JP4072937B2 - 半導体光素子 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半絶縁性ＩnＰ基板、半導体薄膜形成法及びそれを用いて作製される半導体光素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半絶緑性基板上に作製された半導体素子、例えば、半導体レーザや半導体光変調器、また、これらをモノリシック集積した素子は、ｎ型基板やｐ型基板を用いた場合に比べ、素子容量が低減でき、高速変調が可能となることから、大容量光伝送システムに不可欠なものとなっている。
従来、これらの半導体素子の構造は幅２μｍ程度のメサストライプ形状を半絶縁性半導体或いはｐｎ接合を含む積層体で埋め込む場合が多く、また、メサストライプの構造は、半絶縁性基板側からｎ型半導体結晶、ノンドープ半導体結晶、ｐ型半導体結晶の順に形成されている（特開平１１−２４０２０号公報）。
【０００３】
基板側がｎ型半導体結晶になっている要因は、一般的に使用されている鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性基板上に亜鉛（Ｚn）をｐ型ドーパントとした半導体結晶を成長させると、鉄（Ｆe）と亜鉛（Ｚn）が相互拡散し、ｐ型ドーパント濃度の低下や基板の半絶縁性低下の問題があるからである。
しかし、この層構造の場合、ｎ型電極に比ベコンタクト抵抗が大きいｐ型電極側が、面積の小さい上部電極となってしまい、素子抵抗が低減できず、十分な素子特性が得られなった。
【０００４】
最近、ルテニウム（元素記号：Ｒu）をドーピングとした半絶縁性ＩnＰ結晶を、亜鉛（Ｚn）をドーピングした半導体結晶上に有機金属気相成長（ＭＯＶＰＥ成長）法を用いて成長しても、ＺnとＲuはほとんど相互拡散をおこさないことが見いだされた(A.Dadger et.al, Applied Physics Letters 73, No26 pp3878-3880 (1998))。
しかし、Ｒuを添加した半絶縁性基板はまだ得られていない。
また、Ｒuを添加した層の上に半導体光素子を形成したものの報告もない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、Ｆeドープ半絶縁性ＩnＰ基板上へのＺnドープ層の形成に起因する問題点を解決することを目的とする。
そのため、新たな構造の半絶縁性ＩnＰ基板や半絶縁性基板上へのＺnドープ層の形成方法及びそれを用いて作製される半導体光素子について提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成する本発明の請求項１に係る半導体光素子は、少なくとも表面にルテニウムを添加した高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が形成されている半絶縁性ＩnＰ基板上に、少なくともｐ型半導体層、ノンドープ半導体層及びｎ型半導体層の三層が、この順に積層して両脇をルテニウムを添加した高抵抗なＩｎＰで埋め込まれて構成されることを特徴とする。
また、上記目的を達成する本発明の請求項２に係る半導体光素子は、請求項１において、前記高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が、ルテニウムを添加したＩｎＰ層であることを特徴とする。
また、上記目的を達成する本発明の請求項３に係る半導体光素子は、請求項１において、前記高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が、ＩｎＰに格子整合するＩｎＧａＡｓＰ，ＩｎＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｌＡｓ又はＩｎＡｌＡｓ混晶結晶にルテニウムを添加した層であることを特徴とする。
【０００７】
即ち、これらの発明はＦeが添加された半絶縁性基板とＺnドープされた半導体結晶の間における相互拡散を防止するため、それらの半導体結晶の中間にＲu添加としたＩnＰやＩnＰに格子整合するＩnＧaＡsＰ，ＩnＧaＡs，ＩnＧaＡlＡs及びＩnＡlＡsなどの混晶結晶層を形成することを共通の特徴としている。
【０００８】
ここでＲuの添加濃度とは、半導体結晶中に混入したＲuの濃度を示し、Ｒuのドーピング濃度とは添加されたＲuのうち電子トラップとなる活性化されたＲuの濃度を示す。
通常このＲuの活性化率は（１００）面上の半導体結晶で約５％である。
【０００９】
〔作用〕
Ｒuを添加したＩnＰ層は半絶縁性であり、ｐ形不純物との相互拡散がなく、安定した高抵抗層を実現できる(A.Dadger et.al, Applied Physics Letters 73, No26 pp3878-3880 (1998) )。
また、ＩnＰ以外のＩnＧaＡsＰ，ＩnＧaＡs，ＩnＧaＡlＡs及びＩnＡlＡsなどの混晶結晶層にＲuを添加しても半絶縁性となり、ｐ形不純物との相互拡散がなく、安定した高抵抗層を得られる。
【００１０】
従って、これらのＲu添加層を従来のＦeを添加した半絶縁性ＩnＰ基板の表面に形成した基板では、当然、半絶縁性基板として使用可能であり、しかもその上にＺnなどのｐ型ドーパントを含む半導体層を形成してもＲuとｐ型ドーパントとの相互拡散は起こらない。
同様の理由により、Ｆeドープ半絶縁性ＩnＰ基板上にＲuドープ層を形成した後、Ｚnなどのｐ型ドーパントを含む半導体層を形成すればＲuとｐ型ドーパントとの相互拡散は起こらない。
【００１１】
更に、表面にＲu添加層を持っ半絶縁性ＩnＰ基板上に少なくともｐ型半導体層、ノンドープ半導体層、ｎ型半導体層を和層して構成される半導体光素子においては、Ｒuとｐ型ドーパントとの相互拡散は起こらないため、大きい面積がとれる下部電極をｐ型に、面積の小さい上部電極をｎ型にできるため、素子抵抗が低減でき、十分な素子特性が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を用いて説明する。
〔参考例〕本発明の参考例を図１に示す。本参考例は、ＦeドープＩnＰ基板１００の表面に、Ｒu添加層（ドープ層）２００を形成した半絶縁性ＩnＰ基板である。このＲu添加層２００は、Ｒuを添加したＩnＰやＩnＰに格子整合するＩnＧaＡsＰ，ＩnＧaＡs，ＩnＧaＡlＡs及びＩnＡlＡsなどの混晶結晶層である。本参考例に係る半絶縁性ＩnＰ基板おいては、従来のＦeを添加した半絶縁性ＩnＰ基板１００の表面にＲu添加層２００を形成したため、半絶縁性基板として使用可能であり、しかも、その上にＺnなどのｐ型ドーパントを含む半導体層を形成してもＲuとｐ型ドーパントとの相互拡散は起こらない。つまり、Ｒu添加層２００は半絶縁性であり、ｐ形不純物との相互拡散がなく、安定した高抵抗層を実現できることになる。また、この様なＲu添加層２００は、次の実施例で説明するとおり、有機金属気相成長法（ＭＯＶＰＥ法）により容易に形成することができる。
【００１３】
〔実施例１〕本発明の第１の実施例を図２に示す。本実施例は、請求項４に関するものであり、以下のようにして、半導体薄膜を形成するものである。先ず、面方位（１００）の鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１上に、有機金属気相成長法（ＭＯＶＰＥ法）により層厚１μｍのＲuを添加したＩnＰ層（Ｒu添加濃度１×１０18ｃｍ-3）２を成長した。Ｒuの原料としてビスジメチルペンタディエニルルテニウム ｂｉｓ（η 5 -2,4-dimethylpentadienyl) ruthenium(II) を用いた。
【００１４】
次いで、層厚１μｍのＺnをドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３、層厚０．１５μｍの発光波長１．５５μｍのノンドープＩnＧaＡsＰ／ＩnＧaＡsＰ歪ＭＱＷ（多重量子井戸）活性層４、層厚１．５μｍのＳeをドーパントとするｎ型ＩnＰクラッド層５、層厚０．１μｍのＳeをドーパントとするｎ型インジウムガリウム砒素燐（ＩnＧaＡSＰ、バンドギャップ波長１．３μｍ）コンタクト層６、層厚０．３μｍのＳeをドーパントとするｎ型インジウムガリウムヒ素（ＩnＧaＡs）コンタクト層７の順に成長した。
ここで、活性層以外の化合物半導体は特にことわらない限り、ＩnＰ基板に格子整合する組成である。
本実施例では、鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１と亜鉛（Ｚn）をドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３との中間にルテニウム（Ｒu）を添加した半絶縁性ＩnＰ層２が挿入されることとなり、ＦeとＺnの相互拡散を防止することが出来る。
この為、従来問題となっていた、ｐ型ドーパント濃度の低下や基板の半絶縁性低下が起こらない。
【００１５】
〔実施例２〕本発明の第２の実施例を図３及び図４に示す。本実施例は、請求項１に関するものであり、以下のようにして、半導体薄膜を形成するものである。先ず、図３（ａ）に示すように、面方位（１００）の鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１上に、有機金属気相成長法（ＭＯＶＰＥ法）により層厚１μｍのＲuを添加したＩnＰ層（Ｒu添加濃度１×１０18ｃｍ-3）２を成長した。Ｒuの原料としてビスジメチルペンタディエニルルテニウム ｂｉｓ（η 5 -2,4-dimethylpentadienyl) ruthenium(II) を用いた。
【００１６】
次いで、層厚１μｍのＺnをドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３、層厚０．１５μｍの発光波長１．５５μｍのノンドープＩnＧaＡsＰ／ＩnＧaＡsＰ歪ＭＱＷ（多重量子井戸）活性層４、層厚１．５μｍのＳeをドーパントとするｎ型ＩnＰクラッド層５、層厚０．１μｍのＳeをドーパントとするｎ型インジウムガリウム砒素燐（ＩnＧaＡSＰ、バンドギャップ波長１．３μｍ）コンタクト層６、層厚０．３μｍのＳeをドーパントとするｎ型インジウムガリウムヒ素（ＩnＧaＡs）コンタクト層７の順に成長した。
ここで、活性層以外の化合物半導体は特にことわらない限り、ＩnＰ基板に格子整合する組成である。
【００１７】
引き続き、図３（ａ）に示すように、ＳiＯ2マスク８によるＲＩＥ（反応性イオンエッチング）により、Ｚnをドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３の途中までエッチングし、幅２μｍで高さ２．５μｍ程度のメサストライプを形成した。
更に、図３（ｂ）に示すように、フォトレジスト９でＳiＯ2マスク８とメサストライプの片側を覆った。
そして、フォトレジスト９で覆った反対側をＲＩＥによりＲuを添加したＩnＰ層の途中までエッチングした。
【００１８】
その後フォトレジスト９を除去し、図４（ａ）に示すように、メサストライプの両側にＲuを添加しながら半絶縁性インジウムリン（ＩnＰ、層厚３μｍ、Ｒuの添加濃度が２×１０18ｃｍ-3）層１０をＭＯＶＰＥ成長させた。
この後、図４（ｂ）に示すようにｐ型電極取り出しのためのＲＩＥをＳiＯ2マスク１１により行い、ｐ型電極１２、ｎ型電極１３を形成した。
本実施例においては、鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１上に亜鉛（Ｚn）をドーパントとするｐ型のＩnＰクラッド層３を成長する前に、鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１上にルテニウム（Ｒu）を添加した半絶縁性ＩnＰ層２を形成している。
ここが、従来の技術と異なる点である。
【００１９】
この様な形成方法を採ることにより、鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１と亜鉛（Ｚn）をドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３との中間にルテニウム（Ｒu）を添加した半絶縁性ＩnＰ層２が挿入されることとなり、ＦeとＺnの相互拡散を防止することが出来る。
この為、従来問題となっていた、ｐ型ドーパント濃度の低下や基板の半絶縁性低下が起こらない。
【００２０】
作製した半導体レーザの特性は、半絶縁性基板側からｎ型半導体結晶、ノンドープ半導体結晶、ｐ型半導体結晶の順に形成し作製した素子に比べ向上し、微分抵抗は約２／３の４Ω、発振しきい値は約２／３の約６ｍＡで、光出力は約１．５倍の３０ｍＷ＠２００ｍＡ、小信号変調特性は、約１．５倍の約２０ＧＨｚ＠３ｄＢであった。
この様に、表面にＲu添加層２を持つ半絶縁性ＩnＰ基板上１に少なくともｐ型半導体層３、ノンドープ半導体層４、ｎ型半導体層５，６，７を積層して構成される半導体光素子においては、Ｒuとｐ型ドーパントとの相互拡散は起こらないため、大きい面積がとれる下部電極１２をｐ型に、面積の小さい上部電極１３をｎ型にできる。
このため、素子抵抗が低減でき、十分な素子特性が得られる。
【００２１】
〔実施例３〕次に多重量子井戸層にＩnＧaＡsＰ／ＩnＧaＡsＰを用いた半導体光変調器についての例を述べる。この半導体光変調器の構造は、図３及び図４に示した半導体レーザの構造とほぼ同じであるので、図３及び図４を用いて説明する。先ず、図３（ａ）に示すように、面方位（１００）の鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性ＩnＰ基板１上に、有機金属気相成長法（ＭＯＶＰＥ法）により層厚１μｍのＲuを添加したＩnＰ層（Ｒu添加濃度１×１０18ｃｍ-3）２を成長した。Ｒuの原料としてビスジメチルペンタディエニルルテニウムｂｉｓ（η 5-2,4-dimethylpentadienyl) ruthenium(II) を用いた。
【００２２】
次いで、層厚１μｍのＺnをドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３、層厚０．１５μｍのノンドープＩnＧaＡsＰ／ＩnＧaＡsＰ歪ＭＱＷ（多重量子井戸）活性層４、層厚１．５μｍのＳeをドーパントとするｎ型ＩnＰクラッド層５、層厚０．１μｍのＳeをドーパントとするｐ型インジウムガリウム砒素燐（ＩnＧaＡsＰ、バンドギャップ波長１．３μｍ）コンタクト層６、層厚０．３μｍのＳeをドーパントとするｎ型インジウムガリウムヒ素（ＩnＧaＡs）コンタクト層７の順に成長した。
ここで、活性層以外の化合物半導体は特にことわらない限り、ＩnＰ基板に格子整合する組成である。
【００２３】
引き続き、図３（ａ）に示すように、ＳiＯ2マスク８によるＲＩＥ（反応性イオンエッチング）により、Ｚnをドーパントとするｐ型ＩnＰクラッド層３の途中までエッチングし、幅２μｍで高さ２．５μｍ程度のメサストライプを形成した。
次に、図３（ｂ）に示すように、フォトレジスト９でＳiＯ2マスク８とメサストライプの片側を覆った。
反対側のメサストライプの片方をＲＩＥによりＲuを添加したＩnＰ層の途中までエッチングした。
【００２４】
その後、図４（ａ）に示すように、フォトレジスト９を除去し、メサストライプの両側にＲuを添加しながら半絶縁性インジウムリン（ＩnＰ、層厚３μｍ、Ｒuの添加濃度が２×１０18ｃｍ-3）層１０をＭＯＶＰＥ成長させた。
この後、図４（ｂ）に示すように、ｐ型電極取り出しのためのＲＩＥをＳiＯ2マスク１１により行い、ｐ型電極１２、ｎ型電極１３を形成した。
作製した半導体光変調器の特性は、半絶縁性基板側からｎ型半導体結晶、ノンドープ半導体結晶、ｐ型半導体結晶の順に形成し作製した素子に比べ向上し、微分抵抗は約２／３の４Ω、小信号変調特性は、約１．５倍の約２０ＧＨｚ＠３ｄＢであった。
【００２５】
以上の実施例では、Ｆeドープ半絶縁性ＩnＰ基板表面に形成するＲu添加層としてＩnＰの場合を示したが、ＩnＰ以外にＩnＰに格子整合するＩnＧaＡsＰ，ＩnＧaＡs，ＩnＧaＡlＡs及びＩnＡlＡsなどの混晶結晶層でも同様な効果がある。
ＩnＧaＡsＰ，ＩnＧaＡs，ＩnＧaＡlＡs及びＩnＡlＡsを用いた場合には、組成により屈折率やバンドギャップを換えることが出来るため、素子設計上の自由度が増すという新たな効果がある。
【００２６】
また、上記の実施例では埋め込み層としてＩnＰ結晶を用いているが、ＩnＧaＡlＡs，ＩnＡlＡsといったＩnＰに格子整合する材料系でも有効であること、また多重量子井戸層としてＩnＧaＡsＰ／ＩnＧaＡsＰ−ＭＱＷを取り扱っているが、ＩnＰ−ＩnＧaＡsＰ−ＩnＧaＡs系、ＩnＡlＡs−ＩnＧaＡlＡs−ＩnＧaＡs系をはじめとするＩnＰを基板とするすべての系におけるバルク層、多重量子井戸層等の構造に有効であることはいうまでもない。
【００２７】
そして、上記実施例では、半導体レーザ、光変調器について述べたが、半導体アンプ、フォトダイオード等の他の半導体光素子や、半導体電子素子の単体素子だけでなく、半導体レーザに光変調器を集積した素子、半導体アンプと光変調器を集積した素子等の集積素子、半導体光素子に半導体電子素子を集積した素子に有効であることは言うまでもない。
【００２８】
このように説明したように、本発明は、鉄（Ｆe）が添加された半絶縁性基板と、その上に形成される亜鉛（Ｚn）ドープｐ型半導体結晶との間に、ルテニウム（Ｒu）が添加された半導体層を挿入することにより、ＦeとＺnとの相互拡散を抑制し、従来問題となっていたｐ型ドーパントの濃度低下や基板の半絶縁性低下を起こさず、高性能な半導体光素子を実現するものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上、実施例に基づいて具体的に説明したように、本発明によれば、Ｆeが添加された半絶縁性基板とその上に形成されるＺnドープ半導体結晶の間Ｒu添加とした半導体層を挿入しているため、ＦeとＺnの相互拡散が起こらず、従来問題となっていたｐ型ドーパント濃度の低下や基板の半絶縁性低下が起こらない。そのため、高性能な半導体光素子ができるという顕著な効果を奏する。また、同様な効果は半導体電子素子等にも期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例に係る半絶縁性ＩnＰ基板の構造図である。
【図２】 本発明の一実施例に係る半導体光素子の製造方法を示す工程図である。
【図３】 本発明の一実施例に係る半導体光素子の製造方法を示す工程図である。
【図４】 本発明の一実施例に係る半導体光素子の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１ Ｆe添加半絶縁性ＩnＰ基板
２ Ｒu添加半絶縁性ＩnＰ層
３ Ｚnドープｐ型ＩnＰクラッド層
４ ＭＱＷ層
５ ｎ型ＩnＰクラッド層
６ ｎ型ＩnＧaＡsＰコンタクト層
７ ｎ型ＩnＧaＡsコンタクト層
８ ＳiＯ2マスク
９ フォトレジスト
１０ Ｒu添加半絶縁性ＩnＰ埋め込み層
１１ ＳiＯ2マスク
１２ ｐ型電極
１３ ｎ型電極

Claims (3)

  1. 少なくとも表面にルテニウムを添加した高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が形成されている半絶縁性ＩnＰ基板上に、少なくともｐ型半導体層、ノンドープ半導体層及びｎ型半導体層の三層が、この順に積層して両脇をルテニウムを添加した高抵抗なＩｎＰで埋め込まれて構成されることを特徴とする半導体光素子。
  2. 前記高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が、ルテニウムを添加したＩｎＰ層であることを特徴とする請求項１記載の半導体光素子。
  3. 前記高抵抗な半絶縁性半導体結晶層が、ＩｎＰに格子整合するＩｎＧａＡｓＰ，ＩｎＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｌＡｓ又はＩｎＡｌＡｓ混晶結晶にルテニウムを添加した層であることを特徴とする請求項１記載の半導体光素子。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060311A (ja) 2001-08-21 2003-02-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光素子及びその製造方法
TW200528589A (en) 2004-02-17 2005-09-01 Nikko Materials Co Ltd Vapor-phase deposition method
CN100421321C (zh) * 2004-05-26 2008-09-24 日本电信电话株式会社 半导体光元件及其制造方法
GB2429331B (en) * 2005-08-15 2011-05-11 Agilent Technologies Inc A method of providing electrical separation in integrated devices and related device
JP5451332B2 (ja) 2008-12-02 2014-03-26 日本オクラロ株式会社 光半導体装置
JP2010287804A (ja) 2009-06-15 2010-12-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体光素子
JP2012252139A (ja) * 2011-06-02 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体光変調器の製造方法及び半導体光変調器
JP2013077797A (ja) * 2011-09-16 2013-04-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザおよびその製造方法
JP6507912B2 (ja) * 2015-07-30 2019-05-08 三菱電機株式会社 半導体受光素子

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632345B2 (ja) * 1987-06-30 1994-04-27 株式会社フジクラ 分布反射型半導体レ−ザ
JP2827411B2 (ja) 1990-03-13 1998-11-25 日本電気株式会社 光半導体素子及びその製造方法
JPH05190970A (ja) * 1992-01-09 1993-07-30 Toshiba Corp 半導体レーザの製造方法
JPH06291414A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 面発光型半導体レーザ素子
JP3230785B2 (ja) 1993-11-11 2001-11-19 日本電信電話株式会社 半導体レーザおよびその製造方法
JPH09133902A (ja) 1995-11-10 1997-05-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 導波路型半導体光素子およびその製造方法
JPH1124020A (ja) 1997-07-09 1999-01-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 埋め込み型半導体光機能素子
DE19747996C1 (de) 1997-10-17 1999-03-04 Armin Dadgar Verfahren zur epitaktischen Herstellung von semiisolierenden III-V Verbindungshalbleitern
JP3317271B2 (ja) * 1999-03-19 2002-08-26 日本電気株式会社 半導体光素子およびその製造方法
JP3705013B2 (ja) * 1999-05-24 2005-10-12 日本電気株式会社 半導体素子
JP3484394B2 (ja) * 2000-04-12 2004-01-06 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 光半導体装置およびその製造方法

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