JP3612995B2 - 最大理論収量の自動計算装置および最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 title claims description 181
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算する最大理論収量の自動計算装置と、この最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、1枚のウエハから採り出せる理論的なチップの数を最大にするべく、ウエハ上のチップをその数が最大に採れるような配置に設計し、この設計のもとで製造していわゆる最大理論収量が得られるようにするのが、製品のコスト削減に対し極めて有効である。これは、通常ウエハコストは1ラインの同一製造方法ではあまり大きな差はないため、1ウエハ当たりのチップ数、すなわち収量を多くするのが、1チップすなわち1製品あたりの製造単価を下げることができるからである。
【0003】
例えば、ウエハの製造可能な有効領域(有効範囲)に、図27(a)に示すように理論収量を58としてチップを配置するのと、図27(b)に示すように理論収量を61としてチップを配置するのとでは、当然図27(b)に示した配置とする方が製品コスト上有利であるのは明らかである。
このような最大理論収量を得るための一つの手法としては、例えば特開昭63−250811号公報「半導体ウエハー」に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この特開昭63−250811号公報においては、チップの数が最大、すなわち最大理論数となるようにするための、ウエハ上へのチップ配置決定の計算例は開示されているものの、この計算結果を実際のウエハ製造に適用するのは困難である。
【0005】
なぜなら、実際のウエハ製造にあたっては、チップの配置を決定しているのはステッパ等の半導体露光装置であり、前記最大理論数、すなわち最大理論収量が得られるチップ配置での、半導体露光装置による露光配置を決める諸元を自動的に提示できないかぎり、最大理論収量の配置は実現できないからである。
すなわち、ウエハ製造において露光処理は、通常複数のチップを1枚のマスクパターンでまとめ、この状態で半導体露光装置と呼ばれる配線パターンの焼き付け装置により、ウエハ上に露光する。このとき、半導体製造ラインでは短時間当たりの生産数量を上げる必要があり、このためには同じ理論収量配置であれば、いかに露光回数を少なく配置するかも生産性改善上の重要な要素となっている。
【0006】
例えば、図28(a)、(b)に示すように共に理論収量が61の場合には、露光回数が21の図28(a)の配置に比べ、露光回数が19の図28(b)の配置の方が、製品コスト上明らかに有利となるのである。
しかして、最大の理論収量でしかもそのときに最小露光回数を実現する方法は、現在のところ知られていない。
【0007】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、最大の理論収量で最小露光回数を実現する最大理論収量の自動計算装置、および最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の最大理論収量の自動計算装置では、ウエハ形状諸元記憶機能とウエハ有効領域諸元入力/記憶機能とチップサイズ諸元入力/記憶機能と露光サイズ諸元入力/記憶機能とを有してなる初期データ部と、
チップ配置計算機能と理論収量計算機能とを有してなる仮想チップ配置計算部と、
仮想チップ配置記憶部と、
最大理論収量条件検索機能と最大理論収量条件選択機能とを有してなる最大理論収量配置決定部と、
露光配置計算機能と露光回数計算機能とを有してなる仮想露光配置計算部と、
仮想露光配置記憶部と、
最小露光回数条件検索機能と最小露光回数条件選択機能とを有してなる最小露光配置決定部と、
決定配置図表示機能と露光装置諸元表示機能とを有してなる決定配置表示部と、を具備してなることを前記課題の解決手段とした。
【0009】
この最大理論収量の自動計算装置にあっては、まず、初期データ部において、そのウエハ形状諸元記憶機能により複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶し、ウエハ有効領域諸元入力/記憶機能によりウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶し、チップサイズ諸元入力/記憶機能により配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶し、露光サイズ諸元入力/記憶機能により1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する。
【0010】
次に、仮想チップ配置計算部において、そのチップ配置計算機能により前記初期データ部に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行い、理論収量計算機能により前記チップ配置計算機能によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する。
【0011】
次いで、仮想チップ配置記憶部において、前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算機能で得られた理論収量を記憶する。
次いで、最大理論収量配置決定部において、その最大理論収量条件検索機能により、前記仮想チップ配置計算部で求められ仮想チップ配置記憶部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶し、最大理論収量条件選択機能により検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する。
【0012】
次いで、仮想露光配置計算部において、露光配置計算機能により前記最大理論収量配置決定部における最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量となる配置条件で、かつ、オリエンテーションフラット有無を含むウエハ形状および該ウエハ上における有効領域の形状に応じて決定された配置条件を基準にしつつ、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算し、露光回数計算機能により得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する。
次いで、仮想露光配置記憶部において、前記露光配置計算機能によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算機能で得られた露光回数を記憶する。
このとき、前記露光配置計算機能は、前記最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量のチップ配置に対し、ウエハのオリエンテーションフラットを基準とし、かつ、該オリエンテーションフラットと直交する一番外側のチップ端辺と一番外側の露光エリア端辺が最低一つ以上一致するように露光配置条件を1つ決め、このようにして決めた露光配置条件を基準に、露光配置をオリエンテーションフラットに沿って前記外側方向に1チップ分ずつずらしていき、全チップをカバーするように新たな露光配置を順次決めていくことによって半導体露光装置によってウエハを仮想的に露光した場合の露光配置条件を計算することが考えられる。
【0013】
次いで、最小露光配置決定部において、その最小露光回数条件検索機能により前記仮想露光配置計算部で求められ仮想露光配置記憶部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶し、最小露光回数条件選択機能により検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する。
その後、決定配置表示部において、その決定配置図表示機能により前記最大理論収量配置決定部、最小露光配置決定部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定してこれを表示し、露光装置諸元表示機能により決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する。
【0014】
したがって、このような動作に基づくことによりこの最大理論収量の自動計算装置では、ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算することが可能になる。
【0015】
また、本発明の最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体では、ウエハ形状諸元記憶処理とウエハ有効領域諸元入力/記憶処理とチップサイズ諸元入力/記憶処理と露光サイズ諸元入力/記憶処理とからなる初期データ処理部と、
チップ配置計算処理と理論収量計算処理とからなる仮想チップ配置計算処理部と、
仮想チップ配置記憶処理部と、
最大理論収量条件検索処理と最大理論収量条件選択処理とからなる最大理論収量配置決定処理部と、
露光配置計算処理と露光回数計算処理とからなる仮想露光配置計算処理部と、
仮想露光配置記憶処理部と、
最小露光回数条件検索処理と最小露光回数条件選択処理とからなる最小露光配置決定処理部と、
決定配置図表示処理と露光装置諸元表示処理とからなる決定配置表示処理部と、を具備してなることを前記課題の解決手段とした。
【0016】
この記録媒体にあっては、まず、初期データ処理部において、そのウエハ形状諸元記憶処理により複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶し、ウエハ有効領域諸元入力/記憶処理によりウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶し、チップサイズ諸元入力/記憶処理により配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶し、露光サイズ諸元入力/記憶処理により1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する。
【0017】
次に、仮想チップ配置計算処理部において、そのチップ配置計算処理により前記初期データ部に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行い、理論収量計算処理により前記チップ配置計算処理によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する。
【0018】
次いで、仮想チップ配置記憶処理部において、前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算処理で得られた理論収量を記憶する。
次いで、最大理論収量配置決定処理部において、その最大理論収量条件検索処理により、前記仮想チップ配置計算処理部で求められ仮想チップ配置記憶処理部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶し、最大理論収量条件選択処理により検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する。
【0019】
次いで、仮想露光配置計算処理部において、露光配置計算処理により前記最大理論収量配置決定処理部における最大理論収量条件選択処理で選択された最大理論収量となる配置条件で、かつ、オリエンテーションフラット有無を含むウエハ形状および該ウエハ上における有効領域の形状に応じて決定された配置条件を基準にしつつ、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算し、露光回数計算処理により得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する。
次いで、仮想露光配置記憶処理部において、前記露光配置計算処理によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算処理で得られた露光回数を記憶する。
このとき、前記露光配置計算機能は、前記最大理論収量配置決定部における最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量のチップ配置に対し、ウエハのオリエンテーションフラットを基準とし、かつ、該オリエンテーションフラットと直交する一番外側のチップ端辺と一番外側の露光エリア端辺が最低一つ以上一致するように露光配置条件を1つ決め、このようにして決めた露光配置条件を基準に、露光配置をオリエンテーションフラットに沿って前記外側方向に1チップ分ずつずらしていき、全チップをカバーするように新たな露光配置を順次決めていくことによって半導体露光装置によってウエハを仮想的に露光した場合の露光配置条件を計算することが考えられる。
【0020】
次いで、最小露光配置決定処理部において、その最小露光回数条件検索処理により前記仮想露光配置計算処理部で求められ仮想露光配置記憶処理部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶し、最小露光回数条件選択処理により検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する。
その後、決定配置表示処理部において、その決定配置図表示処理により前記最大理論収量配置決定処理部、最小露光配置決定処理部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定してこれを表示し、露光装置諸元表示処理により決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する。
【0021】
したがって、このような動作に基づくことによりこの記憶媒体では、ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算することが可能になる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図1は本発明の最大理論収量の自動計算装置の一実施形態例を示す図であり、この自動計算装置は、最大理論収量配置を最小露光回数で実現することのできる露光条件設定の諸元と、その配置図を出力表示するようにしたものである。
【0023】
すなわち、この自動計算装置は、ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算する装置であって、初期データ部1と、仮想チップ配置計算部2と、仮想チップ配置記憶部3と、最大理論収量配置決定部4と、仮想露光配置計算部5と、仮想露光配置記憶部6と、最小露光配置決定部7と、決定配置表示部8とを具備してなるものである。なお、図1以下の図面中において「ウェーハ」とあるのは、明細書中の「ウエハ」と同意語である。
【0024】
初期データ部1は、複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶するウエハ形状諸元記憶機能1aと、ウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するウエハ有効領域諸元入力/記憶機能1bと、配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するチップサイズ諸元入力/記憶機能、および1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する露光サイズ諸元入力/記憶機能からなるチップ/露光サイズ入力/記憶機能1cと、によって構成されたものである。
【0025】
仮想チップ配置計算部2は、前記初期データ部に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行うチップ配置計算機能2aと、このチップ配置計算機能2aによって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する理論収量計算機能2bと、によって構成されたものである。
【0026】
仮想チップ配置記憶部3は、前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算機能2bで得られた理論収量を記憶するよう構成されたものである。
最大理論収量配置決定部4は、前記仮想チップ配置計算部で求められ仮想チップ配置記憶部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶する最大理論収量条件検索機能4aと、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最大理論収量条件選択機能4bと、によって構成されたものである。
【0027】
仮想露光配置計算部5は、前記最大理論収量配置決定部4における最大理論収量条件選択機能4bで選択された最大理論収量となる配置条件のもとで、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する露光配置計算機能5aと、得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する露光回数計算機能5bと、によって構成されたものである。
仮想露光配置記憶部6は、前記露光配置計算機能5aによって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算機能5bで得られた露光回数を記憶するよう構成されたものである。
【0028】
最小露光配置決定部7は、前記仮想露光配置計算部5で求められ仮想露光配置記憶部6で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する最小露光回数条件検索機能7aと、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最小露光回数条件選択機能と、によって構成されたものである。
【0029】
決定配置表示部8は、前記最大理論収量配置決定部4、最小露光配置決定部7で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定し、これを表示する決定配置図表示機能8aと、決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する露光装置諸元表示機能8bと、によって構成されたものである。
【0030】
次に、このような構成からなる自動計算装置により、ウエハ上の最大理論収量を求め、かつそれを最小の露光回数で配置した配置図と、配置再現に必要な露光装置の諸元を出力表示する動作を、オリエンテーションフラットをもつウエハにチップを配置する場合を例にして説明する。
【0031】
まず、初期データ部1により、一連の処理からなる初期データ処理部の一処理として、ウエハ形状諸元記憶機能1aにより、複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元をプログラム内に入力しこれを記憶させる。
ウエハ形状諸元として具体的には、図2に示すウエハWにおいて、以下の項目についてそのデータが記憶される。
・R:ウエハ半径
・L:中心からオリフラまでの距離(ノッチタイプの場合は不要)
・θ:オリフラと円周の2つの交点と中心でなす角度(ノッチタイプの場合は不要)
・サイズネーム:8inch,6inch,等
【0032】
また、これとは別に、ウエハ有効領域諸元入力/記憶機能1bにより、ウエハ上でチップ(半導体製品)を製造可能な範囲を決める有効領域(有効範囲)の形状を決定する諸元を入力し、さらにこの入力した諸元を記憶する。
ウエハ有効領域形状を決定する諸元として具体的には、図2に示したウエハWにおいて、以下の項目についてそのデータが記憶される。
・S:ウエハ周辺の無効領域の幅
・T:オリフラ側の無効領域の幅(ノッチタイプの場合は不要)
・θ’:無効領域の円周と、オリフラに平行なオリフラ側の無効領域境界線との交点と中心をなす角度
【0033】
続いて、チップ/露光サイズ入力/記憶機能1cにより、配置するチップの大きさ(チップエリアの大きさ)を決める諸元を入力し、さらにこの入力した諸元を記憶するとともに、1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元を入力し、さらにこの入力した諸元を記憶する。
チップエリア(チップサイズ)の諸元として具体的には、図3に示したウエハWおよびその部分拡大図において、以下の項目についてそのデータが記憶される。
・Cx,Cy:X,Y方向それぞれのチップサイズ
また、露光エリア(露光サイズ)の諸元として具体的には、図3において、以下の項目についてそのデータが記憶される。
・Sx,Sy:X,Y方向それぞれの露光サイズ
・Sm,Sn:露光エリア内のX,Y方向それぞれのチップ数
なお、このようにして入力した各諸元は、図4に示すようなGUIフォームにまとめられ記憶される。
【0034】
次に、仮想チップ配置計算部2により、一連の処理からなる仮想チップ配置計算処理部の一処理として、チップ配置計算機能2aによって前記初期データ部1に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、すなわち該相対的位置を基準に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行う。
続いて、理論収量計算機能2bにより、チップ配置計算機能2aによって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する。
【0035】
この計算を具体的に説明すると、図5に示すように、ウエハ中心と、ウエハ中心を含む位置にあるチップの関係を、α、β(0≦α<Cx 、0≦β<Cy )という2つの変数で表す。
dを任意の実数(Δs<d<Cx 、Δs<d<Cy ;Δsは露光装置の位置精度)とし、α=d×n、β=d×m(0≦m<M、0≦n<N、m、nは整数、M、NはCx 、Cy をdで割ったそれぞれの商)とする。
そして、dを十分小さくすれば、図6に示すようなM×Nの格子上の点にウエハ中心がきている状態を表すことができる。
【0036】
一般に、ウエハ中心とこの中心を含むチップの相対位置が決まれば、ウエハとチップ配列の位置は一意的に決まる。すなわち、格子点1個に対して1つの理論収量が対応することになり、チップ配置計算機能2aではこの点一個ずつをチップ配置条件として対応する理論収量を計算する。
任意のdに対して生じるウエハ中心の中心を含むチップ位置の関係を表す格子点毎の理論収量の計算は色々考えられるが、ここでは以下の2つを例にして挙げる。
【0037】
「計算例1」(特開昭63−250811号公報「半導体ウエハー」に基づく計算例)
図7に示すように、ウエハ有効領域を、ウエハ中心を含むチップ中心に9の領域に分割し、各エリア毎のチップ数を計算し、それをトータルして理論収量を計算する。
【0038】
一例として、エリア(1)の有効チップ数を計算する。
▲1▼ 図8はエリア(1)を切り出したもので、lx1〜lx3をそれぞれチップサイズCxで割って得られた商を合計し、エリア(1)のチップ数(n1)を得る。
▲2▼ ▲1▼を一般化すると、
【数1】
▲3▼ また、lxkは以下のように計算できる。図9にlx1の場合を示す。
【数2】
▲4▼ したがって、前記式(1)は以下のようになる。
【数3】
▲5▼ 一方、Σのμは図10のLyをチップサイズCyで割った商であるから、
【数4】
となり、Lyは図9より
【数5】
であるから、μは以下のようになる。
【数6】
▲6▼ 以上に示したように、エリア1に含まれるチップ数を求めるためには、既知である、「m,n,d,R,S,Cx,Cy」の各諸元から求められる。
▲7▼ 他のエリアについても同様な方法でチップ数を得る。
▲8▼ 全エリアの各チップ数を合計し、有効領域内の収量を得る。
【0039】
「計算例2」
図11に示すように、ウエハ中心を含むチップの位置が決まれば、そのチップを基準にしてウエハ内に一意的に他のチップを敷き詰めることができる。したがって、それぞれのチップの4隅の座標も一意的に決定される。なお、チップが有効領域内か否かは、図12に示すようにこの4隅が全て有効領域内か否かを調べる(計算する)ことで判定することができる。
一意的に敷き詰められた全チップに対してそれぞれ有効領域内か否かを判定し、領域内のチップと判定されたものをカウントすれば有効領域内の収量を得ることができる。この収量計算のフローチャートを図13に示す。
【0040】
次いで、仮想チップ配置記憶部3により、前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算機能2bで得られた理論収量を記憶する。この記憶方法としては、ウエハ中心を表す各格子点毎に、仮想チップ配置計算部2で計算された理論収量を記憶するようにする。具体的には、記憶部内の記憶イメージを図14に示すようにする。
【0041】
次いで、最大理論収量配置決定部4により、一連の処理からなる最大理論収量配置決定処理部の一処理として、その最大理論収量条件検索機能4aによって前記仮想チップ配置計算部で求められ仮想チップ配置記憶部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件、すなわち最大理論収量となるときのウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置データを検索してこれを記憶する。
続いて、最大理論収量条件選択機能4bにより、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合に、その中から任意のものを選択する。具体的には、記憶された複数の最大理論収量の配置を表示装置上に表示し、その中から任意の配置を1つ選択入力する。この入力インターフェイスのイメージを図15に示す。
【0042】
次いで、仮想露光配置計算部5により、一連の処理からなる仮想露光配置計算処理部の一処理として、その露光配置計算機能5aによって前記最大理論収量配置決定部4における最大理論収量条件選択機能4bで選択された最大理論収量となる配置条件のもとで、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する。
【0043】
具体的には、まず、最大理論収量となるチップ配置図を実現する全ての露光配置を求め、その露光回数を計算する。これは、例えば図16(a)に示すような前記最大理論収量配置決定部4で決定した最大理論収量のチップ配置に対し、図16(b)に示すようにオリフラを基準として、図16(a)に示した配置にあるチップを全てカバーするように、初期データ部1で定義した1露光エリア内のチップ配置で露光配置条件を1つ決める。なお、この例では、ウエハに対し一番左側のチップの左辺と一番左側の露光エリアの左辺が最低一つ以上一致するように(同一線上となるように)して配置している。
【0044】
このようにして決めた露光配置条件を基準に、図17に示すように露光配置をオリフラに沿って左側に1チップ分ずつずらしていき、全チップをカバーするように新たな露光配置を順次決めていく。
そして、各露光配置条件毎に、露光回数、すなわち露光エリアの回数を露光回数計算機能5bによって計算する。この露光回数計算のフローチャートを図18、図19、図20に示す。
なお、図18、図19、図20に示したフローチャートでの計算に用いる各記号(諸元)は、図21において与えられた、すなわち入力されあるいは計算されたものとする。
【0045】
次いで、仮想露光配置記憶部6により、前記露光配置計算機能5aによって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算機能5bで得られた露光回数を記憶する。この記憶方法としては、仮想露光配置計算部6で計算された複数の露光配置条件と、それに対応した露光回数を全て記憶する。
【0046】
次いで、最小露光配置決定部7により、一連の処理からなる最小露光配置決定処理部の一処理として、その最小露光回数条件検索機能7aにより前記仮想露光配置計算部5で求められ仮想露光配置記憶部6で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する。続いて、最小露光回数条件選択機能7bにより、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合に、その中から任意のものを選択する。具体的には、記憶された複数の最小露光回数の露光配置を表示装置上に表示し、その中から任意の配置を1つ選択入力する。この入力インターフェイスのイメージを図22に示す。
【0047】
その後、決定配置表示部8により、一連の処理からなる最小露光配置決定処理部の一処理として、その決定配置図表示機能8aによって前記最大理論収量配置決定部4、最小露光配置決定部7で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定してこれを表示するとともに、露光装置諸元表示機能8bによって、決定されたチップの配置を実際の露光装置で実現するために必要な諸元データを出力表示する。
【0048】
ここで、露光装置で実現するのに必要な諸元とその計算方法について説明する。
(1) 一般的な露光装置のウエハ上への露光配置の設定を以下のようにして行う。
▲1▼ ウエハをカバーする最大のX,Y方向の露光配置の配列を、例えば図23(a)に示すように決定する。
▲2▼ 図23(b)に示すように、X,Y方向の露光配列数の奇数、偶数により配列の中心を決定し、それをウエハ中心と一致させて基本配置とする。
▲3▼ 図23(c)に示すように、露光装置は基本配置に対して、ウエハ中心と露光配列中心をずらすことができ、これをX,Yのオフセットと呼ぶ。
【0049】
(2) 露光装置に露光配列を決定させるのに必要な諸元は、前記の(1)より以下の通りである。
・ウエハ種類(サイズ)
・露光サイズ
・露光配列のX,Y最大値
・露光オフセット
【0050】
(3) 最大理論収量と最小露光配置を実現するための露光装置の諸元を、以下のように求める。ただし、露光配列のX,Y最大値については図24を基に求め、露光オフセットについては図25のフローチャートに基づいて求める。
▲1▼ ウエハサイズ
→初期データ部1に記憶されたウエハサイズ
▲2▼ 露光サイズ
→Sx,Sy
▲3▼ 露光配列のX,Y最大値
→smax,tmax
▲4▼ 露光オフセット
【0051】
また、決定されたチップの配置を実際の露光装置で実現するために必要な諸元データを出力表示する手段として具体的には、コンピュータディスプレイ、プリンター、プロッターなどが適宜に選択され用いられる。
なお、図26に、このような出力手段による最大理論収量/最小露光回数の計算結果の出力例を示す。
【0052】
このように、本実施形態例の最大理論収量の自動計算装置によれば、ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算し、得られた計算結果を出力表示することができる。
【0053】
なお、前記実施形態例では本発明の最大理論収量の自動計算装置について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、この装置における各構成要素の動作を実行する処理プログラムを構成要素とし、全体として、最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるように構成されたプログラムを、記憶してなるコンピュータ読み取り可能な記録媒体としてもよい。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、1ウエハに対し最大理論収量数を最大にし、かつ露光装置による露光作業時間を最小にする、すなわちウエハ上の有効領域内に配置されるチップ数を最大にし、かつ半導体露光装置の露光回数を最小にするチップ配置方法を、自動計算で決定するとともに決定された配置を半導体露光装置で実現するのに必要な諸元を得るようにしたものであるから、最大収量による1チップあたりの低コスト生産を可能にすることができ、さらに半導体ウエハ製造工程において、通常最も作業回数が多くなる露光処理を最も効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の最大理論収量の自動計算装置の一実施形態例を示すブロック図であるとともに、この自動計算装置による処理フローを説明するための図である。
【図2】ウエハ形状諸元の例を説明するための図である。
【図3】チップエリア諸元の例を説明するための図である。
【図4】諸元入力GUIフォームの一例を示す図である。
【図5】ウエハ中心とこれを含むチップとの関係を示す図である。
【図6】チップ内の格子状の点にウエハの中心点を位置させている状態を示す図である。
【図7】収量計算方法の一例を説明するための図である。
【図8】エリア(1)の収量計算例を説明するための図である。
【図9】エリア(1)における、X方向の収量計算例を説明するための図である。
【図10】エリア(1)における、Y方向の収量計算例を説明するための図である。
【図11】収量計算方法の他の例を説明するための図である。
【図12】中心座標とチップ四隅との距離を説明するための図である。
【図13】収量計算のフローチャート図である。
【図14】仮想チップ配置記憶部の記憶イメージを示す図である。
【図15】最大理論収量配置決定部の入力インターフェイスイメージを示す図である。
【図16】仮想露光配置計算部における基準配置の概念図であり、(a)は最大理論収量チップ配置の一例を示す図、(b)はオリフラを基準として露光配置条件の一例を示す図である。
【図17】仮想露光配置計算部における複数の露光配置例を示す図である。
【図18】仮想露光配置計算部における複数露光配置の露光回数計算フローチャート図であり、露光回数計算初期化を説明するための図である。
【図19】仮想露光配置計算部における複数露光配置の露光回数計算フローチャート図であり、露光内の有効チップの有無の判定と有効チップを含む露光数のカウントを行う処理を説明するための図である。
【図20】仮想露光配置計算部における複数露光配置の露光回数計算フローチャート図であり、露光エリアのシフトと、有効チップを少なくとも1つ以上含む露光回数の計算・記憶とを行うための処理を説明するための図である。
【図21】図18、図19、図20に示すフローチャートでの計算に用いる各記号(諸元)を説明するための図である。
【図22】最小露光配置決定部の入力インターフェイスイメージを示す図である。
【図23】(a)、(b)、(c)は一般的な露光装置に必要な諸元を説明するための図である。
【図24】露光配列におけるX,Y最大値の求め方を説明するための図である。
【図25】露光オフセットの求め方のフローチャート図である。
【図26】最大理論収量/最小露光回数配置の計算結果の出力例を示す図である。
【図27】(a)、(b)は理論収量を具体的に示す図である。
【図28】(a)、(b)は理論収量と露光回数とを具体的に示す図である。
【符号の説明】
1…初期データ部、1a…ウエハ形状諸元記憶機能、1b…ウエハ有効領域諸元入力/記憶機能、1c…チップ/露光サイズ入力/記憶機能、2…仮想チップ配置計算部、2a…チップ配置計算機能、2b…理論収量計算機能、3…仮想チップ配置記憶部、4…最大理論収量配置決定部、4a…最大理論収量条件検索機能、4b…最大理論収量条件選択機能、5…仮想露光配置計算部、5a…露光配置計算機能、5b…露光回数計算機能、6…仮想露光配置記憶部、7…最小露光配置決定部、7a…最小露光回数条件検索機能、7b…最小露光回数条件選択機能、8…決定配置表示部、8a…決定配置図表示機能、8b…露光装置諸元表示機能
Claims (4)
- ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算する装置であって、
複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶するウエハ形状諸元記憶機能と、ウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するウエハ有効領域諸元入力/記憶機能と、配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するチップサイズ諸元入力/記憶機能と、1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する露光サイズ諸元入力/記憶機能と、を有してなる初期データ部と、
前記初期データ部に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行うチップ配置計算機能と、このチップ配置計算機能によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する理論収量計算機能と、を有してなる仮想チップ配置計算部と、
前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算機能で得られた理論収量を記憶する仮想チップ配置記憶部と、
前記仮想チップ配置計算部で求められ仮想チップ配置記憶部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶する最大理論収量条件検索機能と、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最大理論収量条件選択機能と、を有してなる最大理論収量配置決定部と、
前記最大理論収量配置決定部における最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量となる配置条件で、かつ、オリエンテーションフラット有無を含むウエハ形状および該ウエハ上における有効領域の形状に応じて決定された配置条件を基準にしつつ、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する露光配置計算機能と、得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する露光回数計算機能と、を有してなる仮想露光配置計算部と、
前記露光配置計算機能によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算機能で得られた露光回数を記憶する仮想露光配置記憶部と、
前記仮想露光配置計算部で求められ仮想露光配置記憶部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する最小露光回数条件検索機能と、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最小露光回数条件選択機能と、を有してなる最小露光配置決定部と、
前記最大理論収量配置決定部、最小露光配置決定部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定し、これを表示する決定配置図表示機能と、決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する露光装置諸元表示機能と、を有してなる決定配置表示部と、
を具備してなることを特徴とする最大理論収量の自動計算装置。 - ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶するウエハ形状諸元記憶処理と、ウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元を入力されるとこの入力された諸元を記憶するウエハ有効領域諸元入力/記憶処理と、配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するチップサイズ諸元入力/記憶処理と、1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する露光サイズ諸元入力/記憶処理と、からなる初期データ処理部と、
前記初期データ処理によって記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行うチップ配置計算処理と、このチップ配置計算機能によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する理論収量計算処理と、からなる仮想チップ配置計算処理部と、
前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算処理で得られた理論収量を記憶する仮想チップ配置記憶処理部と、
前記仮想チップ配置計算処理部で求められ仮想チップ配置記憶処理部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶する最大理論収量条件検索処理と、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最大理論収量条件選択処理と、からなる最大理論収量配置決定処理部と、
前記最大理論収量配置決定処理部における最大理論収量条件選択処理で選択された最大理論収量となる配置条件で、かつ、オリエンテーションフラット有無を含むウエハ形状および該ウエハ上における有効領域の形状に応じて決定された配置条件を基準にしつつ、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する露光配置計算処理と、得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する露光回数計算処理と、からなる仮想露光配置計算処理部と、
前記露光配置計算処理によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算処理で得られた露光回数を記憶する仮想露光配置記憶処理部と、
前記仮想露光配置計算処理部で求められ仮想露光配置記憶処理部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する最小露光回数条件検索処理と、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最小露光回数条件選択処理と、からなる最小露光配置決定処理部と、
前記最大理論収量配置決定処理部、最小露光配置決定処理部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定し、これを表示する決定配置図表示処理と、決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する露光装置諸元表示処理と、からなる決定配置表示処理部と、
を具備してなることを特徴とする最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算する装置であって、
複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶するウエハ形状諸元記憶機能と、ウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するウエハ有効領域諸元入力/記憶機能と、配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するチップサイズ諸元入力/記憶機能と、1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する露光サイズ諸元入力/記憶機能と、を有してなる初期データ部と、
前記初期データ部に記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行うチップ配置計算機能と、このチップ配置計算機能によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する理論収量計算機能と、を有してなる仮想チップ配置計算部と、
前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算機能で得られた理論収量を記憶する仮想チップ配置記憶部と、
前記仮想チップ配置計算部で求められ仮想チップ配置記憶部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶する最大理論収量条件検索機能と、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最大理論収量条件選択機能と、を有してなる最大理論収量配置決定部と、
前記最大理論収量配置決定部における最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量となる配置条件のもとで、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する露光配置計算機能と、得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する露光回数計算機能と、を有してなる仮想露光配置計算部と、
前記露光配置計算機能によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算機能で得られた露光回数を記憶する仮想露光配置記憶部と、
前記仮想露光配置計算部で求められ仮想露光配置記憶部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する最小露光回数条件検索機能と、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最小露光回数条件選択機能と、を有してなる最小露光配置決定部と、
前記最大理論収量配置決定部、最小露光配置決定部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定し、これを表示する決定配置図表示機能と、決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する露光装置諸元表示機能と、を有してなる決定配置表示部と、を具備し、
前記仮想露光配置計算部における露光配置計算機能は、前記最大理論収量配置決定部における最大理論収量条件選択機能で選択された最大理論収量のチップ配置に対し、ウエハのオリエンテーションフラットを基準とし、かつ、該オリエンテーションフラットと直交する一番外側のチップ端辺と一番外側の露光エリア端辺が最低一つ以上一致するように露光配置条件を1つ決め、このようにして決めた露光配置条件を基準に、露光配置をオリエンテーションフラットに沿って前記外側方向に1チップ分ずつずらしていき、全チップをカバーするように新たな露光配置を順次決めていくことによって半導体露光装置によってウエハを仮想的に露光した場合の露光配置条件を計算するものである
ことを特徴とする最大理論収量の自動計算装置。 - ウエハからチップを作製するうえで、該ウエハから最大の数のチップを採り出すことのできるチップ配置を求め、チップの最大理論収量を自動計算するとともに、このチップの作製を最小の露光回数で実現することのできる露光装置の諸元を自動計算するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
複数種類の大きさのウエハの形状を決定する諸元を記憶するウエハ形状諸元記憶処理と、ウエハ上においてチップの製造可能な範囲を決める有効領域の形状を決定する諸元を入力されるとこの入力された諸元を記憶するウエハ有効領域諸元入力/記憶処理と、配置するチップの大きさを決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶するチップサイズ諸元入力/記憶処理と、1露光範囲の大きさとこの範囲に入るチップ数を決める諸元が入力されるとこの入力された諸元を記憶する露光サイズ諸元入力/記憶処理と、からなる初期データ処理部と、
前記初期データ処理によって記憶されたウエハの形状を決定する諸元、および有効領域の形状を決定する諸元から得られるウエハ形状および有効領域の形状に基づき、ウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置を条件に、前記有効領域内の仮想的なチップ配置決定のための計算を行うチップ配置計算処理と、このチップ配置計算機能によって得られたチップ配置において有効領域内に配置された理論収量となるチップ数を計算する理論収量計算処理と、からなる仮想チップ配置計算処理部と、
前記のウエハ中心点とこの中心点を含むチップとの複数の相対位置によるチップ配置条件、およびこの条件に基づいて前記理論収量計算処理で得られた理論収量を記憶する仮想チップ配置記憶処理部と、
前記仮想チップ配置計算処理部で求められ仮想チップ配置記憶処理部に記憶された理論収量の中から、最大理論収量となる配置条件を検索してこれを記憶する最大理論収量条件検索処理と、検索され記憶された最大理論収量となる配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最大理論収量条件選択処理と、からなる最大理論収量配置決定処理部と、
前記最大理論収量配置決定処理部における最大理論収量条件選択処理で選択された最大理論収量となる配置条件のもとで、半導体露光装置によって該ウエハを仮想的に露光した場合の、露光配置条件を計算する露光配置計算処理と、得られた露光配置条件に対してその露光回数を計算する露光回数計算処理と、からなる仮想露光配置計算処理部と、
前記露光配置計算処理によって得られた露光配置条件、およびこの条件に対して前記露光回数計算処理で得られた露光回数を記憶する仮想露光配置記憶処理部と、
前記仮想露光配置計算処理部で求められ仮想露光配置記憶処理部で記憶された露光配置条件の中から、最小の露光回数となる条件を検索してこれを記憶する最小露光回数条件検索処理と、検索され記憶された最小露光回数となる露光配置条件が複数ある場合にその中から任意のものを選択する最小露光回数条件選択処理と、からなる最小露光配置決定処理部と、
前記最大理論収量配置決定処理部、最小露光配置決定処理部で選択され決定された最大理論収量になるチップの配置と最小露光回数になる露光配置とを重ね合わせた配置図を決定し、これを表示する決定配置図表示処理と、決定されたチップの配置を実際の露光装置で再現するために必要な諸元データを表示する露光装置諸元表示処理と、からなる決定配置表示処理部と、を具備し、
前記仮想露光配置計算処理部における露光配置計算処理は、前記最大理論収量配置決定処理部における最大理論収量条件選択処理で選択された最大理論収量のチップ配置に対し、ウエハのオリエンテーションフラットを基準とし、かつ、該オリエンテーションフラットと直交する一番外側のチップ端辺と一番外側の露光エリア端辺が最低一つ以上一致するように露光配置条件を1つ決め、このようにして決めた露光配置条件を基準に、露光配置をオリエンテーションフラットに沿って前記外側方向に1チップ分ずつずらしていき、全チップをカバーするように新たな露光配置を順次決めていくことによって半導体露光装置によってウエハを仮想的に露光した場合の露光配置条件を計算する
ことを特徴とする最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07862498A JP3612995B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 最大理論収量の自動計算装置および最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US09/275,783 US6314548B1 (en) | 1998-03-26 | 1999-03-25 | Automatic maximum theoretical yield calculating apparatus and computer-readable recording medium storing programs for automatic maximum theoretical yield calculation with a computer |
KR1019990010434A KR19990078286A (ko) | 1998-03-26 | 1999-03-26 | 최대 이론수량의 자동계산장치 및 최대 이론수량의 자동 계산을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07862498A JP3612995B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 最大理論収量の自動計算装置および最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274053A JPH11274053A (ja) | 1999-10-08 |
JP3612995B2 true JP3612995B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=13667046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07862498A Expired - Fee Related JP3612995B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 最大理論収量の自動計算装置および最大理論収量の自動計算をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6314548B1 (ja) |
JP (1) | JP3612995B2 (ja) |
KR (1) | KR19990078286A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004193208A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Canon Inc | 情報処理装置 |
JP4298571B2 (ja) | 2004-04-13 | 2009-07-22 | キヤノン株式会社 | 感光基板へのチップ配置位置を決定するための相対位置決定方法、演算装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2006049403A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子形成領域の配置決定方法、半導体素子形成領域の配置決定用プログラム、及び半導体素子の製造方法 |
JP4817912B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-11-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | レイアウト決定方法、半導体装置の製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
CA2767057A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | E-Max Gaming Corporation | Wireless electronic gaming unit |
JP5440293B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2014-03-12 | 富士通セミコンダクター株式会社 | レチクルレイアウト生成方法、プログラム及びレチクルレイアウト生成装置 |
JP2012158098A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 成形型等の製造方法並びに成形型の製造装置 |
NL2008701A (en) | 2011-05-31 | 2012-12-03 | Asml Netherlands Bv | Method of optimizing a die size, method of designing a pattern device manufacturing method, and computer program product. |
KR102150969B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2020-10-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
WO2018216091A1 (ja) | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 深川容三 | 半導体チップの設計方法、半導体チップの設計プログラム、半導体デバイスの製造方法、及び演算装置 |
CN116859680B (zh) * | 2023-07-14 | 2024-04-30 | 江苏影速集成电路装备股份有限公司 | 一种针对晶圆的曝光方法及曝光装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2679500B2 (ja) * | 1990-12-17 | 1997-11-19 | モトローラ・インコーポレイテッド | 総合的なシステム歩留りを計算するための方法 |
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US6061814A (en) * | 1998-04-21 | 2000-05-09 | Lsi Logic Corporation | Test circuitry for determining the defect density of a semiconductor process as a function of individual metal layers |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP07862498A patent/JP3612995B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-25 US US09/275,783 patent/US6314548B1/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US6314548B1 (en) | 2001-11-06 |
KR19990078286A (ko) | 1999-10-25 |
JPH11274053A (ja) | 1999-10-08 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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