JP2000121670A - コンタクトプローブとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数を容易にかつ高精度に位置決めすること
ができるコンタクトプローブとその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 矩形状の中心フィルム３１と、中心フィ
ルム３１を中心にしてその各辺に対向するように配され
るフィルム片３２と、これら各フィルム片３２と中心フ
ィルム３１とを連結する第１連結部３４と、隣り合うフ
ィルム片３２同士を連結する第２連結部３５とからコン
タクトプローブ３０を構成した。これにより、プローブ
装置に組み込む際には、少なくとも一つのフィルム片３
２を位置決めすれば、他のフィルム片３２も容易にかつ
高精度に位置決め可能になる。また、適宜の数のフィル
ム片３２を周方向に所定の間隔をおいて連結することに
より、多種多様なパッド配列に対応可能としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ＩＣチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うためには、コンタクトピン
が用いられているが、近年、ＩＣチップ等の高集積化お
よび微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピ
ッチ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッ
チ化が要望されている。しかしながら、コンタクトピン
として用いられていたタングステン針のコンタクトプロ
ーブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッ
チへの対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図９に示
すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面にＮｉ（ニ
ッケル）またはＮｉ合金で形成されるパターン配線３を
張り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム２の端
部から前記パターン配線３の先端部が突出してコンタク
トピン３ａとされている。なお、符号４は、後述する位
置合わせ穴である。

【０００５】また、例えば、特開平６−３２４０８１号
公報には、パターン配線の先端部をコンタクトピンとし
た上記コンタクトプローブ（当該公報におけるフレキシ
ブル基板）を用いたプローブ装置（プローブカード）が
提案されている。このプローブ装置では、ＩＣチップ等
とテスターとの間のピンピッチの相違等に対する整合が
採られ、多ピン狭ピッチのＩＣチップ等のプローブテス
トに好適である。

【０００６】上記従来のコンタクトプローブ１をメカニ
カルパーツ１０に組み込んで、上記従来のプローブ装置
１１にする構成について、図１０から図１２を参照して
説明する。

【０００７】前記メカニカルパーツ１０は、マウンティ
ングベース１２と、トップクランプ１３と、ボトムクラ
ンプ１４とからなっている。まず、プリント基板１５の
上にトップクランプ１３を取付け、次に、４枚のコンタ
クトプローブ１を取り付けたマウンティングベース１２
をトップクランプ１３にボルト穴１６にボルト１７を螺
合させて取り付ける（図１１参照）。

【０００８】そして、ボトムクランプ１４でコンタクト
プローブ１を押さえ込むことにより、パターン配線３を
一定の傾斜状態に保ち、該パターン配線３をＩＣチップ
に押しつける。図１２は、組立終了後のプローブ装置１
１を示している。

【０００９】図１２は、図１１のＥ−Ｅ線断面図であ
る。図１２に示すように、パターン配線３の先端は、マ
ウンティングベース１２によりＩＣチップＩに接触して
いる。前記マウンティングベース１２には、各コンタク
トプローブ１の位置を調整するための位置決めピン１８
が設けられており、この位置決めピン１８を各コンタク
トプローブ１の前記位置合わせ穴４に挿入することによ
り、パターン配線３とＩＣチップＩとを位置合わせする
ことができるようになっている。

【００１０】コンタクトプローブ１に設けられた窓１９
の部分のパターン配線３に、ボトムクランプ１４の弾性
体２０を押しつけて、前記窓部１９のパターン配線３を
プリント基板１５の電極２１に接触させ、パターン配線
３から得られた信号をプリント基板１５の電極２１を通
して外部に伝えることができるようになっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、測定対象で
あるＩＣチップＩの電極パッドが、当該ＩＣチップＩの
４辺に対応して設けられている場合には、一つのプロー
ブ装置について、通常、４枚のコンタクトプローブ１が
必要になる。このため、各コンタクトプローブ１毎にコ
ンタクトピン３ａの先端を数μｍ以内の高精度で位置合
わせしなければならず、この位置合わせ工程に非常に手
間がかかるとともに、この精度にも限界があった。

【００１２】このプローブの組立工程を軽減するための
対策としては、２枚のプローブを連結部を用いて対向状
態となるように構成したものが考えられる。この場合に
は、２枚のプローブを連結した状態でメカニカルパーツ
に組み込み、その後に各プローブを切り離すようにすれ
ばよく、一方のプローブの位置決めを行えば、他方のプ
ローブも容易かつ正確に位置決めできるという効果をも
つ。

【００１３】しかしながら、これによっても三辺以上の
パッド配列になると、２組以上のプローブを必要とする
ため、まだ、位置決めに手間がかかるという問題があっ
た。

【００１４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、複数を容易にかつ高精度に位置決めすること
ができるコンタクトプローブとその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブは、複数のパターン配線が
フィルム上に形成され、これらパターン配線の各先端が
前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンと
されるコンタクトプローブであって、前記フィルムは、
前記コンタクトピンを中心に向けた状態で周方向に所定
の間隔をおいて配した少なくとも３枚のフィルム片と、
これらフィルム片を前記コンタクトピン以外の部分で互
いに連結する連結部とを備えて構成されることを特徴と
するものである。

【００１６】このコンタクトプローブでは、プローブ装
置に組み込む際に各フィルム片のコンタクトピン位置が
相対的にずれなくなるとともに、少なくとも一つのフィ
ルム片が位置決めされれば、他のフィルム片も容易にか
つ高精度に位置決め可能となる。また、適宜の数のフィ
ルム片を周方向に所定の間隔をおいて連結することによ
り、多種多様なパッド配列に対応可能となる。

【００１７】請求項２記載のコンタクトプローブは、請
求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記コンタ
クトピンの先端から所定の隙間をおいて配される中心フ
ィルムを備えるとともに、前記連結部は、前記フィルム
片同士を直接連結する第１連結部、および前記中心フィ
ルムと前記フィルム片とを連結する第２連結部からなる
ことを特徴とするものである。

【００１８】このコンタクトプローブでは、各フィルム
片同士が第１連結部のみならず中心フィルムを介して第
２連結部によっても連結され、しかもこの第２連結部が
コンタクトピンに近い部分に配されることになるため、
コンタクトピンの位置ずれがより起き難くなる。

【００１９】請求項３記載のコンタクトプローブは、請
求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記連結部
は、金属フィルムと樹脂フィルムとからなる２層構造と
されるとともに、前記樹脂フィルムのみの層を部分的に
有することを特徴とするものである。

【００２０】このコンタクトプローブでは、各フィルム
片を互いに連結する連結部において、樹脂フィルムのみ
の層からなる部分が他の部分よりも折り曲げ易くなって
いるため、プローブ装置にコンタクトプローブを組み込
んで所定角度で各フィルム片を傾斜させる場合に、容易
に折り曲げて位置決め可能である。

【００２１】請求項４記載のコンタクトプローブの製造
方法は、複数のパターン配線がフィルム上に形成され、
これらパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状
態に配されてコンタクトピンとされるとともに、前記フ
ィルムが、前記コンタクトピンを中心に向けた状態で周
方向に所定の間隔をおいて配した少なくとも３枚のフィ
ルム片と、これらフィルム片を前記コンタクトピン以外
の部分で互いに連結する連結部とを備えてなるコンタク
トプローブの製造方法であって、基板層の上に、前記コ
ンタクトピンの材質に被着または結合する材質の第１の
金属層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の
金属層の上にマスクを施すとともにマスクされていない
部分に、前記コンタクトピンに供される第２の金属層を
メッキ処理により形成するメッキ処理工程と、前記マス
クを取り除いた第２の金属層の上に、少なくとも前記フ
ィルム片および連結部に対応する部分を覆うようにフィ
ルムを被着する被着工程と、前記フィルムと第２の金属
層とからなる部分と、前記基板層と第１の金属層とから
なる部分とを分離する分離工程とを備えていることを特
徴とするものである。

【００２２】このコンタクトプローブの製造方法では、
マスクによるパターンニングによって高い位置精度をも
って形成されたコンタクトピンに、各々のフィルム片が
連結部により互いに連結された状態で被着されることに
なる。このため、複数のフィルム片を、コンタクトピン
の位置精度が互いに高められた状態で連結してなるコン
タクトプローブを得ることができる。

【００２３】請求項５記載のコンタクトプローブの製造
方法は、金属フィルムおよび樹脂フィルムの２層からな
るフィルム上に複数のパターン配線が形成され、これら
パターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配
されてコンタクトピンとされるとともに、前記フィルム
が、前記コンタクトピンを中心に向けた状態で周方向に
所定の間隔をおいて配した少なくとも３枚のフィルム片
と、前記樹脂フィルムのみの層を部分的に有し且つ前記
フィルム片を前記コンタクトピン以外の部分で互いに連
結する連結部とを備えてなるコンタクトプローブの製造
方法であって、基板層の上に、前記コンタクトピンの材
質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成する
第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上にマス
クを施すとともにマスクのされていない部分に、前記コ
ンタクトピンに供される第２の金属層をメッキ処理によ
り形成するメッキ処理工程と、前記マスクを取り除いた
第２の金属層の上に、少なくとも前記フィルム片および
連結部に対応する部分を覆うように前記フィルムを被着
する被着工程と、前記樹脂フィルムのみの層に対応する
前記金属フィルムの部分をエッチングするエッチング処
理工程と、前記フィルムと第２の金属層とからなる部分
と、前記基板層と第１の金属層とからなる部分とを分離
する分離工程とを備えていることを特徴とするものであ
る。

【００２４】このコンタクトプローブの製造方法では、
互いに位置精度の高いコンタクトピンを有するフィルム
片が複数連結されてなるコンタクトプローブを容易に得
ることができることに加えて、連結部における樹脂フィ
ルムのみの層からなる部分が他の部分よりも折り曲げ易
くなるため、プローブ装置にコンタクトプローブを組み
込んで所定角度で各フィルム片を傾斜させる場合に、容
易に折り曲げて位置決め可能なコンタクトプローブを得
ることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブとその製造方法の一実施形態について、図１から
図６を参照しながら説明する。これらの図において、符
号３０はコンタクトプローブ、３１は中心フィルム、３
２はフィルム片、３３はパターン配線、３４は第１連結
部、３５は第２連結部を示している。

【００２６】本実施形態のコンタクトプローブ３０は、
図１に示すように、ＩＣ用プローブとして所定形状に切
り出されたもので、矩形状をなす中心フィルム３１と、
この中心フィルム３１を中心にしてその各辺に対向する
ように配されるフィルム片３２と、これら各フィルム片
３２と中心フィルム３１とを連結する第１連結部３４
と、隣り合うフィルム片３２同士を連結する第２連結部
３５とから構成されている。

【００２７】フィルム片３２は、ポリイミド樹脂ＰＩに
金属フィルム（銅箔）５００が一体に設けられてなる二
層フィルムの片面に、金属で形成されるパターン配線３
３を有する構造となっており、中心フィルム３１の各辺
に対向する短辺部３２Ａからは、図２に示すように、パ
ターン配線３３の先端部が突出してコンタクトピン３３
ａとされている。

【００２８】これらコンタクトピン３３ａは、中心フィ
ルム３１の各辺に対して直交するように延びている。こ
のパターン配線３３は、Ｎｉ合金（第２の金属層）で形
成され、また、前記コンタクトピン３３ａの表面には、
Ａｕが皮膜されている。

【００２９】第１連結部３４および第２連結部３５は、
フィルム片３２と同様に、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フ
ィルム（銅箔）５００が一体に設けられてなる二層フィ
ルムとされている。また、いずれの連結部３４，３５に
おいても、金属フィルム５００の被覆されていないポリ
イミド樹脂ＰＩのみの層からなる部分を一部に有してい
る。このポリイミド樹脂ＰＩのみの層は、後述のメカニ
カルパーツへの組み込み時に折り曲げられることになる
ため、以下、折曲部３６ａ，３６ｂと称する。

【００３０】第１連結部３４側の折曲部３６ａは、図２
の破線で示す通り、フィルム片３２の短辺部３２Ａから
の距離が、コンタクトピン３３ａの先端と同一線上とな
る位置に１ヶ所形成されている。他方、第２連結部３５
側の折曲部３６ｂは、当該連結部３５の長さ方向に所定
の間隔をおいて３ヶ所形成されている。

【００３１】次に、図３を参照して、コンタクトプロー
ブ３０の作製工程について工程順に説明する。

【００３２】〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層
形成工程）〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステン
レス製の支持金属板４１の上に、Ｃｕ（銅）メッキによ
りベースメタル層（第１の金属層）４２を形成する。

【００３３】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
４２の上にフォトレジスト層４３を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層４３に所定のパターンのフォトマスク４４を施し
て露光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト
層４３を現像してパターン配線３３となる部分を除去し
て残存するフォトレジスト層（マスク）４３に開口部４
３ａを形成する。

【００３４】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、開口部４３ａにパターン配線３３となる
Ｎｉ合金層（第２の金属層）Ｎを電解メッキ処理により
形成する。上記メッキ処理の後、図３の（ｅ）に示すよ
うに、フォトレジスト層４３を除去する。

【００３５】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記Ｎｉ合金層Ｎの上であって、図に示
したコンタクトピン３３ａ（すなわちパターン配線３３
の先端部）となる部分以外に、上述の二層フィルム４５
を接着剤４５ａにより接着する。

【００３６】このフィルム被着工程の前までに、二層テ
ープ４５のうちの金属フィルム５００の一部に、写真製
版技術を用いた銅エッチングを施して、グラウンド面，
折曲部３６ａ，３６ｂ，および中心フィルム３１を形成
しておき、このフィルム被着工程では、二層フィルム４
５のうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤４５ａを介して
Ｎｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属フィルム５００
は、銅箔に代えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金箔等でもよい。

【００３７】〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示す
ように、２層フィルム４５と、パターン配線３３と、ベ
ースメタル層４２とからなる部分を、支持金属板４１か
ら分離させた後、Ｃｕエッチを経て、フィルム片３２に
パターン配線３３のみを接着させた状態とする。

【００３８】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａ
ｕメッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、フィルム片３２から突出状態とされたコンタクトピ
ン３３ａの表面全体には、Ａｕ層ＡＵが形成される。

【００３９】〔切り出し工程〕最後に、図１に示すよう
に、矩形状をなす中心フィルム３１の各辺にフィルム片
３２が第１連結部３４を介して接続され、かつ隣り合う
フィルム片３２同士が第２連結部３５により連結されて
なるコンタクトプローブ３０が二層フィルム４５から切
り出される。

【００４０】以上説明したように、本実施形態の製造方
法では、互いに位置精度の高いコンタクトピン３３ａを
有するフィルム片３２が複数連結されてなるコンタクト
プローブ３０を容易に得ることができる。さらに、この
ようにして得たコンタクトプローブ３０は、第１連結部
３４および第２連結部３５において、ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉのみの層からなる折曲部３６ａ，３６ｂが他の部分よ
りも折り曲げ易くなっているため、プローブ装置に組み
込んで所定角度で各フィルム片３２を傾斜させる場合に
も、容易に折り曲げて位置決め可能となる。

【００４１】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層４３をネガ型フォトレジストによって形成してい
るが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部４
３ａを形成しても構わない。また、本発明は、フォトマ
スク４４を用いた露光・現像工程を経て、フォトレジス
ト層４３に開口部４３ａを形成するものに限定されるわ
けではない。

【００４２】例えば、メッキ処理される箇所に予め孔が
形成された（すなわち、予め、図３の（ｃ）の符号４３
で示す状態に形成されている）フィルム等でもよい。こ
のようなフィルム等を「マスク」として用いる場合に
は、本実施形態におけるパターン形成工程は不要であ
る。

【００４３】次に、本発明に係るコンタクトプローブ３
０をＩＣ用プローブとして採用し、メカニカルパーツに
組み込んでプローブ装置（プローブカード）にする際の
組込方法について説明する。なお、本発明に係るコンタ
クトプローブ３０は、全体が柔軟で曲げやすいためプロ
ーブ装置に組み込む際にフレキシブル基板として機能す
る。

【００４４】〔折り曲げ工程〕まず、コンタクトプロー
ブ３０をメカニカルパーツに組み込むのに先だって、各
フィルム片３２を第１連結部３４の折曲部３６ａで折り
曲げて、所定角度に傾斜させる。これには、図４に示す
ような断面台形状とされた折り曲げ治具５１を用いる。

【００４５】具体的には、図５に示すように、折り曲げ
治具５１の上面５１Ａにコンタクトプローブ３０の中心
フィルム３１を載置した後、折り曲げ治具５１の傾斜面
５１Ｂにフィルム片３２を押し付けることにより行う。
これにより、第１連結部３４は、ポリイミド樹脂ＰＩの
層のみからなる折曲部３６ａの部分で容易に折り曲げら
れることになる。

【００４６】なお、本実施形態では、折り曲げ治具５１
を使用することにより、フィルム片３２を所定角度に傾
斜させるようにしているが、このような専用の治具を使
用することなくマウンティングベース１２を利用するこ
とにより、第１連結部３４を折り曲げるようにしても構
わない。

【００４７】そして、フィルム片３２を傾斜面５１Ｂに
押し付ける際には、予め図６に示すように、第２連結部
３５を折曲部３６ｂのところで折り曲げて、逃げを確保
しておくことが好ましい。すなわち、隣り合うフィルム
片３２を共に傾斜させると、フィルム片３２間の隙間が
縮まることになるにも拘わらず、本実施形態のコンタク
トプローブ３０にあっては、隣り合うフィルム片３２が
第１連結部３５により連結されているため、これらの連
結部３４が前記隙間が縮まる際の障害になるからであ
る。また、このような逃げを確保しておけば、折り曲げ
後にスプリングバックを起こして位置決め精度に狂いが
生じるといった不具合も防止できる。

【００４８】〔位置決め工程〕このようにしてフィルム
片３２を所定角度に傾斜させたコンタクトプローブ３０
は、マウンティングベースに載置される。そして、各フ
ィルム片３２に形成された位置合わせ孔に位置決めピン
を挿入することにより、パターン配線３３とＩＣチップ
とを位置合わせする。

【００４９】〔固定工程〕この状態で、従来と同様に、
マウンティングベースをトップクランプにボルトボルト
止めして取り付ける。そして、ボトムクランプでコンタ
クトプローブ３０を押さえ込んで固定する。

【００５０】〔連結部切断工程〕この後、不要な部分
（第１連結部３４，第２連結部３５，および中心フィル
ム３１）を切り落とす。

【００５１】以上説明したように、本実施形態のコンタ
クトプローブ３０では、４つのフィルム片３２がコンタ
クトピン３３ａ以外の部分で第１連結部３４および第２
連結部３５により互いに連結されているため、プローブ
装置に組み込む際に各フィルム片３２のコンタクトピン
位置が相対的にずれ難いとともに、少なくとも一つのフ
ィルム片３２が位置決めされれば他のフィルム片３２も
容易にかつ高精度に位置決め可能となる。

【００５２】すなわち、従来は、ＩＣチップＩの電極パ
ッドＰに対応して複数のコンタクトプローブ３０を個別
に作製したうえで、それぞれを位置決めしていたのに対
し、本実施形態では、４つのフィルム片３２を連結して
一括に取り扱うことにより、位置決め工程における手間
を大幅に削減するとともに、コンタクトピン３３ａのピ
ッチや高さを容易にかつ高精度に位置決めすることが可
能となる。

【００５３】また、各フィルム片３２同士が第１連結部
３４および第２連結部３５によって連結され、しかもこ
の第１連結部３４がコンタクトピン３３ａに近い部分に
配されているため、コンタクトピン３３ａの位置ずれを
より起こし難くすることができる。

【００５４】さらに、これら第１連結部３４および第２
連結部３５においては、ポリイミド樹脂ＰＩのみの層か
らなる折曲部３６ａ，３６ｂが他の部分よりも折り曲げ
易くなっているため、プローブ装置にコンタクトプロー
ブ３３ａを組み込む際に各フィルム片３２を所定角度で
傾斜させる場合に、容易に折り曲げて位置決め可能であ
る。しかも、折曲部３６ａ，３６ｂにおけるスプリング
バックが小さくなるため、位置決め作業をより容易かつ
正確に行うことができる。

【００５５】なお、本実施形態においては、コンタクト
プローブをプローブカードであるプローブ装置に適用し
たものについて説明したが、他の測定用治具等に採用し
ても構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保
護し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等に搭載さ
れるＩＣチップテスト用ソケット等に適用してもよい。
また、ＬＣＤのテスト用プローブ装置に適用してもよ
い。

【００５６】また、矩形状をなす中心フィルム３１の各
辺に対向するように４つのフィルム片３２を互いに連結
したコンタクトプローブ３０について説明したが、本発
明はこれに限られず、検査すべきＩＣチップの電極配列
に合わせて、中心フィルム３１をその他の多角形状に変
更し、その各辺に対向するように複数のフィルム片を互
いに連結することにより、多種多様なパッド配列にも対
応可能である。

【００５７】さらに、本実施形態では、第２連結部３５
のみによって各フィルム片３２を位置ずれが起きない程
度の強度で互いに連結することができるため、第１連結
部３４をポリイミド樹脂ＰＩのみにより形成するように
しても構わない。

【００５８】次に、図７から図８を参照して、本実施形
態の変形例について説明する。なお、これらの図におい
て、図１に示す構成要素と同様の構成要素については、
同一の符号を付すこととする。

【００５９】図７に示す第１変形例と図１に示す実施形
態との相違点は、図１に示すコンタクトプローブ３０で
は、各フィルム片３２が第１連結部３４および第２連結
部３５により連結されているのに対し、図７に示す本変
形例のコンタクトプローブ６１では、第２連結部３５を
備えておらず、各フィルム片３２が中心フィルム３１を
介して第１連結部３４のみによって連結されている点に
ある。

【００６０】この構成においても、４つのフィルム片３
２を連結して一括に取り扱うことにより、位置決め工程
における手間を大幅に削減することができるとともに、
コンタクトピン３３ａのピッチや高さを容易にかつ高精
度に位置決めすることが可能となる。

【００６１】また、中心フィルム３１を介して各フィル
ム片３２同士を連結している第１連結部３４が、コンタ
クトピン３３ａに近い部分に配されているため、図１に
示すコンタクトプローブ３０のように第２連結部３５を
備えていなくても、コンタクトピン３３ａの位置ずれを
十分に起き難くすることができる。

【００６２】他方、図８に示す第２変形例と図１に示す
実施形態との相違点は、図１に示すコンタクトプローブ
３０では、各フィルム片３２が第１連結部３４および第
２連結部３５により連結されているのに対し、図８に示
す本変形例のコンタクトプローブ６２では、中心フィル
ム３１および第１連結部３４を備えておらず、各フィル
ム片３２が第２連結部３５のみによって連結されている
点にある。

【００６３】この構成においても、４つのフィルム片３
２を連結して一括に取り扱うことにより、位置決め工程
における手間を大幅に削減することができるとともに、
コンタクトピン３３ａのピッチや高さを容易にかつ高精
度に位置決めすることが可能となる。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、以下の効果を奏する。 （ａ）請求項１記載のコンタクトプローブによれば、各
フィルム片を連結して一括に取り扱うことにより、従来
はＩＣチップ等の電極パッドに対応して複数のコンタク
トプローブを個別に作製したうえで、それぞれを位置決
めしていたのに対し、位置決め工程における手間を削減
するとともに、コンタクトピンのピッチや高さを容易に
かつ高精度に位置決めすることができる。また、検査す
べきＩＣチップの電極配列に合わせて、適宜の数のフィ
ルム片を周方向に所定の間隔をおいて連結することによ
り、多種多様なパッド配列に対応なコンタクトプローブ
の提供が可能になる。

【００６５】（ｂ）請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、各フィルム片同士を第１連結部のみならず第
２連結部によっても連結し、しかもこの第１連結部をコ
ンタクトピンに近い部分に配しているため、コンタクト
ピンの位置ずれを起き難くすることができる。

【００６６】（ｃ）請求項３記載のコンタクトプローブ
によれば、各フィルム片を互いに連結する連結部におい
て、樹脂フィルムのみの層からなる部分が他の部分より
も折り曲げ易くなっているため、プローブ装置にコンタ
クトプローブを組み込んで所定角度で各フィルム片を傾
斜させる場合に、容易に折り曲げて位置決めすることが
できる。

【００６７】（ｄ）請求項４記載のコンタクトプローブ
の製造方法によれば、マスクによるパターンニングによ
って高い位置精度をもって形成されたコンタクトピン
に、各々のフィルム片が連結部により互いに連結された
状態で被着するようにしているため、複数のフィルム片
を、コンタクトピンの位置精度が互いに高められた状態
で連結してなるコンタクトプローブを容易に得ることが
できる。

【００６８】（ｅ）請求項５記載のコンタクトプローブ
の製造方法では、互いに位置精度の高いコンタクトピン
を有するフィルム片が複数連結されてなるコンタクトプ
ローブを容易に得ることができることに加えて、連結部
における樹脂フィルムのみの層からなる部分が他の部分
よりも折り曲げ易くなるようにしているため、プローブ
装置にコンタクトプローブを組み込んで所定角度で各フ
ィルム片を傾斜させる場合に、容易に折り曲げて位置決
め可能なコンタクトプローブを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を示す平面図である。

【図２】 図１に示すコンタクトプローブの要部拡大図
である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態を工程順に示す要部断面図である。

【図４】 図１に示すコンタクトプローブをプローブ装
置に組み込むの先だって使用する折り曲げ治具の斜視図
である。

【図５】 図４に示す折り曲げ治具を使用して、図１に
示すコンタクトプローブのフィルム片を所定角度に傾斜
させている状態を示す斜視図である。

【図６】 図４に示す折り曲げ治具を使用してフィルム
片を所定角度に傾斜させるのに先だって、図１に示すコ
ンタクトプローブの第２連結部を予め曲げた状態を示す
要部断面図である。

【図７】 図１に示すコンタクトプローブの第１の変形
例を示す平面図である。

【図８】 図１に示すコンタクトプローブの第２の変形
例を示す平面図である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの一従来例
を示す要部斜視図である。

【図１０】 図９に示すコンタクトプローブを組み込ん
だプローブ装置の一例を示す分解斜視図である。

【図１１】 図９に示すコンタクトプローブを組み込ん
だプローブ装置の一例を示す要部斜視図である。

【図１２】 図１１のＥ−Ｅ線断面図である。

【符号の説明】

３０ コンタクトプローブ ３１ 中心フィルム ３２ フィルム片 ３３ パターン配線（第２の金属層） ３３ａ コンタクトピン ３４ 第１連結部 ３５ 第２連結部 ３６ａ、３６ｂ 折曲部（樹脂フィルムのみの層からな
る部分） ４１ 支持金属板（基板層） ４２ ベースメタル層（第１の金属層） ４４ フォトマスク ５００ 金属フィルム ＰＩ 樹脂フィルム

フロントページの続き (72)発明者 岩元 尚文 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G011 AA17 AA21 AB06 AB08 AC06 AC14 AE03 AE22 4M106 AA02 BA01 BA14 DD03 DD10 DD13 DJ32

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   され、これらパターン配線の各先端が前記フィルムから
   突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクト
   プローブであって、 前記フィルムは、前記コンタクトピンを中心に向けた状
   態で周方向に所定の間隔をおいて配した少なくとも３枚
   のフィルム片と、これらフィルム片を前記コンタクトピ
   ン以外の部分で互いに連結する連結部とを備えて構成さ
   れていることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 前記コンタクトピンの先端から所定の隙
   間をおいて配される中心フィルムを備えるとともに、 前記連結部は、前記フィルム片同士を直接連結する第１
   連結部、および前記中心フィルムと前記フィルム片とを
   連結する第２連結部からなることを特徴とする請求項１
   記載のコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 前記連結部は、金属フィルムと樹脂フィ
   ルムとからなる２層構造とされるとともに、前記樹脂フ
   ィルムのみの層を部分的に有することを特徴とする請求
   項１記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   され、これらパターン配線の各先端が前記フィルムから
   突出状態に配されてコンタクトピンとされるとともに、
   前記フィルムが、前記コンタクトピンを中心に向けた状
   態で周方向に所定の間隔をおいて配した少なくとも３枚
   のフィルム片と、これらフィルム片を前記コンタクトピ
   ン以外の部分で互いに連結する連結部とを備えてなるコ
   ンタクトプローブの製造方法であって、 基板層の上に、前記コンタクトピンの材質に被着または
   結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形
   成工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施すとともにマスクさ
   れていない部分に、前記コンタクトピンに供される第２
   の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程
   と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に、少なくと
   も前記フィルム片および連結部に対応する部分を覆うよ
   うにフィルムを被着する被着工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
5. 【請求項５】 金属フィルムおよび樹脂フィルムの２層
   からなるフィルム上に複数のパターン配線が形成され、
   これらパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状
   態に配されてコンタクトピンとされるとともに、前記フ
   ィルムが、前記コンタクトピンを中心に向けた状態で周
   方向に所定の間隔をおいて配した少なくとも３枚のフィ
   ルム片と、前記樹脂フィルムのみの層を部分的に有し且
   つ前記フィルム片を前記コンタクトピン以外の部分で互
   いに連結する連結部とを備えてなるコンタクトプローブ
   の製造方法であって、 基板層の上に、前記コンタクトピンの材質に被着または
   結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形
   成工程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施すとともにマスクの
   されていない部分に、前記コンタクトピンに供される第
   ２の金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程
   と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に、少なくと
   も前記フィルム片および連結部に対応する部分を覆うよ
   うに前記フィルムを被着する被着工程と、 前記樹脂フィルムのみの層に対応する前記金属フィルム
   の部分をエッチングするエッチング処理工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。