ型炭化珪素基板を工業的
に安定量産し得る方法がなかったために、各方面への実
用化はもとよりなく、センサーに関する応用例もみられ
なかった。
熱的、化学的、機械的に極めて安定し、しかも該珪素半
導体では実現不可能な高温条件下で、高出力動作用電子
素子材料としてβ型炭化珪素半導体の研究開発がある
が、これは大面積、高品質のβ型炭化珪素基板を工業的
に安定量産し得る方法がなかったために、各方面への実
用化はもとよりなく、センサーに関する応用例もみられ
なかった。
しかし、他方ではβ型炭化珪素膜を形成する手段として
珪素基板上に気相成長法(CVD法)を用いて薄膜を得る
方法(特開昭59−203799号)があり、これによれば安価
で入手の容易な珪素基板上に、工業的に量産に適した大
面積のβ型炭化珪素単結晶を形成でき、また成長過程で
適当なドーパントを添加することにより、炭化珪素単結
晶の伝導型や、不純物濃度を制御することが可能であ
り、β型炭化珪素を用いた各種半導体素子が開発されて
いる。
珪素基板上に気相成長法(CVD法)を用いて薄膜を得る
方法(特開昭59−203799号)があり、これによれば安価
で入手の容易な珪素基板上に、工業的に量産に適した大
面積のβ型炭化珪素単結晶を形成でき、また成長過程で
適当なドーパントを添加することにより、炭化珪素単結
晶の伝導型や、不純物濃度を制御することが可能であ
り、β型炭化珪素を用いた各種半導体素子が開発されて
いる。
<発明が解決しようとする課題> しかし、上記圧力センサーには珪素板の薄いダイヤフラ
ムが不可欠であり、通常厚さ数100[μm]の珪素基板
をエッチング液等を用いて部分的にエッチングすること
によって形成しているので、このような方法は非常に長
時間を要すると共に、該エッチング深さを制御するため
の製作プロセスが複雑となる。
ムが不可欠であり、通常厚さ数100[μm]の珪素基板
をエッチング液等を用いて部分的にエッチングすること
によって形成しているので、このような方法は非常に長
時間を要すると共に、該エッチング深さを制御するため
の製作プロセスが複雑となる。
又、ダイヤフラムの厚さ及びその均一性を制御すること
が困難であり、そしてこうした圧力センサーはダイヤフ
ラムの撓みを利用するものであるため材料自体の機械的
強度が要求されるが、珪素板ではこの点についても要求
を満たすことができない。
が困難であり、そしてこうした圧力センサーはダイヤフ
ラムの撓みを利用するものであるため材料自体の機械的
強度が要求されるが、珪素板ではこの点についても要求
を満たすことができない。
そこで、本発明は上記従来例における欠点に対処し、高
品質のダイヤフラムを備えた圧力センサーを提供するも
のである。
品質のダイヤフラムを備えた圧力センサーを提供するも
のである。
<課題を解決するための手段> 珪素基板上にCVD法によってβ型炭化珪素単結晶膜を形
成すると共に、該珪素基板の一部をエッチングによって
除去することにより露出した該炭化珪素単結晶膜面に電
極を設け、該電極との間に間隙を介して対向電極を設け
てなる。
成すると共に、該珪素基板の一部をエッチングによって
除去することにより露出した該炭化珪素単結晶膜面に電
極を設け、該電極との間に間隙を介して対向電極を設け
てなる。
<作用> 珪素基板上に形成されたβ型炭化珪素単結晶膜を電極支
持部材とすることにより、該単結晶膜の圧力による敏感
な撓みによる静電容量変化から圧力を算出する。
持部材とすることにより、該単結晶膜の圧力による敏感
な撓みによる静電容量変化から圧力を算出する。
<実施例> 以下、本発明について図面に示す実施例により詳細に説
明すると、第1図に示すように珪素基板2の上面に厚さ
50[μm]のβ型炭化珪素単結晶膜1を堆積形成すると
共に、前記珪素基板2の一部をエッチングによって除去
して欠除部2aを形成する。尚、この際の欠除部2aは前記
結晶膜1に至る深さでも良く、又、僅かに珪素基板2が
該結晶膜1の面に残存する状態であっても良い。
明すると、第1図に示すように珪素基板2の上面に厚さ
50[μm]のβ型炭化珪素単結晶膜1を堆積形成すると
共に、前記珪素基板2の一部をエッチングによって除去
して欠除部2aを形成する。尚、この際の欠除部2aは前記
結晶膜1に至る深さでも良く、又、僅かに珪素基板2が
該結晶膜1の面に残存する状態であっても良い。
こうして、珪素基板2に形成した欠除部2aの部分に、第
3図のようにアルミニウム電極3を真空蒸着によって形
成し、更に上記とは別に、上面に予めアルミニウム電極
4を真空蒸着によって形成したガラス基板5を、該珪素
基板2の他側面に、該電極4が前記単結晶膜1上の電極
3と向き合うように対設してコンデンサを形成し、更に
前記β型炭化珪素単結晶基板によって形成されたダイヤ
フラム部以外の該単結晶の半導体上に半導体技術によっ
て信号処理回路1aを形成する。
3図のようにアルミニウム電極3を真空蒸着によって形
成し、更に上記とは別に、上面に予めアルミニウム電極
4を真空蒸着によって形成したガラス基板5を、該珪素
基板2の他側面に、該電極4が前記単結晶膜1上の電極
3と向き合うように対設してコンデンサを形成し、更に
前記β型炭化珪素単結晶基板によって形成されたダイヤ
フラム部以外の該単結晶の半導体上に半導体技術によっ
て信号処理回路1aを形成する。
尚、上記実施例では信号処理回路はβ型炭化珪素単結晶
の半導体に形成したが、該炭化珪素単結晶膜を部分的に
エッチングにより除去するかあるいは珪素基板に予め部
分的に炭化珪素膜が形成されたものを用いて珪素半導体
基板に信号処理回路を形成しても良い。
の半導体に形成したが、該炭化珪素単結晶膜を部分的に
エッチングにより除去するかあるいは珪素基板に予め部
分的に炭化珪素膜が形成されたものを用いて珪素半導体
基板に信号処理回路を形成しても良い。
つまり、珪素単結晶基板あるいはβ型炭化珪素単結晶膜
内にダイオード、トランジスタなどの回路素子を形成す
ることにより、該回路素子と静電容量型の圧力センサー
とを一体的に形成することができ、しかも回路素子と圧
力センサーとの組合わせにより検出した圧力を直ちに増
幅したりあるいは変調したりするなどの処理が可能であ
る。
内にダイオード、トランジスタなどの回路素子を形成す
ることにより、該回路素子と静電容量型の圧力センサー
とを一体的に形成することができ、しかも回路素子と圧
力センサーとの組合わせにより検出した圧力を直ちに増
幅したりあるいは変調したりするなどの処理が可能であ
る。
<発明の効果> 本発明は、上述のように構成されているので製作容易、
しかも安定性、機械的強度に優れ、それに感度の高い優
れた圧力センサーを提供できるなどの効果を有する。
しかも安定性、機械的強度に優れ、それに感度の高い優
れた圧力センサーを提供できるなどの効果を有する。
第1図乃至第4図は本発明実施例を示し、 第1図は、β型炭化珪素単結晶膜が珪素基板上に形成さ
れている状態を示す縦断側面図、 第2図は、エッチング状態を示す縦断側面図、 第3図は、対向電極板を設けた状態の縦断側面図、 第4図は、信号処理回路を集積形成した状態を示す縦断
側面図である。 1…β型炭化珪素単結晶膜、 1a…信号処理回路、2…珪素基板 2a…欠除部、3,4…アルミニウム電極 5…ガラス基板
れている状態を示す縦断側面図、 第2図は、エッチング状態を示す縦断側面図、 第3図は、対向電極板を設けた状態の縦断側面図、 第4図は、信号処理回路を集積形成した状態を示す縦断
側面図である。 1…β型炭化珪素単結晶膜、 1a…信号処理回路、2…珪素基板 2a…欠除部、3,4…アルミニウム電極 5…ガラス基板
Claims (1)
- 【請求項1】適当な厚みの珪素基板の表面にβ型炭化珪
素単結晶膜を形成した後、前記珪素基板の所定範囲をエ
ッチングによって適当な深さまで除去して薄膜化したエ
ッチング面にアルミニウム電極を蒸着によって設けると
共に、該アルミニウム電極との間に空気間隙を介して対
向電極を設けることを特徴とするダイヤフラム型圧力セ
ンサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14130788A JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14130788A JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01311240A JPH01311240A (ja) | 1989-12-15 |
JPH06103237B2 true JPH06103237B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15288847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14130788A Expired - Lifetime JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06103237B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001324398A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-11-22 | Anelva Corp | 耐蝕型真空センサ |
US8181531B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-05-22 | Edwin Carlen | Accessible stress-based electrostatic monitoring of chemical reactions and binding |
US9011670B2 (en) | 2008-08-14 | 2015-04-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Three-dimensional metal ion sensor arrays on printed circuit boards |
CN112097966B (zh) * | 2020-09-10 | 2021-09-21 | 绍兴精传传感科技有限公司 | 一种电容式碳化硅高温压力传感器及其制备方法 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14130788A patent/JPH06103237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01311240A (ja) | 1989-12-15 |
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