JP3752265B2 - ウェハの溶解による微細加工のためのエッチング制御シールおよびアセンブリ - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
この発明は溶解ウェハの微細加工方法に関し、より特定的には、溶解エッチングに対して微細構造の曝露を制限するための周辺のシールを用いることによる溶解ウェハ処理に関する。
【0002】
【発明の背景】
図1から3は基板上に微細な電気構造を持つデバイスやシステムを作るための従来の溶解ウェハの工程を図示している。図1に示すように、複雑にパターニングされた多量にドープした微細構造12、これはたとえば簡略化された微細レゾネータ(resonator )を構成するものであるが、これはシリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、あるいは他の微視的に加工できる材料によって構成される基板10の表面に形成されている。
【0003】
微細構造12は従来のマスキング、エッチング、拡散、イオン注入法およびエピタキシャル成長技術を用いて形成されるであろう。1つの技術として、図2に十分図示されるように、基板10の上面は、選択されたドーパントによって所望の深さまで多量にドープされる。構造12の形は、その後、反応性イオンエッチング、湿式化学エッチングあるいは他の従来の技術を用いて基板10の中のトレンチ14によって規定されることができる。
【0004】
トレンチ14は、多量にドーピングされた部分の深さよりも深くなるように基板10を貫通し、そして多量にドープされた構造12を形成する領域を取囲む。多量にドープされた構造12の選択された立上がり領域16は、反応性イオンエッチング、湿式化学エッチングあるいは他の従来のエッチングによって形成され、または構造12を形成するために用いられるステップの前か後で行なわれるであろうパターニングされた層の堆積技術によって形成される。
【0005】
立上がり領域16は、その後図2に示されるように第2の基板18と接合される。図2は図1の2−2の線に沿っての基板10の断面構造図である。図2には、立上がり領域16において基板10の頂上で結合された第2の基板18が加えて示されている。基板18は立上がり領域16と結合され得ることができ、さらに基板10を溶解するのに用いられる選択エッチングに耐えられる色々な材料あるいは材料の組合せで構成されてもよい。結合する手法は陰極結合、光学接触、熱結合、圧力結合あるいは溶接などのような色々な従来の技術あるいは技術の組合せを用いて実現される。基板18は立上がり領域16と結合され、その後基板10はたとえばヒドラジンあるいはエチレンジアミンピロカテコール(EDP)などのようなものがシリコン基板に用いられる選択エッチングによって溶解される。
【0006】
ドープされた領域12と16、これはレゾネータを形成しているが、選択エッチングにおいて溶解に耐える。第1の基板10がトレンチ14まで溶解してしまった後、微細構造12は第1の基板10から解き放たれる。しかし図3に示されるように、立上がり領域16において第2の基板18と結合はされたままである。このことは、構造12が微細構造のレゾネータとして機能することを可能にしている。基板18と結合されていない基板10の多量にドープされた領域11は、基板10が溶解された後に構造12から容易に取り去られる。
【0007】
多量にドープされた微細構造12は、選択された領域16においてのみ第2の基板18と接合されており、さらに2つの基板間のギャップによって取囲まれているので、微細構造12およびそれが接合される基板18の表面は、第1の基板10を溶解する間、選択的エッチングにさらされる。多量にドープされた構造12の材料と基板18の材料は選択エッチングに耐えるけれども、しかしながらこれはいくらかエッチングによって侵される。この好まざる効果は、微細構造のデザインの自由性を制限し、そしてデバイスの悪い歩留りを導く。したがって、改良された技術が、設計の自由性を向上させるとともにウェハ溶解工程によって作り出される微細構造のデバイスの歩留りを改良するために必要とされる。
【0008】
【発明の要点】
本発明の実施例は、ウェハ上に形成された多量にドープされた微細構造の周辺の回りにエッチング制御シールを設けることによって、溶解ウェハの微細加工を改良する。
【0009】
微細構造は、基板内の微細構造の形を取囲んで規定するトレンチの形成を含む前述の従来の方法を用いることによってウェハ上に作られる。このエッチングコントロールシールは、微細構造の周辺の周りに延びて立上がったリングの形の基板の一部と、それを規定するトレンチとを備える。多量にドーピングされた微細構造の選択された立上がった領域と、立上がったエッチング制御シールの頂部とは、第2の基板に接合される。その後、選択エッチングが第1の基板を溶解させるために用いられ、多量にドーピングされた微細構造は、接合された領域においてのみ第2の基板と接合されたままとなる。エッチング制御シールは、エッチングがトレンチの底の面を溶解させて貫通するまでエッチングが、多量にドーピングされた構造と接触することを防止するので、多量にドープされた微細構造のエッチングに対する曝露を減少させる。これは基板の溶解ステップのうち最後の段階の間のみ起こるので、エッチングの損傷効果に対する微細構造の曝露を最小限にする。
【0010】
この発明の最も重要な目的は、高い品質の微細構造を形成することである。この発明の特徴は、溶解ウェハの工程において選択エッチングに対する微細構造の曝露を減少させるエッチング制御シールである。この発明の利点は、溶解ウェハプロセスの微細デバイスの歩留りと品質を改良し設計の自由度を増加させることである。
【0011】
【実施例】
図1から3に関連して記載した基板10および微細構造12は、本発明のエッチング制御シール20の1つの実施例との組合せで図4から6に図示されている。図4に示すように、トレンチ22と24によってそれぞれ両方の面を取囲まれたエッチング制御シール20は、微細構造12およびそれを規定するトレンチ14の全体の外周を取囲むように延びている。
【0012】
シール20とトレンチ22と24は、微細構造12とそれを規定するトレンチ14を形成するために用いられる同じパターニングのステップを用いることによって形成することができる。いくつかの実施例において、トレンチ14と22は、微細構造12とシール20との間の基板10においてエッチングされた単一のトレンチを形成することができる。そしてトレンチ24は、共通のシール20の壁を共有した基板10の上の隣接した微細構造のために、トレンチ22あるいはトレンチ14と似た1つのトレンチを構成するかもしれない。
【0013】
シール20は、典型的には微細構造12と立上がった領域16におけるのと同様な多量にドーピングされた材料を備え、その材料はウェハを溶解する選択エッチングの影響に耐える。他の実施例において、シール20は、基板10と18となじみ、かつ接着処理になじむ他のエッチング耐性材料を備えてもよい。
【0014】
図5においてよく示された断面のように、シール20は、微細構造12の立上がった領域16と同じ程度まで、基板10の多量にドーピングされた表面11の残った部分の上のほうに立上がった平坦なリングを備える。基板10の溶解の前に、第2の基板18は、図5において断面として示されるように、微細構造12の立上がり領域16に接合され、さらに構造12の周囲全体を取り巻くエッチング制御シールの頂部に接合される。
【0015】
図5において図示された結合アセンブリは、図2に関連して記載した選択エッチングにさらされる。図2のアセンブリと比べると、図5のシール20は、基板10の溶解の最終段階まで、微細構造12と基板18(および接合された立上がり領域16の周り)の間のギャップに溶解エッチングが入り込むことを防止していることが観察され得る。エッチングがトレンチ14と22の下の面を溶解して通り抜けるときに、選択エッチングは微細構造12と領域16とのみ接触する。これは基板10の溶解の最終段階の間でのみ起こるので、微細構造12と結合領域16は溶解エッチングの損傷効果に対して最小限の曝露を受ける。シールリング20は、同様に基板10の溶解の間、基板10と18の結合対の間にエッチング流体が流入することを防止する。溶解した基板10は、溶解の最終の瞬間にとても薄くそして柔軟になる。そして基板の間に流入するエッチング流体は、ウェハとそして結合された微細な構造12とをばらばらにすることができる。
【0016】
図4ないし6に示すようにエッチング制御リング20によって各微細構造デバイスを取囲むことに代えて(あるいはそれに加えて)、リング20がデバイスの集合または集団の周りに形成されてもよく、またいくつかのリングが氷皿の中におけるように共通の壁を所有するようにしてもよい。エッチング制御シールを用いたウェハの表面面積を最小にするために、シールリングはウェハの表面のすべての周辺に作られることもある。シールリングは、また、シールリングの非常に少ないデバイスの表面を使用する必要性を減少あるいは除去するために、ウェハの鋸状の筋(saw streets )に沿って位置されることもできる。
【0017】
第1の基板の溶解の間、選択エッチングによって受ける攻撃から微細構造のデバイスを保護することに加えて、シールリングはまた、第2の基板に結合される全体の表面面積を増加させる。これは結合された基板の対をより強固なアセンブリとする。結合されたアセンブリの取扱い、貯蔵、および加工に関する性質は、特にその基板が加えられるときからその最初の基板が完全に溶解されるまでの間に行なわれる製造のステップの間特にそうであるが、このように改良される。これは小さな表面面積と結合ジョイント(bond joints )を有する典型的な微細構造の設計に対する重要な利点である。
【0018】
本発明はこれらの特定された実施例との関係で表現されてきたけれども、さまざまな変化または変更がこの発明の範囲から逸脱することなく当業者によって実施されることができる。したがって、添付した特許請求の範囲の範囲内においてこの発明はこういった変化や変更を包含することを意味する。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板上に形成された従来の技術の微細構造の平面図である。
【図2】第2の基板に接合された図1の従来の技術の基板と微細構造の断面図である。
【図3】第1の基板の溶解後の図2の微細構造の断面図である。
【図4】基板上に形成された本発明の微細構造とエッチング制御シールの平面図である。
【図5】第2の基板に接合された図4の微細構造とエッチング制御シールの断面図である。
【図6】第1の基板の溶解後の図5の微細構造の断面図である。
【符号の説明】
10 基板
11 基板上面
12 構造
14 トレンチ
16 立上がり領域
Claims (9)
- 選択エッチングで溶解可能な第1の基板と、
前記第1の基板上に形成された微細構造と、
前記第1の基板に形成され、前記第1の基板上の前記微細構造を取囲むトレンチと、
前記微細構造および前記トレンチを取囲む、前記第1の基板上の結合領域とを含み、前記結合領域は、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有し、さらに、
前記微細構造の選択された領域と前記第1の基板上の前記結合領域とに結合された第2の基板を含み、
前記微細構造および前記第2の基板は、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有し、前記結合領域および前記第2の基板は、前記選択エッチングにおいて前記第1の基板を溶解するプロセス中、前記微細構造を前記選択エッチングから保護する、微細構造作成プロセスのためのエッチング制御シール。 - 前記微細構造および前記結合領域は、前記第1の基板上にドープされた層を含む、請求項1に記載のエッチング制御シール。
- 前記結合領域は、前記第1の基板上に前記微細構造を取囲むリングを含み、前記リングは、前記ドープされた層を通じて延びる前記リングの両側のトレンチによって規定される、請求項2に記載のエッチング制御シール。
- 前記リングは、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有する、請求項3に記載のエッチング制御シール。
- 選択エッチングで溶解する材料からなる第1の基板と、
前記第1の基板の上部に形成された構造と、
前記第1の基板の上部に形成されかつ前記構造を取囲む結合領域とを含み、前記結合領域は、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有し、さらに、
前記第1の基板に形成され、前記構造を取囲みかつ前記第1の基板上の前記結合領域から前記構造を隔てるトレンチと、
前記構造の選択された領域と前記第1の基板上の前記結合領域とに結合された第2の基板とを含み、前記第2の基板は、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有し、前記第2の基板に結合された前記結合領域は、前記選択エッチングにおける前記第1の基板を溶解するプロセス中、前記構造を前記選択エッチングから保護する、微
細構造作成プロセスのための結合されたアセンブリ。 - 前記第1の基板の上部に形成された前記構造は、前記選択エッチングに対して前記第1の基板よりも高い耐性を有する、請求項5に記載の結合されたアセンブリ。
- 前記構造および前記結合領域を隔てる前記トレンチは、前記第1の基板の材料に、前記構造よりも深く形成された、請求項5に記載の結合されたアセンブリ。
- 前記結合領域は、前記結合領域を取囲む付加的なトレンチによってさらに規定され、前記付加的なトレンチは、前記第1の基板に形成された、請求項5に記載の結合されたアセンブリ。
- 前記構造および前記結合領域は、前記第1の基板の上部の層である、請求項5に記載の結合されたアセンブリ。
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