JP3419638B2 - シールドコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線が接
続されるシールドコネクタに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、シールドコネクタとしては、特開
平７−２４５１５３号公報に開示されるものが知られて
いる。以下、図９に基づいて説明する。図９中、Ｗは、
シールド電線であり、この端末は外皮が剥き取られて芯
線１及び編組線からなるシールド層２が露出状態とされ
ている。そして、この芯線１には雄型端子金具３が接続
されている。さらに、これらを覆うように筒状の金属シ
ェル４（本発明のシールド筒）が挿入され、かつその後
端部（図９中、左端部）がシールド層２にかしめ付けら
れている。これにより、シールド層２と金属シェル４と
が導通接続され、雄型端子金具３に対するシールドがな
される。なお、図示しないがこれら雄型端子金具３や金
属シェル４はハウジング内に収容されるようになってい
る。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、芯線とシー
ルド層との間の絶縁層は合成樹脂材料からなるため、芯
線の発熱で高温にされると剛性が低下し、変形し易くな
ってしまう。そのため、上記のように金属シェルをシー
ルド層にかしめただけの構成であると、その剛性の低下
によりシールド層と金属シェルとの密着性が損なわれ、
導通状態が不安定になる虞があった。本発明は、上記事
情に鑑みてなされたもので、その目的は、シールド筒と
シールド層との導通状態を確実に保持できるシールドコ
ネクタを提供するところにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１のシールドコネクタは、芯線の外側にシー
ルド層が被覆されるとともにその外側を絶縁被覆してな
るシールド電線の端末部を収容可能なハウジングを備
え、かつそのハウジング内には、シールド層よりも先端
側へ突出した芯線を囲むようにシールド筒が配され、芯
線をシールドするためシールド層とシールド筒とを導通
接続する接続部材を設け、その接続部材が、導電性を有
する金属材料から成形されるとともに、芯線の絶縁被覆
の外側であって、シールド層の内側に挿入される受部
と、シールド層を包み込むように配され、シールド層を
受部へ挟圧する挟圧部と、シールド筒に接触する接触部
とを一体に備え、挟圧部はシールド層を挟んだ両側に挟
圧片を有し、この両挟圧片には係止部と係止受部が形成
され、係止部と係止受部とが相互に係合することによっ
てシールド層を挟圧することに特徴を有する。 【０００５】 【０００６】 【０００７】 【発明の作用および効果】請求項１の発明によれば、シ
ールド筒とシールド層とを導通接続するためには、接続
部材をシールド電線の端末部に装着する。それには、シ
ールド層の内側へ受部を挿入し、かつシールド層の外側
から挟圧部によってシールド層を受部へ挟圧する。これ
により、シールド層と接続部材とは導通される。そし
て、シールド筒をシールド電線の端末部へ装着すれば、
接続部材の接触部がシールド筒に接触し、もってシール
ド層とシール筒とが導通接続される。 【０００８】従って、シールド層が受部と挟圧部との間
に挟さみ付けられることになるから、絶縁層の剛性が低
下してもシールド層と接続部材との接触状態は保持さ
れ、もってシールド層とシールド筒との導通状態を確実
に保持することができる。しかも、本発明では、受部、
挟圧部、接触部が一体に成形されているから、複数の部
品を設ける必要がなく、型代等の経済面や部品管理面等
において有益である。 【０００９】 【００１０】また、シールド層は挟圧片によって受部へ
挟圧される。そして、シールド層を挟圧した挟圧片は係
止部と係止受部との係合によりその状態に保持される。
従って、シールド層を挟圧した後挟圧片が元に戻ること
が防止され、シールド層と接続部材との接触状態をより
確実に保持できる。 【００１１】 【発明の実施の形態】 ＜第１実施形態＞以下、本発明のシールドコネクタを具
体化した第１実施形態について図１〜図５を参照して説
明する。図５は、本実施形態の全体を示す側断面であ
り、図示するように本実施形態のシールドコネクタＭ
は、雄側のコネクタであり、そのシールドコネクタＭに
はシールド電線Ｗの端末部が接続される。 【００１２】まず、シールド電線Ｗについて説明する。
図１の右上に示すように、シールド電線Ｗは、電気的導
通材料からなる芯線１１の外側に絶縁層１２を設ける共
に、この絶縁層１２の外周に電気的導電性の金属細線を
編み込むことによって形成したシールド層１３を設け、
さらにこのシールド層１３の外周を電気的絶縁性の外皮
１４で覆った構造となっている。そして、このシールド
電線Ｗの端末部は、外皮１４が剥ぎ取られてシールド層
１３が露出し、かつその先端側にはさらに絶縁層１２が
剥ぎ取られて芯線１１が露出した状態とされている。 【００１３】次に、シールドコネクタＭについて説明す
る。シールドコネクタＭは、図５に示すように、ハウジ
ング２０、雄型端子金具６０及び金属シェル３０（本発
明のシールド筒に相当する）、さらに金属シェル３０と
シールド層１３とを導通接続させるための接続部材４０
等を備えて構成される。ハウジング２０は、電気的絶縁
性を有する合成樹脂材料からなり、前半分（図５中、左
半分）は図示しない雌側のコネクタを収容するためのフ
ード部２１となっている。また、フード部２１の上面部
には、内側へ撓み変形可能なロックアーム２７が形成さ
れており、そこには雌側のコネクタと係合可能な係止突
部２７Ａが設けられている。 【００１４】ハウジング２０の後半分（図５中、右半
分）は、雄型端子金具６０を組み付けるためのキャビテ
ィ２２となっている。このキャビティ２２は丸孔形状を
なし、その内部には、さらに小筒２３がキャビティ２２
の内周面に９０度間隔で突出する４つの支持アーム２８
を介してキャビティ２２と同軸に配設されている。そし
て、この小筒２３内に雄型端子金具６０が先端部をフー
ド部２１内へ突出させた状態で収容されるようになって
いる。また、小筒２３の外側には金属シェル３０が嵌め
込まれるようになっている。 【００１５】キャビティ２２の後側は開口しており、雄
型端子金具６０や金属シェル３０等を組み付けるための
組付口２２Ａとされている。さらに、この組付口２２Ａ
の開口周縁部は、後方に僅かに突出しており、そこにゴ
ム栓収容部２４を形成している。そして、このゴム栓収
容部２４内にはシールド電線Ｗに装着されたゴム栓２５
及びゴム栓押さえ蓋２６が嵌め込まれるようになってお
り、これによりキャビティ２２内がシールド電線Ｗを引
き出した状態でシールされる。 【００１６】雄型端子金具６０は棒状に形成され、その
後部がシールド電線Ｗの芯線１１を収容してかしめるた
めの芯線かしめ部６１となっている。また、先端部は図
示しない雌型端子金具へ差し込まれる接続部６２となっ
ている。長さ方向に対するほぼ中央部には外周面にフラ
ンジ部６３が形成されており、小筒２３の先端側開口縁
部（図５中、左側開口縁部）に後方（図５中、右方）か
ら係合するようになっている。さらに、そのフランジ部
６３にはリング取付溝（符号を付さず）が形成されてお
り、ここに係止リング６４が嵌め込まれている。そし
て、この係止リング６４と小筒２３の内壁面下側から突
出する係止部２９との係合により雄型端子金具６０は抜
け止めされる。 【００１７】金属シェル３０は、導電性の金属板材を筒
状に折曲げることにより形成される。この金属シェル３
０は、キャビティ２２の後側に形成された組付口２２Ａ
を介して組み付けられる。また、この金属シェル３０に
は、組み付け時に各支持アーム２８との干渉を回避する
ために、各支持アーム２８の位置に対応して切欠溝３１
が先端縁から長さ方向に沿って切り欠き形成されてい
る。 【００１８】接続部材４０は、図１に示すように、導電
性を有する金属板材を折曲げることにより形成され、シ
ールド層１３の内側に差し込まれる押さえ受部４１（本
発明の受部に相当する）と、シールド層１３を押さえ受
部４１へかしめ付けるためのシールド層かしめ部４２
（本発明のかしめ部に相当する）と、金属シェル３０に
圧接される接触部４３とを一体に備えて構成される。押
さえ受部４１は、筒状に形成され、その外径はシールド
層１３の内径とほぼ等しく設定されている。また、その
長さは、剥き出し状態にあるシールド層１３の長さ寸法
にほぼ等しく設定されている。 【００１９】シールド層かしめ部４２は、押さえ受部４
１の下側に押さえ受部４１に沿って円弧状に形成され、
その両側片部４２Ａは上方に拡開した形状をなしてい
る。また、シールド層かしめ部４２は、押さえ受部４１
の先端部下縁に連結部４４を介して一体に連結され、押
さえ受部４１との間にシールド層１３を挿入するための
挿入空間を形成している。このシールド層かしめ部４２
の両側片部４２Ａにおける先端縁は、鋸刃状に大きく切
り欠かれており、ここを内側へ曲げることにより挿入空
間内へ挿入されたシールド層１３を押さえ受部４１にか
しめ付けることができるようになっている。 【００２０】接触部４３は、シールド層かしめ部４２の
後端部に連続し、かつ金属シェル３０の内径より僅かに
径大に形成されている。この接触部４３の円弧状に形成
された両側片部４３Ａは、内側へ撓み変形可能とされ、
金属シェル３０の内周面に弾性接触するようになってい
る。また、シールド層かしめ部４２の後端縁から接触部
４３へ連続する部分が外側へ向けて斜めに形成されてガ
イド斜面４５となっており、金属シェル３０を接触部４
３の外側へ挿入し易くしている。 【００２１】次に、コネクタの組み立て作業について述
べる。コネクタを組み立てるには、予め、雄型端子金具
６０や金属シェル３０等はシールド電線Ｗの端末部に組
み付けておく。まず、シールド電線Ｗの端末にゴム栓押
さえ蓋２６及びゴム栓２５を順番に挿入する。続いて、
接続部材４０をシールド電線Ｗに嵌め込み、押さえ受部
４１が絶縁層１２とシールド層１３との間に潜り込むよ
うにする。そして、シールド層かしめ部４２の両側片部
４２Ａをシールド層１３にかしめる。これにより、シー
ルド層１３が押さえ受部４１とシールド層かしめ部４２
との間で強く挟み込められ、シールド層１３と接続部材
４０とが導通状態となる（図２参照）。 【００２２】その後、押さえ受部４１から突出する芯線
１１を雄型端子金具６０の芯線かしめ部６１に収容し、
かつその芯線かしめ部６１をかしめる。そして、その雄
型端子金具６０の先端側から金属シェル３０を挿入し、
接続部材４０の外側へ嵌め込む。すると、金属シェル３
０はガイド斜面４５に案内されて接触部４３の外側へと
挿入されて行き、接触部４３の両側片部４３Ａは内側へ
撓んで金属シェル３０の内周面に圧接される（図３及び
図４参照）。これにより、接続部材４０と金属シェル３
０とが導通状態となり、もってシールド層１３と金属シ
ェル３０とが接続部材４０を介して導通接続される。 【００２３】その後、シールド電線Ｗの端末部に接続さ
れた雄型端子金具６０等をハウジング２０の組付口２２
Ａを介してキャビティ２２内へ挿入する。ここで、雄型
端子金具６０は小筒２３の内側へ挿入し、先端がフード
部２１内へ突出する状態で組み付ける。また、金属シェ
ル３０は、小筒２３の外側へ嵌め込み、支持アーム２８
が切欠溝３１に係合するようにして前方へと押し込む。
さらに、シールド電線Ｗに挿入しておいたゴム栓２５及
びゴム栓押さえ蓋２６をゴム栓収容部２４内へ移動させ
かつゴム栓２５をゴム栓押さえ蓋２６で押さえ付ける
（図５参照）。これにより、コネクタＭの組み立て作業
は完了する。 【００２４】上記構成によりに本実施形態では、シール
ド層１３を押さえ受部４１とシールド層かしめ部４２と
の間に挟み込むことができるから、絶縁層１２の剛性が
低下して変形し易くなっても、シールド層１３と接続部
材４０との接触状態を保持でき、もってシールド層１３
と金属シェル３０の導通状態が確実に保持される。しか
も、押さえ受部４１、シールド層かしめ部４２、接触部
４３が一体に成形されているから、複数の部品を設ける
必要がなく、型代等の経済面や部品管理面等において有
益である。 【００２５】＜第２実施形態＞以下、本発明のシールド
コネクタを具体化した第２実施形態について図６〜図８
を参照して説明する。本実施形態と第１実施形態との相
違は、接続部材７０の構成にあり、第１実施形態では、
かしめ部４２でシールド層１３を押さえ受部４１にかし
める構成であったが、本実施形態ではシールド層１３は
挟圧部７２によって押さえ受部７１に挟圧される構成と
なっている。その他の構成は、第１実施形態と同様であ
るため、同一部分には同一符号を付して説明を省略す
る。 【００２６】図６に示すように、第１実施形態同様に筒
状に形成された押さえ受部７１の外側には、これを覆う
ように挟圧部７２が配設されている。この挟圧部７２は
押さえ受部７１の先端部下縁に連続する連結部７４を介
して一体に連結され、押さえ受部７１との間にシールド
層１３を挿入するための挿入空間を形成している。ま
た、挟圧部７２の両側片部は、内側へ撓み変形可能とさ
れており、挿入空間に挿入されたシールド層１３を挟圧
するための挟圧片部７２Ａとなっている。 【００２７】挟圧片部７２Ａの先端部は、一方の先端部
の上面に他方の先端部が重なり合うようになっており、
その一方の先端部には係止突起７５（本発明の係止部に
相当する）が２つ並設され、他方の先端部にはこの各係
止突起７５に対応して係止孔７６（本発明の係止受部に
相当する）が形成されている。そして、両者の係合によ
り挟圧片部７２Ａはシールド層１３を挟圧した状態に保
持される。 【００２８】挟圧部７２の後端部には、接触部７３が連
続して形成されている。この接触部７３は、挟圧部７２
の後端縁を外側へ張り出させることにより形成され、金
属シェル３０の内径より僅かに径大に形成されている。
そして、金属シェル３０の挿入に伴って内側へ撓み、金
属シェル３０の内周面に弾性接触するようになってい
る。また、挟圧部７２から接触部７３に連続する部分が
斜めに形成されており、金属シェル３０を接触部７３の
外側へ挿入し易くするためのガイド斜面７７となってい
る。 【００２９】シールド層１３と金属シェル３０とを導通
接続するためには、上記第１実施形態同様に押さえ受部
７１をシールド層１３の内側へ潜り込ませながら接続部
材７０を挿入し、その後、両挟圧片部７２Ａを内側へ押
圧して撓ませ、係止突起７５を係止孔７６に嵌め込む。
これにより、シールド層１３は押さえ受部７１と挟圧部
７２との間に挟み込まれた状態で保持される。そして、
第１実施形態同様に雄型端子金具６０を接続した後、金
属シェル３０を挿入すれば、接触部７３は僅かに撓んで
金属シェル３０の内周面に圧接され、もってシールド層
１３と金属シェル３０とが接続部材７０を介して導通接
続される（図７及び図８参照）。 【００３０】従って、本実施形態でもシールド層１３を
押さえ受部７１と挟圧部７２で挟み込むことができるか
ら、第１実施形態同様に絶縁層１２の剛性の低下に拘ら
ずシールド層１３と金属シェル３０との導通状態を確実
に保持することができる等の効果を奏する。さらに、本
実施形態では、係止突起７５と係止孔７６との係合によ
り挟圧部７２をシールド層１３を挟圧した状態に保持す
るようにしたから、第１実施形態のようにかしめ作業を
する必要がなく接続部材７０の装着作業が容易となる効
果も奏する。 【００３１】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、例えば次のように変形して実施すること
ができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属す
る。 （１） 上記各実施形態は、本発明を雄側のシールドコ
ネクタＭに適用した例を示したが、雌側のシールドコネ
クタに適用したものであってもよい。 【００３２】（２） 上記各実施形態では、接触部４
３，７３はかしめ部４２或いは挟圧部７２の後端部に連
続して形成されていたが、かしめ部４２或いは挟圧部７
２とは別個に押さえ受部４１，７１から延出して形成さ
れるものであってもよい。その他、本発明は要旨を逸脱
しない範囲内で種々変更して実施することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】第１実施形態のシールド電線及び接続部材等を
示す斜視図である。 【図２】同実施形態における金属シェルの挿入前状態を
示す側断面図である。 【図３】同実施形態における金属シェルの挿入後状態を
示す側断面図である。 【図４】同実施形態における図３中、Ａ−Ａ線での断面
図である。 【図５】同実施形態におけるシールドコネクタの全体を
示す側断面図である。 【図６】第２実施形態のシールド電線及び接続部材等を
示す斜視図である。 【図７】同実施形態における金属シェルの挿入後状態を
示す側断面図である。 【図８】同実施形態における図７中、Ｂ−Ｂ線での断面
図である。 【図９】従来例における金属シェルがかしめ付けられた
状態を示す側断面図である。 【符号の説明】 １１…芯線 １３…シールド層 ２０…ハウジング ３０…金属シェル（シールド筒） ４０，７０…接続部材 ４１，７１…押さえ受部（受部） ４２…シールド層かしめ部（かしめ部） ４３，７３…接触部 ７２…挟圧部 ７２Ａ…挟圧片部（挟圧片） ７５…係止突起（係止部） ７６…係止孔（係止受部） Ｍ…シールドコネクタ Ｗ…シールド電線

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/648 H01R 13/50

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 芯線の外側にシールド層が被覆されると
   ともにその外側を絶縁被覆してなるシールド電線の端末
   部を収容可能なハウジングを備え、かつそのハウジング
   内には、前記シールド層よりも先端側へ突出した前記芯
   線を囲むようにシールド筒が配され、前記芯線をシール
   ドするため前記シールド層と前記シールド筒とを導通接
   続する接続部材を設け、前記 接続部材が、導電性を有する金属材料から成形され
   るとともに、 前記芯線の絶縁被覆の外側であって、前記シールド層の
   内側に挿入される受部と、 前記シールド層を包み込むように配され、前記シールド
   層を前記受部へ挟圧する挟圧部と、 前記シールド筒に接触する接触部とを一体に備え、 前記挟圧部は前記シールド層を挟んだ両側に挟圧片を有
   し、この両挟圧片には係止部と係止受部が形成され、前
   記係止部と係止受部とが相互に係合することによって前
   記シールド層を挟圧する ことを特徴とするシールドコネ
   クタ。