JP4394928B2 - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
これに対応するために、半導体チップを実装した薄い基板と、上下導通ビアを備えた穴明き枠基板を、それぞれ複数個作製しておき、多層配線基板の作製時に、この実装基板と枠基板とを1つのモジュールとして一括で積層する方法が開示されている(特許文献1、特許文献2)。この方法では、複数のモジュールを積層しても、多層配線基板の面方向の広がりは必要がないため、多層配線基板の小型化が可能であった。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、電子部品を内蔵しながらも小型化が可能で高密度で信頼性の高い多層配線基板と、このような多層配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の態様として、前記ベース基材は、XY方向の熱膨張係数が2〜20ppmの範囲内であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ベース基材は、シリコン、ガラス、42合金のいずれかであるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属導電層は、銅であるような構成とした。
本発明の多層配線基板の製造方法では、多層配線基板を構成する電気絶縁層や配線層の形成時に、絶縁樹脂層を形成し、その切欠き部に電子部品を嵌着させ、上下導通ビアを形成して電子部品内蔵層を積層するので、別体のモジュールを接合して積層する方法に比べて、各層の導通を確実に行うことができ、また、耐熱性の高い接続手段を選択して使用する必要がなく、高密度で信頼性の高い多層配線基板が得られるという効果が奏される。
多層配線基板
[多層配線基板の第1の実施形態]
図1は、本発明の多層配線基板の一実施形態を示す部分縦断面図である。図1において、本発明の多層配線基板1は、コア基板2と、このコア基板2の一方の面2a上に形成された配線層、電気絶縁層、および、電子部品内蔵層とを備えている。
上記の配線層10b上には、電子部品内蔵層5Bが形成されている。この電子部品内蔵層5Bも、電子部品内蔵層5Aと同様に、絶縁樹脂層6と、この絶縁樹脂層6に設けられた切欠き部6aに内蔵された電子部品8と、上下導通ビア7を有している。上下導通ビア7は、それぞれ所定の2層目の配線層10bに接続されている。電子部品内蔵層5Bは、電子部品8を内蔵するための切欠き部6aと上下導通ビア7を備えた絶縁樹脂層6を2層目の配線層10b上に直接形成し、切欠き部6aに電子部品8を内蔵させて形成したものである。この電子部品8は、LSIチップ、ICチップ、LCR電子部品、センサ部品のいずれか1種または2種以上とすることができ、また、複数個の電子部品8を内蔵してもよく、電子部品内蔵層5Aに内蔵される電子部品8と別種のものであってもよい。
上述のような本発明の多層配線基板1では、電子部品内蔵層5A,5Bを積層して備えるので、外付けで電子部品を実装する場合に比べて、半導体装置の小型化が可能となる。また、電子部品内蔵層5A,5Bは、予め別体で作製したものを積層するのではなく、コア基板2上や配線層10b上に直接形成したものであり、層間に異方性導電膜、導電性接着剤、導電性ペースト等の接続手段が存在しないので、耐熱性が高く信頼性に優れたものである。
尚、本発明では、熱膨張係数はTMA(サーマルメカニカルアナリシス)により測定するものである。
図2は、本発明の多層配線基板の他の実施形態を示す部分縦断面図である。図2において、本発明の多層配線基板11は、コア基板12と、このコア基板12の一方の面12a上に形成された配線層、電気絶縁層、および、電子部品内蔵層とを備えている。
多層配線基板11を構成するコア基板12は、コア材12′に複数のスルーホール12cが形成されたものであり、各スルーホール12cには導電材料14が充填され、この導電材料14によりスルーホール12cを介した表面12aと裏面12bの導通がなされている。スルーホール12cは、図示例では、テーパーを有する形状となっている。また、コア基板12は、表面12a側に電子部品18を内蔵している。電子部品18としては、LSIチップ、ICチップ、LCR電子部品、センサ部品のいずれか1種または2種以上とすることができ、また、複数個の電子部品18を内蔵してもよい。
上記の電子部品内蔵層15Aの上には、3層目の電気絶縁層19cを介し上下導通ビア17cにて電子部品内蔵層15Aの上下導通ビア17や電子部品18の端子部18aに接続されるように形成された3層目の配線層20cと、この3層目の配線層20c上に4層目の電気絶縁層19dを介し上下導通ビア17dにて所定の3層目配線層20cに接続されるように形成された4層目の配線層20dとが形成されている。尚、配線層は必要に応じて更に多層としてもよい。
上記の多層配線基板11を構成するコア基板12は、上述のコア基板2と同様の材料を使用して形成することができる。また、電子部品18の内蔵は、コア基板12にドリルによるザグリ加工やサンドブラスト加工等により凹部を形成し、この凹部に電子部品を嵌着することができる。
尚、コア基板12の両面に配線層、電気絶縁層、および、電子部品内蔵層が形成されたものであってもよい。また、コア基板に形成する配線層、電気絶縁層、および、電子部品内蔵層の積層数には制限はない。
図3は、本発明の多層配線基板の他の実施形態を示す部分縦断面図である。図3において、本発明の多層配線基板31は、配線層、電気絶縁層および電子部品内蔵層の積層体と、外部端子配線層とを備えている。
また、外部端子配線33は、銅、ニッケル、金等の導電材料を用いて形成することができる。
本発明の多層配線基板は、上述の実施形態に示されるものに限定されるものではなく、形成する配線層、電気絶縁層、および、電子部品内蔵層の積層数には制限はない。
図4は、本発明の多層配線基板の他の実施形態を示す部分縦断面図である。図4において、本発明の多層配線基板41は、配線層、電気絶縁層および電子部品内蔵層の積層体と、外部端子配線層とを備えている。
多層配線基板41では、外部端子配線層43上に1層目の電気絶縁層49aを介し上下導通ビア47aにて外部端子配線層43に接続されるように形成された1層目の配線層50aと、この1層目の配線層50a上に2層目の電気絶縁層49bを介し上下導通ビア47bにて所定の1層目配線層50aに接続されるように形成された2層目の配線層50bとが形成されている。尚、配線層は必要に応じて更に多層としてもよい。
また、上述の本発明の多層配線基板は、最表面層の配線層を、半導体チップ搭載用の端子パッドを有するものとすることができる。さらに、このような端子パッドの表面に半田層を備えるものであってもよい。
次に、本発明の多層配線基板の製造方法を図面を参照しながら説明する。
[製造方法の第1の実施形態]
図5および図6は、本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態を図1に示される多層配線基板1を例として説明する工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、コア基板2の一方の面2a側に、給電層61を形成し、この給電層61上にめっき用マスク62を形成する(図5(A))。給電層61は、クロム、チタン等の導電性薄膜を真空成膜法等により形成することができる。また、めっき用マスク62は、例えば、給電層61上にドライフィルムレジストをラミネートして所望のパターン露光、現像を行うことにより形成することができる。このめっき用マスク62は、後述する導電性柱状凸部67を形成する部位と、ブロック体68を形成する部位とに開口部を有するものである。めっき用マスク62の厚みは、導電性柱状凸部67の高さ、ブロック体68の厚みを規定するものであり、例えば、25〜400μmの範囲で適宜設定することができる。
次いで、導電性柱状凸部67とブロック体68を覆うように絶縁樹脂層6を形成し、その後、導電性柱状凸部67の頂部とブロック体68の上面のみが露出するように絶縁樹脂層6を研磨する(図6(A))。これにより、導電性柱状凸部67は上下導通ビア7となる。絶縁樹脂層6の形成は、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、カルド樹脂、ポリイミド樹脂等の電気絶縁性樹脂材料とガラス繊維とを組み合わせたものを含有する塗布液を公知の塗布方法で塗布し、その後、加熱、紫外線照射、電子線照射等の所定の硬化処理を施すことにより行うことができる。
その後、切欠き部6aに電子部品8を嵌着することにより、電子部品内蔵層5Aを形成する(図6(C))。電子部品8は、商品名エイブルボンド3230等の耐熱性の高い導電性または絶縁性接着剤により切欠き部6a内(コア基板2上)に固着してもよい。
次いで、上記の電子部品内蔵層5Aを覆うように電気絶縁層9a,9bを介して各配線層10a,10bを形成し、配線層10b上に上述の図5(A)から図6(C)と同様の操作により電子部品内蔵層5Bを形成し、さらに、この電子部品内蔵層5Bを覆うように電気絶縁層9c,9dを介して各配線層10c,10dを形成して、図1に示すような多層配線層1を作製する。
また、上下導通ビア7aを有する電気絶縁層9aと配線層10aの形成は、以下のように行うこともできる。すなわち、電子部品内蔵層5Aを覆うように電気絶縁層9aを形成し、炭酸ガスレーザー、UV−YAGレーザー等を用いて電子部品内蔵層5Aの上下導通ビア7と電子部品8の端子部8aが露出するように小径の穴部を電気絶縁層9aの所定位置に形成する。そして、洗浄後、穴部内および電気絶縁層9aに無電解めっきにより導電層を形成し、この導電層上にドライフィルムレジストをラミネートして所望のパターン露光、現像を行うことによりレジストパターンを形成する。その後、このレジストパターンをマスクとして、上記の穴部を含む露出部に電解めっきにより導電材料を析出させて上下導通ビア7aと配線層10aを形成し、レジストパターンと導電層を除去する。
導電材料としては、銅、銀、金、アルミニウム等を挙げることができる。上記の操作と同様にして、上下導通ビア7b,7c,7dを有する電気絶縁層9b,9c,9dと配線層10b,10c,10dを形成することができる。
尚、上述の電子部品内蔵層5A,5Bの形成方法により、図2〜図4に示される本発明の多層配線基板の電子部品内蔵層を形成することも可能である。
図7および図8は、本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を図2に示される多層配線基板11を例として説明する工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、電子部品18を内蔵したコア基板12上に電気絶縁層19a,19bを介して各配線層20a,20bを形成する(図7(A))。コア基板12は、例えば、炭酸ガスレーザー、UV−YAGレーザー等を用いて所定の部位に凹部を形成し、この凹部に電子部品を嵌着して作製することができる。また、上下導通ビア17a,17bを有する電気絶縁層19a,19bと配線層20a,20bの形成は、上述の製造方法の第1の実施形態で記載した上下導通ビア7aを有する電気絶縁層9aと配線層10aの形成と同様に行うことができる。
次に、貫通孔16bに導電材料を充填して上下導通ビア17を形成する(図8(A))。この上下導通ビア17の形成は、例えば、切欠き部16a、貫通孔16b内および絶縁樹脂層16にスパッタリング法により給電層を形成し、めっきレジストにより貫通孔16b内を除く給電層を被覆し、その後、このめっきレジストをマスクとして、貫通孔16b内に電解めっきにより導電材料を析出させ、めっきレジストと給電層を除去することにより行うことができる。導電材料としては、銅、銀、金、アルミニウム等を挙げることができる。
次いで、上記の電子部品内蔵層15Aを覆うように電気絶縁層19c,19dを介して各配線層20c,20dを形成し、配線層20d上に上述の図7(B)から図8(B)と同様の操作により電子部品内蔵層15Bを形成し、さらに、この電子部品内蔵層15Bを覆うように電気絶縁層19e,19fを介して各配線層20e,20fを形成して、図2に示すような多層配線層11を作製する。
尚、上述の電子部品内蔵層15A,15Bの形成方法により、図1、図3、図4に示される本発明の多層配線基板の電子部品内蔵層を形成することも可能である。
図9および図10は、本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を図3に示される多層配線基板31を例として説明する工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、ベース基材81の一方の面81aに金属導電層83を形成し、この金属導電層83上にめっき用マスク84を形成する(図9(A))。
ベース基材81は、XY方向(ベース基材81の表面81aに平行な平面)の熱膨張係数が2〜20ppm、好ましくは2.5〜17ppmの範囲内である材料、例えば、シリコン、ガラス、42合金(鉄ニッケル合金)等を使用することができる。ベース基材81の厚みは、例えば、0.1〜1mm程度の範囲内で適宜設定することができる。また、金属導電層83は、後述する工程でパターニングされて外部端子配線となるものであり、銅、ニッケル、金、アルミニウム等の材質とすることができる。この金属導電層83は、真空成膜、めっき、印刷等により形成することができ、厚みは、例えば、0.1〜15μm程度の範囲内で適宜設定することができる。
次に、めっき用マスク84を介して電解めっきにより金属導電層83上に金属材料を析出させ、その後、めっき用マスク84を除去することにより、上下導通ビア用の導電性柱状凸部87と、電子部品を内蔵するための切欠き部形成用のブロック体88を形成する(図9(B))。この電解めっきにより形成する導電性柱状凸部87とブロック体88は、銅、銀、金、クロム、アルミニウム等の金属材料等とすることができる。
次に、ブロック体88を除去して切欠き部36aを絶縁樹脂層36に形成する(図10(A))。その後、切欠き部36aに電子部品38を嵌着することにより、電子部品内蔵層35Aを形成する(図10(B))。電子部品38は、商品名エイブルボンド3230等の耐熱性の高い導電性または絶縁性接着剤により切欠き部36a内に固着してもよい。
この多層配線基板の製造方法の実施形態では、金属導電層83が用いられ、この金属導電層83がベース基材81の除去後にパターニングされて外部端子配線33となるため、従来の多層配線基板の製造方法で必要であったスルーホールの形成、スルーホール内導通の各工程が不要であり、工程が簡便なものとなる。
図11および図12は、本発明の多層配線基板の製造方法の他の実施形態を図4に示される多層配線基板41を例として説明する工程図である。
本発明の多層配線基板の製造方法では、まず、ベース基材91の一方の面81aに金属導電層93を形成し、この金属導電層93上に電気絶縁層49a,49bを介して各配線層50a,50bを形成する(図11(A))。ベース基材91と金属導電層93は、上述のベース基材81、金属導電層83と同様とすることができる。また、上下導通ビア47a,47bを有する電気絶縁層49a,49bと配線層50a,50bの形成は、上述の製造方法の第1の実施形態で記載した上下導通ビア7aを有する電気絶縁層9aと配線層10aの形成と同様に行うことができる。
次に、露光された感光性絶縁樹脂層46′を現像し、必要に応じて硬化処理を施すことにより、電子部品を内蔵するための切欠き部46aと、上下導通ビア用の貫通孔46bを備えた絶縁樹脂層46を形成する(図11(C))。貫通孔46bには、配線層50bが露出した状態となっている。
その後、切欠き部46aに電子部品48を嵌着することにより、電子部品内蔵層45Aを形成する(図12(B))。電子部品48は、商品名エイブルボンド3230等の耐熱性の高い導電性または絶縁性接着剤により切欠き部46a内に固着してもよい。
この多層配線基板の製造方法の実施形態では、金属導電層93が用いられ、この金属導電層93がベース基材91の除去後にパターニングされて外部端子配線43となるため、従来の多層配線基板の製造方法で必要であったスルーホールの形成、スルーホール内導通の各工程が不要であり、工程が簡便なものとなる。
上述の本発明の多層配線基板の製造方法は例示であり、これに限定されるものではなく、例えば、1つの多層配線基板を構成する複数層の電子部品内蔵層を、上述の形成方法の中の異なる方法を用いて形成してもよい。
[実施例1]
コア材として、厚み625μmのシリコンウエハを準備し、このコア材の一方の面に感光性ドライフィルムレジスト(東京応化工業(株)製BF405)をラミネートし、スルーホール形成用のフォトマスクを介して露光、現像することによりマスクパターンを形成した。上記のシリコンウエハのXY方向(シリコンウエハの表面に平行な平面)の熱膨張係数は、2.5ppmであった。また、マスクパターンは、直径が100μmである円形開口が500μmピッチで形成されたものであった。
次に、アセトンを用いてマスクパターンをコア材から除去した。その後、コア材の他方の面を研削装置により研磨してコア材の厚みを250μmにするとともに、このコア材の研磨面に微細孔を開口径50μmで露出させてスルーホールを形成した。
次に、ブロック体をエッチングにより除去し、切欠き部を絶縁樹脂層に形成し、切欠き部に残存する給電層をエッチングにより除去した。この切欠き部にLSIチップ(15mm×15mm)を接着剤(エイブルスティック(株)製エイブルボンド3230)を用いて嵌着することにより、電子部品内蔵層を形成した。
次に、露光、現像を行って、電子部品内蔵層の上下導通ビアおよびLSIチップの端子部が露出するように小径の穴部(内径20μm)を電気絶縁層の所定位置に形成した。そして、洗浄後、穴部内および電気絶縁層上にスパッタリング法によりクロムと銅からなる導電層を形成し、この導電層上に液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)を塗布した。次いで、1層目の配線層形成用のフォトマスクを介し露光、現像して配線形成用のレジストパターンを形成した。このレジストパターンをマスクとして電解銅めっき(厚み4μm)を行い、その後、レジストパターンと導電層を除去した。これにより、上下導通ビアにより電子部品内蔵層の所定部位と接続された1層目の配線層を電気絶縁層を介して電子部品内蔵層上に形成した。上記の上下導通ビアの径は20μmであった。
更に、同様の操作を行い、電気絶縁層を介して2層目の配線層を1層目配線層上に形成した。
これにより、図1に示されるような構成の本発明の多層配線基板(実施例1)を得た。
ベース基材として、厚み200μmの42合金を準備し、このベース基材の一方の面に電解銅めっきにより厚み30μmの金属導電層を形成した。尚、使用した42合金のXY方向の熱膨張係数は8ppmであった。
次に、上記の金属導電層上に、実施例1と同様にして、電気絶縁層を介して1層目の配線層を形成し、さらに、電気絶縁層を介して2層目の配線層を1層目配線層上に形成した。
次に、2層目の配線上に、絶縁樹脂組成物(新日鉄化学(株)製PDF)を用いてラミネート法により薄膜を形成し、硬化処理(180℃、30分間)を施して絶縁樹脂層(厚み30μm)を形成した。この絶縁樹脂層上にドライフィルムレジスト(東京応化工業(株)製AX−110)をラミネートした。次いで、フォトマスクを介し露光、現像してサンドブラスト用のマスクを形成した。
次に、貫通孔内部および切欠き部を含む絶縁樹脂層上にスパッタリング法によりクロムと銅からなる導電層を形成し、この導電層上に液状レジスト(東京応化工業(株)製LA900)を塗布した。次いで、フォトマスクを介し露光、現像して配線形成用のレジストパターンを形成した。このレジストパターンをマスクとして電解銅めっきを行い貫通孔内のみにめっき銅を充填した。その後、切欠き部内と絶縁樹脂層上のレジストパターンと導電層を除去した。これにより、上下導通ビアを絶縁樹脂層に形成した。
次に、上記の配線層の形成工程と同様にして、電気絶縁層を介して3層目の配線層を電子部品内蔵層上に形成し、さらに、電気絶縁層を介して4層目の配線層を3層目配線層上に形成した。
次いで、4層目の配線上に、上記の電子部品内蔵層の形成工程と同様の工程により、第2の電子部品内蔵層を形成した。
次に、ベース基材である42合金を研削装置により研磨して除去し、銅層である金属導電層を露出させた。次いで、露出させた金属導電層上に感光性レジスト(東京応化工業(株)製LA900)を塗布し、外部端子配線用のフォトマスクを介して露光、現像することによりレジストパターンを形成した。このレジストパターンをマスクとして塩化銅により金属導電層をエッチングし、その後、アセトンによりレジストパターンを除去して、1層目の配線層と上下導通ビアを介して接続される複数の外部端子配線を形成した。
これにより、図4に示されるような構成の本発明の多層配線基板(実施例2)を得た。
上述のように作製した多層配線基板(実施例1、実施例2)に対して、下記の熱サイクル試験を行った。
(熱サイクル試験方法)
−55℃から125℃の温度サイクルで、それぞれの温度において30分
間ずつ熱処理を行い、これを3000回繰り返した。
2,12…コア基板
2c、12c…スルーホール
4,14…導電材料
5A,5B,15A,15B,35A,35B,45A,45B…電子部品内蔵層
6,16,36,46…絶縁樹脂層
6a,16a,36a,46a…切欠き部
7,17,37,47…上下導通ビア
8,18,38,48…電子部品
7a,7b,7c,7d,17a,17b,17c,17d,17e,17f,37a,37b,37c,37d,47a,47b,47c,47d,47e,47f…上下導通ビア
9a,9b,9c,9d,19a,19b,19c,19d,19e,19f,39a,39b,39c,39d,49a,49b,49c,49d,49e,49f…電気絶縁層
10a,10b,10c,10d,20a,20b,20c,20d,20e,20f,40a,40b,40c,40d,50a,50b,50c,50d,50e,50f…配線層
33,43…外部端子配線層
67,87…導電性柱状凸部
68,88…ブロック体
81,91…ベース基材
83,93…金属導電層
Claims (7)
- コア基板上に配線層と電気絶縁層を積層して備え、電気絶縁層に設けた上下導通ビアにて各配線層の所望の導通がなされるとともに、電子部品を内蔵した多層配線基板の製造方法において、
コア基板上、あるいは、コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線層上に、上下導通ビア用の導電性柱状凸部と、電子部品を内蔵するための切欠き部形成用のブロック体と、を形成する工程と、
前記導電性柱状凸部の頂部および前記ブロック体の上面のみが露出するように絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記ブロック体を除去して現われた切欠き部に電子部品を嵌着させることにより、絶縁樹脂層内に電子部品を内蔵し、かつ、該絶縁樹脂層に上下導通ビアを有する電子部品内蔵層を形成する工程と、
該電子部品内蔵層上に更に電気絶縁層を介して配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 外部端子配線層上に配線層と電気絶縁層を積層して備え、電気絶縁層に設けた上下導通ビアにて各配線層および前記外部端子配線層の所望の導通がなされるとともに、電子部品を内蔵した多層配線基板の製造方法において、
ベース基材に設けた金属導電層上、あるいは、該金属導電層上に電気絶縁層を介して形成された配線層上に、上下導通ビア用の導電性柱状凸部と、電子部品を内蔵するための切欠き部形成用のブロック体と、を形成する工程と、
前記導電性柱状凸部の頂部および前記ブロック体の上面のみが露出するように絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記ブロック体を除去して現われた切欠き部に電子部品を嵌着させることにより、絶縁樹脂層内に電子部品を内蔵し、かつ、該絶縁樹脂層に上下導通ビアを有する電子部品内蔵層を形成する工程と、
該電子部品内蔵層上に更に電気絶縁層を介して配線層を形成する工程と、
前記ベース基材を除去して前記金属導電層を露出させ、その後、前記金属導電層をパターンエッチングして外部端子配線を形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 外部端子配線層上に配線層と電気絶縁層を積層して備え、電気絶縁層に設けた上下導通ビアにて各配線層および前記外部端子配線層の所望の導通がなされるとともに、電子部品を内蔵した多層配線基板の製造方法において、
ベース基材に設けた金属導電層上、あるいは、該金属導電層上に電気絶縁層を介して形成された配線層上に、上下導通ビア形成用の貫通孔と、電子部品を内蔵するための切欠き部を備えた絶縁樹脂層を形成する工程と、
前記貫通孔内に導電材料を該上面が前記絶縁樹脂層の表面に露出するように充填して上下導通ビアを形成する工程と、
前記切欠き部に電子部品を嵌着させることにより、絶縁樹脂層内に電子部品を内蔵し、かつ、該絶縁樹脂層に上下導通ビアを有する電子部品内蔵層を形成する工程と、
該電子部品内蔵層上に更に電気絶縁層を介して配線層を形成する工程と、
前記ベース基材を除去して前記金属導電層を露出させ、その後、前記金属導電層をパターンエッチングして外部端子配線を形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - サンドブラスト法による前記絶縁樹脂層の加工により、あるいは、前記絶縁樹脂層を感光性絶縁樹脂層としフォトリソグラフィー法で加工することにより、前記貫通孔および切欠き部を同時に形成することを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記ベース基材は、XY方向の熱膨張係数が2〜20ppmの範囲内であることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記ベース基材は、シリコン、ガラス、42合金のいずれかであることを特徴とする請求項5に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記金属導電層は、銅であることを特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
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