JPH1157658A - 厨芥処理装置 - Google Patents

厨芥処理装置

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JPH1157658A
JPH1157658A JP9230589A JP23058997A JPH1157658A JP H1157658 A JPH1157658 A JP H1157658A JP 9230589 A JP9230589 A JP 9230589A JP 23058997 A JP23058997 A JP 23058997A JP H1157658 A JPH1157658 A JP H1157658A
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Tadashi Matsushiro
忠 松代
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 生ごみの加熱乾燥をタイミング良く終わら
せ、必要以上の乾燥処理をなくし、生ごみの焦げを発生
させることのない厨芥処理装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 生ごみ収納容器内の生ごみ加熱乾燥する
加熱手段2と、生ごみ収納容器1内の雰囲気温度を検出
する温度検出手段3と、温度検出手段3の検出温度と所
定温度とを比較する温度比較手段4と、温度比較手段4
の出力に応じて加熱手段2のON/OFFを制御する加
熱制御手段5を備え、加熱制御手段5のON/OFF制
御によるON時間とOFF時間とによりON/OFFデ
ューティを演算し、このON/OFFデューティのON
時間比率が低下すれば生ごみの水分が蒸発したと判断し
て、加熱手段2の加熱動作を停止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、生ごみ等の厨芥を
乾燥処理するための厨芥処理装置に関すものである。
【0002】
【従来の技術】従来の厨芥処理装置を図7および図8に
より説明する。図において、1は生ごみ収納容器、2は
シーズヒーター等からなる加熱手段、3は生ごみ収納容
器1内の雰囲気温度を検出するように生ごみ収納容器1
の下方に配設した温度検出手段、加熱手段2は温度検出
手段3の出力に基づき制御手段6により所定温度で加熱
制御される。この制御手段6の制御は、図8に示すよう
に、温度検出手段3の検出温度が所定温度以下で加熱手
段2をONし、検出温度が所定温度を超えると加熱手段
2をOFFする。そしてこの動作を所定時間経過するま
で続行するものである。7は撹拌羽根で、駆動モーター
8により駆動される。生ごみ収納容器1の一部に設けら
れ、生ごみ20から発生するガス(水蒸気を含む)を放
出させる排気部11には前記ガスに含まれる臭いを取る
ための触媒装置12を接続している。
【0003】上記構成による動作を説明する。すなわ
ち、乾燥処理時間を所定時間と定め、加熱手段2は温度
検出手段3の出力に基づき制御手段6により所定温度で
加熱制御され、撹拌羽根7で粉砕されながら生ごみ20
を加熱乾燥する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの種の厨芥
処理装置では、乾燥処理時間を所定時間と定めていた。
このため、生ごみの量が少ない場合は過乾燥になり焦げ
付くし、反対に生ごみの量が多い場合は未乾燥となり、
処理容器内に投入された生ごみの量によって、生ごみの
乾燥状態が大きく異なるという課題があった。
【0005】本発明は、これらの課題を解消し、使用性
の高い厨芥処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ご
みを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検
出する温度検出手段と、前記温度検出手段の出力に応じ
て前記加熱手段をON/OFF制御する制御手段を備
え、前記ON/OFFデューティが所定値に達したとき
加熱運転を停止するようにしたもので、必要以上に加熱
することがなく、短時間で、かつ生ごみの焦げつきを防
止することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明は、
生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥
させる加熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検
出手段と、前記温度検出手段の出力に応じて前記加熱手
段をON/OFF制御する制御手段を備え、前記ON/
OFFデューティが所定値に達したとき加熱運転を停止
するようにしたもので、加熱乾燥が進めば生ごみ収納容
器内の生ごみの水分が少なくなり、熱容量が小さくな
り、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のON時間が短く
なることを検出して乾燥終了と判断し、加熱乾燥を確実
に終わらせることができ、必要以上の乾燥処理をなく
し、生ごみの焦げを発生させることもなくす効果を有す
る。
【0008】本発明の請求項2記載の発明は、生ごみを
収納する生ごみ収納容器と、生ごみを加熱乾燥させる加
熱手段と、前記生ごみの温度を検出する温度検出手段
と、前記生ごみが所定温度になるように温度検出手段の
検出結果に応じて前記加熱手段をON/OFF制御する
制御手段を備え、前記ON/OFFデューティの変化に
応じて前記所定温度値を変化させるもので、加熱乾燥が
進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱
容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段の
ON時間が短くなることを検出して温度検出温度を下
げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終
了時の本体温度も下がり安全性の向上を図る効果を有す
る。
【0009】本発明の請求項3記載の発明は、請求項2
記載の発明における加熱手段のON/OFFデューティ
でON時の比率が大なるときの所定温度値を、ON時の
比率が小なるときの所定温度値より高く設定したもの
で、生ごみ処理量が大になっても、すばやく加熱するこ
とができ、乾燥処理時間が短縮できる。
【0010】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例を図1〜3及
び図7を用いて説明する。
【0011】図7において、1は生ごみ収納容器、2は
シーズヒーター等からなる加熱手段で、生ごみ収納容器
1内の生ごみを加熱乾燥するもので、好ましくは生ごみ
収納容器1内の生ごみを均一に加熱できるような位置に
配する。また、温風を生ごみ収納容器1内に送り込ん
で、その内部の生ごみを加熱乾燥させるものも加熱手段
に含まれるものである。
【0012】3は生ごみ収納容器1内の雰囲気温度を検
出するように生ごみ収納容器1の下方に配設した温度検
出手段で、温度検出手段3と制御手段6との間の配線が
容易でしかも配線が加熱手段2からの熱影響も受けにく
いように、温度検出手段3を生ごみ収納容器1を収容す
る外容器15の内底部に配している。なお、温度検出手
段は加熱手段2の位置などを考慮して、生ごみ収納容器
1内の雰囲気温度を正確に検出できるようにその配設位
置を適宜設定することが好ましい。
【0013】なお、7は撹拌羽根で、駆動モーター8に
より駆動される。生ごみ収納容器1の一部に設けられ、
生ごみ20から発生するガス(水蒸気を含む)を放出さ
せる排気部11には前記ガスに含まれる臭いを取るため
の触媒装置12を接続している。
【0014】図1に示すように、制御手段6は温度検出
手段3の検出温度と所定温度とを温度比較手段4を有
し、この温度比較手段4の結果により加熱手段2のO
N,OFFを制御する加熱制御手段5も有している。ま
た、制御手段は加熱手段2のONまたはOFF状態を計
数するタイマーカウント手段6を有し、このタイマーカ
ウント手段6はON状態の時間(ON時間)とOFF状
態の時間(OFF時間)を各々計数するものである。制
御手段6の一部であるON/OFFデューティ演算手段
9は、タイマーカウント手段6で計数したON時間とO
FF時間に基づいて加熱手段2のON/OFFデューテ
ィを演算する。さらに制御手段6の一部である加熱終了
判定手段10はON/OFFデューティ演算手段9の演
算結果に基づき加熱手段2による加熱動作を終了するか
否かを判定し、その判定結果を加熱制御手段5に出力し
ている。
【0015】上記構成による作用は以下の通りである。
図7において、生ごみ収納容器1に投入された生ごみ2
0は、撹拌羽根7により粉砕撹拌されながら、加熱手段
2により加熱乾燥される。この乾燥処理が進めば生ごみ
収納容器1内の生ごみ20の水分が少なくなり、熱容量
が小さくなり、生ごみ20が暖まり易くなる。
【0016】つまり、図2(a)に示すように、時間が
経過して乾燥処理が進んでくると、温度検出手段3が所
定温度に達するのが早くなり、それに伴い同図(b)に
示すように、加熱手段2のON時間(t1、〜tn)が
短くなる。
【0017】次に、制御手段6の制御内容を図3により
説明する。温度検出手段3の検出温度が所定温度以下か
否かを判定し、所定温度以下であれば加熱手段2がOF
F状態であったか否かを判断し、加熱手段2がOFF状
態であったら加熱手段2をOFFからONに切り替える
こととなるので、OFF時間の累計を保存するととも
に、OFF時間のカウント値をゼロにする。次いで加熱
手段2をONするとともにON時間のカウントを行う。
【0018】一方、温度検出手段3の検出温度が所定温
度以下でなければ、加熱手段2がON状態であったか否
かを判断し、加熱手段2がON状態であれば加熱手段2
をONからOFFに切り替えることとなるので、ON時
間の累計を保存するとともに、ON時間のカウント値を
ゼロにする。次いで加熱手段2をOFFするとともにO
FF時間のカウントを行う。
【0019】このように加熱手段2をON/OFFして
温度検出手段3の検出温度が所定温度となるように加熱
制御し、さらに、加熱手段2のON時間およびOFF時
間を各々カウントしているので、加熱手段2のON/O
FFデューティを演算することができる。この加熱手段
2のON/OFFデューティが1:5以下になると、加
熱乾燥が終了したと判定し、加熱手段2による加熱動作
を停止する。
【0020】加熱乾燥処理開始時には上述した加熱手段
2のON/OFFデューティが5:1程度であるが、次
第に乾燥が進行してくると生ごみに含まれる水分が減少
してくるため、生ごみが暖められやすくなり、所定温度
にまで上昇させるための加熱手段2のON時間が短くな
り、加熱手段2のON/OFFデューティは、例えば
1:5まで変化する。この時点で、加熱乾燥処理が終了
したと判断し、加熱手段2への通電を停止する。このよ
うに、生ごみの水分がなくなったことを検知して、加熱
乾燥を確実に終わらせることができ、必要以上の乾燥処
理をなくし、生ごみの焦げを発生させることもなくな
る。
【0021】なお、加熱手段2のON/OFFデューテ
ィを演算する方法として、加熱手段2は図2に示すよう
に交互にON、OFFされるので、その都度ON時間と
OFF時間とのデューティを演算するようにしても良い
し、また、複数回のON時間の累計と複数回のOFF時
間の累計とからON/OFFデューティを演算するよう
にしても良い。
【0022】また、温度検出手段3が所定温度以下で加
熱手段2をONしているときは排気のための吸引ファン
9をOFFすれば、排気をしないため、加熱効果を高め
る。においを吸収する触媒12は温度が高いほうが効率
がよいので、温度検出手段3が所定温度以下で加熱手段
2をONしているときは排気のための吸引ファン9をO
FFする。逆に言えば、温度検出手段3が所定温度以上
で加熱手段2をOFFしているときに排気のための吸引
ファン9をONし、臭いを吸収する触媒12の効果を高
める。なお、排気を吸引ファン9を用いたが、例えば空
気を生ごみ収納容器内に送り込むようにして排気を行わ
せるようにしても良い。
【0023】さらに、温度検出手段3が所定温度以下で
加熱手段2をONしているときは撹拌羽根7をOFFす
れば、撹拌をしないため、加熱効果を高めることができ
る。また、撹拌をすると生ごみ20の内部よりにおいが
発生するため、低温時に撹拌をせず、臭いの発生を抑え
ることができる。
【0024】(実施例2)次に、第2の実施例を図4か
ら図6を参照しながら説明する。なお、第1の実施例と
同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。
【0025】図4において、本実施例では実施例1の加
熱終了判定手段10の代わりに温度設定手段13を設け
たもので、この温度設定手段13はON/OFFデュー
ティ演算手段9の結果を判定し、温度比較手段4におけ
る所定温度を変更するものである。
【0026】図5において、加熱乾燥処理の初期は、生
ごみ20の水分が多いため加熱手段2のON時間(t
1、〜tn)が長く、加熱乾燥処理が進めば加熱手段2
のON時間が短くなる。温度設定手段13は上記ON時
間の変化をON/OFFデューティ演算手段9からの出
力により取り込み、ON/OFFデューティが変化する
と温度比較手段4の所定温度を変化させる。なお、本実
施例では加熱手段2をON/OFFするための所定温度
を3段階(T1,T2,T3)設けている。
【0027】次に、制御手段6の制御内容を図6により
説明する。なお、ON/OFFデューティを演算する方
法は実施例1と同様なのでその説明を省略する。本実施
例では、加熱手段2を制御するための所定温度を複数有
しており、まず加熱乾燥開始時にはその所定温度をT1
とする。そしてこの所定温度T1となるように加熱手段
2をON/OFFする。このON/OFF動作中のON
/OFFデューティを演算し、このON/OFFデュー
ティが3:1以下になると所定温度をT2とする。この
所定温度はT2は所定温度T1より低い温度である。ま
た、この所定温度T2となるように加熱手段2をON/
OFFし、このON/OFF動作中のON/OFFデュ
ーティを演算し、このON/OFFデューティが1:1
以下になると所定温度をT3とする。この所定温度はT
3は所定温度T2より低い温度である。
【0028】このように、加熱乾燥の初期においては所
定温度T1が高いので、乾燥処理を早くすることがで
き、乾燥処理時間の短縮が期待できる。生ごみの水分が
減少してON/OFFデューティにおけるON時の比率
が低下してくると、所定温度をT1より低いT2とする
ので、生ごみ水分が少ないのに加熱温度を高いことによ
る焦げ付きを防止している。さらに、生ごみの水分が減
少するとON/OFFデューティにおけるON時の比率
もさらに低下するので、所定温度をより低いT3として
加熱制御するので、生ごみの焦げ付きを防止できる。ま
た、乾燥が進行するにつれて加熱制御する所定温度が低
下するので、乾燥終了時における厨芥処理装置本体の温
度も低くなるため、終了時における本体温度も安全な温
度まで低下させることもできる。
【0029】なお、本実施例では、所定温度をT1,T
2,T3の3段階で制御したが、もっときめ細かく制御
したければその所定温度の段階もきめ細かく決定すれば
よく、また、所定温度をT1とT2の2段階で制御する
ことも可能である。また、実施例1の加熱終了判定手段
10を追加して、自動的に加熱乾燥の終了を行わせるよ
うにしても良い。
【0030】また、実施例1のように、温度検出手段3
が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは排気
のための吸引ファン9をOFFすれば、排気をしないた
め、加熱効果を高める。においを吸収する触媒12は温
度が高いほうが効率がよいので、温度検出手段3が所定
温度以下で加熱手段2をONしているときは排気のため
の吸引ファン9をOFFする。逆に言えば、温度検出手
段3が所定温度以上で加熱手段2をOFFしているとき
に排気のための吸引ファン9をONし、臭いを吸収する
触媒12の効果を高める。なお、排気を吸引ファン9を
用いたが、例えば空気を生ごみ収納容器内に送り込むよ
うにして排気を行わせるようにしても良い。
【0031】さらに、実施例1のように、温度検出手段
3が所定温度以下で加熱手段2をONしているときは撹
拌羽根7をOFFすれば、撹拌をしないため、加熱効果
を高めることができる。また、撹拌をすると生ごみ20
の内部よりにおいが発生するため、低温時に撹拌をせ
ず、臭いの発生を抑えることができる。
【0032】また実施例1,2における制御手段6をマ
イクロコンピュータで構成してもよく、この場合には図
3および/または図6に示すフローチャートで加熱手段
2を制御すればよい。
【0033】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明の請求項1記載の発明は、加熱乾燥が進めば生ごみ収
納容器内の生ごみの水分がなくなり、熱容量が小さくな
り、生ごみが暖まり易くなり加熱手段のON時間が短く
なることを検出して乾燥終了と判断し、加熱乾燥を確実
に終わらせることができ、必要以上の乾燥処理をなく
し、生ごみの焦げを発生させることもなくなる。
【0034】本発明の請求項2記載の発明は、加熱乾燥
が進めば生ごみ収納容器内の生ごみの水分がなくなり、
熱容量が小さくなり、生ごみが暖まり易くなり加熱手段
のON時間が短くなることを検出して温度検出温度を下
げ、加熱制御温度を低くし、生ゴミの焦げを無くし、終
了時の本体温度も下がり安全性の向上がはかれる。
【0035】本発明の請求項3記載の発明は、短時間で
生ごみの乾燥処理ができまた、焦げつきも発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す厨芥処理装置のブ
ロック図
【図2】同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化およ
び加熱手段のON/OFF動作を示す図
【図3】同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図4】本発明の第2の実施例を示す厨芥処理装置のブ
ロック図
【図5】同厨芥処理装置の運転時の検出温度の変化およ
び加熱手段のON/OFF動作を示す図
【図6】同厨芥処理装置の制御フローチャート
【図7】厨芥処理装置の断面図
【図8】従来の厨芥処理装置の制御フローチャート
【符号の説明】
1 生ごみ収納容器 2 加熱手段 3 温度検出手段 4 温度比較手段 5 加熱制御手段 6 タイマーカウント手段 9 ON/OFFデューティ演算手段 10 加熱終了判定手段 13 温度設定手段 12 触媒

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生
    ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を
    検出する温度検出手段と、前記温度検出手段の出力に応
    じて前記加熱手段をON/OFF制御する制御手段を備
    え、前記ON/OFFデューティが所定値に達したとき
    加熱運転を停止する厨芥処理装置。
  2. 【請求項2】 生ごみを収納する生ごみ収納容器と、生
    ごみを加熱乾燥させる加熱手段と、前記生ごみの温度を
    検出する温度検出手段と、前記生ごみが所定温度になる
    ように温度検出手段の検出結果に応じて前記加熱手段を
    ON/OFF制御する制御手段を備え、前記ON/OF
    Fデューティの変化に応じて前記所定温度値を変化させ
    る厨芥処理装置。
  3. 【請求項3】 加熱手段のON/OFFデューティでO
    N時の比率が大なるときの所定温度値を、ON時の比率
    が小なるときの所定温度値より高く設定した請求項2記
    載の厨芥処理装置。
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