JP2006302915A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、回路部品およびヒートシンクを冷却するために必要な風量を極力抑えることにより、送風ファン（送風モータ）の回転数を下げ、高速回転による騒音を実質的に低減できる誘導加熱調理器を提供する。
【解決手段】本発明の誘導加熱調理器は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記回路部品に固定されたヒートシンクと、前記回路部品と前記ヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、前記チャンバの吸気口に空気を供給して、該チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、前記チャンバは、所定の断面において、前記ヒートシンクと実質的に同じ幅を有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、誘導加熱調理器に関し、とりわけ電磁誘導式の加熱コイルに大電流を供給する回路部品を冷却するための冷却装置を有する誘導加熱調理器に関する。

誘導加熱調理器は、炎を使わず、加熱コイル（電磁誘導コイル）を用いて鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させるので安全性が高い。しかも誘導加熱調理器は、熱効率が高く、調理に要する時間とコストを節約できるので、極めて優れた調理器具である。このため、誘導加熱調理器は、これまでのガス調理器を凌ぐ勢いで、近年ますます普及しつつある。

ここで図２６を参照しながら、例えば、特許文献１で開示された従来式の誘導加熱調理器について以下説明する。この誘導加熱調理器１０１は、筐体１０２内のほぼ中央に配置された加熱コイル１０３、コーナ部に配置された送風ファン１０４、およびこれを覆うダクト部１０５を有する。さらに、この誘導加熱調理器１０１は、ダクト部１０５の排出口１１０ａ，１１０ｂ付近に配置されたパワートランジスタ１１２、整流用電力部品１１４、これらに固定された冷却フィン１１６，１１８、および周波数変換装置１２０を有する。図２６は、図示しないトッププレートを取り外した後の平面図である。

パワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４は、加熱コイル１０３に供給する大電流を処理するため、駆動時の発熱量が著しい。したがって、これらの部品１１２，１１４を正常に機能させるためには、上述の冷却フィン１１６，１１８に冷却風（気流）を当てて、これらを十分に冷却する必要がある。
特開昭６２−１７９８５号公報

しかしながら、ダクト部１０５は、送風ファン１０４を覆うが、冷却フィン１１６，１１８を含むパワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４、ならびに周波数変換装置１２０を覆わないので、ダクト部１０５から排出される冷却風は、冷却フィン１１６，１１８を含むパワートランジスタ１１２および整流用電力部品１１４に吹き付けられる（衝突する）ものの、これらと衝突した後の風の多くは、四方に拡散して、冷却に寄与できない。したがって、部品１１２，１１４の正常な機能を保証するためには、送風ファン１０４の回転数を増大させる必要があり、その結果、送風ファン１０４の高速回転による騒音を小さくすることは極めて困難であった。

そこで本発明は、こうした問題を解消するためになされたもので、パワートランジスタなどの発熱量の大きい構成部品を効率的に冷却することにより、送風ファンによる騒音を実質的に低減する誘導加熱調理器を実現することを目的とする。

本発明に係る１つの態様による誘導加熱調理器は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記回路部品に固定されたヒートシンクと、前記回路部品と前記ヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、前記チャンバの吸気口に空気を供給して、該チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、前記チャンバは、所定の断面において、前記ヒートシンクと実質的に同じ幅を有することを特徴とする。

本発明の誘導加熱調理器によれば、チャンバ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ内のヒートシンク（および冷却フィン）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱させることができる。したがって、ヒートシンクが固定された発熱量の大きい第１の回路部品の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を少なくすることができる。その結果、送風ファン（および送風モータ）の回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を実質的に低減することができる。

以下、添付図面を参照して本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を説明する。各実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば、「上方」、「下方」、「右側」および「左側」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。

実施の形態１．
誘導加熱調理器は、一般に、図１に示すような卓上に設置して使用する形式（据置型）と、図８に示すようなシステムキッチンに組み込んで利用する形式（ビルトイン型）に大別されるが、基本的構造は両者において同等である。ここでは、まず図１ないし図７に示す据置型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態１について以下詳細に説明する。本発明の実施の形態１による据置型誘導加熱調理器の斜視図である図１において、誘導加熱調理器１は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート４、グリル部５、ダイヤル式火力調整部６、表示部７、および通気孔９を備える。また誘導加熱調理器１は、電気抵抗部材に電流を流して生じた熱を鍋に熱輻射する熱輻射式ヒータＲＨ（Radiant Heater）と、鍋底に渦電流を形成することにより、鍋自体を発熱させる電磁誘導式ヒータＩＨ（Induction Heater）とを有する。熱輻射式ヒータＲＨおよび電磁誘導式ヒータＩＨはそれぞれ特有の特徴を有し、このように異なるタイプのヒータを組み合わせた誘導加熱調理器１は「コンビ加熱タイプ」と呼ばれている。

図２は、図１の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。誘導加熱調理器１は、図２において、支持プレート１０上に支持された電気抵抗部材１１、および電磁誘導コイル１２（以下、単に「加熱コイル」という。）を有する。

電気抵抗部材１１および加熱コイル１２を駆動する電気回路部品の各冷却装置は、支持プレート１０の下方に配置されているが、本発明は、とりわけ加熱コイル１２およびこれを駆動する電気回路部品の冷却装置に関するので、熱輻射式ヒータＲＨの冷却装置に関する説明を省略する。なお、支持プレート１０の一部が、上述の各冷却装置の天板を構成してもよい。

図３は実施の形態１による冷却装置の斜視図で、図４は図３のIV−IV線から見た側面断面図で、図５は図３のＶ−Ｖ線から見た正面断面図で、図６は図３の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。本発明の実施の形態１による冷却装置２０は、図３において、概略、配線基板２２、その上に配置されたチャンバ２４、およびファンフード２６を有する。配線基板２２上には、図４（ａ）に示すように、加熱コイル１２に大電流を供給するためのスイッチング素子およびダイオードブリッジ（パワーモジュール）などの発熱量の大きい第１の回路部品２８と、コンデンサなどの同様に発熱量の大きい第２の回路部品３０が搭載されている。さらに、第１の回路部品２８上には、熱伝達率を増大させるためのヒートシンク３２が固定されている。ヒートシンク３２は、図５（ａ）に示すように、放熱効果をより高めるための上方に延びる複数の冷却フィン３３を有する。図４（ａ）において、配線基板２２上に配置されたチャンバ２４は、吸気口３４および排気口３６を有し、配線基板２２との間において第１および第２の回路部品２８，３０を収容する。ファンフード２６は、その内部に送風ファン２７を備え、図示しない送風モータにより送風ファン２７が回転すると、矢印で示すように、ファンフード２６の下方から内部に空気を取り込み、吹出口３７からチャンバ２４の吸気口３４に気流（風）を送り込む。こうして、配線基板２２とチャンバ２４の間で形成された風路に気流が形成される。

本発明の冷却装置２０によれば、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、チャンバ２４が配線基板２２の表面に垂直な方向において高さＨ、そして配線基板２２の表面に平行で、吸気口３４から排気口３６へ向かう長手方向に対して垂直な方向において幅Ｗを有する。このとき、ヒートシンク３２が配置された断面において、チャンバ２４の幅Ｗが、ヒートシンク３２の幅と実質的に同じになるように構成されている。あるいは、チャンバ２４とこれと隣接する冷却フィン３３は、これらの間隙ΔＷが多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように配置されている。

こうして構成されたチャンバ２４内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ２４内のヒートシンク３２（および冷却フィン３３）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱させることができる。こうして、ヒートシンク３２が固定された発熱量の大きい第１の回路部品２８の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を実質的に低減することができる。その結果、送風ファン２７および送風モータの回転数を下げることができ、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。

同様に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、チャンバ２４の高さＨは、ヒートシンク３２が配置された断面において、ヒートシンク３２の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。あるいは、チャンバ２４と冷却フィン３３は、これらの間隙ΔＨが多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように配置されることが好ましい。このように構成されたチャンバ２４において、冷却フィン３３の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク３２に対する冷却効果をさらに向上させることができる。

また、図４および図６に示すように、第１および第２の回路部品２８，３０がチャンバ２４内に収容され、かつ第２の回路部品３０が第１の回路部品２８の気流下流側に配置されているので、最も発熱量が多く、十分に冷却する必要のあるパワーモジュールなどの第１の回路部品２８を優先的に冷却した後に、同じ気流を用いて、コンデンサなどの第２の回路部品３０を冷却することができる。したがって、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができるとともに、最低必要限の気流量を容易に見極めることができる。

なお図６においては、冷却フィン３３は、吸気口３４から排気口３６へ向かう長手方向に対して平行に延びるように図示されているが、冷却フィン３３の形状は、これに限定されることはなく、例えば、図７に示すように長手方向に対して傾斜するように延びていてもよい。こうして、気流を所定の角度で冷却フィン３３に衝突させることにより、噴流衝突冷却効果が得られるので、冷却フィン３３をさらにいっそう効率的に冷却することができる。

実施の形態２．
次に、図８ないし図１１に示すビルトイン型の誘導加熱調理器を参照しながら、本発明による実施の形態２について以下詳細に説明する。図８において、誘導加熱調理器２は、一般に、ガラスなどで形成されたトッププレート４、グリル部５、ダイヤル式火力調整部６、第１および第２の表示部７，８、および通気孔９を備える。また誘導加熱調理器２は、中央奥に配置された１つの熱輻射式ヒータＲＨに加えて、手前左右に２つの電磁誘導式ヒータＩＨを有するので、「ダブルＩＨタイプ」と呼ばれている。

図９は図８の誘導加熱調理器２のトッププレート４を取り外した後の平面図で、図１０は図９に示す冷却装置２０ａ，２０ｂの天板を取り外したときの平面図で、図１１は図１０のXI−XI線から見た側面断面図である。図９に示すように、１つの電気抵抗部材１１および２つの加熱コイル１２ａ，１２ｂが支持プレート１０上に配置されている。同様に図１０に示すように、支持プレート１０の下方には、各加熱コイル１２ａ，１２ｂに対応する冷却装置２０ａ，２０ｂが設けられている。本発明の実施の形態２による各冷却装置２０ａ，２０ｂは、概略、実施の形態１による冷却装置２０と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。同様に、ここでも熱輻射式ヒータＲＨの冷却装置に関する説明を省略する。

実施の形態２による各冷却装置２０ａ，２０ｂは、図１０に示すように、１つのファンフード２６の吹出口３７に連通する吸気口３４ａ，３４ｂを含む、風路を構成するチャンバ２４ａ，２４ｂを有する。この２つの風路に、１つの冷却ファン２７により形成される気流（風）が流れ込む。（図１０においては、天板が取り外された各チャンバ２４ａ，２４ｂを示す。）各冷却装置２０ａ，２０ｂは、図１０において、吸気口３４ａ，３４ｂから配線基板２２ａ，２２ｂに至る平面領域において、図１１に示すような底板３８を有する。あるいは、底板３８を設ける代わりに、各冷却装置２０ａ，２０ｂが連続する１つの配線基板を共有していてもよい。そして各冷却装置２０ａ，２０ｂは、一方より他方において、ヒートシンク３２までの距離が比較的により長い点を除き、同様の構成を有するので、図１０の右側に配置された冷却装置２０ａについて以下説明する。

実施の形態２による冷却装置２０ａは、図１０に示すように、ヒートシンク３２および第２の回路部品３０の間に配置された隔壁４０を有する。隔壁４０は、同様に、一端部においてチャンバ２４ａを構成する壁部４１に接続されるとともに、第１の回路部品２８の気流下流側で、かつ第２の回路部品３０の気流上流側にある他端部において隔壁開口部４２を有する。すなわち、第１および第２の回路部品２８，３０は、チャンバ２４ａ内において隔壁４０に対して右側および左側に配置される。このとき、チャンバ２４ａの吸気口３４ａから送り込まれる気流は、図１０の平面図の矢印Ａおよび図１１の断面図で示す方向にヒートシンク３２（および第１の回路部品２８）に沿って流れた後、隔壁４０およびチャンバ２４ａの端壁４４により制御されて、図１０の平面図の矢印Ｂで示す方向に気流方向をほぼ１８０°変え、そして第２の回路部品３０に沿って流れる。すなわち、実施の形態２による冷却装置２０ａの風路は、隔壁４０を設けることにより、約１８０°方向転換するように構成されている。

このように構成された冷却装置２０ａによれば、実施の形態１による冷却装置２０と同様に、第１および第２の回路部品２８，３０がチャンバ２４ａ内に収容され、かつ第２の回路部品３０が第１の回路部品２８の気流下流側に配置されているので、第１の回路部品２８を冷却した後に、同じ気流を用いて、第２の回路部品３０を冷却することができる。こうして、所定の気流量による冷却効果を最大限に活用することができる。

さらに、実施の形態１による冷却装置２０が、図６に示すように、所定の長手方向に細長い構造を有するのに対して、実施の形態２による冷却装置２０ａは、図１０に示すように、気流方向を任意に変更できるので、冷却装置２０ａを任意の形状に構成することができる。換言すると、実施の形態２による冷却装置２０ａは、実施の形態１による冷却装置２０と比較して、第１の回路部品２８に沿って流れる気流の方向が第２の回路部品３０に沿って流れる気流の方向と実質的に異なるように設計されるので、誘導加熱調理器２内の限られた空間をより有効かつ柔軟に活用することができる。

実施の形態１と同様、実施の形態２の冷却装置２０ａによれば、隔壁４０とチャンバ２４ａの側壁４６の間に配置されたヒートシンク３２の幅は、隔壁４０からチャンバ２４ａの側壁４６までの距離と実質的に同じであり、隔壁４０および側壁４６と、ヒートシンク３２との各間隙が多くとも５ｍｍ以下、より好適には１ｍｍ以下となるように、隔壁４０は配置される。こうして、チャンバ２４ａ内に流れる気流は、四方に拡散することなく、チャンバ２４ａ内のヒートシンク３２（および冷却フィン３２）に沿って集中的に流れ、極めて効率よくこれらを放熱することができる。その結果、第１の回路部品２８の正常な動作を保証するために必要な気流の量（風量）を実質的に低減することができ、送風ファン２７および送風モータの回転数を下げることにより、これらの高速回転による騒音を相当に小さくすることができる。

実施の形態１と同様に、チャンバ２４ａの高さＨは、詳細図示しないが、ヒートシンク３２が配置された断面において、ヒートシンク３２の高さと実質的に同じになるように構成されることが好ましい。こうして、冷却フィン３２の間を流れる気流の量をよりいっそう増大させることができ、ヒートシンク３２に対する冷却効果をさらに向上させることができる。

実施の形態３．
図１２ないし図１８を参照しながら、本発明による実施の形態３について以下詳細に説明する。実施の形態３の冷却装置は、チャンバの排気口が第２の回路部品の上方で、加熱コイルの下方の位置におけるチャンバの天板に形成された点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。

図１２は実施の形態３による冷却装置の平面図で、図１３は図１２に示すチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。また、図１４は図１３のXIV−XIV線から見た断面図を示す。上述のように、実施の形態３の冷却装置２０ａ，２０ｂにおいて、チャンバ２４ａ，２４ｂの排気口３６ａ，３６ｂは、図１２ないし図１４に示すように加熱コイル１２の下方で、第２の回路部品３０の上方に位置する天板２５に配設されている。こうして構成された冷却装置２０ａ，２０ｂによれば、排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を用いて、さらに加熱コイル１２を冷却することができる。

図１５および図１６は、それぞれ図１２および図１４と同様の図であって、択一的な排気口を示す。図１２および図１４に示す１つの排気口３６ａ，３６ｂの代わりに、図１５および図１６に示す複数の小孔４８ａ，４８ｂを形成してもよい。排気口３６ａ，３６ｂよりも径の小さい小孔４８ａ，４８ｂを複数設けて、噴流を形成する。噴流が加熱コイル１２に衝突するとき、格段に優れた冷却効果（衝突噴流冷却効果）が得られるため、加熱コイル１２をより効率的に冷却することができる。

図１７は図１２と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。そして、図１７に示すように、気流下流側に向かうにしたがって小孔４８の径を変えることにより、噴流による冷却効果を制御して、加熱コイル１２を冷却することができる。あるいは図示しないが、気流上流側の小孔４８の形成密度を気流下流側の形成密度と変えることにより同様の効果が得られる。

ところで、ユーザがトッププレート４の上方から視認できる液晶ディスプレイまたはＬＥＤインジケータなどの第２の表示部８（図８および図１８参照）は、それ自体から生じる発熱量は大きくないが、加熱コイル１２およびその上で加熱される鍋（図示せず）に隣接した位置に配置されるので、これらからの輻射熱により相当に加熱される。そこで、チャンバ天板２５に形成された排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を、図１８に示すように、ダクト（管）５０を介して、第２の表示部８までガイドして供給することにより、これを効率的に冷却することができる。

上記の文脈において、加熱コイル１２および第２の表示部８は、冷却を要する被冷却部品ということができ、実施の形態３による冷却装置２０ａ，２０ｂによれば、排気口３６ａ，３６ｂから排気された気流を被冷却部品に案内して、これらを冷却することができる。

実施の形態４．
図１９ないし図２１を参照しながら、本発明による実施の形態４について以下詳細に説明する。実施の形態４の冷却装置は、配線基板が第１および第２の回路部品の間において基板開口部を有する点、および配線基板の裏面上に配置され、基板開口部と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。

加熱コイル１２ａ，１２ｂに大電流を供給するためのパワーモジュールなどの発熱量の大きい第１の回路部品２８は、ヒートシンク３２だけでなく、配線基板２２ａ，２２ｂにも多くの熱量を伝達する。したがって、配線基板２２ａ，２２ｂの表面側にあるヒートシンク３２と同様に、その裏面側の配線基板２２ａ，２２ｂから放熱する手段を設けることが極めて好ましい。

図１９は、実施の形態４による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であり、図２０はその変形例を示す。また、図２１は、図１９のXXI−XXI線から見た断面図である。実施の形態４の冷却装置２０ａ，２２ｂは、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面に沿って流れる気流を供給するための１つの手段を提供する。すなわち、図１９または図２０において、上述のように、配線基板２２ａ，２２ｂが第１および第２の回路部品２８，３０の間に基板開口部５２ａ，５２ｂを有し、この基板開口部５２ａ，５２ｂと連通する裏面チャンバ５４（図２１参照）が形成されている。裏面チャンバ５４は、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面において、隔壁４０、端壁４４、および側壁４６と同じ位置に設けられた壁部（図示せず）と、図１９または図２０の破線で示す裏面端壁５６ａ，５６ｂと、図２１に示す底板５８とにより構成されている。

このように構成された冷却装置２０ａ，２０ｂにおいて、第１の回路部品２８に沿って流れた気流は、端壁４４に衝突して、その一部が第２の回路部品３０の方へ流れ、他の一部が基板開口部５２ａ，５２ｂを介して裏面チャンバ５４内に流れる。こうして、裏面チャンバ５４内に流れ込んだ気流により、配線基板２２ａ，２２ｂの裏面を効率的に冷却することができる。

実施の形態５．
図２２ないし図２４を参照しながら、本発明による実施の形態５について以下詳細に説明する。実施の形態５の冷却装置は、吸気口と連通する裏面チャンバをさらに有する点以外は、実施の形態２の冷却装置と同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。すなわち、実施の形態５の冷却装置は、配線基板の裏面に沿って流れる気流を形成するための別の手段を提供する。

図２２は実施の形態５による冷却装置の図１１と同様の図であって、チャンバの吸気口と連通する実施の形態４とは別の裏面チャンバ６０を示し、図２３は図１０のXXII-XXII線から見た断面図である。図２４は図２３と同様の図であって、図２２に示す裏面チャンバ６０の変形例を示す。図２２および図２３に示す裏面チャンバ６０は、チャンバ２４の吸気口３４と連通し、実施の形態４の図１９に示すように、配線基板２２ａの裏側において隔壁４０、端壁４４、および側壁４６と同じ位置に設けられた壁部（図示せず）と、図２２に示すような底板５８により構成される。こうして構成された冷却装置２０ａにおいて、送風ファン２７により形成された気流は、配線基板２２ａの上方に流れるとともに、その下方の裏面チャンバ６０内にも流れる。このように裏面チャンバ６０により形成された裏面側風路を流れる気流により、配線基板２２ａの裏面を効率よく冷却することができる。このとき、配線基板２２ａと底板５８の間の距離を調整することにより、裏面チャンバ６０内に流れこむ気流量を制御することができる。

また図２３において、裏面チャンバ６０は、配線基板２２ａの表面側のチャンバ２４ａと同じ幅を有するように図示されているが、とりわけ第１の回路部品２８が搭載された位置において、配線基板２２ａを冷却する必要があるので、図２４に示すように、裏面チャンバ６０の幅がこの位置においてより狭くなるように構成して、気流の速度を高め、冷却効果を向上させることができる。このように、気流量をできるだけ少なくして、送風ファン２７の回転数を下げ、騒音を実質的に低減することができる。

実施の形態６．
図２５を参照しながら、本発明による実施の形態６について以下詳細に説明する。実施の形態６の誘導加熱調理器２は、図２５に示すように、少なくとも２つの冷却装置２０ａ，２０ｂを備え、一方の冷却装置２０ａの排気口が他方の冷却装置２０ｂの吸気口に連通する点以外は、実施の形態２の冷却装置２０ａ，２０ｂと同様の構成を有するので、重複する内容については説明を省略する。

こうして構成された誘導加熱調理器２は、一方の冷却装置２０ａを冷却した後の同じ気流を用いて、別の冷却装置２０ｂを冷却することができる。こうして、所定の気流による冷却効果を最大限に引き出すことができ、気流量を極力抑えることができるので、送風ファン２７による騒音をできるたけ小さくすることができる。

本発明の実施の形態１による据置型誘導加熱調理器の斜視図である。 図１の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。 実施の形態１による冷却装置の斜視図である。 （ａ）は図３のIV−IV線から見た側面断面図であり、（ｂ）はその変形例を示す。 （ａ）は図３のＶ−Ｖ線から見た図３の正面断面図であり、（ｂ）はその変形例を示す。 図３の冷却装置の天板を取り外したときの平面図である。 図６に示す冷却フィンの変形例を示す。 本発明の実施の形態２によるビルトイン型誘導加熱調理器の斜視図である。 図８の誘導加熱調理器のトッププレートを取り外した後の平面図である。 実施の形態２による冷却装置の平面図であって、その天板を取り外したときの平面図である。 図１０のXI−XI線から見た側面断面図である。 実施の形態３による冷却装置の平面図であって、チャンバの天板に形成された排気口を示す。 図１２と同様の図であって、チャンバの天板を取り除いた後の平面図である。 図１３のXIV−XIV線から見た断面図を示す。 図１２と同様の図であって、択一的な排気口を示す。 図１４と同様の図であって、択一的な排気口を示す。 図１２と同様の図であって、さらに択一的な排気口を示す。 図１４と同様の図であって、第２の表示部へ気流を案内するダクト部を示す。 実施の形態４による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図であって、基板開口部を示す。 図１９と同様の図であって、択一的な基板開口部を示す。 図１１と同様の図であって、裏面チャンバを示す。 実施の形態５による冷却装置の図１１と同様の図であって、裏面チャンバを示す。 図１０のXXII-XXII線から見た断面図であって、裏面チャンバを示す。 図２３と同様の図であって、択一的な裏面チャンバを示す。 実施の形態６による冷却装置のチャンバの天板を取り除いた後の平面図である。 従来技術による冷却装置の筐体の天板を取り除いた後の平面図である。

符号の説明

１，２：誘導加熱調理器、４：トッププレート、５：グリル部、６：ダイヤル式火力調整部、７，８：表示部、９：通気孔、１０：支持プレート、１１：電気抵抗部材、１２：加熱コイル（電磁誘導コイル）、２０：冷却装置、２２：配線基板、２４：チャンバ、２５：天板、２６：ファンフード、２７：送風ファン、２８：第１の回路部品、３０：第２の回路部品、３２：ヒートシンク、３３：冷却フィン、３４：吸気口、３６：排気口、３７：吹出口、３８：底板、４０：隔壁、４２：隔壁開口部、４４：端壁、４６：側壁、４８：小孔、５０：ダクト、５２：基板開口部、５４：裏面チャンバ、５６：裏面端壁、５８：底板、６０：裏面チャンバ。

Claims (1)

1. 誘導加熱調理器であって、
   配線基板と、
   前記配線基板上に搭載された回路部品と、
   前記回路部品に固定されたヒートシンクと、
   前記回路部品と前記ヒートシンクを収容し、吸気口および排気口を含むチャンバと、
   前記チャンバの吸気口に空気を供給して、該チャンバ内に気流を形成する送風ファンとを備え、
   前記チャンバは、所定の断面において、前記ヒートシンクと実質的に同じ幅を有することを特徴とする誘導加熱調理器。
   
   

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