JP3952076B1 - 紫外線センサ - Google Patents

紫外線センサ Download PDF

Info

Publication number
JP3952076B1
JP3952076B1 JP2006120208A JP2006120208A JP3952076B1 JP 3952076 B1 JP3952076 B1 JP 3952076B1 JP 2006120208 A JP2006120208 A JP 2006120208A JP 2006120208 A JP2006120208 A JP 2006120208A JP 3952076 B1 JP3952076 B1 JP 3952076B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
zno
ultraviolet sensor
ultraviolet
zno layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006120208A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007294639A (ja
Inventor
和敬 中村
吉博 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2006120208A priority Critical patent/JP3952076B1/ja
Priority to PCT/JP2006/318131 priority patent/WO2007122750A1/ja
Priority to EP06810088.2A priority patent/EP2012368A4/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3952076B1 publication Critical patent/JP3952076B1/ja
Publication of JP2007294639A publication Critical patent/JP2007294639A/ja
Priority to US12/257,678 priority patent/US7635906B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/109Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN heterojunction type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022416Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier comprising ring electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0296Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1828Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/543Solar cells from Group II-VI materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】ヘテロ接合を形成する積層構造を有するダイオード型の紫外線センサにおいて、より高い感度を得る。
【解決手段】ZnOを含む酸化物半導体からなる、ZnO層2と、ZnO層2に接するように設けられるものであって、ZnOがNiOに固溶してなる酸化物半導体からなる、(Ni,Zn)O層3と、ZnO層2に電気的に接続される、第1の端子電極5と、(Ni,Zn)O層3に電気的に接続される、第2の端子電極6とを備え、ZnO層2が紫外線7の受光側に位置されるように用いられる。(Ni,Zn)O層3は焼結体からなることが好ましい。
【選択図】図1

Description

この発明は、紫外線センサに関するもので、特に、ヘテロ接合を形成する積層構造を有するダイオード型の紫外線センサに関するものである。
紫外線センサは、たとえば、火災報知器やバーナーの燃焼監視装置などのための炎センサとして、また、アウトドアでの紫外線照射量を測定するための簡易な装置における紫外線検出デバイスなどとして用いられており、さらには、次世代の紫外線を用いた光通信デバイスとしても期待されている。
紫外線センサとしては、代表的には、ダイヤモンド半導体やSiC半導体を用いたものが開発され、かつ商品化されている。しかしながら、このようなダイヤモンド半導体やSiC半導体を用いた紫外線センサの場合、材料の加工が容易ではなく、高価であるという問題を有している。
そこで、最近では、酸化物半導体材料を用いた紫外線センサの研究が進められており、たとえば、チタン酸化物を主成分とするn型半導体層と遷移金属酸化物からなる薄膜とをヘテロ接合させた構造を備える、紫外領域に感度を有するダイオード型センサが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載の紫外線センサにおいては、チタン酸化物を主成分とするn型半導体層は単結晶基板で構成され、遷移金属酸化物薄膜はエピタキシャル成長による薄膜で構成されている。ここで、これら単結晶基板および薄膜は、アニールのような熱処理は施されるが、焼結体ではない。また、特許文献1に記載の紫外線センサでは、遷移金属酸化物薄膜が紫外線の受光側に位置される。
しかしながら、特許文献1に記載の紫外線センサには、次のような課題がある。
紫外線センサにおいてベース側となるチタン酸化物を主成分とするn型半導体層は、その固有抵抗が大きいため、導電率が低く、それゆえ、紫外線センサの感度が比較的低くなる。このことは、特許文献1の図5に示されたデータなどによって裏付けられている。また、受光側に、遷移金属酸化物薄膜を位置させているので、透光率が低い。このことも、感度の低下につながる。
特開2004−172166号公報
そこで、この発明の目的は、上述のような課題を解決し得る紫外線センサを提供しようとすることである。
この発明に係る紫外線センサは、上述した技術的課題を解決するため、ZnOを含む酸化物半導体からなる、ZnO層と、ZnO層に接するように設けられるものであって、ZnOがNiOに固溶してなる酸化物半導体からなる、(Ni,Zn)O層と、ZnO層に電気的に接続される、第1の端子電極と、(Ni,Zn)O層に電気的に接続される、第2の端子電極とを備え、(Ni,Zn)O層の組成を(Ni 1−x Zn )Oで表したとき、xは、0.2≦x≦0.4であり、ZnO層および(Ni,Zn)O層は、同時焼成されて得られた焼結体からなり、ZnO層が、紫外線の受光側に位置されるように用いられることを特徴としている。
この発明において、上記ZnO層は、Coを0.1〜3モル%含有することが好ましい。
この発明に係る紫外線センサは、(Ni,Zn)O層の、ZnO層が位置する側とは逆側において、(Ni,Zn)O層に接するように設けられるものであって、導電性を有するセラミック焼結体からなる、導電層をさらに備えていてもよい。
上記導電層は、遷移金属酸化物を含むことが好ましい。この場合、遷移金属酸化物は、ABO3(Aは、希土類元素、SrおよびBaから選ばれる1種、または希土類元素、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体であり、Bは、Mn、CoおよびNiから選ばれる1種、またはMn、CoおよびNiから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体である。)からなるペロブスカイト型酸化物であることが好ましい。
この発明に係る紫外線センサは、(Ni,Zn)O層の、ZnO層が位置する側とは逆側において、少なくともZnO層および(Ni,Zn)O層を補強するように設けられる、高抵抗材料からなる基材層をさらに備えていてもよい。この場合、高抵抗材料としては、NiOまたはNiOを主成分とするものが有利に用いられる。
この発明に係る記載の紫外線センサは、ZnO層の、紫外線の受光側の主面上に設けられる、透光性導電膜をさらに備えていることが好ましい。
この発明に係る紫外線センサでは、n型のZnO層とp型の(Ni,Zn)O層との接合部に形成される空乏層に紫外線が当たったとき、ここにキャリアが励起され、光電流が生じ、この光電流を検知することによって、紫外線を検知することができる。ZnOおよび(Ni,Zn)Oのバンドギャップが大きく、接合部の空乏層に励起される励起エネルギーが3.2〜3.7eVと大きいため、紫外線のみにキャリア励起が生じる。また、この紫外線センサにおいて、ZnO層は比較的高い透光性を有し、他方、(Ni,Zn)O層は非透光性であり、また、紫外線の受光側にZnO層を位置させているので、ZnO層と(Ni,Zn)O層との界面での紫外線の吸収効率を高くすることができる。さらに、ZnO層と(Ni,Zn)O層とを接合することにより、暗電流の低下がもたらされ、微小な紫外線にであっても、これを感知することができる。このようなことから、この発明に係る紫外線センサによれば、特に紫外線に対して高い感度を得ることができる。
この発明において、ZnO層がCoを0.1〜3モル%含有していると、暗電流のさらなる低減による感度向上を図ることができる。ここで、Coの含有量が3モル%を超えると、透光率の悪化により、かえって感度が低下する。他方、Coの含有量の下限については、実際、たとえばppmオーダーでもCo含有の効果があるため、限定されるものではないが、上述したように、下限を0.1モル%としたのは、その含有範囲を明確にするためである。
また、この発明によれば、(Ni,Zn)O層の組成を(Ni1−xZn)Oで表したときxが、0.2≦x≦0.4であるので、紫外線センサの感度の安定化を図ることができる。上述のxの範囲に関して、xが0.2未満であると、(Ni,Zn)O層の抵抗が不所望に上昇したり、一体焼成によって得られるZnO層と(Ni,Zn)O層と間で接合不良が生じたりすることがあり、これらのことから、出力が低下することがある。他方、xが0.4を越えると、成によって得られる(Ni,Zn)O層中にZnO粒子が発生し、ZnO層との間で良好な接合界面が生じず、出力が低下することがある。
この発明において、(Ni,Zn)O層に接するように、セラミック焼結体からなる導電層が設けられていると、この導電層を、上述したZnO層および(Ni,Zn)O層からなる積層構造物の補強手段として機能させることができるとともに、(Ni,Zn)O層に電気的に接続される第2の端子電極については、(Ni,Zn)O層上に形成される実施態様の他、導電層上に形成される実施態様も可能となり、設計の自由度を高めることができる。
この発明において、少なくともZnO層および(Ni,Zn)O層を補強するように、高抵抗材料からなる基材層が設けられていると、紫外線センサの機械的強度を高めることができる。特に、上述の高抵抗材料がNiOまたはNiOを主成分とするものであると、基材層上に(Ni,Zn)O層を形成し、その上にZnO層を形成した積層構造物を、問題なく一体焼成によって得ることができる。
また、この発明によれば、(Ni,Zn)O層が焼結体から構成されているので、(Ni,Zn)O層とZnO層との界面に微細な凹凸が生じやすい。そのため、界面の面積が大きくなり、また、乱反射が生じることによって光が吸収されやすくなり、これらのことがより高い感度をもたらすことを可能にする。
また、この発明によれば、ZnO層についても、これが焼結体からなり、(Ni,Zn)O層と同時焼成されて得られたものであるので、紫外線センサを能率的に製造することができる。
この発明において、ZnO層の、紫外線の受光側の主面上に、透光性導電膜が設けられると、この透光性導電膜はZnO層の主面方向での抵抗値を下げるように作用するので、電流の損失が低減され、光電流が大きくなり、このことによって、感度の上昇をもたらすことができる。
図1は、この発明の第1の実施形態による紫外線センサ1を示す断面図である。
紫外線センサ1は、ZnOを含む酸化物半導体からなる、ZnO層2と、ZnO層2に接するように設けられるものであって、ZnOがNiOに固溶してなる酸化物半導体からなる、(Ni,Zn)O層3とを備えている。また、(Ni,Zn)O層3の、ZnO層2が位置する側とは逆側には、導電性を有するセラミック焼結体からなる、導電層4が(Ni,Zn)O層3に接するように設けられている。さらに、ZnO層2の外表面上には、ZnO層2に電気的に接続される第1の端子電極5が設けられ、他方、導電層4の外表面上には、この導電層4を介して(Ni,Zn)O層3に電気的に接続される第2の端子電極6が設けられる。
ZnO層2は、上述のように、ZnOを含む酸化物半導体からなるものであるが、ZnOを主成分としながら、たとえば、ドープ材として、Al、Co、In、Gaなどを含有したり、拡散物として、Fe族であるFe、Ni、Mnなどを含有したり、不純物として、Zr、Siなどを含有したりしていてもよい。特に、Zrは、粉砕時のメディアから生じるコンタミネーションとして含まれることがある。
ZnO層2は、特にCoを含有することが好ましい。なぜなら、Coの含有によって、暗電流が低減され、その結果、感度が向上されるからである。なお、Coの含有量が3モル%を超えると、透光率が低下し、それによる感度の低下がもたらされるので好ましくない。
(Ni,Zn)O層3は、(Ni1−xZn)Oで表される組成を有、xは0.2≦x≦0.4の範囲とされ。これによって、良好な感度を安定して得ることができ。xが0.2未満では、(Ni,Zn)O層3とZnO層2とが同時焼成に得られる場合、互いの間で良好な接合状態が得られないことがあったり、また、(Ni,Zn)O層3の抵抗が上昇したりして、紫外線センサ1の出力が低下することがある。他方、xが0.4を越えると、(Ni,Zn)O層が焼成により得られる場合、(Ni,Zn)O層3中にZnO粒子が発生し、ZnO層2との間で良好な接合界面が得られず、紫外線センサ1の出力が低下することがある。
(Ni,Zn)O層3は焼結体からな。(Ni,Zn)O層3が焼結体から構成されると、焼成時に生じる粒成長により、その表面、すなわちZnO層2との界面には必然的に微細な凹凸が形成される。この凹凸は、実効のある受光面積を増大させ、また、乱反射により光を吸収しやすい性質を与えることになり、結果として、受光感度を上昇させることができる。
前述したZnO層2も、焼結体から構成される。ZnO層2が焼結体から構成されると、上述の(Ni,Zn)O層3と同時焼成によって得ることができ、紫外線センサ1の生産性を向上させることができ
導電層4は、遷移金属酸化物を含むことが好ましく、この遷移金属酸化物は、電気伝導を示すABO(Aは、希土類元素、SrおよびBaから選ばれる1種、または希土類元素、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体であり、Bは、Mn、CoおよびNiから選ばれる1種、またはMn、CoおよびNiから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体である。)からなるペロブスカイト型酸化物であることが好ましい。Aが希土類元素、SrおよびBaから選ばれる1種であり、BがMn、CoおよびNiから選ばれる1種である場合、ABOは、たとえば、LaMnO、LaNiO、SrMnOなどである。Aが希土類元素、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体であり、BがMn、CoおよびNiから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体である場合、ABOは、たとえば、(La0.7Sr0.3)MnO、(La0.7Sr0.3)(Mn0.7Co0.3)Oなどである。
なお、導電層4は、遷移金属酸化物を含むものに限らず、導電率が比較的高ければ、どのような材料から構成されてもよい。導電層4は、前述したZnO層2および(Ni,Zn)O層3を補強する機能も有しているため、機械的強度の比較的高いものが好ましい。また、導電層4は、好ましくは、焼結体から構成される。
このような紫外線センサ1は、図1において紫外線の照射方向を矢印7で示すように、ZnO層2が紫外線の受光側に位置されるように用いられ、ZnO層2の外方に向く主面が紫外線の受光面とされることを特徴としている。この点において、特許文献1に記載のものと大きく異なっている。特許文献1に記載のものでは、前述したように、導電層4に相当する遷移金属酸化物薄膜が紫外線の受光側に位置される。
上述の受光部から端子電極5に至るまでの距離を均一にするため、端子電極5はリング状に形成されることが好ましい。端子電極5は、図1の実施形態では、ZnO層2の外周縁より内側に位置されているが、ZnO層2の外周縁に接するように位置されてもよい。後者の方が、ZnO層2の中央において受光部の面積を大きくとることができるとともに、ワイヤ端子(図示せず。)などの影が映らないようにすることが容易であるので、受光効率を向上させることが容易である。
紫外線センサ1は、たとえば、次のようにして製造される。
導電層4となるべきグリーンシート、(Ni,Zn)O層3となるべきグリーンシート、およびZnO層2となるべきグリーンシートがそれぞれ用意される。
導電層4となるべきグリーンシートは、たとえば遷移金属酸化物を含む原料無機粉末に、有機溶剤、分散剤、バインダおよび可塑剤を加えて混合して得られたスラリーをシート状に成形したものである。
(Ni,Zn)O層3となるべきグリーンシートは、NiO粉末およびZnO粉末を所定の割合で混合した混合粉末を仮焼して得られた仮焼粉末に、有機溶剤、分散剤、バインダおよび可塑剤を加えて混合して得られたスラリーをシート状に成形したものである。
ZnO層2となるべきグリーンシートは、ZnOを含む原料無機粉末に、有機溶剤、分散剤、バインダおよび可塑剤を加えて混合して得られたスラリーをシート状に成形したものである。
導電層4となるべきグリーンシートは、一例として、厚み50μmのものが用意され、これら10枚を積層して全体の厚みが0.5mmとなるようにして用いられる。しかしながら、これは一例にすぎず、全体の厚みは、紫外線センサ1においてベース側として十分な強度を与え得るものであればよく、たとえば、0.1〜1mm、好ましくは0.2〜0.6mmの範囲で任意に設定し得る。なお、材料強度と薄型化を考慮すると、0.2〜0.6mmの範囲の厚みが適切である。また、導電層4となるべきグリーンシートが積層される場合、積層される各グリーンシートの厚みや積層枚数は任意に変更することができる。また、積層せずに、1枚のグリーンシートによって、導電層4となるべきグリーンシートを構成するようにしてもよい。
(Ni,Zn)O層3となるべきグリーンシートの厚みは、一例として5μmとされるが、この厚みは特に限定されるものではない。
ZnO層2となるべきグリーンシートの厚みは、一例として10μmとされるが、この厚みは、1〜50μmの範囲、好ましくは5〜30μmの範囲、より好ましくは5〜20μmの範囲で任意に選ばれる。グリーンシートは、ドクターブレード法のような周知のシート成形法によって形成することができるので、グリーンシートの厚みを所望に応じて任意に設定することができる。なお、ZnO層2の厚みは、これが薄すぎるとZnO層2の主面方向(厚み方向に直交する方向)での抵抗値が高くなるため、受光面の中央部の感度が低くなる。他方、ZnO層2の厚みが厚すぎると、抵抗値は下がるが、透光率も下がってしまう。よって、前述したような範囲内で適切な厚みに設定することが求められる。
次に、上述のようにして用意された導電層4となるべきグリーンシート上に、(Ni,Zn)O層3となるべきグリーンシートが積層され、その上に、ZnO層2となるべきグリーンシートが積層され、圧着された後、必要に応じて、たとえば10mm角の寸法にカットされる。なお、このカット寸法は、感度の向上に伴い、より小型化されることも可能であり、たとえば2〜8mm角の寸法とされることもある。また、上述のカット形状、言い換えると、紫外線センサ1の外形は、平面視で概ね矩形状であるが、その他、たとえば円形状であってもよい。
次に、カットされた生の積層構造物は、たとえば、450℃の温度で十分に脱脂され、次いで、1200〜1350℃の温度で5時間焼成される。このようにして、焼結した積層構造物が得られる。
次に、積層構造物におけるZnO層2側の主面上に、端子電極5が形成され、同じく導電層4側の主面上に、端子電極6が形成される。端子電極5および6の形成には、たとえば、スパッタリング法、蒸着法、印刷法、塗布法、めっき法などが適用される。印刷法が適用される場合、ガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けるようにしても、あるいは、硬化性樹脂を含む導電性接着剤を硬化させるようにしてもよい。端子電極5および6の面積(幅)および厚みは任意に変更することができる。
好ましい実施態様では、端子電極5の導電成分として、Alが用いられ、端子電極6の導電成分として、Auが用いられる。しかしながら、端子電極5および6の各々の導電成分については、これらに限定されるものではなく、たとえば、端子電極5においてAuが用いられても、端子電極6においてAlが用いられても、さらに、その他、Ag、Cu、Ni、Pd、Znなどの金属、あるいはそれら金属のいずれかを含む合金が用いられてもよい。
なお、ZnO層2上に形成される端子電極5については、オーミック特性の面からAlまたはZnを導電成分とすることが好ましい。しかしながら、ZnO層2上での光起電力の影響から、オーミック特性は必ずしも必要ではない。なぜなら、端子電極5は、抵抗で見れば直列の抵抗となり、感受時の絶対値には影響するが、相対値には影響がないためである。
以上のようにして、紫外線センサ1が得られる。
このような紫外線センサ1において、図示しないが、光電流が導電層4、(Ni,Zn)O層3およびZnO層2の端部を伝わらないようにし、それによって、リーク電流を減らすようにするため、積層構造物4の外表面上に絶縁手段が設けられてもよい。
また、受光部での受光を阻害しない程度に紫外線センサ1を保護するプラスチックなどからなる保護手段が設けられてもよい。
また、紫外線センサ1は、これ単独でチップ電子部品として供給されても、回路基板等の上に搭載されたモジュール部品として供給されてもよい。
また、紫外線センサ1は、たとえば、次のような用途、すなわち、紫外線硬化樹脂や紫外線レーザなどの工業的に紫外線を用いるプロセスや紫外線カットガラスなどの紫外線をカットする目的で製造される物における紫外線検出、炎センサ、燃焼監視、放電現象の検出、紫外線の漏れ検出、紫外線スイッチ、紫外線テスタ(電流テスタとのハイブリッドも可能)、紫外線カットガラス、日焼けマシーンもしくは日常生活において日焼けをチェックする紫外線キット、紫外線を用いた光通信デバイス、紫外線を用いた玩具、その他の電子デバイスなどに用いることができる。
図2は、この発明の第2の実施形態による紫外線センサ1aを示す断面図である。図2において、図1に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図2に示した紫外線センサ1aは、ZnO層2の、紫外線の受光側の主面上に設けられる、透光性導電膜10をさらに備えていることを特徴としている。そのため、端子電極5は、透光性導電膜10上に設けられ、また、透光性導電膜10の外方に向く主面が紫外線の受光面とされる。
透光性導電膜10は、たとえば、Alをドープすることによって低抵抗化されたZnOから構成される。また、透光性導電膜10は、たとえば、スパッタリング法によって形成され、その厚みは、0.5〜1μm程度とされる。
透光性導電膜10は、ZnO層2の主面方向(厚み方向に直交する方向)での抵抗値を下げるように作用する。そのため、ZnO層2での電流の損失が低減され、光電流が大きくなり、電流感度を上昇させることができる。
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
1.実験例1
まず、ZnO層となるべきグリーンシートを作製するため、ZnO、AlおよびCoの各原料無機粉末を、それぞれ、ZnO、AlO3/2およびCoO4/3に換算して、表1の「ZnO層の組成」の欄に示すモル%となるように秤量し、これに純水を加え、PSZ(部分安定化ジルコニア)ビーズをメディアとしてボールミルにて平均粒径0.5μm以下となるように混合粉砕処理した。次いで、混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥し、50μmの程度の粒径となるように造粒した後、1200℃の温度で2時間仮焼した。次に、このようにして得られた仮焼粉末に、再び、純水を加え、PSZビーズをメディアとしてボールミルにて平均粒径0.5μmになるまで混合粉砕処理した。次に、この混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥した後、有機溶剤および分散剤を加えて混合し、さらにバインダおよび可塑剤を加えて成形用のスラリーとし、このスラリーにドクターブレード法を適用して、ZnO層となるべき厚み10μmのグリーンシートを得た。
また、(Ni,Zn)O層となるべきグリーンシートを作製するため、NiO粉末およびZnO粉末を、表1の「(Ni,Zn)O層のNiO:ZnO比」の欄に示す割合となるように配合し、これに純水を加え、PSZビーズをメディアとしてボールミルにて混合粉砕処理した。次いで、混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥し、50μmの程度の粒径となるように造粒した後、1200℃の温度で2時間仮焼した。次に、このようにして得られた仮焼粉末に、再び、純水を加え、PSZビーズをメディアとしてボールミルにて平均粒径0.5μmになるまで混合粉砕処理した。次に、この混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥した後、有機溶剤および分散剤を加えて混合し、さらにバインダおよび可塑剤を加えて成形用のスラリーとし、このスラリーにドクターブレード法を適用して、(Ni,Zn)O層となるべき厚み5μmのグリーンシートを得た。
他方、導電層となるべきグリーンシートを作製するため、La、SrCO、BaCO、Mn、CoおよびNiOの各原料無機粉末を、それぞれ、LaO3/2、SrCO、BaCO、MnO4/3、CoO4/3およびNiOに換算して、表1の「導電層の組成」の欄に示すモル%となるように秤量し、これに純水を加え、PSZビーズをメディアとしてボールミルにて混合粉砕処理した。次いで、混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥し、50μm程度の粒径となるように造粒した後、1200℃の温度で2時間仮焼した。次に、このようにして得られた仮焼粉末に、再び、純水を加え、PSZビーズをメディアとしてボールミルにて平均粒径0.5μmになるまで混合粉砕処理した。次に、この混合粉砕処理後のスラリーを脱水乾燥した後、有機溶剤および分散剤を加えて混合し、さらにバインダおよび可塑剤を加えて成形用のスラリーとし、このスラリーにドクターブレード法を適用して、導電層となるべき厚み50μmのグリーンシートを得た。
Figure 0003952076
次に、図1に示したような構造の紫外線センサ1が得られるように、上述した導電層となるべきグリーンシートを10枚積層するとともに、その上に(Ni,Zn)O層となるべきグリーンシートを1枚、次いで、ZnO層となるべきグリーンシートを1枚順次積層し、これらを20MPaの圧力で圧着した後、10mm×10mmの寸法にカットした。
次に、上述のようにしてカットされた生の積層構造物を450℃の温度でゆっくりとかつ十分に脱脂した後、1250℃の温度で5時間焼成した。
次に、焼結後の積層構造物におけるZnO層側の主面の一部にAl膜を蒸着法により形成し、一方の端子電極とするとともに、同じく導電層側の主面の一部上にAu膜をスパッタリング法により形成し、他方の端子電極とした。
以上のようにして得られた試料に係る紫外線センサ1について、図3に示すように、ZnO層2側の端子電極5がプラスとなり、導電層4側の端子電極6がマイナスとなるように、1Vのバイアス電圧をかけ、暗室において、表2に示すようないくつかの特定波長の光を、矢印7で示すように、ZnO層2側の外表面に照射し、試料としての紫外線センサ1に流れる光電流を計測した。ここで、上記光の照射強度は、各々10mW/cmとし、測定温度は、25℃±1℃となるようにコントロールした。表2に、上記光電流の測定結果が示されている。なお、表中、暗電流とは、暗室において特定波長の光を当てない状態における試料に流れる電流である。
Figure 0003952076
表2からわかるように、いずれの試料も、波長405nmおよび蛍光灯に対し応答は小さく、波長630nmでは無反応であった。このことから、波長405nmおよび蛍光灯には、わずかではあるが紫外線が含まれており、いずれの試料についても、紫外線にのみ応答していることがわかる。最大の応答は、波長313nmの入射に対してであり、最大3.24mAの出力が得られた。このことから、端子電極の形状等を最適にすれば、さらに感度が上昇することが見込まれる。
このように、この実験例1において作製された試料について、紫外線に対する応答感度が高められたのは、ZnOおよび(Ni,Zn)Oのバンドギャップが大きく、接合部の空乏層にてキャリアが励起され、光電流として感知された結果である。そして、感知された電流が大きくなった原因は、各々焼結体からなるZnO層と(Ni,Zn)O層との接合界面の実効面積が、薄膜で形成された場合に比べて大きく、かつ(Ni,Zn)O層が光を透過しないため、紫外線の吸収効率が高くなったためであると考えられる。
また、試料20〜24については、ZnO層が、Coを0.1〜3モル%の範囲である、1モル含有している。そのため、このようなCoを含有しない試料1〜19に比べて、暗電流が小さく、感度の向上を確認できるものがあった。
表1において、「(Ni,Zn)O層のNiO:ZnO比」のみが異なる試料1〜5の間、試料6〜10の間、試料11〜14の間、試料15〜19の間、ならびに試料20〜24の間でそれぞれ比較すると、「NiO:ZnO比」が「80:20」から「60:40」の範囲にあるとき、すなわち、(Ni1−xZn)Oにおいて0.2≦x≦0.4の範囲にあるとき、具体的には、試料2〜4の間、試料7〜9の間、試料11〜13の間、試料16〜18間、ならびに試料21〜23の間では、表2に示すように、特性がほとんど変動しなかった。これは、ZnO層側からの拡散および固溶が生じたためであると推測される。
これに対して、上記xが0.2未満、すなわち「NiO:ZnO比」が「90:10」の試料1、6、15および20では、(Ni,Zn)O層の抵抗が上昇したため、表2に示すように、出力が低下した。なお、試料11〜14に対応する試料であって、「NiO:ZnO比」が「90:10」の試料については、表1および表2に記載されていないが、この試料については、ZnO層と(Ni,Zn)O層との間で剥離が生じ、特性測定に耐え得ないものとなった。
他方、上記xが0.4を越えるもの、すなわち「NiO:ZnO比」が「50:50の試料5、10、14、19および24では、(Ni,Zn)O層中にZnO粒子が発生し、良好な接合界面が生じず、表2に示すように、出力が低下した。
2.実験例2
上記実験例1における試料22と同様の試料を用いて、透光性導電膜の有無について評価した。すなわち、実験例1における試料22と同じものを「透光性導電膜なし」の試料とし、他方、焼結後の積層構造物におけるZnO層の外表面上に、透光性導電膜として、ZnOにAlをドープして低抵抗化した厚み1μmの薄膜をスパッタリング法によって形成したことを除いて、試料22と同様の試料を作製し、これを「透光性導電膜あり」の試料とした。
次いで、これら試料について、波長313nmの光源を用い、照射強度を変えて、実験例1の場合と同様の方法により光電流を測定した。その結果が図4に示されている。
図4を参照して、「透光性導電膜あり」の試料によれば、「透光性導電膜なし」の試料に比べて、受光効率が上昇し、さらに端子電極に対する電流の損失が低減され、これらによって、光電流が大きくなり、電流感度が上昇していることがわかる。
図5は、この発明の第3の実施形態による紫外線センサ11を説明するための断面図である。図5において、(a)は、紫外線センサ11を製造する途中の焼成工程を実施する前の状態を示し、(b)は、(a)に示した状態を経て製造された紫外線センサ11を示している。
まず、図5(b)を参照して、紫外線センサ11は、ZnOを含む酸化物半導体からなる、ZnO層12と、ZnO層12に接するように設けられるものであって、ZnOがNiOに固溶してなる酸化物半導体からなる、(Ni,Zn)O層13とを備えている。
また、(Ni,Zn)O層13の、ZnO層12が位置する側とは逆側には、少なくともZnO層12および(Ni,Zn)O層13を補強するため、高抵抗材料からなる基材層14が設けられている。基材層14を構成する高抵抗材料として、たとえばNiOまたはNiOを主成分とするものが用いられる。NiOを主成分とするものとしては、たとえばZnOを35モル%以下の含有率で含有するものがある。
また、基材層14上であって、ZnO層12および(Ni,Zn)O層13の外周部を覆うように絶縁部15が形成される。この絶縁部15は、光電流がZnO層12および(Ni,Zn)O層13の端部を伝わらないようにし、それによって、リーク電流を減らすように作用する。
紫外線センサ11は、また、ZnO層12に対して接続導体膜16を介して電気的に接続される、第1の端子電極17と、(Ni,Zn)O層13に対して接続導体膜18を介して電気的に接続される第2の端子電極19とを備えている。
このような紫外線センサ11においても、ZnO層12が紫外線の受光側に位置されるように用いられ、ZnO層12の外方に向く主面が紫外線の受光面とされる。なお、第1の端子電極17に接続される接続導体膜16は、図5(b)において、受光面の多くの部分を覆っているように図示されているが、実際には、受光面の中央部は、このような接続導体膜16によって覆わないようにされている。
次に、図5(a)を主として参照して、紫外線センサ11の製造方法について説明する。
まず、基材層14となるべき生の基材層14aが用意される。生の基材層14aは、たとえば高抵抗材料としてのNiO粉末を含有しており、ブロック状をなしている。
次に、生の基材層14a上に、たとえば白金を含む導電性ペーストをもって接続導体膜18が印刷によって形成される。接続導体膜18は、導電性金属酸化物をもって形成されてもよい。
次に、接続導体膜18を覆うように、生の基材層14a上には、生の(Ni,Zn)O層13aが形成される。生の(Ni,Zn)O層13aは、たとえばグリーンシートによって与えられ、生の基材層14a上に積層することによって形成される。
次に、生の(Ni,Zn)O層13a上に、生のZnO層12aが形成される。生のZnO層12aについても、たとえば、グリーンシートによって与えられ、これを生の(Ni,Zn)O層13a上に積層することによって形成される。
次に、生のZnO層12aの一部上に、生の高抵抗材料層20が印刷により形成される。この高抵抗材料層20は、たとえば、NiO、(Ni,Zn)O、ZnTiOまたはSrTiOなどのような高抵抗材料を含有するものである。
次に、図5(a)に示した積層構造物は、プレスされた後、焼成される。この焼成工程の結果、生の基材層14a、生の(Ni,Zn)O層13aおよび生のZnO層12aは、それぞれ、焼結後の基材層14、(Ni,Zn)O層13およびZnO層12となり、また、接続導体膜18が焼結する。
さらに、生の高抵抗材料層20に含まれる高抵抗材料がZnO層12および(Ni,Zn)O層13の周縁部に拡散し、絶縁部15を形成する。たとえば、生の高抵抗材料層20がNiOを含有している場合、NiがZnO層12および(Ni,Zn)O層13へと拡散し、絶縁部15を形成するように高抵抗化する。なお、接続導体膜18は、上述の焼成工程で生じる拡散に対するバリアとなる。
次に、図5(b)に示すように、たとえばアルミニウムを含む導電性ペーストをもって印刷されかつ焼き付けられることによって、接続導体膜16が形成され、次いで、たとえば銀または銅を含む導電性ペーストが塗布されかつ焼き付けられることによって、端子電極17および19が形成され、紫外線センサ11が完成される。
図6は、この発明の第4の実施形態による紫外線センサ21を説明するための断面図である。図6において、(a)は、紫外線センサ21を製造する途中の焼成工程を実施する前の状態を示し、(b)は、(a)に示した状態を経て製造された紫外線センサ21を示している。図6において、図5に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図6(b)に示した紫外線センサ21では、図5(b)の絶縁部15に代えて、ガラス系材料からなる絶縁部25が形成されていることを特徴としている。この絶縁部25は、絶縁部15と実質的に同様の機能を果たすものである。
絶縁部25は、図6(a)に示した製造の途中の段階で、生のZnO層12を形成した後で形成される。このとき、たとえばタンポ印刷等を適用することにより、絶縁部25を、生のZnO層12aおよび生の(Ni,Zn)O層13aの側面にまで回りこんだ状態で形成することができる。
この発明の第1の実施形態による紫外線センサ1を示す断面図である。 この発明の第2の実施形態による紫外線センサ1aを示す断面図である。 実験例において用いた光電流の測定装置を示す回路図である。 実験例2において得られた「透光性導電膜なし」の試料と「透光性導電膜あり」の試料との各々について、光照射強度を変えて光電流を測定した結果を示す図である。 この発明の第3の実施形態による紫外線センサ11を説明するための断面図であり、(a)は、紫外線センサ11を製造する途中の焼成工程を実施する前の状態を示し、(b)は、(a)に示した状態を経て製造された紫外線センサ11を示す。 この発明の第4の実施形態による紫外線センサ21を説明するための断面図であり、(a)は、紫外線センサ21を製造する途中の焼成工程を実施する前の状態を示し、(b)は、(a)に示した状態を経て製造された紫外線センサ21を示す。
符号の説明
1,1a,11,21 紫外線センサ
2,12 ZnO層
3,13 (Ni,Zn)O層
4 導電層
5,6,17,19 端子電極
7 紫外線の照射方向を示す矢印
10 透光性導電膜
14 基材層
16,18 接続導体膜

Claims (8)

  1. ZnOを含む酸化物半導体からなる、ZnO層と、
    前記ZnO層に接するように設けられるものであって、ZnOがNiOに固溶してなる酸化物半導体からなる、(Ni,Zn)O層と、
    前記ZnO層に電気的に接続される、第1の端子電極と、
    前記(Ni,Zn)O層に電気的に接続される、第2の端子電極と
    を備え、
    前記(Ni,Zn)O層の組成を(Ni 1−x Zn )Oで表したとき、xは、0.2≦x≦0.4であり、
    前記ZnO層および前記(Ni,Zn)O層は、同時焼成されて得られた焼結体からなり、
    前記ZnO層が、紫外線の受光側に位置されるように用いられる、紫外線センサ。
  2. 前記ZnO層は、Coを0.1〜3モル%含有する、請求項1に記載の紫外線センサ。
  3. 前記(Ni,Zn)O層の、前記ZnO層が位置する側とは逆側において、前記(Ni,Zn)O層に接するように設けられるものであって、導電性を有するセラミック焼結体からなる、導電層をさらに備える、請求項1または2に記載の紫外線センサ。
  4. 前記導電層は、遷移金属酸化物を含む、請求項に記載の紫外線センサ。
  5. 前記遷移金属酸化物は、ABO3(Aは、希土類元素、SrおよびBaから選ばれる1種、または希土類元素、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体であり、Bは、Mn、CoおよびNiから選ばれる1種、またはMn、CoおよびNiから選ばれる少なくとも1種を含む固溶体である。)からなるペロブスカイト型酸化物である、請求項に記載の紫外線センサ。
  6. 前記(Ni,Zn)O層の、前記ZnO層が位置する側とは逆側において、少なくとも前記ZnO層および前記(Ni,Zn)O層を補強するように設けられる、高抵抗材料からなる基材層をさらに備える、請求項1ないしのいずれかに記載の紫外線センサ。
  7. 前記高抵抗材料は、NiOまたはNiOを主成分とするものである、請求項に記載の紫外線センサ。
  8. 前記ZnO層の、紫外線の受光側の主面上に設けられる、透光性導電膜をさらに備える、請求項1ないしのいずれかに記載の紫外線センサ。
JP2006120208A 2006-04-25 2006-04-25 紫外線センサ Expired - Fee Related JP3952076B1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006120208A JP3952076B1 (ja) 2006-04-25 2006-04-25 紫外線センサ
PCT/JP2006/318131 WO2007122750A1 (ja) 2006-04-25 2006-09-13 紫外線センサ
EP06810088.2A EP2012368A4 (en) 2006-04-25 2006-09-13 ULTRAVIOLET SENSOR
US12/257,678 US7635906B2 (en) 2006-04-25 2008-10-24 Ultraviolet sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006120208A JP3952076B1 (ja) 2006-04-25 2006-04-25 紫外線センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3952076B1 true JP3952076B1 (ja) 2007-08-01
JP2007294639A JP2007294639A (ja) 2007-11-08

Family

ID=38456408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006120208A Expired - Fee Related JP3952076B1 (ja) 2006-04-25 2006-04-25 紫外線センサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7635906B2 (ja)
EP (1) EP2012368A4 (ja)
JP (1) JP3952076B1 (ja)
WO (1) WO2007122750A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009300206A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Murata Mfg Co Ltd 紫外線センサ
JP2012109486A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Murata Mfg Co Ltd 紫外線センサの製造方法、及び紫外線センサ
US9064990B2 (en) 2010-06-21 2015-06-23 Murato Manufacturing Co., Ltd. Ultraviolet sensor and method for manufacturing the same

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5446587B2 (ja) * 2008-09-08 2014-03-19 株式会社村田製作所 紫外線センサおよびその製造方法
JP5458702B2 (ja) * 2009-07-02 2014-04-02 株式会社村田製作所 紫外線センサ
JP2011060953A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Murata Mfg Co Ltd 光センサ
KR101631652B1 (ko) * 2009-12-29 2016-06-20 삼성전자주식회사 광민감성 투명 산화물 반도체 재료를 이용한 이미지 센서
JPWO2011158827A1 (ja) * 2010-06-18 2013-08-19 株式会社村田製作所 紫外線センサ、及び紫外線センサの製造方法
JP5459566B2 (ja) * 2010-08-20 2014-04-02 株式会社村田製作所 紫外線センサの製造方法
JP5392414B2 (ja) * 2010-09-13 2014-01-22 株式会社村田製作所 フォトダイオード、及び紫外線センサ
JP5445989B2 (ja) 2011-03-09 2014-03-19 株式会社村田製作所 紫外線センサ、及び紫外線センサの製造方法
JP5920818B2 (ja) * 2012-02-23 2016-05-18 国立大学法人島根大学 光電変換素子及びその製造方法
US9798458B2 (en) 2013-10-02 2017-10-24 The Joan and Irwin Jacobs Technion-Cornell Innovation Institute Methods, systems, and apparatuses for accurate measurement and real-time feedback of solar ultraviolet exposure
US9880052B2 (en) 2013-10-02 2018-01-30 The Joan and Irwin Jacobs Technion-Cornell Innovation Institute Methods, systems, and apparatuses for accurate measurement and real-time feedback of solar ultraviolet exposure
CN105070834B (zh) * 2015-07-28 2016-06-01 华中科技大学 一种基于掺杂型NiO空穴传输层的钙钛矿太阳能电池及其制备方法
WO2017035384A1 (en) 2015-08-25 2017-03-02 The Joan and Irwin Jacobs Technion-Cornell Innovation Institute Methods, systems, and apparatuses for accurate measurement and real-time feedback of solar ultraviolet exposure
EP3358610B1 (en) * 2015-10-02 2021-09-15 Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. A bonding junction structure
US10739253B2 (en) 2016-06-07 2020-08-11 Youv Labs, Inc. Methods, systems, and devices for calibrating light sensing devices
USD829112S1 (en) 2016-08-25 2018-09-25 The Joan and Irwin Jacobs Technion-Cornell Innovation Institute Sensing device
CN108400249B (zh) * 2018-03-07 2020-09-22 华中科技大学鄂州工业技术研究院 基于镍酸镧空穴传输层的钙钛矿太阳能电池及其制备方法
US20200124468A1 (en) 2018-10-19 2020-04-23 Emmanuel Dumont Methods, systems, and apparatuses for accurate measurement of health relevant uv exposure from sunlight
CN109616533B (zh) * 2018-10-30 2020-07-24 河北大学 一种晶硅异质结太阳电池及其制备方法
JP7245418B2 (ja) * 2019-07-09 2023-03-24 住友金属鉱山株式会社 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4565731A (en) * 1978-05-04 1986-01-21 Canon Kabushiki Kaisha Image-forming member for electrophotography
US5382487A (en) * 1979-12-13 1995-01-17 Canon Kabushiki Kaisha Electrophotographic image forming member
US4557987A (en) * 1980-12-23 1985-12-10 Canon Kabushiki Kaisha Photoconductive member having barrier layer and amorphous silicon charge generation and charge transport layers
KR100291456B1 (ko) * 1996-06-19 2001-09-07 모리시타 요이찌 광전자재료및그를이용한장치와,광전자재료의제조방법
JP2001237460A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子
JP2001307909A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Toshiba Corp 電流−電圧非直線抵抗体
JP2003142700A (ja) * 2001-11-05 2003-05-16 Tdk Corp 光センサ
JP4164563B2 (ja) * 2002-09-24 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 酸化物半導体pn接合デバイス及びその製造方法
JP2004172166A (ja) 2002-11-15 2004-06-17 Zenji Hiroi 光センサー
US7453065B2 (en) * 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
WO2007060758A1 (ja) * 2005-11-24 2007-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. 紫外線センサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009300206A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Murata Mfg Co Ltd 紫外線センサ
US9064990B2 (en) 2010-06-21 2015-06-23 Murato Manufacturing Co., Ltd. Ultraviolet sensor and method for manufacturing the same
JP2012109486A (ja) * 2010-11-19 2012-06-07 Murata Mfg Co Ltd 紫外線センサの製造方法、及び紫外線センサ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007122750A1 (ja) 2007-11-01
US7635906B2 (en) 2009-12-22
EP2012368A1 (en) 2009-01-07
US20090057805A1 (en) 2009-03-05
EP2012368A4 (en) 2013-06-05
JP2007294639A (ja) 2007-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3952076B1 (ja) 紫外線センサ
JP5062422B2 (ja) 紫外線センサ
US20130092933A1 (en) Ultraviolet sensor and method for manufacturing the same
US20150145638A1 (en) ZnO MULTILAYER CHIP VARISTOR WITH BASE METAL INNER ELECTRODES AND PREPARATION METHOD THEREOF
JPWO2012035938A1 (ja) 半導体セラミック素子およびその製造方法
JP5446587B2 (ja) 紫外線センサおよびその製造方法
US9064987B2 (en) Photodiode-type ultraviolet sensor having a stacked structure and method for producing the same
US20160161443A1 (en) Gas sensor, method for manufacturing gas sensor, and method for detecting gas concentration
JP2012146706A (ja) 紫外線センサー素子
JP5251282B2 (ja) 紫外線センサの製造方法
JP5459566B2 (ja) 紫外線センサの製造方法
US9530909B2 (en) Photodiode and ultraviolet sensor
JPWO2010001822A1 (ja) 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法
KR20060031629A (ko) 발광소자 탑재용 기판 및 발광소자
KR102310618B1 (ko) ZVMNYb계 바리스터 및 그 제조방법
WO2011158827A1 (ja) 紫外線センサ、及び紫外線センサの製造方法
JP5534564B2 (ja) 紫外線センサの製造方法
JP2008305815A (ja) 紫外線センサ

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120511

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130511

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140511

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees