JP3768093B2 - 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター - Google Patents

均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター Download PDF

Info

Publication number
JP3768093B2
JP3768093B2 JP2000357086A JP2000357086A JP3768093B2 JP 3768093 B2 JP3768093 B2 JP 3768093B2 JP 2000357086 A JP2000357086 A JP 2000357086A JP 2000357086 A JP2000357086 A JP 2000357086A JP 3768093 B2 JP3768093 B2 JP 3768093B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
furnace
mosi
terminal
mosi2
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000357086A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002164154A (ja
Inventor
博 高村
大輔 高垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mining Holdings Inc
Original Assignee
Nikko Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikko Materials Co Ltd filed Critical Nikko Materials Co Ltd
Priority to JP2000357086A priority Critical patent/JP3768093B2/ja
Publication of JP2002164154A publication Critical patent/JP2002164154A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3768093B2 publication Critical patent/JP3768093B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/018Heaters using heating elements comprising mosi2

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱炉等に使用する均熱性に優れたMoSi製モジュール(ユニット)ヒーターに関する。なお、本明細書で使用するMoSi製ヒーターは、純MoSi乃至MoSiに絶縁性酸化物等を含有させて電気抵抗を増加させたMoSi主成分とするヒーターを含む。
【0002】
【従来の技術】
二珪化モリブデン(MoSi)を主成分とするヒーターは、優れた耐酸化特性を有するため、特に大気又は酸化性雰囲気下で使用する超高温ヒーターとして1950〜1960年頃から市販され、現在まで幅広い用途で使用されている。このヒーターは主成分として、MoSiを70wt%以上含有している。
従来、ガラス工業やセラミックス焼成等の多くの分野で使用されているヒーターは発熱部(なお、通常「発熱部」は、通電時に主として発熱するヒーターの径が細い部分(端子部以外)を意味する。)が1つのU字形を成す形状(2シャンク型)をしており、炉の天井や側壁から宙吊りに取付けられ、その炉の最高使用温度は1700〜1850°Cに達する。
【0003】
最近、半導体デバイスの微細化及びデバイス製造時間の短縮化と省エネルギー化に伴い、従来金属発熱体が使用されていた単結晶育成炉や拡散炉等の半導体製造装置にMoSiを主成分とするヒーターが利用されるようになってきた。
MoSiを主成分とするヒーターは優れた耐熱特性を有し、金属発熱体の約10倍の表面負荷が可能であり、また急速加熱昇温することができる大きな特長を有する。
一般に、半導体製造装置に使用される熱処理炉は炉内の温度分布を厳密に制御するなど、非常に高精度な温度特性が要求される。
【0004】
MoSiを主成分とするヒーターは、図3に示すように通常U字形の発熱部の両端に端子部を溶接したU字形ヒーターが使用されている。図3においてU字形ヒーター11は発熱部12、溶接部13、グリップ(端子)部14、電極部15からなる。
しかし、この端子部は発熱部に比べて温度低下が大きいので、上記のような精密な温度制御が必要となる炉では、端子部を減らすためにU字形の発熱部を多数連接した形状(マルチシャンク)のヒーターが使用されている。
このような多数連接したヒーターの形状は、炉の内外を貫通する端子部の数が減るので該端子部から放熱する熱損失を減少させることができ、炉の温度の均一化に一定の効果がある。
しかし、より高精度な均熱特性を得るには、このような単純に端子部を減らしただけでは不十分であり、依然として炉内の面内温度分布の均一性が十分に保たれないという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、U字形ヒーターの形状及び炉への取付けをさらに改善し、熱損失が小さく均一加熱が可能である半導体製造装置等の熱処理又は加熱に有用なMoSi製モジュールヒーターを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行なった結果、MoSi製棒状ヒーターの材質、形状及び配置を工夫することにより、炉壁断熱材からの熱放散を防止し、正確な温度コントロールが可能となるヒーターを得ることができるとの知見を得た。
本発明はこの知見に基づき、
1.炉壁を貫通して取付けられるMoSi製棒状ヒーターにおいて、端子部に純度が高く低抵抗のMoSiを、発熱部に絶縁性酸化物等を含有する高抵抗MoSiを使用し、かつ端子部の径を小さくして端子部の熱放散を抑制したことを特徴とする均熱性に優れたMoSi製モジュールヒーター
2.端子部の径が発熱部の径の1.4〜1.9倍であることを特徴する上記1記載の均熱性に優れたMoSi製モジュールヒーター
3.円筒形の炉内壁に沿ってU字形のヒーターを連接した形状を有するMoSi製モジュールヒーターにおいて、炉壁を貫通して取付けられる該ヒーターの隣接する端子部が逆向きに配置されていることを特徴とする均熱性に優れたMoSi製モジュールヒーター。
4.円筒形の炉内壁に沿ってU字形のヒーターを連接した形状を有するMoSi製モジュールヒーターにおいて、炉壁を貫通して取付けられる該ヒーターの隣接する端子部が逆向きに配置されていることを特徴とする上記1又は2に記載の均熱性に優れたMoSi製モジュールヒーター
を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
一般に、MoSi製棒状ヒーターは耐火材炉壁に設けた孔に端子部を貫通させ炉の内壁に取付けられているが、炉内の温度が不均一となる原因の一つとして、この端子部を介して貫通孔から熱が放散し端子部が温度低下することが挙げられる。
本発明においては前記棒状ヒーターの端子部に純度が高く低抵抗のMoSiを使用し、発熱部に絶縁性酸化物等を含有する高抵抗MoSiを使用する。
この低抵抗の端子部の使用により、該端子部の径をより小さくすることができるが、端子部の径が小さいと耐火材炉壁に設けた炉外部に通ずる貫通孔も同様に小さくすることができる。したがって、該貫通孔からの熱放散を可能な限り抑制することができる。
【0008】
従来の端子部の径は発熱部の径よりも2倍程度(2〜2.25倍)大きいものが使用されていたが、本発明においては発熱部の径の1.4〜1.9倍に小さくすることもできる。これによって、さらに熱放散を効率良く防止できる。
また、従来のモジュールヒーターでは、図4に示すように端子部16が並列していたが、上記のように端子部すなわち炉壁の貫通孔近傍の温度低下が炉内の熱不均一性の原因の一つと考えられることから、上記のように端子部16が並列していると、その温度低下は著しい。
【0009】
本発明はこのような円筒形の炉内壁に沿ってU字形のヒーターを連接した形状を有するMoSi製モジュールヒーターの温度低下を極力防止するために、図1に示すように炉壁を貫通して取付けられる該ヒーターの隣接する端子部1、2をそれぞれ逆向きに配置するものである。
通常、炉は縦型になっているので、隣接する端子部は発熱部を吊るすように上側に配置するのが普通であるが、これによって端子部及び貫通孔に起因する熱のばらつきを防止し、炉の均熱性をより向上させることができる。
【0010】
さらに、図6に示すように、炉壁にU形の溝18を形成して端子部19を挿通する構造を採用する場合には、該U形の溝18をできるだけ浅くして、炉壁断熱材21の削り代20を小さくし、孔の形を可能な限り小さくすると、均熱化により有利である。
【0011】
また、従来のモジュールヒーターの構造は、図5に示すように半円筒17の炉を使用し、これを2つ結合して使用していた。これによれば、円筒形の炉を形成し、その内壁面にヒーターを設置する場合には、端子部及び貫通孔をそれぞれ4個ずつ形成する必要があった。
これは、従来のヒーターの製造方法では、円筒形の炉内壁に沿ったU字形のヒーターは円筒形の半周までしか作製できなかったためでもある。
上記のように、端子部すなわち炉壁の貫通孔近傍の温度低下は、炉内の熱不均一性の原因の一つとなる。そこで本発明においてはこれを改善するため、ヒーターの製造方法を改良し、円筒形の炉内壁の全周3に亘ってU字形のヒーターを連接させる技術を確立し、該ヒーターの端子部を2個(符号4、5)とするものである。
これによって、温度低下となる端子部及び貫通孔の数は従来のものに比べて半分にすることができる。したがって、その分炉の均熱性をより向上させることができる。
以上に説明した本発明の端子部の材質、構造及び取付け配置構造は、いずれも併用することもできるし、あるいは単独で使用することもできる。それは炉のサイズ、炉の使用目的に応じて適宜採用できるものである。
【0012】
【発明の効果】
以上の通り、本発明は端子部の材質、構造及び取付け配置構造を改善することにより、熱損失が小さく、均一加熱が可能である半導体製造装置等の熱処理又は加熱に有用なMoSi製モジュールヒーターを提供することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ヒーターの端子部を逆向きにした本発明の一例を示す説明図である。
【図2】連接したU字形のヒーターを円筒形の炉内壁に周回させ、該ヒーターの端子部を2個とした本発明の一例を示す説明図である。
【図3】U字形の発熱部の両端に端子部を溶接した従来のU字形ヒーターの説明図である。
【図4】端子部が並列している従来のヒーターの説明図である。
【図5】端子部及び貫通孔をそれぞれ2個形成した従来の半円筒形炉材の説明図である。
【図6】炉壁にU形の溝を形成して端子部を挿通する構造の説明図である。
【符号の説明】
1、2 端子部
3 周回しているヒーター
4、5 円筒形の炉内壁に設けた端子部
11 U形ヒーター
12 発熱部
13 溶接部
14 グリップ部(端子部)
15 電極部
16 並列した端子部
17 半円筒形の炉体
18 U形の溝
19 端子部
20 削り代
21 炉壁断熱材

Claims (1)

  1. 円筒形の炉内壁に沿ってU字形のヒーターを連接した形状を有すると共に、端子部が炉壁を貫通して取付けられ、端子部に純度が高く低抵抗のMoSiを使用し、発熱部に絶縁性酸化物等を含有する高抵抗MoSiを使用するMoSi製棒状ヒーターであって、前記連接したU字形のヒーターを円筒形の炉内壁に周回させ、該ヒーターの端子部を2個とし、端子部の径が発熱部の径の1.4〜1.9倍であり、炉壁を貫通して取付けられる該ヒーターの隣接する端子部が逆向きに配置されていることを特徴とする均熱性に優れたMoSi製モジュールヒーター。
JP2000357086A 2000-11-24 2000-11-24 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター Expired - Fee Related JP3768093B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000357086A JP3768093B2 (ja) 2000-11-24 2000-11-24 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000357086A JP3768093B2 (ja) 2000-11-24 2000-11-24 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002164154A JP2002164154A (ja) 2002-06-07
JP3768093B2 true JP3768093B2 (ja) 2006-04-19

Family

ID=18829208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000357086A Expired - Fee Related JP3768093B2 (ja) 2000-11-24 2000-11-24 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3768093B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104507183A (zh) * 2014-12-12 2015-04-08 浙江天运机电科技有限公司 一种超导热机构及其生产方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4632205B2 (ja) * 2005-11-07 2011-02-16 株式会社リケン 二珪化モリブデン系セラミック発熱体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183388U (ja) * 1986-05-13 1987-11-20
JP3020773B2 (ja) * 1993-07-06 2000-03-15 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JPH10324571A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Riken Corp 二珪化モリブデン系セラミックス発熱体及びその製造方法
JP3657800B2 (ja) * 1998-02-20 2005-06-08 株式会社リケン 二珪化モリブデン系複合セラミックス発熱体及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104507183A (zh) * 2014-12-12 2015-04-08 浙江天运机电科技有限公司 一种超导热机构及其生产方法
CN104507183B (zh) * 2014-12-12 2016-03-30 浙江天运机电科技有限公司 一种超导热机构及其生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002164154A (ja) 2002-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080104955A (ko) 필라멘트 램프 및 광조사식 가열 처리 장치
JP3768093B2 (ja) 均熱性に優れたMoSi2製モジュールヒーター
CN113337896A (zh) 一种支撑电极及加热器和单晶炉
KR0159527B1 (ko) 열처리장치
JP2953744B2 (ja) 熱処理装置
JP2988810B2 (ja) 熱処理装置
JP3020773B2 (ja) 熱処理装置
JPH0718446A (ja) 熱処理装置
JPS63278227A (ja) 熱処理装置
JP2001167862A (ja) ヒータ及び該ヒータの端子部構造
JPH05315057A (ja) 二珪化モリブデンヒータの製造方法
JPH04155822A (ja) 熱処理装置
JP4907222B2 (ja) 半導体ウエハの加熱装置
KR100765856B1 (ko) 진공로의 가열장치
JP2009253061A (ja) 基板支持部材
JP2005136095A (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
CN108103276A (zh) 直热式均温退火炉
JP2000048936A (ja) 炭化けい素発熱体
JP2006120693A (ja) 熱処理装置
JPH11335113A (ja) 黒鉛化電気炉
JPH04183868A (ja) 加熱装置
JPH0475329A (ja) 熱処理装置
JPH10338512A (ja) 黒鉛化電気炉
JPS60108686A (ja) 高温焼成炉
JP2020011865A (ja) 発熱体の温度調整方法及びガラス物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050712

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050906

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060131

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3768093

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210

Year of fee payment: 8

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees