DE112011101129B4 - Ultraschall-Bondsysteme und Verfahren zu ihrer Verwendung - Google Patents

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Abstract

Ein Ultraschall-Bondsystem, umfassend:eine Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700);ein bandförmiges leitfähiges Bondmaterial, welches dazu ausgebildet ist, an ein Substrat (100; 210; 500) gebondet zu werden;ein Bondwerkzeug (708) zum Bonden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials an das Substrat (100; 210; 500), wobei das Bondwerkzeug (708) von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehalten ist;ein Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304''''; 704), welches eine Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310"; 310''' ; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) umfasst und dazu ausgebildet ist, gegen das bandförmige leitfähige Bondmaterial zu drücken, wenn das bandförmige leitfähige Bondmaterial in Kontakt mit dem Substrat (100; 210; 500) ist, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304""; 704) von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug (708) bezüglich der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) beweglich ist; undeinen Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702), der dazu ausgebildet ist, das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304'', 304'''; 304''''; 704), welches die Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310''; 310'''; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) umfasst, in und außer Kontakt mit dem bandförmigen leitfähigen Bondmaterial zu bewegen.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Ultraschall-Bondoperationen und betrifft insbesondere Draht- und Bändchenbondsysteme für Solarzellen, Halbleiterbauelemente und dergleichen.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Beim Prozessieren und Packaging von Halbleiterbauelementen ist das Ultraschallbonden (z.B. Drahtbonden, Bändchenbonden etc.) immer noch ein breit eingesetztes Verfahren zum Bereitstellen einer elektrischen Zwischenverbindung zwischen zwei Orten innerhalb eines Package (z.B. zwischen einem Die-Pad eines Halbleiter-Die und einem Anschluss eines Leadframe). Beispielsweise werden Bändchenbondmaschinen verwendet, um Bändchenzwischenverbindungen zwischen entsprechenden, elektrisch miteinander zu verbindenden Orten zu bilden. Das obere Anschlussende eines Bondwerkzeugs ist in vielen Fällen dazu ausgebildet, dass in einem Transducer (z.B. einem Ultraschall-Transducer) eines Bändchenbondsystems auf dasselbe eingewirkt wird, was dazu führt, dass das Bondwerkzeug beim Bonden vibriert.
  • Bei der Bereitstellung von Zwischenverbindungen in Solarzellenanwendungen (z.B. Solarzellen aus kristallinem Silizium, Dünnschichtsolarzellen etc.) kommen Techniken wie Löten oder Bonden mit leitfähigem Kleber zum Einsatz, um benachbarte Zellen elektrisch miteinander zu verbinden, Elektrizität von Mehrfachzellen zu sammeln etc.
  • Bei bestimmten Anwendungen sind Probleme betreffend das Haftenbleiben des Bondwerkzeugs an dem gebondeten Bändchen aufgetreten.
  • Das heißt, nach erfolgter Bildung eines Bond ist es erwünscht, das Bondwerkzeug über das gebondete Bändchen anzuheben. Bleibt das Bondwerkzeug an dem Bändchenmaterial haften (oder sonstwie daran gebunden), dann kann es während des Abhebens des Werkzeugs zu einer Beschädigung des Bändchens (oder eines anderen Bereichs des Solarsubstrats) kommen. Beispielsweise kann dem Werkzeug anhaftendes Bändchenmaterial vom Substrat abgezogen werden und ferner Reißen (oder eine sonstige Beschädigung) benachbarter Bereiche des umliegenden Substrats verursachen.
  • Es wäre daher wünschenswert, verbesserte Ultraschall-Bondsysteme und Verfahren zu ihrer Verwendung bereitzustellen.
  • Die JP 2000-232187 A1 offenbart ein Ultraschall-Bondsystem mit einem Bondwerkzeug und mit einer Rückhalteplatte, welche dazu ausgebildet ist, gegen einen Leiterrahmen zu drücken.
  • Die US 4 821 945 A offenbart ein Ultraschall-Bondsystem mit einem Bondwerkzeug und einer Klemme, die dazu ausgebildet ist, gegen eine Anschlussstelle eines Leiterrahmens zu drücken.
  • Die US 6 068 174 A1 offenbart ein Ultraschall-Bondsystem mit einer Fensterklemme, die dazu ausgebildet ist, gegen einen Leiterrahmen zu drücken.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Ultraschall-Bondsystem nach Anspruch 1 oder nach Anspruch 27 bereitgestellt. Das Ultraschall-Bondsystem kann auch ein Ultraschall-Bändchenbondsystem oder ein Solarzellen-Bändchenbondsystem zum Bonden eines Bändchenmaterials an Bereiche einer Solarzelle sein.
  • Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bonden eines bandförmigen leitfähigen Bondmaterials an ein Substrat nach Anspruch 18 bereitgestellt.
  • Figurenliste
  • Die Erfindung kann am besten verstanden werden anhand der nachfolgenden Detailbeschreibung in Zusammenhang mit der beigefügten Zeichnung. Es sei betont, dass gemäß üblicher Praxis die verschiedenen Elemente der Zeichnung nicht maßstäblich sind. Vielmehr sind die Abmessungen der verschiedenen Elemente der Klarheit wegen willkürlich vergrößert oder verkleinert. Die Zeichnung umfasst die folgenden Figuren:
    • 1 zeigt eine Draufsicht eines Solarsubstrats;
    • 2A-2B sind Blockdiagramme und zeigen in Seitenschnittansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
    • 3A-3F sind Blockdiagramme und zeigen in perspektivischer Ansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
    • 4A-4C sind Blockdiagramme und zeigen in Seitenansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
    • 5 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein weiteres Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 7 ist ein Blockdiagramm und zeigt in Seitenansicht ein weiteres Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
    • 8 zeigt eine Serie von Timing-Diagrammen betreffend eine Ultraschall-Bondoperation gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Während des Ultraschallbondens eines leitfähigen Materials (z.B. eines Bändchenmaterials) an ein Substrat wird das Bändchen von einem Bondwerkzeug relativ zu dem unterliegenden Substrat bewegt, um Bondbildung zu erleichtern. Eine Relativbewegung zwischen dem Bondwerkzeug und dem Bändchen ist generell unerwünscht. Eine derartige Relativbewegung kann dazu führen, dass das Bondwerkzeug an dem Bändchen haften bleibt oder an dieses gebondet wird aufgrund des gleichen Mechanismus, mit dem das Bändchen auf die Substratoberfläche gebondet wird. Wenn das Bondwerkzeug während des Bondvorgangs an dem Bändchen haften bleibt, dann kann ein Bereich des Bändchens (und vielleicht ein Bereich des Substrats unter dem Bändchen und/oder benachbart zu dem Bändchen) zusammen mit dem Bondwerkzeug nach oben abheben (z.B. nachdem das Bonden abgeschlossen ist und das Werkzeug angehoben wird), so dass das Substrat beschädigt oder sogar zerstört wird. Derartige Probleme des Haftenbleibens können beim Solarzellenbonden noch verschlimmert sein (z.B. infolge der Mechanismen, die verwendet werden, um das Solarsubstrat während des Bondens zu sichern, beispielsweise aufgrund der Geometrie des Solarsubstrats). Zukünftig können sich derartige Probleme sogar noch weiter zuspitzen, da die Dicke von kristallinen Solarzellen dazu neigt, abzunehmen. Hinzu kommt noch, dass mit zunehmender Kontaminierung eines Bondwerkzeugs während eines wiederholten Bondprozesses die Problematik des Haftenbleibens noch weiter verschärft wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Drückglied in Zusammenhang mit einem Ultraschall-Bondsystem (z.B. einem Draht-Bondsystem, einem Bändchenbondsystem etc.) bereitgestellt. Das Drückglied kann von einer Bondkopfanordnung des Bondsystems gehalten sein und ist bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich. Das Drückglied kann dazu verwendet werden, während des Abhebens des Bondwerkzeugs im Anschluss an die Fertigstellung eines Bond gegen einen Bereich eines Leiters, beispielsweise gegen ein Bändchen (und/oder andere Bereiche des Werkstücks, welches draht- oder bändchengebondet wird), zu drücken. Das Drückglied kann das Abheben des gebondeten Bändchens (oder eines anderen Bondmaterials) von einem unterliegenden Substrat reduzieren oder sogar eliminieren, so dass die Möglichkeit der Rissbildung und der damit verbundenen Beschädigung des Werkstücks/Substrats vermindert wird. Es wird erkennbar sein, dass das Drückglied eine Mehrzahl von Drückelementen umfassen kann, die unabhängig beweglich sein können.
  • 1 ist eine Draufsicht auf ein beispielhaftes Solarsubstrat 100 (auch als Solarzelle bekannt) mit einem aktiven Bereich 102 (z.B. zum Umwandeln von Lichtenergie in elektrische Energie). Eine Anzahl von zusammen bereitgestellten Solarsubstraten/-zellen 100 kann zusammengenommen als ein Solarpanel angesehen werden. An dem aktiven Bereich 102 des Solarsubstrats 100 sind Stromfinger oder Bahnen 104 und Busbars 106 bereitgestellt und teilen den aktiven Bereich 102 optisch in ein Gitter aus Abschnitten des aktiven Bereichs. Die Busbars 106 erstrecken sich im Wesentlichen senkrecht zu den Stromfingern 104 und stellen einen Strompfad bereit für die von dem aktiven Bereich 102 erzeugte und von den Stromfingern 104 aufgenommene elektrische Energie. Die Stromfinger 104 und Busbars 106 können beispielsweise aus einer Silberdickschicht gebildet sein. Selbstverständlich sind auch andere Materialien beabsichtigt.
  • Beispielsweise kann es erwünscht sein, eine elektrische Zwischenverbindung zwischen (1) einem Busbar 106 auf einer Vorderseite eines ersten Solarsubstrats 100 und (2) der Rückseite eines zweiten Solarsubstrats (nicht gezeigt) bereitzustellen. Ferner kann es erwünscht sein, eine elektrische Zwischenverbindung zwischen dem Busbar 106 eines ersten Solarsubstrats 100 und einem Stromsammelbus des Solarenergiesystems bereitzustellen. An die Busbars 106 und andere Bereiche können leitfähige Bändchen (oder andere Zwischenverbindungsmaterialien) gebondet werden, um diese Zwischenverbindung bereitzustellen.
  • 2A zeigt eine Bondkopfanordnung 200, welche ein Drückglied 204 trägt, welches an einem Aktuator 202 gesichert ist. Der Aktuator 202 führt eine translatorische Bewegung entlang der vertikalen Z-Achse aus und hebt und senkt das Drückglied 204 gegen: (1) ein Bondmaterial (nicht gezeigt), welches einen Bereich eines Solarsubstrats 210 überlagert, und/oder (2) das Solarsubstrat 210 selbst. Das Solarsubstrat 210 ist von einer Bondflächen-/Werkstückhalterung 208 gehalten und beispielsweise unter Verwendung von Vakuummitteln oder einer Klemmstruktur des Werkstückhalters (beide nicht gezeigt) festgelegt. Der Aktuator 202 kann beispielsweise u.a. eine Schwingspule, ein Piezo, ein Motor, ein Pneumatikzylinder sein.
  • Obschon in 2A nicht gezeigt, kann die Bondkopfanordnung 200 in der Nähe des Drückglieds 204 auch ein Bondwerkzeug tragen (siehe z.B. 7), welches ein Bändchenmaterial an einen Busbar des Substrats 210 bondet (siehe z.B. die Busbars 106 von 1). Das Bondwerkzeug ist typischerweise an einem Transducer (siehe z.B. Transducer 716 in 7) gesichert, welcher Ultraschallenergie in das Bondwerkzeug einführt, so dass der Bondwerkzeug-Spitzenbereich zu Vibrationen veranlasst wird (z.B. zu Vibrationen entlang der X-Achse, der Y-Achse etc.). Zu Beginn des Bondschritts bewirkt die Vibration des Spitzenbereichs (der mit dem Bändchenmaterial in Kontakt steht) eine Relativbewegung zwischen dem Bändchenmaterial und dem Bondort (z.B. einem Busbar des Solarsubstrats), so dass das Bonden erleichtert wird.
  • 2B zeigt eine Bondkopfanordnung 200', welche ein Kompressionsglied 206' umfasst, welches zwischen einen Aktuator 202' und ein Drückglied 204' zwischengeschaltet ist. Das Kompressionsglied 206' kann eine Feder, ein Biegeelement („Flexure“), eine hydraulische Struktur etc. sein, und es kann sicherstellen, dass der Kontakt durch das Drückglied 204' aufrechterhalten bleibt, indem es kleine Höhenunterschiede zwischen dem Drückglied 204' und dem Bondmaterial (z.B. einem Bändchen) oder zwischen dem Drückglied 204' und dem Substrat, welches das Bondmaterial trägt, kompensiert.
  • Das Kompressionsglied 206' kann ferner die Einstellung der Niederhalte-(Drück-)kraft erlauben. Beispielsweise kann das Kompressionsglied 206' dazu verwendet werden, sicherzustellen, dass das Drückglied 204' das Bändchen oder das Substrat nicht mit einer so großen Kraft kontaktiert, dass eine Beschädigung eintreten kann. Es sei angemerkt, dass, wenn das Kompressionsglied 206' beispielsweise eine Feder umfasst, diese eine ziemlich steife Feder sein kann, um auch sicherzustellen, dass ein minimales Ausmaß an Kraft auf das Bändchen/Substrat aufgebracht wird. Ein ziemlich steifes System kann beispielsweise erzielt werden, wenn ein Biegeelement als Drückglied 204' eingesetzt wird (siehe die im Folgenden beschriebenen 3E-3F). Eine derartige Ausbildung kann über eine kurze Wegstrecke eine große Kraft erzeugen, sie kann selbstgeführt sein und sie kann mit einer der Anwendung angepassten Gestalt ausgebildet sein. Durch eine derartige Biegeelementausbildung können relativ hohe Drückkräfte bei leichtgewichtiger Konstruktion bereitgestellt werden.
  • 3A-3F zeigen verschiedene Drückglieder (z.B. Drückglied 204/204', dargestellt in 2A-2B) in vielfältiger Gestalt und Form, beispielsweise Drückglieder 304, 304', 304", 304'", 304"", gemäß weiteren beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Selbstverständlich sind auch andere Drückgliedausbildungen beabsichtigt. Sofern nicht anders beschrieben (siehe z.B. die Drückelemente 310"', 312", umfassend das in 3D dargestellte Drückglied 304''' und das in 3E-3F gezeigte Biegeelement 310''''), ist ein Kompressionsglied 306 zwischen das Drückglied 304, 304', 304" von 3A-3C und einen Aktuator 302, der von einer Bondkopfanordnung 300 getragen ist, zwischengeschaltet. Es versteht sich jedoch, dass, obschon verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Kompressionsgliedern (z.B. Glied 306) zwischen dem entsprechenden Aktuator und Drückglied dargestellt und/oder beschrieben sind, ein solches Kompressionsglied unter Umständen nicht erwünscht ist (z.B. in einem System, welches einen Aktuator mit integrierter Nachgiebigkeit aufweist, z.B. einen pneumatischen Aktuator, eine Schwingspule etc.).
  • Insbesondere, wie in 3A gezeigt, kann das Drückglied 304 eine zylindrische Gestalt mit einer Höhe H aufweisen. Es sei angemerkt, dass, wenn die Höhe H klein genug ist, das Drückglied 304 als eine Scheibe oder dergleichen betrachtet werden kann. Das zylindrische Drückglied 304 umfasst ein Bondwerkzeugdurchgangsloch 308, innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied 304 entlang der z-Achse beweglich ist. Anstatt der dargestellten zylindrischen Gestalt kann das Drückglied 304 eine beliebige gewünschte Gestalt aufweisen (z.B. eine rechteckige Gestalt etc.). Ebenso kann das Bonddurchgangsloch 308 zylindrisch sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche eine freie vertikale Translationsbewegung des Bondwerkzeugs erlaubt.
  • Das Drückglied 304 weist eine untere Oberfläche 310 auf, welche dazu ausgebildet ist, ein Bändchen zu kontaktieren, welches auf ein unterliegendes Substrat (z.B. ein Solarsubstrat) gebondet werden soll, und/oder welches dazu ausgebildet sein kann, einen Bereich des unterliegenden Substrats in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Zwar ist die untere Oberfläche 310 in 3A als eine ebene Oberfläche dargestellt; sie kann jedoch auch Vorsprünge umfassen, welche dazu ausgebildet sind, ein Bändchen und/oder einen Substratbereich in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Derartige Vorsprünge können eine beliebige Gestalt oder Ausbildung aufweisen, wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist.
  • 3B zeigt das Drückglied 304', welches eine rechteckige Gestalt aufweist und ein Bondwerkzeugdurchgangsloch 308' definiert, innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug sich vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied 304' entlang der z-Achse bewegen kann. Das Bonddurchgangsloch 308' kann rechteckig sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche die freie vertikale Translationsbewegung des Bondwerkzeugs erlaubt. Das Drückglied 304' umfasst ein erstes Paar von einander gegenüberliegenden Drückelementen 310', welche dazu ausgebildet sind, ein Bändchen zu kontaktieren, und zwei zusätzliche Paare von einander gegenüberliegenden Drückelementen 312, welche dazu ausgebildet sind, ein Paar von benachbarten Stromfingern oder den aktiven Bereich des Substrats (siehe z.B. 1) benachbart zu der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Es sei angemerkt, dass das Drückglied 304' eines (oder beide) der zwei Paare von Drückelementen - welche sind das erste oder das zweite Paar von Drückelementen 310', 312 - aufweisen kann oder dass es keine Drückelemente 310', 312 aufweisen und somit als Drückglied 304 mit ebener unterer Oberfläche 310 fungieren kann (siehe z.B. 3A). Es wird erkennbar sein, dass die Abmessungen (z.B. Höhen, Breiten etc.) der Drückelemente 310' und 312 je nach Anwendung und gewünschter Funktion nach Wunsch variieren können (und voneinander verschieden sein können).
  • 3C zeigt das U-förmige Drückglied 304" mit einander gegenüberliegenden Schenkeln, die als ein Paar von Drückelementen 310" fungieren. Je nach Ausbildung und Ausrichtung der Drückelemente 310" können diese dazu ausgebildet sein, entweder einen oder mehrere Bereiche eines zu bondenden Bändchens in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs und/oder ein das Bändchen tragendes Substrat (z.B. ein Paar von benachbarten Stromfingern oder einen aktiven Bereich zwischen einem Paar von benachbarten Stromfingern) in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Das U-förmige Drückglied 304" weist eine Länge L und eine Breite W auf und umfasst ein Bondwerkzeugdurchgangsloch 308", innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied 304" entlang der z-Achse beweglich ist. Das Bondwerkzeugdurchgangsloch 308" kann rechteckig sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche die freie vertikale Translationsbewegung eines Bondwerkzeugs durch das Bondwerkzeugdurchgangsloch 308" erlaubt. Das Drückglied 304" kann auch optionale Drückelemente 312' (in durchbrochenen Linien dargestellt) umfassen, welche dazu verwendet werden können, einen Bereich eines Substrats (z.B. einen aktiven Bereich des Substrats, Stromfinger des Substrats etc.) zu kontaktieren, während die Drückelemente 310" die nahegelegenen Bereiche des zu bondenden Bändchens kontaktieren.
  • 3D zeigt die Drückglieder 304''', umfassend ein erstes Paar von Drückelementen 310''' (wobei das zweite durch das gezeigte verdeckt ist), welche dazu ausgebildet sind, ein zu bondendes Bändchen zu kontaktieren, und ein zweites Paar von Drückelementen 312", welche dazu ausgebildet sind, das Substrat benachbart zu der Bändchenbondstelle oder das Bändchen vor und hinter dem Bondwerkzeug zu kontaktieren. Zwischen entsprechende Drückelemente 310''' und einen oder mehrere Aktuatoren (nicht gezeigt, siehe jedoch z.B. Aktuator 702 von 7) sind Kompressionsglieder 306" (z.B. Federn) zwischengeschaltet. Zwischen entsprechende Drückelemente 312" und einen oder mehrere weitere Aktuatoren (nicht gezeigt, siehe jedoch z.B. Aktuator 702 von 7) sind Kompressionsglieder 306' (z.B. Federn) zwischengeschaltet. Wie in Zusammenhang mit 5 und 6 noch näher beschrieben, können ein beispielhaftes erstes und zweites Paar von Drückelementen 310"', 312" unabhängig voneinander (oder gemeinsam) bewegt werden und sind voneinander beabstandet, derart, dass ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug zwischen den Drückelementen 310"', 312" vertikal frei und unabhängig von denselben bewegbar ist.
  • 3E zeigt das Drückglied 304"" mit einem Drückelement 310"", welches dazu ausgebildet ist, ein zu bondendes Bändchen zu kontaktieren. Das Drückglied 304'''' wird über einen (von der Bondkopfanordnung 300 getragenen) Aktuator 302 angetrieben. In 3E ist das Drückelement 310'''' ein Biegeelement und damit kann, falls gewünscht, bei der Ausgestaltung auf ein distinktes Kompressionsglied (z.B. Federn 306, 306', wie oben beschrieben) verzichtet werden. 3F zeigt eine weitere Ansicht eines Bereichs des Drückglieds 304"" (gegenüber der in 3E gezeigten Ansicht um 90 Grad gedreht). Das Drückelement 310'''' definiert eine Öffnung 308"" zum Aufnehmen oder teilweisen Umschließen eines Bondwerkzeugs 350 (wobei das Werkzeug 350 in durchbrochenen Linien in 3E gezeigt ist). Die Öffnung 308"" ist zwischen Schenkelbereichen A und B des Drückelements 310'''' definiert. Somit können entsprechende Kontaktbereiche der Schenkelbereiche A und B verwendet werden, um gegen das Bändchenmaterial auf einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs 350 zu drücken.
  • 3E-3F zeigen eine beispielhafte Verwendung eines Biegeelements als Drückelement; es versteht sich jedoch, dass viele verschiedene Biegeelementausbildungen beabsichtigt sind. Ferner ist zwar ein einziges Drückelement 310"" dargestellt, jedoch versteht es sich, dass eine beliebige Anzahl von Drückelementen bereitgestellt sein kann (mit oder ohne separate Betätigung), je nachdem, wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist, um das Bändchen und/oder einen anderen Bereich des Solarsubstrats (z.B. benachbart zu der Bändchenbondstelle) zu kontaktieren.
  • 4A-4C zeigen beispielhafte Bändchenausrichtglieder 400, 400', 400", welche dazu ausgebildet sind, ein zu bondendes Bändchen auszurichten. Die Bändchenausrichtglieder 400, 400', 400" können von einem beliebigen Drückglied/Drückelementen (z.B. von den Drückgliedern 204, 304 und den Drückelementen 310', 310", 310''') entlang der Länge eines zu bondenden Bändchens beabstandet sein (siehe z.B. Bändchenausrichtglieder 518 in 5, die im Abstand zu Drückelementen 512 entlang der Länge eines Bändchens 508 positioniert sind). Es sei angemerkt, dass diese Bändchenausrichtfunktion auch in die beispielhaften Drückglieder 204, 304 und in die beispielhaften Drückelemente 310', 310", 310''' inkorporiert sein kann, wie im Folgenden unter Bezugnahme auf 5 erläutert. Die Bändchenausrichtglieder 400, 400', 400" erfassen Bereiche eines Bändchens 408 und richten diese entlang einem vorbestimmten Pfad aus. Dieser vorbestimmte Pfad kann das Bändchen 408 entlang einem unterliegenden Busbar wirksam zentrieren, beispielsweise vor dem Bonden des Bändchens 408 an den unterliegenden Busbar mittels eines Bondwerkzeugs. Zwischen den Bändchenausrichtgliedern 400, 400', 400" und einen Aktuator 402 (der von einer Bondkopfanordnung getragen sein kann oder auch nicht) können entsprechende Kompressionsglieder 406 (z.B. eine Feder) zwischengeschaltet sein. Weiter können verschiedene Kompressionsglieder (z.B. Biegeelemente) verwendet werden. Noch weiter können, falls gewünscht, keine Kompressionsglieder verwendet werden (z.B. in Ausführungsformen, bei denen kein Kompressionsglied erwünscht ist, wie z.B. dann, wenn der Aktuator eine Schwingspule, ein pneumatischer Aktuator etc. ist, wie vom Benutzer gewünscht).
  • Wie in 4A gezeigt, umfasst das Bändchenausrichtglied 400 ein Paar von Schenkelbereichen 414, welche einander gegenüberliegen, und ist dazu ausgebildet, das Bändchen 408 an einer oder mehreren entsprechenden Positionen distal einer vorgesehenen Bändchenbondstelle zu überlagern. Die Schenkelbereiche 414 definieren eine im Wesentlichen rechteckige Öffnung zur Aufnahme des Bändchens 408.
  • Wie in 4B gezeigt, umfasst das Bändchenausrichtglied 400' Schenkelbereiche 414', welche eine umgekehrte V-Form zur Aufnahme des Bändchens 408 definieren. Diese umgekehrte V-Form kann die Aufnahme eines nicht richtig ausgerichteten Bändchens 408 unterstützen und dieses innerhalb des Bändchenausrichtglieds 400' zentriert führen.
  • Wie in 4C gezeigt, weist das Bändchenausrichtglied 400" eine ähnliche Gesamtgestalt auf wie das Bändchenausrichtglied 400, ausgenommen, dass einander gegenüberliegende Schenkelbereiche 414" des Glieds eine verkürzte Länge aufweisen, derart, dass die Dicke des Bändchens 408 nicht vollständig innerhalb der Öffnung des Bändchenausrichtglieds 400" aufgenommen ist.
  • Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, können die Bändchenausrichtglieder 400, 400', 400" als ein zweites Paar von Drückgliedern wirken, welche dazu ausgebildet sind, aktive Bereiche des das Bändchen 408 tragenden Substrats zu kontaktieren. Das heißt, die Ausrichtglieder können dazu ausgebildet sein, Stromfinger und/oder einen Abschnitt des aktiven Bereichs zwischen den Stromfingern zu kontaktieren.
  • 5 ist ein Blockdiagramm, welches in der Draufsicht einen Bereich eines Substrats 500 (z.B. eines Solarsubstrats) zeigt, welches einen Busbar 506 aufweist, auf den ein Bändchen 508 (z.B. ein Al-Bändchen, ein Cu-Bändchen, ein Al-Cu-beschichtetes Bändchen, ein Ag-Bändchen, ein Ag-Cu-beschichtetes Bändchen, ein Ag-Al-beschichtetes Bändchen etc.) gebondet ist. Das Solarsubstrat 500 umfasst Zellen oder aktive Bereiche 502, die durch Stromfinger 504 voneinander getrennt sind, welche von den Zellen 502 erzeugten Strom zu dem Busbar 506 leiten, der im Wesentlichen senkrecht zu den Stromfingern 504 verläuft. Das Bändchen 508 ist oberhalb des Busbar 506 und entlang demselben positioniert und ist an einem Bondbereich 510 (auch als Bond 510 bezeichnet), von denen in 5 einer gezeigt ist, an den Busbar 506 gebondet. Ein Drückglied, welches von einer Bondkopfanordnung getragen ist, umfasst Bändchendrückelemente 512, Stromfinger-/Aktivbereich-Drückelemente 514 und Bändchenausrichtglieder 518 (welche das Bändchen 508 vor dem Bonden ausrichten). Ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug, ebenfalls von der Bondkopfanordnung getragen, aber unabhängig von dem Drückglied betrieben, wird dazu verwendet, einen Bond 510 an dem Bändchen 508 zu bilden.
  • (Erste) Bändchendrückelemente 512 kontaktieren einen Bereich des Bändchens 508 in der Nähe des Bondwerkzeugs und des Bond 510. Beispielhafte Bereiche für eine Distanz 516 in der XY-Ebene von dem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs (wobei das - nicht gezeigte - Bondwerkzeug direkt oberhalb des Bond 510 positioniert wäre) bis zum nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente 512 können von ungefähr 0,05 bis 5,00 mm oder von ungefähr 0,20 bis 1,50 mm betragen. (Zweite) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 514 kontaktieren (1) einen Bereich der Zelle 502 zwischen einem Paar von Stromfingern 504 und in der Nähe des Bondwerkzeugs und des Bond 510 und/oder (2) einen Bereich eines Paars von Stromfingern 504 in der Nähe von Bond 510. Beispielhafte Bereiche für eine Distanz 520 in der XY-Ebene von dem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs (wobei das - nicht gezeigte - Bondwerkzeug direkt oberhalb des Bond 510 positioniert wäre) bis zu einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem zweiten Drückelement 514 können von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm oder von ungefähr 0,50 bis 2,00 mm betragen. Die Bändchenausrichtglieder 518 liegen distal der ersten Drückelemente 512 und kontaktieren Bereiche des Bändchens 508, derart, dass das Bändchen 508 entlang einem vorbestimmten Pfad (z.B. entlang einer Länge des Busbar 506) vor und während des Bondens des Bändchens 508 an den Busbar 506 im Wesentlichen zentriert ist.
  • Die Drückelemente 512, 514 können - unter zahlreichen anderen Materialien - Stahl, gehärteten Stahl, Edelstahl, Wolframcarbid, Keramik umfassen. Wenn die Drückelemente 514 dazu ausgebildet sind, Abschnitte der Zelle/aktiven Bereiche 502 zu kontaktieren, können die zweiten Elemente 514 (oder mindestens eine untere Oberfläche der Elemente 514) aus einem Material (z.B. einem weichen Material) gebildet sein, welches diese kontaktierten Abschnitte der Zelle/aktiven Bereiche nicht beschädigt.
  • Die Drückelemente 512, 514 können eine beliebige gewünschte Gestalt oder Ausbildung aufweisen. Beispielsweise können die Drückelemente 512, 514 so ausgebildet sein, wie dies vorstehend in Zusammenhang mit den Drückelementen der Drückglieder von 3A-3D beschrieben ist. Ferner können die Drückelemente 512, 514 eine Gestalt ähnlich den in 4A-4C gezeigten Bändchenausrichtgliedern aufweisen, und sie können, in Abhängigkeit von ihrer Position bezüglich des Bändchenmaterials, als Bändchenausrichtglieder verwendet werden.
  • Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, kann ein Drückglied eine beliebige Kombination von Bändchendrückelementen, Stromfinger-/Zellen-Drückelementen und Bändchenausrichtgliedern umfassen, so zum Beispiel:
    1. (1) Bändchendrückelemente 512;
    2. (2) Bändchendrückelemente 512 und Bändchenausrichtglieder 518;
    3. (3) Bändchendrückelemente 512, welche die Bändchenausrichtfunktion des Bändchenausrichtglieds 518 inkorporieren;
    4. (4) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 514;
    5. (5) Bändchendrückelemente 512 und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 514; oder
    6. (6) alle drei der Komponenten, welche sind Bändchendrückelemente 512, Bändchenausrichtglieder 518 und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 514.
  • Die Bändchenausrichtfunktionen der Bändchenausrichtglieder 518 können in die Bändchendrückelemente 512 integriert sein. In einem solchen Fall können modifizierte Elemente 512 mit dem Bändchen 508 in Kontakt gebracht werden, um das Bändchen 508 auszurichten, wie oben beschrieben. Zu diesem Zeitpunkt können die modifizierten Elemente 512 nur als Führung fungieren oder sie können auch als Drückelemente eingesetzt werden, welche eine nach unten gerichtete Kraft gegen das Bändchen 508 auf den Busbar 506 aufbringen. Sodann können die Elemente 514 ab- und in Kontakt mit dem Substrat 500 gesenkt werden, und anschließend wird das Bondwerkzeug eingesetzt, um das Bändchen 508 an den Bondbereich 510 zu bonden. Wenn die modifizierten Elemente 512 zuvor nur als Führungsglied verwendet wurden, dann können sie nun - vor dem Abheben des Bondwerkzeugs - als ein Bändchendrückelement weiter nach unten gedrückt werden. Danach kann das Abheben des Bondwerkzeugs ohne Beschädigung des Bändchens und/oder Substrats durchgeführt werden.
  • Bei einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bonden eines Bändchens an ein Substrat bereitgestellt. Anhand von 5 als Beispiel kann das Verfahren einen Schritt des Kontaktierens eines Bereichs eines Bändchens 508 (welches einen Busbar 506 überlagert) mit einem Spitzenbereich eines (nicht gezeigten) Bondwerkzeugs umfassen. Das Bondwerkzeug kann mit Ultraschallenergie beaufschlagt werden, um einen Bond 510 zwischen dem Bändchen 508 und dem Busbar 506 zu bilden. Die Drückelemente 512 können mit Bereichen des Bändchens 508 in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs in Kontakt gebracht werden. Dieser Kontakt zwischen den Drückelementen 512 und dem Bändchen 508 kann aufrechterhalten werden, während das Bondwerkzeug von dem Bond 510 weg nach oben abgehoben wird, bis das Bondwerkzeug den Bond 510 nicht mehr kontaktiert. Sodann können die Drückelemente 512 von den kontaktierten Bereichen des Bändchens 508 abgehoben werden.
  • 8 zeigt Zeitdiagramme für verschiedene Elemente/Charakteristika eines beispielhaften Bondprozesses. Insbesondere sind Timing-Diagramme für die Bewegungen/Wirkungen von Bändchenausrichtglied(ern) 518, Drückelement(en) 514, Bondwerkzeugkraft, Ultraschallenergie und Drückelement(en) 512 bereitgestellt. Als Erstes richten die Bändchenausrichtglieder 518 das Bändchen 508 entlang einem vorgegebenen Pfad aus (z.B. entlang dem Busbar 506). Als Zweites kontaktieren die (zweiten) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 514 Bereiche der Finger/Zellen und/oder Bereiche der Zelle 502. Die zweiten Elemente 514 können dazu neigen, Schwingungen des Substrats 500 in der Nähe der Bonds (des Bondbereichs) 510, welche dazu neigen würden, die Relativbewegung zwischen dem Bändchen 508 und dem Busbar 506 während der Ultraschallenergiebeaufschlagung zu erhöhen, zu vermindern.
  • Als Drittes wird durch das abgesenkte und mit dem Bändchen 508 in Kontakt gebrachte Bondwerkzeug eine Bondkraft aufgebracht. Als Viertes wird sodann das Bondwerkzeug mit Ultraschallenergie beaufschlagt, so dass der Spitzenbereich und der unterliegende Bereich des Bändchens 508 entweder in der X- oder in der Y-Richtung vibrieren. Das Bondwerkzeug kann in der X-Richtung (entlang der Länge des Bändchens 508, parallel zum Busbar 506) vibrieren, oder es kann in der Y-Richtung (senkrecht zu dem Bändchen 508 und dem Busbar 506) vibrieren, oder es kann nach Wunsch in einer anderen Richtung vibrieren. Es wird erkennbar sein, dass die Anwendung von Ultraschallvibration senkrecht zu dem Busbar 506 (und dem Bändchen 508) gegenüber der Anwendung entlang der Länge des Bändchens 508 den Vorteil bieten kann, dass größere gebondete Bereiche ohne ein Ultraschallsystem höherer Leistung erzeugt werden können.
  • Als Fünftes werden die (ersten) Bändchendrückelemente 512 des Drückglieds abgesenkt und mit Bereichen des Bändchens 508 in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs in Kontakt gebracht. In 8 erfolgt das Inkontaktbringen der ersten Elemente 512 vor Abschalten der Ultraschallenergie (aber nach im Wesentlichen erfolgter Bildung der Bonds 510); es versteht sich jedoch, dass das Inkontaktbringen der Elemente 512 auch nach Abschalten der Ultraschallenergie erfolgen kann. Sodann wird der Spitzenbereich in der Z-Richtung angehoben, um den Spitzenbereich von dem Bond 510 zu trennen. Durch Aufrechterhaltung des Kontakts zwischen den Drückelementen 512, 514 und dem Bändchen 508 (sowie einem beliebigen anderen kontaktierten Bereich des Substrats) wird die Möglichkeit einer Beschädigung vermindert, selbst wenn der Spitzenbereich an das Bändchen 508 gebondet wurde und selbst wenn eine merkliche Kraft eingesetzt wird, um einen solchen Bond zu brechen. Nach Entfernen des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs von dem Bändchen 508 werden die Elemente 514, 512 von den korrespondierenden Bereichen der Stromfinger 504, der Zelle 502 und des Bändchens 508 abgehoben. Schließlich werden sodann die Bändchenausrichtglieder 518 von den kontaktierten Bereichen des Bändchens 508 abgehoben. Die Bondkopfanordnung kann dann mit Hilfe des XY-Tischs zu einem Ort für eine weitere Bändchenbondbildung bewegt werden, und der Prozess kann fortgesetzt werden.
  • Es versteht sich, dass der in 8 veranschaulichte Ablauf beispielhafter Natur ist und dass Variationen beabsichtigt sind. Beispielsweise kann das Inkontaktbringen der Drückglieder 512 mit Bereichen des Bändchens 508 zu einem beliebigen gewünschten Zeitpunkt erfolgen, zum Beispiel: vor Ultraschallenergiebeaufschlagung zur Bildung des Bond 510; gleichzeitig mit der Ultraschallenergiebeaufschlagung; nach Auslösung der Ultraschallenergie, aber noch vor Abschaltung der Ultraschallenergie; nach Abschaltung der Ultraschallenergie etc.
  • 5 wurde in Zusammenhang mit einer oberen Oberfläche des Solarsubstrats 500 (wo die aktiven Bereiche 502 sichtbar sind) beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann auch in Verbindung mit Ultraschallbonden auf der Rückseite eines Solarsubstrats Anwendung finden. Eine solche Rückseite kann beispielsweise eine feste leitfähige Oberfläche (z.B. eine Al-Oberfläche) sein, weil eine solche Oberfläche nicht zur Umwandlung von Lichtenergie verwendet wird, sondern zum Leiten von Strom und zum Reflektieren von Licht, das andernfalls nach Durchlaufen der Zelle verlorenginge. Auf diese Rückseite können Bändchen ultraschallgebondet sein, wie es für die jeweilige Anwendung erwünscht ist. Beispielsweise können rückseitige Bändchen gegenüberliegend zu den in 5 gezeigten, auf die Frontseite des Substrats 500 gebondeten Bändchen 508 gebondet sein. In einem solchen Fall können Bändchenausrichtglieder 518 nützlich sein, um die richtige Ausrichtung der rückseitigen Bändchen sicherzustellen.
  • 6 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein Bändchen und zwei Paare von Bändchendrückelementen. Ein erstes und ein zweites Paar von Bändchendrückelementen 612a, 612b befinden sich an entsprechenden ersten Positionen C, E im Abstand zu dem Bondwerkzeug (welches nicht gezeigt, aber im Wesentlichen oberhalb eines Bondbereichs 610 positioniert ist). Die Elemente 612a, 612b sind abwärts und einwärts (z.B. entlang einem Winkelpfad oder über Schrittbewegungen) in Richtung des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs, d.h. in Richtung des Bondbereichs 610, bewegbar, um das Bändchen 608 an entsprechenden Positionen D, F (in durchbrochenen Linien dargestellt) zu kontaktieren. Das erste und zweite Paar von Bändchendrückelementen 612a, 612b könnte mittels einer beliebigen Art von Vorrichtung betätigt werden, beispielsweise mit einem Kurvenaktuator.
  • 7 ist ein Blockdiagramm und zeigt in Seitenansicht eine ein Bondwerkzeug und ein Drückglied mit zwei Paaren von Drückelementen tragende Bondkopfanordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ein Transducer 716 ist von der Bondkopfanordnung 700 getragen und vermittelt Ultraschallenergie an das Bondwerkzeug 708, welches einen Spitzenbereich 710 aufweist. Die Bondkopfanordnung 700 trägt auch einen Aktuator 702. Der Aktuator 702 und das Bondwerkzeug 708 können unabhängig voneinander in der Z-Richtung bewegt werden. Ferner umfasst das Drückglied 704 Bändchendrückelemente 712 (wobei nur ein vorderes Element 712 sichtbar ist, da die Sicht auf ein hinteres Element 712 verdeckt ist) und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente 714. Erste Kompressionsglieder 706 sind zwischen die Bändchendrückelemente 712 und einen ersten Bereich 720 des Aktuators 702 zwischengeschaltet, der getrennt von einem zweiten Bereich 722 des Aktuators 702 in der Z-Richtung bewegbar sein kann (oder auch nicht) und zwischen dem und den Stromfinger-/Zellen-Drückelementen 714 zweite Kompressionsglieder 706' zwischengeschaltet sind. Obschon nicht dargestellt, können Bändchenausrichtglieder nach Wunsch bereitgestellt sein. Derartige Bändchenausrichtglieder können von der Bondkopfanordnung (mit oder ohne ein zwischengeschaltetes Kompressionsglied) getragen sein.
  • Bei einer oder mehreren beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können die Kompressionsglieder 206', 306, 306', 306", 406, 706, 706' (betätigt mit Hilfe der entsprechenden Aktuatoren 202, 302, 402, 702 (720, 722)) eine Niederdrückkraft zwischen ungefähr 500 bis 10 000 Gramm erzeugen, wobei ein weiterer beispielhafter Bereich zwischen ungefähr 1000 bis 5000 Gramm liegt.
  • Bei gewissen Ultraschallbondanwendungen kann das Bilden eines nachfolgenden Bond in einem Bändchen tatsächlich dazu führen, dass ein zuvor in demselben Bändchen gebildeter Bond (z.B. ein Bond, der in einer Entfernung von ein paar Millimetern liegt) geschwächt wird. Während der Bildung des Folgebond kann sich die Ultraschallschwingung entlang dem Bändchen ausbreiten und auf diese Weise den zuvor gebildeten Bond schwächen. Es können bestimmte Aspekte der vorliegenden Erfindung verwendet werden, um die Möglichkeit einer solchen Schwächung zuvor gebildeter Bonds zu mildern oder zu reduzieren. Beispielsweise können ein oder mehrere Drückelemente oder dergleichen (z.B. getragen von der Bondkopfanordnung) verwendet werden, um gegen einen Ort entlang der Länge des Bändchens zwischen dem zuvor gebildeten Bond und dem zu bildenden Folgebond zu drücken. Beispielsweise könnte eine solche Funktionalität erzielt werden (1) durch die Verwendung einer Art von Drückgliedern, wie sie zum Beispiel hierin beschrieben sind, (2) durch die Verwendung eines Ausrichtglieds (unter Umständen besonders wünschenswert basierend auf einem Ort an einem Schwingungsbauch), wie zum Beispiel jene, die hierin offenbart sind, z.B. in 4C, oder (3) durch andere Arten von Drückelementen.
  • Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung können besondere Anwendbarkeit finden auf die Bildung von Bändchenbonds zwischen benachbarten Solarzellen. Bei einem ersten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Frontseite (wobei die Frontseite aktives Solarmaterial zur Absorption von Licht und Umwandlung des Lichts in elektrische Energie umfasst) einer ersten Solarzelle und eine Frontseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein. Bei einem zweiten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Rückseite (wobei die Rückseite kein aktives Solarmaterial umfasst) einer ersten Solarzelle und eine Rückseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein.
  • Bei einem dritten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Frontseite einer ersten Solarzelle und eine Rückseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein. Beispielsweise kann eine erste Solarzelle ein auf ihre Rückseite gebondetes Bändchen aufweisen, wobei ein freier Bereich des gebondeten Bändchens sich über den Platzbedarf der ersten Solarzelle hinaus erstreckt. Eine zweite benachbarte Solarzelle kann ein auf ihre Frontseite gebondetes Bändchen aufweisen (z.B. entlang einem Busbar oder dergleichen). Es mag wünschenswert sein, (1) das sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckende Bändchen an 2) den freien Bereich des auf die Rückseite der ersten Zelle gebondeten Bändchens zu bonden. Selbstverständlich kann auch umgekehrt verfahren werden (z.B. Bonden eines sich von der Rückseite einer zweiten Zelle erstreckenden Bändchens an einen freien Bereich eines anderen, auf die Frontseite einer ersten Zelle gebondeten Bändchens).
  • Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung, beispielsweise die Verwendung von Drückelementen oder dergleichen (beispielsweise getragen von einer Bondkopfanordnung), können in solchen Solarzellen-Zwischenverbindungsprozessen Verwendung finden. Mit Bezug auf das oben erwähnte dritte Beispiel können beispielsweise ein oder mehrere Drückelemente (1) gegen den freien Bereich des Bändchens der ersten Solarzelle während des Bondprozesses drücken, (2) gegen das sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckende Bändchen oder gegen beide drücken. Dieses Bonden zwischen den zwei benachbarten Zellen kann durchgeführt werden (1) unabhängig von den anderen Bondoperationen (z.B. unabhängig vom Bonden des Bändchens auf die Frontseite der zweiten Zelle oder auch auf ein anderes System) oder (2) in Zusammenhang mit mindestens einer der anderen Bondoperationen (z.B. in Zusammenhang mit dem Bonden des Bändchens auf die Frontseite der zweiten Zelle unter Verwendung des gleichen Bondsystems).
  • Wie oben vorgesehen, können verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung in Zusammenhang mit dem Bonden in einer Richtung entlang der Länge des Bändchenmaterials und/oder senkrecht zur Länge des Bändchenmaterials verwendet werden. Beispielsweise erlaubt es die Verwendung eines rotierbaren Bondkopfs, die Bondrichtung (z.B. Reinigungsrichtung) zu ändern. Das heißt, bezugnehmend auf das in 5 dargestellte Beispiel, dass bei einem Beispiel die Elemente 512 gegen ein Bändchenmaterial drücken, während die Elemente 514 gegen die Stromfinger oder andere Substratbereiche drücken. Wenn der Bondkopf rotiert wird, kann die Funktion der Elemente 512 und 514 umgekehrt werden. Es versteht sich, dass bei Anwendung eines solchen Systems auf die Bildung von Bonds zwischen zwei Zellen je nach Systemkonfiguration (und Bondrichtung) Elemente wie beispielsweise 512 oder 514 (oder andere, in 5 nicht dargestellte Elemente) gegen das freie Bändchen und/oder einen entsprechenden Bereich des sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckenden Bändchens drücken können.
  • Zwar wurde die vorliegende Erfindung in der Hauptsache in Bezug auf Bondanwendungen für Solarzellen (z.B. Solarzellen aus kristallinem Silizium, Dünnschichtsolarzellen etc.) beschrieben; die Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die Lehren der vorliegenden Erfindung finden Anwendung auf eine beliebige aus einer Anzahl von Bondanwendungen (z.B. Draht- oder Bändchenbonden für Halbleiterbauelemente, z.B. in Verbindung mit Leadframe-Strukturen, die zum Aufbau kleiner diskreter Packages verwendet werden, in Verbindung mit anderen Halbleiterbauelementen, in Verbindung mit Leistungshalbleiterbauelementen etc.), beispielsweise Anwendungen, bei denen sich das Bonden schwieriger gestaltet, beispielsweise wegen der Tendenz des Substrats, mit dem Bondwerkzeug zu vibrieren (z.B. wegen unzureichender Klemmung des Substrats), oder wenn das Substrat nicht sehr steif oder wenn es zerbrechlich ist (z.B. Folie).
  • Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung sind in Zusammenhang mit einem Drückglied (und/oder Drückelementen) beschrieben worden, welches bezüglich einer Bondkopfanordnung beweglich ist (z.B. mittels eines Aktuators oder dergleichen); die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die Lehren der vorliegenden Erfindung können auch auf ein „passives“ Drückglied (und/oder Drückelemente) Anwendung finden, welches von einer Bondkopfanordnung (z.B. der z-Achsenanordnung der Bondkopfanordnung) getragen ist, aber bezüglich der Bondkopfanordnung nicht beweglich ist. Bei solchen Ausführungsformen würde man die Bewegung der Bondkopfanordnung zum Positionieren eines oder mehrerer solcher Drückglieder (und/oder Drückelemente) verwenden. Ansonsten sind die hierin offenbarten Lehren, einschließlich der Funktionalität und der beispielhaften Ausbildungen der Drückglieder (und/oder Drückelemente) auf eine solche „passive“ Ausbildung anwendbar. Bei derartigen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung würde sich natürlich der im Vorstehenden beschriebene Arbeitsablauf ändern, weil das oder die Drückglieder/Drückelemente das Bändchenmaterial vor (oder gleichzeitig mit) Herstellung des Kontakts zwischen dem Bändchenmaterial und dem Bondwerkzeug kontaktieren können.
  • Ferner können in gewissen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein oder mehrere Drückglieder/-elemente von einem anderen Element einer Bondkopfanordnung getragen sein. Bei einem Beispiel können das eine oder die mehreren Drückglieder mindestens teilweise von dem Bondwerkzeug selbst getragen sein. Beispielsweise können das oder die Drückglieder/-elemente an das Bondwerkzeug angeclippt oder sonstwie daran befestigt sein. Bei einem solchen Beispiel führt eine Bewegung des Bondwerkzeugs auch zu einer Bewegung des Drückglieds/-elements und somit können zusammenlegbare oder zusammenschiebbare Drückglieder/-elemente eingesetzt werden, um die gewünschte Funktionalität bereitzustellen.
  • Die hierin beschriebenen verschiedenen Bändchenausrichtglieder können von der Bondkopfanordnung getragen sein; die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Vielmehr ist es möglich, dass Bändchenausrichtglieder, welche die gleiche (oder ähnliche) Funktionalität aufweisen wie die hierin beschriebenen, von dem XY-Tisch des Bändchenbondsystems, aber nicht von der Bondkopfanordnung getragen sind. Bei einem solchen Beispiel können das oder die Drückglieder/-elemente ebenfalls von dem XY-Tisch, aber nicht von der Bondkopfanordnung getragen sein. Ferner können bei einem solchen Beispiel das oder die Drückglieder/-elemente auch von dem (den) Bändchenausrichtglied(ern) getragen sein.
  • Für den Fachmann wird erkennbar sein, dass die zu verwendende Hardware von der gewählten Montagekonfiguration des oder der Bändchenausrichtglieder diktiert wird. Bei einem Bändchenbondsystem, bei dem das oder die Bändchenausrichtglieder von einer XYZT-Bondkopfanordnung (d.h. einem Bewegungssystem für die x-Achse, y-Achse, z-Achse und Theta-Achse) getragen sind, kann es unnötig sein, einen separaten z-Achsenaktuator (oder anderen Bewegungsmechanismus) für das Bändchenausrichtglied vorzusehen. Wenn jedoch das oder die Bändchenausrichtglieder von einem XY-Tisch (d.h. ohne z-Achsenbewegung) getragen sind, kann es notwendig sein, einen separaten x-Achsenaktuator (oder anderen Bewegungsmechanismus) für das Bändchenausrichtglied vorzusehen.
  • Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, kann auch ein Bändchenschneidemechanismus bereitgestellt sein zum mindestens teilweisen Schneiden des Bändchenmaterials nach einer Bändchenbondoperation. Ein derartiger Schneidemechanismus kann getragen sein von einer Bondkopfanordnung (z.B. einer XYZT-Bondkopfanordnung) oder wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist. Ein derartiger Bändchenschneidemechanismus kann ein frontseitiger Bändchenschneidemechanismus sein (wobei z.B. zusätzliches Bändchen nach der Bondbildung zugeliefert wird, um den Schneidemechanismus an der gewünschten Schneideposition zu positionieren) oder ein rückseitiger Bändchenschneidemechanismus (wobei z.B. kein zusätzliches Bändchen nach der Bondbildung zugestellt wird, weil der Schneidemechanismus bereits richtig positioniert ist). Ferner kann der Bändchenschneideprozess während verschiedener Zeiten des Bändchenbondzyklus durchgeführt werden (z.B. nach Ultraschallenergiebeaufschlagung, um einen Bändchenbond zu bilden, nach Ultraschallenergiebeaufschlagung, aber noch vor Abheben des Bändchenbondwerkzeugs nach Bildung des Bändchenbond, nach Ultraschallenergiebeaufschlagung und nach Abheben des Bändchenbondwerkzeugs, beispielsweise während eines frontseitigen Bändchenschneideprozesses etc.).
  • Bei jeder beliebigen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, bei der eine Mehrzahl von Drückgliedern/-elementen bereitgestellt sind, können die Glieder/Elemente mit Hilfe eines einzigen Aktuators (z.B. eines z-Achsenaktuators) individuell bewegt werden oder mit Hilfe von separaten Aktuatoren bewegt werden.
  • Die Drückglieder/-elemente einer beliebigen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können mit einem Einstellmechanismus ausgebildet sein, um den Kontaktbereich (z.B. Fuß) des Glieds/Elements, welches mit dem Substrat in Kontakt kommt, einzustellen. Das heißt, es kann wünschenswert sein, sicherzustellen, dass der Fuß des Drückglieds im Wesentlichen parallel zu dem Bereich des Substrats ist, mit dem es in Kontakt kommt. Um diesen erwünschten Vorteil bereitzustellen, kann ein Einstellmechanismus vorgesehen sein. Der Einstellmechanismus kann ein passiver Mechanismus sein (z.B. ein nachgiebiges Nivellierglied etc.) oder nach Wunsch auch automatisiert sein.
  • Die in den verschiedenen Zeichnungen dargestellten Kompressionsglieder können weggelassen werden, falls dies für gewisse Anwendungen erwünscht ist.

Claims (27)

  1. Ein Ultraschall-Bondsystem, umfassend: eine Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700); ein bandförmiges leitfähiges Bondmaterial, welches dazu ausgebildet ist, an ein Substrat (100; 210; 500) gebondet zu werden; ein Bondwerkzeug (708) zum Bonden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials an das Substrat (100; 210; 500), wobei das Bondwerkzeug (708) von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehalten ist; ein Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304''''; 704), welches eine Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310"; 310''' ; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) umfasst und dazu ausgebildet ist, gegen das bandförmige leitfähige Bondmaterial zu drücken, wenn das bandförmige leitfähige Bondmaterial in Kontakt mit dem Substrat (100; 210; 500) ist, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304""; 704) von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug (708) bezüglich der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) beweglich ist; und einen Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702), der dazu ausgebildet ist, das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304'', 304'''; 304''''; 704), welches die Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310''; 310'''; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) umfasst, in und außer Kontakt mit dem bandförmigen leitfähigen Bondmaterial zu bewegen.
  2. Das System nach Anspruch 1, ferner umfassend ein zwischen dem Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702) und dem Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304""; 704) angeordnetes Kompressionsglied (206'; 306; 306'; 306"; 706), wobei das Kompressionsglied (206'; 306; 306'; 306"; 706) ein Federglied oder ein pneumatisches Glied umfasst, welches bei Kontakt zwischen dem Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304", 304'''; 304""; 704) und dem bandförmigen leitfähigen Bondmaterial bei einer gewissen, über den Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702) aufgebrachten Kraft komprimierbar ist.
  3. Das System nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310"; 310'''; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) erste Drückelemente (512) im Bereich von einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs (708) umfasst, wobei die ersten Drückelemente (512) dazu ausgebildet sind, gegen das bandförmige leitfähige Bondmaterial zu drücken.
  4. Das System nach Anspruch 3, wobei die Mehrzahl von Drückelementen (310'; 310"; 310'''; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) ferner zweite Drückelemente (514) aufweist, welche 90 Grad von den ersten Drückelementen (512) und im Bereich von anderen einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs (708) liegen.
  5. Das System nach Anspruch 4, wobei die zweiten Drückelemente (514) jeweils eine untere Oberfläche aufweisen, welche dazu ausgebildet ist, Bereiche einer Struktur, die ein Element umfasst, an welches das bandförmige leitfähige Bondmaterial gebondet wird, zu kontaktieren.
  6. Das System nach Anspruch 4, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich (710) des Bondwerkzeugs (708) und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente (512) von 0,05 bis 5,00 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente (514) von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm reicht.
  7. Das System nach Anspruch 4, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich (710) des Bondwerkzeugs (708) und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente (512) von 0,20 bis 1,50 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente (514) von 0,50 bis 2,00 mm reicht.
  8. Das System nach Anspruch 1, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304''; 304'''; 304''''; 704) eine Öffnung (308"") definiert, durch welche das Bondwerkzeug (708) sich während einer Bondoperation hindurch erstreckt.
  9. Das System nach Anspruch 8, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304''; 304'''; 304''''; 704) einen Bereich des Bondwerkzeugs (708) vollständig umgibt.
  10. Das System nach Anspruch 9, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) eine runde oder rechteckige Gestalt aufweist.
  11. Das System nach Anspruch 1, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304''''; 704) eine untere Oberfläche (310) aufweist, welche zum Kontakt mit einer oberen Oberfläche des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials ausgebildet ist.
  12. Das System nach Anspruch 1, wobei eine Kante eines nächstgelegenen Bereichs des Drückglieds (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) von einem Spitzenbereich (710) des Bondwerkzeugs (708) in einer XY-Ebene um 0,05 bis 5,00 mm beabstandet ist.
  13. Das System nach Anspruch 4, wobei das Ultraschall-Bondsystem ferner Ausrichtelemente (400; 400'; 400"; 518) zum Ausrichten des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials umfasst, welche von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) getragen und von den ersten Drückelementen (512) beabstandet sind, wobei die Ausrichtelemente (400; 400'; 400"; 518) zum Ausrichten des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials entlang einem vorbestimmten Pfad ausgebildet sind.
  14. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das Ultraschall-Bondsystem ein System zum Bonden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials an eine Solarzelle (502) ist.
  15. Das System nach Anspruch 14, soweit dieser direkt oder indirekt auf den Anspruch 4 zurückbezogen ist, ferner umfassend die Solarzelle (502) mit einem Busbar (106; 506), welcher entlang einer Länge der Solarzelle (502) positioniert ist, wobei der Busbar (106; 506) an einem aktiven Bereich der Solarzelle (502) bereitgestellt ist, derart, dass eine Mehrzahl von Abschnitten des aktiven Bereichs auf verschiedenen Seiten des Busbar (106; 506) positioniert sind, und mit einer Mehrzahl von Stromfingern (104; 504), welche sich zwischen den Abschnitten des aktiven Bereichs erstrecken und mit dem Busbar (106; 506) elektrisch verbunden sind, wobei das bandförmige leitfähige Bondmaterial an dem Busbar (106; 506) zum Bonden an denselben positioniert ist.
  16. Das System nach Anspruch 15, wobei das zweite Paar von Drückelementen (310'; 310"; 310'''; 310'''; 312; 312'; 312''; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) dazu ausgebildet ist, mindestens die Abschnitte des aktiven Bereichs oder die Stromfinger (104; 504) zu kontaktieren.
  17. Das System nach Anspruch 15, wobei das zweite Paar von Drückelementen (310'; 310"; 310'''; 310""; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) dazu ausgebildet ist, die Abschnitte des aktiven Bereichs und die Stromfinger (104; 504) zu kontaktieren.
  18. Ein Verfahren zum Bonden eines bandförmigen leitfähigen Bondmaterials an ein Substrat (100; 210; 500), wobei das Verfahren umfasst: (a) Kontaktieren eines Bereichs des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials mit einem Spitzenbereich (710) eines von einer Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) getragenen Bondwerkzeugs (708), wobei das bandförmige leitfähige Bondmaterial einen Bereich des Substrats (100; 210; 500) überlagert; (b) Beaufschlagen des Bondwerkzeugs (708) mit Ultraschallenergie, um einen Bond (510) zwischen dem bandförmigen leitfähigen Bondmaterial (200; 200'; 300; 700) und dem unterliegenden Substratbereich zu bilden; (c) Inkontaktbringen eines ebenfalls von der Bondkopfanordnung getragenen Drückglieds (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) mit einem Bereich des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials in der Nähe des Spitzenbereichs (710) des Bondwerkzeugs (708) nach dem Schritt (b); (d) Aufrechterhalten des Kontakts zwischen dem Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) und dem kontaktierten Bereich des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials während des Abhebens des Bondwerkzeugs (708) von dem Bond (510) weg nach oben, bis das Bondwerkzeug (708) den Bond (510) nicht mehr kontaktiert; und (e) Abheben des Drückglieds (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304''''; 704) von dem kontaktierten Bereich des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials, bis das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304''', 304''''; 704) den kontaktierten Bereich des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials nicht mehr kontaktiert.
  19. Das Verfahren nach Anspruch 18, ferner umfassend den Schritt des Inkontaktbringens von Drückelementen (310'; 310"; 310'''; 310''''; 312; 312'; 312"; 512; 514; 612a; 612b; 712; 714) mit anderen Bereichen des Substrats (100; 210; 500) in der Nähe von einander gegenüberliegenden Seiten des Spitzenbereichs (710) vor Schritt (b).
  20. Das Verfahren nach Anspruch 19, ferner umfassend den Schritt des Führens anderer Bereiche des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials, derart, dass vor Schritt (a) das bandförmige leitfähige Bondmaterial zum Bonden an den unterliegenden Substratbereich positioniert ist.
  21. Das Verfahren nach Anspruch 18, ferner umfassend den Schritt des Führens anderer Bereiche des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials, derart, dass vor Schritt (a) das bandförmige leitfähige Bondmaterial zum Bonden an den unterliegenden Substratbereich positioniert ist.
  22. Das Verfahren nach Anspruch 18, wobei Schritt (c) umfasst: In- und Außerkontaktbringen des Drückglieds (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304''''; 704) mit dem Bereich des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials mittels eines Aktuators (202; 202'; 302; 402; 702), welcher von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) getragen ist.
  23. Das Verfahren nach Anspruch 22, ferner umfassend den Schritt des Positionierens eines Kompressionsglieds (206'; 306; 306'; 306"; 706) zwischen den Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702) und das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704), wobei das Kompressionsglied (206'; 306; 306'; 306"; 706) dazu ausgebildet ist, eine Kraft zu beeinflussen, mit welcher der Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702) das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) mit dem bandförmigen leitfähigen Material in und außer Kontakt bringt.
  24. Das Verfahren nach Anspruch 18, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (b).
  25. Das Verfahren nach Anspruch 18, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (b), aber vor Schritt (d).
  26. Das Verfahren nach Anspruch 18, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des bandförmigen leitfähigen Bondmaterials mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (d).
  27. Ein Ultraschall-Bondsystem, umfassend: eine Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700); ein von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehaltenes Bondwerkzeug (708); ein Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304''''; 704), welches dazu ausgebildet ist, gegen ein mit Hilfe des Bondwerkzeugs (708) gebondetes bandförmiges leitfähiges Bondmaterial zu drücken, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) von der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug (708) bezüglich der Bondkopfanordnung (200; 200'; 300; 700) beweglich ist; und einen Aktuator (202; 202'; 302; 402; 702), der dazu ausgebildet ist, das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) in und außer Kontakt mit dem bandförmigen leitfähigen Bondmaterial zu bewegen; wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) eine Öffnung (308"") definiert, durch welche das Bondwerkzeug (708) sich während einer Bondoperation hindurch erstreckt, wobei das Drückglied (204; 204'; 304; 304'; 304"; 304'''; 304""; 704) einen Bereich des Bondwerkzeugs (708) vollständig umgibt.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8231044B2 (en) 2010-10-01 2012-07-31 Orthodyne Electronics Corporation Solar substrate ribbon bonding system
US8196798B2 (en) 2010-10-08 2012-06-12 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Solar substrate ribbon bonding system
CN102672339B (zh) * 2012-05-25 2015-04-08 雷广伟 一种动力电池电极超声波纵向焊接装置及其工作方法
US9444004B1 (en) * 2014-05-02 2016-09-13 Deployable Space Systems, Inc. System and method for producing modular photovoltaic panel assemblies for space solar arrays
DE102014011219B4 (de) * 2014-07-29 2017-10-26 Audi Ag Vorrichtung und Verfahren zur Ausbildung einer elektrischen Kontaktierung zwischen einer Energiespeicherzelle und einer Leiterblechstruktur
DE102014225249A1 (de) * 2014-12-09 2016-06-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zund Vorrichtung zum Schneiden eines Bändchens beim Ultraschall-Bändchenbonden
US10150178B2 (en) * 2016-11-07 2018-12-11 GM Global Technology Operations LLC Method and apparatus for vibration welding
US11517977B2 (en) * 2017-09-15 2022-12-06 Tech-Sonic, Inc. Dual cam servo weld splicer
CN113165102B (zh) * 2018-11-28 2022-11-25 库利克和索夫工业公司 超声焊接系统及其使用方法
WO2020189418A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 株式会社カネカ 太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュールの製造装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821945A (en) 1987-07-01 1989-04-18 International Business Machines Single lead automatic clamping and bonding system
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
JP2000232187A (ja) 1999-02-12 2000-08-22 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
EP1102331A2 (de) 1999-11-22 2001-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaisches Bauelement, Herstellungsverfahren, Verfahren zur Entfernung von einem Deckteil eines umhüllten Drahtes und Verfahren zum Verbinden eines umhüllten Drahts und einen Leiter

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3995845A (en) * 1972-12-26 1976-12-07 Rca Corporation Ultrasonic wire bonding chuck
US3821048A (en) * 1973-03-02 1974-06-28 Scm Corp Ultrasonic ribbon splicer
US4600138A (en) * 1984-07-25 1986-07-15 Hughes Aircraft Company Bonding tool and clamp assembly and wire handling method
US4976392A (en) * 1989-08-11 1990-12-11 Orthodyne Electronics Corporation Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system
JPH04189531A (ja) * 1990-11-24 1992-07-08 Seidensha Denshi Kogyo Kk エンドレスリボンの製造装置
US5151377A (en) 1991-03-07 1992-09-29 Mobil Solar Energy Corporation Method for forming contacts
US5603444A (en) * 1995-08-22 1997-02-18 Ultex Corporation Ultrasonic bonding machine and resonator thereof
US5890644A (en) * 1996-01-26 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
US5976964A (en) * 1997-04-22 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Method of improving interconnect of semiconductor device by utilizing a flattened ball bond
DE69919822T2 (de) * 1998-12-10 2005-09-15 Ultex Corp. Ultraschallschwingungsschweissverfahren
EP1089347B1 (de) * 1999-09-29 2010-11-03 Kaneka Corporation Verfahren und Gerät zur automatischen Lötung von einem Anschlussdraht an einer Sonnenzellenbatterie
US6206275B1 (en) * 1999-10-13 2001-03-27 F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh Deep access, close proximity, fine pitch bonding of large wire
US6439448B1 (en) * 1999-11-05 2002-08-27 Orthodyne Electronics Corporation Large wire bonder head
JP3952959B2 (ja) 2002-02-25 2007-08-01 株式会社村田製作所 超音波ホーンおよびこの超音波ホーンを用いた超音波接合装置
EP1625911B1 (de) * 2004-08-11 2007-10-10 F&K Delvotec Bondtechnik GmbH Drahtbonder mit einer Kamera, einer Bildverarbeitungseinrichtung, Speichermittel und Vergleichermittel und Verfahren zum Betrieb eines solchen
JP4583190B2 (ja) 2005-01-28 2010-11-17 富士通株式会社 共振器、超音波接合ヘッド及び超音波接合装置
US7537149B2 (en) * 2006-09-26 2009-05-26 Orthodyne Electronics Corporation Deep access large ribbon bond head
US7597235B2 (en) * 2007-11-15 2009-10-06 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for producing a bonding connection
US7762449B2 (en) * 2008-11-21 2010-07-27 Asm Assembly Automation Ltd Bond head for heavy wire bonder
WO2010091222A2 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Orthodyne Electronics Corporation Ribbon bonding tools and methods of using the same
WO2011011298A2 (en) * 2009-07-20 2011-01-27 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method of operating a clamping system of a wire bonding machine
DE102009044060B4 (de) 2009-09-20 2021-03-04 Hanwha Q.CELLS GmbH Solarzellenkontaktierungsverfahren, Solarzellenanordnung, Solarzellenstring und Solarzellenmodul

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821945A (en) 1987-07-01 1989-04-18 International Business Machines Single lead automatic clamping and bonding system
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
JP2000232187A (ja) 1999-02-12 2000-08-22 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
EP1102331A2 (de) 1999-11-22 2001-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaisches Bauelement, Herstellungsverfahren, Verfahren zur Entfernung von einem Deckteil eines umhüllten Drahtes und Verfahren zum Verbinden eines umhüllten Drahts und einen Leiter

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