JP3299655B2 - 多層構造体の検査のための超音波探傷装置及びその超音波探傷方法 - Google Patents

多層構造体の検査のための超音波探傷装置及びその超音波探傷方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超音波を利用した多層構
造体の検査方法及び装置の超音波送受信技術に利用され
るものに係り、音響インピーダンスが大きく異なる媒質
に囲まれた層、例えばギャップなどの波の伝播が困難な
層を経由した先にある傷などの欠陥を検出する検査技術
において、ギャップを通過できる最適な超音波周波数を
選定し、ギャップの先にある欠陥を検出するのに好適な
超音波探傷技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の鋼材等を超音波により検査する検
査装置では、超音波を発振するセンサを直接あるいは超
音波を任意の入射角度で入射するためのシューを介して
検査対象物に超音波を送信する。
【０００３】ところが、材質が異なった媒質を超音波が
伝播する場合、両者の境界面では超音波の反射が起こ
り、特に材質が大きく異なる場合、例えば鋼材と空気と
の境界面の場合には、超音波は両者の境界面でほとんど
反射される。すなわち、一旦鋼材内に入射した超音波
は、鋼材内に閉じこめられ、鋼材より外に出ることはほ
とんどない。
【０００４】したがって、ギャップなどの超音波の伝播
が困難な層が存在すると、超音波のギャップでの透過率
は非常に小さいため、欠陥まで到達する超音波強度が小
さく、従来の超音波検査装置では、ギャップの先にある
欠陥の検査はできない。
【０００５】これに対して、ギャップなどの超音波の伝
播が困難な層を隔てて存在する傷などの欠陥を検出する
検査装置としては、特開平4−344458号公報や特開平6−
201658号公報に記載のように、特徴的なスペクトルを含
むパルス波を用いて欠陥を検査する検査装置がある。
【０００６】この装置を使用する検査部位の概略とセン
サの配置を図３，図４により説明する。
【０００７】図４において、ギャップＧにヘリウム等の
不活性ガスを充填し、図５に示すパルス波をセンサ４０
より送信する。
【０００８】送信した超音波Ｇはギャップを通過し、そ
の後に欠陥２３で反射した超音波は再びギャップを経由
してセンサ４０で受信する。
【０００９】ギャップＧを通過するには条件があり、そ
の条件に一致した周波数成分のみがギャップＧを通過で
きる。
【００１０】図５に示すパルス波のスペクトル分布は、
図６に示すようになっている。
【００１１】このため、図６に示すスペクトルのうち特
定な周波数成分の超音波１４０だけがギャップＧを通過
し、欠陥２３まで到達できる。
【００１２】欠陥２３まで到達した特定の周波数成分を
もつ超音波１４０によって、欠陥の有無を検出するとい
うものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、ギ
ャップなどの超音波の伝播が困難な層の間隔が未知であ
る場合、超音波がギャップを通過したかどうかは確認で
きないという問題がある。
【００１４】またギャップの間隔が一定ではない場合、
ギャップを通過して欠陥まで到達できる超音波の周波数
は、検査位置ごとに異なることになり、超音波のエネル
ギーが効率良くギャップを通過しないという問題があ
る。
【００１５】本発明の目的は、ギャップなどの層を中間
層に有する多層構造体の欠陥の検査に使用する超音波の
超音波エネルギーを中間層を越えて深層部へ効率良く送
受信する方法および装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１手段は、隣接層と音響インピーダンスが異なる媒
質が中間層に存在する前記中間層を含んで三層以上の多
層構造体に対して音響的に接続される超音波の送信手段
と、前記中間層よりも前記送信手段側に存在する第１の
層の前記中間層に接する境界面の表面エコーを受信する
位置で前記多層構造体に対して音響的に接続される超音
波の第１の受信手段と、前記中間層を挾んで前記送信手
段側から遠方の方に存在する第２の層内からのエコーを
受信する位置で前記多層構造体に対して音響的に接続さ
れる超音波の第２の受信手段と、前記送信手段に印加す
るパルス状正弦波を出力する関数発生器と、前記関数発
生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波数を変化さ
せる周波数制御手段と、前記表面エコーの超音波の受信
手段の出力に基づく信号の強度を検出する強度検出手段
と、第２の層内からのエコーを受信する超音波の第２の
受信手段の出力に基づく信号を記録又は表示する手段
と、を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装置
である。同じく第２手段は、隣接層と音響インピーダン
スが異なる媒質が中間層に存在する前記中間層を含んで
三層以上の多層構造体に対して超音波を斜めに送信する
ように配置された第１のセンサと、前記第１のセンサに
印加するパルス状正弦波を出力する関数発生器と、前記
関数発生器の出力を増幅する電力増幅器と、前記関数発
生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波数を変化さ
せる周波数制御手段と、前記中間層よりも前記第１セン
サ側に存在する第１の層の前記中間層に接する境界面の
表面エコーを受信するように配置された第２のセンサ
と、前記第２のセンサが受信した表面エコーの信号を増
幅する第１の増幅器と、前記第１の増幅器の出力に基づ
く信号の強度を検出する強度検出手段と、前記中間層を
挾んで前記第１のセンサから遠方の方に存在する第２の
層内からのエコーを受信するように配置された第３のセ
ンサと、第３のセンサが受信したエコーの信号を増幅す
る第２の増幅器と、第２の増幅器の出力に基づく信号を
記録又は表示する手段と、を備えた多層構造体の検査の
ための超音波探傷装置である。同じく第３手段は、隣接
層と音響インピーダンスが異なる媒質が中間層に存在す
る前記中間層を含んで三層以上の多層構造体に対して超
音波を斜めに送信して前記中間層を挾んで前記送信の元
側から遠方の方に存在する第２の層内からのエコーを受
信するように配置された第１のセンサと、前記第１のセ
ンサに印加するパルス状正弦波を出力する関数発生器
と、前記関数発生器の出力を増幅する電力増幅器と、前
記関数発生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波数
を変化させる周波数制御手段と、前記第１のセンサが受
信したエコーの信号を増幅する第２の増幅器と、前記第
１のセンサに対して前記電力増幅器と前記第２の増幅器
とを切替えて接続する切替手段と、前記中間層よりも前
記第１センサ側に存在する第１の層の前記中間層に接す
る境界面の表面エコーを受信するように配置された第２
のセンサと、前記第２のセンサが受信した表面エコーの
信号を増幅する第１の増幅器と、前記第１の増幅器から
の出力に基づく信号の強度を検出する強度検出手段と、
第２の増幅器の出力に基づく信号を記録又は表示する手
段と、を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装
置である。同じく第４手段は、隣接層と音響インピーダ
ンスが異なる媒質が中間層に存在する前記中間層を含ん
で三層以上の多層構造体に対して超音波を前記層の厚み
方向に垂直に送信して前記中間層よりも前記送信の元側
に存在する第１の層の前記中間層に接する境界面の表面
エコーと前記中間層を挾んで前記送信の元側から遠方の
方に存在する第２の層内からのエコーを受信するように
配置された第１のセンサと、前記第１のセンサに印加す
るパルス状正弦波を出力する関数発生器と、前記関数発
生器の出力を増幅する電力増幅器と、前記関数発生器の
出力するパルス状正弦波の正弦波周波数を変化させる周
波数制御手段と、前記第１のセンサが受信した表面エコ
ーの信号を増幅する第１の増幅器と、前記第１の増幅器
の出力に基づく信号の強度を検出する強度検出手段と、
前記第１のセンサが受信した表面エコー以外のエコーの
信号を増幅する第２の増幅器と、前記第１のセンサに対
して前記電力増幅器と前記第１の増幅器と前記第２の増
幅器との接続を切替える切替手段と、第２の増幅器の出
力に基づく信号を記録又は表示する手段と、を備えた多
層構造体の検査のための超音波探傷装置である。同じく
第５手段は、第２手段から第４手段までのいずれか一手
段において、全センサが同一のシューに組み込まれてい
ることを特徴とする多層構造体の検査のための超音波探
傷装置である。同じく第６手段は、第１手段から第４手
段までのいずれか一手段において、媒質が液体であるこ
とを特徴とする多層構造体の検査のための超音波探傷装
置である。同じく第７手段は、第１手段から第４手段ま
でのいずれか一手段において、媒質が水であることを特
徴とする多層構造体の検査のための超音波探傷装置であ
る。同じく第８手段は、第１手段から第４手段までのい
ずれか一手段において、強度検出手段の最低強度検出時
の正弦波周波数を判定する判定手段と、前記判定手段か
らの判定結果を受けて前記検出時の正弦波周波数に関数
発生器の出力周波数を合わせる制御手段とを備えたこと
を特徴とする多層構造体の検査のための超音波探傷装置
である。同じく第９手段は、第１の層と第２の層とで前
記両層とは音響インピーダンスが異なる中間層を挾んだ
多層構造体に前記第１の層から超音波の周波数を変えな
がら送信して前記第１の層と前記中間層との境界面から
の表面エコーを前記周波数を変えるたびに受信して、前
記表面エコーの受信強度を検出し、その受信強度の検出
結果が最低レベルになった状況での前記周波数による超
音波を多層構造体に送信した際の前記第２の層内からの
エコーを検査結果として受信し、前記検査結果を記録又
は表示する多層構造体の検査のための超音波探傷方法で
ある。
【００１７】
【作用】第１手段によれば、周波数制御手段で関数発生
器から出力する正弦波周波数を決め、第１の層から多層
構造体内に送信手段でその正弦波周波数を有する超音波
を送信し、その超音波は第１の層と中間層との境界面で
反射して表面エコーと成って第１の受信手段に戻り、そ
の表面エコーの受信強度が強度検出手段で検出できる。
この事を超音波の周波数を周波数制御手段で変えて繰返
し実施し、強度検出器が最低強度を検出したときの前記
周波数を用いて超音波を前記多層構造体に送信した際の
第２の層内からのエコーを第２の受信手段で受信して前
記第２の層内の検査信号として受信し、記憶乃至は表示
する作用が得られる。
【００１８】第２手段によれば、関数発生器からの出力
は電力増幅器で増幅された上で第１のセンサに加えら
れ、第１の層から多層構造体内に第１のセンサから超音
波が送信され、超音波は第１の層と中間層との境界面で
反射して表面エコーと成って第２のセンサに戻って検出
されて第２の増幅器で増幅され、その表面エコーの受信
強度が強度検出手段で検出できる。この事を関数発生器
からの正弦波周波数を周波数制御手段で変化させながら
繰返し実施し、強度検出手段が低強度を検出したときの
前記周波数を用いて超音波を前記多層構造体に送信した
際の第２の層内からのエコーを第３のセンサに戻って検
出されて検出信号が第２の増幅器に受信されて前記第２
の層内の検査信号として受信でき、検査信号は記憶乃至
は表示される作用が得られる。
【００１９】第３手段によれば、第１のセンサと電力増
幅器とを切替手段で接続して、関数発生器からの出力は
電力増幅器で増幅された上で第１のセンサに加えられ、
第１の層から多層構造体内に第１のセンサから超音波が
送信され、超音波は第１の層と中間層との境界面で反射
して表面エコーと成って第２のセンサに戻って検出され
て第２の増幅器で増幅され、その表面エコーの受信強度
が強度検出手段で検出できる。この事を関数発生器から
の正弦波周波数を周波数制御手段で変えて繰返し実施
し、強度検出手段が低強度を検出したときの前記周波数
を用いて超音波を前記多層構造体に送信した際の第２の
層内からのエコーが第１のセンサに戻って検出され、第
１のセンサを切替手段により第２の増幅器と接続してお
くことにより、第１のセンサに戻ってきたエコーに基づ
く信号が第２の増幅器に受信されて前記第２の層内の検
査信号として受信でき、検査信号が記憶乃至は表示され
る作用が得られる。
【００２０】第４手段によれば、第１のセンサと電力増
幅器とを切替手段で接続して、関数発生器からの出力は
電力増幅器で増幅された上で第１のセンサに加えられ、
第１の層から多層構造体内に第１のセンサで前記多層構
造体の積層面と垂直に超音波が送信され、送信後に第１
のセンサを第２の増幅器に切替手段で接続しておく。送
信された超音波は、超音波周波数が中間層に入射しにく
い状況では、第１の層と中間層との境界面で反射して前
記垂直方向に表面エコーと成って第１のセンサに戻って
検出されて第２の増幅器で増幅され、その表面エコーの
受信強度が強度検出手段で検出できる。この事を関数発
生器からの正弦波周波数を周波数制御手段で変えて繰返
し実施し、発信された超音波の周波数が中間層に入射さ
れて第２の層内に入りやすくなる状況に変化すると、前
記境界面からの表面エコーは強度が低下してその変化が
強度検出手段で検出できる。前記強度検出手段が最低強
度を検出したら、切替手段で第１のセンサと第１の増幅
器とを接続して、低強度を示した時の周波数の超音波を
前記多層構造体に送信した際の第２の層内からのエコー
を第１のセンサに戻し入れて、第１のセンサに戻ってき
たエコーに基づく信号が第２の増幅器で増幅されて前記
第２の層内の検査信号として受信でき、検査信号が記憶
乃至は表示される作用が得られる。
【００２１】
【００２２】第５手段によれば、第２手段又は第３手段
又は第４手段による作用に加えて、全センサが同一のシ
ュー内に存在するから、全センサが１個であろうがそれ
以上の個数に成ろうが同時に扱うことが出来るという作
用が得られる。
【００２３】第６手段によれば、第１手段から第４手段
までのいずれか一手段による作用に加えて、超音波の液
体に対する透過率は気体の場合よりも高いから、発信超
音波とエコーの中間層での効率良い通過作用が得られ
る。
【００２４】第７手段によれば、第１手段から第４手段
までのいずれか一手段による作用に加えて、媒質に水を
用いて発信超音波とエコーの中間層での効率良い通過作
用が得られる。
【００２５】第８手段によれば、第１手段から第４手段
までのいずれか一手段による作用に加えて、強度検出手
段で把握した各周波数での強度から低レベルの強度を示
す周波数を判定手段で判定し、その判定した周波数を出
力するように制御手段が関数発生器を制御し、自動的に
効率の良い使用超音波の周波数を設定できる作用が得ら
れる。
【００２６】第９手段によれば、第１の層から多層構造
体内に送信手段で送信した超音波は第１の層と中間層と
の境界面で反射して表面エコーと成って受信され、その
表面エコーの受信強度が強度検出手段で検出できる。こ
の事を関数発生器からの出力周波数を周波数制御手段で
変えて繰返し実施し、強度検出手段が最低強度を検出し
たとき、即ち前記境界面から中間層に超音波が透過して
前記境界面からの表面エコーの強度が低下したとき、そ
のときの前記周波数を用いて超音波を前記多層構造体に
送信した際に第２の層内からのエコーを前記第２の層内
の検査信号として受信できる作用が得られる。
【００２７】
【実施例】図７は、本発明の実施例の原理につきその作
用を説明する図である。
【００２８】図７では、２つの鋼材にギャップがある場
合の概略図を示し、超音波探傷装置に用いられる超音波
は媒質１より伝播し、ギャップ内の媒質２を経由して媒
質３に伝播する場合を想定する。
【００２９】その超音波は媒質１と媒質２との境界面で
反射し、さらに、媒質２と媒質３との境界面でも反射を
する。
【００３０】ところが、ギャップの大きさが波長の１／
４の場合には、媒質２と媒質３との境界面を透過した超
音波とギャップを往復した超音波との位相は、逆相にな
るので、媒質３を伝播する際に両者の超音波は打消しあ
う。
【００３１】しかし、ギャップの大きさが波長の１／２
の場合には、媒質２と媒質３との境界面を透過した超音
波とギャップを往復した超音波との位相は同相になるの
で、媒質３を伝播する際に両者の超音波は強めあうこと
になる。
【００３２】このことを式によって以下に説明する。
【００３３】媒質１から媒質２へと超音波が伝播する場
合、媒質１と媒質２との境界面での透過率を、数１に示
す。
【００３４】
【数１】 Ｔij＝２Ｚi／（Ｚi＋Ｚj） …（数１） Ｔij：媒質ｉと媒質ｊとの境界面での透過率 Ｚi：音響インピーダンス（＝ρi×Ｖi） ρi：媒質ｉの密度 Ｖi：媒質ｉの音速 ここで、Ｚは超音波が伝播する媒質の音響インピーダン
スで、媒質中の密度と音速の積になる。
【００３５】また、媒質１を経由し媒質２から媒質３へ
伝播する場合には、媒質１と媒質２との境界面と媒質２
と媒質３との境界面の２つの境界面で多重反射をするこ
とになる。
【００３６】このとき、２つの境界面の間隔をＬとする
と、２つの境界面を考慮した媒質１から媒質３への合成
した透過率は、数２に示すことができる。
【００３７】
【数２】
【００３８】数２より、超音波の波長を最適に設定する
と、合成した透過率を１にすることができる。
【００３９】すなわち、２つの境界面間のギャップ内の
超音波の伝播距離の２倍が媒質２を伝播する波の波長の
整数倍になればよいことがわかる。
【００４０】この時の超音波の周波数は、数３により求
めることができる。
【００４１】
【数３】 ｆ＝（ｎ＋１）ν／２Ｌ …（数３） ｆ：ギャップを通過する周波数 ν：ギャップ内に充填してある媒質中を伝播する波の音
速 Ｌ：ギャップ内を伝播する伝播距離 ｎ：整数 すなわち、超音波が伝播するギャップの伝播距離に応じ
て、超音波の周波数を変化させ、常に、ギャップ内の超
音波の伝播距離の２倍が媒質２を伝播する超音波の波長
の整数倍に調整することにより、超音波はギャップなど
の伝播が困難な層を効率良く通過することができる。
【００４２】従って、ギャップなどの伝播が困難な層を
通過できれば、ギャップの先にある欠陥を検出できるこ
とになる。
【００４３】このため、探傷に使用する超音波の周波数
と通過困難な層を通過できる条件とを一致させることに
より、超音波のエネルギーを効率良く欠陥の検査に使用
することができる。
【００４４】以下、本発明の各実施例をより具体的に図
を用いて説明する。
【００４５】図１，図２に本発明の第１実施例を示す。
【００４６】ここで図１は、本発明の第１実施例の装置
のブロック図である。また、図２は図１のＸ矢視図であ
る。
【００４７】超音波探傷を行う検査対象の多層構造体
は、一例として図３，図４に示した沸騰水型原子炉の圧
力容器下部のＣＲＤハウジング２２及びスタブ管２１を
選んだ。
【００４８】ＣＲＤハウジング２２とスタブ管２１の間
には幅０.１mm 程度の空気に満たされたギャップＧが隣
接するスタブ管２１やＣＲＤハウジング２２に比べて音
響インピーダンスが格段に異なる状態で存在する。
【００４９】第１の実施例では、図１，図２のようにＣ
ＲＤハウジング２２に経路Ａで超音波をギャップＧに対
して斜めに入射する第１のセンサ１１と、パルス状正弦
波とタイミング信号Ｓを出力する関数発生器３と、パル
ス状正弦波を増幅し第１のセンサ１１に入力する電力増
幅器６と、経路Ｂに沿って反射されるＣＲＤハウジング
２２の底面エコーが受信できる位置に配置された第２の
センサ１２と、第２のセンサ１２の受信信号を増幅する
増幅器７と、スタブ管２１の底面にある周方向欠陥２３
から経路Ｃに沿って反射される欠陥エコーが受信できる
位置、つまり第１のセンサ１１の周方向に配置された第
３のセンサ１３と、第３のセンサ１３の受信信号を増幅
する増幅器７ａと、Ａ／Ｄ変換器５１，５１ａとメモリ
５２，５２ａから構成される記録装置５０と、関数発生
器３と記録装置５０をＧＰＩＢケーブル１０を介して制
御するコンピュータ２と、記録媒体５とを備えて構成さ
れる。第１のセンサ１１と電力増幅器６，第２のセンサ
１２と増幅器７，第３のセンサ１３と増幅器７ａ，電力
増幅器６と関数発生器３，関数発生器３と記録装置５
０，増幅器７，７ａと記録装置５０はそれぞれ同軸ケー
ブル９で接続されている。
【００５０】また、関数発生器３とコンピュータ２，記
録装置５０とコンピュータ２はGPIBケーブル１０で接続
されている。
【００５１】関数発生器３としてパルス状正弦波を出力
することができる機種、例えばTektronix社のAWG2040を
用いる。
【００５２】コンピュータはＧＰＩＢインターフェース
があるものを用いる。
【００５３】図８，図９には、関数発生器３が出力する
出力信号Ｔとタイミング信号Ｓ，増幅器７，７ａの出力
信号ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）を時系列的に示し、第１のセン
サに印加するパルス状正弦波１５と、第２のセンサ１２
が受信するＣＲＤハウジングの底面エコー１６，１６ａ
と、第３のセンサが受信する周方向欠陥２３から反射さ
れる欠陥エコー１７が示されている。
【００５４】図１０にはコンピュータ２で関数発生器３
と記録装置５０をどのように制御し、どのような計算を
行ったかを示す制御アルゴリズムを示す。
【００５５】以下に検査手順を示す。
【００５６】まず、第１，第２，第３のセンサから構成
される探触子１ＡをＣＲＤハウジング２２の内面に配置
する。
【００５７】制御プログラム内の変数ｆｓ（最初に与え
る周波数），ｆｅ（最後に与える周波数），Δｆ（変化
周波数の一単位），ＳＵＭ（任意の値）の値をプログラ
ム内、あるいはキーボードなどの外部入力装置で設定す
る。
【００５８】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆｓのパルス状正弦波１５とタイミングパルス１８を同
時に出力し、記録装置５０はタイミングパルス１８の立
上がりを検出すると信号ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）をＡ／Ｄ変
換器５１，５１ａでＡ／Ｄ変換して、内蔵メモリ５２，
５２ａに記録する。
【００５９】パルス状正弦波１５を電力増幅器６で増幅
したのち第１のセンサ１１に印加し、ＣＲＤハウジング
２２に超音波を経路Ａに沿って入射する。
【００６０】ＣＲＤハウジング２２の底面エコー１６を
第２のセンサ１２で受信する。
【００６１】受信した底面エコー１６を増幅器７で増幅
する。
【００６２】増幅した底面エコー１６を記録装置５０に
入力する。
【００６３】記録装置５０は底面エコー１６をＡ／Ｄ変
換器５１でＡ／Ｄ変換し、内蔵メモリ５２に記憶する。
【００６４】コンピュータ２は内蔵メモリ５２に記憶さ
れたｎ個のデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）を
コンピュータ２の内蔵メモリに転送する。
【００６５】コンピュータ２でデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝
１，２，…，ｎ）の絶対値を加算する。
【００６６】加算した値がＳＵＭより小さい場合は、加
算した値をＳＵＭに代入し、その時の正弦波周波数をｆ
min に代入する。
【００６７】再度、関数発生器３はコンピュータ２から
ＧＰＩＢケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波
周波数ｆｓ＋Δｆのパルス状正弦波１５とタイミングパ
ルスＳを同時に出力し、同様な信号処理及び計算を行
う。
【００６８】このように正弦波周波数をｆｓ，ｆｓ＋Δ
ｆ，ｆｓ＋２Δｆ，…，ｆｅと増加させていくことによ
って、データｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）の絶対
値の加算値が最小となるときの周波数ｆmin が求まる。
【００６９】加算値が最小となる時、図８の底面エコー
１６は図９の底面エコー１６ａのように変化する。つま
り、ここで求まったｆmin は超音波がギャップを通過す
るときの周波数である。
【００７０】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆmin のパルス状正弦波１５ａとタイミングパルス１８
を出力する。
【００７１】このパルス状正弦波１５ａはギャップを通
過することができ、欠陥エコー１７は第３のセンサ１３
で受信され、図９のように信号ｈ（ｔ）に欠陥エコー１
７が現われる。
【００７２】コンピュータ２は内蔵メモリ５２ａに記憶
されたｎ個のデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）
をコンピュータ２の内蔵メモリに転送する。
【００７３】コンピュータ２はデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝
１，２，…，ｎ）をフロッピディスクなどの記録媒体５
に記録する。
【００７４】このデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，
ｎ）から欠陥エコー１７を識別する。
【００７５】上記制御アルゴリズムでは、超音波がギャ
ップを通過する周波数ｆmin を、ｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，
２，…，ｎ）の絶対値の加算値を比較することで求めて
いる。底面エコー１６が１６ａのように変化すると超音
波がギャップを通過している証拠であるから、底面エコ
ーの極値をカウントする、あるいは底面エコーのパター
ン認識をするなどの方法でｆmin を求める方法が他に考
えられる。
【００７６】図１１，図１２に示した発明は、軸方向欠
陥検出を実現するための第２実施例である。
【００７７】ここで、図１１は第２実施例の装置のブロ
ック図であり、図１２は図１１のＸ矢視図である。
【００７８】第１実施例と異なる点は探触子であり、第
２実施例のＴ，Ｓ，ｇ(ｔ)，ｈ(ｔ)の波形及び制御アル
ゴリズムは、図８，図９及び図１０と同じである。
【００７９】第２実施例では、図１，図２の第１実施例
における第３のセンサ１３をスタブ管２１の外面の軸方
向欠陥２４の反射エコーを受信できる位置、つまり第１
のセンサ１１の軸方向の位置に配置する。
【００８０】このように３つのセンサ１１，１２，１３
が配置された探触子１Ｂを用いることにより、スタブ管
２１外面の軸方向欠陥２４を検出することができる。
【００８１】図１３，図１４に示した発明は、センサの
個数を２個にしてあらゆる深さの周方向欠陥の検出を実
現する第３実施例である。ここで、図１３は第３実施例
の装置のブロック図であり、図１４は図１３のＸ矢視図
である。
【００８２】第１実施例と異なる点は探触子及び装置構
成であり、第３実施例のＴ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）の
波形及び制御アルゴリズムは、図８，図９及び図１０と
同じである。
【００８３】第３の実施例では、図１３，図１４のよう
にＣＲＤハウジング２２の軸方向に平行な経路Ａで超音
波をギャップＧに対して斜めに入射し、スタブ管２１の
外面に存在する周方向欠陥２３からの反射エコーを受信
する第１のセンサ１１と、パルス状正弦波とタイミング
信号Ｓを出力する関数発生器３と、パルス状正弦波を増
幅し第１のセンサ１１に入力する電力増幅器６と、経路
Ｂに沿って反射されるＣＲＤハウジング２２の底面エコ
ーが受信できる位置に配置された第２のセンサ１２と、
第２のセンサ１２の受信信号を増幅する増幅器７と、第
１のセンサ１１の受信信号を増幅する増幅器７ａと、Ａ
／Ｄ変換器５１，５１ａとメモリ５２，５２ａから構成
される記録装置５０と、タイミング信号Ｓを反転させる
インバータ１９と、第１のセンサ１１と電力増幅器６，
増幅器７ａの接続を切替えるスイッチ８，８ａと、関数
発生器３と記録装置５０をＧＰＩＢケーブル１０を介し
て制御するコンピュータ２と、記録媒体５とを備えて構
成される。
【００８４】第１のセンサ１１とスイッチ８，８ａ，ス
イッチ８と電力増幅器６，スイッチ８ａと増幅器７ａ，
第２のセンサ１２と増幅器７，電力増幅器６と関数発生
器３，関数発生器３と記録装置５０，関数発生器３とス
イッチ８，関数発生器３とインバータ１９，インバータ
１９とスイッチ８ａ，増幅器７，７ａと記録装置５０は
それぞれ同軸ケーブル９で接続されている。
【００８５】また、関数発生器３とコンピュータ２，記
録装置５０とコンピュータ２はGPIBケーブル１０で接続
されている。
【００８６】第３の実施例では、タイミングパルス１８
のパルス幅をパルス状正弦波１５のパルス幅以上に設定
する。スイッチ８，８ａはタイミング信号Ｓ，Ｓがハイ
のときＯＮ状態になる。
【００８７】このように、インバータ及びスイッチを用
い、タイミング信号Ｓを上記のように調整することによ
って、関数発生器がパルス状正弦波を出力しているとき
には第１のセンサ１１は電力増幅器と接続され、それ以
外は増幅器７ａと接続される。
【００８８】上記のような装置構成にすることにより、
２個のセンサから構成される探触子１Ｃであらゆる深さ
の周方向欠陥の検出可能である。
【００８９】図１５，図１６に示した発明は、センサの
個数を２個にしてあらゆる深さの軸方向欠陥の検出を実
現する第４実施例である。ここで、図１５は第４実施例
の装置のブロック図であり、図１６は図１５のＸ矢視図
である。
【００９０】第４実施例のＴ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）
の波形及び制御アルゴリズムは、図８，図９及び図１０
と同じである。
【００９１】第４実施例では、図１５，図１６のように
第１のセンサ１１は軸方向に垂直な経路ＡでＣＲＤハウ
ジング２２に超音波を入射し、スタブ管２１の外面に存
在する軸方向欠陥２４からの反射エコーを受信できる位
置に配置され、第２のセンサ１２は第１のセンサ１１の
周方向に配置されている。
【００９２】このように２つのセンサ１１，１２が配置
された探触子１Ｄを用いることにより、スタブ管２１外
面の軸方向欠陥２４を検出することができる。
【００９３】他は第３実施例と同じである。
【００９４】図１７，図１８に示した発明は、センサの
個数を１個にし、超音波をＣＲＤハウジング２２の壁面
に対して垂直に入射する第５実施例である。
【００９５】ここで、図１７は第５実施例の装置のブロ
ック図であり、図１８は図１７のＸ矢視図である。
【００９６】第５実施例では、図１７，図１８のように
ＣＲＤハウジング２２の壁面に垂直な経路Ｄで超音波を
入射する第１のセンサ１１と、パルス状正弦波とタイミ
ング信号Ｓを出力する関数発生器３と、パルス状正弦波
を増幅し第１のセンサ１１に入力する電力増幅器６と、
第１のセンサ１１の受信信号を増幅する増幅器７と、Ａ
／Ｄ変換器５１とメモリ５２から構成される記録装置５
０と、タイミング信号Ｓを反転させるインバータ１９
と、第１のセンサ１１と電力増幅器６，増幅器７の接続
を切替えるスイッチ８，８ａと、関数発生器３と記録装
置５０をＧＰＩＢケーブル１０を介して制御するコンピ
ュータ２と、記録媒体５とを備えて構成される。
【００９７】第１のセンサ１１とスイッチ８，８ａ，ス
イッチ８と電力増幅器６，スイッチ８ａと増幅器７，電
力増幅器６と関数発生器３，増幅器７と記録装置５０，
関数発生器３と記録装置５０，関数発生器３とインバー
タ１９，関数発生器３とスイッチ８，インバータ１９と
スイッチ８ａはそれぞれ同軸ケーブル９で接続されてい
る。
【００９８】また、関数発生器３とコンピュータ２，記
録装置５０とコンピュータ２はGPIBケーブル１０で接続
されている。
【００９９】図１９，図２０には、関数発生器３が出力
する出力信号Ｔとタイミング信号Ｓ，増幅器７の出力信
号ｇ（ｔ）を時系列的に示し、第１のセンサに印加する
パルス状正弦波１５と、第１のセンサ１１が受信するＣ
ＲＤハウジングの底面エコー１６，１６ａと、欠陥２３
から反射される欠陥エコー１７が示されている。
【０１００】図２１にはコンピュータ２で関数発生器３
と記録装置５０をどのように制御し、どのような計算を
行ったかを示す制御アルゴリズムを示す。
【０１０１】以下に検査手順を示す。
【０１０２】まず、第１のセンサ１１から構成される探
触子１ＥをＣＲＤハウジング２２の内面に配置する。
【０１０３】制御プログラム内の変数ｍ，ｆｓ，ｆｅ，
Δｆ，ＳＵＭの値をプログラム内、あるいはキーボード
などの外部入力装置で設定する。
【０１０４】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆｓのパルス状正弦波１５とタイミングパルス１８を同
時に出力し、記録装置５０はタイミングパルス１８の立
上がりを検出すると信号ｇ（ｔ）をＡ／Ｄ変換器５１で
Ａ／Ｄ変換して、内蔵メモリ５２に記録する。
【０１０５】パルス状正弦波１５を電力増幅器６で増幅
したのち第１のセンサ１１に印加し、ＣＲＤハウジング
２２に超音波を経路Ｄに沿って入射する。
【０１０６】ＣＲＤハウジング２２の底面エコー１６を
第１のセンサ１１で受信する。
【０１０７】受信した底面エコー１６を増幅器７で増幅
する。
【０１０８】増幅した底面エコー１６を記録装置５０に
入力する。
【０１０９】記録装置５０は底面エコー１６をＡ／Ｄ変
換器５１でＡ／Ｄ変換し、内蔵メモリ５２に記憶する。
【０１１０】コンピュータ２は内蔵メモリ５２に記憶さ
れたｎ個のデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）を
コンピュータ２の内蔵メモリに転送する。
【０１１１】コンピュータ２でデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝
１，２，…，ｍ）の絶対値を加算する。
【０１１２】ただし、データｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，
…，ｍ）は底面エコー１６以後の波形データは含まな
い。
【０１１３】加算した値がＳＵＭより小さい場合は、加
算した値をＳＵＭに代入し、その時の正弦波周波数をｆ
min に代入する。
【０１１４】再度、関数発生器３はコンピュータ２から
ＧＰＩＢケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波
周波数ｆｓ＋Δｆのパルス状正弦波１５とタイミングパ
ルスＳを同時に出力し、同様な信号処理及び計算を行
う。
【０１１５】このように正弦波周波数をｆｓ，ｆｓ＋Δ
ｆ，ｆｓ＋２Δｆ，…，ｆｅと増加させていくことによ
って、データｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｍ）の絶対
値の加算値が最小となるときの周波数ｆmin が求まる。
【０１１６】加算値が最小となる時、図１９の底面エコ
ー１６は図２０の底面エコー１６ａのように変化する。
【０１１７】つまり、ここで求まったｆmin は超音波が
ギャップを通過するときの周波数である。
【０１１８】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆmin のパルス状正弦波１５ａとタイミングパルス１８
を出力する。
【０１１９】このパルス状正弦波１５ａはギャップを通
過することができ、欠陥エコー１７は第１のセンサ１１
で受信され、図２０のように信号ｇ（ｔ）に欠陥エコー
１７が現われる。
【０１２０】コンピュータ２は内蔵メモリ５２に記憶さ
れたｎ個のデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）を
コンピュータ２の内蔵メモリに転送する。
【０１２１】コンピュータ２はデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝
１，２，…，ｎ）をフロッピディスクなどの記録媒体５
に記録する。
【０１２２】このデータｇ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，
ｎ）から欠陥エコー１７を識別する。
【０１２３】図２２，図２３に示した発明は、第６実施
例である。
【０１２４】ここで、図２２は第６実施例の装置のブロ
ック図であり、図２３は図２２のＸ矢視図である。
【０１２５】第１実施例と異なる点は装置構成であり、
制御アルゴリズムは第１実施例と同じであり図１０に示
した。
【０１２６】第６実施例では、第１実施例の増幅器７と
記録装置５０の間に検波器６０を接続した。
【０１２７】この検波器を接続することにより、図８，
図９の底面エコー１６，１６ａは図２４，図２５のよう
に変化する。
【０１２８】このように底面エコーを検波することによ
り、ＳＵＭの値がパルス状正弦波１５の周波数によって
変化しにくくなり、ｆmin を正確に求めることができ
る。図２６，図２７に本発明の第７実施例を示す。
【０１２９】ここで、図２６は第７実施例の装置のブロ
ック図であり、図２７は図２６のＸ矢視図である。
【０１３０】第１実施例と異なる点は装置構成と制御ア
ルゴリズムであり、制御アルゴリズムは図２８に示し
た。
【０１３１】第７実施例のＴ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）
の波形は図１０と同じである。
【０１３２】第７実施例では、ＣＲＤハウジング２２に
経路Ａで超音波をギャップＧに対して斜めに入射する第
１のセンサ１１と、パルス状正弦波を出力する関数発生
器３と、パルス状正弦波を増幅し第１のセンサ１１に入
力する電力増幅器６と、経路Ｂに沿って反射されるＣＲ
Ｄハウジング２２の底面エコーが受信できる位置に配置
された第２のセンサ１２と、第２のセンサ１２の受信信
号を増幅する増幅器７と、スタブ管２１の底面にある周
方向欠陥２３から経路Ｃに沿って反射されるエコーが受
信できる位置、つまり第１のセンサ１１の周方向に配置
された第３のセンサ１３と、第３のセンサ１３の受信信
号を増幅する増幅器７ａと、Ａ／Ｄ変換器５１とメモリ
５２から構成される記録装置５０と、電圧Ｖと増幅器７
の出力波形ｇ（ｔ）を比較してｇ（ｔ）が電圧Ｖより大
きい場合にはＴＴＬレベルの電圧を発生するコンパレー
タ５５と、コンパレータ５５の出力するＴＴＬレベルの
電圧の立上がりまたは立下がりの数をカウントするカウ
ンタ３９と、関数発生器３と記録装置５０をＧＰＩＢケ
ーブル１０を介して制御するコンピュータ２と、記録媒
体５とを備えて構成される。
【０１３３】第１のセンサ１１と電力増幅器６，第２の
センサ１２と増幅器７，第３のセンサ１３と増幅器７
ａ，電力増幅器６と関数発生器３，増幅器７とコンパレ
ータ５５，増幅器７ａと記録装置５０，コンパレータ５
５とカウンタ３９はそれぞれ同軸ケーブル９で接続され
ている。
【０１３４】また、関数発生器３とコンピューター２，
記録装置５０とコンピューター２はＧＰＩＢケーブル１
０で接続されている。
【０１３５】コンピューター２はＧＰＩＢインターフェ
ースがあるものを用いる。
【０１３６】以下図２８により検査手順を説明する。
【０１３７】まず、第１，第２，第３のセンサから構成
される探触子１ＡをＣＲＤハウジング２２の内面に配置
する。
【０１３８】制御プログラム内の変数ｆｓ，ｆｅ，Δ
ｆ，ＳＵＭの値をプログラム内、あるいはキーボードな
どの外部入力装置で設定する。
【０１３９】ただし、本実施例では、パルス状正弦波１
５の正弦波周波数をｆｓからｆｅまで掃引したとき、パ
ルス内に３周期以上の正弦波が存在するように、パルス
幅を調整する。
【０１４０】カウンタ３９の値をリセットする。
【０１４１】カウンタ３９の比較電圧Ｖは底面エコー１
６のピーク値より小さい値に設定する。
【０１４２】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆｓのパルス状正弦波１５とタイミングパルス１８を同
時に出力し、記録装置５０はタイミングパルス１８の立
上がりを検出すると信号ｈ（ｔ）をＡ／Ｄ変換器５１で
Ａ／Ｄ変換して、内蔵メモリ５２に記録する。
【０１４３】パルス状正弦波１５を電力増幅器６で増幅
したのち第１のセンサ１１に印加し、ＣＲＤハウジング
２２に超音波を経路Ａに沿って入射する。
【０１４４】ＣＲＤハウジング２２の底面エコー１６を
第２のセンサ１２で受信する。
【０１４５】受信した底面エコー１６を増幅器７で増幅
する。
【０１４６】コンパレータ５５は電圧Ｖと底面エコー１
６を比較し、底面エコー１６が電圧Ｖより大きい場合に
はＴＴＬレベルの電圧を発生する。
【０１４７】カウンタ３９はコンパレータが出力するＴ
ＴＬレベルの電圧の立上がり又は立下がりの数をカウン
トする。
【０１４８】カウンタの値をコンピュータ２の内蔵メモ
リに転送する。
【０１４９】カウンタの値がＳＵＭより小さい場合は、
カウンタの値をＳＵＭに代入し、その時の正弦波周波数
をｆmin に代入する。
【０１５０】再度、関数発生器３はコンピュータ２から
ＧＰＩＢケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波
周波数ｆｓ＋Δｆのパルス状正弦波１５とタイミング信
号Ｓを同時に出力し、同様な信号処理及び計算を行う。
【０１５１】このように正弦波周波数をｆｓ，ｆｓ＋Δ
ｆ，ｆｓ＋２Δｆ，…，ｆｅと増加させていくことによ
って、カウンタの値が最小となるときの周波数ｆmin が
求まる。
【０１５２】カウンタ値が最小となる時、図８の底面エ
コー１６は図９の底面エコー１６ａのように変化する。
【０１５３】つまり、ここで求まったｆmin は超音波が
ギャップを通過するときの周波数である。
【０１５４】関数発生器３はコンピュータ２からＧＰＩ
Ｂケーブル１０を通して指令を受け取り、正弦波周波数
ｆmin のパルス状正弦波１５ａとタイミングパルス１８
を出力する。
【０１５５】このパルス状正弦波１５ａはギャップを通
過することができ、欠陥エコー１７は第３のセンサ１３
で受信され、図９のように信号ｈ（ｔ）に欠陥エコー１
７が現われる。
【０１５６】コンピュータ２は内蔵メモリ５２に記憶さ
れたｎ個のデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）を
コンピュータ２の内蔵メモリに転送する。
【０１５７】コンピュータ２はデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝
１，２，…，ｎ）をフロッピディスクなどの記録媒体５
に記録する。
【０１５８】このデータｈ（ｔｊ）（ｊ＝１，２，…，
ｎ）から欠陥エコー１７を識別する。
【０１５９】図２９，図３０に示した発明は、第８実施
例である。
【０１６０】ここで、図２９は第８実施例の装置のブロ
ック図であり、図３０は図２９のＸ矢視図である。
【０１６１】第７実施例と異なる点は装置構成及び制御
アルゴリズムであり、信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）
は図２４，図２５と同様である。
【０１６２】制御アルゴリズムは図３１に示す。
【０１６３】第８実施例では、第７実施例の増幅器７と
コンパレータ５５の間に検波器６０を接続した。
【０１６４】この検波器を接続することにより、図８，
図９の底面エコー１６，１６ａは図２４，図２５のよう
に変化する。
【０１６５】このように検波器を用いることにより、カ
ウンタの値がパルス状正弦波１５の周波数によって変化
しなくなり、パルス状正弦波１５がギャップＧを通過し
ないときにはカウンタの値は１で、通過するときにはカ
ウンタの値は２となる。
【０１６６】図３１の制御アルゴリズムのように処理す
ることにより、欠陥エコー１７が含まれた波形ｈ（ｔ
ｊ）（ｊ＝１，２，…，ｎ）を記録媒体５に記録するこ
とができる。
【０１６７】図３２に本発明の第９の実施例を示す。
【０１６８】第９の実施例は、第２または第３の実施例
に、探触子１の走査装置を追加したものである。
【０１６９】探触子１の走査装置は、探触子支持部３
０，シャフト３１，周方向駆動用エンコーダ付モータ３
２Ａ，軸方向駆動用エンコーダ付モータ３２Ｂから構成
される走査機構３３と、Ｄ／Ａ変換器３８，サーボドラ
イバ３７，カウンタ３９から構成される走査機構制御部
７０を備えて構成される。
【０１７０】探触子１は探触子支持部３０に取り付けら
れている。
【０１７１】図３３には、コンピュータ２で関数発生器
３，記録装置５０，走査機構制御部７０をどのように制
御し、どのような計算を行ったかを示す制御アルゴリズ
ムを示す。
【０１７２】以下に検査手順を示す。
【０１７３】コンピュータ２から走査機構制御部７０に
指令を送信し、探触子１を検査部位に走査機構３３で走
査する。
【０１７４】第１実施例と同じアルゴリズムでｈ（ｔ
ｊ）を記録媒体５に記録する。
【０１７５】他の検査部位に探触子１を走査し、同様に
ｈ（ｔｊ）を記録媒体５に記録する。
【０１７６】このように探触子１をＣＲＤハウジング２
２内で走査することにより、スタブ管のあらゆる位置を
検査することが可能である。
【０１７７】また、走査機構３３に管内を走行できるよ
うな機構を取り付けてもよい。探触子１Ａ，１Ｂを探触
子支持部３０に取り付ける場合はスイッチ８は不要にな
る。さらに、探触子１Ａと１Ｂ，探触子１Ｃと１Ｄを組
み合わせて走査機構３３に取り付けることでスタブ管の
周軸両方向の欠陥が検出可能になる。
【０１７８】図３４に本発明の第１０実施例を示す。
【０１７９】第１０実施例は、第９実施例に、検査部デ
ータ記録部４０を追加したものである。
【０１８０】スタブ管２１に発生する欠陥は図３４記載
の溶接部２５，２６付近の熱影響部に発生しやすい。
【０１８１】よって、探触子１を溶接部２５，２６の溶
接線に沿って走査すると効率良くスタブ管２１を検査す
ることが可能になる。
【０１８２】しかし、溶接部２６の形状はスタブ管２１
が圧力容器２０に配置されている位置で異なっている。
【０１８３】したがって、圧力容器２０に溶接されてい
るすべてのスタブ管２１の溶接部２６の位置や形状のデ
ータを検査部データ記録部に入力しておき、そのデータ
を元に探触子１を溶接部２６の溶接線に沿って走査すれ
ば効率良くすべてのスタブ管２１を検査することが可能
になる。
【０１８４】図３６に本発明の第１１実施例を示す。
【０１８５】第１〜１１実施例はスタブ管２１の検査に
関する実施例であるが、探触子１Ｃ，１Ｄ，１Ｅを図３
６に示した位置に配置することにより圧力容器２０の下
鏡部の欠陥２３ａを検出することも可能である。
【０１８６】この他の構成は第９実施例と同じであるの
で説明は省略する。
【０１８７】以上の実施例で用いるギャップ内の媒質に
ついて記述する。
【０１８８】図４のギャップＧ内の媒質は通常空気であ
るが、ギャップ内の媒質が空気，ヘリウム，水の場合の
通過周波数を数３より求め、その一例を表１に示す。
【０１８９】ただし、空気，ヘリウム，水での音速をそ
れぞれ３４０，１０００，１４８０ｍ／ｓと仮定した。
【０１９０】
【表１】
【０１９１】また、図３７の実験装置を用いて、ギャッ
プ内媒質が空気，ヘリウム，水の場合の通過率を測定し
た結果を表２に示す。
【０１９２】ただし、ギャップ幅は０.１１mm とした。
【０１９３】
【表２】
【０１９４】表２よりギャップ内媒質が気体の場合、超
音波の通過率が小さく、ギャップを往復する超音波は−
１４０ｄＢ減衰し、ギャップより先にある欠陥あるいは
構造物からの反射エコーは検出困難である。
【０１９５】したがって、ギャップ内媒質は水，アルコ
ール，グリセリン，オイル等の液体、あるいは固体を用
いる必要がある。
【０１９６】ギャップ内に液体を封入する場合、ギャッ
プ内の空気を吸引してギャップ内を真空に近い状態にす
れば、容易にギャップ内に液体を充填することが可能で
ある。
【０１９７】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、音響インピー
ダンスの異なる多層構造体の深層部への超音波の送受信
が効率良く行え、多層構造体の深層部の探傷が確実に成
せるという効果が得られる。
【０１９８】請求項２の発明によれば、超音波を複数の
センサで送受信して音響インピーダンスの異なる多層構
造体の深層部への超音波の送受信が効率良く行え、多層
構造体の深層部の探傷が確実に成せるという効果が得ら
れる。
【０１９９】請求項３の発明によれば、複数の超音波の
センサを切替えて使用することにより、少ないセンサ個
数で音響インピーダンスの異なる多層構造体の深層部へ
の超音波の送受信が効率良く行え、多層構造体の深層部
の探傷が確実に成せるという効果が得られる。
【０２００】請求項４の発明によれば、１個の超音波の
センサで音響インピーダンスの異なる多層構造体の深層
部への超音波の送受信が効率良く行える効果が得られ
る。
【０２０１】
【０２０２】請求項５の発明によれば、請求項２から請
求項４までのいずれか一項の発明による効果に加えて、
全センサを同時に扱えるから超音波送受信が容易に行え
る効果が得られる。
【０２０３】請求項６の発明によれば、請求項１から請
求項４までのいずれか一項の発明による効果に加えて、
媒質を超音波の透過率のよい液体にして超音波エネルギ
ーの減衰を極力抑制できる効果が得られる。
【０２０４】請求項７の発明によれば、請求項６の発明
による効果を水を使用して容易に達成できるという効果
が得られる。
【０２０５】請求項８の発明によれば、請求項１から請
求項４までのいずれか一項の発明による効果に加えて、
音響インピーダンスの異なる多層構造体の深層部への超
音波の送受信が効率良く行える超音波の周波数設定が容
易に成せるという効果が得られる。
【０２０６】請求項９の発明によれば、音響インピーダ
ンスの異なる多層構造体の深層部への超音波の送受信が
効率良く行え、多層構造体の深層部の探傷が確実に成せ
る超音波探傷方法が提供できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す超音波探傷装置の全
体構成図である。
【図２】図１のＸ矢視図である。
【図３】ＢＷＲの炉心断面図である。
【図４】図３のＹ部の拡大図で、従来技術の検査部位の
概略図である。
【図５】従来技術の検査に使用する超音波波形を示した
図である。
【図６】従来技術の検査に使用する超音波波形のスペク
トルを示した図である。
【図７】超音波の干渉原理を示す図である。
【図８】超音波がギャップを通過しないときの、第１実
施例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）の波形図であ
る。
【図９】超音波がギャップを通過したときの、第１実施
例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）の波形図である。
【図１０】第１実施例の制御アルゴリズムである。
【図１１】本発明の第２実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図１２】図１１のＸ矢視図である。
【図１３】本発明の第３実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図１４】図１３のＸ矢視図である。
【図１５】本発明の第４実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図１６】図１５のＸ矢視図である。
【図１７】本発明の第５実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図１８】図１７のＸ矢視図である。
【図１９】超音波がギャップを通過しないときの、第５
実施例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ）の波形図である。
【図２０】超音波がギャップを通過したときの、第５実
施例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ）の波形図である。
【図２１】第５実施例の制御アルゴリズムである。
【図２２】本発明の第６実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図２３】図２２のＸ矢視図である。
【図２４】超音波がギャップを通過しないときの、第６
実施例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）の波形図であ
る。
【図２５】超音波がギャップを通過したときの、第６実
施例の信号Ｔ，Ｓ，ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）の波形図であ
る。
【図２６】本発明の第７実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図２７】図２６のＸ矢視図である。
【図２８】第７実施例の制御アルゴリズムである。
【図２９】本発明の第８実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図３０】図２９のＸ矢視図である。
【図３１】第８実施例の制御アルゴリズムである。
【図３２】本発明の第９実施例による超音波探傷装置の
全体構成図である。
【図３３】第９実施例の制御アルゴリズムである。
【図３４】本発明の第１０実施例による超音波探傷装置
の全体構成図である。
【図３５】第１０実施例の制御アルゴリズムである。
【図３６】本発明の第１１実施例による超音波探傷装置
の全体構成図である。
【図３７】本発明の実施例のもととなるデータを得た実
験装置の概略図である。
【符号の説明】
１…探触子、１Ａ…周方向欠陥検出用探触子（３センサ
型）、１Ｂ…軸方向欠陥検出用探触子（３センサ型）、
１Ｃ…周方向欠陥検出用探触子（２センサ型）、１Ｄ…
軸方向欠陥検出用探触子（２センサ型）、１Ｅ…１セン
サ型探触子、２…コンピュータ、３…関数発生器、５…
記録媒体、６…電力増幅器、７，７ａ…増幅器、９…同
軸ケーブル、１０…ＧＰＩＢケーブル、１１…第１のセ
ンサ、１２…第２のセンサ、１３…第３のセンサ、１５
…パルス状正弦波、１６，16ａ…ＣＲＤハウジングの底
面エコー、１７…欠陥エコー、１８…タイミングパル
ス、２０…圧力容器、２１…スタブ管、２２…ＣＲＤハ
ウジング、２３…周方向欠陥、２４…軸方向欠陥、２５
ａ…スタブ管とＣＲＤハウジングとの溶接部、２５…圧
力容器とスタブ管との溶接部、５０…記録装置、５１，
５１ａ…Ａ／Ｄ変換器、５２，５２ａ…メモリ、Ａ，
Ｂ，Ｃ…超音波の伝播経路、Ｇ…ギャップ、Ｔ…送信信
号、Ｓ…タイミング信号、ｇ（ｔ），ｈ（ｔ）…受信信
号。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古賀 和則 茨城県日立市大みか町七丁目２番１号 株式会社 日立製作所 エネルギー研究 所内 (72)発明者 高橋 文信 茨城県日立市大みか町七丁目２番１号 株式会社 日立製作所 エネルギー研究 所内 (72)発明者 阿波村 宣夫 広島県呉市宝町６番９号 バブコック日 立株式会社 呉工場内 (56)参考文献 特開 平４−344458（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−201658（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−341823（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 29/00 - 29/28

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】隣接層と音響インピーダンスが異なる媒質
    が中間層に存在する前記中間層を含んで三層以上の多層
    構造体に対して音響的に接続される超音波の送信手段
    と、 前記中間層よりも前記送信手段側に存在する第１の層の
    前記中間層に接する境界面の表面エコーを受信する位置
    で前記多層構造体に対して音響的に接続される超音波の
    第１の受信手段と、 前記中間層を挾んで前記送信手段側から遠方の方に存在
    する第２の層内からのエコーを受信する位置で前記多層
    構造体に対して音響的に接続される超音波の第２の受信
    手段と、 前記送信手段に印加するパルス状正弦波を出力する関数
    発生器と、 前記関数発生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波
    数を変化させる周波数制御手段と、 前記表面エコーの超音波の受信手段の出力に基づく信号
    の強度を検出する強度検出手段と、 第２の層内からのエコーを受信する超音波の第２の受信
    手段の出力に基づく信号を記録又は表示する手段と、 を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装置。
  2. 【請求項２】隣接層と音響インピーダンスが異なる媒質
    が中間層に存在する前記中間層を含んで三層以上の多層
    構造体に対して超音波を斜めに送信するように配置され
    た第１のセンサと、 前記第１のセンサに印加するパルス状正弦波を出力する
    関数発生器と、 前記関数発生器の出力を増幅する電力増幅器と、 前記関数発生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波
    数を変化させる周波数制御手段と、 前記中間層よりも前記第１センサ側に存在する第１の層
    の前記中間層に接する境界面の表面エコーを受信するよ
    うに配置された第２のセンサと、 前記第２のセンサが受信した表面エコーの信号を増幅す
    る第１の増幅器と、 前記第１の増幅器の出力に基づく信号の強度を検出する
    強度検出手段と、 前記中間層を挾んで前記第１のセンサから遠方の方に存
    在する第２の層内からのエコーを受信するように配置さ
    れた第３のセンサと、 第３のセンサが受信したエコーの信号を増幅する第２の
    増幅器と、 第２の増幅器の出力に基づく信号を記録又は表示する手
    段と、 を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装置。
  3. 【請求項３】隣接層と音響インピーダンスが異なる媒質
    が中間層に存在する前記中間層を含んで三層以上の多層
    構造体に対して超音波を斜めに送信して前記中間層を挾
    んで前記送信の元側から遠方の方に存在する第２の層内
    からのエコーを受信するように配置された第１のセンサ
    と、 前記第１のセンサに印加するパルス状正弦波を出力する
    関数発生器と、 前記関数発生器の出力を増幅する電力増幅器と、 前記関数発生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波
    数を変化させる周波数制御手段と、 前記第１のセンサが受信したエコーの信号を増幅する第
    ２の増幅器と、 前記第１のセンサに対して前記電力増幅器と前記第２の
    増幅器とを切替えて接続する切替手段と、 前記中間層よりも前記第１センサ側に存在する第１の層
    の前記中間層に接する境界面の表面エコーを受信するよ
    うに配置された第２のセンサと、 前記第２のセンサが受信した表面エコーの信号を増幅す
    る第１の増幅器と、 前記第１の増幅器からの出力に基づく信号の強度を検出
    する強度検出手段と、 第２の増幅器の出力に基づく信号を記録又は表示する手
    段と、 を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装置。
  4. 【請求項４】隣接層と音響インピーダンスが異なる媒質
    が中間層に存在する前記中間層を含んで三層以上の多層
    構造体に対して超音波を前記層の厚み方向に垂直に送信
    して前記中間層よりも前記送信の元側に存在する第１の
    層の前記中間層に接する境界面の表面エコーと前記中間
    層を挾んで前記送信の元側から遠方の方に存在する第２
    の層内からのエコーを受信するように配置された第１の
    センサと、 前記第１のセンサに印加するパルス状正弦波を出力する
    関数発生器と、 前記関数発生器の出力を増幅する電力増幅器と、 前記関数発生器の出力するパルス状正弦波の正弦波周波
    数を変化させる周波数制御手段と、 前記第１のセンサが受信した表面エコーの信号を増幅す
    る第１の増幅器と、 前記第１の増幅器の出力に基づく信号の強度を検出する
    強度検出手段と、 前記第１のセンサが受信した表面エコー以外のエコーの
    信号を増幅する第２の増幅器と、 前記第１のセンサに対して前記電力増幅器と前記第１の
    増幅器と前記第２の増幅器との接続を切替える切替手段
    と、 第２の増幅器の出力に基づく信号を記録又は表示する手
    段と、 を備えた多層構造体の検査のための超音波探傷装置。
  5. 【請求項５】請求項２から請求項４までのいずれか一項
    において、全センサが同一のシューに組み込まれている
    ことを特徴とする多層構造体の検査のための超音波探傷
    装置。
  6. 【請求項６】請求項１から請求項４までのいずれか一項
    において、媒質が液体であることを特徴とする多層構造
    体の検査のための超音波探傷装置。
  7. 【請求項７】請求項１から請求項４までのいずれか一項
    において、媒質が水であることを特徴とする多層構造体
    の検査のための超音波探傷装置。
  8. 【請求項８】請求項１から請求項４までのいずれか一項
    において、強度検出手段の最低強度検出時の正弦波周波
    数を判定する判定手段と、前記判定手段からの判定結果
    を受けて前記検出時の正弦波周波数に関数発生器の出力
    周波数を合わせる制御手段とを備えたことを特徴とする
    多層構造体の検査のための超音波探傷装置。
  9. 【請求項９】第１の層と第２の層とで前記両層とは音響
    インピーダンスが異なる中間層を挾んだ多層構造体に前
    記第１の層から超音波の周波数を変えながら送信して前
    記第１の層と前記中間層との境界面からの表面エコーを
    前記周波数を変えるたびに受信して、前記表面エコーの
    受信強度を検出し、その受信強度の検出結果が最低レベ
    ルになった状況での前記周波数による超音波を多層構造
    体に送信した際の前記第２の層内からのエコーを検査結
    果として受信し、前記検査結果を記録又は表示する多層
    構造体の検査のための超音波探傷方法。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19711863C2 (de) * 1997-03-21 1999-07-15 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum Untersuchen von Grenzflächenbereichen mit Ultraschall
WO2000040960A1 (en) * 1999-01-05 2000-07-13 Sierra Matrix, Inc. Combined ultrasonic techniques for evaluations (cute)
US6606909B2 (en) * 2001-08-16 2003-08-19 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus to conduct ultrasonic flaw detection for multi-layered structure
JP3709169B2 (ja) * 2002-03-04 2005-10-19 株式会社荏原製作所 導電性材料の損傷診断方法及び診断装置
DE10220946A1 (de) * 2002-04-29 2003-12-04 Mannesmann Roehren Werke Ag Verfahren zur Erfassung von Ungänzen an langgestreckten Werkstücken mittels Ultraschall
US20040100282A1 (en) * 2002-09-11 2004-05-27 Henrik Christensen Method and apparatus for determination of layer thickness in a multi-layer structure
KR100711937B1 (ko) * 2005-07-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 초음파를 이용한 기판 검사 방법 및 이를 수행하기 위한장치
JP5461979B2 (ja) * 2009-12-22 2014-04-02 株式会社東芝 原子炉振動監視装置及びその監視方法
US9797867B2 (en) * 2010-08-04 2017-10-24 The Boeing Company Apparatus and method for inspecting a laminated structure
CN102226783B (zh) * 2011-03-25 2013-08-14 北京工业大学 一种基于振动声调制技术的管道闭合裂纹检测装置及方法
JP5774469B2 (ja) * 2011-12-28 2015-09-09 株式会社東芝 液面レベル計測装置、方法及びプログラム
CN102980945B (zh) * 2012-10-11 2015-01-14 北京工业大学 基于双谱分析的结构微裂纹混频非线性超声检测方法
JP6130778B2 (ja) * 2013-07-19 2017-05-17 株式会社Ihi 複合構造体の界面検査方法及び装置
DE102013218001B4 (de) * 2013-09-09 2015-04-02 Continental Automotive Gmbh Ultraschallsensor mit Umlenkelement
JP6492554B2 (ja) * 2014-11-07 2019-04-03 株式会社豊田自動織機 超音波探傷検査方法及び超音波探傷検査装置
JP6486739B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-20 株式会社東芝 検知システム、検知方法及び信号処理装置
JP2016180676A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東芝 検知システム及び検知方法
CA2998176A1 (en) * 2015-09-20 2017-03-23 General Electric Company Combined pulse echo inspection of pipeline systems
US10126122B2 (en) * 2016-04-14 2018-11-13 The Boeing Company Ultrasonic inspection of wrinkles in composite objects
US10444194B2 (en) 2016-04-26 2019-10-15 Quanta Associates, L.P. Method and apparatus for material identification of pipelines and other tubulars
WO2018100507A1 (en) * 2016-11-29 2018-06-07 Microline Technology Corporation Method and apparatus for vibroacoustic modulation crack detection and characterization of conduits
CN110075431A (zh) * 2019-06-12 2019-08-02 成都工业学院 一种聚焦超声驱动电路

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118464A (en) * 1991-03-15 1992-06-02 General Electric Company Method of ultrasonic inspection of materials through opaque barriers
US5492012A (en) * 1992-10-26 1996-02-20 General Electric Company Time-of-flight method for sizing cracks through fluid-filled gaps in structures
US5377237A (en) * 1993-04-05 1994-12-27 General Electric Company Method of inspecting repaired stub tubes in boiling water nuclear reactors

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