JP3664826B2 - 超音波探傷装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、溶接部の検査や、板材や管等の検査に用いられる超音波探傷装置および超音波探傷法に関するものである。
特に、試験体の探傷面に対して傾いた角度で進行する超音波を用いた、いわゆる超音波斜角探傷法に関するものである。なお、検査、検出という文言とは別の文言として、測定、計測などといった文言があるが、ここでは、測定や計測などという文言は、検査、検出という文言に含まれるとして取り扱っている。また、検査結果という文言も試験結果や探傷結果などという文言を含んでいるものとして取り扱っている。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の超音波斜角探傷法については、例えば、「超音波探傷法(改定新版)」、日本学術振興会・鉄鋼第19委員会編、日刊工業新聞社、昭和49年7月30日改定新版発行、昭和52年12月20日改定新版3刷発行(以下、「文献A」と略称する。)、第180頁〜第199頁に詳しく記述されている。
【0003】
従来の超音波探傷装置および超音波探傷方法について図38参照しながら説明する。図38は、上記文献Aから引用した従来の超音波斜角探傷法を説明するための図である。
【0004】
図38において、試験体1は母材部2と、表面3と、底面4と、溶接部5とを有する。また、試験体1の溶接部5の内部には、音響的不連続部(きず)6が存在する。この音響的不連続部6には種々のものがあり、溶接時の初層溶接部の割れ、溶接終始端のクレータ割れ、融合不良、溶け込み不良、スラグ巻き込み、ブローホール、ウォームホール、高温割れ、異物混入などによる周辺媒質からの材料的差異部等々がある。また、溶接作業に関連しないで材料そのものに既に存在している混入異物部や、クラック等々も音響的不連続部に相当する。以下、これらの音響的不連続部を簡単のためにきず6と呼んで説明することとする。さらに、試験体1の表面3には、探触子7が載置されている。
【0005】
探傷面に相当する試験体1の表面3に置かれた探触子7から、試験体1の内部へ超音波パルスが送信される。図中、超音波パルスの伝播方向を矢印を付した実線で示しており、角度「θ」は超音波ビームの屈折角である。きず6に照射され、それにより反射されたエコーは、再度、探触子7によって受信される。
【0006】
きず6は次のようにして検出される。探触子7に電気的に接続された超音波探傷器によって、探触子7から超音波パルスが送信された時間とエコーが再び受信された時間との時間差、すなわち、超音波パルスが試験体1中を伝播するのに要した時間を計測する。この時間は、超音波パルスが探触子7からきず6まで往復するのに要した時間であるから、2で割って片道の時間を求め、この時間と試験体1中の音速とから片道のビーム路程を求める。このビーム路程は、図中、「Wy」で示している。
【0007】
図中に示すように、試験体1の厚さを「t」とすると、探触子7からきず6までの水平距離「y」、及び、試験体1の表面3からきず6までの深さ「D」は、次の式1、式2で求められる。
【0008】
y=Wy×sin(θ) ・・・(1)
【0009】
D=2t−Wy×cos(θ) ・・・(2)
【0010】
なお、上記式2で与えられる深さDについては、探触子7から送信された超音波パルスが試験体1の底面4で1回反射してきず6に照射された場合の式である。底面反射を利用せず、直射で、すなわち、探触子7から送信された超音波パルスがきず6に直接照射されたエコーが直接受信された場合には、同様の幾何学的な関係から成立する次の式3が用いられる。
【0011】
D=Wy×cos(θ) ・・・(3)
【0012】
ここでは示さないが超音波パルスが試験体1の底面4や表面3で何回か反射を繰り返してきず6に照射されエコーが受信された場合には、同様の幾何学的な関係から成立する式が用いられる。
【0013】
上記のようにして得られたデータを画像表示する方法としては、例えば文献A第257頁〜第272頁に詳しく記述されている。
【0014】
従来の画像表示方法のうちAスコープについて図36を参照しながら説明する。図36は、文献Aから引用した従来のAスコープを説明するための図である。
【0015】
図36において、試験体1は表面3と底面4とを有する。また、試験体1中にはきず6が存在する。さらに、試験体1の表面3には、探触子7が載置されている。
【0016】
探傷面に相当する試験体1の表面3に置かれた探触子7から、試験体1の内部へ超音波パルスが送信される。図中、超音波パルスの伝播方向を矢印を付した実線で示している。きず6および底面4に照射され、それにより反射されたエコーは、再度、探触子7によって受信される。
【0017】
上記のようにして受信されたエコーは、横軸に超音波パルスの往復の伝播時間または試験体中での音速によって換算された試験体中距離を示し、縦軸は受信されたエコーのエコー高さを示す画面上に表示される。
【0018】
従来の画像表示方法のうちBスコープについて図37を参照しながら説明する。図37は、文献Aから引用した従来のBスコープを説明するための図である。
【0019】
図37において、試験体1は表面3と底面4とを有する。また、試験体1中にはきず6が存在する。さらに、試験体1の表面3には、探触子7が載置されている。
【0020】
探傷面に相当する試験体1の表面3に置かれた探触子7から、試験体1の内部へ超音波パルスが送信される。図中、超音波パルスの伝播方向を矢印を付した点線で示している。きず6に照射され、それにより反射されたエコーは、再度、探触子7によって受信される。
【0021】
探触子7は走査線上を走査され、一定間隔毎に上記のように送信及び受信を行う。
【0022】
上記のようにして受信されたエコーは、横軸に超音波パルスの往復の伝播時間または試験体中での伝播時間によって換算された試験体中距離を示し、縦軸は走査された探触子の位置を示す画面上に、あらかじめ決められたしきい値をこえるようなエコー高さが受信された場所に輝点を表示またはエコー高さに応じた表示色をあらかじめ決めた擬似カラーで表示する等の方法で表示される。
【0023】
受信されたエコーは探触子の走査とともに実時間でBスコープ表示される場合や、受信されたエコーと探触子位置を記憶しておき、計測が終了した後にBスコープ画像化する場合がある。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したような従来の画像化処理では、超音波ビームが実際には回折によりある指向角をもって伝播することを無視し、ビームの中心線のみに注目して幾何学的関係から決まる上述したような式を用いてきずの位置を決定しており、きずの位置検出精度がよくないという問題があった。
【0025】
また、従来の画像化処理では縦波と横波が混在して受信された場合、その分離が困難であるという問題があった。
【0026】
また、従来の画像化処理では、エコー高さからきずの大きさを推定していたが、きずの大きさのみならず形状、傾き等によってもエコー高さは変動するため、表示値が必ずしもきずの大きさを示していないという問題があった。
【0027】
また、従来の画像化処理ではきずの形状、傾きを表示することはできなかった。
【0028】
また、従来の画像化処理では、斜角探傷の欠点である感度の低さを是正する手段をもたないので、S/Nが悪いという問題があった。
【0029】
この発明は、前述した問題点を解決するためになされたもので、斜角探傷時試験における検査の精度が向上し、きず等の大きさ、形状、傾き、位置等の検出能力、検出精度を向上することができる超音波探傷装置および超音波探傷方法を得ることを目的とする。
【0030】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる超音波探傷装置は、試験体の探傷面に対して斜めに超音波パルスまたはバースト波を放射し、かつ試験体内部の音響的不連続面によって反射された超音波パルスまたはバースト波を受信して電気信号に変換する探触子と、前記探触子を前記試験体上の任意の範囲を移動させかつ前記探触子の空間的位置情報を出力する走査機構と、前記探触子に送信信号を供給する送信部と、前記探触子で受信した信号を増幅する受信部と、受信された信号を適切な標本化周波数でディジタル信号に変換するアナログ/ディジタル変換部と、前記アナログ/ディジタル変換部からの受信波形情報および前記走査機構からの位置情報および前記探触子より試験体内部へ放射された超音波ビームの中心線の入射角度を考慮して各探触子位置での前記受信波形情報の時間軸補正量を計算する信号処理部と、前記時間軸補正量を用いて各探触子位置の受信波形情報を補正して、前記受信波形情報を画像表示する画像処理手段とを備えたものである。
【0031】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記画像処理手段が、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正して表示する画像表示手段を備えたものである。
【0032】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記画像処理手段が、各探触子位置における受信波形情報の振幅値を、あらかじめ設定された色で表示する画像表示手段を備えたものである。
【0033】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記画像処理手段が各探触子位置における受信波形情報をAC波形で表示する画像表示手段を備えたものである。
【0034】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記信号処理部が、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてデコンボリューション処理を行う信号処理手段を備えたものである。
【0035】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてパルス圧縮処理を行う信号処理手段を備えたものである。
【0036】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理を行うためのフィルタと、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、パルス圧縮処理を行うための前記フィルタを用いて受信波形情報に対してパルス圧縮処理を行い、かつ、デコンボリューション処理を行う前記フィルタを用いて受信波形情報に対してデコンボリューション処理を行う信号処理手段を備えたものである。
【0037】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理とデコンボリューション処理を時分割で実現するFIRフィルタを有し、前記FIRフィルタを用いて、受信波形情報に対してパルス圧縮処理とデコンボリューション処理を行う信号処理手段を備えたものである。
【0038】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記画像処理手段が、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行う表示する信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0039】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記信号処理部が、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し受信波形情報に対して前記フィルタを用いてデコンボリューション処理を行い、かつ、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行う信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0040】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてパルス圧縮処理を行い、かつ、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行う信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0041】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理を行うためのフィルタと、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、パルス圧縮処理を行うための前記フィルタを用いて受信波形情報に対してパルス圧縮処理を行い、かつ、デコンボリューション処理を行う前記フィルタを用いて受信波形情報に対してデコンボリューション処理を行い、かつ、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行う信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0042】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記送信部が、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部が、パルス圧縮処理とデコンボリューション処理を時分割で実現するFIRフィルタを有して前記FIRフィルタを用いて受信波形情報に対してパルス圧縮処理とデコンボリューション処理を行い、かつ、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行う信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0043】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記信号処理部が、前記探触子位置と超音波ビームの中心線の入射角度から、予め試験体中の場所におけるビーム路程を計算して分布テーブルを作成し、かつ、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、前記分布テーブルを用いて開口合成処理を行う信号処理手段、画像表示手段を備えたものである。
【0044】
また、この発明に係わる超音波探傷装置は、前記表示部が、前記信号処理結果を表示する際に、同一受信信号に対して、複数の異なる信号処理を施した結果を、1つの画面内の複数の表示用窓に表示する画像表示手段を備えたものである。
【0045】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態1、2、3、4、5、6、7および8に係わる超音波探傷装置の構成について図1、図2及び図3を参照しながら説明する。図1はこの発明の実施の形態に係わる超音波探傷装置の構成を示すブロック図である。また、図2はこの発明の実施の形態に係わる超音波探傷装置の探触子の構成を示す図である。なお、図2は、「新非破壊検査便覧」、(社)日本非破壊検査協会編、日刊工業新聞社、1992年10月15日発行、題291頁〜題292頁(以下、「文献B」と略称する。)から引用したものである。また、図3は超音波の指向角を示す図である。また、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【0046】
図1において、超音波探傷装置は、試験体1に載置された探触子7と、探触子7に接続された送受信装置8と、探触子7のための走査機構部9とを備える。なお、走査機構部9は、探触子7の位置検出センサを含んでいる。
【0047】
また、同図において、送受信装置8は、制御部81と、送信部82と、受信部83と、A/D変換部84と、信号処理部85と、表示部86と、位置検出部87とを含む。
【0048】
また、同図において、送信部82は、制御部81からの制御信号に基づいて、例えばパルス波、正弦波、および正弦波に位相変調、振幅変調、周波数変調等の変調を施した信号等、任意の波形を発生することが可能な任意波形発生機能をもち、発生した信号を送信信号として探触子7に信号線を介して供給する。
【0049】
また、同図において、探触子7は送信部82から供給された電気信号を音響信号に変換して試験体1中へ放射する。放射された超音波は、例えば、底面4に到達するまでの区間、いわゆる0.5スキップまでの区間にきず6が存在する場合は、図中矢印のような伝播経路を経由して、試験体1中からエコーとして返ってくる。この音響信号であるエコーを電気信号に変換して受信部83へ送る。
【0050】
また、同図において、受信された信号は受信部83で増幅され、A/D変換部84に送られる。A/D変換部84ではアナログ信号である受信信号をディジタル信号に変換する。アナログ/ディジタル変換をする際の標本化周波数は、送信信号の中心周波数に比べて十分大きな値とし、アナログ信号の位相情報、波形情報等が失われないようにする。ディジタル信号に変換された受信信号は、信号処理部85に送られる。
【0051】
また、同図において、信号処理部85は、制御部81からの制御信号により、実施の形態1、2、3、4、5、6、7において示すような各種信号処理回路を有する。ここで信号処理された受信信号は、表示部86に送られる。
【0052】
また、同図において、表示部86は、信号処理部85での処理結果を画像、または文字、または画像と文字で表示する。
【0053】
また、同図において、制御部81は、送信部82と、受信部83と、A/D変換部84と、信号処理部85と、表示部86と、位置検出部87、および走査機構部9に制御信号を出力して、各部の制御を司る。また、制御部81は、走査機構部9へも位置検出部87を経由して制御信号を出力し、走査機構部9の制御を司る。
【0054】
また、同図において、走査機構部9は位置検出部87に接続されており、走査機構部9の位置検出センサからの出力信号が位置検出部87に入力される。位置検出部87で検出された探触子7の位置情報は信号処理部85に入力される。なお、走査機構部9は、制御部81からの制御信号により、探触子7を、試験体1の表面3上の任意の位置に移動させることができる。
【0055】
図2において、探触子7は、アクリルなどの材料からなるくさび71と、圧電セラミック等の圧電材料からなる矩形あるいは円形の振動子72を含む。
【0056】
ここで、探触子7の動作について説明しておく。超音波斜角探傷においては、探触子7から試験体1中に放射される超音波のモードとして横波が広く用いられている。このような横波専用の探触子7では、振動子72からくさび71内への縦波超音波を放射する。くさび71内へ放射された縦波超音波は、くさび71と試験体1の境界面、すなわち、試験体1の表面3で、スネルの反射、屈折の法則にしたがって、反射、屈折し、試験体1内へは、設計上は、横波超音波しか屈折伝播しないように設計されている。すなわち、くさび71と試験体1との境界面において、スネルの反射、屈折の法則を利用して計算したとき、振動子72からくさび71内へ放射された縦波が、上記境界面で屈折する際、試験体1内へは屈折縦波は入射せず、屈折横波のみが入射するような入射角「α」を有するように探触子7が設計されている。試験体1中を伝播してきた横波超音波を受信する場合は、上述したプロセスと逆のプロセスを辿って受信されるので、横波専用として設計された探触子7は、設計上は、試験体1中を伝播してきた横波情報のみを受信する。
【0057】
このように設計された横波専用の探触子7においては、以下のように考えるとその動作を考えやすい。図2において、符号72Aは見かけの振動子であり、「Hs」は試験体1の表面3から見かけの振動子72Aの中心までの高さである。さらに、「W」は振動子72の幅、「Ws」は見かけの振動子72Aの幅、「P1」はくさび内距離、「P1s」は見かけのくさび内距離、「α」はくさび71と試験体1の表面3の境界面における超音波の入射角、「θs」は横波屈折角である。
【0058】
なお、本明細書で使用しているこれらの記号や名称は、説明の都合上、文献Bとは異なっている。本明細書と文献との対応は次の通りである。矢印(→)の左側が文献Bでの名称と記号、右側が本明細書のそれらである。
【0059】
振動子の高さH → 振動子15の幅W
振動子の見かけの高さH → 振動子15の見かけの高さWs
くさび内距離l1 → くさび内距離P1
試験体中距離に換算したくさび内距離 → 見かけのくさび内距離P1s
【0060】
以上、「見かけの」という表現を用いたが、これは、文献Bに記述されているように、振動子72からくさび71内に放射された縦波超音波が、試験体1との境界面、すなわち、表面3でスネルの屈折の法則にしたがって屈折し、試験体1内へ横波超音波として放射されるため、試験体1内へ放射される横波超音波に対しては、試験体1側から見た振動子71の幅Wが等価的にWsに見えることや、くさび内距離P1を試験体1中の距離に換算すると等価的にP1sに見えるという意味で用いたものである。これらの見かけの物理量を用いると、くさび71があたかも試験体1の一部であるかの如くみなして種種の計算や信号処理が行える。そこで、以下の説明においては、点Oを見かけの信号開始点71Aの中心とする。
【0061】
ここで、探触子7から放射される超音波の指向角について、図3を参照しながら説明する。図3において、探触子7から放射された超音波ビームは回折により拡散するが、図中、実線は超音波ビームの中心線を示している。また、点線は、送信(放射)あるいは受信での超音波ビームにおいて、中心線上から、例えば、−3dBの音圧になる点を結んだ線を示している。すなわち、2つの点線の間が超音波の送信あるいは受信での実効的なビーム幅に相当する。実線と点線のなす角、すなわち、指向角を図中に示すようにΘsとする。なお、ここでは例として−3dBとなるビーム幅を考えたが、この値はこれに限らず、用途・目的に応じて−6dBでも、−9dBでも、あるいは、−12dBでも良いし、その他の値を用いて実効的なビーム幅を定義しても構わない。
【0062】
ここで、超音波斜角探傷の一連の動作、および超音波探傷装置の動きについて説明する。送受信装置8の送信部82からインパルスと見なしても差し支えない程度の時間幅の狭いパルス、キャリア周波数を有するバースト信号、および前記信号に変調をかけた信号等の任意の送信信号が発生され、探触子7に伝達される。探触子7は送信信号によって駆動され、超音波パルスを試験体1の探傷面、すなわち、試験体1の表面3に対して斜めに放射する。なお、各実施の形態では探傷面が表面である場合を例にとって説明するが、探傷面は表面に限らず、底面であったり、側面である場合もある。超音波パルスは試験体1中を伝播してきず6によって反射、散乱、回折される。ここでは、反射という文言が、単に反射のみならず、散乱や回折等の物理現象も含んだものとして取り扱う。すなわち、反射という文言は、超音波の伝播に関する振る舞いをした現象を全て含んでいると解釈することとする。特に、きず6の先端部において発生すると言われている先端回折エコーないし端部エコーと呼ばれているエコーも、きず6によって反射したエコーに含まれているものとして説明する。この反射、散乱、回折された超音波パルスは、試験体1中を伝播して再び探触子7によって受信される。この受信されたエコーは、受信部83で増幅され、A/D変換部84へ送られる。
【0063】
一方、走査機構部9によって探触子7の空間的位置の情報が検出され、位置検出部87に送られる。この位置検出部87から探触子7の空間的位置の情報は信号処理85へ送られる。
【0064】
次に、走査機構部9によって探触子7は別の空間的位置(座標)に移動される。そして、送信信号によって探触子7から超音波パルスが放射され、きず6からの受信エコーは、受信部83、A/D変換部84、を経由して信号処理部85に入力される。同時に、探触子7の空間的位置の情報が位置検出部87を経由して信号処理部85に入力される。
【0065】
この一連の動作が探触子7の所要の走査範囲にわたって行われる。この超音波斜角探傷中、または超音波斜角探傷後に信号処理部85で行われる処理、および、各信号処理における信号処理部85の詳細な構造について以下、実施の形態1、2、3、4、5、6、7および8にて説明する。
【0066】
実施の形態1.
次にこの発明の実施の形態1に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理原理、信号処理部85の詳細な構成について図4から図8、図10、図32、図33、図34を参照しながら説明する。
【0067】
図4から図8までは、実施の形態1に係わる超音波探傷装置の動作を説明するための画像処理手法を示す図またはディスプレイ上の中間値画像である。
【0068】
図4は、試験体1の表面3上に載置された探触子7が、走査機構部9によって、図中探触子走査方向に走査された場合の、時系列上連続している探触子位置A、B、Cと各探触子位置A、B、Cにおける各信号開始点Oa、Ob、Oc、および各超音波ビームの中心線を示している。また、探触子走査方向A,B間の距離をd1、B,C間の距離をd2とする。ただし、d1、d2は、隣り合う探触子位置の超音波ビームの実効的なビーム幅がそれぞれ重なり合うように設定する。また、θsは超音波ビームの屈折角である。
【0069】
また、試験体中の距離については、特に断らない限り横波音速を基準とした距離とする。
【0070】
さらに、以下に述べる画像化処理、信号処理手順を説明する上で、探触子位置Bにおいて、超音波ビームの中心線がきず6と交叉するものとする。また、探触子位置A,Bにおいて、超音波ビームの中心線はきず6とは交叉しないが、有効ビーム幅内にきず6が存在するものとする。
【0071】
さらに、探触子位置A,Cにおいて、信号開始点Oa,Ocからきず6を最短距離で結ぶ直線を点線で示す。加えて、各探触子位置A、B,Cにおいて、おのおのの超音波ビーム中心線上に、信号開始点Oa,Ob,Ocからきず6までの最短距離と等距離位置に見かけのきずFa,Fb,Fcを示す。
【0072】
さらに、超音波伝播方向において、隣り合う探触子位置A,Bの距離差をd1sとし、B,Cの距離差をd2sとする。d1sは式4、d2sは式5で表される。
d1s=d1×sin(θs) ・・・(4)
d2s=d2×sin(θs) ・・・(5)
【0073】
従来のBスコープ表示法を適用して、図4を画像表示すると図6のようになる。この時、Bスコープの表示範囲は図5のようになる。表示画面10内に縦軸に探触子走査方向、横軸に超音波伝播方向をとり、各探触子位置A,B,Cにおける、きず6位置Fa,Fb,Fcを表示している。ここでは、Fa,Fb,Fcでのきず6からの反射エコーの大きさを黒く塗りつぶした四角形の面積で示しているが、反射エコーの大きさに特定の色を配した擬似カラー表示によることも可能である。また、試験体1の底面4は、横軸に垂直に表示される。
【0074】
図6において、従来のスコープ表示による表示範囲内の表示開始点は、各探触子位置A,B,Cにおける、信号開始点から等距離を隔てた位置となる。また、各探触子位置A,B,Cの信号開始点から試験体1の底面4までの超音波ビームの中心線距離は等しいので、底面4は縦軸に平行となる。
【0075】
しかし、Bスコープは本来垂直探傷の結果を断面表示する画像化方法であり、斜角探傷にそのまま用いても断面表示とはならず、探傷情報が有意な形式で表示されない。
【0076】
また、垂直探傷の場合は超音波の伝播モード、すなわち縦波と横波の混在は基本的に有り得ないが、斜角探傷において送信は横波であるが、伝播途中で横波〜縦波〜横波と変換されて受信される場合や、受信時に横波のみならず縦波をも受信する可能性がある。横波と縦波は試験体中の伝播速度が異なるので、受信されたエコーの伝播モードが明確に区別できない場合は、試験体中の音響的不連続面までの距離の評価に超音波の伝播時間および試験体中の音速を用いる場合、その位置を誤認する恐れがある。しかし、従来のBスコープでは伝播モードを明確に区別できない。
【0077】
また、従来のBスコープでは、探触子の屈折角、あるいはエコーが探触子に受信される角度等の斜角探傷に特有のパラメータを考慮していないため、 開口合成等の信号処理の前処理として不適当である。
【0078】
従来のBスコープ表示法に加えて、新規技術を取り入れた表示法を示す。これは、Bスコープ表示をする際に、探触子位置によって信号開始点位置、つまり超音波伝播方向に補正量を加えて表示する技術である。図4において、任意の一つの探触子位置、例えば探触子位置Bを基準とする場合、探触子位置Bにおける信号開始点Obを基準として、探触子位置A,Cにおける信号開始点Oa、Ocを決定する際に次のような処理を行う。表示基準探触子Bの信号開始点Obと表示したい探触子の信号開始点との探触子走査方向(表示時縦軸方向)での距離差をdとした場合、dと屈折角θsに依存する距離dsによる補正をy軸方向で施した位置とする。dsを式6で表わす。これは前記の式4、式5の一般式である。
ds=d×sin(θs) ・・・(6)
つまり、探触子位置Aにおける信号開始点OaはObよりもd1sだけ試験体外方向の点、探触子Cにおける表示開始点OcはObよりもd2sだけ試験体内方向の点、となる。以下、上記のような補正を加えたBスコープを補正Bスコープと呼称するものとする。
【0079】
図10は、補正Bスコープ処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。信号開始点補正部85Aにおいて、制御部81からの制御信号により表示の基準となる探触子位置があらかじめ設定されている状態で、位置検出部87で検出された探触子位置情報と、前記基準となる探触子位置との差から信号開始点の補正値dsが算出され、A/D変換部84から供給される受信信号に対してdsの補正を行う。補正された受信信号は逐次、記憶部85Mに記憶され、また、制御部81からの制御信号により、記憶された結果を表示部86に表示する。
【0080】
図7に補正Bスコープの表示範囲を、図8に補正Bスコープの表示例を示す。補正Bスコープ表示を行うことで、屈折角θsで受信されたエコーだけが、画面上で縦軸に平行な線を接線とする円弧状に軌跡を描く。そのため、角度θsで受信されるエコーだけを特徴的に表示することが可能となり、θs以外の角度で受信される他のエコーとの区別が容易になる。
【0081】
また、θsを探触子固有の屈折角のみならず任意の角度に設定することで、任意の角度θsで受信されるエコーのみを特徴的に表示することも可能となる。
【0082】
また、受信されたエコーに横波と縦波の異なる伝播モードのエコーが混在する場合にも、両者の音速の違いが補正量dsの違いとして表わされるため、明確に区別することが可能となる。
【0083】
また、補正Bスコープは上記のように受信角度の選択、伝播モードの選択機能を持つので、開口合成処理等の信号処理を斜角探傷の結果に適用する場合の前処理として適当であるといえる。
【0084】
図8では各探触子位置での超音波エコー位置および振幅の大きさは、予め定義された表示図形の位置、および大きさで示しているが、振幅の大きさを予め定義された擬似カラーで表示することも可能である。
【0085】
従来のBスコープ表示例を示すディスプレイ上の中間値画像を図33に、補正Bスコープの表示例を示すディスプレイ上の中間値画像を図34に示す。それぞれ、図32に示す試験体中の4φx4FBHを探傷した場合の表示例である。
【0086】
図33において、探傷結果表示窓に表示されているのが、Bスコープである。まず、4φx4FBHやコーナー部からのエコーを示す表示に対して、背景の、いわゆる妨害エコーが同等のレベルで表示されている。この妨害エコーがノイズとなり、表示時の信号雑音比、いわゆるS/Nを低下させている。また、この探傷での目標きずである4φx4FBHのエコー付近に同等レベルのエコーが表示されており、この表示から4φx4FBHを検出、特定することは非常に困難である。
【0087】
図34において、探傷結果表示窓に表示されているのが、補正Bスコープである。S/Nに関してはBスコープ表示と同等であるが、4φx4FBHエコーを特徴的に表示し、4φx4FBH付近のエコーと明確に特定できる。
【0088】
実施の形態2.
次にこの発明の実施の形態2に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理原理、信号処理部85の詳細な構成について図4、図7から図10を参照しながら説明する。
【0089】
図4、図7から図9までは、実施の形態2に係わる超音波探傷装置の動作を説明するための画像処理手法を示す図またはディスプレイ上の中間値画像である。
【0090】
補正Bスコープの表示方法については、図8で示した方法以外に、図9で示すような方法で表示することも可能である。図9は各探触子位置での超音波エコーを元波形のまま、つまりAC波形で表示する表示方式である。
【0091】
受信信号をA/D変換部84において、波形情報が失われないような標本化周波数でアナログ/ディジタル変換し、信号処理部85に入力してあるため、補正Bスコープを図9のようにAC波形で表示することも可能である。
【0092】
図10は、補正Bスコープ処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。信号開始点補正部85Aにおいて、制御部81からの制御信号により表示の基準となる探触子位置があらかじめ設定されている状態で、位置検出部87で検出された探触子位置情報と、前記基準となる探触子位置との差から信号開始点の補正値dsが算出され、A/D変換部84から供給される受信信号に対して前記dsの補正を行う。補正された受信信号は逐次、記憶部85Mに記憶され、また、制御部81からの制御信号により、記憶された結果を表示部86に表示する。ここで、記憶部には受信信号の波形情報を保存したままのディジタル情報が記憶されているので、制御部81からの制御信号により、図8で示すような図形の面積、擬似カラー等による表示方法か、または図9に示すようなAC波形による表示方法かを選択できる。
【0093】
上記のように、AC波形で表示することで、エコーの位相情報、つまり位相の反転、位相干渉等の、音響的不連続面の特性を導出する有益な情報を、連続的に確認することができる。
【0094】
実施の形態3.
次にこの発明の実施の形態3に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理原理、信号処理部85の詳細な構成について図4、図7、図11、図12、図13、図32、図35を参照しながら説明する。
【0095】
図4、図7、図11は、実施の形態3に係わる超音波探傷装置の動作を説明するための信号処理手法を示す図またはディスプレイ上の中間値画像である。
【0096】
補正Bスコープ処理を施した後に、更に以下に示す開口合成処理を組み合わせることで、より多くの効果を上げることが可能となる。
【0097】
任意の探触子位置の超音波ビーム中心線上の任意の点について、以下、説明のためにこの点を点T、その座標を(x,y)とする。Tを指向角Θsの有効ビーム幅内に含む任意の探触子位置Skの信号開始点Okとし、Okの座標を(xk,yk)とすると、OkからTまでの距離Lkは、式7のようになる。
Lk=2×√{(xk−x)+(yk−y)} ・・・(7)
この距離Lkに相当する受信信号を、Tに加算していく。この処理を、探触子走査範囲のうちの任意の範囲について行う。Tにおける合成受信信号をf(x,y)、探触子位置Skでの、距離Lkに対応する波形データをs(xk,yk,Lk)とし、探触子走査範囲としてn個の探触子位置を用いるとすると、Tにおける開口合成処理は式8で表わされる。
【0098】
【数1】
Figure 0003664826
【0099】
ただし、受信信号はAC波形とし、位相を考慮した加算を行う。これは超音波ビームの中心線上で開口合成処理を行っていると考えられる。以後、この処理をライン開口合成処理と呼称する。ライン開口合成処理について、探触子7を試験体1の表面3上で走査し、受信信号、および位置検出部87からの探触子位置信号を信号処理部85に入力し、前記の処理を行う。図11では、各探触子位置において、各信号開始点Oa、Ob、Ocからそれぞれの見かけのきず位置Fa、Fb、Fcまでの距離La、Lb、Lcに対応する受信信号を各超音波ビームの中心線上で加算した結果を示したものである。ライン開口合成処理を行うことで、Fのようにきず6に相当する位置のエコーのみが相対的に強調して示される。
【0100】
図12は、ライン開口合成処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。信号開始点補正部85Aにおいて、制御部81からの制御信号により表示の基準となる探触子位置があらかじめ設定されている状態で、位置検出部87で検出された探触子位置情報と、前記基準となる探触子位置との差から信号開始点の補正値dsが算出され、A/D変換部84から供給される受信信号に対してdsの補正を行う。補正された受信信号は加算部85Bに入力され、また、加算部85Bには位置検出部87からの探触子位置情報も入力され、また、記憶部85Mに記憶されている前回探触子位置までの計算結果が入力される。ここで、記憶部85Mにおいて、前回探触子位置までの計算結果は、その計算結果が示す表示点の座標と関連付けられて記憶されており、加算部85Bに入力される際も、表示点座標と計算結果が関連付けられたまま渡される。次に、加算部85Bにおいて、制御部81からの制御信号によりあらかじめ探触子の屈折角、指向角、基準となる探触子の位置等が設定されている状態で、補正された信号開始点から表示点までの距離を逐次算出し、該当する距離の受信信号を、今回の表示点に該当する記憶部85Mから入力された前回探触子位置までの計算結果に加算していく。加算部85Bでの計算結果は、その計算結果が示す表示点座標とともに、逐次記憶部85Mに記憶される。また、制御部81からの制御信号により、記憶された結果を表示部86に表示する。
【0101】
ライン開口合成処理において、あらかじめ信号処理部85に、走査範囲、走査ピッチd、指向角Θs等の値を入力しておき、その値を基に計算すべきあらゆる探触子位置からの、計算すべき試験体中のあらゆる点までの距離をあらかじめ算出しておき、算出した値を用いて探触子位置と試験体中の距離の分布テーブルを作成しておく。この分布テーブルをライン開口合成処理の参照テーブルとして、処理を行うことも可能である。
【0102】
図13は、参照テーブル方式でライン開口合成処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。信号開始点補正部85Aにおいて、制御部81からの制御信号により表示の基準となる探触子位置があらかじめ設定されている状態で、位置検出部87で検出された探触子位置情報と、前記基準となる探触子位置との差から信号開始点の補正値dsが算出され、A/D変換部84から供給される受信信号に対してdsの補正を行う。位置検出部87からの探触子位置情報は参照テーブル部85Cに入力される。参照テーブル部85Cにおいて、制御部81からの制御信号によりあらかじめ探触子の屈折角、指向角、基準となる探触子の位置等が設定され、その情報に基づいて、探傷時のあらゆる探触子位置における信号開始点から、あらゆる表示点までの距離をあらかじめ計算し、参照テーブルを作成し、保持しておく。また、信号開始点補正部85Aにおいて補正された受信信号は加算部85Bに入力され、また、記憶部85Mに記憶されている前回探触子位置までの計算結果が入力される。ここで、記憶部85Mにおいて、前回探触子位置までの計算結果は、その計算結果が示す表示点の座標と関連付けられて記憶されており、加算部85Bに入力される際も、表示点座標と計算結果が関連付けられたまま渡される。次に、加算部85Bにおいて、入力された受信信号がどの表示点に該当するかを、参照テーブル部85Cの参照テーブルから読み出し、該当する距離の受信信号を、今回の表示点に該当する記憶部85Mから入力された前回探触子位置までの計算結果に加算していく。加算部85Bでの計算結果は、その計算結果が示す表示点座標とともに、逐次記憶部85Mに記憶される。また、制御部81からの制御信号により、記憶された結果を表示部86に表示する。
【0103】
補正Bスコープに開口合成処理を組み合わせた処理を行うことで、特定の角度θsで受信されるエコーのみを強調して表示することが可能となる。
【0104】
また、方位分解能が向上するので、近接した音響的不連続面からのエコーを明確に分離することが可能となる。
【0105】
また、開口合成処理を各探触子位置の超音波ビームの中心線上で、AC波形の加算という形で行っているので、処理結果を合成されたAC波形で得られる。ここで得られたAC波形は、その探触子位置での大きな開口面を持つ探触子で送受信を行った場合の受信波形と考えることができ、その波形情報、位相情報は音響的不連続面の特性を導出する有益な情報として使用することができる。
【0106】
また、予め探触子位置と試験体中のビーム路程の分布テーブルを作成しておくことで、計算速度の遅い処理装置を用いた場合でも、実時間でライン開口合成処理を行うことが可能となる。
【0107】
ライン開口合成処理を行った補正Bスコープ表示例を示すディスプレイ上の中間値画像を図35に示す。これは、図32に示す試験体中の4φx4FBHを探傷した場合の表示例である。図35において、探傷結果表示窓1に表示されているのが、ライン開口合成処理を行った補正Bスコープである。表示時のS/Nが高く、また、検出したい4φx4FBHのみが強調されて表示される。
【0108】
実施の形態4.
従来のBスコープ表示において、図14に示すような表示範囲を持つ表示方法もある。これは、表示時の縦軸、横軸を試験体の深さ、長さに対応させて試験体の断面表示をしようとする表示方法である。図15は、図6をBスコープの断面表示方法で表示したものである。断面表示という方法は感覚的に理解しやすいが、Bスコープ表示では、エコーの軌跡が拡散してしまうので、きず6の位置が特定しにくく、また前記したように縦波、横波が混在する場合はそれらの区別が不可能なため、ますますきず6位置の特定が困難であった。
【0109】
前記ライン合成開口を行った図11を図14のような表示範囲に変換すると、図15のように表示される。前記したように、ライン開口合成によって、エコーはきず6の位置でのみ強調されて表示でき、また、伝播モードの異なるエコーのレベルは相対的に低下するので、正確にきず6の位置を特性することが可能となる。
【0110】
ライン開口合成の断面表示例を示すディスプレイ上の中間値画像を図35に示す。これは、図32に示す試験体中の4φx4FBHを探傷した場合の表示例である。図35において、探傷結果表示窓2に表示されているのが、ライン開口合成結果を断面表示したものである。断面上での4φx4FBHの位置を知ることができる。
【0111】
実施の形態5.
次にこの発明の実施の形態5に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理原理、信号処理部85の詳細な構成について図17から図20までを参照しながら説明する。
【0112】
図17は、実施の形態5に係わる超音波探傷装置の動作を説明するための信号処理手法を示す図である。
【0113】
補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理を施す前に、以下に示すデコンボリューション処理を行うことで、より多くの効果を上げることが可能となる。
【0114】
図17に示すように、探触子から送信される原波形は複数の波数から成る。例え、送信部82からインパルス波形を入力しても、探触子7の特性が送信波形に畳み込まれるので、目標波形に示すようなインパルス波形を送信することはできない。しかし、インパルス波形を送信することで時間分解能を向上させることができ、補正Bスコープ、ライン開口合成処理を行う場合には、目標波形に示すようなインパルス波形を送信したときに理想的な分解能が得られる。そこで、受信された波形から探触子の特性を除去するような、具体的には送信波形の周波数特性を打ち消し、目標波形の周波数特性に近づけるようなフィルタをかけて、あたかもインパルス波形を送信したかのような処理を加える。これがデコンボリューション処理である。
【0115】
図18は補正Bスコープの前処理としてデコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。デコンボリューションフィルタ部85Dにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態1で述べた補正Bスコープ処理が行われる。
【0116】
図19はライン開口合成処理の前処理としてデコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。デコンボリューションフィルタ部85Dにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べたライン開口合成処理が行われる。
【0117】
図20は参照テーブル方式を用いたライン開口合成処理の前処理としてデコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。デコンボリューションフィルタ部85Dにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べた参照テーブル方式を用いたライン開口合成処理が行われる。
【0118】
デコンボリューション処理を施すことで、時間分解能を向上させることができ、補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理の処理精度を向上させることができる。
【0119】
実施の形態6.
次にこの発明の実施の形態6に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理原理、信号処理部85の詳細な構成について図21から図24までを参照しながら説明する。
【0120】
図21は、実施の形態に係わる超音波探傷装置の動作を説明するための信号処理手法を示す図である。
【0121】
補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理を施す前に、以下に示すパルス圧縮処理を行うことで、より多くの効果を上げることが可能となる。
【0122】
時間的に複数の波を送信することで送信エネルギーを大きくし、感度を向上させることができるが、時間分解能が低下する。したがって、図21に示すように、あらかじめ送信信号に位相変調を施しておき、送信信号の変調に使用した信号を参照信号としてパルス圧縮フィルタを形成し、このフィルタを用いて受信信号を相関処理する。これによって、時間軸上に広がっていた受信信号が時間軸上の一点に圧縮される。圧縮されたパルスは圧縮パルスと呼ばれ、幅の狭いパルスとなる。これがパルス圧縮処理であり、時間分可能を低下することなく、感度を向上させることができる。
【0123】
詳しくは、特開平4−289453号公報、特公平7−85077号公報、特公平7−85076号公報、特公平7−81995号公報、特公昭4−9656号公報、特公平7−9657号公報、特公平7−81994号公報、特公平7−81993号公報、特公平7−81992号公報等に開示されているパルス圧縮技術を用いる。
【0124】
図22は補正Bスコープの前処理としパルス圧縮処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態1で述べた補正Bスコープ処理が行われる。
【0125】
図23はライン開口合成処理の前処理としてパルス圧縮処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べたライン開口合成処理が行われる。
【0126】
図24は参照テーブル方式を用いたライン開口合成処理の前処理としてパルス圧縮処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べた参照テーブル方式を用いたライン開口合成処理が行われる。
【0127】
パルス圧縮処理をおこなうことで、時間分解能を低下させることなく、受信感度を向上させることができる。
【0128】
実施の形態7.
次にこの発明の実施の形態7に係わる超音波探傷装置の動作、信号処理部85の詳細な構成について図25から図30までを参照しながら説明する。図25から図30までは信号処理部85の詳細な構成を示す図である。
【0129】
デコンボリューション処理およびパルス圧縮処理を同時に行うことで、受信信号の時間分解能の向上と感度の向上を同時達成することができる。したがって、デコンボリューション処理およびパルス圧縮処理の両処理を、補正Bスコープ処理およびライン開口合成処理の前処理に用いることで、デコンボリューション処理もしくはパルス圧縮処理のいずれかを前処理として用いた場合よりも高い効果をあげることができる。
【0130】
図25は補正Bスコープの前処理として、パルス圧縮処理、および、デコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、デコンボリューションフィルタ部85Dに入力される。また、デコンボリューションフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、パルス圧縮処理によって得られる圧縮パルスの周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。パルス圧縮フィルタ部85Eからデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態1で述べた補正Bスコープ処理が行われる。
【0131】
図26はライン開口合成処理の前処理として、パルス圧縮処理、および、デコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、デコンボリューションフィルタ部85Dに入力される。また、デコンボリューションフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、パルス圧縮処理によって得られる圧縮パルスの周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。パルス圧縮フィルタ部85Eからデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べたライン開口合成処理が行われる。
【0132】
図27はテーブル参照方式のライン開口合成処理の前処理として、パルス圧縮処理、および、デコンボリューション処理を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。パルス圧縮フィルタ部85Eにおいて、制御部81からの制御信号により、送信波形の位相変調信号からパルス圧縮フィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。A/D変換部84からパルス圧縮フィルタ部85Eに入力された受信波形は、パルス圧縮フィルタによる処理をほどこされ、パルス圧縮処理された受信信号は、デコンボリューションフィルタ部85Dに入力される。また、デコンボリューションフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、パルス圧縮処理によって得られる圧縮パルスの周波数特性からデコンボリューションフィルタ特性をあらかじめ計算し、保持しておく。パルス圧縮フィルタ部85Eからデコンボリューションフィルタ部85Dに入力された受信波形は、デコンボリューションフィルタによる処理をほどこされ、デコンボリューション処理された受信信号は、信号開始点補正部85Aに入力される。以下、各部において実施の形態2で述べたテーブル参照方式のライン開口合成処理が行われる。
【0133】
図25、図26、図27に示した信号処理部85では、デコンボリューションフィルタ部85Dおよびパルス圧縮フィルタ部85Eに専用のハードウェアを用意したが、デコンボリューションフィルタおよびパルス圧縮フィルタは、FIRフィルタ等の汎用のディジタルフィルタの係数を制御することで実現可能である。したがって、デコンボリューションフィルタおよびパルス圧縮フィルタ用の専用ハードウェアを信号処理部85に搭載する代わりに、FIRフィルタを搭載しても同様の効果が得られる。
【0134】
図28は補正Bスコープの前処理として、パルス圧縮処理、または、デコンボリューション処理、あるいはその両方を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。FIRフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、FIRフィルタをパルス圧縮フィルタ、デコンボリューションフィルタのいずれを使用するかを設定する。 FIRフィルタ部85に複数個のFIRフィルタを搭載している場合は、その両フィルタを同時に設定できる。以下の処理は上記〔0130〕と同様である。
【0135】
29はライン開口合成処理の前処理として、パルス圧縮処理、または、デコンボリューション処理、あるいはその両方を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。FIRフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、FIRフィルタをパルス圧縮フィルタ、デコンボリューションフィルタのいずれを使用するかを設定する。 FIRフィルタ部85に複数個のFIRフィルタを搭載している場合は、その両フィルタを同時に設定できる。以下の処理は上記〔0131〕と同様である。
【0136】
30は参照テーブル方式を用いたライン開口合成処理の前処理として、パルス圧縮処理、または、デコンボリューション処理、あるいはその両方を行う場合の信号処理部85の詳細な構成である。FIRフィルタ部85において、制御部81からの制御信号により、FIRフィルタをパルス圧縮フィルタ、デコンボリューションフィルタのいずれを使用するかを設定する。 FIRフィルタ部85に複数個のFIRフィルタを搭載している場合は、前記両フィルタを同時に設定できる。また、1個のFIRフィルタに対して時分割で前記両フィルタを設定することも可能である。以下の処理は上記〔0132〕と同様である。
【0137】
デコンボリューション処理、パルス圧縮処理を専用のハードウェアではなく、FIRフィルタ等の汎用ディジタルフィルタを用いることで、信号処理部85の回路の簡略化、部品点数の削減等の効果がある。
【0138】
実施の形態8.
以上の画像処理結果を表示する際に、図31に示すような形式で表示すると探傷結果から様々な情報を得ることができる。すなわち、探傷条件、信号処理条件、画像処理条件等の諸条件を表示するパラメータ表示窓、探傷結果を補正Bスコープ表示、ライン開口合成処理の補正Bスコープ表示、ライン開口合成の断面表示等で表示する探傷結果表示窓、探傷結果表示窓において、縦軸ゲートスタートマーカー12s、縦軸ゲートエンドマーカー12eで挟まれた範囲の受信角度毎の受信レベルのプロフィール等を表示する縦軸ゲート内表示窓、横軸ゲートスタートマーカー11s、横軸ゲートエンドマーカー11eで挟まれた範囲の、探触子位置指定マーカー13a、13bで指定された受信信号のAC波形、そのAC波形をFFT処理をして計算した周波数特性等を表示する横軸ゲート内表示窓を1つの画面10内に表示する。
【0139】
無論、各窓、各マーカーの配置、大きさ、数は図31に示す限りではなく、例えば、画面10すべてを探傷表示結果としたり、横軸ゲート内表示窓を画面上部に配置したり、縦軸ゲート内表示窓を画面左側に配置したり、各マーカの数を複数個用意してそれに対応する複数個の横軸ゲート内表示窓または縦軸ゲート内表示窓を表示したり、横軸ゲート内表示窓または縦軸ゲート内表示窓のみを画面10すべてに表示したり、探傷結果表示窓を異なる表示方法で複数個表示したりしてもかまわない。
【0140】
上記のように複数の表示窓を用いて、複数の異なる情報を同時に表示する表示例を示すディスプレイ上の中間値画像を図33、図34、図35に示す。
【0141】
以上の信号処理、画像処理の結果として、試験体1の中の検査結果が画像として得られた。次にこの実施の形態1、2、3、4、5、6、7および8の作用効果について説明する。
【0142】
この実施の形態では、従来とは異なり、走査ピッチd、および探触子の入射角Θsに依存し、式6によって求まる量dsを考慮してBスコープ表示を行っている。これによって、入射角Θsと同じ角度で受信される超音波エコーの軌跡だけが、特徴的に表示される。したがって、容易に他の超音波エコーと分別できる作用、効果が得られる。
【0143】
また、上記dsを、任意の角度θに依存する量ds’に置き換えて、上記のBスコープ表示を行うことで、入射角θsとは異なる角度θで受信される超音波エコーの軌跡だけが、特徴的に表示される。したがって、入射角θsと異なる角度で受信される超音波エコーの受信される角度を測定できる作用、効果が得られる。
【0144】
また、Bスコープ表示を行う際に、従来のように擬似カラー表示等で超音波エコーの大きさのみを表示するモードに加えて、元波形のまま表示するモードを加えることで、音響的不連続面の特性を導出するための有益な情報である位相の変化、干渉等の波形情報、位相情報を観察できる作用、効果が得られる。
【0145】
また、ライン開口合成処理と組み合わせことで、高い方位分解能を得られ、さらに、合成波形の位相を直接観察できる作用、効果が得られる。
【0146】
さらに、特定の角度で受信される超音波エコーだけを強調して表示することができる作用、効果が得られる。
【0147】
さらに、特定の伝播モードで受信される超音波エコーだけを強調して表示することができる、つまり、縦波のみあるいは横波のみを強調して表示できる作用、効果が得られる。
【0148】
さらに、あらかじめ超音波ビームの指向角、超音波ビームの伝播経路を考慮した各探触子位置毎の、ビーム路程と空間位置の変換テーブルをあらかじめ計算しておくことで、計測時の信号処理部の負担が軽減され、処理速度を向上できる作用、効果がある。
【0149】
また、デコンボリューション処理を前処理として用いることで、受信信号の時間分解能を向上することができ、補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理の処理精度を向上することができる作用、効果がある。
【0150】
また、パルス圧縮処理を前処理として行うことで受信信号のS/Nが向上し、補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理の処理精度を向上することができる作用、効果がある。
【0151】
また、デコンボリューション処理とパルス圧縮処理の2つの処理を、前処理として同時に用いることで、受信信号の時間分解能およびS/Nを向上することができ、補正Bスコープ処理、ライン開口合成処理の処理精度を向上することができる作用、効果がある。
【0152】
さらに、デコンボリューション処理とパルス圧縮をFIRフィルタ等の汎用ディジタルフィルタを用いることで、信号処理部85の内部設計を単純化できる作用、効果が得られる。
【0153】
また、1画面に探傷結果に関連する、異なる表示方法、処理方法の複数の情報を、同時に表示することで、探傷結果に対する理解を助ける作用、効果が得られる。
【0154】
なお、以上は、探触子を試験体の探傷面に直接接触させて探傷試験する場合についての説明であったが、この発明はこれに限らず、試験体を水等の液体中に浸して、この液体を介して探触子から試験体に超音波を送受信する、いわゆる浸漬法や水浸法に適用してもよい。あるいは、探触子の前面である。音響送受面、すなわち、探触子と試験体の探傷面との間の局部的な空間のみに水膜を設けて試験体に超音波を送受信する、いわゆる局部水浸法に適用してもよい。このような浸漬法や水浸法や局部水浸法においても、本発明と同様の作用、効果が得られる。
【0155】
また、以上は超音波ビームが探触子から放射され、試験体の底面に到達するまでの区間、いわゆる0.5スキップまでの区間に存在するきずについての説明であったが、この発明はこれに限らず試験体の底面で反射した超音波ビームが到達し得る区間に存在するきずの探傷に適用してもよい。このような0.5スキップ以降に存在するきずにおいても、本発明と同様の作用、効果が得られる。
【0156】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0157】
受信角度に依存する補正を加えた後にBスコープ表示を行うことで、前記受信角度で受信されるエコーのみを特徴的に表示することが可能となり、また、音速が表示上は受信角度の相違となることから縦波と横波を明確に区別でき、エコーの識別が容易になるという効果を奏する。
【0158】
また、前記補正を加えたBスコープ表示をする際に従来のような擬似カラー等の表示では無く受信されたAC波形そのものを表示することで位相、波形の変化を観察することができ、反射の状態、音響不連続面の特性を知ることが可能となるという効果を奏する。
【0159】
また、前記補正を加えたBスコープ表示をする際に探触子の指向性を考慮した開口合成処理を加えることで、方位分解能の向上、S/Nの向上という効果を奏し、また開口合成処理を行う際にあらかじめ探触子の指向性とビーム経路を考慮した各探触子位置におけるビーム路程と空間位置の対応表を作成しておき計測時の処理時間を短縮するという効果を奏する。
【0160】
また、前記補正を加えたスコープ表示をする際の前処理として、探触子の特性を排除するデコンボリューション処理を行うことで、受信信号の時間分解能を向上させ、その結果、処理精度を向上させるという効果を奏する。
【0161】
また、前記補正を加えたスコープ表示をする際の前処理として、時間軸上にエネルギーを分散して送信し受信時に相関処理を施すことで感度を向上させるパルス圧縮処理を行うことで、受信信号のS/N上を向上させ、その結果、処理精度を向上させるという効果を奏する。
【0162】
また、前記補正を加えたスコープ表示をする際の前処理として、前記デコンボリューション処理とパルス圧縮処理を併用して行うことで、受信信号の時間分解能およびS/Nを向上させ、その結果、前記デコンボリューション処理またはパルス圧縮処理を単体で用いた場合よりも、処理精度を向上させるという効果を奏する。
【0163】
また、前記デコンボリューション処理とパルス圧縮処理を行う際に、FIRフィルタ等の汎用ディジタルフィルタを使用することで、内部設計、機器構成等を簡略化できるという効果を奏する。
【0164】
また、探傷結果を表示する際に、1画面に探傷結果に関連する、異なる表示方法、処理方法の複数の情報を、同時に表示することで、探傷結果に対する観測者の理解を助けるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1から8に係る超音波探傷装置の構成を示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態1から8に係る超音波探傷装置の探触子の構成を示す図である。
【図3】 この発明の実施の形態1から8に係る超音波探傷装置の動作を説明するための超音波の指向特性を示す図である。
【図4】 この発明の実施の形態1から4に係る超音波探傷装置の動作を説明するための探触子位置ときず位置との関係を示す図である。
【図5】 従来のBスコープにおける表示範囲を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図6】 従来のBスコープにおける画像化方法を示す図である。
【図7】 この発明の実施の形態1、2、3に係る補正Bスコープの表示範囲を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図8】 この発明の実施の形態1に係る補正Bスコープの画像化方法を示す図である。
【図9】この発明の実施の形態2に係るAC波形による補正Bスコープの画像化方法を示す図である。
【図10】 この発明の実施の形態1、2に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図11】 この発明の実施の形態3に係るライン開口合成処理を説明するためのディスプレイ上の中間値画像である。
【図12】 この発明の実施の形態3に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図13】 この発明の実施の形態3に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図14】 この発明の実施の形態4に係る断面表示の表示範囲を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図15】 この発明の実施の形態4に係るBスコープの断面画像化方法を示す図である。
【図16】 この発明の実施の形態4に係るライン開口合成処理結果の断面画像化方法を示す図である。
【図17】 この発明の実施の形態5に係るデコンボリューション処理を説明するための図である。
【図18】 この発明の実施の形態5に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図19】 この発明の実施の形態5に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図20】 この発明の実施の形態5に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図21】 この発明の実施の形態6に係るパルス圧縮処理を説明するための図である。
【図22】 この発明の実施の形態6に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図23】 この発明の実施の形態6に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図24】 この発明の実施の形態6に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図25】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図26】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図27】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図28】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図29】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図30】 この発明の実施の形態7に係る信号処理部の動作を説明するための図である。
【図31】 この発明の実施の形態に係る画面表示方法を示す図である。
【図32】 この発明の実施の形態1、3、4に係る図33、37、38を説明するための図である。
【図33】 この発明の実施の形態1、8に係る信号処理、画像処理結果の表示例を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図34】 この発明の実施の形態1、8に係る信号処理、画像処理結果の表示例を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図35】 この発明の実施の形態3、4、8に係る信号処理、画像処理結果の表示例を示すディスプレイ上の中間値画像である。
【図36】 従来の画像化方法のうちAスコープを説明するための図である。
【図37】 従来の画像化方法のうちBスコープを説明するための図である。
【図38】 従来の斜角探傷法について説明するための図である。
【符号の説明】
1 試験体
2 試験体1の母材部
3 試験体1の表面
4 試験体1の底面
5 試験体1の溶接部
6 試験体1の音響的不連続部(きず)
7 探触子
71 探触子7のくさび
72 探触子7の振動子
72A 探触子7の見かけの振動子
8 送受信装置
81 制御部
82 送信部
83 受信部
84 A/D変換部
85 信号処理部
85A 信号処理部の信号開始点補正部
85B 信号処理部の加算部
85C 信号処理部の参照テーブル部
85D 信号処理部のデコンボリューションフィルタ部
85E 信号処理部のパルス圧縮フィルタ部
85F 信号処理部のFIRフィルタ部
85M 信号処理部の記憶部
86 表示部
87 位置検出部
9 走査機構部
10 画面
11s 横軸ゲートスタートマーカー
11e 横軸ゲートエンドマーカー
12s 縦軸ゲートスタートマーカー
12e 縦軸ゲートエンドマーカー
13a 探触子位置指定マーカー
13b 探触子位置指定マーカー

Claims (15)

  1. 固体内部の音響的不連続面を計測する装置において、試験体の探傷面に対して斜めに超音波パルスまたはバースト波を放射し、かつ試験体内部の音響的不連続面によって反射された超音波パルスまたはバースト波を受信して電気信号に変換する探触子と、前記探触子を前記試験体上の任意の範囲を移動させかつ前記探触子の空間的位置情報を出力する走査機構と、前記探触子に送信信号を供給する送信部と、前記探触子で受信した信号を増幅する受信部と、受信された信号を適切な標本化周波数でディジタル信号に変換するアナログ/ディジタル変換部と、前記アナログ/ディジタル変換部からの受信波形情報および前記走査機構からの位置情報および前記探触子より試験体内部へ放射された超音波ビームの中心線の入射角度を考慮して各探触子位置での前記受信波形情報の時間軸補正量を計算する信号処理部と、前記時間軸補正量を用いて各探触子位置の受信波形情報を補正して、前記受信波形情報を画像表示する画像処理手段を備えたことを特徴とする超音波探傷装置。
  2. 前記画像処理手段は、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正して画像表示することを特徴とする請求項1記載の超音波探傷装置。
  3. 前記画像処理手段は、各探触子位置における受信波形情報の振幅値を、あらかじめ設定された色で画像表示することを特徴とする請求項2記載の超音波探傷装置。
  4. 前記画像処理手段は、各探触子位置における受信波形情報をAC波形で画像表示することを特徴とする請求項2記載の超音波探傷装置。
  5. 前記信号処理部は、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項3又は4記載の超音波探傷装置。
  6. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてパルス圧縮処理を行うことを特徴とする請求項3又は4記載の超音波探傷装置。
  7. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理を行うためのフィルタと、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、パルス圧縮処理を行うための前記フィルタを用いて受信波形情報に対してパルス圧縮処理を行い、かつ、デコンボリューション処理を行う前記フィルタを用いて受信波形情報に対してデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項3又は4記載の超音波探傷装置。
  8. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理とデコンボリューション処理を時分割で実現するFIRフィルタを有し、前記FIRフィルタを用いて、受信波形情報に対してパルス圧縮処理とデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項3又は4記載の超音波探傷装置。
  9. 前記画像処理手段は、横軸を時間軸とし、縦軸を前記探触子の移動距離として、各探触子位置における受信波形情報を前記時間軸補正量を用いて補正した後、開口合成処理を行って画像表示することを特徴とする請求項1記載の超音波探傷装置。
  10. 前記信号処理部は、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項9記載の超音波探傷装置。
  11. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理を行うためのフィルタを有し、受信波形情報に対して前記フィルタを用いてパルス圧縮処理を行うことを特徴とする請求項9記載の超音波探傷装置。
  12. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理を行うためのフィルタと、デコンボリューション処理を行うためのフィルタを有し、パルス圧縮処理を行うための前記フィルタを用いて受信波形情報に対してパルス圧縮処理を行い、かつ、デコンボリューション処理を行う前記フィルタを用いて受信波形情報に対してデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項9記載の超音波探傷装置。
  13. 前記送信部は、任意波形発生機能を有し、前記信号処理部は、パルス圧縮処理とデコンボリューション処理を時分割で実現するFIRフィルタを有し、前記FIRフィルタを用いて、受信波形情報に対してパルス圧縮処理とデコンボリューション処理を行うことを特徴とする請求項9記載の超音波探傷装置。
  14. 前記信号処理部は、前記探触子位置と超音波ビームの中心線の入射角度から、予め試験体中の場所におけるビーム路程を計算して分布テーブルを作成し、開口合成処理において前記分布テーブルを用いることを特徴とする請求項9〜請求項13のいずれかに記載の超音波探傷装置。
  15. 前記表示部は、前記信号処理結果を表示する際に、同一受信信号に対して、複数の異なる信号処理を施した結果を、1つの画面内の複数の表示用窓に表示することを特徴とする請求項2〜請求項14のいずれかに記載の超音波探傷装置。
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