JP3917914B2 - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導加熱調理器に関し、とりわけ電磁誘導式の加熱コイルに大電流を供給する回路部品を冷却するための冷却装置を有する誘導加熱調理器に関する。
【0002】
【従来の技術】
誘導加熱調理器は、炎を使わず、加熱コイル(電磁誘導コイル)を用いて鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させるので安全性が高い。しかも誘導加熱調理器は、熱効率が高く、調理に要する時間とコストを節約できるので、極めて優れた調理器具である。このため、誘導加熱調理器は、これまでのガス調理器を凌ぐ勢いで、近年ますます普及しつつある。
【0003】
ここで図26を参照しながら、例えば、特開昭62−17985号で開示された従来式の誘導加熱調理器について以下説明する。この誘導加熱調理器101は、筐体102内のほぼ中央に配置された加熱コイル103、コーナ部に配置された送風ファン104、およびこれを覆うダクト部105を有する。さらに、この誘導加熱調理器101は、ダクト部105の排出口110a,110b付近に配置されたパワートランジスタ112、整流用電力部品114、これらに固定された冷却フィン116,118、および周波数変換装置120を有する。図26は、図示しないトッププレートを取り外した後の平面図である。
【0004】
パワートランジスタ112および整流用電力部品114は、加熱コイル103に供給する大電流を処理するため、駆動時の発熱量が著しい。したがって、これらの部品112,114を正常に機能させるためには、上述の冷却フィン116,118に冷却風(気流)を当てて、これらを十分に冷却する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダクト部105は、送風ファン104を覆うが、冷却フィン116,118を含むパワートランジスタ112および整流用電力部品114、ならびに周波数変換装置120を覆わないので、ダクト部105から排出される冷却風は、冷却フィン116,118を含むパワートランジスタ112および整流用電力部品114に吹き付けられる(衝突する)ものの、これらと衝突した後の風の多くは、四方に拡散して、冷却に寄与できない。したがって、部品112,114の正常な機能を保証するためには、送風ファン104の回転数を増大させる必要があり、その結果、送風ファン104の高速回転による騒音を小さくすることは極めて困難であった。
【0006】
そこで本発明は、こうした問題を解消するためになされたもので、パワートランジスタなどの発熱量の大きい構成部品を効率的に冷却することにより、送風ファンによる騒音を実質的に低減する誘導加熱調理器を実現することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願発明に係る誘導加熱調理器は、配線基板と、配線基板上に搭載された第1および第2の回路部品と、第1の回路部品に固定されたヒートシンクと、第1および第2の回路部品とヒートシンクとを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、チャンバの上方に配設された加熱コイルと、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、第2の回路部品は、第1の回路部品の気流下流側に配置され、排気口は、チャンバの上面であって加熱コイルの下方に複数配設され、気流下流側に向かうにしたがって径が大きくなるものである。
【0008】
また、本願発明に係る誘導加熱調理器は、配線基板と、配線基板上に搭載された第1および第2の回路部品と、第1の回路部品に固定されたヒートシンクと、第1および第2の回路部品とヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、チャンバの上方に配設された加熱コイルと、チャンバの吸気口に空気を供給して、チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、第2の回路部品は、第1の回路部品の気流下流側に配置され、排気口は、チャンバの上面であって加熱コイルの下方に複数配設され、気流下流側に向かうにしたがって形成密度が高くなるものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を説明する。各実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば、「上方」、「下方」、「右側」および「左側」など)を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。
【0018】
実施の形態1.
誘導加熱調理器は、一般に、図1に示すような卓上に設置して使用する形式(据置型)と、図8に示すようなシステムキッチンに組み込んで利用する形式(ビルトイン型)に大別されるが、基本的構造は両者において同等である。ここでは、まず図1ないし図7に示す据置型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態1について以下詳細に説明する。本発明の実施の形態1による据置型誘導加熱調理器の斜視図である図1において、誘導加熱調理器1は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート4、グリル部5、ダイヤル式火力調整部6、表示部7、および通気孔9を備える。また誘導加熱調理器1は、電気抵抗部材に電流を流して生じた熱を鍋に熱輻射する熱輻射式ヒータRH(Radiant Heater)と、鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させる電磁誘導式ヒータIH(Induction Heater)とを有する。熱輻射式ヒータRHおよび電磁誘導式ヒータIHはそれぞれ特有の特徴を有し、このように異なるタイプのヒータを組み合わせた誘導加熱調理器1は「コンビ加熱タイプ」と呼ばれている。
【0019】
図2は、図1の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。誘導加熱調理器1は、図2において、支持プレート10上に支持された電気抵抗部材11、および電磁誘導コイル12(以下、単に「加熱コイル」という。)を有する。
【0020】
電気抵抗部材11および加熱コイル12を駆動する電気回路部品の各冷却装置は、支持プレート10の下方に配置されているが、本発明は、とりわけ加熱コイル12およびこれを駆動する電気回路部品の冷却装置に関するので、熱輻射式ヒータRHの冷却装置に関する説明を省略する。なお、支持プレート10の一部が、上述の各冷却装置の天板を構成してもよい。
【0021】
図3は実施の形態1による冷却装置の斜視図で、図4は図3のIV−IV線から見た側面断面図で、図5は図3のV−V線から見た正面断面図で、図6は図3の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。本発明の実施の形態1による冷却装置20は、図3において、概略、配線基板22、その上に配置されたチャンバ24、およびファンフード26を有する。配線基板22上には、図4(a)に示すように、加熱コイル12に大電流を供給するためのスイッチング素子およびダイオードブリッジ(パワーモジュール)などの発熱量の大きい第1の回路部品28と、コンデンサなどの同様に発熱量の大きい第2の回路部品30が搭載されている。さらに、第1の回路部品28上には、熱伝達率を増大させるためのヒートシンク32が固定されている。ヒートシンク32は、図5(a)に示すように、放熱効果をより高めるための上方に延びる複数の冷却フィン33を有する。図4(a)において、配線基板22上に配置されたチャンバ24は、吸気口34および排気口36を有し、配線基板22との間において第1および第2の回路部品28,30を収容する。ファンフード26は、その内部に送風ファン27を備え、図示しない送風モータにより送風ファン27が回転すると、矢印で示すように、ファンフード26の下方から内部に空気を取り込み、吹出口37からチャンバ24の吸気口34に気流(風)を送り込む。こうして、配線基板22とチャンバ24の間で形成された風路に気流が形成される。
【0022】
本発明の冷却装置20によれば、図4(a)および図5(a)に示すように、チャンバ24が配線基板22の表面に垂直な方向において高さH、そして配線基板22の表面に平行で、吸気口34から排気口36へ向かう長手方向に対して垂直な方向において幅Wを有する。このとき、ヒートシンク32が配置された断面において、チャンバ24の幅Wが、ヒートシンク32の幅と実質的に同じになるように構成されている。あるいは、チャンバ24とこれと隣接する冷却フィン33は、これらの間隙ΔWが多くとも5mm以下、より好適には1mm以下となるように配置されている。
【0023】
こうして構成されたチャンバ24内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ24内のヒートシンク32(および冷却フィン33)に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。こうして、ヒートシンク32が固定された発熱量の大きい第1の回路部品28の正常な動作を保証するために必要な気流の量(風量)を実質的に低減することができる。その結果、送風ファン27および送風モータの回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。
【0024】
同様に、図4(b)および図5(b)に示すように、チャンバ24の高さHは、ヒートシンク32が配置された断面において、ヒートシンク32の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。あるいは、チャンバ24と冷却フィン33は、これらの間隙ΔHが多くとも5mm以下、より好適には1mm以下となるように配置されることが好ましい。このように構成されたチャンバ24において、冷却フィン33の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク32に対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【0025】
また、図4および図6に示すように、第1および第2の回路部品28,30がチャンバ24内に収容され、かつ第2の回路部品30が第1の回路部品28の気流下流側に配置されているので、最も発熱量が多く、十分に冷却する必要のあるパワーモジュールなどの第1の回路部品28を優先的に冷却した後に、同じ気流を用いて、コンデンサなどの第2の回路部品30を冷却することができる。したがって、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができるとともに、最低必要限の気流量を容易に見極めることができる。
【0026】
なお図6においては、冷却フィン33は、吸気口34から排気口36へ向かう長手方向に対して平行に延びるように図示されているが、冷却フィン33の形状は、これに限定されることはなく、例えば、図7に示すように長手方向に対して傾斜するように延びていてもよい。こうして、気流を所定の角度で冷却フィン33に衝突させることにより、噴流衝突冷却効果が得られるので、冷却フィン33をさらにいっそう効率的に冷却することができる。
【0027】
実施の形態2.
次に、図8ないし図11に示すビルトイン型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態2について以下詳細に説明する。図8において、誘導加熱調理器2は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート4、グリル部5、ダイヤル式火力調整部6、第1および第2の表示部7,8、および通気孔9を備える。また誘導加熱調理器2は、中央奥に配置された1つの熱輻射式ヒータRHに加えて、手前左右に2つの電磁誘導式ヒータIHを有するので、「ダブルIHタイプ」と呼ばれている。
【0028】
図9は図8の誘導加熱調理器2のトッププレート4を取り外した後の平面図で、図10は図9に示す冷却装置20a,20bの天板を取り外したときの平面図で、図11は図10のXI−XI線から見た側面断面図である。図9に示すように、1つの電気抵抗部材11および2つの加熱コイル12a,12bが支持プレート10上に配置されている。同様に図10に示すように、支持プレート10の下方には、各加熱コイル12a,12bに対応する冷却装置20a,20bが設けられている。本発明の実施の形態2による各冷却装置20a,20bは、概略、実施の形態1による冷却装置20と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。同様に、ここでも熱輻射式ヒータRHの冷却装置に関する説明を省略する。
【0029】
実施の形態2による各冷却装置20a,20bは、図10に示すように、1つのファンフード26の吹出口37に連通する吸気口34a,34bを含む、風路を構成するチャンバ24a,24bを有する。この2つの風路に、1つの送風ファン27により形成される気流(風)が流れ込む。(図10においては、天板が取り外された各チャンバ24a,24bを示す。)各冷却装置20a,20bは、図10において、吸気口34a,34bから配線基板22a,22bに至る平面領域において、図11に示すような底板38を有する。あるいは、底板38を設ける代わりに、各冷却装置20a,20bが連続する1つの配線基板を共有していてもよい。そして各冷却装置20a,20bは、一方より他方において、ヒートシンク32までの距離が比較的により長い点を除き、同様の構成を有するので、図10の右側に配置された冷却装置20aについて以下説明する。
【0030】
実施の形態2による冷却装置20aは、図10に示すように、ヒートシンク32および第2の回路部品30の間に配置された隔壁40を有する。隔壁40は、同様に、一端部においてチャンバ24aを構成する壁部41に接続されるとともに、第1の回路部品28の気流下流側で、かつ第2の回路部品30の気流上流側にある他端部において隔壁開口部42を有する。すなわち、第1および第2の回路部品28,30は、チャンバ24a内において隔壁40に対して右側および左側に配置される。このとき、チャンバ24aの吸気口34aから送り込まれる気流は、図10の平面図の矢印Aおよび図11の断面図で示す方向にヒートシンク32(および第1の回路部品28)に沿って流れた後、隔壁40およびチャンバ24aの端壁44により制御されて、図10の平面図の矢印Bで示す方向に気流方向をほぼ180°変え、そして第2の回路部品30に沿って流れる。すなわち、実施の形態2による冷却装置20aの風路は、隔壁40を設けることにより、約180°方向転換するように構成されている。
【0031】
このように構成された冷却装置20aによれば、実施の形態1による冷却装置20と同様に、第1および第2の回路部品28,30がチャンバ24a内に収容され、かつ第2の回路部品30が第1の回路部品28の気流下流側に配置されているので、第1の回路部品28を冷却した後に、同じ気流を用いて、第2の回路部品30を冷却することができる。こうして、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができる。
【0032】
さらに、実施の形態1による冷却装置20が、図6に示すように、所定の長手方向に細長い構造を有するのに対して、実施の形態2による冷却装置20aは、図10に示すように、気流方向を任意に変更できるので、冷却装置20aを任意の形状に構成することができる。換言すると、実施の形態2による冷却装置20aは、実施の形態1による冷却装置20と比較して、第1の回路部品28に沿って流れる気流の方向が第2の回路部品30に沿って流れる気流の方向と実質的に異なるように設計されるので、誘導加熱調理器2内の限られた空間をより有効かつ柔軟に活用することができる。
【0033】
実施の形態1と同様、実施の形態2の冷却装置20aによれば、隔壁40とチャンバ24aの側壁46の間に配置されたヒートシンク32の幅は、隔壁40からチャンバ24aの側壁46までの距離と実質的に同じであり、隔壁40および側壁46と、ヒートシンク32との各間隙が多くとも5mm以下、より好適には1mm以下となるように、隔壁40は配置される。こうして、チャンバ24a内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ24a内のヒートシンク32(および冷却フィン32)に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。その結果、第1の回路部品28の正常な動作を保証するために必要な気流の量(風量)を実質的に低減することができ、送風ファン27および送風モータの回転数を下げることにより、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。
【0034】
実施の形態1と同様に、チャンバ24aの高さHは、詳細図示しないが、ヒートシンク32が配置された断面において、ヒートシンク32の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。こうして、冷却フィン32の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク32に対する冷却効果をさらに向上させることができる。
【0035】
実施の形態3.
図12ないし図18を参照しながら、本発明による実施の形態3について以下詳細に説明する。実施の形態3の冷却装置は、チャンバの排気口が第2の回路部品の上方で、加熱コイルの下方の位置におけるチャンバの天板に形成された点以外は、実施の形態2の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【0036】
図12は実施の形態3による冷却装置の平面図で、図13は図12に示すチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。また、図14は図13のXIV−XIV線から見た断面図を示す。上述のように、実施の形態3の冷却装置20a,20bにおいて、チャンバ24a,24bの排気口36a,36bは、図12ないし図14に示すように加熱コイル12の下方で、第2の回路部品30の上方に位置する天板25に配設されている。こうして構成された冷却装置20a,20bによれば、排気口36a,36bから排気された気流を用いて、さらに加熱コイル12を冷却することができる。
【0037】
図15および図16は、それぞれ図12および図14と同様の図であって、択一的な排気口を示す。図12および図14に示す1つの排気口36a,36bの代わりに、図15および図16に示す複数の小孔48a,48bを形成してもよい。排気口36a,36bよりも径の小さい小孔48a,48bを複数設けて、噴流を形成する。噴流が加熱コイル12に衝突するとき、格段に優れた冷却効果(衝突噴流冷却効果)が得られるため、加熱コイル12をより効率的に冷却することができる。
【0038】
図17は図12と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。そして、図17に示すように、気流下流側に向かうにしたがって小孔48の径を変えることにより、噴流による冷却効果を制御して、加熱コイル12を冷却することができる。あるいは図示しないが、気流上流側の小孔48の形成密度を気流下流側の形成密度と変えることにより同様の効果が得られる。
【0039】
ところで、ユーザがトッププレート4の上方から視認できる液晶ディスプレイまたはLEDインジケータなどの第2の表示部8(図8および図18参照)は、それ自体から生じる発熱量は大きくないが、加熱コイル12およびその上で加熱される鍋(図示せず)に隣接した位置に配置されるので、これらからの輻射熱により相当に加熱される。そこで、チャンバ天板25に形成された排気口36a,36bから排気された気流を、図18に示すように、ダクト(管)50を介して、第2の表示部8までガイドして供給することにより、これを効率的に冷却することができる。
【0040】
上記の文脈において、加熱コイル12および第2の表示部8は、冷却を要する被冷却部品ということができ、実施の形態3による冷却装置20a,20bによれば、排気口36a,36bから排気された気流を被冷却部品に案内して、これらを冷却することができる。
【0041】
実施の形態4.
図19ないし図21を参照しながら、本発明による実施の形態4について以下詳細に説明する。実施の形態4の冷却装置は、配線基板が第1および第2の回路部品の間において基板開口部を有する点、および配線基板の裏面上に配置され、基板開口部と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態2の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【0042】
加熱コイル12a,12bに大電流を供給するためのパワーモジュールなどの発熱量の大きい第1の回路部品28は、ヒートシンク32だけでなく、配線基板22a,22bにも多くの熱量を伝達する。したがって、配線基板22a,22bの表面側にあるヒートシンク32と同様に、その裏面側の配線基板22a,22bから放熱する手段を設けることが極めて好ましい。
【0043】
図19は、実施の形態4による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であり、図20はその変形例を示す。また、図21は、図19のXXI−XXI線から見た断面図である。実施の形態4の冷却装置20a,22bは、配線基板22a,22bの裏面に沿って流れる気流を供給するための1つの手段を提供する。すなわち、図19または図20において、上述のように、配線基板22a,22bが第1および第2の回路部品28,30の間に基板開口部52a,52bを有し、この基板開口部52a,52bと連通する裏面チャンバ54(図21参照)が形成されている。裏面チャンバ54は、配線基板22a,22bの裏面において、隔壁40、端壁44、および側壁46と同じ位置に設けられた壁部(図示せず)と、図19または図20の破線で示す裏面端壁56a,56bと、図21に示す底板58とにより構成されている。
【0044】
このように構成された冷却装置20a,20bにおいて、第1の回路部品28に沿って流れた気流は、端壁44に衝突して、その一部が第2の回路部品30の方へ流れ、他の一部が基板開口部52a,52bを介して裏面チャンバ54内に流れる。こうして、裏面チャンバ54内に流れ込んだ気流により、配線基板22a,22bの裏面を効率的に冷却することができる。
【0045】
実施の形態5.
図22ないし図24を参照しながら、本発明による実施の形態5について以下詳細に説明する。実施の形態5の冷却装置は、吸気口と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態2の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。すなわち、実施の形態5の冷却装置は、配線基板の裏面に沿って流れる気流を形成するための別の手段を提供する。
【0046】
図22は実施の形態5による冷却装置の図11と同様の図であって、チャンバの吸気口と連通する実施の形態4とは別の裏面チャンバ60を示し、図23は図10のXXII-XXII線から見た断面図である。図24は図23と同様の図であって、図22に示す裏面チャンバ60の変形例を示す。図22および図23に示す裏面チャンバ60は、チャンバ24の吸気口34と連通し、実施の形態4の図19に示すように、配線基板22aの裏側において隔壁40、端壁44、および側壁46と同じ位置に設けられた壁部(図示せず)と、図22に示すような底板58により構成される。こうして構成された冷却装置20aにおいて、送風ファン27により形成された気流は、配線基板22aの上方に流れるとともに、その下方の裏面チャンバ60内にも流れる。このように裏面チャンバ60により形成された裏面側風路を流れる気流により、配線基板22aの裏面を効率よく冷却することができる。このとき、配線基板22aと底板58の間の距離を調整することにより、裏面チャンバ60内に流れこむ気流量を制御することができる。
【0047】
また図23において、裏面チャンバ60は、配線基板22aの表面側のチャンバ24aと同じ幅を有するように図示されているが、とりわけ第1の回路部品28が搭載された位置において、配線基板22aを冷却する必要があるので、図24に示すように、裏面チャンバ60の幅がこの位置においてより狭くなるように構成して、気流の速度を高め、冷却効果を向上させることができる。このように、気流量をできるだけ少なくして、送風ファン27の回転数を下げ、騒音を実質的に低減することができる。
【0048】
実施の形態6.
図25を参照しながら、本発明による実施の形態6について以下詳細に説明する。実施の形態6の誘導加熱調理器2は、図25に示すように、少なくとも2つの冷却装置20a,20bを備え、一方の冷却装置20aの排気口が他方の冷却装置20bの吸気口に連通する点以外は、実施の形態2の冷却装置20a,20bと同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。
【0049】
こうして構成された誘導加熱調理器2は、一方の冷却装置20aを冷却した後の同じ気流を用いて、別の冷却装置20bを冷却することができる。こうして、所定の気流による冷却効果を最大限に引き出すことができ、気流量を極力抑えることができるので、送風ファン27による騒音をできるたけ小さくすることができる。
【0050】
【発明の効果】
本願発明によれば、気流による冷却効果を制御して、加熱コイルを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明の実施の形態1による据置型誘導加熱調理器の斜視図である。
【図2】 図2は、図1の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。
【図3】 図3は、実施の形態1による冷却装置の斜視図である。
【図4】 図4(a)は、図3のIV−IV線から見た側面断面図であり、図4(b)は、その変形例を示す。
【図5】 図5(a)は、図3のV−V線から見た図3の正面断面図であり、図5(b)は、その変形例を示す。
【図6】 図6は、図3の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。
【図7】 図7は、図6に示す冷却フィンの変形例を示す。
【図8】 図8は、本発明の実施の形態2によるビルトイン型誘導加熱調理器の斜視図である。
【図9】 図9は、図8の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。
【図10】 図10は、実施の形態2による冷却装置の平面図であって、その天板を取り外したときの平面図である。
【図11】 図11は、図10のXI−XI線から見た側面断面図である。
【図12】 図12は、実施の形態3による冷却装置の平面図であって、チャンバの天板に形成された排気口を示す。
【図13】 図13は、図12と同様の図であって、チャンバの天板を取り除いた後の平面図である。
【図14】 図14は、図13のXIV−XIV線から見た断面図を示す。
【図15】 図15は、図12と同様の図であって、択一的な排気口を示す。
【図16】 図16は、図14と同様の図であって、択一的な排気口を示す。
【図17】 図17は、図12と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。
【図18】 図18は、図14と同様の図であって、第2の表示部へ気流を案内するダクト部を示す。
【図19】 図19は、実施の形態4による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であって、基板開口部を示す。
【図20】 図20は、図19と同様の図であって、択一的な基板開口部を示す。
【図21】 図21は、図11と同様の図であって、裏面チャンバを示す。
【図22】 図22は、実施の形態5による冷却装置の図11と同様の図であって、裏面チャンバを示す。
【図23】 図23は、図10のXXII-XXII線から見た断面図であって、裏面チャンバを示す。
【図24】 図24は、図23と同様の図であって、択一的な裏面チャンバを示す。
【図25】 図25は、実施の形態6による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。
【図26】 図26は、従来技術による冷却装置の筐体の天板を取り除いた後の平面図である。
【符号の説明】
1,2 誘導加熱調理器、4 トッププレート、5 グリル部、6 ダイヤル式火力調整部、7,8 表示部、9 通気孔、10 支持プレート、11 電気抵抗部材、12 加熱コイル(電磁誘導コイル)、20 冷却装置、22 配線基板、24 チャンバ、25 天板、26 ファンフード、27 送風ファン、28 第1の回路部品、30 第2の回路部品、32 ヒートシンク、33 冷却フィン、34 吸気口、36 排気口、37 吹出口、38 底板、40 隔壁、42 隔壁開口部、44 端壁、46 側壁、48 小孔、50 ダクト、52 基板開口部、54 裏面チャンバ、56 裏面端壁、58 底板、60 裏面チャンバ。
Claims (5)
- 誘導加熱調理器であって、
配線基板と、
前記配線基板上に搭載された第1および第2の回路部品と、
前記第1の回路部品に固定されたヒートシンクと、
前記第1および第2の回路部品と前記ヒートシンクとを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、
前記チャンバの上方に配設された加熱コイルと、
前記チャンバの吸気口に空気を供給して、前記チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、
前記第2の回路部品は、前記第1の回路部品の気流下流側に配置され、
前記排気口は、前記チャンバの上面であって前記加熱コイルの下方に複数配設され、気流下流側に向かうにしたがって径が大きくなることを特徴とする誘導加熱調理器。 - 誘導加熱調理器であって、
配線基板と、
前記配線基板上に搭載された第1および第2の回路部品と、
前記第1の回路部品に固定されたヒートシンクと、
前記第1および第2の回路部品と前記ヒートシンクとを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、
前記チャンバの上方に配設された加熱コイルと、
前記チャンバの吸気口に空気を供給して、前記チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、
前記第2の回路部品は、前記第1の回路部品の気流下流側に配置され、
前記排気口は、前記チャンバの上面であって前記加熱コイルの下方に複数配設され、気流下流側に向かうにしたがって形成密度が高くなることを特徴とする誘導加熱調理器。 - 前記配線基板の裏面上に配置され、前記吸気口と連通した裏面チャンバを有することを特徴とする請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。
- 前記排気口は、前記第2の回路部品の上方に配設されていることを特徴とする請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。
- 前記排気口は、前記排気口から排気された気流が前記加熱コイルに衝突するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の誘導加熱調理器。
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