JP3952959B2 - 超音波ホーンおよびこの超音波ホーンを用いた超音波接合装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の接合対象物に超音波振動を加えて接合するための超音波ホーンおよびこのホーンを用いた超音波接合装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】
特開2001−44242号公報
【特許文献2】
特開2001−110850号公報
半導体素子や圧電素子などの電子部品を基板などにフリップチップ実装する際に、超音波接合装置が用いられる。
特許文献1には、接合部材に押圧荷重と超音波振動とを作用させながら、接合部材を被接合面に接合する超音波接合装置が開示されている。この超音波接合装置は、先細形状のホーンの一端部にホーンの長さ方向の縦振動を印加する振動子を装着し、ホーンの縦振動の定在波の腹の位置にあって、このホーンから縦振動の方向とほぼ直交する方向にボンディングツールを取り付けてある。そして、ホーンの略中央部に押圧荷重を印加する加圧手段との連結部が設けられている。
また、特許文献2には、略T字形のホーンを横向きにし、その横棒部の一端部に振動子を取り付け、縦棒部を円筒状に形成し、その中に保持部材を挿通し、この保持部材の上端に押圧荷重を印加する加圧手段を連結した超音波接合装置が開示されている。この場合には、押圧荷重を印加する手段(保持部材)と、超音波を作用させる手段(ホーン)とを別部材で構成し、機能を分担させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1の場合には、ホーンの縦振動を受けたボンディングツールが撓み振動するため、その先端部が振り子状に揺動し、接合面に対して一定方向の超音波振動を与えることができない。そのため、接合部における中央部と端部とで振動成分に違いが生じ、部位による接合状態にバラツキが生じる。その結果、接合が不均一になり、接合品質が低下するとともに、接合部材へ余計なダメージが加わり、クラック、割れ、欠けなどの原因になるという問題がある。
一方、特許文献2の場合、接合部に対して押圧荷重を伝える保持部材と超音波振動を伝えるホーンの円筒部とが完全に分離されている訳ではなく、接触しているため、荷重を伝える保持部材にも振動が伝わることになる。そのため、接合部に与えられる振動が複数次モードとなり、接合に適した振動を与えることができない。また、接合部に接触するT字形ホーンの先端部は撓み振動するので、接合面に対して一定方向の超音波振動を与えることができない。そのため、接合部の接合品質を低下させるという問題がある。
【0004】
そこで、本発明の目的は、接合面に対して一定方向の超音波振動を作用させ、均一で良好な接合品質を得ることができる超音波ホーンを提供することにある。
他の目的は、荷重印加によって超音波ホーンに撓みを発生させず、接合面全体に均一な荷重および振動を作用させ、均一で良好な接合品質を得ることができる超音波接合装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、接合対象物に超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合するための超音波ホーンにおいて、左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向かって延びる斜辺部とを有するホーン本体と、上記ホーン本体の左右少なくとも一方の頂部に設けられ、上記下頂部に向かう方向の超音波振動を入力する振動印加手段が取り付けられる振動入力部と、上記ホーン本体の下頂部に設けられ、上記振動入力部から上記超音波振動が入力されたときに上記ホーン本体の左右の頂部を結ぶ線に対して平行な方向の超音波振動が出力される振動出力部と、上記振動入力部から上記超音波振動が入力されたときに上記超音波振動のノード領域となる部位に設けられたホーン本体保持用の連結部と、を備えたことを特徴とする超音波ホーンを提供する。
【0006】
また、請求項10に係る発明は、接合対象物に押圧荷重と超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合する超音波接合装置において、左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向かって延びる斜辺部とを有し、左右少なくとも一方の頂部に振動入力部を有し、下頂部に振動出力部を有する超音波ホーンと、上記超音波ホーンの振動入力部に取り付けられ、この振動入力部に対して振動出力部に向かう方向の超音波振動を入力する振動印加手段と、上記振動印加手段から超音波振動が入力されたときに超音波ホーンの超音波振動のノード領域となる部位に連結され、上記超音波ホーンに下向きの押圧荷重を印加する荷重印加手段とを備え、上記振動出力部が上記接合対象物に押圧荷重と超音波振動とを与えるように、上記超音波ホーンが配置され、上記荷重印加手段は、その押圧荷重のベクトルが上記振動出力部上またはその近傍を通るように配置されていることを特徴とする超音波接合装置を提供する。
【0007】
請求項11に係る発明は、接合対象物に押圧荷重と超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合する超音波接合方法において、左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向かって延びる斜辺部とを有し、左右少なくとも一方の頂部に振動入力部を有し、下頂部に振動出力部を有する超音波ホーンを準備する工程と、上記超音波ホーンの振動出力部に接合対象物を保持する工程と、上記接合対象物を被接合対象物に当接させる工程と、上記超音波ホーンの振動入力部に対して振動出力部に向かう方向の超音波振動を入力する工程と、上記振動入力部から超音波振動が入力されたときに超音波ホーンの超音波振動のノード領域となる部位に下向きの押圧荷重を印加する工程と、上記超音波ホーンの振動出力部が上記接合対象物に押圧荷重と超音波振動とを与えて被接合対象物に対して接合する工程と、を備えたことを特徴とする超音波接合方法を提供する。
【0008】
本発明の超音波ホーンは左右の頂部と下頂部と斜辺部とを有する形状に形成されており、左右少なくとも一方の頂部に対して下頂部に向かう方向の超音波振動を入力すると、下頂部にはホーン本体の左右の頂部を結ぶ線に対して平行な方向の超音波振動が発生する。つまり、左右いずれかの頂部から斜め方向に入力された超音波振動が、下頂部から水平方向の超音波振動として出力される。出力される超音波振動は、撓み振動とは異なり一定方向の振動であるから、接合部における中央部と端部とで振動成分に違いが発生せず、部位による接合状態にバラツキが生じない。その結果、接合が均一になり、接合品質が向上するとともに、接合部へ余計なダメージが加わらず、クラック、割れ、欠けなどを防止できる。
また、左右いずれかの頂部に斜め方向に超音波振動を入力したとき、ホーン本体には超音波振動のノード領域が発生し、その部位に設けられたホーン本体保持用の連結部を保持して下方へ押圧すれば、接合対象物に対して適切な押圧荷重を印加でき、しかも外部へ振動が殆ど漏れない。
【0009】
請求項2のように、ホーン本体を左右対称形状とするのがよい。
左右対称形状とすることで、左右一方の頂部に対して超音波振動を入力したとき、下頂部から左右の頂部を結ぶ線に対して平行な方向の超音波振動が出力される。したがって、ホーン本体を水平に保持すれば、下頂部から水平方向の超音波振動を出力できる。
【0010】
請求項3のように、ホーン本体を左右の頂部間を結ぶ上辺部を有する略逆三角形状に形成してもよい。
この場合には、振動入力部に入力される超音波振動に比べて大きな振幅の超音波振動を振動出力部から出力することができ、振動効率の優れた超音波ホーンが得られる。
【0011】
請求項4のように、ホーン本体の超音波振動の振幅が微小な領域に、ホーン本体に下向きの押圧荷重を印加するための荷重印加部を設けるのが望ましい。
本発明の超音波ホーンにおいて注目すべき点は、左右少なくとも一方の頂部に対して下頂部に略向かう方向の超音波振動が入力されたとき、下頂部の略直上に、超音波振動の振幅が微小な領域(ノード領域)が存在することである。超音波ホーンの下頂部(振動出力部)を接合対象物に接触させた場合、上記ノード領域を荷重印加部とし、この印加部に下向きの押圧荷重を印加すれば、超音波ホーンの振動が阻害されず、また荷重印加部に連結された荷重印加手段に超音波振動が伝播せず、接合部に与えられる振動が複数次モードにならない。しかも、荷重印加部および荷重出力部が押圧ベクトルの軸線上またはその近傍に位置しているので、超音波ホーンに曲げ応力を発生させず、接合対象物に押圧荷重を直に作用させることができる。
このように振動出力部である下頂部には水平方向の超音波振動が得られる点、超音波振動が荷重印加手段に伝播しない点、超音波ホーンに撓みが発生しない点などの特徴によって、水平方向の超音波振動と垂直方向の押圧荷重とを接合対象物に効果的に作用させることができ、均一で良質な接合を実現できる。
従来では超音波ホーンに剛性が必要であったため、小型軽量化には制約があったが、本発明では超音波ホーンの曲げに対する剛性を確保する必要がないので、超音波ホーンを小型、軽量化することが可能となる。
【0012】
請求項5のように、振動出力部に、接合対象物に接触する耐摩耗性材料よりなる当接部材を着脱可能に取り付けるのが望ましい。
超音波ホーンには振動特性に適した材料が用いられるが、必ずしも耐久性が高い材料とは限らない。そこで、下頂部(振動出力部)に耐摩耗性材料よりなる当接部材を用いれば、振動特性と耐久性とを両立させることができる。また、当接部材が摩耗した時には、当接部材のみを交換することで超音波ホーンは何回も使用できる。
【0013】
請求項6のように、ホーン本体を接合面に対して傾けて配置し、当接部材の接合対象物との接触面を、接合対象物と被接合対象物との接合面と平行になるように形成してもよい。
接合対象物に印加する超音波振動の接合面と平行な成分と垂直な成分とを任意の割合で設定できるので、様々な材料に対し、接合性の最適化を図ることができる。
【0014】
請求項7のように、ホーン本体は下頂部に対向する上辺を持ち、この上辺に凹部または凸部を形成してもよい。
超音波ホーンの上辺の形状を変更すると、振動の変位分布が変化する。したがって、上辺の形状を変更することにより、ノード点が所望の位置にくるように調整することができる。
【0015】
請求項8のように、ホーン本体の下頂部を含む中央部の厚みと、左右の頂部を含む両端部の厚みとを異ならせてもよい。
この場合には、出力部から出力される超音波振動の振幅および駆動力を任意に設定できるので、接合対象物に応じて接合条件の最適化を図ることができる。
【0016】
請求項9のように、ホーン本体の左右両方の頂部に振動入力部を設け、一方の振動入力部に対して超音波振動を入力するとともに、他方の振動入力部に対して上記超音波振動と逆位相の超音波振動を入力するようにしてもよい。
左右一方の頂部に超音波振動を入力した場合、他方の頂部には入力された超音波振動と同期しかつ位相が逆転した振動が発生する。そこで、左右両方の振動入力部に互いに位相が逆の超音波振動を入力すれば、下頂部からは左右一方の頂部に超音波振動を入力した場合に比べて大きな駆動力の超音波振動が出力される。この出力振動も一定方向の振動であるから、本発明の特徴を損なうことがない。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は本発明にかかる超音波接合ヘッドを備えたボンディング装置の全体構成を示す。
このボンディング装置の装置フレーム1の上面には、被接合対象物の一例である基板2を搭載支持する装着ステージ3、および接合対象物の一例であるバンプ付きのチップ部品などの部品4を整列収容した部品供給部5が装備されている。装置フレーム1の上方には、部品搬送ステージ6、部品供給部5から取り出された部品4を部品搬送ステージ6に供給する部品供給ユニット7、部品搬送ステージ6に供給された部品4を受け取って装着ステージ3上の基板2に接合する超音波接合ヘッド8、およびこの超音波接合ヘッド8を支持して昇降させる昇降ブロック9などが配備されている。
ここで、装着ステージ3は、超音波接合ヘッド8に保持された部品4に対する位置合わせのため、前後および左右に水平移動可能に構成されている。また、部品搬送ステージ6は、部品供給ユニット7によって供給された部品4を超音波接合ヘッド8の上下移動経路内に搬入して、超音波接合ヘッド8に受け渡すよう、上下および水平移動可能に構成されている。
【0018】
図2は昇降ブロック9の具体的な構造の一例を示す。
昇降ブロック9は、ベース40、ベース40に固定されたサーボモータ等からなる昇降装置41、ベース40にガイド部42によって上下方向に移動自在に取り付けられたスライド板43、スライド板43上に固定されたエアーシリンダ等からなる荷重印加装置30などを備えている。昇降装置41の回転軸はネジ軸41aで構成され、このネジ軸41aがスライド板43に設けられたナット部(図示せず)に螺合している。昇降装置41を駆動することにより、スライド板43は上下に移動し、後述する超音波ホーン10Aに保持された部品4を基板2まで降下させることができる。荷重印加装置30はピストンロッド31を有し、ピストンロッド31の下端には押圧治具32が固定されている。押圧治具32は、後述するように、超音波ホーン10Aの連結部18に連結されている。荷重印加装置30の一方の室30aに配管44を介して加圧エアーを供給すると、ピストンロッド31を介して超音波ホーン10Aに下方への押圧荷重を与えることができる。一方、他方の室30bに存在しているエアーは、配管45を介して排出することができる。スライド板43と押圧治具32との間には、超音波ホーン10Aの自重キャンセル用のスプリング46が張設されている。そのため、超音波ホーン10Aから接合対象物(部品4と基板2)に対する押圧荷重には、超音波ホーン10Aの自重が作用せず、荷重印加装置30の室30aに供給されるエアー圧のみで設定できるようにしてある。
なお、スプリング46の代わりに、他方の室30bに配管45を介して加圧エアーを供給することによって、超音波ホーン10Aの自重をキャンセルすることも可能である。
上記実施例では、荷重印加装置30としてエアーシリンダを用いたが、これに限らず、ボイスコイルモータ、モータとボールねじ機構の組み合わせなどの他の手段を用いることもできる。
【0019】
図3,図4は超音波接合ヘッド8の第1実施例の詳細な構造を示す。
この超音波接合ヘッド8は、上述のようにバンプ付きの部品4を基板2に対して押圧荷重と超音波振動とを加えて接合するものであり、超音波ホーン10Aを備えている。
超音波ホーン10Aの本体は、アルミ合金、超硬合金、チタン合金、ステンレスなどの金属材料で逆二等辺三角形状に一体形成されたブロック状部材である。超音波ホーン10Aは下頂部11と左右の頂部12,13とを持ち、下頂部11と左右の頂部12,13にはそれぞれカット面が設けられている。下頂部11のカット面は左右対称軸CLに対して垂直であり、ここでは上辺14に対して平行である。左右の頂部12,13のカット面は下頂部11との対向方向に対して垂直であり、ここではそれぞれ斜辺15,16に対してほぼ垂直である。この実施例の下頂部11の頂角θは60°〜150°、好ましくは90°〜120°の範囲に設定されている。
【0020】
超音波ホーン10Aの下頂部11のカット面には、耐摩耗性材料(例えば超硬合金,セラミックス,ダイヤモンド等)よりなる当接部材17が着脱可能に固定されている。当接部材17と部品4との接触面17bは所望の表面粗さを持つように仕上げた平面となっており、当接部材17には部品4を吸着するための吸着穴17aが形成されている。この吸着穴17aは超音波ホーン10Aに設けた吸引穴10aと連通しており、吸引穴10aの上端部は図2に示す真空配管47を介して真空吸引装置(図示せず)と接続されている。なお、真空配管47は柔弾性材料からなるホースで構成するのがよい。
【0021】
超音波ホーン10Aの左右一方の頂部(ここでは右頂部12)のカット面には、圧電振動子20が固定されており、超音波ホーン10Aの右頂部12に対して下頂部11に向かう方向の超音波振動Uinを与える。ここでは、右頂部12のカット面が斜辺15に対してほぼ垂直であるから、振動方向は斜辺15とほぼ平行である。振動方向は斜辺15に対して±10°程度の角度ずれがあってもよい。振動周波数としては、例えば20kHz〜200kHzの範囲が望ましいが、ここでは約60kHzを用いた。上記のように右頂部12に超音波振動Uinを入力すると、下頂部11には左右の頂部12,13を結ぶ線HLに対して平行な方向の超音波振動Uout が出力される。また、下頂部11に対向する上辺14の中央部付近であって、かつ上辺14からやや下方位置の表裏両面にフランジ状の連結部18が突設されている。連結部18は、後述するように振動のノード部に設けられており、連結部18の突出長さは超音波振動周波数で共振しないように設計されている。上記連結部18には、上記荷重印加装置30のピストンロッド31が押圧治具32を介して連結されている。押圧治具32には2本の脚部32aが下方へ突設され、これら脚部32aがボルトなどの締結具33によって連結部18に固定されている。そのため、押圧治具32が超音波ホーン10Aの連結部18以外の部位に接触することがない。
【0022】
ここで、超音波ホーン10Aの作動原理を図5に従って説明する。
図5の(a)は変位ベクトル図であり、(b)は変位等高図である。
上記のような形状の超音波ホーン10Aに対し、例えば右頂部12に斜辺15と平行な超音波振動Uinを入力すると、図5の(a)に三角矢印で示すような変位ベクトルが発生する。図5の(a)はある瞬間の変位ベクトルを示したものであり、大きな三角形ほど振幅が大きい。右頂部12に斜め方向の振動Uinが入力された時、左頂部13にも斜辺16に対して平行な斜め方向の振動が発生し、下頂部11には左右の頂部12,13を結ぶ線HLに対して平行な方向、つまり水平方向のみ(水平振動成分100%、垂直振動成分0%)の超音波振動Uout が出力される。しかも、下頂部11の出力振動Uout の振幅は右頂部12の入力振動Uinより振幅が大きい。つまり、右頂部12から入力された超音波振動Uinの振幅が増幅されて下頂部11から大きな超音波振動Uout が出力される。
【0023】
図5に示すように、超音波ホーン10Aには、斜辺15,16のほぼ中点を通る円弧状領域に、振幅の小さな領域が存在する。特に、下頂部11の直上の上辺14の中央部よりやや下部で、かつ左右対称軸CL上またはその付近に最小振幅領域(ノード部)が存在する。このノード部内に設けた連結部18を荷重印加部とし、この荷重印加部18に荷重印加装置30(押圧治具32)を連結すれば、連結部18から荷重印加装置30へ超音波振動が伝播せず、外乱振動を発生させない。また、荷重印加装置30によって下向きの押圧荷重Fを印加すれば、図4に示すように押圧荷重Fのベクトルが下頂部11を通るので、超音波ホーン10Aに撓みを発生させず、下頂部11に押圧荷重Fを直に作用させることができる。なお、荷重印加装置30を連結する部位は、上記最小振幅領域に限るものではなく、図5に示す振幅の小さな円弧状領域であって、押圧荷重Fの合計ベクトルが下頂部11を通る位置に設ければ、上記とほぼ同様な作用効果を有する。
【0024】
以上のように、出力部である下頂部11には、水平方向の大きな振幅の超音波振動Uout が得られ、しかも超音波振動が荷重印加装置30によって阻害されることがない。そして、入力部18に印加される押圧荷重Fのベクトルの軸線が下頂部11を通るので、超音波ホーン10Aに撓みが発生しない。よって、超音波振動と押圧荷重とを接合面全体に均一に作用させることができ、均一で良好な接合を得ることができる。
なお、超音波ホーン10Aは左右対称形状であるから、超音波振動の入力部が左右いずれの頂部12,13であっても、同様の作用効果を有する。
【0025】
図6は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第2実施例を示す。
この実施例は、第1実施例と同一形状の超音波ホーン10Bを接合面に対して傾けて配置し、当接部材17を接合対象物4との接触面17bが接合面と平行になるように山形に形成したものである。
また、超音波ホーン10Bに設けられる連結部18は、接合面と平行になるように上辺14に対して傾けて固定されている。
この場合には、出力部である下頂部11には、矢印で示すように斜め方向の超音波振動Uout が出力されるので、当接部材17は接合対象物4に対して斜め方向の振動を与える。このように超音波ホーン10Bを傾斜させ、かつ当接部材17の接触面17bの角度を調整することで、接合対象物4に印加する超音波振動の接合面と平行な成分と垂直な成分とを任意の割合で設定できる。そのため、様々な材料に対し、接合性の最適化を図ることができる。
なお、荷重印加装置30の押圧荷重Fのベクトルの方向が当接部材17と接合対象物4との接触面から多少ずれるが、接合性に影響は殆どない。
【0026】
図7は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第3実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Cの上辺14を、2つの斜面14a,14bと1つの底面14cとを持つ凹状に形成したものである。なお、他の構成は第1実施例(図4参照)と同様であるから、同一符号を付して重複説明を省略する。
図8の(a)および(b)は上記超音波ホーン10Cの変位ベクトル図および変位等高図である。
図8から明らかなように、左右一方の頂部12,13に、下頂部11方向の超音波振動を入力すると、下頂部11には水平方向のみ(水平振動成分100%、垂直振動成分0%)の超音波振動が出力されることがわかる。しかも、入力振動に比べて出力振動の振幅の方が大きい。
【0027】
図9は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第4実施例を示す。
この実施例は第3実施例の変形例であり、超音波ホーン10Dの上辺14を2つの斜面14a,14bと1つの底面14cとを持つ凹状に形成するとともに、斜面14a,14bの角度を第3実施例に比べて急角度とし、底面14cを長くしたものである。
【0028】
図10は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第5実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Eの上辺14を2つの斜面14a,14bを持つV字状に形成したものである。
この場合には、上辺14が水平面を持たないので、出力部から出力される超音波振動の方向は、上辺14と平行ではなく、ホーン本体の左右対称軸に対して垂直な方向となる。
【0029】
図11は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第6実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Fの上辺14を2つの斜面14d,14eと頂面14fとを持つ山形状に形成したものである。
上記第3〜第6実施例に示すように、超音波ホーン10C〜10Fの上辺14の形状を変更することで、振動の変位分布を所望の分布に調整できる。
【0030】
図12は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第7実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Gの斜辺15a,16bを平坦面ではなく、上方に向かって屈曲させたものである。
この場合も、上辺14の形状を変更した場合と同様に、振動の変位分布を調整できる。
この実施例では、超音波ホーン10Gが厳密には左右対称形状ではないが、他の実施例10A〜10Fと同様な作用効果を得ることができる。
【0031】
図13は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第8実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Hの斜辺15b,16bを下方に向かって屈曲形成したものである。
この場合も、振動の変位分布を調整可能である。また、この超音波ホーン10Hも厳密には左右対称形状ではない。
【0032】
図14は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第9実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Iの下頂部11を含む中央部の厚みを、左右の頂部12,13を含む両端部の厚みより漸次厚くし、その間に傾斜面12a,13aを設けたものである。
この場合には、超音波振動Uinが入力される右頂部12に比べて、超音波振動Uout が出力される下頂部11の厚みが大きいので、振幅は小さくなるが、駆動力は大きくなる。
【0033】
図15は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第10実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Jの下頂部11を含む中央部の厚みを、左右の頂部12,13を含む両端部の厚みより厚くし、その間に段差部12b,13bを設けたものである。
この場合も、第7実施例と同様に、超音波振動Uinが入力される右頂部12に比べて、超音波振動Uout が出力される下頂部11の厚みが大きいので、振幅は小さくなるが、駆動力は大きくなる。
このように超音波ホーン10I,10Jの厚みを変えることで、振幅,駆動力を任意に調整可能となる。
【0034】
図16は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第11実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Kを第3実施例(図8参照)と同様に、上辺14を2つの斜面14a,14bと1つの底面14cとを持つ凹状に形成するとともに、連結部18を超音波ホーン10Kの両側面に突設された2本の棒状部材で構成したものである。
超音波ホーン10Kの下頂部11の頂角θが120°以上に大きくなると、振動のノード点が2領域に別れる。そこで、各ノード点に連結部18を設けることで、ノード点のみに押圧荷重を印加でき、振動特性の安定化を図ることができる。また、製作も容易であり、低コスト化できる。
なお、この例では超音波ホーン10Kの上辺14を凹状に形成したが、第1実施例と同様に平坦面としてもよいし、第6実施例と同様に凸状としてもよい。
【0035】
図17は本発明にかかる超音波接合ヘッドの第12実施例を示す。
この実施例は、超音波ホーン10Aの左右両方の頂部12,13にそれぞれ振動子20,21を取り付けたものである。各振動子20,21は、周知のように圧電素子20a,21aと電極板20b,21bとを交互に複数枚ずつ積層したものであり、圧電素子20a,21aは矢印で示すように厚み方向に分極されている。
各振動子20,21はその発生する超音波振動の位相が逆になるように構成されている。ここでは、左右の振動子20,21を構成する圧電素子20a,21aの分極方向が逆方向とされ、それぞれの電極板20b,21bは電源22に対して並列に接続されている。なお、23は振動子20,21を制御するための制御回路である。
このように左右の頂部12,13に対して入力される超音波振動の位相が逆であるため、左右一方の頂部12,13にのみ超音波振動を入力した場合に比べて、下頂部11からより大きな駆動力の超音波振動を出力することができる。
【0036】
図18は超音波ホーンの第13実施例を示す。
この超音波ホーン10Lは、下頂部11の頂角θを60°とし、全体としてほぼV字形としたものである。この場合も、図18の変位ベクトルから明らかなように、左右少なくとも一方の頂部12,13に、下頂部11方向の超音波振動を入力すると、下頂部11には水平方向のみ(水平振動成分100%、垂直振動成分0%)の超音波振動が出力されることがわかる。
【0037】
図19は超音波ホーンの第14実施例を示す。
この超音波ホーン10Mは、下頂部11の頂角θを150°としたものである。この場合も、図19の変位ベクトルから明らかなように、左右少なくとも一方の頂部12,13に下頂部11方向の超音波振動を入力すると、下頂部11には水平方向のみの超音波振動が出力される。
【0038】
本発明の超音波ホーンは左右対称形に限るものではなく、本発明の特徴と作用を備えたものであれば、形状を変更してもよい。
上記実施例では、バンプ付き部品の基板へのフリップチップ実装について説明したが、本発明はTABと呼ばれる複数のリードを有するテープに対するチップのボンディングや、金属同士の接合にも適用できる。つまり、金属と金属とを超音波振動を利用して接合するすべての装置に適用可能である。
また、上記実施例の超音波接合装置(超音波接合ヘッド)は超音波振動と押圧荷重とを加えて接合するものであるが、さらに熱を加えることも可能である。この場合には、超音波ホーンや装着ステージを加熱する加熱手段を設ければよい。
上記実施例では、超音波ホーンの下頂部に当接部材を取り付けたが、下頂部を接合対象物に直接当接させてもよい。また、下頂部に水平なカット面を設けたが、このカット面は必須ではなく、任意の形状とすることができる。
上記実施例の荷重印加装置30は、昇降装置41と別に設けたものであるが、昇降装置41を荷重印加装置30として用いてもよい。
【0039】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項1に係る発明によれば、ホーン本体の左右いずれかの頂部に下頂部に略向かう方向の超音波振動を入力すると、下頂部から左右の頂部を結ぶ線に対して略平行な方向の超音波振動が出力される。この出力される超音波振動は一定方向の振動であるから、接合部における中央部と端部とで振動成分に違いが発生せず、部位による接合状態にバラツキが生じない。その結果、接合が均一になり、接合品質が向上するとともに、接合部へ余計なダメージが加わらず、クラック、割れ、欠けなどを防止できる
また、下頂部の略直上に超音波振動の振幅が微小な領域が存在するので、この領域を下方へ押圧すれば、接合対象物に対して適切な押圧荷重を印加でき、しかも振動が外部へ殆ど漏れない。
【0040】
請求項10,11のように、超音波ホーンの下頂部の略直上であって超音波振動の振幅が微小な領域に、超音波ホーンに下向きの押圧荷重を印加するための荷重印加部を設けた場合、荷重印加部がノード部に対応するので、超音波ホーンの振動が押圧荷重によって阻害されず、また荷重印加手段に超音波振動が伝播しない。そのため、超音波振動および押圧荷重を互いに影響を受けずに接合対象物に作用させることができる。
また、下向きの押圧荷重が印加される荷重印加部と下頂部とが押圧ベクトルの軸線上またはその近傍に位置するので、超音波ホーンにほとんど撓みが発生せず、接合対象物に押圧荷重を直に作用させることができる。
このような特徴から、本発明の超音波接合装置を用いることで、安定で、均一かつ良質な接合を実現でき、接合対象物へのダメージを低減できる。
また、本発明では超音波ホーンの曲げに対する剛性を考慮する必要がないので、アルミ合金、チタン合金などの高振動特性を有するが、低剛性の材料を用いた小型軽量のホーンを実現することが可能になり、振動特性を向上させることができる。また、小型、軽量化により、動作の高速性、高精度化が図れ、高精度なボンディングを低コストで行うことができる。
接合対象物と直接または間接的に接触する超音波ホーンの下頂部が下方に突出する形となるので、接合面の周囲に障害物(他の部品など)があっても、干渉することなくボンディングできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる超音波接合ヘッドを備えた超音波ボンディング装置の全体斜視図である。
【図2】図1に示す昇降ブロックの内部構造図である。
【図3】超音波接合ヘッドの第1実施例の斜視図である。
【図4】図3に示す超音波接合ヘッドの正面図である。
【図5】(a)は図3に示す超音波接合ヘッドで用いられる超音波ホーンの変位ベクトル図、(b)は変位等高図である。
【図6】超音波接合ヘッドの第2実施例の正面図である。
【図7】超音波接合ヘッドの第3実施例の正面図である。
【図8】(a)は図7に示す超音波接合ヘッドで用いられる超音波ホーンの変位ベクトル図、(b)は変位等高図である。
【図9】超音波接合ヘッドの第4実施例の正面図である。
【図10】超音波接合ヘッドの第5実施例の正面図である。
【図11】超音波接合ヘッドの第6実施例の正面図である。
【図12】超音波接合ヘッドの第7実施例の斜視図である。
【図13】超音波接合ヘッドの第8実施例の斜視図である。
【図14】超音波接合ヘッドの第9実施例の斜視図である。
【図15】超音波接合ヘッドの第10実施例の斜視図である。
【図16】超音波接合ヘッドの第11実施例の斜視図である。
【図17】超音波接合ヘッドの第12実施例の斜視図である。
【図18】超音波ホーンの第13実施例の変位ベクトル図である。
【図19】超音波ホーンの第14実施例の変位ベクトル図である。
【符号の説明】
2 基板(接合対象物)
4 部品(接合対象物)
8 超音波接合ヘッド(超音波接合装置)
10A〜10M 超音波ホーン
11 下頂部(振動出力部)
12 右頂部(振動入力部)
14 上辺
15 斜辺
17 当接部材
18 連結部(荷重印加部)
20 振動子(振動印加手段)
30 荷重印加装置
32 押圧治具
Claims (11)
- 接合対象物に超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合するための超音波ホーンにおいて、
左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向かって延びる斜辺部とを有するホーン本体と、
上記ホーン本体の左右少なくとも一方の頂部に設けられ、上記下頂部に向かう方向の超音波振動を入力する振動印加手段が取り付けられる振動入力部と、
上記ホーン本体の下頂部に設けられ、上記振動入力部から上記超音波振動が入力されたときに上記ホーン本体の左右の頂部を結ぶ線に対して平行な方向の超音波振動が出力される振動出力部と、
上記振動入力部から上記超音波振動が入力されたときに上記超音波振動のノード領域となる部位に設けられたホーン本体保持用の連結部と、を備えたことを特徴とする超音波ホーン。 - 上記ホーン本体は左右対称形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の超音波ホーン。
- 上記ホーン本体は、上記左右の頂部間を結ぶ上辺部を有する略逆三角形状に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波ホーン。
- 上記連結部に、ホーン本体に下向きの押圧荷重を印加するための荷重印加部が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の超音波ホーン。
- 上記振動出力部に、上記接合対象物に接触する当接部材が着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の超音波ホーン。
- 上記ホーン本体は接合対象物と被接合対象物との接合面に対して傾けて配置され、上記当接部材の接合対象物との接触面は上記接合面と平行になるように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の超音波ホーン。
- 上記ホーン本体は下頂部に対向する上辺を持ち、上記上辺に凹部または凸部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の超音波ホーン。
- 上記ホーン本体の下頂部を含む中央部の前後方向の厚みと、左右の頂部を含む両端部の前後方向の厚みとを異ならせたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の超音波ホーン。
- 上記ホーン本体の左右両方の頂部に振動入力部が設けられ、
一方の振動入力部に対して超音波振動が入力されるとともに、他方の振動入力部に対して上記超音波振動と逆位相の超音波振動が入力されるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の超音波ホーン。 - 接合対象物に押圧荷重と超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合する超音波接合装置において、
左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向かって延びる斜辺部とを有し、左右少なくとも一方の頂部に振動入力部を有し、下頂部に振動出力部を有する超音波ホーンと、
上記超音波ホーンの振動入力部に取り付けられ、この振動入力部に対して振動出力部に向かう方向の超音波振動を入力する振動印加手段と、
上記振動印加手段から超音波振動が入力されたときに超音波ホーンの超音波振動のノード領域となる部位に連結され、上記超音波ホーンに下向きの押圧荷重を印加する荷重印加手段とを備え、
上記振動出力部が上記接合対象物に押圧荷重と超音波振動とを与えるように、上記超音波ホーンが配置され、
上記荷重印加手段は、その押圧荷重のベクトルが上記振動出力部上またはその近傍を通るように配置されていることを特徴とする超音波接合装置。 - 接合対象物に押圧荷重と超音波振動を加えて、被接合対象物に対して接合する超音波接合方法において、
左右方向に突出する左右の頂部と、下方へ突出する下頂部と、左右の頂部から下頂部に向 かって延びる斜辺部とを有し、左右少なくとも一方の頂部に振動入力部を有し、下頂部に振動出力部を有する超音波ホーンを準備する工程と、
上記超音波ホーンの振動出力部に接合対象物を保持する工程と、
上記接合対象物を被接合対象物に当接させる工程と、
上記超音波ホーンの振動入力部に対して振動出力部に向かう方向の超音波振動を入力する工程と、
上記振動入力部から超音波振動が入力されたときに超音波ホーンの超音波振動のノード領域となる部位に下向きの押圧荷重を印加する工程と、
上記超音波ホーンの振動出力部が上記接合対象物に押圧荷重と超音波振動とを与えて被接合対象物に対して接合する工程と、を備えたことを特徴とする超音波接合方法。
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