JP3645440B2 - 同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部との電磁遮蔽を必要とする高周波用の同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来例の高周波用の同軸コネクタとして、実開平４−５２３７１号公報に開示されたものがあり、図１２はかかるコネクタの分解斜視図、図１３は同コネクタの断面図である。
【０００３】
図１２，図１３に示すように、シールド電線１の端部には絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した芯線部１ａに棒状の端子２が圧着接続されている。シールド部材３は、方形箱状の端子保持部３ａとこの端子保持部３ａにヒンジ部４を介して連結された一対のシールド片部３ｂ，３ｃとを有する。端子保持部３ａの内部には端子挿入孔５が形成されている。この端子挿入孔５内にシールド電線１に接続された端子２が挿入されるようになっている。また、一対のシールド片部３ｂ，３ｃは互いの接合端面の間が開かれた開口位置から互いの接合端面同士が当接する閉位置に変位できるように形成され、該一対のシールド片部部３ｂ，３ｃの端子挿入後端側の端面には半円状の編組線接触面６が形成されている。
【０００４】
上記構成において、シールド電線１に連結された端子２を一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの接合端面の開口からシールド部材３内に挿入し、この挿入した端子２をさらに端子挿入孔５に挿入する。次に、一対のシールド片部３ｂ，３ｃを開状態から閉状態に変形すると、該一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの接合端面同士が接合されると共に各編組線接触面６が編組線１ｃに接触される。これにより、端子２がシールド部材３に電気的に接続され、かつ、端子２及び露出した芯線部１ａの部分がシールド部材３で外部から遮断されることによって電磁シールドされる。
【０００５】
他の従来例の高周波用の同軸コネクタとして、特開平７−２２１０７号公報に開示されたものがあり、図１４はかかるコネクタの遮蔽部材の取り付け前の断面図、図１５は同遮蔽部材の取り付け後の断面図である。
【０００６】
図１４，図１５に示すように、シールド電線１′の端部は絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した芯線部１ａにインナー端子２′が電気的に接続されている。シールド端子７は、角筒状の保持部７ａとこの保持部３ａの後端側に延設された編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃを備えている。この角筒状の保持部７ａ内には端子収容部材としてのインナーハウジング８が配置され、このインナーハウジング８内には溝部８ａが形成されている。また、保持部７ａとインナーハウジング８の上面の一部には開口部７ｄ，８ｄがそれぞれ形成され、これら各開口部７ｄ．８ｄは遮蔽部材９によって遮蔽自在になっている。
【０００７】
上記構成において、シールド電線１′に接続されたインナー端子２′をシールド端子７及びインナーハウジング８の各開口部７ｄ，８ｄから該インナーハウジング８の溝部８ａに挿入する。次に、遮蔽部材９をインナーハウジング８に装着して開口部８ｄを遮蔽し、また、編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃを共に加締め加工することによって編組線用の圧着部７ｂを編組線１ｃに圧着接続し、絶縁外皮用の圧着部７ｃを絶縁外皮１ｄに圧着接続する。これにより、前記従来例と同様に、インナー端子２′がシールド端子７に電気的に接続され、かつ、インナー端子２′及び露出した芯線部１ａの部分がシールド端子７で外部から遮断されることによって電磁シールドされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来例では、シールド部材３の一対のシールド片部３ｂ，３ｃを開状態から閉状態に塑性変形させることによって各編組線接触部６がシールド電線１の編組線１ｃに接触しているだけなので、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに開く方向の外力が作用すると該一対のシールド片部３ｂ，３ｃが容易に変形し易くて組み付けが不完全となった。即ち、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに開く方向の外力が作用すると、一対のシールド片部３ｂ，３ｃの相対向する各接合端面の間に容易に隙間ができ、また、編組線接触面６と編組線１ｃとの電気的接触が不完全となってシールド性能が悪化した。
【０００９】
さらに、前記他の従来例では、シールド端子７の編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃでシールド電線１′が圧着接続されているので、組み付けは完全ではあるが、シールド端子７及びインナーハウジング８の各後方の開口部７ｄ，８ｄを遮蔽部材９でそれぞれ塞ぐ構造であるため、部品点数が多く、組み付け工程が増加してコスト高であった。尚、各開口部７ｄ，８ｄを遮蔽部材９で塞がないと、シールド性能が特に高周波帯域で悪化することになる。
【００１０】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、組み付けが完全で、かつ、部品点数や組み付け工程が増加することなくシールド性能を維持することができる同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理構造において、前記シールド端子は、底板部と、この底板部の両端側より起立され、圧着により相対向する各接合端面同士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部と、前記底板部の両端側より起立され、圧着により前記露出した編組線に圧着接続される編組線用の一対の圧着部と、前記底板部の両端側の後端より起立され、圧着により前記シールド電線の絶縁外皮に圧着される絶縁外皮用の一対の圧着部を有し、この一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部で前記インナーハウジングと前記インナー端子及び前記露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、前記露出した編組線を前記一対の圧着部に圧着接続自在にしたことを特徴とする。
【００１２】
この同軸コネクタの端末処理構造では、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部によりインナーハウジングとインナー端子及び露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、露出した編組線をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自在にしたので、シールド端子とシールド電線の組み付けが完全となり、部品点数や組付工程が増加することなくシールド性能が向上する。また、部品点数や組付工程が増加しないため、コスト削減になる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の同軸コネクタの端末処理構造であって、前記一対の箱部の塑性変形した閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面を前記インナーハウジングの外周面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向する各接触端面を前記編組線の全周に亘って接触自在にしたことを特徴とする。
【００１４】
この同軸コネクタの端末処理構造では、シールド端子の一対の箱部でインナー端子及びシールド電線の露出した編組線がほぼ完全に覆われ、シールド性能が向上する。
【００１５】
請求項３の発明は、芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、次に、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理方法において、前記シールド電線の露出した芯線部に圧着接続した前記インナー端子を、前記インナーハウジングの後方の開口部より挿入して組み付け、次に、この組み付けられたインナーハウジング組付品を前記シールド端子の開状態の半割状の一対の箱部間から該一対の箱部内に装着し、次に、前記シールド電線の前記絶縁外皮及び露出した編組線を前記シールド端子の絶縁外皮用及び編組線用の各圧着部に圧着機によりそれぞれ圧着接続すると同時に、前記一対の箱部を前記圧着機により閉じて閉状態に塑性変形させることを特徴とする。
【００１６】
この同軸コネクタの端末処理方法では、圧着機の一工程の圧着動作により、シールド端子の一対の箱部の閉加工とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編組線の圧着接続が同時に行われるので、部品点数や組付工程が削減されて組立効率が向上すると共に低コスト化が図られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１〜図１１は本発明の一実施形態の高周波用の同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法による同軸コネクタの組み付け工程を順に示す。以下、同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に用いられる構成部材を説明した後で、同軸コネクタの組み付け手順を説明する。
【００１９】
図１０，図１１に示すように、高周波用の同軸コネクタ１０は、シールド電線（同軸ケーブル）２０と、雌型のインナー端子３０と、合成樹脂製のインナーハウジング４０と、シールド端子５０と、合成樹脂製のアウターハウジング６０とから構成されている。
【００２０】
図１〜図１１に示すように、シールド電線２０は、導体からなる芯線部２１と、この芯線部２１を覆う絶縁内皮２２と、この絶縁内皮２２の周囲に設けられたシールドとしての編組線２３と、この編組線２３の周囲に設けられて芯線部２１、絶縁内皮２２、編組線２３を覆う絶縁外皮２４とから構成されている。そして、シールド電線２０の端部では芯線部２１と絶縁内皮２２と編組線２３がそれぞれ露出するように皮剥き処理されている。
【００２１】
図２，図３に示すように、インナー端子３０は、挿入先端側に相手端子が挿入されて接触される角筒状の端子収容部３１と、この端子収容部３１の底部と一体形成の底板部３２と、この底板部３２の後側の両端から上方に折り曲げ形成されて起立した芯線部用の一対の圧着部３３，３３とを有する。この一対の圧着部３３，３３は図示しない圧着機の加締め加工によってシールド電線２０の芯線部２１に圧着接続されるようになっている。
【００２２】
図３，図４に示すように、インナーハウジング４０は、絶縁性部材にてモールド成形され、内部にインナー端子収容部４１を有する。このインナー端子収容部４１の前壁には相手端子が挿通する端子挿通口４２を形成してある。また、インナー端子収容部４１の後方の開口部４３からインナー端子３０が挿入されて組み付けられるようになっている。この挿入されたインナー端子３０はインナー端子収容部４１の後部上側の可撓性係止部４１ａでロックされるようになっている。図４に示すように、インナー端子３０をインナーハウジング４０の後方の開口部４３より挿入して組み付けることでインナーハウジング組付品１１となる。
【００２３】
図１，図５〜図１１に示すように、シールド端子５０は、導電性の金属板の折り曲げにて形成され、底板部５１と、この底板部５１の両端側より起立され、圧着により相対向する各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部５２，５２と、底板部５１の両端側の後部より起立され、圧着によりシールド電線２０の露出した編組線２３に圧着接続される編組線用の一対の圧着片（圧着部）５３，５３と、底板部５１の両端側の後端より起立され、圧着によりシールド電線２０の絶縁外皮２４に圧着される絶縁外皮用の一対の圧着片（圧着部）５４，５４とで構成されている。
【００２４】
シールド端子５０の底板部５１には下方係止爪５１ａが設けられている。一対の箱部５２，５２は、相対向する各接合端面５２ａ，５２ａの間が開かれた開口位置から各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接される閉口位置に塑性変形自在になっている。そして、一対の箱部５２，５２の閉時に、該一対の箱部５２，５２の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、挿入後端側の各接触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触するようになっている。また、一対の箱部５２，５２の上側には上方係止爪５２ｄがそれぞれ設けられている。さらに、一対の箱部５２，５２は、図６，図７に示す圧着機７０により閉じられるようになっていて、この閉時に一対の箱部５２，５２でインナーハウジング４０とインナー端子３０及び露出した編組線２３の絶縁内皮２２側とを被覆自在にすると共に、シールド電線２０の露出した編組線２３及び絶縁外皮２４を各一対の圧着片５３，５３及び５４，５４にそれぞれ圧着接続自在にしてある。
【００２５】
図８に示すように、アウターハウジング６０は絶縁性部材にて四角筒状にモールド成形され、シールド電線２０に組み付けられたシールド端子５０を収容する端子収容部６１が形成されている。この端子収容部６１の前方には相手側コネクタが嵌合されるフード部６２が連通して設けられている。また、アウターハウジング６０の上壁部には合成樹脂製のスペーサ６５が挿入されるスペーサ挿入孔６３が形成され、このスペーサ挿入孔６３は端子収容部６１に開口している。
【００２６】
図６，図７に示すように、圧着機７０は、インナハウジング組付品１１に組み付けられたシールド端子５０を載せる載置固定台７１と、この載置固定台７１の両側にそれぞれ配置され、上下方向にスライドする一対の側治具７２，７２と、載置固定台７１の前側上方に配置され、上下方向にスライドする上前治具７３と、載置固定台７１の後側上方に配置され、上下方向にスライドする上後治具７４とから構成されている。
【００２７】
次に、同軸コネクタ１０の組み付け手順を図１〜図１１に沿って説明する。まず、図１〜図３に示すように、シールド電線２０の端部に芯線部２１と絶縁内皮２２と編組線２３とをそれぞれ露出するように皮剥きする端末処理工程を行う。
【００２８】
次に、図２に示すように、シールド電線２０の芯線部２１をインナー端子３０の芯線部用の一対の圧着部３３，３３に配置し、この各圧着部３３を加締めることによって芯線部２１にインナー端子３０を圧着接続する。そして、図３に示すように、このインナー端子３０をインナーハウジング４０の後方の開口部４３からインナー端子収容部４１内に収容し、図４に示すインナーハウジング組付品１１とする。即ち、シールド電線２０の露出した芯線部２１にインナー端子３０を電気的に接続し、このインナー端子３０をインナーハウジング４０に組み付けるインナー端子処理工程を行う。
【００２９】
次に、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、シールド端子５０の一対の箱部５２，５２の開口部分を利用して、上記インナーハウジング組付品１１をシールド端子５０の一対の箱部５２，５２内に挿入し、かつ、シールド電線２０の端部をシールド端子５０の編組線用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５４の箇所に配置して仮装着し、これを圧着機７０の載置固定台７１に載置する。そして、図６（ａ），（ｂ）にて矢印で示すように、圧着機７０の一対の側治具７２，７２を下位置から上位置に、上前治具７３及び上後治具７４を上位置から下位置に同時にスライドさせる。
【００３０】
すると、図７（ａ），（ｂ）に示すように、圧着機７０の一対の側治具７２，７２がシールド端子５０の一対の箱部５２，５２を互いの接合端面５２ａを近接する方向に押圧し、かつ、上前治具７３が一対の箱部５２，５２の上面を下方に押圧して該一対の箱部５２，５２が開状態から閉状態に塑性変形される。この閉状態では、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合端面５２ａ同士が接合すると共に、挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、かつ、挿入後端側の各接触端面５２ｃがシールド電線２０の編組線２３の全周に亘って接触し、一対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出した編組線２３の絶縁内皮側２２側の部分をほぼ完全に覆う。
【００３１】
また、圧着機７０の上後治具７４が編組線用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５４を下方に押圧して加締め、この加締めによって編組線用の各圧着片５３が編組線２３に圧着状態となり、絶縁外皮用の各圧着片５４が絶縁外皮２４に圧着状態となる。即ち、一対の箱部５２，５２を開状態から閉状態にするシールド端子閉じ加工と、編組線２３を圧着する編組線側の加締め加工と絶縁外皮２４を圧着する絶縁外皮側の加締め加工とを同時に行う。
【００３２】
次に、図８に示すように、シールド電線２０の端末側に組み付けられたシールド端子５０をアウターハウジング６０の端子収容部６１に収容すると、図９に示すように、シールド端子５０の下方係止爪５１ａと上方係止爪５２ｄとがそれぞれアウターハウジング６０の端子収容部６１の内壁に係止してシールド端子５０がロックされる。
【００３３】
次に、図１０に示すように、スペーサ６５をアウターハウジング６０のスペーサ挿入孔６３に挿入すると、図１１に示すように、スペーサ６５が一対の箱部５２，５２の挿入後端部に当接してシールド端子５０が２重ロックされる。即ち、シールド端子５０の外周にアウターハウジング６０を装着するアウターハウジング装着工程を行い、これで組み立てが完了する。
【００３４】
上記組み付け工程内の編組線側加締め加工では、編組線用の各圧着片５３が編組線２３を圧着接続するため、シールド端子５０が編組線２３に電気的に接続され、かつ、シールド端子５０とシールド電線２０とが強固に固定される。尚、前記実施形態では絶縁外皮側の加締め加工でシールド端子５０が絶縁外皮２４に固定されるため、シールド端子５０とシールド電線２０とが非常に強固に固定される。
【００３５】
また、上記組み付け工程内のシールド端子閉じ加工では、一対の箱部５２，５２が閉状態に塑性変形されると、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合端面５２ａ同士が接合すると共に、一対の箱部５２，５２の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、かつ、挿入後端側の各接触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触して、一対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出した編組線２３の絶縁内皮２２側をほぼ完全に覆うため、高周波帯域においても優れたシールド性能が得られる。そして、この優れたシールド性能がシールド端子５０単体で得られるため、従来のような遮蔽部材が必要なく部品点数の増加や組立工程の増加をもたらすことがない。
【００３６】
また、シールド端子閉じ加工と、編組線２３を圧着接続する編組線側の加締め加工と絶縁外皮２４を圧着する絶縁外皮側の加締め加工が同時になされるため、シールド端子５０の加工を圧着機７０の一圧着工程のみで行うことができ、組立工程を効率よく行うことができる。
【００３７】
尚、前記実施形態によれば、シールド端子に一対の箱部と編組線用の圧着片と絶縁外皮用の圧着片とが設けられているが、一対の箱部と編組線用の圧着片のみ設けても良い。また、インナー端子を雌端子としたが、雄端子のインナー端子に前記実施形態を適用できることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部によりインナーハウジングとインナー端子及び露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、露出した編組線をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自在にしたので、シールド端子とシールド電線の組み付けが完全となり、部品点数や組付工程を増加させことなくシールド性能を向上させることができる。また、部品点数や組付工程を削減することができ、低コスト化を図ることができる。さらに、絶縁外皮用の一対の圧着部でシールド端子をシールド電線の絶縁外皮に圧着自在にしたので、シールド端子とシールド電線とを非常に強固に固定することができる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面をインナーハウジングの外周面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向する各接触端面をシールド電線の編組線の全周に亘って接触自在にしたので、シールド端子の一対の箱部でインナー端子及びシールド電線の露出した編組線をほぼ完全に隙間なく被覆することができ、シールド性能をより一段と向上させることができる。
【００４０】
請求項３の発明によれば、圧着機の一工程の圧着動作により、シールド端子の塑性変形する半割状の一対の箱部の閉加工とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編組線の圧着接続が同時に行われるので、部品点数や組付工程を削減することができて組立効率を向上させることができると共に低コスト化を図ることができる。また、例えば、ワイヤーハーネス製造工場等で使用されている従来の圧着機で、一部品のシールド端子とシールド電線の絶縁外皮及び編組線の圧着を一工程で同時にかつ確実に圧着接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の同軸コネクタの端末処理構造に用いられるインナーハウジング組付品をシールド端子に組み付けた状態を示す断面図である。
【図２】上記同軸コネクタの端末処理構造に用いられるシールド電線とインナー端子の組み付ける前の状態を示す断面図である。
【図３】上記シールド電線に組み付けられたインナー端子にインナーハウジングを組み付け前の断面図である。
【図４】上記インナー端子にインナーハウジングを組み付けた上記インナーハウジング組付品の断面図である。
【図５】（ａ）は上記インナーハウジング組付品をシールド端子に装着する途中の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の平面図、（ｃ）は同状態の縦断面図である。
【図６】（ａ）は上記シールド端子を圧着機で圧着加工する前の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図である。
【図７】（ａ）は上記圧着機で圧着加工した後の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図である。
【図８】上記シールド端子をアウターハウジングに装着する前の状態を示す断面図である。
【図９】上記シールド端子をアウターハウジングに装着した後の状態を示す断面図である。
【図１０】上記アウターハウジングにスペーサを挿入する前の状態を示す断面図である。
【図１１】上記アウターハウジングにスペーサを挿入した後の状態を示す断面図である。
【図１２】従来例の同軸コネクタの分解斜視図である。
【図１３】上記従来例の同軸コネクタの断面図である。
【図１４】他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を装着する前の状態を示す断面図である。
【図１５】上記他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を装着した後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 同軸コネクタ
１１ インナーハウジング組付品
２０ シールド電線
２１ 芯線部
２２ 絶縁内皮
２３ 編組線
２４ 絶縁外皮
３０ インナー端子
４０ インナーハウジング
４３ 後方の開口部
５０ シールド端子
５１ 底板部
５２，５２ 一対の箱部
５２ａ 接合端面
５２ｂ 挿入先端側の接触端面
５２ｃ 挿入後端側の接触端面
５３，５３ 一対の圧着片（圧着部）
５４，５４ 一対の圧着片（圧着部）
７０ 圧着機
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部との電磁遮蔽を必要とする高周波用の同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来例の高周波用の同軸コネクタとして、実開平４−５２３７１号公報に開示されたものがあり、図１２はかかるコネクタの分解斜視図、図１３は同コネクタの断面図である。
【０００３】
図１２，図１３に示すように、シールド電線１の端部には絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した芯線部１ａに棒状の端子２が圧着接続されている。シールド部材３は、方形箱状の端子保持部３ａとこの端子保持部３ａにヒンジ部４を介して連結された一対のシールド片部３ｂ，３ｃとを有する。端子保持部３ａの内部には端子挿入孔５が形成されている。この端子挿入孔５内にシールド電線１に接続された端子２が挿入されるようになっている。また、一対のシールド片部３ｂ，３ｃは互いの接合端面の間が開かれた開口位置から互いの接合端面同士が当接する閉位置に変位できるように形成され、該一対のシールド片部部３ｂ，３ｃの端子挿入後端側の端面には半円状の編組線接触面６が形成されている。
【０００４】
上記構成において、シールド電線１に連結された端子２を一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの接合端面の開口からシールド部材３内に挿入し、この挿入した端子２をさらに端子挿入孔５に挿入する。次に、一対のシールド片部３ｂ，３ｃを開状態から閉状態に変形すると、該一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの接合端面同士が接合されると共に各編組線接触面６が編組線１ｃに接触される。これにより、端子２がシールド部材３に電気的に接続され、かつ、端子２及び露出した芯線部１ａの部分がシールド部材３で外部から遮断されることによって電磁シールドされる。
【０００５】
他の従来例の高周波用の同軸コネクタとして、特開平７−２２１０７号公報に開示されたものがあり、図１４はかかるコネクタの遮蔽部材の取り付け前の断面図、図１５は同遮蔽部材の取り付け後の断面図である。
【０００６】
図１４，図１５に示すように、シールド電線１′の端部は絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した芯線部１ａにインナー端子２′が電気的に接続されている。シールド端子７は、角筒状の保持部７ａとこの保持部３ａの後端側に延設された編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃを備えている。この角筒状の保持部７ａ内には端子収容部材としてのインナーハウジング８が配置され、このインナーハウジング８内には溝部８ａが形成されている。また、保持部７ａとインナーハウジング８の上面の一部には開口部７ｄ，８ｄがそれぞれ形成され、これら各開口部７ｄ．８ｄは遮蔽部材９によって遮蔽自在になっている。
【０００７】
上記構成において、シールド電線１′に接続されたインナー端子２′をシールド端子７及びインナーハウジング８の各開口部７ｄ，８ｄから該インナーハウジング８の溝部８ａに挿入する。次に、遮蔽部材９をインナーハウジング８に装着して開口部８ｄを遮蔽し、また、編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃを共に加締め加工することによって編組線用の圧着部７ｂを編組線１ｃに圧着接続し、絶縁外皮用の圧着部７ｃを絶縁外皮１ｄに圧着接続する。これにより、前記従来例と同様に、インナー端子２′がシールド端子７に電気的に接続され、かつ、インナー端子２′及び露出した芯線部１ａの部分がシールド端子７で外部から遮断されることによって電磁シールドされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来例では、シールド部材３の一対のシールド片部３ｂ，３ｃを開状態から閉状態に塑性変形させることによって各編組線接触部６がシールド電線１の編組線１ｃに接触しているだけなので、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに開く方向の外力が作用すると該一対のシールド片部３ｂ，３ｃが容易に変形し易くて組み付けが不完全となった。即ち、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに開く方向の外力が作用すると、一対のシールド片部３ｂ，３ｃの相対向する各接合端面の間に容易に隙間ができ、また、編組線接触面６と編組線１ｃとの電気的接触が不完全となってシールド性能が悪化した。
【０００９】
さらに、前記他の従来例では、シールド端子７の編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７ｃでシールド電線１′が圧着接続されているので、組み付けは完全ではあるが、シールド端子７及びインナーハウジング８の各後方の開口部７ｄ，８ｄを遮蔽部材９でそれぞれ塞ぐ構造であるため、部品点数が多く、組み付け工程が増加してコスト高であった。尚、各開口部７ｄ，８ｄを遮蔽部材９で塞がないと、シールド性能が特に高周波帯域で悪化することになる。
【００１０】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、組み付けが完全で、かつ、部品点数や組み付け工程が増加することなくシールド性能を維持することができる同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理構造において、前記シールド端子は、底板部と、この底板部の両端側より起立され、圧着により相対向する各接合端面同士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部と、前記底板部の両端側より起立され、圧着により前記露出した編組線に圧着接続される編組線用の一対の圧着部と、前記底板部の両端側の後端より起立され、圧着により前記シールド電線の絶縁外皮に圧着される絶縁外皮用の一対の圧着部を有し、この一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部で前記インナーハウジングと前記インナー端子及び前記露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、前記露出した編組線を前記一対の圧着部に圧着接続自在にしたことを特徴とする。
【００１２】
この同軸コネクタの端末処理構造では、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部によりインナーハウジングとインナー端子及び露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、露出した編組線をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自在にしたので、シールド端子とシールド電線の組み付けが完全となり、部品点数や組付工程が増加することなくシールド性能が向上する。また、部品点数や組付工程が増加しないため、コスト削減になる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１記載の同軸コネクタの端末処理構造であって、前記一対の箱部の塑性変形した閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面を前記インナーハウジングの外周面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向する各接触端面を前記編組線の全周に亘って接触自在にしたことを特徴とする。
【００１４】
この同軸コネクタの端末処理構造では、シールド端子の一対の箱部でインナー端子及びシールド電線の露出した編組線がほぼ完全に覆われ、シールド性能が向上する。
【００１５】
請求項３の発明は、芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、次に、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理方法において、前記シールド電線の露出した芯線部に圧着接続した前記インナー端子を、前記インナーハウジングの後方の開口部より挿入して組み付け、次に、この組み付けられたインナーハウジング組付品を前記シールド端子の開状態の半割状の一対の箱部間から該一対の箱部内に装着し、次に、前記シールド電線の前記絶縁外皮及び露出した編組線を前記シールド端子の絶縁外皮用及び編組線用の各圧着部に圧着機によりそれぞれ圧着接続すると同時に、前記一対の箱部を前記圧着機により閉じて閉状態に塑性変形させることを特徴とする。
【００１６】
この同軸コネクタの端末処理方法では、圧着機の一工程の圧着動作により、シールド端子の一対の箱部の閉加工とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編組線の圧着接続が同時に行われるので、部品点数や組付工程が削減されて組立効率が向上すると共に低コスト化が図られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１〜図１１は本発明の一実施形態の高周波用の同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法による同軸コネクタの組み付け工程を順に示す。以下、同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に用いられる構成部材を説明した後で、同軸コネクタの組み付け手順を説明する。
【００１９】
図１０，図１１に示すように、高周波用の同軸コネクタ１０は、シールド電線（同軸ケーブル）２０と、雌型のインナー端子３０と、合成樹脂製のインナーハウジング４０と、シールド端子５０と、合成樹脂製のアウターハウジング６０とから構成されている。
【００２０】
図１〜図１１に示すように、シールド電線２０は、導体からなる芯線部２１と、この芯線部２１を覆う絶縁内皮２２と、この絶縁内皮２２の周囲に設けられたシールドとしての編組線２３と、この編組線２３の周囲に設けられて芯線部２１、絶縁内皮２２、編組線２３を覆う絶縁外皮２４とから構成されている。そして、シールド電線２０の端部では芯線部２１と絶縁内皮２２と編組線２３がそれぞれ露出するように皮剥き処理されている。
【００２１】
図２，図３に示すように、インナー端子３０は、挿入先端側に相手端子が挿入されて接触される角筒状の端子収容部３１と、この端子収容部３１の底部と一体形成の底板部３２と、この底板部３２の後側の両端から上方に折り曲げ形成されて起立した芯線部用の一対の圧着部３３，３３とを有する。この一対の圧着部３３，３３は図示しない圧着機の加締め加工によってシールド電線２０の芯線部２１に圧着接続されるようになっている。
【００２２】
図３，図４に示すように、インナーハウジング４０は、絶縁性部材にてモールド成形され、内部にインナー端子収容部４１を有する。このインナー端子収容部４１の前壁には相手端子が挿通する端子挿通口４２を形成してある。また、インナー端子収容部４１の後方の開口部４３からインナー端子３０が挿入されて組み付けられるようになっている。この挿入されたインナー端子３０はインナー端子収容部４１の後部上側の可撓性係止部４１ａでロックされるようになっている。図４に示すように、インナー端子３０をインナーハウジング４０の後方の開口部４３より挿入して組み付けることでインナーハウジング組付品１１となる。
【００２３】
図１，図５〜図１１に示すように、シールド端子５０は、導電性の金属板の折り曲げにて形成され、底板部５１と、この底板部５１の両端側より起立され、圧着により相対向する各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部５２，５２と、底板部５１の両端側の後部より起立され、圧着によりシールド電線２０の露出した編組線２３に圧着接続される編組線用の一対の圧着片（圧着部）５３，５３と、底板部５１の両端側の後端より起立され、圧着によりシールド電線２０の絶縁外皮２４に圧着される絶縁外皮用の一対の圧着片（圧着部）５４，５４とで構成されている。
【００２４】
シールド端子５０の底板部５１には下方係止爪５１ａが設けられている。一対の箱部５２，５２は、相対向する各接合端面５２ａ，５２ａの間が開かれた開口位置から各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接される閉口位置に塑性変形自在になっている。そして、一対の箱部５２，５２の閉時に、該一対の箱部５２，５２の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、挿入後端側の各接触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触するようになっている。また、一対の箱部５２，５２の上側には上方係止爪５２ｄがそれぞれ設けられている。さらに、一対の箱部５２，５２は、図６，図７に示す圧着機７０により閉じられるようになっていて、この閉時に一対の箱部５２，５２でインナーハウジング４０とインナー端子３０及び露出した編組線２３の絶縁内皮２２側とを被覆自在にすると共に、シールド電線２０の露出した編組線２３及び絶縁外皮２４を各一対の圧着片５３，５３及び５４，５４にそれぞれ圧着接続自在にしてある。
【００２５】
図８に示すように、アウターハウジング６０は絶縁性部材にて四角筒状にモールド成形され、シールド電線２０に組み付けられたシールド端子５０を収容する端子収容部６１が形成されている。この端子収容部６１の前方には相手側コネクタが嵌合されるフード部６２が連通して設けられている。また、アウターハウジング６０の上壁部には合成樹脂製のスペーサ６５が挿入されるスペーサ挿入孔６３が形成され、このスペーサ挿入孔６３は端子収容部６１に開口している。
【００２６】
図６，図７に示すように、圧着機７０は、インナハウジング組付品１１に組み付けられたシールド端子５０を載せる載置固定台７１と、この載置固定台７１の両側にそれぞれ配置され、上下方向にスライドする一対の側治具７２，７２と、載置固定台７１の前側上方に配置され、上下方向にスライドする上前治具７３と、載置固定台７１の後側上方に配置され、上下方向にスライドする上後治具７４とから構成されている。
【００２７】
次に、同軸コネクタ１０の組み付け手順を図１〜図１１に沿って説明する。まず、図１〜図３に示すように、シールド電線２０の端部に芯線部２１と絶縁内皮２２と編組線２３とをそれぞれ露出するように皮剥きする端末処理工程を行う。
【００２８】
次に、図２に示すように、シールド電線２０の芯線部２１をインナー端子３０の芯線部用の一対の圧着部３３，３３に配置し、この各圧着部３３を加締めることによって芯線部２１にインナー端子３０を圧着接続する。そして、図３に示すように、このインナー端子３０をインナーハウジング４０の後方の開口部４３からインナー端子収容部４１内に収容し、図４に示すインナーハウジング組付品１１とする。即ち、シールド電線２０の露出した芯線部２１にインナー端子３０を電気的に接続し、このインナー端子３０をインナーハウジング４０に組み付けるインナー端子処理工程を行う。
【００２９】
次に、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、シールド端子５０の一対の箱部５２，５２の開口部分を利用して、上記インナーハウジング組付品１１をシールド端子５０の一対の箱部５２，５２内に挿入し、かつ、シールド電線２０の端部をシールド端子５０の編組線用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５４の箇所に配置して仮装着し、これを圧着機７０の載置固定台７１に載置する。そして、図６（ａ），（ｂ）にて矢印で示すように、圧着機７０の一対の側治具７２，７２を下位置から上位置に、上前治具７３及び上後治具７４を上位置から下位置に同時にスライドさせる。
【００３０】
すると、図７（ａ），（ｂ）に示すように、圧着機７０の一対の側治具７２，７２がシールド端子５０の一対の箱部５２，５２を互いの接合端面５２ａを近接する方向に押圧し、かつ、上前治具７３が一対の箱部５２，５２の上面を下方に押圧して該一対の箱部５２，５２が開状態から閉状態に塑性変形される。この閉状態では、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合端面５２ａ同士が接合すると共に、挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、かつ、挿入後端側の各接触端面５２ｃがシールド電線２０の編組線２３の全周に亘って接触し、一対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出した編組線２３の絶縁内皮側２２側の部分をほぼ完全に覆う。
【００３１】
また、圧着機７０の上後治具７４が編組線用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５４を下方に押圧して加締め、この加締めによって編組線用の各圧着片５３が編組線２３に圧着状態となり、絶縁外皮用の各圧着片５４が絶縁外皮２４に圧着状態となる。即ち、一対の箱部５２，５２を開状態から閉状態にするシールド端子閉じ加工と、編組線２３を圧着する編組線側の加締め加工と絶縁外皮２４を圧着する絶縁外皮側の加締め加工とを同時に行う。
【００３２】
次に、図８に示すように、シールド電線２０の端末側に組み付けられたシールド端子５０をアウターハウジング６０の端子収容部６１に収容すると、図９に示すように、シールド端子５０の下方係止爪５１ａと上方係止爪５２ｄとがそれぞれアウターハウジング６０の端子収容部６１の内壁に係止してシールド端子５０がロックされる。
【００３３】
次に、図１０に示すように、スペーサ６５をアウターハウジング６０のスペーサ挿入孔６３に挿入すると、図１１に示すように、スペーサ６５が一対の箱部５２，５２の挿入後端部に当接してシールド端子５０が２重ロックされる。即ち、シールド端子５０の外周にアウターハウジング６０を装着するアウターハウジング装着工程を行い、これで組み立てが完了する。
【００３４】
上記組み付け工程内の編組線側加締め加工では、編組線用の各圧着片５３が編組線２３を圧着接続するため、シールド端子５０が編組線２３に電気的に接続され、かつ、シールド端子５０とシールド電線２０とが強固に固定される。尚、前記実施形態では絶縁外皮側の加締め加工でシールド端子５０が絶縁外皮２４に固定されるため、シールド端子５０とシールド電線２０とが非常に強固に固定される。
【００３５】
また、上記組み付け工程内のシールド端子閉じ加工では、一対の箱部５２，５２が閉状態に塑性変形されると、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合端面５２ａ同士が接合すると共に、一対の箱部５２，５２の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘って接触し、かつ、挿入後端側の各接触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触して、一対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出した編組線２３の絶縁内皮２２側をほぼ完全に覆うため、高周波帯域においても優れたシールド性能が得られる。そして、この優れたシールド性能がシールド端子５０単体で得られるため、従来のような遮蔽部材が必要なく部品点数の増加や組立工程の増加をもたらすことがない。
【００３６】
また、シールド端子閉じ加工と、編組線２３を圧着接続する編組線側の加締め加工と絶縁外皮２４を圧着する絶縁外皮側の加締め加工が同時になされるため、シールド端子５０の加工を圧着機７０の一圧着工程のみで行うことができ、組立工程を効率よく行うことができる。
【００３７】
尚、前記実施形態によれば、シールド端子に一対の箱部と編組線用の圧着片と絶縁外皮用の圧着片とが設けられているが、一対の箱部と編組線用の圧着片のみ設けても良い。また、インナー端子を雌端子としたが、雄端子のインナー端子に前記実施形態を適用できることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部によりインナーハウジングとインナー端子及び露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、露出した編組線をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自在にしたので、シールド端子とシールド電線の組み付けが完全となり、部品点数や組付工程を増加させことなくシールド性能を向上させることができる。また、部品点数や組付工程を削減することができ、低コスト化を図ることができる。さらに、絶縁外皮用の一対の圧着部でシールド端子をシールド電線の絶縁外皮に圧着自在にしたので、シールド端子とシールド電線とを非常に強固に固定することができる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、シールド端子の一対の箱部の塑性変形した閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面をインナーハウジングの外周面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向する各接触端面をシールド電線の編組線の全周に亘って接触自在にしたので、シールド端子の一対の箱部でインナー端子及びシールド電線の露出した編組線をほぼ完全に隙間なく被覆することができ、シールド性能をより一段と向上させることができる。
【００４０】
請求項３の発明によれば、圧着機の一工程の圧着動作により、シールド端子の塑性変形する半割状の一対の箱部の閉加工とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編組線の圧着接続が同時に行われるので、部品点数や組付工程を削減することができて組立効率を向上させることができると共に低コスト化を図ることができる。また、例えば、ワイヤーハーネス製造工場等で使用されている従来の圧着機で、一部品のシールド端子とシールド電線の絶縁外皮及び編組線の圧着を一工程で同時にかつ確実に圧着接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の同軸コネクタの端末処理構造に用いられるインナーハウジング組付品をシールド端子に組み付けた状態を示す断面図である。
【図２】上記同軸コネクタの端末処理構造に用いられるシールド電線とインナー端子の組み付ける前の状態を示す断面図である。
【図３】上記シールド電線に組み付けられたインナー端子にインナーハウジングを組み付け前の断面図である。
【図４】上記インナー端子にインナーハウジングを組み付けた上記インナーハウジング組付品の断面図である。
【図５】（ａ）は上記インナーハウジング組付品をシールド端子に装着する途中の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の平面図、（ｃ）は同状態の縦断面図である。
【図６】（ａ）は上記シールド端子を圧着機で圧着加工する前の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図である。
【図７】（ａ）は上記圧着機で圧着加工した後の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図である。
【図８】上記シールド端子をアウターハウジングに装着する前の状態を示す断面図である。
【図９】上記シールド端子をアウターハウジングに装着した後の状態を示す断面図である。
【図１０】上記アウターハウジングにスペーサを挿入する前の状態を示す断面図である。
【図１１】上記アウターハウジングにスペーサを挿入した後の状態を示す断面図である。
【図１２】従来例の同軸コネクタの分解斜視図である。
【図１３】上記従来例の同軸コネクタの断面図である。
【図１４】他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を装着する前の状態を示す断面図である。
【図１５】上記他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を装着した後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 同軸コネクタ
１１ インナーハウジング組付品
２０ シールド電線
２１ 芯線部
２２ 絶縁内皮
２３ 編組線
２４ 絶縁外皮
３０ インナー端子
４０ インナーハウジング
４３ 後方の開口部
５０ シールド端子
５１ 底板部
５２，５２ 一対の箱部
５２ａ 接合端面
５２ｂ 挿入先端側の接触端面
５２ｃ 挿入後端側の接触端面
５３，５３ 一対の圧着片（圧着部）
５４，５４ 一対の圧着片（圧着部）
７０ 圧着機
Claims (3)
- 芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理構造において、
前記シールド端子は、底板部と、この底板部の両端側より起立され、圧着により相対向する各接合端面同士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部と、前記底板部の両端側より起立され、圧着により前記露出した編組線に圧着接続される編組線用の一対の圧着部と、前記底板部の両端側の後端より起立され、圧着により前記シールド電線の絶縁外皮に圧着される絶縁外皮用の一対の圧着部を有し、この一対の箱部の塑性変形した閉時に該一対の箱部で前記インナーハウジングと前記インナー端子及び前記露出した編組線の絶縁内皮側とをほぼ完全に被覆自在にすると共に、前記露出した編組線を前記一対の圧着部に圧着接続自在にしたことを特徴とする同軸コネクタの端末処理構造。 - 請求項１記載の同軸コネクタの端末処理構造であって、
前記一対の箱部の塑性変形した閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面を前記インナーハウジングの外周面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向する各接触端面を前記編組線の全周に亘って接触自在にしたことを特徴とする同軸コネクタの端末処理構造。 - 芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥きし、次に、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理方法において、
前記シールド電線の露出した芯線部に圧着接続した前記インナー端子を、前記インナーハウジングの後方の開口部より挿入して組み付け、次に、この組み付けられたインナーハウジング組付品を前記シールド端子の開状態の半割状の一対の箱部間から該一対の箱部内に装着し、次に、前記シールド電線の前記絶縁外皮及び露出した編組線を前記シールド端子の絶縁外皮用及び編組線用の各圧着部に圧着機によりそれぞれ圧着接続すると同時に、前記一対の箱部を前記圧着機により閉じて閉状態に塑性変形させることを特徴とする同軸コネクタの端末処理方法。
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