JP3749674B2 - バックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は化学増幅型レジスト組成物に係り、特にバックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程が複雑になり半導体素子の集積度が増加するにつれて微細なパターン形成が要求される。さらに、半導体素子の容量が1ギガビット級以上の素子において、デザインルールが0.2μm以下のパターンサイズが要求され、それにより既存のKrFエキサイマレーザー(248nm)を用いたレジスト材料を使用するのに限界がある。したがって、新しいエネルギー露光源のArFエキサイマレーザー(193nm)を用いたリソグラフィー技術が登場した。
【0003】
このようなArFエキサイマレーザーを用いたリソグラフィーに使われるレジスト材料は既存のレジスト材料に比べて商用化するには多くの問題点がある。代表的な問題点としてポリマーの透過度及び乾式蝕刻に対する耐性を挙げられる。
【0004】
いままで知られた一般的なArFレジスト組成物はアクリル系またはメタクリル系ポリマーを主に用いてきた。そのうち、次のような構造の脂環式保護基(alicyclic protecting group)を有するメタクリレートコポリマーが提案された(J.Photopolym.Sci.Technol.,9(3),p509(1996)参照)。
【0005】
【化28】
【0006】
前記構造のコポリマーのメタクリレートバックボーンには、乾式蝕刻に対する耐性を増加させるためのアダマンチル基と、接着特性を改善するためのラクトン基を導入した。その結果、レジストの解像度及び焦点深度の側面では優れた結果を示したが、乾式蝕刻に対する耐性が相変らず弱く、前記レジスト膜からラインパターンを形成した時にひどいラインエッジ粗度が観察される。
【0007】
また、前記構造のようなポリマーを得るために使われる原料の製造コストが非常に高いという問題点がある。特に、接着特性改善のためにラクトン基を導入したモノマーの製造コストが高すぎてレジスト用として商用化し難い。したがって、常用可能なレジスト材料として商業化するためには高コストのモノマーを代えられる新しいモノマーの導入が大切である。
【0008】
また他の従来の技術に係るレジスト組成物として次の構造のようなCOMA(cycloolefin−maleic anhydride)交互重合体よりなるものが提案された(J.Photopolym.Sci.Technol.,12(4),p553(1999)及び米国特許第5,843,624号参照)。
【0009】
【化29】
【0010】
前記構造のCOMAシステムのような共重合体の製造においては、原料の製造コストは低いのに対してポリマー製造時に合成収率が顕著に低くなる問題がある。また、短波長領域、例えば193nm領域でポリマーの透過度が非常に低いという短所を有している。さらに、前記構造で合成されたポリマーは疎水性が非常に強い脂環基をバックボーンとして有しているので膜質に対する接着特性が悪い。
【0011】
また、バックボーンの構造的特性によって約200℃以上の高いガラス転移温度を有する。その結果、前記構造のポリマーから得られるレジスト膜内に存在する自由体積を除去するためのアニーリング工程を適用し難く、したがって周囲環境による影響を多く受け、例えば、レジストパターンでT−トッププロファイルが発生でき、PED(post−exposure delay)時にもレジスト膜の周囲雰囲気に対する安全性が低下して、前記レジスト膜を用いる工程で多くの問題点を起こしうる。
【0012】
一般に、レジスト膜の解像度を増加させるためにはポリマーシステムが極性を有するようにすることが大切である。それにより、最近はメタクリレートモノマーユニットの乾式蝕刻に対する耐性を増加させるために、次の構造のようにラクトン基を含有する脂環式化合物を用いてメタクリレートモノマーユニットにラクトン基を含む脂環式保護基を導入させた技術が開示された(J.Photopolym.Sci.Technol.,vol.13,Number 4(2000)p601及び特開平12−26446号参照)。
【0013】
【化30】
しかし、前記構造の場合にはモノマーを合成する際の収率が低すぎるために製造コストが高まる問題がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記の従来の技術の問題点を解決するためのものであって、製造コストが低く、乾式蝕刻に対する耐性、下部膜質に対する接着特性、ラインパターンでのラインエッジ粗度程度、コントラスト特性など超微細化されたパターンサイズを実現するのに必要なレジスト材料で要求される特性を向上させうるレジスト組成物を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の一様態に係るレジスト組成物は、次の構造で表示される繰返し単位のうちから選択される少なくとも一つの繰返し単位と、
【0016】
【化31】
【0017】
式中、R1及びR2は各々独立に水素原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルオキシ基、カルボニル基またはエステル基であり、x及びyは各々独立に1〜6の整数である。
【0018】
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、無水マレイン酸モノマー及びノルボルネンモノマーよりなる群から選択される少なくとも一つのコモノマーである繰返し単位との重合生成物よりなる感光性ポリマーと、PAG(photoacid generator)とを含む。
【0019】
本発明の一様態に係るレジスト組成物で、前記コモノマーは無水マレイン酸モノマーよりなりうる。この時、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0020】
【化32】
【0021】
式中、R 1 とxは前記定義した通りであり、mとqはそれぞれ独立に正の整数で、m/(m+q)=0.01〜0.5である。
【0022】
【化33】
【0023】
式中、R 2 とyは前記定義した通りであり、nとqはそれぞれ独立に正の整数で、n/(n+q)=0.01〜0.5である。
【0024】
【化34】
【0025】
式中、R 1 ,R 2 ,x及びyは前記定義した通りであり、m,nとqはそれぞれ独立に正の整数で、(m+n)/(m+n+q)=0.01〜0.5である。
【0026】
また、本発明の一様態に係るレジスト組成物で、前記コモノマーはアクリレートモノマーまたはメタクリレートモノマーと無水マレイン酸モノマーとを含みうる。この時、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0027】
【化35】
【0028】
式中、R 1 とxは前記定義した通りであり、R3は水素原子またはメチルであり、R4は酸により分解されうる基であり、m,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、m/(m+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(m+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(m+p+q)=0.1〜0.6である。
【0029】
【化36】
【0030】
式中、R 2 、y、R3及びR4は前記定義した通りであり、n,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、n/(n+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(n+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(n+p+q)=0.1〜0.6である。
【0031】
【化37】
【0032】
式中、R 1 ,R 2 ,x、y、R3及びR4は前記定義した通りであり、m,n,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、(m+n)/(m+n+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(m+n+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(m+n+p+q)=0.1〜0.6である。
【0033】
望ましくは、R4はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基を含む。特に望ましくは、R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキル(fenchyl)または2−エチル−2−フェンキル基である。
【0034】
また、本発明の一様態に係るレジスト組成物で、前記コモノマーはアクリレートモノマーまたはメタクリレートモノマー、無水マレイン酸モノマー及びノルボルネンモノマーを含みうる。この時、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0035】
【化38】
【0036】
式中、R 1 、x、R3及びR4は前記定義した通りであり、R5及びR6は各々独立に水素原子、ヒドロキシル基、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチルオキシカルボニル基、カルボキシル基、t−ブトキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基であり、m,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、m/(m+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(m+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(m+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(m+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0037】
【化39】
【0038】
式中、R 2 、y、R3、R4、R5及びR6は各々前記定義した通りであり、n,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、n/(n+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(n+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(n+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(n+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0039】
【化40】
【0040】
式中、R 1 ,R 2 ,x、y、R3、R4、R5及びR6は各々前記定義した通りであり、m,n,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、(m+n)/(m+n+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(m+n+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(m+n+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(m+n+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0041】
本発明に他の態様に係るレジスト組成物は、特定の感光性ポリマーとPAGとを含む。
【0045】
本発明の他の態様に係るレジスト組成物において、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0046】
【化42】
【0047】
式中、vは1〜6の整数であり、kとqはそれぞれ独立に正の整数で、k/(k+q)=0.01〜0.5である。
【0048】
【化43】
【0049】
式中、wは1〜6の整数であり、lとqはそれぞれ独立に正の整数で、l/(l+q)=0.01〜0.5である。
【0050】
【化44】
【0051】
式中、v及びwは各々独立に1〜6の整数であり、k,lとqはそれぞれ独立に正の整数で、(k+l)/(k+l+q)=0.01〜0.5である。
【0052】
また、本発明の他の態様に係るレジスト組成物において、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0053】
【化45】
【0054】
式中、vは1〜6の整数であり、R3は水素原子またはメチルであり、R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.0 2,6 ]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.0 2,6 ]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキルまたは2−エチル−2−フェンキル基であり、kとpはそれぞれ独立に正の整数で、k/(k+p)=0.3〜0.8である。
【0055】
【化46】
【0056】
式中、wは1〜6の整数であり、R3及びR4は前記定義した通りであり、lとpはそれぞれ独立に正の整数で、l/(l+p)=0.3〜0.8である。
【0057】
【化47】
【0058】
式中、v及びwは各々独立に1〜6の整数であり、R3及びR4は前記定義した通りであり、k,lとpはそれぞれ独立に正の整数で、(k+l)/(k+l+p)=0.3〜0.8である。
【0059】
また、本発明の他の態様に係るレジスト組成物において、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0060】
【化48】
【0061】
式中、vは1〜6の整数であり、R3 は水素またはメチルであり、R4は酸により分解されうる基であり、k,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、k/(k+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(k+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(k+p+q)=0.1〜0.6である。
【0062】
【化49】
【0063】
式中、wは1〜6の整数であり、R3及びR4は前記定義した通りであり、l,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、l/(l+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(l+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(l+p+q)=0.1〜0.6である。
【0064】
【化50】
【0065】
式中、v及びwは各々独立に1〜6の整数であり、R3及びR4は前記定義した通りであり、k,l,pとqはそれぞれ独立に正の整数で、(k+l)/(k+l+p+q)=0.01〜0.5であり、p/(k+l+p+q)=0.1〜0.6であり、q/(k+l+p+q)=0.1〜0.6である。
【0066】
また、本発明の他の態様に係るレジスト組成物において、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0067】
【化51】
【0068】
式中、vは1〜6の整数であり、R5及びR6は各々独立に水素原子、ヒドロキシル基、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチルオキシカルボニル基、カルボキシル基、t−ブトキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基であり、k,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、k/(k+q+r)=0.01〜0.5であり、q/(k+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(k+q+r)=0.1〜0.3である。
【0069】
【化52】
【0070】
式中、wは1〜6の整数であり、R5及びR6は前記定義した通りであり、l,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、l/(l+q+r)=0.01〜0.5であり、q/(l+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(l+q+r)=0.1〜0.3である。
【0071】
【化53】
【0072】
式中、v及びwは各々独立に1〜6の整数であり、R5及びR6は前記定義した通りであり、k,l,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、(k+l)/(k+l+q+r)=0.01〜0.5であり、q/(k+l+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(k+l+q+r)=0.1〜0.3である。
【0073】
また、本発明の他の態様に係るレジスト組成物において、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有しうる。
【0074】
【化54】
【0075】
式中、vは1〜6の整数であり、R3 は水素またはメチルであり、R4 は酸により分解されうる基であり、R5及びR6は各々独立に水素原子、ヒドロキシル基、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチルオキシカルボニル基、カルボキシル基、t−ブトキシカルボニル基、メトキシカルボニル基、または置換または非置換のC 6 〜C 20 の脂環式炭化水素基であり、k,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、k/(k+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(k+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(k+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(k+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0076】
【化55】
【0077】
式中、wは1〜6の整数であり、R3、R4、R5及びR6は各々前記定義した通りであり、l,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、l/(l+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(l+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(l+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(l+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0078】
【化56】
【0079】
式中、v及びwは各々独立に1〜6の整数であり、R3、R4、R5及びR6は各々前記定義した通りであり、k,l,p,qとrはそれぞれ独立に正の整数で、(k+l)/(k+l+p+q+r)=0.01〜0.5であり、p/(k+l+p+q+r)=0.1〜0.6であり、q/(k+l+p+q+r)=0.1〜0.6であり、r/(k+l+p+q+r)=0.1〜0.3である。
【0080】
本発明のまた他の様態に係るレジスト組成物は、次の構造で表示される繰返し単位中から選択される少なくとも一つを含む感光性重合体よりなる。
【0081】
【化57】
【0082】
式中、R 15 は水素原子またはアルキル基であり、zは1〜6の整数である。
【0083】
本発明に係るレジスト組成物で、感光性ポリマーの重量平均分子量は3,000〜100,000である。
【0084】
前記PAGは、前記感光性ポリマーの質量を基準として1〜30質量%の量で含まれる。
【0085】
望ましくは、前記PAGは、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、スルホン酸塩またはその混合物よりなる。特に望ましくは、前記PAGはトリフェニルスルホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムアンチモン酸塩、ジフェニルヨードニウムトリフレート、ジフェニルヨードニウムアンチモン酸塩、メトキシジフェニルヨードニウムトリフレート、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムトリフレート、2,6−ジニトロベンジルスルホン酸塩、ピロガロールトリス(アルキルスルホン酸塩)、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフレート、ノルボルネン−ジカルボキシイミドトリフレート、トリフェニルスルホニウムノナフレート、ジフェニルヨードニウムノナフレート、メトキシジフェニルヨードニウムノナフレート、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムノナフレート、N−ヒドロキシスクシンイミドノナフレート、ノルボルネン−ジカルボキシイミドノナフレート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロオクタンスルホン酸塩(PFOS:perfluorooctanesulfonate)、ジフェニルヨードニウムPFOS、メトキシジフェニルヨードニウムPFOS、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムトリフレート、N−ヒドロキシスクシンイミドPFOS、ノルボルネン−ジカルボキシイミドPFOS、またはこれらの混合物よりなる。
【0086】
本発明に係るレジスト組成物は有機塩基をさらに含みうる。前記有機塩基は、前記感光性ポリマーの質量を基準として0.01〜2.0質量%の量で含まれる。
【0087】
望ましくは、前記有機塩基は第三級アミンよりなる化合物を単独でまたは2種以上混合してなる。前記有機塩基は、トリエチルアミン、トリイソブチルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソデシルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンまたはその混合物である。
【0088】
また、本発明に係るレジスト組成物は、30〜200ppmの界面活性剤をさらに含みうる。
【0089】
また、本発明に係るレジスト組成物は、前記感光性ポリマーの質量を基準として0.1〜50質量%の溶解抑制剤をさらに含みうる。
【0090】
本発明に係るレジスト組成物を構成する感光性ポリマーはそのバックボーンに親水性に優れた環状のラクトンが含まれている。したがって、本発明に係るレジスト組成物は下部膜質に対して優れた接着力を提供できると同時に乾式蝕刻に対する耐性に優れ、透過度を顕著に改善させうる。また、本発明に係るレジスト組成物を用いてラインパターンを形成した時にラインエッジ粗度特性が向上し、現像後に得られる溶解コントラスト特性が顕著に向上してDOF(depth of focus)マージンが大きくなる。さらに、本発明に係る感光性ポリマーは適切なガラス転移温度を有しているので、これにより得られるレジスト組成物をフォトリソグラフィー工程に適用する時に非常に優れたリソグラフィーパフォーマンスが得られる。
【0091】
【発明の実施の形態】
<合成例1>
ターポリマーの合成
【0092】
【化58】
【0093】
<合成例1−1>
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−メチルアダマンチルメタクリレート(MAdMA)12.0g、無水マレイン酸(MA)3.4g、及びα−アンゲリカラクトン(AGL)1.66gをTHF(tetra hydro furan)17gに溶かした後、ここにジメチル2、2’−アゾビスイソブチレート(V601)1.38gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0094】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のターポリマーを回収した(収率72%)。
【0095】
この時、得られた生成物の重量平均分子量(Mw)は11,400であり、多分散度(Mw/Mn)は2.4であった。
【0096】
前記ターポリマーを合成する際に、モノマーの混合比を変化させてポリマーの溶解度を調節することができる。モノマーの混合比を変化させて前記ターポリマーを合成した5つの場合の結果を表1に示した。
【0097】
【表1】
【0098】
<合成例1−2>
(R3=メチル、R4=8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル)
8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニルメタクリレート(ETCDMA)14.8g、MA3.4g、及びα−AGL1.66gをTHF20gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)1.38gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0099】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のターポリマーを回収した(収率65%)。
【0100】
この時、得られた生成物の重量平均分子量(Mw)は12,100であり、多分散度(Mw/Mn)は2.6であった。
【0101】
<合成例1−3>
(R3=メチル、R4=1−メチルシクロへキシル)
1−メチルシクロへキシルメタクリレート(MchMA)5.5g、MA1.7g、及びα−AGL0.83gをTHF8gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.69gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0102】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のターポリマーを回収した(収率71%)。
【0103】
この時、得られた生成物の重量平均分子量(Mw)は11,000であり、多分散度(Mw/Mn)は2.6であった。
【0104】
<合成例2>
テトラポリマーの合成
【0105】
【化59】
【0106】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA6g、MA1.9g、5,6−ジヒドロ−2H−ピラン−2−オン(DHPone)1.0g、及びノルボルネン(Nb)0.63gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0107】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記構造式のテトラポリマーを回収した(収率71%)。
【0108】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は12,000であり、多分散度(Mw/Mn)は2.1であった。
【0109】
<合成例3>
テトラポリマーの合成
【0110】
【化60】
【0111】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA6g、MA1.9g、α−AGL1.2g、及びNb0.63gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0112】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記構造式のテトラポリマーを回収した(収率71%)。
【0113】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は12,600であり、多分散度(Mw/Mn)は1.9であった。
【0114】
前記テトラポリマーを合成する際に、モノマーの混合比を変化させてポリマーの溶解度を調節することができる。モノマーの混合比を変化させて前記テトラポリマーを合成した6つの場合の結果を表2に示した。
【0115】
【表2】
【0116】
<合成例4>
ターポリマーの合成
【0117】
【化61】
【0118】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA12.0g、MA3.4g、α−メチレンブチロラクトン(α−MBL)1.66gをTHF17gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)1.38gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0119】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のターポリマーを回収した(収率73%)。
【0120】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は15,400であり、多分散度(Mw/Mn)は2.9であった。
【0121】
<合成例5>
テトラポリマーの合成
【0122】
【化62】
【0123】
<合成例5−1>
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA6g、MA1.88g、α−MBL0.63g、及びNb1.21gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0124】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のテトラポリマーを回収した(収率88%)。
【0125】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は15,800であり、多分散度(Mw/Mn)は3.3であった。
【0126】
前記テトラポリマーを合成する際に、モノマーの混合比を変化させてポリマーの溶解度を調節することができる。モノマーの混合比を変化させてテトラポリマーを合成した3つの場合の結果を表3に示した。
【0127】
【表3】
【0128】
<合成例5−2>
(R3=メチル、R4=2−エチル−アダマンチル)
2−エチルアダマンチルメタクリレート(EAdMA)6.4g、MA1.88g、α−MBL0.63g、及びNb1.21gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0129】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のテトラポリマーを回収した(収率78%)。
【0130】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は11,600であり、多分散度(Mw/Mn)は3.0であった。
【0131】
<合成例5−3>
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA6.2g、MA2.06g、α−MBL0.69g、及びNb1.32gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0132】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のテトラポリマーを回収した(収率76%)。
【0133】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は7,010であり、多分散度(Mw/Mn)は1.96であった。
【0134】
<合成例6>
テトラポリマーの合成
【0135】
【化63】
【0136】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA6.4g、MA1.88g、γ−MBL0.63g、及びNb1.21gをTHF9.7gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.74gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0137】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のテトラポリマーを回収した(収率82%)。
【0138】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は14,300であり、多分散度(Mw/Mn)は2.8であった。
【0139】
<合成例7>
モノマーの合成
【0140】
【化64】
【0141】
無水THF100mlに2−ブロモメチルアクリル酸エチルエステル30gを溶解させた後、この溶液を、無水THF50mlに亜鉛10.6g及び2−アダマンタノン15.5gを入れて得られた溶液に窒素条件下で滴下した。得られた溶液を反応温度を60℃に維持しつつ10時間反応させた。反応結果物を室温で冷却させた後、希塩酸水溶液500mlに入れ、エーテル700mlで二回抽出した。抽出された溶液をNaHCO3水溶液400mlと水400mlで洗った後、無水Na2SO4で乾燥させた。その後、エーテルを減圧下で蒸留させ、残った残留物をメチレンジクロライドとヘキサンとを用いて再結晶させて白色固体の希望のモノマーAを回収した(収率62%)。
【0142】
<合成例8>
ターポリマーの合成
【0143】
【化65】
【0144】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA7.03g、MA1.96g、及び合成例7で合成したモノマーA2.18gをTHF11.2gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)0.69gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で4時間重合した。
【0145】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のターポリマーを回収した(収率86%)。
【0146】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は8,200であり、多分散度(Mw/Mn)は2.0であった。
【0147】
前記ターポリマーを合成する際に、モノマーの混合比を変化させてターポリマーを合成した3つの場合の結果を表4に示した。
【0148】
【表4】
【0149】
<合成例9>
テトラポリマーの合成
【0150】
【化66】
【0151】
(R3=メチル、R4=2−メチル−アダマンチル)
2−MAdMA9.7g、MA4.06g、合成例7で合成したモノマーA3g、Nb2.6gをTHF19.6gに溶かした後、ここにジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート(V601)1.6gを添加した。その後、ガス抜きして70℃で20時間重合した。
【0152】
反応が終わった後、得られた結果物を過量のイソプロピルアルコールに2回沈殿させ、ろ過した後、真空オーブン内で24時間乾燥させて前記のテトラポリマーを回収した(収率86%)。
【0153】
この時、得られた生成物の重量平均分子(Mw)量は5,500であり、多分散度(Mw/Mn)は2.4であった。
【0154】
<実施例1>
レジスト組成物の製造
合成例1−1ないし1−3、合成例2及び合成例3で得られたポリマー1.0gを各々PAGのトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩(トリフレート)0.01g及び有機塩基のトリイソデシルアミン3.2mgと共に、PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate)4.0g及びシクロヘキサノン4.0gの混合溶液に入れて完全に溶かした後、各々0.2μmメンブランフィルターでろ過してそれぞれのレジスト組成物を得た。これらレジスト組成物を有機ARC(Anti−Reflective Coating)処理されたSiウェーハ上に各々約0.35μmの厚さでコーティングした。
【0155】
その後、前記レジスト組成物がコーティングされたそれぞれのウェーハを130℃の温度で90秒間ソフトベーキングし、ArFエキサイマレーザーステッパ(NA=0.6)を用いて露光した後、120℃の温度で60秒間PEB(post−exposure bake)を実施した。
【0156】
その後、2.38質量%TMAH(tetramethylammoniumhydroxide)溶液を使用して約60秒間現像してレジストパターンを形成した。
【0157】
その結果、露光ドーズ量を約10〜30mJ/cm2とした時、0.17〜0.23μmラインアンドスペースパターンが得られることを確認した。
【0158】
<実施例2>
レジスト組成物の製造
合成例4、合成例5−1ないし5−3及び合成例6で得られたポリマー1.0gを各々PAGのトリフレート0.01g及び有機塩基のトリイソデシルアミン3.2mgと共に、PGMEA4.0g及びシクロヘキサノン4.0gの混合溶液に入れて完全に溶かした後、各々0.2μmメンブランフィルターでろ過してそれぞれのレジスト組成物を得た。これらレジスト組成物を有機ARC処理されたSiウェーハ上に各々約0.35μmの厚さでコーティングした。
【0159】
その後、前記レジスト組成物がコーティングされたそれぞれのウェーハを130℃の温度で90秒間ソフトベーキングし、ArFエキサイマレーザーステッパ(NA=0.6)を用いて露光した後、120℃の温度で60秒間PEBを実施した。
【0160】
その後、2.38質量%TMAH溶液を使用して約60秒間現像してレジストパターンを形成した。
【0161】
その結果、露光ドーズ量を約10〜30mJ/cm2とした時、0.17〜0.23μmラインアンドスペースパターンが得られることを確認した。
【0162】
【発明の効果】
本発明に係るレジスト組成物を構成する感光性ポリマーはそのバックボーンに環状のラクトンが含まれている。したがって、製造コストが非常に低く、ArF用レジスト製造に使われた既存のポリマーが有する問題点を解決できる。このような感光性ポリマーから得られるレジスト組成物は、下部膜質に対して優れた接着力を提供できると同時に乾式蝕刻に対する耐性に優れ、透過度を顕著に改善させうる。また、ポリマーのバックボーンに含まれた環状のラクトンは親水性が非常に大きい。したがって、本発明に係るレジスト組成物よりなるレジスト膜からラインパターンを形成した時にラインエッジラフネス特性が向上し、現像後に得られる溶解コントラスト特性が顕著に向上してDOFマージンが大きくなる。
【0163】
また、本発明に係るレジスト組成物を構成する感光性ポリマーは約140〜180℃範囲内の適切なガラス転移温度を有している。したがって、本発明に係る感光性ポリマーより製造されたレジスト膜は、ベーキング工程時に充分のアニーリング効果によって前記レジスト膜内の自由体積が減少し、PED時にもレジスト膜の周囲雰囲気に対する安定性が向上する。したがって、本発明に係るレジスト組成物をフォトリソグラフィー工程に適用する時に非常に優れたリソグラフィーパフォーマンスを示すことによって、今後に次世代半導体素子を製造する時に非常に有用に使われうる。
【0164】
以上、本発明を望ましい実施例を挙げて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されずに、本発明の技術的思想の範囲内において当分野で通常の知識を有する者によって種々の変形が可能である。
Claims (37)
- 前記コモノマーはアクリレートモノマーまたはメタクリレートモノマーと無水マレイン酸モノマーを含み、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有することを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物:
- R4はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基を含むことを特徴とする請求項3に記載のレジスト組成物。
- R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキルまたは2−エチル−2−フェンキル基であることを特徴とする請求項4に記載のレジスト組成物。
- 前記コモノマーはアクリレートモノマーまたはメタクリレートモノマー、無水マレイン酸モノマー及びノルボルネンモノマーを含み、前記感光性ポリマーは次の構造より選択される一つの構造を有することを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物:
- R4はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基を含むことを特徴とする請求項6に記載のレジスト組成物。
- R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキルまたは2−エチル−2−フェンキル基であることを特徴とする請求項6に記載のレジスト組成物。
- 前記感光性ポリマーの重量平均分子量は3,000〜100,000であることを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 前記PAGは、前記感光性ポリマーの質量を基準として1〜30質量%の量で含まれることを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 前記PAGは、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、スルホン酸塩またはその混合物よりなることを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 前記PAGはトリフェニルスルホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムアンチモン酸塩、ジフェニルヨードニウムトリフレート、ジフェニルヨードニウムアンチモン酸塩、メトキシジフェニルヨードニウムトリフレート、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムトリフレート、2,6−ジニトロベンジルスルホン酸塩、ピロガロールトリス(アルキルスルホン酸塩)、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフレート、ノルボルネン−ジカルボキシイミドトリフレート、トリフェニルスルホニウムノナフレート、ジフェニルヨードニウムノナフレート、メトキシジフェニルヨードニウムノナフレート、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムノナフレート、N−ヒドロキシスクシンイミドノナフレート、ノルボルネン−ジカルボキシイミドノナフレート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロオクタンスルホン酸塩(PFOS)、ジフェニルヨードニウムPFOS、メトキシジフェニルヨードニウムPFOS、ジ−t−ブチルジフェニルヨードニウムトリフレート、N−ヒドロキシスクシンイミドPFOS、ノルボルネン−ジカルボキシイミドPFOS、またはこれらの混合物よりなることを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 有機塩基をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は、前記感光性ポリマーの質量を基準として0.01〜2.0質量%の量で含まれることを特徴とする請求項13に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は第三級アミンよりなる化合物を単独でまたは2種以上混合してなることを特徴とする請求項13に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は、トリエチルアミン、トリイソブチルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソデシルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンまたはその混合物であることを特徴とする請求項15に記載のレジスト組成物。
- 30〜200ppmの界面活性剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 前記感光性ポリマーの質量を基準として0.1〜50質量%の溶解抑制剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のレジスト組成物。
- 次の構造より選択される一つの構造を有する感光性ポリマーと、
PAGとを含むことを特徴とするレジスト組成物。 - 次の構造より選択される一つの構造を有する感光性ポリマーと、
PAGとを含むことを特徴とするレジスト組成物。 - R4はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基を含むことを特徴とする請求項21に記載のレジスト組成物。
- R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキルまたは2−エチル−2−フェンキル基であることを特徴とする請求項22に記載のレジスト組成物。
- 次の構造より選択される一つの構造を有する感光性ポリマーと、
PAGとを含むことを特徴とするレジスト組成物。 - 次の構造より選択される一つの構造を有する感光性ポリマーと、
PAGとを含むことを特徴とするレジスト組成物。 - R4はt−ブチル、テトラヒドロピラニル、または置換または非置換のC6〜C20の脂環式炭化水素基を含むことを特徴とする請求項25に記載のレジスト組成物。
- R4は2−メチル−2−ノルボルニル、2−エチル−2−ノルボルニル、2−メチル−2−イソボルニル、2−エチル−2−イソボルニル、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−エチル−2−アダマンチル、1−アダマンチル−1−メチルエチル、2−メチル−2−フェンキルまたは2−エチル−2−フェンキル基であることを特徴とする請求項26に記載のレジスト組成物。
- 前記感光性ポリマーの重量平均分子量は3,000〜100,000であることを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記PAGは、前記感光性ポリマーの質量を基準として1〜30質量%の量で含まれることを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記PAGは、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、スルホン酸塩またはその混合物よりなることを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 有機塩基をさらに含むことを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は、前記感光性ポリマーの質量を基準として0.01〜2.0質量%の量で含まれることを特徴とする請求項31に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は、第三級アミンよりなる化合物を単独でまたは2種以上混合してなることを特徴とする請求項31に記載のレジスト組成物。
- 前記有機塩基は、トリエチルアミン、トリイソブチルアミン、トリイソオクチルアミン、トリイソデシルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンまたはその混合物であることを特徴とする請求項33に記載のレジスト組成物。
- 30〜200ppmの界面活性剤をさらに含むことを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
- 前記感光性ポリマーの質量を基準として0.1〜50質量%の溶解抑制剤をさらに含むことを特徴とする請求項19,20,21,24及び25のうちいずれか1項に記載のレジスト組成物。
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WO2000058297A2 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | PROCESS FOR THE PREPARATION OF α-METHYLENE LACTONES |
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