JPS5931591B2 - 蒸着用マスク - Google Patents
蒸着用マスクInfo
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- JPS5931591B2 JPS5931591B2 JP52077273A JP7727377A JPS5931591B2 JP S5931591 B2 JPS5931591 B2 JP S5931591B2 JP 52077273 A JP52077273 A JP 52077273A JP 7727377 A JP7727377 A JP 7727377A JP S5931591 B2 JPS5931591 B2 JP S5931591B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- reinforcing ribs
- apertures
- deposition
- substrate
- Prior art date
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/143—Masks therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24298—Noncircular aperture [e.g., slit, diamond, rectangular, etc.]
- Y10T428/24314—Slit or elongated
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Respiratory Apparatuses And Protective Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気相付着方法に於て材料を所望のパターンに付
着するために用いられる気相付着マスク即ち蒸着用マス
クに係り、更に具体的には、例えばガス・パネル表示装
置に於てガラス基板上に付着された平行導体群の如き極
めて近接して配置されている部分を含むパターンを形成
する様に設計されている気相付着マスクに係る。
着するために用いられる気相付着マスク即ち蒸着用マス
クに係り、更に具体的には、例えばガス・パネル表示装
置に於てガラス基板上に付着された平行導体群の如き極
めて近接して配置されている部分を含むパターンを形成
する様に設計されている気相付着マスクに係る。
その様なマスクは高解像度のパターンを形成する様に充
分薄くなければならず、しかもガス・パネルの導体がそ
れらを通して付着されるべき近接して配置されている開
孔を離隔させている極めて幅の狭い中間部分の如きそれ
自体では殆ど剛性を有していない部分を正確な位置に保
持しなければならない。
分薄くなければならず、しかもガス・パネルの導体がそ
れらを通して付着されるべき近接して配置されている開
孔を離隔させている極めて幅の狭い中間部分の如きそれ
自体では殆ど剛性を有していない部分を正確な位置に保
持しなければならない。
その様な部分を然るべき位置に保持するために、近接し
て配置されている開孔に跨つて延びそしてそれらの開孔
を離隔させている幅の狭い中間部分に一体的に結合され
ている補強リブがマスクに設けられ得る。しかしながら
、その様な補強リブの形成ぱ゛遮蔽’’又ば゛ステンシ
ル効果’’とも云うべき問題を生じがちである。補強リ
ブがマスクに於ける比較的幅の狭い開孔に跨つて延びて
いる各々の位置に於て、補強リブは開孔を通して行われ
る気化された被覆材料の付着を妨害しがちである。電子
ビームによる付着の如き通常用いられている視線型（ｌ
ｉｎｅ−ｏｆ−ｓｉｇｈｔ）の付着方法に於ては、幅の
狭い開孔に跨つて存在するその様な妨害物は付着された
パターンに空隙又は薄い部分を生ぜしめ、許容され得る
パターンの形成を複雑化する。従つて、本発明の目的は
、前述の゛゛遮蔽’’の問題を生じることなく近接して
配置されている多数の部分を含む回路パターンを正確に
付着せしめ得る、補強リブを設けられた反復使用可能な
気相付着マスクを提供することである。
て配置されている開孔に跨つて延びそしてそれらの開孔
を離隔させている幅の狭い中間部分に一体的に結合され
ている補強リブがマスクに設けられ得る。しかしながら
、その様な補強リブの形成ぱ゛遮蔽’’又ば゛ステンシ
ル効果’’とも云うべき問題を生じがちである。補強リ
ブがマスクに於ける比較的幅の狭い開孔に跨つて延びて
いる各々の位置に於て、補強リブは開孔を通して行われ
る気化された被覆材料の付着を妨害しがちである。電子
ビームによる付着の如き通常用いられている視線型（ｌ
ｉｎｅ−ｏｆ−ｓｉｇｈｔ）の付着方法に於ては、幅の
狭い開孔に跨つて存在するその様な妨害物は付着された
パターンに空隙又は薄い部分を生ぜしめ、許容され得る
パターンの形成を複雑化する。従つて、本発明の目的は
、前述の゛゛遮蔽’’の問題を生じることなく近接して
配置されている多数の部分を含む回路パターンを正確に
付着せしめ得る、補強リブを設けられた反復使用可能な
気相付着マスクを提供することである。
本発明は、材料の付着が基板の一部に於てマスクの補強
リブによつて遮蔽されることがない様に適当なすき間を
設けておくため補強リブがマスクに於ける開孔に跨る各
々の位置に於てリブの下側に刻み目が形成されているな
らば、イオンめつき及びスパッタリング付着の如き非視
線型の付着方法が前述の如き回路パターンを形成するた
めに補強されたマスクと組合わせて有利に用いられ得る
という発見に基づくものである。
リブによつて遮蔽されることがない様に適当なすき間を
設けておくため補強リブがマスクに於ける開孔に跨る各
々の位置に於てリブの下側に刻み目が形成されているな
らば、イオンめつき及びスパッタリング付着の如き非視
線型の付着方法が前述の如き回路パターンを形成するた
めに補強されたマスクと組合わせて有利に用いられ得る
という発見に基づくものである。
本発明はこの種のマスク構造体が周知の技術を用いて安
価に製造されることを可能にする。次に、図面を参照し
て、本発明をその好実施例について更に詳細に説明する
。
価に製造されることを可能にする。次に、図面を参照し
て、本発明をその好実施例について更に詳細に説明する
。
第１図は本発明の１実施例によるマスク１０の一部を示
している。この種のマスタは、ガス・パネル表示装置に
於ける各ガラス基板により支持されている平行導体の如
き近接して配置されている細長い導電材の条片を基板土
に付着するために用いられ得る。このマスクは平行な両
面を有する一体的な被処理体から比較的簡単な製造方法
によつて形成される。後述される如く、製造方法はマス
クの形成される材料によつて選択される。ガス・パネル
表示装置に於て用いられるガラス基板上に概して平行な
導体のパターンを付着するために特に設計されている、
図に示されているマスタ１０に於ては、一般的に１２と
して示されている多数の細長い開孔が相互に平行に配置
されそしてそれらの隣接する開孔１２の間に配置されて
いるマスクの細長い中間部分１８を然るべき位置に正確
に保持するためにぞれらの中間部分１８に結合されてい
る一連の補強リブ１４に対して直角に配置されている。
している。この種のマスタは、ガス・パネル表示装置に
於ける各ガラス基板により支持されている平行導体の如
き近接して配置されている細長い導電材の条片を基板土
に付着するために用いられ得る。このマスクは平行な両
面を有する一体的な被処理体から比較的簡単な製造方法
によつて形成される。後述される如く、製造方法はマス
クの形成される材料によつて選択される。ガス・パネル
表示装置に於て用いられるガラス基板上に概して平行な
導体のパターンを付着するために特に設計されている、
図に示されているマスタ１０に於ては、一般的に１２と
して示されている多数の細長い開孔が相互に平行に配置
されそしてそれらの隣接する開孔１２の間に配置されて
いるマスクの細長い中間部分１８を然るべき位置に正確
に保持するためにぞれらの中間部分１８に結合されてい
る一連の補強リブ１４に対して直角に配置されている。
又、マスク１０は、その周辺部に延びるリム１６によつ
て更に補強さへ補強リブ１４の端部はリム１６の隣接す
る側面と一体的に結合されている。隣接する補強リブ１
４相互間及びリム１６の端部と隣接する補強リブ１４の
端部との間の領域に於て、マスク材料の厚さが薄くされ
て薄いウエブ部分２０が設けられている。開孔１２は、
この薄いウエブ部分２０及び補強リブ１４の一部分中に
延びており、マスク１０を通して下の基板（図示せず）
上に付着される材料のパターンを規定する。補強リブ１
４はウエブ部分２０に於て開孔１２を離隔させている細
長い条片を成す中間部分１８の如きマスク構造体に於け
るそれ自体では弱く曲がり易い部分を強固に支持する。
この様な支持が無ければ、中間部分１８は薄いウエブ部
分２０それ自体では殆ど支持され得ない前述の如く、補
強リブ１４は中間部分１８を強固に支持することが望ま
しいが、マスクを通して基板上に付着されている気相材
料の通過を著しく妨害してはならない。
て更に補強さへ補強リブ１４の端部はリム１６の隣接す
る側面と一体的に結合されている。隣接する補強リブ１
４相互間及びリム１６の端部と隣接する補強リブ１４の
端部との間の領域に於て、マスク材料の厚さが薄くされ
て薄いウエブ部分２０が設けられている。開孔１２は、
この薄いウエブ部分２０及び補強リブ１４の一部分中に
延びており、マスク１０を通して下の基板（図示せず）
上に付着される材料のパターンを規定する。補強リブ１
４はウエブ部分２０に於て開孔１２を離隔させている細
長い条片を成す中間部分１８の如きマスク構造体に於け
るそれ自体では弱く曲がり易い部分を強固に支持する。
この様な支持が無ければ、中間部分１８は薄いウエブ部
分２０それ自体では殆ど支持され得ない前述の如く、補
強リブ１４は中間部分１８を強固に支持することが望ま
しいが、マスクを通して基板上に付着されている気相材
料の通過を著しく妨害してはならない。
これらの条件は図面を参照して以下に説明されるマスク
製造方法によつて達成される。始めの厚さＴ（ガス・パ
ネルの製造に用いられるマスクの場合、典型的には約０
．５０７１ｔ７！Ｌ乃至約０．６４１７１）を有する適
当なマスク材料のプレートの上面が後述する選択的に材
料を除去する処理を施されてその始めの厚さＴが薄いウ
エブ部分２０の形成されるべきマスク１０の部分に於て
約４分の１（又はそれ以下）に減少され、その結果補強
リブ１４及びリム１６が規定される。
製造方法によつて達成される。始めの厚さＴ（ガス・パ
ネルの製造に用いられるマスクの場合、典型的には約０
．５０７１ｔ７！Ｌ乃至約０．６４１７１）を有する適
当なマスク材料のプレートの上面が後述する選択的に材
料を除去する処理を施されてその始めの厚さＴが薄いウ
エブ部分２０の形成されるべきマスク１０の部分に於て
約４分の１（又はそれ以下）に減少され、その結果補強
リブ１４及びリム１６が規定される。
この工程に於て除去された材料の厚さがＤ，として示さ
れそしてウエブ部分２０に残つている材料の厚さがＤ２
として示されている。示されている寸法Ｄ１とＤ２との
比較３：１は任意に選択され得ることは勿論である。実
際に於て、マスクを通して所望の高解像度を有するパタ
ーンを付着させるためには、約０．１３７Ｆ！Ｉのウエ
ブ部分の厚さＤ２が適当であることが解つた。次に、開
孔１２の形成されるべき位置に於てマスクの下側から材
料が選択的に除去され、更に補強リブ１４がウエブ部分
２０に形成されている開孔１２に跨つて延びている各々
の位置に於て補強リブ１４の下側から材料が除去される
。
れそしてウエブ部分２０に残つている材料の厚さがＤ２
として示されている。示されている寸法Ｄ１とＤ２との
比較３：１は任意に選択され得ることは勿論である。実
際に於て、マスクを通して所望の高解像度を有するパタ
ーンを付着させるためには、約０．１３７Ｆ！Ｉのウエ
ブ部分の厚さＤ２が適当であることが解つた。次に、開
孔１２の形成されるべき位置に於てマスクの下側から材
料が選択的に除去され、更に補強リブ１４がウエブ部分
２０に形成されている開孔１２に跨つて延びている各々
の位置に於て補強リブ１４の下側から材料が除去される
。
この補強リブを下側から除去する処理は、開孔１２を各
補強リブ１４中に延長させて、図に示されている如くウ
エブ部分２０に於ける各開孔１２と直角に整合されてい
る各補強リブの部分に深い刻み目２２を形成する。開孔
１２と刻み目２２との厚さＤ３と補強リブ１４の亥み目
の部分に就ける残りの材料の厚さＤ４との比率は３：１
に示されているが、この比率も同様に任意に選択され得
る。補強リブ１４中の刻み目２２は、気化された被覆材
料又はめつき材料が開孔１２を通つて補強リブ１４の真
下の基板（図示せず）の部分に達する様に充分なすき間
を有し、非視線型の付着方法が用いられた場合に補強リ
ブ１４がその様な材料の基板への付着を妨げることがな
い様に充分に大きいことが必要である。
補強リブ１４中に延長させて、図に示されている如くウ
エブ部分２０に於ける各開孔１２と直角に整合されてい
る各補強リブの部分に深い刻み目２２を形成する。開孔
１２と刻み目２２との厚さＤ３と補強リブ１４の亥み目
の部分に就ける残りの材料の厚さＤ４との比率は３：１
に示されているが、この比率も同様に任意に選択され得
る。補強リブ１４中の刻み目２２は、気化された被覆材
料又はめつき材料が開孔１２を通つて補強リブ１４の真
下の基板（図示せず）の部分に達する様に充分なすき間
を有し、非視線型の付着方法が用いられた場合に補強リ
ブ１４がその様な材料の基板への付着を妨げることがな
い様に充分に大きいことが必要である。
示されているマスクと組合わせて有利に用いられたその
様な付着方法の１つは、例えば、ＥｌｅｃｔｒＯｎｉｃ
ＰａｃｋａｇｉｎｇａｎｄＰｒＯｄｕｃｔｉＯｎｌｌ９
７５年５月号、第３９頁乃至４６頁に於ける６１０ｎＰ
１ａｔｉｎｇＵｓｉｎｇａＰｕｒｅＩ０ｎＳ０ｕｒｃｅ
″と題するＧ．Ｊ．Ｄａｌｅ等による論文に於て記載さ
れている如きイオンめつきである。このめつき方法に於
ては、気化された材料はそれが気化されるときにイオン
化されてプラズマを生じ、このプラズマは付着チエンバ
中に充満する。めつきされるべき表面はチエンバ内のど
の位置に置かれてもよく、付着はあらゆる方向からそれ
らの表面上に均一に行われる。補強リブ１４と付着の行
われるべきその下の基板表面の部分との間に適当なすき
間が設けられていれば、補強リブ１４の如き妨害物も何
ら大きな遮蔽効果を生じることはない。示されている如
く、深い刻み目２２を補強リブ１４中に設けることによ
つて、高解像度を有するパターンを付着させるためにウ
エブ部分２０が極めて薄くされた場合でも、その様なす
き間が設けられる。各補強゛リブが基板を遮蔽しようと
する傾向は、補強リブ１４の下の部分に於ても高解像度
のパターンが付着される様に補強リブ１４を約０．１３
詣のオーダーの比較的狭い幅にすることによつて、更に
減少される。ガス・パネルの製造に用いられるマスクの
場合に於て、マスクの種々の寸法の典型的な値を次に示
す（第２図及び第３図）。
様な付着方法の１つは、例えば、ＥｌｅｃｔｒＯｎｉｃ
ＰａｃｋａｇｉｎｇａｎｄＰｒＯｄｕｃｔｉＯｎｌｌ９
７５年５月号、第３９頁乃至４６頁に於ける６１０ｎＰ
１ａｔｉｎｇＵｓｉｎｇａＰｕｒｅＩ０ｎＳ０ｕｒｃｅ
″と題するＧ．Ｊ．Ｄａｌｅ等による論文に於て記載さ
れている如きイオンめつきである。このめつき方法に於
ては、気化された材料はそれが気化されるときにイオン
化されてプラズマを生じ、このプラズマは付着チエンバ
中に充満する。めつきされるべき表面はチエンバ内のど
の位置に置かれてもよく、付着はあらゆる方向からそれ
らの表面上に均一に行われる。補強リブ１４と付着の行
われるべきその下の基板表面の部分との間に適当なすき
間が設けられていれば、補強リブ１４の如き妨害物も何
ら大きな遮蔽効果を生じることはない。示されている如
く、深い刻み目２２を補強リブ１４中に設けることによ
つて、高解像度を有するパターンを付着させるためにウ
エブ部分２０が極めて薄くされた場合でも、その様なす
き間が設けられる。各補強゛リブが基板を遮蔽しようと
する傾向は、補強リブ１４の下の部分に於ても高解像度
のパターンが付着される様に補強リブ１４を約０．１３
詣のオーダーの比較的狭い幅にすることによつて、更に
減少される。ガス・パネルの製造に用いられるマスクの
場合に於て、マスクの種々の寸法の典型的な値を次に示
す（第２図及び第３図）。
リブの厚さＴ ・・・・ 約０．５０Ｕ１ウエブ
部分の厚さＤ２・・・・ 約０．１３ｍ１Ｌすき間の深
さＤ，・・・・ 約０．３８２１１開孔の陽Ｗ１
・・・・ 約０．１０ｍｍ中間部分の幅Ｗ２・・・・
約０．１０ｍｍ補強リブの幅Ｗ３・・・・ 約０．１
３ｍｍ補強リブ１４中に刻み目２２を設けることによつ
て、補強リブ１４がマスク１０の開孔１２土を横切る位
置に於て望ましくない空隙及び不連続部分を有していな
い複雑なパターンの付着を行うために、スパツタリング
付着の如き他の非視線型の付着方法も又使用され得る。
部分の厚さＤ２・・・・ 約０．１３ｍ１Ｌすき間の深
さＤ，・・・・ 約０．３８２１１開孔の陽Ｗ１
・・・・ 約０．１０ｍｍ中間部分の幅Ｗ２・・・・
約０．１０ｍｍ補強リブの幅Ｗ３・・・・ 約０．１
３ｍｍ補強リブ１４中に刻み目２２を設けることによつ
て、補強リブ１４がマスク１０の開孔１２土を横切る位
置に於て望ましくない空隙及び不連続部分を有していな
い複雑なパターンの付着を行うために、スパツタリング
付着の如き他の非視線型の付着方法も又使用され得る。
図示されているマスクを製造するために幾つかの方法が
用いられ得る。
用いられ得る。
マスク１０が工作機械を用いて切断され得る材料又は写
真食刻／除去的食刻或いは電気化学的食刻の如き他の標
準的な機械加工技術により侵食され得る材料から形成さ
れる場合には、これらの任意の技術を用いて補強リブ１
４及びリム１６以外の領域のマスク材料が深さＤ，迄、
即ち被処理体の始めの厚さＴの４分の３迄除去されて、
始めの厚さＴの約４分の１である厚さＤ２を有するウエ
ブ部分２０が残される。マスク１０の反対側からは、開
孔１２の形成されるべき領域に於て、前述の任意の方法
が用いられて、材料がウエブ部分２０に於ては完全に除
去されそ出されている部分が適当な溶剤によつて除去さ
れる。それから、マスクに於ける必要な開孔のパターン
の形成及び厚さの減少がグラフアイト又は他の被処理体
の材料の露出されている部分を砂吹きすることによつて
達成される。
真食刻／除去的食刻或いは電気化学的食刻の如き他の標
準的な機械加工技術により侵食され得る材料から形成さ
れる場合には、これらの任意の技術を用いて補強リブ１
４及びリム１６以外の領域のマスク材料が深さＤ，迄、
即ち被処理体の始めの厚さＴの４分の３迄除去されて、
始めの厚さＴの約４分の１である厚さＤ２を有するウエ
ブ部分２０が残される。マスク１０の反対側からは、開
孔１２の形成されるべき領域に於て、前述の任意の方法
が用いられて、材料がウエブ部分２０に於ては完全に除
去されそ出されている部分が適当な溶剤によつて除去さ
れる。それから、マスクに於ける必要な開孔のパターン
の形成及び厚さの減少がグラフアイト又は他の被処理体
の材料の露出されている部分を砂吹きすることによつて
達成される。
この様な研摩処理が完了した後、マスクの他の部分に於
ける金属箔及び接着剤層が適当な化学的方法によつて除
去される。示されているマスク１０に於ては、開孔１２
及び刻み目２２は砂吹きによつて形成されているため、
刻み目２２が丸い上端を有する様に示されている。実験
の結果、空気又は気体の圧力、研摩粒子の使用される比
率、ノズルとマスクとの間の作動距離、及び他の関連す
る要素を正確に制御することによつて、必要な精度を有
する研摩動作の達成され得ることが示された。
ける金属箔及び接着剤層が適当な化学的方法によつて除
去される。示されているマスク１０に於ては、開孔１２
及び刻み目２２は砂吹きによつて形成されているため、
刻み目２２が丸い上端を有する様に示されている。実験
の結果、空気又は気体の圧力、研摩粒子の使用される比
率、ノズルとマスクとの間の作動距離、及び他の関連す
る要素を正確に制御することによつて、必要な精度を有
する研摩動作の達成され得ることが示された。
例えば、櫛状の補強リブ１４中にそれらの土部が破壊し
ない様に刻み目２２を形成するための制御が容易に行わ
れた。マスク１０を基板と密着させておくために、マス
クの寸法及びマスクの形成されている材料に応じて、幾
つかの方法が用いられ得る。マスクが比較的小さい場合
には、マスクは周辺部を締め付ける装置によつて基板に
充分に固定され得る。より大きいマスクの場合には、マ
スクと基板とを密着させておくために、電磁気的又は静
電的な保持手段を用いることが好ましい。グラフアイト
のマスクの場合には、マスクと基板の下に配置された電
極との間に静電圧を加えてマスクと基板との間に静電引
力を生ぜしめることによつて満足すべき結果が達成され
た。以上に於て、特に例えばガス・パネルの導体に於け
る如き極めて近接して配置されている多数の素子を含む
パターンの場合に；基板上に於けるその様なパターンの
形成を著しく容易にする、新規なマスク構造体及びその
製造方法について述べた。
ない様に刻み目２２を形成するための制御が容易に行わ
れた。マスク１０を基板と密着させておくために、マス
クの寸法及びマスクの形成されている材料に応じて、幾
つかの方法が用いられ得る。マスクが比較的小さい場合
には、マスクは周辺部を締め付ける装置によつて基板に
充分に固定され得る。より大きいマスクの場合には、マ
スクと基板とを密着させておくために、電磁気的又は静
電的な保持手段を用いることが好ましい。グラフアイト
のマスクの場合には、マスクと基板の下に配置された電
極との間に静電圧を加えてマスクと基板との間に静電引
力を生ぜしめることによつて満足すべき結果が達成され
た。以上に於て、特に例えばガス・パネルの導体に於け
る如き極めて近接して配置されている多数の素子を含む
パターンの場合に；基板上に於けるその様なパターンの
形成を著しく容易にする、新規なマスク構造体及びその
製造方法について述べた。
この様に刻み目２２を有する補強リブ１４を用いること
によつて、マスクの開孔を通して付着されるべきパター
ンを正確に規定するため必要な薄さを有し、何ら妨害を
生じず、しかもガス・パネルの導体がそれらを通して形
成される開孔１２を離隔させている中間部分１８の如き
、それ自体では必要な剛性を有していない部分の移動を
防ぐために次分な剛性を有しているマスクが達成される
。このマスクは多くのめつき処理に於て反復使用可能で
あり、めつき処理当りの製造コストを相当に低下させる
。
によつて、マスクの開孔を通して付着されるべきパター
ンを正確に規定するため必要な薄さを有し、何ら妨害を
生じず、しかもガス・パネルの導体がそれらを通して形
成される開孔１２を離隔させている中間部分１８の如き
、それ自体では必要な剛性を有していない部分の移動を
防ぐために次分な剛性を有しているマスクが達成される
。このマスクは多くのめつき処理に於て反復使用可能で
あり、めつき処理当りの製造コストを相当に低下させる
。
第１図は本発明による気相付着マスクの一部を拡大して
示している概略的斜視図であり、そして第２図及び第３
図は本発明によるマスク構造体の種々の特徴を示してい
る第１図の各々線２−２及び線３−３に於ける断面図で
ある。 １０・・・・・・マスク、１２・・・・・・開子１Ａ１
４・・・・・・補強リブ、１６・・・・・・リム、１８
・・・・・・中間部分、２０・・・・・・ウエブ部分、
２２・・・・・・刻み目。
示している概略的斜視図であり、そして第２図及び第３
図は本発明によるマスク構造体の種々の特徴を示してい
る第１図の各々線２−２及び線３−３に於ける断面図で
ある。 １０・・・・・・マスク、１２・・・・・・開子１Ａ１
４・・・・・・補強リブ、１６・・・・・・リム、１８
・・・・・・中間部分、２０・・・・・・ウエブ部分、
２２・・・・・・刻み目。
Claims (1)
- １ 薄くて細い形状をなすマスクパターン規定部分を複
数個配置して構成した蒸着用マスクであつて、前記マス
クパターン規定部分の複数個が、櫛状の補強手段により
、当該櫛状の補強手段の歯の部分で前記マスクパターン
規定部分を支えるようにして保持された前記マスク。
Applications Claiming Priority (2)
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| US05/709,357 US4049857A (en) | 1976-07-28 | 1976-07-28 | Deposition mask and methods of making same |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPS5315274A JPS5315274A (en) | 1978-02-10 |
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Family
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Family Applications (1)
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