DE112011101129T5 - Ultraschall-Bondsysteme und Verfahren zu ihrer Verwendung - Google Patents
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Abstract
Description
- QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
- Diese Anmeldung beansprucht den Vorteil aus der
U.S. Provisional Application No. 61/319,605 - GEBIET DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft Ultraschall-Bondoperationen und betrifft insbesondere Draht- und Bändchenbondsysteme für Solarzellen, Halbleiterbauelemente und dergleichen.
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Beim Prozessieren und Packaging von Halbleiterbauelementen ist das Ultraschallbonden (z. B. Drahtbonden, Bändchenbonden etc.) immer noch ein breit eingesetztes Verfahren zum Bereitstellen einer elektrischen Zwischenverbindung zwischen zwei Orten innerhalb eines Package (z. B. zwischen einem Die-Pad eines Halbleiter-Die und einem Anschluss eines Leadframe). Beispielsweise werden Bändchenbondmaschinen verwendet, um Bändchenzwischenverbindungen zwischen entsprechenden, elektrisch miteinander zu verbindenden Orten zu bilden. Das obere Anschlussende eines Bondwerkzeugs ist in vielen Fällen dazu ausgebildet, dass in einem Transducer (z. B. einem Ultraschall-Transducer) eines Bändchenbondsystems auf dasselbe eingewirkt wird, was dazu führt, dass das Bondwerkzeug beim Bonden vibriert.
- Bei der Bereitstellung von Zwischenverbindungen in Solarzellenanwendungen (z. B. Solarzellen aus kristallinem Silizium, Dünnschichtsolarzellen etc.) kommen Techniken wie Löten oder Bonden mit leitfähigem Kleber zum Einsatz, um benachbarte Zellen elektrisch miteinander zu verbinden, Elektrizität von Mehrfachzellen zu sammeln etc.
- Bei bestimmten Anwendungen sind Probleme betreffend das Haftenbleiben des Bondwerkzeugs an dem gebondeten Bändchen aufgetreten.
- Das heißt, nach erfolgter Bildung eines Bond ist es erwünscht, das Bondwerkzeug über das gebondete Bändchen anzuheben. Bleibt das Bondwerkzeug an dem Bändchenmaterial haften (oder sonstwie daran gebunden), dann kann es während des Abhebens des Werkzeugs zu einer Beschädigung des Bändchens (oder eines anderen Bereichs des Solarsubstrats) kommen. Beispielsweise kann dem Werkzeug anhaftendes Bändchenmaterial vom Substrat abgezogen werden und ferner Reißen (oder eine sonstige Beschädigung) benachbarter Bereiche des umliegenden Substrats verursachen.
- Es wäre daher wünschenswert, verbesserte Ultraschall-Bondsysteme und Verfahren zu ihrer Verwendung bereitzustellen.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Ultraschall-Bondsystem bereitgestellt. Das Ultraschall-Bondsystem umfasst eine Bondkopfanordnung und ein von der Bondkopfanordnung gehaltenes Bondwerkzeug. Das System umfasst ferner ein Drückglied, welches dazu ausgebildet ist, gegen ein Bondmaterial drücken, welches mittels des Bondwerkzeugs gebondet wird. Das Drückglied ist ebenfalls von der Bondkopfanordnung gehalten und ist unabhängig von dem Bondwerkzeug bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich. Das Ultraschall-Bondsystem kann auch ein Ultraschall-Bändchenbondsystem oder ein Solarzellen-Bändchenbondsystem zum Bonden eines Bändchenmaterials an Bereiche einer Solarzelle sein.
- Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bonden eines Bändchens an ein Substrat bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte: (1) Kontaktieren eines Bereichs eines Bändchens mit einem Spitzenbereich eines Bondwerkzeugs, wobei das Bändchen einen Bereich des Substrats überlagert; (2) Beaufschlagen des Bondwerkzeugs mit Ultraschallenergie, um einen Bond zwischen dem Bändchen und dem unterliegenden Substratbereich zu bilden; (3) Inkontaktbringen eines Drückglieds mit Bereichen des Bändchens in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs; (4) Aufrechterhalten des Kontakts zwischen dem Drückglied und den kontaktierten Bereichen des Bändchens, während das Bondwerkzeug von dem Bond weg nach oben abgehoben wird, bis das Bondwerkzeug den Bond nicht mehr kontaktiert; und (5) Abheben des Drückglieds von den kontaktierten Bereichen des Bändchens, bis das Drückglied die kontaktierten Bereiche des Bändchens nicht mehr kontaktiert.
- KURZBESCHREIBUNG DER FIGUREN
- Die Erfindung kann am besten verstanden werden anhand der nachfolgenden Detailbeschreibung in Zusammenhang mit der beigefügten Zeichnung. Es sei betont, dass gemäß üblicher Praxis die verschiedenen Elemente der Zeichnung nicht maßstäblich sind. Vielmehr sind die Abmessungen der verschiedenen Elemente der Klarheit wegen willkürlich vergrößert oder verkleinert. Die Zeichnung umfasst die folgenden Figuren:
-
1 zeigt eine Draufsicht eines Solarsubstrats; -
2A –2B sind Blockdiagramme und zeigen in Seitenschnittansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; -
3A –3F sind Blockdiagramme und zeigen in perspektivischer Ansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; -
4A –4C sind Blockdiagramme und zeigen in Seitenansicht Bereiche von Bondsystemen gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; -
5 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
6 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein weiteres Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
7 ist ein Blockdiagramm und zeigt in Seitenansicht ein weiteres Bondsystem gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und -
8 zeigt eine Serie von Timing-Diagrammen betreffend eine Ultraschall-Bondoperation gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - DETAILBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Während des Ultraschallbondens eines leitfähigen Materials (z. B. eines Bändchenmaterials) an ein Substrat wird das Bändchen von einem Bondwerkzeug relativ zu dem unterliegenden Substrat bewegt, um Bondbildung zu erleichtern. Eine Relativbewegung zwischen dem Bondwerkzeug und dem Bändchen ist generell unerwünscht. Eine derartige Relativbewegung kann dazu führen, dass das Bondwerkzeug an dem Bändchen haften bleibt oder an dieses gebondet wird aufgrund des gleichen Mechanismus, mit dem das Bändchen auf die Substratoberfläche gebondet wird. Wenn das Bondwerkzeug während des Bondvorgangs an dem Bändchen haften bleibt, dann kann ein Bereich des Bändchens (und vielleicht ein Bereich des Substrats unter dem Bändchen und/oder benachbart zu dem Bändchen) zusammen mit dem Bondwerkzeug nach oben abheben (z. B. nachdem das Bonden abgeschlossen ist und das Werkzeug angehoben wird), so dass das Substrat beschädigt oder sogar zerstört wird. Derartige Probleme des Haftenbleibens können beim Solarzellenbonden noch verschlimmert sein (z. B. infolge der Mechanismen, die verwendet werden, um das Solarsubstrat während des Bondens zu sichern, beispielsweise aufgrund der Geometrie des Solarsubstrats). Zukünftig können sich derartige Probleme sogar noch weiter zuspitzen, da die Dicke von kristallinen Solarzellen dazu neigt, abzunehmen. Hinzu kommt noch, dass mit zunehmender Kontaminierung eines Bondwerkzeugs während eines wiederholten Bondprozesses die Problematik des Haftenbleibens noch weiter verschärft wird.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Drückglied in Zusammenhang mit einem Ultraschall-Bondsystem (z. B. einem Draht-Bondsystem, einem Bändchenbondsystem etc.) bereitgestellt. Das Drückglied kann von einer Bondkopfanordnung des Bondsystems gehalten sein und ist bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich. Das Drückglied kann dazu verwendet werden, während des Abhebens des Bondwerkzeugs im Anschluss an die Fertigstellung eines Bond gegen einen Bereich eines Leiters, beispielsweise gegen ein Bändchen (und/oder andere Bereiche des Werkstücks, welches draht- oder bändchengebondet wird), zu drücken. Das Drückglied kann das Abheben des gebondeten Bändchens (oder eines anderen Bondmaterials) von einem unterliegenden Substrat reduzieren oder sogar eliminieren, so dass die Möglichkeit der Rissbildung und der damit verbundenen Beschädigung des Werkstücks/Substrats vermindert wird. Es wird erkennbar sein, dass das Drückglied eine Mehrzahl von Drückelementen umfassen kann, die unabhängig beweglich sein können.
-
1 ist eine Draufsicht auf ein beispielhaftes Solarsubstrat100 (auch als Solarzelle bekannt) mit einem aktiven Bereich102 (z. B. zum Umwandeln von Lichtenergie in elektrische Energie). Eine Anzahl von zusammen bereitgestellten Solarsubstraten/-zellen100 kann zusammengenommen als ein Solarpanel angesehen werden. An dem aktiven Bereich102 des Solarsubstrats100 sind Stromfinger oder Bahnen104 und Busbars106 bereitgestellt und teilen den aktiven Bereich102 optisch in ein Gitter aus Abschnitten des aktiven Bereichs. Die Busbars106 erstrecken sich im Wesentlichen senkrecht zu den Stromfingern104 und stellen einen Strompfad bereit für die von dem aktiven Bereich102 erzeugte und von den Stromfingern104 aufgenommene elektrische Energie. Die Stromfinger104 und Busbars106 können beispielsweise aus einer Silberdickschicht gebildet sein. Selbstverständlich sind auch andere Materialien beabsichtigt. - Beispielsweise kann es erwünscht sein, eine elektrische Zwischenverbindung zwischen (1) einem Busbar
106 auf einer Vorderseite eines ersten Solarsubstrats100 und (2) der Rückseite eines zweiten Solarsubstrats (nicht gezeigt) bereitzustellen. Ferner kann es erwünscht sein, eine elektrische Zwischenverbindung zwischen dem Busbar106 eines ersten Solarsubstrats100 und einem Stromsammelbus des Solarenergiesystems bereitzustellen. An die Busbars106 und andere Bereiche können leitfähige Bändchen (oder andere Zwischenverbindungsmaterialien) gebondet werden, um diese Zwischenverbindung bereitzustellen. -
2A zeigt eine Bondkopfanordnung200 , welche ein Drückglied204 trägt, welches an einem Aktuator202 gesichert ist. Der Aktuator202 führt eine translatorische Bewegung entlang der vertikalen Z-Achse aus und hebt und senkt das Drückglied204 gegen: (1) ein Bondmaterial (nicht gezeigt), welches einen Bereich eines Solarsubstrats210 überlagert, und/oder (2) das Solarsubstrat210 selbst. Das Solarsubstrat210 ist von einer Bondflächen-/Werkstückhalterung208 gehalten und beispielsweise unter Verwendung von Vakuummitteln oder einer Klemmstruktur des Werkstückhalters (beide nicht gezeigt) festgelegt. Der Aktuator202 kann beispielsweise u. a. eine Schwingspule, ein Piezo, ein Motor, ein Pneumatikzylinder sein. - Obschon in
2A nicht gezeigt, kann die Bondkopfanordnung200 in der Nähe des Drückglieds204 auch ein Bondwerkzeug tragen (siehe z. B.7 ), welches ein Bändchenmaterial an einen Busbar des Substrats210 bondet (siehe z. B. die Busbars106 von1 ). Das Bondwerkzeug ist typischerweise an einem Transducer (siehe z. B. Transducer716 in7 ) gesichert, welcher Ultraschallenergie in das Bondwerkzeug einführt, so dass der Bondwerkzeug-Spitzenbereich zu Vibrationen veranlasst wird (z. B. zu Vibrationen entlang der X-Achse, der Y-Achse etc.). Zu Beginn des Bondschritts bewirkt die Vibration des Spitzenbereichs (der mit dem Bändchenmaterial in Kontakt steht) eine Relativbewegung zwischen dem Bändchenmaterial und dem Bondort (z. B. einem Busbar des Solarsubstrats), so dass das Bonden erleichtert wird. -
2B zeigt eine Bondkopfanordnung200' , welche ein Kompressionsglied206' umfasst, welches zwischen einen Aktuator202' und ein Drückglied204' zwischengeschaltet ist. Das Kompressionsglied206' kann eine Feder, ein Biegeelement (”Flexure”), eine hydraulische Struktur etc. sein, und es kann sicherstellen, dass der Kontakt durch das Drückglied204' aufrechterhalten bleibt, indem es kleine Höhenunterschiede zwischen dem Drückglied204' und dem Bondmaterial (z. B. einem Bändchen) oder zwischen dem Drückglied204' und dem Substrat, welches das Bondmaterial trägt, kompensiert. - Das Kompressionsglied
206' kann ferner die Einstellung der Niederhalte(Drück-)kraft erlauben. Beispielsweise kann das Kompressionsglied206' dazu verwendet werden, sicherzustellen, dass das Drückglied204' das Bändchen oder das Substrat nicht mit einer so großen Kraft kontaktiert, dass eine Beschädigung eintreten kann. Es sei angemerkt, dass, wenn das Kompressionsglied206' beispielsweise eine Feder umfasst, diese eine ziemlich steife Feder sein kann, um auch sicherzustellen, dass ein minimales Ausmaß an Kraft auf das Bändchen/Substrat aufgebracht wird. Ein ziemlich steifes System kann beispielsweise erzielt werden, wenn ein Biegeelement als Drückglied204' eingesetzt wird (siehe die im Folgenden beschriebenen3E –3F ). Eine derartige Ausbildung kann über eine kurze Wegstrecke eine große Kraft erzeugen, sie kann selbstgeführt sein und sie kann mit einer der Anwendung angepassten Gestalt ausgebildet sein. Durch eine derartige Biegeelementausbildung können relativ hohe Drückkräfte bei leichtgewichtiger Konstruktion bereitgestellt werden. -
3A –3F zeigen verschiedene Drückglieder (z. B. Drückglied204 /204' , dargestellt in2A –2B ) in vielfältiger Gestalt und Form, beispielsweise Drückglieder304 ,304' ,304'' ,304''' ,304'''' , gemäß weiteren beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Selbstverständlich sind auch andere Drückgliedausbildungen beabsichtigt. Sofern nicht anders beschrieben (siehe z. B. die Drückelemente310''' ,312'' , umfassend das in3D dargestellte Drückglied304''' und das in3E –3F gezeigte Biegeelement310'''' ), ist ein Kompressionsglied306 zwischen das Drückglied304 ,304' ,304'' von3A –3C und einen Aktuator302 , der von einer Bondkopfanordnung300 getragen ist, zwischengeschaltet. Es versteht sich jedoch, dass, obschon verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Kompressionsgliedern (z. B. Glied306 ) zwischen dem entsprechenden Aktuator und Drückglied dargestellt und/oder beschrieben sind, ein solches Kompressionsglied unter Umständen nicht erwünscht ist (z. B. in einem System, welches einen Aktuator mit integrierter Nachgiebigkeit aufweist, z. B. einen pneumatischen Aktuator, eine Schwingspule etc.). - Insbesondere, wie in
3A gezeigt, kann das Drückglied304 eine zylindrische Gestalt mit einer Höhe H aufweisen. Es sei angemerkt, dass, wenn die Höhe H klein genug ist, das Drückglied304 als eine Scheibe oder dergleichen betrachtet werden kann. Das zylindrische Drückglied304 umfasst ein Bondwerkzeugdurchgangsloch308 , innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied304 entlang der z-Achse beweglich ist. Anstatt der dargestellten zylindrischen Gestalt kann das Drückglied304 eine beliebige gewünschte Gestalt aufweisen (z. B. eine rechteckige Gestalt etc.). Ebenso kann das Bonddurchgangsloch308 zylindrisch sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche eine freie vertikale Translationsbewegung des Bondwerkzeugs erlaubt. - Das Drückglied
304 weist eine untere Oberfläche310 auf, welche dazu ausgebildet ist, ein Bändchen zu kontaktieren, welches auf ein unterliegendes Substrat (z. B. ein Solarsubstrat) gebondet werden soll, und/oder welches dazu ausgebildet sein kann, einen Bereich des unterliegenden Substrats in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Zwar ist die untere Oberfläche310 in3A als eine ebene Oberfläche dargestellt; sie kann jedoch auch Vorsprünge umfassen, welche dazu ausgebildet sind, ein Bändchen und/oder einen Substratbereich in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Derartige Vorsprünge können eine beliebige Gestalt oder Ausbildung aufweisen, wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist. -
3B zeigt das Drückglied304' , welches eine rechteckige Gestalt aufweist und ein Bondwerkzeugdurchgangsloch308' definiert, innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug sich vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied304' entlang der z-Achse bewegen kann. Das Bonddurchgangsloch308' kann rechteckig sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche die freie vertikale Translationsbewegung des Bondwerkzeugs erlaubt. Das Drückglied304' umfasst ein erstes Paar von einander gegenüberliegenden Drückelementen310' , welche dazu ausgebildet sind, ein Bändchen zu kontaktieren, und zwei zusätzliche Paare von einander gegenüberliegenden Drückelementen312 , welche dazu ausgebildet sind, ein Paar von benachbarten Stromfingern oder den aktiven Bereich des Substrats (siehe z. B.1 ) benachbart zu der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Es sei angemerkt, dass das Drückglied304' eines (oder beide) der zwei Paare von Drückelementen – welche sind das erste oder das zweite Paar von Drückelementen310' ,312 – aufweisen kann oder dass es keine Drückelemente310' ,312 aufweisen und somit als Drückglied304 mit ebener unterer Oberfläche310 fungieren kann (siehe z. B.3A ). Es wird erkennbar sein, dass die Abmessungen (z. B. Höhen, Breiten etc.) der Drückelemente310' und312 je nach Anwendung und gewünschter Funktion nach Wunsch variieren können (und voneinander verschieden sein können). -
3C zeigt das U-förmige Drückglied304'' mit einander gegenüberliegenden Schenkeln, die als ein Paar von Drückelementen310'' fungieren. Je nach Ausbildung und Ausrichtung der Drückelemente310'' können diese dazu ausgebildet sein, entweder einen oder mehrere Bereiche eines zu bondenden Bändchens in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs und/oder ein das Bändchen tragendes Substrat (z. B. ein Paar von benachbarten Stromfingern oder einen aktiven Bereich zwischen einem Paar von benachbarten Stromfingern) in der Nähe der Bändchenbondstelle zu kontaktieren. Das U-förmige Drückglied304'' weist eine Länge L und eine Breite W auf und umfasst ein Bondwerkzeugdurchgangsloch308'' , innerhalb dessen ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug vertikal frei und unabhängig von dem Drückglied304'' entlang der z-Achse beweglich ist. Das Bonddurchgangsloch308'' kann rechteckig sein, wie gezeigt, oder es kann eine beliebige Gestalt aufweisen, welche die freie vertikale Translationsbewegung eines Bondwerkzeugdurchgangslochs308'' erlaubt. Das Drückglied304'' kann auch optionale Drückelemente312' (in durchbrochenen Linien dargestellt) umfassen, welche dazu verwendet werden können, einen Bereich eines Substrats (z. B. einen aktiven Bereich des Substrats, Stromfinger des Substrats etc.) zu kontaktieren, während die Drückelemente310'' die nahegelegenen Bereiche des zu bondenden Bändchens kontaktieren. -
3D zeigt die Drückglieder304''' , umfassend ein erstes Paar von Drückelementen310''' (wobei das zweite durch das gezeigte verdeckt ist), welche dazu ausgebildet sind, ein zu bondendes Bändchen zu kontaktieren, und ein zweites Paar von Drückelementen312'' , welche dazu ausgebildet sind, das Substrat benachbart zu der Bändchenbondstelle oder das Bändchen vor und hinter dem Bondwerkzeug zu kontaktieren. Zwischen entsprechende Drückelemente310''' und einen oder mehrere Aktuatoren (nicht gezeigt, siehe jedoch z. B. Aktuator702 von7 ) sind Kompressionsglieder306'' (z. B. Federn) zwischengeschaltet. Zwischen entsprechende Drückelemente312'' und einen oder mehrere weitere Aktuatoren (nicht gezeigt, siehe jedoch z. B. Aktuator702 von7 ) sind Kompressionsglieder306' (z. B. Federn) zwischengeschaltet. Wie in Zusammenhang mit5 und6 noch näher beschrieben, können ein beispielhaftes erstes und zweites Paar von Drückelementen310''' ,312'' unabhängig voneinander (oder gemeinsam) bewegt werden und sind voneinander beabstandet, derart, dass ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug zwischen den Drückelementen310''' ,312'' vertikal frei und unabhängig von denselben bewegbar ist. -
3E zeigt das Drückglied304'''' mit einem Drückelement310'''' , welches dazu ausgebildet ist, ein zu bondendes Bändchen zu kontaktieren. Das Drückglied304'''' wird über einen (von der Bondkopfanordnung300 getragenen) Aktuator302 angetrieben. In3E ist das Drückelement310'''' ein Biegeelement und damit kann, falls gewünscht, bei der Ausgestaltung auf ein distinktes Kompressionsglied (z. B. Federn306 ,306' , wie oben beschrieben) verzichtet werden.3F zeigt eine weitere Ansicht eines Bereichs des Drückglieds304'''' (gegenüber der in3E gezeigten Ansicht um 90 Grad gedreht). Das Drückelement310'''' definiert eine Öffnung308'''' zum Aufnehmen oder teilweisen Umschließen eines Bondwerkzeugs350 (wobei das Werkzeug350 in durchbrochenen Linien in3E gezeigt ist). Die Öffnung308'''' ist zwischen Schenkelbereichen A und B des Drückelements310'''' definiert. Somit können entsprechende Kontaktbereiche der Schenkelbereiche A und B verwendet werden, um gegen das Bändchenmaterial auf einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs350 zu drücken. -
3E –3F zeigen eine beispielhafte Verwendung eines Biegeelements als Drückelement; es versteht sich jedoch, dass viele verschiedene Biegeelementausbildungen beabsichtigt sind. Ferner ist zwar ein einziges Drückelement310'''' dargestellt, jedoch versteht es sich, dass eine beliebige Anzahl von Drückelementen bereitgestellt sein kann (mit oder ohne separate Betätigung), je nachdem, wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist, um das Bändchen und/oder einen anderen Bereich des Solarsubstrats (z. B. benachbart zu der Bändchenbondstelle) zu kontaktieren. -
4A –4C zeigen beispielhafte Bändchenausrichtglieder400 ,400' ,400'' , welche dazu ausgebildet sind, ein zu bondendes Bändchen auszurichten. Die Bändchenausrichtglieder400 ,400' ,400'' können von einem beliebigen Drückglied/Drückelementen (z. B. von den Drückgliedern204 ,304 und den Drückelementen310' ,310'' ,310''' ) entlang der Länge eines zu bondenden Bändchens beabstandet sein (siehe z. B. Bändchenausrichtglieder518 in5 , die im Abstand zu Drückelementen512 entlang der Länge eines Bändchens508 positioniert sind). Es sei angemerkt, dass diese Bändchenausrichtfunktion auch in die beispielhaften Drückglieder204 ,304 und in die beispielhaften Drückelemente310' ,310'' ,310''' inkorporiert sein kann, wie im Folgenden unter Bezugnahme auf5 erläutert. Die Bändchenausrichtglieder400 ,400' ,400'' erfassen Bereiche eines Bändchens408 und richten diese entlang einem vorbestimmten Pfad aus. Dieser vorbestimmte Pfad kann das Bändchen408 entlang einem unterliegenden Busbar wirksam zentrieren, beispielsweise vor dem Bonden des Bändchens408 an den unterliegenden Busbar mittels eines Bondwerkzeugs. Zwischen den Bändchenausrichtgliedern400 ,400' ,400'' und einen Aktuator402 (der von einer Bondkopfanordnung getragen sein kann oder auch nicht) können entsprechende Kompressionsglieder406 (z. B. eine Feder) zwischengeschaltet sein. Weiter können verschiedene Kompressionsglieder (z. B. Biegeelemente) verwendet werden. Noch weiter können, falls gewünscht, keine Kompressionsglieder verwendet werden (z. B. in Ausführungsformen, bei denen kein Kompressionsglied erwünscht ist, wie z. B. dann, wenn der Aktuator eine Schwingspule, ein pneumatischer Aktuator etc. ist, wie vom Benutzer gewünscht). - Wie in
4A gezeigt, umfasst das Bändchenausrichtglied400 ein Paar von Schenkelbereichen414 , welche einander gegenüberliegen, und ist dazu ausgebildet, das Bändchen408 an einer oder mehreren entsprechenden Positionen distal einer vorgesehenen Bändchenbondstelle zu überlagern. Die Schenkelbereiche414 definieren eine im Wesentlichen rechteckige Öffnung zur Aufnahme des Bändchens408 . - Wie in
4B gezeigt, umfasst das Bändchenausrichtglied400' Schenkelbereiche414' , welche eine umgekehrte V-Form zur Aufnahme des Bändchens408 definieren. Diese umgekehrte V-Form kann die Aufnahme eines nicht richtig ausgerichteten Bändchens408 unterstützen und dieses innerhalb des Bändchenausrichtglieds400' zentriert führen. - Wie in
4C gezeigt, weist das Bändchenausrichtglied400'' eine ähnliche Gesamtgestalt auf wie das Bändchenausrichtglied400 , ausgenommen, dass einander gegenüberliegende Schenkelbereiche414'' des Glieds eine verkürzte Länge aufweisen, derart, dass die Dicke des Bändchens408 nicht vollständig innerhalb der Öffnung des Bändchenausrichtglieds400'' aufgenommen ist. - Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, können die Bändchenausrichtglieder
400 ,400' ,400'' als ein zweites Paar von Drückgliedern wirken, welche dazu ausgebildet sind, aktive Bereiche des das Bändchen408 tragenden Substrats zu kontaktieren. Das heißt, die Ausrichtglieder können dazu ausgebildet sein, Stromfinger und/oder einen Abschnitt des aktiven Bereichs zwischen den Stromfingern zu kontaktieren. -
5 ist ein Blockdiagramm, welches in der Draufsicht einen Bereich eines Substrats500 (z. B. eines Solarsubstrats) zeigt, welches einen Busbar506 aufweist, auf den ein Bändchen508 (z. B. ein Al-Bändchen, ein Cu-Bändchen, ein Al-Cu-beschichtetes Bändchen, ein Ag-Bändchen, ein Ag-Cu-beschichtetes Bändchen, ein Ag-Al-beschichtetes Bändchen etc.) gebondet ist. Das Solarsubstrat500 umfasst Zellen oder aktive Bereiche502 , die durch Stromfinger504 voneinander getrennt sind, welche von den Zellen502 erzeugten Strom zu dem Busbar506 leiten, der im Wesentlichen senkrecht zu den Stromfingern504 verläuft. Das Bändchen508 ist oberhalb des Busbar506 und entlang demselben positioniert und ist an einem Bondbereich510 (auch als Bond510 bezeichnet), von denen in5 einer gezeigt ist, an den Busbar506 gebondet. Ein Drückglied, welches von einer Bondkopfanordnung getragen ist, umfasst Bändchendrückelemente512 , Stromfinger-/Aktivbereich-Drückelemente514 und Bändchenausrichtglieder518 (welche das Bändchen508 vor dem Bonden ausrichten). Ein (nicht gezeigtes) Bondwerkzeug, ebenfalls von der Bondkopfanordnung getragen, aber unabhängig von dem Drückglied betrieben, wird dazu verwendet, einen Bond510 an dem Bändchen508 zu bilden. - (Erste) Bändchendrückelemente
512 kontaktieren einen Bereich des Bändchens508 in der Nähe des Bondwerkzeugs und des Bond510 . Beispielhafte Bereiche für eine Distanz516 in der XY-Ebene von dem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs (wobei das – nicht gezeigte – Bondwerkzeug direkt oberhalb des Bond510 positioniert wäre) bis zum nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente512 können von ungefähr 0,05 bis 5,00 mm oder von ungefähr 0,20 bis 1,50 mm betragen. (Zweite) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente514 kontaktieren (1) einen Bereich der Zelle502 zwischen einem Paar von Stromfingern504 und in der Nähe des Bondwerkzeugs und des Bond510 und/oder (2) einen Bereich eines Paars von Stromfingern504 in der Nähe von Bond510 . Beispielhafte Bereiche für eine Distanz520 in der XY-Ebene von dem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs (wobei das – nicht gezeigte – Bondwerkzeug direkt oberhalb des Bond510 positioniert wäre) bis zu einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem zweiten Drückelement514 können von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm oder von ungefähr 0,50 bis 2,00 mm betragen. Die Bändchenausrichtglieder518 liegen distal der ersten Drückelemente512 und kontaktieren Bereiche des Bändchens508 , derart, dass das Bändchen508 entlang einem vorbestimmten Pfad (z. B. entlang einer Länge des Busbar506 ) vor und während des Bondens des Bändchens508 an den Busbar506 im Wesentlichen zentriert ist. - Die Drückelemente
512 ,514 können – unter zahlreichen anderen Materialien – Stahl, gehärteten Stahl, Edelstahl, Wolframcarbid, Keramik umfassen. Wenn die Drückelemente514 dazu ausgebildet sind, Abschnitte der Zelle/aktiven Bereiche502 zu kontaktieren, können die zweiten Elemente514 (oder mindestens eine untere Oberfläche der Elemente514 ) aus einem Material (z. B. einem weichen Material) gebildet sein, welches diese kontaktierten Abschnitte der Zelle/aktiven Bereiche nicht beschädigt. - Die Drückelemente
512 ,514 können eine beliebige gewünschte Gestalt oder Ausbildung aufweisen. Beispielsweise können die Drückelemente512 ,514 so ausgebildet sein, wie dies vorstehend in Zusammenhang mit den Drückelementen der Drückglieder von3A –3D beschrieben ist. Ferner können die Drückelemente512 ,514 eine Gestalt ähnlich den in4A –4C gezeigten Bändchenausrichtgliedern aufweisen, und sie können, in Abhängigkeit von ihrer Position bezüglich des Bändchenmaterials, als Bändchenausrichtglieder verwendet werden. - Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, kann ein Drückglied eine beliebige Kombination von Bändchendrückelementen, Stromfinger-/Zellen-Drückelementen und Bändchenausrichtgliedern umfassen, so zum Beispiel: (1) Bändchendrückelemente
512 ; (2) Bändchendrückelemente512 und Bändchenausrichtglieder518 ; (3) Bändchendrückelemente512 , welche die Bändchenausrichtfunktion des Bändchenausrichtglieds518 inkorporieren; (4) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente514 ; (5) Bändchenausrichtdrückelemente512 und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente514 ; oder (6) alle drei der Komponenten, welche sind Bändchendrückelemente512 , Bändchenausrichtglieder518 und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente514 . - Die Bändchenausrichtfunktionen der Bändchenausrichtglieder
518 können in die Bändchendrückelemente512 integriert sein. In einem solchen Fall können modifizierte Elemente512 mit dem Bändchen508 in Kontakt gebracht werden, um das Bändchen508 auszurichten, wie oben beschrieben. Zu diesem Zeitpunkt können die modifizierten Elemente512 nur als Führung fungieren oder sie können auch als Drückelemente eingesetzt werden, welche eine nach unten gerichtete Kraft gegen das Bändchen508 auf den Busbar506 aufbringen. Sodann können die Elemente514 ab- und in Kontakt mit dem Substrat500 gesenkt werden, und anschließend wird das Bondwerkzeug eingesetzt, um das Bändchen508 an den Bondbereich510 zu bonden. Wenn die modifizierten Elemente512 zuvor nur als Führungsglied verwendet wurden, dann können sie nun – vor dem Abheben des Bondwerkzeugs – als ein Bändchendrückelement weiter nach unten gedrückt werden. Danach kann das Abheben des Bondwerkzeugs ohne Beschädigung des Bändchens und/oder Substrats durchgeführt werden. - Bei einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bonden eines Bändchens an ein Substrat bereitgestellt. Anhand von
5 als Beispiel kann das Verfahren einen Schritt des Kontaktierens eines Bereichs eines Bändchens508 (welches einen Busbar506 überlagert) mit einem Spitzenbereich eines (nicht gezeigten) Bondwerkzeugs umfassen. Das Bondwerkzeug kann mit Ultraschallenergie beaufschlagt werden, um einen Bond510 zwischen dem Bändchen508 und dem Busbar506 zu bilden. Die Drückelemente512 können mit Bereichen des Bändchens508 in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs in Kontakt gebracht werden. Dieser Kontakt zwischen den Drückelementen512 und dem Bändchen508 kann aufrechterhalten werden, während das Bondwerkzeug von dem Bond510 weg nach oben abgehoben wird, bis das Bondwerkzeug den Bond510 nicht mehr kontaktiert. Sodann können die Drückelemente512 von den kontaktierten Bereichen des Bändchens508 abgehoben werden. -
8 zeigt Zeitdiagramme für verschiedene Elemente/Charakteristika eines beispielhaften Bondprozesses. Insbesondere sind Timing-Diagramme für die Bewegungen/Wirkungen von Bändchenausrichtglied(ern)518 , Drückelement(en)514 , Bondwerkzeugkraft, Ultraschallenergie und Drückelement(en)512 bereitgestellt. Als Erstes richten die Bändchenausrichtglieder518 das Bändchen508 entlang einem vorgegebenen Pfad aus (z. B. entlang dem Busbar506 ). Als Zweites kontaktieren die (zweiten) Stromfinger-/Zellen-Drückelemente514 Bereiche der Finger/Zellen und/oder Bereiche der Zelle502 . Die zweiten Elemente514 können dazu neigen, Schwingungen des Substrats500 in der Nähe der Bonds (des Bondbereichs)510 , welche dazu neigen würden, die Relativbewegung zwischen dem Bändchen508 und dem Busbar506 während der Ultraschallenergiebeaufschlagung zu erhöhen, zu vermindern. - Als Drittes wird durch das abgesenkte und mit dem Bändchen
508 in Kontakt gebrachte Bondwerkzeug eine Bondkraft aufgebracht. Als Viertes wird sodann das Bondwerkzeug mit Ultraschallenergie beaufschlagt, so dass der Spitzenbereich und der unterliegende Bereich des Bändchens508 entweder in der X- oder in der Y-Richtung vibrieren. Das Bondwerkzeug kann in der X-Richtung (entlang der Länge des Bändchens508 , parallel zum Busbar506 ) vibrieren, oder es kann in der Y-Richtung (senkrecht zu dem Bändchen508 und dem Busbar506 ) vibrieren, oder es kann nach Wunsch in einer anderen Richtung vibrieren. Es wird erkennbar sein, dass die Anwendung von Ultraschallvibration senkrecht zu dem Busbar506 (und dem Bändchen508 ) gegenüber der Anwendung entlang der Länge des Bändchens508 den Vorteil bieten kann, dass größere gebondete Bereiche ohne ein Ultraschallsystem höherer Leistung erzeugt werden können. - Als Fünftes werden die (ersten) Bändchendrückelemente
512 des Drückglieds abgesenkt und mit Bereichen des Bändchens508 in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs in Kontakt gebracht. In8 erfolgt das Inkontaktbringen der ersten Elemente512 vor Abschalten der Ultraschallenergie (aber nach im Wesentlichen erfolgter Bildung der Bonds510 ); es versteht sich jedoch, dass das Inkontaktbringen der Elemente512 auch nach Abschalten der Ultraschallenergie erfolgen kann. Sodann wird der Spitzenbereich in der Z-Richtung angehoben, um den Spitzenbereich von dem Bond510 zu trennen. Durch Aufrechterhaltung des Kontakts zwischen den Drückelementen512 ,514 und dem Bändchen508 (sowie einem beliebigen anderen kontaktierten Bereich des Substrats) wird die Möglichkeit einer Beschädigung vermindert, selbst wenn der Spitzenbereich an das Bändchen508 gebondet wurde und selbst wenn eine merkliche Kraft eingesetzt wird, um einen solchen Bond zu brechen. Nach Entfernen des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs von dem Bändchen508 werden die Elemente514 ,512 von den korrespondierenden Bereichen der Stromfinger504 , der Zelle502 und des Bändchens508 abgehoben. Schließlich werden sodann die Bändchenausrichtglieder518 von den kontaktierten Bereichen des Bändchens508 abgehoben. Die Bondkopfanordnung kann dann mit Hilfe des XY-Tischs zu einem Ort für eine weitere Bändchenbondbildung bewegt werden, und der Prozess kann fortgesetzt werden. - Es versteht sich, dass der in
8 veranschaulichte Ablauf beispielhafter Natur ist und dass Variationen beabsichtigt sind. Beispielsweise kann das Inkontaktbringen der Drückglieder512 mit Bereichen des Bändchens508 zu einem beliebigen gewünschten Zeitpunkt erfolgen, zum Beispiel: vor Ultraschallenergiebeaufschlagung zur Bildung des Bond510 ; gleichzeitig mit der Ultraschallenergiebeaufschlagung; nach Auslösung der Ultraschallenergie, aber noch vor Abschaltung der Ultraschallenergie; nach Abschaltung der Ultraschallenergie etc. -
5 wurde in Zusammenhang mit einer oberen Oberfläche des Solarsubstrats500 (wo die aktiven Bereiche502 sichtbar sind) beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann auch in Verbindung mit Ultraschallbonden auf der Rückseite eines Solarsubstrats Anwendung finden. Eine solche Rückseite kann beispielsweise eine feste leitfähige Oberfläche (z. B. eine Al-Oberfläche) sein, weil eine solche Oberfläche nicht zur Umwandlung von Lichtenergie verwendet wird, sondern zum Leiten von Strom und zum Reflektieren von Licht, das andernfalls nach Durchlaufen der Zelle verlorenginge. Auf diese Rückseite können Bändchen ultraschallgebondet sein, wie es für die jeweilige Anwendung erwünscht ist. Beispielsweise können rückseitige Bändchen gegenüberliegend zu den in5 gezeigten, auf die Frontseite des Substrats500 gebondeten Bändchen508 gebondet sein. In einem solchen Fall können Bändchenausrichtglieder518 nützlich sein, um die richtige Ausrichtung der rückseitigen Bändchen sicherzustellen. -
6 ist ein Gesamtblockdiagramm und zeigt in der Draufsicht ein Bändchen und zwei Paare von Bändchendrückelementen. Ein erstes und ein zweites Paar von Bändchendrückelementen612a ,612b befinden sich an entsprechenden ersten Positionen C, E im Abstand zu dem Bondwerkzeug (welches nicht gezeigt, aber im Wesentlichen oberhalb eines Bondbereichs610 positioniert ist). Die Elemente612a ,612b sind abwärts und einwärts (z. B. entlang einem Winkelpfad oder über Schrittbewegungen) in Richtung des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs, d. h. in Richtung des Bondbereichs610 , bewegbar, um das Bändchen608 an entsprechenden Positionen D, F (in durchbrochenen Linien dargestellt) zu kontaktieren. Das erste und zweite Paar von Bändchendrückelementen612a ,612b könnte mittels einer beliebigen Art von Vorrichtung betätigt werden, beispielsweise mit einem Kurvenaktuator. -
7 ist ein Blockdiagramm und zeigt in Seitenansicht eine ein Bondwerkzeug und ein Drückglied mit zwei Paaren von Drückelementen tragende Bondkopfanordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ein Transducer716 ist von der Bondkopfanordnung700 getragen und vermittelt Ultraschallenergie an das Bondwerkzeug708 , welches einen Spitzenbereich710 aufweist. Die Bondkopfanordnung700 trägt auch einen Aktuator702 . Der Aktuator702 und das Bondwerkzeug708 können unabhängig voneinander in der Z-Richtung bewegt werden. Ferner umfasst das Drückglied704 Bändchendrückelemente712 (wobei nur ein vorderes Element712 sichtbar ist, da die Sicht auf ein hinteres Element712 verdeckt ist) und Stromfinger-/Zellen-Drückelemente714 . Erste Kompressionsglieder706 sind zwischen die Bändchendrückelemente712 und einen ersten Bereich720 des Aktuators702 zwischengeschaltet, der getrennt von einem zweiten Bereich722 des Aktuators702 in der Z-Richtung bewegbar sein kann (oder auch nicht) und zwischen dem und den Stromfinger-/Zellen-Drückelementen714 zweite Kompressionsglieder706' zwischengeschaltet sind. Obschon nicht dargestellt, können Bändchenausrichtglieder nach Wunsch bereitgestellt sein. Derartige Bändchenausrichtglieder können von der Bondkopfanordnung (mit oder ohne ein zwischengeschaltetes Kompressionsglied) getragen sein. - Bei einer oder mehreren beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können die Kompressionsglieder
206' ,306 ,306' ,306'' ,406 ,706 ,706' (betätigt mit Hilfe der entsprechenden Aktuatoren202 ,302 ,402 ,702 (720 ,722 )) eine Niederdrückkraft zwischen ungefähr 500 bis 10000 Gramm erzeugen, wobei ein weiterer beispielhafter Bereich zwischen ungefähr 1000 bis 5000 Gramm liegt. - Bei gewissen Ultraschallbondanwendungen kann das Bilden eines nachfolgenden Bond in einem Bändchen tatsächlich dazu führen, dass ein zuvor in demselben Bändchen gebildeter Bond (z. B. ein Bond, der in einer Entfernung von ein paar Millimetern liegt) geschwächt wird. Während der Bildung des Folgebond kann sich die Ultraschallschwingung entlang dem Bändchen ausbreiten und auf diese Weise den zuvor gebildeten Bond schwächen. Es können bestimmte Aspekte der vorliegenden Erfindung verwendet werden, um die Möglichkeit einer solchen Schwächung zuvor gebildeter Bonds zu mildern oder zu reduzieren. Beispielsweise können ein oder mehrere Drückelemente oder dergleichen (z. B. getragen von der Bondkopfanordnung) verwendet werden, um gegen einen Ort entlang der Länge des Bändchens zwischen dem zuvor gebildeten Bond und dem zu bildenden Folgebond zu drücken. Beispielsweise könnte eine solche Funktionalität erzielt werden (1) durch die Verwendung einer Art von Drückgliedern, wie sie zum Beispiel hierin beschrieben sind, (2) durch die Verwendung eines Ausrichtglieds (unter Umständen besonders wünschenswert basierend auf einem Ort an einem Schwingungsbauch), wie zum Beispiel jene, die hierin offenbart sind, z. B. in
4C , oder (3) durch andere Arten von Drückelementen. - Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung können besondere Anwendbarkeit finden auf die Bildung von Bändchenbonds zwischen benachbarten Solarzellen. Bei einem ersten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Frontseite (wobei die Frontseite aktives Solarmaterial zur Absorption von Licht und Umwandlung des Lichts in elektrische Energie umfasst) einer ersten Solarzelle und eine Frontseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein. Bei einem zweiten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Rückseite (wobei die Rückseite kein aktives Solarmaterial umfasst) einer ersten Solarzelle und eine Rückseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein.
- Bei einem dritten Beispiel können ein oder mehrere Abschnitte eines leitfähigen Bändchens zwischen eine Frontseite einer ersten Solarzelle und eine Rückseite einer benachbarten Solarzelle gebondet sein. Beispielsweise kann eine erste Solarzelle ein auf ihre Rückseite gebondetes Bändchen aufweisen, wobei ein freier Bereich des gebondeten Bändchens sich über den Platzbedarf der ersten Solarzelle hinaus erstreckt. Eine zweite benachbarte Solarzelle kann ein auf ihre Frontseite gebondetes Bändchen aufweisen (z. B. entlang einem Busbar oder dergleichen). Es mag wünschenswert sein, (1) das sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckende Bändchen an 2) den freien Bereich des auf die Rückseite der ersten Zelle gebondeten Bändchens zu bonden. Selbstverständlich kann auch umgekehrt verfahren werden (z. B. Bonden eines sich von der Rückseite einer zweiten Zelle erstreckenden Bändchens an einen freien Bereich eines anderen, auf die Frontseite einer ersten Zelle gebondeten Bändchens).
- Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung, beispielsweise die Verwendung von Drückelementen oder dergleichen (beispielsweise getragen von einer Bondkopfanordnung), können in solchen Solarzellen-Zwischenverbindungsprozessen Verwendung finden. Mit Bezug auf das oben erwähnte dritte Beispiel können beispielsweise ein oder mehrere Drückelemente (1) gegen den freien Bereich des Bändchens der ersten Solarzelle während des Bondprozesses drücken, (2) gegen das sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckende Bändchen oder gegen beide drücken. Dieses Bonden zwischen den zwei benachbarten Zellen kann durchgeführt werden (1) unabhängig von den anderen Bondoperationen (z. B. unabhängig vom Bonden des Bändchens auf die Frontseite der zweiten Zelle oder auch auf ein anderes System) oder (2) in Zusammenhang mit mindestens einer der anderen Bondoperationen (z. B. in Zusammenhang mit dem Bonden des Bändchens auf die Frontseite der zweiten Zelle unter Verwendung des gleichen Bondsystems).
- Wie oben vorgesehen, können verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung in Zusammenhang mit dem Bonden in einer Richtung entlang der Länge des Bändchenmaterials und/oder senkrecht zur Länge des Bändchenmaterials verwendet werden. Beispielsweise erlaubt es die Verwendung eines rotierbaren Bondkopfs, die Bondrichtung (z. B. Reinigungsrichtung) zu ändern. Das heißt, bezugnehmend auf das in
5 dargestellte Beispiel, dass bei einem Beispiel die Elemente512 gegen ein Bändchenmaterial drücken, während die Elemente514 gegen die Stromfinger oder andere Substratbereiche drücken. Wenn der Bondkopf rotiert wird, kann die Funktion der Elemente512 und514 umgekehrt werden. Es versteht sich, dass bei Anwendung eines solchen Systems auf die Bildung von Bonds zwischen zwei Zellen je nach Systemkonfiguration (und Bondrichtung) Elemente wie beispielsweise512 oder514 (oder andere, in5 nicht dargestellte Elemente) gegen das freie Bändchen und/oder einen entsprechenden Bereich des sich von der Frontseite der zweiten Zelle erstreckenden Bändchens drücken können. - Zwar wurde die vorliegende Erfindung in der Hauptsache in Bezug auf Bondanwendungen für Solarzellen (z. B. Solarzellen aus kristallinem Silizium, Dünnschichtsolarzellen etc.) beschrieben; die Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die Lehren der vorliegenden Erfindung finden Anwendung auf eine beliebige aus einer Anzahl von Bondanwendungen (z. B. Draht- oder Bändchenbonden für Halbleiterbauelemente, z. B. in Verbindung mit Leadframe-Strukturen, die zum Aufbau kleiner diskreter Packages verwendet werden, in Verbindung mit anderen Halbleiterbauelementen, in Verbindung mit Leistungshalbleiterbauelementen etc.), beispielsweise Anwendungen, bei denen sich das Bonden schwieriger gestaltet, beispielsweise wegen der Tendenz des Substrats, mit dem Bondwerkzeug zu vibrieren (z. B. wegen unzureichender Klemmung des Substrats), oder wenn das Substrat nicht sehr steif oder wenn es zerbrechlich ist (z. B. Folie).
- Verschiedene Aspekte der vorliegenden Erfindung sind in Zusammenhang mit einem Drückglied (und/oder Drückelementen) beschrieben worden, welches bezüglich einer Bondkopfanordnung beweglich ist (z. B. mittels eines Aktuators oder dergleichen); die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die Lehren der vorliegenden Erfindung können auch auf ein ”passives” Drückglied (und/oder Drückelemente) Anwendung finden, welches von einer Bondkopfanordnung (z. B. der z-Achsenanordnung der Bondkopfanordnung) getragen ist, aber bezüglich der Bondkopfanordnung nicht beweglich ist. Bei solchen Ausführungsformen würde man die Bewegung der Bondkopfanordnung zum Positionieren eines oder mehrerer solcher Drückglieder (und/oder Drückelemente) verwenden. Ansonsten sind die hierin offenbarten Lehren, einschließlich der Funktionalität und der beispielhaften Ausbildungen der Drückglieder (und/oder Drückelemente) auf eine solche ”passive” Ausbildung anwendbar. Bei derartigen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung würde sich natürlich der im Vorstehenden beschriebene Arbeitsablauf ändern, weil das oder die Drückglieder/Drückelemente das Bändchenmaterial vor (oder gleichzeitig mit) Herstellung des Kontakts zwischen dem Bändchenmaterial und dem Bondwerkzeug kontaktieren können.
- Ferner können in gewissen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein oder mehrere Drückglieder/-elemente von einem anderen Element einer Bondkopfanordnung getragen sein. Bei einem Beispiel können das eine oder die mehreren Drückglieder mindestens teilweise von dem Bondwerkzeug selbst getragen sein. Beispielsweise können das oder die Drückglieder/-elemente an das Bondwerkzeug angeclippt oder sonstwie daran befestigt sein. Bei einem solchen Beispiel führt eine Bewegung des Bondwerkzeugs auch zu einer Bewegung des Drückglieds/-elements und somit können zusammenlegbare oder zusammenschiebbare Drückglieder/-elemente eingesetzt werden, um die gewünschte Funktionalität bereitzustellen.
- Die hierin beschriebenen verschiedenen Bändchenausrichtglieder können von der Bondkopfanordnung getragen sein; die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Vielmehr ist es möglich, dass Bändchenausrichtglieder, welche die gleiche (oder ähnliche) Funktionalität aufweisen wie die hierin beschriebenen, von dem XY-Tisch des Bändchenbondsystems, aber nicht von der Bondkopfanordnung getragen sind. Bei einem solchen Beispiel können das oder die Drückglieder/-elemente ebenfalls von dem XY-Tisch, aber nicht von der Bondkopfanordnung getragen sein. Ferner können bei einem solchen Beispiel das oder die Drückglieder/-elemente auch von dem (den) Bändchenausrichtglied(ern) getragen sein.
- Für den Fachmann wird erkennbar sein, dass die zu verwendende Hardware von der gewählten Montagekonfiguration des oder der Bändchenausrichtglieder diktiert wird. Bei einem Bändchenbondsystem, bei dem das oder die Bändchenausrichtglieder von einer XYZT-Bondkopfanordnung (d. h. einem Bewegungssystem für die x-Achse, y-Achse, z-Achse und Theta-Achse) getragen sind, kann es unnötig sein, einen separaten z-Achsenaktuator (oder anderen Bewegungsmechanismus) für das Bändchenausrichtglied vorzusehen. Wenn jedoch das oder die Bändchenausrichtglieder von einem XY-Tisch (d. h. ohne z-Achsenbewegung) getragen sind, kann es notwendig sein, einen separaten x-Achsenaktuator (oder anderen Bewegungsmechanismus) für das Bändchenausrichtglied vorzusehen.
- Wie für den Fachmann erkennbar sein wird, kann auch ein Bändchenschneidemechanismus bereitgestellt sein zum mindestens teilweisen Schneiden des Bändchenmaterials nach einer Bändchenbondoperation. Ein derartiger Schneidemechanismus kann getragen sein von einer Bondkopfanordnung (z. B. einer XYZT-Bondkopfanordnung) oder wie es für die jeweilige Anwendung gewünscht ist. Ein derartiger Bändchenschneidemechanismus kann ein frontseitiger Bändchenschneidemechanismus sein (wobei z. B. zusätzliches Bändchen nach der Bondbildung zugeliefert wird, um den Schneidemechanismus an der gewünschten Schneideposition zu positionieren) oder ein rückseitiger Bändchenschneidemechanismus (wobei z. B. kein zusätzliches Bändchen nach der Bondbildung zugestellt wird, weil der Schneidemechanismus bereits richtig positioniert ist). Ferner kann der Bändchenschneideprozess während verschiedener Zeiten des Bändchenbondzyklus durchgeführt werden (z. B. nach Ultraschallenergiebeaufschlagung, um einen Bändchenbond zu bilden, nach Ultraschallenergiebeaufschlagung, aber noch vor Abheben des Bändchenbondwerkzeugs nach Bildung des Bändchenbond, nach Ultraschallenergiebeaufschlagung und nach Abheben des Bändchenbondwerkzeugs, beispielsweise während eines frontseitigen Bändchenschneideprozesses etc.).
- Bei jeder beliebigen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, bei der eine Mehrzahl von Drückgliedern/-elementen bereitgestellt sind, können die Glieder/Elemente mit Hilfe eines einzigen Aktuators (z. B. eines z-Achsenaktuators) individuell bewegt werden oder mit Hilfe von separaten Aktuatoren bewegt werden.
- Die Drückglieder/-elemente einer beliebigen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können mit einem Einstellmechanismus ausgebildet sein, um den Kontaktbereich (z. B. Fuß) des Glieds/Elements, welches mit dem Substrat in Kontakt kommt, einzustellen. Das heißt, es kann wünschenswert sein, sicherzustellen, dass der Fuß des Drückglieds im Wesentlichen parallel zu dem Bereich des Substrats ist, mit dem es in Kontakt kommt. Um diesen erwünschten Vorteil bereitzustellen, kann ein Einstellmechanismus vorgesehen sein. Der Einstellmechanismus kann ein passiver Mechanismus sein (z. B. ein nachgiebiges Nivellierglied etc.) oder nach Wunsch auch automatisiert sein.
- Die verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, welche hierin dargestellt und beschrieben sind, lassen erkennen, dass gewisse Elemente nach Wunsch auch weggelassen werden können. Beispielsweise können die in den verschiedenen Zeichnungen dargestellten Kompressionsglieder weggelassen werden, falls dies für gewisse Anwendungen erwünscht ist.
- Zwar wurde die Erfindung hierin unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen dargestellt und beschrieben; die Erfindung ist jedoch nicht auf die gezeigten Details begrenzt. Vielmehr sind verschiedene Modifikationen in den Details innerhalb des Bereichs von Äquivalenten der Ansprüche und ohne Abweichung von der Erfindung möglich.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- US 61/319,605 [0001]
Claims (61)
- Ein Ultraschall-Bondsystem, umfassend: eine Bondkopfanordnung; ein von der Bondkopfanordnung gehaltenes Bondwerkzeug; und ein Drückglied, welches dazu ausgebildet ist, gegen ein mit Hilfe des Bondwerkzeugs gebondetes Bondmaterial zu drücken, wobei das Drückglied von der Bondkopfanordnung gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich ist.
- Das System nach Anspruch 1, ferner umfassend einen Aktuator, der dazu ausgebildet ist, das Drückglied in und außer Kontakt mit dem Bondmaterial zu bewegen.
- Das System nach Anspruch 2, ferner umfassend ein zwischen dem Aktuator und dem Drückglied angeordnetes Kompressionsglied, wobei das Kompressionsglied ein Federglied oder ein pneumatisches Glied umfasst, welches bei Kontakt zwischen dem Drückglied und dem Bondmaterial bei einer gewissen, über den Aktuator aufgebrachten Kraft komprimierbar ist.
- Das System nach Anspruch 1, wobei das Drückglied eine Mehrzahl von Drückelementen umfasst.
- Das System nach Anspruch 4, wobei die Mehrzahl von Drückelementen erste Drückelemente in der Nähe von einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs umfasst, wobei die ersten Drückelemente dazu ausgebildet sind, gegen das Bondmaterial zu drücken.
- Das System nach Anspruch 5, wobei die Mehrzahl von Drückelementen ferner zweite Drückelemente aufweist, welche ungefähr 90 Grad von den ersten Drückelementen und auf anderen einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs liegen.
- Das System nach Anspruch 6, wobei die zweiten Drückelemente jeweils eine untere Oberfläche aufweisen, welche dazu ausgebildet ist, Bereiche einer Struktur, die ein Element umfasst, an welches das Bondmaterial gebondet wird, zu kontaktieren.
- Das System nach Anspruch 6, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente von ungefähr 0,05 bis 5,00 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 6, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente von ungefähr 0,20 bis 1,50 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente von ungefähr 0,50 bis 2,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 1, wobei das Drückglied eine Öffnung definiert, welche von dem Bondwerkzeug während einer Bondoperation durchtaucht wird.
- Das System nach Anspruch 10, wobei das Drückglied einen Bereich des Bondwerkzeugs vollständig umgibt.
- Das System nach Anspruch 11, wobei das Drückglied eine runde oder rechteckige Gestalt aufweist.
- Das System nach Anspruch 1, wobei das Drückglied eine untere Oberfläche aufweist, welche zum Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Bondmaterials ausgebildet ist.
- Das System nach Anspruch 1, wobei eine Kante eines nächstgelegenen Bereichs des Drückglieds von einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs in einer XY-Ebene um ungefähr 0,05 bis 5,00 mm beabstandet ist.
- Ein Ultraschall-Bändchenbondsystem, umfassend: eine Bondkopfanordnung; ein von der Bondkopfanordnung gehaltenes Bändchenbondwerkzeug; und ein Drückglied, welches dazu ausgebildet ist, gegen ein mit Hilfe des Bondwerkzeugs gebondetes Bändchenmaterial zu drücken, wobei das Drückglied von der Bondkopfanordnung gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich ist.
- Das System nach Anspruch 15, ferner umfassend einen Aktuator, welcher dazu ausgebildet ist, das Drückglied in und außer Kontakt mit dem Bändchenmaterial zu bewegen.
- Das System nach Anspruch 16, ferner umfassend ein zwischen dem Aktuator und dem Drückglied angeordnetes Kompressionsglied, wobei das Kompressionsglied ein Federglied oder ein pneumatisches Glied umfasst, welches bei Kontakt zwischen dem Drückglied und dem Bändchenmaterial bei einer gewissen, über den Aktuator aufgebrachten Kraft komprimierbar ist.
- Das System nach Anspruch 15, wobei das Drückglied eine Mehrzahl von Drückelementen umfasst.
- Das System nach Anspruch 18, wobei die Mehrzahl von Drückelementen erste Drückelemente in der Nähe von einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs aufweist, wobei die ersten Drückelemente dazu ausgebildet sind, gegen das Bändchenmaterial zu drücken.
- Das System nach Anspruch 19, wobei die Mehrzahl von Drückelementen ferner zweite Drückelemente aufweist, welche ungefähr 90 Grad von den ersten Drückelementen und in der Nähe anderer einander gegenüberliegender Seiten des Bondwerkzeugs liegen.
- Das System nach Anspruch 20, wobei die zweiten Drückelemente jeweils eine untere Oberfläche aufweisen, welche dazu ausgebildet ist, Bereiche einer Struktur, die ein Element umfasst, an welches das Bändchenmaterial gebondet wird, zu kontaktieren.
- Das System nach Anspruch 20, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente von ungefähr 0,05 bis 5,00 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 20, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der ersten Drückelemente von ungefähr 0,20 bis 1,50 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem der zweiten Drückelemente von ungefähr 0,50 bis 2,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 15, wobei das Drückglied eine Öffnung definiert, welche von dem Bondwerkzeug während einer Bondoperation durchtaucht wird.
- Das System nach Anspruch 24, wobei das Drückglied einen Bereich des Bondwerkzeugs vollständig umgibt.
- Das System nach Anspruch 25, wobei das Drückglied eine runde oder rechteckige Gestalt aufweist.
- Das System nach Anspruch 16, wobei das Drückglied eine untere Oberfläche aufweist, welche zum Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Bändchenmaterials ausgebildet ist.
- Das System nach Anspruch 16, wobei eine Kante eines nächstgelegenen Bereichs des Drückglieds von einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs in einer XY-Ebene um ungefähr 0,05 bis 5,00 mm beabstandet ist.
- Das System nach Anspruch 20, wobei das Ultraschall-Bändchenbondsystem ferner Bändchenmaterial-Ausrichtelemente umfasst, welche von der Bondkopfanordnung getragen und von den ersten Drückelementen beabstandet sind, wobei die Bändchenmaterial-Ausrichtelemente zum Ausrichten des Bändchenmaterials entlang einem vorbestimmten Pfad ausgebildet sind.
- Ein Solarzellen-Bändchenbondsystem zum Bonden eines Bändchenmaterials an Bereiche einer Solarzelle, wobei das Solarzellen-Bändchenbondsystem umfasst: eine Bondkopfanordnung; ein von der Bondkopfanordnung gehaltenes Bändchenbondwerkzeug; und ein Drückglied, welches dazu ausgebildet ist, gegen ein mit Hilfe des Bondwerkzeugs gebondetes Bändchenmaterial zu drücken, wobei das Drückglied von der Bondkopfanordnung gehalten ist und unabhängig von dem Bondwerkzeug bezüglich der Bondkopfanordnung beweglich ist.
- Das System nach Anspruch 30, ferner umfassend einen Aktuator, welcher dazu ausgebildet ist, das Drückglied in und außer Kontakt mit dem Bändchenmaterial zu bewegen.
- Das System nach Anspruch 31, ferner umfassend ein zwischen dem Aktuator und dem Bändchenmaterial angeordnetes Kompressionsglied, wobei das Kompressionsglied ein Federglied oder ein pneumatisches Glied umfasst, welches bei Kontakt zwischen dem Drückglied und dem Bändchenmaterial bei einer gewissen, über den Aktuator aufgebrachten Kraft komprimierbar ist.
- Das System nach Anspruch 32, wobei das Drückglied eine Mehrzahl von Drückelementen umfasst.
- Das System nach Anspruch 33, wobei die Mehrzahl von Drückelementen ein erstes Paar von Drückelementen in der Nähe von einander gegenüberliegenden Seiten des Bondwerkzeugs umfasst, wobei das erste Paar von Drückelementen dazu ausgebildet ist, gegen das Bändchenmaterial zu drücken.
- Das System nach Anspruch 34, wobei die Mehrzahl von Drückelementen ferner ein zweites Paar von Drückelementen umfasst, welche ungefähr 90 Grad von dem ersten Paar von Drückelementen und in der Nähe anderer einander gegenüberliegender Seiten des Bondwerkzeugs liegen.
- Das System nach Anspruch 35, wobei das zweite Paar von Drückelementen untere Oberflächen aufweist, welche dazu ausgebildet sind, Bereiche einer Struktur, die ein Element umfasst, an welches das Bändchenmaterial gebondet wird, zu kontaktieren.
- Das System nach Anspruch 35, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem Drückelement des ersten Paares von Drückelementen von ungefähr 0,05 bis 5,00 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem Drückelement des zweiten Paares von Drückelementen von ungefähr 0,10 bis 5,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 35, wobei eine Distanz in einer XY-Ebene zwischen einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs und (1) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem Drückelement des ersten Paares von Drückelementen von ungefähr 0,20 bis 1,50 mm reicht, und (2) einem nächstgelegenen Bereich von mindestens einem Drückelement des zweiten Paares von Drückelementen von ungefähr 0,50 bis 2,00 mm reicht.
- Das System nach Anspruch 30, wobei das Drückglied eine Öffnung definiert, welche von dem Bondwerkzeug während einer Bondoperation durchtaucht wird.
- Das System nach Anspruch 39, wobei das Drückglied einen Bereich des Bondwerkzeugs vollständig umgibt.
- Das System nach Anspruch 40, wobei das Drückglied eine runde oder rechteckige Gestalt aufweist.
- Das System nach Anspruch 30, wobei das Drückglied eine untere Oberfläche aufweist, welche zum Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Bändchenmaterials ausgebildet ist.
- Das System nach Anspruch 30, wobei eine Kante eines nächstgelegenen Bereichs des Drückglieds von einem Spitzenbereich des Bondwerkzeugs in einer XY-Ebene um ungefähr 0,05 bis 5,00 mm beabstandet ist.
- Das System nach Anspruch 35, wobei das Ultraschall-Bändchenbondsystem ferner Bändchenmaterial-Ausrichtelemente umfasst, welche von der Bondkopfanordnung getragen und von den ersten Drückelementen beabstandet sind, wobei die Bändchenmaterial-Ausrichtelemente zum Ausrichten des Bändchenmaterials entlang einem vorbestimmten Pfad ausgebildet sind.
- Das System nach Anspruch 35, ferner umfassend eine Solarzelle mit einem Busbar, welcher entlang einer Länge der Solarzelle positioniert ist, wobei der Busbar an einem aktiven Bereich der Solarzelle bereitgestellt ist, derart, dass eine Mehrzahl von Abschnitten des aktiven Bereichs auf beiden Seiten des Busbar positioniert sind, und mit einer Mehrzahl von Stromfingern, welche sich zwischen den Abschnitten des aktiven Bereichs erstrecken und mit dem Busbar elektrisch verbunden sind, wobei das Bändchenmaterial an dem Busbar zum Bonden an denselben positioniert ist.
- Das System nach Anspruch 45, wobei das zweite Paar von Drückelementen dazu ausgebildet ist, mindestens die Abschnitte des aktiven Bereichs oder die Stromfinger zu kontaktieren.
- Das System nach Anspruch 45, wobei das zweite Paar von Drückelementen dazu ausgebildet ist, die Abschnitte des aktiven Bereichs und die Stromfinger zu kontaktieren.
- Ein Verfahren zum Bonden eines Bändchens an ein Substrat, wobei das Verfahren umfasst: (a) Kontaktieren eines Bereichs eines Bändchens mit einem Spitzenbereich eines Bondwerkzeugs, wobei das Bändchen einen Bereich eines Substrats überlagert; (b) Beaufschlagen des Bondwerkzeugs mit Ultraschallenergie, um einen Bond zwischen dem Bändchen und dem unterliegenden Substratbereich zu bilden; (c) Inkontaktbringen eines Drückglieds mit einem Bereich des Bändchens in der Nähe des Spitzenbereichs des Bondwerkzeugs; (d) Aufrechterhalten des Kontakts zwischen dem Drückglied und dem kontaktierten Bereich des Bändchens während des Abhebens des Bondwerkzeugs von dem Bond weg nach oben, bis das Bondwerkzeug den Bond nicht mehr kontaktiert; und (e) Abheben des Drückglieds von dem kontaktierten Bereich des Bändchens, bis das Drückglied den kontaktierten Bereich des Bändchens nicht mehr kontaktiert.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt des Anhaltens der Ultraschallenergie zu dem Bondwerkzeug nach Schritt (b), aber vor Schritt (c).
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt des Anhaltens der Ultraschallenergie zu dem Bondwerkzeug nach Schritt (c).
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt des Inkontaktbringens von Drückelementen mit anderen Bereichen des Substrats in der Nähe von einander gegenüberliegenden Seiten des Spitzenbereichs vor Schritt (b).
- Das Verfahren nach Anspruch 51, ferner umfassend den Schritt des Führens anderer Bereiche des Bändchens, derart, dass vor Schritt (a) das Bändchen zum Bonden an den unterliegenden Substratbereich positioniert ist.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt des Führens anderer Bereiche des Bändchens, derart, dass vor Schritt (a) das Bändchen zum Bonden an den unterliegenden Substratbereich positioniert ist.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, wobei Schritt (c) umfasst: In- und Außerkontaktbringen des Drückglieds mit dem Bereich des Bändchens mittels eines Aktuators, welcher von einer Bondkopfanordnung getragen ist, die auch das Bondwerkzeug trägt.
- Das Verfahren nach Anspruch 54, ferner umfassend den Schritt des Positionierens eines Kompressionsglieds zwischen den Aktuator und das Drückglied, wobei das Kompressionsglied dazu ausgebildet ist, eine Kraft zu beeinflussen, mit welcher der Aktuator das Drückglied mit dem Bändchen in und außer Kontakt bringt.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, wobei Schritt (c) vor Schritt (a) stattfindet.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, wobei Schritt (a) vor Schritt (c) stattfindet.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, wobei Schritt (c) gleichzeitig mit Schritt (a) stattfindet.
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des Bändchens mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (b).
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des Bändchens mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (b), aber vor Schritt (d).
- Das Verfahren nach Anspruch 48, ferner umfassend den Schritt: (f) Schneiden des Bändchens mit einem Schneidemechanismus nach Schritt (d).
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