JP3783358B2 - 厨芥処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、生ごみ等の厨芥を乾燥処理するための厨芥処理装置に関すものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の厨芥処理装置を図7および図8により説明する。図において、1は生ごみ収納容器、2はシーズヒーター等からなる加熱手段、3は生ごみ収納容器1内の雰囲気温度を検出するように生ごみ収納容器1の下方に配設した温度検出手段、加熱手段2は温度検出手段3の出力に基づき制御手段6により所定温度で加熱制御される。この制御手段6の制御は、図8に示すように、温度検出手段3の検出温度が所定温度以下で加熱手段2をONし、検出温度が所定温度を超えると加熱手段2をOFFする。そしてこの動作を所定時間経過するまで続行するものである。7は撹拌羽根で、駆動モーター8により駆動される。生ごみ収納容器1の一部に設けられ、生ごみ20から発生するガス(水蒸気を含む)を放出させる排気部11には前記ガスに含まれる臭いを取るための触媒装置12を接続している。
【0003】
上記構成による動作を説明する。すなわち、乾燥処理時間を所定時間と定め、加熱手段2は温度検出手段3の出力に基づき制御手段6により所定温度で加熱制御され、撹拌羽根7で粉砕されながら生ごみ20を加熱乾燥する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこの種の厨芥処理装置では、乾燥処理時間を所定時間と定めていた。このため、生ごみの量が少ない場合は過乾燥になり焦げ付くし、反対に生ごみの量が多い場合は未乾燥となり、処理容器内に投入された生ごみの量によって、生ごみの乾燥状態が大きく異なるという課題があった。
【0005】
本発明は、これらの課題を解消し、使用性の高い厨芥処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をON/OFF制御する制御手段を備え、前記ON/OFFデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させるもので、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のON時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上を図る効果を有する。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1記載の発明は、生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をON/OFF制御する制御手段を備え、前記ON/OFFデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させるもので、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のON時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上を図る効果を有する。
【0008】
本発明の請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明における加熱手段のON/OFFデューティでON時の比率が大なるときの所定温度値を、ON時の比率が小なるときの所定温度値より高く設定したもので、生ごみ処理量が大になっても、すばやく加熱することができ、乾燥処理時間が短縮できる。
【0009】
【実施例】
(実施例1)
以下、本発明の第1の実施例を図1〜3及び図7を用いて説明する。
【0010】
図7において、1は生ごみ収納容器、2はシーズヒーター等からなる加熱手段で、生ごみ収納容器1内の生ごみを加熱乾燥するもので、好ましくは生ごみ収納容器1内の生ごみを均一に加熱できるような位置に配する。また、温風を生ごみ収納容器1内に送り込んで、その内部の生ごみを加熱乾燥させるものも加熱手段に含まれるものである。
【0011】
3は生ごみ収納容器1内の雰囲気温度を検出するように生ごみ収納容器1の下方に配設した温度検出手段で、温度検出手段3と制御手段6との間の配線が容易でしかも配線が加熱手段2からの熱影響も受けにくいように、温度検出手段3を生ごみ収納容器1を収容する外容器15の内底部に配している。なお、温度検出手段は加熱手段2の位置などを考慮して、生ごみ収納容器1内の雰囲気温度を正確に検出できるようにその配設位置を適宜設定することが好ましい。
【0012】
なお、7は撹拌羽根で、駆動モーター8により駆動される。生ごみ収納容器1の一部に設けられ、生ごみ20から発生するガス(水蒸気を含む)を放出させる排気部11には前記ガスに含まれる臭いを取るための触媒装置12を接続している。
【0013】
図1に示すように、制御手段6は温度検出手段3の検出温度と所定温度とを温度比較手段4を有し、この温度比較手段4の結果により加熱手段2のON,OFFを制御する加熱制御手段5も有している。また、制御手段は加熱手段2のONまたはOFF状態を計数するタイマーカウント手段6を有し、このタイマーカウント手段6はON状態の時間(ON時間)とOFF状態の時間(OFF時間)を各々計数するものである。制御手段6の一部であるON/OFFデューティ演算手段9は、タイマーカウント手段6で計数したON時間とOFF時間に基づいて加熱手段2のON/OFFデューティを演算する。さらに制御手段6の一部である加熱終了判定手段10はON/OFFデューティ演算手段9の演算結果に基づき加熱手段2による加熱動作を終了するか否かを判定し、その判定結果を加熱制御手段5に出力している。
【0014】
上記構成による作用は以下の通りである。図7において、生ごみ収納容器1に投入された生ごみ20は、撹拌羽根7により粉砕撹拌されながら、加熱手段2により加熱乾燥される。この乾燥処理が進めば生ごみ収納容器1内の生ごみ20の水分が少なくなり、熱容量が小さくなり、生ごみ20が暖まり易くなる。
【0015】
つまり、図2(a)に示すように、時間が経過して乾燥処理が進んでくると、温度検出手段3が所定温度に達するのが早くなり、それに伴い同図(b)に示すように、加熱手段2のON時間(t1、〜tn)が短くなる。
【0016】
次に、制御手段6の制御内容を図3により説明する。温度検出手段3の検出温度が所定温度以下か否かを判定し、所定温度以下であれば加熱手段2がOFF状態であったか否かを判断し、加熱手段2がOFF状態であったら加熱手段2をOFFからONに切り替えることとなるので、OFF時間の累計を保存するとともに、OFF時間のカウント値をゼロにする。次いで加熱手段2をONするとともにON時間のカウントを行う。
【0017】
一方、温度検出手段3の検出温度が所定温度以下でなければ、加熱手段2がON状態であったか否かを判断し、加熱手段2がON状態であれば加熱手段2をONからOFFに切り替えることとなるので、ON時間の累計を保存するとともに、ON時間のカウント値をゼロにする。次いで加熱手段2をOFFするとともにOFF時間のカウントを行う。
【0018】
このように加熱手段2をON/OFFして温度検出手段3の検出温度が所定温度となるように加熱制御し、さらに、加熱手段2のON時間およびOFF時間を各々カウントしているので、加熱手段2のON/OFFデューティを演算することができる。この加熱手段2のON/OFFデューティが1:5以下になると、加熱乾燥が終了したと判定し、加熱手段2による加熱動作を停止する。
【0019】
加熱乾燥処理開始時には上述した加熱手段2のON/OFFデューティが5:1程度であるが、次第に乾燥が進行してくると生ごみに含まれる水分が減少してくるため、生ごみが暖められやすくなり、所定温度にまで上昇させるための加熱手段2のON時間が短くなり、加熱手段2のON/OFFデューティは、例えば1:5まで変化する。この時点で、加熱乾燥処理が終了したと判断し、加熱手段2への通電を停止する。このように、生ごみの水分がなくなったことを検知して、加熱乾燥を確実に終わらせることができ、必要以上の乾燥処理をなくし、生ごみの焦げを発生させることもなくなる。
【0020】
なお、加熱手段2のON/OFFデューティを演算する方法として、加熱手段2は図2に示すように交互にON、OFFされるので、その都度ON時間とOFF時間とのデューティを演算するようにしても良いし、また、複数回のON時間の累計と複数回のOFF時間の累計とからON/OFFデューティを演算するようにしても良い。
【0021】
また、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは排気のための吸引ファン9をOFFすれば、排気をしないため、加熱効果を高める。においを吸収する触媒12は温度が高いほうが効率がよいので、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは排気のための吸引ファン9をOFFする。逆に言えば、温度検出手段3が所定温度以上で加熱手段2をOFFしているときに排気のための吸引ファン9をONし、臭いを吸収する触媒12の効果を高める。なお、排気を吸引ファン9を用いたが、例えば空気を生ごみ収納容器内に送り込むようにして排気を行わせるようにしても良い。
【0022】
さらに、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは撹拌羽根7をOFFすれば、撹拌をしないため、加熱効果を高めることができる。また、撹拌をすると生ごみ20の内部よりにおいが発生するため、低温時に撹拌をせず、臭いの発生を抑えることができる。
【0023】
(実施例2)
次に、第2の実施例を図4から図6を参照しながら説明する。なお、第1の実施例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。
【0024】
図4において、本実施例では実施例1の加熱終了判定手段10の代わりに温度設定手段13を設けたもので、この温度設定手段13はON/OFFデューティ演算手段9の結果を判定し、温度比較手段4における所定温度を変更するものである。
【0025】
図5において、加熱乾燥処理の初期は、生ごみ20の水分が多いため加熱手段2のON時間(t1、〜tn)が長く、加熱乾燥処理が進めば加熱手段2のON時間が短くなる。温度設定手段13は上記ON時間の変化をON/OFFデューティ演算手段9からの出力により取り込み、ON/OFFデューティが変化すると温度比較手段4の所定温度を変化させる。なお、本実施例では加熱手段2をON/OFFするための所定温度を3段階(T1,T2,T3)設けている。
【0026】
次に、制御手段6の制御内容を図6により説明する。なお、ON/OFFデューティを演算する方法は実施例1と同様なのでその説明を省略する。本実施例では、加熱手段2を制御するための所定温度を複数有しており、まず加熱乾燥開始時にはその所定温度をT1とする。そしてこの所定温度T1となるように加熱手段2をON/OFFする。このON/OFF動作中のON/OFFデューティを演算し、このON/OFFデューティが3:1以下になると所定温度をT2とする。この所定温度はT2は所定温度T1より低い温度である。また、この所定温度T2となるように加熱手段2をON/OFFし、このON/OFF動作中のON/OFFデューティを演算し、このON/OFFデューティが1:1以下になると所定温度をT3とする。この所定温度はT3は所定温度T2より低い温度である。
【0027】
このように、加熱乾燥の初期においては所定温度T1が高いので、乾燥処理を早くすることができ、乾燥処理時間の短縮が期待できる。生ごみの水分が減少してON/OFFデューティにおけるON時の比率が低下してくると、所定温度をT1より低いT2とするので、生ごみ水分が少ないのに加熱温度を高いことによる焦げ付きを防止している。さらに、生ごみの水分が減少するとON/OFFデューティにおけるON時の比率もさらに低下するので、所定温度をより低いT3として加熱制御するので、生ごみの焦げ付きを防止できる。また、乾燥が進行するにつれて加熱制御する所定温度が低下するので、乾燥終了時における厨芥処理装置本体の温度も低くなるため、終了時における本体温度も安全な温度まで低下させることもできる。
【0028】
なお、本実施例では、所定温度をT1,T2,T3の3段階で制御したが、もっときめ細かく制御したければその所定温度の段階もきめ細かく決定すればよく、また、所定温度をT1とT2の2段階で制御することも可能である。また、実施例1の加熱終了判定手段10を追加して、自動的に加熱乾燥の終了を行わせるようにしても良い。
【0029】
また、実施例1のように、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは排気のための吸引ファン9をOFFすれば、排気をしないため、加熱効果を高める。においを吸収する触媒12は温度が高いほうが効率がよいので、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは排気のための吸引ファン9をOFFする。逆に言えば、温度検出手段3が所定温度以上で加熱手段2をOFFしているときに排気のための吸引ファン9をONし、臭いを吸収する触媒12の効果を高める。なお、排気を吸引ファン9を用いたが、例えば空気を生ごみ収納容器内に送り込むようにして排気を行わせるようにしても良い。
【0030】
さらに、実施例1のように、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは撹拌羽根7をOFFすれば、撹拌をしないため、加熱効果を高めることができる。また、撹拌をすると生ごみ20の内部よりにおいが発生するため、低温時に撹拌をせず、臭いの発生を抑えることができる。
【0031】
また実施例1,2における制御手段6をマイクロコンピュータで構成してもよく、この場合には図3および/または図6に示すフローチャートで加熱手段2を制御すればよい。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のON時間が短くなることを検出して温度検出温度を下げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終了時の本体温度も下がり安全性の向上がはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例を示す厨芥処理装置のブロック図
【図2】 同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化および加熱手段のON/OFF動作を示す図
【図3】 同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図4】 本発明の第2の実施例を示す厨芥処理装置のブロック図
【図5】 同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化および加熱手段のON/OFF動作を示す図
【図6】 同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図7】 厨芥処理装置の断面図
【図8】 従来の厨芥処理装置の制御フローチャート
【符号の説明】
1 生ごみ収納容器
2 加熱手段
3 温度検出手段
4 温度比較手段
5 加熱制御手段
6 タイマーカウント手段
9 ON/OFFデューティ演算手段
10 加熱終了判定手段
13 温度設定手段
12 触媒
Claims (2)
- 生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段をON/OFF制御する制御手段を備え、前記ON/OFFデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させる厨芥処理装置。
- 加熱手段のON/OFFデューティでON時の比率が大なるときの所定温度値を、ON時の比率が小なるときの所定温度値より高く設定した請求項1記載の厨芥処理装置。
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JP23058997A Expired - Fee Related JP3783358B2 (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 厨芥処理装置 |
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