JP2000228252A - 同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents

同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法

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JP2000228252A
JP2000228252A JP11029178A JP2917899A JP2000228252A JP 2000228252 A JP2000228252 A JP 2000228252A JP 11029178 A JP11029178 A JP 11029178A JP 2917899 A JP2917899 A JP 2917899A JP 2000228252 A JP2000228252 A JP 2000228252A
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み付けが完全で、部品点数や組み付け工程
が増加せずにシールド性能を維持することができる同軸
コネクタの端末処理構造を提供する。 【解決手段】 シールド電線２０の露出した編組線２３
をシールド端子５０に圧着接続自在にした同軸コネクタ
の端末処理構造において、シールド端子５０は、底板部
５１と、この底板部５１の両端側より起立され、圧着に
より相対向する各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接さ
れる閉位置に塑性変形する一対の箱部５２，５２と、底
板部５１の両端側より起立され、圧着により前記露出し
た編組線２３に圧着接続される一対の圧着部５３，５３
を有し、一対の箱部５２，５２の閉時に該一対の箱部５
２，５２でインナーハウジング４０とインナー端子３０
及びシールド電線２０の露出した編組線２３の絶縁内皮
２２側とを被覆自在にすると共に、露出した編組線２３
を一対の圧着部５３，５３に圧着接続自在にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部との電磁遮蔽
を必要とする高周波用の同軸コネクタの端末処理構造及
び端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来例の高周波用の同軸コネク
タとして、実開平４−５２３７１号公報に開示されたも
のがあり、図１２はかかるコネクタの分解斜視図、図１
３は同コネクタの断面図である。
【０００３】図１２，図１３に示すように、シールド電
線１の端部には絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮
１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した
芯線部１ａに棒状の端子２が圧着接続されている。シー
ルド部材３は、方形箱状の端子保持部３ａとこの端子保
持部３ａにヒンジ部４を介して連結された一対のシール
ド片部３ｂ，３ｃとを有する。端子保持部３ａの内部に
は端子挿入孔５が形成されている。この端子挿入孔５内
にシールド電線１に接続された端子２が挿入されるよう
になっている。また、一対のシールド片部３ｂ，３ｃは
互いの接合端面の間が開かれた開口位置から互いの接合
端面同士が当接する閉位置に変位できるように形成さ
れ、該一対のシールド片部部３ｂ，３ｃの端子挿入後端
側の端面には半円状の編組線接触面６が形成されてい
る。
【０００４】上記構成において、シールド電線１に連結
された端子２を一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの
接合端面の開口からシールド部材３内に挿入し、この挿
入した端子２をさらに端子挿入孔５に挿入する。次に、
一対のシールド片部３ｂ，３ｃを開状態から閉状態に変
形すると、該一対のシールド片部３ｂ，３ｃの互いの接
合端面同士が接合されると共に各編組線接触面６が編組
線１ｃに接触される。これにより、端子２がシールド部
材３に電気的に接続され、かつ、端子２及び露出した芯
線部１ａの部分がシールド部材３で外部から遮断される
ことによって電磁シールドされる。
【０００５】他の従来例の高周波用の同軸コネクタとし
て、特開平７−２２１０７号公報に開示されたものがあ
り、図１４はかかるコネクタの遮蔽部材の取り付け前の
断面図、図１５は同遮蔽部材の取り付け後の断面図であ
る。
【０００６】図１４，図１５に示すように、シールド電
線１′の端部は絶縁外皮１ｄより芯線部１ａと絶縁内皮
１ｂと編組線１ｃとがそれぞれ露出され、この露出した
芯線部１ａにインナー端子２′が電気的に接続されてい
る。シールド端子７は、角筒状の保持部７ａとこの保持
部３ａの後端側に延設された編組線用の圧着部７ｂ及び
絶縁外皮用の圧着部７ｃを備えている。この角筒状の保
持部７ａ内には端子収容部材としてのインナーハウジン
グ８が配置され、このインナーハウジング８内には溝部
８ａが形成されている。また、保持部７ａとインナーハ
ウジング８の上面の一部には開口部７ｄ，８ｄがそれぞ
れ形成され、これら各開口部７ｄ．８ｄは遮蔽部材９に
よって遮蔽自在になっている。
【０００７】上記構成において、シールド電線１′に接
続されたインナー端子２′をシールド端子７及びインナ
ーハウジング８の各開口部７ｄ，８ｄから該インナーハ
ウジング８の溝部８ａに挿入する。次に、遮蔽部材９を
インナーハウジング８に装着して開口部８ｄを遮蔽し、
また、編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７
ｃを共に加締め加工することによって編組線用の圧着部
７ｂを編組線１ｃに圧着接続し、絶縁外皮用の圧着部７
ｃを絶縁外皮１ｄに圧着接続する。これにより、前記従
来例と同様に、インナー端子２′がシールド端子７に電
気的に接続され、かつ、インナー端子２′及び露出した
芯線部１ａの部分がシールド端子７で外部から遮断され
ることによって電磁シールドされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例では、シールド部材３の一対のシールド片部３ｂ，
３ｃを開状態から閉状態に塑性変形させることによって
各編組線接触部６がシールド電線１の編組線１ｃに接触
しているだけなので、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに
開く方向の外力が作用すると該一対のシールド片部３
ｂ，３ｃが容易に変形し易くて組み付けが不完全となっ
た。即ち、一対のシールド片部３ｂ，３ｃに開く方向の
外力が作用すると、一対のシールド片部３ｂ，３ｃの相
対向する各接合端面の間に容易に隙間ができ、また、編
組線接触面６と編組線１ｃとの電気的接触が不完全とな
ってシールド性能が悪化した。
【０００９】さらに、前記他の従来例では、シールド端
子７の編組線用の圧着部７ｂ及び絶縁外皮用の圧着部７
ｃでシールド電線１′が圧着接続されているので、組み
付けは完全ではあるが、シールド端子７及びインナーハ
ウジング８の各後方の開口部７ｄ，８ｄを遮蔽部材９で
それぞれ塞ぐ構造であるため、部品点数が多く、組み付
け工程が増加してコスト高であった。尚、各開口部７
ｄ，８ｄを遮蔽部材９で塞がないと、シールド性能が特
に高周波帯域で悪化することになる。
【００１０】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、組み付けが完全で、かつ、部
品点数や組み付け工程が増加することなくシールド性能
を維持することができる同軸コネクタの端末処理構造及
び端末処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、芯線
部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮の順で覆ったシール
ド電線の端部で前記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線
とをそれぞれ露出するように皮剥きし、この露出した芯
線部にインナー端子を圧着接続し、これらインナー端子
と前記露出した編組線にインナーハウジングを介してシ
ールド端子を組み付け、少なくとも前記インナー端子と
前記露出した絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に
前記露出した編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタ
の端末処理構造において、前記シールド端子は、底板部
と、この底板部の両端側より起立され、圧着により相対
向する各接合端面同士が当接される閉位置に塑性変形す
る半割状の一対の箱部と、前記底板部の両端側より起立
され、圧着により前記露出した編組線に圧着接続される
一対の圧着部を有し、この一対の箱部の閉時に該一対の
箱部で前記インナーハウジングと前記インナー端子及び
前記露出した編組線の絶縁内皮側とを被覆自在にすると
共に、前記露出した編組線を前記一対の圧着部に圧着接
続自在にしたことを特徴とする。
【００１２】この同軸コネクタの端末処理構造では、シ
ールド端子の一対の箱部の閉時に該一対の箱部によりイ
ンナーハウジングとインナー端子及び露出した編組線の
絶縁内皮側とを被覆自在にすると共に、露出した編組線
をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自在にしたの
で、シールド端子とシールド電線の組み付けが完全とな
り、部品点数や組付工程が増加することなくシールド性
能が向上する。また、部品点数や組付工程が増加しない
ため、コスト削減になる。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載の同軸コ
ネクタの端末処理構造であって、前記一対の箱部の閉時
に、該一対の箱部の挿入先端側の相対向する各接触端面
を前記インナーハウジングの外周面の全周に亘って接触
自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後端側の相対向
する各接触端面を前記編組線の全周に亘って接触自在に
したことを特徴とする。
【００１４】この同軸コネクタの端末処理構造では、シ
ールド端子の一対の箱部でインナー端子及びシールド電
線の露出した編組線がほぼ完全に覆われ、シールド性能
が向上する。
【００１５】請求項３の発明は、芯線部を絶縁内皮と編
組線及び絶縁外皮の順で覆ったシールド電線の端部で前
記芯線部と前記絶縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出
するように皮剥きし、次に、この露出した芯線部にイン
ナー端子を圧着接続し、これらインナー端子と前記露出
した編組線にインナーハウジングを介してシールド端子
を組み付け、少なくとも前記インナー端子と前記露出し
た絶縁内皮を覆うように前記シールド端子に前記露出し
た編組線を圧着接続自在にした同軸コネクタの端末処理
方法において、前記シールド電線の露出した芯線部に圧
着接続した前記インナー端子を、前記インナーハウジン
グの後方の開口部より挿入して組み付け、次に、この組
み付けられたインナーハウジング組付品を前記シールド
端子の開状態の一対の箱部間から該一対の箱部内に装着
し、次に、前記シールド電線の前記絶縁内皮及び露出し
た編組線を前記シールド端子の各圧着部に圧着機により
それぞれ圧着接続すると同時に、前記一対の箱部を前記
圧着機により閉じることを特徴とする。
【００１６】この同軸コネクタの端末処理方法では、圧
着機の一工程の圧着動作により、シールド端子の一対の
箱部の閉加工とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編
組線の圧着接続が同時に行われるので、部品点数や組付
工程が削減されて組立効率が向上すると共に低コスト化
が図られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
【００１８】図１〜図１１は本発明の一実施形態の高周
波用の同軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に
よる同軸コネクタの組み付け工程を順に示す。以下、同
軸コネクタの端末処理構造及び端末処理方法に用いられ
る構成部材を説明した後で、同軸コネクタの組み付け手
順を説明する。
【００１９】図１０，図１１に示すように、高周波用の
同軸コネクタ１０は、シールド電線（同軸ケーブル）２
０と、雌型のインナー端子３０と、合成樹脂製のインナ
ーハウジング４０と、シールド端子５０と、合成樹脂製
のアウターハウジング６０とから構成されている。
【００２０】図１〜図１１に示すように、シールド電線
２０は、導体からなる芯線部２１と、この芯線部２１を
覆う絶縁内皮２２と、この絶縁内皮２２の周囲に設けら
れたシールドとしての編組線２３と、この編組線２３の
周囲に設けられて芯線部２１、絶縁内皮２２、編組線２
３を覆う絶縁外皮２４とから構成されている。そして、
シールド電線２０の端部では芯線部２１と絶縁内皮２２
と編組線２３がそれぞれ露出するように皮剥き処理され
ている。
【００２１】図２，図３に示すように、インナー端子３
０は、挿入先端側に相手端子が挿入されて接触される角
筒状の端子収容部３１と、この端子収容部３１の底部と
一体形成の底板部３２と、この底板部３２の後側の両端
から上方に折り曲げ形成されて起立した芯線部用の一対
の圧着部３３，３３とを有する。この一対の圧着部３
３，３３は図示しない圧着機の加締め加工によってシー
ルド電線２０の芯線部２１に圧着接続されるようになっ
ている。
【００２２】図３，図４に示すように、インナーハウジ
ング４０は、絶縁性部材にてモールド成形され、内部に
インナー端子収容部４１を有する。このインナー端子収
容部４１の前壁には相手端子が挿通する端子挿通口４２
を形成してある。また、インナー端子収容部４１の後方
の開口部４３からインナー端子３０が挿入されて組み付
けられるようになっている。この挿入されたインナー端
子３０はインナー端子収容部４１の後部上側の可撓性係
止部４１ａでロックされるようになっている。図４に示
すように、インナー端子３０をインナーハウジング４０
の後方の開口部４３より挿入して組み付けることでイン
ナーハウジング組付品１１となる。
【００２３】図１，図５〜図１１に示すように、シール
ド端子５０は、導電性の金属板の折り曲げにて形成さ
れ、底板部５１と、この底板部５１の両端側より起立さ
れ、圧着により相対向する各接合端面５２ａ，５２ａ同
士が当接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱
部５２，５２と、底板部５１の両端側の後部より起立さ
れ、圧着によりシールド電線２０の露出した編組線２３
に圧着接続される編組線用の一対の圧着片（圧着部）５
３，５３と、底板部５１の両端側の後端より起立され、
圧着によりシールド電線２０の絶縁外皮２４に圧着され
る絶縁外皮用の一対の圧着片（圧着部）５４，５４とで
構成されている。
【００２４】シールド端子５０の底板部５１には下方係
止爪５１ａが設けられている。一対の箱部５２，５２
は、相対向する各接合端面５２ａ，５２ａの間が開かれ
た開口位置から各接合端面５２ａ，５２ａ同士が当接さ
れる閉口位置に塑性変形自在になっている。そして、一
対の箱部５２，５２の閉時に、該一対の箱部５２，５２
の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジング
４０の外周面の全周に亘って接触し、挿入後端側の各接
触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触するよう
になっている。また、一対の箱部５２，５２の上側には
上方係止爪５２ｄがそれぞれ設けられている。さらに、
一対の箱部５２，５２は、図６，図７に示す圧着機７０
により閉じられるようになっていて、この閉時に一対の
箱部５２，５２でインナーハウジング４０とインナー端
子３０及び露出した編組線２３の絶縁内皮２２側とを被
覆自在にすると共に、シールド電線２０の露出した編組
線２３及び絶縁外皮２４を各一対の圧着片５３，５３及
び５４，５４にそれぞれ圧着接続自在にしてある。
【００２５】図８に示すように、アウターハウジング６
０は絶縁性部材にて四角筒状にモールド成形され、シー
ルド電線２０に組み付けられたシールド端子５０を収容
する端子収容部６１が形成されている。この端子収容部
６１の前方には相手側コネクタが嵌合されるフード部６
２が連通して設けられている。また、アウターハウジン
グ６０の上壁部には合成樹脂製のスペーサ６５が挿入さ
れるスペーサ挿入孔６３が形成され、このスペーサ挿入
孔６３は端子収容部６１に開口している。
【００２６】図６，図７に示すように、圧着機７０は、
インナハウジング組付品１１に組み付けられたシールド
端子５０を載せる載置固定台７１と、この載置固定台７
１の両側にそれぞれ配置され、上下方向にスライドする
一対の側治具７２，７２と、載置固定台７１の前側上方
に配置され、上下方向にスライドする上前治具７３と、
載置固定台７１の後側上方に配置され、上下方向にスラ
イドする上後治具７４とから構成されている。
【００２７】次に、同軸コネクタ１０の組み付け手順を
図１〜図１１に沿って説明する。まず、図１〜図３に示
すように、シールド電線２０の端部に芯線部２１と絶縁
内皮２２と編組線２３とをそれぞれ露出するように皮剥
きする端末処理工程を行う。
【００２８】次に、図２に示すように、シールド電線２
０の芯線部２１をインナー端子３０の芯線部用の一対の
圧着部３３，３３に配置し、この各圧着部３３を加締め
ることによって芯線部２１にインナー端子３０を圧着接
続する。そして、図３に示すように、このインナー端子
３０をインナーハウジング４０の後方の開口部４３から
インナー端子収容部４１内に収容し、図４に示すインナ
ーハウジング組付品１１とする。即ち、シールド電線２
０の露出した芯線部２１にインナー端子３０を電気的に
接続し、このインナー端子３０をインナーハウジング４
０に組み付けるインナー端子処理工程を行う。
【００２９】次に、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す
ように、シールド端子５０の一対の箱部５２，５２の開
口部分を利用して、上記インナーハウジング組付品１１
をシールド端子５０の一対の箱部５２，５２内に挿入
し、かつ、シールド電線２０の端部をシールド端子５０
の編組線用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５
４の箇所に配置して仮装着し、これを圧着機７０の載置
固定台７１に載置する。そして、図６（ａ），（ｂ）に
て矢印で示すように、圧着機７０の一対の側治具７２，
７２を下位置から上位置に、上前治具７３及び上後治具
７４を上位置から下位置に同時にスライドさせる。
【００３０】すると、図７（ａ），（ｂ）に示すよう
に、圧着機７０の一対の側治具７２，７２がシールド端
子５０の一対の箱部５２，５２を互いの接合端面５２ａ
を近接する方向に押圧し、かつ、上前治具７３が一対の
箱部５２，５２の上面を下方に押圧して該一対の箱部５
２，５２が開状態から閉状態に塑性変形される。この閉
状態では、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合端
面５２ａ同士が接合すると共に、挿入先端側の各接触端
面５２ｂがインナーハウジング４０の外周面の全周に亘
って接触し、かつ、挿入後端側の各接触端面５２ｃがシ
ールド電線２０の編組線２３の全周に亘って接触し、一
対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出した編組
線２３の絶縁内皮側２２側の部分をほぼ完全に覆う。
【００３１】また、圧着機７０の上後治具７４が編組線
用の各圧着片５３及び絶縁外皮用の各圧着片５４を下方
に押圧して加締め、この加締めによって編組線用の各圧
着片５３が編組線２３に圧着状態となり、絶縁外皮用の
各圧着片５４が絶縁外皮２４に圧着状態となる。即ち、
一対の箱部５２，５２を開状態から閉状態にするシール
ド端子閉じ加工と、編組線２３を圧着する編組線側の加
締め加工と絶縁外皮２４を圧着する絶縁外皮側の加締め
加工とを同時に行う。
【００３２】次に、図８に示すように、シールド電線２
０の端末側に組み付けられたシールド端子５０をアウタ
ーハウジング６０の端子収容部６１に収容すると、図９
に示すように、シールド端子５０の下方係止爪５１ａと
上方係止爪５２ｄとがそれぞれアウターハウジング６０
の端子収容部６１の内壁に係止してシールド端子５０が
ロックされる。
【００３３】次に、図１０に示すように、スペーサ６５
をアウターハウジング６０のスペーサ挿入孔６３に挿入
すると、図１１に示すように、スペーサ６５が一対の箱
部５２，５２の挿入後端部に当接してシールド端子５０
が２重ロックされる。即ち、シールド端子５０の外周に
アウターハウジング６０を装着するアウターハウジング
装着工程を行い、これで組み立てが完了する。
【００３４】上記組み付け工程内の編組線側加締め加工
では、編組線用の各圧着片５３が編組線２３を圧着接続
するため、シールド端子５０が編組線２３に電気的に接
続され、かつ、シールド端子５０とシールド電線２０と
が強固に固定される。尚、前記実施形態では絶縁外皮側
の加締め加工でシールド端子５０が絶縁外皮２４に固定
されるため、シールド端子５０とシールド電線２０とが
非常に強固に固定される。
【００３５】また、上記組み付け工程内のシールド端子
閉じ加工では、一対の箱部５２，５２が閉状態に塑性変
形されると、一対の箱部５２，５２の相対向する各接合
端面５２ａ同士が接合すると共に、一対の箱部５２，５
２の挿入先端側の各接触端面５２ｂがインナーハウジン
グ４０の外周面の全周に亘って接触し、かつ、挿入後端
側の各接触端面５２ｃが編組線２３の全周に亘って接触
して、一対の箱部５２，５２がインナー端子３０と露出
した編組線２３の絶縁内皮２２側をほぼ完全に覆うた
め、高周波帯域においても優れたシールド性能が得られ
る。そして、この優れたシールド性能がシールド端子５
０単体で得られるため、従来のような遮蔽部材が必要な
く部品点数の増加や組立工程の増加をもたらすことがな
い。
【００３６】また、シールド端子閉じ加工と、編組線２
３を圧着接続する編組線側の加締め加工と絶縁外皮２４
を圧着する絶縁外皮側の加締め加工が同時になされるた
め、シールド端子５０の加工を圧着機７０の一圧着工程
のみで行うことができ、組立工程を効率よく行うことが
できる。
【００３７】尚、前記実施形態によれば、シールド端子
に一対の箱部と編組線用の圧着片と絶縁外皮用の圧着片
とが設けられているが、一対の箱部と編組線用の圧着片
のみ設けても良い。また、インナー端子を雌端子とした
が、雄端子のインナー端子に前記実施形態を適用できる
ことは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、シールド端子の一対の箱部の閉時に該一対の箱
部によりインナーハウジングとインナー端子及び露出し
た編組線の絶縁内皮側とを被覆自在にすると共に、露出
した編組線をシールド端子の一対の圧着部に圧着接続自
在にしたので、シールド端子とシールド電線の組み付け
が完全となり、部品点数や組付工程を増加させことなく
シールド性能を向上させることができる。また、部品点
数や組付工程を削減することができ、低コスト化を図る
ことができる。
【００３９】請求項２の発明によれば、シールド端子の
一対の箱部の閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の相対
向する各接触端面をインナーハウジングの外周面の全周
に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部の挿入後
端側の相対向する各接触端面をシールド電線の編組線の
全周に亘って接触自在にしたので、シールド端子の一対
の箱部でインナー端子及びシールド電線の露出した編組
線をほぼ完全に隙間なく被覆することができ、シールド
性能をより一段と向上させることができる。
【００４０】請求項３の発明によれば、圧着機の一工程
の圧着動作により、シールド端子の一対の箱部の閉加工
とシールド電線の絶縁外皮及び露出した編組線の圧着接
続が同時に行われるので、部品点数や組付工程を削減す
ることができて組立効率を向上させることができると共
に低コスト化を図ることができる。また、例えば、ワイ
ヤーハーネス製造工場等で使用されている従来の圧着機
で、一部品のシールド端子とシールド電線の絶縁外皮及
び編組線の圧着を一工程で同時にかつ確実に圧着接続す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の同軸コネクタの端末処理
構造に用いられるインナーハウジング組付品をシールド
端子に組み付けた状態を示す断面図である。
【図２】上記同軸コネクタの端末処理構造に用いられる
シールド電線とインナー端子の組み付ける前の状態を示
す断面図である。
【図３】上記シールド電線に組み付けられたインナー端
子にインナーハウジングを組み付け前の断面図である。
【図４】上記インナー端子にインナーハウジングを組み
付けた上記インナーハウジング組付品の断面図である。
【図５】（ａ）は上記インナーハウジング組付品をシー
ルド端子に装着する途中の状態を示す断面図、（ｂ）は
同状態の平面図、（ｃ）は同状態の縦断面図である。
【図６】（ａ）は上記シールド端子を圧着機で圧着加工
する前の状態を示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図
である。
【図７】（ａ）は上記圧着機で圧着加工した後の状態を
示す断面図、（ｂ）は同状態の縦断面図である。
【図８】上記シールド端子をアウターハウジングに装着
する前の状態を示す断面図である。
【図９】上記シールド端子をアウターハウジングに装着
した後の状態を示す断面図である。
【図１０】上記アウターハウジングにスペーサを挿入す
る前の状態を示す断面図である。
【図１１】上記アウターハウジングにスペーサを挿入し
た後の状態を示す断面図である。
【図１２】従来例の同軸コネクタの分解斜視図である。
【図１３】上記従来例の同軸コネクタの断面図である。
【図１４】他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を装着
する前の状態を示す断面図である。
【図１５】上記他の従来例の同軸コネクタの遮蔽部材を
装着した後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 同軸コネクタ １１ インナーハウジング組付品 ２０ シールド電線 ２１ 芯線部 ２２ 絶縁内皮 ２３ 編組線 ２４ 絶縁外皮 ３０ インナー端子 ４０ インナーハウジング ４３ 後方の開口部 ５０ シールド端子 ５１ 底板部 ５２，５２ 一対の箱部 ５２ａ 接合端面 ５２ｂ 挿入先端側の接触端面 ５２ｃ 挿入後端側の接触端面 ５３，５３ 一対の圧着片（圧着部） ５４，５４ 一対の圧着片（圧着部） ７０ 圧着機

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮
    の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶
    縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥き
    し、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接続し、
    これらインナー端子と前記露出した編組線にインナーハ
    ウジングを介してシールド端子を組み付け、少なくとも
    前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆うように
    前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接続自在
    にした同軸コネクタの端末処理構造において、 前記シールド端子は、底板部と、この底板部の両端側よ
    り起立され、圧着により相対向する各接合端面同士が当
    接される閉位置に塑性変形する半割状の一対の箱部と、
    前記底板部の両端側より起立され、圧着により前記露出
    した編組線に圧着接続される一対の圧着部を有し、この
    一対の箱部の閉時に該一対の箱部で前記インナーハウジ
    ングと前記インナー端子及び前記露出した編組線の絶縁
    内皮側とを被覆自在にすると共に、前記露出した編組線
    を前記一対の圧着部に圧着接続自在にしたことを特徴と
    する同軸コネクタの端末処理構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の同軸コネクタの端末処理
    構造であって、 前記一対の箱部の閉時に、該一対の箱部の挿入先端側の
    相対向する各接触端面を前記インナーハウジングの外周
    面の全周に亘って接触自在にすると共に、該一対の箱部
    の挿入後端側の相対向する各接触端面を前記編組線の全
    周に亘って接触自在にしたことを特徴とする同軸コネク
    タの端末処理構造。
  3. 【請求項３】 芯線部を絶縁内皮と編組線及び絶縁外皮
    の順で覆ったシールド電線の端部で前記芯線部と前記絶
    縁内皮と前記編組線とをそれぞれ露出するように皮剥き
    し、次に、この露出した芯線部にインナー端子を圧着接
    続し、これらインナー端子と前記露出した編組線にイン
    ナーハウジングを介してシールド端子を組み付け、少な
    くとも前記インナー端子と前記露出した絶縁内皮を覆う
    ように前記シールド端子に前記露出した編組線を圧着接
    続自在にした同軸コネクタの端末処理方法において、 前記シールド電線の露出した芯線部に圧着接続した前記
    インナー端子を、前記インナーハウジングの後方の開口
    部より挿入して組み付け、次に、この組み付けられたイ
    ンナーハウジング組付品を前記シールド端子の開状態の
    一対の箱部間から該一対の箱部内に装着し、次に、前記
    シールド電線の前記絶縁外皮及び露出した編組線を前記
    シールド端子の各圧着部に圧着機によりそれぞれ圧着接
    続すると同時に、前記一対の箱部を前記圧着機により閉
    じることを特徴とする同軸コネクタの端末処理方法。
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