JP3662010B2 - モジュール化プリント基板の表面処理用合金メッキ液 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール化プリント基板(modular printed circuit board:以下、「モジュール化PCB」という)の部品実装用表面処理に適用される金−銀合金用メッキ液組成物に関し、より具体的にはモジュール化PCBのパッド部及び端子部上に無電解ニッケルメッキを施した後、金−銀合金メッキ液に浸漬して90〜99%の金及び1〜10%の銀からなる合金メッキ層を形成する金−銀合金用メッキ液組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、モジュール化PCBは、基板上に回路パターン、電子部品を実装するためのパッド(pad)部、及び着脱方式によって外部デバイスと電気的に連結できるように形成された端子(tap)部を含んでおり、前記回路パターン、パッド部及び端子部は銅材質からなるのが典型的である。これと関連し、図1にはストリップ状のPCBの平面写真が示されている。ところが、外部に露出された銅層が、時間の経過に伴って酸化して半導体及びモジュール化PCBの実装時に信頼性を低下させるので、これを防止するための表面処理として、パッド部2及び端子部3上に軟質無電解金メッキを施し、端子部3上にのみ硬質電解金メッキ工程をさらに必須的に施している。一方、前記無電解金メッキ工程は当業界で広く知られている。例えば、韓国特許公開第2000−53621号(特許文献1)には、フォトソルダーレジスト(PSR)を用いて金メッキしようとする銅部位上に無電解ニッケル層を形成した後、一つ以上の水溶性金化合物、一つ以上の有機伝導性塩、一つ以上の還元剤及び水を含む金浸漬メッキ液を接触させてプリント基板を製造する方法が開示されている。また、日本国特開平7−7243号(特許文献2)には、金メッキしようとする銅部位上に非結晶質の第1の無電解ニッケル皮膜を形成し、次に結晶質の第2の無電解ニッケル被膜を形成した後、置換反応を主反応とする無電解金メッキによって前記第2の無電解ニッケル皮膜の表面に無電解金メッキ膜を形成する無電解金メッキ方法が開示されている。この他にも、銅層上にニッケル−金メッキ層を形成する改良技術が、米国特許第5,173,130号(特許文献3)及び第5,235,139号(特許文献4)に開示されている。
【0003】
モジュールPCBにおいて、端子部上にのみ硬質電解金メッキ工程をさらに行う理由は次の通りである。
【0004】
無電解ニッケルメッキ層の形成後、軟質金メッキ層のみを形成する場合には、モジュール化PCBのパッド部及び端子部に対する溶接性は良好であるが、端子部の耐磨耗性が不充分であってスクラッチなどが発生し易く、露出したニッケル層が腐食するという問題点を抱えている。これに反し、無電解ニッケルメッキ層の形成後、硬質金メッキ層のみを形成する場合には、モジュール化PCBのパッド部及び端子部の耐磨耗性は良好であるが、溶接性が低下してソルダーペーストの広がり性が悪く、且つ実装の際にディウェッティング(dewetting)不良が発生する。
【0005】
前記モジュール化PCBの製造において、部品が実装されるパッド部には前述した軟質無電解金メッキ層を形成して溶接性(solderability)を与え、着脱の多い端子部には軟質無電解金メッキ層にさらに硬質電解金メッキ層を形成して耐磨耗性を与えることが一般的である。
【0006】
これに関し、図2には従来の技術に係るモジュール用PCBの概略的な金メッキ工程の一具体例が示されている。
【0007】
まず、当業界で広く知られている方法によって、基板1上にパターン化された回路(図示せず)、パッド部2及び端子部3を形成した後、金メッキされるべき部位(パッド部及び端子部)を除いた残部にフォトソルダーレジスト層4を形成する。その後、パッド部及び端子部上に無電解ニッケルメッキ液を約85℃で約20分間処理して、厚さ約3〜6μm、リン含有率約5〜8%のニッケルメッキ層5を形成する。
【0008】
その後、ニッケルメッキ層上にクエン酸を主成分とする浸漬金メッキ液を接触させて厚さ約0.1μm内外の軟質無電解金メッキ層6を形成する。
【0009】
パッド部及び端子部への軟質金メッキ層6の形成段階が終了すると、ドライフィルム(またはフォトレジスト)を用いてパッド部をマスキングすることにより、後続の硬質金メッキ段階でメッキ液に対するレジスタの役割を果たすようにする。その後、端子部に対してのみ厚さ約1μm内外の硬質電解金メッキ層7を形成し、パッド部上のドライフィルムを剥離させる。
【0010】
ところが、前述した従来のモジュール化PCBの製造工程によれば、追加的な硬質金メッキ段階を行うために、別途の露光及び現像、そしてドライフィルムの剥離段階のような多数の工程が含まなければならないので、経済性及び生産性に悪影響を与えている実状である。
【0011】
【特許文献1】
韓国特許公開第2000−53621号公報
【特許文献2】
特開平7−7243号公報
【特許文献3】
米国特許第5173130号明細書
【特許文献4】
米国特許第5235139号明細書
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来の技術の問題点を克服するために研究を重ねた挙句、本発明者は、新規の金−銀合金メッキ液を使用する場合、モジュール化PCB上のパッド部及び端子部にそれぞれ要求される物性を同時に与えることができるということを発見した。
【0013】
従って、本発明の目的は、単一メッキ工程によってモジュール化PCBのパッド部及び端子部のそれぞれに要求されるメッキ特性を全て満足させる無電解金−銀合金メッキ液を提供することにある。
【0014】
本発明の他の目的は、従来のモジュール化PCB製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供することにある。
【0015】
本発明のさらに他の目的は、前記無電解合金メッキ液を用いたモジュール化PCBのメッキ方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一面によって提供されるモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液は、メッキ液の重量を基準として少なくとも1つのスルホン酸基(−SO3H)を有する有機酸1〜30重量%、錯化剤0.1〜20重量%、少なくとも1つの−S−を有するチオ化合物0.1〜15重量%、水溶性金化合物0.05〜5重量%、水溶性銀化合物0.001〜1重量%及び金属イオン封鎖剤0.1〜10重量%を含むことを特徴とする。
【0017】
本発明の他の面によって提供されるモジュール化プリント基板のメッキ方法は、a)部品実装のためのパッド部、及び外部デバイスと電気的に連結するための端子部を含み、一定の回路パターンが形成されたモジュール化プリント基板を提供する段階と、b)前記プリント基板のパッド部及び端子部を除いた部分にフォトソルダーレジスト層を形成する段階と、c)前記パッド部及び端子部上に無電解ニッケルメッキ層を形成する段階と、d)前記無電解水性メッキ液を前記プリント基板に接触させて前記ニッケルメッキ層上に金−銀合金メッキ層を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図に基づいて詳細に説明する。
【0019】
前述したように、本発明によれば、従来の軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキからなる二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることが可能な無電解水性金−銀合金メッキ液に関するものである。このように金及び銀の共析層として得られた合金メッキ層は、部品実装のためのパッド部に要求される充分な溶接性を提供することができるうえ、優れた耐磨耗性を端子部に与えて二重メッキの利点を同時に得ることができる。
【0020】
本発明に係る無電解水性金−銀メッキ液は有機酸、錯化剤、チオ化合物、水溶性金化合物、水溶性銀化合物及び金属イオン封鎖剤を含む。前記メッキ液のメッキ原理を簡略に説明すると、次の通りである。
【0021】
メッキに先立って、モジュール化PCBのパッド部及び端子部上に無電解ニッケルメッキ層の形成工程が行われる。メッキ液内の有機酸がニッケル(Ni)層を溶解させ、錯化剤によって錯化された水溶性金及び銀化合物が電位差によって前記ニッケル層上に析出される原理を用いたものである。
【0022】
本発明において、前記有機酸は、少なくとも1つのスルホン酸基(−SO3H)を有するもので、代表的な例としてはメタンスルホン酸(methane sulfonic acid)、メタンジスルホン酸(methane disulfonic acid)、スルホサリチル酸(sulfo salicylic acid)、フェノールスルホン酸(phenol sulfonic acid)、アミドスルホン酸(amido sulfonic acid)、ドデシルベンゼンスルホン酸(dodecyl benzene sulfonic acid)などがあり、この中から一つまたはそれ以上が選択される。このような有機酸はメッキ液の重量を基準として約1〜30重量%、好ましくは約3〜10重量%で含有される。たとえば、1重量%未満の場合にはニッケル層を充分溶解させることができないため、金−銀合金メッキ層を形成し難い反面、30重量%を超える場合にはニッケル層が過溶解となり、後続の合金メッキ層が緻密でないという問題点が発生する虞がある。
【0023】
前記錯化剤としては、シアン化ナトリウムやシアン化カリウムなどのアルカリ金属のシアン化物、アルカリ土類金属のシアン化物、フェリシアン化カリウム(potassium ferricyanide)、フェロシアン化カリウム(potassium ferrocyanide)などから1つまたはそれ以上選択されることができ、メッキ液の重量を基準として約0.1〜20重量%、好ましくは約0.1〜15重量%で使用される。たとえば、0.1重量%未満の場合には金及び銀化合物に対する錯化力があまり弱くなるため、メッキ層の金−銀合金比率を一定に保ち難い反面、20重量%を超える場合にはメッキ液内で安定性を増大させることができるため、金及び銀化合物の濃度を高めることはできるが、ある物質に付着されて取り去される金及び銀化合物の損失が多くて好ましくない。また、本発明のメッキ液のうち、金化合物及び銀化合物内の金属と錯化剤のシアン化物とのモル比は約1:1〜1:5の範囲が最も理想的である。
【0024】
一方、チオ化合物は金及び銀化合物が水性メッキ液内で安定するように添加される成分であって、少なくとも1つの−S−を有する。前記成分の例としては、チオウレア、アルキルチオウレア、メルカプト化合物、チオグリコール酸、チオシアン化ナトリウム(sodium thiocyanide)、チオシアン化アンモニウム(ammonium thiocyanide)などがあり、この中から1つまたはそれ以上を選択して使用する。前記チオ化合物はメッキ液の重量を基準として約0.1〜15重量%、好ましくは約0.5〜5重量%範囲で使用する。0.1重量%未満では水性メッキ液の安定性を与え難く、15重量%を超える場合には自体溶解度によって析出される。
【0025】
金属イオン封鎖剤は、溶解されたNi及びCuの働きを抑えるキレートの役割を果たすもので、ポリカルボキシ酸の誘導体、アミノ酢酸の誘導体、ニトリロ三酢酸の誘導体などを使用することができ、具体的にはエチレンジアミン四酢酸(ethylene diamine tetra acetic acid)、ジエチレントリアミン五酢酸(diethylene triamine penta-acetic acid)、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸(N-hydroxyethylethylene diamine triacetic acid)、1,3−ジアミノ−2−プロパノール−N,N,N,N'−五酢酸(1,3-diamino-2-propanol-N,N,N,N'-tetra acetic acid)、ビスヒドロキシフェニル−エチレン(bishydroxyphenyl-ethylene)、ジアミン二酢酸(diamine diacetic acid)、N,N−ジ(ヒドロキシエチル)グリシン(N,N-di(hydroxyethyl) glycine)などの中から1つまたはそれ以上選択される。前記金属イオン封鎖剤の含量はメッキ液の重量を基準として約0.1〜10重量%であり、好ましくは約0.5〜5重量%である。
【0026】
水溶性金化合物としてはシアン化金カリ、塩化金カリなどが代表的であり、この中から一つまたはそれ以上選択して使用することができるが、必ずこれに限定されるものではない。前記水溶性金化合物の含量はメッキ液の重量を基準として約0.05〜5重量%、好ましくは約0.1〜1重量%である。
【0027】
水溶性銀化合物は、硝酸銀やシアン化銀、シアン化銀カリ、酢酸銀、炭酸銀などの中から1つまたはそれ以上選択されるが、必ずこれに限定されるのではない。前記水溶性銀化合物の含量はメッキ液の重量を基準として約0.001〜1重量%、好ましくは約0.02〜0.2重量%である。特に、本発明で要求される物性を得るためには、金−銀メッキ層内の金及び銀の含有比が大事なので、水溶性銀化合物の含量が水溶性金化合物含量の約3〜8重量%範囲と調節されることが好ましい。
【0028】
本発明において、メッキ液のpHは約3〜7、好ましくは約4〜5であり、メッキ過程で要求される温度は約60〜90℃、好ましくは約70〜80℃である。
【0029】
このように製造される無電解水性金−銀メッキ液を用いてモジュール化プリント基板上の無電解ニッケルメッキ層上に形成された合金メッキ層は、約90〜99%の金及び約1〜10%の銀からなる。金の含量が前記範囲に達していない場合には溶接性が不充分であり、金の含量が前記範囲を超える場合には実装時のはんだ広がり性によって再生性が良くないという問題点がある。
【0030】
また、一般に、その厚さは約0.01〜0.25μmである。但し、当業者であれば、様々な工程条件の変化によって前記範囲に達しない、或いは前記範囲を超える厚さを有するメッキ層の形成も可能であることを充分理解することができるであろう。本発明において、モジュール化PCBの製造時に要求される金−銀合金メッキ層の形成のためのメッキ工程は約5〜15分間行われることが典型的である。
【0031】
最適の金−銀合金メッキ層を形成するためには、メッキ工程中に選択的に前処理過程を行うことができる。即ち、まず銅材質の端子部及びパッド部に物理的な研磨を行って表面の異物を除去し、化学的に有機物を除去する。また、銅層の表面をエッチングさせた後、ニッケルメッキ層の形成に先立って選択的に触媒の役割を行うパラジウム(Pd)で処理することが好ましい。
【0032】
前記メッキ液を用いてモジュール化PCBをメッキする方法の概略的な工程を図3に示した。
【0033】
まず、基板11上に一定の回路パターン(図示せず)、部品実装のためのパッド部12、及び外部デバイスと電気的に連結するための端子部13を形成するが、一般に、このような工程は当業界で広く知られているフォトリソグラフィによって行われる。
【0034】
その後、フォトソルダーレジスト(PSR)を前記プリント基板11に塗布するが、前記ソルダーレジスト層14は後述するメッキ過程においてメッキに対するレジストの役割を果たす。前記ソルダーレジスト層14にドライフィルムを適用し、露光及び現像工程を経てパッド部12及び端子部13上のソルダーレジスト層部位だけを剥離させる。
【0035】
前記工程の完了後にはパッド部12及び端子部13が外部に露出され、その上に、好ましくは無電解ニッケルメッキ層15が形成される。このような 導電層上に無電解ニッケルメッキ層を形成するための具体的な工程は前述と同様である。
【0036】
その後、パッド部及び端子部上のニッケルメッキ層15の損傷を防止するために、充分な時間に亘って前記ニッケルメッキ層の表面を本発明に係る無電解水性メッキ液に浸漬することにより、所望の金−銀合金メッキ層16を形成することができる。
【0037】
本発明は下記実施例によってより明確に理解できる。これらの実施例は本発明の例示に過ぎず、発明の領域を制限するものではない。
【0038】
下記実施例では、銅材質のパッド部及び端子部を除いた部分にフォトソルダーレジスト層(同和タムラ化研株式会社の商品名ST−2インク)が形成されたモジュール化PCB(基板サイズ:340×510mm、基板の厚さ:0.80±0.08mm、銅層の厚さ:30〜50μm)を50℃で3分間酸(硫酸濃度:160〜200g/L)で脱脂し、パラジウム(由一材料技術社の商品名cata 1845)を用いて触媒処理した後水洗し、無電解ニッケルメッキ液(由一材料技術社の商品名EN-1845)にて85℃で20分間メッキした。この際、パッド部及び端子部上の無電解ニッケル層の厚さは4.7μmであった。
【0039】
上述したように、ニッケル層が形成されたモジュール化PCBを水洗した後、3%塩酸溶液を用いて25℃で1分間活性化処理し、さらに水洗した。その後、次のように前記ニッケル層上に金−銀合金メッキ工程を行った。
(実施例1)
下記表1の組成を有する水性合金メッキ液を製造した後、前記無電解ニッケルメッキ処理されたモジュール化PCBを3%塩酸溶液にて25℃で1分間活性化処理した。その後、メッキ液の温度を60℃、70℃及び80℃にそれぞれ変化させながら、前記PCBをメッキ液に10分間浸漬してメッキした。この際、メッキ液は攪拌せず、4.5のpHを有する。
【0040】
【表1】
【0041】
前記メッキ工程後、水洗し、80℃で15分間乾燥させた後、下記のような条件及び方法で溶接性及び耐磨耗性を測定した。
【0042】
溶接性
1)ソルダーペーストサイズ:0.04mm(平均粒子サイズ)でパッド部を印刷した。
【0043】
2)リフロー条件:160℃〜190℃〜245℃〜90℃(速度:1.0m/min)
3)評価方法
溶接性を確認するためにSnとPbの比率が63:37のソルダーペースト材質をパッド部に載せた後、前記リフロー条件で熱を加えると、ソルダーペーストの溶融点が183℃なので、パッド部にあるソルダーペーストが熱によって溶融されてパッド部に広がる。このようなソルダーペーストの広がり程度によって溶接性を評価することができるが、広がれば広がるほど溶接性が優秀である。
【0044】
4)評価基準
溶接性(リフロー後):最初のソルダーペースト粒子サイズの3倍以上(即ち、0.12mm以上)であれば、溶接性に異常がないものと判断する。
【0045】
耐磨耗性
クリップテスト(clip test):モジュールPCBの端子部に対してクリップの着脱を100回繰返し行ったとき、合金鍍金層の下部に形成されたニッケル層が出現するか否かを電子顕微鏡で観察した。
【0046】
前記パッド部の溶接性及び端子部の耐磨耗性に対するテスト結果を下記表2に示す。
【0047】
【表2】
【0048】
(実施例2)
下記表3の組成を有する水性合金メッキ液を製造した後、前記無電解ニッケルメッキ処理されたモジュール化PCBを3%塩酸溶液にて25℃で1分間活性化処理した。その後、80℃のメッキ液でメッキ時間を5分、10分及び15分にそれぞれ変化させながらメッキ工程を行った。この際、メッキ液は攪拌せず、4.5のpHを有する。
【0049】
【表3】
【0050】
その後、実施例1と同一の方法で後処理した後、溶接性及び耐磨耗性を測定した。その結果を下記表4に示す。
【0051】
【表4】
【0052】
(実施例3)
下記表5の組成を有する水性合金メッキ液を製造した後、前記無電解ニッケルメッキ処理されたモジュール化PCBを3%塩酸溶液にて25℃で1分間活性化処理した。その後、メッキ液の温度を80℃に調節して10分間メッキ処理した。この際、攪拌条件を0.1m/s、0.2m/s及び0.3m/sにそれぞれ変化させながらメッキ工程を行った。
【0053】
【表5】
【0054】
その後、実施例1と同一の方法で後処理した後、溶接性及び耐摩耗性を測定した。その結果を下記表6に示す。
【0055】
【表6】
【0056】
(実施例4)
実施例1で使用されたモジュール化PCB上のパッド部及び端子部を無電解ニッケルメッキ液(由一材料技術社の商品名EN−1845)を用いて85℃で20分間メッキ処理した。この際、パッド部及び端子部上の無電解ニッケル層の厚さは4.7μmであった。その後、実施例3で製造されたメッキ液を用いて前記ニッケルメッキ層上に80℃で10分間合金メッキを行った。このようにメッキ処理されたモジュール化PCBに対する信頼性は、本発明の出願人である三星電気株式会社のPCB表面処理上の信頼性評価基準によって評価された。
【0057】
メッキ厚さの測定
金−銀合金メッキされた製品が取引先で要求する厚さを持っているか否かを確認するために、メッキ厚さ測定器(CMI社の商品名CMI900)を用いてニッケルメッキ層の厚さ、金−銀合金メッキ層の厚さを測定する。
【0058】
有孔性テスト
硝酸にメッキ処理されたモジュール化PCBを浸漬して肉眼で金−銀合金メッキの組織が腐食して気孔が発生するか否かを確認する。
【0059】
耐熱性テスト
リフローを用いて下記表7に記載の温度条件で3回通過させた後、金−銀合金メッキの熱による表面色相変化有無と、接着テープを用いてニッケルメッキ層と金−銀合金メッキ層の分離如何を確認する。
【0060】
溶接性テスト
下記表7に記載の2つの条件で処理してパッド部に溶融されたソルダーを浸漬した後、パッド部面積の95%以上に亘ってソルダーが広がるか否かを確認する。
【0061】
密着性テスト
リフローを用いて下記表7に記載の温度条件で3回通過させた後、アルミニウムワイヤをパッド部にソルダーで溶接した後、一定の力で引っ張った時、ニッケルメッキ層と金−銀合金メッキ層が分離されるか否か、及びソルダーと金−銀合金メッキ層が分離されるか否かを確認する。
【0062】
【表7】
【0063】
○:テスト結果、規格を満足させることを意味する。
【0064】
前記テスト結果より、本発明の実施例に係る合金メッキ層が前述の項目と関連して要求される物性を全て満足させることが分かる。
【0065】
【発明の効果】
本発明は、モジュール化PCBのパッド部及び端子部のそれぞれに要求されるメッキ特性を全て満足させると同時に、従来のモジュール化PCB製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができるため、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与できるという利点を有する。特に、本発明のメッキ液は半導体の実装に使用されるすべてのモジュール化PCBに適用可能である。
【0066】
本発明の単純な変形乃至変更は全て本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】ストリップ状のモジュール化PCBの構造を概略的に示す平面写真である。
【図2】従来のモジュール化PCBのメッキ工程を概略的に示す断面図である。
【図3】本発明の一具体例に係るモジュール化PCBのメッキ工程を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
1、11 基板
2、12 パッド部
3、13 端子部
4、14 ソルダーレジスト層
5、15 ニッケルメッキ層
6 軟質金メッキ層
7 硬質金メッキ層
16 金−銀合金メッキ層
Claims (17)
- メッキ液の重量を基準として、少なくとも1つのスルホン酸基(−SO3H)を有する有機酸1〜30重量%、錯化剤0.1〜20重量%、少なくとも1つの−S−を有するチオ化合物0.1〜15重量%、水溶性金化合物0.05〜5重量%、水溶性銀化合物0.001〜1重量%及び金属イオン封鎖剤0.1〜10重量%を含むことを特徴とするモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記メッキ液が、メッキ液の重量を基準として、少なくとも1つのスルホン酸基(−SO3H)を有する有機酸3〜10重量%、錯化剤0.1〜15重量%、少なくとも1つの−S−を有するチオ化合物0.5〜5重量%、水溶性金化合物0.1〜1重量%、水溶性銀化合物0.02〜0.2重量%及び金属イオン封鎖剤0.5〜5重量%を含むことを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記有機酸がメタンスルホン酸、メタンジスルホン酸、スルホサリチル酸、フェノールスルホン酸、アミドスルホン酸及びドデシルベンゼンスルホン酸からなる群より選択された一つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記錯化剤がアルカリ金属のシアン化物、アルカリ土類金属のシアン化物、フェリシアン化カリウム(potassium ferricyanide)及びフェロシアン化カリウム(potassium ferrocyanide)からなる群より選択された1つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記チオ化合物がチオウレア、アルキルチオウレア、メルカプト化合物、チオグリコール酸、チオシアン化ナトリウム(sodium thiocyanide)、チオシアン化アンモニウム(ammonium thiocyanide)からなる群より選択された1つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記水溶性金化合物はシアン化金カリ及び塩化金カリからなる群より選択された1つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記水溶性銀化合物は硝酸銀、シアン化銀、シアン化銀カリ、酢酸銀及び炭酸銀からなる群より選択された1つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記金属イオン封鎖剤はポリカルボキシ酸の誘導体、アミノ酢酸の誘導体またはニトリロ三酢酸の誘導体であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記金属イオン封鎖剤はエチレンジアミン四酢酸(ethylene diamine tetra acetic acid)、ジエチレントリアミン五酢酸(diethylene triamine penta-acetic acid)、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸(N-hydroxyethylethylene diamine triacetic acid)、1,3−ジアミノ−2−プロパノール−N,N,N,N'−五酢酸(1,3-diamino-2-propanol-N,N,N,N'-tetra acetic acid)、ビスヒドロキシフェニル−エチレン(bishydroxyphenyl-ethylene)、ジアミン二酢酸(diamine diacetic acid)及びN,N−ジ(ヒドロキシエチル)グリシン(N,N-di(hydroxyethyl) glycine)からなる群より選択された1つまたはそれ以上であることを特徴とする請求項8記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記水溶性銀化合物の含量が前記水溶性金化合物の含量の3〜8重量%であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記メッキ液中で前記金化合物及び銀化合物内の金属と錯化剤のシアン化物とのモル比が1:1〜1:5の範囲であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- 前記メッキ液のpHが3〜7であることを特徴とする請求項1記載のモジュール化プリント基板の表面処理用無電解水性メッキ液。
- a)部品実装のためのパッド部、及び外部デバイスと電気的に連結するための端子部を含み、一定の回路パターンが形成されたモジュール化プリント基板を提供する段階と、
b)前記プリント基板のパッド部及び端子部を除いた部分にフォトソルダーレジスト層を形成する段階と、
c)前記パッド部及び端子部上に無電解ニッケルメッキ層を形成する段階と、
d)請求項1乃至請求項12のいずれか1項による前記無電解水性メッキ液を前記プリント基板に接触させて前記ニッケルメッキ層上に金−銀合金メッキ層を形成する段階とを含むことを特徴とするモジュール化プリント基板のメッキ方法。 - 前記金−銀合金メッキ層が90〜99%の金及び1〜10%の銀からなることを特徴とする請求項13記載のモジュール化プリント基板のメッキ方法。
- 前記金−銀合金メッキ層の厚さが0.01〜0.25μmであることを特徴とする請求項13記載のモジュール化プリント基板のメッキ方法。
- 前記d)段階が5〜15分間行われることを特徴とする請求項13記載のモジュール化プリント基板のメッキ方法。
- 前記d)段階の無電解水性メッキ液の温度が60〜90℃であることを特徴とする請求項13記載のモジュール化プリント基板のメッキ方法。
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