JP3995061B2 - 単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒、その製造方法及び塩素の製造方法 - Google Patents

単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒、その製造方法及び塩素の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、狭い気孔寸法分布を有する触媒担体及び触媒、それらの製造方法及び使用に関する。
【0002】
【従来の技術】
米国特許第5191144号明細書は、熱水合成により製造される、微孔性範囲(<2nm)内で変動することができる極めて均一な気孔寸法0.2〜1nmを有するゼオライトを開示している。小さい気孔寸法に基づき、反応することができる分子の寸法は制限される。SiO2バインダーはゼオライトで使用されるので、これらのゼオライトは700℃まで安定であるにすぎず、400℃以上では化学的抵抗を有していず、かつこれらの機械的安定性は不十分である。更に、該ゼオライトは強酸性表面を有しており、このことはその使用を酸触媒反応に制限する。
【0003】
Chem. Ind., 10 (1993) 48-49は、高熱分解酸化物(SiO2, Al23, TiO2, ZrO2)からハロゲン化物をオキシヒドロゲンフレーム内で反応させることによるメソ気孔範囲(2〜50nm)内の触媒担体を製造する方法を開示している。該担体の気孔寸法は10〜70nmであり、8nm未満の範囲内の気孔は形成されない。しかしながら、気孔分布は広い。
【0004】
Chem. Ing. Tech., 56 (1984) 455-463は、メラミンをマクロ気孔形成剤として開示している。しかしながら、熱分解すると亀裂形成が生じる。
【0005】
米国特許第3,755,204号明細書は、セラミック粉末、ポリオレフィン(ポリエチレンコポリマー)及び可塑化剤(鉱油、ジエチレングリコール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン)の混合物を成形し、熱分解しかつ焼結することにより製造された多孔質セラミック成形体を開示している。熱分解中にセラミック成形体中に生じる亀裂は、可塑化剤を表面活性剤水溶液で抽出することにより回避することができる(西独国特許出願公開第2459475号明細書)。これらは、連続気孔が熱可塑性成形によチャンネル構造として導入されたセラミックハネカム成形体である。
【0006】
西独国特許出願公開第2459475号明細書は、金属粉末、ポリオレフィン及び可塑化剤を配合しかつ可塑化剤を熱分解前に溶剤を使用して混合物から浸出させることよりなる成形された多孔質金属構造を開示している。
【0007】
西独国特許出願公開第4120687号明細書は、ポリオレフィン、可塑剤及びバインダー系と混和不能である添加物を使用して製造された多孔性の金属又はセラミックの焼結部材を開示している。該添加物は、ポリスチレンをベースとするビニル芳香族コポリマーであり、金属とセラミック粒子の間のスペーサとして20〜250μmの粒子寸法として導入される。添加物粒子寸法の変更は、異なった、但し不特定の気孔寸法が形成されることを可能にする。該気孔寸法分布はバイモードでありかつ広い。それというのも、一面では、添加物の粒子寸法分布により、かつ他面では金属又はセラミック粒子間の間隙空間により気孔が形成されるからである。
【0008】
欧州特許出願公開第444708号明細書は、緻密な金属成形部材の製造方法を開示しかつ欧州特許出願公開第444475号明細書は熱可塑性組成物の成形を介する緻密なセラミック成形体を開示している。
【0009】
欧州特許出願公開第413231号明細書は、緻密な無機の焼結成形部材の製造方法を開示しており、該方法は、焼結可能な粉末及びバインダーとしてポリオキシメチレン又は主成分のオキシメチレン単位を含有するコポリマーの生の成形材料を押出又は射出成形法により成形することよりなる。該バインダーは迅速に除去され、亀裂を生じることも、またガス状酸又は三フッ化ホウ素での処理によるこれらの生の部材の変形を生じることもない。該バインダー不含の多孔質部材は極めて低い機械的安定性を有し、かつ充実密度に焼結される。この方法は、緻密な、セラミック又は金属製構造材料又は複雑な形状を有する機能材料を製造するために使用され、これらは触媒担体又は触媒のためには適当でない。
【0010】
この製造方法を使用して、テフロン(欧州特許出願公開第513500号明細書)、ポリイミド又は可塑化不能なポリマー(欧州特許出願公開第517025号明細書)のような焼結可能な有機ポリマーも緻密な部品に加工することができる。
【0011】
独国特許出願公開第4120645号明細書から、公知方法を使用して極めて微細な粉末又はセラミック粉末(粒子寸法約1μm)から一定の気孔分布を有する機械的に安定な部品を再現可能に製造することは極めて困難であることが公知である。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、前記の欠点を排除するための解決手段を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記課題は、本発明により、
A)
Al 2 3 、ZrO 2 、Y 2 3 、Si 3 4 及びSiC又はそれらの混合物の群から選択される無機粉末又は
元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの金属又はそれらの混合物から選択される金属性粉末
15〜70容量%、
ここで成分A)の粉末の平均粒子寸法は、平均粒子寸法から0〜30%により偏移する粒子の80%の粒子寸法で、300〜100 , 000nmであり、
B)
1 )ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%と
2 )平均粒子寸法1μm未満で、均質にB 1 )中に溶解又は分散されたポリマー0〜50重量%
の混合物30〜85容量%、
C)分散剤0〜15容量%
からなる混合物を成形し、
ガス状酸を用いた100〜160℃での処理、400〜600℃での残渣熱分解により成分Bを除去し、引き続き600〜1400℃で前焼結し、かつ1回以上の浸漬、含浸、スプレー含浸、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティング又は噴霧乾燥により無機酸と、ナトリウム、カリウム、鉄及び銅から選択される金属と又はそれらの混合物とからなる群から選択される活性成分を成分A)に又は前焼結した組成物に施すことにより製造された、BET比表面積0.01〜250m2/g及び水銀加圧多孔度測定法に基づき測定した平均気孔直径50〜300,000nmを有する単一モード又は多モード気孔寸法分布を有する新規のかつ改良された単一モード又は多モードの触媒において、
a)気孔容積の10〜95%が平均気孔直径の0.1〜3倍である及び/又は
b)気孔容積の10〜80%が平均気孔直径の0.4〜3倍である及び/又は
c)気孔容積の50〜95%が平均気孔直径の0.1〜1倍である及び/又は
d)気孔容積の50〜80%が平均気孔直径の0.4〜1倍である及び
e)気孔寸法分布の半値幅が平均気孔直径の0.5倍より小さい
ことにより、及びまた
A)
Al 2 3 、ZrO 2 、Y 2 3 、Si 3 4 及びSiC又はそれらの混合物から選択される無機粉末及び/又は
元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの属又はそれらの混合物から選択される金属性粉
5〜70容量%、
ここで成分A)の粉末の平均粒子寸法は、平均粒子寸法から0〜30%により偏移する粒子の80%の粒子寸法で、300〜100 , 000nmであり、
B)
1)ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%と
2)平均粒子寸法1μm未満で、均質にB1)中に溶解又は分散されたポリマー0〜50重量%
の混合物30〜85容量%、
C)分散剤0〜15容量%
からなる混合物を成形し、
ガス状酸を用いた100〜160℃での処理、400〜600℃での残滓熱分解により成分Bを除去し、引き続き600〜1400℃で前焼結し、かつ1回以上の浸漬、含浸、スプレー含浸、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティング又は噴霧乾燥により 機酸と、ナトリウム、カリウム、鉄及び銅から選択される金属と又はそれらの混合物とからなる群から選択される活性成分を成分A)に又は前焼結した組成物に施すことにより製造された、請求項1に記載の単一モード又は多モードの触媒を製造する方法において、バインダーの熱分解的除去後の触媒担体又は触媒が、BET比表面積0.01〜250m2/g及び水銀圧多孔度測定法により測定した気孔寸法分布50〜300,000nmであることにより、及びまた
該単一モード又は多モードの触媒を、非定常状態のディーコン法において塩化水素から塩素を製造するため使用することにより解決されることが判明した。
【0014】
本発明による触媒は、有利にはゼオライトではなくかつBET比表面積0.01〜250m2/g、有利には0.1〜200m2/g、特に有利には0.5〜120m2/g及び水銀加圧多孔度測定法に基づき測定した平均気孔直径50〜300,000nm、有利には100〜50,000nm、特に有利には150〜25,000nmを有する単一モード又は多モード、即ちバイモード、トリモード、テトラモード又はそれ以上のモード、有利にはバイモード、トリモードの気孔寸法分布を有し、かつ
a)気孔容積の10〜95%、有利には30〜95%、特に有利には50〜95%が平均気孔直径の0.1〜3倍である及び/又は
b)気孔容積の10〜80%、有利には30〜80%、特に有利には50〜80%が平均気孔直径の0.4〜3倍である及び/又は
c)気孔容積の50〜95%、有利には70〜95%、特に有利には80〜95%が平均気孔直径の0.1〜1倍である及び/又は
d)気孔容積の50〜80%、有利には60〜80%、特に有利には65〜80%が平均気孔直径の0.4〜1倍である及び
e)気孔寸法分布の半値幅が平均気孔直径の0.5倍より小さい、即ち0.001〜0.49倍、有利には0.005〜0.4倍、特に有利には0.1〜0.3倍である。
【0015】
本発明による触媒のうちで有利であるのは、条件a)とb)又はa)とc)又はa)とd)又はb)とc)又はb)とd)又はC)とd)が同時に満足されているもの、特に有利であるのは、条件a)、b)及びc)、又はa)、b)及びd)、又はa)、c)及びd)、又はb)、c)及びd)が同時に満足されているものであり、特に有利であるのは、4つの全ての条件a)、b)、c)及びd)が同時に満足されるものである。
【0016】
本発明の触媒は、以下のようにして製造することができる:
有利には加熱装置を備えた混合装置、例えばニーダー、押出機又は剪断ローラー押出機内で、成分A)、無機、金属、有機粉末及び/又は活性成分、次いで成分C)の分散剤を、又は先ず成分C)、次いで成分A)を、又は成分A)とC)を一緒に、80〜250℃、有利には100〜220℃、特に有利には120〜200℃で溶融状態の成分B)のポリマーに加える。初期(激しく)混合した組成物を、例えば造粒、プレス、ローリング、連続注型、押出又は射出成形により、特に射出成形により、120〜250℃、有利には140〜220℃、特に有利には150〜200℃でかつ500〜2000バール、有利には600〜1800バール、特に有利には700〜1600バールの圧力で成形することができる。この場合、40〜160℃、有利には60〜150℃、特に有利には80〜140℃の射出成形機温度での成形工程で、任意の所望の形状、例えば個々の部品の堆積物、又は例えばラッシヒリング、サドル、星形リングの形の一体成形体、穿孔した及び/又はリブ付き幾何学的成形体、例えばリング、球、直方体、立方体、円錘体、角錐体、プリズム、八面体、円筒体、角錐台、及び円錐台のような触媒を、一般に更に成形することなく製造することが可能である。
【0017】
120〜250℃、特に有利には150〜200℃で一体成形体を製造するために、車輪形成形体、ハネカム形成形体、窓枠形成形体を押出成形することができる。
【0018】
成形工程後に得られた生の成形体は、触媒的にガス状の酸含有雰囲気内で100〜160℃、有利には100〜150℃、特に有利にはポリアセタール(成分B)の軟化点未満で除去されるバインダーを有することができる。
【0019】
離型後に、生の成形体を、本発明に基づき、バインダーを除去する目的のために(ガス状)酸含有雰囲気内で処理する。本発明の目的のために、(ガス状)酸含有雰囲気は、処理温度で気体である純粋な酸か、又は酸とキャリアガスの混合物のいずれかであってよい。適当なキャリアガスは、例えば空気又は窒素又は希ガスである。適当な酸は、室温で気体である無機酸、例えばハロゲン化水素、硫化水素、又は処理温度で大部分まで蒸発させることができるような酸、例えば硝酸である。
【0020】
適当な有機酸は、原則的に130℃未満の大気圧での沸点又は昇華点を有するような酸又は酸混合物、例えば蓚酸、蟻酸、酢酸又はトリフルオロ酢酸である。
【0021】
しかしながら、離型後の生の成形体は、ガス状の酸含有雰囲気の代わりにガス状三フッ化ホウ素含有雰囲気内で加熱することにより除去されるバインダーを含有することができる。本発明の目的のためには、ガス状の三フッ化ホウ素含有雰囲気は、純粋な三フッ化ホウ素又は三フッ化ホウ素とキャリアガスとの混合物のいずれかであってよい。このようなキャリアガスは、例えば空気又は窒素又は希ガスである。
【0022】
三フッ化ホウ素の代わりに、もちろん、処理温度での成分の分解を伴わずに可逆的に出発成分に分解することができる三フッ化ホウ素の出発物質を使用することもできる。特に好適であるのは、三フッ化ホウ素とエーテル、例えばジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル及びt−ブチルメチルエーテルとの付加化合物である。
【0023】
特に有利であるのは、硝酸、無水蓚酸又は蓚酸二水和物である。グリオキサール酸も適当である。その他の適当な酸は、ベンゼンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸及びマレイン酸又はそれらの混合物である。これらはバインダー除去法で単独で又は空気、窒素もしくは希ガスのようなキャリアガスと一緒に使用することができる。
【0024】
計量供給を援助するために、前記の酸を極性溶剤、有利には200℃未満の沸点を有するもの中の溶液として使用するの有利なこともある。このタイプの適当な溶剤は、特に水、イソプロパノール、アセトン、ジオキサン、エタノール、酢酸及び蟻酸である。
【0025】
酸触媒バインダー除去は、大気圧で又は減圧(0.001〜1バール)で実施することができる。
【0026】
引き続き、一般に600〜1400℃、有利には600〜1100℃、特に有利には600〜800℃で酸化条件(空気)、不活性ガス(N2,Ar,He)又は還元条件(N2/H2,Ar/H2)下で前焼成することにより、成形体をそれらの最終的強度及び気孔分布を有する触媒に変換することができる。前焼結工程は一般に安定性及び多孔質成形体の硬度を著しく増大する。800℃で前焼成した試料の切断硬度は、一般に1〜8kg(800℃)、有利には1.5〜7kg(800℃)、特に有利には2〜6kg(800℃)である。1100℃で前焼結した試料の場合には、20kgまでの切断硬度が達成される。吸水量は、一般に0.05〜5ml/g、有利には0.1〜3ml/g、特に有利には0.1〜1ml/gであるので、一般に、硬度の重要な減損を伴うことなく、本発明による触媒に一層活性の成分を施すことができる。計算した活性成分吸収により、該触媒は、使用後に活性成分を再含浸することにより容易にリサイクルすることができる。厳密に単一モードの気孔寸法分布に加えて、またこのようにして多モード(バイモード、トリモード、テトラモード及びそれ以上のモード)の気孔寸法分布を製造することができる。この方法は、高強度及び高熱又は化学的安定性を有する触媒を製造することを可能にする。成形体の考えられる形状は、造粒、ローリング、プレス、押出又は射出成形により製造することができるあらゆる形状である。該成形体は、触媒反応器内でばらの材料として又は一体成形体の形で使用することができる。
【0027】
本発明による触媒のBET比表面積は、一般に0.01〜250m2/g、有利には0.1〜150m2/g、特に有利には1〜100m2/g、殊に2〜8m2/g(800℃)である。
【0028】
平均気孔寸法は、一般に、単に使用される粉末粒子間の間隙空間により成分A)、無機、金属、有機粉末及び/又は活性成分の粒子寸法により決定される。従って、平均気孔寸法及び気孔寸法分布は、使用される平均気孔寸法及び粒子寸法分布に左右される。このようにして、市販の金属又はセラミック粉末は、本発明による触媒のような、機械的に安定な、亀裂不含の、単一もしくは多モード多孔質材料を製造することを可能にする。従って、狭い気孔寸法分布を、所望に応じてメソ気孔又はマクロ気孔版にセットすることができ、かつ一般に硬度に単分散性の気孔分布をもたらす。
【0029】
多モードの触媒を得たい場合には、多モード寸法分布又は内部多孔性を有する粉末を使用する。
【0030】
本発明に基づき使用される成分A)の粉末の平均粒子寸法は、一般に、平均粒子寸法から0〜30%、有利には0〜20%、特に有利には0〜10%により偏移する粒子の80%、有利には90%、特に95%の粒子寸法で、5nm〜500,000nm、有利には300〜100,000nm、特に有利には500〜50,000nmのナノ範囲の結晶質粉末であってもよい。
【0031】
適当な成分A)は、以下のものである:
Al 2 3 、ZrO 2 、Y 2 3 、Si 3 4 及びSiC又はそれらの混合物の群から選択される無機粉末又は
元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの属又はそれらの混合物のうちから選択される金属性粉末。
【0032】
に有利には無機粉末としてはSiC,Si34及びそれらの混合物から選択されるものが使用される。
【0034】
適当な成分B)は、以下のものからなる:
1)欧州特許出願公開第444475号明細書から公知であるような、ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%、有利には70〜90重量%、特に有利には80〜88重量%及び
2)平均粒子寸法1μm未満で、B1)中に均質に溶解された又はB1)中に分散されたポリマー、有利にはポリ−1,3−ジオキソラン、ポリ−1,3−ジオキサン、ポリ−1,3−ジオキセパン、特に有利にはポリ−1,3−ジオキセパン0〜50重量%、10〜30重量%、特に有利には12〜25重量%。
【0035】
適当な成分B)は、ポリアセタールバインダー、例えば、有利には10,000〜50,000の分子量を有するポリオキシメチレンである。ホルムアルデヒド又はトリオキサンのホモポリマーとは別に、別の適当なバインダーは、トリオキサンと、例えば環式エーテル例えばエチレンオキシド、及び1,3−ジオキソラン又はホルマール例えば1,3−ジオキセパンとのコポリマーもしくはそれらの混合物、又はホモポリマーのポリ−1,3−ジオキソラン、ポリ−1,3−ジオキサン、又はポリ−1,3−ジオキセパンであり、この場合コポリマーの量は一般にポリマーの10〜30重量%である。
【0036】
更に、これらは熱可塑性バインダー、例えばポリエチレン、ポリメチルメタクリレートもしくはポリエチレン、及び分散剤もしくは滑剤例えばポリエチレングリコール、ステアリン酸、脂肪アルコール、ポリビニルピロリドンもしくはポリビニルアルコールのような助剤を含有することができる。助剤の量は一般に全材料の0.1〜12重量%である。
【0037】
適当な成分C)は、欧州特許出願公開第444475号明細書から公知であるような分散剤、例えば有機カルボン酸、アミン、アミド又はマレインイミド、ステアリン酸、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンオキシド及びモンタンワックス、有利には有機カルボン酸、アミン、アミド又はマレインイミド、ポリエチレングリコール及びポリエチレンオキシド、特に有利には有機カルボン酸、アミン、マレインイミド、ポリエチレングリコール及びポリエチレンオキシドである。
【0038】
本発明による触媒を製造する(一緒に混合する)ために使用される混合物は、一般に成分A)15〜70重量%、有利には30〜70重量%、特に有利には50〜65重量%、成分B)30〜85重量%、有利には30〜70重量%、特に有利には35〜50重量%及び成分C)0〜15重量%、有利には1〜12重量%、特に有利には2〜8重量%を有するか又はなっていてもよい。
【0039】
適当な担体材料は、Aのセラミック又は属粉末である。
【0040】
担体触媒の場合には、活性成分を無機粉末、金属粉末もしくはそれらの混合物に施し、引き続き担体材料に施すか又は担体材料と一緒に配合することができる。
【0041】
更に、例えばAl23,SiO2,SiC,Si34,Cもしくはそれらの混合物の無機もしくは有機遷移もしくはホイスカーを、本発明による組成物に添加することができる。
【0042】
本発明による製造方法においては、成分A)を一般に分散剤C)を用いて解凝集化し、かつこうして均一な寸法にした出発粉末を比較的高い成分A)含量で有機バインダー[成分B)]に練込む。有機バインダーは、粉末粒子間の一般に均一な寸法のかつ規則的に配置された間隙空間に充満される。凝集物形成の結果として成分A)の出発粉末内に存在するほぼ100μm周辺のマクロ気孔は、一般に解凝集化により排除される。狭い単一モード粒子寸法分布を有する粉末を使用することにより、有機バインダー及び有機分散液の除去により、粉末粒子間に極めて均一な寸法の気孔が残る。一般に、平均気孔直径は使用粉末の平均粒子直径の25%である([単位:dm/kg]参照)。多モードの粒子寸法分布を使用する場合又は多孔質粉末を使用する際には、多モード(バイモード、トリモード、テトラモード又はそれ以上のモード)の気孔分布を製造することもでき、この際には気孔寸法は粉末粒子間の間隙空間により及び粉末粒子の内部多孔度により決定される。
【0043】
本発明による触媒は、不均一の担体触媒又は担体無し触媒であってもよい。担体無しの触媒は不活性多孔質セラミック又は金属触媒担体に触媒活性成分もしくは触媒活性成分の先駆物質を浸漬、含浸、噴霧含浸、噴霧乾燥、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティングにより被覆することにより製造することができる。
【0044】
更に、本発明は、
A)
Al 2 3 、ZrO 2 、Y 2 3 、Si 3 4 及びSiC又はそれらの混合物の群から選択される無機粉末又
元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの属又はそれらの混合物から選択される金属性粉
15〜70容量%、
B)
1)ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%と
2)平均粒子寸法1μm未満で、均質にB1)中に溶解された又はB1)中に分散されたポリマー0〜50重量%
の混合物30〜85容量%、
C)分散剤0〜15容量%
からなる混合物を成形し、
ガス状酸を用いた100〜160℃での処理、400〜600℃での残渣熱分解により成分B)を除去し、引き続き600〜1400℃で前焼結し、かつ1回以上の浸漬、含浸、スプレー含浸、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティング又は噴霧乾燥により無機酸と、ナトリウム、カリウム、鉄及び銅から選択される金属と又はそれらの混合物とからなる群から選択される活性成分を成分A)に又は前焼結した組成物に施すことにより製造された、単一モード又は多モードの触媒に関し、その際バインダーの熱分解的除去後の触媒は、BET比表面積0.01〜250m2/g及び水銀圧多孔度測定法により測定した気孔寸法分布50〜300,000nmを有する。
【0047】
本発明による方法により製造される触媒は、比較的高い機械的強度を有し、かつ従って特に流動床反応のために適当である。
【0049】
従って、本発明はまた、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる非定常状態のディーコン(Deacon)法において塩化水素から塩素を製造する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる非定常状態オキシ脱水素化においてエチルベンゼンの反応させることによるスチレンの製造方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによるエタノールアミンからアジリジンを製造する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによるトリメチルシクロヘキセノンを反応させることによるトリメチルフェノールの製造方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる還元方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる水素添加方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる酸化方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる脱水素化方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる酸又は塩基触媒反応を実施する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる流動床反応を実施する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによるディーゼル排気ガスから燃焼残留物を除去する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる廃ガスからNOを除去する方法、単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによる細菌と一緒にバイオ反応器で反応を実施する方法、及び固定した酵素又は微生物と一緒にバイオ触媒として単一モード又は多モードの触媒担体又は触媒を使用することによるバイオ触媒の存在化に反応を実施する方法に関する。
【0050】
前記の方法において、適用される触媒担体又は触媒は、本発明による触媒担体又は触媒である。
【0051】
【実施例】
例1〜9
第I表に記載のセラミック粉末を、平均分子量150,000を有するトリオキサンとブタンジオールホルマール2.5重量%のポリオキシメチレンコポリマー(POM/PBDF)からなるポリアセタールをベースとするバインダー、並びに助剤としての平均分子量50,000を有するポリブタンジオールホルマール20重量%及び分子量800を有するポリエチレングリコール5重量%(使用粉末に対して)と一緒に180℃で混練した。第I表に記載の粉末No.1,2,7,8の混練した組成物をカッターミルを使用してグラニュールに加工した。第I表記載の粉末No.3,4,5,6,9の混練した組成物を、180℃で押出して直径4mmを有する押出物を得た。前記グラニュール及び押出物から、HERAEUSバインダー除去炉(60l)内で、酢酸(99%)中の蓚酸の5重量%濃度の溶液70ml/h又は100重量%の硝酸30ml/hで300l/hのN2流下で140℃で10時間脱バインダー処理した。その際ポリオキシメチレンはホルムアルデヒドに解重合された。その後、押出物及びグラニュールをマッフル炉又は回転炉内で空気中で第II表に記載の温度で前焼結した。押出物及びグラニュールの気孔半径分布及びその他の特性は、第IIIa表及び第IIIb表に示されている。
【0052】
【表1】
Figure 0003995061
【0053】
【表2】
Figure 0003995061
【0054】
【表3】
Figure 0003995061
【0055】
【表4】
Figure 0003995061
【0056】
【表5】
Figure 0003995061
【0057】
【表6】
Figure 0003995061
【0058】
【表7】
Figure 0003995061
【0059】
【表8】
Figure 0003995061
【0060】
例10及び11
第IV表に記載の金属粉末No.10(BASF,CEP)及びNo.11(HC STARK, 316L, Fe−Cr−Ni−Mo)を、均分子量150,000を有するトリオキサンとブタンジオールホルマール2.5重量%のポリオキシメチレンコポリマー(POM/PBDF)からなるポリアセタールをベースとするバインダー、並びに助剤としてのポリエチレン又はポリメチルメタクリレート(両者とも平均分子量150,000を有する)10重量%及び分子量400を有するポリエチレンオキシド2重量%(使用粉末に対して)と一緒に180℃で混練し、ニーダー排出スクリュウを介してグラニュール化し、HERAEUSバインダー除去炉(60リットル)内で、蓚酸及び酢酸(99%)の5重量%濃度の溶液70ml/h又は100重量%濃度の硝酸30ml/hで300l/hのN2流下で140℃で10時間脱バインダー処理した。その際ポリオキシメチレンはホルムアルデヒドに解重合された。その後、グラニュールを空気中で第II表に記載の温度で前焼結した。グラニュールの気孔半径分布及びその他の特性は、第VIa表及び第VIb表に示されている。
【0061】
例12
第IV表に記載のバイモードのZrO2粉末(MEL、E101、粒子の60%はd=1.3μm、粒子の40%はd<1.0μmを有する)No.10を、ポリアセタールをベースとするバインダーと一緒に180℃で押出し、グラニュール化し、HERAEUSバインダー除去炉(60l)内で、蓚酸及び酢酸(99%)の5重量%濃度の溶液70ml/h又は100重量%の硝酸30ml/hで300l/hのN2流下で140℃で10時間バインダー除去処理した。その際ポリオキシメチレンはホルムアルデヒドに解重合された。その後、グラニュールを空気中で第V表に記載の温度で前焼結した。グラニュールの気孔半径分布及びその他の特性は、第VIa表及び第VIb表に示されている。
【0062】
【表9】
Figure 0003995061
【0063】
【表10】
Figure 0003995061
【0064】
【表11】
Figure 0003995061
【0065】
【表12】
Figure 0003995061
【0066】
比較例A
SiC(HC STARCK,UF15)650gをH2O 150及びHNO348gと一緒に35分間混練しかつ45〜150℃で4mmの押出物に押出した。
【0067】
該押出物を空気中で800及び1100℃で焼成した。焼成中に、押出物は粉末(切断硬度=0kg)に崩壊した。
【0068】
比較例B
ローン・ポーレンク(Rhone Poulenc)社から市販のα−Al23触媒担体SPHS12は、匹敵するBET5.4m2/g及び全気孔容積(TPA)0.51ml/gで、本発明に基づき使用されかつ第IIIa表及び第IIIb表、例No.1b及び図1bに示されたALCOAからのAl23触媒担体CT3000SGよりも著しく広い気孔分布(図13参照)を有していた。
【0069】
比較例C
通常の混練及び押出後に、ZrO2は低い硬度を有している。
【0070】
TOSOH社のZrO2粉末(例3の出発物質)TZ−3YS300g及び押出助剤9gを、水31mlと混合し、ニーダー内で2.5時間濃密にし、引き続き押出機で成形して3mmの充実の押出物を得た。該押出物を120℃で2時間乾燥させ、引き続き空気中で800℃(例3と同じ焼成温度)で2時間焼成した。
【0071】
該充実の押出物で以下の特性が測定された:
【0072】
【表13】
Figure 0003995061
【0073】
比較例D
高い焼成温度でも従来のZrO2担体の著しく低い硬度
高い表面積Zr(OH)4(BET:310m2/g)100gを押出助剤3g及び水45mlと混合しかつニーダー内で1.5時間混練した。このZrO2担体の押出による成形するための試みは成功しなかった。それというのも、該押出物は乾燥過程で再び粉末に崩壊したからである(切断硬度=0kg)。従って、押出成形してない混練した組成物を500℃で2時間焼成した。500℃で焼成した後の粉末のBET表面積は、68.9m2/gであった。800℃で2時間焼成した後のBETは、11.2m2/gであった。
【0074】
例13[非定常状態のディーコン(Deacon)法]
触媒
SiC担体上のCu-K-Fe-Na
SiC担体の製造
SiC(NORTON, FCP-13-NLC)1000gを、均分子量150,000を有するトリオキサンとブタンジオールホルマール2.5重量%のポリオキシメチレンコポリマー(POM/PBDF)からなるポリアセタールをベースとするバインダー、並びに助剤としての平均分子量50,000を有するポリブタンジオールホルマール70g及び分子量800を有するポリエチレンオキシド50gと一緒に180℃で混練し、押出し、グラニュール化し、HERAEUSバインダー除去炉(60リットル)内で、酢酸(99%)中の蓚酸の5重量%濃度の溶液70ml/h又は100重量%の硝酸30ml/hで300l/hのN2流下で140℃で10時間バインダー除去処理した。その後、グラニュールをN2下で600℃で前焼結した。このようにして、BET表面積17.1m2/g及び吸水量0.342ml/gを有するSiC担体が得られた。
【0075】
SiC担体の含浸
SiC担体に、その都度蒸留水に溶解させたCuCl2・2H2O 95.99g及びKCl 41.97gの溶液102.6mlを2回(全溶液205.2ml)を含浸させ、120℃で16時間乾燥させ(それぞれの含浸工程後に)かつ450℃で3時間焼成した。
【0076】
予め含浸させたSiC担体307gに、その都度蒸留水に溶解させたNaCl37.39g及びFeCl3・6H2O 172.99gの溶液105mlを3回(全溶液315ml)を含浸させ、120℃で16時間乾燥させ(それぞれの含浸工程後に)かつ450℃で3時間焼成した。このようにして、鉄8.1重量%及び銅6.4重量%の化学的組成を有する帯赤褐色のグラニュール材料が得られた。
【0077】
塩素の非定常状態製造のための一般的方法
固定触媒床20mlを有する加熱式管型反応器に、0.5〜1mmの触媒寸法フラクションを装填した。乾燥HCl流を使用した負荷期及び引き続いての不活性ガス(N2又はCO2)を用いたフラッシング期後に、再生(脱塩素化)を純粋な空気又は純粋な酸素を使用して実施した。このサイクルを繰り返した。
【0078】
HCl濃度及び塩素濃度を連続してそれぞれオン・ラインIR分析及びオン・ラインUV分析を使用して高い時間解像力で測定した。脱塩素化中に発生した塩素の合した量を、検査目的のために、付加的に湿式化学的方法(ヨウ素滴定)により測定した。結果は第VII表にまとめられている。
【0079】
【表14】
Figure 0003995061
【0080】
【表15】
Figure 0003995061
【0081】
比較例E[非定常状態ディーコン法]
比較触媒
( Al23担体上のCu-Fe-K )
Al23(Pural SCF rings)200gに、CuCl2・2H2O 32.16g、FeCl3・6H2O 58g、KCl30g及び水114mlの溶液92mlを含浸させ(吸水量=0.46ml/g)、120℃で16時間乾燥させ、450℃で3時間焼成し、かつ引き続き残りの溶液85mlを含浸させ、120℃で16時間乾燥させ、450℃で3時間焼成した。該比較触媒は、Cu3.8重量%及びFe4.5重量%を含有し、
突固め密度:0.974g/ml(0.5〜1mm寸法フラクション);
BET表面積:68.6m2/g
であった。
【0082】
触媒に3回含浸させようとした実験では、該触媒は崩壊した。
【0083】
比較例C
塩素の非定常状態製造のための一般的方法に類似した方法を使用して、比較触媒Al23上のCu-Fe-Kに、365℃で及びHCl 25%を含有する(該担体は、高いHCl濃度には耐えられなかった)HClガス流4〜5Nl/hで負荷し、HCl漏出時間は10〜14分であった。脱塩素化を空気20Nl/hを用いて再生温度365℃で実施し、脱塩素化時間は60分間で、合した塩素量は0.9gであり、これから塩素34kg/触媒t・hの空時収率時が得られた。
【0084】
脱塩素化を空気20Nl/hを使用して再生温度380℃で実施した場合、脱塩素化時間は35分間及び塩素の合した量は0.7gであった、これは塩素38kg/触媒t・hの空時収率時に相当する。
【0085】
負荷及び脱塩素化の際の反応器温度400℃で、脱塩素化時間(塩素2容量%まで)25分間で最大塩素濃度Cl2 8容量%及び平均塩素濃度Cl2 4容量%が達成された。発生した塩素の合した量は1gであった、測定された最大空時収率は塩素40kg/触媒t・hであった。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1aは、異なった試料に関して横座標に示した固有の直径に下ろした貫入の全量を示す図であり、かつ図1bは第II表に記載の実施例1bの気孔寸法分布を示す図表である。
【図2】第II表に記載の実施例2の気孔寸法分布を示す図表である。
【図3】第II表に記載の実施例3の気孔寸法分布を示す図表である。
【図4】第II表に記載の実施例4の気孔寸法分布を示す図表である。
【図5】第II表に記載の実施例5の気孔寸法分布を示す図表である。
【図6】第II表に記載の実施例6の気孔寸法分布を示す図表である。
【図7】第II表に記載の実施例7の気孔寸法分布を示す図表である。
【図8】第II表に記載の実施例8の気孔寸法分布を示す図表である。
【図9】第II表に記載の実施例9の気孔寸法分布を示す図表である。
【図10】第II表に記載の実施例10の気孔寸法分布を示す図表である。
【図11】第II表に記載の実施例11の気孔寸法分布を示す図表である。
【図12】第II表に記載の実施例12の気孔寸法分布を示す図表である。
【図13】第II表に記載の比較例Bの気孔寸法分布を示す図表である。

Claims (3)

  1. A)
    Al23、ZrO2、Y23、Si34及びSiC又はそれらの混合物の群から選択される無機粉末又は
    元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの金属又はそれらの混合物から選択される金属性粉末
    15〜70容量%、
    ここで成分A)の粉末の平均粒子寸法は、平均粒子寸法から0〜30%により偏移する粒子の80%の粒子寸法で、300〜100,000nmであり、
    B)
    1)ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%と
    2)平均粒子寸法1μm未満で、均質にB1)中に溶解又は分散されたポリマー0〜50重量%
    の混合物30〜85容量%、
    C)分散剤0〜15容量%
    からなる混合物を成形し、
    ガス状酸を用いた100〜160℃での処理、400〜600℃での残渣熱分解により成分Bを除去し、引き続き600〜1400℃で前焼結し、かつ1回以上の浸漬、含浸、スプレー含浸、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティング又は噴霧乾燥により無機酸、ナトリウム、カリウム、鉄及び銅から選択される金属又はそれらの混合物とからなる群から選択される活性成分を成分A)に又は前焼結した組成物に施すことにより製造された、BET比表面積0.01〜250m2/g及び水銀加圧多孔度測定法に基づき測定した平均気孔直径50〜300,000nmを有する単一モード又は多モード気孔寸法分布を有する単一モード又は多モードの触媒において、
    a)気孔容積の10〜95%が平均気孔直径の0.1〜3倍である及び/又は
    b)気孔容積の10〜80%が平均気孔直径の0.4〜3倍である及び/又は
    c)気孔容積の50〜95%が平均気孔直径の0.1〜1倍である及び/又は
    d)気孔容積の50〜80%が平均気孔直径の0.4〜1倍である及び
    e)気孔寸法分布の半値幅が平均気孔直径の0.5倍より小さい
    ことを特徴とする、非定常状態のディーコン法において塩化水素から塩素を製造するための単一モード又は多モードの触媒。
  2. A)
    Al23、ZrO2、Y23、Si34及びSiC又はそれらの混合物の群から選択される無機粉末又は
    元素鉄、ニッケル、クロム及びモリブデンの金属又はそれらの混合物から選択される金属性粉末
    15〜70容量%、
    ここで成分A)の粉末の平均粒子寸法は、平均粒子寸法から0〜30%により偏移する粒子の80%の粒子寸法で、300〜100,000nmであり、
    B)
    1)ポリオキシメチレンホモポリマー又はコポリマー50〜100重量%と
    2)平均粒子寸法1μm未満で、均質にB1)中に溶解又は分散されたポリマー0〜50重量%
    の混合物30〜85容量%、
    C)分散剤0〜15容量%
    からなる混合物を成形し、
    ガス状酸を用いた100〜160℃での処理、400〜600℃での残渣熱分解により成分Bを除去し、引き続き600〜1400℃で前焼結し、かつ1回以上の浸漬、含浸、スプレー含浸、沈着、ハイコーティング、ウォッシュコーティング又は噴霧乾燥により無機酸、ナトリウム、カリウム、鉄及び銅から選択される金属又はそれらの混合物とからなる群から選択される活性成分を成分A)に又は前焼結した組成物に施すことにより製造されることを特徴とする、請求項1に記載の単一モード又は多モードの触媒を製造する方法。
  3. 請求項1記載の触媒を使用することを特徴とする、非定常状態のディーコン法において塩化水素から塩素を製造する方法。
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