JP4034732B2 - 多結晶シリコンを利用した薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Description
このような本発明の実施例によるマスクをd/4の距離ずつ順次移動させながらレーザーを照射して順次的側面固相結晶工程を進行すれば、縦スリット領域101のスリットパターン11及び縦スリット領域102のスリットパターン12が互いにずれるように配置されていることによって、グレーンは横方向に2回成長する。また、横スリット領域103のスリットパターン13及び横スリット領域104のスリットパターン14が互いにずれるように配置されていることによって、グレーンは縦方向に2回成長する。結果として、横方向及び縦方向に対してグレーンは等方的な大きさとなることができる。
したがって、このようなマスクを用いて非晶質シリコンを様々な方向にグレーンが成長するように多結晶シリコンを結晶化することで、多結晶シリコンからなる半導体層を有する薄膜トランジスタは、縦及び横方向に対して等方的な電流移動度を有することができるので、液晶パネルの上部に薄膜トランジスタを形成する時に、薄膜トランジスタを様々な方向に配列しても薄膜トランジスタの特性を均一にすることができる。
Claims (16)
- 非晶質シリコン薄膜にレーザーを照射して側面固相結晶工程によって前記非晶質シリコン薄膜を結晶化して多結晶シリコン薄膜を形成する段階、
プラズマを利用した乾式エッチングによって前記多結晶シリコン薄膜の表面を平坦化する段階、
前記多結晶シリコン薄膜をパターニングして半導体層を形成する段階、
前記半導体層を覆うゲート絶縁膜を形成する段階、
前記半導体層と反対側の前記ゲート絶縁膜の上部にゲート電極を形成する段階、
前記半導体層に不純物を注入して前記ゲート電極を中心にして両側にソース領域及びドレーン領域を形成する段階、及び
前記ソース及びドレーン領域と各々電気的に連結されるソース電極及びドレーン電極を各々形成する段階、
を含み、
前記側面固相結晶工程では、前記レーザーの透過領域を定義する複数のスリットパターンを有するマスクが用いられ、前記スリットパターンは、前記多結晶シリコン薄膜のグレーンが少なくとも二つ以上の方向に成長するように、少なくとも二つ以上の領域で第1方向と前記第1方向に対して垂直な第2方向とに配列されている、薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ドレーン電極と連結されている画素電極を形成する段階と、
前記ドレーン電極と前記画素電極との間に窒化ケイ素またはSiOCまたはSiOFまたは有機絶縁物質からなる保護膜を形成する段階と、をさらに含む、請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、酸素、水素、またはヘリウムを利用する、請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、Cl2、SF6、Arの気体が2.5−3.5:0.5−1.5:1.5-2.5の範囲で混合された混合気体を利用する、請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、5mT以下の圧力で実施する、請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記少なくとも2つの領域は、前記第1方向に配列されている前記スリットパターンを有する第1領域と前記第2方向に配列されている前記スリットパターンを有する第2領域とを有し、前記第1領域において前記第1方向に配列されている前記スリットパターンと前記第2領域において前記第2方向に配列されている前記スリットパターンとは互いに垂直に配置されている、請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記スリットパターンが前記第1方向に配列されている前記領域は二つであり、前記スリットパターンが前記第2方向に配列されている前記領域は二つである、請求項6に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記第1方向に配列された前記二つの領域の複数のスリットパターンの位置は、互いにスリットパターン間の距離分ずれて配置され、前記第2方向に配列された前記二つの領域の複数のスリットパターンの位置は、スリットパターン間の距離分ずれて配置されている、請求項7に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 非晶質シリコン薄膜にレーザーを照射して側面固相結晶工程によって前記非晶質シリコン薄膜を結晶化して多結晶シリコン薄膜を形成する段階、
プラズマを利用した乾式エッチングによって前記多結晶シリコン薄膜の表面を平坦化する段階、
前記多結晶シリコン薄膜をパターニングして半導体層を形成する段階、
前記半導体層を覆うゲート絶縁膜を形成する段階、
前記半導体層と反対側の前記ゲート絶縁膜の上部にゲート電極を形成する段階、
前記半導体層に不純物を注入して前記ゲート電極を中心にして両側にソース領域及びドレーン領域を形成する段階、及び
前記ソース及びドレーン領域と各々電気的に連結されるソース電極及びドレーン電極を各々形成する段階、
を含み、
前記側面固相結晶工程では、前記レーザーの透過領域を定義する複数のスリットパターンを有するマスクが用いられ、前記スリットパターンの幅は、一方向に対して順に減少したり増加したりする、薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ドレーン電極と連結されている画素電極を形成する段階と、
前記ドレーン電極と前記画素電極との間に窒化ケイ素または SiOC または SiOF または有機絶縁物質からなる保護膜を形成する段階と、をさらに含む、請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、酸素、水素、またはヘリウムを利用する、請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、 Cl 2、 SF 6、 Ar の気体が2.5−3.5:0.5−1.5:1.5 - 2.5の範囲で混合された混合気体を利用する、請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記プラズマを利用した乾式エッチングは、5 mT 以下の圧力で実施する、請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記マスクは、前記スリットパターンを備える少なくとも二つ以上の領域を有し、それぞれの領域における前記スリットパターンは、同一の幅で形成されている、請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記領域で前記一方向に配列されている複数のスリットパターンは、同一の中心線上に位置する、請求項14に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- それぞれの前記領域で前記一方向に配列されている前記スリットパターンの幅は、最小の前記スリットパターンの幅に対して倍数の幅を有する、請求項15に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
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