JP3959341B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路装置に係り、特にメモリコア部にDRAM(ダイナミック型ランダムアクセスメモリ)あるいは強誘電体メモリを用いる擬似SRAM(スタティック型ランダムアクセスメモリ)等を搭載した半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
既存のSRAMと使用上の互換性を保ちつつ集積度を高めるために、メモリコア部にDRAMあるいは強誘電体メモリを用いた擬似SRAMが製品化されている。従来の擬似SRAMは、外部入力信号、例えば外部チップイネーブル信号/CEから内部で時系列的に生成されたクロック信号により、内部回路の動作を制御する同期型が主流である。
【0003】
ところで、近年、携帯電話向けに擬似SRAMの需要が高まっており、外部入力信号に対して非同期でも動作する非同期型擬似SRAMへの要求が強くなっている。
【0004】
非同期型の擬似SRAMを実現するためには、図22のタイミングチャートに示すような動作が必要になる。(a)図は読み出し(Read)動作、(b)図は書き込み(Write)動作を示している。
【0005】
図22に示すような読み出し及び書き込み動作を実現するためには、次のような構成が考えられる。すなわち、アドレス(Address)の遷移を検知する複数のATD回路(アドレス遷移検知回路)を設け、これらATD回路によりアドレスの遷移を検知し、検知結果の論理積信号ATDSUMに基づいて、内部回路を制御する内部チップイネーブル信号INCEを生成する。そして、この内部チップイネーブル信号INCEから時系列的にワード線WLやプレート線PLを駆動する信号を生成し、内部回路の動作を制御する。
【0006】
この場合、外部入力信号(外部チップイネーブル信号/CEとアドレス信号)で規定されるサイクル時間は自由であるが、内部動作の制御にはタイムアウト回路(時間一定)を用いて生成した内部チップイネーブル信号INCEを用いるため、サイクル時間は一定となる。
【0007】
上記のような構成では、読み出し動作には問題はないが、書き込み動作に制限が生ずる。これについて詳しく説明する。書き込み動作は、図22(b)のタイミングチャートに示したように、外部チップイネーブル信号/CEが“L”レベルで、且つ外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルの時に行われる。しかし、例えばメモリコア部を強誘電体メモリで構成した擬似SRAMの場合には、ワード線WLが選択された後であってプレート線PLがパルス駆動されている期間しかセルにデータを書き込むことができない。
【0008】
従って、上述した条件以外の時に書き込み動作を行ってもセルにデータは書かれないので、この書き込み可能な期間内に外部ライトイネーブル信号/WEを“L”レベルに設定して書き込みを行う必要がある。
【0009】
このように、タイムアウト回路を用いて内部回路の動作を制御する信号を生成する従来の構成では、内部回路のサイクル時間が一定に決まってしまうため、書き込み動作の自由度が少なくなり、ユーザの使い勝手が悪くなる。
【0010】
また、上記書き込み動作の1つの方法として、レイトライトという方式が知られている(例えば、特許文献1参照)。レイトライト方式では、外部から書き込み要求が与えられた動作サイクルでは、与えられた書き込みアドレス及び書き込みデータを半導体記憶装置の内部に取り込むだけの動作にとどめ、これら書き込みアドレス及び書き込みデータは次に書き込み要求があるまで内部に保持しておく。そして、メモリセルセルへの実際の書き込み動作は当該動作サイクルでは行わずに、次に書き込み要求が入力された動作サイクルで行うようにする。すなわち、メモリセルに対する書き込み動作を、次の書き込み要求がある動作サイクルまで遅延させる方式である。
【0011】
上記レイトライト方式は、同期あるいは非同期方式の半導体記憶装置の高速アクセスを可能にするため考えられたものであり、シンクロナス仕様のような特殊な高速仕様を持つ半導体記憶装置等で用いられている。特に、SRAMのような非破壊読出しを行うメモリコアの場合は、セルにラッチされているデータの読み出し及び書き換えを行うだけの動作を行えば良いので活用し易い。
【0012】
図23は、上記レイトライト方式が採用された半導体記憶装置の動作について説明するためのタイミングチャートである。外部チップイネーブル信号/CEが“L”レベルになり、外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルになると書き込み動作となる。この書き込み動作では、メモリセルアレイの書き込みの対象となるアドレス“A−1”と、このアドレス“A−1”に対応するI/O線上の書き込みデータ“D−1”がデータレジスタに供給されて保持される。
【0013】
次に、外部ライトイネーブル信号/WEが“H”レベルになると、メモリセルアレイのアドレスA0に対応するワード線WLが駆動され、ビット線上にデータが読み出される。このビット線上に読み出されたデータは、センスアンプで増幅された後、I/O線上に読み出しデータQ0として出力される。
【0014】
その後、外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルになると、1サイクル前の書き込み動作でデータレジスタに保持されているアドレス“A−1”と書き込みデータ“D−1”を用いて書き込みが行われる。すなわち、メモリセルアレイのアドレス“A−1”に対応するワード線WLが駆動され、センスアンプを介してビット線上に書き込みデータ“D−1”が出力され、メモリセルへの書き込みが行われる。
【0015】
書き込み動作の終了後、当該サイクルで書き込むべきアドレスA1と、このアドレスA1に対応するI/O線上の書き込みデータD1がデータレジスタに供給されて保持される。
【0016】
以降は、同様にして読み出し動作と書き込み動作が交互に実行される。
【0017】
しかし、この方式では、平均的な読み書きのアクセス時間は高速化されるが、書き込み動作は最小でも1サイクル遅れることになる。もし、読み出し動作が連続する場合は、書き込み要求が来るまで書き込み動作が行われないので、書き込みデータが書かれないことも起こりうる。なぜなら、n回の書き込み動作サイクルを行うには、必ずn+1回の書き込み動作サイクルを行う必要が生ずるためである。
【0018】
従って、シンクロナス仕様の半導体記憶装置では、読み出しサイクルと書き込みサイクルの間に、必ず何も動作を行わない期間(デッドサイクル)を入れることになっている。このため、使用法に制限が生じ、汎用的ではない。
【0019】
また、DRAMコアを用いた擬似SRAMに、上記レイトライト方式を適用した半導体記憶装置も知られている(例えば、特許文献2参照)。しかし、DRAMや強誘電体メモリのような破壊読出しを行うメモリコアの場合、読み出し(書き込み)動作の後にセルデータの再書き込みをする時間(一般にはプリチャージ時間と称する)が必要であり、且つアクセスが開始されてから実際にセルにデータが書き込める状態になるまでにも時間が掛かる。更にDRAMは、揮発性メモリであるためリフレッシュ動作も必要である。
【0020】
従って、1サイクルの中で何も行われていない空き時間は無いので、レイトライト方式は上記シンクロナス仕様のような特殊な仕様に対応するもの以外には有効に効果を発揮できない。また、レイトライト方式を用いても、上述したように内部動作の制御にタイムアウト回路を用いた方式で、例えばメモリコア部を強誘電体メモリで構成した擬似SRAMの場合には、書き込み動作可能な時間は、ワード線WLが選択された後であってプレート線PLがパルス駆動されている期間のみであるという制約は改善されない。すなわち、ワード線WLが選択された後であってプレート線PLがパルス駆動されている期間しかセルにデータを書き込むことができない。
【0021】
上述したように、レイトライト方式は、DRAMや強誘電体メモリを用いた擬似SRAMには書き込み動作の自由度が少なくなり、ユーザの使い勝手が悪くなる。
【0022】
【特許文献1】
特許第3170146号
【0023】
【特許文献2】
特開2001−357671
【0024】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、擬似SRAMを搭載した従来の半導体集積回路装置は、非同期動作を行うと書き込み動作に制約が生じ、ユーザの使い勝手が悪くなるという問題があった。
【0025】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、書き込み動作の自由度を高めることができ、ユーザの使い勝手を向上できる半導体集積回路装置を提供することにある。
【0026】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体集積回路装置は、メモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの動作開始を指示するチップイネーブル信号の遷移を検知するチップイネーブル遷移検知回路と、前記メモリセルアレイのロウアドレスを指示するロウアドレス信号の遷移、及びカラムアドレスを指示するカラムアドレス信号の遷移をそれぞれ検知するアドレス遷移検知回路と、前記メモリセルアレイの書き込み動作を指示するライトイネーブル信号の遷移を検知するライトイネーブル遷移検知回路と、前記チップイネーブル遷移検知回路、前記アドレス遷移検知回路及び前記ライトイネーブル遷移検知回路の検知結果に基づいて、前記メモリセルアレイのアクセスを制御する所定幅の内部回路制御信号を発生するタイムアウト回路を備える制御回路とを具備し、前記制御回路は、前記メモリセルアレイに対する読み出し動作時に、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間より前に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間の経過後に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記ライトイネーブル信号の遷移に応答して前記メモリセルアレイの動作が制御されることを特徴としている。
【0027】
上記のような構成によれば、非同期動作を行っても書き込み動作のサイクル時間を外部からの信号(ライトイネーブル信号)で決定できるので、書き込み動作の自由度を高めることができ、ユーザの使い勝手を向上できる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
図1乃至図6はそれぞれ、本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためもので、図2は半導体集積回路装置に搭載される擬似SRAMのアレイ全体の概要構成図、図1はその要部の詳細な構成例を示している。また、図3は上記図2に示したメモリセルアレイ中のメモリセルの構成例について説明するためのもので、等価回路とその動作波形を示している。図4は上記図3に示した強誘電体キャパシタの印加電圧と残留分極との関係(ヒステリシス特性)の一例を示している。更に、図5及び図6はそれぞれ上記図1乃至図3に示した擬似SRAMの動作波形を示すタイミングチャートである。
【0029】
図2に示す如く、擬似SRAMは、入力回路及びATD回路(入力回路/ATD)11、ロウ系制御回路12、カラム系制御回路13、ロウデコーダ及びプレートデコーダ(RD/PD)14、メモリセルアレイ15、カラムデコーダ(CD)16、入力系制御回路17、書き込みデータラッチ18、読み出しデータラッチ19、DQバッファ23、内部CE制御回路(Int. CE Clock)1及び内部WE制御回路(Int. WE Clock)6等を含んで構成されている。
【0030】
上記ロウ系制御回路12にはロウアドレス信号ADxが入力され、カラム系制御回路13にはカラムアドレス信号ADyが入力される。これらロウ系制御回路12及びカラム系制御回路13は、内部CE制御回路1から出力される内部チップイネーブル信号INCEによって制御される。この内部CE制御回路1には、上記入力回路及びATD回路11の出力信号が供給される。
【0031】
上記ロウ系制御回路12の出力信号は、ロウデコーダ及びプレートデコーダ14に供給され、このロウデコーダ及びプレートデコーダ14によってメモリセルアレイ15中のワード線WLとプレート線PLの選択及び駆動が行われる。また、上記カラム系制御回路13の出力信号は、カラムデコーダ16に供給され、このカラムデコーダ16によってメモリセルアレイ15中のカラム選択線CSLの選択が行われる。また、上記カラム系制御回路13の出力信号は、DQバッファ23に供給されている。
【0032】
上記メモリセルアレイ15中の選択されたセルへの書き込みデータDinは、書き込みデータラッチ18にラッチされた後、データ線DQLを介して書き込まれる。一方、選択されたセルから読み出されたデータは、データ線DQLを介してDQバッファ23に供給され、更に読み出しデータラッチ19に供給されてラッチされ、読み出しデータDoutとして出力される。
【0033】
上記書き込みデータラッチ18及び読み出しデータラッチ19はそれぞれ、入出力系制御回路17によって動作が制御される。この入出力系制御回路17は、内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEによって制御されるようになっている。
【0034】
上記入力回路及びATD回路11は、図1に示すように、バッファ回路2、ATD回路3及びAND回路4を備えている。上記バッファ回路2は、外部チップイネーブル信号/CEが入力されるバッファ(Buffer)2a、外部ロウアドレス信号ADxが入力されるバッファ2b、外部カラムアドレス信号ADyが入力されるバッファ2c、及び外部ライトイネーブル信号/WEが入力されるバッファ2dから構成されている。
【0035】
上記ATD回路3は、上記各バッファ2a〜2dの出力信号が供給され、これらの信号の遷移を検知するATD3a〜3dから構成されている。各ATD3a〜3dから出力される検知結果を表す信号ATDCE,ATDADx,ATDADy及びATDWEはそれぞれ、上記AND回路4の入力端に供給されて論理積が取られる。このAND回路4から出力される論理積信号ATDSUMは、内部CE制御回路1に供給される。
【0036】
また、上記バッファ2a,2dの出力信号は、NOR回路5の入力端に供給される。このNOR回路5は、外部チップイネーブル信号/CEと外部ライトイネーブル信号/WEとが共に“L”レベルの時に書き込み動作を開始するための信号WEEBLを内部WE制御回路6に供給する。
【0037】
上記内部CE制御回路1から出力される内部チップイネーブル信号INCEは、プレート線制御回路(PL Control)7とワード線制御回路(WL Control)8に供給される。上記プレート線制御回路7の出力信号は、読み出し/書き込み制御選択回路9に供給され、ワード線制御回路8の出力信号は、読み出し/書き込み制御選択回路10に供給される。上記読み出し/書き込み制御選択回路9,10はそれぞれ、上記内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEで制御され、内部タイムアウト回路を使うか、外部ライトイネーブル信号/WEで制御するかを読み出し動作と書き込み動作とで切り換える。
【0038】
上記読み出し/書き込み制御選択回路9中には、内部タイムアウト回路として働き、所定幅のパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Auto pulse)9Aと、書き込み動作時に外部ライトイネーブル信号/WEの遷移に応答したパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Ext. pulse)9Bが設けられている。上記プレート線制御回路7から出力される読み出し用の制御信号Readは上記パルスジェネレータ9Aに、書き込み用の制御信号Writeは上記パルスジェネレータ9Bにそれぞれ供給される。そして、この読み出し/書き込み制御選択回路9からプレート線PLを駆動するための駆動信号(内部回路制御信号)が出力される。上記プレート線PLの駆動は、読み出し動作時にはパルスジェネレータ9Aで行われ、書き込み動作時にはパルスジェネレータ9Bで行われる。
【0039】
同様に、上記読み出し/書き込み制御選択回路10中には、内部タイムアウト回路として働き、所定幅のパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Auto pulse)10Aと、書き込み動作時に外部ライトイネーブル信号/WEの遷移に応答したパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Ext. pulse)10Bが設けられている。上記ワード線制御回路8から出力される読み出し用の制御信号Readは上記パルスジェネレータ10Aに、書き込み用の制御信号Writeは上記パルスジェネレータ10Bにそれぞれ供給される。そして、この読み出し/書き込み制御選択回路10からワード線WLを駆動するための駆動信号(内部回路制御信号)が出力される。上記ワード線WLの駆動は、読み出し動作時にはパルスジェネレータ10Aで行われ、書き込み動作時にはパルスジェネレータ10Bで行われる。
【0040】
上記メモリセルアレイ15中には、図3(a)に示すような1トランジスタ・1キャパシタ構造を有する強誘電体セルMC1がマトリックス状に配置されている。この強誘電体セルMC1のセルキャパシタC1には、キャパシタ絶縁膜として強誘電体材料、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PbZrTiO3:PZT)が用いられている。
【0041】
まず、図3(a),(b)及び図4を参照して、上記強誘電体セルMC1の構成及びデータの書き込み/読み出し/再書き込み動作について簡単に説明する。
【0042】
強誘電体セルMC1に対するデータの書き込み動作は、次のように行われる。すなわち、ワード線WLを選択した状態で、プレート線PLを接地電位(“L”レベル)からある所定電位(“H”レベル)までパルス駆動した後に、“L”レベルに戻すことにより、ビット線BL上のデータを書き込むことができる。
【0043】
一方、強誘電体セルMC1に対する記憶データの読み出し動作は、ワード線WLを選択した状態でプレート線PLを“L”レベルから“H”レベルにパルス駆動することにより、電荷をビット線BLに読み出すことができる。
【0044】
すなわち、図3(a)に示した強誘電体セルMC1のセルキャパシタC1は、電極間に電圧が印加されていない状態では図4中“0”及び“1”と示した上向きあるいは下向きの2方向いずれかの分極状態となっており、不揮発性のメモリとなっている。そこに電圧を印加すると状態が“1”である場合には分極は反転しないが“0”であった場合は分極が反転する。これら2つの状態において、同じ電圧を印加するのに必要な電荷量、言い換えると一方の電極に同じ電圧を印加したときに、“0”,“1”の記憶状態に応じて他方の電極に発生する電荷量が異なる。これらの差を検知することにより記憶データの読み出しを行う。上記のような強誘電体メモリのデータの読み出しは破壊読み出しであり、読み出し動作を行った後に必ず再書き込み動作を行う必要がある。
【0045】
図3(a)に示した強誘電体セルMC1のデータの再書き込み動作は、図3(b)に示すように、読み出しデータが“0”の場合は、読み出し時にセンスアンプでセンス増幅した時にデータ“0”の再書き込み動作が行われる。これに対し、読み出しデータが“1”の場合は、プレート線PLを“H”レベルから“L”レベルに戻してからデータ“1”の再書き込み動作を開始する。
【0046】
本第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置では、従来はアドレスの遷移検知のみに使っていたATD回路を、外部チップイネーブル信号/CEや外部ライトイネーブル信号/WE等の外部入力信号の遷移検知にも使っている。そして、外部チップイネーブル信号/CE、外部ライトイネーブル信号/WE及びアドレス(ロウアドレス及びカラムアドレス)信号の遷移をATD回路3で検知して、メモリセルアレイ15に対するアクセスを制御する。
【0047】
次に、図5及び図6のタイミングチャートに示すようにアドレスが遷移しない場合、すなわち図5(a)に示す同一アドレスの読み出し−読み出し(Read-Read)動作、図5(b)に示す書き込み−書き込み(Write-Write)動作、図6(a)に示す読み出し−書き込み(Read-Write)動作、図6(a)に示す書き込み−読み出し(Write-Read)動作について説明する。
【0048】
図5(a)に示す同一アドレスの読み出し−読み出し動作では、従来と同様にアドレスの遷移をトリガにしてデータが読み出され、この読み出したデータが出力され続ける。この際、外部ライトイネーブル信号/WEは“H”レベルに固定されており、外部チップイネーブル信号/CEと出力イネーブル信号/OEは“L”レベルである。そして、メモリセルアレイ15中の選択されたセルMC1から読み出されたデータ(DATA OUT)は、データ線DQLを介して読み出しデータラッチ19に供給され、この読み出しデータラッチ19から読み出しデータDoutとして出力される。この読み出しデータDoutは、次の読み出しサイクルでも出力され続ける。
【0049】
また、図5(b)に示す同一アドレスの書き込み−書き込み動作では、アドレスの遷移をトリガにしてデータが書き込まれた後、次の外部ライトイネーブル信号/WEの遷移(立ち下がりエッジ)をトリガにして同じアドレスに再びデータが書き込まれる。この際、外部チップイネーブル信号/CEは“L”レベルであり、出力イネーブル信号/OEは“H”レベルに固定されている。また、外部ライトイネーブル信号/WEは、書き込み動作のたびに“L”レベルとなる。そして、まず書き込みデータラッチ18に供給された書き込みデータDinがデータ線DQLを介してメモリセルアレイ15中の選択されたセルMC1へ書き込まれる(DATA IN)。次に、書き込みデータラッチ18に供給された書き込みデータDinがデータ線DQLを介してメモリセルアレイ15中の同じアドレスのセルMC1へ再び書き込まれる(DATA IN)。
【0050】
更に、図6(a)に示す同一アドレスの読み出し−書き込み動作では、アドレスの遷移をトリガにしてデータが読み出された後、次の外部ライトイネーブル信号/WEの遷移(立ち下がりエッジ)をトリガにして同じアドレスにデータが書き込まれる。この際、外部チップイネーブル信号/CEは“L”レベルであり、外部ライトイネーブル信号/WEは読み出し動作では“H”レベルに、書き込み動作では“L”レベルになる。出力イネーブル信号/OEは、読み出し動作時に“L”レベルとなる。そして、まずメモリセルアレイ15中の選択されたアドレスのセルMC1から読み出されたデータ(DATA OUT)は、データ線DQLを介して読み出しデータラッチ19に供給され、この読み出しデータラッチ19から読み出しデータDoutとして出力される。次に、書き込みデータラッチ18に供給された書き込みデータDinがデータ線DQLを介してメモリセルアレイ15中の同じアドレスのセルMC1へ書き込まれる(DATA IN)。
【0051】
一方、図6(b)に示すような同一アドレスの書き込み−読み出し動作の場合には、読み出し動作の開始のときATD回路3にトリガが与えられないため、チップを起動せずに書き込みデータラッチ19に書き込んだデータを直接的に読み出しデータDoutとして出力する方式をとる。よって、アドレスの遷移をトリガにしてデータが書き込まれた後、トリガ無しにデータが読み出される。この際、外部チップイネーブル信号/CEは“L”レベルであり、外部ライトイネーブル信号/WEは書き込み動作では“L”レベルに、読み出し動作では“H”レベルになる。出力イネーブル信号/OEは、読み出し動作時に“L”レベルとなる。そして、まず書き込みデータラッチ18に供給された書き込みデータDinがデータ線DQLを介してメモリセルアレイ15中の選択されたアドレスのセルMC1へ書き込まれる(DATA IN)。次のデータ読み出し時には、上記書き込みデータラッチ18にラッチされたデータが読み出しデータDoutとして直接的に出力される。
【0052】
上記のような構成によれば、読み出し動作時には従来と同様にタイムアウト回路を用いて内部回路の動作を制御し、書き込み動作時には外部入力信号(外部ライトイネーブル信号/WE)を用いてサイクル時間を外部から決定できる。よって、非同期動作を行っても書き込み動作の自由度を高めることができ、ユーザの使い勝手を向上できる。
【0053】
[第2の実施の形態]
図7乃至図10は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図7は擬似SRAMの要部の詳細な構成例を示すブロック図、図8は図7に示す回路の動作を説明するためのタイミングチャートであり、(a)図は読み出し動作、(b)図は書き込み動作、図9は内部CE制御回路の構成例を示す回路図、図10は図9に示す回路の動作を説明するためのタイミングチャートであり、(a)図は読み出し動作、(b)図は書き込み動作を示している。
【0054】
前述した第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置では、図1で示したように読み出しと書き込みのパルスジェネレータ9A,9Bと10A,10Bを選択的に変える読み出し/書き込み制御選択回路9,10をプレート線制御回路7とワード線制御回路8にそれぞれ設けていた。これに対し、本発明の第2の実施の形態では、図7に示すように内部CE制御回路1中に設け、この内部CE制御回路1によってプレート線制御回路7やワード線制御回路8を制御するようにした点が異なる。
【0055】
すなわち、内部CE制御回路(Int. CE Clock)1中には、スイッチ(SW)1C、内部タイムアウト回路として働き、所定幅のパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Auto pulse)1A、及び書き込み動作時に外部ライトイネーブル信号/WEの遷移に応答したパルス信号を出力するパルスジェネレータ(Ext. pulse)1Bが設けられている。上記AND回路4から出力される論理積信号ATDSUMと内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEは、スイッチ1Cに供給される。このスイッチ1Cにより選択された信号は、パルスジェネレータ1A,1Bに供給される。そして、これらパルスジェネレータ1A,1Bから出力される内部チップイネーブル信号INCEが、プレート線制御回路7とワード線制御回路8にそれぞれ供給されるようになっている。
【0056】
本発明の第2の実施の形態では、読み出し動作は従来の非同期型の構成と同じく内部タイムアウト回路で制御し、書き込み動作は外部ライトイネーブル信号/WEの書き込み命令の長さが内部タイムアウト時間を過ぎた場合は、内部タイムアウト回路での制御を止め、外部ライトイネーブル信号/WEで制御を行う構成となっている。
【0057】
換言すれば、メモリセルアレイ15に対する書き込み動作時に、内部タイムアウト回路で指示された期間より前にATD3dによって外部ライトイネーブル信号/WEの遷移が検知されたときは、内部タイムアウト回路によってメモリセルアレイ15の動作を制御し、内部タイムアウト回路で指示された期間の経過後にATD3dによって外部ライトイネーブル信号/WEの遷移が検知されたときは、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移に応答してメモリセルアレイ15の動作を制御するものである。
【0058】
図8(a)に示す読み出し動作は、図22(a)に示した従来の半導体集積回路装置における読み出し動作と同様である。
【0059】
一方、図8(b)に示す書き込み動作では、アドレスの遷移をトリガにして書き込み動作が開始され、外部ライトイネーブル信号/WEの書き込み命令の長さが内部タイムアウト時間内であれば、内部タイムアウト回路での制御が行われる。そして、外部ライトイネーブル信号/WEの書き込み命令の長さが内部タイムアウト時間を過ぎた場合は、内部タイムアウト回路での制御を止め、外部ライトイネーブル信号/WEで制御を行う。例えば、ワード線WLやプレート線PLのプリチャージ動作は、外部ライトイネーブル信号/WEの立ち上がりエッジをトリガにして開始する。
【0060】
これにより、第1の実施の形態と同様に、読み出し動作時にはタイムアウト回路を用いて内部回路の動作を制御し、書き込み動作のサイクル時間は外部ライトイネーブル信号/WEで決めることができるので、書き込み動作の自由度を向上できる。
【0061】
図9は、本第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置を実現するための内部CE制御回路1の具体的な構成例を示している。この内部CE制御回路1は、インバータ100,101,102、遅延回路(delay)103及びNAND回路104,105を含んで構成されたパルスジェネレータである。入力回路及びATD回路(入力回路/ATD)11から出力される論理積信号ATDSUMは、インバータ100の入力端に供給される。このインバータ100の出力信号P1は、NAND回路105の一方の入力端及び遅延回路103に供給される。上記遅延回路103から出力される遅延信号P2は、NAND回路104の一方の入力端に供給される。
【0062】
また、内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEは、インバータ101の入力端に供給される。このインバータ101の出力信号P3は、上記NAND回路104の他方の入力端に供給される。上記NAND回路104の出力信号は、インバータ102の入力端に供給され、このインバータ102の出力信号P4は、上記NAND回路105の他方の入力端に供給される。そして、このNAND回路105の出力端から内部チップイネーブル信号INCEを出力するようになっている。
【0063】
この図9に示す回路は、図10のタイミングチャートに示すような動作を行う。読み出し動作では、(a)図に示すように、アドレス信号の遷移を入力回路及びATD回路(入力回路/ATD)11で検知し、論理積信号ATDSUMが“L”レベルとなると、インバータ100の出力信号P1は“H”レベルとなり、NAND回路105から出力される内部チップイネーブル信号は“H”レベルとなる。また、上記インバータ100の出力信号P1は、遅延回路103で遅延され、NAND回路104の一方の入力端に供給される。この時、内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEは常に“L”レベルとなっているため、インバータ101の出力信号P3は常に“H”レベルであり、NAND回路104の出力信号は“L”レベル、インバータ102の出力信号P4は“H”レベルとなる。よって、NAND回路105から出力される内部チップイネーブル信号INCEは“L”レベルになる。すなわち、内部CE制御回路1は、論理積信号ATDSUMが“L”レベルとなってから、遅延回路103による遅延時間まで“H”レベルとなるパルス信号(Auto pulse)を生成するパルスジェネレータとして働く。
【0064】
一方、書き込み動作では、(b)図に示すように、アドレスの遷移を検知して入力回路及びATD回路(入力回路/ATD)11から出力される論理積信号ATDSUMが“L”レベルとなると、インバータ100の出力信号P1は“H”レベルとなり、NAND回路105から出力される内部チップイネーブル信号は“H”レベルとなる。また、上記インバータ100の出力信号P1は、遅延回路103で遅延され、NAND回路104の一方の入力端に供給される。この時、内部WE制御回路6から出力される内部ライトイネーブル信号INWEは“L”レベルとなっているため、インバータ101の出力信号P3は“H”レベルであり、NAND回路104の出力信号は“L”レベル、インバータ102の出力信号P4は“H”レベルとなる。よって、NAND回路105から出力される内部チップイネーブル信号INCEは“L”レベルになる。そして、上記遅延回路103の遅延時間内に外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルとなり、書き込み動作に入ると、内部ライトイネーブル信号INWEが“H”レベルとなり、上記遅延回路103による遅延時間に拘わらず外部ライトイネーブル信号/WEが“H”レベルとなるまでの間は、内部CE制御回路1の出力信号INCEは“H”レベルを保ち続ける。すなわち、内部CE制御回路1は、論理積信号ATDSUMが“L”レベルとなってから、外部ライトイネーブル信号/WEが“H”レベルとなるまで“H”レベルを維持するパルス信号(Ext. pulse)を生成するパルスジェネレータとして働く。
【0065】
また、サイクル動作の開始がアドレスの遷移ではなく、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移を検知した場合も同様に、入力回路及びATD回路(入力回路/ATD)11から出力される論理積信号ATDSUMにより、同様な動作を行うことができる。すなわち、書き込み動作における内部チップイネーブル信号INCEは、内部タイムアウト時間によらず、外部ライトイネーブル信号/WEで制御されることになる。
【0066】
従って、上記のような構成によれば、第1の実施の形態と同様に、読み出し動作時にはタイムアウト回路を用いて内部回路の動作を制御し、書き込み動作時には外部入力信号(外部ライトイネーブル信号/WE)を用いてサイクル時間を外部から決定できる。よって、非同期動作を行っても書き込み動作の自由度を高めることができ、ユーザの使い勝手を向上できる。
【0067】
[第3の実施の形態]
図11乃至図17は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図11は擬似SRAMの要部の詳細な構成例を示すブロック図、図12及び図13はその動作を示すタイミングチャート、図14は書き込みモードラッチON/OFF回路の構成例を示す回路図、図15は図14に示した回路の動作を示すタイミングチャートであり、(a)図は遅い書き込み動作、(b)図は通常の書き込み動作、図16はトリガ遅延ON/OFF回路の構成例を示す回路図、図17は図16に示した回路の動作を示すタイミングチャートであり、(a)図は遅い書き込み動作、(b)図は通常の書き込み動作である。
【0068】
本第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置は、図11に示すように、図7に示した第2の実施の形態の半導体集積回路装置に加えて、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移を検知するATD3dとAND回路4との間にトリガ遅延ON/OFF回路24を設けるとともに、第1の内部WE制御回路6の出力端に書き込み(Write)モードラッチON/OFF回路20を設けたものである。
【0069】
上記書き込みモードラッチON/OFF回路20は、セルへのデータの書き込みを当サイクルでは行わず次のサイクルで行うためのものである。この書き込みモードラッチON/OFF回路20には、第1の内部WE制御回路(Int. WE Clock 1)6の出力信号INWE1とプレート線制御回路(PL Control)7の出力信号PLCLKが供給される。この書き込みモードラッチON/OFF回路20の出力信号に基づいて、第2の内部WE制御回路25から出力信号INWE2を発生し、それをデータラッチ22に供給するようになっている。また、上記第1の内部ライトイネーブル信号INWE1は、入出力系制御回路17に供給される。
【0070】
図14は、上記書き込みモードラッチON/OFF回路20の具体的な構成例を示している。この回路は、セット信号生成回路200、リセット信号生成回路201、フリップ・フロップ回路202及び論理回路203等を含んで構成されている。上記セット信号生成回路200は、NAND回路204とNOR回路205とを備えている。上記NAND回路204の第1の入力端には、内部サイクル時間を制御する第1の内部チップイネーブル信号INCE1が供給され、第2の入力端には内部書き込み動作を制御する第1の内部ライトイネーブル信号INWE1が供給され、第3の入力端には上記NOR回路205の出力信号が供給される。このNOR回路205の入力端には、内部アクティブ時間を制御する第2の内部チップイネーブル信号INCE2とプレート線制御回路7の出力信号PLCLKが供給される。そして、上記NAND回路204からフリップ・フロップ回路202のセット信号Sが出力される。
【0071】
また、上記リセット信号生成回路201は、インバータ206、NAND回路207及び縦続接続された奇数段のインバータ(奇数INV)回路208を含んで構成されている。上記インバータ206の入力端には、プレート線制御回路7の出力信号PLCLKが供給される。このインバータ206の出力信号は、NAND回路207の第1の入力端及びインバータ回路208の入力端に供給される。上記NAND回路207の第2の入力端には上記インバータ回路208の出力信号が供給され、第3の入力端にはフリップ・フロップ回路202の出力信号SWFLGが供給される。そして、上記NAND回路207の出力端からフリップ・フロップ回路202のリセット信号Rが出力される。
【0072】
更に、フリップ・フロップ回路202は、NAND回路209と210とで形成されている。NAND回路209の一方の入力端には、セット信号生成回路200から出力されるセット信号Sが供給され、他方の入力端にはNAND回路210の出力信号が供給される。上記NAND回路210の一方の入力端には、リセット信号生成回路201から出力されるリセット信号Rが供給され、他方の入力端にはNAND回路209の出力信号が供給される。そして、上記NAND回路209の出力端から信号SWFLGが出力されるようになっている。
【0073】
論理回路203は、NOR回路211とインバータ212とを含んで構成されている。上記NOR回路211の一方の入力端には、上記フリップ・フロップ回路202の出力信号SWFLGが供給され、他方の入力端には上記第1の内部ライトイネーブル信号INWE1が入力される。このNOR回路211の出力信号がインバータ212で反転されて第2の内部ライトイネーブル信号INWE2が生成される。
【0074】
上記書き込みモードラッチON/OFF回路20は、図15のタイミングチャートに示すように動作する。(a)図は遅い書き込み動作(Write)の場合であり、(b)図は通常の書き込み動作(Write)の場合を示している。(a)図に示すような遅い書き込み動作の場合には、セット信号生成回路200によりプレート線PLがパルス駆動を終えてからの書き込みであることを検知して、フリップ・フロップ回路202をセットし、信号SWFLGを“H”レベルにする。この信号SWFLGは、次のサイクルのプレート線PLがパルス駆動を終えたことを検知してリセット信号生成回路201で発生されるリセット信号Rでリセットされるまで“H”レベルを保ち続ける。上記信号SWFLGの“H”レベルにより、論理回路203の出力信号INWE2も同様なレベルで変化する。
【0075】
すなわち、書き込みモードのセットは外部ライトイネーブル信号/WEに基づいて生成される第1の内部ライトイネーブル信号INWE1で行われるが、リセットは次のサイクルで実際にセルに書き込みが可能となる期間まで延長されることになる。
【0076】
これに対し、(b)図に示すように、プレート線PLがパルス駆動されている最中に書き込みが始まる通常の書き込み動作の場合には、信号SWFLGは常に“L”レベルとなり、論理回路203の出力信号INWE2は、第1の内部ライトイネーブル信号INWE1に基づいて発生される。
【0077】
すなわち、第2の内部ライトイネーブル信号INWE2は、外部ライトイネーブル信号/WEで起動され、書き込みモードをラッチして次のサイクルでプレート線PLの電位が立ち下がるまで書き込みモードを保持する。また、アドレスが遷移してサイクルが始まってから、プレート線PLやワード線WLのプリチャージが始まる前に書き込み動作が始まる動作(通常の書き込み動作)の場合は、上記第2の内部ライトイネーブル信号INWE2は、第1の内部ライトイネーブル信号INWE1と同様に外部ライトイネーブル信号/WEに基づいて生成される。
【0078】
上記トリガ遅延ON/OFF回路24は、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移トリガを当サイクル内で受け付けずに、サイクルの終了を待って受け付けるようにするためのものである。
【0079】
図16は、上記トリガ遅延ON/OFF回路24の具体的な構成例を示している。このトリガ遅延ON/OFF回路24は、パルス信号発生回路220、信号発生回路221及び論理スイッチ回路222を含んで構成されている。上記パルス信号発生回路220は、内部サイクル時間を制御する第1の内部チップイネーブル信号INCE1のサイクル終了時にパルス信号ATDWE2を発生するものである。このパルス信号発生回路220は、インバータ223、NAND回路224及び縦続接続された奇数段のインバータ(奇数INV)回路225を含んで構成されている。上記インバータ223の入力端には、内部サイクル時間を制御する第1の内部チップイネーブル信号INCE1が供給され、このインバータ223の出力信号がNAND回路224の一方の入力端及びインバータ回路225の入力端に供給される。上記インバータ回路225の出力信号は上記NAND回路224の他方の入力端に供給され、このNAND回路224からパルス信号ATDWE2が出力される。
【0080】
また、上記信号発生回路221は、図11に示した回路における入力回路及びATD回路11の一部を示しており、外部ライトイネーブル信号/WEが入力されるバッファ(Buffer)2dと、この信号/WEの遷移を検知するATD(アドレス遷移検知回路)3dを抽出したものである。外部ライトイネーブル信号/WEが遷移すると、上記ATD3dから信号ATDWE1が出力される。
【0081】
更に、上記論理スイッチ回路222は、上記書き込みモードラッチON/OFF回路20の出力信号SWFLGをスイッチ信号として用い、上記信号発生回路221の出力信号ATDWE1と上記パルス信号発生回路220の出力信号ATDWE2を切り換えて出力するものである。この論理スイッチ回路222は、インバータ226とNAND回路227,228,229とを含んで構成されている。上記インバータ226の入力端には上記信号SWFLGが供給され、その反転信号がNAND回路227の一方の入力端に供給される。上記NAND回路227の他方の入力端には上記信号発生回路221から出力される信号ATDWE1が供給され、その出力信号が上記NAND回路229の一方の入力端に供給される。また、上記NAND回路228の一方の入力端には上記信号SWFLGが供給され、他方の入力端には上記パルス信号発生回路220の出力信号ATDWE2が供給される。このNAND回路228の出力信号は、NAND回路229の他方の入力端に供給される。そして、このNAND回路229の出力端から信号ATDWE3を出力するようになっている。
【0082】
上記トリガ遅延ON/OFF回路24は、図17のタイミングチャートに示すように動作する。(a)図は遅い書き込み動作(Write)の場合であり、(b)図は通常の書き込み動作(Write)の場合を示している。(a)図に示すような遅い書き込み動作の場合には、前述したように信号SWFLGは内部ライトイネーブル信号INWE1でセット(“H”レベル)され、リセットは次のサイクルで実際に書き込みが可能となる期間まで延長される。信号SWFLGが“H”レベルの期間中は、信号ATDWE2の系が論理スイッチ回路222により生かされ、この期間に第1の内部チップイネーブル信号INCE1のサイクル終了パルス信号ATDWE2が発生した場合、論理スイッチ回路222の出力信号ATDWE3としてパルスが発生する。
【0083】
一方、(b)図に示すような通常の書き込み動作の場合、信号SWFLGは常に“L”レベルとなり、信号ATDWE1の系が論理スイッチ回路222により生かされ、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移を検知するATD3dの出力信号ATDWE1に基づいて論理スイッチ回路222の出力信号ATDWE3としてパルスが発生する。
【0084】
このような構成により、図12で示したような遅い書き込み動作の場合、プレート線PLがパルス駆動を終えてからの書き込みであることを検知し、外部ライトイネーブル信号/WEの遷移検知によるトリガの発生を当サイクルの終了時間まで遅延し、それを基に内部CE制御信号INCE1および信号INCE2を生成することができる。これにより、当サイクルで発生した外部ライトイネーブル信号/WEの遷移をあたかも次のサイクルで遷移したかのように見せ、それに応答してトリガを発生し、次の動作サイクルを開始することができる。
【0085】
書き込みデータは当サイクル中のデータを取り込む必要があるため、書き込みデータラッチ18への書き込みデータのラッチは、外部ライトイネーブル信号/WEに基づいて生成される信号INWE1が入力される入出力系制御回路17で行われる。
【0086】
以上の構成及び動作の概要をまとめると以下のようになる。
【0087】
アドレスが遷移してサイクルが始まってから、遅く書き込み動作が始まると、最初は読み出し動作が行われる。この際、プレート線PLやワード線WLのプリチャージが始まる前(内部タイムアウト回路で規定される時間内)に外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルとなった場合は、外部ライトイネーブル信号/WEで制御可能である。しかし、プレート線PLがパルス駆動を終えてから(“H”レベルから“L”レベルになってから)書き込み動作が開始されるような極端に遅い場合には、当サイクル中の書き込みデータはラッチするが、当サイクル内にセルへの書き込み動作は行わず、次のサイクルを自動的に起動し、次のサイクルでセルへの書き込み動作を行う。
【0088】
なお、図13のタイミングチャートに示したように、外部ライトイネーブル信号/WEがサイクル時間を超えてから“L”レベルとなるような、上記よりもっと遅く書き込み動作が開始された場合は、通常と同じ動作が行われ、外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルとなったことを検知してATD回路3からトリガを発生する。
【0089】
更に、内部WE制御回路6が書き込み動作中に外部ライトイネーブル信号/WEが“L”レベルから“H”レベルにされてしまうと書き込み動作が終了してしまうので、内部回路が一旦書き込み動作に入った場合は、所定幅の内部ライトイネーブル信号INWE1を生成し、一定時間は書き込み動作を保持するように構成する。
【0090】
上述した構成を採用することにより、非同期型であってもユーザが自由に書き込み動作を行うことができる。
【0091】
[第4の実施の形態]
図18は、本発明の第4の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのブロック図である。本実施の形態では、バイト制御を可能な構成としている。バイト制御とは、例えば16ビット構成の半導体記憶装置の場合、下位8ビット(LB)、上位8ビット(UB)に区分し、下位ビット及び上位ビット毎にまとまった区分で読み書きすることができるものである。例えば、16ビット構成品を8ビット構成品のように使う場合や、下位ビットあるいは上位ビットを別々に読み書きする場合に使われる。
【0092】
このようなバイト制御を実現するために、本第4の実施の形態では、前述した第3の実施の形態におけるバイト制御に関係する一部の回路を、下位ビット用(LB)と上位ビット(UB)用の2系統設けている。
【0093】
図18において、上記図11と同一構成部には同じ符号を付し、且つ下位ビット用には図11で用いた参照符号の後にA、上位ビット用には参照符号の後にBを付している。
【0094】
図18に示す回路の動作は図11に示した回路と下位ビット及び上位ビット毎にまとまった区分で読み書きする点のみが異なり、基本的には同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【0095】
[第5の実施の形態]
図19は、本発明の第5の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのタイミングチャートである。本第5の実施の形態では、プレート線PLがパルス駆動を終えてから書き込み動作が開始されるような極端に遅い場合に、再度プレート線PLやワード線WLを駆動し直して当サイクル中にデータを書き込むように構成している。
【0096】
プレート線PLやワード線WLの再駆動には時間が掛かるが、上記第3及び第4の実施の形態のように次のサイクルまで待ってから書き込む方式と比べるとサイクル時間の短縮が可能である。
【0097】
本第5の実施の形態により、前述した第1乃至第4の実施の形態と同様に、非同期型であってもユーザが自由に書き込み動作を行うことができる。但し、短時間で書き込みモードに入ると、一旦書き込んだ(再書き込みした)データを破壊したり、十分な書き込み時間を確保できず、セルにデータが完全に書かれない可能性がある。よって、この場合にはデータの破壊が引き起こされる恐れがあるので、短時間で書き込みモードに入らない装置に適用する必要がある。
【0098】
[第6の実施の形態]
上記第1乃至第5の実施の形態に係る半導体集積回路装置では、メモリコア部に1トランジスタ・1キャパシタ構造を有する強誘電体セルMC1が単独でビット線BL及びプレート線PLに接続されている強誘電体セルのアレイを用いた擬似SRAMについて説明した。しかし、本発明は、メモリコア部にTC並列ユニット直列接続型強誘電体セルを1ユニットとしてビット線BL及びプレート線PLに接続したアレイを用いた擬似SRAMにも適用可能である。
【0099】
図20は、TC並列ユニット直列接続型強誘電体セルの1ユニット分の等価回路及びその動作波形を示すタイミングチャートである。(a)図に示すTC並列ユニット直列接続型強誘電体セルの1ユニット分は、複数個(本例では4個)の強誘電体セルMC2−0〜MC2−3と1個のユニット選択トランジスタSTの電流通路が、ビット線BLとプレート線PL線間に直列接続されたものである。各々の強誘電体セルMC2−0〜MC2−3は、セルトランジスタT2の電流通路と強誘電体キャパシタC2が並列接続されて構成されている。そして、各強誘電体セルMC2−0〜MC2−3のセルトランジスタT2のゲートはワード線WL0〜WL3にそれぞれ接続され、ユニット選択トランジスタSTのゲートはユニット選択線BSに接続されている。
【0100】
上記ワード線WL0〜WL3は、選択された強誘電体セルに対応する1本以外は“H”レベルに設定され、これに対応するセルトランジスタがオン状態に制御される。そして、(b)図のタイミングチャートに示すように、選択された強誘電体セルに対応する1本(WL)のみが“L”レベルに設定され、これに対応するセルトランジスタがオフ状態に制御される。この状態でユニット選択線BSが“H”レベルになると、ユニット選択トランジスタSTがオン状態となる。これによって、選択された強誘電体セルのセルキャパシタにおける一方の電極がビット線BLに、他方の電極がプレート線PLに接続される。そして、プレート線PLがパルス駆動されると、上記選択された強誘電体セルのセルキャパシタの分極状態に応じてビット線BLの電位が変化し、“0”または“1”が読み出される。
【0101】
上記のようなセル構成であっても、基本的には上述した1トランジスタ・1キャパシタ構造を有する強誘電体セルをメモリコア部に用いた擬似SRAMと同様であり、実質的に同じ作用効果が得られる。
【0102】
[第7の実施の形態]
上記第1乃至第6の実施の形態に係る半導体集積回路装置においては、図3(a)及び図20(a)に示したような、プレート線PLの電位がパルス駆動される強誘電体セルMC1,MC2をメモリコア部に用いた擬似SRAMについて説明した。
【0103】
これに対して、本第7の実施の形態では、1トランジスタ・1キャパシタ構造を有するDRAMセルをメモリコア部に用いている。
【0104】
すなわち、上記メモリセルアレイ15中には、図21(a)に示すような1トランジスタ・1キャパシタ構造を有するDRAMセルMC3がマトリックス状に配置されている。セルトランジスタT3の電流通路の一端はビット線BLに接続され、他端はセルキャパシタC3の一方の電極に接続される。上記セルキャパシタC3の他方の電極は、プレート線PLに接続されている。
【0105】
そして、図21(b)に示すように、ビット線BLのプリチャージ電圧及びプレート線PLの電位が電源電圧VCCの1/2に設定された状態でワード線WLが選択される。これによって、キャパシタC3に蓄積された電荷に応じてビット線BLの電位がVCC/2から“H”レベルまたは“L”レベルに変化し、記憶データが読み出される。
【0106】
このような構成であっても、基本的には上述した第1乃至第5の実施の形態で説明した強誘電体セルMC1,MC2をメモリコア部に用いた擬似SRAMと同様であり、実質的に同じ作用効果が得られる。
【0107】
上述したように本発明の各実施の形態に係る擬似SRAMを搭載した半導体集積回路装置によれば、従来は対応できなかった非同期動作を行うことができる。また、従来必要だった書き込み動作の制約をなくすことができ、自由な書き込み動作に対応でき、ユーザの使い勝手を向上できる。
【0108】
以上、第1乃至第7の実施の形態を用いて本発明の説明を行ったが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば各実施の形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【0109】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、書き込み動作の自由度を高めることができ、ユーザの使い勝手を向上できる半導体集積回路装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、半導体集積回路装置に搭載される擬似SRAMの要部を抽出してその構成例を示すブロック図。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、半導体集積回路装置に搭載される擬似SRAMの概要構成を示すブロック図。
【図3】図2に示したメモリセルアレイの構成例について説明するためのもので、(a)図は1トランジスタ・1キャパシタ構造を有する強誘電体セルの等価回路図、(b)図はその動作波形を示すタイミングチャート。
【図4】図3(a)に示した強誘電体キャパシタの印加電圧と残留分極との関係(ヒステリシス特性)を示す特性図。
【図5】図1乃至図3に示した半導体集積回路装置の動作について説明するためのもので、(a)図は同一アドレスの読み出し−読み出し動作、(b)図は書き込み−書き込み動作。
【図6】図1乃至図3に示した半導体集積回路装置の動作について説明するためのもので、(a)図は同一アドレスの読み出し−書き込み動作、(b)図は書き込み−読み出し動作。
【図7】本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、半導体集積回路装置に搭載される擬似SRAMの要部を抽出してその構成例を示すブロック図。
【図8】本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置の動作について説明するためのもので、(a)図は読み出し動作のタイミングチャート、(b)図は書き込み動作のタイミングチャート。
【図9】本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図7に示した内部CE制御回路の詳細な構成例を示す回路図。
【図10】本発明の第2の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図7に示した内部CE制御回路の動作を示しており、(a)図は読み出し動作のタイミングチャート、(b)図は書き込み動作のタイミングチャート。
【図11】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、擬似SRAMの要部の詳細な構成例を示すブロック図。
【図12】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置の動作について説明するためのもので、図8に示した擬似SRAMの動作を示すタイミングチャート。
【図13】本発明の第3,第4,第5の実施の形態に係る半導体集積回路装置において、最も遅い場合の書き込み動作について説明するためのタイミングチャート。
【図14】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図11に示した書き込みモードラッチON/OFF回路の詳細な構成例を示す回路図。
【図15】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図11に示した書き込みモードラッチON/OFF回路の動作を示しており、(a)図は遅い書き込み動作のタイミングチャート、(b)図は通常の書き込み動作のタイミングチャート。
【図16】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図11に示したトリガ遅延ON/OFF回路の詳細な構成例を示す回路図。
【図17】本発明の第3の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、図11に示したトリガ遅延ON/OFF回路の動作を示しており、(a)図は遅い書き込み動作のタイミングチャート、(b)図は通常の書き込み動作のタイミングチャート。
【図18】本発明の第4の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、擬似SRAMの要部の詳細な構成例を示すブロック図。
【図19】本発明の第5の実施の形態に係る半導体集積回路装置の動作について説明するためのタイミングチャート。
【図20】本発明の第6の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、(a)図はTC並列ユニット直列接続型強誘電体セルの1ユニット分の等価回路図、(b)図はその動作波形を示すタイミングチャート。
【図21】本発明の第7の実施の形態に係る半導体集積回路装置について説明するためのもので、(a)図はDRAMセルの等価回路図、(b)図はその動作波形を示すタイミングチャート。
【図22】従来の半導体集積回路装置について説明するためのもので、(a)図は非同期型擬似SRAMの読み出し動作を示すタイミングチャート、(b)図は非同期型擬似SRAMの書き込み動作を示すタイミングチャート。
【図23】従来の半導体集積回路装置について説明するためのもので、レイトライト方式の動作について説明するためのタイミングチャート。
【符号の説明】
1…内部CE制御回路
2…バッファ回路
2a〜2d…バッファ
3…ATD回路
3a〜3d…ATD
4…AND回路
5…NOR回路
6…内部WE制御回路
7…プレート線制御回路
8…ワード線制御回路
9…読み出し/書き込み制御選択回路
9A,9B…パルスジェネレータ
10…読み出し/書き込み制御選択回路
10A,10B…パルスジェネレータ
11…入力回路及びATD回路
12…ロウ系制御回路
13…カラム系制御回路
14…ロウデコーダ及びプレートデコーダ
15…メモリセルアレイ
16…カラムデコーダ
17…入出力系制御回路
18…書き込みデータラッチ
19…読み出しデータラッチ
23…DQバッファ
WL…ワード線
BL…ビット線
PL…プレート線
MC1…強誘電体セル
MC2−0〜MC2−3…TC並列ユニット直列接続型強誘電体セル
MC3…DRAMセル
/CE…外部チップイネーブル信号
ADx…ロウアドレス信号
ADy…カラムアドレス信号
/WE…外部ライトイネーブル信号
INCE…内部チップイネーブル信号
INWE…内部ライトイネーブル信号
Claims (14)
- 強誘電体セルがマトリックス状に配置されて構成されるメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイの動作開始を指示するチップイネーブル信号の遷移を検知するチップイネーブル遷移検知回路と、
前記メモリセルアレイのロウアドレスを指示するロウアドレス信号の遷移、及びカラムアドレスを指示するカラムアドレス信号の遷移をそれぞれ検知するアドレス遷移検知回路と、
前記メモリセルアレイの書き込み動作を指示するライトイネーブル信号の遷移を検知するライトイネーブル遷移検知回路と、
前記チップイネーブル遷移検知回路、前記アドレス遷移検知回路及び前記ライトイネーブル遷移検知回路の検知結果に基づいて、前記メモリセルアレイのアクセスを制御する所定幅の内部回路制御信号を発生するタイムアウト回路を備える制御回路とを具備し、
前記制御回路は、前記メモリセルアレイに対する読み出し動作時に、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、
前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間より前に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、
前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間の経過後に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記ライトイネーブル信号の遷移に応答して前記メモリセルアレイの動作が制御される
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - TC並列ユニット直列接続型強誘電体セルがマトリックス状に配置されて構成されるメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイの動作開始を指示するチップイネーブル信号の遷移を検知するチップイネーブル遷移検知回路と、
前記メモリセルアレイのロウアドレスを指示するロウアドレス信号の遷移、及びカラムアドレスを指示するカラムアドレス信号の遷移をそれぞれ検知するアドレス遷移検知回路と、
前記メモリセルアレイの書き込み動作を指示するライトイネーブル信号の遷移を検知するライトイネーブル遷移検知回路と、
前記チップイネーブル遷移検知回路、前記アドレス遷移検知回路及び前記ライトイネーブル遷移検知回路の検知結果に基づいて、前記メモリセルアレイのアクセスを制御する所定幅の内部回路制御信号を発生するタイムアウト回路を備える制御回路とを具備し、
前記制御回路は、前記メモリセルアレイに対する読み出し動作時に、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、
前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間より前に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記タイムアウト回路によって前記メモリセルアレイの動作が制御され、
前記メモリセルアレイに対する書き込み動作時に、前記タイムアウト回路で指示された期間の経過後に前記ライトイネーブル遷移検知回路によってライトイネーブル信号終了の遷移が検知されたときは、前記ライトイネーブル信号の遷移に応答して前記メモリセルアレイの動作が制御される
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間に外部から書き込み動作の開始が指示された時に、次のサイクルで前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が可能になるまで書き込み動作の開始を遅延するための書き込み遅延回路を更に具備することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体集積回路装置。
- 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間に外部から書き込み動作の開始が指示された時に、当サイクルの終了を待ってから、次のサイクルを自動的に起動する第1の回路を更に具備することを特徴とする請求項1乃至3いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間に外部から書き込み動作の開始が指示された時に、前記書き込み動作が禁止された期間内に外部から入力された書き込みデータをラッチする第2の回路と、次のサイクルで書き込み動作が可能になるまで書き込みモードを延長するための第3の回路とを更に具備し、前記書き込み動作が禁止された期間内にラッチされたデータを、次のサイクルで書き込み動作が可能になってからメモリセルアレイへ書き込むことを特徴とする請求項1乃至4いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間に外部から書き込み動作の開始が指示された時に、前記書き込み動作が禁止された期間内に外部から入力された書き込みデータをラッチする第2の回路と、次のサイクルで書き込み動作が可能になるまで書き込みモードを延長する第3の回路とをそれぞれ下位ビット用と上位ビット用の2系統備え、前記下位ビットと上位ビットの単位で動作し、前記書き込み動作が禁止された期間内にラッチされたデータを、次のサイクルで書き込み動作が可能になってからメモリセルアレイへ書き込むことを特徴とする請求項1乃至4いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間に外部から書き込み動作の開始が指示された時に、前記制御回路により、前記ライトイネーブル遷移検知回路で検知されたライトイネーブル信号の遷移に応答して、前記メモリセルアレイを書き込みが可能な状態に設定し、当サイクル中に書き込み動作を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置。
- 前記メモリセルアレイに対する書き込み動作が禁止された期間は、ワード線あるいはプレート線のプリチャージ動作の開始以降であることを特徴とする請求項3乃至7いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記制御回路は、前記チップイネーブル遷移検知回路、前記アドレス遷移検知回路及び前記ライトイネーブル遷移検知回路による検知結果の論理積を取る第1の論理回路と、
前記チップイネーブル遷移検知回路の検知結果と前記ライトイネーブル遷移検知回路の検知結果とに基づいて、書き込み動作を開始するための信号を出力する第2の論理回路と、
前記第1の論理回路の出力信号で制御され、内部チップイネーブル信号を生成する第1の内部制御回路と、
前記第1の論理回路の出力信号で制御され、内部ライトイネーブル信号を生成する第2の内部制御回路とを備えることを特徴とする請求項1乃至8いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。 - 前記内部チップイネーブル信号を生成する第1の内部制御回路は、前記制御回路により読み出し動作時と書き込み動作時で切り換え制御される第1の読み出し/書き込み制御選択回路を更に具備し、読み出し動作時には所定幅の第1のパルス信号を出力し、書き込み動作時には前記ライトイネーブル信号の遷移に応答した第2のパルス信号を出力し、前記第1,第2のパルス信号によりワード線及びプレート線を駆動することを特徴とする請求項1乃至9いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。
- 前記制御回路により読み出し動作時と書き込み動作時で切り換え制御され、ワード線を駆動する第2の読み出し/書き込み制御選択回路を更に具備し、
前記第2の読み出し/書き込み制御選択回路は、読み出し動作時には所定幅の第3のパルス信号を出力し、書き込み動作時には前記ライトイネーブル信号の遷移に応答した第4のパルス信号を出力することを特徴とする請求項1乃至10いずれか1つの項に記載の半導体集積回路装置。 - 前記制御回路により読み出し動作時と書き込み動作時で切り換え制御され、プレート線を駆動する第3の読み出し/書き込み制御選択回路を更に具備し、
前記第3の読み出し/書き込み制御選択回路は、読み出し動作時には所定幅の第5のパルス信号を出力し、書き込み動作時には前記ライトイネーブル信号の遷移に応答した第6のパルス信号を出力することを特徴とする請求項11に記載の半導体集積回路装置。 - 前記第1乃至第3の読み出し/書き込み制御選択回路はそれぞれ、予め定められた期間のパルス信号を生成し、前記メモリセルアレイの読み出し動作を制御する第1のパルスジェネレータと、
前記ライトイネーブル遷移検知回路によるライトイネーブル信号の遷移に応答して、前記メモリセルアレイの書き込み動作を制御する第2のパルスジェネレータとを備えることを特徴とする請求項12に記載の半導体集積回路装置。 - 前記第1乃至第3の読み出し/書き込み制御選択回路はそれぞれ、予め定められた期間のパルス信号を生成する第3のパルスジェネレータと、予め定められた期間のパルス信号幅を延長する手段を具備し、
前記メモリセルアレイの読み出し動作のときは予め定められた期間のパルス信号を生成して前記メモリセルアレイの読み出し動作を制御し、
前記メモリセルアレイの書き込み動作のときは、前記ライトイネーブル遷移検知回路によるライトイネーブル信号遷移に応答して、前記第3のパルスジェネレータのパルス信号幅を書き込み動作終了まで延長して前記メモリセルアレイの書き込み動作を制御することを特徴とする請求項12に記載の半導体集積回路装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11423967B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-08-23 | Kepler Computing Inc. | Stacked ferroelectric non-planar capacitors in a memory bit-cell |
US11482270B1 (en) | 2021-11-17 | 2022-10-25 | Kepler Computing Inc. | Pulsing scheme for a ferroelectric memory bit-cell to minimize read or write disturb effect and refresh logic |
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Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004102508A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
JP3747920B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2006-02-22 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体メモリ装置および電子機器 |
JP4139734B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 擬似スタティックメモリ装置および電子機器 |
JP4117683B2 (ja) | 2004-07-20 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体メモリ装置及びその駆動方法 |
JP4207017B2 (ja) * | 2004-08-10 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置用基板及びその検査方法、並びに電気光学装置及び電子機器 |
JP4667888B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7914437B2 (en) * | 2005-02-04 | 2011-03-29 | Ams Research Corporation | Transobturator methods for installing sling to treat incontinence, and related devices |
US7245552B2 (en) * | 2005-06-22 | 2007-07-17 | Infineon Technologies Ag | Parallel data path architecture |
KR100695512B1 (ko) | 2005-06-30 | 2007-03-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
JP5261888B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2013-08-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4407972B2 (ja) | 2006-06-28 | 2010-02-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 非同期式半導体記憶装置 |
JP2008171525A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2009026370A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Spansion Llc | 同期型記憶装置及びその制御方法 |
TWI358729B (en) * | 2008-01-02 | 2012-02-21 | Nanya Technology Corp | Random access memory and executing method of data |
JP4934118B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-05-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4998495B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2012-08-15 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP5953803B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-07-20 | 富士通セミコンダクター株式会社 | アクティブ信号生成回路及び半導体記憶装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970003810B1 (ko) * | 1993-04-14 | 1997-03-22 | 삼성전자 주식회사 | 어드레스 천이 검출회로를 내장하는 불휘발성 반도체 집적회로 |
US5488587A (en) * | 1993-10-20 | 1996-01-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Non-volatile dynamic random access memory |
JP3170146B2 (ja) | 1994-07-29 | 2001-05-28 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR0141933B1 (ko) | 1994-10-20 | 1998-07-15 | 문정환 | 저전력의 스테이틱 랜덤 억세스 메모리장치 |
JP3778417B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2006-05-24 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3957469B2 (ja) | 2000-04-11 | 2007-08-15 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100351935B1 (ko) * | 2000-05-10 | 2002-09-12 | 삼성전자 주식회사 | 강유전체 랜덤 액세스 메모리 장치 및 그것의 읽기/쓰기동작을 제어하는 방법 |
JP4000242B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2007-10-31 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3967559B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2007-08-29 | 富士通株式会社 | 制御回路及び半導体記憶装置 |
-
2002
- 2002-11-27 JP JP2002344049A patent/JP3959341B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-14 US US10/366,418 patent/US6901026B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11423967B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-08-23 | Kepler Computing Inc. | Stacked ferroelectric non-planar capacitors in a memory bit-cell |
US11605411B1 (en) | 2021-06-04 | 2023-03-14 | Kepler Computing Inc. | Method of forming stacked ferroelectric planar capacitors in a memory bit-cell |
US11501813B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-11-15 | Kepler Computing Inc. | Method of forming stacked ferroelectric non- planar capacitors in a memory bit-cell |
US11514966B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-11-29 | Kepler Computing Inc. | Non-linear polar material based multi-memory element bit-cell with multi-level storage |
US11514967B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-11-29 | Kepler Computing Inc. | Non-linear polar material based differential multi-memory element gain bit-cell |
US11521666B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-06 | Kepler Computing Inc. | High-density low voltage multi-element ferroelectric gain memory bit-cell with planar capacitors |
US11521667B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-06 | Kepler Computing Inc. | Stacked ferroelectric planar capacitors in a memory bit-cell |
US11810608B1 (en) | 2021-06-04 | 2023-11-07 | Kepler Computing Inc. | Manganese or scandium doped multi-element non-linear polar material gain memory bit-cell |
US11527278B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-13 | Kepler Computing Inc. | Non-linear polar material based memory bit-cell with multi-level storage by applying different time pulse widths |
US11527277B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-13 | Kepler Computing Inc. | High-density low voltage ferroelectric memory bit-cell |
US11532635B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-20 | Kepler Computing Inc. | High-density low voltage multi-element ferroelectric gain memory bit-cell with pillar capacitors |
US11532342B1 (en) | 2021-06-04 | 2022-12-20 | Kepler Computing Inc. | Non-linear polar material based differential multi-memory element bit-cell |
US11545204B1 (en) | 2021-06-04 | 2023-01-03 | Kepler Computing Inc. | Non-linear polar material based memory bit-cell with multi-level storage by applying different voltage levels |
US11792997B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-10-17 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for differential multi-element non-linear polar material based gain memory bit-cell |
US11800722B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-10-24 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for non-linear polar material based differential memory bit-cell having one transistor and multiple capacitors |
US11770936B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-09-26 | Kepler Computing Inc. | Stack of planar capacitors including capacitors with non-linear polar material and linear dielectric for common mode compensation in a memory bit-cell |
US11818897B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-11-14 | Kepler Computing Inc. | Method of forming a stack of planar capacitors including capacitors with non-linear polar material and linear dielectric for common mode compensation in a memory bit-cell |
US11758708B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-09-12 | Kepler Computing Inc. | Stack of non-planar capacitors including capacitors with non-linear polar material and linear dielectric for common mode compensation in a memory bit-cell |
US11729995B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-08-15 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for non-linear polar material 1TnC memory bit-cell |
US11751403B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-09-05 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for 2T1C non-linear polar material based memory bit-cell |
US11737283B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-08-22 | Kepler Computing Inc. | Method of forming a stack of non-planar capacitors including capacitors with non-linear polar material and linear dielectric for common mode compensation in a memory bit-cell |
US11729991B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-08-15 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for non-linear polar material based differential memory bit-cell |
US11696450B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-07-04 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for multi-element non-linear polar material based gain memory bit-cell |
US11696451B1 (en) | 2021-11-01 | 2023-07-04 | Kepler Computing Inc. | Common mode compensation for non-linear polar material based 1T1C memory bit-cell |
US11610619B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-03-21 | Kepler Computing Inc. | Pulsing scheme for a 1TNC ferroelectric memory bit-cell with plate-line parallel to word-line to minimize read or write disturb effects |
US11694737B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-07-04 | Kepler Computing Inc. | Write scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-line parallel to word-line to minimize write disturb effects |
US11664060B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-05-30 | Kepler Computing Inc. | Writing scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-lines parallel to a bit-line and with individual switches on the plate-lines of the bit-cell |
US11735245B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-08-22 | Kepler Computing Inc. | Read scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-line parallel to word-line to minimize read or write disturb effects |
US11646071B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-05-09 | Kepler Computing Inc. | Reading scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-line parallel to bit-line and with individual switches and control on plate-lines of the bit-cell |
US11610620B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-03-21 | Kepler Computing Inc. | Pulsing scheme for a 1TNC ferroelectric memory bit-cell with plate-line parallel to bit-line to minimize read or write disturb effects |
US11769543B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-09-26 | Kepler Computing Inc. | Writing scheme for 1TNC ferroelectric memory bit-cell with plate-lines parallel to a bit-line and with individual switches and control on the plate-lines of the bit-cell |
US11605413B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-03-14 | Kepler Computing Inc. | Reading scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-lines parallel to a bit-line and with individual switches on the plate-lines of the bit-cell |
US11790972B1 (en) | 2021-11-17 | 2023-10-17 | Kepler Computing Inc. | Writing scheme for multi-element gain ferroelectric memory bit-cell with plate-lines parallel to a bit-line and with individual switches and control on the plate-lines of the bit-cell |
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