JP4022180B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板とその製造方法に係り、特に半導体チップを搭載するための高密度配線がなされた多層配線基板と、このような多層配線基板を製造するための製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体チップは、ますます高集積化、高性能化の一途をたどってきており、その端子数の増加も著しい。例えば、QFP(Quad Flat Package)のような表面実装パッケージでは、外部端子ピッチを狭めることにより、パッケージサイズを大きくすることなく多端子化に対応してきた。しかし、外部端子の狭ピッチ化に伴い、外部端子自体の幅が細くなって強度が低下するため、フォーミング等の後工程における外部端子のスキュー対応や、平坦性維持が難しくなり、実装に際しては、半導体パッケージの搭載精度の維持が難しくなるという問題があった。すなわち、QFPでも、更なる多端子化への対応は困難となっている。
【0003】
これに対応するために、BGA(Ball Grid Array)に代表される多層樹脂プリント基板をインターポーザとするパッケージが開発されてきた。このBGAは、通常、両面基板の片面に半導体チップを搭載し、他方の面に球状の半田ボールを外部端子として備え、半導体チップの端子と外部端子(半田ボール)との導通をとったものであり、実装性の向上を図ったパッケージである。
また、最近では、パッケージを持たないチップ(ベアチップ)を直接に多層配線基板上に実装するベアチップ実装法が提案されている。ベアチップ実装法では、予め多層配線基板上に形成された配線の接続パッド部に、ボンディング・ワイヤ、ハンダや金属球等からなるバンプ、異方性導電膜、導電性接着剤、光収縮性樹脂等の接続手段を用いて半導体デバイス・チップが実装される。チップがパッケージに封入されていない分、多層配線基板上の配線とチップとの間の接続経路を単純化かつ短縮することができ、また実装密度が向上できる分、他チップとの間の距離も短縮することができる。したがって、小型軽量化はもちろん、信号処理の高速化も期待することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなベアチップ実装法に対応できる多層配線基板は、通常、スルーホールを介して表裏の導通をとったコア基板の両面にビルドアップ法により高密度配線を形成して作製されている。半導体チップのピン数増加に伴う高密度化に対応するために、上記のスルーホールは高精度で、かつ、狭いピッチで形成される必要があり、従来はドライエッチングによりスルーホール形成が行われていた。
しかし、ドライエッチングによるスルーホール形成は、高精度を確保することができるものの、加工に要する時間が長く、製造コストの低減に限界があった。また、ドライエッチングにより形成されたスルーホールは、深さ方向で径が略一定であり、コア基板の表面に対して、スルーホール内壁面が垂直となっている。このため、スルーホールの導通化工程において、例えば、真空成膜方式により絶縁層や導電層をスルーホール内壁面に形成する場合の材料付着が悪いという問題がある。さらに、ドライエッチングによるスルーホール形成は、例えば、ガラス基材には適用できず、使用できるコア材が限定されるという問題がある。
【0005】
また、スルーホールの狭ピッチ化により、コア基板表面における配線形成可能なスペースが減少し、このため、所望の高密度配線を形成するために配線の多層化の傾向が強まり、製造工程が複雑化するとともに、半導体装置の薄型化に支障を来たしていた。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、半導体チップを搭載するための高密度配線を備えた多層配線基板と、このような多層配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、コア基板と、該コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線とを備えた半導体チップ搭載用の多層配線基板の製造方法において、コア基板用のコア材の一方の面にサンドブラストにより所定の大きさで微細孔を穿設する工程と、前記コア材の他方の面を研磨して前記微細孔を所定の開口径で露出させることによりスルーホールを形成する工程と、導電材料により前記スルーホールを介した表裏の導通をとりコア基板とする工程と、該コア基板の一方の面に電気絶縁層を介して配線を形成する工程と、を有するような構成とした。
【0007】
また、本発明は、コア基板と、該コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線とを備えた半導体チップ搭載用の多層配線基板の製造方法において、コア基板用のコア材の一方の面にサンドブラストにより所定の大きさで微細孔を穿設する工程と、少なくとも前記微細孔の内壁に導電材料により導電薄膜を形成し、その後、前記微細孔が穿設されているコア材面に電気絶縁層を介して配線を形成する工程と、前記コア材の他方の面を研磨し、該研磨面に更にサンドブラスト処理を施して前記微細孔内に形成された前記導電薄膜を露出させて表裏の導通がなされたコア基板とする工程と、を有するような構成とした。
【0008】
本発明の好ましい態様として、前記コア材は、XY方向の熱膨張係数が2〜20ppmの範囲内であるシリコン、セラミック、ガラス、ガラス−エポキシ複合材料のいずれかであるような構成とした。
上記のように、本発明の多層配線基板では、スルーホールの半導体チップ搭載側の開口径が反対側の開口径よりも小さいので、スルーホールの狭ピッチ化がなされても、半導体チップ搭載側のスルーホール間のスペースが確保され、また、本発明の製造方法ではスルーホールをサンドブラストにより形成するので、加工時間の短縮が可能となり、さらに、スルーホール形状がテーパーを有するので、真空成膜方式によるスルーホール内壁面への材料付着が容易となる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
多層配線基板
図1は、本発明の多層配線基板の一実施形態を示す部分縦断面図である。図1において、本発明の多層配線基板1は、コア基板2と、このコア基板2の一方の面2a上に形成された配線とを備えている。
【0010】
多層配線基板1を構成するコア基板2は、コア材2′に複数のスルーホール4が形成されたものであり、各スルーホール4には導電材料5が充填され、この導電材料5によりスルーホール4を介した表面2aと裏面2bの導通がなされている。コア基板2に形成されたスルーホール4の半導体チップ搭載側(コア基板2の表面2a側)の開口径R1は、25〜175μm、好ましくは50〜150μmの範囲内であり、反対側(コア基板2の裏面2b側)の開口径R2は、50〜200μm、好ましくは75〜175μmの範囲内である。そして、開口径R1は開口径R2よりも小さくスルーホール4はテーパーを有し、両者の比(R1/R2)は、0.1〜0.9、好ましくは0.5〜0.8の範囲内とすることができる。スルーホールの開口径が上記の範囲未満であると、スルーホール形成加工が困難となり、また、上記の範囲を超えると、スルーホールの密度を高くしたり、スルーホールの形成数を多くすることに限度があり好ましくない。また、開口径の比(R1/R2)が上記の範囲よりも小さいと、スルーホールの加工精度を維持することが難しく、一方、上記の範囲よりも大きいと、スルーホール4の内壁面のテーパーが少なく、後述する効果が得られ難く好ましくない。また、コア基板2は、その厚みが50〜300μm、好ましくは100〜250μmの範囲内である。コア基板2の厚みが50μm未満であると、支持体として充分な強度を保持できず、300μmを超えると、半導体装置の薄型化に支障を来たすことになり好ましくない。
【0011】
また、多層配線基板1を構成する配線は、図示例では多層配線であり、コア基板2の表面2a上に形成された配線6と、コア基板2の表面2a上に1層目の電気絶縁層9aを介しビア部7aにて所定のスルーホール4の導電材料5に接続されるように形成された1層目の配線8aと、この1層目の配線8a上に2層目の電気絶縁層9bを介しビア部7bにて所定の1層目配線8aに接続されるように形成された2層目の配線8bと、この2層目の配線8b上に3層目の電気絶縁層9cを介しビア部7cにて所定の2層目配線8bに接続されるように形成された3層目の配線8cとからなる。
【0012】
上述のような本発明の多層配線基板1では、スルーホール4の形成ピッチが小さい場合であっても、コア基板2の半導体チップ搭載側(コア基板2の表面2a側)の隣接するスルーホール4の間に存在するスペースが、反対側(コア基板2の裏面2b側)の隣接するスルーホール4の間に存在するスペースに比べて大きなものとなる。これにより、このスペースに必要な配線(図示例では配線6)を形成することができ、所望の高密度配線をより少ない層数で形成することができ、半導体装置の薄型化を可能とするものである。
【0013】
本発明の多層配線基板1を構成するコア基板2は、XY方向(コア基板2の表面2a(あるいは裏面2b)に平行な平面)の熱膨張係数が2〜20ppm、好ましくは3〜17ppmの範囲内であることが望ましい。このようなコア基板2は、例えば、シリコン、セラミック、ガラス、ガラス−エポキシ複合材料等のコア材2′を用いて作製することができる。また、コア基板2の各スルーホール4に充填された導電材料5としては、例えば、銅粒子、銀粒子等の導電性粒子を含有した公知の導電性ペーストを用いることができる。尚、スルーホール4の内壁面、コア材2′の表面に、必要に応じて二酸化珪素、窒化珪素等の電気絶縁膜を形成してもよい。
尚、本発明では、熱膨張係数はTMA(サーマルメカニカルアナリシス)により測定するものである。
【0014】
コア基板2の表面2a上の配線6、1層目の配線8a、2層目の配線8b、3層目の配線8cの材質、および、ビア部7a,7b,7cの材質は、銅、銀、金、クロム等の導電材料とすることができる。また、1層目の電気絶縁層9a、2層目の電気絶縁層9b、3層目の電気絶縁層9cの材質は、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂等の有機絶縁性材料、これらの有機材料とガラス繊維等を組み合わせたもの等の絶縁材料とすることができる。特に、例えば、2層目の配線8bがグランドであり、1層目の配線8aと3層目の配線8cが信号線である場合、2層目の電気絶縁層9bと3層目の電気絶縁層9cの材質は、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂のような誘電率、誘電正接が低い絶縁材料が好ましい。
【0015】
上述の実施形態では、コア基板2の各スルーホール4に導電材料5が充填されて表面2aと裏面2bの導通がなされているが、スルーホール4の内壁に導電薄膜を形成することにより表面2aと裏面2bの導通をとってもよい。図2は、このような例を示すコア基板2の部分縦断面図である。図2において、スルーホール4の内壁面には、絶縁層3、導電薄膜5a,5bがこの順に積層されており、スルーホール4内には充填材料5cが充填されている。絶縁層3は二酸化珪素、窒化珪素等の電気絶縁膜とすることができ、導電薄膜5aは銅、クロム、チタン、タンタル等の下地導電薄膜とし、導電薄膜5bは導電薄膜5a上に電解めっきにより形成された銅、銀、金等の導電材料からなる薄膜とすることができる。スルーホール4内に充填される充填材料5cは、導電性ペースト、絶縁性ペースト等の任意の充填材料を選択することができる。また、電解めっきによりスルーホール4内に導電性の充填材料5cを充填してもよい。
また、上述の実施形態では、コア基板2の一方の面2aに配線6,8a,8b,8cが形成されているが、本発明ではコア基板の両面に配線層が形成されたものであってもよい。また、コア基板に形成する配線層の積層数には制限はない。また、本発明の多層配線基板は、最表面層の配線を、半導体チップ搭載用の端子パッドを有するものとすることができる。さらに、このような端子パッドの表面に半田層を備えるものであってもよい。
【0016】
多層配線基板の製造方法
次に、本発明の多層配線基板の製造方法を図面を参照しながら説明する。
図3および図4は、本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、コア基板用のコア材22の一方の面22bに所定のマスクパターン23を形成し(図3(A))、このマスクパターン23をマスクとしてサンドブラストによりコア材22に所定の大きさで微細孔24′を穿設する(図3(B))。コア材22は、XY方向(コア材22の表面22a、裏面22bに平行な平面)の熱膨張係数が2〜20ppm、好ましくは3〜17ppmの範囲内である材料、例えば、シリコン、セラミック、ガラス、ガラス−エポキシ複合材料等を使用することができる。形成する微細孔24′の開口径Rは、50〜200μm、好ましくは75〜175μmの範囲内で適宜設定することができ、マスクパターン23の開口径により調整することができる。また、微細孔24′の深さdは、作製するコア基板の厚み(50〜300μm)を考慮して設定することができ、例えば、50〜350μmの範囲内で適宜設定することができる。本発明の製造方法では、スルーホール用の微細孔24′をサンドブラストにより形成するので、従来のドライエッチングによるスルーホール形成に比べて加工時間が大幅に短縮される。また、サンドブラストにより形成された微細孔24′は、開口部側よりも底部側の径が小さいテーパー形状の内壁面を有するものとなる。
【0017】
次に、コア材22からマスクパターン23を除去し、コア材22の他方の面22aを研磨して、微細孔24′を所定の開口径R′で面22aに露出させてスルーホール24を形成する(図3(C))。コア材22の研磨は、バックグラインドや研磨等により行うことができる。コア材22の表面22aに露出させるスルーホールの開口径R′は、25〜175μm、好ましくは50〜150μmの範囲内で適宜設定することができ、このような開口径R′は、上記の開口径Rよりも小さいものとなる。
【0018】
尚、スルーホール24を形成したコア材22の両面、および、スルーホール24の内壁面に絶縁層を形成してもよい。例えば、コア材22の材質がシリコンである場合、熱酸化によりコア材22の表面に二酸化珪素膜を形成することができる。また、プラズマCVD法等の真空成膜法を用いてコア材22の表面に二酸化珪素膜、窒化珪素等の絶縁層を形成することができる。さらに、塗布方法によりスピンオングラス、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁膜をコア材22の表面に形成することができる。特に、真空成膜法により絶縁膜をコア材の表面に形成する場合、形成されたスルーホール24がテーパーを有するので、開口径の大きい面(コア材22の裏面22b側)からのスルーホール内壁面への材料付着が容易となり、スルーホールの導通化工程の歩留りが向上し、時間が短縮され、安定した製造と製造コスト低減が可能となる。
【0019】
次いで、スルーホール24内に導電材料25を充填して表裏の導通をとりコア基板26とする(図4(A))。導電材料25としては、銅粒子、銀粒子等を分散含有する導電性ペーストを用いることができる。スルーホール24内への導電材料25の充填は、スクリーン印刷等により行うことができる。本発明の製造方法では、形成されたスルーホール24がテーパーを有するので、スルーホール24の形成ピッチが小さい場合であっても、コア基板26の表面22a側の隣接するスルーホール24の間に存在するスペースが、反対側(コア基板26の裏面22b側)の隣接するスルーホール24の間に存在するスペースに比べて大きなものとなる。このため、コア基板26の表面22a側の隣接するスルーホール24間のスペースに必要な配線(図示例では配線27)を形成することができ、後工程で形成する配線をより少ない層数とすることができ、薄型の半導体装置の製造が可能となる。
【0020】
尚、上述の例では、コア材22のスルーホール24に導電材料25が充填されて表面22aと裏面22bの導通がなされているが、スルーホール24の内壁に導電薄膜を形成することにより表面22aと裏面22bの導通をとってもよい。この場合、例えば、スルーホール24の内壁面に絶縁層、下地導電薄膜、導電薄膜をこの順に積層してスルーホール24を介した表裏の導通をとり、その後、スルーホール24内に導電性ペースト、絶縁性ペースト等の任意の充填材料を充填することができる。絶縁層は、二酸化珪素、窒化珪素等の電気絶縁膜とすることができ、下地導電薄膜は銅、クロム、チタン、タンタル等の導電材料からなるものとし、導電薄膜は下地導電薄膜上に電解めっきにより形成された銅、銀、金等の導電材料からなる薄膜とすることができる。また、このような導電薄膜の形成と同時に、上記の配線27を形成してもよい。
【0021】
次に、コア基板26の一方の面22a側に電気絶縁層を介して配線を形成することにより、多層配線基板21が得られる(図4(B))。この配線形成は、例えば、コア基板26の表面22a上に配線27を覆うように電気絶縁層30aを形成し、炭酸ガスレーザー、UV−YAGレーザー等を用いてコア基板26の導電材料25や配線27の所望箇所が露出するように小径の穴部を電気絶縁層30aの所定位置に形成する。そして、洗浄後、穴部内および電気絶縁層30a上に無電解めっきにより導電層を形成し、この導電層上にドライフィルムレジストをラミネートして所望のパターン露光、現像を行うことによりレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンをマスクとして、上記の穴部を含む露出部に電解めっきにより導電材料を析出させてビア部28aと1層目の配線29aを形成し、レジストパターンと導電層を除去する。この操作を繰り返して複数のビルドアップ層を形成する。図示例では、上記の1層目の配線29a上に2層目の電気絶縁層30bを介しビア部28bにて所定の1層目配線29aに接続されるように2層目の配線29bを形成し、この2層目の配線29b上に3層目の電気絶縁層30cを介しビア部28cにて所定の2層目配線29bに接続されるように3層目の配線29cを形成して、3層構成の配線としている。
【0022】
図5および図6は、本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、コア基板用のコア材32の一方の面32aに所定のマスクパターン33を形成し(図5(A))、このマスクパターン33をマスクとしてサンドブラストによりコア材32に所定の大きさで微細孔34′を穿設する(図5(B))。コア材32は、上述のコア材22と同様の材料を使用することができる。また、形成する微細孔34′の開口径および深さも、上述の微細孔24′の場合と同様に、作製するコア基板の厚み(50〜300μm)等を考慮して設定することができる。本発明の製造方法では、スルーホール用の微細孔34′をサンドブラストにより形成するので、従来のドライエッチングによるスルーホール形成に比べて加工時間が大幅に短縮される。また、サンドブラストにより形成された微細孔34′は、開口部側よりも底部側の径が小さいテーパー形状の内壁面を有するものとなる。
【0023】
次に、絶縁層35をコア材32の表面32aおよび微細孔34′内壁面に成膜し、この絶縁層35上に下地導電薄膜36aを形成し、この下地導電薄膜36aを給電層として導電薄膜36bを積層し(図5(C))、その後、微細孔34′内に導電性ペーストあるいは絶縁性ペースト等の充填材料36cを充填し、コア材32の表面32aに形成された絶縁層35、下地導電薄膜36a、導電薄膜36bの積層膜を所望のパターンでパターニングする(図5(D))。尚、電解めっきにより微細孔34′内に導電性の充填材料36cを充填してもよい。
【0024】
上記の絶縁層35は、プラズマCVD法等の真空成膜法を用いて二酸化珪素膜、窒化珪素等の絶縁膜として形成することができる。また、塗布方法によりスピンオングラス、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁膜として形成することができる。さらに、例えば、コア材32の材質がシリコンである場合、熱酸化によりコア材32の表面に二酸化珪素膜を形成して絶縁膜とすることができる。また、上記の下地導電薄膜36aは、無電解めっきによりクロム、ニッケル、チタン、タンタル等の導電性金属の薄膜として形成することができ、また、真空成膜法により形成してもよい。さらに、上記の導電薄膜36bは、下地導電薄膜36aを給電層として電解めっきにより銅、銀、金等の導電性金属からなる薄膜として形成することができる。本発明では、特に、真空成膜法により絶縁層35、下地導電薄膜36aを形成する場合、微細孔34′がテーパーを有するので、微細孔34′の内壁面への材料付着が容易となり、成膜工程の歩留りが向上し、時間が短縮され、安定した製造と製造コスト低減が可能となる。
【0025】
次に、コア材32の表面32a側に電気絶縁層を介して配線を形成する(図6(A))。この配線形成は、例えば、コア材32の表面32a上に電気絶縁層40aを形成し、炭酸ガスレーザー、UV−YAGレーザー等を用いてコア材32に形成された導電薄膜36bの所望箇所が露出するように小径の穴部を電気絶縁層40aの所定位置に形成する。そして、洗浄後、穴部内および電気絶縁層40a上に無電解めっきにより導電層を形成し、この導電層上にドライフィルムレジストをラミネートして所望のパターン露光、現像を行うことによりレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンをマスクとして、上記の穴部を含む露出部に電解めっきにより導電材料を析出させてビア部38aと1層目の配線39aを形成し、レジストパターンと導電層を除去する。この操作を繰り返して複数のビルドアップ層を形成する。図示例では、上記の1層目の配線39a上に2層目の電気絶縁層40bを介しビア部38bにて所定の1層目配線39aに接続されるように2層目の配線39bが形成され、この2層目の配線39b上に3層目の電気絶縁層40cを介しビア部38cにて所定の2層目配線39bに接続されるように3層目の配線39cが形成されて3層構成の配線となっている。
【0026】
次に、コア材32の裏面32b側を微細孔34′が露出しない程度に研磨し、その後、裏面32b側にサンドブラスト処理を施して微細孔34′を所定の開口径で裏面32aに露出させてスルーホール34を形成するとともに、微細孔34′内に形成されている上記の導電薄膜36bを露出させてコア基板37とし、これにより多層配線基板31が得られる(図6(B))。コア材32の研磨は、バックグラインドや研磨等により行うことができる。また、微細孔34′および導電薄膜36bを露出させる手段として、研磨ではなく、サンドブラスト処理を採用するのは、導電薄膜36bを構成する導電材料の拡散を防止するためである。サンドブラスト処理により裏面32bに露出させる微細孔34′(スルーホール34)の開口径は、25〜175μm、好ましくは50〜175μmの範囲内で適宜設定することができ、この開口径は、上記の微細孔34′の表面32a側の開口径よりも小さいものとなる。
【0027】
図7は、本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、コア基板用のコア材42の両面を研磨して所定の厚みとし、その後、コア材42の表面42aおよび裏面42bに所定のパターンでマスクパターン43a,43bを形成する(図7(A))。コア材42は、上述のコア材22と同様の材料を使用することができる。また、コア材42の研磨は、バックグラインドや研磨等により行うことができる。研磨後のコア材42の厚みは、作製するコア基板の厚みを考慮して設定することができ、例えば、50〜300μmの範囲内で適宜設定することができる。
【0028】
次に、マスクパターン43a,43bをマスクとして両面からサンドブラストによりコア材42に所定の大きさで微細孔を穿設してスルーホール44を形成する(図7(B))。形成するスルーホール44の両端開口径は、50〜200μm、好ましくは75〜175μmの範囲内で適宜設定することができ、マスクパターン43a,43bの開口径により調整することができる。本発明の製造方法では、スルーホール44を両面からのサンドブラストにより形成するので、従来のドライエッチングによるスルーホール形成に比べて加工時間が大幅に短縮される。
尚、スルーホール44を形成したコア材42の両面、および、スルーホール44の内壁面に絶縁層を形成してもよい。例えば、コア材42の材質がシリコンである場合、熱酸化によりコア材42の表面に二酸化珪素膜を絶縁層として形成することができる。また、塗布方法によりスピンオングラス、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁膜をコア材42の表面に形成することができる。
【0029】
次に、スルーホール44内に導電材料45を充填して表裏の導通をとりコア基板46とする(図7(C))。導電材料45としては、銅粒子、銀粒子等を分散含有する導電性ペーストを用いることができる。スルーホール44内への導電材料45の充填は、スクリーン印刷等により行うことができる。
次に、コア基板46の表面42a側に電気絶縁層を介して配線を形成することにより、多層配線基板41を得る(図7(D))。この配線形成は、例えば、コア基板46の表面42a上に電気絶縁層50aを形成し、炭酸ガスレーザー、UV−YAGレーザー等を用いてコア基板46の導電材料45の所望箇所が露出するように小径の穴部を電気絶縁層50aの所定位置に形成する。そして、洗浄後、穴部内および電気絶縁層50a上に無電解めっきにより導電層を形成し、この導電層上にドライフィルムレジストをラミネートして所望のパターン露光、現像を行うことによりレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンをマスクとして、上記の穴部を含む露出部に電解めっきにより導電材料を析出させてビア部48aと1層目の配線49aを形成し、レジストパターンと導電層を除去する。この操作を繰り返して複数のビルドアップ層を形成する。図示例では、上記の1層目の配線49a上に2層目の電気絶縁層50bを介しビア部48bにて1層目配線49aの所定部位に接続されるように2層目の配線49bが形成され、この2層目の配線49b上に3層目の電気絶縁層50cを介しビア部48cにて2層目配線49bの所定部位に接続されるように3層目の配線49cが形成されてなる3層構成の配線となっている。
【0030】
尚、上述の例では、コア材42のスルーホール44に導電材料45が充填されて表面42aと裏面42bの導通がなされているが、スルーホール44の内壁に導電薄膜を形成することにより表面42aと裏面42bの導通をとってもよい。この場合、例えば、スルーホール44の内壁面に絶縁層、下地導電薄膜、導電薄膜をこの順に積層してスルーホール44を介した表裏の導通をとり、その後、スルーホール44内に導電性ペースト、絶縁性ペースト等の任意の充填材料を充填することができる。絶縁層は、二酸化珪素、窒化珪素等の電気絶縁膜とすることができ、下地導電薄膜は銅、クロム、チタン、タンタル等の導電材料からなるものとし、導電薄膜は下地導電薄膜上に電解めっきにより形成された銅、銀、金等の導電材料からなる薄膜とすることができる。
本発明の多層配線基板の製造方法は、上述の実施形態に示されるものに限定されるものではなく、配線の層構成が2層あるいは4層以上の多層配線基板や、コア基板の両面に配線を備える多層配線基板を製造する場合にも適用することができる。
【0031】
また、本発明の多層配線基板の製造方法では、コア材に形成されたスルーホールの内壁面に対してウエットエッチングにより平坦化処理を施して、例えば、表面粗さが0.5μm以下であるような平坦面としてもよい。上記の表面粗さは、触針式表面粗さ計DEKTAK16000により測定した平均表面粗さRaを意味する。
【0032】
【実施例】
次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
[実施例1]
コア材として、厚み625μmのシリコンウエハを準備し、このコア材の一方の面に感光性ドライフィルムレジスト(旭化成(株)製APR)をラミネートし、スルーホール形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりマスクパターンを形成した。上記のシリコンウエハのXY方向(シリコンウエハの表面に平行な平面)の熱膨張係数は、3ppmであった。また、マスクパターンは、直径が100μmである円形開口が200〜1000μmピッチで形成されたものであった。
【0033】
次に、このマスクパターンをマスクとしてサンドブラストによりコア材に微細孔を穿設した。この微細孔は、開口径が120μm、深さが300μm、底部の内径が80μmであり、テーパー形状の内壁面を有するものであった。
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。その後、コア材の他方の面をバックグラインダーにより研磨してコア材の厚みを250μmにするとともに、このコア材の研磨面に微細孔を開口径90μmで露出させてスルーホールを形成した。その後、スルーホールの内壁面を洗浄し、チッピング部除去のために、フッ酸でエッチング処理を施した。この処理後のスルーホール内壁面の表面粗さRmaxは5μm以下であった。
【0034】
次いで、スルーホールが形成されたコア材に熱酸化処理(1050℃、20分間)を施して、コア材の表面(スルーホール内壁面を含む)に二酸化珪素からなる絶縁膜を形成した。その後、コア材の一方の面(スルーホールの開口径が90μmである面)に、クロム−銅の順にスパッタリング法により下地導電膜を0.2μmの厚みで形成し、この下地導電膜上に電解銅めっきを行い導電層(厚み30μm)を形成した。このように形成した導電層によって、開口径90μmのスルーホールの開口部は塞がれた状態となった。次いで、銅粒子を分散含有する導電性ペーストを、コア材の他方の面(スルーホールの開口径が120μmである面)からスクリーン印刷によりスルーホール内に充填し、硬化処理(170℃、20分間)を施した。その後、コア材の一方の面に存在する上記の下地導電膜および導電層と、コア材の他方の面に硬化突出した導電性ペーストとを、不二越機械工業(株)製MCP150Xを用いて研磨して、スルーホール内に充填された導電性ペーストの表面とコア材の表面とが同一面となるようにしてコア基板を得た。このコア基板は、一方の開口径が120μm、他方の開口径が90μmであるテーパー形状のスルーホールを最小ピッチ200μmで備え、かつ、導電性ペーストにより表裏の導通がなされたものとなった。尚、コア材の一方の面に存在する上記の下地導電膜および導電層の研磨除去の代わりに、エッチングによる除去を行ってもよい。
【0035】
次に、テーパー形状のスルーホールの小開口が露出しているコア基板上に無電解銅めっきにより下地給電層を形成し、この下地給電層上にドライフィルムレジスト(旭化成(株)製APR)をラミネートした。次いで、配線形成用のフォトマスクを介し露光、現像して配線形成用の絶縁パターンを形成した。この絶縁パターンをマスクとして電解銅めっきを行い、線幅10μmの配線をコア基板上に形成した。この配線は、ピッチが最も狭い(200μm)スルーホール間にも形成することができた。
【0036】
[比較例1]
実施例1と同様のコア材を準備し、両面を研磨して厚みを300μmとした後、コア材の一方の面に、直径100μmである円形開口を200〜1000μmピッチで有する金属パターンを形成した。次いで、この金属パターンをマスクとしてコア材にICP−RIE(Inductively Coupled Plasma - Reactive Ion Etching)によりドライエッチングを行いスルーホールを形成した。
次に、金属パターンをアルカリ溶液により剥離除去し、スルーホールが形成されたコア材に熱酸化処理(1050℃、20分間)を施して、コア材の表面(スルーホール内壁面を含む)に酸化珪素からなる絶縁膜を形成した。次いで、銅粒子を含有する導電性ペーストを、スクリーン印刷によりスルーホール内に充填し、硬化処理(170℃、20分間)を施した。その後、コア材の表面に硬化突出した導電性ペーストを研磨して、スルーホール内に充填された導電性ペーストの表面とコア材の表面とが同一面となるようにしてコア基板を得た。このコア基板は、開口径が100μmであるスルーホールを最小ピッチ200μmで備え、かつ、導電性ペーストにより表裏の導通がなされたものとなった。
【0037】
次に、実施例1と同様にして、線幅10μmの配線をコア基板上に形成した。この配線は、最も狭いピッチ(200μm)で形成されたスルーホール間にも形成することができた。
以上のことより、上述の実施例1においてサンドブラスト法を用いて得られたコア基板のスルーホール位置精度、配線形成精度は、ドライエッチングを用いて得られたコア基板と同程度であることが確認された。
【0038】
[実施例2]
コア材として、厚み300μmのガラス基板を使用した他は、実施例1と同様にしてコア基板を得た。このコア基板は、一方の開口径が140μm、他方の開口径が100μmであるテーパー形状のスルーホールを最小ピッチ300μmで備え、かつ、導電性ペーストにより表裏の導通がなされたものであった。
次に、実施例1と同様にして、線幅10μmの配線をコア基板上に形成した。この配線は、最も狭いピッチ(300μm)で形成されたスルーホール間にも形成することができた。
【0039】
[比較例2]
コア材として、厚み200μmのガラス基板を使用した他は、比較例1と同様にしてコア基板の作製を試みたが、ICP−RIEでエッチングができず、スルーホール形成はフッ化アンモニウムによるウエットエッチングで実施する必要があった。
【0040】
[実施例3]
コア材として、厚み300μmのガラス基板を準備し、このコア材の両面に感光性ドライフィルムレジスト(東京応化工業(株)製BF405)をラミネートし、スルーホール形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりマスクパターンを形成した。上記のマスクパターンは、直径が70μmである円形開口が複数個形成されたものであり、コア材を介して両面の各円形開口が対向するように配置とした。
次に、このマスクパターンをマスクとして、両面からサンドブラストによりコア材に微細孔を穿設してスルーホールを形成した。このスルーホールは、開口径が75μmで、コア材の中央部の最も狭い部位での孔径が30μmである両面テーパー形状の内壁面を有するものであった。
【0041】
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。
その後、コア材の両面およびスルーホール内壁面にスパッタリング法により銅の下地導電薄膜を形成し、この下地導電薄膜上に電解銅めっきを行って導電薄膜を積層した。次いで、銅粒子を分散含有する導電性ペーストを、スクリーン印刷によりスルーホール内に充填し、硬化処理(170℃、20分間)を施した。その後、コア材の両面に突出している導電性ペーストを不二越機械工業(株)製MCP150Xを用いて研磨して、スルーホール内に充填された導電性ペーストの表面とコア材の表面とが同一面となるようにしてコア基板を得た。この状態のコア基板には、上記の導電薄膜が残存するものであった。
【0042】
次いで、コア基板の各面に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、配線パターンを有するフォトマスクを介して両面を露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。次に、残存している導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、両面に残存して露出している導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板の両面に所望の配線を形成した。
次に、上記の配線を形成したコア基板の一方の面に、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、ビア部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して、ビア部用の孔部を有する電気絶縁層(厚み10μm)を形成した。
【0043】
次いで、スパッタリング法により上記の電気絶縁層を形成したコア基板面上に銅薄膜(厚み0.2μm)を成膜して、下地導電薄膜を形成した。
次に、下地導電薄膜上に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、1層目の配線パターンを有するフォトマスクを介して露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。このレジストパターンは、上記のビア部用の孔部が存在する位置を含む開口部パターンを有するものであった。次に、下地導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、電解銅めっきされた部分以外の露出している下地導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板面上の配線との導通をとるためのビア部と1層目の配線とを形成した。
【0044】
次に、上記のように形成した1層目の配線を覆うように、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、パッド部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み10μm)を形成した。その後、露出している1層目配線の中のパッド部形成部位に銅バンプを形成した。
また、コア基板の他方の面の配線を覆うように、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、バンプ部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み7μm)を形成した。その後、露出しているバンプ部形成部位に半田バンプを形成した。
以上により、多層配線基板を得た。
【0045】
[実施例4]
コア材として、厚み500μmのガラス基板を準備し、このコア材の両面に感光性ドライフィルムレジスト(東京応化工業(株)製BF405)をラミネートし、スルーホール形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりマスクパターンを形成した。上記のマスクパターンは、直径が150μmである円形開口が複数個形成されたものであり、コア材を介して両面の各円形開口が対向するように配置とした。
次に、このマスクパターンをマスクとして、両面からサンドブラストによりコア材に微細孔を穿設してスルーホールを形成した。このスルーホールは、開口径が150μmで、コア材の中央部の最も狭い部位での孔径が30μmである両面テーパー形状の内壁面を有するものであった。このスルーホールの内壁面の平均表面粗さRaを触針式表面粗さ計DEKTAK16000により測定した結果、Raは1μm以上であった。
【0046】
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。その後、コア材をフッ化アンモニウム水溶液に10分間浸漬し、洗浄した後、上記と同様にスルーホールの内壁面の平均表面粗さRaを測定した結果、Raは0.5μm以下であり、平坦化されたことを確認した。
その後、コア材の両面およびスルーホール内壁面に、MOCVD(Metal Organic-Chemical Vapor Deposition)法により窒化チタンと銅の下地導電薄膜を形成し、この下地導電薄膜上に電解銅めっきを行って導電薄膜を積層した。次いで、銅粒子を分散含有する導電性ペーストを、スクリーン印刷によりスルーホール内に充填し、硬化処理(170℃、20分間)を施した。その後、コア材の両面に突出している導電性ペーストを不二越機械工業(株)製MCP150Xを用いて研磨して、スルーホール内に充填された導電性ペーストの表面とコア材の表面とが同一面となるようにしてコア基板を得た。この研磨処理では、上記の窒化チタンと銅の下地導電薄膜も研磨除去して、コア材面を露出させた。
【0047】
次に、スパッタリング法によりコア基板の両面に銅薄膜(厚み0.5μm)を成膜して、下地導電薄膜を形成した。
次に、下地導電薄膜上に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、配線パターンを有するフォトマスクを介して両面を露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。次に、残存している導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、両面に残存して露出している導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板の両面に所望の配線を形成した。
次に、上記の配線を形成したコア基板の一方の面に、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、ビア部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して、ビア部用の孔部を有する電気絶縁層(厚み7μm)を形成した。
【0048】
次いで、スパッタリング法により上記の電気絶縁層を形成したコア基板面上に銅薄膜(厚み0.2μm)を成膜して、下地導電薄膜を形成した。
次に、下地導電薄膜上に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、1層目の配線パターンを有するフォトマスクを介して露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。このレジストパターンは、上記のビア部用の孔部が存在する位置を含む開口部パターンを有するものであった。次に、下地導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、電解銅めっきされた部分以外の露出している下地導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板面上の配線との導通をとるためのビア部と1層目の配線とを形成した。
【0049】
次に、上記のように形成した1層目の配線を覆うように、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、パッド部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み10μm)を形成した。その後、露出している1層目配線の中のパッド部形成部位に銅バンプを形成した。
また、コア基板の他方の面の配線を覆うように、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、バンプ部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み7μm)を形成した。その後、露出しているバンプ部形成部位に半田バンプを形成した。
以上により、多層配線基板を得た。
【0050】
[実施例5]
コア材として、厚み625μmのメモリデバイスウエハ基板を準備し、このコア材の両面に感光性ドライフィルムレジスト(東京応化工業(株)製BF405)をラミネートし、スルーホール形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりマスクパターンを形成した。上記のマスクパターンは、直径が50μmである円形開口が複数個形成されたものであり、コア材を介して両面の各円形開口が対向するように配置とした。
次に、このマスクパターンをマスクとして、両面からサンドブラストによりコア材に微細孔を穿設してスルーホールを形成した。このスルーホールは、開口径が50μmで、コア材の中央部の最も狭い部位での孔径が15μmである両面テーパー形状の内壁面を有するものであった。
【0051】
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。
その後、コア材の両面およびスルーホール内壁面に、MOCVD(Metal Organic-Chemical Vapor Deposition)法により窒化チタンと銅の下地導電薄膜を形成し、この下地導電薄膜上に電解銅めっきを行って導電薄膜を積層した。この導電薄膜の厚みは10μmであった。次いで、銅粒子を分散含有する導電性ペーストを、スクリーン印刷によりスルーホール内に充填し、硬化処理(170℃、20分間)を施した。その後、コア材の両面に突出している導電性ペーストを不二越機械工業(株)製MCP150Xを用いて研磨して、スルーホール内に充填された導電性ペーストの表面とコア材の表面とが同一面となるようにしてコア基板を得た。この研磨処理では、上記の窒化チタンと銅の下地導電薄膜も研磨除去して、コア材面を露出させた。
【0052】
次に、スパッタリング法によりコア基板の両面に銅薄膜(厚み0.2μm)を成膜して、下地導電薄膜を形成した。
次に、下地導電薄膜上に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、配線パターンを有するフォトマスクを介して両面を露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。次に、残存している導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、両面に残存して露出している導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板の一方の面に所望の配線を形成した。
【0053】
次に、上記の配線を形成したコア基板面に、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、ビア部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して、ビア部用の孔部を有する電気絶縁層(厚み10μm)を形成した。
次いで、スパッタリング法により上記の電気絶縁層を形成したコア基板面上に銅薄膜(厚み0.2μm)を成膜して、下地導電薄膜を形成した。
次に、下地導電薄膜上に、めっき用の液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)をスピンナー塗布し、その後、1層目の配線パターンを有するフォトマスクを介して露光、現像して、厚み5μmのレジストパターンを形成した。このレジストパターンは、上記のビア部用の孔部が存在する位置を含む開口部パターンを有するものであった。次に、下地導電薄膜を給電層として、電解銅めっきによりレジストパターンの開口部に厚さ4μmの銅薄膜を形成した。その後、レジストパターンを除去し、電解銅めっきされた部分以外の露出している下地導電薄膜をフラッシュ・エッチングして除去することにより、コア基板面上の配線との導通をとるためのビア部と1層目の配線とを形成した。
【0054】
次いで、コア基板の裏面(配線層を形成していない面)をバックグラインド法で研磨し、厚み100μmのデバイスウエハーを得た。
次に、上記のように形成した1層目の配線を覆うように、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、パッド部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み7μm)を形成した。その後、露出している1層目配線の中のパッド部形成部位に銅バンプを形成した。
また、コア基板の他方の面に、感光性のベンゾシクロブテン樹脂組成物(ダウ・ケミカル社製サイクロテン4024)をスピンナー塗布し、バンプ部形成のためのフォトマスクを介して露光し、現像した後、熱硬化処理を施して電気絶縁層(厚み7μm)を形成した。その後、スルーホールの導電性ペーストが露出しているバンプ部形成部位に半田バンプを形成した。
以上により、多層配線基板を得た。
【0055】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば多層配線基板を構成するコア基板が導電材料により表裏の導通がなされた複数のスルーホールを備えるとともに厚みが50〜300μmの範囲内であり、スルーホールの半導体チップ搭載側の開口径R1が25〜175μmの範囲内、反対側の開口径R2が50〜200μmの範囲内であり、開口径R1は開口径R2よりも小さいので、スルーホール形成のピッチが小さいものとなっても、コア基板の半導体チップ搭載側のスルーホール間のスペースが確保され、このスペースに必要な配線を形成することができるので、所望の高密度配線をより少ない層数で形成することができ、薄型の半導体装置の製造が可能となる。また、本発明の製造方法では、スルーホールをサンドブラストにより形成するので、従来のドライエッチングによるスルーホール形成に比べて加工時間が大幅に短縮され、さらに、形成されたスルーホール形状がテーパーを有するので、開口径の大きい面からの真空成膜方式によるスルーホール内壁面への材料付着が容易となり、スルーホールの導通化工程の歩留りが向上し、時間が短縮され、安定した製造と製造コスト低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多層配線基板の一実施形態を示す部分縦断面図である。
【図2】本発明の多層配線基板を構成するコア基板の他の実施形態を示す部分縦断面図である。
【図3】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図4】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図5】本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図6】本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図7】本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
1…多層配線基板
2…コア基板
4…スルーホール
5…導電材料
6…配線
7a,7b,7c…ビア部
8a,8b,8c…配線
9a,9b,9c…電気絶縁層
21,31,41…多層配線基板
22,32,42…コア材
24′,34′…微細孔
24,34,44…スルーホール
25,45…導電材料
36b…導電薄膜
27…配線
28a,28b,28c,38a,38b,38c,48a,48b,48c…ビア部
29a,29b,29c,39a,39b,39c,49a,49b,49c…配線
30a,30b,30c,40a,40b,40c,50a,50b,50c…電気絶縁層
Claims (3)
- コア基板と、該コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線とを備えた半導体チップ搭載用の多層配線基板の製造方法において、
コア基板用のコア材の一方の面にサンドブラストにより所定の大きさで微細孔を穿設する工程と、
前記コア材の他方の面を研磨して前記微細孔を所定の開口径で露出させることによりスルーホールを形成する工程と、
導電材料により前記スルーホールを介した表裏の導通をとりコア基板とする工程と、
該コア基板の一方の面に電気絶縁層を介して配線を形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - コア基板と、該コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線とを備えた半導体チップ搭載用の多層配線基板の製造方法において、
コア基板用のコア材の一方の面にサンドブラストにより所定の大きさで微細孔を穿設する工程と、
少なくとも前記微細孔の内壁に導電材料により導電薄膜を形成し、その後、前記微細孔が穿設されているコア材面に電気絶縁層を介して配線を形成する工程と、
前記コア材の他方の面を研磨し、該研磨面に更にサンドブラスト処理を施して前記微細孔内に形成された前記導電薄膜を露出させて表裏の導通がなされたコア基板とする工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記コア材は、XY方向の熱膨張係数が2〜20ppmの範囲内であるシリコン、セラミック、ガラス、ガラス−エポキシ複合材料のいずれかであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層配線基板の製造方法。
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