JP3779289B2 - 放電加工用の加工液処理装置 - Google Patents

Description

本発明はワイヤ放電加工装置等の放電加工用に用いられる加工液処理装置に関する。

ワイヤ電極と被加工物間に電圧を印加して、被加工物とワイヤ電極間に放電現象を発生せしめて、被加工物を加工するワイヤ放電加工においては、被加工物から放電現象で除去された被加工物の加工屑が発生する。同様に型彫り放電加工においても、この加工屑が発生する。この加工屑は放電加工特有の微細な粉末状の加工屑であり、一般的に「スラッジ」と呼ばれている。又、放電加工の際には、電極も消耗し、微細な電極屑が発生する。

ワイヤ放電加工機では、ワイヤ放電加工の際に加工槽内の加工領域を冷却する目的で、ワイヤ電極をガイドする上下のガイド部から加工液（水又は油）が噴流されており、この加工液は、上述したスラッジ及びワイヤ屑と共に加工槽内から加工液処理装置の汚濁液槽に回収され、該汚濁液槽からろ過フィルタ用ポンプによって、ろ過フィルタ装置に移送され、スラッジとワイヤ屑はろ過フィルタによって、ろ過されて清浄液とされて清浄液槽に貯留される。この清浄液槽に蓄えられた清浄液は再度ワイヤ放電加工のための加工液として加工液供給ポンプにより、上下のワイヤガイド部に供給され加工領域に噴流されることになる。このように加工液は、ワイヤ放電加工領域→汚濁液槽→清浄液槽→ワイヤ放電加工領域と繰り返し利用される。

ろ過フィルタ装置は、メッシュ構造のろ過紙で構成され、汚濁液が該ろ過フィルタ装置を通過する際にスラッジやワイヤ屑がメッシュ構造のろ過紙で捕獲され、スラッジやワイヤ屑が除去され、清浄液のみがこのメッシュ構造のろ過紙を通過し清浄液槽に流入することになる。通常は、スラッジやワイヤ屑がろ過紙のメッシュ上に堆積した際、スラッジとワイヤ屑自体が重なり合いメッシュ構造を形成する。清浄液のみがこのスラッジとワイヤ屑が重なり合ったメッシュ部分をも通り抜け清浄液として、ろ過フィルタ装置から取り出され、清浄液槽に流入する。

しかし、ろ過フィルタ装置に流入する汚濁液の流速が必要以上に速いような場合、スラッジやワイヤ屑が、高速でろ過紙のメッシュに到達し、メッシュに食い込むことにより早期の目詰まりが発生する。又、スラッジとワイヤ屑が適切な間隔でろ過紙のメッシュ上に堆積せず凝縮した状態でメッシュ表面に張りつくように堆積し、スラッジとワイヤ屑自体のメッシュ構造が形成されず、加工液が通りにくくなる。この状態になると、ろ過フィルタ装置のろ過能力が急速に低下し、ろ過フィルタは早期に寿命となる。

このろ過フィルタの寿命等を検出するために、フィルタポンプとフィルタの間に水圧センサを設け、ろ過水圧を検出し、フィルタの目詰まり状況を把握するようにしたものが知られている（特許文献１参照）。

又、加工液循環用ポンプにより汚濁液槽から取り出した汚濁液をろ過器で清浄液にして清浄液槽に供給し、一方、放電加工部に供給される清浄液槽からの清浄液の流量を検出し、前記加工液循環用ポンプによる清浄液槽に帰還される加工液の流量が、検出した放電加工部に供給される清浄液の流量より僅かに大きくなるように制御するものも知られている（特許文献２参照）。

同様に、放電加工部に供給される清浄液の流量を検出し、この検出流量と同じ若しくは僅かに大きい流量を目標値とし、汚濁液槽から加工液をフィルタに送り込むろ過ポンプの吐出流量をフィードバックして、ろ過ポンプの吐出流量が放電加工部に供給される加工液の流量より僅かに大きくなるようにフィードバック制御するものも知られている。又、この場合、流量の代わりに圧力を検出し、圧力／流量変換部で流量に変換する方法も提案されている（特許文献３参照）。

また、排液槽（汚濁液槽）からフィルタ等を介して加工液を給液槽（清浄液槽）に供給するポンプの常時作動による熱発生を防止するために、排液槽（汚濁液槽）の液面が所定位置まで上昇したこと、又は、給液槽（清浄液槽）が所定位置まで下降したことを液面センサで検出し、前記ポンプを作動させ、所定時間経過後、又は液面が所定位置に達すると該ポンプの作動を停止するようにした発明も知られている（特許文献４参照）。

特開２００２−２８３１４６号公報 特開平８−１４４３号公報 特公平７−４１５１２号公報 実公平６−３２２５９号公報

ろ過フィルタ装置に流入する汚濁液の流速が必要以上に速いと、ろ過紙のメッシュが早期の目詰まりしたり、スラッジとワイヤ屑がメッシュ上に凝縮してメッシュ表面に張りつくように堆積し、スラッジとワイヤ屑自体のメッシュ構造が形成されず、加工液が通りにくくなり、ろ過フィルタ装置のろ過能力が急速に低下し、ろ過フィルタは早期に寿命となる。特許文献１に記載された発明は、このようなろ過フィルタの寿命を検出するものであり、ろ過フィルタの寿命を延ばすための対策がとられているものではない。

又、特許文献２，３に記載された発明は、ろ過フイルタ装置に供給する汚濁液の流量を、放電加工部に供給される清浄液の流量より僅かに大きくなるように制御することによって、ろ過フイルタ装置に供給される加工液の流量を制御したものであるが、清浄液槽の加工液は、加工時における放電加工部に供給される加工液以外に、加工槽内の液位を保持するための補給液として、又は、加工液冷却装置（加工液クーラ）に供給される加工液として、加工液の比抵抗を管理するためのイオン交換樹脂装置への供給される加工液として、さらには、自動ワイヤ結線においてもこの清浄液槽の加工液として利用される。そのため、放電加工部に供給される加工液を検出し、この検出加工液量と同じ流量若しくはこれより僅か大きい流量の加工液をろ過フィルタ装置に供給し、清浄液を清浄液槽に供給したとしても清浄液槽の加工液が不足する可能性がある。

この点、特許文献４に記載された発明では、給液槽（清浄液槽）が所定位置まで下降したことを液面センサで検出されたとき、ろ過フィルタ装置に汚濁液を供給するポンプを作動させ、所定時間経過後、又は液面が所定位置に達すると該ポンプの作動を停止するようにして清浄液槽の液面レベルを制御しているが、このろ過フィルタ用のポンプの運転及び停止を頻繁に行うことになり、ろ過フィルタ用のポンプを制御する制御基板や電磁開閉器及びろ過フィルタ用ポンプ自体に過大な負荷をかけることになる。

そこで、本発明の目的は、上述した問題点を解消するために、清浄液槽の液面レベルを保持し、ろ過フィルタ用ポンプ及びその制御回路等に過大な負荷を与えずに、ろ過フィルタの早期目詰まりを防止するようにした放電加工用の加工液処理装置を提供することにある。

本発明は、電極と被加工物間に電圧を印加して、被加工物に放電現象で加工を行う放電加工装置に用いられる加工液処理装置であって、加工で使用された使用済み加工液を回収及び貯留する汚濁液槽と、ろ過フィルタ用ポンプにより前記汚濁液槽からの加工液をろ過フィルタ装置を通して汚濁をろ過した清浄な加工液を貯留する清浄液槽と、該清浄液槽から加工時に放電加工部に加工液を供給する加工液供給ポンプと、前記ろ過フィルタ用ポンプの吐出量を制御するポンプ制御装置とを具備した放電加工用の加工液処理装置において、請求項１に係わる発明は、
前記清浄液槽に清浄液の任意の液面位置を検出する液面検出手段を設け、基準液面位置と前記液面検出手段で検出された液面位置の高低差の大きさに応じた吐出加減量を求め、液面位置を基準液面位置に回復させるように求めた吐出加減量だけ増加または減少させてろ過フィルタ用ポンプの更新した吐出量指令を求める制御部を設け、該制御部で更新された吐出量指令を前記ポンプ制御装置へ出力し、該ポンプ制御装置は更新された吐出量指令に基づいてろ過フィルタ用ポンプを制御し、前記汚濁液槽から前記清浄液槽へろ過フィルタ装置を介して加工液を移送させることを特徴とするものである。
又、請求項２に係わる発明は、前記液面検出手段を、スイングアーム式フロートスイッチで構成したものであり、請求項３に係わる発明は、前記液面検出手段を、水圧センサと該水圧センサで検出された水圧から液面の位置に変換して液面位置を検出する液面検出手段で構成したものである。
さらに、請求項４に係わる発明においては、前記制御部が、液面位置が基準位置より低い場合は、その液面位置を基準位置に回復するためにその時点の吐出量指令に求めた吐出加減量を加算し、また、液面位置が基準位置より高い場合は、その液面位置を基準位置に回復するためにその時点の吐出量指令に求めた吐出加減量を減算して更新した吐出量指令を求めポンプ制御装置に出力するようにしたものである。

また、請求項５に係わる発明は、前記液面検出手段を、複数のフロートスイッチを連続的に配置し、液面を段階的に検出するものとし、前記制御部は、前記検出された液面位置に基づいて、ろ過フィルタ用ポンプの吐出量指令を求めるようにしたものである。そして、請求項６に係わる発明は、前記制御部に、各フロートスイッチにより検出される液面位置に対応して吐出加減量が予め設定記憶されており、検出された液面位置に対応する吐出加減量をこの記憶データより求め、求めた吐出加減量をその時点の吐出量指令に加算して更新した吐出量指令としてポンプ制御装置に出力するようにした。
また、請求項７に係わる発明は、前記制御部は、ろ過フィルタ用ポンプの吐出量指令の増加量を制限するようにした。
さらに、請求項８に係わる発明は、この放電加工用の加工液処理装置が適用される放電加工装置をワイヤ放電加工装置にしたものである。

ろ過フィルタ用ポンプ及びその制御回路等に過大な負荷を与えずに、ろ過フィルタの早期目詰まりを防止する。また、ろ過フィルタ装置の目詰まりにより清浄液槽に流入する加工液量が変化しても、吐出量指令を変えることにより、清浄液槽の液面レベルを基準位置に保持する。

図１は本発明の第１の実施形態のブロック図である。
図１中、符号１は、清浄液槽、符号２は汚濁液槽である。清浄液槽１には貯留された清浄液の液面位置を検出する液面検出装置５を備える。汚濁液槽２内のスラッジやワイヤ屑を含む汚濁液は、ろ過フィルタ用ポンプ７で汲み上げられ、ろ過フィルタ装置６に供給され、該ろ過フィルタ装置６でろ過されて清浄な加工液となり清浄液槽１に供給される。又、清浄液槽１に蓄えられた清浄な加工液は加工液冷却装置（加工液クーラ）４によって冷却されて汚濁液槽２に供給される。

放電加工中においては、加工液供給ポンプ８が駆動されて、清浄液槽１から清浄な加工液を上下のワイヤガイド１１に供給し、加工領域に噴流される。該加工領域に噴流された加工液は加工槽３に集められ、該加工槽３から汚濁液槽２に送られる。また、浸漬加工（加工槽３に加工液を溜めその加工液中で加工を行う加工）の場合においては、加工中、加工槽３に加工液を溜めて保持する必要があることから、補給加工液供給ポンプ９が設けられ、加工中には常時該補給加工液供給ポンプ９が駆動され、清浄液槽１の加工液が加工槽３に供給される。さらに、浸漬加工のために、加工液を加工槽に溜めるために加工液溜め用ポンプ１０も配置されており、該加工液溜め用ポンプ１０を作動させて、清浄液槽１の清浄な加工液を加工槽３に供給するようにもなっている。

清浄液槽１の加工液の液面位置（液面レベル）は、液面検出装置５で検出され、その出力は制御部１２に送られる。制御部１２では、この検出された液面位置に基づいて、吐出量指令を、ろ過フィルタ用ポンプ７を駆動制御するろ過フィルタ用のポンプ制御装置１３に出力する。ろ過フィルタ用のポンプ制御装置１３は、この吐出量指令に基づいて、インバータ制御等によりポンプの吐出量を制御する。

図２は、この制御部１２が実施するろ過フィルタ用ポンプ７の制御処理のフローチャートである。
ろ過フィルタ用ポンプ指令が入力されると、制御部１２のプロセッサは、まず、予め設定されている基準吐出量Ｑｓを吐出量Ｑの指令を記憶する吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に格納し、吐出加減量ΔＱを記憶する吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に「０」にセットする（ステップ１００）。次に加工液溜め用ポンプ１０がＯＮか否か判断し（ステップ１０１）、ＯＮでなければ、ステップ１０６に進み、吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に記憶する吐出加減量ΔＱを加算して吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に格納し、吐出量指令を更新する。該レジスタＲ（Ｑ）に格納され、更新された吐出量Ｑを吐出指令として、ろ過フィルタ用のポンプ制御装置１３に出力する（ステップ１０６）。ポンプ制御装置１３は、この吐出量指令を受けて、指令された吐出量になるようにろ過フィルタ用ポンプ７を駆動制御する。

次に、清浄液槽１の液面位置（液面レベル）を検出する液面検出装置５からの検出出力Ｌｒを読み取り（ステップ１０７）、予め設定されている基準液面位置Ｌｓから該検出液面位置Ｌｒを減じ値に係数ｋを乗じて、吐出加減量ΔＱを求める（ステップ１０８）。係数ｋは、清浄液槽１の水平断面積によって決まるもので、基準液面位置Ｌｓと検出液面位置Ｌｒとの差に応じて、清浄液槽１の大きさに応じた吐出加減量ΔＱを決めるものである。又、この吐出加減量ΔＱは、検出液面位置Ｌｒが基準液面位置Ｌｓよりも低い位置（低いレベル）にあるときは、正の量となり逆に検出液面位置Ｌｒが基準液面位置Ｌｓよりも高い位置（高いレベル）にあるときは、負の量となる。

ステップ１０８で求めた吐出加減量ΔＱと吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に記憶する前回の吐出加減量ΔＱとの差の絶対値が、設定最大値ΔＱmax以上か判断し（ステップ１０９）、設定最大値ΔＱmax以上でなければ、吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）にステップ１０８で求めた吐出加減量ΔＱを格納する（ステップ１１０）。一方、設定最大値ΔＱmax以上の場合には、吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に設定最大値ΔＱmaxを格納する（ステップ１１１）。そして、ステップ１０１に戻る。

以下、加工液溜め用ポンプ１０がＯＮとならない限り、ステップ１０１、ステップ１０６〜１１１の処理を所定周期毎実行する。検出液面位置Ｌｒが基準液面位置Ｌｓより低い場合には、吐出加減量ΔＱは正の値となり、ろ過フィルタ用ポンプへの吐出量指令はその時点での吐出量指令より増加した吐出量指令に更新され、汚濁液槽２からろ過フィルタ用ポンプ７によりろ過フィルタ装置６を介して清浄液加工槽に供給される清浄化された加工液の供給量を増加させようとする。一方、検出液面位置Ｌｒが基準液面位置Ｌｓより高い場合には、吐出加減量ΔＱは負の値となり、ろ過フィルタ用ポンプ７への吐出量指令はその時点の吐出量指令より減少した吐出量指令に更新され、汚濁液槽２からろ過フィルタ用ポンプ７によりろ過フィルタ装置６を介して清浄液槽１に供給される加工液の供給量は減少することになる。

以上のように、検出された清浄液槽１の液面位置（液面レベル）に応じて、ろ過フィルタ用ポンプ７への吐出量指令が制御されるが、同一の吐出量指令であっても、ろ過フィルタ装置６におけるろ過紙のメッシュの目詰まりの状態によって、ろ過フィルタ装置６から清浄液槽１に放出される清浄な加工液の液量は異なる。しかし、清浄液槽１の液面位置が基準位置Ｌｒに達するまでは、吐出量指令Ｑは増加し、液面位置が基準位置Ｌｒに達すると、吐出加減量ΔＱは「０」となり、吐出量指令Ｑは、そのときの吐出量指令を保持することになる。そして、フィルタの目詰まりが進行し、ろ過フィルタ装置６から清浄液槽１に放出される加工液の流量が減少する等によって、清浄液槽１の液面位置が変化すれば、それに応じて吐出加減量ΔＱが求められ、吐出量指令Ｑが更新され、清浄液槽１の液面位置が基準位置Ｌｒになるように制御されることになる。

さらに、本実施形態では、ステップ１０９〜１１１の処理によって、吐出加減量ΔＱの今周期と前周期の差を求めて、この差が所定値ΔＱmax以上の場合には、この値ΔＱmaxを今周期の吐出加減量ΔＱとして、吐出量指令の増加を所定値ΔＱmax以下に制限している。そのため、急激な吐出量指令の変化を抑えているので、加工液の流速の急激な変化から生じるろ過フィルタ装置６のフィルタの目詰まりやスラッジとワイヤ屑が適切な間隔でろ過紙のメッシュ上に堆積せず凝縮した状態となりメッシュ表面に張りつくように堆積することを防止することができる。

一方、加工液溜め用ポンプ１０がＯＮとなったときは、清浄液槽１の加工液は急速に該加工液溜め用ポンプ１０で汲み上げられ、加工槽３に供給されることになるから、清浄液槽１の液面位置は急速に低下する。そのため、本実施形態では、ステップ１０１で加工液溜めポンプ１０がＯＮになったことが検出されると、所定量の加工液溜め用の吐出量指令をろ過フィルタ用のポンプ制御装置１３に出力する（ステップ１０２）。そして、加工液溜め用ポンプ１０がＯＮか判断し（ステップ１０３）、加工液溜め用ポンプ１０がＯＦＦになると、タイマをリセットしてスタートさせ（ステップ１０４）、該タイマが設定時間を計時してタイマアップすると（ステップ１０５）、ステップ１０６に移行し、前述した通常の処理を実施することになる。

この第１の実施形態において、液面検出装置５として、図１ではスイングアーム式の液面検出装置の例を示しているが、その他の液面検出装置でもよいものである。又、水圧センサで加工液の水圧を検出して該水圧より液面位置を求める液面検出装置でもよいものである。また、複数のフロートスイッチを用いて液面を段階的に検出する方法を用いてもよい。

図３は、このフロートスイッチを複数用いて液面を段階的に検出する液面検出装置の概要を説明する説明図であり、このような複数のフロートスイッチを用いて液面を検出する液面検出装置を図１の液面検出装置として使用した例を第２の実施形態として以下説明する。

図３ではＮ個のフロートスイッチＦＳ１〜ＦＳＮが清浄液槽１の深さ位置を変えて、検出する液面が高い位置から順にフロートスイッチ番号１からＮの順に配列されている。各フロートスイッチＦＳ１〜ＦＳＮは加工液に浮かぶフロート２１と該フロート２１が加工液によって浮かび移動上限に達するとＯＮ信号を出力する接点２２を有する。

一方、制御部１２のメモリには、図４に示すように、フロートスイッチ番号毎に吐出加減量ΔＱｉが設定されたテーブルが設けられている。また、最下位に配置されたフロートスイッチＦＳＮがＯＮでないときに対する吐出加減量ΔＱn+1として、フロースイッチ番号Ｎ＋１に対応して設定記憶されている。

図５は、この第２の実施形態におけるろ過フィルタ用ポンプの制御処理のフローチャートである。
ステップ２００からステップ２０５は図２に示した第１の実施形態の処理のステップ１００〜１０５と同一である。すなわち、制御部１２のプロセッサは、吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に、予め設定されている基準吐出量Ｑｓをセットし、吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）を「０」にセットし（ステップ２００）、加工液溜め用ポンプがＯＮか否か判断し（ステップ２０１）、ＯＮであれば、図２のステップ１０２〜１０５と同一の処理を行いステップ２０６に進み、また、ＯＮでなければ、ステップ２０１から直接ステップ２０６に進む。

ステップ２０６では、フロートスイッチ番号ｉを「１」にセットし、該液面スイッチ番号ｉのフロートスイッチＦＳｉがＯＮか判断し（ステップ２０７）、オンでなければ、液面スイッチ番号ｉを「１」インクリメントして（ステップ２０８）、該液面スイッチ番号ｉがフロートスイッチの数Ｎを越えているか判断し（ステップ２０９）、越えてなければ、ステップ２０７に戻る。このようにして、液面スイッチ番号ｉを「１」インクリメントしながら、高い液面位置を検出するフロートスイッチから順にＯＮか否かを判別する。そして、ＯＮとなったフロートスイッチが検出されると、該フロートスイッチＦＳｉのフロートスイッチ番号ｉに対応する吐出加減量ΔＱｉをメモリに記憶されたテーブルから読み出す（ステップ２１０）。

次に、読み出した吐出加減量ΔＱｉと吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に記憶する前回の吐出加減量ΔＱとの差の絶対値が、設定最大値ΔＱmax以上か判断し（ステップ２１１）、設定最大値ΔＱmax以上でなければ、吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）にステップ２１０で求めた吐出加減量ΔＱｉを格納する（ステップ２１２）。一方、設定最大値ΔＱmax以上の場合には、吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に設定最大値ΔＱmaxを格納する（ステップ２１３）。そして、吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に吐出加減量記憶レジスタＲ（ΔＱ）に記憶する吐出加減量ΔＱを加算して吐出量指令レジスタＲ（Ｑ）に格納し、吐出量指令を更新する。該レジスタＲ（Ｑ）に格納された更新された吐出量Ｑを吐出量指令として、ろ過フィルタ用のポンプ制御装置１３に出力する（ステップ２１４）。ポンプ制御装置１３は、この吐出量指令を受けて、指令された吐出量になるようにろ過フィルタ用ポンプ７を駆動制御する。

その後、ステップ２０１に戻る。以下、所定周期毎ステップ２０１〜ステップ２１４の処理を繰り返し実行することになる。
なお、上述した実施形態では、この加工液処理装置をワイヤ放電加工装置に適用した例を述べたが、他の放電加工装置にも適用できるものであり、型彫り放電加工装置にも適用できるものである。

本発明の第１の実施形態のブロック図である。 同実施形態におけるろ過フィルタ用ポンプの制御処理のフローチャートである。 本発明の第２の実施形態において用いたフロートスイッチを複数用いて液面を検出する液面検出装置の概要を説明する説明図である。 同第２の実施形態におけるフロートスイッチに対する吐出加減量を記憶するテーブルの説明図である。 同第２の実施形態におけるろ過フィルタ用ポンプの制御処理のフローチャートである。

符号の説明

１ 清浄液槽
２ 汚濁液槽
３ 加工槽
４ 加工液冷却装置
５ 液面検出装置
６ ろ過フィルタ装置
７ ろ過フィルタ用ポンプ
８ 加工液供給ポンプ
９ 補給加工液供給ポンプ
１０ 加工液溜め用ポンプ
２１ フロート
２２ 接点

Claims (8)

1. 電極と被加工物間に電圧を印加して、被加工物に放電現象で加工を行う放電加工装置に用いられる加工液処理装置であって、加工で使用された使用済み加工液を回収及び貯留する汚濁液槽と、ろ過フィルタ用ポンプにより前記汚濁液槽からの加工液をろ過フィルタ装置を通して汚濁をろ過した清浄な加工液を貯留する清浄液槽と、該清浄液槽から加工時に放電加工部に加工液を供給する加工液供給ポンプと、前記ろ過フィルタ用ポンプの吐出量を制御するポンプ制御装置とを具備した放電加工用の加工液処理装置において、
   前記清浄液槽に清浄液の任意の液面位置を検出する液面検出手段を設け、基準液面位置と前記液面検出手段で検出された液面位置の高低差の大きさに応じた吐出加減量を求め、液面位置を基準液面位置に回復させるように求めた吐出加減量だけ増加または減少させてろ過フィルタ用ポンプの更新した吐出量指令を求める制御部を設け、該制御部で更新された吐出量指令を前記ポンプ制御装置へ出力し、該ポンプ制御装置は更新された吐出量指令に基づいてろ過フィルタ用ポンプを制御し、前記汚濁液槽から前記清浄液槽へろ過フィルタ装置を介して加工液を移送させることを特徴とする放電加工用の加工液処理装置。
2. 前記液面検出手段は、スイングアーム式フロートスイッチで構成されている請求項１に記載の放電加工用の加工液処理装置。
3. 前記液面検出手段は、水圧センサと該水圧センサで検出された水圧から液面の位置に変換して液面位置を検出する液面検出手段である請求項１に記載の放電加工用の加工液処理装置。
4. 前記制御部は、液面位置が基準位置より低い場合は、その液面位置を基準位置に回復するためにその時点の吐出量指令に求めた吐出加減量を加算し、また、液面位置が基準位置より高い場合は、その液面位置を基準位置に回復するためにその時点の吐出量指令に求めた吐出加減量を減算して更新した吐出量指令を求めポンプ制御装置に出力する請求項１乃至３の内いずれか１項に記載の放電加工用の加工液処理装置。
5. 前記液面検出手段は、複数のフロートスイッチを連続的に配置し、液面を段階的に検出し、前記制御部は、前記検出された液面位置に基づいて、ろ過フィルタ用ポンプの吐出量指令を求める請求項１に記載の放電加工用の加工液処理装置。
6. 前記制御部は、各フロートスイッチにより検出される液面位置に対応して予め設定記憶されている吐出加減量より前記検出された液面位置に対応する吐出加減量を求め、該吐出加減量をその時点の吐出量指令に加算して更新した吐出量指令としてポンプ制御装置に出力する請求項５に記載の放電加工用の加工液処理装置。
7. 前記制御部は、ろ過フィルタ用ポンプの吐出量指令の増加量を制限する請求項１乃至６の内いずれか１項に記載の放電加工用の加工液処理装置。
8. 前記放電加工装置はワイヤ放電加工装置である請求項１乃至７の内いずれか１項に記載の放電加工用の加工液処理装置。

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